JP7645289B2 - 貴金属錯体の調製物 - Google Patents
貴金属錯体の調製物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7645289B2 JP7645289B2 JP2022576209A JP2022576209A JP7645289B2 JP 7645289 B2 JP7645289 B2 JP 7645289B2 JP 2022576209 A JP2022576209 A JP 2022576209A JP 2022576209 A JP2022576209 A JP 2022576209A JP 7645289 B2 JP7645289 B2 JP 7645289B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- precious metal
- layer
- substrates
- application
- nbd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
- C23C18/1208—Oxides, e.g. ceramics
- C23C18/1216—Metal oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1295—Process of deposition of the inorganic material with after-treatment of the deposited inorganic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
Description
(A)30~90重量%(重量パーセント)の少なくとも1つの有機溶媒と、
(B)10~70重量%の、ジオレフィン配位子及びC6~C18モノカルボキシレート配位子を含む少なくとも1つの貴金属錯体であって、[LPd[O(CO)R1]X]n型、[LRh[O(CO)R1]]m型及び[LIr[O(CO)R1]]m型の貴金属錯体からなる群から選択され、Lは、ジオレフィン配位子として作用する化合物を表し、Xは、臭化物、塩化物、ヨウ化物及び-O(CO)R2の中から選択され、-O(CO)R1及び-O(CO)R2は、好ましくはそれぞれの場合でフェニル酢酸残基を除いて、同一又は異なる非芳香族C6~C18モノカルボン酸残基を表し、nは、1以上の整数であり、mは、2以上の整数である、貴金属錯体と、
(C)0~10重量%の少なくとも1つの添加剤と、を含有する又はそれらからなる調製物である。
-O(CO)R2は、好ましくはそれぞれの場合でフェニル酢酸残基を除いて、同一又は異なる非芳香族C6~C18モノカルボン酸残基を表す。
-例えば白金/パラジウム合金の形態の金属パラジウム及び金属白金を含む層、
-金属パラジウム及び酸化ロジウムを含む層、
-金属パラジウム及び酸化イリジウムを含む層、
-金属パラジウム、酸化ロジウム及び酸化イリジウムを含む層、
-金属白金及び酸化ロジウムを含む層、
-金属白金及び酸化イリジウムを含む層、
-金属白金、酸化ロジウム及び酸化イリジウムを含む層、
-金属パラジウム、金属白金及び酸化ロジウムを含む層、
-金属パラジウム、金属白金及び酸化イリジウムを含む層、
-金属パラジウム、金属白金、酸化ロジウム及び酸化イリジウムを含む層、
-金属パラジウムを含まず、金属白金を含まない酸化ロジウム及び酸化イリジウムを含む層。
(1)本発明による調製物の被覆層を基材に塗布する工程と、
(2)貴金属含有層を形成することによって被覆層を熱分解する工程と、を含む。
ジクロロメタン 200mL中の(COD)PdCl2 35mmolの溶液を撹拌し、水150mL中の2-エチルヘキサン酸ナトリウム 140mmolの溶液を添加した。2相混合物を、激しく撹拌することによって20℃で24時間乳化させた。ジクロロメタン相は、それによって黄色に変わった。
Kapton(登録商標)フィルムを、蛇行デザインで、1270dpiの分解能でインクジェットプリンタを用いて実施例1からの溶液でインプリントした。この方法でインプリントされたフィルムを実験室用炉内で200℃の物体温度に加熱し、この温度で5分間保持した。2.5mmの導体経路の幅を有する蛇行デザインの形態のパラジウムの光沢導電層が、フィルム上に形成された。
実施例1を、(COD)PdCl2の代わりに(NBD)PdCl2を使用したことだけが異なるが、完全に類似して繰り返した。それによって、(NBD)Pd[O(CO)CH(C2H5)C4H9]2の黄色残留物及び最終的には実施例1で得られたコーティングされたフィルムに対応したパラジウム層を備えたポリイミドフィルムを、合成の結果として得た。
実施例2を、(COD)PdCl2の代わりに(NBD)PdCl2を使用したことだけが異なるが、完全に類似して繰り返した。それによって、(NBD)Pd[O(CO)CH(C2H5)C4H9]2の黄色残留物、及び最終的にはパターン化パラジウム層を備えた実施例2で得られたフィルムに対応したパターン化パラジウム層を備えたポリイミドフィルムを、合成の結果として得た。
ジクロロメタン 200mL中の[(COD)RhCl]2 16.3mmolの溶液を撹拌し、水100mL中の2-エチルヘキサン酸ナトリウム 65.3mmolの溶液を添加した。2相混合物を、激しく撹拌することによって20℃で24時間乳化させた。ジクロロメタン相は、それによって黄色に変わった。
[(COD)Rh[O(CO)CH(C2H5)C4H9]]mの粘性の黄色残留物であった。
Kapton(登録商標)フィルムを、蛇行デザインで、1270dpiの分解能でインクジェットプリンタを用いて実施例5からの溶液でインプリントした。この方法でインプリントされたフィルムを実験室用炉内で250℃の物体温度に加熱し、この温度で5分間保持した。2.5mmの導体経路の幅を有する蛇行デザインの形態の本質的に酸化ロジウムの、光沢がない層が、フィルム上に形成された。
実施例5を、(COD)RhCl2の代わりに(NBD)RhCl2を使用したことだけが異なるが、完全に類似して繰り返した。それによって、(NBD)Rh[O(CO)CH(C2H5)C4H9]mの黄色残留物及び最終的には実施例5で得られたコーティングされたフィルムに対応した本質的に酸化ロジウムの、光沢のない層を備えたポリイミドフィルムを、合成の結果として得た。
実施例6を、(COD)RhCl2の代わりに(NBD)RhCl2を使用したことだけが異なるが、完全に類似して繰り返した。それによって、(NBD)Rh[O(CO)CH(C2H5)C4H9]mの黄色残留物、及び最終的には本質的に酸化ロジウムのパターン化層を備えた実施例6で得られたフィルムに対応した本質的に酸化ロジウムのパターン化層を備えたポリイミドフィルムを、合成の結果として得た。
ジクロロメタン 200mL中の[(COD)IrCl]2 16.3mmolの溶液を撹拌し、水100mL中のネオデカン酸ナトリウム 65.3mmolの溶液を添加した。2相混合物を、激しく撹拌することによって20℃で24時間乳化させた。ジクロロメタン相は、それによって黄色に変わった。
[(COD)Ir[O(CO)(CH2)5C(CH3)3]]mの粘性の黄色残留物であった。
Kapton(登録商標)フィルムを、蛇行デザインで、1270dpiの分解能でインクジェットプリンタを用いて実施例9からの溶液でインプリントした。この方法でインプリントされたフィルムを実験室用炉内で250℃の物体温度に加熱し、この温度で5分間保持した。2.5mmの導体経路の幅を有する蛇行デザインの形態の本質的に酸化イリジウムの、光沢がない層が、フィルム上に形成された。
Claims (11)
- (A)30~90重量%の少なくとも1つの有機溶媒と、
(B)10~70重量%の、[(NBD)Pd[O(CO)R1]2]n型、[(NBD)Rh[O(CO)R1]]m 型及び[(NBD)Ir[O(CO)R1]]m型の貴金属錯体の中から選択され、NBDはノルボルナジエンであり、nは、1又は2に等しく、mは、2に等しく、R1は、非芳香族C5~C17炭化水素残基を表す、貴金属錯体と、
(C)0~10重量%の少なくとも1つの添加剤と、を含有する又はそれらからなり、
前記少なくとも1つの貴金属錯体の分解温度が150~250℃の範囲にある、調製物。 - 非コロイド有機溶液の形態である、請求項1に記載の調製物。
- 2.5~25重量%の範囲内の、前記少なくとも1つの可動金属錯体に由来する貴金属含有量を含む、請求項1又は2に記載の調製物。
- 前記少なくとも1つの添加剤(C)が、湿潤添加剤、レオロジー添加剤、消泡剤、脱気剤、表面張力に影響を及ぼす添加剤及び着臭剤からなる群から選択される、請求項1~3のいずれか一項に記載の調製物。
- 基材上に貴金属含有層を作製するための方法であって、
(1)請求項1~4のいずれか一項に記載の調製物の被覆層を基材に塗布する工程と、
(2)前記貴金属含有層を形成することによって前記被覆層を熱分解する工程と、を含む、方法。 - 前記基材が、ガラス、炭化物基材、窒化物基材、ホウ化物基材、セラミック基材、半導体基板、金属、プラスチック、天然起源の修飾若しくは未修飾ポリマー、炭素基材、木材、厚紙及び紙からなる群から選択される1つ又は複数の材料を含む、請求項5に記載の方法。
- 前記基材が、内面及び/若しくは外面上に並びに/又は内面及び/若しくは外面の一部分上にコーティング層を備える、請求項5又は6に記載の方法。
- 前記被覆層の作製に使用される前記塗布方法が、浸漬、噴霧塗布、印刷、塗装ブラシによる塗布、ブラシによる塗布、フェルトによる塗布及びクロスによる塗布からなる群から選択される、請求項5~7のいずれか一項に記載の方法。
- 工程(1)で塗布された前記被覆層が、最初に乾燥され、それによって、前記有機溶媒(A)が部分的又は完全に除去された後、工程(2)で前記熱分解に供される、請求項5~8のいずれか一項に記載の方法。
- 工程(2)による前記熱分解が、前記少なくとも1つの貴金属錯体の分解温度を超える物体温度への加熱を含む熱処理によって行われる、請求項5~9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記貴金属含有層が、50nm~5μmの厚さを有する、請求項5~10のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP20185479.1 | 2020-07-13 | ||
| EP20185479.1A EP3940110A1 (de) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | Zubereitungen von edelmetallkomplexen |
| PCT/EP2021/060795 WO2022012794A1 (de) | 2020-07-13 | 2021-04-26 | Zubereitungen von edelmetallkomplexen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023532192A JP2023532192A (ja) | 2023-07-27 |
| JP7645289B2 true JP7645289B2 (ja) | 2025-03-13 |
Family
ID=71607778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022576209A Active JP7645289B2 (ja) | 2020-07-13 | 2021-04-26 | 貴金属錯体の調製物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12435425B2 (ja) |
| EP (1) | EP3940110A1 (ja) |
| JP (1) | JP7645289B2 (ja) |
| CN (1) | CN115698378A (ja) |
| TW (1) | TWI775446B (ja) |
| WO (1) | WO2022012794A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102020214076A1 (de) | 2020-11-10 | 2022-05-12 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Herstellungsverfahren für Edelmetall-Elektroden |
| DE102022111991A1 (de) | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Nasschemische Edelmetallbeschichtung |
| DE102023135112A1 (de) * | 2023-12-14 | 2025-06-18 | Heraeus Medevio GmbH & Co. KG | Flexible Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen davon |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004059987A (ja) | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Namics Corp | 外部電極及びそれを備えた電子部品 |
| JP2013159855A (ja) | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Xerox Corp | パラジウム不飽和カルボキシレートおよびパラジウムナノ粒子の組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1340871C (en) | 1988-12-28 | 2000-01-04 | Robert W. Epperly | Method for reducing emissions from or increasing the utilizable energy of fuel for powering internal combustion engines |
| JPH08277473A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Mitsubishi Materials Corp | Ir膜又は酸化Ir膜形成用組成物、並びに、この組成物より形成したIr膜、酸化Ir膜、Ir膜パターン及び酸化Ir膜パターン |
| JP3384228B2 (ja) * | 1996-03-01 | 2003-03-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属錯体及び金属薄膜形成方法 |
| US5695815A (en) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Micron Technology, Inc. | Metal carboxylate complexes for formation of metal-containing films on semiconductor devices |
| US8975428B2 (en) * | 2011-06-03 | 2015-03-10 | Emory University | Dirhodium catalyst compositions and synthetic processes related thereto |
| JP6640098B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2020-02-05 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH | 金属錯体 |
| DE102014222996B4 (de) * | 2014-11-11 | 2018-05-09 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Zusammensetzung, Schichtstruktur, deren Vorläufer, Trägerstruktur, sowie Verfahren zur Herstellung der Schichtstruktur |
| US11319332B2 (en) * | 2017-12-20 | 2022-05-03 | Basf Se | Process for the generation of metal-containing films |
-
2020
- 2020-07-13 EP EP20185479.1A patent/EP3940110A1/de active Pending
-
2021
- 2021-04-26 US US18/004,581 patent/US12435425B2/en active Active
- 2021-04-26 CN CN202180042074.XA patent/CN115698378A/zh active Pending
- 2021-04-26 WO PCT/EP2021/060795 patent/WO2022012794A1/de not_active Ceased
- 2021-04-26 JP JP2022576209A patent/JP7645289B2/ja active Active
- 2021-05-20 TW TW110118188A patent/TWI775446B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004059987A (ja) | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Namics Corp | 外部電極及びそれを備えた電子部品 |
| JP2013159855A (ja) | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Xerox Corp | パラジウム不飽和カルボキシレートおよびパラジウムナノ粒子の組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115698378A (zh) | 2023-02-03 |
| EP3940110A1 (de) | 2022-01-19 |
| US12435425B2 (en) | 2025-10-07 |
| TW202206443A (zh) | 2022-02-16 |
| WO2022012794A1 (de) | 2022-01-20 |
| TWI775446B (zh) | 2022-08-21 |
| US20230243038A1 (en) | 2023-08-03 |
| JP2023532192A (ja) | 2023-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7645289B2 (ja) | 貴金属錯体の調製物 | |
| JP7354435B2 (ja) | 白金錯体の調製物 | |
| EP4034543B1 (de) | Neue platinkomplexe | |
| TW201843250A (zh) | 含有金屬粒子之塗覆組成物 | |
| TWI602947B (zh) | Composition for copper film formation, and the manufacturing method of the copper film using the same | |
| JP2023528800A (ja) | 表面コーティングのためのジオレフィン及びc6~c18モノカルボキシレート配位子を含む貴金属錯体 | |
| US6120586A (en) | Metal composition containing metal acetylide, blank having metallic coating formed therewith, and method for forming the metallic coating | |
| TWI374870B (en) | Copper(i) formate complexes | |
| JP3491021B2 (ja) | 金属アセチリド化合物を含有した金属組成物、これを用いて金属膜を形成した素材及びその金属膜形成方法 | |
| JP7847734B2 (ja) | 成膜方法 | |
| US12133733B2 (en) | Production method for noble metal electrodes | |
| US12569875B2 (en) | Film formation method | |
| EP4446462A2 (en) | Film formation method | |
| JP2026050269A (ja) | 成膜方法 | |
| JPH0480373A (ja) | 基材の表面処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221209 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20221214 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20230411 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240305 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240604 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240927 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20241004 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250204 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250303 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7645289 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |