JP7631022B2

JP7631022B2 - Flexible printed wiring board, electronic device using flexible printed wiring board, and method for manufacturing flexible printed wiring board

Info

Publication number: JP7631022B2
Application number: JP2021028808A
Authority: JP
Inventors: 季行吉田; 優小川
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2021-02-25
Filing date: 2021-02-25
Publication date: 2025-02-18
Anticipated expiration: 2041-02-25
Also published as: JP2022129924A

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板を用いた電子機器、およびフレキシブルプリント配線基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a flexible printed circuit board, an electronic device using a flexible printed circuit board, and a method for manufacturing a flexible printed circuit board.

電子機器に搭載され、相対的に駆動する２つの半導体装置間において、フレキシブルプリント配線基板を介して、デジタル信号によるデータ通信が行われている。近年、電子機器の小型化、部品実装の高密度化により、具備されるフレキシブルプリント配線基板には、高い柔軟性が求められている。一方で、データ通信が行われるとフレキシブルプリント配線基板から電磁波ノイズが発生する。電磁波ノイズが周囲の電子機器や半導体装置に伝わると、デジタル信号の品質の低下や半導体装置の誤動作の原因となる。そのため、特許文献１には電磁波を遮蔽する機能を備えた電磁波シールドシートを貼付したフレキシブルプリント配線板が開示されている。 Digital signal data communication is carried out between two semiconductor devices mounted on an electronic device and driven relative to one another via a flexible printed circuit board. In recent years, the miniaturization of electronic devices and the high density of component mounting have created a demand for high flexibility in the flexible printed circuit boards they are equipped with. On the other hand, when data communication is carried out, electromagnetic noise is generated from the flexible printed circuit board. If the electromagnetic noise is transmitted to surrounding electronic devices or semiconductor devices, it can cause a deterioration in the quality of digital signals and malfunction of the semiconductor devices. For this reason, Patent Document 1 discloses a flexible printed circuit board to which an electromagnetic wave shielding sheet with the function of blocking electromagnetic waves is attached.

特開２００３－８６９０７号公報JP 2003-86907 A

しかしながら、特許文献１に開示されたフレキシブルプリント配線基板へ圧着貼付が必要な電磁波シールドシートを用いると、フレキシブルプリント配線基板として、柔軟性（可撓性）が十分でないことあった。 However, when using an electromagnetic wave shielding sheet that needs to be pressure-attached to the flexible printed wiring board disclosed in Patent Document 1, the flexibility (flexibility) of the flexible printed wiring board is often insufficient.

また、シールド層を形成する際にフレキシブルプリント配線基板に反りが発生することがあった。 In addition, warping of the flexible printed circuit board could occur when forming the shielding layer.

上記課題を解決するためのフレキシブルプリント配線基板は、第１面および前記第１面と対向する第２面を有する基材と、前記第１面側にのみ信号配線および導電層と、を有するフレキシブルプリント配線基板において、前記第１面の上に設けられた前記信号配線と、前記信号配線の上に設けられた第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層の上に設けられた前記導電層と、前記導電層の上に設けられた第２の絶縁樹脂層と、を備え、前記第２面の上に第３の絶縁樹脂層が設けられたことを特徴とする。 A flexible printed circuit board for solving the above problem is a flexible printed circuit board having a base material having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side, characterized in that the flexible printed circuit board comprises the signal wiring provided on the first surface, a first insulating resin layer provided on the signal wiring, the conductive layer provided on the first insulating resin layer, and a second insulating resin layer provided on the conductive layer, and a third insulating resin layer provided on the second surface.

また、上記課題を解決するためのフレキシブルプリント配線基板の製造方法は、第１面および前記第１面と対向する第２面を有する基材と、前記第１面側にのみ信号配線および導電層と、を有するフレキシブルプリント配線基板の製造方法において、前記第１面の上に前記信号配線と前記信号配線の上に前記第１の絶縁樹脂層が設けられた第１の絶縁層とを有する、部材を用意する工程と、前記第１の絶縁樹脂層の上に前記導電層を設ける工程と、前記導電層の上に第２の絶縁樹脂層を設ける工程と、前記第２面の上に第３の絶縁樹脂層を設ける工程と、を有することを特徴とする。 In addition, a method for manufacturing a flexible printed circuit board to solve the above problem includes a base material having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side, the method comprising the steps of: preparing a member having the signal wiring on the first surface and a first insulating layer on which the first insulating resin layer is provided on the signal wiring; providing the conductive layer on the first insulating resin layer; providing a second insulating resin layer on the conductive layer; and providing a third insulating resin layer on the second surface.

本発明によれば、反りがなく、柔軟性（可撓性）に優れ、電磁波を遮蔽する導電層を有する、フレキシブルプリント配線基板を提供することができる。 The present invention provides a flexible printed circuit board that is free of warping, has excellent flexibility (flexibility), and has a conductive layer that blocks electromagnetic waves.

本発明に係る電子機器の一例であるデジタルカメラの模式図である。1 is a schematic diagram of a digital camera as an example of an electronic device according to the present invention. 本発明に係る撮像ユニットの斜視図である。1 is a perspective view of an imaging unit according to the present invention; 本発明に係るフレキシブル配線基板のＡ－Ａ断面図である。2 is a cross-sectional view of the flexible wiring board according to the present invention taken along line AA. 本発明に係るフレキシブル配線基板の製造方法を説明する図である。1A to 1C are diagrams illustrating a method for manufacturing a flexible wiring board according to the present invention. 本発明に係る接着層を設けた場合のフレキシブルプリント配線基板のＡ－Ａ断面図である。2 is a cross-sectional view taken along the line AA of a flexible printed wiring board when an adhesive layer according to the present invention is provided. FIG.

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。 Below, the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
（電子機器）
図１は、本発明に係る電子機器の一例としてのデジタルカメラ６００の模式図である。デジタルカメラ６００は、カメラ本体６０１および着脱可能なレンズユニット（レンズ鏡筒）６０２を備える。カメラ本体６０１は、筐体６１１と、筐体６１１の内部に収納された撮像ユニット１００と、無線通信ユニット１５０と、を備える。 First Embodiment
(Electronic devices)
1 is a schematic diagram of a digital camera 600 as an example of an electronic device according to the present invention. The digital camera 600 includes a camera body 601 and a detachable lens unit (lens barrel) 602. The camera body 601 includes a housing 611, an imaging unit 100 housed inside the housing 611, and a wireless communication unit 150.

撮像ユニット１００は、第１のプリント回路板１０１と、第２のプリント回路板１０２と、第１のプリント回路板１０１と第２のプリント回路板１０２とを電気的に接続する配線基板であるフレキシブルプリント配線基板１１と、を備える電子部品ユニットである。フレキシブルプリント配線基板１１を用いることにより、同軸ケーブルよりも配線構造を軽量化することができる。 The imaging unit 100 is an electronic component unit that includes a first printed circuit board 101, a second printed circuit board 102, and a flexible printed wiring board 11 that is a wiring board that electrically connects the first printed circuit board 101 and the second printed circuit board 102. By using the flexible printed wiring board 11, the wiring structure can be made lighter than a coaxial cable.

第１のプリント回路板１０１は、第１のプリント配線板１１０と、第１のプリント配線板１１０に実装される第１の半導体装置１１１と、を備える。第２のプリント回路板１０２は、第２のプリント配線板１２０と、第２のプリント配線板１２０に実装される第２の半導体装置１２１と、を備える。 The first printed circuit board 101 includes a first printed wiring board 110 and a first semiconductor device 111 mounted on the first printed wiring board 110. The second printed circuit board 102 includes a second printed wiring board 120 and a second semiconductor device 121 mounted on the second printed wiring board 120.

第１の半導体装置１１１は、撮像素子としてのイメージセンサである。イメージセンサは、例えばＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ又はＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）イメージセンサである。イメージセンサは、レンズユニット６０２を介して入射した光を電気信号に変換する機能を有する。第２の半導体装置１２１は、処理回路としてのデジタルシグナルプロセッサである。デジタルシグナルプロセッサは、イメージセンサから画像データを示す電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、補正された画像データを生成する機能を有する。 The first semiconductor device 111 is an image sensor serving as an imaging element. The image sensor is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. The image sensor has a function of converting light incident through the lens unit 602 into an electrical signal. The second semiconductor device 121 is a digital signal processor serving as a processing circuit. The digital signal processor has a function of acquiring an electrical signal representing image data from the image sensor, performing processing to correct the acquired electrical signal, and generating corrected image data.

