JP7645681B2

JP7645681B2 - Solid Target Handling System

Info

Publication number: JP7645681B2
Application number: JP2021057187A
Authority: JP
Inventors: 真好永易
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2021-03-30
Filing date: 2021-03-30
Publication date: 2025-03-14
Anticipated expiration: 2041-03-30
Also published as: CN115151014B; JP2022154259A; CN115151014A

Description

本発明は、固体ターゲットハンドリングシステムに関する。 The present invention relates to a solid target handling system.

従来の固体ターゲットハンドリングシステムとして、特許文献１に記載されたものが知られている。この固体ターゲットハンドリングシステムでは、固体ターゲットがターゲット装置によって、粒子線の出射口の位置にて保持される。そして、固体ターゲットのターゲット材料に粒子線が照射されているときには、ターゲット装置は、固体ターゲットに冷却水を供給して冷却を行う。固体ターゲットに対する粒子線の照射が終わったら、ターゲット装置は、保持を解除して、固体ターゲットを落下させることで、受容部材へ投入する。これにより、受容部材へ投入された固体ターゲットは、搬送ダクトを転がりながら、回収部へ搬送される。 A conventional solid target handling system is described in Patent Document 1. In this solid target handling system, a solid target is held by a target device at the position of the particle beam emission port. Then, when the target material of the solid target is being irradiated with the particle beam, the target device supplies cooling water to the solid target to cool it. When irradiation of the solid target with the particle beam is finished, the target device releases its hold and drops the solid target, thereby loading it into a receiving member. In this way, the solid target loaded into the receiving member is transported to a recovery section while rolling through a transport duct.

特開２０１３－１６７４８９号公報JP 2013-167489 A

ここで、上述のように、固体ターゲットには、冷却時に冷却水が付着する。このような冷却水は、搬送ダクトでの搬送時にも固体ターゲットの表面に残存していることがある。従って、固体ターゲットが、付着した水分の影響で搬送ダクトに貼り付いたり、搬送速度が低下するなどの問題が生じることがある。 As mentioned above, cooling water adheres to the solid target during cooling. This cooling water may remain on the surface of the solid target even when it is transported in the transport duct. Therefore, problems may occur such as the solid target sticking to the transport duct due to the moisture that has adhered to it, or the transport speed decreasing.

従って、本発明は、粒子線の照射後の固体ターゲットの搬送の信頼性を向上できる固体ターゲットハンドリングシステムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention aims to provide a solid target handling system that can improve the reliability of transporting solid targets after irradiation with particle beams.

本発明の一側面に係る固体ターゲットハンドリングシステムは、粒子線が照射されるターゲット材料を有する固体ターゲットのハンドリングを行う固体ターゲットハンドリングシステムであって、粒子線の照射後の固体ターゲットを保持可能な保持部と、固体ターゲットを保持した状態の保持部を移動可能な移動機構と、を備える。 A solid target handling system according to one aspect of the present invention is a solid target handling system that handles a solid target having a target material to be irradiated with a particle beam, and includes a holding unit capable of holding the solid target after irradiation with the particle beam, and a movement mechanism capable of moving the holding unit while holding the solid target.

固体ターゲットハンドリングシステムは、粒子線の照射後の固体ターゲットを保持可能な保持部を備える。更に、固体ターゲットハンドリングシステムは、固体ターゲットを保持した状態の保持部を移動可能な移動機構を備える。従って、移動機構は、保持部を移動させることによって、保持された固体ターゲットも同時に移動させることができる。この場合、固体ターゲットは保持部に保持された状態で移動するため、固体ターゲットに残存した水分が搬送路に貼り付いたり、搬送速度が低下するなどの問題が生じない。以上より、粒子線の照射後の固体ターゲットの搬送の信頼性を向上できる。 The solid target handling system includes a holding unit capable of holding the solid target after irradiation with a particle beam. Furthermore, the solid target handling system includes a movement mechanism capable of moving the holding unit while holding the solid target. Therefore, by moving the holding unit, the movement mechanism can simultaneously move the held solid target. In this case, since the solid target is moved while being held by the holding unit, problems such as moisture remaining on the solid target sticking to the transport path or a decrease in transport speed do not occur. As a result, the reliability of transport of the solid target after irradiation with a particle beam can be improved.

保持部は、当該保持部の保持位置に対する固体ターゲットの出し入れをガイドするガイド機構を備えてよい。この場合、固体ターゲットを保持部へ投入するときには、精度良く保持位置へガイドすることができる。また、保持部から搬送先の容器へ固体ターゲットを受け渡すとき、ガイド機構によって精度よく受け渡すことができる。 The holding unit may be equipped with a guide mechanism that guides the insertion and removal of the solid target into and from the holding position of the holding unit. In this case, when the solid target is inserted into the holding unit, it can be guided to the holding position with high precision. In addition, when the solid target is transferred from the holding unit to the destination container, it can be transferred with high precision by the guide mechanism.

保持部は開閉機構を備え、開閉機構は、保持部への固体ターゲットの投入を可能とする開状態と、保持部へ投入された固体ターゲットを当該保持部内に収容した状態にて保持可能な閉状態と、を切替可能であってよい。この場合、保持部は、開状態として固体ターゲットを受容し、閉状態として内部に固体ターゲットを収容した状態で、当該固体ターゲットを搬送先へ搬送することができる。このように保持部が内部に固体ターゲットを収容して搬送する場合、押圧力を管理して固体ターゲットを挟み込んで搬送する場合などに比して、保持が容易となる。 The holding section includes an opening/closing mechanism, which may be switchable between an open state that allows the solid target to be loaded into the holding section, and a closed state that allows the solid target loaded into the holding section to be held within the holding section. In this case, the holding section can receive the solid target in the open state, and transport the solid target to its destination with the solid target housed inside in the closed state. When the holding section houses and transports the solid target inside in this way, it is easier to hold the solid target than when the pressing force is controlled to sandwich the solid target and transport it.

保持部は、支持面を有し支持面で押圧することで固体ターゲットの一部を支持する支持機構を備えてよい。この場合、保持部は、固体ターゲットのがたつきを抑制した状態にて、固体ターゲットを保持できる。このようにがたつきを抑制した場合、固体ターゲットのターゲット材料が保持部の壁面などと接触することを抑制することができる。 The holding section may be equipped with a support mechanism having a support surface and supporting a portion of the solid target by pressing against the support surface. In this case, the holding section can hold the solid target while suppressing wobbling of the solid target. When wobbling is suppressed in this manner, it is possible to prevent the target material of the solid target from coming into contact with the wall surface of the holding section, etc.

