JP7638600B2

JP7638600B2 - Method for grinding a workpiece

Info

Publication number: JP7638600B2
Application number: JP2021099332A
Authority: JP
Inventors: 恵助中野; 陵島津
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-06-15
Filing date: 2021-06-15
Publication date: 2025-03-04
Anticipated expiration: 2041-06-15
Also published as: JP2022190858A

Description

本発明は、クリープフィード研削によって被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。 The present invention relates to a method for grinding a workpiece by creep feed grinding.

ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。 Chips for devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are essential components in various electronic devices such as mobile phones and personal computers. Such chips are manufactured, for example, by dividing a wafer on which many devices are formed into areas containing individual devices.

さらに、このウェーハは、チップの小型化及び軽量化等を目的として、その分割前に薄化されることが多い。ウェーハを薄化する方法としては、研削装置による研削が挙げられる。この研削装置は、例えば、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に設けられ、かつ、複数の研削砥石が環状に離散して配置された研削ホイールを下端部に着脱可能なスピンドルを有する研削ユニットとを備える。 Furthermore, the wafer is often thinned before being divided in order to reduce the size and weight of the chips. One method for thinning the wafer is grinding using a grinding device. This grinding device, for example, includes a chuck table having a holding surface for holding the wafer, and a grinding unit that is provided above the chuck table and has a spindle at the bottom end that can be detached and attached to a grinding wheel on which multiple grinding stones are arranged in a circular pattern.

このような研削装置においては、クリープフィード研削とも呼ばれる研削方法によってウェーハを薄化することがある（例えば、特許文献１参照）。この研削方法においては、まず、チャックテーブルの保持面にウェーハの表面側を保持させる。次いで、チャックテーブルからみて研削ユニットを後方に位置付けた状態で、複数の研削砥石のそれぞれの下面をウェーハの裏面（上面）及び表面（下面）の間の高さに位置付ける。 In such grinding devices, the wafer may be thinned by a grinding method also known as creep feed grinding (see, for example, Patent Document 1). In this grinding method, first, the front side of the wafer is held on the holding surface of the chuck table. Next, with the grinding unit positioned rearward from the chuck table, the bottom surface of each of the multiple grinding wheels is positioned at a height between the back surface (upper surface) and front surface (lower surface) of the wafer.

そして、チャックテーブルと研削ユニットとを前後方向に沿って相対的に移動させながら、回転する研削ホイールの前側に位置する複数の研削砥石をチャックテーブルに保持されたウェーハの上面（裏面）側にその後側から接触させる。これにより、複数の研削砥石でウェーハの上面（裏面）側の後端から前端までが研削される。その結果、ウェーハが所定の仕上げ厚さになるように薄化される。 Then, while the chuck table and the grinding unit are moved relatively forward and backward, multiple grinding wheels located in front of the rotating grinding wheel are brought into contact with the upper surface (back surface) of the wafer held on the chuck table from its rear side. This causes the multiple grinding wheels to grind the upper surface (back surface) of the wafer from its rear end to its front end. As a result, the wafer is thinned to the specified finished thickness.

特開２００５－２８５５０号公報JP 2005-28550 A

研削装置は、円盤状のウェーハの薄化のみならず、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）基板又はＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ－ｌｅａｄｅｄｐａｃｋａｇｅ）基板等の直方体状のパッケージ基板等の被加工物を薄化する際にも用いられる。このような被加工物の研削に用いられる研削装置は、一般的に、それぞれが同じ形状（例えば、矩形）を有し、かつ、互いに平行な複数の保持面が前後方向に並ぶように設けられたチャックテーブルを備える。 Grinding machines are used not only to thin disk-shaped wafers, but also to thin workpieces such as rectangular parallelepiped package substrates, such as CSP (Chip Size Package) substrates or QFN (Quad Flat Non-leaded package) substrates. Grinding machines used to grind such workpieces generally have a chuck table with multiple holding surfaces that are parallel to each other and aligned in the front-to-rear direction, each of which has the same shape (e.g., rectangular).

そして、この複数の保持面のそれぞれで被加工物を保持した状態でクリープフィード研削を行うと、複数の被加工物のうち後端に位置する被加工物から順に研削が行われる。その結果、複数の被加工物のそれぞれが所定の仕上げ厚さになるように薄化される。 When creep feed grinding is performed while the workpieces are held by each of the multiple holding surfaces, grinding is performed in order starting from the workpiece located at the rear end. As a result, each of the multiple workpieces is thinned to a specified finishing thickness.

ただし、このように複数の被加工物を薄化する場合、複数の被加工物のうち後端に位置する被加工物のみが２回研削されることがある。具体的には、この被加工物は、まず、回転する研削ホイールの前側に位置する複数の研削砥石によって研削され、その後、回転する研削ホイールの後側に位置する複数の研削砥石によって再び研削されることがある。 However, when multiple workpieces are thinned in this way, only the workpiece located at the rear end of the multiple workpieces may be ground twice. Specifically, this workpiece may first be ground by multiple grinding wheels located in front of the rotating grinding wheel, and then be ground again by multiple grinding wheels located behind the rotating grinding wheel.

この場合、研削後の複数の被加工物の厚さにばらつきが生じるおそれがある。また、複数の被加工物のうち後端に位置する被加工物の上面に意図しないソーマークが形成され、この被加工物にスクラッチ又はクラックが生じるおそれもある。 In this case, there is a risk that the thickness of the multiple workpieces will vary after grinding. In addition, unintended saw marks will be formed on the top surface of the workpiece located at the rear end of the multiple workpieces, and scratches or cracks may occur on this workpiece.

この点に鑑み、本発明の目的は、チャックテーブルの複数の保持面のそれぞれで被加工物を保持した状態でクリープフィード研削を行う際に、特定の被加工物が２回研削されることを防止することである。 In view of this, the object of the present invention is to prevent a particular workpiece from being ground twice when performing creep feed grinding while the workpiece is held on each of the multiple holding surfaces of the chuck table.