無線通信ユニット１５０は、ＧＨｚ帯域の無線通信を行うものであり、モジュール化された無線通信モジュールである。無線通信ユニット１５０は、アンテナ（不図示）が設けられたプリント配線板１５１と、プリント配線板１５１に実装された無線通信ＩＣ１５２と、を有する。アンテナは、無線通信ＩＣ１５２と同じ面内に設けられて、外部と通信しやすいように筐体６１１に近い位置に配置される。無線通信ＩＣ１５２は、アンテナを介して外部機器（ＰＣ又は無線ルータなど）と無線通信を行うことで、画像データの送受信を行う。即ち、無線通信ＩＣ１５２は、画像データを示すデジタル信号を変調し、アンテナから無線規格の通信周波数の電波として送信する。また、無線通信ＩＣ１５２は、アンテナにて受信された電波を、画像データを示すデジタル信号に復調する。無線通信ＩＣ１５２は、例えばＷｉＦｉ（登録商標）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）といった規格に準拠して外部機器と無線通信する。 The wireless communication unit 150 is a modularized wireless communication module that performs wireless communication in the GHz band. The wireless communication unit 150 has a printed wiring board 151 on which an antenna (not shown) is provided, and a wireless communication IC 152 mounted on the printed wiring board 151. The antenna is provided on the same plane as the wireless communication IC 152, and is located close to the housing 611 so as to facilitate communication with the outside. The wireless communication IC 152 transmits and receives image data by performing wireless communication with an external device (such as a PC or a wireless router) via the antenna. That is, the wireless communication IC 152 modulates a digital signal indicating the image data and transmits it from the antenna as radio waves at a communication frequency of a wireless standard. The wireless communication IC 152 also demodulates the radio waves received by the antenna into a digital signal indicating the image data. The wireless communication IC 152 performs wireless communication with an external device in accordance with a standard such as WiFi (registered trademark) or Bluetooth (registered trademark).

上記には、本発明に係る電子機器の一例としてデジタルカメラ６００を示したが、本発明は他の電子機器にも利用可能である。例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット、ノートＰＣおよびビデオカメラ、等にも利用可能である。 The above describes a digital camera 600 as an example of an electronic device according to the present invention, but the present invention can also be used in other electronic devices. For example, the present invention can also be used in mobile phones, smartphones, tablets, notebook PCs, video cameras, etc.

（フレキシブルプリント配線基板）
図２は、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板１１を用いて第１基板と第２基板を接続する電子部品ユニット（撮像ユニット１００）の斜視図である。図３は、フレキシブルプリント配線基板１１のＡ－Ａ断面図である。 (Flexible printed circuit board)
Fig. 2 is a perspective view of an electronic component unit (imaging unit 100) in which a first substrate and a second substrate are connected using a flexible printed wiring board 11 according to the present invention. Fig. 3 is a cross-sectional view of the flexible printed wiring board 11 taken along line AA.

図２に示す通り、第１基板である第１のプリント配線基板１１０は、第１のコネクタ１１２を備えている。第１のコネクタ１１２は、第１のプリント配線板１１０に形成された導体で第１の半導体装置１１１に電気的に接続される。第２基板である第２のプリント配線板１２０は、第２のコネクタ１２２を備えている。第２のコネクタ１２２は、第２のプリント配線板１２０に形成された導体で第２の半導体装置１２１に電気的に接続される。すなわち、第１の半導体装置１１１と第２の半導体装置１２１とは、第１のプリント配線板１１０、フレキシブルプリント配線基板１１、および第２のプリント配線板１２０を介して電気的に接続され、互いに通信可能である。なお、第１基板および第２基板は、ガラスエポキシ基材を用いた有機配線基板でもよいし、セラミックスを用いたセラミック配線基板でもよいし、メタルコア層を有するメタルコア配線基板でもよい。また基材はプリント配線基材のみに限定されず、シリコン基板であってもよい。 2, the first printed wiring board 110, which is the first substrate, is provided with a first connector 112. The first connector 112 is electrically connected to the first semiconductor device 111 by a conductor formed on the first printed wiring board 110. The second printed wiring board 120, which is the second substrate, is provided with a second connector 122. The second connector 122 is electrically connected to the second semiconductor device 121 by a conductor formed on the second printed wiring board 120. That is, the first semiconductor device 111 and the second semiconductor device 121 are electrically connected via the first printed wiring board 110, the flexible printed wiring board 11, and the second printed wiring board 120, and can communicate with each other. The first substrate and the second substrate may be an organic wiring board using a glass epoxy substrate, a ceramic wiring board using ceramics, or a metal core wiring board having a metal core layer. The substrate is not limited to a printed wiring substrate, but may be a silicon substrate.

図３に示す通り、フレキシブルプリント配線基板１１は、基材と、基材の一方の面側にのみ信号配線および導電層と、を有する。フレキシブルプリント配線基板１１は、基材２１と、信号配線２２と、第１の絶縁樹脂層２３と、導電層２４と、第２の絶縁樹脂層２５と、第３の絶縁樹脂層２６と、を備える。基材２１は、第１面２１Ａおよび第１面２１Ａに対向する第２面２１Ｂを有する。信号配線２２は基材２１の第１面２１Ａの上に設けられ、第１の絶縁樹脂層２３は基材２１の第１面２１Ａおよび信号配線２２の上に設けられている。第１の絶縁樹脂層２３の上に導電層２４が設けられ、導電層２４の上に第２の絶縁樹脂層２５が設けられている。第３の絶縁樹脂層２６は基材２１の第２面２１Ｂの上に設けられている。 As shown in FIG. 3, the flexible printed wiring board 11 has a base material, and a signal wiring and a conductive layer only on one side of the base material. The flexible printed wiring board 11 includes a base material 21, a signal wiring 22, a first insulating resin layer 23, a conductive layer 24, a second insulating resin layer 25, and a third insulating resin layer 26. The base material 21 has a first surface 21A and a second surface 21B facing the first surface 21A. The signal wiring 22 is provided on the first surface 21A of the base material 21, and the first insulating resin layer 23 is provided on the first surface 21A of the base material 21 and the signal wiring 22. The conductive layer 24 is provided on the first insulating resin layer 23, and the second insulating resin layer 25 is provided on the conductive layer 24. The third insulating resin layer 26 is provided on the second surface 21B of the base material 21.

上記の構成で形成されたフレキシブルプリント配線基板１１の総厚は、７５μｍ以下であることが好ましい。更に７０μｍ以下であると、より好ましい。総厚が７５μｍ以下であると、フレキシブルプリント配線基板は高い柔軟性を有する。フレキシブルプリント配線基板１１は高い柔軟性を有すると、フレキシブルプリント配線基板１１の両端に取り付けられた第１のプリント回路板１０１と第２のプリント回路板１０２とを狭い空間に収納することが可能になる。 The total thickness of the flexible printed wiring board 11 formed in the above configuration is preferably 75 μm or less. More preferably, it is 70 μm or less. If the total thickness is 75 μm or less, the flexible printed wiring board has high flexibility. If the flexible printed wiring board 11 has high flexibility, the first printed circuit board 101 and the second printed circuit board 102 attached to both ends of the flexible printed wiring board 11 can be stored in a narrow space.

（基材）
基材２１の材質は樹脂である。樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂、エポキシ等の熱硬化性樹脂や液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの中でもポリイミドまたは液晶ポリマーが好ましい。ポリイミドは、耐熱性や機械特性に優れ、かつ商業的に入手するのが容易である。また、液晶ポリマーは、比誘電率が低いため高速信号伝送用途に好適であり、かつ吸湿性が低く寸法安定性に優れる。基材２１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上１３μｍ以下の範囲が好ましい。厚さが５μｍ未満であると、ハンドリングが困難であるとなるおそれがある。かつ、薄すぎるために衝撃に弱く、破れて信号配線２２が露出しやすくなるおそれがある。一方、厚さが１３μｍを超えると、樹脂の剛性が高くなり、可撓性が不十分となるおそれがある。より好ましくは、８μｍ以上１３μｍ以下の範囲である。 (Substrate)
The material of the substrate 21 is a resin. Examples of the resin include polyimide-based resins such as polyimide, polyamide, and polyamideimide, thermosetting resins such as epoxy, and thermoplastic resins such as liquid crystal polymers. Among these, polyimide or liquid crystal polymer is preferable. Polyimide has excellent heat resistance and mechanical properties, and is easily available commercially. Liquid crystal polymers have a low relative dielectric constant, making them suitable for high-speed signal transmission applications, and have low moisture absorption and excellent dimensional stability. The thickness of the substrate 21 is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 13 μm. If the thickness is less than 5 μm, handling may be difficult. In addition, since it is too thin, it may be vulnerable to impact and may easily break, exposing the signal wiring 22. On the other hand, if the thickness exceeds 13 μm, the rigidity of the resin may be high, and the flexibility may be insufficient. More preferably, the thickness is in the range of 8 μm to 13 μm.

