JP7635392B2

JP7635392B2 - 保護回路部及びリード部と保護回路部との接合方法

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Publication number: JP7635392B2
Application number: JP2023541113A
Authority: JP
Inventors: サン・ジン・キム; ヨン・ジュン・キム; ジン・ヒュン・イ; デ・ホ・ジュン
Original assignee: LG Energy Solution Ltd
Current assignee: LG Energy Solution Ltd
Priority date: 2021-01-27
Filing date: 2022-01-18
Publication date: 2025-02-25
Anticipated expiration: 2042-01-18
Also published as: KR102852053B1; EP4258444A1; HUE070490T2; EP4258444A4; EP4258444B1; CN116724451A; US20240074061A1; JP2024502982A; KR20220108634A; WO2022164109A1; ES3014768T3

Description

本発明は、保護回路部及びリード部と保護回路部との接合方法に関し、より詳細には、レーザーを用いて電池セルと保護回路部とを接続するとき、レーザーによる保護回路部の損傷を防ぐことのできる保護回路部及びリード部と保護回路部との接合方法に関する。

電池セルには、過充電、過放電を防いだり、過電流が流れるのを防いだりするための保護回路モジュール（ＰＣＭ：ＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎＣｉｒｃｕｉｔＭｏｄｕｌｅ）が接続される。保護回路モジュールは、電池セルの電圧、電流、温度などを検出し続け、検出された値を用いて電池セルの状態（ステータス）を判断する。なお、過充電、過放電、過電流などが感知されて、電池セルが非正常的な状態であると判断されれば、保護回路モジュールは、電池セルの動作を制御する。すなわち、保護回路モジュールは、電池セルの充電または放電を停止したり、電路を遮断したりする。

かような保護回路モジュールと電池セルとを接続するに当たって、レーザーを用いた接合方法を利用する。すなわち、電池セルに接続された正極リード部及び負極リード部の下側に保護回路モジュールを配置した後、上側からレーザーを照射する。すると、レーザーによる熱により正極及び負極リード部が保護回路モジュールの上部に溶接されて接合される。

一方、保護回路モジュールは、正極及び負極リード部と接続または接合される銅箔、前記銅箔の下側に積層された複数のプリプレグ層及び複数の銅層を備える。このとき、プリプレグ層と銅層とが交互に積層されるように設けられる。

ところが、プリプレグ層は、レーザーに対する透過率が高い。このため、接合のためにレーザーが照射されれば、このレーザーが銅箔の下側に位置しているプリプレグ層を透過した後、その下側に積層された他の層に入射する。これにより、銅箔の下側に位置しているプリプレグ層とその下側に位置している層がレーザーにより損傷され、これにより、保護回路モジュールが損傷されるという問題が生じる。

大韓民国公開特許第１０－２０１６－００９４６２３号公報

本発明は、上側から照射されるレーザーが絶縁層の下側に透過されるのを防ぐことのできる保護回路部及びリード部と保護回路部との接合方法を提供する。

本発明の実施形態は、電池セルに接続された正極リード部及び負極リード部と接続されるプリント回路基板が配備された保護回路部であって、前記プリント回路基板は、電気的に接続されるように前記正極リード部及び前記負極リード部と接合される上部層と、エポキシ樹脂を含む材料から形成された第１の絶縁層を備える中間層であって、前記上部層の下側に設けられた中間層と、前記上部層と前記第１の絶縁層との間に設けられたレーザー反射層であって、レーザーを反射するレーザー反射層と、を備えていてもよい。

前記レーザー反射層は、１０００ｎｍ～１１００ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上であってもよい。

前記レーザー反射層は、１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上であってもよい。

前記レーザー反射層は、銀（Ａｇ）から形成されてもよい。

前記レーザー反射層は、前記上部層及び前記中間層に比べて厚さが薄くてもよい。

前記上部層は、銅（Ｃｕ）から形成され、前記第１の絶縁層は、前記エポキシ樹脂とガラス繊維を含む材料から形成されてもよい。

前記中間層は、前記第１の絶縁層の下側に設けられた第２の絶縁層及び第３の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられた第１の金属層と、前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に設けられた第２の金属層と、を備えていてもよい。

前記第２の絶縁層及び前記第３の絶縁層は、エポキシ樹脂及びガラス繊維を含む材料から形成され、前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅（Ｃｕ）から形成されてもよい。

本発明の実施形態によるリード部と保護回路部との接合方法は、１０００ｎｍ～１１００ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上であるレーザー反射層を備えるプリント回路基板を設けるステップと、前記プリント回路基板に保護回路素子を実装して保護回路部を設けるステップと、電池セルの電極に接続されたリード部の下側に前記保護回路部を位置させるステップと、前記リード部の上側からレーザーを照射して、前記リード部と前記プリント回路基板とを接合するステップと、を含んでいてもよい。

前記プリント回路基板を設けるステップは、銅（Ｃｕ）を用いて上部層を設けるステップと、エポキシ樹脂を含む材料を用いて、第１の絶縁層を設けるステップと、前記上部層と前記第１の絶縁層との間に位置するように前記レーザー反射層を設けるステップと、を含んでいてもよい。

前記プリント回路基板を設けるステップは、前記第１の絶縁層の下側に第２の絶縁層及び第３の絶縁層を設けるステップと、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に第１の金属層を設けるステップと、前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に第２の金属層を設けるステップと、を含み、前記第１の絶縁層、前記第２の絶縁層、及び前記第３の絶縁層は、エポキシ樹脂及びガラス繊維を含む材料から形成され、前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅（Ｃｕ）から形成されてもよい。

前記レーザー反射層を設けるに際して、銀（Ａｇ）を用いて設けてもよい。

本発明の実施形態によれば、リード部と保護回路部との接合のために照射されるレーザーが保護回路部の中間層に入射するのを抑制もしくは防止することができる。したがって、保護回路部の中間層がレーザーにより損傷されるのを防ぐことができ、これにより、レーザーによる保護回路部の損傷を防ぐことができる。

本発明の実施形態による保護回路部を備える電池パックを示す図である。リード部と保護回路部のプリント回路基板とを接続するために、リード部の上側からレーザーを照射している状態を概念的に示す図である。本発明の実施形態によるプリント回路基板の構成及びプリント回路基板とリード部とを接続するために、リード部の上側からレーザーを照射している状態を示す図である。

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態をより詳しく説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施形態に何ら限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化され、単にこれらの実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。本発明の実施形態を説明するために図面は誇張されてもよく、図中、同じ符号は、同じ構成要素を指し示す。

図１は、本発明の実施形態による保護回路部を備える電池パックを示す図である。図２は、リード部と保護回路部のプリント回路基板とを接続するために、リード部の上側からレーザーを照射している状態を概念的に示す図である。図３は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の構成及びプリント回路基板とリード部とを接続するために、リード部の上側からレーザーを照射している状態を示す図である。

ここで、図２及び図３は、リード部のうちの正極リード部とプリント回路基板とを接続するために、リード部の上側からレーザーを照射している状態を示す図である。

図１を参照すると、本発明の実施形態による電池パック１０００は、内部空間を有するケース１１００と、ケース１１００の内部に収容され、電気を充放電する電池セル１２００と、電池セル１２００に接続された正極リード部１３００ａ及び負極リード部１３００ｂを備えるリード部１３００と、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂと接続された保護回路部１４００と、を備える。

ケース１１００は、電池セル１２００と、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂ、及び保護回路部１４００を収容可能な内部空間を有する。ケース１１００の形状は特に限定されるものではなく、電池セル１２００と、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂ、及び保護回路部１４００を収容可能な内部空間を有する形状であれば、いかなる形状に設けられても構わない。

電池セル１２００は、電流が充電及び放電される手段であって、二次電池であってもよい。このような電池セルは、正電極、負電極、電解液、正電極と負電極との間に挟持されたセパレーターを備える手段であってもよい。

リード部１３００は、電池セル１２００と保護回路部１４００とを電気的に接続する手段であって、正極リード部１３００ａと負極リード部１３００ｂを備える。正極リード部１３００ａは、電池セル１２００の正電極と保護回路部１４００とを電気的に接続し、負極リード部１３００ｂは、電池セル１２００の負電極と保護回路部とを電気的に接続する。このような正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）からなり得る。

保護回路部１４００は、通常、保護回路モジュール（ＰＣＭ：ＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎＣｉｒｃｕｉｔＭｏｄｕｌｅ）と呼ばれる手段である。このような保護回路部１４００は、電池セル１２００の電圧、電流、温度などを検出し続け、検出された値を用いて、電池セル１２００の状態を判断する。また、過充電、過放電、過電流などが感知されて、電池セル１２００が非正常的な状態であると判断されれば、保護回路部１４００は、電池セル１２００の動作を制御する。例えば、保護回路部１４００は、電池セル１２００の充電または放電を停止したり、電路を遮断したりする。このような保護回路部１４００の動作により過充電、過放電による電池セル１２００の発熱、劣化の発生を防ぐことができ、火災が起きるのを防ぐことができる。

このような保護回路部１４００は、図１に示すように、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂと接続されるプリント回路基板（ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）１４１０及び前記プリント回路基板１４１０の上に実装される少なくとも１つの保護回路素子１４２０を備える。

保護回路素子１４２０は、保護回路を備える受動または能動素子であってもよく、プリント回路基板１４１０の上部または下部に実装されてもよい。なお、保護回路素子１４２０は、複数で設けられてもよい。このような保護回路素子１４２０は、過充電、過放電、過電流による発熱などによる発火または爆発のリスクから電池パックを保護する役割を果たすように設けられる。

プリント回路基板１４１０は、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂと電気的に接続されるが、レーザーを用いた溶接方法により接続される。これについて、図２に基づいてより詳しく説明すると、プリント回路基板１４１０の上部に正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂを配置した後、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂの上側からレーザーＬを照射する。このとき、レーザーＬとしては、１０００ｎｍ～１１００ｎｍ、より詳しくは、１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍ、さらに詳しくは、１０７０ｎｍ波長のレーザーを用いる。ここに照射されるレーザーＬの熱エネルギーにより正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂがプリント回路基板１４１０の上部に溶接、すなわち、接合される。

以下、図３に基づいて、本発明の実施形態による保護回路部１４００のプリント回路基板１４１０について説明する。このとき、プリント回路基板１４１０に接続される正極リード部１３００ａ及び負極リード部１３００ｂを、説明のしやすさのために、リード部１３００とまとめて称する。

本発明の実施形態によるプリント回路基板１４１０は、図３に示すように、それぞれが金属からなり、上下に離れて配置された上部層１４１１及び下部層１４１３と、上部層１４１１と下部層１４１３との間に設けられ、透光性の絶縁層を備える中間層１４１２と、上部層１４１１と中間層１４１２との間に位置して光を反射するレーザー反射層１４１４と、を備える。

上部層１４１１は、リード部１３００（１３００ａ、１３００ｂ）と電気的に接続、すなわち、接合され、回路を構成する層であってもよい。このような上部層１４１１は、リード部１３００と電気的に接続されるように導電性を有する金属から形成される。例えば、上部層１４１１は銅（Ｃｕ）からなり得、このため、銅（Ｃｕ）からなる上部層１４１１は銅箔層と命名可能である。また、上部層１４１１の上に保護回路素子１４２０が実装されてもよく、このため、保護回路素子１４２０が回路、すなわち、上部層１４１１とリード部１３００を介して電池セル１２００と電気的に接続されることが可能である。なお、上部層１４１１の厚さは、０．６ｍｍ以上に設けられ、より詳しくは、０．６ｍｍ以上、かつ、０．８ｍｍ以下に設けられてもよい。

一方、上部層１４１１の厚さが０．６ｍｍ未満である場合、上部層１４１１の伝導度が低いためリード部１３００との電気的な接続が不安定になることがある。なお、上部層１４１１の厚さを０．８ｍｍ以下にする理由は、０．８ｍｍ以下の厚さでも十分な伝導度を確保することができるので、０．８ｍｍを超えるように厚くする必要はないからである。

下部層１４１３は、中間層１４１２の下部に設けられる層であって、上述した上部層１４１１と同様に設けられてもよく、回路を構成する層であってもよい。すなわち、下部層１４１３は、銅（Ｃｕ）からなる銅箔層であってもよく、０．６ｍｍ以上の厚さ、より詳しくは、０．６ｍｍ以上、かつ、０．８ｍｍ以下の厚さに設けられてもよい。

中間層１４１２は、複数の絶縁層と少なくとも１つの金属層を備える。また、絶縁層と金属層とが交互にまたは互い違いに配置される。このとき、最上部と最下部に絶縁層が配置され、それらの間に金属層が配置されるように設けられる。なお、絶縁層は、エポキシ樹脂を含む材料から形成される。このため、絶縁層は、光、すなわち、リード部１３００とプリント回路基板１４１０とを接合するレーザーＬが透過されるという特性を有する。より具体的に、絶縁層は、リード部１３００とプリント回路基板１４１０とを接合する波長のレーザーＬが透過可能である。すなわち、絶縁層は、１０００ｎｍ～１１００ｎｍのレーザー、より詳しくは、１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍ、さらに詳しくは、１０７０ｎｍのレーザーが透過可能である。

以下、中間層１４１２についてさらに詳しく説明する。図３を参照すると、中間層１４１２は、最上部層である第１の絶縁層１４１２ａ－１と、第１の絶縁層１４１２ａ－１から下部層１４１３の上部までこの順に積層された第１の金属層１４１２ｂ－１と、第２の絶縁層１４１２ａ－２と、第２の金属層１４１２ｂ－２と、第３の絶縁層１４１２ａ－３と、を備える。このため、第１の絶縁層１４１２ａ－１と第２の絶縁層１４１２ａ－２との間に第１の金属層１４１２ｂ－１が位置し、第２の絶縁層１４１２ａ－２と第３の絶縁層１４１２ａ－３との間に第２の金属層１４１２ｂ－２が設けられる。

第１及び第３の絶縁層１４１２ａ－１、１４１２ａ－３は、繊維強化材にエポキシ樹脂を浸透させたプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）であってもよい。このとき、繊維強化材は、例えば、ガラス繊維（ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ）であってもよい。なお、第２の絶縁層１４１２ａ－２は、エポキシ樹脂の含浸されたガラス繊維が複数重に積み重なっている材料、すなわち、ＦＲ－４（Ｆｌａｍｅｒｅｔａｒｄａｎｔ－４、耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板）であってもよい。

第１及び第２の金属層１４１２ｂ－１、１４１２ｂ－２は、銅（Ｃｕ）からなり得る。なお、第１及び第２の金属層１４１２ｂ－１、１４１２ｂ－２は、その厚さが０．３ｍｍ～０．４ｍｍであってもよい。

一方、第１乃至第３の絶縁層１４１２ａ－１、１４１２ａ－２、１４１２ａ－３は、上述したように、エポキシ樹脂とガラス繊維を含む材料からなるものであって、このような材料は、レーザーＬの透過率が高い。すなわち、リード部１３００とプリント回路基板１４１０との接合のために照射されるレーザーＬの波長帯である１０００ｎｍ～１１００ｎｍに対する透過率が高い。

このため、接合のためにリード部１３００の上側から１０００ｎｍ～１１００ｎｍのレーザーを照射すると、上部層１４１１を透過したレーザーＬが第１の絶縁層１４１２ａ－１を透過した後、その下側に透過されることができる。このような場合、第１の絶縁層１４１２ａ－１及びその下側に積層された複数の層、すなわち、第１の金属層１４１２ｂ－１と、第２の絶縁層１４１２ａ－２と、第２の金属層１４１２ｂ－２及び第３の絶縁層１４１２ａ－３が損傷されることがあり、これにより、プリント回路基板１４１０が損傷される可能性がある。

したがって、プリント回路基板１４１０に照射されたレーザーＬが中間層１４１２に入射するのを防ぐ必要がある。すなわち、レーザーＬが第１の絶縁層１４１２ａ－１の下側に入射するのを防ぐ必要がある。別の言い方をすれば、レーザーＬが第１の絶縁層１４１２ａ－１の内部に入射または透過されるのを防ぐ必要がある。より詳しくは、レーザーＬが第１の絶縁層１４１２ａ－１の上部の表面の下側に透過されるのを防ぐ必要がある。

したがって、本発明の実施形態においては、上部層１４１１と中間層１４１２との間にレーザーＬを反射可能なレーザー反射層１４１４を設ける。すなわち、上部層１４１１と第１の絶縁層１４１２ａ－１との間にレーザーＬを反射するレーザー反射層１４１４を設ける。

レーザー反射層１４１４は、リード部１３００とプリント回路基板１４１０との接合のために照射されるレーザーＬに対する反射率が９５％以上になるように設けられてもよい。すなわち、レーザー反射層１４１４は、１０００ｎｍ～１１００ｎｍ波長のレーザーＬの反射率が９５％以上になるように設けられる。

このようなレーザー反射層１４１４ｈは、金属を含む材料から形成され、銀（Ａｇ）から形成されてもよい。なお、レーザー反射層１４１４の厚さは、反射率が９５％以上になる限り、いかなる厚さに設けられても構わない。このとき、レーザー反射層１４１４の厚さは、上部層１４１１と、下部層１４１３及び中間層１４１２に比べて薄いことが好ましい。

以下、図１から図３に基づいて、本発明の実施形態による保護回路部にリード部を接合する方法について説明する。

まず、本発明の実施形態によるプリント回路基板１４１０を備える保護回路部１４００を設ける。すなわち、上部層１４１１と、中間層１４１２、及び下部層１４１３を備え、上部層１４１１と中間層１４１２との間にレーザーの反射率が９５％以上であるレーザー反射層１４１４が設けられたプリント回路基板１４１０と、前記プリント回路基板１４１０の上に実装された保護回路素子１４２０と、を備える保護回路部１４００を設ける。

また、図１から図３に示すように、電池セル１２００の正電極及び負電極のそれぞれに接続されたリード部１３００、すなわち、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂの下側に保護回路部１４００を位置させる。

次いで、図２及び図３に示すように、正極及び負極リード部１３００ａ、１３００ｂの上側からレーザーＬを照射する。このとき、１０００ｎｍ～１１００ｎｍの波長、より詳しくは、１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍの波長のレーザーＬを照射する。より具体例として、１０７０ｎｍのレーザーＬを照射する。

このため、レーザーＬがリード部１３００と保護回路部１４００のプリント回路基板１４１０に照射され、レーザーＬの熱によりリード部１３００及びプリント回路基板１４１０のそれぞれの少なくとも一部が溶融されながら、互いに接合される。すなわち、プリント回路基板１４１０の上部層１４１１及びリード部１３００の少なくとも一部が溶融されながら接合される。

このとき、リード部１３００及びプリント回路基板１４１０に向かって照射されたレーザーＬは、前記リード部１３００、プリント回路基板１４１０の上部層１４１１を透過することがある。すなわち、レーザーＬは、リード部１３００及び上部層１４１１の内側に入射することがある。しかしながら、上部層１４１１を透過したレーザーＬは、図３に示すように、その下部にあるレーザー反射層１４１４により反射される。このため、レーザーＬがレーザー反射層１４１４の下部に位置している第１の絶縁層１４１２ａ－１を透過せず、これにより、第１の絶縁層１４１２ａ－１の下側に入射しない。

より詳しく述べると、上部層１４１１を透過したレーザーＬの９５％以上は、レーザー反射層１４１４から反射されて再び上部層１４１１の上側に進んでいく。このため、上部層１４１１を透過したレーザーＬのうち、５％未満の極く少量のレーザーＬがレーザー反射層１４１４を透過した後、第１の絶縁層１４１２ａ－１に入射することができる。

このように、本発明の実施形態においては、接合のために照射されるレーザーＬが中間層１４１２に入射するのを抑制もしくは防止することができる。すなわち、第１の絶縁層１４１２ａ－１に入射または透過されるのを抑制もしくは防止することができる。したがって、上部層１４１１の下側に設けられた中間層１４１２がレーザーＬにより損傷されるのを防ぐことができ、これにより、レーザーＬによるプリント回路基板１４１０または保護回路部１４００の損傷を防ぐことができる。

Claims

電池セルに接続された正極リード部及び負極リード部と接続されるプリント回路基板が配備された保護回路部であって、
前記プリント回路基板は、
電気的に接続されるように前記正極リード部及び前記負極リード部と接合される上部層と、
エポキシ樹脂を含む材料から形成された第１の絶縁層を備える中間層であって、前記上部層の下側に設けられた中間層と、
前記上部層と前記第１の絶縁層との間に設けられたレーザー反射層であって、レーザーを反射するレーザー反射層と、
を備え、
前記レーザー反射層は、１０００ｎｍ～１１００ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上である、保護回路部。
電池セルに接続された正極リード部及び負極リード部と接続されるプリント回路基板が配備された保護回路部であって、
前記プリント回路基板は、
電気的に接続されるように前記正極リード部及び前記負極リード部と接合される上部層と、
エポキシ樹脂を含む材料から形成された第１の絶縁層を備える中間層であって、前記上部層の下側に設けられた中間層と、
前記上部層と前記第１の絶縁層との間に設けられたレーザー反射層であって、レーザーを反射するレーザー反射層と、
を備え、
前記レーザー反射層は、１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上である、保護回路部。
電池セルに接続された正極リード部及び負極リード部と接続されるプリント回路基板が配備された保護回路部であって、
前記プリント回路基板は、
電気的に接続されるように前記正極リード部及び前記負極リード部と接合される上部層と、
エポキシ樹脂を含む材料から形成された第１の絶縁層を備える中間層であって、前記上部層の下側に設けられた中間層と、
前記上部層と前記第１の絶縁層との間に設けられたレーザー反射層であって、レーザーを反射するレーザー反射層と、
を備え、
前記レーザー反射層は、銀（Ａｇ）から形成された、保護回路部。
前記レーザー反射層は、前記上部層及び前記中間層に比べて厚さが薄い、請求項１～３のいずれか一項に記載の保護回路部。
前記上部層は、銅（Ｃｕ）から形成され、
前記第１の絶縁層は、前記エポキシ樹脂とガラス繊維とを含む材料から形成された、請求項１～４のいずれか一項に記載の保護回路部。
前記中間層は、
前記第１の絶縁層の下側に設けられた第２の絶縁層及び第３の絶縁層と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられた第１の金属層と、
前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に設けられた第２の金属層と、
を備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の保護回路部。
前記第２の絶縁層及び前記第３の絶縁層は、エポキシ樹脂及びガラス繊維を含む材料から形成され、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅（Ｃｕ）から形成された、請求項６に記載の保護回路部。
１０００ｎｍ～１１００ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上であるレーザー反射層を備えるプリント回路基板を設けるステップと、
前記プリント回路基板に保護回路素子を実装して保護回路部を設けるステップと、
電池セルの電極に接続されたリード部の下側に前記保護回路部を位置させるステップと、
前記リード部の上側からレーザーを照射して、前記リード部と前記プリント回路基板とを接合するステップと、
を含む、リード部と保護回路部との接合方法。
１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍ波長のレーザーの反射率が９５％以上であるレーザー反射層を備えるプリント回路基板を設けるステップと、
前記プリント回路基板に保護回路素子を実装して保護回路部を設けるステップと、
電池セルの電極に接続されたリード部の下側に前記保護回路部を位置させるステップと、
前記リード部の上側からレーザーを照射して、前記リード部と前記プリント回路基板とを接合するステップと、
を含む、リード部と保護回路部との接合方法。
銀（Ａｇ）から形成されたレーザー反射層を備えるプリント回路基板を設けるステップと、
前記プリント回路基板に保護回路素子を実装して保護回路部を設けるステップと、
電池セルの電極に接続されたリード部の下側に前記保護回路部を位置させるステップと、
前記リード部の上側からレーザーを照射して、前記リード部と前記プリント回路基板とを接合するステップと、
を含む、リード部と保護回路部との接合方法。
前記プリント回路基板を設けるステップは、
銅（Ｃｕ）を用いて上部層を設けるステップと、
エポキシ樹脂を含む材料を用いて、第１の絶縁層を設けるステップと、
前記上部層と前記第１の絶縁層との間に位置するように前記レーザー反射層を設けるステップと、
を含む、請求項８～１０のいずれか一項に記載のリード部と保護回路部との接合方法。
前記プリント回路基板を設けるステップは、
前記第１の絶縁層の下側に第２の絶縁層及び第３の絶縁層を設けるステップと、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に第１の金属層を設けるステップと、
前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層との間に第２の金属層を設けるステップと、
を含み、
前記第１の絶縁層、前記第２の絶縁層、及び前記第３の絶縁層は、エポキシ樹脂及びガラス繊維を含む材料から形成され、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅（Ｃｕ）から形成される、請求項１１に記載のリード部と保護回路部との接合方法。
前記レーザー反射層を設けるに際して、銀（Ａｇ）を用いて設ける、請求項８～１２のいずれか一項に記載のリード部と保護回路部との接合方法。