JP7652052B2 - Power Conversion Equipment - Google Patents
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Description
この明細書における開示は、電力変換装置に関する。 The disclosure in this specification relates to a power conversion device.
特許文献１には、樹脂からなるケースボディにメッキ層を形成したケースを備えるマイクロホンが記載されている。
特許文献１の装置は、ケースを接地するために、接着剤、ＰＣＢ基板、接続パターン、接続端子等の構成要素を必要とする。この装置によれば、電磁波などのノイズの遮断と接地とを達成するための構成に関して、改善の余地が十分にあり、改良が求められる。
The device of
本開示の１つの目的は、筐体を車両側部材に固定することにより、ノイズ抑制効果が得られる電力変換装置を提供することである。 One objective of the present disclosure is to provide a power conversion device that can achieve noise suppression effects by fixing the housing to a vehicle-side member.
この明細書に開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。また、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、１つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例であって、技術的範囲を限定するものではない。 The various aspects disclosed in this specification employ different technical means to achieve their respective objectives. Furthermore, the reference symbols in parentheses in the claims and in this section are merely examples showing the correspondence between the specific means described in the embodiments described below as one aspect, and do not limit the technical scope.
上記目的を達成するため、開示された態様は、
電力を変換する電力変換装置（１）であって、
複数の半導体モジュール（２）と、
半導体モジュールと通電可能に接続されているコンデンサ（３，４）と、
半導体モジュール及びコンデンサを収容している筐体（５）と、
導電性を有する層であって、筐体における内面（５ａ）と外面（５ｂ）との間に内蔵され、筐体の内部空間（５ｃ）を覆うように延びている被内蔵シールド層（４１，４２）と、
固定具（１２）を用いて筐体を車両側部材（１３）に固定するために筐体に一体に設けられて、導電性を有しかつ固定具が挿通可能なカラー部材（８，１０８）と、
被内蔵シールド層とカラー部材とを導電可能に接続している導電接続部（４３，４５，８１）と、
カラー部材として、車両側部材に固定される筐体の被固定部（５１３）を貫通した状態で設けられている貫通カラー部材（８）と、
を備え、
カラー部材と被内蔵シールド層とは導電可能に接続されており、
導電接続部は、被固定部に内蔵され、被内蔵シールド層及びカラー部材のそれぞれに接触している電力変換装置である。
開示された態様は、
電力を変換する電力変換装置（１）であって、
複数の半導体モジュール（２）と、
半導体モジュールと通電可能に接続されているコンデンサ（３，４）と、
半導体モジュール及びコンデンサを収容している筐体（５）と、
導電性を有する層であって、筐体における内面（５ａ）と外面（５ｂ）との間に内蔵され、筐体の内部空間（５ｃ）を覆うように延びている被内蔵シールド層（４１，４２）と、
固定具（１２）を用いて筐体を車両側部材（１３）に固定するために筐体に一体に設けられて、導電性を有しかつ固定具が挿通可能なカラー部材（８，１０８）と、
カラー部材として、車両側部材と被内蔵シールド層とを導電可能に接続している導電カラー部材（１０８）と、
を備え、
カラー部材と被内蔵シールド層とは導電可能に接続されており、
導電カラー部材は、
車両側部材に接触している車両側接触部（８ｂ）と、
被内蔵シールド層に接触するように筐体に埋め込まれているシールド側接触部（８ｃ）と、
を有している電力変換装置である。
In order to achieve the above object, the disclosed embodiment comprises:
A power conversion device (1) for converting electric power,
A plurality of semiconductor modules (2);
A capacitor (3, 4) electrically connected to the semiconductor module;
A housing (5) that houses a semiconductor module and a capacitor;
a built-in shielding layer (41, 42) which is a conductive layer and is built between an inner surface (5a) and an outer surface (5b) of the housing and extends so as to cover an internal space (5c) of the housing;
a collar member (8, 108) that is provided integrally with the housing in order to fix the housing to a vehicle-side member (13) using a fastener (12), the collar member having electrical conductivity and through which the fastener can be inserted;
a conductive connection portion (43, 45, 81) that electrically connects the built-in shield layer and the collar member in a conductive manner;
As a collar member, a penetrating collar member (8) is provided in a state where it penetrates a fixed portion (513) of a housing that is fixed to a vehicle side member;
Equipped with
The collar member and the built-in shielding layer are electrically connected to each other,
The conductive connection portion is a power conversion device that is built into the fixed portion and is in contact with both the built-in shield layer and the collar member .
The disclosed aspect comprises:
A power conversion device (1) for converting electric power,
A plurality of semiconductor modules (2);
A capacitor (3, 4) electrically connected to the semiconductor module;
A housing (5) that houses a semiconductor module and a capacitor;
a built-in shielding layer (41, 42) which is a conductive layer and is built between an inner surface (5a) and an outer surface (5b) of the housing and extends so as to cover an internal space (5c) of the housing;
a collar member (8, 108) that is provided integrally with the housing in order to fix the housing to a vehicle-side member (13) using a fastener (12), the collar member having electrical conductivity and through which the fastener can be inserted;
As a collar member, a conductive collar member (108) that electrically connects the vehicle side member and the built-in shielding layer in a conductive manner;
Equipped with
The collar member and the built-in shielding layer are electrically connected to each other,
The conductive collar member is
A vehicle side contact portion (8b) in contact with a vehicle side member;
a shield side contact portion (8c) embedded in the housing so as to contact the built-in shield layer;
The power conversion device has the following features.
上記態様によれば、カラー部材に挿通した固定具を用いて筐体を車両側部材に固定することにより、被内蔵シールド層をカラー部材を通じて車両側部材に接地できる。これにより、被内蔵シールド層に伝達した電磁ノイズをカラー部材を介して車両側部材に移動させる構成を提供できる。したがって、筐体を車両側部材に固定することにより、ノイズ抑制効果が得られる電力変換装置を提供できる。 According to the above aspect, by fixing the housing to the vehicle-side member using a fastener inserted into the collar member, the built-in shielded layer can be grounded to the vehicle-side member through the collar member. This provides a configuration in which electromagnetic noise transmitted to the built-in shielded layer is transferred to the vehicle-side member via the collar member. Therefore, by fixing the housing to the vehicle-side member, a power conversion device that can achieve a noise suppression effect can be provided.
しかも、被内蔵シールド層は、筐体において内面と外面との間に内蔵されている。このため、被内蔵シールド層が筐体の内面又は外面から剥がれて被内蔵シールド層によるノイズ抑制効果が低下する、ということが生じにくくなっている。したがって、筐体において被内蔵シールド層によるノイズ抑制効果を維持することができる。 Moreover, the built-in shielding layer is built into the housing between the inner and outer surfaces. This makes it less likely that the built-in shielding layer will peel off from the inner or outer surface of the housing, reducing the noise suppression effect of the built-in shielding layer. This makes it possible to maintain the noise suppression effect of the built-in shielding layer in the housing.
以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。 Below, several embodiments for implementing the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each embodiment, parts corresponding to matters described in the preceding embodiment may be given the same reference numerals, and duplicated descriptions may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, other previously described embodiments may be applied to the other parts of the configuration. In addition to combinations of parts that are specifically specified as being possible in each embodiment, it is also possible to partially combine embodiments even if not specified, as long as there is no particular problem with the combination.
＜第１実施形態＞
電力変換装置の一例を開示する第１実施形態について図１及び図２を参照しながら説明する。電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載された車載用電力変換装置に適用することができる。明細書に明示の目的を達成可能な電力変換装置は、例えば、インバータ装置、コンバータ装置等に適用することができる。この実施形態では、インバータ装置に適用した電力変換装置を以下に説明する。
First Embodiment
A first embodiment disclosing an example of a power conversion device will be described with reference to Figures 1 and 2. The power conversion device can be applied to an on-board power conversion device mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. A power conversion device capable of achieving the object specified in the specification can be applied to, for example, an inverter device, a converter device, etc. In this embodiment, a power conversion device applied to an inverter device will be described below.
電力変換装置１は、インバータ回路２００を備えている。図１に示すように、インバータ回路２００は、複数の半導体モジュール２を備えている。半導体モジュール２が備える半導体素子２０をオンオフさせることにより、直流電源１００から供給される直流電力を交流電力に変換している。半導体素子２０は、例えばＩＧＢＴ素子である。車両は、得られた交流電力を用いて三相交流モータ１１０を駆動して走行する。平滑コンデンサ３は、半導体モジュール２に対して並列に接続されている。Ｙコンデンサ４の１つは、正極配線に接続され、グランドに接続されている。Ｙコンデンサ４の１つは、負極配線に接続され、グランドに接続されている。車両においてＹコンデンサ４は、電力変換装置１のケースグランドを介してシャーシ等のボディグランドに電気的に接続される。
