JP7650649B2 - 保護テープ剥離方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、表面に保護テープが貼着され、裏面が研削装置によって研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割されて、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

また、ウエーハの裏面を研削した後、ウエーハの表面に貼着された保護テープに剥離用テープを熱圧着し、熱圧着された剥離用テープをもって、ウエーハの表面から保護テープを剥離するようにしている（例えば特許文献１を参照）。

特開平１１－１６８６２号公報

しかし、保護テープがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の硬質のテープである場合や、剥離用テープの保護テープに対する熱圧着力が不十分である場合等に起因して、剥離用テープが保護テープから剥がれ、ウエーハの表面から保護テープを確実に剥離できないという問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの表面から保護テープを確実に剥離することができる保護テープ剥離方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、保護テープの外周に剥離用テープを敷設してヒートバーを押圧し該剥離用テープを保護テープの外周に熱圧着する熱圧着工程と、該剥離用テープを引っ張って該保護テープをウエーハの表面から剥離する保護テープ剥離工程と、を含み、該熱圧着工程において、同一のヒートバーを、複数回に分けて該剥離用テープの異なる複数個所に位置付けて押圧し、該剥離用テープを保護テープに熱圧着する保護テープ剥離方法が提供される。

本発明は、該保護テープがポリエチレンテレフタレートである場合に好適である。また、該熱圧着工程により形成される複数の熱圧着部は、剥離方向に沿って離間し複数形成されることが好ましい。

本発明の保護テープ剥離方法は、保護テープの外周に剥離用テープを敷設してヒートバーを押圧し該剥離用テープを保護テープの外周に熱圧着する熱圧着工程と、該剥離用テープを引っ張って該保護テープをウエーハの表面から剥離する保護テープ剥離工程と、を含み、該熱圧着工程において、該ヒートバーを該剥離用テープの複数個所に位置付けて押圧し、該剥離用テープを保護テープに熱圧着するので、剥離用テープを用いて、保護テープを確実に剥離することができる。

ウエーハに保護テープを貼着する態様を示す斜視図である。 ウエーハの裏面を研削する研削工程を実施する研削装置の全体斜視図である。 研削工程の実施態様を示す一部を拡大した斜視図である。 保護テープ剥離装置にウエーハを載置する態様を示す斜視図である。 （ａ）熱圧着工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示す熱圧着工程の実施時の側方図、（ｃ）熱圧着工程により剥離用テープが熱圧着された態様を示す斜視図である。 保護テープ剥離工程の実施態様を示す斜視図である。

以下、本発明に基づいて構成される保護テープ剥離方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、以下に説明する。

図１には、本実施形態の保護テープ剥離方法が適用される被加工物としてのウエーハ１０が示されている。ウエーハ１０は、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成されたものであり、表面１０ａに保護テープＴが貼着される。保護テープＴは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂テープであり、ウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着される。

図２には、本実施形態のウエーハ１０を研削する研削装置１の全体斜視図が示されている。研削装置１は、装置ハウジング２に配設された保持手段３と、保持手段３に保持されるウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する研削手段４と、研削手段４をＺ軸方向（上下方向）に昇降させる昇降手段５とを少なくとも備えている。

保持手段３は、Ｘ軸方向及び該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向とにより規定され実質的に水平面を構成する保持面３１ａを備えたチャックテーブル３１を備えている。チャックテーブル３１は、図示を省略する回転駆動手段によって回転可能に構成されている。保持面３１ａは通気性を有する部材によって構成されており、図示を省略する吸引手段に接続され、該吸引手段を作動することで、保持面３１ａに吸引負圧が供給される。チャックテーブル３１は、装置ハウジング３の内部に収容された図示を省略するＸ軸移動手段により、Ｘ軸方向の任意の位置、例えば、図中手前側のウエーハ１０を搬入、搬出する搬出入位置、及び研削手段４の直下で研削加工が施される研削加工位置に移動させられる。

研削手段４は、回転軸４１と、回転軸４１の下端に配設された研削ホイール４２と、研削ホイール４２の下面に環状に複数配設された研削砥石４３と、該回転軸４１を回転させる電動モータ４４と、該研削手段４を支持する支持部４５と、装置ハウジング２の垂直壁部２ａにおいて、支持部４５と共にＺ軸方向に昇降可能に支持されたＺ軸移動基台４６とを少なくとも備えている。昇降手段５は、パルスモータ５１の回転運動を、パルスモータ５１によって回転させられるボールねじ５２を介し直線運動に変換してＺ軸移動基台４６に伝達し、研削手段４をＺ軸方向（上下方向）における任意の位置に移動させることが可能である。研削装置１は、図示を省略する制御手段を備えており、該制御手段から指示される制御信号により、その作動がコントロールされる。

図２、３を参照しながら、研削装置１において実施される研削加工について、より具体的に説明する。

図２に示すように、ウエーハ１０の保護テープＴ側を下方に向け、裏面１０ｂ側を上方に露出した状態で、搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル３１の保持面３１ａ上に載置し、該吸引手段を作動して吸引保持する。次いで、上記したＸ軸移動手段を作動して、チャックテーブル３１をＸ軸方向に移動して、研削手段４の直下の研削加工位置に位置付ける。そして、チャックテーブル３１を図示しない回転駆動手段を作動して、図３に示すように、矢印Ｒ１で示す方向に所定の回転速度（例えば３００ｒｐｍ）で回転させると共に、研削手段４の回転軸４１を矢印Ｒ２で示す方向に所定の回転速度（例えば６０００ｒｐｍ）で回転させる。次いで、上記した昇降手段５を作動して研削手段４を矢印Ｒ３で示す方向に下降させて、ウエーハ１０の裏面１０ｂに研削砥石４３を当接させ、所定の速度（例えば１μｍ／秒）で研削送りしながら、ウエーハ１０を所定の厚さになるまで研削して薄化する。なお、この研削工程を実施するに際して、図示を省略する厚み計測手段を作動して、ウエーハ１０の厚みを計測しながら上記研削加工を実施することができる。

上記した研削加工を実施したならば、上記した昇降手段５を作動して、研削手段４を上昇させ、電動モータ４４を停止する。次いで、チャックテーブル３１の保持面３１ａに吸引負圧を供給する吸引手段を停止し、ウエーハ１０を、チャックテーブル３１から搬出する。なお、チャックテーブル３１からウエーハ１０を搬出する前に、図示を省略する洗浄手段を作動して、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側を洗浄、乾燥することが好ましい。チャックテーブル３１からウエーハ１０を搬出したならば、ウエーハ１０の表面１０ａに貼着された保護テープＴを剥離する保護テープ剥離方法を実施する。

本実施形態の保護テープ剥離方法を実施するに際し、まず、研削装置１から搬出したウエーハ１０を、図４に示す保護テープ剥離装置７（一部のみを示している）に搬送する。保護テープ剥離装置７は、図に示すように、保持手段７２を備えている。保持手段７２は、Ｘ軸方向及び該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向とにより規定され実質的に水平面を構成する保持面７４ａを備えたチャックテーブル７４を備えている。チャックテーブル７４は、図示を省略する回転駆動手段によって回転可能に構成されている。保持面７４ａは通気性を有する部材によって構成されており、図示を省略する吸引手段に接続され、該吸引手段を作動することで、保持面７４ａに吸引負圧が供給される。チャックテーブル７４は、図示を省略するＸ軸移動手段によってＸ軸方向に移動可能に構成されている。

ウエーハ１０を保護テープ剥離装置７のチャックテーブル７４に搬送したならば、熱圧着工程を実施する。熱圧着工程を実施するに際し、まず、図４に示すように裏面１０ｂ側を下方に向け、保護テープＴ側を上方に向けて、チャックテーブル７４に載置する。次いで、図示を省略する吸引手段を作動して、ウエーハ１０をチャックテーブル７４の保持面７４ａに吸引保持する。ここで、図４に示すように、保護テープＴの外周の所定の位置１０ｃ（２点鎖線で示す）に、剥離用テープ６を敷設する。本実施形態の剥離用テープ６は、加熱することにより粘着力を発揮する熱圧着テープが使用され、例えば、ポリオレフィン系、又はポリエステル系の樹脂テープから選択されることが好ましい。ポリオレフィン系の樹脂テープを採用する場合は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンのいずれかから選択することが好ましい。また、ポリエステル系のテープを採用する場合は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのいずれかから選択することが好ましい。本実施形態においては、剥離用テープ６として、ポリエチレンのテープが採用されたものとして、以下に説明する。

上記したように、保護テープＴの外周のテープ貼着位置１０ｃに、剥離用テープ６を敷設したならば、図５（ａ）に示すように、チャックテーブル７４をＲ４で示す方向に回転させると共に、図示を省略するＸ軸移動手段を作動してＸ軸方向におけるチャックテーブル７４の位置を調整して、テープ貼着位置１０ｃに敷設された剥離用テープ６の貼着部６２上に、保護テープ剥離装置７に配設された加熱手段７６のヒートバー７８を位置付ける。ヒートバー７８は、例えば、平板状で剥離用テープ６の幅に対応した幅で形成され、ヒートバー７８の先端部７８ａの断面は、先端部７８ａが下方に尖って凸状をなすように形成されている。ヒートバー７８は、熱伝導に優れた金属で形成され、図示を省略す加熱ヒータに接続されて、先端部７８ａの温度が所定の温度になるように調整可能に構成されている。

