Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7633087B2 - Temperature Sensor - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7633087B2 - Temperature Sensor - Google Patents

Temperature Sensor Download PDF

Info

Publication number
JP7633087B2
JP7633087B2 JP2021073254A JP2021073254A JP7633087B2 JP 7633087 B2 JP7633087 B2 JP 7633087B2 JP 2021073254 A JP2021073254 A JP 2021073254A JP 2021073254 A JP2021073254 A JP 2021073254A JP 7633087 B2 JP7633087 B2 JP 7633087B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
generating component
heat
base member
heat generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021073254A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022167459A (en
Inventor
雄三 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
Priority to JP2021073254A priority Critical patent/JP7633087B2/en
Publication of JP2022167459A publication Critical patent/JP2022167459A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7633087B2 publication Critical patent/JP7633087B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

本発明は、筐体内に温度計測エレメントと発熱部品とが収容された温度センサに関する。 The present invention relates to a temperature sensor that houses a temperature measuring element and a heat generating component within a housing.

従来、温度センサとしては、室内の温度を検出するものがある。この種の温度センサは、室内の壁面に取付けられることが多い。この壁取付型の温度センサは、目立ち難くするために厚みが薄くなるように形成されることがある。温度センサの筐体が薄く形成されると、筐体内に設けられている温度計測エレメントを壁面から離間させることができなくなって温度計測エレメントが壁の温度の影響を受けるようになるし、筐体内に設けられている発熱部品の熱の影響をも受けるようになる。
壁取付型の温度センサは、室内で気流が生じる場所に設置されるが、気流が発生していないときは、滞留した空気や、壁の熱、発熱部品の熱の影響を受けた空気の温度を計測している可能性がある。このため、従来の温度センサにおいては、電気回路の消費電力を少なく抑えて発熱量を低減させたり、温度計測エレメントを発熱部品から可及的離して配置している。
Conventionally, there are temperature sensors that detect the temperature inside a room. This type of temperature sensor is often attached to the wall surface inside a room. This wall-mounted type temperature sensor is sometimes formed to have a thin thickness so as to be less noticeable. If the housing of the temperature sensor is formed thin, the temperature measurement element provided in the housing cannot be separated from the wall surface, and the temperature measurement element is affected by the temperature of the wall and is also affected by the heat of the heat-generating components provided in the housing.
Wall-mounted temperature sensors are installed in locations where air currents occur indoors, but when there is no air current, they may be measuring the temperature of stagnant air, or air affected by the heat of the walls or heat-generating components. For this reason, conventional temperature sensors reduce the power consumption of the electrical circuit to reduce the amount of heat generated, and place the temperature measurement element as far away as possible from the heat-generating components.

温度計測エレメントが周囲の熱の影響を受けることを防ぐ技術は、例えば特許文献1に記載されている。特許文献1には、発熱部品を有する基板と、温度計測エレメントを有する基板との間に別の基板を配置し、発熱部品と温度計測エレメントとの熱的距離を大きくして計測影響を低減させた温度検出装置が開示されている。
また、従来の温度センサとしては、室内の空気をファンによって温度計測エレメントに導くように構成されているものもある。
A technique for preventing a temperature measurement element from being affected by ambient heat is described, for example, in Patent Document 1. Patent Document 1 discloses a temperature detection device in which a separate board is disposed between a board having a heat-generating component and a board having a temperature measurement element, thereby increasing the thermal distance between the heat-generating component and the temperature measurement element and reducing the influence of the measurement.
Furthermore, some conventional temperature sensors are configured to guide indoor air to a temperature measuring element by a fan.

特許第5030816号公報Patent No. 5030816

しかしながら、壁取付型の温度センサのような小型の温度センサにおいては、特許文献1に記載されているように発熱部品と温度計測エレメントとの熱的距離を拡げるにも限度がある。小型の温度センサにおいては、たとえ発熱部品と温度計測エレメントとの間に熱抵抗の大きい材料、空気等を介在させたとしても、温度計測エレメントに伝達される発熱部品の熱を遮断することは難しく、高精度の温度計測を行うことはできない。このような不具合は、ファンを使用して室内の空気を温度計測エレメントに導くことによりある程度は解消することができる。しかし、この構成を採ると、小型の温度センサを低価格で提供することができなくなる。 However, in small temperature sensors such as wall-mounted temperature sensors, there is a limit to how much thermal distance can be increased between the heat-generating component and the temperature measurement element, as described in Patent Document 1. In small temperature sensors, even if a material with high thermal resistance, such as air, is placed between the heat-generating component and the temperature measurement element, it is difficult to block the heat from the heat-generating component being transferred to the temperature measurement element, making it impossible to perform highly accurate temperature measurement. This problem can be resolved to some extent by using a fan to guide indoor air to the temperature measurement element. However, adopting this configuration means that small temperature sensors cannot be provided at low prices.

本発明の目的は、筐体内の発熱部品の熱や筐体が接する壁の熱の影響を受けることなく、筐体外の空気の真の温度を計測可能な小型の温度センサを低価格で提供することである。 The objective of the present invention is to provide a small, low-cost temperature sensor that can measure the true temperature of the air outside the housing without being affected by the heat of heat-generating components inside the housing or the heat of the walls that the housing contacts.

この目的を達成するために本発明に係る温度センサは、温度計測エレメントと発熱部品とを収容する筐体と、前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の内部の他の空間とは仕切られた状態で上下方向に延びる通気用空間とを備え、前記通気用空間の下端部と上端部は前記筐体の外に連通され、前記発熱部品は、この発熱部品の熱で前記通気用空間に上昇気流が生じる位置に配置され、前記温度計測エレメントは、前記上昇気流が生じることにより前記通気用空間の下端部に吸入される空気の温度を検出するように配置されているものである。 To achieve this objective, the temperature sensor of the present invention comprises a housing that houses a temperature measuring element and a heat generating component, and a ventilation space that is provided inside the housing and extends vertically while being partitioned off from other spaces inside the housing, the lower and upper ends of the ventilation space are connected to the outside of the housing, the heat generating component is positioned in a position where an updraft is generated in the ventilation space by the heat of the heat generating component, and the temperature measuring element is positioned to detect the temperature of air drawn into the lower end of the ventilation space by the generation of the updraft.

本発明は、前記温度センサにおいて、前記通気用空間は、前記筐体の内部に設けられたダクトによって形成され、前記ダクトは、前記発熱部品から熱が伝達されるように前記発熱部品の上を横切る受熱部を有していてもよい。 In the temperature sensor of the present invention, the ventilation space may be formed by a duct provided inside the housing, and the duct may have a heat receiving portion that crosses over the heat generating component so that heat is transferred from the heat generating component.

本発明は、前記温度センサにおいて、前記通気用空間は、前記筐体の内部に設けられたダクトによって形成され、前記発熱部品は、前記ダクトの中に配置されていてもよい。 In the temperature sensor of the present invention, the ventilation space may be formed by a duct provided inside the housing, and the heat-generating component may be disposed inside the duct.

本発明は、前記温度センサにおいて、前記温度計測エレメントと前記発熱部品は基板に実装され、前記筐体は、前記基板を上下方向に延びる姿勢で支持するベース部材と、前記基板を含めて前記ベース部材を覆うカバー部材とを有し、前記カバー部材の内面には、前記ベース部材に向けて突出し、前記基板を含む前記ベース部材の壁面に沿って上下方向に延びる一対の壁が設けられ、前記ダクトは、前記一対の壁と、前記カバー部材の前記一対の壁どうしの間の部位と、前記基板を含む前記ベース部材の壁面とによって形成されていてもよい。 In the present invention, in the temperature sensor, the temperature measurement element and the heat generating component are mounted on a board, the housing has a base member that supports the board in a vertically extending position, and a cover member that covers the base member including the board, and the inner surface of the cover member is provided with a pair of walls that protrude toward the base member and extend vertically along the wall surface of the base member including the board, and the duct may be formed by the pair of walls, a portion of the cover member between the pair of walls, and the wall surface of the base member including the board.

本発明によれば、筐体内の発熱部品の熱や筐体が接する壁の熱の影響を受けることなく、筐体外の真の温度を計測可能な小型の温度センサを低価格で提供することができる。 The present invention makes it possible to provide a small, low-cost temperature sensor that can measure the true temperature outside the housing without being affected by the heat of heat-generating components inside the housing or the heat of the walls that the housing contacts.

図1は、第1の実施の形態による温度センサの正面図である。FIG. 1 is a front view of a temperature sensor according to a first embodiment. 図2は、温度センサの側面図である。FIG. 2 is a side view of the temperature sensor. 図3は、温度センサの斜め右上方から見た斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the temperature sensor as viewed obliquely from the upper right. 図4は、温度センサの斜め左下方から見た斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the temperature sensor as viewed obliquely from below and to the left. 図5は、温度センサの分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the temperature sensor. 図6は、図2におけるVI-VI線断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 図7は、カバー部材の内面を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the inner surface of the cover member. 図8は、図1におけるVIII-VIII線断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 図9は、第2の実施の形態による温度センサの断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of the temperature sensor according to the second embodiment.

(第1の実施の形態)
以下、本発明に係る温度センサの一実施の形態を図1~図8を参照して詳細に説明する。
図1に示す温度センサ1は、室内(図示せず)の壁面に取付けて使用する温度センサで、箱状の筐体2の内部に収容された温度計測エレメント3によって筐体2の周辺の空気の温度を計測するものである。筐体2は、図示していない部屋の縦壁に取付けられるベース部材4と、このベース部材4に取付けられたカバー部材5とを備えている。以下において、この温度センサ1の構成を説明するうえで方向を示すにあたっては、縦壁に取付けられた温度センサ1と向き合って温度センサ1を見たときの方向で説明する。
(First embodiment)
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A temperature sensor according to an embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS.
1 is a temperature sensor that is attached to a wall surface inside a room (not shown) and measures the temperature of the air around the housing 2 using a temperature measuring element 3 housed inside a box-shaped housing 2. The housing 2 comprises a base member 4 that is attached to a vertical wall of a room (not shown), and a cover member 5 that is attached to the base member 4. In the following, when indicating directions in explaining the configuration of this temperature sensor 1, the explanation will be given in the direction when looking at the temperature sensor 1 facing the temperature sensor 1 attached to the vertical wall.

ベース部材4は、縦壁に向けて(後方に向けて)開口する有底角筒状に形成されている。この実施の形態によるベース部材4は、図5に示すように、図示していない縦壁に重ねられる取付部4aと、この取付部4aから前方に突出する基台部4bとによって形成されている。基台部4bの前端部となる壁面6は、ベース部材4が縦壁に取付けられた状態で上下方向と左右方向(水平方向)とに延びるようになる。この壁面6には、基板7が平行に並ぶように取付けられている。このため、ベース部材4は、縦壁に取付けられた状態で基板7を上下方向に延びる姿勢で支持する。 The base member 4 is formed in a bottomed rectangular tube shape that opens toward the vertical wall (toward the rear). As shown in FIG. 5, the base member 4 in this embodiment is formed of an attachment portion 4a that is placed on a vertical wall (not shown) and a base portion 4b that protrudes forward from the attachment portion 4a. The wall surface 6 that forms the front end of the base portion 4b extends in the vertical direction and the left-right direction (horizontal direction) when the base member 4 is attached to the vertical wall. The board 7 is attached to this wall surface 6 so that they are aligned in parallel. Therefore, when the base member 4 is attached to the vertical wall, it supports the board 7 in a position that extends in the vertical direction.

基板7には、温度計測エレメント3と、発熱部品11と、その他の図示していない電子部品などが実装されている。温度計測エレメント3は、例えば測温抵抗体などの温度を検出する部品で、基板7の左右方向の一方(図6においては左側)の下端部に実装されている。発熱部品11は、例えば電源回路の部品で、図6に示すように、基板7の左右方向の他方(図6においては右側)の下端部に実装されている。この実施の形態においては、温度計測エレメント3と発熱部品11とが基板7の左右方向の一端側と他端側とに振り分けられるように配置されている。 The temperature measurement element 3, the heat generating component 11, and other electronic components (not shown) are mounted on the board 7. The temperature measurement element 3 is a component that detects temperature, such as a resistance temperature detector, and is mounted on the bottom end of one side of the board 7 in the left-right direction (the left side in FIG. 6). The heat generating component 11 is a component of a power supply circuit, and is mounted on the bottom end of the other side of the board 7 in the left-right direction (the right side in FIG. 6) as shown in FIG. 6. In this embodiment, the temperature measurement element 3 and the heat generating component 11 are arranged so that they are distributed between one end side and the other end side of the board 7 in the left-right direction.

カバー部材5は、図3~図5に示すように、基台部4bに重ねて取付けられる枠体12と、枠体12の4つの角部分からそれぞれ前方に向けて突出する支柱13~16と、支柱13~16の前端に設けられた前面板17と、前面板17の後面17a(カバー部材5の内面)に設けられた第1、第2の壁18,19などを有している。このカバー部材5がベース部材4に取付けられることにより、基板7を含めてベース部材4がカバー部材5によって前方から覆われる。枠体12と前面板17との間には、図6に示すように、支柱13~16で仕切られた4箇所の開口21~24が形成されている。これらの開口は、上方と、下方と、左方および右方とに向けて開口している。 As shown in Figs. 3 to 5, the cover member 5 has a frame 12 that is attached to the base 4b by overlapping it, pillars 13 to 16 that protrude forward from each of the four corners of the frame 12, a front plate 17 provided at the front ends of the pillars 13 to 16, and first and second walls 18, 19 provided on the rear surface 17a of the front plate 17 (the inner surface of the cover member 5). When the cover member 5 is attached to the base member 4, the base member 4 including the substrate 7 is covered from the front by the cover member 5. As shown in Fig. 6, four openings 21 to 24 are formed between the frame 12 and the front plate 17, separated by the pillars 13 to 16. These openings open upward, downward, left and right.

第1の壁18と第2の壁19は、それぞれ前面板17に一体成形によって一体に形成されており、前面板17の後面17aからベース部材4に向けて突出し、基板7を含むベース部材4の内面25に沿って上下方向に延びている。第1の壁18と第2の壁19は、図6に示すように、所定の間隔をおいて上下方向と左右方向とに離間している。第1および第2の壁18,19の突出端(後端)は、図8に示すように、基板7に接触するか、あるいは基板7との間に僅かな隙間が形成される状態で基板7に沿うように形成されている。 The first wall 18 and the second wall 19 are each integrally formed with the front plate 17 by one-piece molding, protrude from the rear surface 17a of the front plate 17 toward the base member 4, and extend in the vertical direction along the inner surface 25 of the base member 4 including the substrate 7. As shown in FIG. 6, the first wall 18 and the second wall 19 are spaced apart in the vertical and horizontal directions at a predetermined interval. The protruding ends (rear ends) of the first and second walls 18, 19 are formed to contact the substrate 7 or to follow the substrate 7 with a small gap formed between them, as shown in FIG. 8.

このため、カバー部材5がベース部材4に取付けられることにより、第1および第2の壁18,19と、カバー部材5における第1の壁18と第2の壁19との間の部位26(図7参照)と、基板7を含むベース部材4の壁面6とによって、筐体2の内部にダクト31(図8参照)が形成される。ダクト31は、筐体2の内部をダクト31内の通気用空間32と、筐体2内の他の空間とに仕切っている。通気用空間32は、筐体2の内部の他の空間とは仕切られた状態で上下方向に延びている。 As a result, when the cover member 5 is attached to the base member 4, a duct 31 (see FIG. 8) is formed inside the housing 2 by the first and second walls 18, 19, a portion 26 (see FIG. 7) between the first wall 18 and the second wall 19 of the cover member 5, and the wall surface 6 of the base member 4 including the substrate 7. The duct 31 divides the inside of the housing 2 into a ventilation space 32 inside the duct 31 and other spaces inside the housing 2. The ventilation space 32 extends in the vertical direction while being separated from other spaces inside the housing 2.

この実施の形態によるダクト31は、図6に示すように、筐体2内の左側の下端部から右側の上端部まで延びるように階段状に形成されている。ダクト31の下端部は、筐体2の下方を指向する開口22の近傍に位置しており、この開口22を経由して筐体2の外に連通されている。ダクト31の上端部は、筐体2の上方を指向する開口21の近傍に位置しており、この開口21を経由して筐体2の外に連通されている。すなわち、ダクト31内の通気用空間32の下端部と上端部は、筐体2の外に連通されている。 As shown in FIG. 6, the duct 31 according to this embodiment is formed in a stepped shape extending from the lower end on the left side to the upper end on the right side inside the housing 2. The lower end of the duct 31 is located near an opening 22 that faces downward in the housing 2, and is connected to the outside of the housing 2 via this opening 22. The upper end of the duct 31 is located near an opening 21 that faces upward in the housing 2, and is connected to the outside of the housing 2 via this opening 21. In other words, the lower and upper ends of the ventilation space 32 inside the duct 31 are connected to the outside of the housing 2.

ダクト31の下端部の内部には、温度計測エレメント3が配置されている。
ダクト31の中間部は、発熱部品11の上を左右方向に横切る受熱部33を有している。受熱部33は、発熱部品11に接触するように形成されている。このため、この温度センサ1を使用するときには、発熱部品11の熱が熱伝導によって受熱部33に伝達され、受熱部33の温度が上昇する。受熱部33の温度が上昇すると、通気用空間32に上昇気流が生じる。すなわち、発熱部品11は、この発熱部品11の熱で通気用空間32に上昇気流が生じる位置に配置されている。
A temperature measuring element 3 is disposed inside the lower end of the duct 31 .
The middle part of the duct 31 has a heat receiving part 33 that crosses over the heat generating component 11 in the left-right direction. The heat receiving part 33 is formed so as to be in contact with the heat generating component 11. Therefore, when the temperature sensor 1 is used, the heat of the heat generating component 11 is transferred to the heat receiving part 33 by thermal conduction, and the temperature of the heat receiving part 33 rises. When the temperature of the heat receiving part 33 rises, an ascending air current is generated in the ventilation space 32. In other words, the heat generating component 11 is disposed at a position where an ascending air current is generated in the ventilation space 32 by the heat of the heat generating component 11.

通気用空間32に上昇気流が発生すると、いわゆる煙突効果で通気用空間32の下端部に空気が吸入されるとともに、通気用空間32の上端部から空気が排出される。通気用空間32の下端部に吸い込まれる空気は、筐体2の下端部の開口22を通って筐体2内に流入した筐体外の空気である。温度計測エレメント3は、上昇気流が生じることにより通気用空間32の下端部に吸入される空気の温度を検出するように配置されている。 When an ascending air current occurs in the ventilation space 32, air is drawn into the lower end of the ventilation space 32 due to the so-called chimney effect, and air is exhausted from the upper end of the ventilation space 32. The air drawn into the lower end of the ventilation space 32 is air outside the housing 2 that has flowed into the housing 2 through the opening 22 at the lower end of the housing 2. The temperature measurement element 3 is positioned to detect the temperature of the air drawn into the lower end of the ventilation space 32 due to the occurrence of an ascending air current.

このように構成された温度センサ1においては、通気用空間32の下端部に吸い込まれる筐体外の空気の温度が温度計測エレメント3によって計測される。この実施の形態においては、通気用空間32に上昇気流を発生させるにあたってファンを使用することなく、既存の発熱部品11を使用しているから、製造コストを低く抑えることができる。また、温度計測エレメント3と発熱部品11との間の熱的距離を拡げて温度計測エレメント3への熱伝達を低減する構成ではないから、温度センサ1の小型化を図ることができる。
したがって、この実施の形態によれば、筐体2内の発熱部品11の熱や筐体2が接する壁の熱の影響を受けることなく、筐体2外の真の温度を計測可能な小型の温度センサを低価格で提供することができる。
In the temperature sensor 1 configured in this manner, the temperature of the air outside the housing that is sucked into the lower end of the ventilation space 32 is measured by the temperature measuring element 3. In this embodiment, no fan is used to generate an ascending air current in the ventilation space 32, but an existing heat-generating component 11 is used, so that manufacturing costs can be kept low. In addition, since there is no configuration in which the thermal distance between the temperature measuring element 3 and the heat-generating component 11 is increased to reduce the heat transfer to the temperature measuring element 3, the temperature sensor 1 can be made smaller.
Therefore, according to this embodiment, a small temperature sensor capable of measuring the true temperature outside the housing 2 without being affected by the heat of the heat-generating components 11 inside the housing 2 or the heat of the walls that the housing 2 contacts can be provided at a low cost.

この実施の形態による通気用空間32は筐体2の下端部から上端部まで延びている。このため、通気用空間32の上下方向の長さを最大とすることができるから、上昇気流が多く発生し、室内の空気をより多く取り入れることが可能になる。 In this embodiment, the ventilation space 32 extends from the lower end to the upper end of the housing 2. This allows the vertical length of the ventilation space 32 to be maximized, which creates more updrafts and allows more indoor air to be taken in.

この実施の形態による通気用空間32は、筐体2の内部に設けられたダクト31によって形成されている。ダクト31は、発熱部品11から熱が伝達されるように発熱部品11の上を横切る受熱部33を有している。このため、ダクト31の内部に配置された温度計測エレメント3と発熱部品11との間に第1の壁18または第2の壁19が位置するようになるから、発熱部品11からの熱伝導、輻射の影響を低減することができ、より一層高精度な温度計測を行うことが可能になる。 The ventilation space 32 in this embodiment is formed by a duct 31 provided inside the housing 2. The duct 31 has a heat receiving portion 33 that crosses over the heat generating component 11 so that heat can be transferred from the heat generating component 11. As a result, the first wall 18 or the second wall 19 is positioned between the temperature measuring element 3 arranged inside the duct 31 and the heat generating component 11, so that the effects of heat conduction and radiation from the heat generating component 11 can be reduced, making it possible to perform temperature measurement with even higher accuracy.

この実施の形態による温度計測エレメント3と発熱部品11は基板7に実装されている。筐体2は、基板7を上下方向に延びる姿勢で支持するベース部材4と、基板7を含めてベース部材4を覆うカバー部材5とを有している。カバー部材5の内面(前面板17の後面17a)には、ベース部材4に向けて突出し、基板7を含むベース部材4の壁面6に沿って上下方向に延びる一対の壁(第1の壁18と第2の壁19)が設けられている。ダクト31は、一対の壁(第1の壁18と第2の壁19)と、カバー部材5の一対の壁どうしの間の部位26と、基板7を含むベース部材4の壁面6とによって形成されている。
このため、カバー部材5をベース部材4に組み付けることによりダクト31が形成されるから、ダクト31を有するにもかかわらず組立工数が増えることがない。したがって、コストアップを最少に抑えてダクト31を設けることができる。
The temperature measuring element 3 and the heat generating component 11 according to this embodiment are mounted on a substrate 7. The housing 2 has a base member 4 that supports the substrate 7 in a vertically extending position, and a cover member 5 that covers the base member 4 including the substrate 7. A pair of walls (a first wall 18 and a second wall 19) that protrude toward the base member 4 and extend vertically along a wall surface 6 of the base member 4 including the substrate 7 are provided on the inner surface (rear surface 17a of the front plate 17) of the cover member 5. The duct 31 is formed by the pair of walls (the first wall 18 and the second wall 19), a portion 26 between the pair of walls of the cover member 5, and the wall surface 6 of the base member 4 including the substrate 7.
Therefore, the duct 31 is formed by assembling the cover member 5 to the base member 4, so there is no increase in the number of assembly steps despite the presence of the duct 31. Therefore, the duct 31 can be provided while keeping the increase in cost to a minimum.

(第2の実施の形態)
発熱部品は図9に示すように配置することができる。図9において、図1~図8によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
図9に示す発熱部品11は、ダクト31の中に配置されている。このため、発熱部品11の全体でダクト31内の空気を加温することができるから、第1の実施の形態を採る場合と較べると、ダクト31内に上昇気流が多く生じるようになる。このため、室内の空気がより多く温度計測エレメント3の近傍を通るようになり、より一層精度よく室内の温度を計測できるようになる。
Second Embodiment
The heat generating components can be arranged as shown in Fig. 9. In Fig. 9, the same or equivalent members as those described with reference to Figs. 1 to 8 are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted where appropriate.
9 is disposed in a duct 31. Therefore, the air in the duct 31 can be heated by the entire heat generating component 11, and therefore more upward air currents are generated in the duct 31 than in the case of the first embodiment. Therefore, more indoor air passes near the temperature measuring element 3, and the indoor temperature can be measured with even greater accuracy.

上述した各実施の形態においてはダクト31(通気用空間32)を階段状に形成する例を示した。しかし、ダクト31の形状は、階段状に限定されることはなく、適宜変更することができる。ダクト31の形状は、例えば上下方向に直線的に延びる形状や、斜めに上下方向に延びる形状でもよい。 In each of the above-described embodiments, an example has been shown in which the duct 31 (ventilation space 32) is formed in a stepped shape. However, the shape of the duct 31 is not limited to a stepped shape and can be changed as appropriate. The shape of the duct 31 may be, for example, a shape that extends linearly in the vertical direction or a shape that extends obliquely in the vertical direction.

上述した各実施の形態においては室内の壁に取付けられる温度センサについて説明したが、本発明は、このような限定にとらわれることはない。すなわち、本発明は、筐体内の熱や筐体に接触する部材の熱の影響を受ける温度センサであれば、どのような温度センサであっても適用することができる。 In each of the above-mentioned embodiments, a temperature sensor that is attached to a wall inside a room has been described, but the present invention is not limited to such a limitation. In other words, the present invention can be applied to any temperature sensor that is affected by heat inside the housing or the heat of a member in contact with the housing.

1…温度センサ、2…筐体、3…温度計測エレメント、4…ベース部材、5…カバー部材、6…壁面、7…基板、11…発熱部品、18…第1の壁、19…第2の壁、31…ダクト、32…通気用空間、33…受熱部。 1...Temperature sensor, 2...Housing, 3...Temperature measuring element, 4...Base member, 5...Cover member, 6...Wall surface, 7...Substrate, 11...Heat generating component, 18...First wall, 19...Second wall, 31...Duct, 32...Ventilation space, 33...Heat receiving part.

Claims (2)

温度計測エレメントと発熱部品とを収容する筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の内部の他の空間とは仕切られた状態で上下方向に延びる通気用空間とを備え、
前記通気用空間の下端部と上端部は前記筐体の外に連通され、
前記発熱部品は、この発熱部品の熱で前記通気用空間に上昇気流が生じる位置に配置され、
前記温度計測エレメントは、前記上昇気流が生じることにより前記通気用空間の下端部に吸入される空気の温度を検出するように配置され
前記通気用空間は、前記筐体の内部に設けられたダクトによって形成され、
前記ダクトは、前記発熱部品から熱が伝達されるように前記発熱部品の上を横切る受熱部を有し、
前記温度計測エレメントと前記発熱部品は基板に実装され、
前記筐体は、前記基板を上下方向に延びる姿勢で支持するベース部材と、
前記基板を含めて前記ベース部材を覆うカバー部材とを有し、
前記カバー部材の内面には、前記ベース部材に向けて突出し、前記基板を含む前記ベース部材の壁面に沿って上下方向に延びる一対の壁が設けられ、
前記ダクトは、前記一対の壁と、前記カバー部材の前記一対の壁どうしの間の部位と、前記基板を含む前記ベース部材の壁面とによって形成されていることを特徴とする温度センサ。
a housing for accommodating a temperature measuring element and a heat generating component;
a ventilation space provided inside the housing and extending in a vertical direction while being partitioned from other spaces inside the housing;
The lower end and the upper end of the ventilation space are communicated with the outside of the housing,
the heat generating component is disposed at a position where an upward air current is generated in the ventilation space by heat from the heat generating component,
the temperature measuring element is disposed so as to detect the temperature of air drawn into the lower end of the ventilation space by the rising air current ;
the ventilation space is formed by a duct provided inside the housing,
the duct has a heat receiving portion that crosses over the heat generating component so that heat is transferred from the heat generating component;
The temperature measuring element and the heat generating component are mounted on a substrate;
The housing includes a base member that supports the board in a vertically extending position;
a cover member that covers the base member including the substrate,
a pair of walls are provided on an inner surface of the cover member, the pair of walls protruding toward the base member and extending in a vertical direction along a wall surface of the base member including the substrate;
A temperature sensor, characterized in that the duct is formed by the pair of walls, a portion of the cover member between the pair of walls, and a wall surface of the base member including the substrate.
温度計測エレメントと発熱部品とを収容する筐体と、
前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の内部の他の空間とは仕切られた状態で上下方向に延びる通気用空間とを備え、
前記通気用空間の下端部と上端部は前記筐体の外に連通され、
前記発熱部品は、この発熱部品の熱で前記通気用空間に上昇気流が生じる位置に配置され、
前記温度計測エレメントは、前記上昇気流が生じることにより前記通気用空間の下端部に吸入される空気の温度を検出するように配置され、
前記通気用空間は、前記筐体の内部に設けられたダクトによって形成され、
前記発熱部品は、前記ダクトの中に配置され
前記温度計測エレメントと前記発熱部品は基板に実装され、
前記筐体は、前記基板を上下方向に延びる姿勢で支持するベース部材と、
前記基板を含めて前記ベース部材を覆うカバー部材とを有し、
前記カバー部材の内面には、前記ベース部材に向けて突出し、前記基板を含む前記ベース部材の壁面に沿って上下方向に延びる一対の壁が設けられ、
前記ダクトは、前記一対の壁と、前記カバー部材の前記一対の壁どうしの間の部位と、前記基板を含む前記ベース部材の壁面とによって形成されていることを特徴とする温度センサ。
a housing for accommodating a temperature measuring element and a heat generating component;
a ventilation space provided inside the housing and extending in a vertical direction while being partitioned from other spaces inside the housing;
The lower end and the upper end of the ventilation space are communicated with the outside of the housing,
the heat generating component is disposed at a position where an ascending air current is generated in the ventilation space by the heat of the heat generating component,
the temperature measuring element is disposed so as to detect the temperature of air drawn into the lower end of the ventilation space by the rising air current;
the ventilation space is formed by a duct provided inside the housing,
The heat generating component is disposed in the duct ,
The temperature measuring element and the heat generating component are mounted on a substrate;
The housing includes a base member that supports the board in a vertically extending position;
a cover member that covers the base member including the substrate,
a pair of walls are provided on an inner surface of the cover member, the pair of walls protruding toward the base member and extending in a vertical direction along a wall surface of the base member including the substrate;
A temperature sensor, characterized in that the duct is formed by the pair of walls, a portion of the cover member between the pair of walls, and a wall surface of the base member including the substrate.
JP2021073254A 2021-04-23 2021-04-23 Temperature Sensor Active JP7633087B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021073254A JP7633087B2 (en) 2021-04-23 2021-04-23 Temperature Sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021073254A JP7633087B2 (en) 2021-04-23 2021-04-23 Temperature Sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022167459A JP2022167459A (en) 2022-11-04
JP7633087B2 true JP7633087B2 (en) 2025-02-19

Family

ID=83852048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021073254A Active JP7633087B2 (en) 2021-04-23 2021-04-23 Temperature Sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7633087B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048824A (en) 2005-08-08 2007-02-22 Fujitsu Ltd Heating element cooling device
JP2011169614A (en) 2010-02-16 2011-09-01 Denso Corp Temperature measuring device for vehicle
JP2018124070A (en) 2017-01-30 2018-08-09 アズビル株式会社 Chamber device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048824A (en) 2005-08-08 2007-02-22 Fujitsu Ltd Heating element cooling device
JP2011169614A (en) 2010-02-16 2011-09-01 Denso Corp Temperature measuring device for vehicle
JP2018124070A (en) 2017-01-30 2018-08-09 アズビル株式会社 Chamber device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022167459A (en) 2022-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101613328B1 (en) Method and apparatus to accurately read ambient room temperature for a room sensor apparatus
US7005642B2 (en) Infrared sensor and electronic device using the same
US6997605B2 (en) Device for detection of the temperature in the interior of a vehicle
JP5479955B2 (en) Scale
CA2147718C (en) Thermally isolated room temperature sensing apparatus
KR20180114043A (en) Infrared sensor device
JP7633087B2 (en) Temperature Sensor
US20220034797A1 (en) Gas detector
JP4563312B2 (en) Capacitive pressure sensor device
US20090243593A1 (en) Electrical metering device
JP5611076B2 (en) Electronics
JP7158273B2 (en) Current measuring device and current sensor
JP7162961B2 (en) Flow measurement device
JP7346198B2 (en) sensor device
CN110741232A (en) Sensor for sensing at least characteristics of a fluid medium
JP5206484B2 (en) Temperature sensor
JP3922328B2 (en) Electronic balance
JP5030816B2 (en) Temperature detection device
JP5218188B2 (en) Temperature sensor
CN212943002U (en) Constant temperature device applied to moisture tester
JP2022027499A (en) Gas detection device
JP4952015B2 (en) Temperature monitoring method for electronic equipment unit
WO2021181782A1 (en) Package-type flow sensor
JP7361981B1 (en) Temperature sensors and rotating electrical machines
JP6620608B2 (en) Infrared sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240910

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20241030

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250114

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7633087

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150