JP7630751B2 - 発光装置及びその発光装置を用いた照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、多数の発光素子を配列させた発光装置及びその発光装置を用いた照明装置に関する。

狭い面積の発光エリアに多数のＬＥＤ（Light-Emitting-Diode）素子を実装して発光させる発光装置が知られている。例えば、特許文献１には、多数のＬＥＤ素子を所定の数でグループ分けし、直列接続と並列接続を混合する発光装置が記載される。特許文献１に記載される発光装置は、駆動電圧の高電圧化を防ぐと共に、個々のＬＥＤ素子の発光ばらつきを抑制することが出来る。

特開２０１１－９２９８号公報

しかしながら、特許文献１に記載される発光装置は、グループ毎のＬＥＤ素子の並列数が同一であり、それぞれのＬＥＤ素子には等しい電流値の電流が流れるため、それぞれのＬＥＤ素子が発光する光量も等しくなる。そのため、特許文献１に記載される発光装置を用いた照明装置は、特定の方向への照射を強めることが困難になる。

そこで、本発明は、光出射面に平均輝度が高い領域と、平均輝度が低い領域を設け、特定の方向への照射を効率よく強めることが可能となる発光装置及びその発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、前記基板に設置された一対の電源端子と、前記一対の電源端子間に電力を供給することにより発光する複数の第１発光素子及び複数の第２発光素子と、
前記複数の第１発光素子及び複数の第２発光素子が発光する光を出射する光出射面と、を備え、前記光出射面は、平面視において前記光出射面の重心点を含む面領域である第１光出射領域及び前記第１光出射領域を含まない面領域である第２光出射領域を有し、前記複数の第１発光素子は、平面視において前記第１光出射領域に配置されて第１発光素子群を構成し、前記複数の第２発光素子は、平面視において第２光出射領域に配置されて第２発光素子群を構成し、前記第１光出射領域から出射される光の平均輝度は、前記第２光出射領域から出射される平均輝度より高い。

また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子群が前記複数の第１発光素子を配列した少なくとも一つの第１発光素子列を備え、前記第１発光素子列を構成する複数の第１発光素子の各素子同士の隙間が前記第１発光素子の素子サイズより小さく、且つ複数の第１発光素子が直列接続される一方、前記第２発光素子群が前記複数の第２発光素子を配列した複数の第２発光素子列を備え、前記第２発光素子列を構成する複数の第２発光素子の各素子同士の隙間が前記第２発光素子の素子サイズより小さく、且つ複数の第２発光素子が直列接続される。

また、本発明に係る照明装置は、上記の発光装置と、前記光出射面の上方に配置される集光器と、を備える。

本発明の発光装置によれば、光出射面の重心点を含む第１光出射領域から出射される光の平均輝度を、第１光出射領域を含まない第２光出射領域から出射される光の平均輝度より高くなるようにしたので、発光装置から特定の方向への照射を効率よく強めることができる。

また、本発明の発光装置によれば、第１発光素子列を構成する複数の第１発光素子の各素子同士の隙間を前記第１発光素子の素子サイズより小さく設定し、第２発光素子列を構成する複数の第２発光素子の各素子同士の隙間を前記第２発光素子の素子サイズより小さく設定したので、発光装置から出射される光の色ムラの発生を抑えることができる。

また、本発明の照明装置によれば、本発明の発光装置を用いているので、色ムラの発生を抑えた特定方向への照射を効率よく強めた照明ができる。

さらに、本発明の照明装置によれば、本発明の発光装置を用いているので、特定方向への出射を強め、特定方向以外の方向への出射を弱めるので、光害を抑制した環境に配慮した照明ができる。また、供給する電力の電力量を低減できるので、ＳＤＧｓへの寄与もできる。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１Ａの破線Ａで囲われた範囲を拡大した平面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の回路図である。 色温度２７００Ｋでの列数比の違いによる正面色度を示した図である。 色温度５０００Ｋでの列数比の違いによる正面色度を示した図である。 発光装置の集光器から出射される光の色ムラを模式的に示したものである。 素子配列によって異なる素子サイズ比の例を示したものである。 素子サイズ比に対する発光装置の色ムラの面積比を示すグラフである。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の平面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の平面図である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置の平面図である。 本発明の第５実施形態に係る発光装置の平面図である。 本発明の第５実施形態に係る発光装置の回路図である。 本発明の第６実施形態に係る発光装置の回路図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた照明装置及び比較例に係る発光装置を用いた照明装置の光度分布を示す特性図（その１）である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた照明装置及び比較例に係る発光装置を用いた照明装置の光度分布を示す特性図（その２）である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた照明装置及び比較例に係る発光装置を用いた照明装置の光度分布を示す特性図（その３）である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の正面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の平面図である。 発光装置の上方に配置した集光レンズの断面図である。 比較例に係る発光装置の平面図である。 比較例に係る発光装置の回路図である。 複数の光出射面を備えた発光装置の斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明に係る発光装置及び照明装置について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る発光装置１の斜視図であり、図１Ｂは、発光装置１の平面図である。なお、図１Ｂでは、ボンディングワイヤ１４及び図１Ａにおいて示した封止材１２が省略されている。図２は、図１Ａに示す破線Ａで囲われた範囲を拡大した平面図である。なお、図２では、図１Ａにおいて示した反射枠体１１及び封止材１２、図１Ｂで示した第１電源配線９１及び第２電源配線９２が省略されている。図３は、第１実施形態に係る発光装置の回路図である。

第１実施形態に係る発光装置１は、基板１０と、一対の電源端子である第１電源端子２１及び第２電源端子２２と、発光素子群６０を構成する複数の第１発光素子３１及び複数の第２発光素子３２と、反射枠体１１と、封止材１２を有する。なお、第1発光素子３１及び第２発光素子３２としてはＬＥＤ素子が用いられる。

基板１０は、アルミニウム等の熱伝導率が高い金属製の実装基板の上面に、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材で形成される回路基板の下面を接着した積層基板である。基板１０の上面には、発光素子群６０を構成する複数の第１発光素子３１及び複数の第２発光素子３２が絶縁性の接着剤等を介して実装される実装領域５０を有する。回路基板は、実装基板と略同一の外形の平面形状を有し、実装領域５０を囲む開口部が形成されていても良い。実装基板の上面には、光高反射膜が配置されていても良い。基板１０は、熱伝導率が高いセラミック製の基板であっても良い。基板１０の平面形状は、多角形でも良いし、楕円形でも良い。本実施形態において、基板１０は、一辺が２０ｍｍの正方形の平面形状を有する。

基板１０の上面には、対角線上の両角部に一対の電源端子である第１電源端子２１及び第２電源端子２２が配置される。第１電源端子２１及び第２電源端子２２は、図示されない外部電源から供給される電力を、実装領域５０に実装される複数の第１発光素子３１及び複数の第２発光素子３２に供給するための、銅等の導電性薄膜により形成される配線パターンである。第１電源端子２１及び第２電源端子２２は、ハンダメッキ又は金メッキが施されていても良い。第１電源端子２１及び第２電源端子２２には、コネクタ等の電子部材が実装されていても良い。第１電源端子２１及び第２電源端子２２は、基板１０の側面に配置されても良いし、基板１０の底面に配置されても良い。

発光素子群６０は、第１発光素子群６１と、第１発光素子群６１の両側に配置される一対の第２発光素子群６２，６３から構成される素子群である。

第１発光素子群６１は、複数の第１発光素子列７１から構成される発光素子群である。また、第１発光素子列７１は、複数の第１発光素子３１から構成される発光素子列である。第１発光素子列７１を構成する複数の第１発光素子３１は、ボンディングワイヤ１４で直列接続される。第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子列７１は、第１発光素子列７１を挟んで、その両側に配置される第１電源パッド８１と対向電極パッド８４との間にボンディングワイヤ１４で並列接続される。本実施形態において、第１発光素子群６１は、４列の第１発光素子列７１から構成され、第１発光素子列７１は、８個の第１発光素子３１から構成される。

前記第１発光素子群６１の一方側に配置された第２発光素子群６２は、複数の第２発光素子列７２から構成される発光素子群である。また、第２発光素子列７２は、複数の第２発光素子３２から構成される発光素子列である。第２発光素子列７２を構成する複数の第２発光素子３２は、ボンディングワイヤ１４で直列接続される。第２発光素子群６２を構成する複数の第２発光素子列７２は、第２発光素子列７２を挟んで、その両側に配置される前記対向電極パッド８４と第２電源パッド８２との間にボンディングワイヤ１４で並列接続される。本実施形態において、第２発光素子群６２は、３列の第２発光素子列７２から構成され、第２発光素子列７２は、８個の第２発光素子３２から構成される。

一方、前記第１発光素子群６１の他方側に配置された第２発光素子群６３は、複数の第２発光素子列７３から構成される発光素子群である。また、第２発光素子列７３は、複数の第２発光素子３２から構成される発光素子列である。第２発光素子列７３を構成する複数の第２発光素子３２は、ボンディングワイヤ１４で直列接続される。第２発光素子群６３を構成する複数の第２発光素子列７３は、第２発光素子列７３を挟んで、その両側に配置される、前記対向電極パッド８４と第３電源パッド８３との間にボンディングワイヤ１４で並列接続される。本実施形態において、第２発光素子群６３は、３列の第２発光素子列７３から構成され、第２発光素子列７３は、８個の第２発光素子３２から構成される。なお、他方側に配置された第２発光素子列７３を構成する発光素子は、一方側に配置された第２発光素子列７２を構成する発光素子と同じ第２発光素子３２で構成される。また、第２発光素子列７３を構成する第２発光素子３２の数は、第２発光素子列７２を構成する第２発光素子３２の数と同数である。

第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１の列数は、一対の第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３の列数を足した列数より少ない。本実施形態において、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１の列数は、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３の列数を足した列数より、２列少ない。

第１発光素子３１は、アノード電極とカソード電極を有し、アノード電極とカソード電極との間に順方向電圧が印加されることに応じて青色光を出射する、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイである。第１発光素子３１から出射される青色光の主波長は、４４５ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内である。第１発光素子３１は、透明な基板であるサファイヤ基板上に、窒化ガリウム層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。本実施形態において、第１発光素子３１は一辺が０．７ｍｍの正方形の平面形状を有し、第１発光素子３１から出射される青色光の主波長は４５０ｎｍである。

第２発光素子３２は、アノード電極とカソード電極を有し、アノード電極とカソード電極との間に順方向電圧が印加されることに応じて青色光を出射する、矩形の平面形状を有する青色ＬＥＤダイである。第２発光素子３２から出射される青色光の主波長は、４４５ｎｍと４９５ｎｍとの間の範囲内である。第２発光素子３２は、透明な基板であるサファイヤ基板上に、窒化ガリウム層により形成されるＰＮ接合層を積層して形成される。第２発光素子３２は、第１発光素子３１と同じ特性を有する発光素子であっても良い。また、第２発光素子３２は、第１発光素子３１より素子サイズが小さい発光素子であっても良い。本実施形態において、第２発光素子３２は、第１発光素子３１と同じ特性を有する発光素子である。

実装領域５０は、基板１０の上面において、発光素子群６０を構成する複数の第１発光素子３１及び複数の第２発光素子３２が実装される領域であり、第１実装領域５１及び第１実装領域５１の両側に配置される一対の第２実装領域５２，５３を有する。第１実装領域５１及び第２実装領域５２，５３は、縞状に隣接して配置される。さらに、第１実装領域５１は、光出射面４０の重心点を含む面領域、すなわち実装領域５０の中央部にあって左右一対の第２実装領域５２，５３の間に配置される。また、第２実装領域５２，５３は、第１実装領域５１を間に介して隔離して配置される。実装領域５０は、平面形状が矩形状であることが好ましい。第１実装領域５１と第２実装領域５２，５３の境界を示す境界線Ｌ１２，Ｌ１３は、図２に示す第２の方向に平行な直線であることが好ましい。本実施形態において、実装領域５０は、平面形状は矩形状であり、境界線Ｌ１２及び境界線Ｌ１３は第２の方向に平行な直線である。

第１実装領域５１には、第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１が実装される。第１実装領域５１には、第１発光素子群６１以外の発光素子群を構成する発光素子は実装されない。第１実装領域５１の平面形状は、第１実装領域５１に実装される複数の第１発光素子３１が全て包含される最小の矩形であることが好ましい。第１実装領域５１に実装される第１発光素子３１は、図２に示す第１の方向に平行に等しい間隔の長さで配置されても良いし、第２の方向に平行に等しい間隔の長さで配置されても良い。本実施形態において、第１実装領域５１に実装される第１発光素子３１は、第１の方向に平行に１．０ｍｍの間隔で配置され、第２の方向に平行に１．０ｍｍの間隔で配置される。その場合、隣接する第１発光素子３２同士の隙間は０．３ｍｍとなり、第１発光素子３１の各素子の縦横それぞれの辺のサイズより小さいものとなる。なお、素子の縦横それぞれの辺のサイズは、素子サイズとも称する。

第２実装領域５２，５３には、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２が実装される。第２実装領域５２，５３には、第２発光素子群６２，６３以外の発光素子群を構成する発光素子は実装されない。第２実装領域５２，５３の平面形状は、第２実装領域５２，５３に実装される複数の第２発光素子３２が全て包含される最小の矩形であることが好ましい。第２実装領域５２，５３に実装される第２発光素子３２は、第１の方向に平行に等しい間隔の長さで配置されても良いし、第２の方向に平行に等しい間隔の長さで配置されても良い。第２実装領域５２，５３に実装される第２発光素子３２が第１の方向に配置される間隔の長さは、第１実装領域５１に実装される第１発光素子３１が第１の方向に配置される間隔の長さ以上であると良い。第２実装領域５２，５３に実装される第２発光素子３２が第２の方向に配置される間隔の長さは、第１実装領域５１に実装される第１発光素子３１が第２の方向に配置される間隔の長さ以上であると良い。本実施形態において、第２実装領域５２，５３に実装される第２発光素子３２は、第１の方向に平行に１．０ｍｍの間隔で配置され、第２の方向に平行に１．０ｍｍの間隔で配置される。この場合、隣接する第２発光素子３２同士の隙間は０．３ｍｍとなり、第２発光素子３２の各素子の縦横それぞれの辺のサイズより小さいものとなる。

上述した第１の方向とは、第１実装領域５１、第２実装領域５２，５３が、縞状に隣接して配置される方向である。また、第２の方向とは、基板１０の上面において、第１方向と直交する方向である。

さらに、本実施形態では第１実装領域５１の両端に実装された第１発光素子列７１の各第１発光素子３１と、一対の第２実装領域５２，５３の前記第１発光素子列７１に隣接する一方の端に実装された第２発光素子列７２，７３の各第２発光素子３２との第１の方向の隙間が、前記各素子同士の隙間と同様、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の各素子の縦横それぞれの辺のサイズより小さいものである。

このように、本実施形態では第１発光素子３１及び第２発光素子３２の各素子同士の隙間、並びに複数の第１発光素子列７１、第２発光素子列７２，７３の各列間の隙間、さらには第１発光素子列７１と第２発光素子列７２，７３との間の隙間が、いずれも各素子の縦横それぞれの辺のサイズより小さいので、この発光装置の光出射領域から出射された光は、素子間でよく混色されて色ムラが抑えられる。そのため、この発光装置を用いた照明装置などでは色ムラの少ない優れた照明効果が得られる。

第１電源パッド８１，対向電極パッド８４，第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、基板１０の上面において、実装領域５０の近傍に配置される銅等の導電性薄膜により形成される配線パターンである。第１電源パッド８１，対向電極パッド８４，第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、金メッキが施されていても良い。なお、第１電源パッド８１，対向電極パッド８４，第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、後述する一つの矩形状の光出射面４０の周囲を矩形枠状に囲む反射枠体１１に覆われていることが好ましい。反射枠体１１は、第１発光素子群６１及び第２発光素子群６２，６３の周囲に設けられた矩形枠状のダムになっており、このダムの下面側に前記第１電源パッド８１、対向電極パッド８４及び第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３が配置されている。

第１電源パッド８１は、基板１０の上面において、第１実装領域５１の近傍に配置される。第１電源パッド８１は、第１電源配線９１を介して第１電源端子２１に接続される。第１電源パッド８１は、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１のそれぞれの初段の第１発光素子３１のアノード電極に、それぞれボンディングワイヤ１４を介して接続される。なお、明細書中に記載される発光素子列の初段の発光素子とは、直列接続される複数の発光素子で構成される発光素子列の一端において、アノード電極が電源パッドとボンディングワイヤを介して接続される発光素子を意味する。

対向電極パッド８４は、基板１０の上面において、第１実装領域５１を間に介して第１電源パッド８１と対向する実装領域５０の近傍に配置される。対向電極パッド８４は、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１のそれぞれの終段の第１発光素子３１のカソード電極に、それぞれボンディングワイヤ１４を介して接続される。また、対向電極パッド８４は、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３のそれぞれの初段の第２発光素子３２のアノード電極に、それぞれボンディングワイヤ１４を介して接続される。なお、明細書中に記載される発光素子列の終段の発光素子とは、直列接続される複数の発光素子で構成される発光素子列の他端において、カソード電極が電源パッドとボンディングワイヤを介して接続される発光素子を意味する。

第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、基板１０の上面において、第２実装領域５２，５３を間に介して対向電極パッド８４と対向する第２実装領域５２，５３の近傍に配置される。第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、第２電源配線９２を介して第２電源端子２２に接続される。第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３のそれぞれの終段の第２発光素子３２のカソード電極に、それぞれボンディングワイヤ１４を介して接続される。

第１電源パッド８１、第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３は、基板１０の上面において、実装領域５０を間に介して対向電極パッド８４と対向する実装領域５０の同じ側の近傍にそれぞれ配置される。

ボンディングワイヤ１４は、金及び銅等の導電体により形成されたワイヤである。ボンディングワイヤ１４によって電気的に接続されている箇所は、ボンディングワイヤ１４の代わりに、基板１０の上面に配置される銅等の導電性薄膜により形成される配線パターンによって接続されても良い。

第１電源配線９１及び第２電源配線９２は、基板１０の上面に配置される銅等の導電性薄膜により形成される配線パターンである。第１電源配線９１は、第１電源端子２１と、第１電源パッド８１を接続する。第２電源配線９２は、第２電源端子２２と、第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３を接続する。第１電源配線９１及び第２電源配線９２は、ソルダーレジストとも称される絶縁膜１３により覆われていても良い。第１電源配線９１及び第２電源配線９２は、それぞれ、導電性のジャンパー部材を介して接続される複数の配線パターンから構成されても良い。第１電源配線９１と第２電源配線９２の間には、ツェナーダイオード又はコンデンサ等の電子部材が接続されても良い。