（信号配線）
信号配線２２は、第１の半導体装置１１１と第２の半導体装置１２１との間でデータ信号を伝送するための配線である。図２および図３では、２配線１対でデータ信号を伝送する差動信号配線を２対用いた例を示している。しかし、配線の本数は特に限定されず、任意の本数であれば良い。また、信号配線２２は、制御信号や応答信号といったシングルエンド信号を伝送する配線やグランド用の配線であっても良い。 (Signal wiring)
The signal wiring 22 is a wiring for transmitting a data signal between the first semiconductor device 111 and the second semiconductor device 121. In Fig. 2 and Fig. 3, an example is shown in which two pairs of differential signal wiring are used, each pair of two wirings transmitting a data signal. However, the number of wirings is not particularly limited, and any number of wirings may be used. In addition, the signal wiring 22 may be a wiring for transmitting a single-ended signal such as a control signal or a response signal, or a wiring for ground.

信号配線２２の厚さ（差動信号配線の厚さ）は特に限定されないが、例えば、１μｍ以上１２μｍ以下の範囲である。 The thickness of the signal wiring 22 (thickness of the differential signal wiring) is not particularly limited, but is, for example, in the range of 1 μm or more and 12 μm or less.

（第１の絶縁樹脂層）
第１の絶縁樹脂層２３は樹脂の硬化物を含み、その樹脂としては、いわゆるエンジニアリングプラスチックを使用することができる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。低コストという観点においてはポリエステルフィルムが好ましい。難燃性に優れるという観点においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムを使用することが好ましい。 (First insulating resin layer)
The first insulating resin layer 23 includes a cured resin, and the resin may be so-called engineering plastic. Examples of the resin include polypropylene, cross-linked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyamide, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and polyether ether ketone (PEEK). From the viewpoint of low cost, a polyester film is preferable. From the viewpoint of excellent flame retardancy, a polyphenylene sulfide film is preferable, and when heat resistance is required, an aramid film or a polyimide film is preferable.

絶縁樹脂としては、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、およびそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などいずれでも良い。また、必要に応じて、着色顔料や、難燃剤、酸化防止剤、潤滑剤、脱塵防止剤、硬化促進剤等の、その他公知の添加剤を用いても良い。 The insulating resin may be any resin having insulating properties, such as a thermosetting resin or an ultraviolet-curing resin. Examples of the thermosetting resin include phenolic resin, acrylic resin, epoxy resin, melamine resin, silicone resin, and acrylic-modified silicone resin. Examples of the ultraviolet-curing resin include epoxy acrylate resin, polyester acrylate resin, and their methacrylate-modified products. The curing form may be any of heat curing, ultraviolet curing, and electron beam curing. If necessary, other known additives such as color pigments, flame retardants, antioxidants, lubricants, dust prevention agents, and curing accelerators may be used.

第１の絶縁樹脂層２３の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上１３μｍ以下の範囲であることが好ましく、８μｍ以上１３μｍ以下の範囲であることが特に好ましい。厚さが５μｍ未満であると強度が不十分であるおそれがある。一方、１３μｍを超えると摺動性や屈曲性が低下する場合がある。また、体積抵抗値は１×１０^９Ω・ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは１×１０^１３Ω・ｃｍ以上である。 The thickness of the first insulating resin layer 23 is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 13 μm, and more preferably in the range of 8 μm to 13 μm. If the thickness is less than 5 μm, the strength may be insufficient. On the other hand, if the thickness exceeds 13 μm, the sliding property and bending property may be reduced. In addition, the volume resistivity is preferably 1×10 ⁹ Ω·cm or more, and more preferably 1×10 ¹³ Ω·cm or more.

（導電層）
導電層２４は、第１の絶縁樹脂層２３の上に設けられ、信号配線２２から発生する電磁波を遮蔽するための層である。そのため、無線通信ユニット１５０と導電層２４との距離が、無線通信ユニット１５０と信号配線２２との距離よりも短いことが好ましい。すなわち、導電層２４は、信号配線２２より無線通信ユニット１５０に近い位置に配置されることが好ましい。導電層２４が信号配線２２より無線通信ユニット１５０に近い位置にあることにより、無線通信ユニット１５０が行う外部通信の電波に、信号配線２２から発生する電磁波が重畳することを抑制することができる。また、フレキシブルプリント配線基板１１の周囲に無線通信ユニット１５０等の電子機器が存在すると、電子機器から発生する電磁波によって信号配線２２が伝送しているデータ信号の品質低下を引き起こすことがある。しかし、導電層２４が信号配線２２より電子機器に近い位置にあることにより、導電層２４が電子機器から発生する電磁波を遮蔽し、信号配線２２が伝送しているデータ信号の品質が低下することを抑制できる効果も期待できる。 (Conductive Layer)
The conductive layer 24 is provided on the first insulating resin layer 23 and is a layer for shielding electromagnetic waves generated from the signal wiring 22. Therefore, it is preferable that the distance between the wireless communication unit 150 and the conductive layer 24 is shorter than the distance between the wireless communication unit 150 and the signal wiring 22. That is, it is preferable that the conductive layer 24 is disposed at a position closer to the wireless communication unit 150 than the signal wiring 22. Since the conductive layer 24 is located closer to the wireless communication unit 150 than the signal wiring 22, it is possible to suppress the electromagnetic waves generated from the signal wiring 22 from being superimposed on the radio waves of the external communication performed by the wireless communication unit 150. In addition, if an electronic device such as the wireless communication unit 150 is present around the flexible printed wiring board 11, the electromagnetic waves generated from the electronic device may cause a deterioration in the quality of the data signal transmitted by the signal wiring 22. However, since the conductive layer 24 is located closer to the electronic device than the signal wiring 22, it is expected that the conductive layer 24 can shield the electromagnetic waves generated from the electronic device and suppress the deterioration in the quality of the data signal transmitted by the signal wiring 22.

導電層２４の形態は、電磁波ノイズ遮蔽性とインピーダンス値との兼ね合いから適宜選択できる。プリント配線基板上に全面均一に形成されていても良いし、部分的に形成されていても良い。または規則的、または不規則的に開口を有していても良い。 The form of the conductive layer 24 can be appropriately selected based on the balance between electromagnetic noise shielding properties and impedance value. It may be formed uniformly over the entire surface of the printed wiring board, or it may be formed partially. It may also have regular or irregular openings.

材料としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属材料、金属粒子や金属繊維、カーボンナノチューブ等の導電性フィラーを樹脂に混合した導電性樹脂組成物、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性高分子が挙げられる。これらのうち、塗膜形成手段としては、特に導電性の高い銀粒子と樹脂バインダからなる銀ペーストが好適である。銀ペースト以外にも、金ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等を用いても良い。 Materials include metal materials such as gold, silver, copper, aluminum, and nickel; conductive resin compositions in which conductive fillers such as metal particles, metal fibers, and carbon nanotubes are mixed with resin; and conductive polymers such as polythiophene and polypyrrole. Of these, silver paste, which is made of silver particles and a resin binder and has particularly high conductivity, is suitable as a means for forming a coating film. In addition to silver paste, gold paste, copper paste, carbon paste, and the like may also be used.

なお、導電層２４の体積抵抗値は、電磁波を遮蔽する能力の点から、１×１０^－６Ω・ｃｍ以上５×１０^－４Ω・ｃｍ以下の範囲が好ましい。 From the viewpoint of the ability to block electromagnetic waves, the volume resistivity of the conductive layer 24 is preferably in the range of 1×10 ⁻⁶ Ω·cm to 5×10 ⁻⁴ Ω·cm.

導電層２４の厚みは、１μｍ以上１３μｍ以下の範囲であることが好ましい。厚みが１μｍ未満であると、導電層２４の抵抗値が大きくなり、コモンモードノイズ発生時のリターン電流が流れにくくなってしまい、放射ノイズ量が増大するおそれがある。一方、導電層２４の厚みが１３μｍより厚くなると、第２の絶縁樹脂層２５は厚く塗工する必要があり、柔軟性が損なわれるおそれがある。より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲である。 The thickness of the conductive layer 24 is preferably in the range of 1 μm to 13 μm. If the thickness is less than 1 μm, the resistance value of the conductive layer 24 increases, making it difficult for the return current to flow when common mode noise occurs, and there is a risk of an increase in the amount of radiated noise. On the other hand, if the thickness of the conductive layer 24 is thicker than 13 μm, the second insulating resin layer 25 needs to be applied thickly, which may impair flexibility. A more preferable range is 2 μm to 10 μm.

（第２の絶縁樹脂層）
第２の絶縁樹脂層２５は、導電層２４の上に設けられ、電子機器内で、他の部品に対する通電抑制のための絶縁層としての役割を担う。そのため絶縁性であり、かつ、耐熱性、可撓性を有する絶縁樹脂をコーティングすることで構成される。 (Second insulating resin layer)
The second insulating resin layer 25 is provided on the conductive layer 24 and serves as an insulating layer for suppressing electrical conduction to other components within the electronic device. For this reason, the second insulating resin layer 25 is formed by coating an insulating resin that is insulating, heat-resistant, and flexible.

絶縁樹脂としては、絶縁性を有する樹脂であればよく、エネルギー硬化型樹脂等が用いられる。例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂や、硬化膜成分を溶剤に分散させた樹脂溶液からなるコーティング剤などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、およびそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。樹脂溶液としては、ポリエステルウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂を有機溶媒に溶解させたものが挙げられる。また、必要に応じて、着色顔料や、難燃剤、酸化防止剤、潤滑剤、可塑剤、粘度調整剤、脱塵防止剤、硬化促進剤、シリカやカーボンブラックなどの無機フィラー、シリコーン粒子やポリエステル粒子などの有機フィラー、その他公知の添加剤を配合しても良い。形成された塗膜は硬化する際に収縮する。従って、塗膜を形成されたフレキシブルプリント配線基板１１の面に収縮する力が働き、フレキシブルプリント配線板に反りが発生することがある。よって、硬化膜成分を溶剤に分散させた樹脂溶液からなるコーティング剤が、硬化反応による収縮が小さく、反りを抑制できることから好ましい。さらには、可撓性・耐熱性を備えたポリアミドイミド樹脂を溶媒に溶解させたコーティング剤がより好ましい。 The insulating resin may be any resin having insulating properties, and may be an energy curable resin. Examples of the insulating resin include thermosetting resins or ultraviolet curable resins, and coating agents made of resin solutions in which cured film components are dispersed in a solvent. Examples of the thermosetting resin include phenolic resins, acrylic resins, epoxy resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyimide resins, melamine resins, silicone resins, and acrylic modified silicone resins. Examples of the ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and their methacrylate modified products. Examples of the resin solutions include polyester urethane resins and polyamideimide resins dissolved in organic solvents. In addition, if necessary, coloring pigments, flame retardants, antioxidants, lubricants, plasticizers, viscosity modifiers, dust prevention agents, curing accelerators, inorganic fillers such as silica and carbon black, organic fillers such as silicone particles and polyester particles, and other known additives may be added. The formed coating film shrinks when it hardens. Therefore, a shrinking force acts on the surface of the flexible printed wiring board 11 on which the coating film is formed, and the flexible printed wiring board may warp. Therefore, a coating agent made of a resin solution in which the cured film components are dispersed in a solvent is preferred because it causes little shrinkage due to the curing reaction and can suppress warping. Furthermore, a coating agent in which a flexible and heat-resistant polyamide-imide resin is dissolved in a solvent is even more preferred.

第２の絶縁樹脂層２５の厚みは、１３μｍ以上１８μｍ以下の範囲であることが好ましい。厚みが１３μｍ未満であると、導電層２４が露出しやすくなるおそれがある。一方、１８μｍより厚くなると、樹脂の剛性が高くなり、可撓性が不十分となるおそれがある。より好ましくは４μｍ以上１０μｍ以下の範囲である。 The thickness of the second insulating resin layer 25 is preferably in the range of 13 μm to 18 μm. If the thickness is less than 13 μm, the conductive layer 24 may be easily exposed. On the other hand, if the thickness is greater than 18 μm, the resin may become too rigid and its flexibility may be insufficient. A more preferable range is 4 μm to 10 μm.

（第３の絶縁樹脂層）
第３の絶縁樹脂層２６は、第２の絶縁樹脂層２５を形成する際に発生するフレキシブルプリント配線板の反りを抑制するために、基材２１の第２面２１Ｂに設けられた層である。第２の絶縁樹脂層２５として形成された塗膜は硬化する際に収縮する。従って、フレキシブルプリント配線板の一方の面にのみ絶縁樹脂層の塗膜を形成すると、一方の面にのみに硬化に伴う収縮する力が働き、フレキシブルプリント配線板に反りが発生する。しかし、本発明に係るフレキシブルプリント配線板は双方の面に第２の絶縁樹脂層２５および第３の絶縁樹脂層２６を有するので、硬化に伴う収縮する力は打ち消し合われ、反りの発生が抑制される。 (Third insulating resin layer)
The third insulating resin layer 26 is a layer provided on the second surface 21B of the substrate 21 in order to suppress warping of the flexible printed wiring board that occurs when the second insulating resin layer 25 is formed. The coating film formed as the second insulating resin layer 25 shrinks when cured. Therefore, if the coating film of the insulating resin layer is formed only on one surface of the flexible printed wiring board, the shrinkage force associated with curing acts only on one surface, causing warping of the flexible printed wiring board. However, since the flexible printed wiring board according to the present invention has the second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26 on both surfaces, the shrinkage forces associated with curing are canceled out, suppressing the occurrence of warping.

第３の絶縁樹脂層２６の絶縁樹脂としては、第２の絶縁樹脂層２５と同様のものを用いれば良い。ただし、第２の絶縁樹脂層２５が硬化する際の収縮する力を打ち消すことが可能であれば、異なる材料を用いても良い。 The insulating resin for the third insulating resin layer 26 may be the same as that for the second insulating resin layer 25. However, a different material may be used as long as it is possible to counteract the shrinkage force that occurs when the second insulating resin layer 25 hardens.

第３の絶縁樹脂層２６の厚みは、第２の絶縁樹脂層２５の厚みをＴ２、および第３の絶縁樹脂層２６の厚みをＴ３としたとき、Ｔ２をＴ３で除した値Ｔ（Ｔ２／Ｔ３）が、０．５以上２．０以下の範囲であることが好ましい。Ｔ（Ｔ２／Ｔ３）が０．５未満、あるいは２．０より大きくなってしまうと、第２の絶縁樹脂層２５と、第３の絶縁樹脂層２６の厚みの差が大きくなり、樹脂層形成時に反りが発生する可能性が高くなるおそれがある。反りが発生すると、柔軟性が損なわれ、また、電子部品への取り付け作業が困難になるおそれがある。より好ましくは、０．７以上１．４以下の範囲である。 The thickness of the third insulating resin layer 26 is preferably such that T (T2/T3), the value obtained by dividing T2 by T3, is in the range of 0.5 to 2.0, where T2 is the thickness of the second insulating resin layer 25 and T3 is the thickness of the third insulating resin layer 26. If T (T2/T3) is less than 0.5 or greater than 2.0, the difference in thickness between the second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26 becomes large, and there is a risk that warping may occur during the formation of the resin layer. If warping occurs, flexibility may be lost and the installation work on the electronic component may become difficult. A more preferable range is 0.7 to 1.4.