支持面は、固体ターゲットのうち、ターゲット材料以外の箇所を支持してよい。この場合、ターゲット材料のはがれによるコンタミネーションなどを抑制することができる。 The support surface may support a portion of the solid target other than the target material. In this case, contamination caused by peeling of the target material can be suppressed.

支持面は、ターゲット材料との接触を回避するための窪みを有してよい。この場合、支持面に窪みを形成するだけで、容易にターゲット材料と支持面との接触を抑制することができる。 The support surface may have a recess to avoid contact with the target material. In this case, contact between the target material and the support surface can be easily suppressed simply by forming a recess in the support surface.

移動機構は、固体ターゲットを保持した保持部を旋回させることで移動させてよい。保持部の上下方向への移動と、保持部の旋回とを、一つの動作で完結できるため、少ない部品点数にて固体ターゲットの移動が可能となり、機器の動作の不具合を低減することができる。 The moving mechanism may move the solid target by rotating the holding part that holds the solid target. Because the vertical movement of the holding part and the rotation of the holding part can be completed in a single operation, it is possible to move the solid target with a small number of parts, and malfunctions in the operation of the equipment can be reduced.

移動機構は、固体ターゲットを保持した保持部をスライドさせることで移動させてよい。この場合、移動機構は、直線的な移動によって、保持部を移動させることができる。そのため、移動機構をコンパクトな構成とすることができる。 The moving mechanism may move the solid target by sliding the holder that holds the solid target. In this case, the moving mechanism can move the holder by linear movement. This allows the moving mechanism to have a compact configuration.

移動機構は、ロボットアームによって構成されてよい。この場合、移動機構は、複雑な動きを伴って保持部を移動させることが可能となる。 The movement mechanism may be constituted by a robot arm. In this case, the movement mechanism is capable of moving the holding part with complex movements.

本発明によれば、粒子線の照射後の固体ターゲットの搬送の信頼性を向上できる固体ターゲットハンドリングシステムを提供することができる。 The present invention provides a solid target handling system that can improve the reliability of transporting a solid target after irradiation with a particle beam.

本発明の実施形態に係る固体ターゲットハンドリングシステムの概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a solid target handling system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る固体ターゲットハンドリングシステムの概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a solid target handling system according to an embodiment of the present invention. 保持部を第１の方向から見た断面図である。4 is a cross-sectional view of the holding portion as viewed from a first direction. FIG. 保持部を第２の方向から見た断面図である。11 is a cross-sectional view of the holding portion as viewed from a second direction. FIG. 変形例に係る移動機構を示す概略図である。13 is a schematic diagram showing a moving mechanism according to a modified example. FIG. 変形例に係る保持部を示す概略図である。13 is a schematic view showing a holding portion according to a modified example. FIG.

以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 Various embodiments will be described in detail below with reference to the drawings. Note that the same or equivalent parts in each drawing are given the same reference numerals, and duplicate explanations will be omitted.

図１及び図２は、本発明の実施形態に係る固体ターゲットハンドリングシステム１００の概略構成図である。固体ターゲットハンドリングシステム１００は、粒子線Ｂが照射されるターゲット材料を有する固体ターゲット５０のハンドリングを行うシステムである。図１及び図２に示すように、固体ターゲットハンドリングシステム１００は、ターゲット装置２と、シュート部３と、保持部４と、移動機構６と、受取部７と、を備える。なお、各図には、水平方向のうち、粒子線Ｂの照射方向と平行な方向である第１の方向Ｄ１が示されている。また、各図には、水平方向のうち、第１の方向Ｄ１と直交する方向である第２の方向Ｄ２が示されている。 1 and 2 are schematic diagrams of a solid target handling system 100 according to an embodiment of the present invention. The solid target handling system 100 is a system that handles a solid target 50 having a target material to be irradiated with a particle beam B. As shown in FIGS. 1 and 2, the solid target handling system 100 includes a target device 2, a chute unit 3, a holder 4, a moving mechanism 6, and a receiver 7. Each figure shows a first direction D1, which is a horizontal direction parallel to the irradiation direction of the particle beam B. Each figure also shows a second direction D2, which is a horizontal direction perpendicular to the first direction D1.

ターゲット装置２は、固体ターゲット５０を保持した状態で、粒子線Ｂを照射するための装置である。ターゲット装置２は、粒子線Ｂを出射するマニホールド１１を介して、加速器１０の導出口１０ａに装着される。ターゲット装置２は、導出口１０ａの出射口の位置にて、固体ターゲット５０を保持する。ターゲット装置２に保持された固体ターゲット５０には、ターゲット材料の位置に粒子線Ｂが照射される。固体ターゲット５０に粒子線Ｂが照射されているとき、ターゲット装置２は、照射面の裏側に冷却水を供給することで、固体ターゲット５０を冷却する。ターゲット装置２は、固体ターゲット５０への粒子線Ｂの照射が完了したら、固体ターゲット５０の保持を解除して、シュート部３へ落下させる。なお、ターゲット装置２として、公知の装置が採用されてよく、ターゲット装置２の具体的な構成については特に限定されない。 The target device 2 is a device for irradiating the particle beam B while holding the solid target 50. The target device 2 is attached to the outlet 10a of the accelerator 10 via a manifold 11 that emits the particle beam B. The target device 2 holds the solid target 50 at the position of the outlet of the outlet 10a. The solid target 50 held by the target device 2 is irradiated with the particle beam B at the position of the target material. When the solid target 50 is irradiated with the particle beam B, the target device 2 cools the solid target 50 by supplying cooling water to the back side of the irradiation surface. When the irradiation of the particle beam B to the solid target 50 is completed, the target device 2 releases the holding of the solid target 50 and drops it into the chute section 3. Note that a known device may be adopted as the target device 2, and the specific configuration of the target device 2 is not particularly limited.

