JP7644591B2

JP7644591B2 - 電子部品の製造方法、電子部品製造装置

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Publication number: JP7644591B2
Application number: JP2020206301A
Authority: JP
Inventors: 英司林下
Original assignee: RM TOHCELLO CO., LTD.
Current assignee: RM TOHCELLO CO., LTD.
Priority date: 2020-12-11
Filing date: 2020-12-11
Publication date: 2025-03-12
Anticipated expiration: 2040-12-11
Also published as: JP2022093167A

Description

本発明は、複数の電子部品を保持する保持フィルムを使用し、該電子部品を該保持フィルムに保持させた状態のまま、取り扱うことができる電子部品の製造方法と電子部品製造装置に関する。

電子部品（パッケージ部品、半導体チップ等）は、複数の工程を経て製造されるが、各工程では、それぞれに応じたキャリアやソケット等を複数種類の中から使い分け、これらキャリアやソケット等に電子部品を保持している。こうしたキャリアやソケット等の使い分けは、各工程間における電子部品の乗せ換えを必要とし、煩雑且つコスト増となる。故に、キャリアやソケット等に代わって電子部品を保持するものとして、異なる工程間で共用できる保持フィルムが提案された（特許文献１参照）。
上述の保持フィルムは、合成樹脂による基層と、粘着剤による保持層と、を備えており、電子部品となる半導体ウエハを保持層に貼着することで、これを保持することができる。また、保持フィルムは、電子部品となる半導体ウエハを保持したままの状態で、チャックテーブルに吸着させて固定することができる。この保持フィルムは、半導体ウエハを個片化して半導体部品を得る個片化工程、半導体部品の評価を行う評価工程、及び、半導体部品を粘着剤層から離間するピックアップ工程で共用される。
上述の評価工程では、加温環境下での作動確認、熱ストレス負荷を用いた加速評価等のような、加熱環境下における評価を行う場合がある。上述の保持フィルムは、基層の材料として、ピックアップ工程で使用可能な程度に柔軟な材料を選択すると、加熱環境下における評価の際、チャックテーブルに固定できなくなる場合がある。そこで、異なる工程間で共用できる汎用性を有しながら、加熱環境下においてチャックテーブルに確実に吸着できる保持フィルムが提案された（特許文献２参照）。

ＷＯ２０１７／００２６１０ＷＯ２０１８／１３９６１２

上述の評価工程では製造効率向上のため、可能な限り多くの電子部品を一括して同時に検査する多数個同時測定が課題とされる場合がある。また、上述の加熱環境下では、チャックテーブルに対する保持フィルムの吸着不良の解決が課題とされる場合もある。本発明者らは、加温環境下における保持フィルムの使用について検討したところ、保持フィルムは、加熱された吸着面に接近する際、吸着面で生じる熱対流、保持した電子部品の重量による撓み、保持フィルムの基層の熱膨張等により、弛みシワを発生させることを知見した。弛みシワの発生は、チャックテーブルに対する保持フィルムの吸着異常を生じさせる、弛みシワで保持フィルムが伸びて電子部品の位置関係が変化し、多数個同時測定の効率が悪化してしまう等の不具合を生じさせるため、こうした弛みシワの発生を抑制する必要がある。
そこで、本発明者らは、より多くの要求特性を満たすべく試験を繰り返し、加熱された吸着面に対し、保持フィルムを、弛みシワを発生させることなく吸着させる方法を検討した。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、加熱環境下における保持フィルムの弛みシワの発生を抑制することができる電子部品の製造方法及び電子部品製造装置を提供することを目的とする。

上記の問題点を解決する手段として、本発明は以下の通りである。
［１］本発明の電子部品の製造方法は、保持フィルムに保持された電子部品の露出部、及び／又は、前記保持フィルムの保持面の露出部、の位置関係を固定する固定工程と、
前記位置関係が固定された前記保持フィルムを、非保持面側から、加熱された吸着面へ吸着する吸着工程と、を備えることを要旨とする。
［２］本発明の電子部品の製造方法では、前記吸着工程後に、前記位置関係の固定を解除する解除工程を備え、
前記解除工程後に、前記保持面側へ露出された前記電子部品の電極に対して、外部から通電を行う通電工程を備えることができる。
［３］本発明の電子部品の製造方法では、前記固定工程は、前記保持面が上方へ向くように配置された前記保持フィルムを、吸着面が下方へ向いたチャックテーブルへ吸着する工程にすることができる。
［４］本発明の電子部品の製造方法では、前記固定工程は、前記保持フィルムの前記保持面側に、固定フィルムを張り付ける工程にすることができる。
［５］本発明の電子部品の製造方法では、前記保持フィルムは、前記電子部品を保持するための保持層と、前記保持層を支持する基層と、を有し、
前記基層は、１６０℃における弾性率Ｅ’（１６０）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））が０．００１以上０．６以下であり、且つ、Ｅ’（２５）が４００ＭＰａ以下であるものとすることができる。
［６］本発明の電子部品の製造方法では、前記基層は、線膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上であるものとすることができる。
［７］本発明の電子部品製造装置は、対象物を上面側から吸着できるように、下方へ開放された吸着面を有する第１チャックテーブルと、
対象物を下面側から吸着できるように、上方へ開放された吸着面を有し、且つ、固定された前記対象物を加熱する加熱機構を有する第２チャックテーブルと、
前記第１チャックテーブル及び前記第２チャックテーブルの吸着面同士を対面させた状態で近接させ、前記第１チャックテーブルに固定した前記対象物を、前記第２チャックテーブルへ受け渡すことができる受渡機構と、を備えることを要旨とする。
［８］本発明の電子部品製造装置では、前記対象物が、電子部品をその上面側に保持した保持フィルムであるものとすることができる。

本発明の電子部品の製造方法、及び、電子部品製造装置によれば、加熱環境下における保持フィルムの弛みシワの発生を抑制することができる。

本発明における（ａ）は固定工程を説明する説明図、（ｂ）は吸着工程を説明する説明図である。本発明における実施例の固定工程を説明する説明図である。本発明における変更例の固定工程を説明する説明図である。本発明における変更例の固定工程を説明する説明図である。本発明における変更例の固定工程を説明する説明図である。本発明における保護フィルムと電子部品の位置関係の固定を説明する（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。本発明における実施例の吸着工程を説明する説明図である。本発明における実施例の解除工程を説明する説明図である。本発明における実施例の通電工程を説明する説明図である。本発明における保護フィルムを説明する断面図である。本発明における実施例の電子部品製造装置を説明する説明図である。

以下、本発明を、図面を参照しながら説明する。ここで示す事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要で、ある程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。

［１］電子部品の製造方法
本発明の電子部品の製造方法は、保持フィルム１０に保持された電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、前記保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１、の位置関係を固定する固定工程と（図１（ａ）参照）、
前記位置関係が固定された前記保持フィルム１０を、非保持面１４側から、加熱された吸着面５２１へ吸着する吸着工程と（図１（ｂ）参照）、を備える。

（１）固定工程
固定工程は、保持フィルム１０に保持された電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１、の位置関係を固定する工程である（図２～図５参照）。
即ち、固定工程において、保持フィルム１０は、電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、保持面１３の露出部１３１の位置関係を固定されることで、固定工程の後工程における弛みシワの発生を抑制される。

固定工程は、上述の位置関係を固定できればよく、具体的な方法等について、特に限定されない。
固定工程の具体例として、以下を挙げることができる。
即ち、固定工程を実行する方法として、吸着面５１１が下方へ向いたチャックテーブル５１（以下、「第１チャックテーブル５１」とも記載する）を用いる方法が挙げられる。
また、固定工程を実行する方法として、電子部品３０を保持する保持フィルム１０とは別の、固定フィルム１１を用いる方法が挙げられる。

固定工程は、第１チャックテーブル５１を用いる方法の場合、図２に示すように、保持フィルム１０に保持された電子部品３０について、その露出部３０１を、第１チャックテーブル５１へ吸着させることで実行することができる。
即ち、この固定工程では、第１チャックテーブル５１によって、電子部品３０の露出部３０１の位置関係が固定される。
また、この固定工程において、保持フィルム１０は、周縁部等の一部が第１チャックテーブル５１へ吸着される。
このため、この固定工程では、保持フィルム１０の露出部１３１のうち、周縁部等の第１チャックテーブル５１に吸着された部位についても、位置関係が固定される。

固定工程は、固定フィルム１１を用いる方法の場合、図３に示すように、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１に、固定フィルム１１を張り付けることで実行することができる。
この固定工程では、電子部品３０の露出部３０１にもまた、固定フィルム１１を張り付けることもできる。
即ち、この固定工程では、固定フィルム１１によって、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１の位置関係、あるいは、電子部品３０の露出部３０１及び保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１の位置関係が固定される。

なお、第１チャックテーブル５１を用いる固定工程については、図４に示すように、電子部品３０の露出部３０１と、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１と、を、第１チャックテーブル５１へ吸着させることで実行することもできる。
この固定工程では、第１チャックテーブル５１として、吸着面５１１に凹部５１３が設けられたものが使用される。この凹部５１３は、内部で電子部品３０を吸着することができるように、電子部品３０の厚さと同等の深さで形成されている。
即ち、この固定工程では、第１チャックテーブル５１によって、凹部５１３に収容された電子部品３０の露出部３０１と、吸着面５１１に接触した保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１と、の位置関係が固定される。

他に、第１チャックテーブル５１を用いる固定工程については、図５に示すように、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１を、第１チャックテーブル５１へ吸着させることで実行することもできる。
この固定工程では、第１チャックテーブル５１として、吸着面５１１に凹部５１３が設けられたものが使用される。この凹部５１３は、深さが、電子部品３０の厚さを超えて大きくなるように形成されており、内部で電子部品３０を吸着することができない。
即ち、この固定工程では、第１チャックテーブル５１によって、吸着面５１１に接触した保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１の位置関係が固定される。

（１－１）位置関係の固定
本発明の固定工程において、保持フィルムに保持された電子部品の露出部、及び／又は、保持フィルムの保持面の露出部、の位置関係の固定は、下記形態〈１〉～〈３〉のうち、少なくとも何れか１つを含む。
〈１〉保持フィルム１０の保持面１３に保持された電子部品３０同士の位置関係を固定する形態。
〈２〉保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１のうち、電子部品３０同士の間に形成される間隙露出部１３１Ｂを固定する形態。
〈３〉保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１のうち、該保持フィルム１０の周縁部の周縁露出部１３１Ａを固定する形態。

具体例として、図６（ａ），（ｂ）に示すように、固定工程において、電子部品３０は、保持フィルム１０の保持面１３上で、複数が縦横方向で等間隔おきに並べられ、保持されている。
なお、保持フィルム１０の保持面１３上における電子部品３０の保持数は、図６（ａ），（ｂ）中で４としたが、該保持数は、特に限定されない。この保持数は、例えば、２以上（通常、１０万以下）にすることができ、更には１０以上にすることができ、更には１００以上にすることもできる。

電子部品３０は、保持フィルム１０の保持面１３上において、電極３１が外部と電気的接続が可能となるように、該電極３１を外部へ露出した状態で並べられている。
即ち、電子部品３０は、通常、電極３１が保持層１０２に保持されないようにして、並べられている。
図６（ａ），（ｂ）中で、電極３１は、電子部品３０の上面に複数設けられている。これら電極３１が保持層１０２に保持されないように、電子部品３０は、保持フィルム１０の保持面１３に対して、それぞれの下面で接合されている。
つまり、電子部品３０は、下面を除く上面及び周面が外部に露出されており、これらが露出部３０１となる。

なお、電子部品３０は、電極３１が上面に限らず、周面で露出されるように並べられてもよいが、プローブカード等の接針による通電評価を利用できることが好ましい。このため、電子部品３０は、電極３１が上向きになるように、つまり電極３１が上面で露出されるように、並べられることが好ましい。
また、電子部品３０の露出部３０１には、実質的に「電極が外部に露出された部位」が含まれる。即ち、図６（ａ），（ｂ）中で、電極３１が外部に露出された部位は、電子部品３０の上面のみであり、以下の説明では、露出部３０１として、電子部品３０の上面のみを指す場合についても、便宜的に露出部３０１であると換言される。

保持フィルム１０は、保持面１３上で電子部品３０が保持されていない部位が外部に露出されており、該部位が露出部１３１となる。
この露出部１３１は、保持フィルム１０の周縁部に形成された周縁露出部１３１Ａと、電子部品３０同士の間に形成された間隙露出部１３１Ｂと、を有している。

保持フィルム１０は、吸着工程において、加熱された吸着面５２１による加熱環境下では、該吸着面５２１からの熱対流、電子部品３０の重量による撓み、熱膨張等の影響が及ぶことで、弛みシワを発生させ得る状態にある。
保持フィルム１０において、保持面１３上に電子部品３０を保持する部位は、該電子部品３０と接合されている。該部位では、接合された電子部品３０が、所謂「添え木」として機能する。

一方、保持フィルム１０の露出部１３１は、電子部品３０が接合されておらず、所謂「添え木」として機能するものがない。
このため、保持フィルム１０において、電子部品３０を保持する部位と、露出部１３１と、を比較した場合、電子部品３０を保持する部位では弛みシワが発生し難く、露出部１３１では弛みシワが発生しやすい傾向がある。
また、保持フィルム１０の露出部１３１については、周縁露出部１３１Ａと、間隙露出部１３１Ｂとを比較した場合、サイズ（平面積）が大きい分、周縁露出部１３１Ａで弛みシワが発生しやすい傾向がある。

上述の〈１〉の形態について、該形態では、電子部品３０の露出部３０１が固定されることにより、電子部品３０同士の位置関係が固定される。
即ち、上述の〈１〉の形態は、電子部品３０の露出部３０１を吸着面５１１へ吸着させたり、該露出部３０１に固定フィルム１１を張り付けたり等して、電子部品３０同士の位置関係を固定する形態である。
つまり、電子部品３０同士の位置関係が変化すると、プローブカード等の接針と、電極３１との相対位置がずれ、通電工程等で多数個同時測定の効率悪化等が発生し得る。こうした相対位置のずれは、電子部品３０の保持数が増すに従い、大きくなる。
この〈１〉の形態は、電子部品３０同士の位置関係を固定することにより、該電子部品３０の電極３１と、プローブカード等の接針との相対位置がずれることを防止することができる。

加えて、上述の〈１〉の形態では、保持フィルム１０について、電子部品３０を介することで、該電子部品３０を保持する部位の複数箇所で位置関係が固定される。
即ち、上述の〈１〉の形態は、保持フィルム１０の電子部品３０を保持する部位について、複数箇所にわたって該部位同士の位置関係を固定する形態でもある。
この〈１〉の形態は、保持フィルム１０の複数箇所で位置関係を固定する、つまり、保持フィルム１０に位置関係が固定された部位を複数設けることで、各部位間の伸びや弛みを規制することにより、弛みシワの発生を抑制することができる。

上記のように、〈１〉の形態は、電極３１とプローブカード等の接針との相対位置がずれることを防止することができ、保持フィルム１０の弛みシワの発生を抑制することができる。
このため、〈１〉の形態は、吸着工程の後工程での不具合の防止について、特に効果を発揮する。
なお、この〈１〉の形態は、上述の固定工程において、具体例として図２～図４に示した方法等が該当する。

上述の〈２〉の形態について、該形態では、保持フィルム１０の露出部１３１のうち、間隙露出部１３１Ｂの位置関係が固定される。
即ち、上述の〈２〉の形態は、保持フィルム１０の露出部１３１で間隙露出部１３１Ｂを吸着面５１１へ吸着させたり、該間隙露出部１３１Ｂに固定フィルム１１を張り付けたり等して、吸着面５１１や固定フィルム１１を所謂「添え木」として機能させることで、間隙露出部１３１Ｂを形状固定する形態である。
つまり、間隙露出部１３１Ｂに弛みシワが発生すると、電子部品３０同士の間隔が変化することにより、電子部品３０同士の位置関係も変化し、後述する通電工程等で多数個同時測定の効率悪化等が発生し得る。
この〈２〉の形態は、間隙露出部１３１Ｂを形状固定することで、電子部品３０同士の間隔、つまり幅長Ｗ_１３１Ｂの変化を防止することができる。このため、〈２〉の形態は、吸着工程の後工程での不具合の防止について、特に効果を発揮する。
なお、この〈２〉の形態は、上述の固定工程において、具体例として図３、４、５に示した方法等が該当する。

上述の〈３〉の形態について、該形態では、保持フィルム１０の露出部１３１のうち、周縁露出部１３１Ａの位置関係が固定される。
即ち、上述の〈３〉の形態は、保持フィルム１０の露出部１３１で周縁露出部１３１Ａを吸着面５１１へ吸着させたり、該周縁露出部１３１Ａに固定フィルム１１を張り付けたり等して、吸着面５１１や固定フィルム１１を所謂「添え木」として機能させることで、周縁露出部１３１Ａを形状固定する形態である。
つまり、周縁露出部１３１Ａに弛みシワが発生すると、吸着工程で第２チャックテーブル５２への保持フィルム１０の吸着不良、通電工程で電子部品３０同士の位置関係の変化による多数個同時測定の効率悪化等が発生し得る。
この〈３〉の形態は、周縁露出部１３１Ａを形状固定することで、該周縁露出部１３１Ａにおける弛みシワの発生を防止することができる。このため、〈３〉の形態は、吸着工程及び該吸着工程の後工程での不具合の防止について、特に効果を発揮する。
なお、この〈３〉の形態は、上述の固定工程において、具体例として図２～図５に示した方法等が該当する。

以上の通り、本方法で、電子部品３０を保持する保持フィルム１０は、固定工程において、保持フィルム１０に保持された電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１、の位置関係が固定される。
また、保持フィルム１０は、固定工程と、吸着工程と、更には通電工程等の吸着工程の後工程で共用される。
固定工程における上述の位置関係の固定は、吸着工程における加熱環境下でも維持されて、保持フィルム１０における弛みシワの発生を抑制することができる。
従って、保持フィルム１０を共用する各工程において、弛みシワの発生を抑制することができ、チャックテーブルへの保持フィルム１０の吸着不良や電子部品３０の多数個同時測定の効率悪化等といった不具合の発生を防止することができる。

（２）吸着工程
吸着工程は、固定工程で電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、保持面１３の露出部１３１の位置関係が固定された保持フィルム１０を、非保持面１４側から、加熱された吸着面５２１へ吸着する工程である（図７参照）。
即ち、吸着工程において、保持フィルム１０は、上述の位置関係の固定を維持したまま、加熱された吸着面５２１へ吸着させることができる。
また、この吸着工程で吸着面５２１へ吸着された後の保持フィルム１０は、第１チャックテーブル５１等による固定工程での位置関係の固定に依拠せずに、吸着面５２１への吸着のみでも該位置関係を固定される。

吸着工程は、保持フィルム１０を加熱された吸着面５２１へ吸着できればよく、具体的な装置等について、特に限定されない。
吸着工程を実行する装置には、通常、チャックテーブル５２（以下、「第２チャックテーブル５２」とも記載する）が使用される。
第２チャックテーブル５２は、上方へ開放された吸着面５２１を有している。更に、第２チャックテーブル５２は、加熱機構（図示略）を有している。この加熱機構により、第２チャックテーブル５２の吸着面５２１は、加熱された状態となっている。

吸着工程は、保持フィルム１０を第２チャックテーブル５２の吸着面５２１へ吸着できればよく、具体的な方法等について、特に限定されない。
具体例として、吸着工程は、以下の工程を実行することで、達成することができる。
第１工程：保持フィルム１０を吸着した第１チャックテーブル５１を、第２チャックテーブル５２の上方位置へ移動させる。
第２工程：第１工程の後、第１チャックテーブル５１と、第２チャックテーブル５２とを近接させる。
第３工程：第２工程の後、保持フィルム１０の非保持面１４を第２チャックテーブル５２に接触させる。

吸着工程は、第２チャックテーブル５２の加熱された吸着面５２１によって、加熱環境下で実行される。
加熱環境下の温度域は、特に限定されないが、通常、吸着工程の後工程である通電工程に応じた温度域に設定することができる。即ち、製造効率及びコスト抑制の観点から、吸着工程で第２チャックテーブル５２に保持フィルム１０及び電子部品３０を吸着させた後は、そのまま、吸着工程の後工程として通電工程を実行することができる。
具体的に温度域の下限は、例えば、５０℃以上、更に１００℃以上、更には１５０℃以上としても好ましく適用できる。また、温度域の上限は、通常、２５０℃以下である。

また、吸着工程は、吸着面５２１へ吸着する前の加熱環境下における保持フィルム１０への熱の影響を低減する観点で、第１チャックテーブル５１に吸着された保持フィルム１０を、好ましくは常温域、例えば、１５～３０℃、更に１５～２５℃、更に２０～２５℃、に保つことが好ましい。
保持フィルム１０を常温域に保つには、例えば、第１チャックテーブル５１が冷却機構を有するものとする、保持フィルム１０を空冷するための送風機構を設ける等して、達成することができる。

（３）その他の工程
本方法では、上述の固定工程と吸着工程以外の他の工程を備えることができる。
本方法は、例えば、吸着工程の後工程として、解除工程や通電工程を備えることができる。
また、本方法は、解除工程や通電工程の他に、固定工程の前工程として、保持フィルム１０の保持面１３上に複数の電子部品３０を、電極３１が露出した状態で並べる配置工程、通電工程の後工程として、保持フィルム１０の保持面１３上から電子部品３０を離間させるピックアップ工程等を備えることができる。
以下、解除工程及び通電工程について説明する。

（３－１）解除工程
解除工程は、固定工程における上述した位置関係の固定を解除する工程である（図８参照）。
解除工程は、吸着工程の前工程として実行することもできるが、吸着工程の後工程として実行されることが好ましい。
即ち、保持フィルム１０は、吸着工程で第２チャックテーブル５２の吸着面５２１へ吸着された後、上述の位置関係を固定される。このため、吸着工程の後工程であれば、第１チャックテーブル５１による上述の位置関係の固定を解除しても、該位置関係は、固定されたままの状態に保持することができる。

なお、解除工程を吸着工程の前工程とするには、例えば、第１チャックテーブル５１が第２チャックテーブル５２の上方位置に配された状態で、保持フィルム１０の非保持面１４を第２チャックテーブル５２に接触させずに解除工程を実行し、該保持フィルム１０を第２チャックテーブル５２へ落下させ、吸着工程を実行することで、達成することができる。

解除工程は、固定工程による上述の位置関係の固定を解除できればよく、具体的な方法等について、特に限定されない。
具体例として、解除工程は、固定工程における上述の位置関係の固定に第１チャックテーブル５１を使用した場合、第１チャックテーブル５１による保持フィルム１０の吸着を解除することで、達成することができる。
また、解除工程は、固定工程における上述の位置関係の固定に固定フィルム１１を使用した場合、保持フィルム１０及び電子部品３０から、固定フィルム１１を剥離することで、達成することができる。

（３－２）通電工程
通電工程は、保持フィルム１０の保持面１３側（つまり、上方側）へ露出された電子部品３０の電極３１に対して、外部から通電を行う工程である。
即ち、通電工程は、電子部品３０の電極３１に対して、外部から通電を行うことで、電子部品３０の電気特性を通電評価する工程である（図９参照）。
通電評価は、保持フィルム１０に保持された各電子部品３０について、それぞれの外部に露出した電極３１を利用して行われる。
１つの電子部品３０について、外部に露出した電極３１の数は、単数の場合もあるが、通常は複数である。通電評価は、露出した複数の電極３１のうち、一部のみを利用して行うことができ、全部を利用して行うこともできる。

通電評価の内容や目的等は限定されず、例えば、動作確認や、加速耐久試験等の内容や目的が挙げられる。
より具体的には、例えば、断線や短絡の有無の評価、入力電圧、出力電圧及び出力電流等の評価を行うことができる直流通電テスト、出力波形の評価を行うことができる交流通電テスト、書き込み読み込み演算の可否・速度等の評価、保持時間の評価、相互干渉の評価等の機能テスト等が含まれる。
即ち、パッケージ部品におけるファイナルテスト、構造化テスト、スキャンテスト、アダプティブテスト等や、半導体部品におけるウエハテスト、バーンインテスト等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

また、通電評価では、通常、プローブ（探針）又は複数のプローブを備えたプローブカード（探針付き基板）が利用される。
具体的に、プローブ又はプローブカードを利用した通電評価は、複数の電子部品３０が保持フィルム１０の保持面１３上に並べられた状態で、プローブを電極３１に接針させ、該プローブから電極３１へ通電することで行われる。
この通電評価において、評価される電子部品３０は、保持面１３上に並べられた一部の電子部品３０であってもよいし、全部の電子部品３０であってもよい。
通電評価する電子部品３０を一部とするか又は全部とするかは、必要性に応じて選択することができるが、製造効率及びコスト抑制の観点から、より多くの電子部品３０を同時に通電評価することが好ましい。
即ち、例えば、本方法では、同時に通電評価できる電子部品の個数を、２個以上（通常、１０万個以下）にすることができ、更には１０個以上にすることができ、更には１００個以上にすることができる。

図９に示すように、通電評価では、複数のプローブ５３１が形成されたプローブカード５３を、電子部品３０の対応箇所へ接触させて電気的接続を行い、プローブ５３１と電子部品３０上に形成された回路との間で、例えば、信号の正否判定を行う（プローブテスト）ことができる。
プローブカード５３は、特に限定されず、同時に評価する電子部品３０の個数や、保持フィルム１０の保持面１３上における電子部品３０の配置に応じた設計のものを使用することができる。
特に、本発明では、複数の電子部品の複数の電極と同時に接続が可能な多数のプローブを備えた大型のプローブカードを使用することができる。

通電工程は、第２チャックテーブル５２の加熱された吸着面５２１によって、加熱環境下で電子部品３０を通電評価することができる。
通電工程における加熱環境下の温度域は、電子部品３０の用途に応じて異なり、特に限定されない。
具体的に温度域の下限は、例えば、５０℃以上、更に１００℃以上、更には１５０℃以上としても好ましく適用できる。また、温度域の上限は、通常、２５０℃以下である。

（４）保持フィルム
本発明に供される保持フィルム１０は、可能な限り多くの電子部品をまとめて保持し、且つ、異なる工程間で共用するために利用されるものである。
保持フィルム１０は、図１０に示すように、電子部品３０を保持するための保持層１０２と、保持層１０２を支持する基層１０１と、を有している。
この保持フィルム１０は、保持層１０２側となる上面を、電子部品３０を保持する保持面１３とし、基層１０１側となる下面を、第２チャックテーブル５２に吸着される非保持面１４として、使用される。
保持フィルム１０の全体の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、５５μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。

なお、保持フィルム１０は、通常、平板状の枠体１２に貼着して張られた状態で利用される（図１～図５、及び、図７～９参照）。
この枠体１２は、具体例として、リングフレーム、グリップリング等が挙げられる。
枠体１２は、搬送時等において、保持フィルム１０を取り扱いやすくすることを目的として利用されるものである。
即ち、枠体１２は、保持フィルム１０に保持された電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１、の位置関係を固定する機能を有していない。

以下、保持フィルム１０の各層及び物性について説明する。
（４－１）保持層
保持層１０２は、電子部品３０を複数並べて保持するための層であり、粘着剤によって形成される。
保持層１０２の厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。更に、保持層１０２の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
保持層１０２の厚みが上記範囲である場合、保持フィルム１０は、電子部品３０の良好な保持性能を確保できる。

保持層１０２は、電子部品３０を好適にピックアップするという観点から、熱付加又はエネルギー線照射により保持力が低下される特性を有することが好ましい。
保持層１０２に使用される粘着剤は、特に限定されないが、上記特性を有するものとして、熱付加によって粘着力が低下又は喪失する発泡型粘着剤、エネルギー線照射によって粘着力が低下又は喪失するエネルギー硬化型粘着剤が挙げられる。

発泡型粘着剤及びエネルギー硬化型粘着剤は、両者共に、少なくとも粘着主剤を含む。この粘着主剤としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのなかでも、アクリル系粘着剤が好ましい。

アクリル系粘着剤としては、アクリル酸エステル化合物の単独重合体、アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
また、アクリル酸エステル化合物としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび２－エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
更に、コモノマーとしては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチル（メタ）クリレート、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等が挙げられる。

粘着剤は、上述の粘着主剤以外に、架橋剤を含むことができる。
架橋剤としては、エポキシ系架橋剤（ペンタエリストールポリグリシジルエーテルなど）、イソシアネート系架橋剤（ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネートなど）が挙げられる。これら架橋剤は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
粘着剤に架橋剤が含まれる場合、架橋剤の含有量は、粘着剤全体を１００質量部として１０質量部以下とすることが好ましい。また、粘着剤の粘着力は、架橋剤の含有量によって調整できる。具体的には、特開２００４－１１５５９１号公報に記載の方法を利用できる。

発泡型粘着剤は、熱付加により発泡することで、保持面１３における電子部品３０との粘着面積を減少させて、粘着力を低下させることができる。
この発泡型粘着剤は、上述の粘着主剤以外に、発泡剤を含む。発泡剤は、マイクロカプセルに封入された状態で粘着主剤に添加されていてもよく、そのままの状態で粘着主剤に添加されていてもよく、粘着主剤と結合した状態で添加されていてもよい。
なお、マイクロカプセルについては、その材料として、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。

発泡剤としては、無機系発泡剤、有機系発泡剤が挙げられる。
無機系発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等が挙げられる。
有機系発泡剤としては、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン系化合物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホニルヒドラジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジン系化合物、ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）などのセミカルバジド系化合物、５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－Ｎ，Ｎ’－ジニトロソテレフタルアミドなどのＮ－ニトロソ系化合物等が挙げられる。

エネルギー硬化型粘着剤は、粘着剤に対しエネルギー線照射を行うことで、該粘着剤を硬化させて、粘着力を低下させることができる。
エネルギー線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。これらのエネルギー線は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。具体的には、紫外線によって硬化される紫外線硬化型粘着剤が挙げられる。

このエネルギー硬化型粘着剤は、上述の粘着主剤以外に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する化合物（以下、単に「硬化性化合物」という）と、エネルギー線に反応して硬化性化合物の重合を開始させることができる光重合開始剤を含むことができる。この硬化性化合物は、分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー及び／又はポリマーが好ましい。
具体的には、硬化性化合物としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
粘着剤に硬化性化合物が含まれる場合、硬化性化合物の含有量は、粘着剤１００質量部に対して０．１～２０重量部が好ましい。

尚、分子内の炭素－炭素二重結合は、上述の粘着主剤が分子内に有することによって含まれてもよい。即ち、例えば、粘着主剤は、側鎖に炭素－炭素二重結合を有するエネルギー硬化型ポリマー等とすることができる。このように、粘着主剤が分子内に硬化性構造を有する場合には、上述の硬化性化合物は配合してもよく、配合しなくてもよい。

光重合開始剤としては、エネルギー線の照射によりラジカルを生成できる化合物が好ましい。
具体的には、アセトフェノン系光重合開始剤｛メトキシアセトフェノンなど｝、α－ケトール化合物｛４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど｝、ケタール系化合物｛ベンジルジメチルケタールなど｝、ベンゾイン系光重合開始剤｛ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル）など｝、ベンゾフェノン系光重合開始剤｛ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸など｝、芳香族ケタール類｛ベンジルジメチルケタールなど｝等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
粘着剤に光重合開始剤が含まれる場合、光重合開始剤の含有量は、粘着剤１００質量部に対して５～１５質量部とすることが好ましい。

（４－２）基層
基層１０１は、保持フィルム１０の取り扱い性や機械的特性等を向上させることを目的として設けられる層である。
基層１０１の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、６５μｍ以上１７５μｍ以下が好ましく、８０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましい。

基層１０１に使用される材料は、特に限定されないが、吸着工程における加熱環境下の環境に耐え得る機械的強度を有するもの、特には加温状態での熱膨張や伸張を抑制可能なものが好ましい。通常、基層１０１の材料にはエラストマー性を有する樹脂を利用できる。

エラストマー性を有する樹脂としては、熱可塑性エラストマー及びシリコーン等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
これらのうちでは、熱可塑性を有するものが好ましいため、熱可塑性エラストマーが好ましい。
熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有したものであってもよい。

具体的に、熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフイン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマー（ポリイミドエステル系、ポリイミドウレタン系等）などが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
これらのうちでは、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリイミド系熱可塑性エラストマーが好ましく、更には、ポリエステル系熱可塑性エラストマー及び／又はポリアミド系熱可塑性エラストマーが特に好ましい。

ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリエステル成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリエステル成分としては、テレフタル酸ジメチル等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、１，４－ブタンジオール及びポリ（オキシテトラメチレン）グリコール等のモノマーに由来する構成単位を含むことができる。
より具体的には、ＰＢＴ－ＰＥ－ＰＢＴ型ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

ポリアミド系熱可塑性エラストマーは、ポリアミド成分をハードセグメントとする以外、どのような構成であってもよい。ソフトセグメントとしては、ポリエステル、ポリエーテル及びポリエーテルエステル等を利用できる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
即ち、例えば、ハードセグメントを構成するポリアミド成分としては、ポリアミド６、ポリアミド１１及びポリアミド１２等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。これらのポリアミド成分には、各種のラクタム等をモノマーとして利用できる。

一方、ソフトセグメントを構成する成分としては、ジカルボン酸等のモノマーやポリエーテルポリオールに由来する構成単位を含むことができる。このうち、ポリエーテルポリオールとしては、ポリエーテルジオールが好ましく、例えば、ポリ（テトラメチレン）グリコール、ポリ（オキシプロピレン）グリコール等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
より具体的には、ポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

また、基層１０１は、エラストマー性を有する樹脂以外の樹脂を含むこともできる。このような樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
これらのなかでは、ポリエステル及び／又はポリアミドが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン１２等のポリアミドが挙げられる。

更に、基層１０１に使用される樹脂中には、添加剤として、可塑剤及び軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等を添加することができる。
これら添加剤は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

基層１０１の材料に使用されるフィルムは、延伸の有無を問わず、無延伸フィルム、一軸延伸フィルムや二軸延伸フィルム等の延伸フィルムの何れも使用することができる。
また、上述のフィルムは、単層フィルム、複数の層を有する多層フィルムの何れも使用することができる。
基層１０１には、保持層１０２との接着性向上という観点から、表面処理されたフィルムを使用することが好ましい。表面処理の具体例として、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を挙げることができる。

（４－３）その他の層
保持フィルム１０は、基層１０１と保持層１０２とのみからなってもよいが、他層を有することができる。
他層としては、例えば、粘着剤との界面強度を向上する界面強度向上層、基層１０１から保持層１０２への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層等が挙げられる。
これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

（４－４）物性
保持層１０２を有する保持フィルム１０の粘着力は、特に限定されない。この粘着力は、保持フィルム１０をシリコンミラーウエハの表面に貼着して６０分間放置した後、１８０度剥離強度試験で測定される粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。粘着力が上記範囲である場合、保持フィルム１０は、電子部品３０との良好な接着性を確保できる。
粘着力は、更に、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上９Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．３Ｎ／２５ｍｍ以上８Ｎ／２５ｍｍ以下が更に好ましい。
なお、１８０度剥離強度試験の測定方法は、測定条件について、保持フィルム１０を貼着させる対象をシリコンミラーウエハとし、剥離速度を３００ｍｍ／分とした他は、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に準拠するものとする。

基層１０１を有する保持フィルム１０は、１６０℃における弾性率をＥ’_１０１（１６０）とし、２５℃における弾性率をＥ’_１０１（２５）とした場合、これらの比Ｒ_Ｅ１０１（＝Ｅ’_１０１（１６０）／Ｅ’_１０１（２５））が、比較的大きい値であることが好ましい。
具体的に、比Ｒ_Ｅ１０１（＝Ｅ’_１０１（１６０）／Ｅ’_１０１（２５））は、０．００１以上０．６以下であることが好ましく、０．０２≦Ｒ_Ｅ１０１≦０．４５がより好ましく、０．０５≦Ｒ_Ｅ１０１≦０．３が更に好ましい。

尚、上記弾性率は、引張弾性率（単位はＭＰａである）を表わす。
また、比Ｒ_Ｅ１０１は、保持フィルム１０の弾性率Ｅ’_１０１から得られた値、つまり、基層１０１のみならず他の層（例えば、保持層１０２等）も有する保持フィルム１０から得られた値である。但し、基層１０１以外の他の層が、比Ｒ_Ｅ１０１に及ぼす影響は、一般的に極めて些少であるから、この比Ｒ_Ｅ１０１は、基層１０１のみの弾性率Ｅ’_１０１から得られた値と、実質的に同等の値になると考えられる。
上述した基層１０１に使用される材料のうち、上記の比Ｒ_Ｅ１０１の範囲を満たすものとしては、例えば、ポリエステル系熱可塑性エラストマーであるＰＢＴ－ＰＥ－ＰＢＴ型ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであるポリエーテルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエステルアミド型ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられ、中でも、ＰＢＴ－ＰＥ－ＰＢＴ型ポリエステル系熱可塑性エラストマー（比Ｒ_Ｅ１０１≒０．１７）は、特に好ましい。

０．００１≦Ｒ_Ｅ１０１≦０．６の範囲内において、Ｅ’_１０１（２５）は、３５００ＭＰａ以下（Ｅ’_１０１（２５）≦３５００ＭＰａ）であることが好ましい。
Ｅ’_１０１（２５）の下限値は限定されないが、通常、３５ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（２５）である。
Ｅ’_１０１（２５）は、更に、４０ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（２５）≦１０００ＭＰａが好ましく、４５ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（２５）≦５００ＭＰａがより好ましく、４５ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（２５）≦３００ＭＰａが更に好ましい。
Ｅ’_１０１（２５）の値は、基層１０１のＭＤ方向及びＴＤ方向で異なってもよいが、両方向において上述範囲であることが好ましい。

Ｅ’_１０１（１６０）は、特に限定されないが、０．１ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（１６０）≦６００ＭＰａが好ましく、０．１５ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（１６０）≦３００ＭＰａがより好ましく、０．２ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（１６０）≦１００ＭＰａが更に好ましく、１ＭＰａ≦Ｅ’_１０１（１６０）≦５０ＭＰａが特に好ましい。
Ｅ’_１０１（１６０）の値は、基層１０１のＭＤ方向及びＴＤ方向で異なってもよいが、両方向において上述範囲であることが好ましい。

上述の各弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ：ＤｙｎａｍｉｃＭｅｃｈａｎｉｃａｌＡｎａｌｙｓｉｓ）により測定される。
具体的に、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の測定条件で－５０℃から２００℃まで引張弾性率を測定して得られたデータから各温度のデータを読み取ることで得られる。
即ち、引張弾性率の測定データから２５℃で読み取られた値を弾性率Ｅ’（２５）とし、１６０℃で読み取られた値を弾性率Ｅ’（１６０）とする。

基層１０１を有する保持フィルム１０の線熱膨張係数（α_１０）は、限定されないものの、弛みシワの発生を抑制する観点から、３００ｐｐｍ／Ｋ以下（α_１０≦３００ｐｐｍ／Ｋ）であることが好ましい。線熱膨張係数は、更に、２８０ｐｐｍ／Ｋ以下（α_１０≦２８０ｐｐｍ／Ｋ）が好ましく、２５０ｐｐｍ／Ｋ以下（α_１０≦２５０ｐｐｍ／Ｋ）がより好ましい。保持フィルム１０の線熱膨張係数は、通常、１００ｐｐｍ／Ｋ以上（１００ｐｐｍ／Ｋ≦α_１０）である。このような線熱膨張係数の保持フィルム１０に使用される基層１０１の材料としては、上述したような熱可塑性エラストマーが挙げられる。
尚、線熱膨張係数は、ＪＩＳＫ７１９７に準じて測定され、温度２５℃から１５０℃までの間における熱膨張係数である。

（５）固定フィルム
本発明に供される固定フィルム１１は、保持フィルム１０に保持された電子部品３０の露出部３０１、及び／又は、保持フィルム１０の保持面１３の露出部１３１、の位置関係を固定するために利用されるものである（図３参照）。
固定フィルム１１には、基層を有するものを用いることができる。
固定フィルム１１の全体の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１１０μｍ以下とすることができ、１５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上９０μｍ以下がより好ましい。

以下、固定フィルム１１の各層及び物性について説明する。
（５－１）基層
基層は、固定フィルム１１の取り扱い性や機械的特性等を向上させることを目的として設けられる層である。
基層の厚みは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることができ、１５μｍ以上９０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上８０μｍ以下がより好ましい。

固定フィルム１１に使用される基層の材料は、特に限定されないが、加熱環境下の環境に耐え得る機械的強度を有するもの、特には加温状態での熱膨張や伸張を抑制可能なものが好ましい。

通常、基層の材料には、樹脂によるフィルムを利用することができる。
この樹脂としては、熱可塑性樹脂、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂、半芳香族ポリイミド、芳香族ポリイミド等のポリイミド系樹脂、ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド系樹脂などから選択される１種または２種以上を挙げることができる。

基層の材料に使用されるフィルムは、延伸の有無を問わず、無延伸フィルム、一軸延伸フィルムや二軸延伸フィルム等の延伸フィルムの何れも使用することができる。
なお、固定フィルム１１として、その材料に使用されるフィルムには、基層のみを有する単層フィルム、基層を含めた複数の層を有する多層フィルムの何れも使用することができる。

（５－２）その他の層
固定フィルム１１は、基層のみからなってもよいが、他層を有することができる。
固定フィルム１１は、他層として、例えば、保持フィルム１０と接触する接触面に離型層を有することができる。
離型層は、特に限定されないが、通常は、離型剤によって形成される。この離型剤は、シリコーン、ポリテトラフルオロエチレン、エチレン・α‐オレフィンランダム共重合体等が挙げられる。
即ち、固定フィルム１１は、離型層を有することにより、固定工程で保持フィルム１０と張り合わせる際の保持層１０２に対する密着性の向上や、解除工程で保持フィルム１０から引き剥がす際の保持層１０２に対する易剥離性の向上を図ることができる。

なお、固定フィルム１１は、例えば、保持フィルム１０の保持層１０２のような、粘着剤によって形成される層（以下、「粘着層」とも記載する）の有無を問わない。
即ち、固定フィルム１１には、粘着層を有するものと、粘着層を有さないものとの何れも使用することができる。
また、固定フィルム１１は、上述の離型層を有するものを使用する場合、解除工程における保持フィルム１０の保持層１０２との易剥離性の観点から、粘着層を有さないものが好ましい。

また、固定フィルム１１は、基層と離型層を有する場合、他層として、例えば、離型層との界面強度を向上する界面強度向上層、基層から離型層への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層等を有することができる。
固定フィルム１１は、上述した他層を、１種のみを有してもよく、２種以上を有してもよい。

（５－３）物性
基層を有する固定フィルム１１の線熱膨張係数（α_１１）は、特に限定されないが、上記保持フィルム１０の線熱膨張係数よりも小さい（α_１１＜α_１０）ことが好ましい。
具体的に、固定フィルム１１の線熱膨張係数は、１００ｐｐｍ／Ｋ以下（α_１１≦１００ｐｐｍ／Ｋ）であることが好ましい。線熱膨張係数は、更に、９０ｐｐｍ／Ｋ以下（α_１１≦９０ｐｐｍ／Ｋ）が好ましく、８０ｐｐｍ／Ｋ以下（α_１１≦８０ｐｐｍ／Ｋ）がより好ましい。固定フィルム１１の線熱膨張係数は、通常、２０ｐｐｍ／Ｋ以上（２０ｐｐｍ／Ｋ≦α_１１）である。このような線熱膨張係数の固定フィルム１１に使用される基層の材料としては、上述したような熱可塑性樹脂が挙げられる。

固定フィルム１１の線熱膨張係数が、保持フィルム１０の線熱膨張係数よりも小さい場合（α_１１＜α_１０）には、特に加熱環境下において、保持フィルム１０よりも更に、固定フィルム１１の熱膨張や伸張等の形状変化を抑制できる。
このため、上述の固定工程及び吸着工程で、固定フィルム１１が、保持フィルム１０の熱膨張や伸張等の形状変化を好適に抑制することができる。
尚、線熱膨張係数は、ＪＩＳＫ７１９７に準じて測定され、温度２５℃から１５０℃までの間における熱膨張係数である。

（６）電子部品
本発明に供される電子部品３０には、以下の〈Ａ〉、〈Ｂ〉が含まれるものとする。
〈Ａ〉：半導体チップ（シリコンダイ）。なお、半導体チップ（シリコンダイ）は、半導体ウエハを個片化（ダイシング）して得られたもの。
〈Ｂ〉：パッケージ部品。なお、パッケージ部品は、複数個の半導体チップがアレイ状に封止されたパッケージアレイから個片化されて形成されたもの、又は、パッケージアレイを経ることなく個別に形成されたもの。

上述の〈Ｂ〉について、パッケージ部品の封止に用いる封止材料は限定されず、有機材料（樹脂）及び無機材料（セラミックス、結晶化ガラス、ガラス等）を用いることができる。
更に、上述の〈Ｂ〉について、パッケージアレイには、封止後に再配線を行わないパッケージアレイ、封止後に再配線を行うファンアウト方式（ｅＷＬＢ方式）のパッケージアレイ、ウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬＣＳＰ）方式のパッケージアレイ等が含まれる。

また、電子部品３０は、通常、外部と電気的な接続を行うことができる電極３１を有する。電極３１は１つのみを有してもよいが、複数を有してもよい。
外部と電気的接続が可能な電極の形態は限定されず、例えば、半導体部品においては、パッド電極、ボンディング用電極、貫通電極の露出面等が含まれる。
また、パッケージ部品では、パッドタイプの電極、ピンタイプの電極、ボールタイプの電極、リードフレームタイプの電極等が含まれる。

即ち、パッケージ部品としては、ＰＧＡ（ＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのもの、ＣＰＧＡ（ＣｅｒａｍｉｃＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのもの、ＰＰＧＡ（ＰｌａｓｔｉｃＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのもの、ＳＰＧＡ（ＳｔａｇｇｅｒｅｄＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのもの、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのもの、ＬＧＡ（ＬａｎｄＧｒｉｄＡｒｒａｙ）タイプのもの、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）タイプのもの、ＰＱＦＰ（ＰｌａｓｔｉｃＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）タイプのもの、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）タイプのもの、ＱＦＪ（ＱｕａｄＦｌａｔＪ－ｌｅａｄｅｄ）タイプのもの、ＰＱＦＪ（ＰｌａｓｔｉｃＱｕａｄＦｌａｔＪ－ｌｅａｄｅｄ）のもの、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）タイプのもの、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）タイプのもの等が含まれる。

尚、電子部品は、固定工程及び吸着工程を経た後も、経る前と、通常、構成的な変化はない。
即ち、本発明の対象である電子部品は、固定工程及び吸着工程を経た後も、電子部品である。
但し、本発明において、吸着工程後に、電子部品に他の構成を付加することになる他工程を経る場合、この他工程を経たものについても、便宜的に電子部品であると換言される。

［２］電子部品製造装置
本発明の実施形態の１つである電子部品製造装置５０は、第１チャックテーブル５１と、第２チャックテーブル５２と、受渡機構５４と、を備えている（図１１参照）。
第１チャックテーブル５１は、対象物を上面側から吸着できるように、下方へ開放された吸着面５１１を有している。
第２チャックテーブル５２は、対象物を下面側から吸着できるように、上方へ開放された吸着面５２１を有している。且つ、第２チャックテーブル５２は、固定された前記対象物を加熱する加熱機構を有している。
受渡機構は、前記第１チャックテーブル５１及び前記第２チャックテーブル５２の吸着面同士を対面させた状態で近接させ、前記第１チャックテーブル５１に固定した前記対象物を、前記第２チャックテーブル５２へ受け渡すことができる。

電子部品製造装置５０は、上述した電子部品３０の製造方法において、各工程を実行するために使用されるものである。
従って、前記対象物は、通常、電子部品３０をその上面側に保持した保持フィルム１０である（図１１中に二点鎖線で示す）。

（１）第１チャックテーブル
第１チャックテーブル５１は、上述のように、保持フィルム１０を上面（保持面１３）側から吸着できるように、下方へ開放された吸着面５１１を有している。
即ち、第１チャックテーブル５１は、電子部品３０を保持した状態の保持フィルム１０を吸引し、吸着面５１１に固定するものである。
この第１チャックテーブル５１は、保持フィルム１０を吸着面５１１に吸引することができるのであれば、構成等について特に限定されない。

具体的に、第１チャックテーブル５１は、吸引孔や吸引溝等の吸引ルートを備えた成形体であり、通常、板形状で利用される。なお、これらの吸引孔及び／又は吸引溝は、必要な経路を介し、真空ポンプ等の吸引源と接続されることで、吸引作用を発揮できる。
上述の吸着面５１１には、通常、成形体の底面が利用される。

吸着面５１１は、通常、図２に示すように、平坦にすることができるが、図４及び図５に示すように、該吸着面５１１を上方へ凹ませて、凹部５１３を設けることもできる。
凹部５１３は、電子部品３０のサイズ（平面サイズ）や、保持フィルム１０上における電子部品３０の保持位置に応じて、複数が形成されている。
即ち、凹部５１３は、保持フィルム１０の上面（保持面１３）が吸着面５１１に吸引される際、その内部に電子部品３０を収容する機能を有する。つまり、吸着面５１１の凹部５１３に電子部品３０を収容することで、保持フィルム１０を吸着面５１１に、撓ませることなく、平坦状に吸着させることができる。

凹部５１３は、吸着面５１１を上方へ凹ませる長さ、つまり該凹部５１３の深さについて、特に限定されない。
凹部５１３の深さは、内部に収容される電子部品３０の厚さと同等程度にした場合、該凹部５１３の内部で電子部品３０を吸着することができ、電子部品３０同士の位置関係を固定することができる（図４参照）。
また、凹部５１３の深さは、内部に収容される電子部品３０の厚さよりも大きくした場合、該凹部５１３の内部で電子部品３０が吸着されないようにすることができる（図５参照）。

第１チャックテーブル５１は、保持フィルム１０を吸着する際、その吸着面５１１を保持フィルム１０の保持面１３に接触させる。吸着面５１１は、保持フィルム１０の保持面１３と接触する際、該保持面１３が粘着されないように、保持面１３に対し、剥離性を有する構成を有することが好ましい。
この構成の具体例として、シリコーン樹脂等を含む剥離剤を吸着面５１１に塗布することで該吸着面５１１に剥離層を設ける、第１チャックテーブル５１の成形体に使用される材料を、シリコーン樹脂等のような剥離性を有する樹脂にする等が挙げられる。

また、第１チャックテーブル５１は、吸着された保持フィルム１０を常温域に保つため、冷却機構を備えることができる。
この冷却機構は、保持フィルム１０を常温域に保つことができればよく、機序及び構成は限定されない。例えば、冷却機構は、第１チャックテーブル５１に冷媒を供給する冷媒供給機、保持フィルム１０に風を当てて空冷する送風機等によって構成することができる。
なお、常温域は、１５～３０℃とすることができ、好ましくは１５～２５℃、さらに好ましくは２０～２５℃である。

（２）第２チャックテーブル
第２チャックテーブル５２は、上述のように、保持フィルム１０を下面（非保持面１４）側から吸着できるように、上方へ開放された吸着面５２１を有している。
更に、第２チャックテーブル５２は、固定された保持フィルム１０を加熱する加熱機構を有している。
即ち、第２チャックテーブル５２は、第１チャックテーブル５１に固定された保持フィルム１０を、吸着面５２１に吸引することにより、第１チャックテーブル５１から受け渡される保持フィルム１０を固定するものである。

また、第２チャックテーブル５２は、加熱機構によって吸着面５２１が加熱されている。吸着面５２１に固定された保持フィルム１０と、該保持フィルム１０に保持された電子部品３０とは、この加熱された吸着面５２１により、加熱されて加熱環境下に置かれる。
加熱された吸着面５２１の具体的な温度は限定されるものではないが、例えば、温度の下限は、５０℃以上、更に１００℃以上、更には１５０℃以上とすることができる。また、温度の上限は、通常、２５０℃以下である。

第２チャックテーブル５２は、上述の吸着面５２１を有すること以外に、その構成は限定されない。
具体的に、第２チャックテーブル５２は、吸引孔や吸引溝等の吸引ルートを備えた成形体であり、通常、板形状で利用される。なお、これらの吸引孔及び／又は吸引溝は、必要な経路を介し、真空ポンプ等の吸引源と接続されることで、吸引作用を発揮できる。
吸着面５２１には、通常、成形体の天面が利用される。この吸着面５２１は、通常、全体として平坦である。

また、第２チャックテーブル５２は、加熱機構としてヒータを備える。
第２チャックテーブル５２は、ヒータを備えることで、吸着面５２１を加温できる。当然ながら、第２チャックテーブル５２は、ヒータを制御するための、センサー及び制御機構を備えることができる。

（３）受渡機構
受渡機構５４は、第１チャックテーブル５１に固定した保持フィルム１０を、第２チャックテーブル５２へ受け渡すために、第１チャックテーブル５１の吸着面５１１と、第２チャックテーブル５２の吸着面５２１と、を対面させた状態で近接させる機構である（図１１参照）。
具体的に、受渡機構５４は、第１チャックテーブル５１を第２チャックテーブル５２へ向かって下降させる手段、第２チャックテーブル５２を第１チャックテーブル５１へ向かって上昇させる手段、又は、その両方を行う手段を備えている。

受渡機構５４は、第１チャックテーブル５１の吸着面５１１と、第２チャックテーブル５２の吸着面５２１と、を近接させることができればよく、その構成は限定されない。
受渡機構５４の具体例として、図１１には、第１チャックテーブル５１を第２チャックテーブル５２へ向かって下降させる手段を示す。

即ち、この受渡機構５４は、第１チャックテーブル５１を吊り下げて支持する支持体５４１と、この支持体５４１を下方から支える支柱５４２と、を備えている。
支柱５４２は、上下方向へ伸張又は収縮自在に構成されている。
そして、支柱５４２が収縮した場合、支柱５４２に支持された支持体５４１が下降することで、支持体５４１とともに第１チャックテーブル５１が、第２チャックテーブル５２へ向かって下降する。

受渡機構５４は、上述の支持体５４１や支柱５４２の他に、支柱５４２を駆動するための駆動源等を適宜備えることができる。
また、受渡機構５４は、第１チャックテーブル５１から第２チャックテーブル５２へ保持フィルム１０を受け渡した後、支柱５４２を伸張させ、支持体５４１及び第１チャックテーブル５１を上昇させて、第２チャックテーブル５２から第１チャックテーブル５１を離す機能を有する。

（４）その他の機構
電子部品製造装置５０は、第１チャックテーブル５１、第２チャックテーブル５２及び受渡機構５４の他、電子部品３０を評価する評価手段を備えることができる。
評価手段の具体例として、電子部品３０の電気特性を評価するべく、プローブ５３１が配置されたプローブカード５３（図９参照）や、電子部品３０の外観特性を測定する外観特性評価手段（非接触の光学式の評価手段等）等が挙げられる。

本発明の電子部品の製造方法及び電子部品製造装置は、電子部品の製造の用途において広く用いられる。特に、加熱環境下において、電子部品を保持する保持フィルムの弛みシワの発生を抑制可能な特性を有し、生産性に優れた部品製造を行うために好適に利用される。

１０；保持フィルム、１０１；基層、１０２；保持層、
１１；固定フィルム、
１２；枠体、
１３；保持面、１３１；露出部、１３１Ａ；周縁露出部、１３１Ｂ；間隙露出部、
１４；非保持面、
３０；電子部品、３０１；露出部、
３１；電極、
５０；電子部品製造装置、
５１；第１チャックテーブル、５１１；吸着面、５１３；凹部、
５２；第２チャックテーブル、５２１；吸着面、
５３；プローブカード、５３１；プローブ、
５４；受渡機構、５４１；支持体、５４２；支柱。

Claims

保持フィルムに保持された状態にある電子部品の上面及び周面を前記電子部品の露出部とし、
前記電子部品が保持された状態にある前記保持フィルムの保持面の前記電子部品が保持されていない部位を前記保持フィルムの保持面の露出部として、
前記保持フィルムに保持された前記電子部品の露出部、及び／又は、前記保持フィルムの保持面の露出部、の位置関係を固定する固定工程と、
前記位置関係が固定された前記保持フィルムを、非保持面側から、加熱された吸着面へ吸着する吸着工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
前記吸着工程後に、前記位置関係の固定を解除する解除工程を備え、
前記解除工程後に、前記保持面側へ露出された前記電子部品の電極に対して、外部から通電を行う通電工程を備える請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記固定工程は、前記保持面が上方へ向くように配置された前記保持フィルムを、吸着面が下方へ向いたチャックテーブルへ吸着する工程である請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
前記固定工程は、前記保持フィルムの前記保持面側に、固定フィルムを張り付ける工程である請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
前記保持フィルムは、前記電子部品を保持するための保持層と、前記保持層を支持する基層と、を有し、
前記基層は、１６０℃における弾性率Ｅ’（１６０）と、２５℃における弾性率Ｅ’（２５）と、の比Ｒ_Ｅ（＝Ｅ’（１６０）／Ｅ’（２５））が０．００１以上０．６以下であり、且つ、Ｅ’（２５）が３５００ＭＰａ以下である請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の電子部品の製造方法。
前記基層は、線膨張係数が１００ｐｐｍ／Ｋ以上である請求項５に記載の電子部品の製造方法。
対象物を上面側から吸着できるように、下方へ開放された吸着面を有する第１チャックテーブルと、
対象物を下面側から吸着できるように、上方へ開放された吸着面を有し、且つ、固定された前記対象物を加熱する加熱機構を有する第２チャックテーブルと、
前記第１チャックテーブル及び前記第２チャックテーブルの吸着面同士を対面させた状態で近接させ、前記第１チャックテーブルに固定した前記対象物を、前記第２チャックテーブルへ受け渡すことができる受渡機構と、を備えることを特徴とする電子部品製造装置。
前記対象物が、電子部品をその上面側に保持した保持フィルムである請求項７に記載の電子部品製造装置。