JP7650596B2

JP7650596B2 - Method for registering processing device and street detection conditions

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Publication number: JP7650596B2
Application number: JP2021096413A
Authority: JP
Inventors: 佑高乗
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-06-09
Filing date: 2021-06-09
Publication date: 2025-03-25
Anticipated expiration: 2041-06-09
Also published as: JP2022188409A

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置、及び、被加工物に設定されたストリートを検出するためのストリート検出条件を加工装置に登録するストリート検出条件の登録方法に関する。 The present invention relates to a processing device that processes a workpiece, and a method for registering street detection conditions that register street detection conditions for detecting streets set on the workpiece in the processing device.

デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。 The device chip manufacturing process uses a wafer on which devices are formed in multiple areas partitioned by multiple streets (planned division lines) arranged in a grid pattern. By dividing this wafer along the streets, multiple device chips, each equipped with a device, are obtained. The device chips are mounted on various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

ウェーハの分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えている。切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される。ウェーハをチャックテーブルで保持し、回転する切削ブレードをウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。 A cutting device is used to divide the wafers. The cutting device is equipped with a chuck table that holds the workpiece, and a cutting unit that performs cutting on the workpiece. The cutting unit has a spindle, the tip of which is fitted with an annular cutting blade that cuts the workpiece. The wafer is held on the chuck table, and the rotating cutting blade cuts into the wafer, cutting and dividing it.

また、近年では、レーザー加工装置を用いたレーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備えている。例えば、チャックテーブルによって保持されたウェーハにレーザービームをストリートに沿って照射することにより、レーザー加工溝がストリートに沿って形成される。その後、ウェーハに外力を付与すると、レーザー加工溝が分割起点として機能し、ウェーハがストリートに沿って分割される。 In recent years, development has also progressed in processes for dividing wafers by laser processing using laser processing equipment. Laser processing equipment is equipped with a chuck table that holds the workpiece, and a laser irradiation unit that irradiates the workpiece with a laser beam. For example, a laser processed groove is formed along the street by irradiating a laser beam along the street on a wafer held by the chuck table. After that, when an external force is applied to the wafer, the laser processed groove functions as the starting point for division, and the wafer is divided along the street.

切削装置、レーザー加工装置等の加工装置を用いてウェーハを分割する際には、ウェーハに設定されているストリートの位置を特定し、ウェーハをストリートに沿って加工する必要がある。そのため、ウェーハの分割前には、カメラでウェーハを撮像し、撮像によって取得された画像に基づいてストリートを検出する作業が行われる。 When dividing a wafer using a processing device such as a cutting device or laser processing device, it is necessary to identify the positions of the streets set on the wafer and process the wafer along the streets. Therefore, before dividing the wafer, an image of the wafer is captured by a camera and the streets are detected based on the image obtained by capturing the image.

例えば、ウェーハに含まれる特徴的なパターンを目印（キーパターン）としてパターンマッチングを行うことにより、ストリートが検出される（特許文献１参照）。この手法では、まず、キーパターンを含む参照用画像と、キーパターンとストリートとの位置関係を示す位置情報とがあらかじめ加工装置に登録される。そして、ウェーハを加工する際には、加工対象であるウェーハに含まれるキーパターンがカメラで撮像され、撮像によって取得された撮像画像と参照用画像とが比較される。これにより、ウェーハに含まれるキーパターンの位置が特定されるとともに、ウェーハに設定されているストリートの位置が上記の位置情報に基づいて特定される。 For example, the streets are detected by performing pattern matching using a characteristic pattern contained in the wafer as a landmark (key pattern) (see Patent Document 1). In this method, a reference image containing the key pattern and position information indicating the positional relationship between the key pattern and the streets are first registered in advance in the processing device. Then, when processing the wafer, the key pattern contained in the wafer to be processed is captured by a camera, and the captured image is compared with the reference image. This identifies the position of the key pattern contained in the wafer, and the positions of the streets set on the wafer are identified based on the above-mentioned position information.

特公平３－２７０４３号公報Special Publication No. 3-27043

前述の通り、ウェーハ等の被加工物を加工装置で加工する際には、キーパターンを含む参照用画像と、キーパターンとストリートとの位置関係を示す位置情報とを含むストリート検出条件が加工装置に登録される。例えば参照用画像は、加工対象である被加工物と同一の構造を有する撮像用ウェーハを加工装置に搭載されたカメラで撮像することによって取得される。 As mentioned above, when processing a workpiece such as a wafer using a processing device, a reference image including a key pattern and street detection conditions including position information indicating the positional relationship between the key pattern and the street are registered in the processing device. For example, the reference image is obtained by capturing an image of an imaging wafer having the same structure as the workpiece to be processed using a camera mounted on the processing device.

また、複数の加工装置によって同種の被加工物に対して同種の加工が同時進行で実施されることがある。この場合には、１台の加工装置で参照用画像を取得し、その参照用画像を他の加工装置に移植することができる。これにより、複数の加工装置それぞれにおいて撮像用ウェーハを撮像して参照用画像を取得する工程が不要になり、ストリート検出条件の登録作業が簡略化される。 In addition, multiple processing devices may simultaneously perform the same type of processing on the same type of workpiece. In this case, a reference image can be acquired by one processing device and then transferred to the other processing devices. This eliminates the need for a process of capturing an image of an imaging wafer and acquiring a reference image in each of the multiple processing devices, simplifying the task of registering street detection conditions.

しかしながら、撮像用ウェーハをカメラで撮像して参照用画像を取得する際の撮像条件と、加工対象である被加工物をカメラで撮像して撮像画像を取得する際の撮像条件とが異なる場合がある。例えば、参照用画像が取得されてから撮像画像が取得されるまでの間に、加工装置に搭載されたカメラや光源の経年劣化が生じ、参照用画像と撮像画像との間で濃淡や明暗の差が生じることがある。また、加工装置に他の加工装置から移植された参照用画像が登録される場合、加工装置間におけるカメラ及び光源の特性ばらつき等が原因で、被加工物を加工する際に参照用画像と同等の画質の撮像画像が得られないことがある。 However, the imaging conditions when the imaging wafer is imaged with a camera to obtain a reference image may differ from the imaging conditions when the workpiece to be processed is imaged with a camera to obtain an image. For example, the camera and light source mounted on the processing device may deteriorate over time between the time the reference image is obtained and the time the image is obtained, resulting in differences in shading and brightness between the reference image and the image. In addition, when a reference image transferred from another processing device is registered in a processing device, an image with the same image quality as the reference image may not be obtained when the workpiece is processed due to variations in the characteristics of the camera and light source between processing devices, etc.

上記のように参照用画像と撮像画像とで画質が異なると、参照用画像と撮像画像とに同一のキーパターンが含まれていても、参照用画像と撮像画像との類似度が低下する。その結果、被加工物に含まれるキーパターンが正しく検出されず、被加工物に設定されたストリートの検出が困難になることがある。この場合には、改めてカメラで撮像用ウェーハを撮像して参照用画像を登録し直す作業が必要となり、加工装置の稼働効率が低下する。 When the image quality of the reference image and the captured image differs as described above, the similarity between the reference image and the captured image decreases even if the reference image and the captured image contain the same key pattern. As a result, the key pattern contained in the workpiece may not be detected correctly, making it difficult to detect the streets set on the workpiece. In this case, it becomes necessary to re-image the imaging wafer with a camera and re-register the reference image, which reduces the operating efficiency of the processing device.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物に設定されたストリートをキーパターンに基づいて適切に検出することが可能な加工装置及びストリート検出条件の登録方法の提供を目的とする。 The present invention was made in consideration of such problems, and aims to provide a processing device and a method for registering street detection conditions that can properly detect streets set on a workpiece based on a key pattern.

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を該被加工物に設定されたストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を撮影するカメラと、制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、該キーパターンと該ストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を記憶するストリート検出条件記憶部と、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に含まれる該キーパターンを該カメラで撮像することによって取得される撮像画像と、該参照用画像と、を比較して、該撮像画像と該参照用画像との類似度を算出する画像比較部と、該類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、該閾値を所定の値だけ下げる閾値変更部と、該類似度が変更された該閾値以上である場合に、該参照用画像を該撮像画像で上書きする上書き部と、を備える加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a processing device for processing a workpiece is provided, the processing device comprising: a chuck table for holding the workpiece; a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table along a street set in the workpiece; a camera for photographing the workpiece held by the chuck table; and a control unit. The control unit comprises: a street detection condition storage unit for storing street detection conditions including a reference image corresponding to a key pattern included in the workpiece and position information indicating the positional relationship between the key pattern and the street; an image comparison unit for comparing an image acquired by photographing the key pattern included in the workpiece held by the chuck table with the reference image to calculate a similarity between the image and the reference image; a threshold change unit for lowering the threshold by a predetermined value when the similarity is less than a preset threshold; and an overwrite unit for overwriting the reference image with the image when the similarity is equal to or greater than the changed threshold.

なお、好ましくは、該ストリート検出条件は、他の加工装置から移植されたストリート検出条件である。また、好ましくは、該加工装置は、表示ユニットをさらに備え、該表示ユニットは、該参照用画像が上書きされる前に、該参照用画像と、該参照用画像との類似度が変更された該閾値以上である該撮像画像と、を表示する。 Preferably, the street detection conditions are street detection conditions imported from another processing device. Also, preferably, the processing device further includes a display unit, and the display unit displays the reference image and the captured image whose similarity to the reference image is equal to or greater than the changed threshold value before the reference image is overwritten.