また、全面に均一な厚みである必要はなく、例えばフレキシブルプリント配線板において、想定される屈曲領域において絶縁保護出来る範囲で、絶縁樹脂層を薄肉化しても良いし、想定される屈曲方向に準じた反りが生じるようＴ（Ｔ２／Ｔ３）を調整しても良い。 In addition, it is not necessary for the thickness to be uniform over the entire surface. For example, in a flexible printed wiring board, the insulating resin layer may be thinned to the extent that it is possible to provide insulation and protection in the expected bending area, and T (T2/T3) may be adjusted so that warping occurs in accordance with the expected bending direction.

（製造方法）
ここで、図４を用いて本発明のフレキシブル配線基板の製造方法について説明する。 (Production method)
Here, the manufacturing method of the flexible wiring board of the present invention will be described with reference to FIG.

まず、図４（ａ）に示す様に、基材２１の第１面２１Ａに設けられた信号配線２２と、第１面２１Ａおよび信号配線２２の上に設けられた第１の絶縁樹脂層２３と、を備えた部材を用意する。このような基材は、片面フレキシブル配線基板と呼ばれ、商業的に入手可能である。 First, as shown in FIG. 4(a), a member is prepared that includes a signal wiring 22 provided on a first surface 21A of a substrate 21, and a first insulating resin layer 23 provided on the first surface 21A and the signal wiring 22. Such a substrate is called a single-sided flexible wiring board, and is commercially available.

次に、図４（ｂ）に示す様に、第１の絶縁樹脂層２３の上に導電層２４を形成する。導電層２４の形成方法は、特に限定されない。例えば、第１の絶縁樹脂層２３上に導電層２４を形成する方法としては、サブトラクティブ法、無電解メッキ法、電解メッキ法、真空蒸着やスパッタリング法などの物理的蒸着法が挙げられる。また、バーコート、スリットコート、スクリーン印刷法など、公知の塗膜形成手段も採用できる。これらのうち、第１の絶縁樹脂層２３の上に直接形成する手段としては、常温・常圧下で形成できる導電性材料を塗工して加熱することにより乾燥塗膜化する手段が好ましい。 Next, as shown in FIG. 4(b), a conductive layer 24 is formed on the first insulating resin layer 23. The method of forming the conductive layer 24 is not particularly limited. For example, methods of forming the conductive layer 24 on the first insulating resin layer 23 include subtractive methods, electroless plating methods, electrolytic plating methods, and physical vapor deposition methods such as vacuum deposition and sputtering methods. In addition, known coating film formation methods such as bar coating, slit coating, and screen printing methods can also be used. Of these, the method of directly forming the conductive layer on the first insulating resin layer 23 is preferably a method of applying a conductive material that can be formed at room temperature and normal pressure and heating it to form a dried coating film.

次に、図４（ｃ）に示す様に、導電層の上に未硬化の第２の絶縁樹脂の溶液を塗布し、第２の絶縁樹脂を硬化して第２の絶縁樹脂層２５を形成する。また、基材２１の第２面２１Ｂの上に未硬化の第３の絶縁樹脂を塗布し、前記第３の絶縁樹脂を硬化して前記第３の絶縁樹脂層を形成する。第２の絶縁樹脂層２５および第３の絶縁樹脂層２６の形成は同時に行っても良いし、一方を形成した後に他方を形成しても良い。同時に行えば、硬化に伴う収縮する力も第２の絶縁樹脂層２５および第３の絶縁樹脂層２６双方の面で打ち消し合うために反りが抑制される。一方を形成した後に他方を形成する場合は、両方が硬化するまでの間、フレキシブルプリント配線基板を固定しておけば、固定を解除しても反りが発生することが抑制される。第２の絶縁樹脂層２５、および第３の絶縁樹脂層２６の塗膜形成方法としては公知の方法を選択できる。例えば、バーコート、スリットコート、スプレーコート、ドットディスペンサ、スクリーン印刷などが挙げられる。なお、塗膜形成後の硬化膜形成方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化、加熱乾燥、真空乾燥など、材料に応じた方法を適宜選択できる。 Next, as shown in FIG. 4(c), a solution of uncured second insulating resin is applied onto the conductive layer, and the second insulating resin is cured to form the second insulating resin layer 25. Also, an uncured third insulating resin is applied onto the second surface 21B of the substrate 21, and the third insulating resin is cured to form the third insulating resin layer. The second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26 may be formed simultaneously, or one may be formed and then the other. If they are formed simultaneously, the shrinkage forces accompanying the curing are also canceled out on both the surfaces of the second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26, so that warping is suppressed. If one is formed and then the other is formed, the flexible printed wiring board is fixed until both are cured, and warping is suppressed even if the fixing is released. A known method can be selected as a coating film formation method for the second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26. For example, bar coating, slit coating, spray coating, dot dispenser, screen printing, etc. can be mentioned. The method for forming a cured film after forming the coating film can be selected appropriately according to the material, such as heat curing, ultraviolet curing, electron beam curing, heat drying, vacuum drying, etc.

図４（ａ）に示す様な市販の部材を用意する例を示した。しかし、本製造方法はその工程に限定されず、第１面２１Ａおよび第２面２１Ｂを有する基材２１を用意し、第１面２１Ａに信号配線２２形成し、第１面２１Ａおよび信号配線２２の上に第１の絶縁樹脂層２３を形成しても良い。 An example of preparing a commercially available material as shown in FIG. 4(a) is shown. However, this manufacturing method is not limited to this process. It is also possible to prepare a substrate 21 having a first surface 21A and a second surface 21B, form a signal wiring 22 on the first surface 21A, and form a first insulating resin layer 23 on the first surface 21A and the signal wiring 22.

第１面２１Ａに信号配線２２を形成する場合、信号配線２２の製造方法は特に限定されず、金属箔の貼合せ、金属メッキ、インクジェットプロセス等公知の方法により形成することができる。金属箔として銅箔を用いる場合は、接着剤等で貼り合わせたフィルムを用い、フォトリソ・エッチングプロセスで必要な伝送線路パターンを形成することができる。また、インクジェットプロセスを用いる場合は、導電性を有する金属粒子を含む高分子インクを必要なパターンに描画し、所定の温度でパターンを焼成して形成できる。 When forming the signal wiring 22 on the first surface 21A, the manufacturing method of the signal wiring 22 is not particularly limited, and it can be formed by known methods such as laminating metal foil, metal plating, inkjet process, etc. When using copper foil as the metal foil, a film laminated with an adhesive or the like can be used to form the required transmission line pattern by a photolithography etching process. When using an inkjet process, it can be formed by drawing the required pattern with a polymer ink containing conductive metal particles and baking the pattern at a specified temperature.

第１面２１Ａおよび信号配線２２の上に第１の絶縁樹脂層２３を形成する場合、第１の絶縁樹脂層２３の形成方法は特に限定されず、絶縁樹脂のコーティングの際には、公知の方法で実施できる。絶縁性樹脂を溶媒に溶解させた溶解液を、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式で塗工できる。溶媒は、使用する樹脂の種類により適宜選択できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒を用いることができる。また、酢酸などの酸、ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドンなどのアミド系溶媒、アセトニトリル、プロピロニトリルなどのニトリル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶媒を用いることができる。また、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶媒なども用いることができる。塗工の際、必要に応じて溶媒を揮発させるための、加熱あるいは乾燥工程を設けても良い。加熱・乾燥は、熱風乾燥機および赤外線ヒーター等、公知の加熱・乾燥装置が使用でき、加熱・乾燥温度や時間は、適宜選択できる。 When forming the first insulating resin layer 23 on the first surface 21A and the signal wiring 22, the method of forming the first insulating resin layer 23 is not particularly limited, and the insulating resin can be coated by a known method. A solution in which an insulating resin is dissolved in a solvent can be applied by a gravure coating method, a kiss coating method, a die coating method, a blade method, a roll coating method, a knife coating method, a spray coating method, a bar coating method, a spin coating method, or a dip coating method. The solvent can be appropriately selected depending on the type of resin used. For example, ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, and alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol, glycerin, and propylene glycol monomethyl ether can be used. In addition, acids such as acetic acid, amide-based solvents such as formamide, dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone, nitrile-based solvents such as acetonitrile and propylonitrile, and ester-based solvents such as methyl acetate and ethyl acetate can be used. In addition, carbonate-based solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate can be used. During coating, a heating or drying step may be performed as necessary to volatilize the solvent. For heating and drying, known heating and drying devices such as hot air dryers and infrared heaters can be used, and the heating and drying temperature and time can be appropriately selected.

