Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7645482B2 - Management device and management method - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7645482B2 - Management device and management method - Google Patents

Management device and management method Download PDF

Info

Publication number
JP7645482B2
JP7645482B2 JP2020052916A JP2020052916A JP7645482B2 JP 7645482 B2 JP7645482 B2 JP 7645482B2 JP 2020052916 A JP2020052916 A JP 2020052916A JP 2020052916 A JP2020052916 A JP 2020052916A JP 7645482 B2 JP7645482 B2 JP 7645482B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
monitoring
information
event
manufacturing
manufacturing equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020052916A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021152754A (en
Inventor
章 飯塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2020052916A priority Critical patent/JP7645482B2/en
Publication of JP2021152754A publication Critical patent/JP2021152754A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7645482B2 publication Critical patent/JP7645482B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Description

本開示は、管理装置および管理方法に関する。 This disclosure relates to a management device and a management method.

特許文献1には、電子部品を吸着し、所定位置に実装する電子部品実装機が停止した時にその停止状態を故障診断装置に通知する第1工程と、その通知内容から電子部品実装機に対して必要な情報をモニタリングし問い合わせる第2工程と、第2工程で得られたモニタリング情報から異常箇所ならびに復旧方法を導出表示する第3工程と、第3工程で得られた復旧方法を電子部品実装機に対して通信手段を利用して実施する第4工程とを備えた電子部品実装機故障診断方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a method for diagnosing faults in an electronic component mounter, which includes a first step of notifying a fault diagnosis device of a stopped state of an electronic component mounter that picks up electronic components and mounts them in a predetermined position when the electronic component mounter stops, a second step of monitoring and querying the electronic component mounter for necessary information from the contents of the notification, a third step of deriving and displaying the location of the abnormality and a recovery method from the monitoring information obtained in the second step, and a fourth step of implementing the recovery method obtained in the third step on the electronic component mounter using a communication means.

特開平2-167639号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-167639

本開示は、製造装置に取付けたモニタリングデバイスで製造装置の内外の状態を常時モニタリングおよび蓄積することによって、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することができる管理装置および管理方法を提供する。 This disclosure provides a management device and a management method that can grasp the current state of a manufacturing device and the state before an abnormality occurred by constantly monitoring and accumulating the internal and external conditions of the manufacturing device using a monitoring device attached to the manufacturing device.

本開示は、工場フロアに配置された複数の製造装置を管理する管理装置であって、前記複数の製造装置の周囲に配置された前記工場フロアの状況をモニタリングする1台以上の第1モニタリングデバイスと前記複数の製造装置のそれぞれの内部に配置された前記製造装置の状況をモニタリングする1台以上の第2モニタリングデバイスとを含む複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する、モニタリング情報取得部と、前記複数の製造装置から、前記複数の製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する、イベント情報取得部と、前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する記憶部と、前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける入力部と、選択された前記イベントの発生時刻を含む所定の期間の前記第1モニタリングデバイス及び前記複数の製造装置ごとの前記第2モニタリングデバイスのそれぞれから取得された複数の前記モニタリング情報を前記記憶部から読み取り、複数の前記モニタリング情報の一覧を出力する、出力部と、を備える、管理装置を提供する。 The present disclosure provides a management device for managing a plurality of manufacturing apparatuses arranged on a factory floor, the management device comprising: a monitoring information acquisition unit that acquires monitoring information from a plurality of monitoring devices including one or more first monitoring devices arranged around the plurality of manufacturing apparatuses for monitoring a status of the factory floor and one or more second monitoring devices arranged inside each of the plurality of manufacturing apparatuses for monitoring a status of the manufacturing apparatus; an event information acquisition unit that acquires event information including an occurrence time of an event that occurred in the plurality of manufacturing apparatuses from the plurality of manufacturing apparatuses; a memory unit that stores the monitoring information and the event information; an input unit that accepts a selection of an event recorded in the event information; and an output unit that reads from the memory unit a plurality of pieces of monitoring information acquired from the first monitoring devices and the second monitoring devices for each of the plurality of manufacturing apparatuses for a predetermined period including the occurrence time of the selected event, and outputs a list of the plurality of pieces of monitoring information.

また、本開示は、管理装置による、工場フロアに配置された複数の製造装置の管理方法であって、前記複数の製造装置の周囲に配置された前記工場フロアの状況をモニタリングする1台以上の第1モニタリングデバイスと前記複数の製造装置のそれぞれの内部に配置された前記製造装置の状況をモニタリングする1台以上の第2モニタリングデバイスとを含む複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する工程と、前記複数の製造装置から、前記複数の製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する工程と、前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する工程と、前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける工程と、前記選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の前記第1モニタリングデバイス及び前記複数の製造装置ごとの前記第2モニタリングデバイスのそれぞれから取得された複数の前記モニタリング情報を出力する工程と、を有する、管理方法を提供する。 The present disclosure also provides a method for managing a plurality of manufacturing equipment arranged on a factory floor by a management device, the management method comprising the steps of: acquiring monitoring information from a plurality of monitoring devices including one or more first monitoring devices arranged around the plurality of manufacturing equipment for monitoring a status of the factory floor and one or more second monitoring devices arranged inside each of the plurality of manufacturing equipment for monitoring a status of the manufacturing equipment; acquiring event information from the plurality of manufacturing equipment, the event information including an occurrence time of an event that occurred in the plurality of manufacturing equipment; storing the monitoring information and the event information; accepting a selection of an event recorded in the event information; and outputting a plurality of pieces of monitoring information acquired from the first monitoring device and each of the second monitoring devices for each of the plurality of manufacturing equipment for a predetermined period including the occurrence time of the selected event.

本開示によれば、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することができる。 This disclosure makes it possible to understand the current state of the manufacturing equipment and the state before the abnormality occurred.

複数の製造装置EQが配置された工場フロアFLを示す概念図A conceptual diagram showing a factory floor FL on which a plurality of manufacturing devices EQ are arranged. 工場フロアFLに配置される製造装置EQを例示する概念図A conceptual diagram illustrating manufacturing equipment EQ arranged on a factory floor FL. 複数の製造装置EQと、実施の形態に係る管理装置3とを含む監視システムの構成例を示すシステムブロック図FIG. 1 is a system block diagram showing a configuration example of a monitoring system including a plurality of manufacturing devices EQ and a management device 3 according to an embodiment. 実施の形態に係る管理装置3の設定情報記憶部39に記憶された、製造装置EQとモニタリングデバイスと間の対応関係を示す情報のフォーマット例を示す概念図FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of a format of information indicating a correspondence relationship between a manufacturing device EQ and a monitoring device, the information being stored in a setting information storage unit 39 of a management device 3 according to an embodiment; 実施の形態に係る管理装置3の出力部33による出力例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of an output by an output unit 33 of a management device 3 according to an embodiment; 実施の形態に係るイベントリストを示す図FIG. 1 is a diagram showing an event list according to an embodiment.

(本開示に至る経緯)
製造装置に何らかの異常(エラーイベント)が発生した場合に、エラーに関連する情報を収集して、エラーを解消しようとすることが考えられる。しかしながら、その異常がどのような要因により発生したのかを把握することは困難であった。また、製造装置の異常発生時には、作業者が直接、製造装置を操作しながら異常原因を調査する必要があった。作業者が当該調査を行っている間、製造装置による製品製造は停止する。そのため、製品の生産効率が低下し、また製造装置が配置された工場フロアに作業者を配置または派遣する必要があるため、製造コストも高いものであった。
(Background to this disclosure)
When some kind of abnormality (error event) occurs in a manufacturing device, it is conceivable to collect information related to the error and attempt to resolve the error. However, it has been difficult to grasp what factor caused the abnormality. In addition, when an abnormality occurs in a manufacturing device, an operator has to directly operate the manufacturing device and investigate the cause of the abnormality. While the operator is conducting the investigation, product manufacturing by the manufacturing device is stopped. This reduces the production efficiency of the product, and also increases the manufacturing cost since an operator has to be stationed or dispatched to the factory floor where the manufacturing device is located.

そこで、以下の実施の形態では、工場フロアに配置された複数の製造装置の状況をモニタリングする複数のモニタリングデバイスからの情報を収集し、管理装置に蓄積しておく。そして、製造装置の異常を含む種々のイベントが発生した原因を、工場フロアに作業員を派遣するまでもなく、遠隔で把握できるようにする。 Therefore, in the following embodiment, information is collected from multiple monitoring devices that monitor the status of multiple manufacturing equipment arranged on the factory floor, and stored in a management device. Then, the causes of various events, including abnormalities in the manufacturing equipment, can be identified remotely without having to dispatch workers to the factory floor.

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る管理装置および管理方法を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。 Below, with reference to the drawings as appropriate, an embodiment that specifically discloses a management device and a management method according to the present disclosure will be described in detail. However, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters and duplicate explanations of substantially identical configurations may be omitted. This is to avoid the following explanation becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art. Note that the attached drawings and the following explanation are provided to enable those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and are not intended to limit the subject matter described in the claims.

図1は、複数の製造装置EQが配置された工場フロアFLを示す概念図である。工場フロアFLには、例えばチップマウンタ(実装機)等であってよい製造装置EQが、複数配置されている(EQ1~EQ6)。工場フロアFLには通路PAが設けられ、通路PA上を作業者WKRや図示を省略する自走式の搬送ロボット等が移動する。作業者WKRはタッチパネルなどの手段を介して製造装置EQを操作する。作業者WKRは工場フロアFLにおいて、例えば電子チップ(以下、単に「チップ」)を収納したテープを供給するテープフィーダの交換等の、各種の作業を行う。作業者WKRまたは搬送ロボットは、工場フロアFL内を移動して、製造装置が用いる交換部品を搬送する。 Figure 1 is a conceptual diagram showing a factory floor FL on which multiple manufacturing devices EQ are arranged. Multiple manufacturing devices EQ, which may be, for example, chip mounters (mounting machines), are arranged on the factory floor FL (EQ1 to EQ6). An aisle PA is provided on the factory floor FL, along which workers WKR and self-propelled transport robots (not shown) move. The workers WKR operate the manufacturing devices EQ via a means such as a touch panel. The workers WKR perform various tasks on the factory floor FL, such as replacing a tape feeder that supplies a tape containing electronic chips (hereinafter simply referred to as "chips"). The workers WKR or the transport robot move around the factory floor FL to transport replacement parts used by the manufacturing devices.

本例においては、工場フロアFLには、6つの製造装置EQ1~EQ6が配置されている。3つの製造装置EQ1~EQ3が第1の製造装置列を構成し、3つの製造装置EQ4~EQ6が第2の製造装置列を構成している。例えば、第1の製造装置列と第2の製造装置列の間に、通路PAが設けられている。複数の製造装置EQの工場フロアFLへの当該配置はあくまで一例であり、製造装置EQおよび通路PAは種々のレイアウトで工場フロアFL上に配置されることができる。 In this example, six pieces of manufacturing equipment EQ1 to EQ6 are arranged on the factory floor FL. Three pieces of manufacturing equipment EQ1 to EQ3 make up a first row of manufacturing equipment, and three pieces of manufacturing equipment EQ4 to EQ6 make up a second row of manufacturing equipment. For example, an aisle PA is provided between the first row of manufacturing equipment and the second row of manufacturing equipment. This arrangement of multiple pieces of manufacturing equipment EQ on the factory floor FL is merely one example, and the manufacturing equipment EQ and the aisle PA can be arranged on the factory floor FL in various layouts.

工場フロアFL内を監視するためのモニタリングデバイスの一例として、カメラCAM1~CAM10が、例えば工場フロアFLの天井等に取付けられている。モニタリングデバイスとは、製造装置EQ等の対象を監視して、モニタリング情報(センサ情報)を定期的に、あるいは常時取得する機器の事をいう。例えば、モニタリングデバイスがカメラであれば、そのカメラによって撮像された画像データ(静止画または動画)がモニタリング情報(センサ情報)である。モニタリングデバイスがマイクであれば、そのマイクによって録音された音声データがモニタリング情報である。モニタリングデバイスが流量センサ、圧力センサ、温度計、電力計等であれば、これらの機器が測定した流量値、圧力値、温度値、電力値などが、モニタリング情報である。後述するように、これらのモニタリング情報は、管理装置3(図3参照)によって集約、蓄積され、製造装置EQで発生した各種のイベント(異常の発生等)の原因を特定する際に用いられる。 As an example of a monitoring device for monitoring the inside of the factory floor FL, cameras CAM1 to CAM10 are attached, for example, to the ceiling of the factory floor FL. A monitoring device is an apparatus that monitors an object such as manufacturing equipment EQ and acquires monitoring information (sensor information) periodically or constantly. For example, if the monitoring device is a camera, the image data (still image or video) captured by the camera is the monitoring information (sensor information). If the monitoring device is a microphone, the audio data recorded by the microphone is the monitoring information. If the monitoring device is a flow sensor, pressure sensor, thermometer, power meter, etc., the flow value, pressure value, temperature value, power value, etc. measured by these devices are the monitoring information. As will be described later, this monitoring information is collected and stored by the management device 3 (see FIG. 3) and used to identify the cause of various events (such as the occurrence of abnormalities) that occur in the manufacturing equipment EQ.

図示されているカメラCAM1~CAM10の配置は一例であり、他のレイアウトでカメラを工場フロアFLに配置してもよい。カメラCAM1~CAM6はそれぞれ、1台の製造装置EQをその正面方向または斜め上方向から撮像するような位置に取付けられており、カメラCAM1が製造装置EQ1を、カメラCAM2が製造装置EQ2を、…、カメラCAM6が製造装置EQ6を、それぞれ撮像する。カメラCAM1~CAM6はそれぞれ、製造装置EQ1~EQ6が備えるタッチパネルなどのユーザインターフェース(後述)を撮像可能な位置に配置されてよい。 The illustrated arrangement of cameras CAM1 to CAM10 is one example, and the cameras may be arranged in other layouts on the factory floor FL. Cameras CAM1 to CAM6 are each mounted in a position that allows them to image one piece of manufacturing equipment EQ from the front or from diagonally above, with camera CAM1 imaging manufacturing equipment EQ1, camera CAM2 imaging manufacturing equipment EQ2, ... and camera CAM6 imaging manufacturing equipment EQ6. Cameras CAM1 to CAM6 may each be positioned in a position that allows them to image a user interface (described below) such as a touch panel equipped on manufacturing equipment EQ1 to EQ6.

カメラCAM7~CAM10はそれぞれ、製造装置EQの間に配置された通路PAと、通路PAに面した製造装置EQとを撮像できる位置に配置されている。例えば、カメラCAM7は、製造装置EQ1~EQ3で構成される第1の製造装置列を右側から撮像可能な位置に配置される。カメラCAM8は、前記第1の製造装置列を左側から撮像可能な位置に配置される。カメラCAM9は、製造装置EQ4~EQ6で構成される第2の製造装置列を右側から撮像可能な位置に配置される。カメラCAM10は、前記第2の製造装置列を左側から撮像可能な位置に配置される。例えば上記のような位置にカメラCAM7~CAM10を配置することにより、製造装置EQの周辺の状況や、隣接する製造装置EQ同士の状況、製造装置EQの周辺に居る作業者WKRや搬送ロボットの行動等を撮像することができる。 Camera CAM7-CAM10 are each positioned so that they can capture the aisle PA between the manufacturing equipment EQ and the manufacturing equipment EQ facing the aisle PA. For example, camera CAM7 is positioned so that it can capture an image of the first manufacturing equipment row consisting of the manufacturing equipment EQ1-EQ3 from the right side. Camera CAM8 is positioned so that it can capture an image of the first manufacturing equipment row from the left side. Camera CAM9 is positioned so that it can capture an image of the second manufacturing equipment row consisting of the manufacturing equipment EQ4-EQ6 from the right side. Camera CAM10 is positioned so that it can capture an image of the second manufacturing equipment row from the left side. For example, by arranging cameras CAM7-CAM10 in the above positions, it is possible to capture images of the situation around the manufacturing equipment EQ, the situation between adjacent manufacturing equipment EQ, the behavior of workers WKR and transport robots around the manufacturing equipment EQ, etc.

モニタリングデバイスの一例であるカメラCAM1~CAM10はそれぞれ、工場フロアFLに設けられた基地局BS1等を介して、他の機器との間の通信を行うことができる。他の機器の具体例は、工場フロアFL内に設けられた各種の装置(同じ工場フロアFLに配置された場合の管理装置3を含む)であってよく、工場フロアFLとは異なる場所(例えば工場フロアFLから離れた場所にある監視ルームMR)に設けられた各種の装置(例えば監視ルームMRに配置された管理装置3)であってもよい。本例においては、工場フロアFLに配置されたモニタリングデバイスの一例であるカメラCAM1~CAM10と、監視ルームMRに配置された管理装置3との間で、IPプロトコルを用いた無線通信によって情報通信が行われている。しかし、各装置間を有線接続して互いの間で情報通信が行われてもよい。情報通信を行うために、モニタリングデバイスであるCAM1~CAM10にはそれぞれ、個別の識別子が付与されている。個別の識別子は、モニタリングデバイスのIDやMACアドレス、IPアドレス等であってよいが、これら以外の識別子がモニタリングデバイスに対して付与されていてもよい。 Each of the cameras CAM1 to CAM10, which are an example of a monitoring device, can communicate with other devices via a base station BS1 or the like installed on the factory floor FL. Specific examples of the other devices may be various devices installed in the factory floor FL (including the management device 3 when installed on the same factory floor FL), or various devices installed in a location different from the factory floor FL (for example, a monitoring room MR located away from the factory floor FL) (for example, the management device 3 installed in the monitoring room MR). In this example, information communication is performed by wireless communication using the IP protocol between the cameras CAM1 to CAM10, which are an example of a monitoring device installed on the factory floor FL, and the management device 3 installed in the monitoring room MR. However, information communication may be performed between each device by connecting them by wire. In order to perform information communication, each of the monitoring devices CAM1 to CAM10 is assigned an individual identifier. The individual identifier may be the ID, MAC address, IP address, or the like of the monitoring device, but other identifiers may be assigned to the monitoring devices.

図2は、工場フロアFLに配置される製造装置EQを例示する概念図である。製造装置EQは、工場内に配置され、種々の製品を製造する装置である。製造装置EQは、例えばはんだ印刷装置、印刷検査装置、部品実装装置、実装検査装置、リフロー装置などであってよいが、これら以外の装置であってもよい。 Figure 2 is a conceptual diagram illustrating manufacturing equipment EQ arranged on the factory floor FL. The manufacturing equipment EQ is arranged in a factory and is equipment for manufacturing various products. The manufacturing equipment EQ may be, for example, a solder printing device, a print inspection device, a component mounting device, a mounting inspection device, a reflow device, etc., but may also be other devices.

製造装置EQは製造装置本体1を有している。製造装置本体1は、制御部11と、ユーザインターフェース12とを備えている。制御部11は製造装置本体1内に配置され、図示を省略する通信線を介して、後述の情報管理装置MGRに接続されている(図3参照)。ユーザインターフェース12は、典型的にはタッチパネルである。ユーザインターフェース12は、作業者WKRによる製造装置EQの操作入力を受け付け、作業者WKRに対して情報を出力(表示等)する。ただし、ユーザインターフェース12はタッチパネルには限定されず、制御用のボタンやレバー、モニタ、スピーカ等の単体あるいは組み合わせにより構成されていてもよい。 The manufacturing equipment EQ has a manufacturing equipment main body 1. The manufacturing equipment main body 1 is equipped with a control unit 11 and a user interface 12. The control unit 11 is arranged in the manufacturing equipment main body 1, and is connected to the information management device MGR (described later) via a communication line (not shown) (see FIG. 3). The user interface 12 is typically a touch panel. The user interface 12 accepts operation input of the manufacturing equipment EQ by the worker WKR, and outputs (displays, etc.) information to the worker WKR. However, the user interface 12 is not limited to a touch panel, and may be composed of control buttons, levers, monitors, speakers, etc., either alone or in combination.

モニタリングデバイスの一例である装置内部カメラ21は、製造装置本体1の内部を撮像可能な位置に配置され、製造装置本体1の内部を撮像する。例えば、製造装置EQがチップマウンタ等の部品実装装置であった場合、基板上にチップをマウントする際に用いられる吸着ノズルの先端付近やチップが供給されるチップ供給位置を撮像してよい。装置内部カメラ21の撮像対象はこれには限られず、製造装置EQにおける種々のエラーが発生しやすい箇所を撮像可能な位置に配置されてよい。 The internal device camera 21, which is an example of a monitoring device, is placed in a position where it can capture an image of the inside of the manufacturing device main body 1, and captures an image of the inside of the manufacturing device main body 1. For example, if the manufacturing device EQ is a component mounting device such as a chip mounter, it may capture an image of the area near the tip of the suction nozzle used when mounting chips on a board, or the chip supply position where the chips are supplied. The subject that the internal device camera 21 captures is not limited to this, and it may be placed in a position where it can capture an image of places in the manufacturing device EQ where various errors are likely to occur.

モニタリングデバイスの一例である作業者カメラ22は、製造装置EQを操作する作業者WKRの姿や、顔の表情等を撮像する。作業者カメラ22は、顔認識機能や虹彩認識機能等を追加で備えていてもよい。作業者WKRはユーザインターフェース12を介して製造装置EQを操作する。そのため、作業者カメラ22はユーザインターフェース12の近傍に配置されていてよい。作業者カメラ22は、ユーザインターフェース12であるタッチパネル等と一体化されていてもよい。作業者カメラ22は、操作者以外の、製造装置EQへの接近者を撮像してよい。 The worker camera 22, which is an example of a monitoring device, captures the appearance and facial expression of the worker WKR who operates the manufacturing equipment EQ. The worker camera 22 may additionally have a face recognition function, an iris recognition function, etc. The worker WKR operates the manufacturing equipment EQ via the user interface 12. Therefore, the worker camera 22 may be disposed near the user interface 12. The worker camera 22 may be integrated with the touch panel or the like that is the user interface 12. The worker camera 22 may capture an image of a person approaching the manufacturing equipment EQ other than the operator.

モニタリングデバイスの一例であるマイク23は、製造装置EQを操作する作業者WKRの声や、当該作業者WKRの付近で発生した音を取得する。作業者カメラ22と同様に、マイク23はユーザインターフェース12の近傍に配置されていてよい。また、マイク23、ユーザインターフェース12であるタッチパネル等と一体化されていてもよい。その他、モニタリングデバイスとして、製造装置EQの内部で発生する音を取得する内部マイクが、製造装置EQの内部に配置されていてもよい。さらに、工場フロアFLの壁や天井等に、モニタリングデバイスとして、工場フロアFLの内部の音を取得するフロアマイクが配置されていてもよい。 The microphone 23, which is an example of a monitoring device, captures the voice of the worker WKR who operates the manufacturing equipment EQ and sounds generated near the worker WKR. Like the worker camera 22, the microphone 23 may be placed near the user interface 12. The microphone 23 may also be integrated with the touch panel or the like that is the user interface 12. In addition, as a monitoring device, an internal microphone that captures sounds generated inside the manufacturing equipment EQ may be placed inside the manufacturing equipment EQ. Furthermore, as a monitoring device, a floor microphone that captures sounds inside the factory floor FL may be placed on the walls, ceiling, etc. of the factory floor FL.

モニタリングデバイスの一例である、上述の装置内部カメラ21、作業者カメラ22、マイク23はそれぞれ、製造装置EQに予め組み込まれていてもよく、製造装置EQに後から取付けられてもよい。モニタリングデバイスの一例である、上述の装置内部カメラ21、作業者カメラ22、マイク23にはそれぞれ、個別の識別子が付与されていてよい。個別の識別子は、モニタリングデバイスのIDやMACアドレス、IPアドレス等であってよいが、これら以外の識別子が付与されていてもよい。フロアマイクについては、工場フロアFLに取付けられてよく、上記と同様の識別子が付与されていてよい。 The above-mentioned internal camera 21, worker camera 22, and microphone 23, which are examples of monitoring devices, may each be built into the manufacturing equipment EQ in advance, or may be attached to the manufacturing equipment EQ later. The above-mentioned internal camera 21, worker camera 22, and microphone 23, which are examples of monitoring devices, may each be assigned an individual identifier. The individual identifier may be the monitoring device ID, MAC address, IP address, etc., but may also be assigned an identifier other than these. The floor microphone may be attached to the factory floor FL, and may be assigned an identifier similar to the above.

