JP7646105B2 - OBJECT DETECTION SYSTEM AND OBJECT DETECTION METHOD - Google Patents
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Description
本開示は、レーザを利用した物体検知に関するものである。 This disclosure relates to object detection using lasers.
LiDARによる測定には、ToF原理を利用するものがある。
LiDARはLight Detection And Rangingの略称である。
ToFはTime of Flightの略称である。
Some LiDAR measurements utilize the ToF principle.
LiDAR is an abbreviation for Light Detection And Ranging.
ToF is an abbreviation for Time of Flight.
ToF原理を利用した測定とは、レーザ光が照射されてから被写体に当たって反射したレーザ光(反射光)がセンサで受光されるまでの時間に基づいて距離を算出する方法である。Measurements using the ToF principle calculate distance based on the time it takes for laser light to be emitted and for the laser light (reflected light) to be reflected off the subject and received by the sensor.
LiDARには、903ナノメートルまたは905ナノメートルの波長を有する近赤外線が主に採用されている。また、1550ナノメートルのLiDARが開発されている。波長が長い方がより遠くまで測定できる。
900ナノメートルのLiDARでは、シリコン(Si)が受光素子に利用されている。
1550ナノメートルのLiDARでは、ヒ化インジウムガリウム(InGaAs)が受光素子に利用されている。
LiDAR mainly uses near-infrared light with a wavelength of 903 nanometers or 905 nanometers. LiDAR with a wavelength of 1550 nanometers is also under development. The longer the wavelength, the longer the distance that can be measured.
In 900 nanometer LiDAR, silicon (Si) is used for the light receiving element.
In the 1550 nanometer LiDAR, indium gallium arsenide (InGaAs) is used for the light receiving element.
LiDARのように周囲環境を計測する赤外線センサに対する攻撃として、偽の反射波による、なりすまし攻撃が知られている。このなりすまし攻撃に対して、冗長化またはやセンサフュージョンといった対策が挙げられる。
しかし、自動運転車に対する攻撃として、カメラとLiDARを使ったセンサフュージョンの物体検知信号処理を騙すような攻撃が知られている。
そのため、複数センサを使ったセンサフュージョンによる対策のみではなく、センサ単体での攻撃対策が重要である。
A spoofing attack using false reflected waves is known as an attack against an infrared sensor that measures the surrounding environment, such as LiDAR. Countermeasures against this spoofing attack include redundancy and sensor fusion.
However, there are known attacks against self-driving cars that deceive the object detection signal processing of sensor fusion using cameras and LiDAR.
Therefore, it is important to take measures against attacks using individual sensors, in addition to measures using sensor fusion with multiple sensors.
センサへの攻撃に対して、ランダム変調、複数波長の採用、受光角度の縮小などの対策が知られている。
ランダム変調FMCWのLiDARが開発されているが、回転が難しく測定範囲が狭くなる。360度の測定を実施するには複数のLiDARが必要になり、ドローンのような小型の機器には不向きである。
複数波長の採用に対しては攻撃者が複数波長を使うことにより低コストでの攻撃が成立する。
受光角度の縮小によって攻撃が入る余地を減らすことができる。しかし、LiDARを複数台搭載する必要がありコストがかかる。LiDARの数を増やさずコストを抑えたセンサ攻撃対策法が必要になるユースケースがある。
Known countermeasures to attacks on sensors include random modulation, the use of multiple wavelengths, and reducing the light receiving angle.
Randomly modulated FMCW LiDAR has been developed, but it is difficult to rotate and has a narrow measurement range. Multiple LiDARs are required to perform 360-degree measurements, making it unsuitable for small devices such as drones.
In the case of the adoption of multiple wavelengths, an attacker can carry out a low-cost attack by using multiple wavelengths.
Reducing the light receiving angle can reduce the room for an attack. However, it is costly to install multiple LiDARs. There are use cases where a cost-effective countermeasure against sensor attacks is required without increasing the number of LiDARs.