また、本発明の他の一態様によれば、被加工物に設定されたストリートを検出するためのストリート検出条件を加工装置に登録するストリート検出条件の登録方法であって、該加工装置は、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を該ストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を撮影するカメラと、を備え、該被加工物に含まれるキーパターンに対応する参照用画像と、該キーパターンと該ストリートとの位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を登録するストリート検出条件登録ステップと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物に含まれる該キーパターンを該カメラで撮像することによって取得される撮像画像と、該参照用画像と、を比較して、該撮像画像と該参照用画像との類似度を算出する画像比較ステップと、該類似度があらかじめ設定された閾値未満である場合に、該閾値を所定の値だけ下げる閾値変更ステップと、該類似度が変更された該閾値以上である場合に、該参照用画像を該撮像画像で上書きする上書きステップと、を含むストリート検出条件の登録方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for registering street detection conditions in a processing device, the processing device including a chuck table for holding the workpiece, a processing unit for processing the workpiece held by the chuck table along the street, and a camera for photographing the workpiece held by the chuck table, the method including a street detection condition registration step for registering street detection conditions including a reference image corresponding to a key pattern included in the workpiece and position information indicating the positional relationship between the key pattern and the street, an image comparison step for comparing an image acquired by photographing the key pattern included in the workpiece held by the chuck table with the reference image to calculate a similarity between the image and the reference image, a threshold change step for lowering the threshold by a predetermined value when the similarity is less than a preset threshold, and an overwrite step for overwriting the reference image with the image when the similarity is equal to or greater than the changed threshold.

なお、好ましくは、該ストリート検出条件登録ステップでは、該ストリート検出条件として他の加工装置から移植されたストリート検出条件を登録する。また、好ましくは、該ストリート検出条件の登録方法は、該上書きステップの前に、該参照用画像と、該参照用画像との類似度が変更された該閾値以上である該撮像画像と、を表示する表示ステップをさらに含む。 In addition, preferably, in the street detection condition registration step, street detection conditions transferred from another processing device are registered as the street detection conditions. Also, preferably, the method for registering street detection conditions further includes, before the overwriting step, a display step of displaying the reference image and the captured image whose similarity with the reference image is equal to or greater than the changed threshold value.

本発明の一態様に係る加工装置及びストリート検出条件の登録方法では、撮像画像と参照用画像との類似度が閾値未満である場合に、閾値が所定の値だけ下げられる。そして、撮像画像と参照用画像との類似度が変更後の閾値以上である場合に、参照用画像が撮像画像で上書きされる。これにより、撮像条件の変化に起因するパターンマッチングの精度の低下が抑制され、被加工物に設定されたストリートをキーパターンに基づいて適切に検出することが可能になる。 In a processing device and a method for registering street detection conditions according to one aspect of the present invention, if the similarity between a captured image and a reference image is less than a threshold, the threshold is lowered by a predetermined value. Then, if the similarity between the captured image and the reference image is equal to or greater than the changed threshold, the reference image is overwritten with the captured image. This prevents a decrease in the accuracy of pattern matching caused by changes in the imaging conditions, and makes it possible to properly detect streets set on the workpiece based on the key pattern.

加工装置を示す斜視図である。FIG. 被加工物を示す斜視図である。FIG. 加工ユニットを示す斜視図である。FIG. 図４（Ａ）は被加工物の一部を示す平面図であり、図４（Ｂ）はキーパターンを示す平面図である。FIG. 4A is a plan view showing a part of the workpiece, and FIG. 4B is a plan view showing a key pattern. 制御ユニットを示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control unit. ストリート検出条件の登録方法を示すフローチャートである。13 is a flowchart showing a method for registering street detection conditions. 図７（Ａ）は参照用画像を示す画像図であり、図７（Ｂ）は撮像画像を示す画像図であり、図７（Ｃ）は参照用画像及び撮像画像を表示する表示ユニットを示す正面図である。FIG. 7A is an image diagram showing a reference image, FIG. 7B is an image diagram showing a captured image, and FIG. 7C is a front view showing a display unit that displays the reference image and the captured image.

以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物１１に対して切削加工を施す切削装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、左右方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。 The present embodiment will be described below with reference to the attached drawings. First, an example of the configuration of the processing device according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the processing device 2. The processing device 2 is a cutting device that performs cutting processing on a workpiece 11. In FIG. 1, the X-axis direction (processing feed direction, left-right direction, first horizontal direction) and the Y-axis direction (indexing feed direction, front-back direction, second horizontal direction) are perpendicular to each other. Also, the Z-axis direction (vertical direction, up-down direction, height direction) is perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持及び収容する基台４を備える。基台４の前端側の角部には、直方体状の開口４ａが形成されている。開口４ａの内部には、昇降機構（不図示）によってＺ軸方向に沿って移動（昇降）するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６上には、加工装置２によって加工される複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が搭載される。なお、図１ではカセット８の輪郭のみを二点鎖線で示している。 The processing device 2 includes a base 4 that supports and houses each of the components that make up the processing device 2. A rectangular parallelepiped opening 4a is formed at the corner of the front end of the base 4. Inside the opening 4a, a cassette support table 6 that moves (lifts and lowers) along the Z-axis direction by a lifting mechanism (not shown) is provided. A cassette 8 capable of housing multiple workpieces 11 to be processed by the processing device 2 is mounted on the cassette support table 6. Note that in FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown by a two-dot chain line.

図２は、被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。 Figure 2 is a perspective view of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, and has a front surface 11a and a back surface 11b that are generally parallel to each other. The workpiece 11 is divided into multiple rectangular regions by multiple streets (planned division lines) 13 that are arranged in a grid pattern so as to intersect with each other.

ストリート１３によって区画された領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。被加工物１１を加工装置２（図１参照）で加工してストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。 On the surface 11a side of the area partitioned by the streets 13, devices 15 such as ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large Scale Integration), LEDs (Light Emitting Diodes), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices, etc. are formed. The workpiece 11 is processed by a processing device 2 (see FIG. 1) and divided along the streets 13 to produce a plurality of device chips each including a device 15.

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、樹脂、セラミックス、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 There are no limitations on the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11. For example, the workpiece 11 may be a wafer (substrate) made of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass (quartz glass, borosilicate glass, etc.), resin, ceramics, metal, etc. Furthermore, there are no limitations on the type, number, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15.

加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、被加工物１１が環状のフレーム１７によって支持される。フレーム１７は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる。また、フレーム１７の中心部には、被加工物１１よりも直径が大きい円柱状の開口１７ａが、フレーム１７を厚さ方向に貫通するように設けられている。被加工物１１は、開口１７ａの内側に配置される。 When the workpiece 11 is processed by the processing device 2, the workpiece 11 is supported by an annular frame 17. The frame 17 is made of a metal such as SUS (stainless steel). A cylindrical opening 17a with a diameter larger than the workpiece 11 is provided in the center of the frame 17 so as to penetrate the frame 17 in the thickness direction. The workpiece 11 is placed inside the opening 17a.

被加工物１１及びフレーム１７には、テープ１９が貼付される。テープ１９は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。例えば基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型樹脂であってもよい。 Tape 19 is attached to the workpiece 11 and the frame 17. Tape 19 includes a film-like substrate formed into a circular shape and an adhesive layer (glue layer) provided on the substrate. For example, the substrate is made of a resin such as polyolefin, polyvinyl chloride, or polyethylene terephthalate. The adhesive layer is made of an epoxy-based, acrylic-based, or rubber-based adhesive. The adhesive layer may be an ultraviolet-curing resin that is cured by exposure to ultraviolet light.

テープ１９の中心部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、テープ１９の外周部がフレーム１７に貼付されると、被加工物１１がテープ１９を介してフレーム１７によって支持される。そして、被加工物１１はフレーム１７によって支持された状態でカセット８（図１参照）に収容される。 When the center of the tape 19 is attached to the back surface 11b of the workpiece 11 and the outer periphery of the tape 19 is attached to the frame 17, the workpiece 11 is supported by the frame 17 via the tape 19. Then, the workpiece 11 is stored in the cassette 8 (see Figure 1) while being supported by the frame 17.

図１に示すように、開口４ａの後方には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１０が設けられている。搬送ユニット１０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に構成されており、被加工物１１をカセット８から搬出するとともに被加工物１１をカセット８に搬入する。また、搬送ユニット１０の開口４ａ側（カセット８側）の端部には、フレーム１７を把持する把持部１０ａが設けられている。 As shown in FIG. 1, a transport unit (transport mechanism) 10 that transports the workpiece 11 is provided behind the opening 4a. The transport unit 10 is configured to be movable along the Y-axis direction, and transports the workpiece 11 out of the cassette 8 and into the cassette 8. In addition, a gripping part 10a that grips the frame 17 is provided at the end of the transport unit 10 on the opening 4a side (cassette 8 side).

開口４ａと搬送ユニット１０との間には、カセット８から搬出された被加工物１１、及び、カセット８に搬入される被加工物１１が仮置きされる仮置き領域１２が設けられている。仮置き領域１２には、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置された一対のガイドレール１４が設けられている。一対のガイドレール１４は、Ｘ軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動し、フレーム１７を挟み込んで被加工物１１の位置合わせを行う。 Between the opening 4a and the transport unit 10, there is provided a temporary placement area 12 in which the workpiece 11 unloaded from the cassette 8 and the workpiece 11 to be loaded into the cassette 8 are temporarily placed. The temporary placement area 12 is provided with a pair of guide rails 14 arranged roughly parallel to each other along the Y-axis direction. The pair of guide rails 14 move toward and away from each other along the X-axis direction, sandwiching the frame 17 to align the workpiece 11.

仮置き領域１２の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１６が設けられている。例えば搬送ユニット１６は、フレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。 A transport unit (transport mechanism) 16 that transports the workpiece 11 is provided near the temporary placement area 12. For example, the transport unit 16 includes a number of suction pads that hold the upper surface of the frame 17 by suction.

開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された直方体状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内部には、平板状の移動テーブル１８ａを備える移動ユニット（移動機構）１８が設けられている。移動ユニット１８は、例えばボールねじ式の移動機構であり、移動テーブル１８ａをＸ軸方向に沿って移動させる。また、移動テーブル１８ａの両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー２０が、移動ユニット１８の構成要素を覆うように設けられている。 A rectangular parallelepiped opening 4b is provided on the side of the opening 4a, with its longitudinal direction aligned with the X-axis direction. Inside the opening 4b, a moving unit (moving mechanism) 18 equipped with a flat moving table 18a is provided. The moving unit 18 is, for example, a ball screw type moving mechanism, and moves the moving table 18a along the X-axis direction. In addition, bellows-shaped dust-proof and drip-proof covers 20 that expand and contract along the X-axis direction are provided on both sides of the moving table 18a so as to cover the components of the moving unit 18.