図3は、複数の製造装置EQと、実施の形態に係る管理装置3とを含む監視システムの構成例を示すシステムブロック図である。図示されている構成例においては、管理装置3は監視ルームMRに配置されており、監視ルームMRは工場フロアFLとは異なる場所にある。ただし、管理装置3や情報管理装置MGRは工場フロアFLに配置されてもよい。 FIG. 3 is a system block diagram showing an example configuration of a monitoring system including multiple manufacturing devices EQ and a management device 3 according to an embodiment. In the illustrated example configuration, the management device 3 is located in a monitoring room MR, which is in a location different from the factory floor FL. However, the management device 3 and the information management device MGR may be located on the factory floor FL.

まず、工場フロアFL側のシステム構成例を説明する。図2の各部の構成と同一のものには同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。工場フロアFLには、複数の製造装置EQが配置されている(図1参照)。製造装置EQは製造装置本体1を備えている(図2参照)。製造装置本体1は、制御部11、ユーザインターフェース12、作業部13、流量センサ14、および圧力センサ15を備える。なお、流量センサ14および圧力センサ15は一例であり製造装置本体1は、これら以外の種々のセンサを備えていてもよい。製造装置EQには各種のモニタリングデバイス2が取付けられている。ただしモニタリングデバイス2は製造装置本体1に最初から組み込まれていてもよい。 First, an example of the system configuration on the factory floor FL side will be described. The same components as those in FIG. 2 will be assigned the same reference numerals, and their explanations will be simplified or omitted, with differences being described below. On the factory floor FL, multiple manufacturing devices EQ are arranged (see FIG. 1). The manufacturing devices EQ are equipped with a manufacturing device main body 1 (see FIG. 2). The manufacturing device main body 1 is equipped with a control unit 11, a user interface 12, a working unit 13, a flow sensor 14, and a pressure sensor 15. Note that the flow sensor 14 and the pressure sensor 15 are only examples, and the manufacturing device main body 1 may be equipped with various other sensors. Various monitoring devices 2 are attached to the manufacturing device EQ. However, the monitoring devices 2 may be built into the manufacturing device main body 1 from the beginning.

制御部11は、ユーザインターフェース12、作業部13、流量センサ14、および圧力センサ15を制御する。制御部11は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはFPGA(Field Programmable Gate Array)を用いて構成され、図示を省略するメモリと協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、制御部11は、メモリに保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、ログ収集部111を機能的に実現する。なお、制御部11は、各種のモニタリングデバイス2を制御してもよい。 The control unit 11 controls the user interface 12, the working unit 13, the flow sensor 14, and the pressure sensor 15. The control unit 11 is configured using, for example, a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array), and performs various processes and controls in cooperation with a memory (not shown). Specifically, the control unit 11 refers to a program stored in the memory and executes the program to functionally realize the log collection unit 111. The control unit 11 may also control various monitoring devices 2.

ログ収集部111は、製造装置EQにおいて発生したイベントを示すイベント情報を収集(あるいは蓄積)し、当該イベント情報を、通信線LIを介して情報管理装置MGRへと送信する。ログ収集部111から情報管理装置MGRへのイベント情報の送信は、例えば3分毎、等のように定期的に行われてよく、また所定のデータ量がログ収集部111内に蓄積されたタイミングで送信されてもよい。イベント情報は、製造装置EQにおいて発生したイベント内容を示す情報と、そのイベントの発生時刻を示す情報とを含んでいる。例えば、製造装置EQがチップマウンタである場合の、「吸着ミス」(吸着ノズルによるチップの吸着が正常になされていないというエラー)というイベント(エラーイベント)が発生した場合、ログ収集部111には、当該吸着ミスを示すエラーID(イベントID)と、吸着ミスが発生した時刻とが含まれたイベント情報が蓄積されてよい。イベント情報のフォーマットは前記のものには限定されない。 The log collection unit 111 collects (or accumulates) event information indicating an event that has occurred in the manufacturing equipment EQ, and transmits the event information to the information management device MGR via the communication line LI. The event information may be transmitted from the log collection unit 111 to the information management device MGR periodically, for example, every three minutes, or may be transmitted when a predetermined amount of data has accumulated in the log collection unit 111. The event information includes information indicating the content of the event that has occurred in the manufacturing equipment EQ and information indicating the time when the event occurred. For example, when the manufacturing equipment EQ is a chip mounter and an event (error event) of "suction error" (an error that the suction nozzle is not properly suctioning the chip) occurs, the log collection unit 111 may accumulate event information including an error ID (event ID) indicating the suction error and the time when the suction error occurred. The format of the event information is not limited to the above.

イベント情報が示すイベントの内容は、製造装置EQのエラー(エラーイベント)に限定されない。例えば、イベントの内容は、作業者がユーザインターフェース12を介して製造装置EQの操作を開始したことを示す「作業者による操作開始」であってもよい。また、製造装置EQが消費する部品の生産ロットの変更、消耗剤の補充、扉の開閉、付属ユニットの脱着等、製造装置EQで検出可能な事象であってもよい。イベントの内容が「作業者による操作開始」である場合、イベント情報には、当該製造装置EQのID情報(例えば文字列EQ1~EQ6のいずれか等)と、操作開始イベントを示すイベントIDと、作業者が製造装置EQの操作を開始した時刻とが含まれてよい。イベントの内容は、「作業者により製造装置EQが作動するための設定値が変更されたこと」であってもよく、この場合イベント情報には、当該製造装置EQのID情報(例えば文字列EQ1~EQ6のいずれか等)と、設定値変更イベントを示すイベントIDと、設定値の変更が製造装置EQに受け付けられた時刻とが含まれてよい。イベントの内容は、「作業者により製造装置EQの作動開始が指示されたこと」であってもよく、この場合イベント情報には、当該製造装置のID情報(例えば文字列EQ1~EQ6のいずれか等)と、作動開始指示イベントを示すイベントIDと、作業開始指示が製造装置EQに受け付けられた時刻とが含まれてよい。 The content of the event indicated by the event information is not limited to an error (error event) of the manufacturing equipment EQ. For example, the content of the event may be "operation start by operator" indicating that an operator has started operating the manufacturing equipment EQ via the user interface 12. The content of the event may also be an event detectable by the manufacturing equipment EQ, such as a change in the production lot of parts consumed by the manufacturing equipment EQ, refilling of consumables, opening and closing of a door, or removal and installation of an auxiliary unit. When the content of the event is "operation start by operator," the event information may include ID information of the manufacturing equipment EQ (e.g., one of the character strings EQ1 to EQ6, etc.), an event ID indicating an operation start event, and the time when the operator started operating the manufacturing equipment EQ. The content of the event may be "the setting value for operating the manufacturing equipment EQ has been changed by the operator," and in this case, the event information may include ID information of the manufacturing equipment EQ (e.g., one of the character strings EQ1 to EQ6, etc.), an event ID indicating a setting value change event, and the time when the change in the setting value was accepted by the manufacturing equipment EQ. The content of the event may be "an instruction to start operation of manufacturing equipment EQ has been given by an operator," in which case the event information may include ID information of the manufacturing equipment (e.g., one of the character strings EQ1 to EQ6), an event ID indicating an operation start instruction event, and the time when the operation start instruction was received by the manufacturing equipment EQ.

ユーザインターフェース12については、図2に基づき説明したのと同様であるので、ここでは説明を省略する。 The user interface 12 is similar to that described with reference to FIG. 2, so a detailed description is omitted here.

作業部13は、製造装置EQが製品を製造する際に、製造作業を行う機能ブロックである。例えば、製造装置EQがチップマウンタである場合、作業部13は、基板にチップを実装する吸着ノズルを備えた実装ヘッド、基板を搬送する基板搬送部、吸着ノズルが吸着したチップを画像認識によりチェックする部品認識部、チップを実装する基板を認識する基板認識部、チップを吸着ノズルに提供する部品供給ユニット(フィーダー)等を含む。ただしこれら以外の機能ブロックが、作業部13に含まれていてもよい。 The working unit 13 is a functional block that performs manufacturing work when the manufacturing equipment EQ manufactures a product. For example, if the manufacturing equipment EQ is a chip mounter, the working unit 13 includes a mounting head equipped with a suction nozzle that mounts chips on a board, a board transport unit that transports the board, a component recognition unit that checks the chips picked up by the suction nozzle by image recognition, a board recognition unit that recognizes the board on which the chips are to be mounted, a component supply unit (feeder) that provides chips to the suction nozzle, etc. However, functional blocks other than these may also be included in the working unit 13.

製造装置EQには、制御部11による制御やイベント検出用に多数のセンサが組み込まれている。流量センサ14と圧力センサ15はその一部を例示したものである。製造装置EQがチップマウンタである場合、流量センサ14は吸着ノズル内を流れるエアーの流量を検出するセンサである。吸着ノズルがチップを正常に吸着すると吸着ノズルから流入するエアーの流量が少なくなるが、吸着に失敗するとエアーの流量が多くなる。そのため、当該流量センサ14が取得する流量値によって、「吸着ミス」を検出することができる。製造装置EQがチップマウンタである場合、圧力センサ15は、吸着ノズルに作用する荷重を検出するロードセルである。制御部11はロードセルで荷重を検出して吸着ノズルの高さや押し付け力を制御することができる。これら流量センサ14および圧力センサ15もまた、モニタリングデバイスに相当し得る。 The manufacturing equipment EQ incorporates a number of sensors for control by the control unit 11 and event detection. The flow rate sensor 14 and pressure sensor 15 are examples of some of these sensors. When the manufacturing equipment EQ is a chip mounter, the flow rate sensor 14 is a sensor that detects the flow rate of air flowing through the suction nozzle. When the suction nozzle successfully picks up a chip, the flow rate of air flowing in from the suction nozzle decreases, but when suction fails, the air flow rate increases. Therefore, a "suction failure" can be detected by the flow rate value acquired by the flow rate sensor 14. When the manufacturing equipment EQ is a chip mounter, the pressure sensor 15 is a load cell that detects the load acting on the suction nozzle. The control unit 11 can detect the load with the load cell and control the height and pressing force of the suction nozzle. These flow rate sensor 14 and pressure sensor 15 can also correspond to monitoring devices.

モニタリングデバイス2は、製造装置EQの内外における画像、音等の種々のモニタリング情報を取得し、管理装置3へと送信する機器である。モニタリングデバイス2の一例は、装置内部カメラ21、作業者カメラ22、マイク23、温度計24、電力計25等である。これらのモニタリングデバイスは、製造装置EQに後から取付けられたものであってよく、取得した画像、音声、温度値、電力値等の情報(モニタリング情報)を、基地局BS1およびBS2を経由して、管理装置3へと送信することができる。なお、モニタリングデバイス2が製造装置EQに最初から組み込まれている場合、あるいはモニタリングデバイス2が制御部11と接続されている場合、モニタリングデバイス2が取得した各種のモニタリング情報は、上述のイベント情報と同様にログ収集部111に蓄積され、管理装置3へと通信線LIを介して送信されてよい。 The monitoring device 2 is a device that acquires various monitoring information such as images and sounds inside and outside the manufacturing equipment EQ and transmits it to the management device 3. Examples of the monitoring device 2 include the internal equipment camera 21, the worker camera 22, the microphone 23, the thermometer 24, and the power meter 25. These monitoring devices may be attached to the manufacturing equipment EQ later, and can transmit acquired information (monitoring information) such as images, sounds, temperature values, and power values to the management device 3 via the base stations BS1 and BS2. Note that when the monitoring device 2 is built into the manufacturing equipment EQ from the beginning, or when the monitoring device 2 is connected to the control unit 11, the various monitoring information acquired by the monitoring device 2 may be accumulated in the log collection unit 111 in the same way as the above-mentioned event information, and transmitted to the management device 3 via the communication line LI.

モニタリングデバイス2にはそれぞれ、個別の識別子が付与されていてよい。個別の識別子は、典型的はモニタリングデバイスのIDやMACアドレス、IPアドレス(送信元IPアドレス)等であってよいが、これら以外の識別子が付与されていてもよい。 Each monitoring device 2 may be assigned an individual identifier. The individual identifier may typically be the monitoring device ID, MAC address, IP address (source IP address), etc., but may be an identifier other than these.

装置内部カメラ21は、図2を参照して説明したように、製造装置本体1の内部をモニタリング情報として撮像する。より具体的には、装置内部カメラ21は作業部13に含まれる各機器における、所定の箇所を撮像する。作業者カメラ22およびマイク23については、図2に基づいて説明したものと構成が同じであるため、ここでは説明を省略する。 As described with reference to FIG. 2, the internal camera 21 captures images of the inside of the manufacturing apparatus main body 1 as monitoring information. More specifically, the internal camera 21 captures images of predetermined locations in each device included in the working unit 13. The worker camera 22 and microphone 23 have the same configuration as those described with reference to FIG. 2, so their description will be omitted here.

温度計24は、外部に取付けられた場合、製造装置EQの外部の温度(雰囲気温度)を取得する。温度計24は、内部に取付けられた場合、製造装置EQの内部の温度、特に作業部13の温度(例えば各軸のドライバー、各軸のモーター、コントローラ、ヒーター等の熱源など)を取得する。電力計25は、製造装置EQの入力端などに配置され、製造装置EQの単位時間あたりに消費する電力を計測する。電力計25は、製造装置EQの内部に配置された場合、各軸のドライバー、コントローラ、ヒーター等の電気機器についての、単位時間あたりに消費する電力を計測する。その他、例えば湿度計や物体検出センサ等、種々のセンサを製造装置EQの内外に配置して、モニタリング情報を取得してよい。 When the thermometer 24 is installed outside, it acquires the temperature outside the manufacturing equipment EQ (ambient temperature). When the thermometer 24 is installed inside, it acquires the temperature inside the manufacturing equipment EQ, particularly the temperature of the working section 13 (e.g., the drivers for each axis, the motors for each axis, the controller, the heat sources such as heaters, etc.). The power meter 25 is placed at the input end of the manufacturing equipment EQ, etc., and measures the power consumed per unit time by the manufacturing equipment EQ. When the power meter 25 is placed inside the manufacturing equipment EQ, it measures the power consumed per unit time by electrical equipment such as the drivers for each axis, the controller, and the heaters. In addition, various sensors such as a hygrometer and an object detection sensor may be placed inside and outside the manufacturing equipment EQ to acquire monitoring information.

通信線LIは、製造装置EQと、その他のネットワーク上の機器(例えば、別の製造装置)とを通信可能に接続する。通信線LIは、工場フロアFL内にある機器と、監視ルームMR内にある機器(例えば、後述の情報管理装置MGR)とを通信可能に接続してよい。通信線LIは専用線であっても、共用可能な有線であってもよい。通信線LIはインターネットを介して工場フロアFL内の機器と監視ルームMR内の機器とを通信可能に接続してもよい。 The communication line LI communicatively connects the manufacturing equipment EQ to other equipment on the network (e.g., another manufacturing equipment). The communication line LI may communicatively connect equipment in the factory floor FL to equipment in the monitoring room MR (e.g., the information management device MGR described below). The communication line LI may be a dedicated line or a shared wired line. The communication line LI may communicatively connect the equipment in the factory floor FL to the equipment in the monitoring room MR via the Internet.

次に、図3における、監視ルームMR側のシステム構成例を説明する。監視ルームMRには、情報管理装置MGRと、実施の形態に係る管理装置3とが配置されている。 Next, an example of the system configuration on the monitoring room MR side in FIG. 3 will be described. The monitoring room MR is equipped with an information management device MGR and a management device 3 according to the embodiment.

情報管理装置MGRは、工場フロアFLに配置された複数の製造装置EQから送信された各種の情報(イベント情報やモニタリング情報等)を集約して管理する。情報管理装置MGRは、製造装置EQを遠隔制御する制御信号を、各製造装置EQに対して送信してよい。情報管理装置MGRは、製造装置EQから受信した上述のイベント情報やモニタリング情報を、管理装置3に送信する。なお、情報管理装置MGRは、監視ルームMR側ではなく、工場フロアFL側に配置されていてもよい。 The information management device MGR consolidates and manages various information (such as event information and monitoring information) transmitted from multiple manufacturing devices EQ arranged on the factory floor FL. The information management device MGR may transmit a control signal for remotely controlling the manufacturing devices EQ to each of the manufacturing devices EQ. The information management device MGR transmits the above-mentioned event information and monitoring information received from the manufacturing devices EQ to the management device 3. The information management device MGR may be arranged on the factory floor FL side, not on the monitoring room MR side.

管理装置3は、処理部31、通信インターフェース32、出力部33、第1記憶部34、第2記憶部35、入力部36、分析部37、イベント情報記憶部38、および設定情報記憶部39を備える。 The management device 3 includes a processing unit 31, a communication interface 32, an output unit 33, a first memory unit 34, a second memory unit 35, an input unit 36, an analysis unit 37, an event information memory unit 38, and a setting information memory unit 39.

処理部31は、通信インターフェース32、出力部33、第1記憶部34、第2記憶部35、入力部36、分析部37、イベント情報記憶部38、および設定情報記憶部39を制御する。処理部31は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはFPGA(Field Programmable Gate Array)を用いて構成され、図示を省略するメモリと協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、処理部31は、メモリに保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、複製処理部311および表示処理部312を機能的に実現する。また、処理部31は、基地局BS2を介して通信インターフェース32からモニタリング情報を、情報管理装置MGRからイベント情報およびモニタリング情報を、それぞれ取得する。処理部31は、モニタリング情報取得部の一例となる。 The processing unit 31 controls the communication interface 32, the output unit 33, the first storage unit 34, the second storage unit 35, the input unit 36, the analysis unit 37, the event information storage unit 38, and the setting information storage unit 39. The processing unit 31 is configured using, for example, a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array), and performs various processes and controls in cooperation with a memory (not shown). Specifically, the processing unit 31 refers to a program stored in the memory and executes the program to functionally realize the duplication processing unit 311 and the display processing unit 312. The processing unit 31 also acquires monitoring information from the communication interface 32 via the base station BS2, and event information and monitoring information from the information management device MGR. The processing unit 31 is an example of a monitoring information acquisition unit.

通信インターフェース32は、基地局BS2を経由したモニタリング情報を受信する。ここで、工場フロアFLに配置された製造装置EQに取付けられた、モニタリングデバイス2(21~25)は、通信線LIとは別の経路でモニタリング情報を管理装置3へと送信する。すなわち、モニタリングデバイス2(21~25)が送信したモニタリング情報は、基地局BS1およびBS2を経由して、管理装置3に到達する。 The communication interface 32 receives the monitoring information via the base station BS2. Here, the monitoring devices 2 (21-25) attached to the manufacturing equipment EQ arranged on the factory floor FL transmit the monitoring information to the management device 3 via a route separate from the communication line LI. In other words, the monitoring information transmitted by the monitoring devices 2 (21-25) reaches the management device 3 via the base stations BS1 and BS2.

出力部33は、製造装置EQから取得され、後述の第1記憶部34または第2記憶部35に記憶されたモニタリング情報を出力する。出力部33は、入力部36により選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間のモニタリング情報を記憶部(第1記憶部34および第2記憶部35)から読み取って出力する。出力部33は典型的にはモニタ(ディスプレイ)であり、モニタリング情報を表示する。出力部33は、単一のモニタであってよく、複数のモニタの組み合わせであってもよい。また、出力部33は、音声を出力するスピーカ等を備えていてもよい。出力部33によるモニタリング情報の出力例については、図5に基づき後述する。 The output unit 33 outputs the monitoring information acquired from the manufacturing equipment EQ and stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 described below. The output unit 33 reads the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the event selected by the input unit 36 from the storage unit (the first storage unit 34 and the second storage unit 35) and outputs it. The output unit 33 is typically a monitor (display) and displays the monitoring information. The output unit 33 may be a single monitor or a combination of multiple monitors. The output unit 33 may also be equipped with a speaker or the like that outputs sound. An example of the output of the monitoring information by the output unit 33 will be described later with reference to FIG. 5.

第1記憶部34は、製造装置EQから基地局BS2または情報管理装置MGRを経由して取得されたモニタリング情報を記憶する。モニタリングデバイスは、製造装置EQの内外の状況等を常時監視しているため、第1記憶部34に記憶されるモニタリング情報は時間と共に増加する。一方、第1記憶部34の記憶容量は有限の値であるため、第1記憶部34は所定の期間のモニタリング情報を蓄積しておき、所定の期間を過ぎたモニタリング情報は削除されてもよい。 The first memory unit 34 stores monitoring information acquired from the manufacturing equipment EQ via the base station BS2 or the information management device MGR. Since the monitoring device constantly monitors the internal and external conditions of the manufacturing equipment EQ, the amount of monitoring information stored in the first memory unit 34 increases over time. On the other hand, since the storage capacity of the first memory unit 34 is a finite value, the first memory unit 34 accumulates monitoring information for a specified period, and monitoring information that has passed the specified period may be deleted.

第1記憶部34は、モニタリング情報を、モニタリングデバイス毎に整理(ソートあるいはグルーピング)された形で記憶してよい。例えば、第1記憶部34内に、モニタリングデバイス毎に異なるファイルまたはフォルダを作成して、そのファイルまたはフォルダ内にモニタリング情報を蓄積してよい。その他、データベースを用いて第1記憶部34を実装した場合、モニタリングデバイスを一意に特定することが可能な識別子(モニタリングデバイスのID、IPアドレス、MACアドレス等)を情報検索用のキーとして設定した上で、モニタリング情報を当該データベースに登録してもよい。 The first storage unit 34 may store the monitoring information in an organized (sorted or grouped) form for each monitoring device. For example, a different file or folder may be created for each monitoring device in the first storage unit 34, and the monitoring information may be accumulated in that file or folder. In addition, when the first storage unit 34 is implemented using a database, an identifier capable of uniquely identifying the monitoring device (such as the ID, IP address, or MAC address of the monitoring device) may be set as a key for information search, and the monitoring information may then be registered in the database.

第2記憶部35は、製造装置EQに発生したイベント(典型的にはエラーイベント)の原因を特定するのに必要なモニタリング情報のコピーを保存する。モニタリング情報のコピー処理は、後述の複製処理部311が行ってよい。 The second storage unit 35 stores a copy of the monitoring information required to identify the cause of an event (typically an error event) that has occurred in the manufacturing equipment EQ. The copy process of the monitoring information may be performed by the duplication processing unit 311 described below.

入力部36は、キーボードやマウス、タッチパネル等を含んでいてよく、ユーザとの間のヒューマンインターフェースとしての機能を有し、ユーザの操作を管理装置3に入力する。入力部36は、製造装置EQの選択を受け付ける(図5参照)。入力部36は、イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける(図5参照)。さらに、入力部36は、出力部33に出力すべきモニタリング情報をイベントの内容に応じて設定する設定入力を受け付ける。イベントの内容に応じた出力すべきモニタリング情報の設定値(どのモニタリング情報を出力するか)は、設定情報記憶部39に、図示を省略するテーブル形式等のフォーマットで記憶されてよい。 The input unit 36 may include a keyboard, mouse, touch panel, etc., and has a function as a human interface with the user, inputting user operations to the management device 3. The input unit 36 accepts the selection of the manufacturing equipment EQ (see FIG. 5). The input unit 36 accepts the selection of an event recorded in the event information (see FIG. 5). Furthermore, the input unit 36 accepts a setting input for setting the monitoring information to be output to the output unit 33 according to the content of the event. The setting value of the monitoring information to be output according to the content of the event (which monitoring information to output) may be stored in the setting information storage unit 39 in a format such as a table format (not shown).

分析部37については後述する。 The analysis unit 37 will be described later.

イベント情報記憶部38は、処理部31が受信したイベント情報を記憶する。このイベント情報の記憶はイベントリストの形態で行われてよい(図5の表示領域SEC8に表示されたイベントリストLST参照)。イベント情報記憶部38に記憶されるイベントリストは、イベントの内容(イベント名)を示す情報と、当該イベントが発生した時刻(日時)を示す情報とを含んでよい。イベントリストの更新は、処理部31が行う。処理部31は、情報管理装置MGRから受信したイベント情報に基づいて、イベント情報記憶部38に記憶されているイベントリストを更新する。 The event information storage unit 38 stores the event information received by the processing unit 31. This event information may be stored in the form of an event list (see the event list LST displayed in the display area SEC8 in Figure 5). The event list stored in the event information storage unit 38 may include information indicating the content of the event (event name) and information indicating the time (date and time) at which the event occurred. The event list is updated by the processing unit 31. The processing unit 31 updates the event list stored in the event information storage unit 38 based on the event information received from the information management device MGR.