本発明によれば、基準面と、平面視において該基準面の中心を中心として互いに点対称な位置に配置されている第１保持面及び第２保持面と、を含み、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれで被加工物を保持するチャックテーブルと、複数の研削砥石が環状に配置された研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、該チャックテーブルを該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに平行な第１方向に沿って移動させる第１移動機構と、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに垂直な第２方向に沿って相対的に移動させる第２移動機構と、該第２方向に沿い、かつ、該基準面の中心を通る直線を回転軸として該チャックテーブルを回転させる回転機構と、を備える研削装置を用いて該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該第１方向において該チャックテーブルと該研削ユニットとが離隔された状態で、該第１保持面及び該第２保持面のそれぞれに該被加工物を保持させる保持ステップと、該保持ステップ後、該基準面の中心からみて該研削ユニット側に該第１保持面を位置付けるとともに、該複数の研削砥石のそれぞれの先端面の該第２方向における位置を該第１保持面に保持された該被加工物の表面と裏面との間に位置付ける第１位置付けステップと、該第１位置付けステップ後、該スピンドルを回転させた状態で、該チャックテーブルを該第１方向に沿って移動させ、該第１保持面に保持された該被加工物の該第１方向における一端から他端までを研削し、かつ、該第２保持面に保持された該被加工物を研削しない第１研削ステップと、該第１研削ステップ後、該チャックテーブルと該研削ユニットとを該第２方向に沿って相対的に移動させてから、該チャックテーブルを該第１方向に沿って移動させることによって、該第２方向において該チャックテーブルと該研削ユニットとが重畳しなくなるまで該第１方向において該チャックテーブルと該研削ユニットとを離隔させる離隔ステップと、該離隔ステップ後、該基準面の中心からみて該研削ユニット側に該第２保持面が位置付けられるように該チャックテーブルを所定の角度回転させる回転ステップと、該離隔ステップ後、該複数の研削砥石のそれぞれの先端面の該第２方向における位置を該第２保持面に保持された該被加工物の表面と裏面との間に位置付ける第２位置付けステップと、該回転ステップ及び該第２位置付けステップ後、該チャックテーブルを該第１方向に沿って移動させ、該第２保持面に保持された該被加工物の該第１方向における一端から他端までを研削し、かつ、該第１保持面に保持された該被加工物を研削しない第２研削ステップと、を備える被加工物の研削方法が提供される。 According to the present invention, there is provided a chuck table including a reference surface, and a first holding surface and a second holding surface which are arranged at positions point-symmetrical to each other with respect to the center of the reference surface in a plan view, and which holds a workpiece on each of the first holding surface and the second holding surface ; a grinding unit having a spindle at the tip of which a grinding wheel having a plurality of grinding stones arranged in an annular shape is attached; a first moving mechanism which moves the chuck table along a first direction parallel to each of the first holding surface and the second holding surface; a second moving mechanism which moves the chuck table and the grinding unit relatively along a second direction perpendicular to each of the first holding surface and the second holding surface; and a rotation mechanism for rotating the chuck table about a rotation axis that is a straight line passing through the center of the reference surface, the method including a holding step of holding the workpiece on each of the first holding surface and the second holding surface with the chuck table and the grinding unit separated from each other in the first direction, a first positioning step of, after the holding step, positioning the first holding surface on the grinding unit side as viewed from the center of the reference surface and positioning the positions of the tip surfaces of each of the plurality of grinding wheels in the second direction between the front and back surfaces of the workpiece held on the first holding surface, and after the first positioning step, a first grinding step in which, while rotating the spindle, the chuck table is moved along the first direction to grind the workpiece held on the first holding surface from one end to the other end in the first direction, and the workpiece held on the second holding surface is not ground; after the first grinding step, the chuck table and the grinding unit are moved relatively along the second direction, and then the chuck table is moved along the first direction to separate the chuck table and the grinding unit in the first direction until the chuck table and the grinding unit do not overlap each other in the second direction; and after the separating step, a second positioning step of, after the separating step, positioning the positions in the second direction of the tip faces of each of the plurality of grinding wheels between the front and back faces of the workpiece held on the second holding surface; and a second grinding step of, after the rotating step and the second positioning step, moving the chuck table along the first direction to grind the workpiece held on the second holding surface from one end to the other end in the first direction, without grinding the workpiece held on the first holding surface.

本発明においては、まず、平面視において互いに点対称な位置に配置されている第１保持面及び第２保持面を含むチャックテーブルの基準面の中心からみて研削ユニット側に第１保持面を位置付けた状態で第１保持面に保持された被加工物に対するクリープフィード研削が行われる。この時、第２保持面に保持された被加工物に対するクリープフィード研削は行われない。 In the present invention, creep feed grinding is first performed on the workpiece held on the first holding surface with the first holding surface positioned toward the grinding unit as viewed from the center of the reference surface of the chuck table, which includes a first holding surface and a second holding surface that are arranged at point-symmetrical positions relative to each other in a plan view. At this time, creep feed grinding is not performed on the workpiece held on the second holding surface.

そして、チャックテーブルを所定の角度回転させることによって、基準面からみて研削ユニット側に第２保持面が位置付けられた後、第２保持面に保持された被加工物に対するクリープフィード研削が行われる。この時、第１保持面に保持された被加工物に対するクリープフィード研削は行われない。そのため、本発明においては、第１保持面及び第２保持面のそれぞれに保持された被加工物が２回研削されることを防止できる。 Then, by rotating the chuck table a predetermined angle, the second holding surface is positioned on the grinding unit side as viewed from the reference surface, and creep feed grinding is performed on the workpiece held on the second holding surface. At this time, creep feed grinding is not performed on the workpiece held on the first holding surface. Therefore, in the present invention, it is possible to prevent the workpieces held on the first holding surface and the second holding surface from being ground twice.

図１（Ａ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す側面図である。FIG. 1A is a top view that illustrates an example of a chuck table, and FIG. 1B is a side view that illustrates an example of the chuck table. 図２は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示されるチャックテーブルを備える研削装置の一例を模式的に示す一部断面側面図である。FIG. 2 is a partially sectional side view that illustrates a schematic diagram of an example of a grinding apparatus that includes the chuck table shown in FIGS. 図３は、図２に示される研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。FIG. 3 is a flow chart that illustrates an example of a method for grinding a workpiece using the grinding apparatus shown in FIG. 図４（Ａ）は、保持ステップの様子を模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）は、第１位置付けステップの様子を模式的に示す側面図であり、図４（Ｃ）は、第１研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。Figure 4(A) is a side view showing a schematic diagram of the holding step, Figure 4(B) is a side view showing a schematic diagram of the first positioning step, and Figure 4(C) is a side view showing a schematic diagram of the first grinding step. 図５（Ａ）は、離隔ステップの様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、回転ステップ及び第２位置付けステップの様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ｃ）は、第２研削ステップの様子を模式的に示す側面図である。Figure 5(A) is a side view showing the separation step, Figure 5(B) is a side view showing the rotation step and the second positioning step, and Figure 5(C) is a side view showing the second grinding step. 図６（Ａ）は、チャックテーブルの変形例を模式的に示す上面図であり、図６（Ｂ）は、チャックテーブルの変形例を模式的に示す側面図である。FIG. 6A is a top view that shows a schematic diagram of a modified example of the chuck table, and FIG. 6B is a side view that shows a schematic diagram of the modified example of the chuck table.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、チャックテーブルの一例を模式的に示す側面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示されるチャックテーブル２は、例えば、セラミックス等からなる円盤状の基台部４を有する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. FIG. 1(A) is a top view showing an example of a chuck table, and FIG. 1(B) is a side view showing an example of a chuck table. The chuck table 2 shown in FIG. 1(A) and FIG. 1(B) has a disk-shaped base portion 4 made of, for example, ceramics.

この基台部４は、平坦な上面（基準面）４ａを有する。そして、この基準面４ａには、基準面４ａに平行な第１方向（Ｄ１）に沿って並び、かつ、基準面４ａに垂直な第２方向（Ｄ２）に沿って突出するように直方体状の複数（例えば、４つ）の保持部６，８，１０，１２が設けられている。 The base 4 has a flat upper surface (reference surface) 4a. A plurality of (e.g., four) rectangular parallelepiped retaining portions 6, 8, 10, and 12 are provided on the reference surface 4a so as to be aligned along a first direction (D1) parallel to the reference surface 4a and protrude along a second direction (D2) perpendicular to the reference surface 4a.

複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれは、セラミックス等からなる直方体状の枠体６ａ，８ａ，１０ａ，１２ａを有し、各枠体６ａ，８ａ，１０ａ，１２ａの上部には凹部が形成されている。この凹部には、セラミックス等からなる直方体状のポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂが固定されている。 The multiple holding parts 6, 8, 10, 12 each have a rectangular parallelepiped frame 6a, 8a, 10a, 12a made of ceramics or the like, and a recess is formed in the upper part of each frame 6a, 8a, 10a, 12a. A rectangular parallelepiped porous plate 6b, 8b, 10b, 12b made of ceramics or the like is fixed in this recess.

さらに、ポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂは、基準面４ａに平行な上面を有する。また、基台部４及び複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれの内部には、ポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂの下面側をエジェクタ等の吸引源に連通させるための吸引路が設けられている。 The porous plates 6b, 8b, 10b, and 12b have upper surfaces parallel to the reference plane 4a. In addition, suction paths are provided inside the base 4 and the multiple holding parts 6, 8, 10, and 12 to connect the lower surfaces of the porous plates 6b, 8b, 10b, and 12b to a suction source such as an ejector.

そして、この吸引路が吸引源に連通した状態で吸引源が動作すると、ポーラス板６ｂ，８ｂ，１０ｂ，１２ｂの上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれにおいては、その上面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃが被加工物を保持する保持面として機能する。 When the suction source is operated with the suction path connected to it, negative pressure is generated in the space near the upper surfaces of the porous plates 6b, 8b, 10b, and 12b. Therefore, in each of the multiple holding parts 6, 8, 10, and 12, the upper surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c function as holding surfaces for holding the workpiece.

なお、基台部４の基準面４ａは、平面視において保持部６，８，１０，１２の上面（保持面）６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃを囲むように設けられている。また、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれは、基準面４ａに平行である。また、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃの基準面４ａからの高さは、概ね等しい。 The reference surface 4a of the base portion 4 is provided so as to surround the upper surfaces (holding surfaces) 6c, 8c, 10c, and 12c of the holding portions 6, 8, 10, and 12 in a plan view. Each of the multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c is parallel to the reference surface 4a. The heights of the multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c from the reference surface 4a are approximately the same.

また、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃは、同じ形状を有する。具体的には、複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれの形状は、第１方向に沿って延在する一対の短辺と、第１方向及び第２方向に垂直な第３方向（Ｄ３）に沿って延在する一対の長辺とを有する矩形状である。 The multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c have the same shape. Specifically, the shape of each of the multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c is rectangular with a pair of short sides extending along the first direction and a pair of long sides extending along a third direction (D3) perpendicular to the first and second directions.

さらに、保持面６ｃ及び保持面１２ｃは、平面視において基準面４ａの中心Ｃを中心として互いに点対称な位置に配置されている。すなわち、中心Ｃを基準として保持面６ｃ（保持面１２ｃ）を１８０°回転させれば保持面１２ｃ（保持面６ｃ）に重なるように、保持面６ｃ及び保持面１２ｃが設けられている。 Furthermore, the holding surface 6c and the holding surface 12c are arranged at positions that are point-symmetrical with respect to each other with respect to the center C of the reference surface 4a in a plan view. In other words, the holding surface 6c and the holding surface 12c are provided so that when the holding surface 6c (holding surface 12c) is rotated 180° with respect to the center C, the holding surface 6c and the holding surface 12c (holding surface 6c) overlap.

同様に、保持面８ｃ及び保持面１０ｃは、平面視において基準面４ａの中心Ｃを中心として互いに点対称な位置に配置されている。すなわち、中心Ｃを基準として保持面８ｃ（保持面１０ｃ）を１８０°回転させれば保持面１０ｃ（保持面８ｃ）に重なるように、保持面８ｃ及び保持面１０ｃが設けられている。 Similarly, the holding surfaces 8c and 10c are arranged in positions that are point-symmetrical with respect to each other with respect to the center C of the reference surface 4a in a plan view. In other words, the holding surfaces 8c and 10c are provided so that when the holding surface 8c (holding surface 10c) is rotated 180° with respect to the center C, the holding surfaces 8c and 10c overlap with the holding surface 10c (holding surface 8c).

図２は、チャックテーブル２を備える研削装置の一例を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図１に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。 Figure 2 is a partial cross-sectional side view showing a schematic example of a grinding device equipped with a chuck table 2. Note that the X-axis direction (front-back direction) and the Y-axis direction (left-right direction) shown in Figure 1 are directions perpendicular to each other on a horizontal plane, and the Z-axis direction (up-down direction) is a direction (vertical direction) perpendicular to the X-axis and Y-axis directions.

図２に示される研削装置１４は、各構成要素を支持又は収容する基台１６を備える。基台１６の上面側には、直方体状の開口１６ａが設けられている。そして、開口１６ａの内側にはＸ軸移動機構（第１移動機構）１８が設けられている。このＸ軸移動機構１８は、後述するようにチャックテーブル２に連結されており、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って移動させる。 The grinding device 14 shown in FIG. 2 includes a base 16 that supports or houses each of the components. A rectangular parallelepiped opening 16a is provided on the upper surface side of the base 16. An X-axis movement mechanism (first movement mechanism) 18 is provided inside the opening 16a. This X-axis movement mechanism 18 is connected to the chuck table 2 as described below, and moves the chuck table 2 along the X-axis direction.

Ｘ軸移動機構１８は、開口１６ａの底面に固定され、かつ、Ｘ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール２０を有する。一対のガイドレール２０の上面側には、一対のガイドレール２０に沿ってスライド可能な態様で移動プレート２２が連結されている。 The X-axis movement mechanism 18 is fixed to the bottom surface of the opening 16a and has a pair of guide rails 20 that extend along the X-axis direction. A moving plate 22 is connected to the upper surface side of the pair of guide rails 20 in a manner that allows it to slide along the pair of guide rails 20.

一対のガイドレール２０の間には、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸２４が配置されている。ねじ軸２４の一端（後端）部には、ねじ軸２４を回転させるためのモータ２６が連結されている。また、ねじ軸２４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸２４の表面を転がるボールを収容するナット部２８が設けられ、ボールねじが構成されている。 A screw shaft 24 extending along the X-axis direction is disposed between the pair of guide rails 20. A motor 26 for rotating the screw shaft 24 is connected to one end (rear end) of the screw shaft 24. In addition, a nut portion 28 that accommodates balls that roll on the surface of the rotating screw shaft 24 is provided on the surface of the screw shaft 24 where a spiral groove is formed, forming a ball screw.

すなわち、ねじ軸２４が回転すると、ボールがナット部２８内を循環して、ナット部２８がＸ軸方向に沿って移動する。また、ナット部２８は、移動プレート２２の下面側に固定されている。そのため、モータ２６でねじ軸２４を回転させれば、ナット部２８とともに移動プレート２２がＸ軸方向に沿って移動する。 In other words, when the screw shaft 24 rotates, the balls circulate inside the nut portion 28, causing the nut portion 28 to move along the X-axis direction. The nut portion 28 is also fixed to the underside of the moving plate 22. Therefore, when the screw shaft 24 is rotated by the motor 26, the moving plate 22 moves along the X-axis direction together with the nut portion 28.

移動プレート２２の上面側には、チャックテーブル２が回転可能な態様でチャックテーブル２を支持する円柱状の支持部材３０が設けられている。なお、図２においては、チャックテーブル２の第１方向（Ｄ１）、第２方向（Ｄ２）及び第３方向（Ｄ３）がＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ平行になるように支持部材３０に装着されている。 A cylindrical support member 30 is provided on the upper surface side of the moving plate 22 to support the chuck table 2 in a rotatable manner. In FIG. 2, the chuck table 2 is attached to the support member 30 so that the first direction (D1), second direction (D2), and third direction (D3) are parallel to the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, respectively.