上記したように、貼着部６２上にヒートバー７８を位置付けたならば、加熱手段７６を作動して、ヒートバー７８の先端部７８ａが、１２０℃～１４０℃になるように加熱する。当該温度は、ポリエチレンで形成された剥離用テープ６の溶融温度に近い温度であり、剥離用テープ６が軟化して粘着性を発揮する温度である。なお、剥離用テープ６として、他の素材の熱圧着テープを選択した場合は、選択した素材に応じて軟化し粘着性を発揮する温度に調整される。

次いで、図５（ｂ）に示すように、ヒートバー７８を、図示を省略する昇降手段によって矢印Ｒ５で示す方向に下降させて（実線で示す）、剥離用テープ６の貼着部６２に押圧して、剥離用テープ６を保護テープＴに対して熱圧着し、熱圧着部６４ａを形成する。熱圧着部６４ａは、図５（ｃ）から理解されるように、剥離用テープ６の貼着部６２の先端側において、幅方向に延びるように形成される。熱圧着部６４ａを形成したならば、ヒートバー７８を上昇させると共に、上記したチャックテーブル７４のＸ軸移動手段を作動して、図５（ｂ）に示すように、ヒートバー７８を矢印Ｒ６で示す方向に相対的に移動させて、先に形成した熱圧着部６４ａに対して、Ｘ軸方向で隣接した位置に位置付け、ヒートバー７８を貼着部６２に押圧し、熱圧着部６４ｂを形成する。同様にして、熱圧着部６４ｂに対してＸ軸方向で隣接した位置に、ヒートバー７８を位置付けて押圧して、熱圧着部６４ｃを形成する。すなわち、図５（ｃ）に示すように、ヒートバー７８を剥離用テープ６の複数個所に位置付けて押圧し、剥離用テープ６を保護テープＴに熱圧着する。以上により、熱圧着工程が完了する。

上記した熱圧着工程を実施したならば、図６に示すように、剥離用テープ６の把持部６６をもって矢印Ｒ７で示す方向に引っ張ることにより、保護テープＴをウエーハ１０の表面１０ａから剥離し、保護テープ剥離工程が完了する。

上記した実施形態によれば、熱圧着工程において、ヒートバー７８を剥離用テープ６の複数個所に位置付けて押圧し、剥離用テープ６を保護テープＴに熱圧着していることから、保護テープ剥離工程において、剥離用テープ６を用いて、保護テープＴを確実に剥離することができる。

上記した実施形態では、剥離用テープ６に対し、ヒートバー７８を３回押圧して、Ｘ軸方向と直交する方向に延びる３条の熱圧着部６４ａ～６４ｃを形成したが、本発明はこれに限定されず、２条以上であればよい。また、上記した実施形態では、熱圧着部６４ａ～６４ｃを、Ｘ軸方向に直交する方向に延びる直線で形成したが、必ずしも線状で形成することに限定されず、例えば、複数の点で押圧して熱圧着するようにしてもよい。

また、上記した実施形態では、研削工程を実施した後に保護テープ剥離方法を実施するに際し、保護テープ剥離装置７に搬送して、熱圧着工程、保護テープ剥離工程を実施したが、本発明はこれに限定されず、研削工程を実施した研削装置１に加熱手段７６を配設し、研削装置１のチャックテーブル３１に、上下を反転して保護テープＴ側を上方に向けたウエーハ１０を載置して吸引保持して、上記した熱圧着工程、保護テープ剥離工程を実施するようにしてもよい。

１：研削手段
２：装置ハウジング
２ａ：垂直壁部
３：保持手段
３１：チャックテーブル
３１ａ：保持面
４：研削手段
４１：回転軸
４２：研削ホイール
４３：研削砥石
４４：電動モータ
４５：支持部
４６：Ｚ軸移動基台
５：昇降手段
５１：パルスモータ
５２：ボールねじ
６：剥離用テープ
６２：貼着部
６４ａ～６４ｃ：熱圧着部
６６：把持部
７：保護テープ剥離装置
７２：保持手段
７４：チャックテーブル
７４ａ：保持面
７６：加熱手段
７８：ヒートバー
７８ａ：先端部
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
Ｔ：保護テープ

Claims (3)

1. ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
   保護テープの外周に剥離用テープを敷設してヒートバーを押圧し該剥離用テープを保護テープの外周に熱圧着する熱圧着工程と、
   該剥離用テープを引っ張って該保護テープをウエーハの表面から剥離する保護テープ剥離工程と、
   を含み、
   該熱圧着工程において、同一のヒートバーを、複数回に分けて該剥離用テープの異なる複数個所に位置付けて押圧し、該剥離用テープを保護テープに熱圧着する保護テープ剥離方法。
2. 該保護テープは、ポリエチレンテレフタレートである請求項１に記載の保護テープ剥離方法。
3. 該熱圧着工程により形成される複数の熱圧着部は、剥離方向に沿って離間し複数形成される請求項１又は２に記載の保護テープ剥離方法。