設定情報記憶部39は、種々の設定値を記憶する。設定情報記憶部39は、製造装置EQとモニタリングデバイスとの間の対応関係を示す情報を記憶する。 The setting information storage unit 39 stores various setting values. The setting information storage unit 39 stores information indicating the correspondence between the manufacturing equipment EQ and the monitoring device.

ここで、図4を参照する。図4は、実施の形態に係る管理装置3の設定情報記憶部39に記憶された、製造装置EQとモニタリングデバイスと間の対応関係を示す情報のフォーマット例を示す概念図である。製造装置EQとモニタリングデバイスとの対応関係を示す情報は、図示されているテーブルTのような表形式で、設定情報記憶部39内に記憶されていてよい。 Now, reference is made to FIG. 4. FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example format of information indicating the correspondence between the manufacturing equipment EQ and the monitoring devices, stored in the setting information storage unit 39 of the management device 3 according to the embodiment. The information indicating the correspondence between the manufacturing equipment EQ and the monitoring devices may be stored in the setting information storage unit 39 in a tabular format such as the illustrated table T.

テーブルTは、情報項目(テーブルのカラム)として、「製造装置ID」「MDID」「IPアドレス」および「センサ種別」を有している。情報項目「製造装置ID」は、製造装置を特定可能なID情報である。情報項目「MDID」は、モニタリングデバイスを一意に識別するID情報であり、上述の識別子の一例である。情報項目「IPアドレス」は、モニタリングデバイスに付与されているIPアドレス(送信元IPアドレス)であり、上述の識別子の一例である。情報項目「センサ種別」は、モニタリングデバイスの種別を示す情報である。なお、製造装置用カメラは、図1のカメラCAM1~CAM6に対応する。フロア用カメラは、図1のカメラCAM7~CAM10に対応する。 Table T has the following information items (table columns): "Manufacturing Equipment ID," "MDID," "IP Address," and "Sensor Type." The information item "Manufacturing Equipment ID" is ID information that can identify a manufacturing device. The information item "MDID" is ID information that uniquely identifies a monitoring device, and is an example of the identifier described above. The information item "IP Address" is an IP address (source IP address) assigned to a monitoring device, and is an example of the identifier described above. The information item "Sensor Type" is information that indicates the type of monitoring device. The manufacturing equipment cameras correspond to cameras CAM1 to CAM6 in FIG. 1. The floor cameras correspond to cameras CAM7 to CAM10 in FIG. 1.

ここで、1つのモニタリングデバイスは、複数の製造装置EQと対応していてよい。例えば、MDIDが20001であるフロア用カメラ(図1のCAM7)は、製造装置EQ1~EQ3と対応している。そのため、MDIDの値が20001であるレコード(行)が、テーブルTの中に複数含まれている。 Here, one monitoring device may correspond to multiple manufacturing equipment EQ. For example, a floor camera (CAM7 in FIG. 1) with an MDID of 20001 corresponds to manufacturing equipment EQ1 to EQ3. Therefore, table T contains multiple records (rows) with an MDID value of 20001.

製造装置EQとモニタリングデバイスとの対応関係を示す情報が、上述のテーブルTのようなフォーマットで、設定情報記憶部39に記憶されていることにより、ユーザが入力部36を介して選択した製造装置EQと対応関係のあるモニタリングデバイスを特定することができる。例えば処理部31は、ユーザによって選択された製造装置EQの製造装置IDを検索キーとして、モニタリングデバイスを一意に識別する「MDID」を抽出することとにより、選択した製造装置EQと対応関係のあるモニタリングデバイスを特定することができる。 By storing information indicating the correspondence between the manufacturing equipment EQ and the monitoring device in the setting information storage unit 39 in a format such as the above-mentioned table T, it is possible to identify the monitoring device that corresponds to the manufacturing equipment EQ selected by the user via the input unit 36. For example, the processing unit 31 can identify the monitoring device that corresponds to the selected manufacturing equipment EQ by extracting an "MDID" that uniquely identifies the monitoring device using the manufacturing equipment ID of the manufacturing equipment EQ selected by the user as a search key.

上記とは反対に、処理部31は、モニタリングデバイスを一意に識別する「MDID」や、当該モニタリングデバイスのIPアドレス情報を検索キーとして、テーブルTから製造装置IDを抽出することにより、モニタリングデバイスと対応関係のある製造装置EQを特定することもできる。 Conversely, the processing unit 31 can also identify the manufacturing equipment EQ that corresponds to the monitoring device by extracting the manufacturing equipment ID from table T using the "MDID" that uniquely identifies the monitoring device or the IP address information of the monitoring device as a search key.

なお、製造装置EQとモニタリングデバイスとの間の対応関係を示す情報のフォーマットは、上述のテーブルTには限られない。 Note that the format of the information indicating the correspondence between the manufacturing equipment EQ and the monitoring device is not limited to the above-mentioned table T.

基地局BS1およびBS2経由でモニタリング情報を受信した管理装置3は、このモニタリング情報に含まれているMDID情報またはIPアドレス(送信元IPアドレス)情報に基づいて、設定情報記憶部39内のテーブルTを参照する。この参照によって、当該モニタリング情報が複数の製造装置EQ1~EQ6のうちどの製造装置に関連する情報なのかを特定することができる。管理装置3は、受信したモニタリング情報を、そのモニタリング情報に関係する製造装置と紐付けた状態で、第1記憶部34に記憶する。 The management device 3, which receives the monitoring information via base stations BS1 and BS2, references table T in the setting information storage unit 39 based on the MDID information or IP address (source IP address) information contained in the monitoring information. This reference makes it possible to identify which of the multiple manufacturing devices EQ1 to EQ6 the monitoring information relates to. The management device 3 stores the received monitoring information in the first storage unit 34, linked to the manufacturing device related to the monitoring information.

再び図3を参照する。分析部37は、第1記憶部34や第2記憶部35に蓄積されたモニタリング情報を分析し、製造装置EQにおいてイベント(エラー等)が発生した原因を特定(あるいは推定)する。この原因特定(推定)は、分析部37に分析用のプログラムを予め実装しておくことで実現することができる。分析用プログラムは、例えば、イベント情報に含まれる情報(例えばイベントID)と、当該イベントの発生時刻に対応する時刻(例えば、イベントの発生時刻を含む所定の期間)にモニタリングデバイスが取得したモニタリング情報とを入力パラメータとし、特定あるいは推定されたエラー発生原因を出力するようなプログラムであってよい。一例を挙げると、過去のエラー原因調査(作業者WKRや管理装置3のユーザ等が人力で調査した場合を含む)の調査結果を示す情報を、エラー内容(イベントID)と、エラー原因であるとして特定された事象(エアー漏れ、作業者WKRの操作ミス、ノズルの位置設定ズレ等)とを組みにして、いずれかの記憶領域に蓄積しておく。そして、分析用プログラムは、入力パラメータとしてイベントIDが入力された場合に、エラー原因と推定される事象を、過去のエラー原因調査でエラー原因であると特定された回数(あるいはその確率)が高い順番に並べて出力部33に表示するプログラムであってよい。 Refer to FIG. 3 again. The analysis unit 37 analyzes the monitoring information stored in the first storage unit 34 and the second storage unit 35, and identifies (or estimates) the cause of the occurrence of an event (error, etc.) in the manufacturing equipment EQ. This cause identification (estimation) can be realized by previously installing an analysis program in the analysis unit 37. The analysis program may be, for example, a program that uses information included in the event information (e.g., an event ID) and monitoring information acquired by the monitoring device at a time corresponding to the occurrence time of the event (e.g., a predetermined period including the occurrence time of the event) as input parameters, and outputs the identified or estimated cause of the error. As an example, information indicating the results of past error cause investigations (including cases where the operator WKR or the user of the management device 3 manually investigated) is stored in one of the storage areas in combination with the error content (event ID) and the event identified as the cause of the error (air leakage, an operation error by the operator WKR, a misalignment of the nozzle position setting, etc.). The analysis program may be a program that, when an event ID is input as an input parameter, displays on the output unit 33 events that are presumed to be the cause of an error, sorted in descending order of the number of times (or the probability) that they have been identified as the cause of an error in past error cause investigations.

人工知能を用いて分析を行う場合は、分析部37に学習済みモデルを実装しておく。この学習済みモデルは、イベント情報に含まれる情報を入力した場合に、エラー原因となり得る事象(エアー漏れ、作業者WKRの操作ミス、ノズルの位置設定ズレ等)毎に、その事象がエラー原因となる確率、または当該事象のスコア値を出力するような学習済みモデルであってよい。このような学習済みモデルは、過去のエラー原因調査(作業者WKRや管理装置3のユーザ等が人力で調査した場合を含む)の調査結果を示す情報を用いて形成されてよい。例えば、管理装置3または他のクラウドサーバ上等に構築されたニューラルネットワークに、前述の入力パラメータ(原因調査済みのもの)を入力し、既に特定されたエラー原因である事象を示す情報を教師データとして用いて、機械学習を行う。これにより、上述の学習モデルが形成される。 When performing analysis using artificial intelligence, a trained model is implemented in the analysis unit 37. This trained model may be a trained model that, when information included in the event information is input, outputs the probability that an event that may cause an error (air leakage, an operation error by the worker WKR, a misalignment of the nozzle position setting, etc.) causes an error, or outputs a score value for the event. Such a trained model may be formed using information indicating the results of past investigations into the cause of errors (including investigations conducted manually by the worker WKR or a user of the management device 3, etc.). For example, the above-mentioned input parameters (whose causes have already been investigated) are input into a neural network constructed on the management device 3 or another cloud server, and machine learning is performed using information indicating events that have already been identified as the cause of errors as training data. In this way, the above-mentioned trained model is formed.

(第2記憶部35へのイベント情報の登録処理)
複製処理部311は、予め想定されるイベントが製造装置EQで発生した場合に、そのイベントに関連するモニタリング情報の一部分を第1記憶部34から第2記憶部35に複製する処理を行う。この処理を「イベント情報の登録」と表現する。例えば、発生原因を特定したいイベントが「吸着ミス」である場合、複製処理部311は、当該イベントの発生前後のモニタリング情報を第1記憶部34から第2記憶部35へとコピーする。
(Registration process of event information in the second storage unit 35)
When a previously anticipated event occurs in the manufacturing equipment EQ, the duplication processing unit 311 performs a process of duplication of a portion of the monitoring information related to the event from the first storage unit 34 to the second storage unit 35. This process is expressed as "registration of event information." For example, when the event the cause of which is to be identified is a "pickup error," the duplication processing unit 311 copies the monitoring information before and after the occurrence of the event from the first storage unit 34 to the second storage unit 35.

第1記憶部34から第2記憶部35へとコピーされる、上述のイベントの発生前後のモニタリング情報は、例えば「吸着ミス」が発生した時刻の前後M秒の間に、モニタリングデバイス(吸着ミスが発生した製造装置EQについてのモニタリング情報を取得しているもの)が取得したモニタリング情報が、第1記憶部34から第2記憶部35へとコピーされる。Mはイベント別に異なる値であってもよく、設定情報として設定情報記憶部39に記憶されていてもよい。 The monitoring information before and after the occurrence of the above-mentioned event that is copied from the first storage unit 34 to the second storage unit 35 is, for example, the monitoring information acquired by a monitoring device (which acquires monitoring information about the manufacturing equipment EQ in which the adsorption error occurred) during a period of M seconds before and after the time when the "adsorption error" occurred, and is copied from the first storage unit 34 to the second storage unit 35. M may be a different value for each event, and may be stored in the setting information storage unit 39 as setting information.

より具体的には、複製処理部311は、イベントが発生した製造装置EQと、当該製造装置EQと対応関係のあるモニタリングデバイスのモニタリング情報を、設定情報記憶部39に記憶されているテーブルTを参照しつつ特定する。または、複製処理部311は、イベント情報記憶部38に記憶されたイベントリストのうち、第2記憶部35へのイベント情報の登録がまだ完了していないイベントを抽出し、抽出されたイベントに関連するモニタリングデバイスおよびモニタリング情報を特定する。 More specifically, the duplication processing unit 311 identifies the manufacturing equipment EQ in which the event occurred and the monitoring information of the monitoring device that corresponds to the manufacturing equipment EQ by referring to table T stored in the setting information storage unit 39. Alternatively, the duplication processing unit 311 extracts events from the event list stored in the event information storage unit 38 for which registration of event information in the second storage unit 35 has not yet been completed, and identifies the monitoring device and monitoring information related to the extracted event.

複製処理部311は、第1記憶部34に記憶されている、特定されたモニタリングデバイスのモニタリング情報の中から、イベントの発生時刻前後の所定時間のぶん(例えば発生時刻の前後M秒)だけ、第2記憶部35へとコピーする(第2記憶部35へのイベント情報の登録)。前記のコピーの際、複製処理部311は、第2記憶部35への登録対象であるモニタリング情報に、製造装置ID、イベント(イベント情報記憶部38が保存しているイベントリストのリスト番号等)、およびイベントの発生時刻を関連付けた状態で、登録対象であるモニタリング情報を第2記憶部35に記憶する。 The duplication processing unit 311 copies only a predetermined time before and after the event occurrence time (e.g., M seconds before and after the event occurrence time) from the monitoring information of the identified monitoring device stored in the first storage unit 34 to the second storage unit 35 (registration of event information to the second storage unit 35). When copying, the duplication processing unit 311 stores the monitoring information to be registered in the second storage unit 35 in a state in which the manufacturing equipment ID, the event (such as the list number of the event list stored in the event information storage unit 38), and the event occurrence time are associated with the monitoring information to be registered in the second storage unit 35.

なお、第2記憶部35へのイベント情報の登録のタイミングは、モニタリング情報が第1記憶部34から消去される前であれば、登録対象となるイベントの発生と同時でなくともよい。例えば、夜間のバッチ処理等において、監視システムにおけるシステム負荷の小さい時間帯に、第2記憶部35へのイベント情報の登録を行ってよい。 The timing of registering the event information in the second storage unit 35 does not have to be simultaneous with the occurrence of the event to be registered, so long as it is before the monitoring information is deleted from the first storage unit 34. For example, in nighttime batch processing, etc., the event information may be registered in the second storage unit 35 during a time period when the system load on the monitoring system is low.

図5は、実施の形態に係る管理装置3の出力部33による出力例を示す図である。図5には、製造装置EQ2にエラーが発生し、当該エラーを示すイベント情報を管理装置3が製造装置EQ2から受信し、当該エラーの原因を調査する際に、1台のモニタDISPである出力部33に情報が出力(表示)される例が示されている。 Figure 5 is a diagram showing an example of output by the output unit 33 of the management device 3 according to the embodiment. Figure 5 shows an example in which an error occurs in the manufacturing device EQ2, the management device 3 receives event information indicating the error from the manufacturing device EQ2, and when investigating the cause of the error, information is output (displayed) on the output unit 33, which is a single monitor DISP.

本例においては、モニタDISPの表示領域が、表示領域SEC1~SEC9に9分割されている。現在のモニタリング情報を表示する場合(監視モード)と、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)モニタリング情報を表示する場合(原因究明モード)のそれぞれにおいて、表示領域SEC1~SEC9には種々の情報が表示される。ただし、図5はあくまで一例であり、表示領域は9分割でなくともよく、表示の態様が図5とは異なるものであってもよい。 In this example, the display area of the monitor DISP is divided into nine display areas SEC1 to SEC9. When displaying current monitoring information (monitoring mode) and when displaying (past) monitoring information for a specified period including the time when a selected event occurred (cause investigation mode), various information is displayed in the display areas SEC1 to SEC9. However, FIG. 5 is merely an example, and the display area does not have to be divided into nine areas, and the display format may be different from that shown in FIG. 5.

なお、図中の破線で示されているスピーカが出力部33(モニタDISP)に設けられていてよく、スピーカは、再生される動画の音声等を出力してよい。 In addition, the speaker shown by the dashed line in the figure may be provided in the output unit 33 (monitor DISP), and the speaker may output the sound of the video being played, etc.

表示領域SEC1、SEC2、およびSEC3にはそれぞれ、エラーが発生し、表示対象となっている製造装置EQ2が表示されている。表示領域SEC1にはカメラCAM7による撮像画像が、表示領域SEC2にはカメラCAM2による撮像画像が、表示領域SEC3にはカメラCAM8による撮像画像が、それぞれ表示されている。なお、これら表示される撮像画像は、監視モードにおいては現在の撮像画像である。表示される撮像画像は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)撮像画像である。撮像画像は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 Display areas SEC1, SEC2, and SEC3 each display the manufacturing equipment EQ2 in which an error has occurred and is the display target. Display area SEC1 displays an image captured by camera CAM7, display area SEC2 displays an image captured by camera CAM2, and display area SEC3 displays an image captured by camera CAM8. Note that in the monitoring mode, these displayed images are current images. In the cause investigation mode, the displayed images are images captured (past) during a specified period including the time when the selected event occurred. The images may be stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 as monitoring information.

表示領域SEC4には、製造装置EQ2を操作する作業者WKRの姿が表示されている。作業者WKRの姿は、製造装置EQ2の作業者カメラ22が撮像したものである。なお、表示される撮像画像は、監視モードにおいては現在の撮像画像である。表示される撮像画像は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)撮像画像である。撮像画像は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 Display area SEC4 displays the image of worker WKR operating manufacturing equipment EQ2. The image of worker WKR is captured by worker camera 22 of manufacturing equipment EQ2. In the monitoring mode, the captured image displayed is the current captured image. In the cause investigation mode, the captured image displayed is an image captured (past) for a predetermined period including the time when the selected event occurred. The captured image may be stored in first storage unit 34 or second storage unit 35 as monitoring information.

表示領域SEC5には、装置内部カメラ21によって撮像された撮像画像が表示されている。例えば製造装置EQ2がチップマウンタであり、エラー内容が「基板に対するチップのマウントエラー」である場合、表示領域SEC5には、製造装置EQ2内の、吸引ノズルが基板にチップをマウントする箇所を撮像した撮像画像が表示される。なお、表示される撮像画像は、監視モードにおいては現在の撮像画像である。表示される撮像画像は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)撮像画像である。撮像画像は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 Display area SEC5 displays an image captured by the internal camera 21. For example, if the manufacturing equipment EQ2 is a chip mounter and the error is a "chip mounting error on the board," display area SEC5 displays an image of the location in manufacturing equipment EQ2 where the suction nozzle mounts the chip on the board. In the monitoring mode, the displayed image is the current image. In the cause investigation mode, the displayed image is an image captured during a specified period (past) that includes the time when the selected event occurred. The image may be stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 as monitoring information.

なお、撮像画像が動画である場合、その再生態様が制御可能であってよい。表示領域SEC5等には、動画の再生を制御する再生コントローラCTRLが表示されてよい。再生コントローラCTRLには例えば、表示領域SEC5の図における左側から順に、動画の再生または一時停止を制御する再生/停止ボタン、動画中のどの時間帯における状態を表示するかを制御可能なシークバー、動画の再生速度を制御可能な速度コントローラ、動画中の注視したい箇所をズームイン可能なズームインボタン、および、動画をズームアウト可能なズームアウトボタン、等が配置されてよい。なお、図示されている再生コントローラCTRLの構成はあくまで一例であり、再生コントローラCTRLは他の構成を備えていてもよい。また、再生コントローラCTRLによる動画の再生制御に同期して、他の表示領域SEC1~SEC4、SEC6~SEC9による表示内容が変化してもよい。さらに、再生コントローラCTRLは、表示領域SEC5以外の領域に表示されてもよい。 When the captured image is a video, the playback mode may be controllable. A playback controller CTRL for controlling the playback of the video may be displayed in the display area SEC5 or the like. The playback controller CTRL may include, for example, from the left side of the display area SEC5 in the figure, a play/stop button for controlling playback or pausing of the video, a seek bar for controlling which time period in the video is displayed, a speed controller for controlling the playback speed of the video, a zoom-in button for zooming in on a part of the video that one wishes to focus on, and a zoom-out button for zooming out of the video. The configuration of the playback controller CTRL shown in the figure is merely an example, and the playback controller CTRL may have other configurations. In addition, the display contents of the other display areas SEC1 to SEC4 and SEC6 to SEC9 may change in synchronization with the playback control of the video by the playback controller CTRL. Furthermore, the playback controller CTRL may be displayed in an area other than the display area SEC5.

表示領域SEC6には、表示対象として選択されている製造装置の製造装置IDと、製造装置の名称が表示されている。なお、これら以外の情報(例えば、監視モードであるか、原因究明モードであるかを示す文字列等)が、表示領域SEC6にさらに表示されてもよい。 The display area SEC6 displays the manufacturing equipment ID of the manufacturing equipment selected as the display target and the name of the manufacturing equipment. Note that other information (e.g., a character string indicating whether the mode is monitoring mode or cause investigation mode) may also be displayed in the display area SEC6.

表示領域SEC7には、フロアFLに配置された製造装置EQ1~EQ6を示すアイコンが表示されている。このうち、表示対象として選択されている製造装置EQ2がハイライト表示されている。なお、ユーザは入力部36を用いて、別の製造装置、例えば製造装置EQ4を選択することができる。ユーザは例えば、製造装置EQ4を示すアイコンをタップ(モニタDISPがタッチパネルである場合)する、あるいはマウス等を用いて当該アイコンをクリックするなどの手段によって、表示対象となる製造装置を選択することができる。ユーザが入力部36を介して製造装置EQ4を選択すると、選択された製造装置EQ4と対応関係のあるモニタリング情報が、他の表示領域SEC1~SEC6、SEC8、およびSEC9に表示される。 Display area SEC7 displays icons representing manufacturing equipment EQ1 to EQ6 arranged on floor FL. Of these, manufacturing equipment EQ2, which has been selected as the display target, is highlighted. The user can use input unit 36 to select another manufacturing equipment, for example, manufacturing equipment EQ4. The user can select the manufacturing equipment to be displayed by, for example, tapping the icon representing manufacturing equipment EQ4 (if the monitor DISP is a touch panel) or clicking the icon using a mouse or the like. When the user selects manufacturing equipment EQ4 via input unit 36, monitoring information corresponding to the selected manufacturing equipment EQ4 is displayed in the other display areas SEC1 to SEC6, SEC8, and SEC9.

表示領域SEC8には、イベントリストLSTと、ボタンBTNが表示されている。なお、イベントリストLSTを拡大したものを図6に示す。イベントリストLSTは、選択された製造装置(この例においては製造装置EQ2)において発生したイベントの情報が、リスト状に表示されたものである。イベントリストLSTに表示される表示項目は、例えば、イベントの発生時刻(日時)およびイベント名等であってよい。ただし、これら以外の表示項目が、イベントリストLSTに表示されてもよい。 In the display area SEC8, an event list LST and a button BTN are displayed. An enlarged view of the event list LST is shown in FIG. 6. The event list LST displays information about events that have occurred in a selected manufacturing device (in this example, manufacturing device EQ2) in list form. Display items displayed in the event list LST may be, for example, the time (date and time) when the event occurred and the event name. However, display items other than these may also be displayed in the event list LST.

ユーザは、表示領域SEC8に表示されているイベントリストLSTの中から、任意のイベントを選択することができる。この選択は、イベントリストLSTにおけるイベントを示す行をユーザがタップ(モニタDISPがタッチパネルである場合)あるいはクリックすること等により、行うことができる。ユーザがイベントを選択すると、表示領域SEC1~SEC5、およびSEC9には、選択されたイベントについての(過去の)モニタリング情報が表示される(原因究明モード)。 The user can select any event from the event list LST displayed in the display area SEC8. This selection can be made by the user tapping (if the monitor DISP is a touch panel) or clicking on the line showing the event in the event list LST. When the user selects an event, (past) monitoring information about the selected event is displayed in the display areas SEC1 to SEC5 and SEC9 (cause investigation mode).

一方、ユーザがボタンBTNを押す(タップ、クリック等による)と、表示領域SEC1~SEC5、およびSEC9には、選択されている製造装置EQ2についての現在のモニタリング情報が表示される(監視モード)。 On the other hand, when the user presses button BTN (by tapping, clicking, etc.), current monitoring information for the selected manufacturing equipment EQ2 is displayed in display areas SEC1 to SEC5 and SEC9 (monitoring mode).

表示領域SEC9には、選択されている製造装置EQ2についての統計情報が表示されている。統計情報として、例えば電力計25が取得したモニタリング情報である、製造装置EQ2の消費電力情報を示すヒストグラムが表示されてよい。また、温度計24が取得したモニタリング情報である、製造装置EQ2の内部の温度情報を示す折れ線グラフが表示されてよい。図示は省略するが、表示領域SEC9には、他のモニタリング情報が表示されてもよい。例えば、流量センサ14がモニタリング情報として取得した、吸引ノズル内を流れるエアーの流量値や、圧力センサ15がモニタリング情報として取得した、吸着ノズルに作用する荷重の値などが、表示領域SEC9に表示されてよい。上述の統計情報は、数値形式で表示されてもよく、折れ線グラフやヒストグラムのようにグラフ形式で表示されてもよい。表示される統計情報は、監視モードにおいては現在の統計情報である。表示される統計情報は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)統計情報である。これらの統計情報は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 In the display area SEC9, statistical information about the selected manufacturing equipment EQ2 is displayed. For example, a histogram showing power consumption information of the manufacturing equipment EQ2, which is monitoring information acquired by the power meter 25, may be displayed as the statistical information. Also, a line graph showing temperature information inside the manufacturing equipment EQ2, which is monitoring information acquired by the thermometer 24, may be displayed. Although not shown, other monitoring information may be displayed in the display area SEC9. For example, the flow rate value of air flowing through the suction nozzle, which is acquired as monitoring information by the flow sensor 14, and the value of the load acting on the suction nozzle, which is acquired as monitoring information by the pressure sensor 15, may be displayed in the display area SEC9. The above statistical information may be displayed in a numerical format, or in a graph format such as a line graph or a histogram. In the monitoring mode, the displayed statistical information is current statistical information. In the cause investigation mode, the displayed statistical information is (past) statistical information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event. These statistical information may be stored as monitoring information in the first storage unit 34 or the second storage unit 35.

出力部33に出力される上述のようなモニタリング情報は、時間軸について相互に同期してよい。例えば、表示領域SEC5に表示されている動画の再生が時間軸に沿って進むにつれて、他の表示領域SEC1~SEC4、SEC8およびSEC9に表示される情報も追随し、時間軸に沿って変化してよい。また、マイク23が取得した音声情報が、表示領域SEC5に表示されている動画と同期した状態で、出力部33が備えるスピーカから出力されてもよい。 The monitoring information as described above output to the output unit 33 may be synchronized with each other along the time axis. For example, as the playback of the video displayed in the display area SEC5 progresses along the time axis, the information displayed in the other display areas SEC1 to SEC4, SEC8, and SEC9 may follow and change along the time axis. In addition, audio information acquired by the microphone 23 may be output from a speaker provided in the output unit 33 in synchronization with the video displayed in the display area SEC5.

出力部33は、上記で例示したもの以外の出力を行ってもよい。例えば、出力部33は、製造装置EQの内部の状態を示すモニタリング情報(流量センサ14、圧力センサ15、装置内部カメラ21、マイク23、温度計24、および電力計25等)と、製造装置EQを操作する作業者の状態を示すモニタリング情報(作業者カメラ22等)と、製造装置EQの外部の状態を示すモニタリング情報(CAM1~CAM10、マイク23、温度計24等)とのうち、いずれか2種類以上を出力してよい。 The output unit 33 may output information other than those exemplified above. For example, the output unit 33 may output two or more of monitoring information indicating the internal state of the manufacturing equipment EQ (flow sensor 14, pressure sensor 15, equipment internal camera 21, microphone 23, thermometer 24, power meter 25, etc.), monitoring information indicating the state of the worker operating the manufacturing equipment EQ (worker camera 22, etc.), and monitoring information indicating the external state of the manufacturing equipment EQ (CAM1 to CAM10, microphone 23, thermometer 24, etc.).

(表示処理部312による内部処理例)
出力部33(モニタDISP)は、監視モードにおいては現在のモニタリング情報を出力する。ユーザが製造装置を選択(表示領域SEC7)すると、処理部31に含まれる表示処理部312は、設定情報記憶部39に記憶されたテーブルT(図4)等を参照し、選択された製造装置と対応関係のある、各モニタリングデバイスから得られる現在の情報(LIVE情報)を出力部33に出力する。この監視モードは、通常の監視業務で用いられる。なお、監視モードにおいて、表示領域SEC8には、選択された製造装置についてのイベントリストLSTが表示されてよい。表示処理部312は、イベント情報記憶部38から、選択された製造装置についてのイベント情報を取得して、イベントリストLSTを生成し、イベントリストLSTを表示領域SEC8に表示してよい。
(Example of internal processing by the display processing unit 312)
In the monitoring mode, the output unit 33 (monitor DISP) outputs current monitoring information. When the user selects a manufacturing device (display area SEC7), the display processing unit 312 included in the processing unit 31 refers to a table T (FIG. 4) stored in the setting information storage unit 39, and outputs current information (LIVE information) obtained from each monitoring device corresponding to the selected manufacturing device to the output unit 33. This monitoring mode is used for normal monitoring operations. In the monitoring mode, an event list LST for the selected manufacturing device may be displayed in the display area SEC8. The display processing unit 312 may obtain event information for the selected manufacturing device from the event information storage unit 38, generate an event list LST, and display the event list LST in the display area SEC8.

出力部33(モニタDISP)は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)モニタリング情報を出力する。ユーザが製造装置を選択(表示領域SEC7)すると、処理部31に含まれる表示処理部312は、出力部33に、監視モードと同様の表示を行わせる。ユーザが、当該製造装置で発生したイベントリストLST(表示領域SEC8)から過去のイベントを選択すると、表示処理部312は、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間のモニタリング情報を、第2記憶部35から取得して、出力部33(モニタDISP)に出力する。 In the cause investigation mode, the output unit 33 (monitor DISP) outputs (past) monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event. When the user selects a manufacturing device (display area SEC7), the display processing unit 312 included in the processing unit 31 causes the output unit 33 to perform a display similar to that in the monitoring mode. When the user selects a past event from the event list LST (display area SEC8) that occurred in the manufacturing device, the display processing unit 312 retrieves monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event from the second storage unit 35 and outputs it to the output unit 33 (monitor DISP).

複数種類のモニタリング情報を出力部33(モニタDISP)に出力(表示)する場合、表示処理部312は、出力(表示)される情報同士の時刻を同期させてよい。この時刻同期により、表示領域SEC1~SEC5、およびSEC9には、同じ時刻におけるモニタリング情報が表示されてよい。 When multiple types of monitoring information are output (displayed) to the output unit 33 (monitor DISP), the display processing unit 312 may synchronize the time of the information to be output (displayed). This time synchronization may cause the display areas SEC1 to SEC5 and SEC9 to display monitoring information at the same time.

出力(表示)対象であるモニタリング情報が第2記憶部35に記憶されていない場合、表示処理部312は、第1記憶部34から必要な情報を取得してよい。また、表示処理部312は、情報を蓄積している各モニタリングデバイスから、モニタリング情報を直接取得してもよい。表示処理部312は、設定情報記憶部39に記憶されたテーブルT等を参照して、選択されている製造装置に対応するモニタリングデバイスを特定し、当該モニタリングデバイスから取得したモニタリング情報のうち、所定の時間分(現在、あるいは選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間)を出力部33(モニタDISP)に出力する。 If the monitoring information to be output (displayed) is not stored in the second storage unit 35, the display processing unit 312 may acquire the necessary information from the first storage unit 34. The display processing unit 312 may also acquire the monitoring information directly from each monitoring device that accumulates the information. The display processing unit 312 refers to table T or the like stored in the setting information storage unit 39 to identify the monitoring device corresponding to the selected manufacturing equipment, and outputs a predetermined time period (the present, or a predetermined period including the time when the selected event occurred) of the monitoring information acquired from the monitoring device to the output unit 33 (monitor DISP).

これにより、モニタリングデバイスが取得したモニタリング情報を管理装置3に蓄積しておき、異常発生等のイベントの発生時刻に対応する時刻にモニタリングデバイスが取得したモニタリング情報を出力することにより、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することができる。その結果、管理装置3のユーザは、工場フロアとは異なる遠隔地(監視ルームMR等)に居ながらにして、異常の原因を調査し、異常を解消することができる。 This allows the monitoring information acquired by the monitoring devices to be stored in the management device 3, and the monitoring information acquired by the monitoring devices to be output at the time corresponding to the time of occurrence of an event such as an abnormality, thereby making it possible to grasp the current state of the manufacturing equipment and the state before the abnormality occurred. As a result, a user of the management device 3 can investigate the cause of the abnormality and resolve it while being in a remote location (such as a monitoring room MR) that is different from the factory floor.

前記製造装置と前記モニタリングデバイスとの間の対応関係を記憶する設定情報記憶部を備え、前記入力部は、前記製造装置の選択を受け付け、前記出力部は、前記選択された前記製造装置と対応関係のある前記モニタリング情報を出力する。これにより、工場フロアに複数配置されている製造装置のうち、エラーの発生した製造装置に係るモニタリング情報のみを抽出して出力部に出力(表示)することができる。また、製造装置にモニタリングデバイスを後付けした場合であっても、設定情報記憶部に記憶された情報から製造装置とモニタリングデバイスとの対応関係を特定して、エラーの発生した製造装置に係るモニタリング情報のみを抽出して出力部に出力(表示)することができる。 The system includes a setting information storage unit that stores the correspondence between the manufacturing equipment and the monitoring device, the input unit accepts the selection of the manufacturing equipment, and the output unit outputs the monitoring information that corresponds to the selected manufacturing equipment. This makes it possible to extract only the monitoring information related to a manufacturing equipment in which an error has occurred from among multiple manufacturing equipment arranged on a factory floor and output (display) it to the output unit. Even if a monitoring device is retrofitted to a manufacturing equipment, it is possible to identify the correspondence between the manufacturing equipment and the monitoring device from the information stored in the setting information storage unit, and extract only the monitoring information related to the manufacturing equipment in which an error has occurred and output (display) it to the output unit.

前記モニタリングデバイスが、前記製造装置を操作する作業者を撮像する作業者カメラを含む。また、前記イベント情報取得部が、前記作業者が前記製造装置を操作したことを示す前記イベント情報を取得する。これにより、製造装置を操作する作業者の表情や行動を示す情報(典型的には画像情報)を管理装置に蓄積し、作業者の操作ミス等に基づく製造装置の異常を特定することができる。 The monitoring device includes a worker camera that captures an image of a worker operating the manufacturing equipment. The event information acquisition unit acquires the event information indicating that the worker has operated the manufacturing equipment. This allows information (typically image information) indicating the facial expressions and behavior of the worker operating the manufacturing equipment to be accumulated in a management device, making it possible to identify an abnormality in the manufacturing equipment due to an operating error by the worker, etc.

前記モニタリングデバイスは、マイク、温度計、湿度計、電力計、流量センサ、圧力センサ、および物体検出センサのうちのいずれか1つ以上を含む。これにより、製造装置の状態を、種々の観点から監視して、製造装置の異常の原因を特定することができる。 The monitoring device includes one or more of a microphone, a thermometer, a hygrometer, a power meter, a flow sensor, a pressure sensor, and an object detection sensor. This makes it possible to monitor the state of the manufacturing equipment from various perspectives and identify the cause of an abnormality in the manufacturing equipment.

前記出力部は、前記製造装置の内部の状態を示す前記モニタリング情報と、前記製造装置を操作する作業者の状態を示す前記モニタリング情報と、前記製造装置の外部の状態を示す前記モニタリング情報と、のうち、いずれか2種類以上を表示する。これにより、製造装置の内部、製造装置の外部、製造装置を操作する作業者のそれぞれの状態を複合的に監視して、種々の観点から製造装置の異常の原因を特定することができる。 The output unit displays two or more of the monitoring information indicating the internal state of the manufacturing equipment, the monitoring information indicating the state of the worker operating the manufacturing equipment, and the monitoring information indicating the external state of the manufacturing equipment. This makes it possible to comprehensively monitor the internal and external states of the manufacturing equipment and the worker operating the manufacturing equipment, and to identify the cause of an abnormality in the manufacturing equipment from various perspectives.

前記出力部が、画像である前記モニタリング情報を、ズームインまたはズームアウト可能な状態で出力する。また、前記出力部が、動画である前記モニタリング情報を、再生速度を変更した状態で出力する。チップマウンタ等の製造装置は、小さな部品が高速に動いて製品を製造するので、ズーム表示やスロー再生等により、管理装置のユーザが製造装置の異常を肉眼で適切に把握することができる。 The output unit outputs the monitoring information, which is an image, in a state in which it is possible to zoom in or out. The output unit also outputs the monitoring information, which is a video, in a state in which the playback speed is changed. Since manufacturing equipment such as chip mounters manufactures products by having small parts move at high speed, a user of a management device can properly grasp abnormalities in the manufacturing equipment with the naked eye by zooming in or playing back in slow motion, etc.