（第２実施形態）
ここで、フレキシブルプリント配線基板１１のＡ－Ａ断面図である図５を用いて第２実施形態について説明する。第１実施形態と同じ点については説明を省略し、第１実施形態と異なる点について以下で説明する。 Second Embodiment
5, which is a cross-sectional view taken along the line AA of the flexible printed wiring board 11. A description of the same points as in the first embodiment will be omitted, and only points that differ from the first embodiment will be described below.

第２実施形態は、第１の絶縁樹脂層２３が、基材２１および信号配線２２と接着できる機能を有していない点が第１実施形態と異なる。そこで、第１の絶縁樹脂層２３と、基材２１および信号配線２２と、の間に接着層３１を設ける。接着層３１を設けることで、第１の絶縁樹脂層２３と、基材２１および信号配線２２と、を接着させることが可能となる。 The second embodiment differs from the first embodiment in that the first insulating resin layer 23 does not have the function of adhering to the substrate 21 and the signal wiring 22. Therefore, an adhesive layer 31 is provided between the first insulating resin layer 23 and the substrate 21 and the signal wiring 22. By providing the adhesive layer 31, it becomes possible to adhere the first insulating resin layer 23 to the substrate 21 and the signal wiring 22.

接着層３１は電気的に絶縁性が高いことが好ましい。接着層３１は、公知の接着剤の硬化物を使用することができる。例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、ポリエステルポリウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤を挙げることができる。 The adhesive layer 31 preferably has high electrical insulation properties. The adhesive layer 31 can be made of a cured product of a known adhesive. Examples include acrylonitrile butadiene rubber (NBR) adhesives, polyamide adhesives, polyester adhesives, acrylic adhesives, polyester polyurethane adhesives, and silicone adhesives.

接着層３１の厚さは、特に限定されないが、信号配線２２を十分に被覆するために、信号配線２２より厚くすればよい。 The thickness of the adhesive layer 31 is not particularly limited, but it should be thicker than the signal wiring 22 so as to adequately cover the signal wiring 22.

接着層３１を用いた場合のフレキシブルプリント配線基板の製造方法は、特に限定されず、例えば以下に示す方法を採用することができる。基材２１の第１面２１Ａに信号配線２２形成した後に、基材２１および信号配線２２の上に接着材を塗工する。塗工した接着材の上に接着できる機能を有していない第１の絶縁樹脂層２３を載置し、接着剤を硬化させて接着層３１と第１の絶縁樹脂層２３とを形成する。接着剤を形成する方法は特に限定されず、シート状の接着剤を貼り合わせて硬化させる方法、液状の接着剤をディスペンサまたは印刷法等により塗布して熱または紫外線照射等によって硬化する方法などを用いることができる。その他の点は第１に実施形態と同様である。 The manufacturing method of the flexible printed circuit board when the adhesive layer 31 is used is not particularly limited, and for example, the following method can be adopted. After forming the signal wiring 22 on the first surface 21A of the substrate 21, an adhesive is applied onto the substrate 21 and the signal wiring 22. A first insulating resin layer 23 that does not have the function of being adhesive is placed on the applied adhesive, and the adhesive is cured to form the adhesive layer 31 and the first insulating resin layer 23. The method of forming the adhesive is not particularly limited, and a method of laminating a sheet-like adhesive and curing it, a method of applying a liquid adhesive using a dispenser or a printing method, etc., and curing it by heat or ultraviolet irradiation, etc. can be used. Other points are the same as those of the first embodiment.

（実施例）
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。 (Example)
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples.

本実施例ではフレキシブルプリント配線基板として、寸法：幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、２０対の差動信号配線を有する片面フレキシブルプリント配線基板を用いた。 In this example, a single-sided flexible printed circuit board with dimensions of 20 mm width, 150 mm length, and 20 pairs of differential signal wiring was used as the flexible printed circuit board.

実施例および比較例において、フレキシブルプリント配線基板は屈曲荷重と反り量で評価した。 In the examples and comparative examples, the flexible printed wiring boards were evaluated in terms of bending load and warpage.

初めに、屈曲荷重について説明する。本発明のプリント配線基板にかかる柔軟性については、屈曲させた際に反発する荷重にて評価した。手順は以下のように行った。初めに、幅２０ｍｍのフレキシブルプリント配線基板１１を水平上に静置する。次に、長手方向に曲率３ｍｍで１８０度、折り曲げる。その際の曲率終端部の垂直方向への反発力をデジタルフォースゲージ３２（（株）イマダ製「ＺＴＡ－２Ｎ」）にて測定した。屈曲荷重は本発明のフレキシブルプリント配線基板の柔軟性を定量的に判断するものである。屈曲荷重が大きいと、柔軟性は低くフレキシブルプリント配線基板は硬くなってしまう。柔軟性が低くなってしまうと電子部品への取り付けが困難になるばかりか、相対駆動する２つの電子部品間に接続した場合、駆動を阻害する原因になるおそれがある。評価基準は以下の通りとし、Ｂ以上を合格とした。
Ａ（優）・・・屈曲荷重が２００ｍＮ未満である。
Ｂ（良）・・・屈曲荷重が２００ｍＮ以上３００ｍＮ未満である。
Ｃ（不可）・・・屈曲荷重が３００ｍＮ以上である。 First, the bending load will be described. The flexibility of the printed wiring board of the present invention was evaluated by the repulsive load when it was bent. The procedure was as follows. First, a flexible printed wiring board 11 with a width of 20 mm was placed horizontally. Next, it was bent 180 degrees in the longitudinal direction with a curvature of 3 mm. The vertical repulsive force at the end of the curvature was measured with a digital force gauge 32 ("ZTA-2N" manufactured by Imada Co., Ltd.). The bending load quantitatively determines the flexibility of the flexible printed wiring board of the present invention. If the bending load is large, the flexibility is low and the flexible printed wiring board becomes hard. If the flexibility is low, not only is it difficult to attach it to an electronic component, but if it is connected between two electronic components that are driven relatively, it may cause a disturbance in driving. The evaluation criteria are as follows, and B or higher was considered to be acceptable.
A (Excellent): The bending load is less than 200 mN.
B (good): The bending load is 200 mN or more and less than 300 mN.
C (unacceptable): The bending load is 300 mN or more.

次に、反り量について説明する。フレキシブルプリント配線基板にかかる反り量は、反りの高さで評価した。フレキシブルプリント配線基板を長手方向に長さ５０ｍｍに切り出し試験片とした。この切り出し試験片の短辺が水平・平滑な台の上に設置する状態で静置し、切り出し試験片の台からの最大高さを反り量と評価した。この反り量は本発明のフレキシブルプリント配線基板の反りを定量的に判断するものであり、反り量の小さいものはフレキシブルプリント配線基板自体の反りも小さく、後工程に電子部品への取り付け作業においても、支障なく実施できる。一方、反り量が大きくなってしまうとフレキシブルプリント配線基板自体、大きく反ってしまうため、整然と収納しがたく、また電子部品への取り付け作業においても、大いに支障が生じるおそれがある。評価基準は以下の通りとし、Ｂ以上を合格とした。
Ａ（優）・・・反り量が４．０ｍｍ未満である。
Ｂ（良）・・・反り量が４．０ｍｍ以上５．０ｍｍ未満である。
Ｃ（不可）・・反り量が５．０ｍｍ以上である。 Next, the amount of warping will be described. The amount of warping on the flexible printed wiring board was evaluated by the height of the warping. The flexible printed wiring board was cut into a length of 50 mm in the longitudinal direction to form a test piece. The short side of this cut-out test piece was placed on a horizontal and smooth table and left to stand, and the maximum height of the cut-out test piece from the table was evaluated as the amount of warping. This amount of warping quantitatively judges the warping of the flexible printed wiring board of the present invention, and a flexible printed wiring board with a small amount of warping itself also has a small amount of warping, and can be attached to electronic components in a later process without any problems. On the other hand, if the amount of warping becomes large, the flexible printed wiring board itself is greatly warped, making it difficult to store in an orderly manner and causing great problems in the attachment work to electronic components. The evaluation criteria are as follows, and B or higher is considered to be acceptable.
A (Excellent): The amount of warpage is less than 4.0 mm.
B (good): The amount of warpage is 4.0 mm or more and less than 5.0 mm.
C (unacceptable): The amount of warping is 5.0 mm or more.

（実施例１）
図５に示した形状のフレキシブルプリント配線基板１１を作成した。 Example 1
A flexible printed wiring board 11 having the shape shown in FIG. 5 was produced.

初めに、日本メクトロン株式会社製の片面フレキシブルプリント配線板（以下、片面ＦＰＣとする）を用意した。片面ＦＰＣの寸法は、幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍである。また、片面ＦＰＣは次のとおりである。厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを基材２１とし、この基材２１の第１面２１Ａに、厚さ１２μｍの銅箔によって信号配線２２が２本１対とした差動配線として２０対形成されている。第１面２１Ａおよび信号配線２２の上に厚さ１５μｍの接着層３１が形成され、接着層３１の上に厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなる第１の絶縁樹脂層２３が形成されている。片面ＦＰＣの厚みは５２μｍである。 First, a single-sided flexible printed circuit board (hereafter referred to as single-sided FPC) manufactured by Nippon Mektron Co., Ltd. was prepared. The dimensions of the single-sided FPC were 20 mm wide and 150 mm long. The single-sided FPC was as follows. A 12.5 μm thick polyimide film was used as the base material 21, and 20 pairs of signal wiring 22 were formed as differential wiring pairs on the first surface 21A of the base material 21 using 12 μm thick copper foil. A 15 μm thick adhesive layer 31 was formed on the first surface 21A and the signal wiring 22, and a first insulating resin layer 23 made of a 12.5 μm thick polyimide film was formed on the adhesive layer 31. The thickness of the single-sided FPC was 52 μm.

次いで、片面ＦＰＣの第１の絶縁樹脂層２３の上に導電層２４を形成した。導電層２４は、京都エレックス（株）製の銀ペースト（製品名：ＤＤ－１６３０Ｌ－２４５）を、スクリーン印刷機（マイクロ・テック（株）製：ＭＴ－３２０Ｔ）にて、厚みが４μｍの導電層２４を形成した。 Next, a conductive layer 24 was formed on the first insulating resin layer 23 of the single-sided FPC. The conductive layer 24 was formed to a thickness of 4 μm by printing with a silver paste (product name: DD-1630L-245) manufactured by Kyoto Elex Co., Ltd. using a screen printer (MT-320T manufactured by Micro-Tec Co., Ltd.).

次いで、導電層２４の上に、第２の絶縁樹脂層２５を形成した。第２の絶縁樹脂層２５には、東洋紡株式会社製のポリアミドイミド樹脂溶解コーティング剤（製品名：ＨＲ－１６ＮＮ）を用いた。第２の絶縁樹脂層２５の形成は、武蔵エンジニアリング株式会社製の塗工装置（製品名：コントロールバルブＭｉｎｉＶａｌＮＣＶ－１７）を用いて幅２０ｍｍのスリットノズルにて、ウェット膜厚が３０～４０μｍとなるような条件で実施した。塗工後、８０度で１５分加熱したのちに、さらに２００度で３０分加熱することで溶媒を乾燥させ、硬化した第２の絶縁樹脂層２５を得た。この時の第２の絶縁樹脂層２５の厚みは４μｍであった。 Next, a second insulating resin layer 25 was formed on the conductive layer 24. For the second insulating resin layer 25, a polyamideimide resin soluble coating agent (product name: HR-16NN) manufactured by Toyobo Co., Ltd. was used. The second insulating resin layer 25 was formed using a coating device (product name: Control Valve MiniVal NCV-17) manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd. with a 20 mm wide slit nozzle under conditions such that the wet film thickness was 30 to 40 μm. After coating, the substrate was heated at 80 degrees for 15 minutes, and then further heated at 200 degrees for 30 minutes to dry the solvent, and a hardened second insulating resin layer 25 was obtained. The thickness of the second insulating resin layer 25 at this time was 4 μm.

さらに、片面ＦＰＣの基材２１の第２面２１Ｂに第３の絶縁樹脂層２６を形成した。第３の絶縁樹脂層２６も、第２の絶縁樹脂層２５と同じ材料同じ条件で形成した。 Furthermore, a third insulating resin layer 26 was formed on the second surface 21B of the substrate 21 of the single-sided FPC. The third insulating resin layer 26 was also formed using the same material and under the same conditions as the second insulating resin layer 25.

実施例１におけるフレキシブルプリント配線基板の総厚は６４μｍであった。 The total thickness of the flexible printed circuit board in Example 1 was 64 μm.

（実施例２）
実施例２において、実施例１と異なる点について説明する。その他の点は、実施例１と同様である。 Example 2
In the second embodiment, differences from the first embodiment will be described. The other points are the same as those in the first embodiment.

第２の絶縁樹脂層２５および第３の絶縁樹脂層２６には、それぞれ東洋紡株式会社製のポリアミドイミド樹脂溶解コーティング剤（製品名：ＨＲ－１２Ｎ２）および三菱ケミカル製のエポキシ樹脂（製品名：ｊＥＲ－８２８）を均一混合したものを用いた。混合割合は、前者１００質量部に対して後者を１０質量部とした。第２の絶縁樹脂層２５は、バーコーターで塗工し、塗工後、８０度で１５分加熱したのちに、さらに２００度で３０分加熱することで溶媒を乾燥させ、厚み５μｍの硬化膜を得た。 The second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26 were made by uniformly mixing a polyamideimide resin soluble coating agent (product name: HR-12N2) manufactured by Toyobo Co., Ltd. and an epoxy resin (product name: jER-828) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. The mixing ratio was 100 parts by mass of the former and 10 parts by mass of the latter. The second insulating resin layer 25 was applied with a bar coater, and after application, it was heated at 80 degrees for 15 minutes, and then further heated at 200 degrees for 30 minutes to dry the solvent, resulting in a hardened film with a thickness of 5 μm.

実施例２におけるフレキシブルプリント配線基板の総厚は６６μｍであった。 The total thickness of the flexible printed circuit board in Example 2 was 66 μm.

（実施例３）
実施例３において、実施例１と異なる点について説明する。その他の点は、実施例１と同様である。 Example 3
In the third embodiment, differences from the first embodiment will be described. The other points are the same as those in the first embodiment.

第２の絶縁樹脂層２５、および第３の絶縁樹脂層２６には、それぞれ昭和電工マテリアルズ株式会社製のＵＶ硬化樹脂（製品名：ＨＡ７９７５）を用いた。第２の絶縁樹脂層２５は、バーコーターで塗工し、塗工後、５０度で１５分加温保持したのちに、さらにＵＶ照射エネルギー５００ｍＪ／ｃｍ^２となる条件で反応硬化させ、厚み７μｍの硬化膜を得た。 The second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26 were made of a UV curable resin (product name: HA7975) manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd. The second insulating resin layer 25 was applied with a bar coater, and after application, the resin was heated and held at 50° C. for 15 minutes, and then cured by reaction under conditions of a UV irradiation energy of 500 mJ/cm ² to obtain a cured film having a thickness of 7 μm.

実施例３におけるフレキシブルプリント配線基板の総厚は７０μｍであった。 The total thickness of the flexible printed circuit board in Example 3 was 70 μm.

（実施例４）
実施例４は、実施例１のうち、第２の絶縁樹脂層２５、および第３の絶縁樹脂層２６の硬化膜の厚みを９μｍとしたものである。その他の点は、実施例１と同様である。 Example 4
Example 4 is similar to Example 1 except that the thickness of the cured film of the second insulating resin layer 25 and the third insulating resin layer 26 is set to 9 μm.

実施例４におけるフレキシブルプリント配線基板の総厚は７４μｍであった。 The total thickness of the flexible printed circuit board in Example 4 was 74 μm.

（比較例１～３）
比較例１は、実施例２の構成におけるフレキシブルプリント配線基板のうち、第３の絶縁樹脂層２６を形成していない構成である。その他の点は、実施例２と同様である。 (Comparative Examples 1 to 3)
Comparative Example 1 has a configuration in which the third insulating resin layer 26 is not formed in the flexible printed wiring board in the configuration of Example 2. Other points are the same as those of Example 2.

比較例１におけるフレキシブルプリント配線基板の総厚は６１μｍであった。 The total thickness of the flexible printed circuit board in Comparative Example 1 was 61 μm.