移動テーブル１８ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２２が設けられている。チャックテーブル２２の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面２２ａを構成している。保持面２２ａは、チャックテーブル２２の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２２の周囲には、フレーム１７を把持して固定する複数のクランプ２４が設けられている。 A chuck table (holding table) 22 that holds the workpiece 11 is provided on the moving table 18a. The upper surface of the chuck table 22 is a flat surface that is roughly parallel to the horizontal direction (XY plane direction) and constitutes a holding surface 22a that holds the workpiece 11. The holding surface 22a is connected to a suction source (not shown) such as an ejector via a flow path (not shown) and a valve (not shown) provided inside the chuck table 22. In addition, a number of clamps 24 that grip and fix the frame 17 are provided around the periphery of the chuck table 22.

移動ユニット１８は、チャックテーブル２２を移動テーブル１８ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。そして、チャックテーブル２２は移動ユニット１８によって、被加工物１１の搬送が行われる搬送領域Ａと、被加工物１１の加工が行われる加工領域Ｂとに位置付けられる。また、チャックテーブル２２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源は、チャックテーブル２２をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。 The moving unit 18 moves the chuck table 22 together with the moving table 18a along the X-axis direction. The moving unit 18 positions the chuck table 22 between a transport area A where the workpiece 11 is transported and a processing area B where the workpiece 11 is processed. A rotational drive source (not shown) such as a motor is also connected to the chuck table 22. This rotational drive source rotates the chuck table 22 around a rotation axis that is roughly parallel to the Z-axis direction.

加工領域Ｂには、被加工物１１を加工する加工ユニット（切削ユニット）２６が設けられている。加工ユニット２６には、環状の切削ブレード２８が装着される。加工ユニット２６は、切削ブレード２８を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。 In the processing area B, a processing unit (cutting unit) 26 that processes the workpiece 11 is provided. A ring-shaped cutting blade 28 is attached to the processing unit 26. The processing unit 26 cuts the workpiece 11 by rotating the cutting blade 28 and cutting into the workpiece 11.

図３は、加工ユニット２６を示す斜視図である。加工ユニット２６は、中空の円柱状のハウジング３０を備える。ハウジング３０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３２が収容されている。スピンドル３２の先端部（一端側）は、ハウジング３０から露出している。また、スピンドル３２の基端部（他端側）には、スピンドル３２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。 Figure 3 is a perspective view showing the processing unit 26. The processing unit 26 includes a hollow cylindrical housing 30. The housing 30 accommodates a cylindrical spindle 32 arranged along the Y-axis direction. The tip (one end) of the spindle 32 is exposed from the housing 30. A rotational drive source (not shown), such as a motor, that rotates the spindle 32 is connected to the base end (the other end) of the spindle 32.

スピンドル３２の先端部には、切削ブレード２８を支持するマウント３４が固定されている。マウント３４は、円盤状のフランジ部３６と、フランジ部３６の表面３６ａの中心部から突出する円柱状の支持軸（ボス部）３８とを備える。フランジ部３６の外周部の表面３６ａ側には、表面３６ａから突出する環状の凸部３６ｂがフランジ部３６の外周縁に沿って設けられている。凸部３６ｂの先端面３６ｃは、表面３６ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸３８の外周面には、ねじ溝３８ａが形成されている。 A mount 34 that supports the cutting blade 28 is fixed to the tip of the spindle 32. The mount 34 has a disk-shaped flange portion 36 and a cylindrical support shaft (boss portion) 38 that protrudes from the center of the surface 36a of the flange portion 36. On the surface 36a side of the outer periphery of the flange portion 36, an annular protrusion 36b that protrudes from the surface 36a is provided along the outer periphery of the flange portion 36. The tip surface 36c of the protrusion 36b is formed roughly parallel to the surface 36a. In addition, a screw groove 38a is formed on the outer periphery of the support shaft 38.

マウント３４には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード２８が装着される。切削ブレード２８は、アルミニウム合金等の金属でなる環状の基台２８ａと、基台２８ａの外縁部に沿って形成された環状の切り刃２８ｂとを備える。また、切削ブレード２８の中心部には、切削ブレード２８を厚さ方向に貫通する円柱状の開口２８ｃが設けられている。 Attached to the mount 34 is an annular cutting blade 28 that cuts the workpiece 11. The cutting blade 28 has an annular base 28a made of a metal such as an aluminum alloy, and an annular cutting edge 28b formed along the outer edge of the base 28a. In addition, a cylindrical opening 28c is provided in the center of the cutting blade 28, penetrating the cutting blade 28 in the thickness direction.

切り刃２８ｂは、基台２８ａの外周縁から基台２８ａの半径方向外側に向かって突出するように形成される。例えば切り刃２８ｂは、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む。なお、砥粒の材質、砥粒の粒径、結合材の材質等に制限はなく、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択される。 The cutting blade 28b is formed so as to protrude from the outer peripheral edge of the base 28a toward the radially outward side of the base 28a. For example, the cutting blade 28b includes abrasive grains made of diamond, cubic boron nitride (cBN), or the like, and a binder such as a nickel plating layer that fixes the abrasive grains. There are no limitations on the material of the abrasive grains, the grain size of the abrasive grains, the material of the binder, or the like, and these are selected appropriately depending on the material of the workpiece 11, etc.

支持軸３８のねじ溝３８ａには、切削ブレード２８を固定するための環状の固定ナット４０が締結される。固定ナット４０の中心部には、固定ナット４０を厚さ方向に貫通する円柱状の開口４０ａが設けられている。また、開口４０ａの内部で露出する固定ナット４０の内周面には、支持軸３８のねじ溝３８ａに対応するねじ溝が形成されている。 An annular fixing nut 40 for fixing the cutting blade 28 is fastened to the thread groove 38a of the support shaft 38. A cylindrical opening 40a is provided in the center of the fixing nut 40, penetrating the fixing nut 40 in the thickness direction. In addition, a thread groove corresponding to the thread groove 38a of the support shaft 38 is formed on the inner peripheral surface of the fixing nut 40 exposed inside the opening 40a.

切削ブレード２８は、開口２８ｃに支持軸３８が挿入されるように、マウント３４に装着される。この状態で、固定ナット４０を支持軸３８のねじ溝３８ａに螺合して締め付けると、切削ブレード２８がフランジ部３６の先端面３６ｃと固定ナット４０とによって挟持される。このようにして、切削ブレード２８がスピンドル３２の先端部に装着される。そして、切削ブレード２８は、回転駆動源からスピンドル３２及びマウント３４を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。 The cutting blade 28 is attached to the mount 34 so that the support shaft 38 is inserted into the opening 28c. In this state, when the fixing nut 40 is screwed into the thread groove 38a of the support shaft 38 and tightened, the cutting blade 28 is clamped between the tip surface 36c of the flange portion 36 and the fixing nut 40. In this way, the cutting blade 28 is attached to the tip of the spindle 32. Then, the cutting blade 28 rotates around a rotation axis that is roughly parallel to the Y-axis direction by the power transmitted from the rotation drive source via the spindle 32 and the mount 34.

なお、加工ユニット２６には、加工ユニット２６をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構、不図示）が接続されている。例えば移動ユニットは、Ｙ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじとＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじとを備えるボールねじ式の移動機構である。この移動ユニットによって、加工ユニット２６に装着された切削ブレード２８のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調節される。 The processing unit 26 is connected to a moving unit (moving mechanism, not shown) that moves the processing unit 26 along the Y-axis direction and the Z-axis direction. For example, the moving unit is a ball screw type moving mechanism that includes a Y-axis ball screw arranged along the Y-axis direction and a Z-axis ball screw arranged along the Z-axis direction. This moving unit adjusts the position of the cutting blade 28 attached to the processing unit 26 in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

図１に示すように、チャックテーブル２２の移動経路（搬送領域Ａと加工領域Ｂとの間）と重なる位置には、カメラ（撮像ユニット）４２が設けられている。カメラ４２は、ＣＣＤ（Charged-Coupled Devices）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサ等のイメージセンサを備え、チャックテーブル２２によって保持された被加工物１１等を撮像する。例えばカメラ４２として、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラが用いられる。 As shown in FIG. 1, a camera (imaging unit) 42 is provided at a position overlapping with the movement path of the chuck table 22 (between the transport area A and the processing area B). The camera 42 is equipped with an image sensor such as a CCD (Charged-Coupled Devices) sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) sensor, and captures an image of the workpiece 11 held by the chuck table 22. For example, the camera 42 may be a visible light camera equipped with an imaging element that receives visible light and converts it into an electrical signal, or an infrared camera equipped with an imaging element that receives infrared light and converts it into an electrical signal.

チャックテーブル２２の後方には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構）４４が設けられている。例えば洗浄ユニット４４は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された被加工物１１に向かって純水等の洗浄流体を供給するノズルとを備える。 A cleaning unit (cleaning mechanism) 44 that cleans the workpiece 11 is provided behind the chuck table 22. For example, the cleaning unit 44 includes a spinner table that holds and rotates the workpiece 11, and a nozzle that supplies a cleaning fluid such as pure water toward the workpiece 11 held by the spinner table.

洗浄ユニット４４の上方には、チャックテーブル２２と洗浄ユニット４４との間で被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）４６が設けられている。例えば搬送ユニット４６は、フレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。 Above the cleaning unit 44, a transport unit (transport mechanism) 46 is provided to transport the workpiece 11 between the chuck table 22 and the cleaning unit 44. For example, the transport unit 46 includes a number of suction pads that hold the upper surface of the frame 17 by suction.

加工領域Ｂの後方には支持台４８が設けられており、支持台４８上には表示ユニット（表示部、表示装置）５０が搭載されている。また、基台４の前端部には、加工装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）５２が設けられている。 A support stand 48 is provided behind the processing area B, and a display unit (display section, display device) 50 is mounted on the support stand 48. In addition, an input unit (input section, input device) 52 for inputting various information to the processing device 2 is provided at the front end of the base 4.

表示ユニット５０としては、各種のディスプレイが用いられる。また、入力ユニット５２としては、複数の操作キーを備える操作パネル、マウス、キーボード等が用いられる。なお、加工装置２は、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネル式のディスプレイを備えていてもよい。この場合には、タッチパネル式のディスプレイが表示ユニット５０及び入力ユニット５２として機能する。そして、オペレーターはタッチパネル式のディスプレイのタッチ操作によって、加工装置２に各種の情報（加工条件、ストリート検出条件等）を入力できる。 As the display unit 50, various displays are used. As the input unit 52, an operation panel with multiple operation keys, a mouse, a keyboard, etc. are used. The processing device 2 may be equipped with a touch panel display that functions as a user interface. In this case, the touch panel display functions as the display unit 50 and the input unit 52. The operator can input various information (processing conditions, street detection conditions, etc.) to the processing device 2 by touching the touch panel display.

加工装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、搬送ユニット１０、ガイドレール１４、搬送ユニット１６、移動ユニット１８、チャックテーブル２２、クランプ２４、加工ユニット２６、カメラ４２、洗浄ユニット４４、搬送ユニット４６、表示ユニット５０、入力ユニット５２等）はそれぞれ、制御ユニット（制御部、制御装置）５４に接続されている。制御ユニット５４は、加工装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成して出力することにより、加工装置２の稼働を制御する。 Each of the components that make up the processing device 2 (cassette support table 6, transport unit 10, guide rail 14, transport unit 16, moving unit 18, chuck table 22, clamp 24, processing unit 26, camera 42, cleaning unit 44, transport unit 46, display unit 50, input unit 52, etc.) is connected to a control unit (control unit, control device) 54. The control unit 54 controls the operation of the processing device 2 by generating and outputting control signals that control the operation of each component of the processing device 2.

例えば制御ユニット５４は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５４は、加工装置２の稼働に必要な演算を行う演算部と、加工装置２の稼働に必要な各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等として機能するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。 For example, the control unit 54 is configured by a computer. Specifically, the control unit 54 includes a calculation section that performs calculations necessary for the operation of the processing device 2, and a storage section that stores various information (data, programs, etc.) necessary for the operation of the processing device 2. The calculation section includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The storage section includes memories such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) that function as a main storage device, an auxiliary storage device, etc.

上記の加工装置２によって、被加工物１１が加工される。具体的には、まず、搬送ユニット１０がカセット８に向かって移動し、カセット８に収容されているフレーム１７の端部を把持部１０ａで把持する。その後、搬送ユニット１０はＹ軸方向に沿ってカセット８から離れるように移動する。これにより、被加工物１１がカセット８から引き出され、一対のガイドレール１４上に配置される。 The workpiece 11 is processed by the processing device 2. Specifically, first, the transport unit 10 moves toward the cassette 8 and grips the end of the frame 17 housed in the cassette 8 with the gripping portion 10a. The transport unit 10 then moves away from the cassette 8 along the Y-axis direction. This causes the workpiece 11 to be pulled out of the cassette 8 and placed on the pair of guide rails 14.

一対のガイドレール１４は、フレーム１７を下側から支持した状態で互いに接近し、フレーム１７を挟み込む。これにより、被加工物１１の位置合わせが行われる。その後、被加工物１１は搬送ユニット１６によって吸引保持され、搬送領域Ａに位置付けられたチャックテーブル２２に搬送される。 The pair of guide rails 14 approach each other while supporting the frame 17 from below, sandwiching the frame 17. This aligns the workpiece 11. The workpiece 11 is then sucked and held by the transport unit 16, and transported to the chuck table 22 positioned in the transport area A.

被加工物１１は、チャックテーブル２２の保持面２２ａ上にテープ１９を介して配置される。また、フレーム１７が複数のクランプ２４によって固定される。この状態で、保持面２２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１９を介してチャックテーブル２２によって吸引保持される。そして、被加工物１１を保持したチャックテーブル２２が、移動ユニット１８によって加工領域Ｂに位置付けられる。 The workpiece 11 is placed on the holding surface 22a of the chuck table 22 via the tape 19. The frame 17 is fixed by a number of clamps 24. In this state, when the suction force (negative pressure) of the suction source is applied to the holding surface 22a, the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 22 via the tape 19. Then, the chuck table 22 holding the workpiece 11 is positioned in the processing area B by the moving unit 18.

次に、加工ユニット２６に装着された切削ブレード２８によって、被加工物１１が切削される。具体的には、切削ブレード２８の下端を被加工物１１の上面よりも下方に位置付けた状態で、切削ブレード２８を回転させつつチャックテーブル２２をＸ軸方向に沿って移動させる（加工送り）。これにより、チャックテーブル２２と加工ユニット２６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し、回転する切削ブレード２８が被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１が線状に切削される。 Next, the workpiece 11 is cut by the cutting blade 28 attached to the processing unit 26. Specifically, with the lower end of the cutting blade 28 positioned below the top surface of the workpiece 11, the cutting blade 28 is rotated while the chuck table 22 is moved along the X-axis direction (processing feed). As a result, the chuck table 22 and the processing unit 26 move relatively along the X-axis direction, and the rotating cutting blade 28 cuts into the workpiece 11. As a result, the workpiece 11 is cut linearly.

被加工物１１の加工が完了すると、被加工物１１は搬送ユニット４６によってチャックテーブル２２から洗浄ユニット４４に搬送され、洗浄ユニット４４によって洗浄される。そして、洗浄後の被加工物１１は搬送ユニット１６によって一対のガイドレール１４上に搬送された後、搬送ユニット１０の把持部１０ａに把持されてカセット８に収容される。 When the processing of the workpiece 11 is completed, the workpiece 11 is transported from the chuck table 22 to the cleaning unit 44 by the transport unit 46, and is cleaned by the cleaning unit 44. After cleaning, the workpiece 11 is transported onto the pair of guide rails 14 by the transport unit 16, and then is gripped by the gripping portion 10a of the transport unit 10 and stored in the cassette 8.

加工装置２を用いて被加工物１１をストリート１３（図２参照）に沿って分割する場合には、被加工物１１に切削ブレード２８をストリート１３に沿って切り込ませる必要がある。そこで、切削ブレード２８で被加工物１１を切削する前には、カメラ４２で被加工物１１を撮像し、撮像によって取得された画像に基づいてストリート１３を検出する作業が行われる。例えばストリート１３は、被加工物１１に含まれる特徴的なパターンを目印（キーパターン）として用いたパターンマッチングによって検出される。 When dividing the workpiece 11 along the streets 13 (see FIG. 2) using the processing device 2, it is necessary to cut the cutting blade 28 into the workpiece 11 along the streets 13. Therefore, before cutting the workpiece 11 with the cutting blade 28, the workpiece 11 is imaged by the camera 42, and the streets 13 are detected based on the image acquired by the image capture. For example, the streets 13 are detected by pattern matching using a characteristic pattern contained in the workpiece 11 as a landmark (key pattern).

図４（Ａ）は、被加工物１１の一部を示す平面図である。加工装置２において実施されるパターンマッチングでは、被加工物１１の表面１１ａ側に存在する特徴的なパターンがキーパターンに設定される。なお、キーパターンに設定されるパターンに制限はない。例えば、デバイス１５に含まれる所定の構造物（電極、配線、端子等）、デバイス１５の輪郭等がキーパターンとして用いられる。また、ストリート１３上にデバイス１５の検査用のＴＥＧ（Test Element Group）が設けられている場合には、ＴＥＧに含まれる所定の構造物（電極、配線、端子等）をキーパターンとして用いることもできる。 Figure 4 (A) is a plan view showing a part of the workpiece 11. In the pattern matching performed by the processing device 2, a characteristic pattern present on the surface 11a side of the workpiece 11 is set as a key pattern. There are no limitations on the pattern set as the key pattern. For example, a specific structure included in the device 15 (electrodes, wiring, terminals, etc.), the outline of the device 15, etc. are used as the key pattern. Also, if a TEG (Test Element Group) for inspecting the device 15 is provided on the street 13, a specific structure included in the TEG (electrodes, wiring, terminals, etc.) can also be used as the key pattern.

図４（Ｂ）は、キーパターン２１を示す平面図である。例えば、デバイス１５に含まれる十字型のパターンがキーパターン２１として設定される。なお、キーパターン２１の形状は、周囲に存在する他のパターンの形状と一致しないことが好ましい。例えば、デバイス１５にそれぞれ１つずつ含まれる所定のパターンがキーパターン２１として設定される。これにより、他のパターンがキーパターン２１として認識される誤認識が発生しにくくなる。 Figure 4 (B) is a plan view showing key pattern 21. For example, a cross-shaped pattern included in device 15 is set as key pattern 21. It is preferable that the shape of key pattern 21 does not match the shape of other patterns present in the vicinity. For example, a specific pattern included in each device 15 is set as key pattern 21. This makes it less likely that other patterns will be erroneously recognized as key pattern 21.

次に、キーパターン２１を用いたストリート１３の検出の詳細について説明する。ストリート１３の検出は、加工装置２に搭載されたカメラ４２及び制御ユニット５４（図１参照）を用いて行われる。図５は、制御ユニット５４を示すブロック図である。図５には、制御ユニット５４の機能的な構成を示すブロックに加えて、カメラ４２及び入力ユニット５２を示すブロックを図示している。 Next, the detection of the streets 13 using the key pattern 21 will be described in detail. The detection of the streets 13 is performed using the camera 42 and the control unit 54 (see FIG. 1) mounted on the processing device 2. FIG. 5 is a block diagram showing the control unit 54. In addition to a block showing the functional configuration of the control unit 54, FIG. 5 also shows a block showing the camera 42 and the input unit 52.

制御ユニット５４は、処理部６０及び記憶部８０を含む。処理部６０は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。また、記憶部８０は、処理部６０における処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する。 The control unit 54 includes a processing unit 60 and a memory unit 80. The processing unit 60 processes information (signals, data, etc.) input from the outside, and generates various types of information (signals, data, etc.) and outputs them to the outside. The memory unit 80 also stores information (data, programs, etc.) used for processing in the processing unit 60.

処理部６０は、ストリート検出条件が入力されるストリート検出条件入力部６２を含む。ストリート検出条件は、被加工物１１に設定されたストリート１３（図２参照）の検出に必要な情報であり、加工装置２（図１参照）による被加工物１１の加工の開始前にあらかじめ制御ユニット５４に登録される。 The processing unit 60 includes a street detection condition input unit 62 into which street detection conditions are input. The street detection conditions are information necessary for detecting the streets 13 (see FIG. 2) set on the workpiece 11, and are registered in advance in the control unit 54 before the processing device 2 (see FIG. 1) starts processing the workpiece 11.

具体的には、被加工物１１に含まれるキーパターン２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）に対応する画像が、参照用画像としてストリート検出条件入力部６２に入力される。参照用画像は、パターンマッチングで用いられる比較用の画像であり、キーパターン２１の像を含む。例えば参照用画像は、被加工物１１と同一の構造を有する撮像用ウェーハをカメラ４２で撮像することによって取得される。なお、参照用画像の取得方法の詳細については後述する。 Specifically, an image corresponding to the key pattern 21 (see Figures 4(A) and 4(B)) included in the workpiece 11 is input to the street detection condition input unit 62 as a reference image. The reference image is an image for comparison used in pattern matching, and includes an image of the key pattern 21. For example, the reference image is acquired by imaging an imaging wafer having the same structure as the workpiece 11 with the camera 42. The method of acquiring the reference image will be described in detail later.

また、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報が、ストリート検出条件入力部６２に入力される。例えば、キーパターン２１の座標と、キーパターン２１からストリート１３までの距離ｄ（図４（Ｂ）参照）とが、位置情報としてストリート検出条件入力部６２に入力される。なお、位置情報の取得方法の詳細については後述する。 In addition, position information indicating the positional relationship between the key pattern 21 and the street 13 is input to the street detection condition input unit 62. For example, the coordinates of the key pattern 21 and the distance d from the key pattern 21 to the street 13 (see FIG. 4(B)) are input to the street detection condition input unit 62 as position information. The method of acquiring the position information will be described in detail later.

記憶部８０は、ストリート検出条件を記憶するストリート検出条件記憶部８２を含む。そして、参照用画像と、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件が、ストリート検出条件入力部６２からストリート検出条件記憶部８２に入力され、ストリート検出条件記憶部８２に記憶される。これにより、ストリート検出条件が制御ユニット５４に登録される。なお、キーパターン２１の形状、位置、ストリート１３の幅、間隔等が異なる複数の種類の被加工物１１が加工装置２によって加工される場合には、被加工物１１の種類ごとにストリート検出条件が選定され、ストリート検出条件記憶部８２に記憶される。 The storage unit 80 includes a street detection condition storage unit 82 that stores street detection conditions. Then, street detection conditions including a reference image and position information indicating the positional relationship between the key pattern 21 and the street 13 are input from the street detection condition input unit 62 to the street detection condition storage unit 82 and stored in the street detection condition storage unit 82. As a result, the street detection conditions are registered in the control unit 54. Note that when multiple types of workpieces 11 with different shapes and positions of the key pattern 21, widths and intervals of the streets 13, etc. are processed by the processing device 2, street detection conditions are selected for each type of workpiece 11 and stored in the street detection condition storage unit 82.

また、処理部６０は、カメラ４２によって取得された画像（撮像画像）が入力される画像入力部６４を含む。ストリート検出条件が制御ユニット５４に登録された後、加工装置２で被加工物１１を加工する際に、チャックテーブル２２（図１参照）によって保持された被加工物１１がカメラ４２によって撮像される。そして、被加工物１１の撮像画像がカメラ４２から画像入力部６４に入力される。 The processing unit 60 also includes an image input unit 64 to which an image (captured image) acquired by the camera 42 is input. After the street detection conditions are registered in the control unit 54, when the workpiece 11 is processed by the processing device 2, the workpiece 11 held by the chuck table 22 (see FIG. 1) is imaged by the camera 42. Then, the captured image of the workpiece 11 is input from the camera 42 to the image input unit 64.

また、処理部６０は、撮像画像と参照用画像とを比較する画像比較部６６を含む。画像比較部６６は、画像入力部６４に入力された撮像画像と、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像とを比較して、両者の類似度を算出、数値化する。なお、類似度の算出方法に制限はない。例えば画像比較部６６は、撮像画像と参照用画像とを用いて、ＳＳＤ（Sum of Squared Difference）、ＳＡＤ（Sum of Absolute Difference）、ＮＣＣ（Normalized Cross Correlation）、又はＺＮＣＣ（Zero-means Normalized Cross Correlation）を算出する。 The processing unit 60 also includes an image comparison unit 66 that compares the captured image with a reference image. The image comparison unit 66 compares the captured image input to the image input unit 64 with the reference image stored in the street detection condition storage unit 82, and calculates and quantifies the similarity between the two. There are no limitations on the method of calculating the similarity. For example, the image comparison unit 66 uses the captured image and the reference image to calculate the Sum of Squared Difference (SSD), Sum of Absolute Difference (SAD), Normalized Cross Correlation (NCC), or Zero-means Normalized Cross Correlation (ZNCC).

そして、画像比較部６６は、撮像画像と参照用画像との類似度を閾値と比較する。具体的には、記憶部８０はあらかじめ設定された閾値を記憶する閾値記憶部８４を含む。そして、画像比較部６６は、パターンマッチングによって算出された撮像画像と参照用画像との類似度と、閾値記憶部８４に記憶された閾値とを比較することにより、類似度が閾値以上であるか否かを判定する。 The image comparison unit 66 then compares the similarity between the captured image and the reference image with a threshold value. Specifically, the storage unit 80 includes a threshold value storage unit 84 that stores a preset threshold value. The image comparison unit 66 then compares the similarity between the captured image and the reference image calculated by pattern matching with the threshold value stored in the threshold value storage unit 84 to determine whether the similarity is equal to or greater than the threshold value.

撮像画像と参照用画像との類似度が閾値以上である場合には、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されているストリート検出条件に基づいてストリート１３の位置が特定される。これにより、加工装置２によって加工される被加工物１１に設定されているストリート１３が検出される。 When the similarity between the captured image and the reference image is equal to or greater than a threshold value, the position of the street 13 is identified based on the street detection conditions stored in the street detection condition storage unit 82. This allows the street 13 set on the workpiece 11 to be processed by the processing device 2 to be detected.

一方、撮像画像と参照用画像との類似度が閾値未満である場合には、類似度と比較される閾値が変更される。具体的には、処理部６０は閾値変更部６８を含み、画像比較部６６による判定の結果が閾値変更部６８に入力される。そして、撮像画像と参照用画像との類似度が閾値未満である場合には、閾値変更部６８は閾値記憶部８４にアクセスし、閾値記憶部８４に記憶されている閾値を所定の値だけ下げる。 On the other hand, if the similarity between the captured image and the reference image is less than the threshold, the threshold against which the similarity is compared is changed. Specifically, the processing unit 60 includes a threshold changing unit 68, and the result of the determination by the image comparison unit 66 is input to the threshold changing unit 68. Then, if the similarity between the captured image and the reference image is less than the threshold, the threshold changing unit 68 accesses the threshold storage unit 84 and lowers the threshold stored in the threshold storage unit 84 by a predetermined value.

閾値が変更されると、画像比較部６６は撮像画像と参照用画像との類似度と変更後の閾値とを比較する。そして、類似度が変更された閾値以上である場合には、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像が撮像画像によって上書きされる。具体的には、処理部６０は上書き部７０を含み、画像比較部６６による判定の結果が上書き部７０に入力される。そして、撮像画像と参照用画像との類似度が変更された閾値以上である場合には、上書き部７０はストリート検出条件記憶部８２にアクセスし、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像を撮像画像に書き換える。 When the threshold is changed, the image comparison unit 66 compares the similarity between the captured image and the reference image with the changed threshold. If the similarity is equal to or greater than the changed threshold, the reference image stored in the street detection condition storage unit 82 is overwritten with the captured image. Specifically, the processing unit 60 includes an overwriting unit 70, and the result of the determination by the image comparison unit 66 is input to the overwriting unit 70. If the similarity between the captured image and the reference image is equal to or greater than the changed threshold, the overwriting unit 70 accesses the street detection condition storage unit 82 and rewrites the reference image stored in the street detection condition storage unit 82 with the captured image.

次に、加工装置２にストリート検出条件を登録する具体的な方法について説明する。図６は、ストリート検出条件の登録方法を示すフローチャートである。以下、図５、図６等を参照しつつ、制御ユニット５４等の動作の具体例を説明する。 Next, a specific method for registering street detection conditions in the processing device 2 will be described. FIG. 6 is a flowchart showing the method for registering street detection conditions. Below, a specific example of the operation of the control unit 54, etc. will be described with reference to FIG. 5, FIG. 6, etc.

まず、加工装置２にストリート検出条件の初期条件を登録する（ストリート検出条件登録ステップ、ステップＳ１）。ストリート検出条件登録ステップでは、被加工物１１に含まれるキーパターン２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）に対応する参照用画像と、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件が、制御ユニット５４のストリート検出条件記憶部８２に記憶される。 First, the initial conditions of the street detection conditions are registered in the processing device 2 (street detection condition registration step, step S1). In the street detection condition registration step, the street detection conditions including a reference image corresponding to the key pattern 21 (see Figures 4 (A) and 4 (B)) included in the workpiece 11 and position information indicating the positional relationship between the key pattern 21 and the street 13 are stored in the street detection condition storage unit 82 of the control unit 54.

具体的には、まず、被加工物１１と同一の構造を有する撮像用ウェーハが、チャックテーブル２２（図１参照）によって保持される。撮像用ウェーハは、被加工物１１と同様に、ストリート１３、デバイス１５、キーパターン２１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）を含む。なお、撮像用ウェーハとして被加工物１１を用いることもできる。 Specifically, first, an imaging wafer having the same structure as the workpiece 11 is held by the chuck table 22 (see FIG. 1). Like the workpiece 11, the imaging wafer includes streets 13, devices 15, and key patterns 21 (see FIGS. 4(A) and 4(B)). Note that the workpiece 11 can also be used as the imaging wafer.

次に、撮像用ウェーハを保持したチャックテーブル２２がカメラ４２（図１参照）の直下に位置付けられ、撮像用ウェーハがカメラ４２によって撮像される。カメラ４２は、所定の撮像領域（撮像視野）に存在する被写体を撮像して、被写体の画像を生成する。なお、カメラ４２の撮像領域内には、キーパターンに設定される所定のパターンが位置付けられるキーパターン設定領域４２ａ（図４（Ｂ）参照）が含まれる。 Next, the chuck table 22 holding the imaging wafer is positioned directly under the camera 42 (see FIG. 1), and the imaging wafer is imaged by the camera 42. The camera 42 images a subject present in a predetermined imaging area (imaging field of view) and generates an image of the subject. The imaging area of the camera 42 includes a key pattern setting area 42a (see FIG. 4(B)) in which a predetermined pattern to be set in the key pattern is positioned.

ストリート検出条件登録ステップでは、撮像用ウェーハのキーパターン２１を含む所定の領域がカメラ４２の撮像領域に納まるように、チャックテーブル２２とカメラ４２との位置関係が調節される。また、キーパターン２１がキーパターン設定領域４２ａに納まるように、キーパターン設定領域４２ａの位置、形状及びサイズが設定される。例えば、キーパターン設定領域４２ａの中心位置とキーパターン２１の中心位置とが一致するように、キーパターン設定領域４２ａの位置が調節される。この状態で撮像用ウェーハをカメラ４２で撮像すると、キーパターン２１を含む画像が取得される。 In the street detection condition registration step, the positional relationship between the chuck table 22 and the camera 42 is adjusted so that a predetermined area including the key pattern 21 of the imaging wafer falls within the imaging area of the camera 42. In addition, the position, shape, and size of the key pattern setting area 42a are set so that the key pattern 21 falls within the key pattern setting area 42a. For example, the position of the key pattern setting area 42a is adjusted so that the center position of the key pattern setting area 42a coincides with the center position of the key pattern 21. When the imaging wafer is imaged by the camera 42 in this state, an image including the key pattern 21 is acquired.

図７（Ａ）は、参照用画像９０を示す画像図である。参照用画像９０には、キーパターン２１がキーパターン設定領域４２ａに納まる位置に表される。そして、キーパターン２１を含む参照用画像９０が、パターンマッチングに用いられる比較用の画像としてストリート検出条件入力部６２に入力される。 Figure 7 (A) is an image diagram showing a reference image 90. In the reference image 90, the key pattern 21 is displayed at a position that fits within the key pattern setting area 42a. The reference image 90 including the key pattern 21 is then input to the street detection condition input unit 62 as a comparison image to be used for pattern matching.

また、制御ユニット５４は、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報を取得する。例えば、制御ユニット５４は、撮像用ウェーハに含まれるキーパターン２１の位置に対応する座標と、撮像用ウェーハに含まれるキーパターン２１とストリート１３との距離とを位置情報として取得する。 The control unit 54 also acquires position information indicating the positional relationship between the key pattern 21 and the street 13. For example, the control unit 54 acquires, as position information, coordinates corresponding to the position of the key pattern 21 included in the imaging wafer and the distance between the key pattern 21 included in the imaging wafer and the street 13.

具体的には、まず、キーパターン設定領域４２ａ（図４（Ｂ）参照）の中心位置の座標が取得される。なお、キーパターン設定領域４２ａの中心とキーパターン２１の中心とは互いに一致するように位置付けられている。そのため、キーパターン設定領域４２ａの中心位置の座標はキーパターン２１の中心位置の座標に相当する。ただし、キーパターン設定領域４２ａの中心とキーパターン２１の中心とは必ずしも完全に一致していなくてもよい。 Specifically, first, the coordinates of the center position of the key pattern setting area 42a (see FIG. 4(B)) are obtained. Note that the center of the key pattern setting area 42a and the center of the key pattern 21 are positioned so as to coincide with each other. Therefore, the coordinates of the center position of the key pattern setting area 42a correspond to the coordinates of the center position of the key pattern 21. However, the center of the key pattern setting area 42a and the center of the key pattern 21 do not necessarily have to coincide perfectly.

次に、撮像用ウェーハのうちストリート１３及びキーパターン２１を含む領域（図４（Ｂ）参照）の画像が、表示ユニット５０（図１参照）に表示される。そして、加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５０に表示された画像を参照しつつ入力ユニット５２を操作し、ストリート１３の幅方向における中心位置を加工装置２に入力する。 Next, an image of the area of the imaging wafer that includes the street 13 and the key pattern 21 (see FIG. 4B) is displayed on the display unit 50 (see FIG. 1). The operator of the processing device 2 then operates the input unit 52 while referring to the image displayed on the display unit 50, and inputs the center position of the street 13 in the width direction into the processing device 2.

その後、キーパターン設定領域４２ａの中心位置のＹ座標と、オペレーターによって指定されたストリート１３の中心位置のＹ座標との差分が、制御ユニット５４によって算出される。その結果、キーパターン設定領域４２ａの中心位置からストリート１３の中心位置までの距離ｄ（図４（Ｂ）参照）が特定される。そして、キーパターン設定領域４２ａの座標と、キーパターン設定領域４２ａからストリート１３までの距離ｄとが、位置情報としてストリート検出条件入力部６２に入力される。 Then, the control unit 54 calculates the difference between the Y coordinate of the center position of the key pattern setting area 42a and the Y coordinate of the center position of the street 13 specified by the operator. As a result, the distance d (see FIG. 4(B)) from the center position of the key pattern setting area 42a to the center position of the street 13 is specified. Then, the coordinates of the key pattern setting area 42a and the distance d from the key pattern setting area 42a to the street 13 are input to the street detection condition input unit 62 as position information.

ストリート検出条件入力部６２は、カメラ４２から入力された参照用画像９０（図７（Ａ）参照）と、キーパターン２１とストリート１３との位置関係を示す位置情報と、を含むストリート検出条件を、ストリート検出条件記憶部８２に記憶する。これにより、ストリート検出条件が制御ユニット５４に登録される。 The street detection condition input unit 62 stores the street detection conditions, including the reference image 90 (see FIG. 7A) input from the camera 42 and position information indicating the positional relationship between the key pattern 21 and the street 13, in the street detection condition storage unit 82. This causes the street detection conditions to be registered in the control unit 54.

なお、加工効率の向上のため、複数の加工装置によって同種の被加工物１１に対して同種の加工が同時進行で実施されることがある。この場合には、１台の加工装置によって取得されたストリート検出条件を他の加工装置に移植してもよい。具体的には、まず、加工装置２以外の加工装置（移植元加工装置）において、上記の手順に従ってストリート検出条件が登録される。その後、移植元加工装置から移植先加工装置である加工装置２にストリート検出条件が送信され、加工装置２のストリート検出条件記憶部８２に記憶される。これにより、加工装置２における検査用ウェーハの撮像、キーパターン２１とストリート１３との位置関係の算出等が省略され、ストリート検出条件登録ステップが簡略化される。 In order to improve processing efficiency, the same type of processing may be performed simultaneously on the same type of workpiece 11 by multiple processing devices. In this case, the street detection conditions acquired by one processing device may be transferred to the other processing devices. Specifically, first, the street detection conditions are registered in a processing device other than the processing device 2 (the source processing device) according to the above procedure. After that, the street detection conditions are transmitted from the source processing device to the processing device 2, which is the destination processing device, and stored in the street detection condition storage unit 82 of the processing device 2. This omits the imaging of the inspection wafer in the processing device 2, the calculation of the positional relationship between the key pattern 21 and the street 13, and the like, and simplifies the street detection condition registration step.

その後、ストリート検出条件が登録された加工装置２によって被加工物１１（図２参照）が加工される。このとき、被加工物１１の加工に先立ち、パターンマッチングによって被加工物１１のストリート１３が検出される。被加工物１１のストリート１３を検出する際は、まず、被加工物１１をカメラ４２で撮像することによって取得される撮像画像と、参照用画像と、を比較して、撮像画像と参照用画像との類似度を算出する（画像比較ステップ、ステップＳ２）。 Then, the workpiece 11 (see FIG. 2) is processed by the processing device 2 for which the street detection conditions have been registered. At this time, prior to processing the workpiece 11, the streets 13 of the workpiece 11 are detected by pattern matching. When detecting the streets 13 of the workpiece 11, first, the captured image obtained by capturing an image of the workpiece 11 with the camera 42 is compared with the reference image to calculate the similarity between the captured image and the reference image (image comparison step, step S2).

具体的には、加工装置２による加工の対象である被加工物１１がチャックテーブル２２（図１参照）によって保持され、チャックテーブル２２がカメラ４２（図１参照）の直下に位置付けられる。そして、被加工物１１がカメラ４２によって撮像され、被加工物１１の撮像画像が取得される。図７（Ｂ）は、撮像画像９２を示す画像図である。 Specifically, the workpiece 11 to be processed by the processing device 2 is held by the chuck table 22 (see FIG. 1), and the chuck table 22 is positioned directly below the camera 42 (see FIG. 1). The workpiece 11 is then imaged by the camera 42, and an image of the workpiece 11 is obtained. FIG. 7(B) is an image diagram showing the image 92.

撮像画像９２は、カメラ４２から画像入力部６４に入力される。そして、画像比較部６６は、画像入力部６４から入力される撮像画像９２とストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像９０とを比較して、両者の類似度を算出する。さらに、画像比較部６６は、算出された類似度と閾値記憶部８４に記憶されている閾値とを比較する。 The captured image 92 is input from the camera 42 to the image input unit 64. The image comparison unit 66 then compares the captured image 92 input from the image input unit 64 with the reference image 90 stored in the street detection condition storage unit 82, and calculates the similarity between the two. Furthermore, the image comparison unit 66 compares the calculated similarity with the threshold value stored in the threshold storage unit 84.

ここで、参照用画像９０に含まれるキーパターン２１（図７（Ａ）参照）の位置と撮像画像９２に含まれるキーパターン２１（図７（Ｂ）参照）の位置とが概ね一致している場合には、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が高くなり、類似度が閾値以上となる。一方、撮像画像９２にキーパターン２１が含まれていない場合や、撮像画像９２に含まれるキーパターン２１の位置がずれている場合には、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が低くなり、類似度が閾値未満となる。そのため、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値以上である場合には、被加工物１１に含まれるキーパターン２１がカメラ４２のキーパターン設定領域４２ａに位置付けられていると判断できる。 Here, when the position of the key pattern 21 (see FIG. 7(A)) included in the reference image 90 and the position of the key pattern 21 (see FIG. 7(B)) included in the captured image 92 are roughly the same, the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is high and the similarity is equal to or greater than the threshold value. On the other hand, when the captured image 92 does not include the key pattern 21 or when the position of the key pattern 21 included in the captured image 92 is misaligned, the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is low and the similarity is less than the threshold value. Therefore, when the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is equal to or greater than the threshold value, it can be determined that the key pattern 21 included in the workpiece 11 is positioned in the key pattern setting area 42a of the camera 42.

撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値以上である場合には（ステップＳ３でＹＥＳ）、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されているストリート検出条件に基づいて、被加工物１１に含まれるキーパターン２１の位置と、キーパターン２１からストリート１３までの距離とが特定される。その結果、被加工物１１に設定されているストリート１３の位置が特定され、ストリート１３が検出される（ステップＳ４）。そして、検出されたストリート１３に沿って被加工物１１が切削ブレード２８（図１及び図３参照）によって切削される。 If the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is equal to or greater than the threshold value (YES in step S3), the position of the key pattern 21 included in the workpiece 11 and the distance from the key pattern 21 to the street 13 are identified based on the street detection conditions stored in the street detection condition storage unit 82. As a result, the position of the street 13 set in the workpiece 11 is identified, and the street 13 is detected (step S4). Then, the workpiece 11 is cut along the detected street 13 by the cutting blade 28 (see Figures 1 and 3).

一方、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値未満である場合には（ステップＳ３でＮＯ）、チャックテーブル２２とカメラ４２との位置関係を変更した後に被加工物１１を再度撮像し、取得された撮像画像９２と参照用画像９０とを比較する（ステップＳ５でＮＯ、ステップＳ２）。この作業を繰り返すことにより、参照用画像９０（図７（Ａ）参照）に対応する領域が被加工物１１に存在するか否かが確認される。 On the other hand, if the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is less than the threshold value (NO in step S3), the positional relationship between the chuck table 22 and the camera 42 is changed, and the workpiece 11 is imaged again, and the captured image 92 is compared with the reference image 90 (NO in step S5, step S2). By repeating this process, it is confirmed whether or not an area corresponding to the reference image 90 (see FIG. 7(A)) exists in the workpiece 11.

ここで、撮像用ウェーハをカメラ４２で撮像して参照用画像９０（図７（Ａ）参照）を取得する際の撮像条件と、加工対象である被加工物１１をカメラ４２で撮像して撮像画像９２（図７（Ｂ）参照）を取得する際の撮像条件とが異なる場合がある。例えば、参照用画像９０が取得されてから撮像画像９２が取得されるまでの間に、カメラ４２や光源の経年劣化が生じ、参照用画像９０と撮像画像９２との間で濃淡や明暗の差が生じることがある。また、加工装置２に他の加工装置から移植された参照用画像９０が登録される場合、加工装置間におけるカメラ及び光源の特性ばらつき等が原因で、被加工物１１を加工する際に参照用画像９０と同等の画質の撮像画像９２が得られないことがある。 Here, the imaging conditions when the imaging wafer is imaged by the camera 42 to obtain the reference image 90 (see FIG. 7A) may differ from the imaging conditions when the workpiece 11 to be processed is imaged by the camera 42 to obtain the imaged image 92 (see FIG. 7B). For example, the camera 42 or the light source may deteriorate over time between when the reference image 90 is obtained and when the imaged image 92 is obtained, resulting in a difference in shading or brightness between the reference image 90 and the imaged image 92. In addition, when a reference image 90 transferred from another processing device is registered in the processing device 2, due to the variation in the characteristics of the camera and light source between the processing devices, the imaged image 92 may not have the same image quality as the reference image 90 when processing the workpiece 11.

例えば、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように参照用画像９０に含まれるキーパターン２１と撮像画像９２に含まれるキーパターン２１との間に濃淡の差があると、参照用画像９０と撮像画像９２とに同一のキーパターン２１が同じ位置に配置されていても、参照用画像９０と撮像画像９２との類似度が低下する。その結果、被加工物１１に含まれるキーパターン２１が正しく検出されず、被加工物１１に設定されたストリート１３の検出が困難になることがある。 For example, as shown in Figures 7(A) and 7(B), if there is a difference in shading between the key pattern 21 included in the reference image 90 and the key pattern 21 included in the captured image 92, the similarity between the reference image 90 and the captured image 92 will decrease even if the same key pattern 21 is placed in the same position in both the reference image 90 and the captured image 92. As a result, the key pattern 21 included in the workpiece 11 will not be detected correctly, and it may become difficult to detect the streets 13 set in the workpiece 11.

そこで、本実施形態においては、カメラ４２によって取得された全ての撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値未満である場合に（ステップＳ５でＹＥＳ）、閾値を所定の値だけ下げる（閾値変更ステップ、ステップＳ６）。例えば、閾値の初期値が類似度９０％に相当する値である場合には、閾値変更部６８は閾値を類似度８０％に相当する値に変更する。そして、画像比較部６６は、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度と、変更後の閾値とを比較する。 Therefore, in this embodiment, if the similarity between all captured images 92 acquired by camera 42 and reference image 90 is less than the threshold (YES in step S5), the threshold is lowered by a predetermined value (threshold change step, step S6). For example, if the initial value of the threshold is a value corresponding to a similarity of 90%, the threshold change unit 68 changes the threshold to a value corresponding to a similarity of 80%. Then, the image comparison unit 66 compares the similarity between captured images 92 and reference image 90 with the changed threshold.

撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が変更された閾値以上である場合には（ステップＳ７でＹＥＳ）、制御ユニット５４は表示ユニット５０（図１参照）に制御信号を出力し、参照用画像９０及び撮像画像９２を表示させる。これにより、参照用画像９０と撮像画像９２とが表示ユニット５０に並んで同時に表示される（表示ステップ、ステップＳ８）。 If the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is equal to or greater than the changed threshold (YES in step S7), the control unit 54 outputs a control signal to the display unit 50 (see FIG. 1) to display the reference image 90 and the captured image 92. As a result, the reference image 90 and the captured image 92 are simultaneously displayed side by side on the display unit 50 (display step, step S8).

図７（Ｃ）は、参照用画像９０及び撮像画像９２を表示する表示ユニット５０を示す正面図である。例えば図７（Ｃ）に示すように、表示ユニット５０は、参照用画像９０に含まれるキーパターン２１の拡大画像と、撮像画像９２に含まれるキーパターン２１の拡大画像とを並べて同時に表示する。 Fig. 7(C) is a front view showing the display unit 50 displaying the reference image 90 and the captured image 92. For example, as shown in Fig. 7(C), the display unit 50 simultaneously displays an enlarged image of the key pattern 21 included in the reference image 90 and an enlarged image of the key pattern 21 included in the captured image 92 side by side.

加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５０に表示された参照用画像９０及び撮像画像９２を参照し、参照用画像９０に含まれるキーパターン２１が撮像画像９２にも含まれていることを確認する。そして、オペレーターは入力ユニット５２を操作して、撮像画像９２を新たな参照用画像として用いることを加工装置２に指示する。この指示が加工装置２に入力されると、上書き部７０は画像入力部６４から入力された撮像画像９２をストリート検出条件記憶部８２に出力し、ストリート検出条件記憶部８２に記憶されている参照用画像９０を撮像画像９２で上書きする（上書きステップ、ステップＳ９）。 The operator of the processing device 2 refers to the reference image 90 and the captured image 92 displayed on the display unit 50, and confirms that the key pattern 21 contained in the reference image 90 is also contained in the captured image 92. The operator then operates the input unit 52 to instruct the processing device 2 to use the captured image 92 as a new reference image. When this instruction is input to the processing device 2, the overwriting unit 70 outputs the captured image 92 input from the image input unit 64 to the street detection condition storage unit 82, and overwrites the reference image 90 stored in the street detection condition storage unit 82 with the captured image 92 (overwriting step, step S9).

参照用画像９０が撮像画像９２で上書きされると、それ以降は、ストリート１３の検出及び被加工物１１の加工を行う加工装置２自身によって直近に取得された撮像画像９２が、パターンマッチングの参照用画像として用いられる。これにより、カメラ４２及び光源の経年劣化、複数の加工装置間におけるカメラ４２及び光源の特性ばらつき等に起因するパターンマッチングの精度の低下が抑制される。 When the reference image 90 is overwritten with the captured image 92, the captured image 92 most recently acquired by the processing device 2 itself, which detects the streets 13 and processes the workpiece 11, is used as the reference image for pattern matching. This prevents deterioration of the accuracy of pattern matching due to deterioration of the camera 42 and light source over time, variations in the characteristics of the camera 42 and light source between multiple processing devices, etc.

また、上書きステップの前に、上書き前の参照用画像に対応する参照用画像９０と、上書き後の参照用画像に対応する撮像画像９２とを表示ユニット５０に並べて表示し（表示ステップ）、オペレーターに参照用画像の上書きの許可を求めることにより、参照用画像の上書きがオペレーターによって認識されないまま実行されることを防止できる。 In addition, before the overwriting step, a reference image 90 corresponding to the reference image before overwriting and a captured image 92 corresponding to the reference image after overwriting are displayed side by side on the display unit 50 (display step), and the operator is asked for permission to overwrite the reference image, thereby preventing the overwriting of the reference image from being performed without the operator's recognition.

なお、画像比較ステップ（ステップＳ２）では、カメラ４２の撮像領域を変更しつつ複数の撮像画像９２を取得し、複数の撮像画像９２をそれぞれ参照用画像９０と比較することもできる。ただし、カメラ４２によって被加工物１１が広範囲に渡って撮像されると、参照用画像９０との類似度が閾値以上である撮像画像９２が２枚以上取得されることがある。この場合には、カメラ４２による被加工物１１の撮像範囲を絞った上で、改めて画像比較ステップ（ステップＳ２）を実施することが好ましい。 In the image comparison step (step S2), multiple captured images 92 can be obtained while changing the imaging area of the camera 42, and each of the multiple captured images 92 can be compared with the reference image 90. However, if the camera 42 captures images of the workpiece 11 over a wide range, two or more captured images 92 may be obtained that have a similarity to the reference image 90 that is equal to or greater than a threshold value. In this case, it is preferable to narrow the imaging area of the workpiece 11 captured by the camera 42 and then perform the image comparison step (step S2) again.

また、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が変更された閾値未満である場合には（ステップＳ７でＮＯ）、更に閾値を下げた後、類似度と変更後の閾値とを比較してもよい。ただし、閾値が変更された結果、閾値が所定の下限値未満となった場合には、参照用画像の上書きを中止してもよい。この場合には、ストリート検出条件登録ステップが実施され、最新の参照用画像を含むストリート検出条件が制御ユニット５４に登録される。 In addition, if the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is less than the changed threshold value (NO in step S7), the threshold value may be further lowered and then the similarity may be compared with the changed threshold value. However, if the threshold value is changed to a value less than a predetermined lower limit, overwriting of the reference image may be stopped. In this case, a street detection condition registration step is performed and street detection conditions including the latest reference image are registered in the control unit 54.

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２では、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が閾値未満である場合に、閾値が所定の値だけ下げられる。そして、撮像画像９２と参照用画像９０との類似度が変更後の閾値以上である場合に、参照用画像９０が撮像画像９２で上書きされる。これにより、撮像条件の変化に起因するパターンマッチングの精度の低下が抑制され、被加工物１１に設定されたストリート１３をキーパターン２１に基づいて適切に検出することが可能になる。 As described above, in the processing device 2 according to this embodiment, when the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is less than the threshold, the threshold is lowered by a predetermined value. Then, when the similarity between the captured image 92 and the reference image 90 is equal to or greater than the changed threshold, the reference image 90 is overwritten with the captured image 92. This prevents a decrease in the accuracy of pattern matching due to changes in the imaging conditions, and makes it possible to properly detect the streets 13 set on the workpiece 11 based on the key pattern 21.

なお、上記の実施形態においては、被加工物１１を加工する加工装置として加工装置２（切削装置）を説明したが、本発明に係る加工装置の種類に制限はない。例えば、本発明に係る加工装置は、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工するレーザー加工装置であってもよい。 In the above embodiment, the processing device 2 (cutting device) is described as the processing device that processes the workpiece 11, but there is no limitation on the type of processing device according to the present invention. For example, the processing device according to the present invention may be a laser processing device that processes the workpiece 11 by irradiating it with a laser beam.

レーザー加工装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）と、被加工物１１を撮像するカメラと、制御ユニットとを備える。レーザー加工装置のチャックテーブル、カメラ、制御ユニットの構成はそれぞれ、チャックテーブル２２（図１参照）、カメラ４２（図１参照）、制御ユニット５４（図１及び図５参照）と同様である。 The laser processing device includes a chuck table that holds the workpiece 11, a processing unit (laser irradiation unit) that irradiates the workpiece 11 with a laser beam, a camera that captures the workpiece 11, and a control unit. The configurations of the chuck table, camera, and control unit of the laser processing device are similar to those of the chuck table 22 (see FIG. 1), camera 42 (see FIG. 1), and control unit 54 (see FIG. 1 and FIG. 5), respectively.

レーザー照射ユニットは、レーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームをチャックテーブルによって保持された被加工物１１へと導く光学系とを備える。レーザー照射ユニットから照射されたレーザービームは、光学系に含まれる集光レンズによって被加工物１１の表面又は内部で集光され、被加工物１１にレーザー加工を施す。これにより、例えば被加工物１１のストリート１３に沿ってレーザー加工溝が形成される。 The laser irradiation unit includes a laser oscillator and an optical system that guides the laser beam emitted from the laser oscillator to the workpiece 11 held by the chuck table. The laser beam emitted from the laser irradiation unit is focused on the surface or inside of the workpiece 11 by a focusing lens included in the optical system, and laser processing is performed on the workpiece 11. As a result, for example, a laser processed groove is formed along the street 13 of the workpiece 11.

その他、本実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更できる。 In addition, the structure, method, etc., of this embodiment can be modified as appropriate without departing from the scope of the purpose of the present invention.

１１被加工物
１１ａ表面
１１ｂ裏面
１３ストリート（分割予定ライン）
１５デバイス
１７フレーム
１７ａ開口
１９テープ
２１キーパターン
２加工装置
４基台
４ａ，４ｂ開口
６カセット支持台
８カセット
１０搬送ユニット（搬送機構）
１０ａ把持部
１２仮置き領域
１４ガイドレール
１６搬送ユニット（搬送機構）
１８移動ユニット（移動機構）
１８ａ移動テーブル
２０防塵防滴カバー
２２チャックテーブル（保持テーブル）
２２ａ保持面
２４クランプ
２６加工ユニット（切削ユニット）
２８切削ブレード
２８ａ基台
２８ｂ切り刃
２８ｃ開口
３０ハウジング
３２スピンドル
３４マウント
３６フランジ部
３６ａ表面
３６ｂ凸部
３６ｃ先端面
３８支持軸（ボス部）
３８ａねじ溝
４０固定ナット
４０ａ開口
４２カメラ（撮像ユニット）
４２ａキーパターン設定領域
４４洗浄ユニット（洗浄機構）
４６搬送ユニット（搬送機構）
４８支持台
５０表示ユニット（表示部、表示装置）
５２入力ユニット（入力部、入力装置）
５４制御ユニット（制御部、制御装置）
６０処理部
６２ストリート検出条件入力部
６４画像入力部
６６画像比較部
６８閾値変更部
７０上書き部
８０記憶部
８２ストリート検出条件記憶部
８４閾値記憶部
９０参照用画像
９２撮像画像 11 Workpiece 11a Surface 11b Back surface 13 Street (planned division line)
REFERENCE SIGNS LIST 15 Device 17 Frame 17a Opening 19 Tape 21 Key pattern 2 Processing device 4 Base 4a, 4b Opening 6 Cassette support base 8 Cassette 10 Transport unit (transport mechanism)
10a: gripping portion 12: temporary placement area 14: guide rail 16: transport unit (transport mechanism)
18 Moving unit (moving mechanism)
18a Moving table 20 Dust-proof/water-proof cover 22 Chuck table (holding table)
22a: Holding surface 24: Clamp 26: Processing unit (cutting unit)
28 Cutting blade 28a Base 28b Cutting blade 28c Opening 30 Housing 32 Spindle 34 Mount 36 Flange portion 36a Surface 36b Convex portion 36c Tip surface 38 Support shaft (boss portion)
38a Thread groove 40 Fixing nut 40a Opening 42 Camera (imaging unit)
42a: Key pattern setting area 44: Cleaning unit (cleaning mechanism)
46 Transport unit (transport mechanism)
48 Support stand 50 Display unit (display unit, display device)
52 Input unit (input section, input device)
54 Control unit (control unit, control device)
60 Processing section 62 Street detection condition input section 64 Image input section 66 Image comparison section 68 Threshold change section 70 Overwriting section 80 Storage section 82 Street detection condition storage section 84 Threshold storage section 90 Reference image 92 Captured image

Claims

A processing device for processing a workpiece, comprising:
A chuck table for holding the workpiece;
a machining unit that machines the workpiece held by the chuck table along streets set on the workpiece;
a camera for photographing the workpiece held by the chuck table;
A control unit,
The control unit
a street detection condition storage unit that stores a reference image corresponding to a key pattern included in the workpiece and a street detection condition including position information indicating a positional relationship between the key pattern and the street;
an image comparison unit that compares a captured image obtained by capturing an image of the key pattern included in the workpiece held by the chuck table with the reference image, and calculates a similarity between the captured image and the reference image;
a threshold changing unit that, when the similarity is less than a preset threshold, lowers the threshold by a predetermined value;
and an overwriting unit that overwrites the reference image with the captured image when the similarity is equal to or greater than the changed threshold.

The processing device according to claim 1, characterized in that the street detection conditions are street detection conditions transferred from another processing device.

Further comprising a display unit;
The processing device according to claim 1 or 2, characterized in that the display unit displays the reference image and the captured image whose similarity to the reference image is greater than or equal to the changed threshold value before the reference image is overwritten.

A method for registering street detection conditions for detecting streets set on a workpiece in a processing device, comprising the steps of:
the processing device includes a chuck table that holds the workpiece, a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table along the street, and a camera that photographs the workpiece held by the chuck table;
a street detection condition registration step of registering street detection conditions including a reference image corresponding to a key pattern included in the workpiece and position information indicating a positional relationship between the key pattern and the street;
an image comparison step of comparing a captured image obtained by capturing an image of the key pattern included in the workpiece held by the chuck table with the reference image and calculating a similarity between the captured image and the reference image;
a threshold changing step of lowering the threshold by a predetermined value when the similarity is less than a preset threshold;
and an overwriting step of overwriting the reference image with the captured image when the similarity is equal to or greater than the changed threshold.

The method for registering street detection conditions according to claim 4, characterized in that in the street detection condition registration step, street detection conditions transferred from another processing device are registered as the street detection conditions.

The method for registering street detection conditions according to claim 4 or 5, further comprising a display step of displaying the reference image and the captured image whose similarity to the reference image is equal to or greater than the changed threshold value before the overwriting step.