本開示は、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することのできる管理装置および管理方法として有用である。 This disclosure is useful as a management device and management method that can grasp the current state of manufacturing equipment and the state before an abnormality occurs.

1 製造装置本体
2 モニタリングデバイス
3 管理装置
11 制御部
12 ユーザインターフェース
13 作業部
14 流量センサ
15 圧力センサ
21 装置内部カメラ
22 作業者カメラ
23 マイク
24 温度計
25 電力計
31 処理部
32 通信インターフェース
33 出力部
34 第1記憶部
35 第2記憶部
36 入力部
37 分析部
38 イベント情報記憶部
39 設定情報記憶部
111 ログ収集部
311 複製処理部
312 表示処理部
BS1 基地局
BS2 基地局
BTN ボタン
CAM1~CAM10 カメラ
CTRL 再生コントローラ
DISP モニタ
EQ、EQ1~EQ6 製造装置
FL 工場フロア
LI 通信線
LST イベントリスト
MGR 情報管理装置
MR 監視ルーム
PA 通路
SEC1~SEC9 表示領域
T テーブル
WKR 作業者
1 Manufacturing equipment main body 2 Monitoring device 3 Management device 11 Control unit 12 User interface 13 Working unit 14 Flow rate sensor 15 Pressure sensor 21 Equipment internal camera 22 Worker camera 23 Microphone 24 Thermometer 25 Power meter 31 Processing unit 32 Communication interface 33 Output unit 34 First memory unit 35 Second memory unit 36 Input unit 37 Analysis unit 38 Event information memory unit 39 Setting information memory unit 111 Log collection unit 311 Copy processing unit 312 Display processing unit BS1 Base station BS2 Base station BTN Buttons CAM1 to CAM10 Camera CTRL Playback controller DISP Monitor EQ, EQ1 to EQ6 Manufacturing equipment FL Factory floor LI Communication line LST Event list MGR Information management device MR Monitoring room PA Passage SEC1 to SEC9 Display area T Table WKR Worker

Claims (9)

工場フロアに配置された複数の製造装置を管理する管理装置であって、
前記複数の製造装置の周囲に配置された前記工場フロアの状況をモニタリングする1台以上の第1モニタリングデバイスと前記複数の製造装置のそれぞれの内部に配置された前記製造装置の状況をモニタリングする1台以上の第2モニタリングデバイスとを含む複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する、モニタリング情報取得部と、
前記複数の製造装置から、前記複数の製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する、イベント情報取得部と、
前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する記憶部と、
前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける入力部と、
選択された前記イベントの発生時刻を含む所定の期間の前記第1モニタリングデバイス及び前記複数の製造装置ごとの前記第2モニタリングデバイスのそれぞれから取得された複数の前記モニタリング情報を前記記憶部から読み取り、複数の前記モニタリング情報の一覧を出力する、出力部と、を備える、
管理装置。
A management device for managing a plurality of manufacturing devices arranged on a factory floor,
a monitoring information acquisition unit that acquires monitoring information from a plurality of monitoring devices, including one or more first monitoring devices that are arranged around the plurality of manufacturing equipment and monitor a status of the factory floor, and one or more second monitoring devices that are arranged inside each of the plurality of manufacturing equipment and monitor the status of the manufacturing equipment;
an event information acquisition unit that acquires event information including an occurrence time of an event that occurred in the plurality of manufacturing devices from the plurality of manufacturing devices;
a storage unit that stores the monitoring information and the event information;
an input unit that accepts a selection of an event recorded in the event information;
and an output unit that reads from the storage unit a plurality of pieces of monitoring information acquired from the first monitoring device and the second monitoring device for each of the plurality of manufacturing apparatuses during a predetermined period including an occurrence time of the selected event, and outputs a list of the plurality of pieces of monitoring information.
Management device.
前記製造装置と前記第1モニタリングデバイス及び前記第2モニタリングデバイスのそれぞれとの間の対応関係を記憶する設定情報記憶部を備え、
前記入力部は、前記製造装置の選択を受け付け、
前記出力部は、前記選択された前記製造装置と対応関係のある前記モニタリング情報を出力する、
請求項1に記載の管理装置。
a setting information storage unit that stores a correspondence relationship between the manufacturing apparatus and each of the first monitoring device and the second monitoring device,
The input unit accepts a selection of the manufacturing device,
The output unit outputs the monitoring information corresponding to the selected manufacturing device.
The management device according to claim 1 .
前記第1モニタリングデバイス及び前記第2モニタリングデバイスのそれぞれが、前記製造装置を操作する作業者を撮像する作業者カメラを含む、
請求項1または請求項2に記載の管理装置。
Each of the first monitoring device and the second monitoring device includes a worker camera that captures an image of a worker operating the manufacturing apparatus.
The management device according to claim 1 or 2.
前記イベント情報取得部が、前記作業者が前記製造装置を操作したことを示す前記イベント情報を取得する、
請求項3に記載の管理装置。
the event information acquisition unit acquires the event information indicating that the worker has operated the manufacturing device.
The management device according to claim 3 .
前記第1モニタリングデバイス及び前記第2モニタリングデバイスのうちいずれかは、マイク、温度計、湿度計、電力計、流量センサ、圧力センサ、および物体検出センサのうちのいずれか1つ以上を含む、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の管理装置。
Any one of the first monitoring device and the second monitoring device includes any one or more of a microphone, a thermometer, a hygrometer, a power meter, a flow sensor, a pressure sensor, and an object detection sensor.
The management device according to any one of claims 1 to 4.
前記出力部が、画像である前記モニタリング情報を、ズームインまたはズームアウト可能な状態で出力する、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の管理装置。
The output unit outputs the monitoring information, which is an image, in a state in which the image can be zoomed in or out.
The management device according to any one of claims 1 to 5.
前記出力部が、動画である前記モニタリング情報を、再生速度を変更した状態で出力する、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の管理装置。
The output unit outputs the monitoring information, which is a video, with a playback speed changed.
The management device according to any one of claims 1 to 6.
前記出力部が、
前記製造装置のイベントの原因究明モードの場合に、
選択された前記イベントの発生時刻を含む前記所定の期間の複数の前記モニタリング情報の一覧を出力し、
前記製造装置の監視モードの場合に、
前記第1モニタリングデバイス及び前記第2モニタリングデバイスのそれぞれにより現在取得されているモニタリング情報の一覧を出力する、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の管理装置。
The output unit,
In the case of a cause investigation mode of an event of the manufacturing device,
outputting a list of a plurality of pieces of monitoring information for the predetermined period including the occurrence time of the selected event;
In the case of a monitoring mode of the manufacturing device,
outputting a list of monitoring information currently acquired by each of the first monitoring device and the second monitoring device;
The management device according to any one of claims 1 to 7.
管理装置による、工場フロアに配置された複数の製造装置の管理方法であって、
前記複数の製造装置の周囲に配置された前記工場フロアの状況をモニタリングする1台以上の第1モニタリングデバイスと前記複数の製造装置のそれぞれの内部に配置された前記製造装置の状況をモニタリングする1台以上の第2モニタリングデバイスとを含む複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する工程と、
前記複数の製造装置から、前記複数の製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する工程と、
前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する工程と、
前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける工程と、
前記選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の前記第1モニタリングデバイス及び前記複数の製造装置ごとの前記第2モニタリングデバイスのそれぞれから取得された複数の前記モニタリング情報の一覧を出力する工程と、を有する、
管理方法。
A method for managing a plurality of manufacturing devices arranged on a factory floor by a management device, comprising:
acquiring monitoring information from a plurality of monitoring devices, including one or more first monitoring devices arranged around the plurality of manufacturing equipment to monitor a status of the factory floor and one or more second monitoring devices arranged inside each of the plurality of manufacturing equipment to monitor a status of the manufacturing equipment;
acquiring event information from the plurality of manufacturing devices, the event information including an occurrence time of an event that occurred in the plurality of manufacturing devices;
storing the monitoring information and the event information;
accepting a selection of an event recorded in the event information;
and outputting a list of the plurality of pieces of monitoring information acquired from the first monitoring device and the second monitoring device for each of the plurality of manufacturing apparatuses during a predetermined period including an occurrence time of the selected event.
How to manage it.
JP2020052916A 2020-03-24 2020-03-24 Management device and management method Active JP7645482B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020052916A JP7645482B2 (en) 2020-03-24 2020-03-24 Management device and management method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020052916A JP7645482B2 (en) 2020-03-24 2020-03-24 Management device and management method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021152754A JP2021152754A (en) 2021-09-30
JP7645482B2 true JP7645482B2 (en) 2025-03-14

Family

ID=77887411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020052916A Active JP7645482B2 (en) 2020-03-24 2020-03-24 Management device and management method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7645482B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7289555B2 (en) * 2021-11-12 2023-06-12 株式会社名張ホールディングス Production equipment management device and production equipment management program
JP7734337B2 (en) * 2021-11-30 2025-09-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Management method, display method and management device
KR102919027B1 (en) * 2021-12-07 2026-02-04 한솔코에버 주식회사 Anomaly detection method and apparatus based on artifical intelligence using facility control characteristic log data and energy consumption pattern model
JP2023084780A (en) * 2021-12-08 2023-06-20 i Smart Technologies株式会社 Energy consumption status management system
JP7848562B2 (en) * 2022-04-01 2026-04-21 オムロン株式会社 Analytical equipment and analytical programs
KR102778639B1 (en) * 2024-08-05 2025-03-07 사단법인 대한산업안전협회 Emergency stop system for equipment using AI image detection unit and AI sound detection unit

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014222713A (en) 2013-05-13 2014-11-27 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 Position detection device, position detection method, program, and manufacturing method of substrate

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000047707A (en) * 1998-07-27 2000-02-18 Omron Corp Information management apparatus and control method thereof
CN102955464B (en) * 2011-08-26 2015-11-11 欧姆龙株式会社 Electric quantity display device and system and method
US20150253762A1 (en) * 2012-09-26 2015-09-10 Hitachi Kokusai Electric Inc. Integrated management system, management device, method of displaying information for substrate processing apparatus, and recording medium
JP6427895B2 (en) * 2014-02-21 2018-11-28 株式会社Kmc Parts processing line control system
JP2018207349A (en) * 2017-06-06 2018-12-27 キヤノン株式会社 Control method of production system, production cell, and production system
JP2019061521A (en) * 2017-09-27 2019-04-18 長崎菱電テクニカ株式会社 Planning support device, planning support method, and planning support program

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014222713A (en) 2013-05-13 2014-11-27 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 Position detection device, position detection method, program, and manufacturing method of substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021152754A (en) 2021-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7645482B2 (en) Management device and management method
JP7793726B2 (en) Substrate transfer system and substrate transfer method
CN105103068B (en) Job management system and job management method
US20060177119A1 (en) Digital diagnosti video system for manufacturing and industrial process
JP2008305259A (en) Production facility operation state data collection system
CN101579964A (en) Video-monitored printing machine
CN101408766B (en) Industrial automation system, and method for collecting data in industry factory and system thereof
CN105242618A (en) On-line stage detecting and monitoring system
JP2020202449A (en) Control apparatus
JP7600726B2 (en) Quality improvement support device and quality improvement support system
US12346103B2 (en) System and method for diagnosing a manufacturing line using tagged data
JP6028032B2 (en) Electrical circuit production line support system
JP2009538530A (en) Embedded inspection image archive for electronic assembly machines
CN112257532A (en) Intelligent analysis method for one-key sequential control video criterion
JP6898382B2 (en) Support method for injection molding machine operation management
JP6628283B2 (en) Operator monitoring device
JP2009169458A (en) Production process management system
CN104977921B (en) System and method for automatically monitoring device failures
CN210323824U (en) Machine table machining control system and monitoring system
TWM590943U (en) Wearable electronic device with machine hitch analysis and abnormal sound recognition function
US10785455B2 (en) Plant operating state analysis system
JP2002324128A (en) System for remote operation of garbage incineration plant, method therefor, monitor apparatus and program for remote operation processing
JP7098367B2 (en) Program products, monitoring and control systems, and information processing equipment
JP4955239B2 (en) Monitoring method, monitoring system, monitoring device, and center monitoring device
JPH05168070A (en) Maintenance supporting device for plant

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231016

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20240116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240415

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20240422

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20240621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20241122

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7645482

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150