この支持部材３０は、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル（不図示）と、このスピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）とを含む回転機構を有する。このスピンドルの上端部は、チャックテーブル２の下部が取り外し可能に連結されている。そして、この回転駆動源がスピンドルを回転させると、このスピンドルとともにチャックテーブル２が、Ｚ軸方向に沿い、かつ、基準面４ａの中心Ｃを通る直線を回転軸として回転する。 The support member 30 has a rotation mechanism including a cylindrical spindle (not shown) extending along the Z-axis direction and a rotation drive source (not shown) such as a motor that rotates the spindle. The upper end of the spindle is removably connected to the lower part of the chuck table 2. When the rotation drive source rotates the spindle, the chuck table 2 rotates together with the spindle along the Z-axis direction, with the axis of rotation being a straight line passing through the center C of the reference surface 4a.

さらに、研削装置１４は、吸引源（不図示）を内蔵しており、この吸引源は、バルブ（不図示）等を介して基台部４及び複数の保持部６，８，１０，１２のそれぞれの内部に設けられた吸引路に連通している。そのため、この吸引源を動作させた状態でバルブを開くことで、複数の保持部６，８，１０，１２の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃにおいて被加工物を保持することができる。 The grinding device 14 further includes a built-in suction source (not shown), which is connected to suction passages provided inside the base 4 and each of the multiple holding parts 6, 8, 10, and 12 via a valve (not shown) or the like. Therefore, by opening the valve while the suction source is operating, the workpiece can be held on the holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c of the multiple holding parts 6, 8, 10, and 12.

チャックテーブル２及びＸ軸移動機構１８の後方（図２の紙面右側）には、直方体状の支持構造３２が設けられている。そして、支持構造３２の表面（前面）側には、Ｚ軸移動機構（第２移動機構）３４が設けられている。このＺ軸移動機構３４は、後述の研削ユニット４６に連結されており、研削ユニット４６をＺ軸方向に沿って移動させる。 A rectangular parallelepiped support structure 32 is provided behind the chuck table 2 and the X-axis movement mechanism 18 (on the right side of the paper in FIG. 2). A Z-axis movement mechanism (second movement mechanism) 34 is provided on the surface (front) side of the support structure 32. This Z-axis movement mechanism 34 is connected to the grinding unit 46 (described below) and moves the grinding unit 46 along the Z-axis direction.

Ｚ軸移動機構３４は、支持構造３２の表面側に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３６を有する。一対のガイドレール３６の前面側には、一対のガイドレール３６に沿ってスライド可能な態様で移動プレート３８が連結されている。 The Z-axis movement mechanism 34 is fixed to the surface side of the support structure 32 and has a pair of guide rails 36 that extend along the Z-axis direction. A moving plate 38 is connected to the front side of the pair of guide rails 36 in a manner that allows it to slide along the pair of guide rails 36.

一対のガイドレール３６の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４０が配置されている。ねじ軸４０の一端（上端）部には、ねじ軸４０を回転させるためのモータ４２が連結されている。また、ねじ軸４０の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４０の表面を転がるボールを収容するナット部４４が設けられ、ボールねじが構成されている。 Between the pair of guide rails 36, a screw shaft 40 is disposed, extending along the Z-axis direction. A motor 42 for rotating the screw shaft 40 is connected to one end (upper end) of the screw shaft 40. In addition, a nut portion 44 is provided on the surface of the screw shaft 40, on which a spiral groove is formed, to accommodate balls that roll on the surface of the rotating screw shaft 40, forming a ball screw.

すなわち、ねじ軸４０が回転すると、ボールがナット部４４内を循環して、ナット部４４がＺ軸方向に沿って移動する。また、ナット部４４は、移動プレート３８の裏面（後面）側に固定されている。そのため、モータ４２でねじ軸４０を回転させれば、ナット部４４とともに移動プレート３８がＺ軸方向に沿って移動する。 In other words, when the screw shaft 40 rotates, the balls circulate inside the nut portion 44, causing the nut portion 44 to move along the Z-axis direction. The nut portion 44 is also fixed to the back surface (rear surface) of the moving plate 38. Therefore, when the screw shaft 40 is rotated by the motor 42, the moving plate 38 moves along the Z-axis direction together with the nut portion 44.

移動プレート３８の表面（前面）側には、研削ユニット４６が設けられている。研削ユニット４６は、移動プレート３８の表面側に固定された中空の円柱状の支持部材４８を有する。支持部材４８には、中空の円柱状のハウジング５０が収容されている。ハウジング５０は、その下面に設けられた接続部材５２を介して、支持部材４８の底壁に固定されている。 A grinding unit 46 is provided on the surface (front) side of the moving plate 38. The grinding unit 46 has a hollow, cylindrical support member 48 fixed to the surface side of the moving plate 38. A hollow, cylindrical housing 50 is housed in the support member 48. The housing 50 is fixed to the bottom wall of the support member 48 via a connecting member 52 provided on its underside.

ハウジング５０には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル５４が回転可能な態様で収容されている。このスピンドル５４の先端（下端）部は、ハウジング５０から露出しており、支持部材４８の底壁に設けられた開口を通って支持部材４８の底面から下方に突出している。また、スピンドル５４の先端部には、金属等からなる円盤状のマウント５６が固定されている。 A cylindrical spindle 54 extending along the Z-axis direction is housed in the housing 50 in a rotatable manner. The tip (lower end) of the spindle 54 is exposed from the housing 50 and protrudes downward from the bottom surface of the support member 48 through an opening provided in the bottom wall of the support member 48. In addition, a disk-shaped mount 56 made of metal or the like is fixed to the tip of the spindle 54.

このマウント５６の径は、チャックテーブル２の径（基台部４の基準面４ａの径）の８０％程度である。また、マウント５６の下面側には、取り外し可能な態様で環状の研削ホイール５８が装着されている。この研削ホイール５８は、例えば、アルミニウム又はステンレス等の金属からなる円環状のホイール基台６０を有し、このホイール基台６０の外径はマウント５６の径と概ね等しい。 The diameter of this mount 56 is approximately 80% of the diameter of the chuck table 2 (the diameter of the reference surface 4a of the base portion 4). In addition, an annular grinding wheel 58 is attached to the underside of the mount 56 in a removable manner. This grinding wheel 58 has an annular wheel base 60 made of a metal such as aluminum or stainless steel, and the outer diameter of this wheel base 60 is approximately equal to the diameter of the mount 56.

そして、ホイール基台６０の上面側は、ボルト等の固定具によってマウント５６の下面側に固定されている。また、ホイール基台６０の下面側には、環状に離散して配置された複数の研削砥石６２が固定されている。複数の研削砥石６２のそれぞれは、例えば、直方体状の形状を有し、ホイール基台６０の周方向に沿って概ね等間隔に配置されている。 The upper surface of the wheel base 60 is fixed to the lower surface of the mount 56 by fasteners such as bolts. A plurality of grinding wheels 62 are fixed to the lower surface of the wheel base 60 and are arranged in a circular pattern. Each of the grinding wheels 62 has, for example, a rectangular parallelepiped shape, and is arranged at approximately equal intervals along the circumferential direction of the wheel base 60.

研削砥石６２は、ダイヤモンド又はｃＢＮ（ｃｕｂｉｃＢｏｒｏｎＮｉｔｒｉｄｅ）等からなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等からなる結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。ただし、研削砥石６２の材質、形状、構造又は大きさ等に制限はない。また、複数の研削砥石６２の数は任意に設定される。 The grinding wheel 62 is formed by fixing abrasive grains made of diamond or cBN (cubic boron nitride) with a bonding material (bond material) made of metal bond, resin bond, vitrified bond, etc. However, there are no restrictions on the material, shape, structure, size, etc. of the grinding wheel 62. In addition, the number of multiple grinding wheels 62 can be set arbitrarily.

また、スピンドル５４の基端（上端）部には、スピンドル５４を回転させるためのモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源がＺ軸方向に沿った回転軸でスピンドル５４を回転させると、スピンドル５４とともにマウント５６及び研削ホイール５８（ホイール基台６０及び複数の研削砥石６２）が回転する。 A rotary drive source (not shown), such as a motor, is connected to the base end (upper end) of the spindle 54 to rotate the spindle 54. When this rotary drive source rotates the spindle 54 on a rotation axis along the Z-axis direction, the mount 56 and grinding wheel 58 (wheel base 60 and multiple grinding stones 62) rotate together with the spindle 54.

図３は、研削装置１４を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、チャックテーブル２の複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに被加工物を保持させる（保持ステップ：Ｓ１）。図４（Ａ）は、保持ステップ（Ｓ１）の様子を模式的に示す側面図である。 Figure 3 is a flow chart that shows a schematic example of a method for grinding a workpiece using the grinding device 14. In this method, first, the workpiece is held on each of the multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c of the chuck table 2 (holding step: S1). Figure 4 (A) is a side view that shows a schematic view of the holding step (S1).

この保持ステップ（Ｓ１）においては、まず、Ｘ軸方向において研削ユニット４６から離隔した位置にチャックテーブル２を位置付けるようにＸ軸移動機構１８を動作させる。次いで、複数の被加工物１１をチャックテーブル２の複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃのそれぞれに搬入する。 In this holding step (S1), first, the X-axis movement mechanism 18 is operated to position the chuck table 2 at a position away from the grinding unit 46 in the X-axis direction. Next, multiple workpieces 11 are loaded onto each of the multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c of the chuck table 2.

なお、被加工物１１は、例えば、ＣＳＰ基板又はＱＦＮ基板等の直方体状のパッケージ基板であり、その表面（上面）及び裏面（下面）の形状が複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃの形状とほぼ同じである。次いで、バルブ等を介してチャックテーブル２の内部に設けられた吸引路に連通する吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。これにより、保持ステップ（Ｓ１）が完了する。 The workpiece 11 is, for example, a rectangular parallelepiped package substrate such as a CSP substrate or a QFN substrate, and the shapes of its front surface (upper surface) and back surface (lower surface) are substantially the same as the shapes of the multiple holding surfaces 6c, 8c, 10c, 12c. Next, while operating a suction source that communicates with a suction path provided inside the chuck table 2 via a valve or the like, the valve is opened. This completes the holding step (S1).

保持ステップ（Ｓ１）後、研削ユニット４６を所定の位置に位置付ける（第１位置付けステップ：Ｓ２）。図４（Ｂ）は、第１位置付けステップ（Ｓ２）の様子を模式的に示す側面図である。この第１位置付けステップ（Ｓ２）においては、複数の研削砥石６２のそれぞれの先端面（下面）の高さ（Ｚ軸方向における位置）を保持面６ｃ，８ｃに保持された被加工物１１の表面（上面）と裏面（下面）との間に位置付けるように、Ｚ軸移動機構３４が研削ユニット４６の位置を調整する。 After the holding step (S1), the grinding unit 46 is positioned at a predetermined position (first positioning step: S2). FIG. 4(B) is a side view showing the first positioning step (S2) in a schematic manner. In this first positioning step (S2), the Z-axis movement mechanism 34 adjusts the position of the grinding unit 46 so that the height (position in the Z-axis direction) of the tip surface (lower surface) of each of the multiple grinding wheels 62 is positioned between the front surface (upper surface) and back surface (lower surface) of the workpiece 11 held by the holding surfaces 6c and 8c.

第１位置付けステップ（Ｓ２）後、所定の保持面（保持面６ｃ，８ｃ）に保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削を行う（第１研削ステップ：Ｓ３）。図４（Ｃ）は、第１研削ステップ（Ｓ３）の様子を模式的に示す側面図である。 After the first positioning step (S2), creep feed grinding is performed on the workpiece 11 held on the predetermined holding surfaces (holding surfaces 6c, 8c) (first grinding step: S3). Figure 4 (C) is a side view that shows a schematic diagram of the first grinding step (S3).

この第１研削ステップ（Ｓ３）においては、まず、スピンドル５４とともに研削ホイール５８を回転させるように、スピンドル５４の基端部に連結されている回転駆動源を動作させる。次いで、研削ホイール５８を回転させたまま、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させるように、Ｘ軸移動機構１８を動作させる。 In this first grinding step (S3), first, the rotary drive source connected to the base end of the spindle 54 is operated so as to rotate the grinding wheel 58 together with the spindle 54. Next, while keeping the grinding wheel 58 rotating, the X-axis movement mechanism 18 is operated so as to move the chuck table 2 backward along the X-axis direction.

この時、Ｘ軸移動機構１８は、保持面６ｃ，８ｃに保持された被加工物１１の上面側のＸ軸方向における一端から他端までが研削ホイール５８の前側に位置する複数の研削砥石６２によって研削されるようにチャックテーブル２を移動させる。そして、Ｘ軸移動機構１８は、研削ホイール５８の前側に位置する複数の研削砥石６２を保持面１０ｃ，１２ｃに保持された被加工物１１に接触させないようにチャックテーブル２を停止させる。 At this time, the X-axis movement mechanism 18 moves the chuck table 2 so that the upper surface of the workpiece 11 held on the holding surfaces 6c and 8c is ground from one end to the other end in the X-axis direction by the multiple grinding wheels 62 located in front of the grinding wheel 58. Then, the X-axis movement mechanism 18 stops the chuck table 2 so that the multiple grinding wheels 62 located in front of the grinding wheel 58 do not come into contact with the workpiece 11 held on the holding surfaces 10c and 12c.

なお、このように保持面６ｃ，８ｃに保持された被加工物１１を研削し、かつ、保持面１０ｃ，１２ｃに保持された被加工物１１を研削しないために、第１研削ステップ（Ｓ３）に先立って保持面６ｃ，８ｃを基準面４ａの中心Ｃからみて研削ユニット４６側（チャックテーブル２の後側）に位置付ける必要がある。 In order to grind the workpiece 11 held by the holding surfaces 6c and 8c in this manner and not to grind the workpiece 11 held by the holding surfaces 10c and 12c, it is necessary to position the holding surfaces 6c and 8c on the grinding unit 46 side (rear side of the chuck table 2) when viewed from the center C of the reference surface 4a prior to the first grinding step (S3).

ここでは、保持面６ｃ，８ｃが予め基準面４ａの中心Ｃからみて研削ユニット４６側（チャックテーブル２の後側）に位置付けられているため、第１研削ステップ（Ｓ３）に先立ってチャックテーブル２の位置を調整する必要がない。ただし、保持面６ｃ，８ｃがチャックテーブル２の前側に位置付けられているような場合には、第１位置付けステップ（Ｓ２）において、保持面６ｃ，８ｃが後側に位置付けられるように回転機構がチャックテーブル２の位置を調整する。 In this case, since the holding surfaces 6c, 8c are already positioned on the grinding unit 46 side (rear side of the chuck table 2) when viewed from the center C of the reference surface 4a, there is no need to adjust the position of the chuck table 2 prior to the first grinding step (S3). However, if the holding surfaces 6c, 8c are positioned on the front side of the chuck table 2, in the first positioning step (S2), the rotation mechanism adjusts the position of the chuck table 2 so that the holding surfaces 6c, 8c are positioned on the rear side.

第１研削ステップ（Ｓ３）後、チャックテーブル２と研削ユニット４６とを離隔させる（離隔ステップ：Ｓ４）。図５（Ａ）は、第１研削ステップ（Ｓ３）の様子を模式的に示す側面図である。この離隔ステップ（Ｓ４）においては、研削ユニット４６を上昇させるようにＺ軸移動機構３４を動作させてから、チャックテーブル２を前方に移動させるようにＸ軸移動機構１８を動作させる。これにより、チャックテーブル２と研削ユニット４６とは、Ｚ軸方向においてチャックテーブル２と研削ユニット４６とが重畳しなくなるまでＸ軸方向において離隔する。 After the first grinding step (S3), the chuck table 2 and the grinding unit 46 are separated (separation step: S4). FIG. 5(A) is a side view showing the first grinding step (S3) in a schematic manner. In this separation step (S4), the Z-axis movement mechanism 34 is operated to raise the grinding unit 46, and then the X-axis movement mechanism 18 is operated to move the chuck table 2 forward. As a result, the chuck table 2 and the grinding unit 46 are separated in the X-axis direction until the chuck table 2 and the grinding unit 46 no longer overlap in the Z-axis direction.

離隔ステップ（Ｓ４）後、チャックテーブル２を所定の角度回転させ（回転ステップ：Ｓ５）、研削ユニット４６を所定の位置に位置付ける（第２位置付けステップ：Ｓ６）。なお、回転ステップ（Ｓ５）及び第２位置付けステップ（Ｓ６）の順序は限定されない。図５（Ｂ）は、回転ステップ（Ｓ５）及び第２位置付けステップ（Ｓ６）の様子を模式的に示す側面図である。 After the separation step (S4), the chuck table 2 is rotated by a predetermined angle (rotation step: S5), and the grinding unit 46 is positioned at a predetermined position (second positioning step: S6). The order of the rotation step (S5) and the second positioning step (S6) is not limited. FIG. 5(B) is a side view that shows a schematic view of the rotation step (S5) and the second positioning step (S6).

この回転ステップ（Ｓ５）においては、基準面４ａの中心Ｃからみて研削ユニット４６側に保持面１０ｃ，１２ｃが位置付けられるように、チャックテーブル２に連結されている回転機構を動作させる。具体的には、Ｚ軸方向に沿い、かつ、基準面４ａの中心Ｃを通る直線を回転軸として、この回転機構がチャックテーブル２を１８０°回転させる。 In this rotation step (S5), the rotation mechanism connected to the chuck table 2 is operated so that the holding surfaces 10c, 12c are positioned on the grinding unit 46 side when viewed from the center C of the reference surface 4a. Specifically, the rotation mechanism rotates the chuck table 2 180° around a straight line along the Z-axis direction and passing through the center C of the reference surface 4a as the rotation axis.

また、この第２位置付けステップ（Ｓ６）においては、複数の研削砥石６２のそれぞれの先端面（下面）の高さ（Ｚ軸方向における位置）を保持面１０ｃ，１２ｃに保持された被加工物１１の表面（上面）と裏面（下面）との間に位置付けられるように、Ｚ軸移動機構３４が研削ユニット４６の位置を調整する。 In addition, in this second positioning step (S6), the Z-axis movement mechanism 34 adjusts the position of the grinding unit 46 so that the height (position in the Z-axis direction) of the tip surface (lower surface) of each of the multiple grinding wheels 62 is positioned between the front surface (upper surface) and back surface (lower surface) of the workpiece 11 held by the holding surfaces 10c, 12c.

回転ステップ（Ｓ５）及び第２位置付けステップ（Ｓ６）後、別の保持面（保持面１０ｃ，１２ｃ）に保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削を行う（第２研削ステップ：Ｓ７）。図５（Ｃ）は、第２研削ステップ（Ｓ７）の様子を模式的に示す側面図である。 After the rotation step (S5) and the second positioning step (S6), creep feed grinding is performed on the workpiece 11 held on another holding surface (holding surfaces 10c, 12c) (second grinding step: S7). Figure 5 (C) is a side view that shows the second grinding step (S7) in a schematic manner.

この第２研削ステップ（Ｓ７）においては、まず、スピンドル５４とともに研削ホイール５８を回転させるように、スピンドル５４の基端部に連結されている回転駆動源を動作させる。次いで、研削ホイール５８を回転させたまま、チャックテーブル２をＸ軸方向に沿って後方に移動させるように、Ｘ軸移動機構１８を動作させる。 In this second grinding step (S7), first, the rotary drive source connected to the base end of the spindle 54 is operated so as to rotate the grinding wheel 58 together with the spindle 54. Next, while keeping the grinding wheel 58 rotating, the X-axis movement mechanism 18 is operated so as to move the chuck table 2 backward along the X-axis direction.

この時、Ｘ軸移動機構１８は、保持面１０ｃ，１２ｃに保持された被加工物１１の上面側のＸ軸方向における一端から他端までが研削ホイール５８の前側に位置する複数の研削砥石６２によって研削されるようにチャックテーブル２を移動させる。そして、Ｘ軸移動機構１８は、研削ホイール５８の前側に位置する複数の研削砥石６２を保持面６ｃ，８ｃに保持された被加工物１１に接触させないようにチャックテーブル２を停止させる。 At this time, the X-axis movement mechanism 18 moves the chuck table 2 so that the upper surface of the workpiece 11 held on the holding surfaces 10c and 12c is ground from one end to the other end in the X-axis direction by the multiple grinding wheels 62 located in front of the grinding wheel 58. Then, the X-axis movement mechanism 18 stops the chuck table 2 so that the multiple grinding wheels 62 located in front of the grinding wheel 58 do not come into contact with the workpiece 11 held on the holding surfaces 6c and 8c.

図３に示される被加工物の研削方法においては、まず、平面視において互いに点対称な保持面６ｃ，８ｃ及び保持面１０ｃ，１２ｃを含むチャックテーブル２の基準面４ａからみて研削ユニット４６側に保持面６ｃ，８ｃを位置付けた状態で保持面６ｃ，８ｃに保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削が行われる。この時、保持面１０ｃ，１２ｃに保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削は行われない。 In the grinding method of the workpiece shown in FIG. 3, first, creep feed grinding is performed on the workpiece 11 held on the holding surfaces 6c, 8c with the holding surfaces 6c, 8c positioned on the grinding unit 46 side as viewed from the reference surface 4a of the chuck table 2, which includes the holding surfaces 6c, 8c and the holding surfaces 10c, 12c that are point symmetrical to each other in a plan view. At this time, creep feed grinding is not performed on the workpiece 11 held on the holding surfaces 10c, 12c.

そして、チャックテーブル２を１８０°回転させることによって、基準面４ａからみて研削ユニット４６側に保持面１０ｃ，１２ｃが位置付けられた後、保持面１０ｃ，１２ｃに保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削が行われる。この時、保持面６ｃ，８ｃに保持された被加工物１１に対するクリープフィード研削は行われない。そのため、図３に示される被加工物の研削方法においては、保持面６ｃ，８ｃ及び保持面１０ｃ，１２ｃのそれぞれに保持された被加工物１１が２回研削されることを防止できる。 Then, by rotating the chuck table 2 180°, the holding surfaces 10c, 12c are positioned on the grinding unit 46 side as viewed from the reference surface 4a, and creep feed grinding is performed on the workpiece 11 held on the holding surfaces 10c, 12c. At this time, creep feed grinding is not performed on the workpiece 11 held on the holding surfaces 6c, 8c. Therefore, in the grinding method of the workpiece shown in FIG. 3, it is possible to prevent the workpiece 11 held on the holding surfaces 6c, 8c and the holding surfaces 10c, 12c from being ground twice.

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は、上述した内容に限定されない。例えば、本発明において用いられるチャックテーブルにおいては、複数の保持面の形状は、矩形に限定されず、角が３つ若しくは５つ以上存在する多角形、円形又は楕円形であってもよい。 The above is one aspect of the present invention, and the present invention is not limited to the above. For example, in the chuck table used in the present invention, the shape of the multiple holding surfaces is not limited to a rectangle, but may be a polygon with three or five or more corners, a circle, or an ellipse.

また、本発明において用いられるチャックテーブルにおいては、基台部４が直方体状又は楕円板状であってもよい。また、本発明において用いられるチャックテーブルにおいては、複数の保持面が互いに点対称な複数の保持面が設けられていればよく、複数の保持面の配置は図１に示される複数の保持面６ｃ，８ｃ，１０ｃ，１２ｃの配置に限定されない。 In addition, in the chuck table used in the present invention, the base portion 4 may be a rectangular parallelepiped or an elliptical plate. In addition, in the chuck table used in the present invention, it is sufficient that a plurality of holding surfaces are provided that are point-symmetric with each other, and the arrangement of the plurality of holding surfaces is not limited to the arrangement of the plurality of holding surfaces 6c, 8c, 10c, and 12c shown in FIG. 1.

図６（Ａ）は、チャックテーブルの変形例を模式的に示す上面図であり、図６（Ｂ）は、チャックテーブルの変形例を模式的に示す側面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示されるチャックテーブル６４は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状の基台部６６を有する。 Figure 6(A) is a top view showing a schematic diagram of a modified chuck table, and Figure 6(B) is a side view showing a schematic diagram of a modified chuck table. The chuck table 64 shown in Figures 6(A) and 6(B) has a disk-shaped base portion 66 made of a metal material such as stainless steel.

この基台部６６は、平坦な上面（基準面）６６ａを有する。そして、この基準面６６ａには、基準面６６ａに垂直な第２方向（Ｄ２）に沿って突出するように直方体状の複数（例えば、４つ）の保持部６８，７０，７２，７４が設けられている。 The base portion 66 has a flat upper surface (reference surface) 66a. This reference surface 66a is provided with a plurality of (e.g., four) rectangular parallelepiped retaining portions 68, 70, 72, and 74 that protrude along a second direction (D2) perpendicular to the reference surface 66a.

複数の保持部６８，７０，７２，７４のそれぞれは、ステンレス鋼等の金属材料からなる直方体状の枠体６８ａ，７０ａ，７２ａ，７４ａを有し、各枠体６８ａ，７０ａ，７２ａ，７４ａの上部には凹部が形成されている。この凹部には、セラミックス等からなる直方体状のポーラス板６８ｂ，７０ｂ，７２ｂ，７４ｂが固定されている。 Each of the multiple holding parts 68, 70, 72, 74 has a rectangular parallelepiped frame 68a, 70a, 72a, 74a made of a metal material such as stainless steel, and a recess is formed in the upper part of each frame 68a, 70a, 72a, 74a. A rectangular parallelepiped porous plate 68b, 70b, 72b, 74b made of ceramics or the like is fixed in this recess.

さらに、ポーラス板６８ｂ，７０ｂ，７２ｂ，７４ｂは、基準面６６ａに平行な上面を有する。また、基台部６６及び複数の保持部６８，７０，７２，７４のそれぞれの内部には、ポーラス板６８ｂ，７０ｂ，７２ｂ，７４ｂの下面側をエジェクタ等の吸引源に連通させるための吸引路が設けられている。 The porous plates 68b, 70b, 72b, and 74b have upper surfaces parallel to the reference surface 66a. In addition, suction paths are provided inside the base 66 and the multiple holding parts 68, 70, 72, and 74 to connect the lower surfaces of the porous plates 68b, 70b, 72b, and 74b to a suction source such as an ejector.

そして、この吸引路が吸引源に連通した状態で吸引源が動作すると、ポーラス板６８ｂ，７０ｂ，７２ｂ，７４ｂの上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、複数の保持部６８，７０，７２，７４のそれぞれにおいては、その上面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃが被加工物を保持する保持面として機能する。 When the suction source is operated with this suction path connected to it, negative pressure is generated in the space near the upper surfaces of the porous plates 68b, 70b, 72b, and 74b. Therefore, in each of the multiple holding parts 68, 70, 72, and 74, the upper surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c function as holding surfaces for holding the workpiece.

なお、基台部６６の基準面６６ａは、平面視において保持部６８，７０，７２，７４の上面（保持面）６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃを囲むように設けられている。また、複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃのそれぞれは、基準面６６ａに平行である。また、複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃの基準面６６ａからの高さは、概ね等しい。 The reference surface 66a of the base portion 66 is provided so as to surround the upper surfaces (holding surfaces) 68c, 70c, 72c, and 74c of the holding portions 68, 70, 72, and 74 in a plan view. Each of the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c is parallel to the reference surface 66a. The heights of the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c from the reference surface 66a are approximately the same.

さらに、複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃは、同じ形状を有し、かつ、平面視において基準面６６ａの中心Ｃを中心として互いに点対称な位置に配置されている。すなわち、中心Ｃを基準として保持面６８ｃを９０°回転させれば保持面７０ｃに重なり、１８０°回転させれば保持面７２ｃに重なり、２７０°回転させれば保持面７４ｃと重なるように、複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃが設けられている。 Furthermore, the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c have the same shape and are arranged in positions that are point-symmetrical with respect to one another with respect to the center C of the reference surface 66a in a plan view. In other words, the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c are provided so that when the holding surface 68c is rotated 90° with respect to the center C, it overlaps with the holding surface 70c, when it is rotated 180°, it overlaps with the holding surface 72c, and when it is rotated 270°, it overlaps with the holding surface 74c.

そして、チャックテーブル６４の複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃのそれぞれに保持された被加工物を研削する際には、例えば、上述の保持ステップ（Ｓ１）及び第１位置付けステップ（Ｓ２）を実施した後、上述の回転ステップ（Ｓ４）におけるチャックテーブル２の回転角度を９０°にして、上述の離隔ステップ（Ｓ３）～第２研削ステップ（Ｓ７）を３回繰り返せばよい。 When grinding the workpieces held on each of the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c of the chuck table 64, for example, after carrying out the above-mentioned holding step (S1) and first positioning step (S2), the rotation angle of the chuck table 2 in the above-mentioned rotation step (S4) is set to 90°, and the above-mentioned separation step (S3) to second grinding step (S7) are repeated three times.