固体ターゲット５０の材料として、溶解液で溶解しない材料が採用され、例えば、Ａｕ、Ｐｔなどが採用される。図３（ａ）に示すように、固体ターゲット５０は円板状に形成されているが、形状や厚さは特に限定されない。ターゲット材料５１として、例えば、^６４Ｎｉ、^８９Ｙ、^１００Ｍｏ、^８９ＹＯ_２などが挙げられる。当該ターゲット材料５１に対応して生成される放射性同位元素として、^６４Ｃｕ、^８９Ｚｒ、^９９ｍＴｃなどが挙げられる。ターゲット材料５１は、固体ターゲット５０の一方の主面の中央位置に、めっきなどによって層状に形成される。なお、照射される粒子線Ｂの粒子は、例えば、陽子、重陽子、アルファ粒子または^３Ｈｅなどである。 As the material of the solid target 50, a material that is not dissolved by the dissolving solution is adopted, for example, Au, Pt, etc. are adopted. As shown in FIG. 3(a), the solid target 50 is formed in a disk shape, but the shape and thickness are not particularly limited. As the target material 51, for example, ⁶⁴ Ni, ⁸⁹ Y, ¹⁰⁰ Mo, ⁸⁹ YO ₂ , etc. are listed. As the radioisotope generated corresponding to the target material 51, ⁶⁴ Cu, ⁸⁹ Zr, ^99m Tc, etc. are listed. The target material 51 is formed in a layer shape by plating or the like at the center position of one main surface of the solid target 50. The particles of the irradiated particle beam B are, for example, protons, deuterons, alpha particles, ³ He, etc.

図１及び図２に示すように、シュート部３は、ターゲット装置２の下方に配置される機構である。シュート部３は、ターゲット装置２から保持解除されて落下した固体ターゲット５０を受容する。例えば、シュート部３は、上側の受容口を広くすると共に、テーパーなどを設けることで、固体ターゲット５０を受容し易く構成されてもよい。また、シュート部３は、固体ターゲット５０の落下位置を制御するように、落下経路に従って固体ターゲット５０を内部で落下させる。シュート部３は、下方に配置された保持部４へ固体ターゲット５０を落下させる。なお、シュート部３は、支持部材１４を介して加速器１０の壁部１６に支持される（図１参照）。 As shown in Figures 1 and 2, the chute unit 3 is a mechanism disposed below the target device 2. The chute unit 3 receives the solid target 50 that has been released from the target device 2 and dropped. For example, the chute unit 3 may be configured to easily receive the solid target 50 by widening the upper receiving opening and providing a taper or the like. The chute unit 3 also drops the solid target 50 inside according to a drop path so as to control the drop position of the solid target 50. The chute unit 3 drops the solid target 50 onto the holding unit 4 disposed below. The chute unit 3 is supported by the wall 16 of the accelerator 10 via a support member 14 (see Figure 1).

保持部４は、粒子線Ｂの照射後の固体ターゲット５０を保持可能な部材である。保持部４は、シュート部３から落下してきた固体ターゲット５０を受容する。また、保持部４は、受容した固体ターゲット５０を保持する。なお、固体ターゲット５０を保持している状態とは、保持部４を横に向けても、下に向けても、固体ターゲット５０の全体が保持部４から外部へ出た態様にて当該保持部４から離間した位置へ移動することが規制された状態であるものとする。なお、固体ターゲット５０の一部が保持部４の領域からはみ出したとしても、他の一部でも保持部４に引っかかり、それ以上はみ出すことが規制されている状態は、固体ターゲット５０が保持された状態に該当する。このとき、固体ターゲット５０が、保持部４内、又は保持部４の近傍にとどまった状態で保持されていると言える。また、保持部４は、受取部７に対して固体ターゲット５０を受け渡すときは、固体ターゲット５０の保持を解除することができる。なお、保持部４の具体的な構成については、後述する。 The holding unit 4 is a member capable of holding the solid target 50 after irradiation with the particle beam B. The holding unit 4 receives the solid target 50 that has fallen from the chute unit 3. The holding unit 4 holds the received solid target 50. The state in which the solid target 50 is held is a state in which the entire solid target 50 is restricted from moving to a position away from the holding unit 4 in a manner that the solid target 50 is protruding from the holding unit 4, regardless of whether the holding unit 4 is turned sideways or downward. Even if a part of the solid target 50 protrudes from the area of the holding unit 4, the state in which the other part is caught by the holding unit 4 and is restricted from protruding any further corresponds to the state in which the solid target 50 is held. At this time, it can be said that the solid target 50 is held in a state in which it remains within the holding unit 4 or in the vicinity of the holding unit 4. The holding unit 4 can release the holding of the solid target 50 when transferring the solid target 50 to the receiving unit 7. The specific configuration of the holding unit 4 will be described later.

移動機構６は、固体ターゲット５０を保持した状態の保持部４を移動可能な機構である。移動機構６は、シュート部３で固体ターゲット５０を受容した保持部４を、受取部７の位置まで移動させる。本実施形態では、受取部７は、ターゲット装置２及びシュート部３の下方の位置に設けられる。従って、移動機構６は、保持部４がシュート部３の直下にて固体ターゲット５０を受容したら、当該位置から保持部４を下方へ移動させる。そして、移動機構６は、受取部７の位置まで保持部４を移動させたら、当該位置にて保持部４を停止させる。そして、保持部４は保持を解除して、固体ターゲット５０を受取部７へ受け渡す。 The moving mechanism 6 is a mechanism capable of moving the holding unit 4 while holding the solid target 50. The moving mechanism 6 moves the holding unit 4, which has received the solid target 50 in the chute unit 3, to the position of the receiving unit 7. In this embodiment, the receiving unit 7 is provided at a position below the target device 2 and the chute unit 3. Therefore, when the holding unit 4 receives the solid target 50 directly below the chute unit 3, the moving mechanism 6 moves the holding unit 4 downward from that position. Then, when the moving mechanism 6 moves the holding unit 4 to the position of the receiving unit 7, it stops the holding unit 4 at that position. The holding unit 4 then releases its hold and transfers the solid target 50 to the receiving unit 7.

本実施形態では、移動機構６は、固体ターゲット５０を保持した保持部４を旋回させることで移動させる。具体的に、移動機構６は、回転軸部２１と、アーム部２２と、支持部２３と、を備える。回転軸部２１は、アーム部２２を介して、保持部４を回転させる部材である。回転軸部２１は、シュート部３と受取部７との間の上下方向における略中間位置に配置される。当該位置にて、回転軸部２１は、中心線ＣＬ１周りに回転可能に配置される。支持部２３は、当該位置にて、回転軸部２１を回転可能に支持する。回転軸部２１は、支持部２３を介して加速器１０の壁部１６に支持される（図１参照）。中心線ＣＬ１は、第２の方向と平行に延びるように設定されている。アーム部２２は、回転軸部２１から外周側に延びて、保持部４と接続される。保持部４がシュート部３の直下に配置されているとき、アーム部２２は上下方向に延びた状態となる。また、アーム部２２の下側の端部が回転軸部２１に接続され、アーム部２２の上側の端部が保持部４に接続される。アーム部２２は、回転軸部２１の回転に伴って、保持部４と共に中心線ＣＬ１周りを旋回する。これにより、保持部４は、旋回軌道ＲＬ上を旋回する。 In this embodiment, the moving mechanism 6 moves the solid target 50 by rotating the holding unit 4 that holds it. Specifically, the moving mechanism 6 includes a rotating shaft unit 21, an arm unit 22, and a support unit 23. The rotating shaft unit 21 is a member that rotates the holding unit 4 via the arm unit 22. The rotating shaft unit 21 is disposed at a substantially middle position in the vertical direction between the chute unit 3 and the receiving unit 7. At this position, the rotating shaft unit 21 is disposed so as to be rotatable around the center line CL1. The support unit 23 rotatably supports the rotating shaft unit 21 at this position. The rotating shaft unit 21 is supported by the wall unit 16 of the accelerator 10 via the support unit 23 (see FIG. 1). The center line CL1 is set to extend parallel to the second direction. The arm unit 22 extends from the rotating shaft unit 21 to the outer periphery and is connected to the holding unit 4. When the holding unit 4 is disposed directly below the chute unit 3, the arm unit 22 is extended in the vertical direction. In addition, the lower end of the arm unit 22 is connected to the rotating shaft unit 21, and the upper end of the arm unit 22 is connected to the holding unit 4. As the rotating shaft unit 21 rotates, the arm unit 22 revolves around the center line CL1 together with the holding unit 4. As a result, the holding unit 4 revolves on the revolving trajectory RL.

受取部７は、受取位置まで移動して来た保持部４から、粒子線Ｂの照射後の固体ターゲット５０を受け取る機構である。受取部７は、容器２６と、レール部２７と、を備える。容器２６は、保持部４から固体ターゲット５０を受け取ると共に、当該受け取った固体ターゲット５０を収容する部材である。粒子線Ｂの照射後の固体ターゲット５０は放射化しているため、容器２６は、鉛の厚い壁などのように、遮蔽性を有する部材で固体ターゲット５０を収容することができる。また、容器２６は、開閉可能な蓋部２５を有してよい。容器２６は、受取位置ＲＰ（図２参照）にて、蓋部２５を開けた状態にて待機する。保持部４が容器２６の直上まで到達したら、保持部４が保持を解除することで、固体ターゲット５０が容器２６内に落下する。なお、容器２６の内部には、受け取った固体ターゲット５０が傷つかないように、スポンジなどの柔らかい素材で形成されたスタンド機構などを備えてよい。このようなスタンド機構は、保持部４から落下してきた固体ターゲット５０をそのまま立てかけた状態で収容することができる。レール部２７は、固体ターゲット５０を受け取った容器２６を搬送するための機構である。レール部２７は、受取位置ＲＰから第２の方向へ延びている（図２参照）。レール部２７は、床部２９上に設けられる。容器２６は、スライド部２８を介して、レール部２７に沿って移動可能である。なお、レール部２７が延びる方向、すなわち容器２６が移動する方向は第２の方向に限定されず、他の方向へ移動可能であってもよい。 The receiving unit 7 is a mechanism for receiving the solid target 50 after irradiation with the particle beam B from the holding unit 4 that has moved to the receiving position. The receiving unit 7 includes a container 26 and a rail unit 27. The container 26 is a member that receives the solid target 50 from the holding unit 4 and contains the received solid target 50. Since the solid target 50 after irradiation with the particle beam B is radioactive, the container 26 can contain the solid target 50 with a shielding material such as a thick lead wall. The container 26 may also have an openable lid unit 25. The container 26 waits at the receiving position RP (see FIG. 2) with the lid unit 25 open. When the holding unit 4 reaches directly above the container 26, the holding unit 4 releases its hold, causing the solid target 50 to fall into the container 26. The container 26 may also include a stand mechanism made of a soft material such as a sponge to prevent the received solid target 50 from being damaged. Such a stand mechanism can accommodate the solid target 50 that has fallen from the holder 4 in a standing position. The rail section 27 is a mechanism for transporting the container 26 that has received the solid target 50. The rail section 27 extends in a second direction from the receiving position RP (see FIG. 2). The rail section 27 is provided on a floor section 29. The container 26 can move along the rail section 27 via a slide section 28. Note that the direction in which the rail section 27 extends, i.e., the direction in which the container 26 moves, is not limited to the second direction, and the container 26 may be movable in other directions.

次に、図３及び図４を参照して、保持部４の構成について詳細に説明する。図３（ａ）（ｂ）は、保持部４を第１の方向Ｄ１から見た断面図である。図３（ａ）は、保持部４が固体ターゲット５０をシュート部３から受け取った直後の状態を示す。図３（ｂ）は、保持部４が受取部７へ固体ターゲット５０を受け渡す直前の状態を示す。図４（ａ）（ｂ）は、保持部４を第２の方向Ｄ２から見たときの断面図である。図４（ａ）は、保持部４が固体ターゲット５０をシュート部３から受け取った直後の状態を示す。図４（ｂ）は、保持部４が固体ターゲット５０を保持した状態を示す。なお、ここでは、特段の注意がない限り、図３（ａ）及び図４（ａ）の状態を基準として「上」「下」という言葉を用いて説明を行うものとする。 Next, the configuration of the holding unit 4 will be described in detail with reference to Figures 3 and 4. Figures 3(a) and 3(b) are cross-sectional views of the holding unit 4 as viewed from the first direction D1. Figure 3(a) shows the state immediately after the holding unit 4 receives the solid target 50 from the chute unit 3. Figure 3(b) shows the state immediately before the holding unit 4 transfers the solid target 50 to the receiving unit 7. Figures 4(a) and 4(b) are cross-sectional views of the holding unit 4 as viewed from the second direction D2. Figure 4(a) shows the state immediately after the holding unit 4 receives the solid target 50 from the chute unit 3. Figure 4(b) shows the state in which the holding unit 4 holds the solid target 50. Note that, unless otherwise noted, the terms "upper" and "lower" will be used in the description below with reference to the states shown in Figures 3(a) and 4(a).

図３及び図４に示すように、保持部４は、ガイド機構３０と、受部材３５と、開閉機構４０と、を備える。 As shown in Figures 3 and 4, the holding unit 4 includes a guide mechanism 30, a receiving member 35, and an opening/closing mechanism 40.

ガイド機構３０は、保持部４の保持位置に対する固体ターゲット５０の出し入れをガイドする機構である。ガイド機構３０は、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂを備えている。ガイド部材３１Ａとガイド部材３１Ｂとは、第２の方向に互いに対向するように配置される。なお、ガイド部材３１Ａとガイド部材３１Ｂとは、第１の方向Ｄ１から見たときに、中心線ＣＬ２を基準として、互いに左右対称な構成を有する（図３（ａ）参照）。また、ガイド部材３１Ｂは、第２の方向Ｄ２から見たときに、中心線ＣＬ２を基準として左右対称な構成を有する（図４（ａ）参照）。図４（ａ）には示されていないが、ガイド部材３１Ａも、第２の方向Ｄ２から見たときに、中心線ＣＬ２を基準として左右対称な構成を有する。 Guide mechanism 30 is a mechanism that guides the insertion and removal of solid target 50 into and from the holding position of holding unit 4. Guide mechanism 30 includes guide members 31A and 31B. Guide members 31A and 31B are arranged to face each other in the second direction. Note that guide members 31A and 31B have a configuration that is symmetrical with respect to center line CL2 when viewed from first direction D1 (see FIG. 3(a)). Guide member 31B has a configuration that is symmetrical with respect to center line CL2 when viewed from second direction D2 (see FIG. 4(a)). Although not shown in FIG. 4(a), guide member 31A also has a configuration that is symmetrical with respect to center line CL2 when viewed from second direction D2.

図３（ａ）に示すように、ガイド部材３１Ａ、３１Ｂは、保持部４のベース部材３６の第２の方向における両端部から、上方へそれぞれ延びている。ガイド部材３１Ａ，３１Ｂは、第２の方向に互いに対向するように上下方向に延びるガイド面３１ａ，３１ａをそれぞれ有する。ガイド部材３１Ａのガイド面３１ａと、ガイド部材３１Ｂのガイド面３１ａとは、固体ターゲット５０の直径より僅かに大きい隙間を形成するような離間距離に設定されている。これにより、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂのガイド面３１ａは、シュート部３からの保持位置への固体ターゲット５０の落下、及び保持位置から受取部７への固体ターゲット５０の落下をガイドする。また、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂのガイド面３１ａは、第２の方向Ｄ２へのがたつきを規制する。ガイド部材３１Ａ，３１Ｂのガイド面３１ａの先端部分には、先端側へ向かうに従って広がるようなテーパー面３１ｂがそれぞれ形成される。これにより、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂのテーパー面３１ｂは、シュート部３から落下してきた固体ターゲット５０を受け止めて、保持位置へ案内することができる。 As shown in FIG. 3(a), the guide members 31A and 31B extend upward from both ends of the base member 36 of the holding unit 4 in the second direction. The guide members 31A and 31B each have a guide surface 31a that extends vertically so as to face each other in the second direction. The guide surface 31a of the guide member 31A and the guide surface 31a of the guide member 31B are set at a distance so as to form a gap slightly larger than the diameter of the solid target 50. As a result, the guide surfaces 31a of the guide members 31A and 31B guide the solid target 50 to fall from the chute unit 3 to the holding position, and to fall from the holding position to the receiving unit 7. The guide surfaces 31a of the guide members 31A and 31B also regulate rattling in the second direction D2. The tip of the guide surface 31a of the guide members 31A and 31B is formed with a tapered surface 31b that widens toward the tip. This allows the tapered surface 31b of the guide members 31A and 31B to receive the solid target 50 that has fallen from the chute section 3 and guide it to the holding position.

ガイド部材３１Ａ，３１Ｂには、ガイド面３１ａ及びテーパー面３１ｂを第１の方向Ｄ１における両側から挟むような一対のガイド壁部３２が設けられている（図４（ａ）も参照）。ガイド部材３１Ａ，３１Ｂの一対のガイド壁部３２は、固体ターゲット５０の第２の方向Ｄ２における両端部付近を挟むようにガイドを行うことができる。ガイド部材３１Ａ，３１Ｂの一対のガイド壁部３２は、ガイド面３２ａ、及びテーパー面３２ｂを有している。ガイド部材３１Ａ，３１Ｂの一対のガイド面３２ａは、固体ターゲット５０の厚みより大きい隙間を形成するような離間距離に設定されている。これにより、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂのガイド面３２ａは、シュート部３からの保持位置への固体ターゲット５０の落下、及び保持位置から受取部７への固体ターゲット５０の落下をガイドする。また、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂの一対のガイド面３２ａは、第１の方向Ｄ１への倒れを防止する。ガイド部材３１Ａ，３１Ｂの一対のテーパー面３２ｂは、シュート部３から落下してきた固体ターゲット５０を受け止めて、保持位置へ案内することができる。 The guide members 31A and 31B are provided with a pair of guide walls 32 that sandwich the guide surface 31a and the tapered surface 31b from both sides in the first direction D1 (see also FIG. 4(a)). The pair of guide walls 32 of the guide members 31A and 31B can guide the solid target 50 by sandwiching both ends of the solid target 50 in the second direction D2. The pair of guide walls 32 of the guide members 31A and 31B have a guide surface 32a and a tapered surface 32b. The pair of guide surfaces 32a of the guide members 31A and 31B are set at a distance so as to form a gap larger than the thickness of the solid target 50. As a result, the guide surfaces 32a of the guide members 31A and 31B guide the solid target 50 to fall from the chute section 3 to the holding position and to fall from the holding position to the receiving section 7. In addition, the pair of guide surfaces 32a of the guide members 31A and 31B prevent the guide members 31A and 31B from falling in the first direction D1. The pair of tapered surfaces 32b of the guide members 31A and 31B can receive the solid target 50 that has fallen from the chute section 3 and guide it to the holding position.

図３（ａ）に示すように、ガイド部材３１Ｂとガイド部材３１Ｂとの間には、受部材３５が架け渡されるように設けられる。受部材３５は、保持位置に配置された固体ターゲット５０の下端付近を載置させる。受部材３５は、固体ターゲット５０の外周面にそって湾曲する受面３５ａを有する。なお、受部材３５の高さ位置は特に限定されないが、受面３５ａに固体ターゲット５０を配置したときに、ガイド部材３１Ａ，３１Ｂ及び後述の開閉部材４１Ａ，４１Ｂの上端よりも固体ターゲット５０の上端が低い位置に配置される高さであればよい。 As shown in FIG. 3(a), a receiving member 35 is provided so as to span between the guide members 31B and 31B. The receiving member 35 is used to place the lower end of the solid target 50 placed in the holding position. The receiving member 35 has a receiving surface 35a that curves along the outer circumferential surface of the solid target 50. The height position of the receiving member 35 is not particularly limited, but it may be at a height such that when the solid target 50 is placed on the receiving surface 35a, the upper end of the solid target 50 is positioned lower than the upper ends of the guide members 31A, 31B and the opening/closing members 41A, 41B described below.

図４（ａ）に示すように、開閉機構４０は、開閉部材４１Ａ，４１Ｂを備えている。開閉部材４１Ａと開閉部材４１Ｂとは、第１の方向Ｄ１に互いに対向するように配置される。なお、開閉部材４１Ａと開閉部材４１Ｂとは、第２の方向Ｄ２から見たときに、中心線ＣＬ２を基準として、互いに左右対称な構成を有する（図４（ａ）参照）。また、開閉部材４１Ａは、第１の方向Ｄ１から見たときに、中心線ＣＬ２を基準として左右対称な構成を有する（図３（ａ）参照）。図３（ａ）には示されていないが、開閉部材４１Ｂも、第１の方向Ｄ１から見たときに、中心線ＣＬ２を基準として左右対称な構成を有する。 As shown in FIG. 4(a), the opening/closing mechanism 40 includes opening/closing members 41A and 41B. The opening/closing members 41A and 41B are arranged to face each other in the first direction D1. When viewed from the second direction D2, the opening/closing members 41A and 41B have a configuration that is symmetrical with respect to the center line CL2 (see FIG. 4(a)). When viewed from the first direction D1, the opening/closing member 41A has a configuration that is symmetrical with respect to the center line CL2 (see FIG. 3(a)). Although not shown in FIG. 3(a), the opening/closing member 41B also has a configuration that is symmetrical with respect to the center line CL2 when viewed from the first direction D1.

図４（ａ）に示すように、開閉部材４１Ａ，４１Ｂは、ベース部材３６の第１の方向における両端側に設けられている。開閉部材４１Ａ，４１Ｂは、第２の方向Ｄ２から見て、Ｌ字状の形状を有しており、本体部４２と、スライド部４３と、を備える。本体部４２は、ベース部材３６から上方へ立ち上がる。開閉部材４１Ａのベース部材３６と、開閉部材４１Ｂのベース部材３６とは、第１の方向Ｄ１に互いに対向する。スライド部４３は、本体部４２の下端部に設けられている。スライド部４３は、スライダ４３ａを有しており、当該スライダ４３ａによって、ベース部材３６に設けられたガイド部４４に沿って往復移動可能である。ガイド部４４は、第１の方向に延びてるため、開閉部材４１Ａ，４１Ｂは第１の方向Ｄ１に往復移動可能である。なお、開閉部材４１Ａ，４１Ｂは、図示されない駆動部によって駆動力を付与される。なお、駆動部として、エア供給機構などが採用される。ただし、駆動部の種類は特に限定されず、エア供給機構の他、モータなどの公知の方法を用いて駆動を行ってよい。 As shown in FIG. 4(a), the opening/closing members 41A and 41B are provided on both ends of the base member 36 in the first direction. When viewed from the second direction D2, the opening/closing members 41A and 41B have an L-shape and include a main body portion 42 and a slide portion 43. The main body portion 42 rises upward from the base member 36. The base member 36 of the opening/closing member 41A and the base member 36 of the opening/closing member 41B face each other in the first direction D1. The slide portion 43 is provided at the lower end of the main body portion 42. The slide portion 43 has a slider 43a, and can be moved back and forth along a guide portion 44 provided on the base member 36 by the slider 43a. Since the guide portion 44 extends in the first direction, the opening/closing members 41A and 41B can be moved back and forth in the first direction D1. The opening and closing members 41A and 41B are provided with a driving force by a driving unit (not shown). An air supply mechanism or the like is used as the driving unit. However, the type of driving unit is not particularly limited, and driving may be performed using a known method such as an air supply mechanism or a motor.

開閉部材４１Ａの本体部４２、及び開閉部材４１Ｂの本体部４２は、保持位置に配置された固体ターゲット５０を挟んで互いに対向する対向面４２ａをそれぞれ有する。開閉部材４１Ａ，４１Ｂの対向面４２ａの上端部には、中心線ＣＬ２へ向かって第１の方向Ｄ１へ突出する突出壁部４６がそれぞれ形成される。開閉部材４１Ａ，４１Ｂが中心線ＣＬ２側へ移動すると、図４（ｂ）に示すように、開閉部材４１Ａ，４１Ｂの突出壁部４６同士が互いに接触する。このとき、開閉部材４１Ａの対向面４２ａと、開閉部材４１Ｂの対向面４２ａとは、固体ターゲット５０と隙間を空ける位置に配置される。当該状態では、固体ターゲット５０は、開閉部材４１Ａの対向面４２ａと、開閉部材４１Ｂの対向面４２ａとの間の空間に収容されつつ、当該空間からは、塞がれた突出壁部４６によって出れない状態となる。この状態では、固体ターゲット５０は保持部４で保持された状態となり、移動機構６による移動中でも、保持部４から出ることが防止される。 The main body 42 of the opening/closing member 41A and the main body 42 of the opening/closing member 41B each have opposing surfaces 42a that face each other with the solid target 50 placed in the holding position in between. At the upper end of the opposing surfaces 42a of the opening/closing members 41A and 41B, a protruding wall portion 46 that protrudes in the first direction D1 toward the center line CL2 is formed. When the opening/closing members 41A and 41B move toward the center line CL2, the protruding wall portions 46 of the opening/closing members 41A and 41B come into contact with each other, as shown in FIG. 4B. At this time, the opposing surface 42a of the opening/closing member 41A and the opposing surface 42a of the opening/closing member 41B are positioned to leave a gap with the solid target 50. In this state, the solid target 50 is contained in the space between the opposing surface 42a of the opening/closing member 41A and the opposing surface 42a of the opening/closing member 41B, and cannot come out of the space due to the blocked protruding wall portion 46. In this state, the solid target 50 is held by the holding part 4 and is prevented from coming out of the holding part 4 even while it is being moved by the moving mechanism 6.

以上のような構成により、開閉機構４０は、図４（ａ）に示す開状態と、図４（ｂ）に示す閉状態を切替可能となる。図４（ａ）に示す開状態では、開閉部材４１Ａ，４１Ｂの突出壁部４６同士が互いに隙間を空けた状態で離間しているため、保持部４への固体ターゲット５０の投入が可能となる。図４（ｂ）に示す閉状態では、保持部４へ投入された固体ターゲット５０を当該保持部４内に収容した状態にて保持可能である。また、図３（ｂ）に示すように、突出壁部４６が下側に配置されている状態で、開状態とすると、一対の突出壁部４６間の隙間から、固体ターゲット５０が落下する。 With the above configuration, the opening/closing mechanism 40 can be switched between an open state shown in FIG. 4(a) and a closed state shown in FIG. 4(b). In the open state shown in FIG. 4(a), the protruding wall portions 46 of the opening/closing members 41A and 41B are spaced apart with a gap between them, so that the solid target 50 can be inserted into the holding portion 4. In the closed state shown in FIG. 4(b), the solid target 50 inserted into the holding portion 4 can be held in a state where it is contained within the holding portion 4. Also, as shown in FIG. 3(b), when the opening state is set with the protruding wall portion 46 positioned on the lower side, the solid target 50 falls from the gap between the pair of protruding wall portions 46.

次に、本実施形態に係る固体ターゲットハンドリングシステム１００の作用・効果について説明する。 Next, the operation and effects of the solid target handling system 100 according to this embodiment will be described.

固体ターゲットハンドリングシステム１００は、粒子線Ｂの照射後の固体ターゲット５０を保持可能な保持部４を備える。更に、固体ターゲットハンドリングシステム１００は、固体ターゲット５０を保持した状態の保持部４を移動可能な移動機構６を備える。従って、移動機構６は、保持部４を移動させることによって、保持された固体ターゲット５０も同時に移動させることができる。この場合、固体ターゲット５０は保持部４に保持された状態で移動するため、固体ターゲット５０に残存した水分が搬送路に貼り付いたり、搬送速度が低下するなどの問題が生じない。以上より、粒子線Ｂの照射後の固体ターゲット５０の搬送の信頼性を向上できる。 The solid target handling system 100 includes a holding unit 4 capable of holding the solid target 50 after irradiation with particle beam B. Furthermore, the solid target handling system 100 includes a moving mechanism 6 capable of moving the holding unit 4 while holding the solid target 50. Therefore, by moving the holding unit 4, the moving mechanism 6 can simultaneously move the held solid target 50. In this case, since the solid target 50 moves while being held by the holding unit 4, problems such as moisture remaining in the solid target 50 sticking to the transport path or a decrease in transport speed do not occur. As a result, the reliability of transport of the solid target 50 after irradiation with particle beam B can be improved.

保持部４は、当該保持部４の保持位置に対する固体ターゲット５０の出し入れをガイドするガイド機構３０を備えてよい。この場合、固体ターゲット５０を保持部４へ投入するときには、精度良く保持位置へガイドすることができる。また、保持部４から搬送先の容器２６へ固体ターゲット５０を受け渡すとき、ガイド機構３０によって精度よく受け渡すことができる。 The holding unit 4 may be provided with a guide mechanism 30 that guides the insertion and removal of the solid target 50 into and from the holding position of the holding unit 4. In this case, when the solid target 50 is inserted into the holding unit 4, it can be guided to the holding position with high precision. In addition, when the solid target 50 is transferred from the holding unit 4 to the destination container 26, it can be transferred with high precision by the guide mechanism 30.

保持部４には開閉機構４０を備え、開閉機構４０は、保持部４への固体ターゲット５０の投入を可能とする開状態と、保持部４へ投入された固体ターゲット５０を当該保持部４内に収容した状態にて保持可能な閉状態と、を切替可能であってよい。この場合、保持部４は、開状態として固体ターゲット５０を受容し、閉状態として内部に固体ターゲット５０を収容した状態で、当該固体ターゲット５０を搬送先へ搬送することができる。このように保持部４が内部に固体ターゲット５０を収容して搬送する場合、押圧力を管理して固体ターゲット５０を挟み込んで搬送する場合などに比して、保持が容易となる。 The holding unit 4 is provided with an opening/closing mechanism 40, which may be switchable between an open state that allows the solid target 50 to be loaded into the holding unit 4, and a closed state that allows the solid target 50 loaded into the holding unit 4 to be held in a state housed within the holding unit 4. In this case, the holding unit 4 can receive the solid target 50 in the open state, and transport the solid target 50 to its destination in a state in which the solid target 50 is housed inside the holding unit 4 in the closed state. When the holding unit 4 houses and transports the solid target 50 inside in this way, it is easier to hold the solid target 50 than when the pressing force is controlled to sandwich the solid target 50 and transport it.

移動機構６は、固体ターゲット５０持した保持部４を旋回させることで移動させてよい。保持部４の上下方向への移動と、保持部４の旋回とを、一つの動作で完結できるため、少ない部品点数にて固体ターゲット５０の移動が可能となり、機器の動作の不具合を低減することができる。 The moving mechanism 6 may move the solid target 50 by rotating the holding part 4 holding the solid target 50. Since the vertical movement of the holding part 4 and the rotation of the holding part 4 can be completed in a single operation, the solid target 50 can be moved with a small number of parts, and malfunctions in the operation of the equipment can be reduced.

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments.

例えば、移動機構６の具体的な構成は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、図５（ａ）に示すように、移動機構６は、固体ターゲット５０を保持した保持部４をスライドさせることで移動させてよい。この場合、移動機構６は、直線的な移動によって、保持部４を移動させることができる。そのため、移動機構６をコンパクトな構成とすることができる。例えば、図５（ａ）に示すように、移動機構６は、保持部４を回転可能に支持するロータリーアクチュエータ６１と、ロータリーアクチュエータ６１ごと保持部４をスライド移動させるロッドレスシリンダ６２と、を備える。この場合、ロッドレスシリンダ６２の上端位置で固体ターゲット５０を受け取った保持部４は、ロッドレスシリンダ６２によって下側へ移動する。保持部４は、下端位置では、ロータリーアクチュエータ６１によって回転し、下方へ固体ターゲット５０を落下させることができる。 For example, the specific configuration of the moving mechanism 6 is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 5(a), the moving mechanism 6 may move the holding part 4 holding the solid target 50 by sliding it. In this case, the moving mechanism 6 can move the holding part 4 by linear movement. Therefore, the moving mechanism 6 can be configured compactly. For example, as shown in FIG. 5(a), the moving mechanism 6 includes a rotary actuator 61 that rotatably supports the holding part 4, and a rodless cylinder 62 that slides the holding part 4 together with the rotary actuator 61. In this case, the holding part 4 that receives the solid target 50 at the upper end position of the rodless cylinder 62 is moved downward by the rodless cylinder 62. At the lower end position, the holding part 4 is rotated by the rotary actuator 61, and the solid target 50 can be dropped downward.

図５（ｂ）に示すように、移動機構６は、ロボットアーム７０によって構成されてよい。この場合、移動機構６は、複雑な動きを伴って保持部４を移動させることが可能となる。 As shown in FIG. 5(b), the moving mechanism 6 may be configured with a robot arm 70. In this case, the moving mechanism 6 can move the holding part 4 with complex movements.

また、保持部４の構成は、本実施形態に限定されるものではない。例えば、保持部４として、図６に示すものを採用してもよい。例えば、図６（ａ）の保持部４は、支持面８１ａを有し、支持面８１ａで押圧することで固体ターゲット５０の一部を支持する支持機構８０を備えてよい。支持機構８０は、開閉部材４１Ａ，４１Ｂに設けられた支持部材８１をそれぞれ備えている。支持部材８１は、固体ターゲット５０を押圧することで固体ターゲット５０を支持する支持面８１ａを有する。支持面８１ａには、ターゲット材料５１を回避するための窪み８２が形成されている。従って、支持面８１ａは、固体ターゲット５０のうち、ターゲット材料５１を取り囲む外周側の一部を支持する。なお、支持面８１ａには、Ｏリングなどのシール部材が配置されている。 The configuration of the holding unit 4 is not limited to this embodiment. For example, the holding unit 4 may be as shown in FIG. 6. For example, the holding unit 4 in FIG. 6(a) may have a support surface 81a and a support mechanism 80 that supports a part of the solid target 50 by pressing the support surface 81a. The support mechanism 80 includes support members 81 provided on the opening/closing members 41A and 41B. The support member 81 has a support surface 81a that supports the solid target 50 by pressing the solid target 50. The support surface 81a has a recess 82 formed thereon to avoid the target material 51. Therefore, the support surface 81a supports a part of the outer periphery of the solid target 50 that surrounds the target material 51. A seal member such as an O-ring is disposed on the support surface 81a.

また、図６（ｂ）の支持機構９０が採用されてよい。支持機構９０は、片側の支持部材８１が、固体ターゲット５０を受壁部９１に押し当てることによって、固体ターゲット５０を保持している。受壁部９１の支持面９１ａには、ターゲット材料５１に対応する箇所に窪み９２が形成されている。なお、受壁部９１は、固体ターゲット５０のガイドを行うガイド機構３０のガイド部材１３０の壁部であってよい。ガイド部材１３０は、図３（ａ）のガイド部材３１Ａのガイド壁部３２とガイド部材３１Ｂのガイド壁部３２とが互いに接続することによって構成される。 The support mechanism 90 in FIG. 6(b) may also be used. The support mechanism 90 holds the solid target 50 by pressing the solid target 50 against the receiving wall 91 with the support member 81 on one side. A recess 92 is formed in the support surface 91a of the receiving wall 91 at a location corresponding to the target material 51. The receiving wall 91 may be a wall of the guide member 130 of the guide mechanism 30 that guides the solid target 50. The guide member 130 is formed by connecting the guide wall 32 of the guide member 31A and the guide wall 32 of the guide member 31B in FIG. 3(a) to each other.

以上のように、図６（ａ）（ｂ）においては、保持部４には、支持面８１ａ，９１ａで押圧することで固体ターゲット５０の一部を支持する支持機構８０，９０が設けられていてよい。保持部４は、固体ターゲット５０の保持部４の壁面等に対する移動を抑制し、がたつきを抑制した状態にて、固体ターゲット５０を保持できる。このようにがたつきを抑制した場合、固体ターゲット５０のターゲット材料５１が保持部４の壁面などと接触することを抑制することができる。 6(a) and 6(b), the holding unit 4 may be provided with support mechanisms 80, 90 that support a portion of the solid target 50 by pressing with support surfaces 81a, 91a. The holding unit 4 can hold the solid target 50 in a state in which the movement of the solid target 50 relative to the wall surface of the holding unit 4 is suppressed and rattle is suppressed. When rattle is suppressed in this manner, the target material 51 of the solid target 50 can be suppressed from contacting the wall surface of the holding unit 4, etc.

支持面８１ａ，９１ａは、固体ターゲット５０のうち、ターゲット材料５１以外の箇所を支持してよい。この場合、ターゲット材料５１のはがれによるコンタミネーションなどを抑制することができる。 The support surfaces 81a and 91a may support portions of the solid target 50 other than the target material 51. In this case, contamination caused by peeling of the target material 51 can be suppressed.

支持面８１ａ，９１ａは、ターゲット材料５１との接触を回避するための窪み８２，９２を有してよい。この場合、支持面８１ａ，９１ａに窪み８２，９２を形成するだけで、容易にターゲット材料５１と支持面８１ａ，９１ａとの接触を抑制することができる。 The support surfaces 81a, 91a may have recesses 82, 92 to avoid contact with the target material 51. In this case, contact between the target material 51 and the support surfaces 81a, 91a can be easily suppressed simply by forming the recesses 82, 92 in the support surfaces 81a, 91a.

４…保持部、６…移動機構、３０…ガイド機構、４０…開閉機構、７０…ロボットアーム、８０，９０…支持機構、８１ａ，９１ａ…支持面、８２，９２…窪み、１００…固体ターゲットハンドリングシステム。 4...holding section, 6...moving mechanism, 30...guide mechanism, 40...opening/closing mechanism, 70...robot arm, 80, 90...support mechanism, 81a, 91a...support surface, 82, 92...recess, 100...solid target handling system.

Claims

A solid target handling system for handling a solid target having a target material to be irradiated with a particle beam, comprising:
a holder capable of holding the solid target after irradiation with the particle beam;
a support mechanism that supports a portion of the solid target by pressing a support surface of the holder;
a moving mechanism capable of moving the holding unit while holding the solid target,
The support surface has a recess to avoid contact with the target material.

The solid target handling system according to claim 1, wherein the holding unit is provided with a guide mechanism that guides the solid target into and out of the holding position of the holding unit.

The holding portion includes an opening/closing mechanism,
The opening and closing mechanism includes:
an open state in which the solid target can be loaded into the holder;
3. The solid target handling system according to claim 1, wherein the solid target handling system is switchable between a closed state and a closed state in which the solid target inserted into the holder can be held in a state accommodated within the holder.

The solid target handling system of claim 3, wherein the support surface supports a portion of the solid target other than the target material.

The solid target handling system according to claim 1 , wherein the moving mechanism moves the solid target by rotating the holder that holds the solid target.

The solid target handling system according to claim 1 , wherein the moving mechanism moves the solid target by sliding the holder that holds the solid target.

The solid target handling system according to claim 1 , wherein the moving mechanism is constituted by a robot arm.