反射枠体１１は、酸化チタン等の白色の粒子が含有されたシリコーン樹脂などの合成樹脂で形成され、８０％以上の光反射率を有する。反射枠体１１は、基板１０の上面において、発光素子群６０を囲むように配置され、封止材１２の流出を防止するダムである。

封止材１２は、シリコーン樹脂等の透明な樹脂を母材とし、蛍光体を含有した合成樹脂材である。封止材１２は、反射枠体１１に囲まれる領域において、実装領域５０及び発光素子群６０を覆う様に配置される。封止材１２に含有される蛍光体は、例えばＹＡＧ、ＣＡＳＮ、ＳＣＡＳＮ又はＫＳＦ、又はこれらの混合物であり、第１発光素子３１及び第２発光素子３２が発する青色光を吸収し、赤色、緑色、黄色等に波長変換した光を出射する波長変換部材である。

発光装置１は、第１発光素子３１及び第２発光素子３２から出射される青色光と、封止材１２に含有される蛍光体から出射される波長変換された光との合成光を、封止材１２の上面である光出射面４０から出射する。

一つの矩形状に形成された光出射面４０は、光出射面４０の重心点を含む面領域である中央部分の第１光出射領域４１と、その両側に配置され前記第１光出射領域４１を含まない面領域である一対の第２光出射領域４２，４３を有する。第１光出射領域４１及び第２光出射領域４２，４３は、それぞれ、平面視において、第１実装領域５１及び第２実装領域５２，５３と同じ位置に、同じ形状で重なる領域を示す。

発光装置１は、図１Ａ，図１Ｂ及び図３に示されるように、第１電源端子２１と第２電源端子２２との間に閾値以上の電位差が印加されると、第１電源端子２１から第２電源端子２２に向かって電流が流れ、電力が供給される。第１電源端子２１から第２電源端子２２に向かって電流が流れると、図２に示されるように、実装領域５０に実装される発光素子群６０を構成する複数の第１発光素子３１及び複数の第２発光素子３２が点灯する。

第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１の列数は、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３の列数を足した列数より少ない。そのため、第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１のそれぞれに流れる電流の電流値は、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２のそれぞれに流れる電流の電流値より大きくなる。

そのため、第１実装領域５１に実装される第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１のそれぞれが出射する光の光束量は、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２のそれぞれが出射する光の光束量より大きくなる。

第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２は、それぞれ、第１実装領域５１及び第２実装領域５２，５３において、等しい間隔で配置される。そのため、第１光出射領域４１から出射される光の平均輝度は、第２光出射領域４２，４３から出射される光の平均輝度より高い。

図４Ａ及び図４Ｂは、列数比を１，２，３及び４にした時の正面色度のシフトを示した図である。ここで、「列数比」とは、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１の列数の値で、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３の列数を足した値を割った値である。図４Ａ及び図４Ｂで示した黒点は、ANSI NEMA ANSLG C78.377-2015で規格化されている色温度２７００Ｋ及び５０００Ｋの中心を示すＸＹ色度座標である。また、図４Ａ及び図４Ｂで示した四角形に囲われた範囲は、ANSI NEMA ANSLG C78.377-2015で規格化されている色温度２７００Ｋ及び５０００Ｋの許容範囲を示すＸＹ色度座標である。

図４Ａに示した通り、列数比を１にして色温度２７００Ｋの許容範囲に入るように、封止材１２に含有される蛍光体を設定した場合、列数比を４にすると許容範囲から外れてしまい、蛍光体の設定条件を変更しなければならない。一方、列数比が３以下であれば許容範囲内に入るので、蛍光体の設定条件を変更する必要がない。よって、列数比は３以下が好ましい。

また、図４Ｂに示した通り、列数比を１にして色温度５０００Ｋの許容範囲に入るように、封止材１２に含有される蛍光体を設定した場合、列数比を３にすると許容範囲から外れてしまい、蛍光体の設定条件を変更しなければならない。一方、列数比が２以下であれば許容範囲内に入るので、蛍光体の設定条件を変更する必要がない。よって、列数比は２以下がさらに好ましい。

次に、上記発光装置１において、光出射面４０の発光素子群６０を構成する各発光素子の素子サイズに対する発光素子の間隔と色ムラとの関係を図５乃至図７に基づいて説明する。発光素子の間隔は素子ピッチとも称される。図５は発光装置の集光器から出射される光の色ムラを模式的に示したものであり、リング状の黒色帯８は各発光素子から出射された光がよく混色された光として表れる部分、リング状の白色帯９は各発光素子から出射された光の混色が不十分で色ムラとして表れる部分を示す。集光器から出射される光は、タンジェンシャル方向Ａ（放射方向）の収差に比べてサジタル方向Ｂ（回転方向）の収差が大きいため、図５に示したように、色ムラが同心円状に幾重にも表れる。

図６は素子配列によって異なる素子サイズ比の例を示したものである。因みに素子サイズ比＝素子サイズ／素子ピッチで表される。（ａ）に示した素子配列の例は、素子サイズが１に対して素子ピッチが５の場合であり、素子サイズ比が約２０％となる。この場合、素子同士の隙間は素子サイズの４倍となる。（ｂ）に示した素子配列の例は、素子サイズが１に対して素子ピッチが２の場合であり、素子サイズ比が約５０％となる。この場合、素子同士の隙間は素子サイズとほぼ同じになる。（ｃ）に示した素子配列の例は、素子サイズが１に対して素子ピッチが１．２５の場合であり、素子サイズ比が８０％となる。この場合、素子同士の隙間は素子サイズよりかなり小さくなる。

図７は、素子サイズ比に対する発光装置の色ムラの面積比を示すグラフである。色ムラの面積比は、前記図５の黒色帯８の面積と白色帯９の面積を基にして計算したものである。因みに、色ムラの面積比＝白色帯の面積／黒色帯の面積＋白色帯の面積で表される。このグラフによれば、素子サイズ比が５０％を境にして色ムラの面積比が大きく変化し、５０％以上では色ムラが出にくいことが分かる。すなわち隣接する素子同士の隙間を素子サイズと同一か、それより小さくなるように設定することで、色ムラの発生を有効に抑えることが分かる。

図８には本発明の第２実施形態に係る発光装置１－１が示されている。この発光装置１－１は、一つの矩形に形成された光出射面４０の周囲を矩形枠状の反射枠体１１で囲ったものである。光出射面４０は、先の実施形態と同様、光出射面の重心点を含む面領域である中央部分の第１光出射領域と、その両側に配置された一対の第２光出射領域とからなる。第１光出射領域には第１発光素子群６０が、第２光出射領域には第２発光素子群６２，６３がそれぞれ対応しており、第１、第２発光素子群によって光出射面の実装領域に実装される発光素子群を構成している。

この実施形態において、第１発光素子群６１は、３列の第１発光素子列７１から構成される発光素子群である。また、第１発光素子列７１は、６個の第１発光素子３１から構成される発光素子列である。第１発光素子列７１を構成する複数の第１発光素子３１は、ボンディングワイヤ１４で直列接続される。また、第１発光素子群６１を構成する３列の第１発光素子列７１は、第１発光素子列７１を挟んで、その両側に配置される第１電源パッド８１と対向電極パッド８４との間にボンディングワイヤ１４で並列接続される。

前記第１発光素子群６１の両側に配置された第２発光素子群６２，６３は、それぞれが２列の第２発光素子列７２，７３から構成される発光素子群である。また、第２発光素子列７２，７３は、６個の第２発光素子３２から構成される発光素子列である。第２発光素子列７２，７３を構成する複数の第２発光素子３２は、ボンディングワイヤ１４で直列接続される。第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子列７２，７３は、第２発光素子列７２，７３を挟んで、その両側に配置される前記対向電極パッド８４と第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３との間にボンディングワイヤ１４で並列接続される。

なお、この実施形態において、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の素子同士の隙間は、発光素子サイズより小さいものである。また、第１発光素子列７１及び第２発光素子列７２，７３の列同士の隙間も、発光素子サイズより小さいものである。

この実施形態に係る発光装置１－１は、第１電源パッド８１、第２電源パッド８２、第３電源パッド８３及び対向電極パッド８４が光出射面４０を囲む矩形枠状の反射枠体１１の下面側に設けられ、第１電源パッド８１が図示外の第１電源端子に接続され、第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３が図示外の第２電源端子に接続されている。そして、第１電源端子から第２電源端子に向かって電流が流れると、実装領域に実装される発光素子群を構成する複数の第１発光素子３１及び複数の第２発光素子３２が点灯する。

第１実施形態と同様、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１の列数は、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３の列数を足した列数より少ない。そのため、第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１のそれぞれに流れる電流の電流値は、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２のそれぞれに流れる電流の電流値より大きくなる。そのため、第１実装領域に実装される第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１のそれぞれが出射する光の光束量は、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２のそれぞれが出射する光の光束量より大きくなる。また、第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１、第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２は、それぞれ、第１実装領域及び第２実装領域において、等しい間隔で配置される。そのため、第１光出射領域から出射される光の平均輝度は、第２光出射領域から出射される光の平均輝度より高いものとなる。

図９には本発明の第３実施形態に係る発光装置１－２が示されている。この発光装置１－２は、第２実施形態に係る発光装置１－１とは、光出射面４０の形状、反射枠体１１の形状及び発光素子の配列形状が相違している点を除いて同一の構成からなるので、共通する構成部材には同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。この発光装置１－２は、一つの円形に形成された光出射面４０の周囲をリング状の反射枠体１１で囲ったものである。また、第１電源パッド８１、第２電源パッド８２、第３電源パッド８３及び対向電極パッド８４は、光出射面４０を囲む矩形枠状の反射枠体１１の下面側に設けられている。

この実施形態において、第１発光素子群６１を構成する３列の第１発光素子列７１は、各列の両端の３個の第１発光素子３１が反射枠体１１に近い位置、具体的には三角形の各頂点に配置されている。また、第２発光素子群６２，６３を構成する左右２列ずつの第２発光素子列７２，７３は、反射枠体に沿って曲線を描くように配列されている。このように、第１発光素子３１及び第２発光素子３２の配列が円形の光出射面４０に対応したものとなっているので、光出射面４０の反射枠体１１に近い部分での十分な明るさと色ムラななどを抑えることができる。

図１０には本発明の第４実施形態に係る発光装置１－３が示されている。この発光装置１－３は、第２実施形態に係る発光装置１－１とは、発光素子の配列形状及び発光素子列の数が相違している点を除いて同一の構成からなるので、共通する構成部材には同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。

この実施形態において、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１は１列のみである。また、第１発光素子列７１を構成する６個の第１発光素子３１は、光出射面４０の中央部に配置されている。一方、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３は合計で１２個の第２発光素子３２からなり、第１発光素子３１の周囲を囲むように配置されている。なお、６個ずつの第２発光素子３２で２列の第２発光素子列７２，７３を構成している。このように、光出射面４０の中心部分に第１発光素子３１が配置されると共に、その周囲を第２発光素子３２が取り囲んでいるので、光出射面４０の中心部分の輝度が高くなると共にその周囲が均等な明るさになる。

図１１及び図１２には本発明の第５実施形態に係る発光装置１－４が示されている。この発光装置１－４は、光出射面４０の実装領域に第１発光素子群６１を間に介してその両側に一対の第２発光素子群６２，６３を配置し、一対の第２発光素子群６２，６３の一方に第１電源パッド８１を接続し、他方に第２電源パッド８２を接続したものである。第１電源パッド８１と第２電源パッド８２は、光出射面４０を囲むリング状の反射枠体１１の下面側に設けられており、図示外の第１電源端子から第２電源端子２２に向かって電流が流れると、第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１及び第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２が点灯する。

第１発光素子群６１は、２列の第１発光素子列７１を含み、各素子列は２個の第１発光素子３１を含む。一対の第２発光素子群６２，６３は、それぞれが４列の第２発光素子列７２，７３を含み、各素子列は１個の第２発光素子３２を含む。２列の第１発光素子列７１は並列接続される。また、４列の第２発光素子列７２，７３も並列接続されるが、第１発光素子列７１と第２の発光素子列７２，７３とは、間に電極パッドを介さず直接にボンディングワイヤ１４で直列接続されている。

直接接続される第１素子列７１の第1発光素子３１及び第２発光素子列７２，７３の第２発光素子３２は、それぞれのアノード電極又はカソード電極に複数のボンディングワイヤ１４が接続されても良い。一つのアノード電極又はカソード電極に接続されるボンディングワイヤ１４は、２本以下が工程上及び耐久性状好ましい。すなわち、第１発光素子群６１を構成する第１発光素列７１の列数の値で、第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３の列数を足した値を割った値である列数比は、２以下が好ましい。

図１０に示した第４実施形態の発光素子の配列と同様、光出射面４０の中央部に４個の第１発光素子３１を配置し、その周囲を８個の第２発光素子３２で取り囲んでいる。この実施形態においても光出射面４０の中心部分に第１発光素子３１が配置されると共に、その周囲を第２発光素子３２が取り囲んでいるので、光出射面４０の中心部分の輝度が高くなると共にその周囲が均等な明るさになる。

図１３には本発明の第６実施形態に係る発光装置１－５が示されている。この発光装置１－５は、第５実施形態に係る発光装置１－４と同様、第１発光素子群６１を間に介してその両側に一対の第２発光素子群６２，６３を配置し、一対の第２発光素子群６２，６３の一方に第１電源パッド８１を接続し、他方に第２電源パッド８２を接続したものである。一方、第５実施形態に係る発光装置１－４とは、第１発光素子群６１を構成する第１発光素子列７１と、一対の第２発光素子群６２，６３を構成する第２発光素子列７２，７３と、を対向電極パッドで接続している点が異なる。具体的には、第１電源パッド８１と接続されている一方の第２発光素子列７２の他端と第１発光素子列７１の一端に対向電極パッド８４ａが接続され、前記第１発光素子列７１の他端と第２電源パッド８２が接続されている他方の第２発光素子列７３の一端に対向電極パッド８４ｂが接続されている。これらの電源パッド及び電極パッドは、光出射面を囲む矩形状又はリング状の反射枠体の下面側に設けられており、第１の電源端子から第２の電源端子に向かって電流が流れると、第１発光素子群６１を構成する複数の第１発光素子３１及び第２発光素子群６２，６３を構成する複数の第２発光素子３２が点灯する。

第１発光素子群６１は、２列の第１発光素子列７１を含み、各発光素子列７１は２個の第１発光素子３１を含む。一対の第２発光素子群６２，６３は、それぞれが３列の第２発光素子列７２，７３を含み、各発光素子列７２，７３は３個の第２発光素子３２を含む。２列の第１発光素子列７１は並列接続される。また、３列の第２発光素子列７２，７３も並列接続されるが、第１発光素子列７１と第２発光素子列７２，７３とは、間に対向電極パッド８４ａ，８４ｂを介して直列接続されている。

図１４Ａは、図１５Ａ，図１５Ｂに示した本実施形態に係る照明装置３及び図１７Ａ，図１７Ｂに示した比較例に係る発光装置２を用いた照明装置の光度分布を示す特性図（その１）であり、図１４Ｂは、本実施形態に係る照明装置３及び比較例に係る発光装置２を用いた照明装置の光度分布を示す特性図（その２）である。なお、本実施形態に係る照明装置３は、第１実施形態に係る発光装置１を用いたものである。

図１５Ａは本実施形態に係る照明装置３の正面図であり、図１５Ｂは本実施形態に係る照明装置３の平面図である。

本実施形態に係る照明装置３は、発光装置１と、発光装置１が発光した光を集光して出射する集光器としてのリフレクタ４と、発光装置１及びリフレクタ４を設置する平坦な上面を有した基台５と、を備える。発光装置１は、基台５の上面に配置され、不図示の外部電源から電力を供給されると、光を発する。

リフレクタ４は、上面開口部４０２及び底面開口部４０３を有し、上面開口部４０２と底面開口部４０３の間に反射面４０１を有する。底面開口部４０３は、基台５の上面に発光装置１を覆うように設置される開口部である。反射面４０１は、発光装置１が発した光を、上面開口部４０２に向けて反射する反射面である。上面開口部４０２は、反射面４０１で反射された光を出射する開口部である。平面視において、反射面４０１の外形は円形であり、発光装置１の光出射面４０の重心と反射面４０１の外形である円の中心は一致するように設置される。平面視において、反射面４０１の外形である円の中心の位置から発する光は、集光され、上面開口部４０２から効率よく出射される。一例として、反射面４０１の最外形の直径は６０ｍｍであり、底面開口部４０３から上面開口部４０２までの距離は４５ｍｍである。なお、リフレクタ４以外の集光器としては、例えば図１６に示したような集光レンズ７であっても良い。集光レンズ７は、発光装置１の上方を覆うように配置され、発光装置１から出射された光が入射する入射面７ａと、レンズ内に入射した光を反射する反射面７ｂと、レンズ内の光を上方に出射する出射面７ｃとを有している。

照明装置３は、平面視における反射面４０１の外形である円の中心を通り、基台５の上面の法線方向と平行に延びる軸Ｐに対し、角度θ（°）の方向に光度Ｌθ（ｃｄ）の光を出射する。光度Ｌθは、不図示の光度計を用いて、軸Ｐと基台５の上面との交点である点Ｏから等しい距離の位置で測定される。点Ｏと光度が測定される位置との距離は、ファーフィールド領域と称される距離であり、一例として１ｍである。

比較例に係る発光装置２を用いた照明装置は、発光装置２を発光装置１の代わりに用いる点が照明装置３と相違する。発光装置２を発光装置１の代わりに用いる点以外の構成要素の構成及び機能は、照明装置３とほぼ同一である。

図１７Ａは、比較例に係る発光装置２の正面図であり、図１７Ｂは、比較例に係る発光装置２の回路図である。図１７Ａにおいて、ボンディングワイヤ１４は省略されている。

比較例に係る発光装置２は、第１電源配線２９１、第２電源配線２９２及び第１電源パッド２８１を、第１電源配線９１、第２電源配線９２、第１電源パッド８１の代わりに有し、第２電源パッド８２及び第３電源パッド８３を有しない点が、発光装置１と相違する。また、比較例に係る発光装置２は、第２発光素子３２を有することなく、発光装置１の第1発光素子３１と第２発光素子３２の個数と同じ個数の第１発光素子３１を有し、発光装置２の第１発光素子３１が同じ方向に接続されている点で、発光装置１と相違する。第１電源配線２９１、第２電源配線２９２及び第１電源パッド２８１並びに第１発光素子３１以外の発光装置２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、詳細な説明は省略する。

発光装置２は、一対の電源端子である第１電源端子２１及び第２電源端子２２を有する。第１電源端子２１は、第１電源配線２９１を介して第１電源パッド２８１に接続され、第２電源端子２２は、第２電源配線２９２を介して対向電極パッド８４に接続される。第１電源パッド２８１と対向電極パッド８４との間には、８個の第１発光素子３１がボンディングワイヤ１４を介して直列に接続された発光素子列が配置される。そして、この発光素子列が、同じ向きに１０列、並列に接続されることにより、第１電源端子２１と第２電源端子２２との間に、８０個の第１発光素子３１が接続される。それぞれの発光素子列は、第１電源パッド２８１にアノード電極がボンディングワイヤ１４を介して接続される初段の第１発光素子３１と、対向電極パッド８４にカソード電極がボンディングワイヤ１４を介して接続される終段の第１発光素子３１を有する。

発光装置２は、第１電源端子２１と第２電源端子２２の間に電力を供給すると、第１電源端子２１と第２電源端子２２との間に接続された８０個の第１発光素子３１には、それぞれ同じ電流値の電流が流れるので、それぞれの第１発光素子３１が出射する光の光束量は等しい。

図１４Ａに示したＷ１及びＷ２は、発光装置１を用いた照明装置３及び発光装置２を用いた照明装置に、それぞれ同じ電力量Ｗの電力を供給したときの、光度分布を示した曲線である。図１４Ａが示す特性図の横軸は光の出射角度θの値（単位は度である）を示し、縦軸はθにおける正規化された光度比の値であり、発光装置２を用いた照明装置に電力量Ｗの電力を供給したときのθ＝０における光度Ｌθを１．００として正規化された光度比の値を示す。

図１４Ａにおいて、θ＝０でのＷ２の値は１．００であるのに対し、Ｗ１の値は１．１５を示す。－５≦θ≦５の範囲では、Ｗ１の値はＷ２の値より大きく、Ｗ１の値とＷ２の値の差は０．０３以上である。θ＝±６．５の近傍で、Ｗ１の値とＷ２の値は等しくなり、θ≦－７又は７≦θの範囲では、Ｗ１の値はＷ２の値より小さく、Ｗ１の値とＷ２の値の差は－０．０１以上且つ０．００以下である。本実施形態に係る照明装置３は、同じ電力量Ｗの電力を供給した発光装置２を用いた照明装置と比較し、特定の方向への照射を高めることができる。

図１４Ｂに示す特性図の横軸及び縦軸は、図１４Ａが示す特性図の横軸及び縦軸が示す値と同じ値を示す。

図１４Ｂに示すＷ１は、図１４Ａに示すＷ１と同じであり、照明装置３に電力量Ｗの電力を供給したときの光度分布を示した曲線である。Ｗ３は、発光装置２を用いた照明装置に、電力量Ｗａの電力を供給したときの光度分布を示した曲線である。電力量Ｗａは、θ＝０でのＷ３の値を、θ＝０でのＷ１の値と等しくなるように設定された電力量であり、一例として、電力量Ｗａは電力量Ｗの１．２倍である。

図１４Ｂにおいて、θ＝０でのＷ１の値及びＷ３の値はともに１．１５である。θ＝０以外の値の領域では、Ｗ３の値はＷ１より高い値をとる。例えば、θ＝６．５でのＷ１の値は０．６６であり、Ｗ３の値は＝０．７６である。

照明装置３は、同じ正面方向の光度に設定された発光装置２を用いた照明装置と比較し、供給する電力の電力量が低減される。

本実施形態に係る発光装置１は、発光装置２と比較し、特定の方向への照射を効率よく高めることができる。

図１４Ｃに示す特性図の横軸及び縦軸は、図１４Ａで示した特性図の横軸及び縦軸が示す値と同じ値を示す。図１４Ｃに示すＷ２は、図１４Ａで示したＷ２と同じであり、発光装置２を用いた照明装置に、電力量Ｗの電力を供給したときの光度分布を示した曲線である。Ｗ４は、照明装置３に電力量Ｗｂの電力を供給したときの光度分布を示した曲線である。電力量Ｗｂは電力量Ｗより低く、θ＜｜５｜において、Ｗ４の値はＷ２の値より高く、且つθ＞｜５｜において、Ｗ４の値はＷ２の値より低くなるように設定された電力量であり、一例として電力量Ｗｂは電力量Ｗの０．９６倍である。

図１４Ｃにおいて、θ＝０でのＷ４の値は１．１０であり、Ｗ２より高く、θ＜｜５｜でのＷ４の値はＷ２より高く、θ＝｜５｜ではＷ４とＷ２はほぼ同じ値となり、θ＞｜５｜ではＷ４はＷ２より低い値となる。

照明装置３は、同じ正面方向の光度に設定された発光装置２を用いた照明装置と比較し、特定方向（例えばθ＜｜５｜の範囲）への出射を強め、特定方向以外の方向（例えばθ＞｜５｜の範囲）への出射を弱め、かつ供給する電力の電力量を低減できる。

図１８は、本発明の第７実施形態に係る発光装置１－６の斜視図である。

第７実施形態に係る発光装置１－６は、基板６１０及び複数の光出射面６４０ａ～６４０ｄを、基板１０及び光出射面４０の代わりに有する点が、発光装置１と相違する。基板６１０及び光出射面６４０ａ～６４０ｄ以外の発光装置２の構成要素の構成及び機能は、発光装置１の構成要素の構成及び機能と同一なので、詳細な説明は省略する。

基板６１０は、基板１０と正面形状が相違する。正面形状以外の構成及び機能は、基板１０と同一である。本実施形態において、基板６１０は、一辺が４０ｍｍの正方形の正面形状を有する。

発光装置１－６は、複数の光出射面を有する点が発光装置１と相違する。本実施形態においては、４つの光出射面６４０ａ～６４０ｄを有する。光出射面の数は２つ、３つ又は５つ以上でも良い。

発光装置１－６は、一対の電源端子である第１電源端子２１と第２電源端子２２との間に閾値以上の電位差が印加されると、第１電源端子２１から第２電源端子２２に向かって電流が流れ、電力が供給される。第１電源端子２１から第２電源端子２２に向かって電流が流れると、４つの光出射面６４０ａ～６４０ｄからそれぞれ光が出射される。

光出射面６４０ａ～６４０ｄは、それぞれ、光出射面４０の構成要素の構成及び機能と同一であり、それぞれが隔離されて配置される。

１，１－１～１－６，２ 発光装置
３ 照明装置
４ リフレクタ（集光器）
５ 基台
７ 集光レンズ（集光器）
７ａ 入射面
７ｂ 反射面
７ｃ 出射面
８ 黒色帯
９ 白色帯
１０，６１０ 基板
１１ 反射枠体
１２ 封止材
１３ 絶縁膜
１４ ボンディングワイヤ
２１ 第１電源端子
２２ 第２電源端子
３１ 第１発光素子
３２ 第２発光素子
４０、６４０ａ～ｄ 光出射面
４１ 第１光出射領域
４２，４３ 第２光出射領域
５０ 実装領域
５１ 第１実装領域
５２，５３ 第２実装領域
６０ 発光素子群
６１ 第１発光素子群
６２，６３ 第２発光素子群
７１ 第１発光素子列
７２，７３ 第２発光素子列
８１，２８１ 第１電源パッド
８２ 第２電源パッド
８３ 第３電源パッド
８４ 対向電極パッド
９１，２９１ 第１電源配線
９２，２９２ 第２電源配線

Claims (17)

1. 基板と、
   前記基板に設置された一対の電源端子と、
   前記一対の電源端子間に電力を供給することにより発光する複数の第１発光素子及び複数の第２発光素子と、
   前記複数の第１発光素子及び複数の第２発光素子が発光する光を出射する光出射面と、を備え、
   前記光出射面は、平面視において前記光出射面の重心点を含む面領域である第１光出射領域及び前記第１光出射領域を含まない面領域である第２光出射領域を有し、
   前記複数の第１発光素子は、平面視において前記第１光出射領域に配置されて第１発光素子群を構成し、前記複数の第２発光素子は、平面視において第２光出射領域に配置されて第２発光素子群を構成し、
   前記第１発光素子群が前記複数の第１発光素子を配列した複数の第１発光素子列を備え、前記第１発光素子列を構成する複数の第１発光素子の各素子同士の隙間及び前記第１発光素子列間の間隔が前記第１発光素子の素子サイズより小さく、
   前記第２発光素子群が前記複数の第２発光素子を配列した複数の第２発光素子列を備え、前記第２発光素子列を構成する複数の第２発光素子の各素子同士の隙間及び前記第２発光素子列間の間隔が前記第２発光素子の素子サイズより小さく、
   且つ前記第１発光素子列と前記第２発光素子列との間の間隔が前記第１発光素子及び前記第２発光素子の素子サイズより小さく、
   前記第１光出射領域から出射される光の平均輝度は、前記第２光出射領域から出射される平均輝度より高い発光装置。
2. 前記第１光出射領域が平面視において前記光出射面の中央部に配置され、前記第２光出射領域が平面視において前記第１光出射領域を間に介して前記光出射面の両側部に配置される請求項１に記載の発光装置。
3. 前記光出射面は平面視において一つの矩形又は円形に形成されている請求項２に記載の発光装置。
4. 前記光出射面の周囲が矩形枠状又はリング状の反射枠体によって囲まれている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記複数の第１発光素子列は、各第１発光素子列を構成する複数の第１発光素子が直列に接続され、前記複数の第２発光素子列は、各第２発光素子列を構成する複数の第２発光素子が互いに直列に接続されている請求項１に記載の発光装置。
6. 前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、それぞれボンディングワイヤで直列接続されている請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第１発光素子に供給される電力は、前記第２発光素子に供給される電力より大きい請求項５に記載の発光装置。
8. 前記第１発光素子群は、第１電源パッドと対向電極パッドとの間に並列接続される複数の前記第１発光素子列から構成され、
   前記第２発光素子群は、前記対向電極パッドと第２電源パッドとの間に並列接続される複数の前記第２発光素子列から構成される請求項１に記載の発光装置。
9. 前記第１電源パッドと前記対向電極パッドは、前記複数の第１発光素子列を挟んでその両側に配置され、前記対向電極パッドと前記第２電源パッドは、前記複数の第２発光素子列を挟んでその両側に配置される請求項８に記載の発光装置。
10. 前記第１電源パッド、対向電極パッド及び第２電源パッドは前記基板上に設けられ、且つ前記第１発光素子群及び前記第２発光素子群の周囲に設けられた矩形枠状又はリング状のダムの下面側に配置される請求項９に記載の発光装置。
11. 前記第１電源パッド及び前記第２電源パッドは隣接して配置され、前記対向電極パッドは、前記第１電源パッド及び前記第２電源パッドと対向する位置に配置される請求項９又は１０に記載の発光装置。
12. 複数の第１発光素子列を含む第１発光素子群を間に介してその両側に複数の第２発光素子列からなる第２発光素子群がそれぞれ配置され、前記第１発光素子群と前記第２発光素子群とが直列接続される一方、前記複数の第２発光素子列は互いに並列接続されている請求項１に記載の発光装置。
13. 前記第１発光素子群の両側にそれぞれ配置された第２発光素子群のうち、一方の第２発光素子群を構成する第２発光素子列の一端に第１電源パッドが接続され、他方の第２発光素子群を構成する第２発光素子列の他端に第２電源パッドが接続される請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記一方の第２発光素子群を構成する第２発光素子列の他端と第１発光素子群を構成する第１発光素子列の一端に第１の対向電極パッドが接続され、前記第１発光素子列の他端と他方の第２素子群を構成する第２発光素子列の一端に第２の対向電極パッドが接続される請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記複数の第１発光素子列の列数は、前記複数の第２発光素子列の列数より少ない請求項８又は１２に記載の発光装置。
16. 複数の光出射面を備え、これら光出射面が基板上において互いに離間して配置されている請求項１に記載の発光装置。
17. 請求項１に記載の発光装置と、前記光出射面の上方に配置される集光器と、を備える照明装置。

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