特許文献1は、センサへの欺瞞攻撃対策を開示している。この対策は、欺瞞信号を用意して攻撃者に欺瞞信号を真の測定信号だと思い込ませ、欺瞞信号に対して攻撃させる。
従来のなりすまし攻撃対策は、複数台のLiDARが必要であり、UAVのような小型機器には適用できない。また、金銭的コストおよび技術的コストがかかる。
UAVはUnmanned Aerial Vehicleの略称である。
Conventional countermeasures against spoofing attacks require multiple LiDARs, which cannot be applied to small devices such as UAVs, and also involve financial and technical costs.
UAV is an abbreviation for Unmanned Aerial Vehicle.
センサフュージョンの信号処理を騙すような攻撃に対する対策は提案されていない。 No countermeasures have been proposed against attacks that deceive the sensor fusion signal processing.
本開示は、なりすまし攻撃の影響を受けて誤った物体検知が行われないようにすることを目的とする。 The purpose of this disclosure is to prevent erroneous object detection caused by spoofing attacks.
本開示のレーザセンサは、
特定波長のレーザ光を照射するメインレーザと、
前記特定波長とは異なる波長のレーザ光を照射するダミーレーザと、
前記特定波長の光に対する感度を持つ受光素子と、
を備える。
The laser sensor of the present disclosure includes:
A main laser that irradiates laser light of a specific wavelength;
a dummy laser that irradiates a laser beam having a wavelength different from the specific wavelength;
a light receiving element having sensitivity to light of the specific wavelength;
Equipped with.
本開示によれば、なりすまし攻撃の影響を受けて誤った物体検知が行われないようにすることが可能となる。 This disclosure makes it possible to prevent erroneous object detection caused by spoofing attacks.
実施の形態および図面において、同じ要素または対応する要素には同じ符号を付している。説明した要素と同じ符号が付された要素の説明は適宜に省略または簡略化する。図中の矢印は信号、データ又は処理の流れを主に示している。In the embodiments and drawings, the same or corresponding elements are given the same symbols. Explanations of elements given the same symbols as the elements described above are omitted or simplified as appropriate. Arrows in the drawings primarily indicate the flow of signals, data, or processing.
実施の形態1.
物体検知システム100について、図1から図7に基づいて説明する。
The object detection system 100 will be described with reference to FIGS.
***構成の説明***
図1に基づいて、物体検知システム100の構成を説明する。
物体検知システム100は、レーザセンサ110を使って被写体101を検知するシステムである。
被写体101は、検知される物体である。言い換えると、被写体101は、センシングされる対象である。
物体検知システム100は、レーザセンサ110と攻撃検知装置120と物体検知装置130を備える。
具体的には、レーザセンサ110はLiDARである。LiDARは赤外線センサである。また、攻撃検知装置120および物体検知装置130はコンピュータである。
***Configuration Description***
The configuration of an object detection system 100 will be described with reference to FIG.
The object detection system 100 is a system that detects a
The
The object detection system 100 includes a
Specifically, the
図2に基づいて、レーザセンサ110の構成を説明する。
レーザセンサ110は、3種類のレーザ(111、112、113)を備える。
第1メインレーザ111と第2メインレーザ112は、計測用のレーザであり、互いに異なる波長のレーザ光を照射する。
第1メインレーザ111は、第1波長のレーザ光を照射する。具体的には、第1メインレーザ111は約900ナノメートルのレーザ光を照射する。
第2メインレーザ112は、第2波長のレーザ光を照射する。具体的には、第2メインレーザ112は約1550ナノメートルのレーザ光を照射する。
ダミーレーザ113は、第3波長のレーザ光を照射する。第3波長は、第1波長と第2波長の間の波長である。具体的には、ダミーレーザ113は、約1000ナノメートルのレーザ光を照射する。
The configuration of the
The
The first
The first
The second
The
レーザセンサ110は、2種類の受光素子(114、115)を備える。
第1受光素子114は、第1波長の光に対する感度を持つ受光素子である。具体的には、第1受光素子114は、シリコン(Si)の半導体が使われた受光素子である。
第2受光素子115は、第2波長の光に対する感度を持つ受光素子である。具体的には、第2受光素子115は、ヒ化インジウムガリウム(InGaAs)の化合物半導体が使われた受光素子である。
The
The first
The second
レーザセンサ110は、周囲の広い範囲に対して測定を行うために、3種類のレーザ(111、112、113)と2種類の受光素子(114、115)の全体を回転させる機構を有する。
例えば、レーザセンサ110は、360度の周囲に対して測定を行うための回転機構を有する。そして、回転機構は、3つのレーザと2つの受光素子の全体を360度回転させる。
The
For example, the
図3に基づいて、攻撃検知装置120の構成を説明する。
攻撃検知装置120は、処理回路129というハードウェアを備える。
攻撃検知装置120は、攻撃検知部121という要素を備える。
処理回路129は、攻撃検知部121を実現するハードウェアである。
処理回路129は、専用のハードウェアであってもよいし、メモリに格納されるプログラムを実行するプロセッサであってもよい。
専用のハードウェアは、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ASIC、FPGAまたはこれらの組み合わせである。
ASICは、Application Specific Integrated Circuitの略称である。
FPGAは、Field Programmable Gate Arrayの略称である。
The configuration of the
The
The
The
The
Dedicated hardware may be, for example, a single circuit, multiple circuits, a programmed processor, parallel programmed processors, an ASIC, an FPGA, or a combination of these.
ASIC is an abbreviation for Application Specific Integrated Circuit.
FPGA is an abbreviation for Field Programmable Gate Array.
図4に基づいて、物体検知装置130の構成を説明する。
物体検知装置130は、処理回路139というハードウェアを備える。
物体検知装置130は、物体検知部131という要素を備える。
処理回路139は、物体検知部131を実現するハードウェアである。
処理回路139は、専用のハードウェアであってもよいし、メモリに格納されるプログラムを実行するプロセッサであってもよい。
The configuration of the
The
The
The
The
図5に、物体検知システム100における要素間の関係を示す。
3種類のレーザ(111、112、113)はレーザ光を照射する。但し、2種類のメインレーザ(111、112)はレーザ光を交互に照射する。
2種類の受光素子(114、115)は、被写体101に反射したレーザ光を受光(検出)し、受光信号を出力する。
受光は、光を受信し、受信した光を電気信号に変換することを意味する。
検出は、電気信号を点群データとしてみなすことを意味する。光量が閾値より大きい場合に電気信号が点群データとしてみなされる。点群データとみなされない電気信号は、不要なデータとして棄却される。
受光信号は、受光され且つ検出された電気信号であり、レーザ光を表す。
攻撃検知部121は、受光信号を受信し、攻撃装置109による攻撃を検知し、攻撃を受けていない受光信号を出力する。
物体検知部131は、攻撃を受けていない受光信号を処理して被写体101を検知する。
FIG. 5 illustrates the relationships between elements in object detection system 100.
The three types of lasers (111, 112, 113) emit laser light, but the two types of main lasers (111, 112) emit laser light alternately.
Two types of light receiving elements (114, 115) receive (detect) the laser light reflected by the subject 101 and output a light receiving signal.
Receiving light means receiving light and converting the received light into an electrical signal.
The detection means regarding the electrical signal as point cloud data. When the amount of light is greater than a threshold, the electrical signal is regarded as point cloud data. When the electrical signal is not regarded as point cloud data, the electrical signal is discarded as unnecessary data.
The received light signal is an electrical signal that is received and detected and represents the laser light.
The
The
攻撃装置109は、なりすまし攻撃を行う装置である。
攻撃装置109は、3種類のレーザから照射されたレーザ光を検出し、妨害用のレーザ光を照射する。
The attacking
The
***動作の説明***
物体検知システム100の動作の手順は物体検知方法に相当する。
*** Operation Description ***
The procedure of operation of the object detection system 100 corresponds to an object detection method.
図6および図7に基づいて、物体検知方法を説明する。
図6に基づいて、物体検知方法におけるレーザセンサ110の動作を説明する。
ステップS101において、第1メインレーザ111と第2メインレーザ112が交互にレーザ光を照射する。また、ダミーレーザ113がレーザ光を照射し続ける。
The object detection method will be described with reference to FIGS.
The operation of the
In step S101, the first
第1メインレーザ111は、第1波長のレーザ光を照射する。第1波長のレーザ光を、第1レーザ光と称する。
第2メインレーザ112は、第2波長のレーザ光を照射する。第2波長のレーザ光を、第2レーザ光と称する。
ダミーレーザ113は、第3波長のレーザ光を照射する。第3波長のレーザ光を、ダミーレーザ光と称する。
The first
The second
The
第1レーザ光と第2レーザ光とダミーレーザ光のそれぞれは、被写体101に当たって反射する。 Each of the first laser light, the second laser light, and the dummy laser light hits the subject 101 and is reflected.
攻撃装置109は、第1レーザ光、第2レーザ光または第3レーザ光を検知すると妨害用のレーザ光を照射する。妨害用のレーザ光を、攻撃レーザ光と称する。
When the
ステップS102において、第1受光素子114と第2受光素子115がレーザ光を受光する。In step S102, the first
第1受光素子114は第1レーザ光を検出する。攻撃レーザ光の波長が第1波長に近い場合、第1受光素子114は第1レーザ光と攻撃レーザ光を検出する。一方、第2レーザ光とダミーレーザ光は第1受光素子114によって検出されない。
第2受光素子115は第2レーザ光を検出する。攻撃レーザ光の波長が第2波長に近い場合、第2受光素子115は第2レーザ光と攻撃レーザ光を検出する。一方、第1レーザ光とダミーレーザ光は第2受光素子115によって検出されない。
The first
The second
ステップS103において、第1受光素子114と第2受光素子115は、受光信号を出力する。
第1受光素子114から出力される受光信号を、第1受光信号と称する。
第2受光素子115から出力される受光信号を、第2受光信号と称する。
In step S103, the first
The light receiving signal output from the first
The light receiving signal output from the second
図7に基づいて、物体検知方法における攻撃検知装置120と物体検知装置130の動作を説明する。
ステップS111において、攻撃検知部121は、第1受光素子114と第2受光素子115から受光信号を受信する。
The operations of the
In step S<b>111 , the
ステップS112において、攻撃検知部121は、受信した受光信号のS/N比を判定する。S/N比は信号対雑音比を意味する。In step S112, the
受光信号のS/N比は以下のように判定される。
まず、攻撃検知部121は、受光信号のS/N比を算出する。
そして、攻撃検知部121は、S/N比を閾値と比較する。
S/N比が閾値以上である場合、攻撃検知部121は、S/N比が良いと判定する。
S/N比が閾値未満である場合、攻撃検知部121は、S/N比が悪いと判定する。
The signal-to-noise ratio of the received signal is determined as follows.
First, the
Then, the
If the S/N ratio is equal to or greater than the threshold, the
If the S/N ratio is less than the threshold, the
S/N比が良い場合、処理はステップS113へ進む。
S/N比が悪い場合、受光信号はダミーレーザ光の信号であると考えられる。そのため、受光信号は不要な点群として除去される。つまり、受信信号は点群データにならない電気信号として除去される。そして、物体検知が行われずに処理は終了する。
If the S/N ratio is good, the process proceeds to step S113.
If the S/N ratio is poor, the received light signal is considered to be a dummy laser light signal. Therefore, the received light signal is removed as an unnecessary point cloud. In other words, the received signal is removed as an electrical signal that does not become point cloud data. Then, the process ends without object detection.
ステップS113において、攻撃検知部121は、第1受光素子114からの第1受光信号と第2受光素子115からの第2受光信号を同時に受信したか判定する。
第1受光信号と第2受光信号が同時に受信されなかった場合、処理はステップS114へ進む。
第1受光信号と第2受光信号が同時に受信された場合、一方の受光信号は攻撃信号であると考えられる。そのため、受光信号は偽の反射波として処理される。これは、受光信号は有効な点群データであるが攻撃信号であるため後段のアプリケーションに影響がでないように点群を除去することを意味する。後段のアプリケーションは例えば処理回路139による処理を意味する。そして、処理は終了する。
In step S113, the
If the first and second light receiving signals are not received simultaneously, the process proceeds to step S114.
When the first and second light receiving signals are received simultaneously, one of the light receiving signals is considered to be an attack signal. Therefore, the light receiving signal is processed as a false reflected wave. This means that although the light receiving signal is valid point cloud data, it is an attack signal, and therefore the point cloud is removed so as not to affect the subsequent application. The subsequent application means, for example, processing by the
ステップS114において、攻撃検知部121は、第1受光素子114からの第1受光信号と第2受光素子115からの第2受光信号の両方を受信したか判定する。
第1受光信号と第2受光信号の両方が受信された場合、攻撃検知部121は第1受光信号と第2受光信号のそれぞれを出力する。そして、処理はステップS121へ進む。
第1受光信号と第2受光信号の少なくとも一方が受信されなかった場合、受信された受光信号は攻撃信号であると考えられる。そのため、物体検知が行われずに処理は終了する。
In step S<b>114 , the
If both the first light receiving signal and the second light receiving signal are received, the
If at least one of the first and second light receiving signals is not received, the received light receiving signal is considered to be an attack signal, and the process ends without performing object detection.
ステップS121において、物体検知部131は、第1受光信号と第2受光信号のそれぞれを受信する。
そして、物体検知部131は、第1受光信号と第2受光信号の少なくとも一方を使って物体検知を行う。これにより、被写体101が検知される。
In step S121, the
The
物体検知では以下のような処理が行われる。
物体検知部131は、レーザ光の飛行時間に基づいて、測定時刻における相対距離を算出する。
相対距離は、レーザセンサ110から被写体101までの距離であり、飛行時間に光速をかけて算出される。
飛行時間は、レーザ光が照射されてからレーザ光が受光(検出)されるまでの時間である。飛行時間は例えば内部回路のクロック数に基づいて測定される。
測定時刻は、レーザ光が照射された時刻またはレーザ光が受光(検出)された時刻である。
The object detection process involves the following steps:
The
The relative distance is the distance from the
The time of flight is the time from when the laser light is emitted to when the laser light is received (detected), and is measured based on the number of clocks of an internal circuit, for example.
The measurement time is the time when the laser light is emitted or the time when the laser light is received (detected).
ステップS121の後、処理は終了する。 After step S121, the processing ends.
ステップS101からステップS121は繰り返し実行される。 Steps S101 to S121 are executed repeatedly.
***実施の形態1の効果***
実施の形態1は、センサへの欺瞞攻撃とセンサフュージョンを騙すような高度な攻撃への対策を可能とする。
実施の形態1により、攻撃者の欺瞞攻撃能力を著しく下げることが可能となる。攻撃者はS/N比が悪い信号を取り除く機構を新たに設けることができる。しかし、センサフュージョンを乗り越えて攻撃するような攻撃は特定の場所に点群を入れる必要があり、攻撃の自由度が減ると実現しにくい。また、攻撃者は攻撃機構の他に新たに機構を追加する必要があるため、攻撃者の攻撃コストを増加させることが見込まれる。
***Advantages of First Embodiment***
The first embodiment makes it possible to take measures against deception attacks on sensors and advanced attacks that deceive sensor fusion.
According to the first embodiment, it is possible to significantly reduce the deception attack capability of an attacker. The attacker can provide a new mechanism for removing signals with poor S/N ratios. However, an attack that overcomes sensor fusion requires the insertion of point clouds in specific locations, and is difficult to achieve if the degree of freedom of the attack is reduced. In addition, since the attacker needs to add a new mechanism in addition to the attack mechanism, it is expected that the attack cost of the attacker will increase.
***実施の形態1のまとめ***
以下の説明において、実施の形態1の要素に対応する要素に括弧を付して、実施の形態1の要素の符号を括弧の中に記す。
赤外線センサ(110)の構成と検出信号処理が特徴である。
約900nmのレーザ(111)と約1550nmのレーザ(112)は交互に照射する。ただし、約900nmのレーザ光が照射されたタイミングでは、約1550nmのレーザ光は受光されるが点群として処理されない。同様に、約1550nmのレーザ光が照射されたタイミングでは、約900nmのレーザ光は受光されるが点群として処理されない。
約1000nmのレーザ光は照射されるが受光されないダミー光として扱われる。Si受光素子(114)とInGaAs受光素子(115)は約1000nmの波長の光に反応はするが、その信号のS/N比は悪い。そのため、約1000nmの波長の光の信号は、点群形成の処理段階において取り除かれる。
Summary of the First Embodiment
In the following description, elements corresponding to those in the first embodiment are placed in parentheses, and the reference numerals of the elements in the first embodiment are written in parentheses.
The infrared sensor (110) has a unique configuration and detects signals processed by the sensor.
The laser (111) of about 900 nm and the laser (112) of about 1550 nm are alternately irradiated. However, when the laser light of about 900 nm is irradiated, the laser light of about 1550 nm is received but is not processed as a point cloud. Similarly, when the laser light of about 1550 nm is irradiated, the laser light of about 900 nm is received but is not processed as a point cloud.
Laser light of about 1000 nm is irradiated but not received, and is treated as dummy light. Although the Si light receiving element (114) and the InGaAs light receiving element (115) react to light of about 1000 nm wavelength, the signal S/N ratio is poor. Therefore, the signal of light of about 1000 nm wavelength is removed in the processing stage of forming a point cloud.
攻撃検知のための信号処理は、真の反射波と偽の反射波(攻撃者による信号)を区別する。
まず、交互の測定で同じ位置から同じ波長の光が届く場合、届いた光は偽の反射波とみなされる。これによって、約900nmと約1550nmの一方の波長を利用したレーザ照射攻撃を防ぐことができる。
次に、約900nmのレーザ(111)と約1550nmのレーザ(112)の両方の光が同時に届く場合、届いた光は偽の反射波とみなされる。約900nmの光と約1550nmの光は交互に照射されるため、本来は一度に片方の光しか検出されないはずだからである。攻撃者が両方の波長のためのレーザ照射攻撃装置(109)を用意したとしても、攻撃者の受光機構が約1000nmのダミー光に反応し、レーザ照射攻撃装置が両方の波長のレーザ光を照射してしまう。これにより、攻撃を検知することが可能となる。これは、攻撃者がS/N比が悪い信号を取り除く信号処理機構を持たないことが理由である。
Signal processing for attack detection distinguishes between real reflected waves and false reflected waves (signals generated by an attacker).
First, if light of the same wavelength arrives from the same position in alternating measurements, the arriving light is regarded as a false reflected wave. This makes it possible to prevent laser irradiation attacks using either the wavelength of about 900 nm or about 1550 nm.
Next, when both the light of the approximately 900 nm laser (111) and the light of the approximately 1550 nm laser (112) arrive at the same time, the arriving light is regarded as a false reflected wave. This is because the light of approximately 900 nm and the light of approximately 1550 nm are alternately emitted, so that only one of the lights should be detected at a time. Even if an attacker prepares a laser irradiation attack device (109) for both wavelengths, the attacker's light receiving mechanism reacts to the dummy light of approximately 1000 nm, and the laser irradiation attack device emits laser light of both wavelengths. This makes it possible to detect the attack. This is because the attacker does not have a signal processing mechanism to remove signals with poor S/N ratios.
実施の形態1は、受光素子(114、115)の測定感度が低いダミー光を利用することを特徴とする。
完全に見えない光をダミー光として利用するのではなく、測定できる範囲の光をダミー光として利用することで、攻撃者の攻撃を誘発して偽の信号を取り除くことができる。
The first embodiment is characterized by using dummy light, which has low measurement sensitivity of the light receiving elements (114, 115).
Instead of using completely invisible light as dummy light, light that can be measured is used as dummy light, which can induce attackers to attack and eliminate false signals.
***実施の形態1の補足***
攻撃検知部121から出力された受光信号は、例えば、点群の集合に基づく物体検知および周囲環境のマッピングに用いられる。
***Additional Notes to the First Embodiment***
The light receiving signal output from the
センサフュージョンを乗り越えた攻撃では、単純に光を照射するだけでは成立せず、特定の場所と特定パターンの点群が現れるような光を照射する必要がある。例えば、特定の場所は車などの遮蔽物の後ろである。例えば、特定パターンは点群が錐体に見えるように光を入れることである。移動する物体に対して光を当てることは難しく、工夫した攻撃を成立させるには攻撃の自由度が多いこと(攻撃成功の条件が少ないこと)が求められる。したがって、攻撃の自由度が減ると実現しにくい。 In an attack that overcomes sensor fusion, it is not possible to simply shine light on the target; it is necessary to shine light on the target in a way that causes a point cloud to appear in a specific location and with a specific pattern. For example, a specific location would be behind an obstruction such as a car. For example, a specific pattern would be to shine light on the target so that the point cloud appears as a cone. It is difficult to shine light on a moving object, so an elaborate attack requires a high degree of freedom in the attack (few conditions for the attack to be successful). Therefore, if the degree of freedom in the attack is reduced, it becomes difficult to implement.
実施の形態1は、好ましい形態の例示であり、本開示の技術的範囲を制限することを意図するものではない。実施の形態1は、部分的に実施してもよいし、他の形態と組み合わせて実施してもよい。
レーザセンサ110は、第1メインレーザ111と第2メインレーザ112の一方を備えなくてもよい。
攻撃検知装置120と物体検知装置130は、一つの装置で実現されてもよい。
The
The
フローチャート等を用いて説明した手順は、適宜に変更してもよい。
ステップS112、ステップS113およびステップS114は、互いに順番が入れ替わっても構わない。
The procedures explained using the flowcharts etc. may be modified as appropriate.
The order of steps S112, S113, and S114 may be interchanged.
攻撃検知装置120と物体検知装置130のそれぞれの要素の「部」は、「処理」、「工程」、「回路」または「サーキットリ」と読み替えてもよい。The "part" of each element of the
プログラムは、光ディスクまたはフラッシュメモリ等の不揮発性の記録媒体にコンピュータ読み取り可能に記録(格納)することができる。 The program can be recorded (stored) in a computer-readable manner on a non-volatile recording medium such as an optical disk or flash memory.
100 物体検知システム、101 被写体、109 攻撃装置、110 レーザセンサ、111 第1メインレーザ、112 第2メインレーザ、113 ダミーレーザ、114 第1受光素子、115 第2受光素子、120 攻撃検知装置、121 攻撃検知部、129 処理回路、130 物体検知装置、131 物体検知部、139 処理回路。 100 Object detection system, 101 Subject, 109 Attack device, 110 Laser sensor, 111 First main laser, 112 Second main laser, 113 Dummy laser, 114 First light receiving element, 115 Second light receiving element, 120 Attack detection device, 121 Attack detection unit, 129 Processing circuit, 130 Object detection device, 131 Object detection unit, 139 Processing circuit.
Claims (2)
前記第1メインレーザと前記第2メインレーザが交互に前記レーザ光を照射し、
第3波長のレーザ光を照射するダミーレーザと、
前記第1波長の光に対する感度を持ち、レーザ光を検出し、検出したレーザ光の信号である第1受光信号を出力する第1受光素子と、
前記第2波長の光に対する感度を持ち、レーザ光を検出し、検出したレーザ光の信号である第2受光信号を出力する第2受光素子と、
出力された第1受光信号と出力された第2受光信号を受信し、受信された第1受光信号と受信された第2受光信号の信号対雑音比を判定し、前記第1受光信号と前記第2受光信号が同時に受信されたか判定し、前記第1受光信号と前記第2受光信号が同時に受信されたと判定された場合に前記第1受光信号と前記第2受光信号を除去する攻撃検知部と、
前記第1受光信号と前記第2受光信号が同時に受信されたと判定されなかった場合に信号対雑音比が良いと判定された第1受光信号と信号対雑音比が良いと判定された第2受光信号の少なくとも一方を使って物体検知を行う物体検知部と、
を備える物体検知システム。 a first main laser that irradiates a laser beam having a first wavelength, and a second main laser that irradiates a laser beam having a second wavelength,
the first main laser and the second main laser alternately irradiate the laser light,
a dummy laser that irradiates a laser beam having a third wavelength;
a first light receiving element that is sensitive to light of the first wavelength, detects a laser beam, and outputs a first light receiving signal that is a signal of the detected laser beam;
a second light receiving element that is sensitive to light of the second wavelength, detects the laser light, and outputs a second light receiving signal that is a signal of the detected laser light;
an attack detection unit that receives the output first light receiving signal and the output second light receiving signal, determines a signal-to-noise ratio of the received first light receiving signal and the received second light receiving signal, determines whether the first light receiving signal and the second light receiving signal have been received simultaneously , and removes the first light receiving signal and the second light receiving signal when it is determined that the first light receiving signal and the second light receiving signal have been received simultaneously ;
an object detection unit that performs object detection using at least one of the first light receiving signal determined to have a good signal-to-noise ratio and the second light receiving signal determined to have a good signal-to-noise ratio when it is not determined that the first light receiving signal and the second light receiving signal are received simultaneously;
An object detection system comprising:
第3波長のレーザ光を照射し、
前記第1波長の光に対する感度を持ち、レーザ光を検出し、検出したレーザ光の信号である第1受光信号を出力し、
前記第2波長の光に対する感度を持ち、レーザ光を検出し、検出したレーザ光の信号である第2受光信号を出力し、
出力された第1受光信号と出力された第2受光信号を受信し、受信された第1受光信号と受信された第2受光信号の信号対雑音比を判定し、前記第1受光信号と前記第2受光信号が同時に受信されたか判定し、
前記第1受光信号と前記第2受光信号が同時に受信されたと判定された場合に前記第1受光信号と前記第2受光信号を除去し、
前記第1受光信号と前記第2受光信号が同時に受信されたと判定されなかった場合に信号対雑音比が良いと判定された第1受光信号と信号対雑音比が良いと判定された第2受光信号の少なくとも一方を使って物体検知を行う
物体検知方法。 Alternately irradiating a laser beam having a first wavelength and a laser beam having a second wavelength;
Irradiating the laser light having a third wavelength;
a first light receiving signal outputted from the first sensor which is sensitive to light of the first wavelength and detects the laser light;
a second light receiving signal outputted from the second light receiving element, which is sensitive to light of the second wavelength and detects the laser light;
receiving the output first light receiving signal and the output second light receiving signal, determining a signal-to-noise ratio of the received first light receiving signal and the received second light receiving signal, and determining whether the first light receiving signal and the second light receiving signal are received simultaneously;
removing the first light receiving signal and the second light receiving signal when it is determined that the first light receiving signal and the second light receiving signal are received simultaneously;
An object detection method for detecting an object using at least one of a first light receiving signal determined to have a good signal-to-noise ratio and a second light receiving signal determined to have a good signal-to-noise ratio when it is not determined that the first light receiving signal and the second light receiving signal are received simultaneously.
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