JP7646469B2 - 基板処理装置、および、基板処理方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板処理装置、および、基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウェハ、液晶表示装置および有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置等のＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等が含まれる。

下記特許文献１には、平坦な第１円環状面を有する基板支持部材と、基板の上面にフッ硝酸を供給するフッ硝酸ノズルとを含む基板処理装置が開示されている。

特開２００９－２０６４８５号公報

特許文献１の基板支持部材の第１円環状面は、基板の主面上のフッ硝酸と第１円環状面上のフッ硝酸とが、連続した液膜を形成するように基板に接近して配置されている。そのため、基板を低回転速度で回転させた場合であっても、基板の上面の周縁部におけるエッチング液の液溜まりの発生を防止または抑制することができる。したがって、基板の上面上の液溜まりに含まれる失活したエッチング液に起因する、基板の上面の周縁部におけるエッチングレートの低下を抑制し、エッチングの面内均一性の向上を図ることできる。

液体の連続流を基板の主面に供給する場合、基板の主面上の着液点から液体が広がるため、液体と基板の主面との接触時間の制御には困難性が生じる。基板の上面の中心部に薬液が接触する時間と基板の上面の周縁部に薬液が接触する時間との差に起因する基板の上面内における処理むらを低減することができれば、薬液による処理の面内均一性を一層向上させることができる。

そこで、この発明の１つの目的は、基板の主面上の各位置において薬液が接触する時間を良好に制御することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

この発明の一実施形態は、基板を処理姿勢に保持しながら、前記基板の主面の中心部を通る中心軸線まわりに前記基板を回転させる回転保持ユニットと、薬液を内部に保持し、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面に接触することによって、内部に保持している前記薬液を前記基板の主面に塗布する薬液塗布部材と、リンス液を内部に保持し、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面に接触することによって、内部に保持している前記リンス液を前記基板の主面に塗布するリンス液塗布部材であって、前記基板の主面において当該リンス液塗布部材が接触する領域を洗い流すリンス液塗布部材と、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を支持する支持アームと、前記支持アームを駆動して、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面の周縁部に接触する周縁位置と、前記基板の主面の中心部に接触する中心位置との間で、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を移動させる塗布部材移動ユニットとを含む、基板処理装置を提供する。

この装置によれば、薬液塗布部材を基板の主面に接触させて基板の主面に薬液を塗布（apply）することができる。薬液塗布部材を用いて基板の主面に薬液を塗布すれば、連続流の薬液を基板の主面に供給する場合と比較して、少量の薬液を基板の主面に供給できる。そのため、薬液の流体運動を抑制できるので、基板の主面上において薬液が塗布された領域（薬液塗布領域）から薬液が広がることを抑制できる。

また、リンス液塗布部材によって基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域を洗い流すことができる。そのため、基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域から薬液を除去することができる。
また、リンス液塗布部材は、基板の主面との接触によって基板の主面にリンス液を塗布する。そのため、連続流のリンス液を基板の主面に供給する場合と比較して、少量のリンス液を基板の主面に供給できる。そのため、リンス液の流体運動を抑制できるので、基板の主面上においてリンス液が広がることを抑制できる。

したがって、基板の主面上においてリンス液塗布部材が接触していない領域からの薬液の意図しない除去を抑制できる。その結果、基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域からの薬液を除去しつつ、基板の主面上においてリンス液塗布部材が接触していない領域から薬液を除去することを抑制できる。したがって、基板の主面の各位置において薬液が接触する時間を良好に制御できる。

また、塗布部材移動ユニットは、回転している基板の主面の周縁部に接触する周縁位置と、基板の主面の中心部に接触する中心位置との間で、薬液塗布部材およびリンス液塗布部材を移動させることができる。そのため、基板を回転させながら、薬液塗布領域にリンス液塗布部材が接触するように薬液塗布部材およびリンス液塗布部材を移動させることで、薬液塗布部材によって基板の主面の所望の領域に薬液を塗布しつつ、基板の主面に塗布された薬液をリンス液塗布部材によって除去できる。そうすることで、薬液の連続流を基板の主面に供給する場合と比較して基板の主面の各位置において薬液が接触する時間を一層良好に制御できる。

この発明の一実施形態では、前記塗布部材移動ユニットは、前記回転保持ユニットが前記基板を一回転させるために必要な時間または当該時間よりも長い時間の間に、前記基板の主面において前記薬液塗布部材が接触する接触領域の直径に相当する距離だけ、前記薬液塗布部材を、前記中心軸線を中心とする半径方向に移動させる。
この構成によれば、接触領域の直径に相当する距離だけ半径方向に薬液塗布部材が移動する間に、基板が少なくとも一回転する。そのため、半径方向において中心軸線から或る距離の位置での薬液塗布部材の接触が開始してから薬液塗布部材が基板の主面上の当該位置を通り過ぎるまでの間に、基板の主面上の当該位置における薬液の塗布が回転方向の全周において完了する。したがって、周縁位置および中心位置の間で薬液塗布部材が移動させる際に、基板の主面において一度も薬液が塗布されない領域が発生すること抑制できる。

この発明の一実施形態では、前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面に沿う方向における前記薬液塗布部材の移動速度と、前記基板の主面に沿う方向における前記リンス液塗布部材の移動速度とが同速度となるように、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を移動させる。
そのため、薬液塗布部材の移動速度を調整することで、薬液が基板の主面に接触している時間を調整することができる。詳しくは、薬液塗布部材の移動速度を高くすると薬液が基板の主面に接触している時間を短くすることができる。逆に、薬液塗布部材の移動速度を低くすると薬液が基板の主面に接触している時間を長くすることができる。したがって、薬液塗布部材の移動速度を制御することによって、基板の主面の各位置において薬液が接触する時間を良好に制御できる。

この発明の一実施形態では、前記塗布部材移動ユニットが、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する間、前記薬液塗布部材の前記移動速度を一定に維持する。
そのため、基板の主面上の各位置において薬液が塗布されてからリンス液によって薬液が除去されるまでの時間のばらつきを低減できる。すなわち、基板の主面の各位置において薬液が基板の主面に接触している時間のばらつきを低減できる。したがって、薬液による処理の面内均一性を向上できる。

この発明の一実施形態では、前記塗布部材移動ユニットは、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する際、前記薬液塗布部材の位置に応じて前記薬液塗布部材の前記移動速度を変化させる。そのため、薬液塗布部材の移動速度の変化に応じて基板の主面の薬液による処理の度合を変化させることができる。
詳しくは、基板の主面において薬液塗布部材が高速度で移動した領域では、薬液による処理の進行を抑制でき、基板の主面において薬液塗布部材が低速度で移動した領域では、薬液による処理の進行を促進できる。

この発明の一実施形態では、前記支持アームが、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材の両方を支持するアームを有する。そして、前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面に対して平行に前記アームを移動させるアーム平行移動機構を有する。
すなわち、薬液塗布部材およびリンス液塗布部材が単一のアームに共通に支持されており、アームが、単一のアーム平行移動機構によって基板の主面に対して平行に移動される。そのため、薬液塗布部材およびリンス液塗布部材が互いに異なる駆動機構によって移動される構成と比較して、薬液塗布部材とリンス液塗布部材との距離を一定に保ちながら、薬液塗布部材およびリンス液塗布部材を同じ移動速度で移動させ易い。そのため、薬液塗布部材の移動速度を調整することで、薬液が基板の主面に接触している時間を調整することができる。

特に、リンス液塗布部材の移動軌跡が薬液塗布部材の移動軌跡と重なるように薬液塗布部材およびリンス液塗布部材を移動させれば、半径方向における薬液塗布部材とリンス液塗布部材との間の距離を一定に保ち易い。そのため、基板の主面の各位置における薬液が接触する時間を制御し易い。
この発明の一実施形態では、前記支持アームが、前記薬液塗布部材を支持する第１アームと、前記リンス液塗布部材を支持する第２アームとを有する。そして、前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面に対して平行に前記第１アームを移動させる第１アーム平行移動機構と、前記基板の主面に対して平行に前記第２アームを移動させる第２アーム平行移動機構とを有する。

すなわち、薬液塗布部材およびリンス液塗布部材が、第１アームおよび第２アームのそれぞれに支持されており、第１アームおよび第２アームが互いに異なる機構によって移動される。そのため、薬液塗布部材とリンス液塗布部材との距離を適宜変更でき、かつ、薬液塗布部材の移動速度およびリンス液塗布部材の移動速度を適宜変更することができる。その一方で、第１アームおよび第２アームを同じ速度で移動させることもできる。第１アームおよび第２アームを同じ速度で移動させれば、薬液塗布部材とリンス液塗布部材との距離を一定に保ち易い。

この発明の一実施形態では、前記薬液塗布部材が、毛細管現象により薬液を内部に保持し、内部に保持している前記薬液を前記基板の主面との接触によって前記基板の主面に供給する薬液ブラシである。
薬液ブラシは、基板の主面と接触することによって外力を受けて、薬液ブラシの内部に保持されている（溜められている）薬液を放出する。そのため、連続流の薬液を基板の主面に供給する場合と比較して、非常に少量の薬液を基板の主面に塗布することができる。そのため、基板の主面上において薬液ブラシによって薬液が塗布された位置から薬液が移動することを抑制できる。

薬液塗布部材は、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有する薬液膜を塗布できることが好ましい。０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さは、薬液の境界層以下の厚さである。そのため、薬液膜を構成する薬液の、流体としての挙動を効果的に制限できる。これにより、基板の主面において薬液塗布部材が接触する領域に薬液を滞留させることができる。
この発明の一実施形態では、前記リンス液塗布部材が、毛細管現象によりリンス液を内部に保持し、内部を保持している前記リンス液を前記基板の主面との接触によって前記基板の主面に供給し、前記基板の主面上の薬液を吸収するリンス液ブラシを有する。

リンス液ブラシは、基板の主面と接触することによって外力を受けて、リンス液ブラシの内部に保持されている（溜められている）リンス液を放出する。そのため、連続流のリンス液を基板の主面に供給する場合と比較して、非常に少量のリンス液を基板の主面に塗布することができる。そのため、基板の主面上をリンス液が流れることを抑制できる。
リンス液塗布部材は、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有するリンス液膜を塗布できることが好ましい。０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さは、リンス液の境界層以下の厚さである。そのため、リンス液膜を構成するリンス液の、流体としての挙動を効果的に制限できる。これにより、基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域にリンス液を滞留させることができる。

さらに、リンス液塗布部材は、基板の主面上の薬液を吸収することができる。リンス液の塗布および薬液の吸収によって、基板の主面上においてリンス液塗布部材が接触する領域をリンス液で洗い流して薬液を除去することができる。したがって、連続流のリンス液を基板の主面に供給することなく、基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域から薬液を選択的に除去することができる。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記薬液塗布部材に薬液を供給する薬液流路をさらに含む。前記薬液流路が、前記支持アームの内部に形成された薬液内部流路と、前記支持アームの外部に設けられ前記薬液内部流路に薬液を供給する薬液供給流路とを有する。
支持アームの内部に形成された薬液内部流路から薬液塗布部材に薬液を供給することによって、薬液塗布部材が薬液を保持している状態を安定的に維持することができる。薬液内部流路が０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力で薬液を薬液塗布部材に供給すれば、薬液塗布部材から基板の主面に適切な量の薬液を供給することができる。具体的には、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有する薬液膜を塗布することができる。

この発明の一実施形態では、前記支持アームが、開口部および底部を有する収容凹部であって、前記薬液塗布部材の一部が前記開口部よりも前記底部から離れる方向に突出するように前記薬液塗布部材を収容する収容凹部を有する。前記薬液内部流路が、前記収容凹部の前記底部で開口し、前記薬液塗布部材に薬液を供給する薬液供給口を有する。
この構成によれば、収容凹部の底部で開口する薬液供給口から薬液塗布部材に薬液が供給される。そのため、底部から開口部に向かって、薬液塗布部材内で薬液が拡散する。そのため、薬液塗布部材の全体に薬液を充分に保持させ易い。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記薬液供給流路に設けられ、前記薬液供給流路を開閉する薬液バルブをさらに含む。前記薬液供給流路が、前記薬液バルブおよび前記薬液内部流路に直接的に接続される下流薬液配管と、前記薬液供給流路に薬液を供給する薬液供給源および前記薬液バルブに直接的に接続される上流薬液配管とを有する。

この構成によれば、薬液供給流路において、薬液内部流路および薬液供給源の間には、薬液バルブが設けられているが、薬液の流体運動に関連するパラメータを調整するための部材が設けられていない。薬液塗布部材を基板の主面に接触させて基板の主面に薬液を塗布する構成を採用すれば、薬液の流体運動に関連するパラメータを調整するための部材を用いることなく、薬液の流体運動を抑制できる。具体的には、薬液の流量を調整する流量調整バルブ、薬液供給流路内の薬液の温度を調整するヒータ、薬液供給流路内の薬液の温度を測定する温度計等の部材を薬液供給流路に設ける必要がない。

この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記リンス液塗布部材にリンス液を供給するリンス液流路をさらに含む。前記リンス液流路が、前記支持アームの内部に形成されたリンス液内部流路と、前記支持アームの外部に設けられ前記リンス液内部流路にリンス液を供給するリンス液供給流路とを有する。
支持アームの内部に形成されたリンス液内部流路からリンス液塗布部材にリンス液を供給することによって、リンス液塗布部材がリンス液を保持している状態を安定的に維持することができる。リンス液流路が０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でリンス液をリンス液塗布部材に供給すれば、リンス液塗布部材から基板の主面に適切な量のリンス液を供給することができる。具体的には、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有するリンス液膜を塗布することができる。

この発明の他の実施形態は、基板を処理姿勢に保持しながら、前記基板の主面の中心部を通る中心軸線まわりに前記基板を回転させる基板回転工程と、回転状態の前記基板の主面に薬液塗布部材を接触させながら、前記基板の主面の周縁部に接触する周縁位置と、前記基板の主面の中心部に接触する中心位置との間で、前記薬液塗布部材を移動させることで前記基板の主面に薬液を塗布する薬液塗布工程と、前記基板の主面において前記薬液塗布部材によって薬液が塗布された箇所にリンス液塗布部材が接触するように前記リンス液塗布部材を移動させることで前記基板の主面にリンス液を塗布して前記基板の主面から薬液を除去するリンス液塗布工程とを含む、基板処理方法を提供する。

この発明の他の実施形態では、前記薬液塗布工程が、前記基板を一回転させるために必要な時間または当該時間よりも長い時間の間に、前記基板の主面において前記薬液塗布部材が接触する接触領域の直径に相当する距離だけ、前記薬液塗布部材を、前記中心軸線を中心とする半径方向に移動させる工程を含む。
この発明の他の実施形態では、前記リンス液塗布工程が、前記基板の主面に沿う方向における前記薬液塗布部材の移動速度と、前記基板の主面に沿う方向における前記リンス液塗布部材の移動速度とが同速度となるように、前記リンス液塗布部材を移動させる工程を含む。

この発明の他の実施形態では、前記薬液塗布工程が、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する間、前記薬液塗布部材の移動速度を一定に維持する工程を含む。
この発明の他の実施形態では、前記薬液塗布工程が、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する際、前記薬液塗布部材の位置に応じて前記薬液塗布部材の前記移動速度を変化させる工程を含む。

図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成例を説明するための平面図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられる処理ユニットの構成を説明するための模式図である。 図３は、前記処理ユニットに備えられているエッチング液塗布部材、リンス液塗布部材、および、これらの周辺の部材の断面図である。 図４は、前記エッチング液塗布部材および前記リンス液塗布部材が基板の上面にエッチング液およびリンス液をそれぞれ塗布しているときの基板の上面の様子について説明するための斜視図である。 図５は、前記エッチング液塗布部材および前記リンス液塗布部材が基板の上面にエッチング液およびリンス液をそれぞれ塗布しているときの基板の上面の様子について説明するための側面図である。 図６は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図７Ａは、前記基板処理装置によるエッチング処理の第１例を説明するための平面図である。 図７Ｂは、第１例のエッチング処理を説明するための平面図である。 図７Ｃは、第１例のエッチング処理を説明するための平面図である。 図８Ａは、第１例のエッチング処理の変形例について説明するための模式図である。 図８Ｂは、第１例のエッチング処理の変形例について説明するための模式図である。 図９Ａは、第１例のエッチング処理をリセス工程に適用した場合における基板の主面の表層部の変化の一例について説明するための模式図であり、エッチング処理前の基板の主面の表層部の状態を示す図である。 図９Ｂは、第１例のエッチング処理をリセス工程に適用した場合における基板の主面の表層部の変化の一例について説明するための模式図であり、エッチング処理後の基板の主面の表層部の状態を示す図である。 図１０Ａは、第１例のエッチング処理をリセス工程に適用した場合における基板の主面の表層部の変化の別の例について説明するための模式図であり、エッチング処理前の基板の主面の表層部の状態を示す図である。 図１０Ｂは、第１例のエッチング処理をリセス工程に適用した場合における基板の主面の表層部の変化の別の例について説明するための模式図であり、エッチング処理後の基板の主面の表層部の状態を示す図である。 図１１は、前記基板処理装置によるエッチング処理の第２例を説明するための模式図である。 図１２Ａは、第２例のエッチング処理をウェハシニング工程に適用した場合における基板の厚さの変化の一例について説明するための模式図であり、エッチング処理前の基板の状態を示す図である。 図１２Ｂは、第２例のエッチング処理をウェハシニング工程に適用した場合における基板の厚さの変化の一例について説明するための模式図であり、エッチング処理後の基板の状態を示す図である。 図１３は、前記基板処理装置の第１変形例について説明するための模式図である。 図１４Ａは、前記基板処理装置の第２変形例について説明するための模式図である。 図１４Ｂは、前記基板処理装置の第２変形例について説明するための模式図である。 図１５は、前記基板処理装置の第３変形例について説明するための模式図である。 図１６は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置に備えられる処理ユニットの構成を説明するための模式図である。 図１７Ａは、第２実施形態に係る処理ユニットに備えられているエッチング液塗布部材およびその周辺の部材の断面図である。 図１７Ｂは、第２実施形態に係る処理ユニットに備えられているリンス液塗布部材およびその周辺の部材の断面図である。 図１８は、第２実施形態に係る基板処理装置に備えられているエッチング液塗布部材およびリンス液塗布部材が基板の上面にエッチング液およびリンス液をそれぞれ塗布しているときの基板の上面の様子について説明するための斜視図である。 図１９は、第２実施形態に係る基板処理装置によるエッチング処理について説明するため平面図である。 図２０は、第２実施形態に係る基板処理装置によるエッチング処理について説明するため平面図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
＜第１実施形態に係る基板処理装置の構成＞
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成例を説明するための平面図である。
基板処理装置１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Ｗは、円板状を有する。

基板Ｗは、シリコンウエハ等の基板であり、一対の主面を有する。主面は、凹凸パターンを有するデバイスが形成されたデバイス面であってもよいし、デバイスが形成されていない非デバイス面であってもよい。
基板処理装置１は、基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、処理ユニット２で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリアＣが載置されるロードポートＬＰと、ロードポートＬＰと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＩＲおよびＣＲと、基板処理装置１を制御するコントローラ３とを備える。

搬送ロボットＩＲは、キャリアＣと搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボットＣＲは、搬送ロボットＩＲと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する。
各搬送ロボットＩＲ，ＣＲは、たとえば、いずれも、一対の多関節アームＡＲと、上下に互いに離間するように一対の多関節アームＡＲの先端にそれぞれ設けられた一対のハンドＨとを含む多関節アームロボットである。

複数の処理ユニット２は、水平に離れた４つの位置にそれぞれ配置された４つの処理タワーを形成している。各処理タワーは、上下方向に積層された複数の処理ユニット２を含む。４つの処理タワーは、ロードポートＬＰから搬送ロボットＩＲ，ＣＲに向かって延びる搬送経路ＴＲの両側に２つずつ配置されている。
処理ユニット２は、基板Ｗを収容するチャンバ４を備えている。チャンバ４には、搬送ロボットＣＲによって、基板Ｗを搬入したり基板Ｗを搬出したりするための出入口（図示せず）が形成されている。チャンバ４には、この出入口を開閉するシャッタユニット（図示せず）が備えられている。

図２は、処理ユニット２の構成を説明するための模式図である。
処理ユニット２は、基板Ｗを処理姿勢に保持しながら回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック５と、スピンチャック５によって回転されている基板Ｗの上面に接触することで基板Ｗの上面に薬液としてのエッチング液を塗布するエッチング液塗布部材６と、スピンチャック５によって回転されている基板Ｗの上面に接触することで基板Ｗの上面にリンス液を塗布するリンス液塗布部材７とを含む。エッチング液塗布部材６は、薬液塗布部材の一例である。

回転軸線Ａ１は、基板Ｗの上面の中心部を通り、基板Ｗの主面に対して直交する中心軸線である。すなわち、回転軸線Ａ１は、鉛直に延びる鉛直軸線である。処理姿勢は、たとえば、図２に示す基板Ｗの姿勢であり、基板Ｗの主面が水平面となる水平姿勢である。
処理ユニット２は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の両方を支持する支持アーム８（アーム）と、支持アーム８を駆動する塗布部材移動ユニット９と、エッチング液塗布部材６にエッチング液を供給すエッチング液流路１０と、リンス液塗布部材７にリンス液を供給するリンス液流路１１とをさらに含む。エッチング液流路１０は、薬液流路の一例である。

スピンチャック５は、基板Ｗの下面に吸着し基板Ｗを水平な姿勢に保持するスピンベース２０と、回転軸線Ａ１に沿って延び、スピンベース２０に結合された回転軸２１と、回転軸２１を回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンモータ２２とを含む。
スピンベース２０は、基板Ｗの下面に吸着する吸着面２０ａを有する。吸着面２０ａは、たとえば、スピンベース２０の上面であり、その中央部を回転軸線Ａ１が通る円形状面である。吸着面２０ａの直径は基板Ｗの直径よりも小さい。回転軸２１の上端部は、スピンベース２０に結合されている。

スピンベース２０および回転軸２１には、吸引経路２５が挿入されている。吸引経路２５は、スピンベース２０の吸着面２０ａの中心から露出する吸引口２５ａを有する。吸引経路２５は、吸引配管２６に連結されている。吸引配管２６は、真空ポンプ等の吸引装置２７に連結されている。吸引装置２７は、基板処理装置１の一部を構成していてもよいし、基板処理装置１を設置する施設に備えられたものであってもよい。

吸引配管２６には、吸引配管２６を開閉するための吸引バルブ２８が設けられている。吸引バルブ２８を開くことによって、スピンベース２０の吸着面２０ａに配置された基板Ｗが吸引経路２５の吸引口２５ａに吸引される。それによって、基板Ｗは、吸着面２０ａに下方から吸着されて、所定の処理姿勢に保持される。
スピンモータ２２によって回転軸２１が回転されることにより、スピンベース２０が回転される。これにより、スピンベース２０と共に、基板Ｗが回転軸線Ａ１まわりに回転される。スピンモータ２２は、基板Ｗを回転軸線Ａ１まわりに回転させる基板回転ユニットの一例である。スピンチャック５は、基板Ｗを処理姿勢に保持しながら、回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させる回転保持ユニットの一例である。スピンチャック５は、基板Ｗを吸着面２０ａに吸着させながら基板Ｗを回転させる吸着回転ユニットともいう。

エッチング液塗布部材６によって基板Ｗの上面に塗布されるエッチング液は、たとえば、過酸化水素水（Ｈ_２Ｏ_２）、フッ酸（ＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）、混酸、塩酸（ＨＣｌ）、アンモニア水、水酸化テトラメチルアンモニウム溶液（ＴＭＡＨ液）、アンモニア水過酸化水素水混合液（ＡＰＭ液）のうちの少なくとも１つを含有する。混酸は、リン酸、硝酸、酢酸、および、水の混合液である。混酸中のこれらの成分の比率は、たとえば、リン酸：硝酸：酢酸：水＝７０：２：１０：１８（質量パーセント濃度［ｗｔ％］）である。

エッチング液塗布部材６は、毛細管現象によりエッチング液を吸収して内部にエッチング液を保持し（溜め）、外力が作用することで、内部に保持しているエッチング液を放出するエッチング液ブラシである。エッチング液ブラシは、薬液ブラシの一例である。エッチング液塗布部材６は、基板Ｗの上面と接触することによって外力を受けて、エッチング液を放出する。そのため、エッチング液塗布部材６は、薬液の連続流を基板Ｗの上面に供給する場合と比較して、基板Ｗの上面に適切な量の薬液を塗布することができる。

エッチング液塗布部材６は、たとえば、多孔質状のスポンジブラシ、または、複数の繊維によって形成された毛束を備えるブラシである。この実施形態では、エッチング液塗布部材６は、略鉛直方向に延びる円柱状のスポンジブラシである。スポンジブラシは、たとえば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）ブラシである。エッチング液塗布部材６は、必ずしもブラシである必要はなく、基板Ｗの上面に接触することによって、内部に保持するエッチング液を基板Ｗの上面に塗布できる部材であればよい。

リンス液塗布部材７によって基板Ｗの上面に塗布されるリンス液は、たとえば、ＤＩＷ、炭酸水、電解イオン水、希釈濃度（たとえば、１ｐｐｍ以上で、かつ、１００ｐｐｍ以下）の塩酸水、希釈濃度（たとえば、１ｐｐｍ以上で、かつ、１００ｐｐｍ以下）のアンモニア水、還元水（水素水）のうちの少なくとも１つを含有する。
リンス液塗布部材７は、毛細管現象によりリンス液を吸収して内部にリンス液を保持し（溜め）、内部に保持しているリンス液を、外力が作用することで放出するリンス液ブラシである。リンス液塗布部材７は、基板Ｗの上面と接触することによって外力を受けて、リンス液を放出する。そのため、リンス液塗布部材７は、リンス液の連続流を基板Ｗの上面に供給する場合と比較して、基板Ｗの上面に適切な量のリンス液を塗布することができる。

リンス液塗布部材７は、たとえば、多孔質状のスポンジブラシ、または、複数の繊維によって形成された毛束を備えるブラシである。この実施形態では、リンス液塗布部材７は、略鉛直方向に延びる円柱状のスポンジブラシである。スポンジブラシは、たとえば、ＰＶＡブラシである。リンス液塗布部材７は、必ずしもブラシである必要はなく、基板Ｗの上面に接触することによって、内部に保持するリンス液を基板Ｗの上面に塗布できる部材であればよい。

支持アーム８は、長尺な板状または棒状の部材であり、基板Ｗの上面と平行になるように（この実施形態では、水平方向に）配置されている。支持アーム８は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を保持するホルダ３０と、ホルダ３０を支持し塗布部材移動ユニット９から出力される駆動力が伝達されるアーム部３１とを含む。ホルダ３０は、アーム部３１の一端（先端）に設けられている。

塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を、基板Ｗの周縁よりも外側の退避位置と、基板Ｗの上面の中心部に対向する中心位置との間で基板Ｗの上面に対して平行に（この実施形態では、水平方向に）移動させる。すなわち、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を、退避位置と、中心位置と、退避位置および中心位置の間の任意の位置とに配置することができる。

塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が基板Ｗの上面に接触する接触位置と、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が基板Ｗの上面から離間する離間位置との間で基板Ｗの上面に対する直交方向（この実施形態では、鉛直方向）に移動させる。
塗布部材移動ユニット９は、たとえば、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構、および、ラックアンドピニオン機構の少なくとも１つを含んでいてもよい。

塗布部材移動ユニット９の構成の詳細は、以下のとおりである。塗布部材移動ユニット９は、基板Ｗの上面に対して平行に（この実施形態では、水平方向に）支持アーム８を移動させるアーム平行移動機構３５（アーム水平移動機構）と、基板Ｗの上面に対する直交方向（この実施形態では、鉛直方向）に支持アーム８を移動させるアーム直交移動機構３６（アーム鉛直移動機構）とを含む。

この実施形態では、支持アーム８は、回転軸線Ａ１の平行に延びる回動軸線Ａ２まわりに回動する回動式のアームである。そのため、塗布部材移動ユニット９は、支持アーム８のアーム部３１に連結された回動軸３７をさらに有し、アーム平行移動機構３５は、回動軸３７を回動させることで支持アーム８を回動させる。回動軸線Ａ２は、たとえば、回動軸３７の中心軸線である。回動軸３７は、アーム部３１の他端（基端）に連結されている。アーム平行移動機構３５は、たとえば、回動軸３７を回動させるモータ等の駆動源を有する。

アーム直交移動機構３６は、回動軸３７を昇降させることで支持アーム８を直交方向に移動させる。回動軸３７は、支持アーム８を昇降させる昇降軸でもある。アーム直交移動機構３６は、たとえば、回転モータ等の駆動源を有する。アーム直交移動機構３６は、駆動源の回転を直線運動に変換して回動軸３７に伝達する動力伝達機構を有していてもよい。動力伝達機構は、たとえば、ボールねじ機構であるがこれに限られない。動力伝達機構は、ボールねじ機構、リニアモータ機構、ラックアンドピニオン機構またはこれらの機構の組み合わせであってもよい。また、アーム直交移動機構３６は、駆動源として、回転モータの代わりに、リニアモータ機構を有していてもよい。

エッチング液流路１０は、支持アーム８の内部に形成されたエッチング液内部流路４０と、支持アーム８の外部に設けられエッチング液内部流路４０にエッチング液を供給するエッチング液供給流路４１とを有する。エッチング液内部流路４０は、薬液内部流路の一例であり、エッチング液供給流路４１は、薬液供給流路の一例である。
エッチング液供給流路４１は、たとえば、配管（エッチング液供給配管）によって構成されている。処理ユニット２は、エッチング液流路１０を開閉するエッチング液バルブ４２をさらに含む。エッチング液バルブ４２が開かれると、エッチング液塗布部材６は、エッチング液内部流路４０から供給されるエッチング液を吸収し、その内部にエッチング液を保持する。エッチング液バルブ４２は、薬液バルブの一例である。

エッチング液バルブ４２は、エッチング液供給流路４１（厳密には、エッチング液供給配管）に設けられている。エッチング液供給流路４１は、エッチング液バルブ４２およびエッチング液内部流路４０に直接的に接続される下流エッチング液配管４１Ａと、エッチング液供給流路４１にエッチング液を供給するエッチング液供給源４３およびエッチング液バルブ４２に直接的に接続される上流エッチング液配管４１Ｂとを有する。下流エッチング液配管４１Ａは、下流薬液配管の一例であり、上流エッチング液配管４１Ｂは、上流薬液配管の一例である。

エッチング液供給源４３は、たとえば、基板処理装置１内においてエッチング液を貯留するエッチング液タンクである。エッチング液供給源４３は、基板処理装置１が設置される施設に設けられたタンク、または、当該タンクに連結される配管であってもよい。エッチング液供給源４３は、薬液供給源の一例である。
リンス液流路１１は、支持アーム８の内部に形成されたリンス液内部流路４５と、支持アーム８の外部に設けられリンス液内部流路４５にリンス液を供給するリンス液供給流路４６とを有する。

リンス液供給流路４６は、たとえば、配管（リンス液供給配管）によって構成されている。処理ユニット２は、リンス液流路１１を開閉するリンス液バルブ４７をさらに含む。リンス液バルブ４７が開かれると、リンス液塗布部材７は、リンス液内部流路４５から供給されるリンス液を吸収し、その内部にリンス液を保持する。
リンス液バルブ４７は、リンス液供給流路４６（厳密には、リンス液供給配管）に設けられている。リンス液供給流路４６は、リンス液バルブ４７およびリンス液内部流路４５に直接的に接続される下流リンス液配管４６Ａと、リンス液供給流路４６にリンス液を供給するリンス液供給源４８およびリンス液バルブ４７に直接的に接続される上流リンス液配管４６Ｂとを有する。

リンス液供給源４８は、たとえば、基板処理装置１内においてリンス液を貯留するエッチング液タンクである。リンス液供給源４８は、基板処理装置１が設置される施設に設けられたタンク、または、当該タンクに連結される配管であってもよい。
図３は、エッチング液塗布部材６、リンス液塗布部材７、および、これらの周辺の部材の断面図である。

支持アーム８のホルダ３０は、基板Ｗの上面から離れる方向（この実施形態では上方）に窪む第１収容凹部５０および第２収容凹部６０を有する。第１収容凹部５０には、エッチング液塗布部材６が収容されている。第２収容凹部６０には、リンス液塗布部材７が収容されている。
第１収容凹部５０は、第１開口部５１および第１底部５２を有する。第１収容凹部５０は、エッチング液塗布部材６の一部が第１開口部５１よりも第１底部５２から離れる方向（この実施形態では、下方）に突出するようにエッチング液塗布部材６を収容する。

エッチング液塗布部材６は、支持アーム８に対して着脱可能である。たとえば、エッチング液塗布部材６は、第１収容凹部５０に下方から収容することで支持アーム８に取り付けられ、第１収容凹部５０から下方に引き抜かれることで、支持アーム８から取り外される。この実施形態とは異なり、エッチング液塗布部材６は、支持アーム８に対して取り外しできないようにホルダ３０に接着されていてもよい。

エッチング液内部流路４０は、支持アーム８に形成された第１貫通孔５３に挿入されたエッチング液内部配管４４によって形成されている。図３に示す例では、第１貫通孔５３が、ホルダ３０およびアーム部３１の両方に亘って形成されているが、第１貫通孔５３は、ホルダ３０のみに形成されていてもよい。また、図３に示す例とは異なり、エッチング液内部配管４４が設けられておらず、エッチング液内部流路４０は、第１貫通孔５３によって形成されていてもよい。

エッチング液内部流路４０は、第１収容凹部５０の第１底部５２で開口し、エッチング液塗布部材６にエッチング液を供給するエッチング液供給口４０ａと、支持アーム８の表面（たとえば、アーム部３１の上面）で開口し、エッチング液供給流路４１から供給されるエッチング液を取り込むエッチング液取込口４０ｂとを有する。
エッチング液供給口４０ａからエッチング液塗布部材６にエッチング液を供給することで、エッチング液塗布部材６にエッチング液が染み込む（吸収される）。エッチング液塗布部材６に染み込んだ（吸収された）エッチング液は、第１底部５２から第１開口部５１に向かって（上方から下方へ向かって）、エッチング液塗布部材６内で拡散する。そのため、たとえば、第１開口部５１の近傍においてエッチング液塗布部材６にエッチング液が供給される場合と比較して、エッチング液塗布部材６の全体にエッチング液を充分に保持させ易い。

第２収容凹部６０は、第２開口部６１および第２底部６２を有する。第２収容凹部６０は、リンス液塗布部材７の一部が第２開口部６１よりも第２底部６２から離れる方向（この実施形態では、下方）に突出するようにリンス液塗布部材７を収容する。
リンス液塗布部材７は、支持アーム８に対して着脱可能である。たとえば、リンス液塗布部材７は、第２収容凹部６０に下方から収容することで支持アーム８に取り付けられ、第２収容凹部６０から下方に引き抜かれることで、支持アーム８から取り外される。この実施形態とは異なり、リンス液塗布部材７は、支持アーム８に対して取り外しできないようにホルダ３０に接着されていてもよい。

リンス液内部流路４５は、支持アーム８に形成された第２貫通孔６３に挿入されたリンス液内部配管４９によって形成されている。図３に示す例では、第２貫通孔６３が、ホルダ３０およびアーム部３１の両方に亘って形成されているが、第２貫通孔６３は、ホルダ３０のみに形成されていてもよい。図３に示す例とは異なり、リンス液内部配管４９が設けられておらず、リンス液内部流路４５は、第２貫通孔６３によって形成されていてもよい。

リンス液内部流路４５は、第２収容凹部６０の第２底部６２で開口し、リンス液塗布部材７にエッチング液を供給するリンス液供給口４５ａと、支持アーム８の表面（たとえば、アーム部３１の上面）で開口し、リンス液供給流路４６から供給されるリンス液を取り込むリンス液取込口４５ｂとを有する。
リンス液供給口４５ａからリンス液塗布部材７にリンス液を供給することで、リンス液塗布部材７にリンス液が染み込む（吸収される）。リンス液塗布部材７に染み込んだ（吸収された）リンス液は、第２底部６２から第２開口部６１に向かってリンス液塗布部材７内で拡散する。そのため、たとえば、第２開口部６１の近傍においてリンス液塗布部材７にエッチング液が供給される場合と比較して、リンス液塗布部材７の全体にリンス液を充分に保持させ易い。

次に、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７によってエッチング液およびリンス液がそれぞれ基板Ｗの上面に塗布されるときの、塗布部材移動ユニット９の動作および基板Ｗの上面の様子について説明する。
図４および図５は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が基板Ｗの上面にエッチング液およびリンス液をそれぞれ塗布しているときの基板Ｗの上面の様子について説明するための模式図である。図４は、斜視図であり、図５は、側面図である。

塗布部材移動ユニット９は、支持アーム８を駆動して、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を対向位置に配置することができる。対向位置は、基板Ｗの上面に対向する位置である。塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が対向位置に位置する状態で、支持アーム８を駆動して基板Ｗの上面に向けてエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることで、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を接触位置に配置することができる。

塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が退避位置に位置する状態で、基板Ｗの上面と同じ高さにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させた後に、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を水平移動させることも可能である。
基板Ｗの上面と同じ高さとは、たとえば、エッチング液塗布部材６の下端部およびリンス液塗布部材７の下端部が、基板Ｗの上面と同じ高さまたは基板Ｗの上面よりも僅かに下方に位置することを意味する。そのようにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることで、基板Ｗの上面にエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を接触させる（接触位置に配置する）ことも可能である。

塗布部材移動ユニット９は、基板Ｗの上面においてエッチング液塗布部材６によってエッチング液が塗布された領域にリンス液塗布部材７が接触するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を基板Ｗの上面に沿って水平に移動させることができる。そうすることによって、エッチング液塗布部材６によって塗布されたエッチング液が、リンス液塗布部材７によって基板Ｗの上面から除去される。

具体的には、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の進行方向においてエッチング液塗布部材６がリンス液塗布部材７よりも前側に位置するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させる。言い換えると、塗布部材移動ユニット９は、リンス液塗布部材７がエッチング液塗布部材６に追従するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させる。

「リンス液塗布部材７がエッチング液塗布部材６に追従する」とは、エッチング液塗布部材６とリンス液塗布部材７とが回転軸線Ａ１まわりの半径方向ＲＤにおいて同じ側に移動するようにリンス液塗布部材７がエッチング液塗布部材６の後を追って移動することをいう。リンス液塗布部材７の移動軌跡ＭＬ２がエッチング液塗布部材６の移動軌跡ＭＬ１と一致しない場合も、リンス液塗布部材７をエッチング液塗布部材６に追従させることができる。

エッチング液は、エッチング液塗布部材６と基板Ｗの上面との接触によって基板Ｗの上面に塗布される。エッチング液塗布部材６を用いて基板Ｗの上面にエッチング液を塗布すれば、エッチング液の連続流を基板Ｗの上面に供給する場合と比較して、基板Ｗの上面に少量のエッチング液を塗布することができる。そのため、エッチング液の流体運動を抑制できるので、基板Ｗの上面上においてエッチング液が塗布された領域（エッチング液塗布領域ＰＡ１）から薬液が広がることを抑制できる。

詳しくは、エッチング液塗布部材６が接触位置に配置されると、エッチング液塗布部材６に基板Ｗから外力が作用する。これにより、エッチング液塗布部材６からエッチング液が染み出して基板Ｗの上面にエッチング液が塗布（供給）されて、エッチング液膜１００が形成される。エッチング液膜１００は、薬液膜の一例である。エッチング液塗布部材６が回転状態の基板Ｗに接触するため、エッチング液は、図４に示すように、基板Ｗの回転方向の全域に塗布される。

エッチング液塗布部材６から染み出るエッチング液が基板Ｗに塗布されるため、エッチング液膜１００の厚さＴ１は、エッチング液の連続流によって形成される液膜の厚さよりも非常に小さい。そのため、基板Ｗの上面上をエッチング液が流れることを抑制できる。エッチング液膜１００の厚さＴ１は、０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
詳しくは、エッチング液膜１００の厚さＴ１が０．１μｍ以上５μｍ以下であれば、エッチング液膜１００の厚さＴ１はエッチング液の境界層以下の厚さである。エッチング液膜１００の厚さＴ１がエッチング液の境界層以下の厚さであれば、エッチング液は粘性の影響を強く受けエッチング液の流速が限りなく零に近づく。このことは、他の流体（たとえば、リンス液）においても同様である。そのため、基板Ｗの回転速度にかかわらず、エッチング液が基板Ｗの上面上で流れずに、塗布された位置に留まる。すなわち、基板Ｗの回転速度が高速回転（たとえば、２０００ｒｐｍ）であっても、エッチング液が基板Ｗの上面上のエッチング液塗布領域ＰＡ１に留まる。このように、エッチング液膜１００を構成するエッチング液の、流体としての挙動が効果的に制限される。これにより、エッチング液塗布領域ＰＡ１からエッチング液が広がることを抑制でき、エッチング液塗布領域ＰＡ１にエッチング液を滞留させることができる。

エッチング液バルブ４２を開いて、エッチング液内部流路４０からエッチング液塗布部材６にエッチング液を供給することによって、エッチング液塗布部材６がエッチング液を保持している状態を安定的に維持することができる。エッチング液膜１００を適切な厚さに維持するためには、適切な圧力でエッチング液内部流路４０からエッチング液塗布部材６にエッチング液を供給することが好ましい。具体的には、エッチング液内部流路４０が０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でエッチング液をエッチング液塗布部材６に供給すれば、エッチング液塗布部材６から基板Ｗの上面に適切な量のエッチング液を供給することができる。具体的には、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有するエッチング液膜１００を塗布することができる。

なお、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でのエッチング液の供給は、エッチング液流路１０に特別な部材（たとえば、ポンプ等）を設けることなく、エッチング液バルブ４２を開くことによって達成可能である。そのため、エッチング液内部流路４０およびエッチング液供給源４３の間において、エッチング液供給流路４１には、エッチング液バルブ４２が設けられていればよい。

また、エッチング液塗布部材６を基板Ｗの上面に接触させて基板Ｗの上面にエッチング液を塗布する構成を採用すれば、エッチング液の流体運動に関連するパラメータを調整するための部材を用いることなく、エッチング液の流体運動を抑制できる。具体的には、エッチング液の流量を流量調整バルブ、エッチング液供給流路４１内のエッチング液の温度を調整するためのヒータ、エッチング液供給流路４１内のエッチング液の温度を測定する温度計等の部材をエッチング液供給流路４１に設ける必要がない。

一方、この実施形態とは異なり、基板Ｗの上面をエッチングするために連続流のエッチング液をノズルから基板Ｗの上面に供給する構成では、エッチング液の流量、温度等を制御するための部材、すなわち、流量調整バルブ、温度計等が必要となる。
リンス液は、リンス液塗布部材７と基板Ｗの上面との接触によって基板Ｗの上面に塗布される。リンス液塗布部材７を用いて基板Ｗの上面にリンス液を塗布すれば、リンス液の連続流を基板Ｗの上面に供給する場合と比較して、基板Ｗの上面に少量のリンス液を塗布することができる。そのため、リンス液の流体運動を抑制できるので、基板Ｗの上面上においてリンス液が塗布された領域（リンス液塗布領域ＰＡ２）からリンス液が広がることを抑制できる。

したがって、基板Ｗの上面上においてリンス液塗布部材７が接触していない領域からエッチング液を除去することを抑制できる。したがって、基板Ｗの上面においてリンス液塗布部材７が接触する領域からのエッチング液を除去しつつ、基板Ｗの上面上においてリンス液塗布部材７が接触していない領域からエッチング液を除去することを抑制できる。したがって、基板Ｗの主面の各位置においてエッチング液が接触する時間を良好に制御できる。

リンス液塗布部材７が接触位置に配置されると、リンス液塗布部材７に基板Ｗから外力が作用する。これにより、リンス液塗布部材７からリンス液が染み出して基板Ｗの上面にリンス液が塗布（供給）されて、リンス液膜１０１が形成される。リンス液塗布部材７が回転状態の基板Ｗに接触するため、リンス液は、基板Ｗの回転方向の全域に塗布される。
リンス液塗布部材７から染み出るリンス液が基板Ｗに塗布されるため、リンス液膜１０１の厚さＴ２は、連続流のリンス液によって形成される液膜の厚さよりも非常に小さい。そのため、基板Ｗの上面上をリンス液が流れることを抑制できる。リンス液膜１０１の厚さＴ２は、０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。

詳しくは、リンス液膜１０１の厚さＴ２が０．１μｍ以上５μｍ以下であれば、リンス液膜１０１の厚さＴ２はリンス液の境界層以下の厚さである。そのため、リンス液膜１０１を構成するリンス液の、流体としての挙動が効果的に制限される。これにより、基板Ｗの上面においてリンス液が塗布された領域からリンス液が広がることを抑制でき、当該領域にリンス液を滞留させることができる。

リンス液バルブ４７を開いて、リンス液内部流路４５からリンス液塗布部材７にリンス液を供給することによって、リンス液塗布部材７がリンス液を保持している状態を安定的に維持することができる。リンス液膜１０１を適切な厚さに維持するためには、適切な圧力でリンス液内部流路４５からリンス液塗布部材７にリンス液を供給することが好ましい。具体的には、リンス液内部流路４５が０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でリンス液をリンス液塗布部材７に供給すれば、リンス液塗布部材７から基板Ｗの上面に適切な量のリンス液を供給することができる。具体的には、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有するリンス液膜１０１を塗布することができる。

なお、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でのリンス液の供給は、リンス液流路１１に特別な部材（たとえば、ポンプ等）を設けることなく、リンス液バルブ４７を開くことによって達成可能である。
そのため、リンス液内部流路４５およびリンス液供給源４８の間において、リンス液供給流路４６には、リンス液バルブ４７が設けられていればよく、リンス液の流体運動に関連するパラメータを調整するための部材を設ける必要がない。

また、リンス液塗布部材７を基板Ｗの上面に接触させて基板Ｗの上面にリンス液を塗布する構成を採用すれば、リンス液の流体運動に関連するパラメータを調整するための部材を用いることなく、リンス液の流体運動を抑制できる。具体的には、流量調整バルブ、ヒータ、温度計等の部材を設ける必要がない。
この実施形態とは異なり、複数のノズルから複数の液体を基板Ｗの上面にそれぞれ供給する構成であれば、各液体を吐出するノズル毎に、流量調整バルブ、ヒータ、温度計等の部材を設ける必要がある。一方、この実施形態では、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を用いることで、基板Ｗの上面に液体を供給するための構成を簡素化できる。

さらに、リンス液塗布部材７は、エッチング液塗布領域ＰＡ１に接触することで、基板Ｗの上面上のエッチング液を吸収することができる。リンス液の供給およびエッチング液の吸収によって、基板Ｗの上面上においてリンス液塗布部材７が接触する領域をリンス液で洗い流してエッチング液を除去することができる。したがって、連続流のリンス液を基板Ｗの上面に供給することなく、基板Ｗの上面においてリンス液塗布部材７が接触する領域からエッチング液を選択的に除去することができる。

この実施形態では、回転している基板Ｗの上面の周縁部に接触する周縁位置と、基板の主面の中心部に接触する中心位置との間で、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることができる。そのため、エッチング液塗布領域ＰＡ１にリンス液塗布部材７が接触するようにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることができる。これにより、エッチング液塗布部材６によって基板Ｗの上面の所望の領域にエッチング液を塗布しつつ、基板Ｗの上面に塗布されたエッチング液をリンス液塗布部材７によって除去できる。したがって、連続流のエッチング液を基板Ｗの上面に供給する場合と比較して、基板Ｗの上面の各位置においてエッチング液が接触する時間を良好に制御できる。

エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７は、単一の支持アーム８に共通に支持されており、支持アーム８が、単一のアーム平行移動機構３５によって基板Ｗの上面に対して平行に移動される。そのため、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が互いに異なる駆動機構によって移動される構成と比較して、エッチング液塗布部材６とリンス液塗布部材７との距離を一定に保ちながら、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を同じ移動速度Ｖ１で移動させやすい。そのため、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を調整することで、エッチング液が基板Ｗの上面に接触している時間を調整することができる。

後述する図７Ｂに示すように、リンス液塗布部材７の中心と支持アーム８の回動軸線Ａ２との間の距離Ｌ１は、エッチング液塗布部材６の中心と回動軸線Ａ２との間の距離Ｌ２と同じである。そのため、リンス液塗布部材７は、エッチング液塗布部材６と同じ移動軌跡ＭＬ１に沿って、エッチング液塗布部材６に追従しながら水平移動する。言い換えると、リンス液塗布部材７の移動軌跡ＭＬ２がエッチング液塗布部材６の移動軌跡ＭＬ１と重なるようにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が移動する。

リンス液塗布部材７は、エッチング液塗布部材６と同じ移動軌跡ＭＬ１に沿って水平移動するため、半径方向ＲＤにおけるエッチング液塗布部材６とリンス液塗布部材７との間の距離を一層一定に保ち易い。そのため、基板Ｗの上面の各位置におけるエッチング液が接触する時間を制御し易い。
図６は、基板処理装置１の制御に関する構成例を説明するためのブロック図である。コントローラ３は、マイクロコンピュータを備え、所定の制御プログラムに従って基板処理装置１に備えられた制御対象を制御する。

具体的には、コントローラ３は、プロセッサ（ＣＰＵ）３Ａと、制御プログラムが格納されたメモリ３Ｂとを含む。コントローラ３は、プロセッサ３Ａが制御プログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御を実行するように構成されている。とくに、コントローラ３は、搬送ロボットＩＲ，ＣＲ、スピンモータ２２、塗布部材移動ユニット９、吸引バルブ２８、エッチング液バルブ４２、リンス液バルブ４７等を制御するようにプログラムされている。

基板処理装置１を用いることで、基板Ｗの上面をエッチングするエッチング処理を実行することができる。エッチング処理の以下の各工程は、コントローラ３がこれらの構成を制御することにより実行される。言い換えると、コントローラ３は、以下の各工程を実行するようにプログラムされている。
＜基板処理装置１によるエッチング処理の第１例＞
図７Ａ～図７Ｃは、基板処理装置１によるエッチング処理の第１例を説明するための平面図である。図７Ａ～図７Ｃでは、支持アーム８および塗布部材移動ユニット９を二点鎖線で図示しており、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の符号を、それぞれ、エッチング液塗布部材６と基板Ｗの上面との接触領域（第１接触領域ＣＡ１）、および、リンス液塗布部材７と基板Ｗの上面との接触領域（第２接触領域ＣＡ２）と併記している。このことは、後述する図８Ａおよび図８Ｂにおいても同様である。

以下では、図２を参照して、エッチング処理の詳細について説明する。図７Ａ～図７Ｃについては適宜参照する、まず、未処理の基板Ｗは、搬送ロボットＩＲ，ＣＲ（図１参照）によってキャリアＣから処理ユニット２に搬入され、スピンチャック５に渡される（基板搬入工程）。具体的には、搬送ロボットＣＲによって基板Ｗがスピンベース２０の吸着面２０ａに載置され、吸着面２０ａに基板Ｗが載置されている状態で吸引バルブ２８が開かれる。これにより、基板Ｗは、スピンチャック５の吸着面２０ａに吸着されて水平姿勢に保持される（基板保持工程）。スピンチャック５は、基板Ｗを水平姿勢に保持しながら基板Ｗを所定の回転速度で回転させる（基板回転工程）。そして、エッチング液バルブ４２およびリンス液バルブ４７が開かれる。

塗布部材移動ユニット９は、図７Ａに示すように、エッチング液塗布部材６が基板Ｗの上面の周縁部に対向する周縁位置にエッチング液塗布部材６を配置する。エッチング液塗布部材６が周縁位置に位置し、かつ、エッチング液バルブ４２およびリンス液バルブ４７が開かれている状態で、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６を接触位置に配置する。図７Ａに示す位置では、エッチング液塗布部材６のみが周縁位置に位置し、リンス液塗布部材７は、基板Ｗの周縁よりも外側に位置する。

エッチング液塗布部材６が周縁位置で基板Ｗの上面に対する接触を開始すると、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を中心位置に向けて移動させる。エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が中心位置に向かう途中で、リンス液塗布部材７は、基板Ｗの上面との接触を開始する。
その後、エッチング液塗布部材６が、図７Ｂに示すように、中心位置に向かって移動する。エッチング液塗布部材６が中心位置を通った後、図７Ｃに示すように、塗布部材移動ユニット９は、移動方向を変更することなくエッチング液塗布部材６を移動させ、中心位置を挟んで先ほどの周縁位置（第１周縁位置）とは反対側の周縁位置（第２周縁位置）にエッチング液塗布部材６を位置させる。

このように、エッチング処理では、基板Ｗの上面にエッチング液塗布部材６を接触させながら、周縁位置と中心位置との間で、エッチング液塗布部材６を移動させることで基板Ｗの上面にエッチング液が塗布される（エッチング液塗布工程、薬液塗布工程）。そして、基板Ｗの上面においてエッチング液塗布部材６によってエッチング液が塗布された箇所にリンス液塗布部材７が接触するようにリンス液塗布部材７を移動させることで基板Ｗの上面にリンス液を塗布して基板Ｗの上面からエッチング液が除去される（リンス液塗布工程）。

塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が基板Ｗの周縁よりも外側に位置し、リンス液塗布部材７が周縁位置する状態で、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を基板Ｗの上面から離間するように上方に移動させる。
その後、エッチング液バルブ４２およびリンス液バルブ４７が閉じられる。さらにその後、スピンチャック５が基板Ｗの回転を停止させ、吸引バルブ２８が閉じられる。その後、搬送ロボットＣＲ（図１を参照）が、処理ユニット２に進入して、スピンチャック５から処理済みの基板Ｗをすくい取って、処理ユニット２外へと搬出する（基板搬出工程）。その基板Ｗは、搬送ロボットＣＲから搬送ロボットＩＲ（図１を参照）へと渡され、搬送ロボットＩＲによって、キャリアＣに収納される。これにより、エッチング処理が完了する。

第１例のエッチング処理において、基板Ｗの回転速度は、１００ｒｐｍ以下であることが好ましく、１０ｒｐｍ以下であることが一層好ましい。基板Ｗの回転が速すぎると、基板Ｗの上面の周縁が乾燥したり、基板Ｗの上面の周縁に接着するエッチング液の濃度および温度が変化したりするおそれがある。
エッチング液およびリンス液の塗布が終了した後、基板Ｗが搬出される前に、基板Ｗを高速回転（たとえば、２０００ｒｐｍで回転）させて、基板Ｗ上のリンス液を乾燥させてもよい。

また、第１例のエッチング処理において、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が第１周縁位置から中心位置を経由して第２周縁位置にまで移動する間、エッチング液塗布部材６と回転軸線Ａ１との距離にかかわらず、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を一定速度（たとえば、１０ｍｍ／秒）に維持する。
塗布部材移動ユニット９は、基板Ｗが一回転するために必要な時間または当該時間よりも長い時間の間に、第１接触領域ＣＡ１の直径Ｄ１に相当する距離だけ、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を、半径方向ＲＤに移動させる。

具体的には、第１接触領域ＣＡ１の直径Ｄ１が１０ｍｍであり、基板Ｗの回転速度が６０ｒｐｍである場合には、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度Ｖ１が、１０ｍｍ／秒以下であることが好ましい。すなわち、基板Ｗの回転速度をＲ１とし、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度をＶ１とした場合には、「Ｖ１≦Ｄ１／（Ｒ１／６０）」の関係が成り立つことが好ましい。

このエッチング処理では、第１接触領域ＣＡ１の直径Ｄ１に相当する距離だけ半径方向ＲＤにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が移動する間に基板Ｗが少なくとも一回転する。そのため、半径方向ＲＤにおいて回転軸線Ａ１から或る距離の位置でのエッチング液塗布部材６の接触が開始してからエッチング液塗布部材６が基板Ｗの上面上の当該位置を通り過ぎるまでの間に、基板Ｗの上面上の当該位置におけるエッチング液の塗布が回転方向の全周において完了する。したがって、周縁位置および中心位置の間でエッチング液塗布部材６が移動させる際に、基板Ｗの上面において一度もエッチング液が塗布されない領域が発生すること抑制できる。

厳密には、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度として、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度の半径方向成分が、上記関係式を満たせば、基板Ｗの上面においてエッチング液が一度も塗布されない領域が発生すること抑制できる。
基板Ｗが比較的低速で回転することによって基板Ｗ上の所定の位置をエッチング液塗布部材６が１回のみ塗布する場合と比較して、基板Ｗが比較的高速で回転することによって基板Ｗ上の所定の位置をエッチング液塗布部材６が複数回塗布する場合には、エッチング液膜１００の厚さが厚くなる。

しかしながら、基板Ｗの上面の表層部においてエッチング対象である部分の厚さはナノメートルオーダーであるため、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有するエッチング液膜１００を基板Ｗの上面に塗布すれば、基板Ｗの上面には充分な量のエッチング成分が供給されたことになる。そのため、エッチング液塗布部材６の塗布回数が処理の度合に及ぼす影響は、エッチング液の接触時間が処理の度合に及ぼす影響と比較して小さい。そのため、第１接触領域ＣＡ１の直径Ｄ１に相当する距離だけ半径方向ＲＤにエッチング液塗布部材６が移動する間に基板Ｗが少なくとも一回転すれば、エッチングに充分な量のエッチング液が基板Ｗの上面に塗布される。

第１例のエッチング処理では、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１とリンス液塗布部材７の移動速度Ｖ２とが同速度である。そのため、エッチング液塗布部材６の移動速度を調整することで、エッチング液が基板Ｗの上面に接触している時間を調整することができる。詳しくは、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を高くするとエッチング液が基板Ｗの上面に接触している時間を短くすることができ、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を低くするとエッチング液が基板Ｗの上面に接触している時間を長くすることができる。したがって、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を制御することによって、基板Ｗの上面の各位置においてエッチング液が接触する時間を良好に制御できる。

第１例のエッチング処理では、エッチング液塗布部材６が周縁位置および中心位置の間で移動する間、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を一定に維持する。そのため、基板Ｗの上面上の各位置においてエッチング液が塗布されてからリンス液によってエッチング液が除去されるまでの時間のばらつきを低減できる。すなわち、基板Ｗの上面の各位置においてエッチング液が基板Ｗの上面に接触している時間のばらつきを低減できる。したがって、エッチング液による処理の面内均一性を向上できる。

エッチング液塗布部材６が周縁位置および中心位置の間で移動する間、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１を一定に維持する場合、回転軸線Ａ１からの距離に応じて、単位面積当たりあたりに塗布されるエッチング液の量が異なる。
詳しくは、中心位置付近においてエッチング液塗布部材６が単位時間当たりに回転方向に移動する距離は、周縁位置付近においてエッチング液塗布部材６が単位時間当たりに回転方向に移動する距離よりも小さい。そのため、単位時間当たりにエッチング液塗布部材６から染み出るエッチング液の量が等しいと仮定すれば、基板Ｗの上面の中心領域において単位面積当たりに塗布されるエッチング液の量が、基板Ｗの上面の周縁領域において単位面積当たりに塗布されるエッチング液の量よりも多い。中心領域は、基板Ｗの上面の中心部およびその周辺の部分を含む領域である。周縁領域は、基板Ｗの上面の周縁部およびその周辺の部分を含む領域である
上述したように、基板Ｗの上面の表層部においてエッチング対象である部分の厚さはナノメートルオーダーである。そのため、基板Ｗの上面上のいずれの位置においても、エッチング液塗布部材６によって基板Ｗの上面に塗布されるエッチング液の量は、基板Ｗの上面の表層部においてエッチング対象である部分のエッチングに充分な量である。したがって、回転軸線Ａ１とエッチング液塗布部材６との間の距離が処理の度合に及ぼす影響は、エッチング液の接触時間が処理の度合に及ぼす影響と比較して小さい。

図７Ａ～図７Ｃに示す例では、エッチング液塗布部材６は、周縁位置から中心位置に向けて移動した後、中心位置を通り、移動方向を維持したまま再び周縁位置に位置する。しかしながら、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が中心位置に達した時点でエッチング液塗布部材６を基板Ｗの上面から離間させてもよい。
あるいは、図８Ａに示すように、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６を中心位置に配置した状態でエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を基板Ｗの上面に接触させ、図８Ｂに示すように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を中心位置から周縁位置に向けて移動させてもよい。すなわち、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を、周縁位置および中心位置の一方から他方に向けて移動させればよい。

あるいは、中心位置と周縁位置との間を、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が往復してもよいし、第１周縁位置と第２周縁位置との間を、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が往復してもよい。
エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を回転軸線Ａ１との間の距離にかかわらず、一定の速度で水平移動させる第１例のエッチング処理は、たとえば、リセス工程に適用することができる。リセス工程は、トレンチ内に埋設された絶縁体層または金属層の表面をトレンチの底部に向けて後退させる工程であり、基板Ｗの上面の全域において均一性高く絶縁体層または金属層をエッチングする必要がある。

以下では、リセス工程における基板Ｗの上面の表層部１１０の変化について説明する。
図９Ａおよび図９Ｂは、第１例のエッチング処理による基板Ｗの表層部１１０の変化の一例について説明するための模式図である。図９Ａは、エッチング処理前の基板Ｗの表層部１１０の状態を示す図であり、図９Ｂは、エッチング処理後の基板Ｗの表層部１１０の状態を示す図である。

図９Ａを参照して、第１例のエッチング処理の対象となる基板Ｗの上面の表層部１１０には、たとえば、複数のトレンチ１１１が形成された半導体層１１２と、複数のトレンチ１１１にそれぞれ埋設された複数の絶縁体層１１３とが形成されている。半導体層１１２は、たとえば、ポリシリコン等の半導体層である。絶縁体層１１３は、たとえば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）または窒化チタン（ＴｉＮ）である。酸化シリコンは、たとえば、基板Ｗの上面に形成されるデバイス同士を電気的に分離するための素子分離層である。

トレンチ１１１の深さ方向ＤＤ１は、基板Ｗの厚さ方向ＴＤ（基板Ｗの主面に対する法線方向）でもある。トレンチ１１１は、たとえば、１０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の深さDｐ１を有する。トレンチ１１１は、トレンチ１１１の深さ方向ＤＤ１から見て１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の幅Ｗ１を有する。
トレンチ１１１は、たとえば、ライン状である。ライン状のトレンチ１１１の幅Ｗ１は、トレンチ１１１が延びる方向および基板Ｗの厚さ方向ＴＤに直交する方向におけるトレンチ１１１の大きさのことである。

トレンチ１１１は、必ずしもライン状である必要はなく、平面視で（基板Ｗの主面に対する法線方向から見て）円形状であってもよい。トレンチ１１１が円形状である場合、幅Ｗ１は、トレンチ１１１の直径に相当する。複数のトレンチ１１１は、半導体層１１２によって完全に隔てられていてもよいし、トレンチ１１１内の絶縁体層１１３同士が連結してもよい。

第１例のエッチング処理によって、図９Ｂに示すように、絶縁体層１１３が部分的に除去され、絶縁体層１１３の表面がトレンチ１１１の底部へ向けて後退する。
リセス工程が素子分離層リセス工程（ＳＴＩ酸化膜リセス工程）である場合、絶縁体層１１３が酸化シリコンである。その場合、エッチング液として希フッ酸およびバッファードフッ酸のうちの少なくとも一方を用いることが好ましい。

リセス工程がチタンナイトライドリセス工程である場合、エッチングの対象となる絶縁体層１１３が窒化チタンである。その場合、エッチング液として、塩酸およびＡＰＭ液のうちの少なくとも一方を用いることが好ましい。
図１０Ａおよび図１０Ｂは、第１例のエッチング処理をリセス工程に適用した場合における基板Ｗの表層部１１４の変化の別の例について説明するための模式図である。図１０Ａは、エッチング処理前の基板Ｗの表層部１１４の状態を示す図であり、図１０Ｂは、エッチング処理後の基板Ｗの表層部１１４の状態を示す図である。

図１０Ａを参照して、第１例のエッチング処理の対象となる基板Ｗの上面の表層部１１４には、複数のトレンチ１１５が形成された絶縁体層１１６と、複数のトレンチ１１５を埋めて絶縁体層１１６を被覆する金属層１１７とが形成されていてもよい。絶縁体層１１６は、たとえば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）または窒化チタン（ＴｉＮ）である。金属層１１７は、たとえば、タングステン（Ｗ）等が挙げられる。

トレンチ１１５の深さ方向ＤＤ２は、基板Ｗの厚さ方向ＴＤ（基板Ｗの主面に対する法線方向）に対して直交する方向である。トレンチ１１５は、たとえば、１０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の深さＤｐ２を有する。トレンチ１１５は、トレンチ１１５の深さ方向ＤＤ２から見て１０ｎｍ以上１０ｎｍ以下の幅Ｗ２を有する。
図１０Ａに示す表層部１１４を有する基板Ｗに第１例のエッチング処理を行うと、図１０Ｂに示すように、金属層１１７の不要な部分が除去される。詳しくは、金属層１１７の表面がトレンチ１１５の底部へ向けて後退し、金属層１１７は、絶縁体層１１６が露出するまで除去される。これにより、複数のトレンチ１１５内に複数の埋設金属層１１８がそれぞれ形成される。リセス工程がタングステンリセス工程である場合、エッチングの対象となる金属層１１７がタングステンである。その場合、エッチング液として、混酸を用いることが好ましい。

＜基板処理装置１によるエッチング処理の第２例＞
第２例のエッチング処理が第１例のエッチング処理と異なる点は、塗布部材移動ユニット９が、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度Ｖ１，Ｖ２を、エッチング液塗布部材６の位置に応じて変化させる点である。言い換えると、塗布部材移動ユニット９が、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度Ｖ１，Ｖ２を、回転軸線Ａ１からの距離に応じて変化させる。

以下では、第２例のエッチング処理が第１例のエッチング処理と異なる点を中心に説明し、第１例のエッチング処理と共通する事項についての説明を省略する。
第２例のエッチング処理では、塗布部材移動ユニット９は、半径方向ＲＤに沿って分けられた複数の領域のそれぞれにおいて異なる速度でエッチング液塗布部材６を水平移動させる。具体的には、塗布部材移動ユニット９は、回転軸線Ａ１に近い領域ほど移動速度が高速となるようにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を水平移動させる。

より具体的には、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が中心位置を含む第１領域Ａｒ１に位置するときにエッチング液塗布部材６を基板Ｗの上面に沿う方向に第１移動速度ＭＶ１で移動させる。塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が第１領域Ａｒ１に隣接し第１領域Ａｒ１よりも中心位置から遠い第２領域Ａｒ２に位置するときにエッチング液塗布部材６を基板Ｗの上面に沿う方向に第１移動速度ＭＶ１よりも低い第２移動速度ＭＶ２で移動させる。塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が第２領域Ａｒ２に隣接し周縁位置を含む第３領域Ａｒ３に位置するときにエッチング液塗布部材６を基板Ｗの上面に沿う方向に第２移動速度ＭＶ２よりも低い第３移動速度ＭＶ３で移動させる。

言い換えると、エッチング液塗布部材６は、基板Ｗの上面の中心領域に接触するときに、第１移動速度ＭＶ１で移動し、基板Ｗの上面の外周領域に接触するときに、第２移動速度ＭＶ２で移動し、基板Ｗの上面の周縁領域に接触するときに、第３移動速度ＭＶ３で移動する。外周領域は、基板Ｗの上面において、中心領域および周縁領域の間の領域である。

第２例のエッチング処理においても、基板Ｗの回転速度をＲ１とし、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度をＶ１とした場合には、「Ｖ１≦Ｄ１／（Ｒ１／６０）」の関係が成り立つことが好ましい。第２例のエッチング処理では、第１接触領域ＣＡ１の直径Ｄ１が１０ｍｍであり、基板Ｗの回転速度が６０ｒｐｍである場合、たとえば、第１移動速度ＭＶ１が１０ｍｍ／秒であり、第２移動速度ＭＶ２が７．５ｍｍ／秒であり、第３移動速度ＭＶ３が５ｍｍ／秒である。

第２例のエッチング処理においても第１例のエッチング処理と同様に、エッチング液塗布部材６の移動速度とリンス液塗布部材７の移動速度とが同速度である。第２例のエッチング処理のように、エッチング液塗布部材６の位置に応じてエッチング液塗布部材６の移動速度を変化させれば、エッチング液塗布部材６の移動速度の変化に応じて基板Ｗの上面のエッチング液による処理の度合を変化させることができる。詳しくは、基板Ｗの上面においてエッチング液塗布部材６が高速度で移動する領域では、エッチング液による処理の進行を抑制でき、基板Ｗの上面においてエッチング液塗布部材６が低速度で移動する領域では、エッチング液による処理の進行を促進できる。

エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動速度がエッチング液塗布部材６の位置に応じて変化する第２例のエッチング処理は、たとえば、ウェハシニング工程に適用することができる。ウェハシニング工程は、基板Ｗの表面を平坦にするために基板Ｗの表面の表層部をエッチングにより除去する工程である。以下では、ウェハシニング工程における基板Ｗの厚さの変化について説明する。

図１２Ａおよび図１２Ｂは、第２例のエッチング処理をウェハシニング工程に適用した場合における基板Ｗの厚さの変化の一例について説明するための模式図である。図１２Ａは、エッチング処理前の基板Ｗの状態を示す図であり、図１２Ｂは、エッチング処理後の基板Ｗの状態を示す図である。
図１２Ａを参照して、基板Ｗは、半導体層１２０と、半導体層１２０上に形成されたエピタキシャル層１２１とを含む。半導体層１２０は、たとえば、シリコンからなる。エピタキシャル層１２１は、たとえば、シリコン等の半導体からなる。エピタキシャル層１２１の厚さＴ２２は、均一ではなく、回転軸線Ａ１からの距離に応じて異なっている。

具体的には、エピタキシャル層１２１の厚さＴ２２が回転軸線Ａ１に向かうにしたがって小さくなっているため、エピタキシャル層１２１の表面が平坦ではなく傾斜している。たとえば、中心領域におけるエピタキシャル層１２１の厚さＴ２２は、１０μｍ以上１００μｍ以下であり、周縁領域におけるエピタキシャル層１２１の厚さＴ２２は、１１μｍ以上１０１μｍ以下である。

第２例のエッチング処理では、第１移動速度ＭＶ１が第２移動速度ＭＶ２よりも高く、第２移動速度ＭＶ２が第３移動速度ＭＶ３よりも高い。そのため、周縁領域において最もエピタキシャル層１２１のエッチングが進行し、外周領域においてエピタキシャル層１２１のエッチングが次に早く進行する。そして、中心領域においてエピタキシャル層１２１のエッチングが最も遅く進行する。

そのため、図１２Ｂに示すように、各領域におけるエピタキシャル層１２１の厚さＴ２２の差が低減される。エッチング処理により、エピタキシャル層１２１の厚さＴ２２は、回転軸線Ａ１からの距離にかかわらず、１μｍ以上５μｍ以下となる。
エピタキシャル層１２１の表面の形状によって、エッチング液塗布部材６の移動速度を、第２例のエッチング処理から変更することも可能である。たとえば、第２例のエッチング処理とは異なり、エピタキシャル層１２１の厚さＴ２２が回転軸線Ａ１に近づくほど大きい場合には、第１移動速度ＭＶ１、第２移動速度ＭＶ２および第３移動速度ＭＶ３の大小関係は第２例のエッチング処理とは逆であってもよい。すなわち、第３移動速度ＭＶ３が最も高く、第１移動速度ＭＶ１が最も低くてもよい。

また、第２移動速度ＭＶ２が第１移動速度ＭＶ１および第３移動速度ＭＶ３よりも高いエッチング処理、または、第２移動速度ＭＶ２が第１移動速度ＭＶ１および第３移動速度ＭＶ３よりも低いエッチング処理を実行することも可能である。
また、エッチング液塗布部材６は、半径方向ＲＤに沿って分けられた２つの領域のそれぞれにおいて異なる速度で水平移動してもよい。また、エッチング液塗布部材６は、半径方向ＲＤに沿って分けられた４つ以上の領域のそれぞれにおいて異なる速度で水平移動してもよい。

また、エッチング液塗布部材６の移動速度は、段階的に変化する必要はなく、回転軸線Ａ１に近づくほど移動速度が高くなるように無段階に変化してもよい。エッチング液塗布部材６の移動速度は、回転軸線Ａ１に近づくほど移動速度が低くなるように無段階に変化してもよい。
＜基板処理装置１の変形例＞
以下では、図１３～図１５を用いて、基板処理装置１の第１変形例～第３変形例について説明する。図１３～図１５では、支持アーム８および塗布部材移動ユニット９を二点鎖線で図示しており、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の符号を、それぞれ、エッチング液塗布部材６と基板Ｗの上面との接触領域（第１接触領域ＣＡ１）、および、リンス液塗布部材７と基板Ｗの上面との接触領域（第２接触領域ＣＡ２）と併記している。

図１３は、基板処理装置１の第１変形例について説明するための模式図である。リンス液塗布部材７と回動軸線Ａ２との間の距離Ｌ２は、エッチング液塗布部材６と回動軸線Ａ２との間の距離Ｌ１と必ずしも同じである必要はなく、図１３に示すように、リンス液塗布部材７と回動軸線Ａ２との間の距離Ｌ２は、エッチング液塗布部材６と回動軸線Ａ２との間の距離Ｌ１と異なっていてもよい。この場合、リンス液塗布部材７の移動軌跡ＭＬ２は、エッチング液塗布部材６の移動軌跡ＭＬ１とは異なるが、リンス液塗布部材７は、エッチング液塗布部材６に追従する。

図１４Ａおよび図１４Ｂは、基板処理装置１の第２変形例について説明するための模式図である。支持アーム８は、必ずしも回動式のアームである必要はなく、直線的に移動する直動式のアームであってもよい。
支持アーム８が直動式のアームである場合、塗布部材移動ユニット９は、回動軸３７の代わりに、支持アーム８のアーム部３１を支持する支持軸３９をさらに有する。

支持アーム８が直動式のアームである場合、アーム平行移動機構３５は、たとえば、リニアモータ機構である。その場合、アーム平行移動機構３５は、固定子に取り付けられたコイルと、移動子に取り付けられた永久磁石とを含み、これらの磁気作用により、移動子を固定子に対して水平方向に移動させる。アーム平行移動機構３５の移動子は、支持アーム８に連結されており、アーム平行移動機構３５の固定子は、支持軸３９に連結されている。

アーム平行移動機構３５は、リニアモータ機構に限られず、支持アーム８を直線的に水平移動さえることができる機構であれば、リニアモータ機構、ボールねじ機構、ラックアンドピニオン機構、またはこれらの機構の組み合わせを有していてもよい。
アーム直交移動機構３６は、支持軸３９を昇降させることで支持アーム８を直交方向に移動させる。支持軸３９は、支持アーム８を昇降させる昇降軸でもある。アーム直交移動機構３６は、たとえば、回転モータ等の駆動源を有する。アーム直交移動機構３６は、駆動源の回転を直線運動に変換して支持軸３９に伝達する動力伝達機構を有していてもよい。動力伝達機構は、たとえば、ボールねじ機構であるがこれに限られない。動力伝達機構は、ボールねじ機構、リニアモータ機構、ラックアンドピニオン機構またはこれらの機構の組み合わせであってもよい。また、アーム直交移動機構３６は、駆動源として、リニアモータ機構を有していてもよい。

図１４Ｂに示すように、基板処理装置１の第２変形例では、リンス液塗布部材７の移動軌跡ＭＬ２が、エッチング液塗布部材６の移動軌跡ＭＬ１と重なるように、リンス液塗布部材７とエッチング液塗布部材６とが、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の移動方向に沿って並んでいる。移動軌跡ＭＬ２および移動軌跡ＭＬ１は、いずれも直線状の軌跡である。

図１５は、基板処理装置１の第３変形例について説明するための模式図である。支持アーム８が直動式のアームである場合において、リンス液塗布部材７およびエッチング液塗布部材６が、移動方向に交差する方向にずれていてもよい。
＜第２実施形態に係る基板処理装置の構成＞
図１６は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａに備えられる処理ユニット２の構成を説明するための模式図である。図１６において、前述の図１～図１５に示された構成と同等の構成については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。後述する図１７Ａ～図２０についても同様である。

第２実施形態に係る基板処理装置１Ａが第１実施形態に係る基板処理装置１（図２を参照）と主に異なる点は、第２実施形態に係るエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が、別々のアーム（第１アーム７０および第２アーム８０）によって支持されている点である。
第２実施形態においてエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を支持する支持アーム８は、エッチング液塗布部材６を支持する第１アーム７０と、リンス液塗布部材７を支持する第２アーム８０とを有する。

第２実施形態においても、塗布部材移動ユニット９は、たとえば、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ機構、および、ラックアンドピニオン機構の少なくとも１つを含んでいてもよい。
第２実施形態に係る塗布部材移動ユニット９は、基板Ｗの上面に対して平行に（この実施形態では、水平方向に）第１アーム７０を移動させる第１アーム平行移動機構７１（第１アーム水平移動機構）と、基板Ｗの上面に対する直交方向（この実施形態では、鉛直方向）に第１アーム７０を移動させる第１アーム直交移動機構７２（第１アーム鉛直移動機構）とを含む。

第２実施形態に係る塗布部材移動ユニット９は、基板Ｗの上面に対して平行に（この実施形態では、水平方向に）第２アーム８０を移動させる第２アーム平行移動機構８１（第２アーム水平移動機構）と、基板Ｗの上面に対する直交方向（この実施形態では、鉛直方向）に第２アーム８０を移動させる第２アーム直交移動機構８２（第２アーム鉛直移動機構）とをさらに含む。

第１アーム平行移動機構７１および第２アーム平行移動機構８１は、第１実施形態に係るアーム平行移動機構３５（図２を参照）と同様の構成を有している。第１アーム直交移動機構７２および第２アーム直交移動機構８２は、第１実施形態に係るアーム直交移動機構３６（図２を参照）と同様の構成を有している。
第１アーム７０は、エッチング液塗布部材６を保持するホルダ３０と、ホルダ３０を支持し塗布部材移動ユニット９（第１アーム平行移動機構７１および第１アーム直交移動機構７２）から出力される駆動力が伝達されるアーム部３１とを含む。第２アーム８０は、リンス液塗布部材７を保持するホルダ３０と、ホルダ３０を支持し塗布部材移動ユニット９（第２アーム平行移動機構８１および第２アーム直交移動機構８２）から出力される駆動力が伝達されるアーム部３１とを含む。

第１アーム７０および第２アーム８０が、それぞれ、回動軸線Ａ３および回動軸線Ａ４のまわりに回動する回動式のアームである。そのため、塗布部材移動ユニット９は、第１アーム７０のアーム部３１に連結された第１回動軸７３と、第２アーム８０のアーム部３１に連結された第２回動軸８３とをさらに有する。
第１アーム平行移動機構７１は、第１回動軸７３を回動させることで第１アーム７０を回動軸線Ａ３まわりに回動させる。回動軸線Ａ３は、第１回動軸７３の中心軸線である。第１回動軸７３は、第１アーム７０のアーム部３１の他端（基端）に連結されている。第１アーム平行移動機構７１は、たとえば、第１回動軸７３を回動させるモータ等の駆動源を有する。

第２アーム平行移動機構８１は、第２回動軸８３を回動させることで第２アーム８０を回動軸線Ａ４まわりに回動させる。回動軸線Ａ４は、第２回動軸８３の中心軸線である。第２回動軸８３は、第２アーム８０のアーム部３１の他端（基端）に連結されている。第２アーム平行移動機構８１は、たとえば、第２回動軸８３を回動させるモータ等の駆動源を有する。

第１アーム直交移動機構７２は、第１回動軸７３を昇降させることで第１アーム７０を直交方向に移動させる。第１アーム直交移動機構７２は、たとえば、回転モータ等の駆動源を有する。第１アーム直交移動機構７２は、駆動源の回転を直線運動に変換して第１回動軸７３に伝達する動力伝達機構を有していてもよい。
第２アーム直交移動機構８２は、第２回動軸８３を昇降させることで第２アーム８０を直交方向に移動させる。第２アーム直交移動機構８２は、たとえば、回転モータ等の駆動源を有する。第２アーム直交移動機構８２は、駆動源の回転を直線運動に変換して第２回動軸８３に伝達する動力伝達機構を有していてもよい。

動力伝達機構は、たとえば、ボールねじ機構であるがこれに限られない。動力伝達機構は、ボールねじ機構、リニアモータ機構、ラックアンドピニオン機構またはこれらの機構の組み合わせであってもよい。また、第１アーム直交移動機構７２は、駆動源として、リニアモータ機構を有していてもよい。
図１７Ａは、エッチング液塗布部材６およびその周辺の部材の断面図である。図１７Ｂは、リンス液塗布部材７およびその周辺の部材の断面図である。

第１アーム７０のホルダ３０は、第１収容凹部５０を有する。第１収容凹部５０には、エッチング液塗布部材６が収容されている。第１収容凹部５０の構成は、上述した通りである。すなわち、第１収容凹部５０は、第１開口部５１および第１底部５２を有する。エッチング液塗布部材６は、第１アーム７０に対して着脱可能であってもよいし、第１アーム７０に対して取り外しできないように第１アーム７０のホルダ３０に接着されていてもよい。

第１貫通孔５３は、第１アーム７０に形成されている。図１７Ａに示す例では、第１貫通孔５３が、ホルダ３０およびアーム部３１の両方に亘って形成されているが、第１貫通孔５３は、ホルダ３０のみに形成されていてもよい。
図１７Ａに示す例とは異なり、エッチング液内部配管４４が設けられておらず、エッチング液内部流路４０は、第１貫通孔５３によって形成されていてもよい。エッチング液内部流路４０は、エッチング液供給口４０ａおよびエッチング液取込口４０ｂを有する。エッチング液取込口４０ｂは、第１アーム７０の表面（たとえば、アーム部３１の上面）で開口している。

第２アーム８０のホルダ３０は、第２収容凹部６０を有する。第２収容凹部６０には、リンス液塗布部材７が収容されている。第２収容凹部６０の構成は、上述した通りである。すなわち、第２収容凹部６０は、第２開口部６１および第２底部６２を有する。リンス液塗布部材７は、第２アーム８０に対して着脱可能であってもよいし、第２アーム８０に対して取り外しできないように第２アーム８０のホルダ３０に接着されていてもよい。

第２貫通孔６３は、第２アーム８０に形成されている。図１７Ｂに示す例では、第２貫通孔６３が、ホルダ３０およびアーム部３１の両方に亘って形成されているが、第２貫通孔６３は、ホルダ３０のみに形成されていてもよい。
図１７Ｂに示す例とは異なり、リンス液内部配管が設けられておらず、リンス液内部流路４５は、第２貫通孔６３によって形成されていてもよい。リンス液内部流路４５は、リンス液供給口４５ａおよびリンス液取込口４５ｂを有する。リンス液取込口４５ｂは、第２アーム８０の表面（たとえば、アーム部３１の上面）で開口している。

次に、第２実施形態における塗布部材移動ユニット９の動作および基板Ｗの上面の様子について説明する。
図１８は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が基板Ｗの上面にエッチング液およびリンス液をそれぞれ塗布しているときの基板Ｗの上面の様子について説明するための斜視図である。

塗布部材移動ユニット９は、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の動作を実行することができる。
塗布部材移動ユニット９は、第１アーム７０を駆動して、エッチング液塗布部材６を対向位置に配置することができ、第２アーム８０を駆動して、リンス液塗布部材７を対向位置に配置することができる。塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が対向位置に位置する状態で第１アーム７０を駆動して、基板Ｗの上面に向けてエッチング液塗布部材６を移動させて、エッチング液塗布部材６を接触位置に配置することができる。塗布部材移動ユニット９は、リンス液塗布部材７が対向位置に位置する状態で第２アーム８０を駆動して、基板Ｗの上面に向けてリンス液塗布部材７を移動させることで、リンス液塗布部材７を接触位置に配置することができる。

塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が退避位置に位置する状態で、基板Ｗの上面の高さ位置にエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させた後に、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を水平移動させることも可能である。そのようにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることで、基板Ｗの上面にエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を接触させること（接触位置に配置する）も可能である。

塗布部材移動ユニット９は、基板Ｗの上面においてエッチング液塗布部材６によってエッチング液が塗布された領域にリンス液塗布部材７が接触するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を基板Ｗの上面に沿って水平に移動させることができる。そうすることによって、エッチング液塗布部材６によって塗布されたエッチング液が、リンス液塗布部材７によって基板Ｗの上面から除去される。

具体的には、塗布部材移動ユニット９は、図１８に示すように、エッチング液塗布部材６がリンス液塗布部材７よりも回転軸線Ａ１の近くに位置するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させる。そのため、エッチング液塗布部材６によって塗布されたエッチング液が、リンス液塗布部材７によって基板Ｗの上面から除去される。

さらに、第２実施形態の基板処理装置１Ａを用いて第１実施形態の基板処理装置１と同様のエッチング処理の第１例および第２例を実行することが可能である。図１９および図２０は、第２実施形態に係る基板処理装置によるエッチング処理について説明するため平面図である。図１９および図２０では、支持アーム８および塗布部材移動ユニット９を二点鎖線で図示しており、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７の符号を、それぞれ、エッチング液塗布部材６と基板Ｗの上面との接触領域（第１接触領域ＣＡ１）、および、リンス液塗布部材７と基板Ｗの上面との接触領域（第２接触領域ＣＡ２）と併記している。

エッチング処理の第１例および第２例を実行する際、塗布部材移動ユニット９は、図１９に示すように、リンス液塗布部材７が回転軸線Ａ１に対してエッチング液塗布部材６とは反対側に位置するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることができる。言い換えると、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を回転方向における位相が互いに異なる（図１９の例では約１８０°異なる）位置に位置させながら、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることができる。

また、図２０に示すように、塗布部材移動ユニット９は、リンス液塗布部材７がエッチング液塗布部材６に対して回転軸線Ａ１とは反対側に位置するように、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることもできる。言い換えると、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を回転方向においてほぼ同位相に配置させながら、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることができる。すなわち、リンス液塗布部材７がエッチング液塗布部材６に追従するようにエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７を移動させることができる。

第２実施形態に係るエッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が、別々の第１アーム７０および第２アーム８０にそれぞれに支持されており、第１アーム７０および第２アーム８０が互いに異なる移動機構によって移動される。そのため、エッチング液塗布部材６とリンス液塗布部材７との距離を適宜変更でき、かつ、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１およびリンス液塗布部材の移動速度Ｖ２を適宜変更することができる。

その一方で、第１アーム７０および第２アーム８０を同じ速度で水平移動させれば、エッチング液塗布部材６とリンス液塗布部材７との距離を一定に保ちながら、エッチング液塗布部材６とリンス液塗布部材７とを同じ速度で水平移動させることができる。
第２実施形態に係る基板処理装置１Ａにおいて、塗布部材移動ユニット９は、エッチング液塗布部材６が中心位置に達した時点でエッチング液塗布部材６を基板Ｗの上面から離間させてなくてもよい。すなわち、エッチング液塗布部材６が、第１周縁位置から中心位置へ向けて移動し、その後、移動方向を維持したまま、中心位置を挟んで第１周縁位置とは反対側の第２周縁位置に向けて移動してもよい。また、図１９および図２０に示すエッチング処理とは異なり、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が、中心位置から周縁位置へ向けて移動してもよい。

第２実施形態に係る基板処理装置１Ａでは、図１６に示す例とは異なり、第１アーム７０および第２アーム８０が回動式のアームではなく、第１アーム７０および第２アーム８０は、直動式のアームであってもよい。
＜その他の実施形態＞
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。

上述の各実施形態では、薬液としてエッチング液を用いて、基板Ｗの上面に対してエッチング処理が行われる。しかしながら、本発明はエッチング処理以外の処理にも適用することができる。エッチング処理以外の処理としては、たとえば、レジスト等のポリマー薄膜の塗布処理、および、ポリマー薄膜の剥離処理等が挙げられる。
また、上述の実施形態では、基板Ｗの上面に対してエッチング処理が実行される。しかしながら、基板Ｗの下面に対してエッチング処理が実行されてもよい。また、基板Ｗはスピンチャック５によって必ずしも水平姿勢で保持される必要はなく、鉛直姿勢で保持されていてもよいし、基板Ｗの主面が水平方向に対して傾斜する姿勢で保持されていてもよい。

また、上述の各実施形態では、スピンチャック５は、真空吸着式のバキュームチャックであるが、スピンチャック５は、バキュームチャックに限られない。たとえば、スピンチャック５は、把持式のスピンチャックであってもよい。把持式のスピンチャックでは、スピンベースに等間隔で設けられた複数のチャックピンによって基板Ｗの周縁部を把持することで、基板Ｗを処理姿勢に保持できる。

第１例および第２例のエッチング処理では、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１とリンス液塗布部材７の移動速度Ｖ２とが同速度である。しかしながら、エッチング液塗布部材６の移動速度Ｖ１とリンス液塗布部材７の移動速度Ｖ２とが異なるエッチング処理を実行することも可能である。さらに、移動速度Ｖ１および移動速度Ｖ２のいずれか一方を一定に維持し、移動速度Ｖ１および移動速度Ｖ２の他方を、対応する塗布部材の位置に応じて変化させてもよい。

また、上述の各実施形態において、平面視におけるリンス液塗布部材７の直径が平面視におけるエッチング液塗布部材の直径よりも大きくてもよい。
上述の実施形態では、エッチング液塗布部材６およびリンス液塗布部材７が１つずつ設けられる。しかしながら、エッチング液塗布部材６は、複数設けられていてもよい。たとえば、エッチング液塗布部材６が２個設けられている場合、エッチング液塗布部材６として、基板Ｗの上面にフッ酸を塗布するフッ酸塗布部材と基板Ｗの上面にＡＰＭ液を塗布するＡＰＭ液塗布部材とが設けられていてもよい。この場合、各薬液を除去するためにリンス液塗布部材７が２個設けられていてもよい。

また、エッチング液塗布部材６が１つの場合であってもリンス液塗布部材７が複数設けられていてもよい。その場合、基板Ｗの上面から効率良くエッチング液を除去できる。
リンス液塗布部材７の代わりに、連続流のリンス液を供給するリンス液ノズルを設ける実施形態も想定し得る。その場合であっても、エッチング液塗布部材６を用いて基板Ｗの上面上の所望の領域にのみエッチング液を供給することができる。そのため、基板Ｗの上面にエッチング液およびリンス液の両方を連続流で基板Ｗの上面に供給する構成と比較して、エッチング液が接触する時間を制御し易い。

なお、上述の実施形態では、「沿う」、「水平」、「鉛直」、「平行」といった表現を用いたが、厳密に「沿う」、「水平」、「鉛直」、「平行」であることを要しない。すなわち、これらの各表現は、製造精度、設置精度等のずれを許容するものである。
また、各構成を模式的にブロックで示している場合があるが、各ブロックの形状、大きさおよび位置関係は、各構成の形状、大きさおよび位置関係を示すものではない。

この明細書および添付図面からは、特許請求の範囲に記載した特徴以外にも、以下のような特徴が抽出され得る。これらの特徴は、課題を解決するための手段の項に記載した特徴と任意に組み合わせ可能である。
（付記１－１）
基板を処理姿勢に保持しながら、前記基板の主面の中心部を通る中心軸線まわりに前記基板を回転させる回転保持ユニットと、
薬液を内部に保持し、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面に接触することによって、内部に保持している前記薬液を前記基板の主面に塗布する薬液塗布部材と、
前記薬液塗布部材を支持する支持アームと、
前記支持アーム内に形成され薬液塗布部材に薬液を供給する薬液内部流路とを含み、
前記支持アームが、開口部および底部を有する収容凹部であって、前記薬液塗布部材の一部が前記開口部よりも前記底部から離れる方向に突出するように前記薬液塗布部材を収容する収容凹部を有し、
前記薬液内部流路が、前記収容凹部の前記底部で開口し、前記薬液塗布部材に薬液を供給する薬液供給口を有する、基板処理装置。

付記１－１によれば、基板の主面と接触することによって外力を受けて、薬液塗布部材の内部に保持されている（溜められている）薬液を放出する。これにより、基板の主面に薬液を塗布することができる。薬液塗布部材を用いて基板の主面に薬液を塗布すれば、連続流の薬液を基板の主面に供給する場合と比較して、少量の薬液を基板の主面に供給できる。そのため、薬液の流体運動を抑制できるので、基板の主面上において薬液が塗布された領域（薬液塗布領域）から薬液が広がることを抑制できる。薬液塗布部材を用いて基板の主面上の所望の領域にのみ薬液を供給することができるため、基板の主面において薬液が接触する時間を良好に制御できる。

収容凹部の底部で開口する薬液供給口から薬液塗布部材に薬液が供給される。そのため、底部から開口部に向かって、薬液塗布部材内で薬液が拡散する。そのため、薬液塗布部材の全体に薬液を充分に保持させ易い。したがって、基板の主面に充分な量の薬液を供給できる。
（付記１－２）
リンス液を内部に保持し、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面に接触することによって、内部に保持している前記リンス液を前記基板の主面に塗布するリンス液塗布部材であって、前記基板の主面において当該リンス液塗布部材が接触する領域を洗い流すリンス液塗布部材をさらに含む、付記１－１に記載の基板処理装置。

付記１－２によれば、リンス液塗布部材によって基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域を洗い流すことができる。そのため、基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域から薬液を除去することができる。
また、リンス液塗布部材は、基板の主面との接触によって基板の主面にリンス液を塗布する。そのため、連続流のリンス液を基板の主面に供給する場合と比較して、少量のリンス液を基板の主面に供給できる。そのため、リンス液の流体運動を抑制できるので、基板の主面上においてリンス液が広がることを抑制できる。

したがって、基板の主面上においてリンス液塗布部材が接触していない領域からの薬液の意図しない除去を抑制できる。その結果、基板の主面においてリンス液塗布部材が接触する領域からの薬液を除去しつつ、基板の主面上においてリンス液塗布部材が接触していない領域から薬液を除去することを抑制できる。
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。

１ ：基板処理装置
１Ａ ：基板処理装置
５ ：スピンチャック
６ ：エッチング液塗布部材
７ ：リンス液塗布部材
８ ：支持アーム
９ ：塗布部材移動ユニット
１０ ：エッチング液流路
１１ ：リンス液流路
３５ ：アーム平行移動機構
４０ ：エッチング液内部流路
４０ａ ：エッチング液供給口
４１ ：エッチング液供給流路
４１Ａ ：下流エッチング液配管
４１Ｂ ：上流エッチング液配管
４２ ：エッチング液バルブ
４３ ：エッチング液供給源
４５ ：リンス液内部流路
４６ ：リンス液供給流路
５０ ：第１凹部
５１ ：第１開口部
５２ ：第１底部
７０ ：第１アーム
７１ ：第１アーム平行移動機構
８０ ：第２アーム
８１ ：第２アーム平行移動機構
Ａ１ ：回転軸線
ＲＤ ：半径方向
Ｖ１ ：移動速度
Ｖ２ ：移動速度
Ｗ ：基板

Claims (23)

1. 基板を処理姿勢に保持しながら、前記基板の主面の中心部を通る中心軸線まわりに前記基板を回転させる回転保持ユニットと、
   薬液を内部に保持し、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面に接触することによって、内部に保持している前記薬液を前記基板の主面に塗布する薬液塗布部材と、
   リンス液を内部に保持し、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面に接触することによって、内部に保持している前記リンス液を前記基板の主面に塗布するリンス液塗布部材であって、前記基板の主面において当該リンス液塗布部材が接触する領域を洗い流すリンス液塗布部材と、
   前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を支持する支持アームと、
   前記支持アームを駆動して、前記回転保持ユニットによって回転されている基板の主面の周縁部に接触する周縁位置と、前記基板の主面の中心部に接触する中心位置との間で、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を移動させる塗布部材移動ユニットとを含む、基板処理装置。
2. 前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面において前記薬液塗布部材によって薬液が塗布された領域に前記リンス液塗布部材が接触するように、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を移動させる、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記塗布部材移動ユニットは、前記回転保持ユニットが前記基板を一回転させるために必要な時間または当該時間よりも長い時間の間に、前記基板の主面において前記薬液塗布部材が接触する接触領域の直径に相当する距離だけ、前記薬液塗布部材を、前記中心軸線を中心とする半径方向に移動させる、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面に沿う方向における前記薬液塗布部材の移動速度と、前記基板の主面に沿う方向における前記リンス液塗布部材の移動速度とが同速度となるように、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材を移動させる、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記塗布部材移動ユニットが、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する間、前記薬液塗布部材の前記移動速度を一定に維持する、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記塗布部材移動ユニットは、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する際、前記薬液塗布部材の位置に応じて前記薬液塗布部材の前記移動速度を変化させる、請求項４に記載の基板処理装置。
7. 前記支持アームが、前記薬液塗布部材および前記リンス液塗布部材の両方を支持するアームを有し、
   前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面に対して平行に前記アームを移動させるアーム平行移動機構を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記支持アームが、前記薬液塗布部材を支持する第１アームと、前記リンス液塗布部材を支持する第２アームとを有し、
   前記塗布部材移動ユニットが、前記基板の主面に対して平行に前記第１アームを移動させる第１アーム平行移動機構と、前記基板の主面に対して平行に前記第２アームを移動させる第２アーム平行移動機構とを有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記薬液塗布部材が、毛細管現象により薬液を内部に保持し、内部に保持している前記薬液を前記基板の主面との接触によって前記基板の主面に供給する薬液ブラシである、請求項１～８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記薬液塗布部材が、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有する薬液膜を塗布する、請求項１～９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記リンス液塗布部材が、毛細管現象によりリンス液を内部に保持し、内部を保持している前記リンス液を前記基板の主面との接触によって前記基板の主面に供給し、前記基板の主面上の薬液を吸収するリンス液ブラシを有する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 前記リンス液塗布部材が、０．１μｍ以上５μｍ以下の厚さを有するリンス液膜を塗布する、請求項１～１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
13. 前記薬液塗布部材に薬液を供給する薬液流路をさらに含み、
    前記薬液流路が、前記支持アームの内部に形成された薬液内部流路と、前記支持アームの外部に設けられ前記薬液内部流路に薬液を供給する薬液供給流路とを有する、請求項１～１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
14. 前記支持アームが、開口部および底部を有する収容凹部であって、前記薬液塗布部材の一部が前記開口部よりも前記底部から離れる方向に突出するように前記薬液塗布部材を収容する収容凹部を有し、
    前記薬液内部流路が、前記収容凹部の前記底部で開口し、前記薬液塗布部材に薬液を供給する薬液供給口を有する、請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 前記薬液流路が、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力で薬液を前記薬液塗布部材に供給する、請求項１３または１４に記載の基板処理装置。
16. 前記薬液供給流路に設けられ、前記薬液供給流路を開閉する薬液バルブをさらに含み、
    前記薬液供給流路が、前記薬液バルブおよび前記薬液内部流路に直接的に接続される下流薬液配管と、前記薬液供給流路に薬液を供給する薬液供給源および前記薬液バルブに直接的に接続される上流薬液配管とを有する、請求項１３～１５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
17. 前記リンス液塗布部材にリンス液を供給するリンス液流路をさらに含み、
    前記リンス液流路が、前記支持アームの内部に形成されたリンス液内部流路と、前記支持アームの外部に設けられ前記リンス液内部流路にリンス液を供給するリンス液供給流路とを有する、請求項１～１６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
18. 前記リンス液流路が、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でリンス液を前記リンス液塗布部材に供給する、請求項１７に記載の基板処理装置。
19. 基板を処理姿勢に保持しながら、前記基板の主面の中心部を通る中心軸線まわりに前記基板を回転させる基板回転工程と、
    回転状態の前記基板の主面に薬液塗布部材を接触させながら、前記基板の主面の周縁部に接触する周縁位置と、前記基板の主面の中心部に接触する中心位置との間で、前記薬液塗布部材を移動させることで前記基板の主面に薬液を塗布する薬液塗布工程と、
    前記基板の主面において前記薬液塗布部材によって薬液が塗布された箇所にリンス液塗布部材が接触するように前記リンス液塗布部材を移動させることで前記基板の主面にリンス液を塗布して前記基板の主面から薬液を除去するリンス液塗布工程とを含む、基板処理方法。
20. 前記薬液塗布工程が、前記基板を一回転させるために必要な時間または当該時間よりも長い時間の間に、前記基板の主面において前記薬液塗布部材が接触する接触領域の直径に相当する距離だけ、前記薬液塗布部材を、前記中心軸線を中心とする半径方向に移動させる工程を含む、請求項１９に記載の基板処理方法。
21. 前記リンス液塗布工程が、前記基板の主面に沿う方向における前記薬液塗布部材の移動速度と、前記基板の主面に沿う方向における前記リンス液塗布部材の移動速度とが同速度となるように、前記リンス液塗布部材を移動させる工程を含む、請求項１９または２０に記載の基板処理方法。
22. 前記薬液塗布工程が、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する間、前記薬液塗布部材の移動速度を一定に維持する工程を含む、請求項１９～２１のいずれか一項に記載の基板処理方法。
23. 前記薬液塗布工程が、前記薬液塗布部材が前記周縁位置および前記中心位置の一方から他方に向けて移動する際、前記薬液塗布部材の位置に応じて前記薬液塗布部材の移動速度を変化させる工程を含む、請求項１９～２１のいずれか一項に記載の基板処理方法。

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