比較例２は、実施例３の構成におけるフレキシブルプリント配線基板のうち、第３の絶縁樹脂層２６を形成していない構成である。その他の点は、実施例３と同様である。 Comparative Example 2 is a flexible printed wiring board having the configuration of Example 3, but without the third insulating resin layer 26. Other points are the same as Example 3.

比較例２におけるフレキシブルプリント配線基板の総厚は６３μｍであった。 The total thickness of the flexible printed circuit board in Comparative Example 2 was 63 μm.

比較例３は、片面ＦＰＣにおける第１の絶縁樹脂層の上に、ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム（製品名：リオエルムＴＳＳ５００Ｚ－Ｓ，トーヨーケム株式会社製）を貼付した。総厚は６８μｍであった。 In Comparative Example 3, an electromagnetic wave shielding film for FPC (product name: Rioelm TSS500Z-S, manufactured by Toyochem Co., Ltd.) was attached on top of the first insulating resin layer of the single-sided FPC. The total thickness was 68 μm.

（評価結果）
表１に、実施例１～４および、比較例１～３の構成におけるフレキシブルプリント配線基板の評価結果を示す。表１に示した通り、片面ＦＰＣの一方の面に電磁波ノイズ遮蔽層、第２の絶縁樹脂層を形成し、もう一方の面に第３の絶縁樹脂層を形成したプリント配線基板の屈曲荷重および反り量は小さく良好なものであった。また、第２の絶縁樹脂層を形成しても、第３の絶縁樹脂層を形成しなかった構成は、第２の絶縁樹脂層形成時の反りが解消されないために、一様に反り量は大きい。また、市販の貼付式シールドシートを具備させた構成では、シートは接着層、金属層、樹脂層の３層構成から成るための剛性が大きいため、屈曲荷重が大きくなってしまうことが分かった。 (Evaluation Results)
Table 1 shows the evaluation results of the flexible printed wiring boards in the configurations of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3. As shown in Table 1, the bending load and warpage of the printed wiring board in which an electromagnetic noise shielding layer and a second insulating resin layer were formed on one side of a single-sided FPC and a third insulating resin layer was formed on the other side were small and good. In addition, in the configuration in which the second insulating resin layer was formed but the third insulating resin layer was not formed, the warpage at the time of forming the second insulating resin layer was not eliminated, so the warpage was uniformly large. In addition, in the configuration equipped with a commercially available adhesive shielding sheet, it was found that the bending load was large because the sheet was composed of a three-layer structure of an adhesive layer, a metal layer, and a resin layer, and therefore had a high rigidity.

１１フレキシブルプリント配線基板
２１基材
２１Ａ第１面
２１Ｂ第２面
２２信号配線
２３第１の絶縁樹脂層
２４導電層
２５第２の絶縁樹脂層
２６第３の絶縁樹脂層
３１接着層
６００デジタルカメラ（電子機器）
６１１筐体 REFERENCE SIGNS LIST 11 Flexible printed wiring board 21 Base material 21A First surface 21B Second surface 22 Signal wiring 23 First insulating resin layer 24 Conductive layer 25 Second insulating resin layer 26 Third insulating resin layer 31 Adhesive layer 600 Digital camera (electronic device)
611 Case

Claims

a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A flexible printed wiring board having a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side,
The signal wiring provided on the first surface;
a first insulating resin layer provided on the signal wiring;
the conductive layer provided on the first insulating resin layer;
a second insulating resin layer provided on the conductive layer;
a third insulating resin layer provided on the second surface ,
The flexible printed circuit board has a total thickness of 75 μm or less .

a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A flexible printed wiring board having a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side,
The signal wiring provided on the first surface;
a first insulating resin layer provided on the signal wiring;
the conductive layer provided on the first insulating resin layer;
a second insulating resin layer provided on the conductive layer;
a third insulating resin layer provided on the second surface,
2. A flexible printed circuit board, comprising : a first insulating layer and a second insulating layer; a second insulating layer and a third insulating layer, the second insulating layer and the third insulating layer being made of a polyamideimide.

a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A flexible printed wiring board having a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side,
The signal wiring provided on the first surface;
a first insulating resin layer provided on the signal wiring;
the conductive layer provided on the first insulating resin layer;
a second insulating resin layer provided on the conductive layer;
a third insulating resin layer provided on the second surface,
The flexible printed circuit board is characterized in that the material of the substrate is polyimide or liquid crystal polymer.

a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A flexible printed wiring board having a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side,
The signal wiring provided on the first surface;
a first insulating resin layer provided on the signal wiring;
the conductive layer provided on the first insulating resin layer;
a second insulating resin layer provided on the conductive layer;
a third insulating resin layer provided on the second surface,
2. A flexible printed wiring board, wherein the resin of the first insulating resin layer is polyester, polyphenylene sulfide, aramid or polyimide.

5. The flexible printed wiring board according to claim 2, wherein the total thickness of the flexible printed wiring board is 75 [mu ] m or less.

6. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the resin of the third insulating resin layer is different from the material of the base material .

7. The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the resin of the third insulating resin layer is the same as the resin of the second insulating resin layer .

8. The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein when the thickness of the second insulating resin layer is T2 and the thickness of the third insulating resin layer is T3, a value T (T2/T3) obtained by dividing T2 by T3 is in the range of 0.5 or more and 2.0 or less.

An electronic component unit including a flexible printed wiring board, a first substrate, and a second substrate, the first substrate and the second substrate being electrically connected to each other using the flexible printed wiring board,
The flexible printed wiring board is
a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
signal wiring provided on the first surface;
a first insulating resin layer provided on the signal wiring;
a conductive layer provided on the first insulating resin layer;
a second insulating resin layer provided on the conductive layer;
a third insulating resin layer provided on the second surface,
The material of the substrate is polyimide or liquid crystal polymer;
The resin of the first insulating resin layer is polyester, polyphenylene sulfide, aramid or polyimide;
the resin of the second insulating resin layer is polyamideimide;
the resin of the third insulating resin layer is polyamideimide;
The total thickness of the flexible printed circuit board is 75 μm or less;
An electronic component unit characterized by at least one of the above .

the first substrate has an imaging element;
10. The electronic component unit according to claim 9 , wherein the second substrate has a processing circuit for processing an electric signal transmitted from the image sensor.

The device has a housing,
11. An electronic device comprising the electronic component unit according to claim 9 or 10 housed in the housing.

An electronic device comprising a housing and an electronic component unit housed in the housing,
the electronic component unit has a flexible printed wiring board, a first substrate, and a second substrate, the first substrate and the second substrate being electrically connected to each other using the flexible printed wiring board;
The flexible printed wiring board is
a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
signal wiring provided on the first surface;
a first insulating resin layer provided on the signal wiring;
a conductive layer provided on the first insulating resin layer;
a second insulating resin layer provided on the conductive layer;
a third insulating resin layer provided on the second surface,
the housing further accommodates a wireless communication unit capable of wirelessly communicating with an external device;
The electronic device, characterized in that the conductive layer of the flexible printed wiring board is disposed closer to the wireless communication unit than the signal wiring.

The material of the substrate is polyimide or liquid crystal polymer;
The resin of the first insulating resin layer is polyester, polyphenylene sulfide, aramid or polyimide;
the resin of the second insulating resin layer is polyamideimide;
the resin of the third insulating resin layer is polyamideimide;
The total thickness of the flexible printed circuit board is 75 μm or less;
13. The electronic device according to claim 12, characterized in that :

a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A method for manufacturing a flexible printed wiring board having a signal wiring and a conductive layer only on the first surface side,
preparing a member in which the signal wiring is provided on the first surface of the base material and a first insulating resin layer is provided on the signal wiring;
providing the conductive layer on the first insulating resin layer;
providing a second insulating resin layer on the conductive layer;
providing a third insulating resin layer on the second surface;
2. A method for producing a flexible printed wiring board comprising the steps of:

In the step of providing the second insulating resin layer, an uncured second insulating resin is applied onto the conductive layer, and the second insulating resin is cured to provide the second insulating resin layer;
15. The method for manufacturing a flexible printed wiring board according to claim 14, characterized in that in the step of providing the third insulating resin layer, an uncured third insulating resin is applied onto the second surface, and the third insulating resin is cured to provide the third insulating resin layer.