このように複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃのそれぞれに保持された被加工物を研削する場合、上述のとおり、被加工物が２回研削されることを防止できる。さらに、この場合には、同じタイミングで複数の被加工物が研削されることがない。そのため、比較的短い径を有する研削ホイール５８（例えば、径がチャックテーブル２の径の６０％以下の研削ホイール５８）を用いる場合であっても、複数の保持面６８ｃ，７０ｃ，７２ｃ，７４ｃのそれぞれに保持された被加工物が２回研削されることを防止できる。 When grinding the workpieces held on each of the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c in this manner, as described above, it is possible to prevent the workpieces from being ground twice. Furthermore, in this case, multiple workpieces are not ground at the same time. Therefore, even when using a grinding wheel 58 with a relatively short diameter (for example, a grinding wheel 58 with a diameter that is 60% or less of the diameter of the chuck table 2), it is possible to prevent the workpieces held on each of the multiple holding surfaces 68c, 70c, 72c, and 74c from being ground twice.

また、本発明において用いられる研削装置においては、Ｘ軸移動機構１８が研削ユニット４６をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構に置換されてもよい。すなわち、本発明において用いられる研削装置においては、チャックテーブル２と、研削ユニット４６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動できればよく、そのための構成要素は限定されない。 In addition, in the grinding device used in the present invention, the X-axis movement mechanism 18 may be replaced with an X-axis movement mechanism that moves the grinding unit 46 along the X-axis direction. In other words, in the grinding device used in the present invention, it is sufficient that the chuck table 2 and the grinding unit 46 can move relatively along the X-axis direction, and the components for this purpose are not limited.

同様に、本発明において用いられる研削装置においては、Ｚ軸移動機構３４がチャックテーブル２をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構に置換されてもよい。すなわち、本発明において用いられる研削装置においては、チャックテーブル２と、研削ユニット４６とがＺ軸方向に沿って相対的に移動できればよく、そのための構成要素は限定されない。 Similarly, in the grinding device used in the present invention, the Z-axis movement mechanism 34 may be replaced with a Z-axis movement mechanism that moves the chuck table 2 along the Z-axis direction. In other words, in the grinding device used in the present invention, it is sufficient that the chuck table 2 and the grinding unit 46 can move relatively along the Z-axis direction, and the components for this purpose are not limited.

その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures and methods of the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

２：チャックテーブル
４：基台部（４ａ：上面（基準面））
６：保持部（６ａ：枠体、６ｂ：ポーラス板、６ｃ：上面（保持面））
８：保持部（８ａ：枠体、８ｂ：ポーラス板、８ｃ：上面（保持面））
１０：保持部（１０ａ：枠体、１０ｂ：ポーラス板、１０ｃ：上面（保持面））
１２：保持部（１２ａ：枠体、１２ｂ：ポーラス板、１２ｃ：上面（保持面））
１４：研削装置
１６：基台（１６ａ：開口）
１８：Ｘ軸移動機構（第１移動機構）
２０：ガイドレール
２２：移動プレート
２４：ねじ軸
２６：モータ
２８：ナット部
３０：支持部材
３２：支持構造
３４：Ｚ軸移動機構（第２移動機構）
３６：ガイドレール
３８：移動プレート
４０：ねじ軸
４２：モータ
４４：ナット部
４６：研削ユニット
４８：支持部材
５０：ハウジング
５２：接続部材
５４：スピンドル
５６：マウント
５８：研削ホイール
６０：ホイール基台
６２：研削砥石
６４：チャックテーブル
６６：基台部（６６ａ：上面（基準面））
６８：保持部（６８ａ：枠体、６８ｂ：ポーラス板、６８ｃ：上面（保持面））
７０：保持部（７０ａ：枠体、７０ｂ：ポーラス板、７０ｃ：上面（保持面））
７２：保持部（７２ａ：枠体、７２ｂ：ポーラス板、７２ｃ：上面（保持面））
７４：保持部（７４ａ：枠体、７４ｂ：ポーラス板、７４ｃ：上面（保持面）） 2: Chuck table 4: Base part (4a: upper surface (reference surface))
6: Holding part (6a: frame body, 6b: porous plate, 6c: top surface (holding surface))
8: Holding part (8a: frame body, 8b: porous plate, 8c: upper surface (holding surface))
10: Holding part (10a: frame body, 10b: porous plate, 10c: upper surface (holding surface))
12: Holding part (12a: frame body, 12b: porous plate, 12c: upper surface (holding surface))
14: Grinding device 16: Base (16a: opening)
18: X-axis movement mechanism (first movement mechanism)
20: Guide rail 22: Moving plate 24: Screw shaft 26: Motor 28: Nut portion 30: Support member 32: Support structure 34: Z-axis moving mechanism (second moving mechanism)
36: Guide rail 38: Moving plate 40: Screw shaft 42: Motor 44: Nut portion 46: Grinding unit 48: Support member 50: Housing 52: Connection member 54: Spindle 56: Mount 58: Grinding wheel 60: Wheel base 62: Grinding stone 64: Chuck table 66: Base portion (66a: upper surface (reference surface))
68: Holding part (68a: frame body, 68b: porous plate, 68c: upper surface (holding surface))
70: Holding part (70a: frame body, 70b: porous plate, 70c: upper surface (holding surface))
72: Holding part (72a: frame body, 72b: porous plate, 72c: upper surface (holding surface))
74: Holding part (74a: frame body, 74b: porous plate, 74c: upper surface (holding surface))

Claims

a chuck table including a reference surface, and a first holding surface and a second holding surface that are arranged at positions point-symmetrical with respect to a center of the reference surface in a plan view, the first holding surface and the second holding surface each holding a workpiece;
a grinding unit having a spindle on the tip of which a grinding wheel having a plurality of grinding stones arranged in a circular manner is attached;
a first moving mechanism that moves the chuck table along a first direction parallel to each of the first holding surface and the second holding surface;
a second moving mechanism that relatively moves the chuck table and the grinding unit along a second direction perpendicular to each of the first holding surface and the second holding surface;
a rotation mechanism that rotates the chuck table about a rotation axis that is along the second direction and passes through a center of the reference surface,
a holding step of holding the workpiece on each of the first holding surface and the second holding surface while the chuck table and the grinding unit are separated from each other in the first direction;
a first positioning step of positioning the first holding surface on the grinding unit side as viewed from the center of the reference surface after the holding step, and positioning the positions of the tip surfaces of each of the plurality of grinding wheels in the second direction between the front surface and the back surface of the workpiece held on the first holding surface;
a first grinding step in which, after the first positioning step, the chuck table is moved along the first direction while rotating the spindle, and the workpiece held on the first holding surface is ground from one end to the other end in the first direction, and the workpiece held on the second holding surface is not ground;
a separating step of, after the first grinding step, moving the chuck table and the grinding unit relatively along the second direction, and then moving the chuck table along the first direction, thereby separating the chuck table and the grinding unit in the first direction until the chuck table and the grinding unit do not overlap each other in the second direction;
a rotating step of rotating the chuck table by a predetermined angle so that the second holding surface is positioned on the grinding unit side as viewed from the center of the reference surface after the separating step;
a second positioning step of positioning the positions of the tip surfaces of each of the plurality of grinding wheels in the second direction between the front surface and the back surface of the workpiece held on the second holding surface after the separating step;
a second grinding step of moving the chuck table along the first direction after the rotating step and the second positioning step, grinding the workpiece held on the second holding surface from one end to the other end in the first direction, and not grinding the workpiece held on the first holding surface;
A method for grinding a workpiece, comprising: