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JP7635312B2 - Closure of illuminated device - Google Patents
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Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、その開示全体が参照により本明細書に組み込まれる、「被照装置のクロージャ」と題された2019年12月6日出願の米国仮特許出願第62/945,080号に対する優先権を主張する。
CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS
This application claims priority to U.S. Provisional Patent Application No. 62/945,080, filed December 6, 2019, entitled "CLOSURE FOR ILLUMINATED DEVICE," the entire disclosure of which is incorporated herein by reference.

多くの電気又は電子のシステム又は装置は、装置全体の1つ以上の構成部品を取り囲む本体又は筐体を有する。筐体の不動(例えば、固定)部分は、取り囲まれた構成部品を外部からの干渉若しくは汚染から保護する機能を果たすとこができる、及び/又は取り囲まれた構成部品を周囲環境若しくは人間(例えば、装置のユーザ)から隔離することができる。筐体の可動部分は、クロージャと呼ばれる場合もあり、装置の取り囲まれている内部の1つ以上の態様に選択的にアクセスできるようにすることができる。しかしながら、扉又は蓋などのクロージャは、典型的には、部分的なアクセスを提供する機能しか果たさない。例えば、扉又は蓋は、多くの場合、システムに更なる機能性を付加するものではなく、及び/又は視覚的に心地よい外観を提供するものではない。 Many electrical or electronic systems or devices have a body or housing that encloses one or more components of the overall device. The immovable (e.g., fixed) parts of the housing may serve to protect the enclosed components from external interference or contamination and/or may isolate the enclosed components from the surrounding environment or humans (e.g., a user of the device). The movable parts of the housing, sometimes called a closure, may provide selective access to one or more aspects of the enclosed interior of the device. However, closures such as doors or lids typically only function to provide partial access. For example, doors or lids often do not add additional functionality to the system and/or do not provide a visually pleasing appearance.

第1の態様では、装置用のクロージャは、複数の光源と;当該複数の光源からの光を分配するための光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該第1の主面が第1の表面処理を有し、当該光導体から発せられた光が当該装置の状態を示す光導体と;当該装置に対して垂直又は水平に当該クロージャを選択的に移動させるための、当該複数の光源及び当該光導体を支持するフレームと;を備える。 In a first aspect, a closure for a device includes: a plurality of light sources; a light guide for distributing light from the plurality of light sources, the light guide having a first main surface facing a second main surface, the first main surface having a first surface treatment, and light emitted from the light guide indicating a state of the device; and a frame supporting the plurality of light sources and the light guide for selectively moving the closure vertically or horizontally relative to the device.

実装形態は、以下の特徴のいずれか又は全てを含むことができる。複数の光源は、発光ダイオード(LED)を含む。LEDのうちの少なくとも2つは、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される。LEDは、側面発光型LEDを含む。LEDは、上面発光型LEDを含む。第1の回路基板は、フレキシブル回路基板を含む。第1の回路基板は、リジッド回路基板を含む。LEDのうちの少なくとも2つは、第1の回路基板及び第2の回路基板を当該第1の回路基板の第2の側面及び当該第2の回路基板の第2の側面で電気的に結合するインターコネクトを更に備える、当該第2の回路基板の第1の側面に実装され、当該第1の回路基板の当該第1の側面及び当該第2の回路基板の当該第1の側面は、当該第1の回路基板の当該第2の側面及び当該第2の回路基板の当該第2の側面に対向する。LEDは、光導体の第1の側面に光を発するように配置される第1のLEDのセットであって、第1の回路基板の第1の側面に実装される第1のLEDのセットと、当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に光を発するように配置される第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、を含む。クロージャは、フレームから第1の回路基板を通って延び、光導体の第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、フレームから第2の回路基板を通って延び、光導体の第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える。第1の表面処理は、第1の研磨表面である第1の主面を含む。第2の主面は、第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する。第2の表面処理は、光沢表面である第2の主面を含む。第2の主面は、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理は、第2の研磨表面である第2の主面を含む。第1の表面処理は、第1の主面のための光抽出機構を含む。光抽出機構は、第1の主面に形成されたドットを含む。ドットは、異なるサイズを有し、第1の主面の縁部と第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む。クロージャは、ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む。クロージャは、光導体の第2の主面に近接して配置されるディフューザを更に備え、当該光導体からの光はディフューザを介して可視である。ディフューザは、光導体の第2の主面から約10mm超の距離に配置される。ディフューザは、光導体の第2の主面から約23mm未満の距離に配置される。クロージャは、U字形状を有する。 The implementation may include any or all of the following features: The plurality of light sources includes light emitting diodes (LEDs). At least two of the LEDs are mounted in a first row on a first side of a first circuit board. The LEDs include side-emitting LEDs. The LEDs include top-emitting LEDs. The first circuit board includes a flexible circuit board. The first circuit board includes a rigid circuit board. At least two of the LEDs are mounted on a first side of a second circuit board, further comprising an interconnect electrically coupling the first circuit board and the second circuit board at the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board, the first side of the first circuit board and the first side of the second circuit board facing the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board. The LEDs include a first set of LEDs arranged to emit light onto a first side of the light guide, the first set of LEDs mounted on the first side of the first circuit board, and a second set of LEDs arranged to emit light onto a second side of the light guide opposite the first side, the second set of LEDs mounted in a second row on the first side of the second circuit board. The closure further includes a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light guide, and a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light guide. The first surface treatment includes a first major surface that is a first polished surface. The second major surface has a second surface treatment different from the first surface treatment. The second surface treatment includes a second major surface that is a glossy surface. The second major surface has a second surface treatment, the second surface treatment including the second major surface being a second polished surface. The first surface treatment includes light extraction features for the first major surface. The light extraction features include dots formed on the first major surface. The dots have different sizes and further include a first gradient of dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface. The closure further includes at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size. The closure further includes a diffuser disposed proximate to the second major surface of the light guide, where light from the light guide is visible through the diffuser. The diffuser is disposed at a distance greater than about 10 mm from the second major surface of the light guide. The diffuser is disposed at a distance less than about 23 mm from the second major surface of the light guide. The closure has a U-shape.

第2の態様では、装置は、開口部を有する筐体と;当該開口部へのアクセスを提供する開放位置と、当該開口部へのアクセスを遮断する閉鎖位置との間を選択的に移動するためのクロージャであって、複数の光源、当該複数の光源からの光を分配するための光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該光導体から発せられた光が当該装置の状態を示す光導体、並びに当該複数の光源及び当該光導体を支持するフレームを備えるクロージャと;を備える。 In a second aspect, the device includes a housing having an opening; a closure for selectively moving between an open position providing access to the opening and a closed position blocking access to the opening, the closure including a plurality of light sources, a light guide for distributing light from the plurality of light sources, the light guide having a first main surface opposite a second main surface, light emitted from the light guide indicating a state of the device, and a frame supporting the plurality of light sources and the light guide;

実装形態は、以下の特徴のいずれか又は全てを含むことができる。複数の光源は、発光ダイオード(LED)を含む。LEDは、光導体の第1の側面に光を発するように配置される第1のLEDのセットであって、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される第1のLEDのセットと、当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に光を発するように配置される第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、を含む。第1の回路基板及び第2の回路基板は、クロージャのフレームに実装される。クロージャは、フレームから第1の回路基板を通って延び、光導体の第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、フレームから第2の回路基板を通って延び、光導体の第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える。第1の回路基板は、筐体の内面に実装され、第1のLEDのセットは、クロージャが閉鎖位置にあるとき、光導体の第1の側面に近接している。第2の回路基板は、クロージャのフレームに実装される。第2の回路基板は、筐体の内面に実装され、当該第2の回路基板は、クロージャが閉鎖位置にあるとき、光導体の第2の側面に近接している。クロージャは、クロージャと筐体との間にシールを更に備える。シールは、エアシールを含む。シールは、ダストシールを含む。シールは、電磁干渉封じ込めシールを含む。光導体の第1の主面は、第1の表面処理を有する。第1の表面処理は、第1の研磨表面である第1の主面を含む。第2の主面は、第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する。第2の表面処理は、光沢表面である第2の主面を含む。第2の主面は、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理は、第2の研磨表面である第2の主面を含む。第1の表面処理は、第1の主面のための光抽出機構を含む。光抽出機構は、第1の主面に形成されたドットを含む。装置は、第1の主面の縁部と第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む。装置は、ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む。装置は、核物質を分析するための機器である。装置は、光導体の第2の主面に近接して配置されるディフューザを更に備え、当該光導体からの光はディフューザを介して可視である。ディフューザは、光導体の第2の主面から約10mm超の距離に配置される。ディフューザは、光導体の第2の主面から約23mm未満の距離に配置される。クロージャは、U字形状を有する。 The implementation may include any or all of the following features. The plurality of light sources include light emitting diodes (LEDs). The LEDs include a first set of LEDs arranged to emit light on a first side of the light guide, the first set of LEDs being mounted in a first row on the first side of the first circuit board, and a second set of LEDs arranged to emit light on a second side of the light guide opposite the first side, the second set of LEDs being mounted in a second row on the first side of the second circuit board. The first circuit board and the second circuit board are mounted on a frame of the closure. The closure further includes a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light guide, and a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light guide. The first circuit board is mounted to an inner surface of the housing, the first set of LEDs being proximate to a first side of the light guide when the closure is in a closed position. The second circuit board is mounted to a frame of the closure. The second circuit board is mounted to an inner surface of the housing, the second circuit board being proximate to a second side of the light guide when the closure is in a closed position. The closure further comprises a seal between the closure and the housing. The seal includes an air seal. The seal includes a dust seal. The seal includes an electromagnetic interference containment seal. The first major surface of the light guide has a first surface treatment. The first surface treatment includes the first major surface being a first polished surface. The second major surface has a second surface treatment different from the first surface treatment. The second surface treatment includes the second major surface being a glossy surface. The second major surface has a second surface treatment, the second surface treatment including the second major surface being a second polished surface. The first surface treatment includes light extraction features for the first major surface. The light extraction features include dots formed on the first major surface. The device further includes a first gradient of dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface. The device further includes at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size. The device is an instrument for analyzing nuclear material. The device further includes a diffuser disposed proximate to the second major surface of the light guide, where light from the light guide is visible through the diffuser. The diffuser is disposed at a distance greater than about 10 mm from the second major surface of the light guide. The diffuser is disposed at a distance less than about 23 mm from the second major surface of the light guide. The closure has a U-shape.

第3の態様では、装置用のクロージャは、第1の光源のセットと;第2の主面に対向する第1の主面を有する基材であって、当該第1の光源のセットが当該基材の当該第1の主面に近接して配置される基材と;当該第1の光源のセットからの光を分配するための第1の光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該第1の光導体の当該第1の主面が、当該基材の当該第2の主面に近接して配置される第1の光導体と;当該基材の当該第1の主面に近接している当該第1の光源のセットと、当該基材の当該第2の主面に近接している当該第1の光導体との間に延びる第1の湾曲構造であって、当該第1の光導体からの光が当該装置の状態を示す第1の湾曲構造と;当該第1の光源のセット、当該基材、当該第1の光導体、及び当該第1の湾曲構造を支持するフレームであって、当該装置に対して当該クロージャを選択的に移動させるためのフレームと;を備える。 In a third aspect, a closure for a device includes: a first set of light sources; a substrate having a first major surface opposite a second major surface, the first set of light sources being disposed adjacent to the first major surface of the substrate; a first light conductor for distributing light from the first set of light sources, the first light conductor having a first major surface opposite the second major surface, the first major surface of the first light conductor being disposed adjacent to the second major surface of the substrate; a first curved structure extending between the first set of light sources adjacent to the first major surface of the substrate and the first light conductor adjacent to the second major surface of the substrate, the first curved structure being such that light from the first light conductor indicates a state of the device; and a frame supporting the first set of light sources, the substrate, the first light conductor, and the first curved structure, the frame being for selectively moving the closure relative to the device.

実装形態は、以下の特徴のいずれか又は全てを含むことができる。第1の湾曲構造は、第2の光導体を含む。第1の光導体及び第2の光導体は、連続光導体を形成する。第1の湾曲構造は、曲面鏡を含む。クロージャは、基材の第1の主面に近接している第2の光導体であって、第1の光源のセットと第1の湾曲構造との間に延びる第2の光導体を更に備える。クロージャは、基材の第1の主面に近接して配置される第2の光源のセットと;当該基材の当該第1の主面に近接している当該第2の光源のセットと、当該基材の第2の主面に近接している第1の光導体との間に延びる第2の湾曲構造と;を更に備える。第2の湾曲構造は、第2の光導体を含む。第1の光導体及び第2の光導体は、連続光導体を形成する。第2の湾曲構造は、曲面鏡を含む。クロージャは、基材の第1の主面に近接している第2の光導体であって、第2の光源のセットと第2の湾曲構造との間に延びる第2の光導体を更に備える。クロージャは、第2の主面に対向する第1の主面を有するディフューザを更に備え、当該ディフューザの第1の主面は、第1の光導体の第2の主面に近接して配置され、当該第1の光導体からの光は当該ディフューザを介して可視である。ディフューザは、第1の光導体の第2の主面から約10mm超の距離に配置される。ディフューザは、第1の光導体の第2の主面から約23mm未満の距離に配置される。クロージャは、U字形状を有する。 The implementation may include any or all of the following features: The first curved structure includes a second light conductor. The first light conductor and the second light conductor form a continuous light conductor. The first curved structure includes a curved mirror. The closure further includes a second light conductor proximate the first major surface of the substrate, the second light conductor extending between the first set of light sources and the first curved structure. The closure further includes a second set of light sources disposed proximate the first major surface of the substrate; and a second curved structure extending between the second set of light sources proximate the first major surface of the substrate and the first light conductor proximate the second major surface of the substrate. The second curved structure includes a second light conductor. The first light conductor and the second light conductor form a continuous light conductor. The second curved structure includes a curved mirror. The closure further includes a second light conductor proximate the first major surface of the substrate, the second light conductor extending between the second set of light sources and the second curved structure. The closure further comprises a diffuser having a first major surface opposite the second major surface, the first major surface of the diffuser being disposed proximate to the second major surface of the first light guide such that light from the first light guide is visible through the diffuser. The diffuser is disposed at a distance greater than about 10 mm from the second major surface of the first light guide. The diffuser is disposed at a distance less than about 23 mm from the second major surface of the first light guide. The closure has a U-shape.

第4の態様では、装置用のクロージャは、光源のセットと;反射体と;当該光源のセットからの光を分配するためのディフューザであって、当該ディフューザを介して可視である光が当該装置の状態を示すディフューザと;当該光源のセット、当該反射体、及び当該ディフューザを支持するフレームであって、当該装置に対して当該クロージャを選択的に移動させるためのものであり、当該ディフューザと当該反射体との間に間隙を有するフレームと;を備える。 In a fourth aspect, a closure for a device includes a set of light sources; a reflector; a diffuser for distributing light from the set of light sources, where light visible through the diffuser indicates a state of the device; and a frame supporting the set of light sources, the reflector, and the diffuser, the frame having a gap between the diffuser and the reflector for selectively moving the closure relative to the device.

実装形態は、以下の特徴のいずれか又は全てを含むことができる。光源のセットは、発光ダイオード(LED)を含む。LEDのうちの少なくとも2つは、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される。LEDは、側面発光型LEDを含む。LEDは、上面発光型LEDを含む。第1の回路基板は、フレキシブル回路基板を含む。第1の回路基板は、リジッド回路基板を含む。LEDのうちの少なくとも2つは、第1の回路基板の第2の側面及び第2の回路基板の第2の側面を電気的に結合するインターコネクトを更に備える、当該第2の回路基板の第1の側面に実装され、当該第1の回路基板の当該第1の側面及び当該第2の回路基板の当該第1の側面は、当該第1の回路基板の当該第2の側面及び当該第2の回路基板の当該第2の側面に対向する。クロージャは、間隙内に配置される光導体を更に備える。LEDは、光導体の第1の側面に近接している第1のLEDのセットと、当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に近接している第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、を含む。クロージャは、フレームから第1の回路基板を通って延び、光導体の第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、フレームから第2の回路基板を通って延び、光導体の第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える。光導体は、第1の主面及び第2の主面を有し、当該第1の主面は第1の表面処理を有する。第1の表面処理は、第1の研磨表面である第1の主面を含む。第2の主面は、第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する。第2の表面処理は、光沢表面である第2の主面を含む。第2の主面は、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理は、第2の研磨表面である第2の主面を含む。第1の表面処理は、第1の主面のための光抽出機構を含む。光抽出機構は、第1の主面に形成されたドットを含む。ドットは、異なるサイズを有し、第1の主面の縁部と第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む。クロージャは、ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む。ディフューザは、光導体の第2の主面から約10mm超の距離に配置される。ディフューザは、光導体の第2の主面から約23mm未満の距離に配置される。クロージャは、U字形状を有する。 The implementation may include any or all of the following features: The set of light sources includes light emitting diodes (LEDs). At least two of the LEDs are mounted in a first row on a first side of a first circuit board. The LEDs include side-emitting LEDs. The LEDs include top-emitting LEDs. The first circuit board includes a flexible circuit board. The first circuit board includes a rigid circuit board. At least two of the LEDs are mounted on a first side of a second circuit board, further comprising an interconnect electrically coupling the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board, the first side of the first circuit board and the first side of the second circuit board facing the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board. The closure further includes a light guide disposed within the gap. The LEDs include a first set of LEDs proximate a first side of the light guide and a second set of LEDs proximate a second side of the light guide opposite the first side, the second set of LEDs being mounted in a second row on the first side of the second circuit board. The closure further includes a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light guide and a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light guide. The light guide has a first major surface and a second major surface, the first major surface having a first surface treatment. The first surface treatment includes the first major surface being a first polished surface. The second major surface has a second surface treatment different from the first surface treatment. The second surface treatment includes the second major surface being a glossy surface. The second major surface has a second surface treatment, the second surface treatment including the second major surface being a second polished surface. The first surface treatment includes light extraction features for the first major surface. The light extraction features include dots formed on the first major surface. The dots have different sizes and further include a first gradient of dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface. The closure further includes at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size. The diffuser is positioned at a distance greater than about 10 mm from the second major surface of the light guide. The diffuser is positioned at a distance less than about 23 mm from the second major surface of the light guide. The closure has a U-shape.

前述の概念及び以下でより詳細に考察する更なる概念の全ての組み合わせが(かかる概念が相互に矛盾しないという条件で)、本明細書に開示される発明の主題の一部であると考えられることを理解すべきである。具体的には、本開示の終わりに現れる特許請求される主題の全ての組み合わせは、本明細書に開示される発明の主題の一部であると企図される。 It should be understood that all combinations of the foregoing concepts, and further concepts discussed in more detail below, are contemplated as being part of the inventive subject matter disclosed herein (provided such concepts are not mutually inconsistent). In particular, all combinations of claimed subject matter appearing at the end of this disclosure are contemplated as being part of the inventive subject matter disclosed herein.

目下、開放位置と閉鎖位置との間にあるクロージャを備えるシステムの実装形態を示す。Currently, an implementation of the system is shown with a closure between an open position and a closed position.

クロージャが目下、開放位置にある、図1のシステムの実装形態を示す。2 illustrates an implementation of the system of FIG. 1 with the closure currently in an open position.

システムが部分的に組み立てられた状態又は分解された状態にあるときの図1のクロージャの実装形態を示す。2 illustrates an implementation of the closure of FIG. 1 when the system is in a partially assembled or disassembled state.

クロージャの実装形態を示す。4 shows the implementation of closures.

クロージャの実装形態を示す。4 shows the implementation of closures. クロージャの実装形態を示す。4 shows the implementation of closures. クロージャの実装形態を示す。4 shows the implementation of closures.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

装置の実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the device. 装置の実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the device.

装置の実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the device. 装置の実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the device.

装置の実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the device. 装置の実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the device.

装置に関する実装形態を示す。1 shows an implementation of an apparatus. 装置に関する実装形態を示す。1 shows an implementation of an apparatus. 装置に関する実装形態を示す。1 shows an implementation of an apparatus.

装置に関する実装形態を示す。1 shows an implementation of an apparatus. 装置に関する実装形態を示す。1 shows an implementation of an apparatus.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity. 光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity.

光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity. 光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity.

回路基板用のインターコネクトの実装形態に関する分解図を示す。1 illustrates an exploded view of an implementation of an interconnect for a circuit board. 回路基板用のインターコネクトの実装形態に関する分解図を示す。1 illustrates an exploded view of an implementation of an interconnect for a circuit board.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity.

光の均一性に関する例を示す。An example regarding light uniformity is given below.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

光導体の実装形態を示す。1 illustrates an implementation of a light guide. 光導体の実装形態を示す。1 illustrates an implementation of a light guide.

光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity. 光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity.

光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity. 光の均一性に関する実装形態を示す。1 shows an implementation for light uniformity.

クロージャの実装形態の断面図を示す。1 shows a cross-sectional view of an implementation of the closure.

クロージャの実装形態の分解図を示す。1 shows an exploded view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の分解図を示す。1 shows an exploded view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の分解図を示す。1 shows an exploded view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の分解図を示す。1 shows an exploded view of an implementation of the closure. クロージャの実装形態の分解図を示す。1 shows an exploded view of an implementation of the closure.

エンクロージャのトリムの実装形態を示す。1 illustrates an implementation of the enclosure trim.

リフトアセンブリの実装形態を示す。1 shows an implementation of a lift assembly. リフトアセンブリの実装形態を示す。1 shows an implementation of a lift assembly.

クロージャの実装形態を示す。4 shows the implementation of closures.

クロージャの実装形態を示す。4 shows the implementation of closures.

生物学的及び/又は化学的分析のために使用することができるシステムの実装形態の概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram of an implementation of a system that can be used for biological and/or chemical analysis.

本開示の態様を実現するために使用することができるコンピュータデバイス3200の実行アーキテクチャを示す。32 illustrates the execution architecture of a computing device 3200 that can be used to implement aspects of the present disclosure.

本開示は、装置の動作の改善を容易にするシステム、技術、及び/又は製品について記載する。装置の改善されたクロージャは、装置に対する複数の機能を容易にすることができる。例えば、クロージャは、装置の内部機構への選択的アクセスを可能にするために、開放位置と閉鎖位置との間で選択的に移動可能であり得る。別の例として、クロージャは、空気、電磁干渉、又は塵埃を含むがこれらに限定されない、1つ以上の物質又は事象に対する封止を提供することができる。別の例として、クロージャは、例えば、ユーザがある距離から装置を一瞥することによって状態を判定することができるように、装置の状態又は他の操作上の特徴を示す制御可能な被照面を提供することができる。いくつかの実装形態では、クロージャは、当該クロージャが高度に均一な光を特徴とする被照面を提供するように構成されている、光源、光導体、及びディフューザを備えていてよい。いくつかの実装形態では、クロージャは、その視覚訴求を高める装置の審美的に魅力的な態様であり得る。 The present disclosure describes systems, techniques, and/or products that facilitate improved operation of a device. An improved closure of a device can facilitate multiple functions for the device. For example, the closure can be selectively movable between an open position and a closed position to allow selective access to the internal mechanisms of the device. As another example, the closure can provide a seal against one or more substances or events, including, but not limited to, air, electromagnetic interference, or dust. As another example, the closure can provide a controllable illuminated surface that indicates the status or other operational characteristics of the device, such that, for example, a user can determine the status by glancing at the device from a distance. In some implementations, the closure can include a light source, a light guide, and a diffuser that are configured such that the closure provides an illuminated surface that features a highly uniform light. In some implementations, the closure can be an aesthetically appealing aspect of the device that enhances its visual appeal.

本明細書における実施例は、基材に言及する。基材は、少なくとも実質的にリジッドな構造を提供する任意の材料、又は接触して置かれる容器の形状を取るのではなく、その形状を保持する構造を指し得る。材料は、例えば、平滑支持体(例えば、金属、ガラス、プラスチック、シリコン、及びセラミックの表面)、並びにテクスチャ加工された及び/又は多孔質の材料を含む、別の材料を取り付けることができる表面を有していてよい。可能な基材としては、ガラス及び変性又は機能化ガラス、プラスチック(アクリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、並びにスチレン及び他の材料のコポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレン、ポリウレタン、Teflon(商標)などを含む)、多糖類、ナイロン又はニトロセルロース、樹脂、シリカ又はケイ素及び変性ケイ素を含むシリカ系材料、炭素、金属、無機ガラス、光ファイバ束、並びに様々な他のポリマーが挙げられるが、これらに限定されない。概して、基材は、光透過を可能にし、それ自体感知できるほどには蛍光を発しない。 Examples herein refer to substrates. Substrates may refer to any material that provides at least a substantially rigid structure or a structure that retains the shape of a container in contact with it rather than taking on the shape of the container. Materials may have surfaces to which another material can be attached, including, for example, smooth supports (e.g., metal, glass, plastic, silicon, and ceramic surfaces), as well as textured and/or porous materials. Possible substrates include, but are not limited to, glass and modified or functionalized glass, plastics (including acrylics, polycarbonates, polystyrene, and copolymers of styrene and other materials, polypropylene, polyethylene, polybutylene, polyurethane, Teflon™, and the like), polysaccharides, nylon or nitrocellulose, resins, silica or silica-based materials including silicon and modified silicon, carbon, metals, inorganic glasses, fiber optic bundles, and various other polymers. Generally, substrates allow light transmission and do not appreciably fluoresce themselves.

本明細書における実施例は、光導体に言及する。導波路と呼ばれることもある光導体という用語は、1つ以上の特定の位置への電磁放射線の伝播を制限する、又は1つ以上の方向における電磁放射線の伝播を促進する構造若しくは材料(例えば、基材)を意味し得る。例えば、光導体は、光が第2の位置又は第2の方向に伝播することを防ぎながら、第1の位置又は第1の方向に光を導くことができる。いくつかの実装形態では、光導体は、制御された表面仕上げを有する連続片である。例えば、光導体は、透明なキャストアクリル及び/又はポリカーボネートを含んでいてよい。例示的な光導体は、米国特許出願公開第2006/0057729(A1)号若しくは同第2015/0293021(A1)号、又は米国特許第8,241,573号に記載されており、これらはそれぞれ全体が参照により本明細書に組み込まれる。 Examples herein refer to light guides. The term light guide, sometimes referred to as a waveguide, may refer to a structure or material (e.g., a substrate) that restricts the propagation of electromagnetic radiation to one or more specific locations or promotes the propagation of electromagnetic radiation in one or more directions. For example, a light guide may guide light to a first location or in a first direction while preventing the light from propagating to a second location or in a second direction. In some implementations, the light guide is a continuous piece with a controlled surface finish. For example, the light guide may include clear cast acrylic and/or polycarbonate. Exemplary light guides are described in U.S. Patent Application Publication Nos. 2006/0057729 (A1) or 2015/0293021 (A1), or U.S. Patent No. 8,241,573, each of which is incorporated herein by reference in its entirety.

本明細書における実施例は、ディフューザに関する。ディフューザは、光(例えば、光導体から抽出された光)の均一性を改善するのに役立つ半不透明材料であり得る。例えば、ディフューザは、半透明材料(例えば、ガラス又はプラスチック)の基材を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、ディフューザは、光を拡散又は散乱させる顔料を含む。いくつかの実装形態では、ディフューザは、制御された表面仕上げを有する連続片である。例えば、ディフューザは、アクリル(例えば、いわゆるサイン等級アクリル)を含んでいてよい。異なるディフューザ材料は、異なる量の光を遮断することができる、又は逆に、異なる量の光を透過させることができる。材料の不透明度は、材料が光を遮断する程度として定義することができる。材料の透過率は、材料を通過する光の百分率として定義することができる。透過率は厚さに依存する評価基準であり、所与のディフューザ材料の所定の厚さは、特定の透過率を有するものとして指定することができる。 Examples herein relate to diffusers. A diffuser can be a semi-opaque material that helps improve the uniformity of light (e.g., light extracted from a light guide). For example, a diffuser may include a substrate of a translucent material (e.g., glass or plastic). In some implementations, the diffuser includes a pigment that diffuses or scatters light. In some implementations, the diffuser is a continuous piece with a controlled surface finish. For example, the diffuser may include acrylic (e.g., so-called sign grade acrylic). Different diffuser materials can block different amounts of light, or conversely, can transmit different amounts of light. The opacity of a material can be defined as the degree to which the material blocks light. The transmittance of a material can be defined as the percentage of light that passes through the material. Transmittance is a measure that is thickness dependent, and a given thickness of a given diffuser material can be designated as having a particular transmittance.

本明細書における実施例は、発光ダイオード(LED)に言及する。LEDは、デバイスを通る電流の流れに応答して光を発する半導体デバイス(例えば、p-n接合)であってよい。LEDは、可視、紫外、又は赤外波長を含むがこれらに限定されない、1つ以上の波長域の光を発することができる。 The examples herein refer to light emitting diodes (LEDs). LEDs may be semiconductor devices (e.g., p-n junctions) that emit light in response to the flow of electrical current through the device. LEDs may emit light in one or more wavelength ranges, including but not limited to visible, ultraviolet, or infrared wavelengths.

本明細書における実施例は、リジッド回路基板に言及する。リジッド回路基板は、非伝導性基材(例えば、紙、ガラス繊維、絶縁材料)に適用される伝導性材料(例えば、銅)の1つ以上の層を含むがこれらに限定されない、プリント回路基板を含み得る。 Examples herein refer to rigid circuit boards. Rigid circuit boards may include, but are not limited to, printed circuit boards that include one or more layers of a conductive material (e.g., copper) applied to a non-conductive substrate (e.g., paper, fiberglass, insulating material).

本明細書における実施例は、フレキシブル回路基板に言及する。フレキシブル回路基板は、可撓性プラスチック基板に実装された電子デバイス又は部品を含むがこれらに限定されない、フレックス回路を指し得る。いくつかの実装形態では、フレキシブル回路基板の性能を損なうことなく、フレキシブル基材を少なくとも約90度の角度に曲げることができる。 Examples herein refer to flexible circuit boards. Flexible circuit boards may refer to flex circuits, including but not limited to electronic devices or components mounted on a flexible plastic substrate. In some implementations, the flexible substrate can be bent to an angle of at least about 90 degrees without compromising the performance of the flexible circuit board.

本明細書における実施例は、光の輝度の均一性を意味する、提示された光の均一性に言及する。変動係数(CV)は、光の輝度の均一性に適用することができる均一性の評価基準の一例である。輝度は、比較的平坦かつ均一な表面から発せられるか又は当該表面によって反射される束の尺度である。輝度は、単位面積当たりの光度として定義することができ、ここで、光度とは、立体角当たりの所与の方向に発せられる光束の量として定義される光源の出力である。輝度は、カンデラ/平方メートル(cd/m)の単位で測定することができる。CVは、ある特徴について測定された値の分散の尺度である。いくつかの実装形態では、ディフューザ又は光導体を含むがこれらに限定されない光学素子の表面全域で、輝度の測定を複数回行ってよい。いくつかの実装形態では、対象となる表面の画像を撮影してもよく、その画像の領域を、より小さなサブ画像又はタイルに分割してもよい。測定値の標準偏差及び平均を求めることができる。CVは、比として定義することができ、百分率として表すことができる。CVは、標準偏差の平均に対する比であり得る。この評価基準を使用すると、CV値が高くなるほど測定値の均一性が低くなり、逆もまた同様である。CVは、対象となる表面全体について分析されてもよく、又はCVは、対象となる表面の様々なサブタイルに対して分析されてもよい。高レベルでは、各状況は、画像を撮像すること、及び画像内の様々なタイルのCVを分析するためのスクリプトを使用することを含み得る。これは、1つ以上の意義を有し得る。例えば、CVは、カメラの露出設定によって影響を受け得る。別の例として、CVは、画像解像度(例えば、試験されている光導体の1ミリメートル当たりの画素)によって影響を受け得る。別の例として、CVは、画像撮像中に照明器具が命令を受ける全体輝度によって影響を受け得る。別の例として、CVは、タイルを分析しているか又はフル画像を分析しているかによって影響を受け得る。別の例として、CVは、タイルのアスペクト比、タイルのサイズ、及び/又は分析においてタイルが重なり合っているか若しくは重なり合わない境界を有するかによって影響を受け得る。 Examples herein refer to the presented light uniformity, which means the uniformity of the light brightness. The coefficient of variation (CV) is an example of a uniformity criterion that can be applied to the uniformity of the light brightness. Luminance is a measure of the flux emitted from or reflected by a relatively flat and uniform surface. Luminance can be defined as the luminous intensity per unit area, where luminous intensity is the output of a light source defined as the amount of luminous flux emitted in a given direction per solid angle. Luminance can be measured in units of candela per square meter (cd/ m2 ). CV is a measure of the variance of the measured values for a feature. In some implementations, multiple measurements of luminance may be taken across the surface of an optical element, including but not limited to a diffuser or light guide. In some implementations, an image of the surface of interest may be taken and the area of the image may be divided into smaller sub-images or tiles. The standard deviation and average of the measurements may be determined. CV may be defined as a ratio and expressed as a percentage. CV may be the ratio of the standard deviation to the mean. Using this metric, the higher the CV value, the less uniform the measurements and vice versa. CV may be analyzed for the entire surface of interest, or CV may be analyzed for various subtiles of the surface of interest. At a high level, each situation may involve taking an image and using a script to analyze the CV of various tiles in the image. This may have one or more meanings. For example, CV may be affected by the exposure settings of the camera. As another example, CV may be affected by the image resolution (e.g., pixels per millimeter of the light guide being tested). As another example, CV may be affected by the overall brightness that the luminaire is commanded to during image capture. As another example, CV may be affected by whether a tile or a full image is being analyzed. As another example, CV may be affected by the aspect ratio of the tiles, the size of the tiles, and/or whether the tiles in the analysis have overlapping or non-overlapping boundaries.

図1は、目下、開放位置と閉鎖位置との間にあるクロージャを備えるシステム100の実装形態を示す。システム100は、図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、又は図30のクロージャ3000、31などの本明細書に記載のクロージャ及び装置のうちの1つ以上で使用することができる。 FIG. 1 illustrates an implementation of a system 100 with a closure currently between an open and closed position. The system 100 includes the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIG. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10A-10B, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1400 of FIG. 14B, and the device 1500 of FIG. 15C. 1450, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIGS. 26A-26E, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closures 3000, 31 of FIG. 30, etc., may be used with one or more of the closures and devices described herein.

システム100は、金属又はプラスチックを含むがこれらに限定されない、任意の好適な材料で作製され得る筐体102を備える。筐体102は、部分102A及び部分102Bを含んでいてよい。部分102Aと部分102Bとの間に開口部104を設けてもよい。いくつかの実装形態では、部分102Aは、システム100の上部とみなすことができる。いくつかの実装形態では、部分102Bは、システム100の下部とみなすことができる。他の構成も可能である。例えば、部分102A及び部分102Bを、実質的に並んで配列してもよい。 The system 100 includes a housing 102, which may be made of any suitable material, including, but not limited to, metal or plastic. The housing 102 may include a portion 102A and a portion 102B. An opening 104 may be provided between the portions 102A and 102B. In some implementations, the portion 102A may be considered an upper portion of the system 100. In some implementations, the portion 102B may be considered a lower portion of the system 100. Other configurations are possible. For example, the portions 102A and 102B may be arranged substantially side-by-side.

開口部104は、システム100の内部へのアクセスを提供するか又はこのようなアクセスを防ぐように、クロージャ106の移動及び位置を制御することによって選択的に開放又は閉鎖することができる。部分102Aは、タッチスクリーン、LCDデバイス、LEDデバイス、又は別のモニタ型を含むがこれらに限定されない、ディスプレイ108を含み得る。いくつかの実装形態では、ディスプレイ108は、システム100の動作の1つ以上の態様を制御するために使用することができる。例えば、クロージャ106の位置及び/又は移動は、ディスプレイ108及び/又はシステム100の別の入力制御を使用して制御することができる。部分102Aは、吸気口110を備えていてもよい。例えば、吸気口110は、システム100の1つ以上の内部構成部品に対する熱調節(例えば、冷却及び/又は加熱)を容易にすることができる。クロージャ106は、目下、開放位置と閉鎖位置との間の中間位置で示されている。いくつかの実装形態では、閉鎖位置では、クロージャ106の縁部106Aは、部分102Aの縁部112(例えば、その下縁部)に少なくとも実質的に隣接して配置され得る。例えば、閉鎖位置では、クロージャ106は、部分102Aの縁部112に少なくとも実質的に当接していてよい。これにより、クロージャ106が少なくとも1つの望ましくない物質に対する封じ込め構造として作用することが可能になり得る。例えば、レーザー光、空気流、又は他の汚染物質を、クロージャ106によって遮断することができる。いくつかの実装形態では、開放位置では、クロージャ106の縁部106Aは、部分102Bの縁部114に少なくとも実質的に隣接して(例えば、少なくとも実質的に同一平面に)配置され得る。これにより、例えば、ユーザが内部の1つ以上の構成部品に関与することができるように、クロージャ106がシステム100の内部へのアクセスを提供することが可能になり得る。したがって、クロージャ106は、開放位置と閉鎖位置との間で移動することができ、逆もまた同様である。いくつかの実装形態では、クロージャ106は、照明面116を備える。例えば、照明面116は、ディフューザによって覆われていてもよい、光導体内に光を供給する1つ以上の光源によって駆動され得る。いくつかの実装形態では、クロージャ106の複数の光源は、矢印118によって示されるように照明面116の長さにわたって、及び矢印120によって示されるように照明面116の高さにわたって、色勾配をブレンドすることができるように配列される。照明面116における照明は、システム100に関する1つ以上の機能を果たすことができる。例えば、照明は、システム100の目下の状態又は他の操作上の特徴を示すように制御され得る。 The opening 104 can be selectively opened or closed by controlling the movement and position of the closure 106 to provide access to the interior of the system 100 or prevent such access. The portion 102A can include a display 108, including, but not limited to, a touch screen, an LCD device, an LED device, or another monitor type. In some implementations, the display 108 can be used to control one or more aspects of the operation of the system 100. For example, the position and/or movement of the closure 106 can be controlled using the display 108 and/or another input control of the system 100. The portion 102A can include an air intake 110. For example, the air intake 110 can facilitate thermal conditioning (e.g., cooling and/or heating) to one or more internal components of the system 100. The closure 106 is currently shown in an intermediate position between an open position and a closed position. In some implementations, in the closed position, the edge 106A of the closure 106 may be disposed at least substantially adjacent to the edge 112 (e.g., a lower edge thereof) of the portion 102A. For example, in the closed position, the closure 106 may be at least substantially abutting the edge 112 of the portion 102A. This may enable the closure 106 to act as a containment structure for at least one undesirable substance. For example, laser light, airflow, or other contaminants may be blocked by the closure 106. In some implementations, in the open position, the edge 106A of the closure 106 may be disposed at least substantially adjacent (e.g., at least substantially flush) with the edge 114 of the portion 102B. This may enable the closure 106 to provide access to the interior of the system 100, for example, to allow a user to interact with one or more components therein. Thus, the closure 106 may be movable between an open position and a closed position, and vice versa. In some implementations, the closure 106 includes an illumination surface 116. For example, the illumination surface 116 may be driven by one or more light sources that provide light into a light guide, which may be covered by a diffuser. In some implementations, the multiple light sources of the closure 106 are arranged to blend a color gradient across the length of the illumination surface 116, as indicated by arrow 118, and across the height of the illumination surface 116, as indicated by arrow 120. The illumination in the illumination surface 116 may serve one or more functions with respect to the system 100. For example, the illumination may be controlled to indicate a current status or other operational characteristics of the system 100.

システム100は、複数の目的のうちのいずれのためにも使用することができる。いくつかの実装形態では、システム100は、1つ以上の材料のサンプルの分析において使用される。例えば、システム100は、核物質の分析において使用されるシーケンサであってよい。いくつかの実装形態では、クロージャ106は、システム100によって利用されるカートリッジ又は他の消耗媒体のための1つ以上のレセプタクル122へのアクセスを提供する。例えば、クロージャ106が開放位置にあるとき、カートリッジ内に収容されたサンプルに対して分析を行う目的で、カートリッジをレセプタクル122内に挿入することができる。カートリッジ又は他の消耗媒体に収容されたサンプルに対する分析の実行前及び/又は実行中に、クロージャ106は閉鎖位置に移動し得る。 The system 100 can be used for any of a number of purposes. In some implementations, the system 100 is used in the analysis of one or more samples of material. For example, the system 100 can be a sequencer used in the analysis of nuclear material. In some implementations, the closure 106 provides access to one or more receptacles 122 for cartridges or other consumable media utilized by the system 100. For example, when the closure 106 is in an open position, a cartridge can be inserted into the receptacle 122 for the purpose of performing an analysis on a sample contained within the cartridge. The closure 106 can be moved to a closed position before and/or during the performance of an analysis on a sample contained within the cartridge or other consumable media.

図2は、クロージャ106が目下、開放位置にある、図1のシステム100の実装形態を示す。縁部106Aは、目下、システム100の部分102Bの縁部114に少なくとも実質的に隣接している。したがって、クロージャ106は、目下、レセプタクル122へのアクセスを提供する。ディスプレイ108は、部分102Aに枢動可能に実装され得る。目下、ディスプレイ108は、垂直位置から離れて旋回した位置に示されている。例えば、ディスプレイ108のこの位置は、ユーザがディスプレイ108と相互作用するためにより快適であり得る。 2 illustrates an implementation of the system 100 of FIG. 1 in which the closure 106 is currently in an open position. The edge 106A is now at least substantially adjacent to the edge 114 of the portion 102B of the system 100. Thus, the closure 106 now provides access to the receptacle 122. The display 108 may be pivotally mounted to the portion 102A. Currently, the display 108 is shown in a position pivoted away from a vertical position. For example, this position of the display 108 may be more comfortable for a user to interact with the display 108.

図3は、システム100が部分的に組み立てられた状態又は分解された状態にあるときの図1のクロージャ106の実装形態を示す。ここでは、説明の目的のために、システム100のいくつかの部分が省略されている。例えば、筐体102の部分102Bは省略されている。したがって、目下、その開放位置にあるクロージャ106は、本図において可視である。筐体102の部分102Bが存在する場合、クロージャ106は、開放状態にある間、大部分が覆い隠され得る。照明面116は、光の濃淡の1つ以上の勾配を提供することができる。ここでは、例えば、照明面116の領域300は、第1の濃淡を有していてよく、照明面116の領域302は、第2の濃淡を有していてよく、照明面116の領域304は、第3の濃淡を有していてよい。第1、第2、及び第3の濃淡のうちの2つ以上は、互いに異なっていてよい。いくつかの実装形態では、領域300の第1の濃淡及び領域302の第2の濃淡は、互いに少なくとも実質的に同じであってよい。例えば、領域300及び302の濃淡は、概ね紫色であり得る。いくつかの実装形態では、領域304の第3の濃淡は、領域300及び302の濃淡とは異なっていてよい。例えば、第3の濃淡は、概ねピンク色であってよい。領域300、302、及び304のうちの2つ以上の間の濃淡の勾配は、少なくとも実質的に連続的であり得る。例えば、これは、照明面116上に提示される2つ以上の色の間の滑らかな連続的移行を可能にすることができる。様々な色の間の濃淡に加えて、更に又は代わりに様々な輝度の間に濃淡が存在していてもよい。例えば、いくつかの実装形態では、領域300は、概ね明るい青色であってよく、領域302は、概ね暗い黄色であってよく、明るい青色と暗い黄色との間に程度の差はあるが連続的な濃淡勾配がある。いくつかの実装形態では、領域300は、薄暗い白色であってもよく、領域302は、明るい白色であってもよく、それらの間に連続的な濃淡がある。 3 shows an implementation of the closure 106 of FIG. 1 when the system 100 is in a partially assembled or disassembled state. Here, for purposes of illustration, some parts of the system 100 are omitted. For example, the part 102B of the housing 102 is omitted. Thus, the closure 106 is currently visible in its open position in this figure. If the part 102B of the housing 102 is present, the closure 106 may be largely obscured while in the open state. The illumination surface 116 may provide one or more gradients of light shading. Here, for example, the area 300 of the illumination surface 116 may have a first shading, the area 302 of the illumination surface 116 may have a second shading, and the area 304 of the illumination surface 116 may have a third shading. Two or more of the first, second, and third shadings may be different from each other. In some implementations, the first shade of region 300 and the second shade of region 302 may be at least substantially the same as one another. For example, the shade of regions 300 and 302 may be generally purple. In some implementations, the third shade of region 304 may be different from the shade of regions 300 and 302. For example, the third shade may be generally pink. The gradient of shade between two or more of regions 300, 302, and 304 may be at least substantially continuous. For example, this may allow for a smooth, continuous transition between two or more colors presented on the illumination surface 116. In addition to shading between various colors, there may also or instead be shading between various brightnesses. For example, in some implementations, region 300 may be generally light blue and region 302 may be generally dark yellow, with a more or less continuous shading gradient between light blue and dark yellow. In some implementations, region 300 may be a dim white color and region 302 may be a bright white color with a continuous shade between them.

図4は、クロージャ400の実装形態を示す。クロージャ400は、システム100、並びに/又は図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ400は、フレーム402と、フレーム402に実装されたディフューザ404と、を備える。クロージャ400は、複数の異なる形状のうちのいずれを有していてもよい。いくつかの実装形態では、クロージャ400は、少なくとも実質的にU字形状を有する。例えば、部分400Aは、部分400Bに対して少なくとも実質的に垂直であってよい。例えば、部分400Bは、部分400Cに対して実質的に垂直であってよい。クロージャ400は、装置(例えば、図1におけるシステム100)の1つ以上の側面を選択的に覆うか又は見せるように成形することができる。例えば、少なくとも実質的にU字形状のクロージャは、例えば、部分400Bが装置の前に配置され、部分400A及び400Cが装置のそれぞれの側面に配置される場合、装置の3つの側面を選択的に覆うか又は見せることができる。このような実施態様では、クロージャ400は、装置の裏面を選択的に覆うことも、見せることもない場合がある。クロージャ400は、1つ以上の角部を有していてよい。いくつかの実装形態では、角部は、程度の差はあるが丸みを帯びていてよい。ここでは、クロージャ400は、部分400Bの遠位にある部分400Aの末端にターン406Aを有する。ここでは、クロージャ400は、部分400Bの遠位にある部分400Cの末端にターン406Bを有する。いくつかの実装形態では、ターン406A及び406Bは、互いの少なくとも実質的に鏡像であり得る。ここでは、クロージャ400は、部分400Aと部分400Bとの間にターン408Aを有する。ここでは、クロージャ400は、部分400Bと部分400Cとの間にターン408Bを有する。いくつかの実装形態では、ターン408A及び408Bは、互いの少なくとも実質的に鏡像であり得る。例えば、ターン408A及び408Bは、互いに少なくとも実質的に同一であり得る。 FIG. 4 illustrates an implementation of a closure 400. The closure 400 may be used in conjunction with the system 100 and/or the closure 500 of FIGS. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIGS. 8A-8B, the device 900 of FIGS. 9A-9B, the device 1000 of FIGS. 10A-10B, the device 1100 of FIGS. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1400 of FIG. 14B, the device 1500 of FIG. 15C, the device 1600 of FIG. 16C, the device 1700 of FIG. 17B, the device 1800 of FIG. 18C, the device 1900 of FIG. 19C, the device 200 of FIG. 20C, the device 2100 of FIG. 21C, the device 2200 of FIG. 22C, the device 2300 of FIG. 23C, the device 2400 of FIG. 24C, the device 2500 of FIG. 25C, the device 2600 of FIG. 26C, the device 2700 of FIG. 27C, the device 2800 of FIG. 28C, the device 2900 of FIG. 29C, the device 300 of FIG. 30C, the device 3100 of FIG. 31C, the device 3200 of FIG. 32C, the device 3300 of FIG. 33C, the device 3400 of FIG. 34C, the The closure 400 may be used with one or more components of the closures and devices described herein, such as the lift assembly 1450, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIG. 26A-26E, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. The closure 400 includes a frame 402 and a diffuser 404 mounted to the frame 402. The closure 400 may have any of a number of different shapes. In some implementations, the closure 400 has at least a substantially U-shape. For example, the portion 400A may be at least substantially perpendicular to the portion 400B. For example, the portion 400B may be substantially perpendicular to the portion 400C. The closure 400 can be shaped to selectively cover or reveal one or more sides of a device (e.g., system 100 in FIG. 1). For example, an at least substantially U-shaped closure can selectively cover or reveal three sides of a device, e.g., when portion 400B is placed in front of the device and portions 400A and 400C are placed on respective sides of the device. In such an implementation, the closure 400 may not selectively cover or reveal the back side of the device. The closure 400 can have one or more corners. In some implementations, the corners can be more or less rounded. Here, the closure 400 has a turn 406A at the end of portion 400A distal to portion 400B. Here, the closure 400 has a turn 406B at the end of portion 400C distal to portion 400B. In some implementations, the turns 406A and 406B can be at least substantially mirror images of each other. Here, the closure 400 has a turn 408A between portions 400A and 400B. Here, the closure 400 has a turn 408B between portions 400B and 400C. In some implementations, the turns 408A and 408B can be at least substantially mirror images of each other. For example, the turns 408A and 408B can be at least substantially identical to each other.

クロージャは、ディフューザ404を照明するための光源を備える。いくつかの実装形態では、光源は、発光ダイオード(LED)を含む。例えば、LEDのそれぞれのストリップは、クロージャ400の上部及び下部領域に沿って提供され得る。 The closure includes a light source for illuminating the diffuser 404. In some implementations, the light source includes light emitting diodes (LEDs). For example, respective strips of LEDs may be provided along the top and bottom regions of the closure 400.

図5A~5Cは、クロージャ500の実装形態を示す。クロージャ500は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。図5Aは、クロージャ500の断面を示す。ここで、クロージャ500は、実装フレーム502、LEDのセット504、LEDのセット506、光導体508、ディフューザ510、LEDのセット504用の回路基板512(例えば、LEDのセット504は、回路基板512の一側面に一列に並べて実装してよい)、LEDのセット506用の回路基板514(例えば、LEDのセット506は、回路基板514の一側面に一列に並べて実装してよい)、及び反射体516を備える。ディフューザ510は、光導体508の主面に近接して配置される。回路基板512及び514は、ドライバチップ、コネクタ、及び他の構成部品を含むがこれらに限定されない、LEDのセット504及び506用の回路素子を含み得る。LEDのセット504及び506は、ディフューザ510を介してユーザに対して可視になる、クロージャ500のための光を供給する機能を果たす。光導体508は、LEDのセット504及び506からの光を導く機能を果たす。例えば、光導体508は、1つ以上の光沢表面を有していてよい。例えば、光沢表面は、光導体508内部の光の内部全反射を容易にすることができる。いくつかの実装形態では、ディフューザ510に近接している光導体508の面は、光沢表面であってよい。光導体508は、1つ以上の研磨面又は別のマット面を有していてよい。例えば、マット面は、ユーザに対して可視になるように、光導体508の光を抽出するのを可能にすることができる。いくつかの実装形態では、ディフューザ510に近接している面に対向する光導体508の面は、マット面であってよい。ディフューザ510は、光強度を均等にし、局所的な明るい若しくは薄暗い領域の外観を低減する機能を果たすことができる、及び/又は、そうでなければ、提示される光の均一性を改善することができる。例えば、1つ以上の個々の光源が可視であるか又は別の方法で照明面における光によって示されることを回避し、代わりにLEDのセット504又はLEDのセット506の異なるLEDからの異なる又は同一の色の間の実質的に視覚的に滑らかな移行を提供するように、提示された光が比較的高いレベルで均一であることが有用であり得る。反射体516は、光導体から抽出された光をディフューザに向けて反射する機能を果たすことができ、当該光は装置の操作者に対して可視であり得る。いくつかの実装形態では、反射体516は、白色表面を含む。例えば、光導体508と実装フレーム502の壁518との間に配置される白色表面を有することにより、クロージャ500の照明面の輝度を増大させることができる。反射体516が白色表面を含む場合、これは、金属表面と比較して、輝度を約50パーセント増大させることができる。実装フレーム502は、回路基板512及び514用の実装面を提供することができる。壁518は構造を提供することができ、装置、例えば図1におけるシステム100の内部からの光を封じ込める機能を果たすことができる。実装フレーム502は、1つ以上の装飾トリムを提供することができる。例えば、装飾トリムは、クロージャ400によって提供される照明の終端としての機能を果たすことができる。 5A-5C show implementations of a closure 500. The closure 500 may be used in conjunction with the system 100 and/or the closure 400 of FIG. 4, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10A-10B, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1400 of FIG. 14B, the device 1500 of FIG. 15C, the device 1600 of FIG. 16C, the device 1700 of FIG. 17C, the device 1800 of FIG. 18C, the device 1900 of FIG. 19C, the device 200 of FIG. 20C, the device 2100 of FIG. 21C, the device 2200 of FIG. 22C, the device 2300 of FIG. 23C, the device 2400 of FIG. 24C, the device 2500 of FIG. 25C, the device 2600 of FIG. 26C, the device 2700 of FIG. 27C, the device 2800 of FIG. 28C, the device 2900 of FIG. 29C, the device 300 of FIG. 30C, the device 3100 of FIG. 31C, the device 3200 of FIG. 32C, the device 3300 of FIG. 33C, the device 3400 of FIG. 34C, the device 450, closure 2100 of Fig. 21A, closure 2140 of Fig. 21B, closure 2180 of Fig. 21C, closure 2500 of Fig. 25, closure 2600 of Figs. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of Fig. 29, or closure 3000 of Fig. 30. Fig. 5A shows a cross section of closure 500. Here, the closure 500 includes a mounting frame 502, a set of LEDs 504, a set of LEDs 506, a light guide 508, a diffuser 510, a circuit board 512 for the set of LEDs 504 (e.g., the set of LEDs 504 may be mounted in a row on one side of the circuit board 512), a circuit board 514 for the set of LEDs 506 (e.g., the set of LEDs 506 may be mounted in a row on one side of the circuit board 514), and a reflector 516. The diffuser 510 is disposed proximate a major surface of the light guide 508. The circuit boards 512 and 514 may include circuit elements for the sets of LEDs 504 and 506, including, but not limited to, driver chips, connectors, and other components. The sets of LEDs 504 and 506 function to provide light for the closure 500, which is visible to a user through the diffuser 510. The light guide 508 functions to guide the light from the sets of LEDs 504 and 506. For example, the light guide 508 may have one or more glossy surfaces. For example, the glossy surfaces may facilitate total internal reflection of the light within the light guide 508. In some implementations, the face of the light guide 508 proximate the diffuser 510 may be a glossy surface. The light guide 508 may have one or more polished or other matte surfaces. For example, the matte surface may allow for extraction of the light of the light guide 508 so that it is visible to a user. In some implementations, the face of the light guide 508 opposite the face proximate the diffuser 510 may be a matte surface. The diffuser 510 may function to even out the light intensity, reduce the appearance of localized bright or dim areas, and/or otherwise improve the uniformity of the presented light. For example, it may be useful for the presented light to have a relatively high level of uniformity to avoid one or more individual light sources being visible or otherwise indicated by the light at the illumination surface, and instead provide a substantially visually smooth transition between different or identical colors from different LEDs of the set of LEDs 504 or the set of LEDs 506. The reflector 516 can function to reflect light extracted from the light guide toward the diffuser, where the light can be visible to an operator of the device. In some implementations, the reflector 516 includes a white surface. For example, having a white surface disposed between the light guide 508 and the wall 518 of the mounting frame 502 can increase the brightness of the illumination surface of the closure 500. When the reflector 516 includes a white surface, it can increase the brightness by about 50 percent compared to a metal surface. The mounting frame 502 can provide a mounting surface for the circuit boards 512 and 514. The wall 518 can provide structure and can function to contain light from the interior of the device, e.g., the system 100 in FIG. 1. The mounting frame 502 can provide one or more decorative trims. For example, the decorative trims can serve as a termination for the illumination provided by the closure 400.

クロージャ500の1つ以上の構成部品は、組み立てられたときにクロージャ500が設計仕様の明細に適合し、1つ以上の寸法において指定のサイズを有することを保証することに関与し得る。いくつかの実装形態では、光導体508は、クロージャ500の適切な積み重ね(stack up)を保証することに関与する。例えば、これにより、LEDのセット504及び506が、光導体508のそれぞれの縁部に比較的近接して配置されることを保証することができる。図5Bは、LEDのセット504を含むクロージャ500の一部の例示的な拡大図を示す。ここでは、光導体508の縁部508Aのみが可視であり、明確にするために、光導体508の残りの部分はこの図では省略されている。例えば、LEDのセット504は、光導体508の少なくとも一面(例えば、縁部508A)に光を発するように配置してよい。回路基板512は、実装フレーム502に実装される。ダウエルピン520は、フレーム502から回路基板512を通って光導体508に向かって延びる。いくつかの実装形態では、ダウエルピン520の遠位面522は、光導体508の縁部508Aに少なくとも実質的に当接していてよい。図5Cは、LEDのセット506を含むクロージャ500の一部の例示的な拡大図を示す。ここでは、光導体508の縁部508Bのみが可視であり、明確にするために、光導体508の残りの部分はこの図では省略されている。例えば、LEDのセット506は、少なくともLED504とは別の光導体508の側面(例えば、縁部508B)に光を発するように配置してよい。回路基板514は、実装フレーム502に実装される。ダウエルピン524は、フレーム502から回路基板514を通って光導体508に向かって延びる。いくつかの実装形態では、ダウエルピン524の遠位面526は、光導体508の縁部508Bに少なくとも実質的に当接していてよい。例えば、この配列は、Z方向におけるクロージャ500の寸法が、実装フレーム502、回路基板512及び514、ダウエルピン520及び524、並びに光導体508によって制御されることを保証することができる。別の例として、この配列は、光導体508とそれぞれのLEDのセット504及び506との間の距離が最小化又は低減されることを保証するのに役立ち得る。ダウエルピン520及び524は、金属又はプラスチックを含むがこれらに限定されない、任意の好適な材料から製造することができる。 One or more components of the closure 500 may be involved in ensuring that when assembled, the closure 500 meets the specifications of the design and has a specified size in one or more dimensions. In some implementations, the light guide 508 is involved in ensuring proper stack up of the closure 500. For example, this can ensure that the sets of LEDs 504 and 506 are positioned relatively close to the respective edges of the light guide 508. FIG. 5B shows an exemplary close-up view of a portion of the closure 500 including the set of LEDs 504. Here, only the edge 508A of the light guide 508 is visible, and the remaining portion of the light guide 508 is omitted in this view for clarity. For example, the set of LEDs 504 may be positioned to emit light on at least one side (e.g., the edge 508A) of the light guide 508. The circuit board 512 is mounted to the mounting frame 502. The dowel pins 520 extend from the frame 502 through the circuit board 512 toward the light guide 508. In some implementations, the distal surface 522 of the dowel pins 520 may at least substantially abut the edge 508A of the light guide 508. FIG. 5C shows an exemplary close-up view of a portion of the closure 500 including the set of LEDs 506. Here, only the edge 508B of the light guide 508 is visible, and the remainder of the light guide 508 is omitted from this view for clarity. For example, the set of LEDs 506 may be positioned to emit light at least to a side of the light guide 508 (e.g., edge 508B) separate from the LEDs 504. The circuit board 514 is mounted to the mounting frame 502. The dowel pins 524 extend from the frame 502 through the circuit board 514 toward the light guide 508. In some implementations, the distal surface 526 of the dowel pin 524 may at least substantially abut the edge 508B of the light guide 508. For example, this arrangement can ensure that the dimension of the closure 500 in the Z direction is controlled by the mounting frame 502, the circuit boards 512 and 514, the dowel pins 520 and 524, and the light guide 508. As another example, this arrangement can help ensure that the distance between the light guide 508 and the respective sets of LEDs 504 and 506 is minimized or reduced. The dowel pins 520 and 524 can be manufactured from any suitable material, including, but not limited to, metal or plastic.

クロージャ500は、装置(例えば、図1におけるシステム100)のためのクロージャが、複数の光源(例えば、LEDのセット504及び506)と;当該複数の光源からの光を分配するための光導体(例えば、光導体508)であって、第2の主面(例えば、ディフューザ510に向いている表面)に対向する第1の主面(例えば、壁518に向いている表面)を有し、当該第1の主面が、第1の表面処理(例えば、研磨面又は別のマット面)を有し、当該第2の主面が、第2の表面処理(例えば、光沢表面)を有する光導体と;当該光導体の当該第2の主面に沿って延びるディフューザ(例えば、ディフューザ510)であって、当該光導体から発せられた光が、当該ディフューザにおいて可視であり、当該装置の状態を示すディフューザと;当該装置に対して垂直又は水平に当該クロージャを選択的に移動させるために、当該複数の光源、当該光導体、及び当該ディフューザを支持するフレーム(例えば、実装フレーム502)と;を備え得ることを示す。 The closure 500 is a closure for an apparatus (e.g., system 100 in FIG. 1 ) that includes a plurality of light sources (e.g., sets of LEDs 504 and 506); and a light guide (e.g., light guide 508) for distributing light from the plurality of light sources, the light guide having a first major surface (e.g., a surface facing wall 518) opposite a second major surface (e.g., a surface facing diffuser 510), the first major surface having a first surface treatment (e.g., a polished surface or another matte surface), the second major surface having a second major surface treatment (e.g., a polished surface or another matte surface), and the second major surface having a second major surface treatment (e.g., a polished surface or another matte surface). a light guide having a surface treatment (e.g., a glossy surface); a diffuser (e.g., diffuser 510) extending along the second major surface of the light guide, where light emitted from the light guide is visible at the diffuser to indicate a state of the device; and a frame (e.g., mounting frame 502) supporting the multiple light sources, the light guide, and the diffuser to selectively move the closure vertically or horizontally relative to the device.

クロージャ500は、エンクロージャのLEDが、光導体(例えば、光導体508)の第1の側面(例えば、縁部508A)における第1のLEDのセット(例えば、LEDのセット504)であって、第1の回路基板(例えば、回路基板512)に実装された第1のLEDのセットと、当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面(例えば、縁部508B)における第2のLEDのセット(例えば、LEDのセット506)であって、第2の回路基板(例えば、回路基板514)の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、を含み得ることを示す。クロージャは、フレーム502から第1の回路基板を通って延び、光導体の第1の側面に当接する第1のダウエルピン(例えば、ダウエルピン520)と、フレーム502から第2の回路基板を通って延び、光導体の第2の側面に当接する第2のダウエルピン(例えば、ダウエルピン524)と、を更に備えていてよい。 Closure 500 illustrates that the LEDs of the enclosure may include a first set of LEDs (e.g., set of LEDs 504) on a first side (e.g., edge 508A) of a light guide (e.g., light guide 508) mounted on a first circuit board (e.g., circuit board 512) and a second set of LEDs (e.g., set of LEDs 506) on a second side (e.g., edge 508B) of the light guide opposite the first side and mounted in a second row on a second circuit board (e.g., circuit board 514). The closure may further include a first dowel pin (e.g., dowel pin 520) that extends from the frame 502 through the first circuit board and abuts against a first side of the light conductor, and a second dowel pin (e.g., dowel pin 524) that extends from the frame 502 through the second circuit board and abuts against a second side of the light conductor.

図6は、クロージャ600の実装形態の断面図を示す。クロージャ600は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ600は、フレーム壁602、上部トリム604、底部フレーム606、光導体608、ディフューザ610、回路基板612、及びLED614を備える(例えば、LED614は、回路基板612の一側面に一列に並べて実装され得る)。ディフューザ610は、光導体608の主面に近接して配置される。クロージャ600の構成部品のうちの1つ以上は、本明細書の他の箇所に記載される対応する部品と少なくとも実質的に同じであってよい。LED614は、光導体608及びディフューザ610によって部分的に覆い隠され、したがって部分的に仮想線で示される。LED614は、回路基板612に一列に並べて配列され得る。クロージャ600は、ディフューザ610において改善された照明を提供することができる。いくつかの実装形態では、LED614、光導体608、及びディフューザ610の配列により、光の均一性が増大している。 FIG. 6 illustrates a cross-sectional view of an implementation of a closure 600. The closure 600 may be used in conjunction with the system 100 and/or the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIG. 5A-5C, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10A-10B, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1400 of FIG. 14B, the device 1500 of FIG. 15C, the device 1600 of FIG. 16C, the device 1700 of FIG. 17C, the device 1800 of FIG. 18C, the device 1900 of FIG. 19C, the device 200 of FIG. 20C, the device 2100 of FIG. 21C, the device 2200 of FIG. 22C, the device 2300 of FIG. 23C, the device 2400 of FIG. 24C, the device 2500 of FIG. 25C, the device 2600 of FIG. 26C, the device 2700 of FIG. 27C, the device 2800 of FIG. 28C, the device 2900 of FIG. 29C, the device 300 of FIG. 30C, the device 3100 of FIG. 31C, the device 3200 of FIG. 32C, the device 3300 of FIG. 33C, the device 3400 of FIG. The closure 600 may be used with one or more components of the closures and devices described herein, such as the lift assembly 1450, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIG. 26A-26E, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. The closure 600 includes a frame wall 602, a top trim 604, a bottom frame 606, a light guide 608, a diffuser 610, a circuit board 612, and LEDs 614 (e.g., the LEDs 614 may be mounted in a row on one side of the circuit board 612). The diffuser 610 is disposed proximate a major surface of the light guide 608. One or more of the components of the closure 600 may be at least substantially the same as corresponding parts described elsewhere herein. The LEDs 614 are partially obscured by the light guide 608 and the diffuser 610 and are therefore partially shown in phantom. The LEDs 614 may be arranged in a line on the circuit board 612. The closure 600 may provide improved illumination at the diffuser 610. In some implementations, the arrangement of the LEDs 614, the light guide 608, and the diffuser 610 increases the uniformity of the light.

図7は、クロージャ700の実装形態の断面図を示す。クロージャ700は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ700は、フレーム壁702、トリム704、ディフューザ706、光導体708、回路基板710、及びLEDのセット712を備える(例えば、LEDのセット712は、回路基板710の一側面に一列に並べて実装され得る)。ディフューザ706は、光導体708の主面に近接して配置される。クロージャ700の構成部品のうちの1つ以上は、本明細書の他の箇所に記載される対応する部品と少なくとも実質的に同じであってよい。いくつかの実装形態では、トリム704は、クロージャ700の上部トリムとみなすことができる。いくつかの実装形態では、トリム704は、フレーム壁702に溶接され得る。いくつかの実装形態では、トリム704は、例えば単一の鋳造を介して又は機械加工を通して、フレーム壁702と一体的に形成され得る。いくつかの実装形態では、フレーム壁702は、クロージャ700の背面フレームとみなすことができる。いくつかの実装形態では、トリム704は、鋳造片であってよい。例えば、トリム704は、アルミニウム又はアルミニウム合金から作製することができる。 FIG. 7 illustrates a cross-sectional view of an implementation of a closure 700. The closure 700 may be used in conjunction with the system 100 and/or the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIG. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10A-10B, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1400 of FIG. 14B, the device 1500 of FIG. 15C, the device 1600 of FIG. 16C, the device 1700 of FIG. 17C, the device 1800 of FIG. 18C, the device 1900 of FIG. 19C, the device 200 of FIG. 20C, the device 2100 of FIG. 21C, the device 2200 of FIG. 22C, the device 2300 of FIG. 23C, the device 2400 of FIG. 24C, the device 2500 of FIG. 25C, the device 2600 of FIG. 26C, the device 2700 of FIG. 27C, the device 2800 of FIG. 28C, the device 2900 of FIG. 29C, the device 300 of FIG. 30C, the device 3100 of FIG. 31C, the device 3200 of FIG. 32C, the device 3300 of FIG. 33C, the device 3400 of FIG. 21B, closure 2180, closure 2500, closure 2600, lift assembly 2800, closure 2900, or closure 3000. Closure 700 includes a frame wall 702, trim 704, diffuser 706, light guide 708, circuit board 710, and set of LEDs 712 (e.g., set of LEDs 712 may be mounted in a row on one side of circuit board 710). Diffuser 706 is disposed proximate a major surface of light guide 708. One or more of the components of closure 700 may be at least substantially the same as corresponding parts described elsewhere herein. In some implementations, the trim 704 can be considered the top trim of the closure 700. In some implementations, the trim 704 can be welded to the frame wall 702. In some implementations, the trim 704 can be integrally formed with the frame wall 702, for example, via a single casting or through machining. In some implementations, the frame wall 702 can be considered the back frame of the closure 700. In some implementations, the trim 704 can be a cast piece. For example, the trim 704 can be made from aluminum or an aluminum alloy.

図8A~8Bは、装置800の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置800の一部のみを図に示す。装置800は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置800は、内壁802、部分804A及び部分804Bを含む外壁804、外壁804の部分804Aと804Bとの間に形成される開口部806、並びにクロージャ808を備える。クロージャ808は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ808は、リフト810と、リフト810に実装された光導体812とを備える。クロージャ808は、開放位置(例えば、図8A)及び閉鎖位置(例えば、図8B)など、リフト810によって2つ以上の異なる位置の間を移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ808は、開口部806を通して装置800の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ808は、装置800の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ808は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ808は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ808は、閉鎖位置では光導体812における照明によって状態表示を提供することができる。 8A-8B show cross-sectional views of an implementation of device 800. For clarity, only a portion of device 800 is shown in the figures. Device 800 may be used in conjunction with system 100 and/or closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIG. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 900 of FIG. 9A-9B, device 1000 of FIG. 10A-10B, device 1100 of FIG. 11B-11C, device 1200 of FIG. 12B, device 1300 of FIG. 13, closure 1400 of FIG. 14A, closure 1500 of FIG. 15B, closure 1600 of FIG. 16C, closure 1700 of FIG. 17B, closure 1800 of FIG. 18C, closure 1900 of FIG. 19C, closure 200 of FIG. 20C, closure 2100 of FIG. 21C, closure 2200 of FIG. 22C, closure 2300 of FIG. 23C, closure 2400 of FIG. 24C, closure 2500 of FIG. 25C, closure 2600 of FIG. 26C, closure 2700 of FIG. 27C, closure 2800 of FIG. 28C, closure 2900 of FIG. 29C, closure 300 of FIG. 30C, closure 3100 of FIG. 31C, closure 3200 of FIG. 32C, closure 3300 of FIG. 33C, closure 3400 of FIG. 34C, closure 350 of FIG. 450, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. Apparatus 800 comprises an inner wall 802, an outer wall 804 including portions 804A and 804B, an opening 806 formed between portions 804A and 804B of outer wall 804, and closure 808. Closure 808 may be used in one or more of the other examples described elsewhere herein. Closure 808 comprises a lift 810 and a light guide 812 mounted to lift 810. The closure 808 can be moved between two or more different positions by a lift 810, such as an open position (e.g., FIG. 8A) and a closed position (e.g., FIG. 8B). That is, in the open position, the closure 808 can allow a user to access the interior of the device 800 through the opening 806. In the closed position, the closure 808 can prevent access to the interior of the device 800. In the closed position, the closure 808 can also serve one or more other functions. For example, the closure 808 can serve as a containment shield in the closed position. For example, the closure 808 can provide a status indication by illumination in a light guide 812 in the closed position.

1つ以上の回路基板を装置800に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板814及び回路基板816は、外壁804の内側に実装される。いくつかの実装形態では、内側は、装置800を操作している人間が、開口部806を通してクロージャ808を見ると予想される方向、又は開口部806を通じてアクセスすることによって装置800の内部構成部品を使用すると予想される方向によって規定され得る。例えば、回路基板814は、外壁804の部分804Bに対して少なくとも実質的に平行に実装してよい。例えば、回路基板816は、外壁804の部分804Aに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット818は、回路基板814に実装してよい(例えば、LEDのセット818は、回路基板814の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット820は、回路基板816に実装してよい(例えば、LEDのセット820は、回路基板816の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット818及び820はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。いくつかの実装形態では、LED818からの上面発光光は、方向転換機構813の使用を通して垂直な光導体の方に方向転換させることができる。方向転換機構813は、例えば直角曲線の周りで全内部反射が維持されるように又はそれが直角ミラーであり得るように、光導体812における湾曲機構であってよい。LEDのセット818及び820はそれぞれ、少なくともクロージャ808が閉鎖位置にあるときに光を光導体812に供給するように構成されていてよい。図8Bは、開口部806を覆う閉鎖位置にあるクロージャ808を示す。ここでは、LEDのセット818は、光導体812に近接して配置されており、したがって、LED818からの光が光導体812に入ることができる。1つ以上の追加の光導体を使用してもよい。ここでは、光導体822が、LEDのセット820に隣接して配置されている。いくつかの実装形態では、光導体822は、クロージャ808に実装されない。例えば、光導体822は可動性でなくてもよく、装置800の残りの部分と共に静止したままであってもよい。閉鎖位置では、LEDのセット820からの光は、任意選択的に光導体822を経由して光導体812に伝達され得る。光導体812に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体812の光は、開口部806を通過して装置800の外側に向かうように光導体812から抽出される。例えば、これにより、装置800のユーザが、装置800の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体812における照明を見るのを可能にすることができる。 One or more circuit boards may be included in the device 800. In some implementations, the circuit board 814 and the circuit board 816 are mounted on the inside of the exterior wall 804. In some implementations, the inside may be defined by the direction in which a person operating the device 800 is expected to view the closure 808 through the opening 806 or to use the internal components of the device 800 by accessing through the opening 806. For example, the circuit board 814 may be mounted at least substantially parallel to the portion 804B of the exterior wall 804. For example, the circuit board 816 may be mounted at least substantially perpendicular to the portion 804A of the exterior wall 804. The set of LEDs 818 may be mounted on the circuit board 814 (e.g., the set of LEDs 818 may be mounted in a row on one side of the circuit board 814). The set of LEDs 820 may be mounted on the circuit board 816 (e.g., the set of LEDs 820 may be mounted in a row on one side of the circuit board 816). In some implementations, the sets of LEDs 818 and 820 may each be top-emitting LEDs. In some implementations, the top-emitting light from the LEDs 818 may be redirected towards a vertical light guide through the use of a redirecting mechanism 813. The redirecting mechanism 813 may be a curved mechanism in the light guide 812, such as to maintain total internal reflection around a right-angle curve or it may be a right-angle mirror. The sets of LEDs 818 and 820 may each be configured to provide light to the light guide 812 at least when the closure 808 is in a closed position. FIG. 8B shows the closure 808 in a closed position covering the opening 806. Here, the set of LEDs 818 is positioned proximate to the light guide 812, so that light from the LEDs 818 can enter the light guide 812. One or more additional light guides may also be used. Here, the light guide 822 is positioned adjacent to the set of LEDs 820. In some implementations, the light guide 822 is not mounted to the closure 808. For example, the light guide 822 may not be movable and may remain stationary with the rest of the device 800. In the closed position, light from the set of LEDs 820 may be optionally transmitted via the light guide 822 to the light guide 812. Light entering the light guide 812 may be extracted at one or more points. In some implementations, the light in the light guide 812 is extracted from the light guide 812 through the opening 806 toward the outside of the device 800. For example, this may allow a user of the device 800 to see illumination in the light guide 812 that may indicate a status or other operational characteristic of the device 800.

クロージャ808に関しては、1つ以上のシールを提供してもよい。いくつかの実装形態では、シール824及びシール826は、外壁804に実装される。シール824は、ここでは部分804Bに実装されており、シール826は、ここでは部分804Aに実装されている。いくつかの実装形態では、シール828は、光導体812に提供され得る。例えば、閉鎖位置では、シール826は、光導体812の表面に少なくとも実質的に当接していてよい。別の例として、閉鎖位置では、シール824は、シール828に少なくとも実質的に当接していてよい。シール824、826、及び828は、レーザー光、流体、LED光、又はEMIを含むがこれらに限定されない、1つ以上の発生を封じ込めることができる。例えば、シール828は、LED820から生じるホットスポットを隠すことができる。シール824、826、及び828のうちの1つ以上は、エアシール、ダストシール、LED光シール、又は電磁干渉封じ込めシールのうちの少なくとも1つであり得る。 With respect to the closure 808, one or more seals may be provided. In some implementations, the seal 824 and the seal 826 are mounted to the outer wall 804. The seal 824 is now mounted to the portion 804B, and the seal 826 is now mounted to the portion 804A. In some implementations, the seal 828 may be provided to the light guide 812. For example, in the closed position, the seal 826 may at least substantially abut the surface of the light guide 812. As another example, in the closed position, the seal 824 may at least substantially abut the seal 828. The seals 824, 826, and 828 may contain one or more occurrences, including, but not limited to, laser light, fluid, LED light, or EMI. For example, the seal 828 may hide hot spots resulting from the LED 820. One or more of the seals 824, 826, and 828 may be at least one of an air seal, a dust seal, an LED light seal, or an electromagnetic interference containment seal.

装置800の目下の例では、LEDのセット818及び820は、非可動性であるとみなすことができる。すなわち、LEDのセット818及び820は、クロージャ808に実装されるのではなく、外側壁804などの装置800の別の部分に配置される。非可動性LEDを有すると、1つ以上の利点を提供することができる。例えば、非可動性LEDは、改善されたEMI封じ込めを提供することができる。装置800は、1つ以上の方法で変更することができる。例えば、開口部806の上部に配置されたLEDのセット820に関する照明損失を低減するために、LEDのセット820の配置を変更してもよい。別の例として、LEDのセット820に関する堅牢性の課題を低減するために、LEDのセット820のLEDの種類を変更してもよい。別の例として、LEDのセット818は、間隙を通って光導体812に光を透過させるように構成されており、その後、光は、光導体812内への進入方向に対して少なくとも実質的に垂直である光導体812の内側の角度で伝播する必要があり、間隙のサイズ及び/又は光導体812の材料を、このような構成で光を均一に透過させるように変更してもよい。別の例として、クロージャ808の形状、例えば、図4におけるクロージャ400で示されているU字形状を、フレックス回路又はリジッド回路などの使用される回路の種類に基づいて変更してもよい。別の例として、クロージャ808を開放及び/若しくは閉鎖している間にLEDのセット818をアクティブにする又はLEDのセット818を非アクティブにするなど、クロージャ808が開放位置と閉鎖位置との間を移動するプロセスにあるときの照明の制御を変更してもよい。別の例として、LEDのセット820及び回路基板816は、クロージャ808が開放位置にあるときに開口部806を通して可視であってもよく、又はシール824、826によって覆い隠されていてもよい。 In the current example of device 800, the sets of LEDs 818 and 820 can be considered non-movable. That is, the sets of LEDs 818 and 820 are not mounted to the closure 808 but are located in another portion of the device 800, such as the outer wall 804. Having non-movable LEDs can provide one or more advantages. For example, non-movable LEDs can provide improved EMI containment. Device 800 can be modified in one or more ways. For example, the placement of the set of LEDs 820 can be changed to reduce lighting losses for the set of LEDs 820 located at the top of the opening 806. As another example, the type of LEDs in the set of LEDs 820 can be changed to reduce robustness issues for the set of LEDs 820. As another example, the set of LEDs 818 is configured to transmit light through the gap into the light guide 812, and then the light must propagate at an angle inside the light guide 812 that is at least substantially perpendicular to the direction of entry into the light guide 812; the size of the gap and/or the material of the light guide 812 may be modified to transmit the light uniformly in such a configuration. As another example, the shape of the closure 808, for example the U-shape shown in the closure 400 in FIG. 4, may be modified based on the type of circuit used, such as a flex circuit or a rigid circuit. As another example, the control of the lighting when the closure 808 is in the process of moving between the open and closed positions may be modified, such as activating the set of LEDs 818 or deactivating the set of LEDs 818 while opening and/or closing the closure 808. As another example, the set of LEDs 820 and the circuit board 816 may be visible through the opening 806 when the closure 808 is in the open position, or may be obscured by the seals 824, 826.

図9A~9Bは、装置900の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置900の一部のみを図に示す。装置900は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置900は、内壁902、部分904A及び部分904Bを含む外壁904、外壁904の部分904Aと904Bとの間に形成される開口部906、並びにクロージャ908を備える。クロージャ908は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ908は、リフト910と、リフト910に実装された光導体912とを備える。クロージャ908は、開放位置(例えば、図9A)及び閉鎖位置(例えば、図9B)など、リフト910によって2つ以上の異なる位置の間を移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ908は、開口部906を通して装置900の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ908は、装置900の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ908は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ908は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ908は、閉鎖位置では光導体912における照明によって状態表示を提供することができる。 9A-9B show cross-sectional views of an implementation of device 900. For clarity, only a portion of device 900 is shown in the figures. Device 900 may be used in conjunction with system 100 and/or closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIG. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 800 of FIG. 8A-8B, device 1000 of FIG. 10A-10B, device 1100 of FIG. 11B-11C, device 1200 of FIG. 12B, device 1300 of FIG. 13, closure 1400 of FIG. 14A, closure 1500 of FIG. 15B, closure 1600 of FIG. 16C, closure 1700 of FIG. 17B, closure 1800 of FIG. 18C, closure 1900 of FIG. 19B, closure 200 of FIG. 20C, closure 2100 of FIG. 21C, closure 2200 of FIG. 22C, closure 2300 of FIG. 23C, closure 2400 of FIG. 24C, closure 2500 of FIG. 25C, closure 2600 of FIG. 26C, closure 2700 of FIG. 27C, closure 2800 of FIG. 28C, closure 2900 of FIG. 29C, closure 300 of FIG. 30C, closure 3100 of FIG. 31C, closure 3200 of FIG. 32C, closure 3300 of FIG. 33C, closure 3400 of FIG. 34C, closure 350 of FIG. 450, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. Apparatus 900 comprises an inner wall 902, an outer wall 904 including portions 904A and 904B, an opening 906 formed between portions 904A and 904B of outer wall 904, and a closure 908. Closure 908 may be used in one or more of the other examples described elsewhere herein. Closure 908 comprises a lift 910 and a light guide 912 mounted to lift 910. The closure 908 can be moved between two or more different positions by a lift 910, such as an open position (e.g., FIG. 9A) and a closed position (e.g., FIG. 9B). That is, in the open position, the closure 908 can allow a user to access the interior of the device 900 through the opening 906. In the closed position, the closure 908 can prevent access to the interior of the device 900. In the closed position, the closure 908 can also serve one or more other functions. For example, the closure 908 can serve as a containment shield in the closed position. For example, the closure 908 can provide a status indication by illumination in a light guide 912 in the closed position.

1つ以上の回路基板を装置900に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板914は、リフト910に実装され、回路基板916は、外壁904の内側に実装される。いくつかの実装形態では、内側は、装置900を操作している人間が、開口部906を通してクロージャ908を見ると予想される方向、又は開口部906を通じてアクセスすることによって装置900の内部構成部品を使用すると予想される方向によって規定され得る。例えば、回路基板914は、外壁904の部分904A又は904Bのうちの少なくとも1つに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。例えば、回路基板916は、外壁904の部分904Aに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット918は、回路基板914に実装してよい(例えば、LEDのセット918は、回路基板914の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット920は、回路基板916に実装してよい(例えば、LEDのセット920は、回路基板916の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット918及び920はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット918及び920はそれぞれ、光を光導体912に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット918は、クロージャ908が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体912に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット920は、少なくともクロージャ908が閉鎖位置にあるときに光を光導体912に供給するように構成されていてよい。図9Bは、開口部906を覆う閉鎖位置にあるクロージャ908を示す。1つ以上の追加の光導体を使用してもよい。ここでは、光導体922が、LEDのセット920に隣接して配置されている。いくつかの実装形態では、光導体922は、クロージャ908に実装されない。例えば、光導体922は可動性でなくてもよく、装置900の残りの部分と共に静止したままであってもよい。閉鎖位置では、LEDのセット920からの光は、任意選択的に光導体922を経由して光導体912に伝達され得る。光導体912に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体912の光は、開口部906を通過して装置900の外側に向かうように光導体912から抽出される。例えば、これにより、装置900のユーザが、装置900の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体912における照明を見るのを可能にすることができる。 One or more circuit boards may be included in the device 900. In some implementations, the circuit board 914 is mounted to the lift 910 and the circuit board 916 is mounted to the inside of the exterior wall 904. In some implementations, the inside may be defined by the direction in which a person operating the device 900 is expected to view the closure 908 through the opening 906 or to use the internal components of the device 900 by accessing through the opening 906. For example, the circuit board 914 may be mounted at least substantially perpendicular to at least one of the portions 904A or 904B of the exterior wall 904. For example, the circuit board 916 may be mounted at least substantially perpendicular to the portion 904A of the exterior wall 904. A set of LEDs 918 may be mounted on the circuit board 914 (e.g., the set of LEDs 918 may be mounted in a row on one side of the circuit board 914). The set of LEDs 920 may be mounted on the circuit board 916 (e.g., the set of LEDs 920 may be mounted in a row on one side of the circuit board 916). In some implementations, the sets of LEDs 918 and 920 may each be top-emitting LEDs. The sets of LEDs 918 and 920 may each be configured to provide light to the light guide 912. For example, the set of LEDs 918 may be configured to provide light to the light guide 912 both when the closure 908 is in the closed position and when the closure 908 is in the open position. For example, the set of LEDs 920 may be configured to provide light to the light guide 912 at least when the closure 908 is in the closed position. FIG. 9B shows the closure 908 in a closed position covering the opening 906. One or more additional light guides may be used. Here, the light guide 922 is disposed adjacent to the set of LEDs 920. In some implementations, the light guide 922 is not mounted to the closure 908. For example, the light guide 922 may not be movable and may remain stationary with the rest of the device 900. In the closed position, light from the set of LEDs 920 may be optionally transmitted to the light guide 912 via the light guide 922. Light entering the light guide 912 may be extracted at one or more points. In some implementations, the light in the light guide 912 is extracted from the light guide 912 through the opening 906 toward the outside of the device 900. For example, this may allow a user of the device 900 to see illumination in the light guide 912, which may indicate a status or other operational characteristics of the device 900.

クロージャ908に関しては、1つ以上のシールを提供してもよい。いくつかの実装形態では、シール924及びシール926は、外壁904に実装される。シール924は、ここでは部分904Bに実装されており、シール926は、ここでは部分904Aに実装されている。いくつかの実装形態では、シール928は、光導体912に提供され得る。例えば、閉鎖位置では、シール926は、光導体912の表面に少なくとも実質的に当接していてよい。別の例として、閉鎖位置では、シール924は、シール928に少なくとも実質的に当接していてよい。シール924、926、及び928は、レーザー光、流体、LED光、又はEMIを含むがこれらに限定されない、1つ以上の発生を封じ込めることができる。 With respect to the closure 908, one or more seals may be provided. In some implementations, seal 924 and seal 926 are mounted to the outer wall 904. Seal 924 is now mounted to portion 904B, and seal 926 is now mounted to portion 904A. In some implementations, seal 928 may be provided to the light guide 912. For example, in the closed position, seal 926 may at least substantially abut a surface of the light guide 912. As another example, in the closed position, seal 924 may at least substantially abut seal 928. Seals 924, 926, and 928 may contain one or more incursions, including, but not limited to, laser light, fluid, LED light, or EMI.

装置900の目下の例では、LEDのセット918は、可動性であるとみなすことができ、LEDのセット920は、非可動性であるとみなすことができる。すなわち、LEDのセット918はクロージャ908に実装され、LEDのセット920は、クロージャ908に実装されるのではなく、外側壁904などの装置900の別の部分に配置される。少なくともクロージャ908の底部にLEDを移動させると、1つ以上の利点を提供することができる。例えば、LEDのセット918は、クロージャ908が開放位置と閉鎖位置との間で動いているときにも、光導体912を照明することができる。装置900は、1つ以上の方法で変更することができる。例えば、開口部906の上部に配置されたLEDのセット920に関する照明損失を低減するために、LEDのセット920の配置を変更してもよい。別の例として、LEDのセット920に関する堅牢性の課題を低減するために、LEDのセット820のLEDの種類を選択してよい。別の例として、クロージャ908が閉鎖位置から離れて移動するときに、LEDのセット920からの光が実質的に遮られる場合があるという作用を低減するために、LEDのセット920の配置を変更してもよい。別の例として、クロージャ908が開放位置にあるときに、開口部906を通じたLED918のセット及び/又は回路基板914の可視性を低減するために、LEDのセット918及び/又は回路基板914の配置を変更してもよい。 In the present example of the device 900, the set of LEDs 918 can be considered to be movable and the set of LEDs 920 can be considered to be non-movable. That is, the set of LEDs 918 is mounted to the closure 908 and the set of LEDs 920 is not mounted to the closure 908 but is disposed in another portion of the device 900, such as the outer wall 904. Moving the LEDs to at least the bottom of the closure 908 can provide one or more advantages. For example, the set of LEDs 918 can illuminate the light guide 912 even when the closure 908 is moving between the open and closed positions. The device 900 can be modified in one or more ways. For example, the placement of the set of LEDs 920 can be changed to reduce illumination losses for the set of LEDs 920 located at the top of the opening 906. As another example, the type of LEDs in the set of LEDs 820 can be selected to reduce robustness issues for the set of LEDs 920. As another example, the positioning of the set of LEDs 920 may be altered to reduce the effect that light from the set of LEDs 920 may be substantially blocked when the closure 908 is moved away from the closed position. As another example, the positioning of the set of LEDs 918 and/or the circuit board 914 may be altered to reduce the visibility of the set of LEDs 918 and/or the circuit board 914 through the opening 906 when the closure 908 is in the open position.

図10A~10Bは、装置1000の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置1000の一部のみを図に示す。装置1000は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1000は、内壁1002、部分1004A及び部分1004Bを含む外壁1004、外壁1004の部分1004Aと1004Bとの間に形成される開口部1006、並びにクロージャ1008を備える。クロージャ1008は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1008は、リフト1010と、リフト1010に実装された光導体1012とを含む。クロージャ1008は、開放位置(例えば、図10A)及び閉鎖位置(例えば、図10B)など、リフト1010によって2つ以上の異なる位置の間を移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1008は、開口部1006を通して装置1000の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1008は、装置1000の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1008は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1008は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1008は、閉鎖位置では光導体1012における照明によって状態表示を提供することができる。 10A-10B show cross-sectional views of an implementation of device 1000. For clarity, only a portion of device 1000 is shown in the figures. The device 1000 may be used with the system 100 and/or one or more components of the closures and devices described herein, such as the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIGS. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIGS. 8A-8B, the device 900 of FIGS. 9A-9B, the device 1100 of FIGS. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1450 of FIG. 14B, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIGS. 26A-26E, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. The device 1000 comprises an inner wall 1002, an outer wall 1004 including a portion 1004A and a portion 1004B, an opening 1006 formed between the portions 1004A and 1004B of the outer wall 1004, and a closure 1008. The closure 1008 may be used in one or more other examples described elsewhere herein. The closure 1008 includes a lift 1010 and a light guide 1012 mounted to the lift 1010. The closure 1008 may be moved between two or more different positions by the lift 1010, such as an open position (e.g., FIG. 10A) and a closed position (e.g., FIG. 10B). That is, in the open position, the closure 1008 may allow a user to access the interior of the device 1000 through the opening 1006. In the closed position, the closure 1008 may prevent access to the interior of the device 1000. In the closed position, the closure 1008 may also serve one or more other functions. For example, the closure 1008 may serve as a containment shield in the closed position. For example, the closure 1008 may provide a status indication by illumination in the light guide 1012 in the closed position.

1つ以上の回路基板を装置1000に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1014及び回路基板1016は、リフト1010に実装される。例えば、回路基板1014及び回路基板1016は各々、外壁1004の部分1004A又は1004Bのうちの少なくとも1つに対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット1018は、回路基板1014に実装してよい(例えば、LEDのセット1018は、回路基板1014の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1020は、回路基板1016に実装してよい(例えば、LEDのセット1020は、回路基板1016の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、光を光導体1012に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、クロージャ1008が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1012に供給するように構成されていてよい。 One or more circuit boards may be included in the device 1000. In some implementations, the circuit board 1014 and the circuit board 1016 are mounted on the lift 1010. For example, the circuit board 1014 and the circuit board 1016 may each be mounted at least substantially perpendicular to at least one of the portions 1004A or 1004B of the exterior wall 1004. The set of LEDs 1018 may be mounted on the circuit board 1014 (e.g., the set of LEDs 1018 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1014). The set of LEDs 1020 may be mounted on the circuit board 1016 (e.g., the set of LEDs 1020 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1016). In some implementations, the sets of LEDs 1018 and 1020 may each be top-emitting LEDs. Each of the sets of LEDs 1018 and 1020 may be configured to provide light to the light guide 1012. For example, each of the sets of LEDs 1018 and 1020 may be configured to provide light to the light guide 1012 when the closure 1008 is in both the closed position and the open position.

図10Bは、開口部1006を覆う閉鎖位置にあるクロージャ1008を示す。LEDのセット1018及び1020のそれぞれからの光は、光導体1012に入ることができる。光導体1012に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1012の光は、開口部1006を通過して装置1000の外側に向かうように光導体1012から抽出される。例えば、これにより、装置1000のユーザが、装置1000の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1012における照明を見るのを可能にすることができる。 10B shows the closure 1008 in a closed position covering the opening 1006. Light from each of the sets of LEDs 1018 and 1020 can enter the light guide 1012. The light that enters the light guide 1012 can be extracted at one or more points. In some implementations, the light in the light guide 1012 is extracted from the light guide 1012 through the opening 1006 and toward the outside of the device 1000. For example, this can allow a user of the device 1000 to see illumination in the light guide 1012 that may indicate a status or other operational characteristics of the device 1000.

クロージャ1008に関しては、1つ以上のシールを提供してもよい。いくつかの実装形態では、シール1024及びシール1026は、外壁1004に実装される。シール1024は、ここでは部分1004Bに実装されており、シール1026は、ここでは部分1004Aに実装されている。いくつかの実装形態では、シール1028は、光導体1012に提供され得る。例えば、閉鎖位置では、シール1026は、クロージャ1008のトリム1030の表面に少なくとも実質的に当接していてよい。別の例として、閉鎖位置では、シール1024は、シール1028に少なくとも実質的に当接していてよい。シール1024、1026、及び1028は、レーザー光、流体、LED1020若しくは1018からのLED光、又はEMIを含むがこれらに限定されない、1つ以上の発生を封じ込めることができる。 With respect to the closure 1008, one or more seals may be provided. In some implementations, the seal 1024 and the seal 1026 are mounted to the outer wall 1004. The seal 1024 is now mounted to the portion 1004B, and the seal 1026 is now mounted to the portion 1004A. In some implementations, the seal 1028 may be provided to the light guide 1012. For example, in the closed position, the seal 1026 may at least substantially abut a surface of the trim 1030 of the closure 1008. As another example, in the closed position, the seal 1024 may at least substantially abut the seal 1028. The seals 1024, 1026, and 1028 may contain one or more incursions, including, but not limited to, laser light, fluid, LED light from the LEDs 1020 or 1018, or EMI.

装置1000の目下の例では、LEDのセット1018及び1020は、可動性であるとみなすことができる。すなわち、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、クロージャ1008に実装される。移動型のLEDを有すると、1つ以上の利点を提供することができる。例えば、LEDのセット1018及び1020はそれぞれ、クロージャ1008が開放位置と閉鎖位置との間で動いているときに、光導体1012を照明することができる。クロージャ1008に連結されたLEDを有すると、照明の均一性及び信頼性を改善することができる。クロージャ1008に連結されたLEDを有すると、クロージャ1008を単一の現場交換可能ユニットとして構築するのを可能にすることができ、これは、保守上の利点を提供することができる。例えば、現場保守作業の間、全てのLEDが単一の交換可能ユニットとしてクロージャ1008に連結されていると、単一の交換可能ユニットを構成するときに実質的に同様の色プロファイルを有するLEDを選択することによって、装置1000における全てのLEDが、同様の光出力を有するLEDを利用することを保証するのに役立ち得る。このような単一の交換可能ユニットは、第1のLEDのセット(例えば、その部分1004A又は1004Bに既に取り付けられている場合)と第2のLEDのセットとの間の光出力を一致させる必要なく、ユニットの発色をより均一にすることができる。 In the current example of the device 1000, the sets of LEDs 1018 and 1020 can be considered to be mobile. That is, the sets of LEDs 1018 and 1020 are each mounted to the closure 1008. Having mobile LEDs can provide one or more advantages. For example, the sets of LEDs 1018 and 1020 can each illuminate the light guide 1012 as the closure 1008 moves between the open and closed positions. Having LEDs coupled to the closure 1008 can improve the uniformity and reliability of the illumination. Having LEDs coupled to the closure 1008 can allow the closure 1008 to be constructed as a single field replaceable unit, which can provide maintenance advantages. For example, during field maintenance operations, having all LEDs coupled to the closure 1008 as a single replaceable unit can help ensure that all LEDs in the device 1000 utilize LEDs with similar light output by selecting LEDs with a substantially similar color profile when constructing the single replaceable unit. Such a single replaceable unit can make the color of the unit more uniform without the need to match the light output between the first set of LEDs (e.g., if already installed in portion 1004A or 1004B) and the second set of LEDs.

図11A~11Cは、装置1100に関する実装形態を示す。図11Aは、装置1100で使用することができるフレックス回路1101(例えば、フレキシブル回路基板)の例を示す。図11Bは、側面発光型LEDを備える装置1100の断面図を示す。図11Cは、上面発光型LEDを備える装置1100の断面図を示す。明確にするために、装置1100の一部のみを図に示す。装置1100は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1100は、内壁1102、部分1104A及び部分1104Bを含む外壁1104、外壁1104の部分1104Aと1104Bとの間に形成される開口部1106、並びにクロージャ1108を備える。クロージャ1108は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1108は、リフト1110と、リフト1110に実装された光導体1112(図11B)又はリフト1110に実装された光導体1112’(図11C)とを備える。ここでは、光導体1112は、その主面に対して少なくとも実質的に垂直な末端面を有し、光導体1112’は、その主面に対して垂直ではない末端面を有する。クロージャ1108は、クロージャ1108が開口部1106から離れている開放位置(図示せず)及びクロージャ1108が開口部1106を少なくとも実質的に覆っている閉鎖位置(図11B~11C)などの2つ以上の異なる位置の間をリフト1110によって移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1108は、開口部1106を通して装置1100の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1108は、装置1100の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1108は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1108は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1108は、閉鎖位置では光導体1112又は1112’における照明によって状態表示を提供することができる。 Figures 11A-11C show implementations for device 1100. Figure 11A shows an example of a flex circuit 1101 (e.g., a flexible circuit board) that can be used in device 1100. Figure 11B shows a cross-sectional view of device 1100 with side-emitting LEDs. Figure 11C shows a cross-sectional view of device 1100 with top-emitting LEDs. For clarity, only a portion of device 1100 is shown in the figures. The device 1100 may be used with the system 100 and/or one or more components of the closures and devices described herein, such as the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIGS. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIGS. 8A-8B, the device 900 of FIGS. 9A-9B, the device 1000 of FIGS. 10B-10C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1450 of FIG. 14B, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIGS. 26A-26E, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. The device 1100 comprises an inner wall 1102, an outer wall 1104 including portions 1104A and 1104B, an opening 1106 formed between portions 1104A and 1104B of the outer wall 1104, and a closure 1108. The closure 1108 may be used in one or more other examples described elsewhere herein. The closure 1108 comprises a lift 1110 and a light guide 1112 (FIG. 11B) mounted to the lift 1110 or a light guide 1112' (FIG. 11C) mounted to the lift 1110. Here, the light guide 1112 has an end surface that is at least substantially perpendicular to its major surface, and the light guide 1112' has an end surface that is not perpendicular to its major surface. The closure 1108 can be moved by the lift 1110 between two or more different positions, such as an open position (not shown) in which the closure 1108 is away from the opening 1106, and a closed position (FIGS. 11B-11C) in which the closure 1108 at least substantially covers the opening 1106. That is, in the open position, the closure 1108 can allow a user to access the interior of the device 1100 through the opening 1106. In the closed position, the closure 1108 can prevent access to the interior of the device 1100. In the closed position, the closure 1108 can also perform one or more other functions. For example, the closure 1108 can function as a containment shield in the closed position. For example, the closure 1108 can provide a status indication by illumination in the light guide 1112 or 1112' in the closed position.

1つ以上の回路基板を装置1100に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1114及び回路基板1116は、リフト1110に実装される。例えば、回路基板1114及び1116を、光導体1112で使用することができる。例えば、回路基板1114及び回路基板1116をそれぞれ、光導体1112に対して少なくとも実質的に平行に実装してよい。LEDのセット1118は、回路基板1114に実装してよい(例えば、LEDのセット1118は、回路基板1114の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1120は、回路基板1116に実装してよい(例えば、LEDのセット1120は、回路基板1116の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1118及び1120を、例えば、光導体1112で使用することができる。いくつかの実装形態では、LEDのセット1118及び1120はそれぞれ、側面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1118及び1120はそれぞれ、光を光導体1112に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1118及び1120はそれぞれ、クロージャ1108が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1112に供給するように構成されていてよい。回路基板1114及び/又は1116は、リジッド回路基板であってもよく、又はフレックス回路1101などのフレキシブル回路基板であってもよい。 One or more circuit boards may be included in the device 1100. In some implementations, the circuit board 1114 and the circuit board 1116 are mounted on the lift 1110. For example, the circuit boards 1114 and 1116 may be used in the light guide 1112. For example, the circuit boards 1114 and 1116 may each be mounted at least substantially parallel to the light guide 1112. The set of LEDs 1118 may be mounted on the circuit board 1114 (e.g., the set of LEDs 1118 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1114). The set of LEDs 1120 may be mounted on the circuit board 1116 (e.g., the set of LEDs 1120 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1116). The sets of LEDs 1118 and 1120 may be used in the light guide 1112, for example. In some implementations, the sets of LEDs 1118 and 1120 may each be side-emitting LEDs. The sets of LEDs 1118 and 1120 may each be configured to provide light to the light guide 1112. For example, the sets of LEDs 1118 and 1120 may each be configured to provide light to the light guide 1112 when the closure 1108 is in both a closed position and an open position. The circuit boards 1114 and/or 1116 may be rigid circuit boards or may be flexible circuit boards, such as the flex circuit 1101.

いくつかの実装形態では、回路基板1114’及び回路基板1116’は、リフト1110に実装される。例えば、回路基板1114’及び1116’を、光導体1112’で使用することができる。例えば、回路基板1114’及び回路基板1116’はそれぞれ、光導体1112’に対して少なくとも実質的に平行に実装することができる。LEDのセット1118’は、回路基板1114’に実装することができる(例えば、LEDのセット1118’は、回路基板1114’の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1120’は、回路基板1116’に実装することができる(例えば、LEDのセット1120’は、回路基板1116’の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1118’及び1120’を、例えば、光導体1112’で使用することができる。いくつかの実装形態では、LEDのセット1118’及び1120’はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1118’及び1120’はそれぞれ、光を光導体1112’に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1118’及び1120’はそれぞれ、クロージャ1108が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1112’に供給するように構成されていてよい。回路基板1114’及び/又は1116’は、リジッド回路基板であってもよく、又はフレックス回路1101などのフレキシブル回路基板であってもよい。 In some implementations, the circuit board 1114' and the circuit board 1116' are mounted on the lift 1110. For example, the circuit boards 1114' and 1116' can be used in the light guide 1112'. For example, the circuit boards 1114' and 1116' can each be mounted at least substantially parallel to the light guide 1112'. The set of LEDs 1118' can be mounted on the circuit board 1114' (e.g., the set of LEDs 1118' can be mounted in a row on one side of the circuit board 1114'). The set of LEDs 1120' can be mounted on the circuit board 1116' (e.g., the set of LEDs 1120' can be mounted in a row on one side of the circuit board 1116'). The sets of LEDs 1118' and 1120' can be used in the light guide 1112', for example. In some implementations, the sets of LEDs 1118' and 1120' may each be top-emitting LEDs. The sets of LEDs 1118' and 1120' may each be configured to provide light to the light guide 1112'. For example, the sets of LEDs 1118' and 1120' may each be configured to provide light to the light guide 1112' when the closure 1108 is in both a closed position and an open position. The circuit boards 1114' and/or 1116' may be rigid circuit boards or may be flexible circuit boards, such as the flex circuit 1101.

光導体1112又は1112’に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1112又は1112’の光は、開口部1106を通過して装置1100の外側に向かうように光導体1112又は1112’から抽出される。例えば、これにより、装置1100のユーザが、装置1100の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1112又は1112’における照明を見るのを可能にすることができる。 Light entering the light guide 1112 or 1112' may be extracted at one or more points. In some implementations, light from the light guide 1112 or 1112' is extracted from the light guide 1112 or 1112' through an opening 1106 and out of the device 1100. For example, this may allow a user of the device 1100 to see illumination in the light guide 1112 or 1112' that may indicate a status or other operational characteristic of the device 1100.

フレックス回路1101は、回路基板1114、1114’、1116、又は1116’のうちの1つ以上を実装するために使用することができる。例えば、フレックス回路1101のLED1122は、フレックス回路1101の一側面に一列に並べて実装され、LEDのセット1118、1118’、1120、又は1120’として機能を果たすことができる。フレックス回路1101は、LED1122が実装されるフレキシブル基材1126を含み得る。 Flex circuit 1101 can be used to mount one or more of circuit boards 1114, 1114', 1116, or 1116'. For example, LEDs 1122 of flex circuit 1101 can be mounted in a row on one side of flex circuit 1101 and function as set of LEDs 1118, 1118', 1120, or 1120'. Flex circuit 1101 can include a flexible substrate 1126 on which LEDs 1122 are mounted.

側面発光型LED(例えば、LEDのセット1118又は1120)を使用すると、利点を提供することができる。例えば、フレックス回路1101は、リフト1110又は光導体1112のいずれかに実装してよい。別の例として、フレックス回路1101は、例えばホットバーはんだ接合方法によって、比較的高い密度のLED1122を実現することができる。別の例として、フレックス回路1101は、図4におけるクロージャ400(例えば、U字形状)を含むがこれらに限定されない、湾曲した実装形態を収容することができる。 The use of side-emitting LEDs (e.g., set of LEDs 1118 or 1120) can provide advantages. For example, the flex circuit 1101 may be mounted to either the lift 1110 or the light guide 1112. As another example, the flex circuit 1101 can achieve a relatively high density of LEDs 1122, for example, by a hot bar solder bonding method. As another example, the flex circuit 1101 can accommodate curved mounting configurations, including but not limited to the closure 400 in FIG. 4 (e.g., U-shaped).

図12A~12Bは、装置1200に関する実装形態を示す。図12Aは、装置1200で使用することができるリジッド回路基板1201の例を示す。図12Bは、上面発光型LEDを備える装置1200の断面図を示す。明確にするために、装置1200の一部のみを図に示す。装置1200は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1200は、内壁1202、部分1204A及び部分1204Bを含む外壁1204、外壁1204の部分1204Aと1204Bとの間に形成される開口部1206、並びにクロージャ1208を備える。クロージャ1208は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1208は、リフト1210と、リフト1210に実装された光導体1212とを備える。ここでは、光導体1212は、その主面に対して少なくとも実質的に垂直な末端面を有する。クロージャ1208は、クロージャ1208が開口部1206から離れている開放位置(図示せず)及びクロージャ1208が開口部1206を少なくとも実質的に覆っている閉鎖位置(図12B)などの2つ以上の異なる位置の間をリフト1210によって移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1208は、開口部1206を通して装置1200の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1208は、装置1200の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1208は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1208は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1208は、閉鎖位置では光導体1212における照明によって状態表示を提供することができる。 12A-12B show implementations for device 1200. FIG. 12A shows an example of a rigid circuit board 1201 that can be used in device 1200. FIG. 12B shows a cross-sectional view of device 1200 with top-emitting LEDs. For clarity, only a portion of device 1200 is shown in the figures. Device 1200 may be used in conjunction with system 100 and/or closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIG. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 800 of FIG. 8A-8B, device 900 of FIG. 9A-9B, device 1000 of FIG. 10B-10C, device 1100 of FIG. 11B-11C, device 1300 of FIG. 13, closure 1400 of FIG. 14A, closure 1400 of FIG. 14B, closure 1400 of FIG. 14C ... 1450, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. Apparatus 1200 comprises inner wall 1202, outer wall 1204 including portions 1204A and 1204B, opening 1206 formed between portions 1204A and 1204B of outer wall 1204, and closure 1208. Closure 1208 may be used in one or more of the other examples described elsewhere herein. Closure 1208 comprises lift 1210 and light guide 1212 mounted to lift 1210. Here, the light guide 1212 has an end surface that is at least substantially perpendicular to its main surface. The closure 1208 can be moved by the lift 1210 between two or more different positions, such as an open position (not shown) in which the closure 1208 is away from the opening 1206, and a closed position (FIG. 12B) in which the closure 1208 at least substantially covers the opening 1206. That is, in the open position, the closure 1208 can allow a user to access the interior of the device 1200 through the opening 1206. In the closed position, the closure 1208 can prevent access to the interior of the device 1200. In the closed position, the closure 1208 can also perform one or more other functions. For example, the closure 1208 can function as a containment shield in the closed position. For example, the closure 1208 can provide a status indication by illumination in the light guide 1212 in the closed position.

1つ以上の回路基板を装置1200に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1214及び回路基板1216は、リフト1210に実装される。例えば、回路基板1214及び回路基板1216はそれぞれ、光導体1212に対して少なくとも実質的に垂直に実装してよい。LEDのセット1218は、回路基板1214に実装してよい(例えば、LEDのセット1218は、回路基板1214の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1220は、回路基板1216に実装してよい(例えば、LEDのセット1220は、回路基板1216の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット1218及び1220はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1218及び1220はそれぞれ、光を光導体1212に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1218及び1220はそれぞれ、クロージャ1208が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1212に供給するように構成されていてよい。 One or more circuit boards may be included in the device 1200. In some implementations, the circuit board 1214 and the circuit board 1216 are mounted on the lift 1210. For example, the circuit board 1214 and the circuit board 1216 may each be mounted at least substantially perpendicular to the light guide 1212. The set of LEDs 1218 may be mounted on the circuit board 1214 (e.g., the set of LEDs 1218 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1214). The set of LEDs 1220 may be mounted on the circuit board 1216 (e.g., the set of LEDs 1220 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1216). In some implementations, the sets of LEDs 1218 and 1220 may each be top-emitting LEDs. The sets of LEDs 1218 and 1220 may each be configured to provide light to the light guide 1212. For example, LED sets 1218 and 1220 may each be configured to provide light to light guide 1212 when closure 1208 is in both the closed and open positions.

光導体1212に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1212の光は、開口部1206を通過して装置1200の外側に向かうように光導体1212から抽出される。例えば、これにより、装置1200のユーザが、装置1200の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1212における照明を見るのを可能にすることができる。 Light entering the light guide 1212 can be extracted at one or more points. In some implementations, the light in the light guide 1212 is extracted from the light guide 1212 through an opening 1206 toward the outside of the device 1200. For example, this can allow a user of the device 1200 to see illumination in the light guide 1212 that may indicate a status or other operational characteristic of the device 1200.

リジッド回路基板1201は、回路基板1214及び1216のうちの1つ以上を実装するために使用することができる。例えば、リジッド回路基板1201のLED1222は、LEDのセット1218又は1220としての機能を果たすことができる。リジッド回路基板1201は、LED1222が実装されるリジッド基材1226を含み得る。目下の例では、回路基板1216は、内壁1202に向かって偏って配置され、回路基板1214は、内壁1202から離れる方向に偏って配置されている。いくつかの実装形態では、回路基板1214及び1216のうちの1つ以上は、異なる偏りを有する位置を有していてもよく、又は偏っていない位置を有していてもよい。例えば、回路基板1214及び1216はそれぞれ、内壁1202に向かって偏っていてよい。 The rigid circuit board 1201 can be used to mount one or more of the circuit boards 1214 and 1216. For example, the LED 1222 of the rigid circuit board 1201 can serve as the set of LEDs 1218 or 1220. The rigid circuit board 1201 can include a rigid substrate 1226 on which the LEDs 1222 are mounted. In the current example, the circuit board 1216 is biased toward the inner wall 1202, and the circuit board 1214 is biased away from the inner wall 1202. In some implementations, one or more of the circuit boards 1214 and 1216 can have different biased positions or can have non-biased positions. For example, the circuit boards 1214 and 1216 can each be biased toward the inner wall 1202.

上面発光型LED(例えば、LEDのセット1218又は1220)を使用すると、利点を提供することができる。例えば、LEDは、光導体1212内の主な移動方向に(例えば、対向する主面によって画定される主長に沿って)光を発することができる。別の例として、LEDのセット1218又は1220と光導体1212との間の幾何学的ずれの許容誤差がより大きい設計にしてもよい。別の例として、上面発光型LEDは、製造業者の中ではより一般的であり、その結果、より安価になり得る。別の例として、上面発光型LEDは、側面発光型LEDよりも効率的であり得る。 The use of top-emitting LEDs (e.g., set of LEDs 1218 or 1220) can provide advantages. For example, the LEDs can emit light in a major direction of travel within the light guide 1212 (e.g., along a major length defined by opposing major surfaces). As another example, a design may be made that allows for a larger tolerance for geometric misalignment between the set of LEDs 1218 or 1220 and the light guide 1212. As another example, top-emitting LEDs may be more common among manufacturers and, as a result, less expensive. As another example, top-emitting LEDs may be more efficient than side-emitting LEDs.

リジッド回路基板(例えば、リジッド回路基板1201)を使用すると、利点を提供することができる。例えば、リジッド回路基板は、フレキシブル回路基板で使用する場合がある任意の接着剤を必要としないことなどによって、リフト1210へのより堅牢な取り付けを容易にすることができる。別の例として、フレックス回路設計よりも、設計が目下の搬送能力に制限を受けにくい場合がある。 The use of a rigid circuit board (e.g., rigid circuit board 1201) can provide advantages. For example, a rigid circuit board can facilitate a more robust attachment to the lift 1210, such as by not requiring any adhesives that may be used with flexible circuit boards. As another example, the design may be less subject to current transport capacity limitations than a flex circuit design.

図13は、装置1300の実装形態の断面図を示す。明確にするために、装置1300の一部のみを図に示す。装置1300は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。装置1300は、内壁1302、部分1304A及び部分1304Bを含む外壁1304、外壁1304の部分1304Aと1304Bとの間に形成される開口部1306、並びにクロージャ1308を備える。クロージャ1308は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。クロージャ1308は、リフト1310と、リフト1310に実装された光導体1312とを備える。ここでは、光導体1312は、その主面に対して少なくとも実質的に垂直な末端面を有する。クロージャ1308は、クロージャ1308が開口部1306から離れている開放位置(図示せず)及びクロージャ1308が開口部1306を少なくとも実質的に覆っている閉鎖位置(例えば、図示の通り)などの2つ以上の異なる位置の間をリフト1310によって移動することができる。すなわち、開放位置では、クロージャ1308は、開口部1306を通して装置1300の内部にユーザがアクセスするのを可能にすることができる。閉鎖位置では、クロージャ1308は、装置1300の内部へのアクセスを防ぐことができる。閉鎖位置では、クロージャ1308は、1つ以上の他の機能を果たすこともできる。例えば、クロージャ1308は、閉鎖位置では封じ込めシールドとしての機能を果たすことができる。例えば、クロージャ1308は、閉鎖位置では光導体1312における照明によって状態表示を提供することができる。 FIG. 13 shows a cross-sectional view of an implementation of device 1300. For clarity, only a portion of device 1300 is shown in the figure. Device 1300 may be used in conjunction with system 100 and/or closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIG. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 800 of FIG. 8A-8B, device 900 of FIG. 9A-9B, device 1000 of FIG. 10B-10C, device 1100 of FIG. 11B-11C, device 1200 of FIG. 12B, closure 1400 of FIG. 14A, closure 1400 of FIG. 14B, closure 1400 of FIG. 14C, closure 1400 of FIG. 14D, closure 1400 of FIG. 14E, closure 1400 of FIG. 14F, closure 1400 of FIG. 14G, closure 1400 of FIG. 14H ... 1450, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. Apparatus 1300 comprises an inner wall 1302, an outer wall 1304 including portions 1304A and 1304B, an opening 1306 formed between portions 1304A and 1304B of outer wall 1304, and a closure 1308. Closure 1308 may be used in one or more of the other examples described elsewhere herein. Closure 1308 comprises a lift 1310 and a light guide 1312 mounted to lift 1310. Here, the light guide 1312 has an end surface that is at least substantially perpendicular to its major surface. The closure 1308 can be moved by the lift 1310 between two or more different positions, such as an open position (not shown) in which the closure 1308 is away from the opening 1306 and a closed position (e.g., as shown) in which the closure 1308 at least substantially covers the opening 1306. That is, in the open position, the closure 1308 can allow a user to access the interior of the device 1300 through the opening 1306. In the closed position, the closure 1308 can prevent access to the interior of the device 1300. In the closed position, the closure 1308 can also serve one or more other functions. For example, the closure 1308 can serve as a containment shield in the closed position. For example, the closure 1308 can provide a status indication by illumination in the light guide 1312 in the closed position.

1つ以上の回路基板を装置1300に含めてもよい。いくつかの実装形態では、回路基板1314及び回路基板1316は、リフト1310に実装される。例えば、回路基板1314及び回路基板1316はそれぞれ、光導体1312に対して少なくとも実質的に平行に実装することができる。LEDのセット1318は、回路基板1314に実装してよい(例えば、LEDのセット1318は、回路基板1314の一側面に一列に並べて実装してよい)。LEDのセット1320は、回路基板1316に実装してよい(例えば、LEDのセット1320は、回路基板1316の一側面に一列に並べて実装してよい)。いくつかの実装形態では、LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、側面発光型のLEDであってよい。他の実装形態では、LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、上面発光型のLEDであってよい。LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、光を光導体1312に供給するように構成されていてよい。例えば、LEDのセット1318及び1320はそれぞれ、クロージャ1308が閉鎖位置にあるとき及び開放位置にあるときの両方に、光を光導体1312に供給するように構成されていてよい。 One or more circuit boards may be included in the device 1300. In some implementations, the circuit board 1314 and the circuit board 1316 are mounted on the lift 1310. For example, the circuit board 1314 and the circuit board 1316 may each be mounted at least substantially parallel to the light guide 1312. The set of LEDs 1318 may be mounted on the circuit board 1314 (e.g., the set of LEDs 1318 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1314). The set of LEDs 1320 may be mounted on the circuit board 1316 (e.g., the set of LEDs 1320 may be mounted in a row on one side of the circuit board 1316). In some implementations, the sets of LEDs 1318 and 1320 may each be side-emitting LEDs. In other implementations, the sets of LEDs 1318 and 1320 may each be top-emitting LEDs. Each of the sets of LEDs 1318 and 1320 may be configured to provide light to the light guide 1312. For example, each of the sets of LEDs 1318 and 1320 may be configured to provide light to the light guide 1312 when the closure 1308 is in both the closed position and the open position.

ここでは、湾曲構造1322は、LEDのセット1318と光導体1312との間で光を伝達するように構成されており、湾曲構造1324は、LEDのセット1320と光導体1312との間で光を伝達するように構成されている。湾曲構造1322及び1324はそれぞれ、光導体又は鏡を含むがこれらに限定されない、電磁放射線を伝達することができる基材を含み得る。いくつかの実装形態では、1つ以上の追加の光導体を使用してもよい。ここでは、光導体1326は、LEDのセット1318と湾曲構造1322の一端部との間で光を伝達するように構成されており、湾曲構造1322の別の端部は光導体1312と接触している。ここでは、光導体1328は、LEDのセット1320と湾曲構造1324の一端部との間で光を伝達するように構成されており、湾曲構造1324の別の端部は光導体1312と接触している。いくつかの実装形態では、光導体1312、湾曲構造1322、1324、及び光導体1326、1328は、単一の連続光導体であってもよい。いくつかの実装形態では、光導体1312及び湾曲構造1322、1324は、単一の連続光導体であってもよい。 Here, the curved structure 1322 is configured to transmit light between the set of LEDs 1318 and the light guide 1312, and the curved structure 1324 is configured to transmit light between the set of LEDs 1320 and the light guide 1312. The curved structures 1322 and 1324 may each include a substrate capable of transmitting electromagnetic radiation, including, but not limited to, a light guide or a mirror. In some implementations, one or more additional light guides may be used. Here, the light guide 1326 is configured to transmit light between the set of LEDs 1318 and one end of the curved structure 1322, and another end of the curved structure 1322 is in contact with the light guide 1312. Here, the light guide 1328 is configured to transmit light between the set of LEDs 1320 and one end of the curved structure 1324, and another end of the curved structure 1324 is in contact with the light guide 1312. In some implementations, the light guide 1312, the curved structures 1322, 1324, and the light guides 1326, 1328 may be a single continuous light guide. In some implementations, the light guide 1312 and the curved structures 1322, 1324 may be a single continuous light guide.

光導体1312に入る光は、1つ以上の箇所で抽出することができる。いくつかの実装形態では、光導体1312の光は、開口部1306を通過して装置1300の外側に向かうように光導体1312から抽出される。例えば、これにより、装置1300のユーザが、装置1300の状態又は他の操作上の特徴を示し得る光導体1312における照明を見るのを可能にすることができる。 Light entering the light guide 1312 can be extracted at one or more points. In some implementations, the light in the light guide 1312 is extracted from the light guide 1312 through an opening 1306 and out of the device 1300. For example, this can allow a user of the device 1300 to see illumination in the light guide 1312 that may indicate a status or other operational characteristic of the device 1300.

図14A~14Bは、クロージャ1400及び1450の実装形態の断面図を示す。クロージャ1400及び1450はそれぞれ、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ1400は、基材1404の縁部の周りを包み得る光導体1402を備える。すなわち、光導体1402は、光導体1402の主面を含む主部1402Aと、光導体1402が基材1404の周りを包む湾曲部1402B及び1402Cと、基材1404の主部1402Aとは反対側における端部1402D及び1402Eと、を備える。すなわち、端部1402Dは、湾曲部1402Bを終端することができ、端部1402Eは、湾曲部1402Cを終端させることができる。 Figures 14A-14B show cross-sectional views of implementations of closures 1400 and 1450. Each of the closures 1400 and 1450 may be used with the system 100 and/or one or more components of the closures and devices described herein, such as the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIG. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10B-10C, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIG. 26A-26E, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. The closure 1400 includes a light guide 1402 that can wrap around an edge of a substrate 1404. That is, the light guide 1402 includes a main portion 1402A that includes a major surface of the light guide 1402, curved portions 1402B and 1402C where the light guide 1402 wraps around the substrate 1404, and end portions 1402D and 1402E on the side of the substrate 1404 opposite the main portion 1402A. That is, the end portion 1402D can terminate the curved portion 1402B, and the end portion 1402E can terminate the curved portion 1402C.

1つ以上の回路基板(図示せず)をクロージャ1400に含めてもよい。回路基板は、上面発光型LED又は側面発光型LEDなどの1つ以上の光源(例えば、LED)を備え得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、端部1402Dに、次いで湾曲部1402Bに、次いで主部1402Aに伝達され得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、端部1402Eに、次いで湾曲部1402Cに、次いで主部1402Aに伝達され得る。主部1402Aでは、最終的にユーザによって観察されるための光を抽出することができる。例えば、ディフューザ1406は、ユーザと光導体1402の主部1402Aとの間に配置され得る。ディフューザ1406は、光導体1402の主面に近接して配置される。 One or more circuit boards (not shown) may be included in the closure 1400. The circuit board may include one or more light sources (e.g., LEDs), such as top-emitting or side-emitting LEDs. In some implementations, light from the light source may be transmitted to the end 1402D, then to the curved portion 1402B, and then to the main portion 1402A. In some implementations, light from the light source may be transmitted to the end 1402E, then to the curved portion 1402C, and then to the main portion 1402A. In the main portion 1402A, light may be extracted for eventual viewing by the user. For example, a diffuser 1406 may be disposed between the user and the main portion 1402A of the light guide 1402. The diffuser 1406 is disposed proximate to a major surface of the light guide 1402.

クロージャ1450は、光導体1452及び基材1454を備える。光導体1452は主面を有し、そのうちの1つ(例えば、外側の面)を、使用中に観察者によって見られるように指定することができる。クロージャ1450は、基材1454の縁部の周りを包む湾曲部1456及び1458を備える。例えば、湾曲部1456及び1458はそれぞれ、光を伝達する及び/又は方向転換するミラー又は他の基材を含み得る。クロージャ1450は、基材1454の光導体1452とは反対側に光導体1460及び1462を備える。光導体1460は、湾曲部1456の一端部と少なくとも実質的に当接していてよく、湾曲部1456の別の端部は、光導体1452の一縁部と少なくとも実質的に当接していてよい。光導体1462は、湾曲部1458の一端部と少なくとも実質的に当接していてよく、湾曲部1458の別の端部は、光導体1452の一縁部と少なくとも実質的に当接していてよい。 The closure 1450 comprises a light guide 1452 and a substrate 1454. The light guide 1452 has major surfaces, one of which (e.g., the outer surface) can be designated to be viewed by an observer during use. The closure 1450 comprises curved portions 1456 and 1458 that wrap around the edge of the substrate 1454. For example, the curved portions 1456 and 1458 can each include a mirror or other substrate that transmits and/or redirects light. The closure 1450 comprises light guides 1460 and 1462 on the opposite side of the substrate 1454 from the light guide 1452. The light guide 1460 can be at least substantially abutting one end of the curved portion 1456, and another end of the curved portion 1456 can be at least substantially abutting one edge of the light guide 1452. The light guide 1462 may be at least substantially abutting one end of the curved portion 1458, and another end of the curved portion 1458 may be at least substantially abutting one edge of the light guide 1452.

1つ以上の回路基板(図示せず)をクロージャ1450に含めてもよい。回路基板は、上面発光型LED又は側面発光型LEDなどの1つ以上の光源(例えば、LED)を備え得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、光導体1460に、次いで湾曲部1456に、次いで光導体1452に伝達され得る。いくつかの実装形態では、光源からの光は、光導体1462に、次いで湾曲部1458に、次いで光導体1452に伝達され得る。光導体1452では、最終的にユーザによって観察されるための光を抽出することができる。例えば、ディフューザ1464は、ユーザと光導体1452との間に配置され得る。ディフューザ1464は、光導体1452の主面に近接して配置される。 One or more circuit boards (not shown) may be included in the closure 1450. The circuit board may include one or more light sources (e.g., LEDs), such as top-emitting or side-emitting LEDs. In some implementations, light from the light source may be transmitted to the light guide 1460, then to the curved portion 1456, and then to the light guide 1452. In some implementations, light from the light source may be transmitted to the light guide 1462, then to the curved portion 1458, and then to the light guide 1452. In the light guide 1452, light may be extracted for eventual viewing by the user. For example, a diffuser 1464 may be disposed between the user and the light guide 1452. The diffuser 1464 is disposed proximate to a major surface of the light guide 1452.

クロージャ1308(図13)、クロージャ1400(図14A)、又はクロージャ1450(図14B)のいずれかを使用して光を供給すると、利点を提供することができる。例えば、最初に、クロージャの不可視(例えば、背面)側で(例えば、LEDによって)光を生じさせてもよく、これにより、光源がユーザに見えないクリーンな設計を提供することができる。別の例として、光源と光導体との間の距離により、光は、その全体に広がる比較的長い距離を有し、これは光の均一性を増大させ、それによって可視照明面(例えば、ディフューザ)において改善された外観を提供することができる。別の例として、これらの実施例で説明されるアプローチは、クロージャがいかなる屈曲も湾曲も有さない場合に特に有利であり得る。 Providing light using either closure 1308 (FIG. 13), closure 1400 (FIG. 14A), or closure 1450 (FIG. 14B) can provide advantages. For example, light may be generated (e.g., by LEDs) initially on the non-visible (e.g., back) side of the closure, which can provide a clean design where the light source is not visible to the user. As another example, due to the distance between the light source and the light guide, the light has a relatively long distance to spread across, which can increase the uniformity of the light, thereby providing an improved appearance at the visible illumination surface (e.g., diffuser). As another example, the approach described in these examples can be particularly advantageous when the closure does not have any bends or curvatures.

図15A~15Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。図15Aでは、筐体1500は、照明面1502を備える。照明面1502における光の均一性は、ディフューザの厚さ、光源(例えば、LED)の間隔、ディフューザと光導体上の光抽出面との間の距離、光導体の表面処理、又は光源と光導体との間の距離が挙げられるがこれらに限定されない、1つ以上の要因に依存する。ここで、照明面1502は、照明面1502の異なる領域における光の輝度について比較的高い変動係数(CV)を有する、均一性の比較的低い光を供給する。例えば、それぞれのより暗いスポット1506が散在している、複数のより明るいスポット1504が可視である。より明るいスポット1504及びより暗いスポット1506により、照明面1502における光は、検出可能であるか又はユーザによって気付かれる可能性が高い、低い均一性を有すると考えられる。 15A-15B show implementations related to light uniformity. In FIG. 15A, the housing 1500 comprises an illumination surface 1502. The uniformity of the light at the illumination surface 1502 depends on one or more factors, including but not limited to the thickness of the diffuser, the spacing of the light sources (e.g., LEDs), the distance between the diffuser and the light extraction surface on the light guide, the surface treatment of the light guide, or the distance between the light sources and the light guide. Here, the illumination surface 1502 provides light with a relatively low uniformity, with a relatively high coefficient of variation (CV) for the brightness of the light at different regions of the illumination surface 1502. For example, multiple brighter spots 1504 are visible, interspersed with respective darker spots 1506. With the brighter spots 1504 and the darker spots 1506, the light at the illumination surface 1502 is considered to have a low uniformity that is likely to be detectable or noticed by a user.

図15Bでは、筐体1550は、照明面1552を備える。照明面1552における光の均一性は、ディフューザの厚さ、光源(例えば、LED)の間隔、ディフューザと光導体上の光抽出面との間の距離、光導体の表面処理、又は光源と光導体との間の距離が挙げられるがこれらに限定されない、1つ以上の要因に依存する。ここで、照明面1552は、照明面1552の異なる領域における光の輝度について比較的低いCVを有する、均一性の比較的高い光を供給する。例えば、照明面1552において、より明るいスポットもより暗いスポットも可視ではない。より明るいスポット及びより暗いスポットも任意の他の可視的な変動若しくは濃淡グラデーションもないことにより、照明面1552における光は、高い均一性を有すると考えられる。 In FIG. 15B, the housing 1550 includes an illumination surface 1552. The uniformity of the light at the illumination surface 1552 depends on one or more factors, including but not limited to the thickness of the diffuser, the spacing of the light sources (e.g., LEDs), the distance between the diffuser and the light extraction surface on the light guide, the surface treatment of the light guide, or the distance between the light sources and the light guide. Here, the illumination surface 1552 provides a relatively uniform light with a relatively low CV for the brightness of the light at different regions of the illumination surface 1552. For example, no brighter or darker spots are visible at the illumination surface 1552. The absence of brighter and darker spots or any other visible variation or shading gradation indicates that the light at the illumination surface 1552 has a high uniformity.

図16A~16Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。グラフ1600は、光源(例えば、LED)の間隔の関数としての照明面における光の均一性に関する。光の均一性は、縦軸に(例えば、光の輝度のCVの観点で)示され、より大きな値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。間隔は、横軸に(例えば、ミリメートル(mm)で)示される。LEDの間隔は、LEDの密度を反映する尺度であり、例えば、LEDの間隔距離が短いほど、LEDの密度は高くなる。グラフ1602を提示する。例えば、グラフ1602は、異なる光源間隔及びそのそれぞれの均一性の値に対応する5つのデータ点1602A~1602Eに基づいていてよい。均一性は、概して、光源の間隔がより大きいと悪化する(すなわち、CVが増加する)ことが分かる。同様に、均一性は、概して、光源の間隔がより小さいと改善(すなわち、CVが減少)する。データ点1602A~1602Eは、それぞれ画像1604A~1604Eに基づいており、照明面で規定されたタイルの中で輝度の最大CVを表す。ここでは、データ点1602A~1602EのCVは、輝度の平均に対する輝度の標準偏差の百分率として表される。データ点1602A~1602Eはそれぞれ、それぞれのLEDの間隔について、測定したタイルの中で検出された最大CVを表す。例えば、画像1604A~1604Eのうち、画像1604Aが最も高い均一性を有し、画像1604Eが最も低い均一性を有することが分かる。 16A-16B show implementations related to light uniformity. Graph 1600 relates to light uniformity at an illumination surface as a function of light source (e.g., LED) spacing. Light uniformity is shown on the vertical axis (e.g., in terms of CV of light luminance), with larger values corresponding to worse (e.g., lower) uniformity. Spacing is shown on the horizontal axis (e.g., in millimeters (mm)). LED spacing is a measure that reflects the density of the LEDs, e.g., the shorter the spacing distance of the LEDs, the higher the density of the LEDs. Graph 1602 is presented. For example, graph 1602 may be based on five data points 1602A-1602E corresponding to different light source spacings and their respective uniformity values. It can be seen that uniformity generally worsens (i.e., CV increases) with greater light source spacing. Similarly, uniformity generally improves (i.e., CV decreases) with smaller light source spacing. Data points 1602A-1602E are based on images 1604A-1604E, respectively, and represent the maximum CV of luminance among tiles defined by the illumination plane. Here, the CV of data points 1602A-1602E is expressed as a percentage of the standard deviation of luminance relative to the mean of luminance. Data points 1602A-1602E each represent the maximum CV found among the measured tiles for each LED spacing. For example, it can be seen that of images 1604A-1604E, image 1604A has the highest uniformity and image 1604E has the lowest uniformity.

画像1604A~1604Eはそれぞれ、同じサイズを有していてよい。例えば、画像1604A~1604Eはそれぞれ、約300mm×138mmのサイズを有していてよい。均一性分析は、1つ以上の形状及び/又はサイズを有するタイルを規定することによって行うことができる。いくつかの実装形態では、画像1604A~1604Eは、約35mm×15mmのサイズを有する矩形を含むがこれらに限定されない矩形のタイルに基づいて分析することができる。例えば、タイルの幅(すなわち、段切り方向に対して平行なタイルのサイズ)は、光源間の間隔に少なくとも部分的に基づいて選択してよい。いくつかの実装形態では、タイルの高さ(すなわち、段切り方向に対して垂直なタイルのサイズ)は、個々の光源からの光円錐の既知のサイズ及び形状に少なくとも部分的に基づいて選択してよい。例えば、タイルの高さは、光がより均一になっている領域から過度に多くの画像コンテンツを含むことなく、光円錐の最も光を発する部分を捕捉するのに十分な大きさであり得る。例えば、これは、比較的明るい及び領域の両方が単一のタイルに含まれることを保証し、それによってコントラストを最大化し、均一性を評価する際に強いシグナルを確保することができる。 Each of the images 1604A-1604E may have the same size. For example, each of the images 1604A-1604E may have a size of approximately 300 mm by 138 mm. The uniformity analysis may be performed by defining tiles having one or more shapes and/or sizes. In some implementations, the images 1604A-1604E may be analyzed based on rectangular tiles, including but not limited to rectangular tiles having a size of approximately 35 mm by 15 mm. For example, the tile width (i.e., the size of the tile parallel to the step cut direction) may be selected based at least in part on the spacing between the light sources. In some implementations, the tile height (i.e., the size of the tile perpendicular to the step cut direction) may be selected based at least in part on the known size and shape of the light cones from the individual light sources. For example, the tile height may be large enough to capture the most luminous portion of the light cone without including too much image content from areas where the light is more uniform. For example, this can ensure that both relatively bright and dark areas are contained within a single tile, thereby maximizing contrast and ensuring a strong signal when assessing uniformity.

タイルの位置は、画像1604A~1604Eの任意の縁部に関連して規定することができる。例えば、タイルは、画像1604A~1604Eの上縁部から約4.5mmオフセットされていてよい。タイルは、画像全体にわたって任意の方向に段切りしていてもよい。例えば、タイルは、画像の別の縁部よりも1つ以上の光源(例えば、LED)に相対的に近い領域の少なくとも一部にわたって段切りしていてよい。タイルは、所定の距離増分を使用して段切りしてよい。いくつかの実装形態では、所定の距離増分は、約6mmであってよい。タイルが段切りの方向の所定の距離増分よりも広い場合、2つ以上の連続するタイルが互いに部分的に重複していてもよい。例えば、重複は、光源のパターンに関するタイルのずれに起因して発生し得る信号エイリアスを低減又は回避することができる。任意の数のタイルを段切りプロセスに含めてよい。例えば、画像1604A~1604Eのそれぞれについて、40個のタイルを捕捉してよい。 The location of the tiles may be defined relative to any edge of the images 1604A-1604E. For example, the tiles may be offset from the top edge of the images 1604A-1604E by about 4.5 mm. The tiles may be stepped in any direction across the image. For example, the tiles may be stepped over at least a portion of an area that is relatively closer to one or more light sources (e.g., LEDs) than another edge of the image. The tiles may be stepped using a predetermined distance increment. In some implementations, the predetermined distance increment may be about 6 mm. If the tiles are wider than the predetermined distance increment in the step direction, two or more consecutive tiles may partially overlap each other. For example, the overlap may reduce or avoid signal aliasing that may occur due to misalignment of the tiles with respect to the light source pattern. Any number of tiles may be included in the step process. For example, 40 tiles may be captured for each of the images 1604A-1604E.

段切りプロセスのそれぞれのタイルに関連付けられた画像コンテンツを、その光の均一性に関して分析してよい。いくつかの実装形態では、タイルのそれぞれについてCVを求めることができる。いくつかの実装形態では、タイルの中で最大CV値を特定することができる。例えば、データ点1602Aは、画像1604Aのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Bは、画像1604Bのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Cは、画像1604Cのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Dは、画像1604Dのタイルについて求められた最大CV値を反映し、データ点1602Eは、画像1604Eのタイルについて求められた最大CV値を反映している。他の形状及び/又はサイズのタイルを使用してもよい。1画像あたり他の数のタイルを捕捉してもよい。 The image content associated with each tile of the step-cutting process may be analyzed for its light uniformity. In some implementations, the CV may be determined for each of the tiles. In some implementations, the maximum CV value may be identified among the tiles. For example, data point 1602A reflects the maximum CV value determined for the tile of image 1604A, data point 1602B reflects the maximum CV value determined for the tile of image 1604B, data point 1602C reflects the maximum CV value determined for the tile of image 1604C, data point 1602D reflects the maximum CV value determined for the tile of image 1604D, and data point 1602E reflects the maximum CV value determined for the tile of image 1604E. Tiles of other shapes and/or sizes may be used. Other numbers of tiles per image may be captured.

いくつかの実装形態では、LED密度(例えば、LED間隔)は、グラフ1602の最も左側の部分に向かって選択され得る。例えば、LED間隔は、CVが約20%未満、例えば約17%未満又は約10%未満になるように選択してよい。 In some implementations, the LED density (e.g., LED spacing) may be selected toward the left-most portion of graph 1602. For example, the LED spacing may be selected such that the CV is less than about 20%, e.g., less than about 17% or less than about 10%.

図17A~17Bは、回路基板用のインターコネクト1700の実装形態に関する分解図を示す。インターコネクト1700は、本明細書に記載される回路基板のうちの1つ以上で使用することができる。インターコネクト1700は、回路基板1702及び回路基板1704で使用することができる。インターコネクト1700は、回路基板1702と回路基板1704との間に電気的結合を提供することができる。いくつかの実装形態では、インターコネクト1700は、回路基板1702及び回路基板1704を回路基板1702の側面1702A及び回路基板1704の側面1704Aで電気的に結合させることができる。例えば、インターコネクト1700の使用によって、回路基板1702及び1704における光源の密度を容易により高くすることができる。インターコネクト1700は、金属又は別の伝導性材料から作製されたインターコネクトターゲット1706を備えていてもよい。インターコネクトターゲット1706は、回路基板1702若しくは1704、又は別の構成部品の、構成部品間の電気的接触を容易にする。回路基板1702及び1704は、インターコネクトターゲット1706のそれぞれに接触するように構成されたピン1708を含む。いくつかの実装形態では、ピン1708は、ポゴピンを含む。例えば、ピン1708の遠位端は、回路基板の反対側に延びており、回路基板とインターコネクト1700とが接触したときに圧縮され得る。回路基板1702及び1704は、LEDを含むがこれらに限定されない電子部品1710を含み、その機能は、インターコネクト1700によって提供される電気的接触によって促進される。いくつかの実装形態では、電子部品1710(例えば、LED)のうちの少なくとも1つを回路基板1702の側面1702Bに実装してよく、電子部品1710の少なくとも別の1つを回路基板1704の側面1704Bに実装してよく、回路基板1702の側面1702B及び側面1704Bは、回路基板1702の側面1702A及び回路基板1704の側面1704Aに対向する。留め具1711は、回路基板1702及び1704、並びにインターコネクト1700をフレーム1712に取り付けるために使用することができる。インターコネクト1700は、水平空間のより効率的な使用を容易にすることができる。例えば、ピン及びソケット型回路基板コネクタのサイズで占められていた空間を、代わりに、回路基板上の光源のための空間として利用可能にすることができる。 17A-17B show exploded views of an implementation of an interconnect 1700 for a circuit board. The interconnect 1700 can be used with one or more of the circuit boards described herein. The interconnect 1700 can be used with the circuit board 1702 and the circuit board 1704. The interconnect 1700 can provide an electrical coupling between the circuit board 1702 and the circuit board 1704. In some implementations, the interconnect 1700 can electrically couple the circuit board 1702 and the circuit board 1704 at the side 1702A of the circuit board 1702 and the side 1704A of the circuit board 1704. For example, the use of the interconnect 1700 can facilitate a higher density of light sources on the circuit boards 1702 and 1704. The interconnect 1700 can include an interconnect target 1706 made of a metal or another conductive material. The interconnect target 1706 facilitates electrical contact between components of the circuit boards 1702 or 1704, or another component. The circuit boards 1702 and 1704 include pins 1708 configured to contact each of the interconnect targets 1706. In some implementations, the pins 1708 include pogo pins. For example, distal ends of the pins 1708 extend to opposite sides of the circuit boards and may be compressed when the circuit boards and the interconnect 1700 are contacted. The circuit boards 1702 and 1704 include electronic components 1710, including but not limited to LEDs, whose function is facilitated by the electrical contact provided by the interconnect 1700. In some implementations, at least one of the electronic components 1710 (e.g., LEDs) may be mounted on the side 1702B of the circuit board 1702 and at least another of the electronic components 1710 may be mounted on the side 1704B of the circuit board 1704, with the sides 1702B and 1704B of the circuit board 1702 facing the sides 1702A and 1704A of the circuit board 1702 and 1704. Fasteners 1711 may be used to attach the circuit boards 1702 and 1704 and the interconnect 1700 to the frame 1712. The interconnect 1700 may facilitate more efficient use of horizontal space. For example, space that would be occupied by the size of a pin and socket type circuit board connector may instead be available as space for a light source on the circuit board.

図18は、クロージャ1800の実装形態の断面図を示す。クロージャ1800は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。部分1802は、第1のLEDのセット1804に関連付けることができ、部分1806は、第2のLEDのセット1808に関連付けることができる。例えば、LEDのセット1804を光導体の第1の縁部に設置するように部分1802を構成してよく、LEDのセット1808を第1の縁部に対向する光導体の第2の縁部に設置するように部分1806を構成してよい。インターコネクト1810は、2つの回路基板を部分1802で互いに電気的に接続する機能を果たす。インターコネクト1812は、回路基板を部分1806で互いに電気的に接続する機能を果たす。図4におけるクロージャ400(例えば、U字形状)などのいくつかの実装形態では、基板セグメント間のインターコネクトの使用は、鉛直プロファイルの低減及び/又はコスト削減などであるがこれらに限定されない様々な利点を提供することができる。 18 shows a cross-sectional view of an implementation of a closure 1800. The closure 1800 may be used in conjunction with the system 100 and/or the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIG. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10A-10B, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the device 1400 of FIG. 14B, the device 1500 of FIG. 15C, the device 1600 of FIG. 16C, the device 1700 of FIG. 17B, the device 1800 of FIG. 18C, the device 1900 of FIG. 19C, the device 200 of FIG. 20C, the device 2100 of FIG. 21C, the device 2200 of FIG. 22C, the device 2300 of FIG. 23C, the device 2400 of FIG. 24C, the device 2500 of FIG. 25C, the device 2600 of FIG. 26C, the device 2700 of FIG. 27C, the device 2800 of FIG. 28C, the device 2900 of FIG. 29C, the device 300 of FIG. 30C, the device 3100 of FIG. 31C, the device 3200 of FIG. 32C, the device 3300 of FIG. 3 21B, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. Portion 1802 can be associated with a first set of LEDs 1804 and portion 1806 can be associated with a second set of LEDs 1808. For example, portion 1802 can be configured to place the set of LEDs 1804 on a first edge of the light guide and portion 1806 can be configured to place the set of LEDs 1808 on a second edge of the light guide opposite the first edge. Interconnect 1810 serves to electrically connect two circuit boards together at portion 1802. The interconnects 1812 function to electrically connect the circuit boards to one another at portion 1806. In some implementations, such as closure 400 (e.g., U-shaped) in FIG. 4, the use of interconnects between the board segments can provide various advantages, such as, but not limited to, reduced vertical profile and/or reduced cost.

図19は、光の均一性に関する実装形態を示す。以下の全般的な例は、第2の材料nとの境界を有する第1の材料nにおける光透過率に関する。光導体は、2つの材料間の境界において臨界角に侵入しない任意の入射光線を完全に内部反射する。臨界角に侵入する光線は、2つの材料の屈折率に基づいて部分的に反射され、部分的に屈折する。境界の法線に対して臨界角よりも小さい角度φを有する点から入射する光線は、角度φで材料nに屈折する。境界の法線に対して角度φ(すなわち臨界角)を有する光線は、境界に沿って屈折する。境界の法線に対して臨界角よりも大きい角度φl’を有する光線は、材料nに完全に内部反射する。いくつかの実装形態では、材料nは、光導体の材料(例えば、アクリル)であってよく、材料nは、光導体を取り囲む材料(例えば、空気)であってよい。 FIG. 19 illustrates an implementation related to light uniformity. The following general example relates to light transmission in a first material n i with a boundary with a second material n f . The light guide completely internally reflects any incident light rays that do not penetrate the critical angle at the boundary between the two materials. Light rays that penetrate the critical angle are partially reflected and partially refracted based on the refractive indices of the two materials. Light rays that are incident from a point with an angle φ l with respect to the boundary normal that is less than the critical angle refract into material n f at an angle φ f . Light rays that have an angle φ c with respect to the boundary normal (i.e., the critical angle) refract along the boundary. Light rays that have an angle φ l′ with respect to the boundary normal that is greater than the critical angle are completely internally reflected into material n i . In some implementations, material n i can be the material of the light guide (e.g., acrylic) and material n f can be the material that surrounds the light guide (e.g., air).

材料n及びnのうちの少なくとも1つの表面を処理してもよい。いくつかの実装形態では、表面に研磨を適用してもよい。例えば、研磨は、1000グリットサンディング、80グリットサンディング、又は30グリットメディアによるサンドブラストによって実施してよい。上記の例のうちのいずれかよりも大きい、よりも小さい、又はそれらの間にあるものを含む、他のグリットレベルを使用してもよい。画像1900は、1000グリットツールでのサンディングの例を示す。画像1902は、研磨が適用されていない例を示す。例えば、画像1902は、その表面に光沢仕上げを有する材料に対応し得る。光導体の表面を研磨することにより、入射光線を臨界角よりも小さくすることが可能になり、それにより、光線の一部が屈折し、光導体を出て、操作者に見えるようになる。 At least one surface of materials n i and n f may be treated. In some implementations, polishing may be applied to the surface. For example, polishing may be performed by 1000 grit sanding, 80 grit sanding, or sandblasting with 30 grit media. Other grit levels may be used, including greater than, less than, or between any of the above examples. Image 1900 shows an example of sanding with a 1000 grit tool. Image 1902 shows an example where no polishing has been applied. For example, image 1902 may correspond to a material with a glossy finish on its surface. Polishing the surface of the light guide allows the incident light beam to bend below the critical angle, causing a portion of the light beam to refract and exit the light guide and become visible to the operator.

図20は、光の均一性に関する例を示す。ここでは、グラフ2000は、光導体とディフューザとの間の分離(例えば、光抽出面からディフューザの可視面までの距離)に関する。例えば、光抽出面は、光導体の主面のうちの1つであってよい。光の均一性は、縦軸に(例えば、光の輝度のCVの観点で)示され、より大きな値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。距離は、横軸に(例えば、ミリメートル(mm)で)示される。グラフ2002を提示する。例えば、グラフ2002は、光導体の主面に対するディフューザの異なる距離に対応し、均一性値に対応する4つのデータ点に基づいていてよい。データ点は、照明面で規定されたタイルの中で輝度の最大CVを表す。均一性は、概して、光導体の主面に対するディフューザの距離が小さいほど悪化する(すなわち、CVが増加する)ことが分かる。同様に、均一性は、概して、光導体の主面に対するディフューザの距離が大きくなるほど改善する(すなわち、CVが減少する)。 FIG. 20 shows an example relating to light uniformity. Here, graph 2000 relates to the separation between the light guide and the diffuser (e.g., the distance from the light extraction surface to the visible surface of the diffuser). For example, the light extraction surface may be one of the major surfaces of the light guide. The light uniformity is shown on the vertical axis (e.g., in terms of the CV of the light brightness), with larger values corresponding to worse (e.g., lower) uniformity. The distance is shown on the horizontal axis (e.g., in millimeters (mm)). Graph 2002 is presented. For example, graph 2002 may be based on four data points corresponding to different distances of the diffuser relative to the major surface of the light guide and corresponding uniformity values. The data points represent the maximum CV of brightness among the tiles defined by the illumination plane. It can be seen that the uniformity generally worsens (i.e., the CV increases) as the distance of the diffuser relative to the major surface of the light guide decreases. Similarly, uniformity generally improves (i.e., CV decreases) as the distance of the diffuser to the major surface of the light guide increases.

いくつかの実装形態では、光抽出表面からディフューザの可視表面までの距離は、グラフ2002の最も右側の部分に向かって選択してよい。例えば、距離は、CVが約9%未満、例えば約7%未満又は約6%未満になるように選択してよい。別の例として、分離は約10mm超であってもよい。別の例として、分離は約23mm未満であってもよい。 In some implementations, the distance from the light extraction surface to the visible surface of the diffuser may be selected toward the right-most portion of graph 2002. For example, the distance may be selected such that the CV is less than about 9%, such as less than about 7% or less than about 6%. As another example, the separation may be greater than about 10 mm. As another example, the separation may be less than about 23 mm.

図21A~21Bは、クロージャ2100、2140、及び2180の実装形態の断面図を示す。クロージャ2100、2140、及び2180は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10B~10Cの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ2100は、LED2102、光導体2104、ディフューザ2106、及び背面フレーム2108を備える。ディフューザ2106は、光導体2104の主面に近接して配置される。LED2102は、光導体2104に入る光を生成し、光導体2104から抽出された光はディフューザ2106に入り、その後、ユーザに可視になる。光線2110は、光導体2104を出で、反射せずに、その後ディフューザ2106に入る、LED2102からの光の例である。光線2112は、光導体2104の背面(すなわち、ディフューザ2106からより遠い面)に反射され、その後ディフューザ2106に入る、LED2102からの光の例である。光線2110及び2112を含むがこれらに限定されない図示された光線は、説明に役立つ例に過ぎず、LED2102によって生成された他の光線は示さない。部分的に屈折し、部分的に反射される光線は、単純化のために、屈折されるのみ又は反射されるのみとして図示する場合もある。例えば、図21Aは、二次反射を示さない。例えば、材料境界を超えて屈折した光線は、通常、その境界を通過するときに角度が変化するが、他方、この図21A中の光線は、原理を単純に伝えるために、材料境界を通過するときにそのベクトルを維持するものとして示す。 Figures 21A-21B show cross-sectional views of implementations of closures 2100, 2140, and 2180. Closures 2100, 2140, and 2180 may be used with system 100 and/or one or more components of the closures and devices described herein, such as closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIGS. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 800 of FIGS. 8A-8B, device 900 of FIGS. 9A-9B, device 1000 of FIGS. 10B-10C, device 1100 of FIGS. 11B-11C, device 1200 of FIG. 12B, device 1300 of FIG. 13, closure 1400 of FIG. 14A, closure 1450 of FIG. 14B, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIGS. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. The closure 2100 comprises an LED 2102, a light guide 2104, a diffuser 2106, and a back frame 2108. The diffuser 2106 is disposed proximate a major surface of the light guide 2104. The LED 2102 generates light that enters the light guide 2104, and light extracted from the light guide 2104 enters the diffuser 2106 and is then visible to a user. Light ray 2110 is an example of light from the LED 2102 exiting the light guide 2104, not reflecting, and then entering the diffuser 2106. Light ray 2112 is an example of light from the LED 2102 being reflected off the back surface of the light guide 2104 (i.e., the surface further from the diffuser 2106) and then entering the diffuser 2106. The illustrated rays, including but not limited to rays 2110 and 2112, are merely illustrative examples; other rays generated by LED 2102 are not shown. Partially refracted and partially reflected rays may be shown as only refracted or only reflected for simplicity. For example, FIG. 21A does not show secondary reflections. For example, rays that refract across a material boundary typically change angle as they pass through the boundary, whereas the rays in this FIG. 21A are shown to maintain their vector as they pass through a material boundary for simplicity in conveying the principle.

クロージャ2100は、光導体2104の内側及び外側主面の両方が表面処理を備えている(例えば、研磨されている)例である。また、クロージャ2100は、ディフューザ2106と光導体2104との間に比較的短い分離を有する。クロージャ2100は、比較的低い光の均一性及び高いCV値に関連し得る。例えば、光導体2104の外側主面を研磨したとき、このことにより、LED2102近傍の高強度光のうちの比較的多くが光導体2104から抽出され、更に内部反射することなく、直ちにディフューザ2106を通過することができる。 The closure 2100 is an example where both the inner and outer major surfaces of the light guide 2104 have a surface treatment (e.g., are polished). The closure 2100 also has a relatively short separation between the diffuser 2106 and the light guide 2104. The closure 2100 may be associated with a relatively low light uniformity and a high CV value. For example, when the outer major surface of the light guide 2104 is polished, this allows a relatively large amount of high intensity light near the LED 2102 to be extracted from the light guide 2104 and pass immediately through the diffuser 2106 without further internal reflection.

クロージャ2140は、LED2142、光導体2144、ディフューザ2146、及び背面フレーム2148を備える。ディフューザ2146は、光導体2144の主面に近接して配置される。LED2142は、光導体2144に入る光を生成し、光導体2144から抽出された光はディフューザ2146に入り、その後、ユーザに可視になる。光線2150は、反射することなく光導体2144を出るLED2142からの光の例であり、クロージャ2140のフレームによって遮断されない限り、ディフューザ2146にホットスポットを形成し得る。光線2152は、光導体2144の前面(すなわち、ディフューザ2146により近い面)に対して反射されたLED2142からの光の例であり、1回以上の追加の内部反射を受ける場合があり、最終的には、別の箇所(図示せず)で光導体2144から出て、ディフューザ2146に入ることができる。光線2154は、光導体2144の背面(すなわち、ディフューザ2146からより遠い面)に反射され、その後ディフューザ2146に入る、LED2142からの光の例である。光線2150、2152及び2154を含むがこれらに限定されない図示された光線は、説明に役立つ例に過ぎず、LED2142によって生成された他の光線は示されていない。部分的に屈折し、部分的に反射される光線は、単純化のために、屈折されるのみ又は反射されるのみとして図示する場合もある。例えば、図21Bは、二次反射を示さない。例えば、材料境界を超えて屈折した光線は、通常、その境界を通過するときに角度が変化するが、他方、この図21B中の光線は、原理を単純に伝えるために、材料境界を通過するときにそのベクトルを維持するものとして示す。 The closure 2140 comprises an LED 2142, a light guide 2144, a diffuser 2146, and a back frame 2148. The diffuser 2146 is disposed proximate to a major surface of the light guide 2144. The LED 2142 generates light that enters the light guide 2144, and light extracted from the light guide 2144 enters the diffuser 2146 and is then visible to a user. Light ray 2150 is an example of light from the LED 2142 exiting the light guide 2144 without reflection, which may create a hot spot in the diffuser 2146 unless blocked by the frame of the closure 2140. Ray 2152 is an example of light from LED 2142 that is reflected off the front surface of light guide 2144 (i.e., the surface closer to diffuser 2146), may undergo one or more additional internal reflections, and may eventually exit light guide 2144 at another location (not shown) and enter diffuser 2146. Ray 2154 is an example of light from LED 2142 that is reflected off the back surface of light guide 2144 (i.e., the surface further from diffuser 2146), and then enters diffuser 2146. The illustrated rays, including but not limited to rays 2150, 2152, and 2154, are merely illustrative examples, and other rays generated by LED 2142 are not shown. Light rays that are partially refracted and partially reflected may be illustrated as only refracted or only reflected for simplicity. For example, FIG. 21B does not show secondary reflections. For example, a ray that is refracted across a material boundary would normally change angle as it passes through the boundary, whereas the ray in this Figure 21B is shown as maintaining its vector as it passes through the material boundary, to simply convey the principle.

クロージャ2140は、背面フレーム2148に面した光導体2144の内側主面のみが表面処理を備えている(例えば、研磨されている)例である。例えば、ディフューザ2146に面する光導体2144の反対側の主面は、光沢仕上げを有していてよい。また、クロージャ2140は、ディフューザ2146と光導体2144との間に比較的短い分離を有する。クロージャ2140は、クロージャ2100よりも高い光の均一性に関連し得る。例えば、光導体2144の外側主面が研磨されていないとき、このことにより、LED2142近傍の高強度光のうちの比較的多くが光導体2144の内部に向かって反射することができる。このように、LED2142から出る高強度光は、ディフューザ2146を通過し、ユーザに可視になる前に、光導体2144内で更に反射を受ける場合があり、それによって、ホットスポットがより少なくなる。 The closure 2140 is an example where only the inner major surface of the light guide 2144 facing the back frame 2148 has a surface treatment (e.g., is polished). For example, the opposite major surface of the light guide 2144 facing the diffuser 2146 may have a glossy finish. The closure 2140 also has a relatively short separation between the diffuser 2146 and the light guide 2144. The closure 2140 may be associated with a higher light uniformity than the closure 2100. For example, when the outer major surface of the light guide 2144 is not polished, this allows a relatively large amount of high intensity light near the LED 2142 to be reflected toward the interior of the light guide 2144. In this manner, the high intensity light emanating from the LED 2142 may undergo further reflection within the light guide 2144 before passing through the diffuser 2146 and becoming visible to the user, thereby resulting in fewer hot spots.

クロージャ2180は、LED2182、光導体2184、ディフューザ2186、及び背面フレーム2188を備える。ディフューザ2186は、光導体2184の主面に近接して配置される。LED2182は、光導体2184に入る光を生成し、光導体2184から抽出された光はディフューザ2186に入り、その後、ユーザに可視になる。光線2190は、反射することなく光導体2184を出るLED2182からの光の例であり、クロージャ2180のフレームによって遮断されない限り、ディフューザ2186にホットスポットを形成している可能性がある。光線2192は、光導体2184の前面(すなわち、ディフューザ2186により近い面)に対して反射されたLED2182からの光の例であり、1回以上の追加の内部反射を受ける場合があり、最終的には、別の箇所(図示せず)で光導体2184から出て、ディフューザ2186に入ることができる。光線2194は、光導体2184の背面(すなわち、ディフューザ2186からより遠い面)に反射され、その後ディフューザ2186に入る、LED2182からの光の例である。光線2190、2192及び2194を含むがこれらに限定されない図示された光線は、説明に役立つ例に過ぎず、LED2182によって生成された他の光線は示されていない。部分的に屈折し、部分的に反射される光線は、単純化のために、屈折されるのみ又は反射されるのみとして図示する場合もある。例えば、図21Cは、二次反射を示さない。例えば、材料境界を超えて屈折した光線は、通常、その境界を通過するときに角度が変化するが、他方、この図21C中の光線は、原理を単純に伝えるために、材料境界を通過するときにそのベクトルを維持するものとして示す。 The closure 2180 comprises an LED 2182, a light guide 2184, a diffuser 2186, and a back frame 2188. The diffuser 2186 is disposed proximate to a major surface of the light guide 2184. The LED 2182 generates light that enters the light guide 2184, and light extracted from the light guide 2184 enters the diffuser 2186 and is then visible to a user. Light ray 2190 is an example of light from the LED 2182 exiting the light guide 2184 without reflection, potentially creating a hot spot in the diffuser 2186 unless blocked by the frame of the closure 2180. Ray 2192 is an example of light from LED 2182 that is reflected off the front surface of light guide 2184 (i.e., the surface closer to diffuser 2186), may undergo one or more additional internal reflections, and may eventually exit light guide 2184 at another location (not shown) and enter diffuser 2186. Ray 2194 is an example of light from LED 2182 that is reflected off the back surface of light guide 2184 (i.e., the surface further from diffuser 2186), and then enters diffuser 2186. The illustrated rays, including but not limited to rays 2190, 2192, and 2194, are merely illustrative examples, and other rays generated by LED 2182 are not shown. Light rays that are partially refracted and partially reflected may be illustrated as only refracted or only reflected for simplicity. For example, FIG. 21C does not show secondary reflections. For example, a ray that is refracted across a material boundary would normally change angle as it passes through the boundary, whereas the ray in this Figure 21C is shown as maintaining its vector as it passes through the material boundary, to simply convey the principle.

クロージャ2180は、光導体2184の内側主面のみが表面処理を備えており(例えば、研磨されている)、クロージャ2100及び2140と比較して、光導体2184とディフューザ2186との間に追加の空間が設けられている例である。例えば、光導体2184の反対側の主面は、光沢仕上げを有していてよい。クロージャ2180は、クロージャ2100及び2140よりも高い光の均一性に関連し得る。例えば、これにより、ディフューザ2186を通過し、ユーザに可視になる前に、光を更により大きな空間に広げ、それによって、均一性を増大させることができる。 Closure 2180 is an example where only the inner major surface of light guide 2184 has a surface treatment (e.g., is polished), providing additional space between light guide 2184 and diffuser 2186 as compared to closures 2100 and 2140. For example, the opposite major surface of light guide 2184 may have a glossy finish. Closure 2180 may be associated with greater light uniformity than closures 2100 and 2140. For example, this may allow the light to spread out over an even larger space before passing through diffuser 2186 and becoming visible to the user, thereby increasing uniformity.

図22A~22Cは、クロージャ2200及び2250の実装形態を示す。光導体2200及び2250は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。光導体2200は、ここでは図解の目的のためにより濃いバックグラウンド材料2202に対して示されている少なくとも実質的に矩形の基材であるが、光導体2200は、図4のクロージャ400のU字形状光導体などの任意の他の幾何学的構成であってもよい。光導体2200は、光学的に透明であり(例えば、導波路)、かつその少なくとも1つの主面に適用されるパターン2204を有する基材を備えていてよい。パターン2204は、光導体2200の1つ以上の表面(例えば、その主面)において光抽出機構を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、光導体2200のデフォルトの仕上げは、光導体2200内に光を封じ込める(すなわち、内部反射する)光沢表面であってよい。光導体2200の表面に1種以上の光抽出機構を形成することによって、パターン2204を作製することができる。いくつかの実装形態では、パターン2204は、光を抽出する表面にドットを形成することができる。例えば、各ドットは、材料の臨界角に侵入し、光導体2200から出る入射角光線の範囲をより大きくするレーザエッチングされた機構であってよい。各ドットは、円形状、正方形状、矩形状、卵形状などを含むがこれらに限定されない、複数の異なる形状のいずれかを有していてよい。各ドットは、別のドットと同じサイズを有していてもよく又は異なるサイズを有していてもよい。いくつかの実装形態では、縦軸又は横軸の一方又は両方にドットの形状及び/又はサイズの勾配を使用してもよい。パターン2204は、複数の技術のいずれを使用して適用してもよい。いくつかの実装形態では、パターン2204は、光導体2200の主面で研磨される。例えば、パターン2204は、光導体2200の表面でエッチング(例えば、レーザエッチング)することができる。いくつかの実装形態では、パターン2204は、更に又は代わりに、遮光ドット又は抽出された光を遮断する機能を果たす他の機構を含んでいてよい。例えば、パターン2204の遮光機構は、光導体2200の表面に(例えば、スクリーン印刷又はインクジェット印刷によって)印刷してよい。別の例として、パターン2204の遮光機構は、光導体2200の表面に適用されるフィルムの一部であってもよく、当該フィルムは、より透明性の高い領域が散在している透明性のより低い領域を含む。 22A-22C show implementations of closures 2200 and 2250. Light guides 2200 and 2250 may be used in conjunction with system 100 and/or closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIG. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 800 of FIG. 8A-8B, device 900 of FIG. 9A-9B, device 1000 of FIG. 10A-10B, device 1100 of FIG. 11B-11C, device 1200 of FIG. 12B, device 1300 of FIG. 13, closure 1400 of FIG. 14A, device 1500 of FIG. 15B, device 1600 of FIG. 16C, device 1700 of FIG. 17A, device 1800 of FIG. 18B, device 1900 of FIG. 19C, device 200 of FIG. 20C, device 2100 of FIG. 21C, device 2200 of FIG. 22C, device 2300 of FIG. 23C, device 2400 of FIG. 24A, device 2500 of FIG. 25C, device 2600 of FIG. 26C, device 2700 of FIG. 27C, device 2800 of FIG. 28C, device 2900 of FIG. 29C, device 300 of FIG. 30C, device 3100 of FIG. 31C, device 3200 of FIG. 32C, device 3300 of FIG. 34C, device 3400 of FIG. 35C, device 3500 of FIG. 36C, device 37 14B, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2500 of FIG. 25, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30. Light pipe 2200 is an at least substantially rectangular substrate shown here against a darker background material 2202 for illustrative purposes, although light pipe 2200 may be any other geometric configuration, such as the U-shaped light pipe of closure 400 of FIG. 4. Light pipe 2200 may comprise a substrate that is optically transparent (e.g., a waveguide) and has a pattern 2204 applied to at least one major surface thereof. The pattern 2204 may include light extraction features on one or more surfaces of the light guide 2200 (e.g., its major surface). In some implementations, the default finish of the light guide 2200 may be a glossy surface that confines the light within the light guide 2200 (i.e., is internally reflective). The pattern 2204 may be created by forming one or more types of light extraction features on the surface of the light guide 2200. In some implementations, the pattern 2204 may form dots on the surface that extract light. For example, each dot may be a laser etched feature that penetrates the critical angle of the material and provides a greater range of incident angle light rays exiting the light guide 2200. Each dot may have any of several different shapes, including, but not limited to, circular, square, rectangular, oval, etc. Each dot may have the same size as another dot or may have a different size. In some implementations, a gradient of dot shape and/or size on one or both of the vertical or horizontal axes may be used. The pattern 2204 may be applied using any of several techniques. In some implementations, the pattern 2204 is ground into a major surface of the light guide 2200. For example, the pattern 2204 can be etched (e.g., laser etched) into the surface of the light guide 2200. In some implementations, the pattern 2204 can also or instead include light blocking dots or other features that function to block extracted light. For example, the light blocking features of the pattern 2204 can be printed (e.g., by screen printing or inkjet printing) onto the surface of the light guide 2200. As another example, the light blocking features of the pattern 2204 can be part of a film that is applied to the surface of the light guide 2200, the film including less transparent areas interspersed with more transparent areas.

示されている実装形態におけるパターン2204は、パターン機構の密度の勾配を有する。密度勾配は、ドットに異なるサイズを割り当てることによって、又は光導体2200の表面の単位面積当たりのドット数を増加させることによって実現することができる。いくつかの実装形態では、パターン勾配(例えば、ドットサイズの勾配)は、光源の近傍(例えば、光導体2200の最長縁部において)よりも光源から遠い(例えば、光導体2200の中心に向かう)光導体2200を通して相対的により多くの光が抽出されるものである。例えば、光導体2200の縁部2206では、パターン2204は相対的に低密度のドットを有していてよく、光導体2200の中間領域2208では、パターン2204は相対的に高密度のドットを有していてよい。これは、光の均一性において利点を提供することができる。例えば、光源のストリップに対して垂直な方向(例えば、縁部2206から中間領域2208に向かう方向)において、パターン2204は、光が光源から所定の距離を移動しており、パターンのドットの密度及び/又はサイズに基づいてより均一になっている、光源から更に離れた位置で相対的により多くの光を抽出しようとしてもよい。別の例として、光源のストリップに対して平行な方向(例えば、縁部2206に沿った方向)では、光抽出は一貫して相対的に低く、ドットの密度及び/又はサイズに基づいて抽出された光の量を低減することにより、強い光源による光の均一性に対する任意の悪影響を低減する。光がパターン2204におけるこれらの光抽出ドットと接触すると、光は光導体から出て、それによって、光が光導体2200の中心に近づくにつれて、ガイド内側の利用可能な光の総量が減少する。図22Aに示す実装形態は、説明目的のための光導体の一側面を示す。いくつかの実装形態では、中間領域2208が光導体の縦軸中心の実質的に近傍になるように、上部及び底部に光源を有する光導体に対して垂直に勾配を映し出すことができる。光導体2200の中心近傍のドットの密度を増加させることは、より高い百分率の光導体内に存在する光を抽出する機能を果たすことができるため、光導体内の光の総量が光導体2200の中心に向かって減少している場合であっても、縁部2206と中間領域2208との間で抽出される光強度が実質的に均一になり得る。 The pattern 2204 in the illustrated implementation has a gradient in density of pattern features. The density gradient can be achieved by assigning different sizes to the dots or by increasing the number of dots per unit area of the surface of the light guide 2200. In some implementations, the pattern gradient (e.g., a gradient in dot size) is such that relatively more light is extracted through the light guide 2200 away from the light source (e.g., toward the center of the light guide 2200) than near the light source (e.g., at the longest edge of the light guide 2200). For example, at the edge 2206 of the light guide 2200, the pattern 2204 may have a relatively low density of dots, and in the middle region 2208 of the light guide 2200, the pattern 2204 may have a relatively high density of dots. This can provide an advantage in light uniformity. For example, in a direction perpendicular to the strip of light sources (e.g., from the edge 2206 toward the mid-region 2208), the pattern 2204 may attempt to extract relatively more light further away from the light sources where the light has traveled a given distance from the light sources and is more uniform based on the density and/or size of the dots in the pattern. As another example, in a direction parallel to the strip of light sources (e.g., along the edge 2206), the light extraction is consistently relatively low, reducing the amount of light extracted based on the density and/or size of the dots to reduce any adverse effects on the uniformity of the light from a strong light source. As the light comes into contact with these light extraction dots in the pattern 2204, the light exits the light guide, thereby reducing the total amount of available light inside the guide as the light approaches the center of the light guide 2200. The implementation shown in FIG. 22A shows one side of a light guide for illustrative purposes. In some implementations, a gradient can be projected perpendicular to the light guide with light sources at the top and bottom such that the mid-region 2208 is substantially near the center of the longitudinal axis of the light guide. Increasing the density of dots near the center of the light pipe 2200 can serve to extract a higher percentage of the light present in the light pipe, so that the light intensity extracted between the edge 2206 and the middle region 2208 can be substantially uniform, even though the total amount of light in the light pipe is decreasing toward the center of the light pipe 2200.

光導体2250は、ここでは図解の目的のためにより濃いバックグラウンド材料2252に対して示されている少なくとも実質的に矩形の基材であるが、光導体2250は、図4のクロージャ400のU字形状光導体などの任意の他の幾何学的構成であってもよい。光導体2250は、光学的に透明であり(例えば、導波路)、かつその少なくとも1つの主面に適用されるパターン2254を有する基材を備えていてよい。パターン2254は、光導体2250の1つ以上の表面(例えば、その主面)において光抽出機構を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、光導体2250のデフォルトの仕上げは、光導体2250内に光を封じ込める(すなわち、内部反射する)光沢表面であってよい。光導体2250の表面に1種以上の光抽出機構を形成することによって、パターン2254を作製することができる。いくつかの実装形態では、パターン2254は、光を抽出する表面にドットを形成することができる。例えば、各ドットは、材料の臨界角に侵入し、光導体2250から出る入射角光線の範囲をより大きくするレーザエッチングされた機構であってよい。各ドットは、円形状、正方形状、矩形状、卵形状などを含むがこれらに限定されない、複数の異なる形状のいずれかを有していてよい。各ドットは、別のドットと同じサイズを有していてもよく又は異なるサイズを有していてもよい。いくつかの実装形態では、縦軸又は横軸の一方又は両方にドットの形状及び/又はサイズの勾配を使用してもよい。パターン2254は、複数の技術のいずれを使用して適用してもよい。いくつかの実装形態では、パターン2254は、光導体2250の主面で研磨される。例えば、パターン2254は、光導体2250の表面でエッチング(例えば、レーザエッチング)することができる。いくつかの実装形態では、パターン2254は、更に又は代わりに、遮光ドット又は抽出された光を遮断する機能を果たす他の機構を含んでいてよい。例えば、パターン2254の遮光機構は、光導体2250の表面に(例えば、スクリーン印刷又はインクジェット印刷によって)印刷してよい。別の例として、パターン2254の遮光機構は、光導体2250の表面に適用されるフィルムの一部であってもよく、当該フィルムは、より透明性の高い領域が散在している透明性のより低い領域を含む。 Although the light guide 2250 is an at least substantially rectangular substrate shown here against a darker background material 2252 for purposes of illustration, the light guide 2250 may be any other geometric configuration, such as the U-shaped light guide of the closure 400 of FIG. 4. The light guide 2250 may comprise a substrate that is optically transparent (e.g., a waveguide) and has a pattern 2254 applied to at least one major surface thereof. The pattern 2254 may include light extraction features in one or more surfaces (e.g., its major surface) of the light guide 2250. In some implementations, the default finish of the light guide 2250 may be a glossy surface that confines light within the light guide 2250 (i.e., is internally reflective). The pattern 2254 may be created by forming one or more types of light extraction features on the surface of the light guide 2250. In some implementations, the pattern 2254 may form dots on the surface that extract light. For example, each dot may be a laser etched feature that penetrates the critical angle of the material and provides a greater range of incident angle light rays exiting the light guide 2250. Each dot may have any of a number of different shapes, including, but not limited to, circular, square, rectangular, oval, etc. Each dot may have the same size as another dot or may have a different size. In some implementations, a gradient of dot shapes and/or sizes on either or both the vertical or horizontal axes may be used. The pattern 2254 may be applied using any of a number of techniques. In some implementations, the pattern 2254 is ground into a major surface of the light guide 2250. For example, the pattern 2254 may be etched (e.g., laser etched) into the surface of the light guide 2250. In some implementations, the pattern 2254 may also or instead include light blocking dots or other features that function to block extracted light. For example, the light blocking features of the pattern 2254 may be printed (e.g., by screen printing or inkjet printing) onto the surface of the light guide 2250. As another example, the light blocking features of pattern 2254 may be part of a film applied to the surface of light guide 2250, the film including less transparent areas interspersed with more transparent areas.

示されている実装形態におけるパターン2254は、パターン機構の密度の複数の勾配を有する。1つ以上の密度勾配は、ドットに異なるサイズを割り当てることによって、又は光導体2250の表面の単位面積当たりのドット数を増加させることによって実現することができる。いくつかの実装形態では、パターン勾配は、光源の近傍(例えば、光導体2250の最長縁部において)よりも光源から遠い(例えば、光導体2250の中心に向かう)光導体2250を通して相対的により多くの光が抽出されるように適用され得る。第1のパターン勾配(例えば、ドットサイズの勾配)は、光導体2250の縁部2256と光導体2200の中間領域2258との間に延びていてよい。第2のパターン勾配(例えば、ドットサイズの勾配)は、光導体2250の縁部2260と縁部2260に対向する光導体2250の縁部2262との間に延びていてよい。勾配の1つ以上は、光の均一性における利点を提供することができる。例えば、光源のストリップに対して垂直な方向(例えば、縁部2256から中間領域2258に向かう方向)において、パターン2254は、光が光源から所定の距離を移動しており、パターンのドットの密度及び/又はサイズに基づいてより均一になっている、光源から更に離れた位置で相対的により多くの光を抽出しようとしてもよい。別の例として、光源のストリップに対して平行な方向(例えば、縁部2256に沿った方向)では、光抽出は各光源の位置において低下したドット密度を提供し、それによって、ドットの密度及び/又はサイズに基づいて抽出された光の量を低減することにより、強い光源による光の均一性に対する任意の悪影響を低減しようとすることができる。 The pattern 2254 in the illustrated implementation has multiple gradients in density of pattern features. One or more density gradients can be achieved by assigning different sizes to the dots or by increasing the number of dots per unit area of the surface of the light guide 2250. In some implementations, the pattern gradients can be applied such that relatively more light is extracted through the light guide 2250 away from the light source (e.g., toward the center of the light guide 2250) than near the light source (e.g., at the longest edge of the light guide 2250). A first pattern gradient (e.g., a gradient in dot size) can extend between the edge 2256 of the light guide 2250 and the mid-region 2258 of the light guide 2200. A second pattern gradient (e.g., a gradient in dot size) can extend between the edge 2260 of the light guide 2250 and the edge 2262 of the light guide 2250 opposite the edge 2260. One or more of the gradients can provide an advantage in light uniformity. For example, in a direction perpendicular to the strip of light sources (e.g., from edge 2256 toward intermediate region 2258), pattern 2254 may attempt to extract relatively more light at locations further away from the light sources where the light has traveled a given distance from the light sources and is more uniform based on the density and/or size of the dots in the pattern. As another example, in a direction parallel to the strip of light sources (e.g., along edge 2256), light extraction may attempt to reduce any adverse effects on light uniformity due to strong light sources by providing a reduced dot density at each light source, thereby reducing the amount of light extracted based on the density and/or size of the dots.

図23A~23Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。グラフ2300は、それぞれディフューザの厚さの関数としての光の均一性及び輝度に関する。光の均一性は、左の縦軸に(例えば、CVの観点で)示され、より高い値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。輝度は、右の縦軸に(例えば、カンデラ/平方メートル(cd/m)の単位で)示され、より高い値がより高い輝度に対応する。例えば、輝度は、ユーザによって見られることが意図される照明面の中心で測定してよい。ディフューザの厚さは、横軸に(例えば、ミリメートル(mm)で)示される。 23A-23B show implementations related to light uniformity. Graph 2300 relates to light uniformity and luminance, respectively, as a function of diffuser thickness. Light uniformity is shown on the left vertical axis (e.g., in terms of CV), with higher values corresponding to worse (e.g., lower) uniformity. Luminance is shown on the right vertical axis (e.g., in units of candelas per square meter (cd/ m2 )), with higher values corresponding to higher luminance. For example, luminance may be measured at the center of the illumination surface, which is intended to be seen by a user. Diffuser thickness is shown on the horizontal axis (e.g., in millimeters (mm)).

光の均一性のグラフ2302及び輝度のグラフ2304を提示する。例えば、グラフ2302及びグラフ2304はそれぞれ、6つの異なるディフューザ厚さに基づいていてよい。均一性は、概して、ディフューザの厚さがより大きいと改善する(すなわち、CVが減少する)ことが分かる。左から右に、グラフ2302及び2304のデータ点は、それぞれ左から右に、画像2306A~2306Fに基づく。例えば、画像2306A~2306Fのうち、画像2306Aが最も低い均一性を有し、画像2306Fが最も高い均一性を有することが分かる。 A graph 2302 of light uniformity and a graph 2304 of luminance are presented. For example, graphs 2302 and 2304 may each be based on six different diffuser thicknesses. It can be seen that uniformity generally improves (i.e., CV decreases) with larger diffuser thicknesses. From left to right, the data points for graphs 2302 and 2304 are based on images 2306A-2306F, respectively, from left to right. For example, it can be seen that of images 2306A-2306F, image 2306A has the lowest uniformity and image 2306F has the highest uniformity.

ディフューザが光の均一性及び輝度に及ぼす影響に関して、ディフューザの内面に接触する光の一部が光導体に向かって反射される。光導体において反射及び屈折した後、光は、最終的に、元の光線が当たった場所とは別の場所でディフューザから出て、それにより、光が周囲に広がる。ディフューザ内の顔料は、ディフューザに入る光が入る時に屈折するだけでなく、ディフューザ内で複数回方向転換されるように光を散乱することができ、これは、光が広がるのに役立つ。ディフューザは、光源から離れて輝度を増大させることができるが、それは、そうしなければ光源近傍の光導体から(例えば、LED近傍でホットスポットとして)逃げる光が、代わりにシステム内で反射及び屈折するためである。最終的に、それらの光線のうちのより多くが、ディフューザなしで生じるよりも、光源から相対的に遠くの領域(例えば、光導体の中心)に到達する。これにより、場合によっては、ディフューザが存在しない場合と比べて、ディフューザが存在する場合には、可視表面の中心などの領域における輝度を増大させることができる。ディフューザの材料は、任意の不透明度及び/又は透過率を有していてよい。いくつかの実装形態では、約35%~約45%の光透過率を使用することができる。例えば、透過率は約38%であってよい。より不透明なディフューザを使用すると、輝度の損失と比較して比例的な均一性の増加が減少し得る。 Regarding the effect of the diffuser on the uniformity and brightness of the light, some of the light that contacts the inner surface of the diffuser is reflected back towards the light guide. After reflecting and refracting in the light guide, the light eventually exits the diffuser in a different location than where the original light ray hit, thereby spreading the light around. The pigments in the diffuser can scatter the light so that it is redirected multiple times within the diffuser, as well as refracting the light as it enters the diffuser, which helps to spread the light. The diffuser can increase the brightness away from the light source because light that would otherwise escape the light guide near the light source (e.g., as a hot spot near the LED) is instead reflected and refracted within the system. Eventually, more of those light rays reach areas relatively far from the light source (e.g., the center of the light guide) than would occur without the diffuser. This can potentially increase the brightness in areas such as the center of the visible surface when the diffuser is present compared to when the diffuser is not present. The material of the diffuser can have any opacity and/or transmittance. In some implementations, a light transmission of about 35% to about 45% can be used. For example, the transmission can be about 38%. Using a more opaque diffuser can reduce the proportional gain in uniformity compared to the loss in brightness.

いくつかの実装形態では、ディフューザの厚さは、グラフ2302及び/又は2304の最も右側の部分に向かって選択してよい。例えば、ディフューザの厚さは、CVが約12%未満、例えば約10%未満又は約7%未満になるように選択してよい。別の例として、ディフューザにおいて可視光が約150ミリカンデラよりも高いか又は約160ミリカンデラよりも高い輝度を有するように、ディフューザの厚さを選択してよい。 In some implementations, the thickness of the diffuser may be selected toward the right-most portion of graphs 2302 and/or 2304. For example, the thickness of the diffuser may be selected such that the CV is less than about 12%, such as less than about 10% or less than about 7%. As another example, the thickness of the diffuser may be selected such that the visible light at the diffuser has a brightness greater than about 150 millicandela or greater than about 160 millicandela.

図24A~24Bは、光の均一性に関する実装形態を示す。図25は、クロージャ2500の実装形態の断面図を示す。クロージャ2500は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図26A~26Eのクロージャ2600、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30Aのクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。グラフ2400は、LED2504とトリム縁部2506との間のクロージャ2500における距離2502(例えば、最短の垂直距離)の関数としての光の均一性に関する。トリム縁部2506は、非透明材料(例えば、金属又はプラスチック)で作製されていてよく、したがって、クロージャ2500のディフューザ2508の可視領域を画定することができる。クロージャ2500は、光導体2510を備えていてよい。ディフューザ2508は、光導体2510の主面に近接して配置される。図24Aに戻って参照すると、光の均一性は、縦軸に(例えば、CVの観点で)示され、より高い値が、より悪い(例えば、より低い)均一性に対応する。ディフューザに沿ったLEDからの垂直距離を、横軸にミリメートルで示す。グラフ2400は、それぞれ対応するCVに関連付けられた複数のデータ点2402に基づき得る。データ点2402は、単一のLEDの位置に関連付けられたディフューザの表面の画像2404に基づき得る。例えば、画像2404の領域2406が、規定のホットスポットとして最も低い均一性を有し、規定のダークスポットがLEDに近接して示されていること、そして、画像2404の領域2408が、規定のホットスポットとして最も高い均一性を有し、LEDからの距離が増加するにつれてダークスポットが消散し、互いにブレンドされていることが分かる。CVは、LEDからの任意の所与の距離における図24Bの縦方向(例えば、2406と2408との間の方向)に沿った各点の輝度に基づいて計算することができる。 24A-24B show implementations related to light uniformity. FIG. 25 shows a cross-sectional view of an implementation of closure 2500. Closure 2500 may be used in conjunction with system 100 and/or closure 400 of FIG. 4, closure 500 of FIG. 5A-5C, closure 600 of FIG. 6, closure 700 of FIG. 7, device 800 of FIG. 8A-8B, device 900 of FIG. 9A-9B, device 1000 of FIG. 10A-10B, device 1100 of FIG. 11B-11C, device 1200 of FIG. 12B, device 1300 of FIG. 13, closure 1 of FIG. 14A, and closure 2 of FIG. 15A. 400, closure 1450 of FIG. 14B, closure 2100 of FIG. 21A, closure 2140 of FIG. 21B, closure 2180 of FIG. 21C, closure 2600 of FIG. 26A-26E, lift assembly 2800, closure 2900 of FIG. 29, or closure 3000 of FIG. 30A. Graph 2400 relates to light uniformity as a function of distance 2502 (e.g., shortest vertical distance) in closure 2500 between LED 2504 and trim edge 2506. Trim edge 2506 may be made of a non-transparent material (e.g., metal or plastic) and thus may define a viewable area of diffuser 2508 of closure 2500. Closure 2500 may include a light guide 2510. A diffuser 2508 is disposed proximate a major surface of the light guide 2510. Referring back to FIG. 24A , the uniformity of the light is shown on the vertical axis (e.g., in terms of CV), with higher values corresponding to worse (e.g., lower) uniformity. The vertical distance from the LED along the diffuser is shown on the horizontal axis in millimeters. The graph 2400 may be based on a number of data points 2402, each associated with a corresponding CV. The data points 2402 may be based on an image 2404 of the surface of the diffuser associated with the location of a single LED. For example, it can be seen that region 2406 of image 2404 has the lowest uniformity as the defined hot spot, with the defined dark spot shown proximate the LED, and region 2408 of image 2404 has the highest uniformity as the defined hot spot, with the dark spots dissipating and blending into each other as the distance from the LED increases. The CV can be calculated based on the luminance of each point along the vertical direction of FIG. 24B (e.g., the direction between 2406 and 2408) at any given distance from the LED.

いくつかの実装形態では、画像2404は、画像2404の垂直寸法に等しい高さ(すなわち、段切り方向に対して垂直なサイズ)を有するように規定されたタイルを使用して分析することができる。いくつかの実装形態では、タイルは、所定の数の画素である幅(すなわち、段切り方向に対して平行なサイズ)を有していてよい。例えば、タイルは、5画素の幅を有していてよい。タイルは、画像2404の少なくとも一部にわたって、重複して又は重複せずに、段切りしてよい。グラフ2400では、縦軸は、画像2404にわたって段切りされたそれぞれのタイルについてのCVに対応する。いくつかの実装形態では、発光の方向に対して平行な方向でタイルの段切りを実施するとき、CVは、均一性分析について別の評価基準よりも優れた評価基準であり得る。例えば、CVは、次いで、図16A~16Bを参照して上述したものなどの複数のタイルの中での最大CVに基づく評価基準よりも優れた評価基準であり得る。 In some implementations, the image 2404 can be analyzed using tiles defined to have a height (i.e., size perpendicular to the step direction) equal to the vertical dimension of the image 2404. In some implementations, the tiles can have a width (i.e., size parallel to the step direction) that is a predetermined number of pixels. For example, the tiles can have a width of 5 pixels. The tiles can be step across at least a portion of the image 2404, with or without overlapping. In the graph 2400, the vertical axis corresponds to the CV for each tile step across the image 2404. In some implementations, when performing tile step in a direction parallel to the direction of light emission, the CV can be a better metric than another metric for uniformity analysis. For example, the CV can then be a better metric than a metric based on the maximum CV among multiple tiles, such as those described above with reference to FIGS. 16A-16B.

光の均一性に対するトリム縁部2506の距離2502の影響に関しては、光がユーザに対して可視になる前にディフューザの可視表面に沿って光が広がるようにトリム縁部2506の垂直長さを増加させることによって、視認可能な均一性を改善することができる。いくつかの実装形態では、距離2502は、設計仕様のために制約を受ける場合がある。例えば、クロージャ2500が距離2502の方向に可動性である実装形態は、制約を生じさせ、距離2502の低減又は最小化を助長する場合がある。 Regarding the effect of the distance 2502 of the trim edge 2506 on the uniformity of the light, the visible uniformity can be improved by increasing the vertical length of the trim edge 2506 so that the light spreads along the visible surface of the diffuser before it becomes visible to the user. In some implementations, the distance 2502 may be constrained due to design specifications. For example, an implementation in which the closure 2500 is movable in the direction of the distance 2502 may create a constraint and encourage a reduction or minimization of the distance 2502.

図26A~26Eは、クロージャ2600の実装形態の分解図を示す。クロージャ2600は、システム100、並びに/又は図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、リフトアセンブリ2800、図29のクロージャ2900、若しくは図30のクロージャ3000などの本明細書に記載のクロージャ及び装置の1つ以上の構成部品で使用することができる。クロージャ2600は、トリム2602、フレーム壁2604、光導体2606、ディフューザ2608、及びフレーム2610を備える。いくつかの実装形態では、トリム2602は、上部トリムとみなすことができ、フレーム2610は、底部フレームとみなすことができる。いくつかの実装形態では、トリム2602は、鋳造要素を含んでいてよい。例えば、トリム2602は、アルミニウム又はアルミニウム合金から鋳造することができる。いくつかの実装形態では、フレーム壁2604は、シート金属から形成され、穿孔されてもよい。例えば、フレーム壁2604は、アルミニウム又はアルミニウム合金を含んでいてよい。いくつかの実装形態では、フレーム2610は、鋳造要素を含んでいてよい。例えば、フレーム2610は、アルミニウム又はアルミニウム合金から鋳造することができる。 Figures 26A-26E show exploded views of an implementation of closure 2600. The closure 2600 may be used with the system 100 and/or one or more components of the closures and devices described herein, such as the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIGS. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIGS. 8A-8B, the device 900 of FIGS. 9A-9B, the device 1000 of FIGS. 10A-10B, the device 1100 of FIGS. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1450 of FIG. 14B, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the lift assembly 2800, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. The closure 2600 includes a trim 2602, a frame wall 2604, a light guide 2606, a diffuser 2608, and a frame 2610. In some implementations, the trim 2602 can be considered a top trim and the frame 2610 can be considered a bottom frame. In some implementations, the trim 2602 can include cast elements. For example, the trim 2602 can be cast from aluminum or an aluminum alloy. In some implementations, the frame wall 2604 can be formed from sheet metal and perforated. For example, the frame wall 2604 can include aluminum or an aluminum alloy. In some implementations, the frame 2610 can include cast elements. For example, the frame 2610 can be cast from aluminum or an aluminum alloy.

トリム2602及びフレーム壁2604を(例えば、溶接によって)互いに取り付けて、フレーム2612を形成することができる(図26Cの別の斜視図に示す)。図27は、トリム2602が(例えば溶接によって)フレーム壁2604に取り付けられ得ることを示す。溶接を容易にするために、フレーム壁2604に1つ以上の刻み目2700を設けてもよい。いくつかの実装形態では、刻み目2700は、互いに周期的に離間している。溶接は、z高さが制約を受ける実装形態において利点を提供することができる。例えば、溶接は、トリム2602とフレーム壁2604との間の留め具の使用を低減又は排除することができる。 The trim 2602 and the frame wall 2604 can be attached (e.g., by welding) to one another to form a frame 2612 (shown in another perspective view in FIG. 26C). FIG. 27 shows that the trim 2602 can be attached (e.g., by welding) to the frame wall 2604. To facilitate welding, the frame wall 2604 may be provided with one or more indentations 2700. In some implementations, the indentations 2700 are periodically spaced apart from one another. Welding can provide advantages in implementations where the z-height is constrained. For example, welding can reduce or eliminate the use of fasteners between the trim 2602 and the frame wall 2604.

図26Bは、回路基板2614をフレーム2610に据え付けることができることを示す。例えば、LEDは、回路基板2614の一側面に一列に並べて実装してよい。いくつかの実装形態では、回路基板2614は、インターコネクト2616によって互いに対接合される回路基板のモジュラー片を備えていてよい。例えば、回路基板2614の直線セクションを回路基板2614の湾曲セクションに接合して、回路基板2614の全体的なU字形状を形成することができる。フラットフレックスケーブル2618を回路基板2614に取り付けてもよい。回路基板2614及びインターコネクト2616のアセンブリは、単一の回路基板アセンブリを形成することができる。他の実装形態では、回路基板2614は、単一のフレックス回路であってよい。 26B shows that the circuit board 2614 can be mounted to the frame 2610. For example, the LEDs can be mounted in a row on one side of the circuit board 2614. In some implementations, the circuit board 2614 can comprise modular pieces of circuit board joined together by interconnects 2616. For example, straight sections of the circuit board 2614 can be joined to curved sections of the circuit board 2614 to form an overall U-shape of the circuit board 2614. A flat flex cable 2618 can be attached to the circuit board 2614. The assembly of the circuit board 2614 and the interconnects 2616 can form a single circuit board assembly. In other implementations, the circuit board 2614 can be a single flex circuit.

図26Cは、回路基板2620をフレーム2612に据え付けることができることを示す。いくつかの実装形態では、回路基板2620は、インターコネクト2622によって互いに対接合される回路基板のモジュラー片を備えていてよい。例えば、回路基板2620の直線セクションを回路基板2620の湾曲セクションに接合して、回路基板2620の全体的なU字形状を形成することができる。フラットフレックスケーブル2624を回路基板2620に取り付けてもよい(例えば、各側に1本のフラットフレックスケーブル)。回路基板2620及びインターコネクト2622のアセンブリは、単一の回路基板アセンブリを形成することができる。他の実装形態では、回路基板2620は、単一のフレックス回路であり得る。回路基板2620、インターコネクト2622、フレーム2612、及びフラットフレックスケーブル2624のアセンブリは、クロージャ2600の他の構成部品と組み立てるために、図26Dに示すものなど、反転された配向に回転させてもよい。 26C shows that the circuit board 2620 can be mounted to the frame 2612. In some implementations, the circuit board 2620 can comprise modular pieces of circuit board mated together by interconnects 2622. For example, straight sections of the circuit board 2620 can be joined to curved sections of the circuit board 2620 to form an overall U-shape of the circuit board 2620. The flat flex cables 2624 can be attached to the circuit board 2620 (e.g., one flat flex cable on each side). The assembly of the circuit board 2620 and the interconnects 2622 can form a single circuit board assembly. In other implementations, the circuit board 2620 can be a single flex circuit. The assembly of the circuit board 2620, interconnects 2622, frame 2612, and flat flex cables 2624 can be rotated into an inverted orientation, such as that shown in FIG. 26D, for assembly with other components of the closure 2600.

図26Dは、フレーム2612(例えば、トリム2602とフレーム壁2604との組み合わせ)、光導体2606、ディフューザ2608、及びフレーム2610が一緒に積み重ねられることを示す。各フレックスケーブル2618、2624が、それぞれ、回路基板2614、2620に動力を与える及び/又は制御するためのコントローラ又は他の構成部品に回路基板2614、2620を電気的及び通信的に結合させることができるように、フレックスケーブル2624を回路基板2614(図26B)に電気的に接続してよく、フレックスケーブル2618(図26Bに示す)を回路基板2620に電気的に接続してよい。 26D shows that the frame 2612 (e.g., the combination of the trim 2602 and frame wall 2604), the light guide 2606, the diffuser 2608, and the frame 2610 are stacked together. The flex cables 2624 may be electrically connected to the circuit board 2614 (FIG. 26B) and the flex cables 2618 (shown in FIG. 26B) may be electrically connected to the circuit board 2620 such that each flex cable 2618, 2624 may electrically and communicatively couple the circuit boards 2614, 2620 to a controller or other component for powering and/or controlling the circuit boards 2614, 2620, respectively.

図26Eは、ねじ2626を使用して、フレーム2612をフレーム2610に取り付けて、フレーム2612、2610によって一緒に保持されている光導体2606、ディフューザ2608、回路基板2614、2620を備えるクロージャ2600を形成できることを示す。いくつかの実装形態では、クロージャ2600の移動(例えば、摺動移動)を容易にする機構を設けてもよい。例えば、ローラデータム2628をフレーム2612に据え付けてもよい。 FIG. 26E shows that the frame 2612 can be attached to the frame 2610 using screws 2626 to form a closure 2600 that includes a light guide 2606, a diffuser 2608, and a circuit board 2614, 2620 held together by the frames 2612, 2610. In some implementations, a mechanism may be provided to facilitate movement (e.g., sliding movement) of the closure 2600. For example, a roller datum 2628 may be mounted to the frame 2612.

アセンブリの上記の例は、1つ以上の利点を提供することができる。いくつかの実装形態では、ねじ2626をフレーム2610(例えば、底部、又は不可視のフレーム)で使用することを可能にする設計は、トリム2602(例えば、上部、又は可視のトリム)が可視留め具を少なくとも実質的に含まなくてもよくすることができる。例えば、これにより、トリム2602が平滑な化粧面をユーザに提示するのを可能にすることができる。アセンブリの上記の例は、本明細書に記載されるクロージャ400(図4)及び/又はクロージャの他の例を形成する際に使用することができる。 The above example of an assembly can provide one or more advantages. In some implementations, a design that allows for the use of screws 2626 in the frame 2610 (e.g., the bottom, or invisible frame) can allow the trim 2602 (e.g., the top, or visible trim) to be at least substantially free of visible fasteners. For example, this can allow the trim 2602 to present a smooth cosmetic surface to the user. The above example of an assembly can be used in forming the closure 400 (FIG. 4) and/or other examples of closures described herein.

図28A~28Bは、リフトアセンブリ2800の実装形態を示す。ここでは、リフトアセンブリ2800は、例として示す図4のクロージャ400、図5A~5Cのクロージャ500、図6のクロージャ600、図7のクロージャ700、図8A~8Bの装置800、図9A~9Bの装置900、図10A~10Bの装置1000、図11B~11Cの装置1100、図12Bの装置1200、図13の装置1300、図14Aのクロージャ1400、図14Bのクロージャ1450、図21Aのクロージャ2100、図21Bのクロージャ2140、図21Cのクロージャ2180、図25のクロージャ2500、図26A~26Eのクロージャ2600、図29のクロージャ2900、又は図30のクロージャ3000などのクロージャのいずれかを移動させるために構成されている。例えば、クロージャは、装置(例えば、図1におけるシステム100)の可動(例えば、摺動)扉としての機能を果たすことができる。リフトアセンブリ2800は、モータアセンブリ2802及び1本以上のベルト2804(図28Bに示す)を備えていてよい。シャフト、プーリ、及びテンショナーを使用して、モータアセンブリ2802が、第1の方向又は第2の方向においてモータの起動に応答してクロージャ400を垂直に上及び/又は下に移動させるのを容易にすることができる。すなわち、モータが第1の方向に回転する場合、1本以上のベルト2804に結合したリフトマウントが、第1の方向におけるモータの回転に応答して垂直に上方に並進するように、ギアアセンブリ又は他の運動伝達アセンブリが1本以上のベルト2804に係合し、対応する第1の方向に移動させることができる。逆に、モータが第1の方向とは反対の第2の方向に回転する場合、1本以上のベルト2804に結合したリフトマウントが、第2の方向におけるモータの回転に応答して垂直に下方に並進するように、ギアアセンブリ又は他の運動伝達アセンブリが1本以上のベルト2804に係合し、対応する第2の方向に移動させることができる。 Figures 28A-28B show an implementation of the lift assembly 2800. Here, the lift assembly 2800 is configured to move any of the closures, such as, by way of example, the closure 400 of FIG. 4, the closure 500 of FIG. 5A-5C, the closure 600 of FIG. 6, the closure 700 of FIG. 7, the device 800 of FIG. 8A-8B, the device 900 of FIG. 9A-9B, the device 1000 of FIG. 10A-10B, the device 1100 of FIG. 11B-11C, the device 1200 of FIG. 12B, the device 1300 of FIG. 13, the closure 1400 of FIG. 14A, the closure 1450 of FIG. 14B, the closure 2100 of FIG. 21A, the closure 2140 of FIG. 21B, the closure 2180 of FIG. 21C, the closure 2500 of FIG. 25, the closure 2600 of FIG. 26A-26E, the closure 2900 of FIG. 29, or the closure 3000 of FIG. 30. For example, the closure can act as a movable (e.g., sliding) door of an apparatus (e.g., system 100 in FIG. 1). The lift assembly 2800 can include a motor assembly 2802 and one or more belts 2804 (shown in FIG. 28B). Shafts, pulleys, and tensioners can be used to facilitate the motor assembly 2802 moving the closure 400 vertically up and/or down in response to activation of the motor in a first direction or a second direction. That is, when the motor rotates in a first direction, a gear assembly or other motion transfer assembly can engage the one or more belts 2804 and move in a corresponding first direction such that a lift mount coupled to the one or more belts 2804 translates vertically upward in response to rotation of the motor in the first direction. Conversely, when the motor rotates in a second direction opposite to the first direction, a gear assembly or other motion transfer assembly can engage and move the one or more belts 2804 in a corresponding second direction such that a lift mount coupled to the one or more belts 2804 translates vertically downward in response to rotation of the motor in the second direction.

図29は、クロージャ2900の実装形態を示す。クロージャ2900は、ここでは断面図で示されており、部分2902A及び部分2902Bを含む実装フレーム2902、LEDのセット2904、LEDのセット2906、光導体2908、実装フレーム2902の部分2902Aと部分2902Bとの間の開口部2910、LEDのセット2904のための回路基板2912、LEDのセット2906のための回路基板2914、並びに反射体2916を備える。 29 shows an implementation of the closure 2900. The closure 2900 is shown here in cross section and includes a mounting frame 2902 including a portion 2902A and a portion 2902B, a set of LEDs 2904, a set of LEDs 2906, a light guide 2908, an opening 2910 between portions 2902A and 2902B of the mounting frame 2902, a circuit board 2912 for the set of LEDs 2904, a circuit board 2914 for the set of LEDs 2906, and a reflector 2916.

クロージャ2900は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。次に、クロージャ2900の構成部品は、本明細書に記載する他のクロージャの対応する構成部品と類似又は同一であってよい。クロージャ2900は、ディフューザを備えていない。したがって、クロージャ2900は、本明細書に記載するクロージャのいずれか又は全てが、ディフューザなしに実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ404なしに図4におけるクロージャ400が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ510なしに図5A~5Cにおけるクロージャ500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ610なしに図6におけるクロージャ600が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ706なしに図7におけるクロージャ700が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ1406なしに図14Aにおけるクロージャ1400が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ1464なしに図14Bにおけるクロージャ1450が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2106なしに図21Aにおけるクロージャ2100が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2146なしに図21Bにおけるクロージャ2140が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2186なしに図21Cにおけるクロージャ2180が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2508なしに図25におけるクロージャ2500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ2900は、ディフューザ2608なしに図26A~26Eにおけるクロージャ2600が実装され得ることを示す。 The closure 2900 can be used in one or more of the other examples described elsewhere herein. The components of the closure 2900 may then be similar or identical to the corresponding components of other closures described herein. The closure 2900 does not include a diffuser. Thus, the closure 2900 shows that any or all of the closures described herein may be implemented without a diffuser. For example, the closure 2900 shows that the closure 400 in FIG. 4 may be implemented without the diffuser 404. For example, the closure 2900 shows that the closure 500 in FIGS. 5A-5C may be implemented without the diffuser 510. For example, the closure 2900 shows that the closure 600 in FIG. 6 may be implemented without the diffuser 610. For example, the closure 2900 shows that the closure 700 in FIG. 7 may be implemented without the diffuser 706. For example, the closure 2900 shows that the closure 1400 in FIG. 14A can be implemented without the diffuser 1406. For example, the closure 2900 shows that the closure 1450 in FIG. 14B can be implemented without the diffuser 1464. For example, the closure 2900 shows that the closure 2100 in FIG. 21A can be implemented without the diffuser 2106. For example, the closure 2900 shows that the closure 2140 in FIG. 21B can be implemented without the diffuser 2146. For example, the closure 2900 shows that the closure 2180 in FIG. 21C can be implemented without the diffuser 2186. For example, the closure 2900 shows that the closure 2500 in FIG. 25 can be implemented without the diffuser 2508. For example, the closure 2900 shows that the closure 2600 in FIG. 26A-26E can be implemented without the diffuser 2608.

図30は、クロージャ3000の実装形態を示す。クロージャ3000は、ここでは断面図で示されており、部分3002A及び部分3002Bを含む実装フレーム3002、LEDのセット3004、LEDのセット3006、実装フレーム3002の部分3002Aと部分3002Bとの間の開口部3008、ディフューザ3010、LEDのセット3004のための回路基板3012、LEDのセット3006のための回路基板3014、並びに反射体3016を備える。フレーム3002は、ディフューザ3010と反射体3016との間に間隙3018を有する。 30 shows an implementation of the closure 3000. The closure 3000 is shown here in cross section and includes a mounting frame 3002 including a portion 3002A and a portion 3002B, a set of LEDs 3004, a set of LEDs 3006, an opening 3008 between portions 3002A and 3002B of the mounting frame 3002, a diffuser 3010, a circuit board 3012 for the set of LEDs 3004, a circuit board 3014 for the set of LEDs 3006, and a reflector 3016. The frame 3002 has a gap 3018 between the diffuser 3010 and the reflector 3016.

クロージャ3000は、本明細書の他の箇所に記載される1つ以上の他の例で使用することができる。次に、クロージャ3000の構成部品は、本明細書に記載する他のクロージャの対応する構成部品と類似又は同一であってよい。クロージャ3000は、いかなる光導体も含まない。いくつかの実装形態では、LEDのセット3004及び3006は、実装フレーム3002の間隙3018内に光を発し、反射体3016を照明することができ、これは、次にディフューザ3010に向けて光を反射することができる。例えば、間隙3018は、エアギャップと呼ばれることがある。したがって、クロージャ3000は、本明細書に記載するクロージャのいずれか又は全てが、光導体なしに実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体508なしに図5A~5Cにおけるクロージャ500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体608なしに図6におけるクロージャ600が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体708なしに図7におけるクロージャ700が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体812なしに図8A~8Cにおけるクロージャ8が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体912なしに図9A~9Bにおける装置900が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1012なしに図10A~10Bにおける装置1000が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1112なしに図11A~11Cにおける装置1100が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1212なしに図12A~12Bにおける装置1200が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1312なしに図13における装置1300が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体1452なしに図14Bにおけるクロージャ1450が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2104なしに図21Aにおけるクロージャ2100が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2144なしに図21Bにおけるクロージャ2140が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2184なしに図21Cにおけるクロージャ2180が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2510なしに図25におけるクロージャ2500が実装され得ることを示す。例えば、クロージャ3000は、光導体2606なしに図26A~26Cにおけるクロージャ2600が実装され得ることを示す。 The closure 3000 can be used in one or more of the other examples described elsewhere herein. The components of the closure 3000 may then be similar or identical to the corresponding components of other closures described herein. The closure 3000 does not include any light guide. In some implementations, the sets of LEDs 3004 and 3006 can emit light into the gap 3018 of the mounting frame 3002 and illuminate the reflector 3016, which can then reflect the light towards the diffuser 3010. For example, the gap 3018 may be referred to as an air gap. Thus, the closure 3000 shows that any or all of the closures described herein may be implemented without a light guide. For example, the closure 3000 shows that the closure 500 in FIGS. 5A-5C may be implemented without the light guide 508. For example, the closure 3000 shows that the closure 600 in FIG. 6 may be implemented without the light guide 608. For example, closure 3000 indicates that closure 700 in FIG. 7 may be implemented without light guide 708. For example, closure 3000 indicates that closure 8 in FIG. 8A-8C may be implemented without light guide 812. For example, closure 3000 indicates that device 900 in FIG. 9A-9B may be implemented without light guide 912. For example, closure 3000 indicates that device 1000 in FIG. 10A-10B may be implemented without light guide 1012. For example, closure 3000 indicates that device 1100 in FIG. 11A-11C may be implemented without light guide 1112. For example, closure 3000 indicates that device 1200 in FIG. 12A-12B may be implemented without light guide 1212. For example, closure 3000 indicates that device 1300 in FIG. 13 may be implemented without light guide 1312. For example, closure 3000 shows that closure 1450 in FIG. 14B can be implemented without light conductor 1452. For example, closure 3000 shows that closure 2100 in FIG. 21A can be implemented without light conductor 2104. For example, closure 3000 shows that closure 2140 in FIG. 21B can be implemented without light conductor 2144. For example, closure 3000 shows that closure 2180 in FIG. 21C can be implemented without light conductor 2184. For example, closure 3000 shows that closure 2500 in FIG. 25 can be implemented without light conductor 2510. For example, closure 3000 shows that closure 2600 in FIG. 26A-26C can be implemented without light conductor 2606.

図31は、生物学的及び/又は化学的分析のために使用することができるシステム3100の実装形態の概略図である。例えば、システム3100は、核物質を分析するための機器であってよい。本明細書に記載されるシステム及び/又は技術は、いくつかの実装形態では、システム3100の一部であってよい。システム3100は、少なくとも1つの生物学的及び/又は化学物質に関する任意の情報又はデータを得るために動作することができる。いくつかの実装形態では、キャリア3102は、分析される材料を供給する。例えば、キャリア3102は、カートリッジ及び/若しくはフローセル、又は物質を保持する任意の他の構成部品を含み得る。いくつかの実装形態では、システム3100は、少なくとも分析中にキャリア3102を受容するためのレセプタクル3104を有する。レセプタクル3104は、システム3100の筐体3106内に開口部を形成することができる。例えば、システム3100の一部又は全ての構成部品が、筐体3106内に存在していてよい。 31 is a schematic diagram of an implementation of a system 3100 that can be used for biological and/or chemical analysis. For example, the system 3100 can be an instrument for analyzing nuclear material. The systems and/or techniques described herein can be part of the system 3100 in some implementations. The system 3100 can operate to obtain any information or data related to at least one biological and/or chemical substance. In some implementations, a carrier 3102 provides the material to be analyzed. For example, the carrier 3102 can include a cartridge and/or a flow cell, or any other component that holds the material. In some implementations, the system 3100 has a receptacle 3104 for receiving the carrier 3102 at least during the analysis. The receptacle 3104 can form an opening in a housing 3106 of the system 3100. For example, some or all of the components of the system 3100 can be present in the housing 3106.

システム3100は、キャリア3102の物質の生物学的及び/又は化学的分析のための光学システム3108を含んでいてよい。光学システム3108は、物質の照明及び/又は撮像を含むがこれらに限定されない、1つ以上の光学的操作を実施することができる。例えば、光学システム3108は、本明細書の他の箇所に記載される任意の又は全てのシステムを含み得る。別の例として、光学システム3108は、本明細書の他の箇所に記載される任意の又は全ての操作を実施し得る。いくつかの実装形態では、光学システム3108が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、光学システム3108は、システム3100における熱システム3110、流体システム3112、ユーザインターフェース3114、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。 The system 3100 may include an optical system 3108 for biological and/or chemical analysis of the material of the carrier 3102. The optical system 3108 may perform one or more optical operations, including, but not limited to, illuminating and/or imaging the material. For example, the optical system 3108 may include any or all of the systems described elsewhere herein. As another example, the optical system 3108 may perform any or all of the operations described elsewhere herein. In some implementations, the optical system 3108 may be the only system in the system 3100. In other implementations, the optical system 3108 may be combined with one or more of the thermal system 3110, the fluid system 3112, the user interface 3114, and/or the system controller 3116 in the system 3100.

システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析に関する熱処理を提供するための熱システム3110を含み得る。いくつかの実装形態では、熱システム3110は、分析される物質及び/若しくはキャリア3102の少なくとも一部を熱的に調節する、並びに/又はシステム3100の他のサブシステムを熱的に調節する。いくつかの実装形態では、熱システム3110が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、熱システム3110は、システム3100における光学システム3108、流体システム3112、ユーザインターフェース3114、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。 The system 3100 may include a thermal system 3110 for providing thermal processing for biological and/or chemical analysis. In some implementations, the thermal system 3110 thermally conditions at least a portion of the material to be analyzed and/or the carrier 3102 and/or thermally conditions other subsystems of the system 3100. In some implementations, the thermal system 3110 may be the only system in the system 3100. In other implementations, the thermal system 3110 may be combined with one or more of the optical system 3108, the fluid system 3112, the user interface 3114, and/or the system controller 3116 in the system 3100.

システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析に関する1つ以上の流体を管理するための流体システム3112を含み得る。いくつかの実装形態では、キャリア3102又はその材料に流体が提供され得る。例えば、キャリア3102の材料に流体を添加及び/又はそこから除去してもよい。例えば、流体システム3112は、キャリア3102内に封入された流体を操作することができる。いくつかの実装形態では、流体システム3112が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、流体システム3112は、システム3100における光学システム3108、熱システム3110、ユーザインターフェース3114、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。 The system 3100 may include a fluid system 3112 for managing one or more fluids for biological and/or chemical analysis. In some implementations, a fluid may be provided to the carrier 3102 or its material. For example, fluid may be added to and/or removed from the material of the carrier 3102. For example, the fluid system 3112 may manipulate a fluid enclosed within the carrier 3102. In some implementations, the fluid system 3112 may be the only system in the system 3100. In other implementations, the fluid system 3112 may be combined with one or more of the optical system 3108, the thermal system 3110, the user interface 3114, and/or the system controller 3116 in the system 3100.

システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析に関する入力及び/又は出力を容易にするユーザインターフェース3114を含む。ユーザインターフェースは、2~3例を挙げると、システム3100の操作のため、並びに/又は生物学的及び/若しくは化学的分析の結果を出力するための1つ以上のパラメータを指定するために使用することができる。例えば、ユーザインターフェース3114は、1つ以上のディスプレイスクリーン(例えば、タッチスクリーン)、被照光帯、キーボード、及び/又はポインティングデバイス(例えば、マウス又はトラックパッド)を含み得る。いくつかの実装形態では、ユーザインターフェース3114が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、ユーザインターフェース3114は、システム3100における光学システム3108、熱システム3110、流体システム3112、及び/又はシステムコントローラ3116のうちの1つ以上と組み合わせることができる。 The system 3100 includes a user interface 3114 that facilitates input and/or output related to the biological and/or chemical analysis. The user interface can be used to specify one or more parameters for operation of the system 3100 and/or for outputting results of the biological and/or chemical analysis, to name a few. For example, the user interface 3114 can include one or more display screens (e.g., touch screens), illuminated zones, keyboards, and/or pointing devices (e.g., mice or track pads). In some implementations, the user interface 3114 can be the only system in the system 3100. In other implementations, the user interface 3114 can be combined with one or more of the optical system 3108, the thermal system 3110, the fluidic system 3112, and/or the system controller 3116 in the system 3100.

システム3100は、生物学的及び/又は化学的分析を実施するためのシステム3100の1つ以上の態様を制御することができるシステムコントローラ3116を含み得る。システムコントローラ3116は、レセプタクル3104、光学システム3108、熱システム3110、流体システム3112、及び/又はユーザインターフェース3114を制御することができる。システムコントローラ3116は、プロセッサのための実行可能命令を有する少なくとも1つのプロセッサ及び少なくとも1つの記憶媒体(例えば、メモリ)を含み得る。いくつかの実装形態では、システムコントローラ3116が、システム3100における唯一のシステムであってよい。他の実装形態では、システムコントローラ3116は、システム3100における光学システム3108、熱システム3110、流体システム3112、及び/又はユーザインターフェース3114のうちの1つ以上と組み合わせることができる。 The system 3100 may include a system controller 3116 that may control one or more aspects of the system 3100 for performing biological and/or chemical analysis. The system controller 3116 may control the receptacle 3104, the optical system 3108, the thermal system 3110, the fluid system 3112, and/or the user interface 3114. The system controller 3116 may include at least one processor and at least one storage medium (e.g., memory) having executable instructions for the processor. In some implementations, the system controller 3116 may be the only system in the system 3100. In other implementations, the system controller 3116 may be combined with one or more of the optical system 3108, the thermal system 3110, the fluid system 3112, and/or the user interface 3114 in the system 3100.

図32は、本明細書に記載されるシステム、装置、及び/若しくは技術のいずれか、又は様々な可能な実施形態で利用することができる任意の他のシステム、装置、及び/若しくは技術を含む、本開示の態様を実現するために使用することができる、コンピュータデバイス3200の実行アーキテクチャを示す。 FIG. 32 illustrates the execution architecture of a computing device 3200 that can be used to implement aspects of the present disclosure, including any of the systems, devices, and/or techniques described herein, or any other systems, devices, and/or techniques that can be utilized in various possible embodiments.

図32に示すコンピュータデバイスを使用して、本明細書に記載されるオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、及び/又はソフトウェアモジュール(ソフトウェアエンジンを含む)を実行することができる。 The computing device illustrated in FIG. 32 may be used to execute the operating system, application programs, and/or software modules (including the software engine) described herein.

コンピュータデバイス3200は、いくつかの実施形態では、中央処理装置(CPU)などの少なくとも1つの処理装置3202(例えば、プロセッサ)を含む。様々な製造業者、例えば、Intel又はAdvanced Micro Devicesから様々な処理装置が入手可能である。この例では、コンピュータデバイス3200はまた、システムメモリ3204、及びシステムメモリ3204を含む様々なシステムコンポーネントを処理装置3202に結合するシステムバス3206も含む。システムバス3206は、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺機器用バス、及び様々なバスアーキテクチャのいずれかを使用するローカルバスを含むがこれらに限定されない、使用することができる任意の数の種類のバス構造のうちの1つである。 The computing device 3200 includes at least one processing unit 3202 (e.g., processor), such as a central processing unit (CPU) in some embodiments. A variety of processing units are available from a variety of manufacturers, e.g., Intel or Advanced Micro Devices. In this example, the computing device 3200 also includes a system memory 3204 and a system bus 3206 that couples the various system components, including the system memory 3204, to the processing unit 3202. The system bus 3206 is one of any number of types of bus structures that can be used, including, but not limited to, a memory bus or memory controller, a peripheral bus, and a local bus using any of a variety of bus architectures.

コンピュータデバイス3200を使用して実行することができるコンピュータデバイスの例としては、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、モバイルコンピュータデバイス(スマートフォン、タッチパッドモバイルデジタルデバイス、又は他のモバイルデバイスなど)、又はデジタル命令を処理するように構成された他のデバイスが挙げられる。 Examples of computing devices that may be implemented using computing device 3200 include desktop computers, laptop computers, tablet computers, mobile computing devices (such as smartphones, touchpad mobile digital devices, or other mobile devices), or other devices configured to process digital instructions.

システムメモリ3204は、読み出し専用メモリ3208及びランダムアクセスメモリ3210を含む。起動中などにコンピュータデバイス3200内で情報を転送する作用を有する基本ルーチンを含む基本入力/出力システム3212は、読み出し専用メモリ3208に記憶され得る。 The system memory 3204 includes read-only memory 3208 and random access memory 3210. A basic input/output system 3212, containing the basic routines that serve to transfer information within the computing device 3200, such as during start-up, may be stored in the read-only memory 3208.

コンピュータデバイス3200はまた、いくつかの実施形態では、デジタルデータを記憶するためのハードディスクドライブなどの二次記憶装置3214も含む。二次記憶装置3214は、二次ストレージインターフェース3216によってシステムバス3206に接続される。二次記憶装置3214及びその関連するコンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読命令(アプリケーションプログラム及びプログラムモジュールを含む)、データ構造、及びコンピュータデバイス3200に関する他のデータの不揮発性及び非一時的記憶を提供する。 Computer device 3200 also includes, in some embodiments, a secondary storage device 3214, such as a hard disk drive for storing digital data. Secondary storage device 3214 is connected to system bus 3206 by secondary storage interface 3216. Secondary storage device 3214 and its associated computer-readable media provide non-volatile and non-transitory storage of computer-readable instructions (including application programs and program modules), data structures, and other data for computer device 3200.

本明細書に記載される例示的な環境は、二次記憶装置としてハードディスクドライブを用いるが、他の実施形態では、他の種類のコンピュータ可読記憶媒体を使用する。これらの他の種類のコンピュータ可読記憶媒体の例としては、磁気カセット、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク、ベルヌーイカートリッジ、コンパクトディスク読み出し専用メモリ、デジタルビデオディスク読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、又は読み出し専用メモリが挙げられる。いくつかの実施形態は、非一時的媒体を含む。例えば、コンピュータプログラム製品は、非一時的記憶媒体において実体的に具現化することができる。更に、このようなコンピュータ可読記憶媒体は、ローカルストレージ又はクラウドベースのストレージを含むことができる。 Although the exemplary environment described herein uses a hard disk drive as a secondary storage device, other embodiments use other types of computer-readable storage media. Examples of these other types of computer-readable storage media include a magnetic cassette, a flash memory card, a digital video disk, a Bernoulli cartridge, a compact disk read-only memory, a digital video disk read-only memory, a random access memory, or a read-only memory. Some embodiments include a non-transitory medium. For example, a computer program product may be tangibly embodied in a non-transitory storage medium. Additionally, such a computer-readable storage medium may include local storage or cloud-based storage.

オペレーティングシステム3218、1つ以上のアプリケーションプログラム3220、他のプログラムモジュール3222(本明細書に記載されるソフトウェアエンジンなど)、及びプログラムデータ3224を含む、二次記憶装置3214及び/又はシステムメモリ3204に、多数のプログラムモジュールを記憶させることができる。コンピュータデバイス3200は、Microsoft Windows(商標)、GoogleChrome(商標)OS、Apple OS、Unix、又はLinux(商標)などの任意の好適なオペレーティングシステム及び改良版、並びにコンピュータデバイスに好適な任意の他のオペレーティングシステムを利用することができる。他の例としては、Microsoft、Google、若しくはAppleのオペレーティングシステム、又はタブレットコンピュータデバイスで使用される任意の他の好適なオペレーティングシステムを挙げることができる。 A number of program modules may be stored in the secondary storage 3214 and/or the system memory 3204, including an operating system 3218, one or more application programs 3220, other program modules 3222 (such as the software engine described herein), and program data 3224. The computing device 3200 may utilize any suitable operating system and variants thereof, such as Microsoft Windows™, Google Chrome™ OS, Apple OS, Unix, or Linux™, as well as any other operating system suitable for a computing device. Other examples may include Microsoft, Google, or Apple operating systems, or any other suitable operating system used in a tablet computing device.

いくつかの実施形態では、ユーザは、1つ以上の入力デバイス3226を介してコンピュータデバイス3200への入力を提供する。入力デバイス3226の例としては、キーボード3228、マウス3230、マイクロホン3232(例えば、音声入力及び/又は他のオーディオ入力用)、タッチセンサ3234(タッチパッド又は接触式ディスプレイなど)、及びジェスチャセンサ3235(例えば、ジェスチャ入力用が挙げられる。いくつかの実装形態では、入力デバイス3226は、存在、近接、及び/又は運動に基づく検出を提供する。いくつかの実装形態では、ユーザはホームに入ることができ、これが、処理装置への入力をトリガすることができる。例えば、入力デバイス3226は、次いで、ユーザにとって自動化された体験を促進することができる。他の実施形態は、他の入力デバイス3226を含む。入力デバイスは、システムバス3206に結合された入力/出力インターフェース3236を介して処理装置3202に接続することができる。これらの入力デバイス3226は、パラレルポート、シリアルポート、ゲームポート、又はユニバーサルシリアルバスなどの任意の数の入力/出力インターフェースによって接続することができる。入力デバイス3226と入力/出力インターフェース3236との間の無線通信も同様に可能であり、2~3例を挙げると、いくつかの可能な実施形態では、赤外線、BLUETOOTH(登録商標)無線技術、802.11a/b/g/n、セルラー、超広帯域(UWB)、ZigBee、又は他の高周波通信システムが挙げられる。 In some embodiments, a user provides input to the computing device 3200 via one or more input devices 3226. Examples of input devices 3226 include a keyboard 3228, a mouse 3230, a microphone 3232 (e.g., for voice input and/or other audio input), a touch sensor 3234 (such as a touchpad or touch-sensitive display), and a gesture sensor 3235 (e.g., for gesture input). In some implementations, the input device 3226 provides presence, proximity, and/or motion-based detection. In some implementations, a user can enter a home, which can trigger an input to the processing device. For example, the input device 3226 can then facilitate an automated experience for the user. Other embodiments include other input devices 3226. Input devices can be connected to the processing unit 3202 via an input/output interface 3236 coupled to the system bus 3206. These input devices 3226 can be connected by any number of input/output interfaces, such as a parallel port, a serial port, a game port, or a universal serial bus. Wireless communication between the input devices 3226 and the input/output interface 3236 is also possible, and in some possible embodiments may include infrared, BLUETOOTH® wireless technology, 802.11a/b/g/n, cellular, ultra-wideband (UWB), ZigBee, or other radio frequency communication systems, to name a few.

この例示的な実施形態では、モニタ、液晶ディスプレイデバイス、プロジェクタ、又は接触式ディスプレイデバイスなどのディスプレイデバイス3238も、ビデオアダプタ3240などのインターフェースを介してシステムバス3206に接続される。ディスプレイデバイス3238に加えて、コンピュータデバイス3200は、スピーカ又はプリンタなどの様々な他の周辺機器(図示せず)を含んでいてもよい。 In this exemplary embodiment, a display device 3238, such as a monitor, liquid crystal display device, projector, or touch-sensitive display device, is also connected to the system bus 3206 via an interface, such as a video adapter 3240. In addition to the display device 3238, the computing device 3200 may also include various other peripherals (not shown), such as speakers or a printer.

コンピュータデバイス3200は、ネットワークインターフェース3242を介して1つ以上のネットワークに接続することができる。ネットワークインターフェース3242は、有線及び/又は無線通信を提供することができる。いくつかの実装形態では、ネットワークインターフェース3242は、無線信号を送信及び/又は受信するための1つ以上のアンテナを含んでいてよい。ローカルエリアネットワーク環境又は広域ネットワーク環境(インターネットなど)で使用される場合、ネットワークインターフェース3242は、イーサネットインターフェースを含んでいてよい。他の可能な実施形態は、他の通信デバイスを使用する。例えば、コンピュータデバイス3200のいくつかの実施形態は、ネットワークを通って通信するためのモデムを含む。 The computing device 3200 can be connected to one or more networks via a network interface 3242. The network interface 3242 can provide wired and/or wireless communication. In some implementations, the network interface 3242 may include one or more antennas for transmitting and/or receiving wireless signals. When used in a local area network environment or a wide area network environment (such as the Internet), the network interface 3242 may include an Ethernet interface. Other possible embodiments use other communication devices. For example, some embodiments of the computing device 3200 include a modem for communicating over the network.

コンピュータデバイス3200は、少なくとも何らかの形態のコンピュータ可読媒体を含んでいてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータデバイス3200によってアクセスすることができる任意の利用可能な媒体を含む。例として、コンピュータ可読媒体としては、コンピュータ可読記憶媒体及びコンピュータ可読通信媒体が挙げられる。 Computer device 3200 may include at least some form of computer-readable media. Computer-readable media includes any available media that can be accessed by computer device 3200. By way of example, computer-readable media may include computer-readable storage media and computer-readable communication media.

コンピュータ可読記憶媒体としては、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、又は他のデータなどの情報を記憶するように構成された任意のデバイスで実装される、揮発性及び不揮発性の、取り外し可能及び取り外し不可能な媒体が挙げられる。コンピュータ可読記憶媒体としては、ランダムアクセスメモリ、読み出し専用メモリ、電気的消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術、コンパクトディスク読み出し専用メモリ、デジタルビデオディスク若しくは他の光学記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置若しくは他の磁気記憶装置、又は所望の情報を記憶するために使用することができ、かつコンピュータデバイス3200によってアクセスすることができる任意の他の媒体が挙げられるが、これらに限定されない。 Computer-readable storage media include volatile and non-volatile, removable and non-removable media implemented in any device configured to store information such as computer-readable instructions, data structures, program modules, or other data. Computer-readable storage media include, but are not limited to, random access memory, read-only memory, electrically erasable programmable read-only memory, flash memory or other memory technology, compact disk read-only memory, digital video disks or other optical storage devices, magnetic cassettes, magnetic tapes, magnetic disk storage devices or other magnetic storage devices, or any other medium that can be used to store the desired information and that can be accessed by the computer device 3200.

コンピュータ可読通信媒体としては、典型的には、搬送波又は他の転送機構などの変調データ信号においてコンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、又は他のデータを具現化し、そして、任意の情報送達媒体が挙げられる。用語「変調データ信号」は、信号内の情報を符号化するように設定又は変更されたその特徴のうちの1つ以上を有する信号を指す。例として、コンピュータ可読通信媒体は、有線ネットワーク又は直接有線接続などの有線媒体、並びに音響、高周波、赤外線、及び他の無線媒体などの無線媒体を含む。上記のいずれかの組み合わせも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれる。 Computer-readable communication media typically embodies computer-readable instructions, data structures, program modules, or other data in a modulated data signal, such as a carrier wave or other transport mechanism, and includes any information delivery media. The term "modulated data signal" refers to a signal that has one or more of its characteristics set or changed in such a manner as to encode information in the signal. By way of example, computer-readable communication media includes wired media, such as a wired network or direct-wired connection, and wireless media, such as acoustic, radio frequency, infrared and other wireless media. Combinations of any of the above are also included within the scope of computer-readable media.

図32に示されるコンピュータデバイスはまた、1つ以上のこのようなコンピュータデバイスを含んでいてよく、複数のコンピュータデバイスが含まれる場合、本明細書に開示される様々な機能、方法、又は動作を集合的に実施するように、このようなコンピュータデバイスを好適なデータ通信ネットワークと一緒に結合することができる、プログラマブル電子システムの例である。 The computing device shown in FIG. 32 is also an example of a programmable electronic system that may include one or more such computing devices, and where multiple computing devices are included, such computing devices may be coupled together with a suitable data communications network to collectively perform various functions, methods, or operations disclosed herein.

以下の実施例は、本発明主題のいくつかの態様を例示する。 The following examples illustrate some aspects of the subject matter of the present invention.

実施例1:装置用のクロージャであって、
複数の光源と;
当該複数の光源からの光を分配するための光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該第1の主面が第1の表面処理を有し、当該光導体から発せられた光が当該装置の状態を示す光導体と;
当該装置に対して垂直又は水平に当該クロージャを選択的に移動させるための、当該複数の光源及び当該光導体を支持するフレームと;
を備える、クロージャ。
Example 1: A closure for a device comprising:
A plurality of light sources;
a light guide for distributing light from the plurality of light sources, the light guide having a first major surface opposite a second major surface, the first major surface having a first surface treatment, light emitted from the light guide indicating a state of the device;
a frame supporting the plurality of light sources and the light guides for selectively moving the closure vertically or horizontally relative to the apparatus;
A closure comprising:

実施例2:当該複数の光源が、発光ダイオード(LED)を含む、実施例1に記載のクロージャ。 Example 2: The closure of Example 1, wherein the plurality of light sources includes light emitting diodes (LEDs).

実施例3:当該LEDのうちの少なくとも2つが、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される、実施例2に記載のクロージャ。 Example 3: A closure as described in Example 2, wherein at least two of the LEDs are mounted in a first row on a first side of a first circuit board.

実施例4:当該LEDが、側面発光型LEDを含む、実施例3に記載のクロージャ。 Example 4: A closure as described in Example 3, wherein the LED comprises a side-emitting LED.

実施例5:当該LEDが、上面発光型LEDを含む、実施例3に記載のクロージャ。 Example 5: A closure as described in Example 3, wherein the LED comprises a top-emitting LED.

実施例6:当該第1の回路基板が、フレキシブル回路基板を含む、実施例3~5のいずれかに記載のクロージャ。 Example 6: A closure as described in any of Examples 3 to 5, wherein the first circuit board includes a flexible circuit board.

実施例7:当該第1の回路基板が、リジッド回路基板を含む、実施例3~5のいずれかに記載のクロージャ。 Example 7: A closure as described in any of Examples 3 to 5, wherein the first circuit board includes a rigid circuit board.

実施例8:当該LEDのうちの少なくとも2つが、当該第1の回路基板及び第2の回路基板を当該第1の回路基板の第2の側面及び当該第2の回路基板の第2の側面で電気的に結合するインターコネクトを更に備える、当該第2の回路基板の第1の側面に実装され、当該第1の回路基板の当該第1の側面及び当該第2の回路基板の当該第1の側面が、当該第1の回路基板の当該第2の側面及び当該第2の回路基板の当該第2の側面に対向する、実施例3~7のいずれかに記載のクロージャ。 Example 8: The closure of any of Examples 3 to 7, wherein at least two of the LEDs are mounted on a first side of the second circuit board, further comprising an interconnect electrically coupling the first circuit board and the second circuit board at a second side of the first circuit board and a second side of the second circuit board, and the first side of the first circuit board and the first side of the second circuit board face the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board.

実施例9:実施例3~7のいずれかに記載のクロージャであって、当該LEDが、
当該光導体の第1の側面に光を発するように配置される第1のLEDのセットであって、当該第1の回路基板の当該第1の側面に実装される第1のLEDのセットと、
当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に光を発するように配置される第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、
を含む、クロージャ。
Example 9: The closure of any one of Examples 3 to 7, wherein the LED is:
a first set of LEDs disposed to emit light on a first side of the light guide, the first set of LEDs being mounted to the first side of the first circuit board;
a second set of LEDs positioned to emit light onto a second side of the light guide opposite the first side, the second set of LEDs mounted in a second row on the first side of a second circuit board;
Contains closures.

実施例10:当該フレームから当該第1の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、当該フレームから当該第2の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える、実施例9に記載のクロージャ。 Example 10: The closure of Example 9, further comprising a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light conductor, and a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light conductor.

実施例11:当該第1の表面処理が、第1の研磨表面である第1の主面を含む、実施例1~10のいずれかに記載のクロージャ。 Example 11: A closure as described in any of Examples 1 to 10, wherein the first surface treatment includes a first major surface that is a first polished surface.

実施例12:当該第2の主面が、当該第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する、実施例11に記載のクロージャ。 Example 12: A closure as described in Example 11, wherein the second major surface has a second surface treatment different from the first surface treatment.

実施例13:当該第2の表面処理が、光沢表面である第2の主面を含む、実施例12に記載のクロージャ。 Example 13: A closure as described in Example 12, wherein the second surface treatment includes a second major surface that is a glossy surface.

実施例14:当該第2の主面が、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理が、第2の研磨表面である第2の主面を含む、実施例11に記載のクロージャ。 Example 14: The closure of Example 11, wherein the second major surface has a second surface treatment, the second surface treatment including the second major surface being a second polished surface.

実施例15:当該第1の表面処理が、当該第1の主面のための光抽出機構を含む、実施例1~14のいずれかに記載のクロージャ。 Example 15: A closure as described in any of Examples 1 to 14, wherein the first surface treatment includes a light extraction feature for the first major surface.

実施例16:当該光抽出機構が、当該第1の主面に形成されたドットを含む、実施例15に記載のクロージャ。 Example 16: A closure as described in Example 15, wherein the light extraction mechanism includes a dot formed on the first major surface.

実施例17:当該ドットが、異なるサイズを有し、当該第1の主面の縁部と当該第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、実施例16に記載のクロージャ。 Example 17: The closure of Example 16, wherein the dots have different sizes and further includes a first gradient of dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface.

実施例18:当該ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、実施例17に記載のクロージャ。 Example 18: The closure of Example 17, further comprising at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size.

実施例19:当該光導体の当該第2の主面に近接して配置されるディフューザを更に備え、当該光導体からの光が当該ディフューザを介して可視である、実施例1~18のいずれかに記載のクロージャ。 Example 19: The closure of any one of Examples 1 to 18, further comprising a diffuser disposed proximate the second major surface of the light guide, wherein light from the light guide is visible through the diffuser.

実施例20:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例19に記載のクロージャ。 Example 20: The closure of Example 19, wherein the diffuser is positioned at a distance of greater than about 10 mm from the second major surface of the light guide.

実施例21:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例19に記載のクロージャ。 Example 21: The closure of Example 19, wherein the diffuser is positioned less than about 23 mm from the second major surface of the light guide.

実施例22:U字形状を有する、実施例1~21のいずれかに記載のクロージャ。 Example 22: A closure according to any one of Examples 1 to 21, having a U-shape.

実施例23:
開口部を有する筐体と;
当該開口部へのアクセスを提供する開放位置と、当該開口部へのアクセスを遮断する閉鎖位置との間を選択的に移動するためのクロージャであって、
複数の光源、
当該複数の光源からの光を分配するための光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該光導体から発せられた光が、当該装置の状態を示す光導体;並びに
当該複数の光源及び当該光導体を支持するフレーム
を備えるクロージャと;
を備える、装置。
Example 23:
A housing having an opening;
a closure for selective movement between an open position providing access to the opening and a closed position blocking access to the opening,
Multiple light sources,
a closure comprising: a light guide for distributing light from the plurality of light sources, the light guide having a first major surface opposite a second major surface, light emitted from the light guide indicating a state of the device; and a frame supporting the plurality of light sources and the light guide;
An apparatus comprising:

実施例24:当該複数の光源が、発光ダイオード(LED)を含む、実施例23に記載の装置。 Example 24: The device of Example 23, wherein the plurality of light sources includes light emitting diodes (LEDs).

実施例25:実施例24に記載の装置であって、当該LEDが、
当該光導体の第1の側面に光を発するように配置される第1のLEDのセットであって、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される第1のLEDのセットと、
当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に光を発するように配置される第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、
を含む、装置。
Example 25: The device of example 24, wherein the LED is:
a first set of LEDs arranged to emit light onto a first side of the light guide, the first set of LEDs being mounted in a first row on the first side of a first circuit board;
a second set of LEDs positioned to emit light onto a second side of the light guide opposite the first side, the second set of LEDs mounted in a second row on the first side of a second circuit board;
13. An apparatus comprising:

実施例26:当該第1の回路基板及び当該第2の回路基板が、当該クロージャの当該フレームに実装される、実施例25に記載の装置。 Example 26: The device of Example 25, wherein the first circuit board and the second circuit board are mounted to the frame of the closure.

実施例27:実施例26に記載の装置であって、当該クロージャが、
当該フレームから当該第1の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、
当該フレームから当該第2の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、
を更に備える、装置。
Example 27: The device of example 26, wherein the closure comprises:
a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light guide;
a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light guide;
The apparatus further comprises:

実施例28:当該第1の回路基板が、当該筐体の内面に実装され、当該クロージャが閉鎖位置にあるとき、当該第1のLEDのセットが当該光導体の当該第1の側面に近接している、実施例25に記載の装置。 Example 28: The device of Example 25, wherein the first circuit board is mounted to an inner surface of the housing and the first set of LEDs is adjacent to the first side of the light guide when the closure is in a closed position.

実施例29:当該第2の回路基板が、当該クロージャの当該フレームに実装される、実施例28に記載の装置。 Example 29: The device of Example 28, wherein the second circuit board is mounted to the frame of the closure.

実施例30:当該第2の回路基板が、当該筐体の当該内面に実装され、当該クロージャが閉鎖位置にあるとき、当該第2の回路基板が当該光導体の当該第2の側面に近接している、実施例28に記載の装置。 Example 30: The device of Example 28, wherein the second circuit board is mounted to the inner surface of the housing and is adjacent to the second side of the light guide when the closure is in the closed position.

実施例31:当該クロージャと当該筐体との間にシールを更に備える、実施例23~30のいずれかに記載の装置。 Example 31: The device of any of Examples 23 to 30, further comprising a seal between the closure and the housing.

実施例32:当該シールが、エアシールを含む、実施例31に記載の装置。 Example 32: The device of Example 31, wherein the seal comprises an air seal.

実施例33:当該シールが、ダストシールを含む、実施例31に記載の装置。 Example 33: The device of Example 31, wherein the seal comprises a dust seal.

実施例34:当該シールが、電磁干渉封じ込めシールを含む、実施例31に記載の装置。 Example 34: The apparatus of example 31, wherein the seal comprises an electromagnetic interference containment seal.

実施例35:当該光導体の当該第1の主面が、第1の表面処理を有する、実施例23~34のいずれかに記載の装置。 Example 35: The device of any of Examples 23-34, wherein the first major surface of the light guide has a first surface treatment.

実施例36:当該第1の表面処理が、第1の研磨表面である第1の主面を含む、実施例35に記載の装置。 Example 36: The apparatus of Example 35, wherein the first surface treatment includes a first major surface that is a first polishing surface.

実施例37:当該第2の主面が、当該第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する、実施例35又は36に記載の装置。 Example 37: The device of Example 35 or 36, wherein the second major surface has a second surface treatment different from the first surface treatment.

実施例38:当該第2の表面処理が、光沢表面である第2の主面を含む、実施例37に記載の装置。 Example 38: The device of Example 37, wherein the second surface treatment includes a second major surface that is a glossy surface.

実施例39:当該第2の主面が、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理が、第2の研磨表面である第2の主面を含む、実施例35又は36に記載の装置。 Example 39: The apparatus of Example 35 or 36, wherein the second major surface has a second surface treatment, the second surface treatment comprising a second polishing surface.

実施例40:当該第1の表面処理が、当該第1の主面のための光抽出機構を含む、実施例35に記載の装置。 Example 40: The device of Example 35, wherein the first surface treatment includes a light extraction feature for the first major surface.

実施例41:当該光抽出機構が、当該第1の主面に形成されたドットを含む、実施例40に記載の装置。 Example 41: The device of Example 40, wherein the light extraction mechanism includes dots formed on the first major surface.

実施例42:当該第1の主面の縁部と当該第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、実施例41に記載の装置。 Example 42: The device of Example 41, further comprising a first gradient in dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface.

実施例43:当該ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、実施例42に記載の装置。 Example 43: The device of Example 42, further comprising at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size.

実施例44:核物質を分析するための機器である、実施例23~43のいずれかに記載の装置。 Example 44: An apparatus according to any one of Examples 23 to 43, which is an instrument for analyzing nuclear material.

実施例45:当該光導体の当該第2の主面に近接して配置されるディフューザを更に備え、当該光導体からの光が当該ディフューザを介して可視である、実施例23~44のいずれかに記載の装置。 Example 45: The device of any of Examples 23 to 44, further comprising a diffuser disposed proximate the second major surface of the light guide, wherein light from the light guide is visible through the diffuser.

実施例46:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例45に記載の装置。 Example 46: The apparatus of Example 45, wherein the diffuser is positioned at a distance greater than about 10 mm from the second major surface of the light guide.

実施例47:当該ディフューザが、当該光導体の第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例45に記載の装置。 Example 47: The device of Example 45, wherein the diffuser is positioned less than about 23 mm from the second major surface of the light guide.

実施例48:U字形状を有する、実施例23~47のいずれかに記載の装置。 Example 48: A device described in any of Examples 23 to 47 having a U-shape.

実施例49:装置用のクロージャであって、
第1の光源のセットと;
第2の主面に対向する第1の主面を有する基材であって、当該第1の光源のセットが当該基材の当該第1の主面に近接して配置される基材と;
当該第1の光源のセットからの光を分配するための第1の光導体であって、第2の主面に対向する第1の主面を有し、当該第1の光導体の当該第1の主面が、当該基材の当該第2の主面に近接して配置される第1の光導体と;
当該基材の当該第1の主面に近接している当該第1の光源のセットと当該基材の当該第2の主面に近接している当該第1の光導体との間に延びる第1の湾曲構造であって、当該第1の光導体からの光が当該装置の状態を示す第1の湾曲構造と;
当該第1の光源のセット、当該基材、当該第1の光導体、及び当該第1の湾曲構造を支持するフレームであって、当該装置に対して当該クロージャを選択的に移動させるためのフレームと、
を備える、クロージャ。
Example 49: A closure for a device, comprising:
a first set of light sources;
a substrate having a first major surface opposite a second major surface, the first set of light sources being disposed proximate the first major surface of the substrate;
a first light guide for distributing light from the first set of light sources, the first light guide having a first major surface opposite a second major surface, the first major surface of the first light guide being positioned proximate to the second major surface of the substrate;
a first curved structure extending between the first set of light sources proximate the first major surface of the substrate and the first light guide proximate the second major surface of the substrate, where light from the first light guide indicates a state of the device;
a frame supporting the first set of light sources, the substrate, the first light guide, and the first curved structure, the frame for selectively moving the closure relative to the apparatus;
A closure comprising:

実施例50:当該第1の湾曲構造が、第2の光導体を含む、実施例49に記載のクロージャ。 Example 50: A closure as described in Example 49, wherein the first curved structure includes a second light guide.

実施例51:当該第1の光導体及び当該第2の光導体が、連続光導体を形成する、実施例50に記載のクロージャ。 Example 51: A closure as described in Example 50, wherein the first light conductor and the second light conductor form a continuous light conductor.

実施例52:当該第1の湾曲構造が、曲面鏡を含む、実施例49に記載のクロージャ。 Example 52: The closure of Example 49, wherein the first curved structure includes a curved mirror.

実施例53:当該基材の当該第1の主面に近接している第2の光導体であって、当該第1の光源のセットと当該第1の湾曲構造との間に延びる第2の光導体を更に備える、実施例49に記載のクロージャ。 Example 53: The closure of Example 49, further comprising a second light guide proximate the first major surface of the substrate, the second light guide extending between the first set of light sources and the first curved structure.

実施例54:実施例49に記載のクロージャであって、
当該基材の当該第1の主面に近接して配置される第2の光源のセットと;
当該基材の当該第1の主面に近接している当該第2の光源のセットと当該基材の当該第2の主面に近接している当該第1の光導体との間に延びる第2の湾曲構造と;
を更に備える、クロージャ。
Example 54: A closure according to example 49,
a second set of light sources disposed proximate the first major surface of the substrate;
a second curved structure extending between the second set of light sources proximate the first major surface of the substrate and the first light guide proximate the second major surface of the substrate;
The closure further comprises:

実施例55:当該第2の湾曲構造が、第2の光導体を含む、実施例54に記載のクロージャ。 Example 55: A closure as described in Example 54, wherein the second curved structure includes a second light guide.

実施例56:当該第1の光導体及び当該第2の光導体が、連続光導体を形成する、実施例55に記載のクロージャ。 Example 56: The closure of Example 55, wherein the first light conductor and the second light conductor form a continuous light conductor.

実施例57:当該第2の湾曲構造が、曲面鏡を含む、実施例54に記載のクロージャ。 Example 57: The closure of Example 54, wherein the second curved structure includes a curved mirror.

実施例58:当該基材の第1の主面に近接している第2の光導体であって、当該第2の光源のセットと当該第2の湾曲構造との間に延びる第2の光導体を更に備える、実施例54に記載のクロージャ。 Example 58: The closure of Example 54, further comprising a second light guide proximate the first major surface of the substrate, the second light guide extending between the second set of light sources and the second curved structure.

実施例59:第2の主面に対向する第1の主面を有するディフューザを更に備え、当該ディフューザの当該第1の主面が、当該第1の光導体の当該第2の主面に近接して配置され、当該第1の光導体からの光が当該ディフューザを介して可視である、実施例49~58のいずれかに記載のクロージャ。 Example 59: The closure of any of Examples 49 to 58, further comprising a diffuser having a first major surface opposite the second major surface, the first major surface of the diffuser being positioned proximate to the second major surface of the first light guide, and light from the first light guide being visible through the diffuser.

実施例60:当該ディフューザが、当該第1の光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例59に記載のクロージャ。 Example 60: The closure of Example 59, wherein the diffuser is positioned at a distance of greater than about 10 mm from the second major surface of the first light guide.

実施例61:当該ディフューザが、当該第1の光導体の当該第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例59に記載のクロージャ。 Example 61: The closure of Example 59, wherein the diffuser is positioned less than about 23 mm from the second major surface of the first light guide.

実施例62:U字形状を有する、実施例49~61のいずれかに記載のクロージャ。 Example 62: A closure according to any one of Examples 49 to 61, having a U-shape.

実施例63:装置用のクロージャであって、
第1の光源のセットと;
反射体と;
当該光源のセットからの光を分配するためのディフューザであって、当該ディフューザを介して可視である光が当該装置の状態を示すディフューザと;
当該光源のセット、当該反射体、及び当該ディフューザを支持するフレームであって、当該装置に対して当該クロージャを選択的に移動させるためのものであり、当該ディフューザと当該反射体との間に間隙を有するフレームと;
を備える、クロージャ。
Example 63: A closure for a device, comprising:
a first set of light sources;
A reflector;
a diffuser for distributing light from the set of light sources, the light visible through the diffuser indicating a status of the device;
a frame supporting the set of light sources, the reflector, and the diffuser, the frame having a gap between the diffuser and the reflector for selectively moving the closure relative to the apparatus;
A closure comprising:

実施例64:当該光源のセットが、発光ダイオード(LED)を含む、実施例63に記載のクロージャ。 Example 64: A closure as described in Example 63, wherein the set of light sources includes light emitting diodes (LEDs).

実施例65:当該LEDのうちの少なくとも2つが、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される、実施例64に記載のクロージャ。 Example 65: A closure as described in Example 64, wherein at least two of the LEDs are mounted in a first row on a first side of the first circuit board.

実施例66:当該LEDが、側面発光型LEDを含む、実施例65に記載のクロージャ。 Example 66: A closure as described in Example 65, wherein the LED comprises a side-emitting LED.

実施例67:当該LEDが、上面発光型LEDを含む、実施例65に記載のクロージャ。 Example 67: A closure as described in Example 65, wherein the LED comprises a top-emitting LED.

実施例68:当該第1の回路基板が、フレキシブル回路基板を含む、実施例65~67のいずれかに記載のクロージャ。 Example 68: A closure according to any of Examples 65 to 67, wherein the first circuit board comprises a flexible circuit board.

実施例69:当該第1の回路基板が、リジッド回路基板を含む、実施例65~67のいずれかに記載のクロージャ。 Example 69: A closure as described in any of Examples 65 to 67, wherein the first circuit board includes a rigid circuit board.

実施例70:当該LEDのうちの少なくとも2つが、当該第1の回路基板の第2の側面及び当該第2の回路基板の第2の側面を電気的に結合するインターコネクトを更に備える、第2の回路基板の第1の側面に実装され、当該第1の回路基板の当該第1の側面及び当該第2の回路基板の当該第1の側面が、当該第1の回路基板の当該第2の側面及び当該第2の回路基板の当該第2の側面に対向する、実施例65~69のいずれかに記載のクロージャ。 Example 70: The closure of any of Examples 65 to 69, wherein at least two of the LEDs are mounted to a first side of a second circuit board, further comprising an interconnect electrically coupling the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board, and the first side of the first circuit board and the first side of the second circuit board face the second side of the first circuit board and the second side of the second circuit board.

実施例71:当該間隙内に配置される光導体を更に備える、実施例65~70のいずれかに記載のクロージャ。 Example 71: A closure according to any of Examples 65 to 70, further comprising a light guide disposed within the gap.

実施例72:実施例71に記載のクロージャであって、当該LEDが、
当該光導体の第1の側面に近接している第1のLEDのセットと、
当該第1の側面に対向する当該光導体の第2の側面に近接している第2のLEDのセットであって、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される第2のLEDのセットと、
を含む、クロージャ。
Example 72: The closure of example 71, wherein the LED comprises:
a first set of LEDs proximate a first side of the light guide;
a second set of LEDs proximate a second side of the light guide opposite the first side, the second set of LEDs being mounted in a second row on the first side of a second circuit board;
Contains closures.

実施例73:当該フレームから当該第1の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、当該フレームから当該第2の回路基板を通って延び、当該光導体の当該第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える、実施例72に記載のクロージャ。 Example 73: The closure of Example 72, further comprising a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light conductor, and a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light conductor.

実施例74:当該光導体が、第1の主面及び第2の主面を有し、当該第1の主面が、第1の表面処理を有する、実施例71~73のいずれかに記載のクロージャ。 Example 74: A closure as described in any of Examples 71 to 73, wherein the light guide has a first major surface and a second major surface, and the first major surface has a first surface treatment.

実施例75:当該第1の表面処理が、第1の研磨表面である第1の主面を含む、実施例74に記載のクロージャ。 Example 75: The closure of Example 74, wherein the first surface treatment includes a first major surface that is a first polished surface.

実施例76:当該第2の主面が、当該第1の表面処理とは異なる第2の表面処理を有する、実施例74又は75に記載のクロージャ。 Example 76: A closure as described in Example 74 or 75, wherein the second major surface has a second surface treatment different from the first surface treatment.

実施例77:当該第2の表面処理が、光沢表面である第2の主面を含む、実施例76に記載のクロージャ。 Example 77: A closure as described in Example 76, wherein the second surface treatment includes a second major surface that is a glossy surface.

実施例78:当該第2の主面が、第2の表面処理を有し、当該第2の表面処理が、第2の研磨表面である第2の主面を含む、実施例74又は75に記載のクロージャ。 Example 78: A closure as described in Example 74 or 75, wherein the second major surface has a second surface treatment, the second surface treatment including a second major surface that is a second polished surface.

実施例79:当該第1の表面処理が、当該第1の主面のための光抽出機構を含む、実施例74に記載のクロージャ。 Example 79: The closure of Example 74, wherein the first surface treatment includes a light extraction feature for the first major surface.

実施例80:当該光抽出機構が、当該第1の主面に形成されたドットを含む、実施例79に記載のクロージャ。 Example 80: The closure of Example 79, wherein the light extraction mechanism includes dots formed on the first major surface.

実施例81:当該ドットが、異なるサイズを有し、当該第1の主面の縁部と当該第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、実施例80に記載のクロージャ。 Example 81: The closure of example 80, wherein the dots have different sizes and further include a first gradient in dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface.

実施例82:当該ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、実施例81に記載のクロージャ。 Example 82: The closure of Example 81, further comprising at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size.

実施例83:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約10mm超の距離に配置される、実施例74~82のいずれかに記載のクロージャ。 Example 83: A closure according to any of Examples 74 to 82, wherein the diffuser is positioned at a distance of greater than about 10 mm from the second major surface of the light guide.

実施例84:当該ディフューザが、当該光導体の当該第2の主面から約23mm未満の距離に配置される、実施例74~82のいずれかに記載のクロージャ。 Example 84: A closure according to any of Examples 74 to 82, wherein the diffuser is positioned at a distance of less than about 23 mm from the second major surface of the light guide.

実施例85:U字形状を有する、実施例63~84のいずれかに記載のクロージャ。 Example 85: A closure according to any one of Examples 63 to 84, having a U-shape.

本明細書全体を通して使用される用語「実質的に」及び「約」は、処理におけるばらつきなどの小さな変動を記述及び説明するために使用される。例えば、それらは、±5%以下、例えば±2%以下、例えば±1%以下、例えば±0.5%以下、例えば±0.2%以下、例えば±0.1%以下、例えば±0.05%以下を指すことができる。また、本明細書で使用するとき、「a」又は「an」などの不定冠詞は、「少なくとも1つ」を意味する。 As used throughout this specification, the terms "substantially" and "about" are used to describe and account for minor variations, such as variability in processing. For example, they can refer to ±5% or less, such as ±2% or less, such as ±1% or less, such as ±0.5% or less, such as ±0.2% or less, such as ±0.1% or less, such as ±0.05% or less. Also, as used herein, indefinite articles such as "a" or "an" mean "at least one."

前述の概念及び以下でより詳細に考察する更なる概念の全ての組み合わせが(かかる概念が相互に矛盾しないという条件で)、本明細書に開示される発明の主題の一部であると考えられることを理解すべきである。具体的には、本開示の終わりに現れる特許請求される主題の全ての組み合わせは、本明細書に開示される発明の主題の一部であると企図される。 It should be understood that all combinations of the foregoing concepts, and further concepts discussed in more detail below, are contemplated as being part of the inventive subject matter disclosed herein (provided such concepts are not mutually inconsistent). In particular, all combinations of claimed subject matter appearing at the end of this disclosure are contemplated as being part of the inventive subject matter disclosed herein.

多数の実装形態が説明された。それにもかかわらず、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができることが理解されるであろう。 A number of implementations have been described. Nevertheless, it will be understood that various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention.

加えて、図に描示される論理フローは、所望の結果を達成するために、示される特定の順序、又は連続的な順序を必要としない。加えて、記載されたフローから他の工程を提供することができ、又は工程を排除することができ、記載されたシステムに他のコンポーネントを追加するか、又はそこから除去することができる。したがって、他の実装形態は、以下の特許請求の範囲内にある。 In addition, the logic flows depicted in the figures do not require the particular order shown, or sequential order, to achieve desired results. In addition, other steps can be provided or removed from the described flows, and other components can be added to or removed from the described systems. Accordingly, other implementations are within the scope of the following claims.

記載された実装形態の特定の特徴が本明細書に記載されるように例示されているが、当業者には多くの修正、置換、変更、及び等価物が思い浮かぶであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、実装形態の範囲内に含まれるような、そのような修正及び変更の全てを網羅することを意図するものであることを理解されたい。これらは単なる例として提示されており、限定するものではなく、形態及び詳細の様々な変更がなされ得ることを理解されたい。本明細書に記載される装置及び/又は方法の任意の部分は、相互に排他的な組み合わせを除いて、任意の組み合わせで組み合わされてもよい。本明細書に記載される実装形態は、説明される異なる実装形態の機能、コンポーネント、及び/又は特徴の様々な組み合わせ及び/又は部分的組み合わせを含むことができる。 While certain features of the described implementations have been illustrated as described herein, many modifications, substitutions, changes, and equivalents will occur to those skilled in the art. It should therefore be understood that the appended claims are intended to cover all such modifications and changes as fall within the scope of the implementations. These are presented by way of example only, and not by way of limitation, and it should be understood that various changes in form and details may be made. Any portion of the apparatus and/or methods described herein may be combined in any combination, except in mutually exclusive combinations. The implementations described herein may include various combinations and/or subcombinations of the functions, components, and/or features of the different implementations described.

Claims (20)

シーケンサ装置の筐体用のクロージャであって、前記筐体は、前記筐体内のシーケンサ装置の開口部を通して前記シーケンサ装置の内部機構へのアクセスを提供し、前記クロージャは、
前記開口部を通して前記内部機構へのアクセスを遮断する閉鎖位置と、前記開口部を通して前記装置の内部機構へのアクセスを提供する開放位置との間を選択的に移動させるための、前記装置に対する単一軸に沿って選択的に移動させるためのフレームであって、前記選択的移動には、前記シーケンサ装置の内壁と、前記シーケンサ装置の外壁との間のクロージャの移動を含み、前記開放位置において、前記クロージャの少なくとも一部が前記内壁と外壁との間にへこむ、前記フレームと;
前記フレームによって支持され、光を発するように構成された複数の源と
前記フレームによって支持され、複数の光源から発せられた光を反射するように構成された反射体と;
前記フレームによって支持され、反射された光を受けるように構成され、(i)前記クロージャを閉鎖位置から前記開放位置に移動させる間、および(ii)前記クロージャが前記閉鎖位置にある場合に、受けた反射光を拡散するように構成されたディフューザと
前記複数の光源を制御するように構成されたコントローラであって、拡散される光が、前記装置の前記内部機構の操作上の特徴の状態を示す、前記コントローラと
を備える、クロージャ。
1. A closure for a housing of a sequencer device, the housing providing access to an internal mechanism of the sequencer device through an opening in the housing, the closure comprising:
a frame for selective movement along a single axis relative to the apparatus for selectively moving between a closed position blocking access to the internal mechanisms through the opening and an open position providing access to the internal mechanisms of the apparatus through the opening, the selective movement including movement of a closure between an inner wall of the sequencer apparatus and an outer wall of the sequencer apparatus, wherein in the open position at least a portion of the closure is recessed between the inner and outer walls;
a plurality of light sources supported by the frame and configured to emit light ;
a reflector supported by the frame and configured to reflect light emitted from the plurality of light sources ;
a diffuser supported by the frame and configured to receive reflected light and configured to diffuse the received reflected light (i) during movement of the closure from a closed position to the open position and (ii) when the closure is in the closed position;
a controller configured to control the plurality of light sources, the diffused light indicating a state of an operational characteristic of the internal mechanism of the device; and
A closure comprising:
U字形状を有する、請求項1に記載のクロージャ。 The closure of claim 1, having a U-shape. 前記クロージャが、第1の部分、第2の部分および第3の部分からなり、前記第1の部分が前記第2の部分に接続され、かつ前記第2の部分に対して垂直であり、前記第2の部分が前記第3の部分に接続され、かつ前記第3の部分に対して垂直である、請求項2に記載のクロージャ。 The closure of claim 2, wherein the closure comprises a first portion, a second portion, and a third portion, the first portion being connected to the second portion and perpendicular to the second portion, and the second portion being connected to the third portion and perpendicular to the third portion. 前記第2の部分が前記シーケンサ装置の前に配置されるように構成され、前記第1の部分および第3の部分が互いに対向する前記シーケンサ装置のそれぞれの側面に配置されるように構成される、請求項3に記載のクロージャ。 4. The closure of claim 3, wherein the second portion is configured to be disposed in front of the sequencer device and the first and third portions are configured to be disposed on opposing sides of the sequencer device. 前記ディフューザと前記反射体との間に間隙が存在するように、前記ディフューザは前記反射体に対して前記フレームに支持され、前記クロージャが前記間隙に配置される光導体を更に備える、請求項1に記載のクロージャ。 10. The closure of claim 1, further comprising a light guide , the diffuser supported by the frame relative to the reflector such that a gap exists between the diffuser and the reflector, the closure being disposed in the gap. 前記光導体が、第2の主面に対向する第1の主面を有する、請求項5に記載のクロージャ。 The closure of claim 5, wherein the light guide has a first major surface opposite a second major surface. 前記第1の主面が、第1の研磨表面である、請求項6に記載のクロージャ。 The closure of claim 6, wherein the first major surface is a first polished surface. 前記第2の主面が、光沢表面である、請求項7に記載のクロージャ。 The closure of claim 7, wherein the second major surface is a glossy surface. 前記第2の主面が、第2の研磨表面である、請求項7に記載のクロージャ。 The closure of claim 7, wherein the second major surface is a second polished surface. 前記第1の主面が、光抽出表面である、請求項6に記載のクロージャ。 The closure of claim 6, wherein the first major surface is a light extraction surface. 前記光抽出表面と前記ディフューザの前面との間の距離を、前記ディフューザによって分配される光の変動係数が9%未満になるように選択する、請求項10に記載のクロージャ。 The closure of claim 10, wherein the distance between the light extraction surface and the front surface of the diffuser is selected such that the coefficient of variation of the light distributed by the diffuser is less than 9%. 閉鎖位置では、前記クロージャがシーケンサ装置のシールに当接する、請求項10に記載のクロージャ。 The closure of claim 10 , wherein in the closed position, the closure abuts a seal of a sequencer device . 前記第1の主面の縁部と前記第1の主面の中心との間に広がるドットサイズの第1の勾配を更に含む、請求項6に記載のクロージャ。 The closure of claim 6, further comprising a first gradient in dot size extending between an edge of the first major surface and a center of the first major surface. 前記ドットサイズの第1の勾配の方向とは異なる方向に配向された少なくとも1つのドットサイズの第2の勾配を更に含む、請求項13に記載のクロージャ。 The closure of claim 13, further comprising at least one second gradient of dot size oriented in a direction different from the direction of the first gradient of dot size. 前記フレーム、ディフューザおよび光導体のそれぞれがU字形状を有し、前記フレーム、ディフューザおよび光導体が互いと一緒に積み重ねられる、請求項5に記載のクロージャ。 The closure of claim 5, wherein each of the frame, diffuser and light guide has a U-shape, and the frame, diffuser and light guide are stacked together with one another. 前記複数の光源が、発光ダイオード(LED)を含み、かつ前記LEDのうちの少なくとも2つが、第1の回路基板の第1の側面の第1の列に実装される、請求項5に記載のクロージャ。 6. The closure of claim 5, wherein the plurality of light sources include light emitting diodes (LEDs), and at least two of the LEDs are mounted in a first row on a first side of a first circuit board. 前記LEDが、
前記光導体の第1の側面に近接する第1の複数のLEDと、
前記第1の側面に対向する前記光導体の第2の側面に近接する第2の複数のLEDと、を含み、
前記第2の複数のLEDが、第2の回路基板の第1の側面の第2の列に実装される、請求項16に記載のクロージャ。
The LED is
a first plurality of LEDs proximate a first side of the light guide;
a second plurality of LEDs proximate a second side of the light guide opposite the first side;
17. The closure of claim 16, wherein the second plurality of LEDs are mounted in a second row on a first side of a second circuit board.
前記フレームから前記第1の回路基板を通って延び、前記光導体の前記第1の側面に当接する第1のダウエルピンと、前記フレームから前記第2の回路基板を通って延び、前記光導体の前記第2の側面に当接する第2のダウエルピンと、を更に備える、請求項17に記載のクロージャ。 The closure of claim 17, further comprising a first dowel pin extending from the frame through the first circuit board and abutting the first side of the light conductor, and a second dowel pin extending from the frame through the second circuit board and abutting the second side of the light conductor. 前記シーケンサ装置の内部機構が、サンプルの核物質の分析用のシーケンサのためのサンプルレセプタクルである、請求項1に記載のクロージャ。 10. The closure of claim 1, wherein the internal mechanism of the sequencer device is a sample receptacle for a sequencer for analysis of nuclear material in a sample. モータと、
前記モータおよびクロージャに結合し単一軸に沿ってクロージャを並進するように構成されたリフトマウントと
を備えるリフトアセンブリ
を更に含む、請求項1に記載のクロージャ。
A motor;
10. The closure of claim 1, further comprising: a lift assembly comprising : a lift mount coupled to the motor and the closure and configured to translate the closure along a single axis.
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