The
図２に示すように、電力変換装置１は、電気部品を収容する筐体５を備える。筐体５には、複数の半導体モジュール２、平滑コンデンサ３、Ｙコンデンサ４、制御回路基板等が収容されている。平滑コンデンサ３は、通電可能に半導体モジュール２に接続されている。平滑コンデンサ３、Ｙコンデンサ４は、筐体５に固定されている。平滑コンデンサ３、Ｙコンデンサ４は、ボルト、ねじ、リベット等の固定具６１、溶接結合、ろう付け結合等の結合手段により支持台６２に固定されている。以下、平滑コンデンサ３とＹコンデンサ４は、総称してコンデンサと称することがある。
As shown in FIG. 2, the
支持台６２は、筐体５に一体に設けられ、又は筐体５に装着されている。支持台６２は、筐体５と同様の材質又は異なる材質によって形成されている。支持台６２は、端子やバスバ等の連結部材６を介してコンデンサに連結されている。この構成により、コンデンサと支持台６２は導電する状態で連結されている。支持台６２は、図示しない支持導電部を有している。支持導電部は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。支持導電部は、連結部材６に導電可能に接続されている。
The
筐体５は容器を形成する。筐体５は、内部空間５ｃを有している。筐体５は、筐体内面５ａ及び筐体外面５ｂを有している。筐体内面５ａは、筐体５の内面であり、内部空間５ｃを形成している。筐体外面５ｂは、筐体５の外面であり、筐体内面５ａに沿って延びている。
The housing 5 forms a container. The housing 5 has an
筐体５は、筐体本体５０、シールド層４１，４２及び接続層４３，４４を有している。シールド層４１，４２及び接続層４３，４４は、筐体本体５０に内蔵されていることで筐体５に内蔵されている。筐体本体５０は、筐体内面５ａ及び筐体外面５ｂを形成している。筐体本体５０は、内部空間５ｃを形成しており、内部空間５ｃに沿って延びている。筐体本体５０は、樹脂材料を含んで形成された樹脂成型品である。筐体本体５０は、筐体５の樹脂部分である。筐体本体５０は、電気絶縁性を有している。筐体本体５０は、シールド層４１，４２及び接続層４３，４４を内蔵しており、シールド内蔵部に相当する。筐体本体５０は、シールド層４１，４２及び接続層４３，４４を被覆した状態になっている。シールド層４１，４２及び接続層４３，４４は、筐体５の型成形時にインサート成形することにより、筐体５の樹脂部分と一体に成形される。
The housing 5 has a
筐体５は、複数のケース部材を組み合わせて形成されている。筐体５は、少なくとも第１ケース部材と第２ケース部材とを含んでいる。例えば、第１ケース部材は、制御回路基板、半導体モジュール２、コンデンサ等の周囲を取り囲む下部ケース５１である。制御回路基板、半導体モジュール２、コンデンサ等は、筐体５の内部空間５ｃに収容されている。例えば下部ケース５１の内部空間に収容されている。例えば、第２ケース部材は、下部ケース５１の内部空間を覆うように下部ケース５１に装着されているカバー部材５２である。カバー部材５２は下部ケース５１に対して上部から蓋をするように一体に固定されている。
The housing 5 is formed by combining multiple case members. The housing 5 includes at least a first case member and a second case member. For example, the first case member is a
下部ケース５１は、底壁部５１０と、底壁部５１０の周縁から立設する側壁部５１１と、接合部５１２と、被固定部５１３とを一体に備えている。底壁部５１０は、筐体５の底部に相当し、半導体モジュール２、支持台６２、コンデンサ等が設置されている。側壁部５１１は、半導体モジュール２及びコンデンサの周囲を取り囲み、底壁部５１０に対して垂直に上方へ延びる周囲壁である。側壁部５１１と底壁部５１０は、下部ケース５１の内部空間を区画形成している。
The
カバー部材５２は、天壁部５２０と、天壁部５２０の周縁から立設する側壁部５２１と、接合部５２２と、を一体に備えている。天壁部５２０は、筐体５の天井部に相当し、半導体モジュール２、支持台６２、コンデンサ等を上方において覆っている。側壁部５２１は、天壁部５２０に対して垂直に下方へ延びる周囲壁である。側壁部５２１と天壁部５２０は、下部ケース５１の内部空間における上方部分を形成している。
The cover member 52 integrally comprises a
シールド層４１，４２は、導電性を有しており、内部空間５ｃを覆うように筐体５に設けられている。シールド層４１，４２は、筐体本体５０に内蔵されていることで筐体５に内蔵されており、被内蔵シールド層に相当する。シールド層４１，４２は、筐体本体５０に埋め込まれた状態になっている。シールド層４１，４２は、筐体内面５ａと筐体外面５ｂとの間に設けられており、内部空間５ｃに沿って層状に延びている。シールド層４１，４２は、面形成部の厚さ方向において筐体内面５ａ及び筐体外面５ｂのいずれからも離間した位置にある。
The shielding layers 41, 42 are conductive and are provided on the housing 5 so as to cover the
筐体本体５０は、筐体内側部５０ａ及び筐体外側部５０ｂを有している。筐体内側部５０ａは、筐体内面５ａを形成しており、筐体本体５０においてシールド層４１，４２の内側部分である。筐体内側部５０ａは、ケース内側部５１ａ及びカバー内側部５２ａを含む。筐体外側部５０ｂは、筐体外面５ｂを形成しており、筐体本体５０においてシールド層４１，４２の外側部分である。筐体外側部５０ｂは、ケース外側部５１ｂ及びカバー外側部５２ｂを含む。シールド層４１，４２は、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとの間に設けられている。シールド層４１，４２は、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとの境界部に沿って延びている。筐体内側部５０ａが内蔵内側部に相当し、筐体外側部５０ｂが内蔵外側部に相当する。
The
下部ケース５１は、ケースシールド層４１、ケース接続層４３及びケース内蔵部５１ｃを有している。ケースシールド層４１は、ケース内蔵部５１ｃに内蔵されていることで下部ケース５１に内蔵されている。ケース内蔵部５１ｃは、筐体本体５０に含まれている。ケース内蔵部５１ｃは、下部ケース５１の内面及び外面を形成している。下部ケース５１においては、内面が筐体内面５ａに含まれており、外面が筐体外面５ｂに含まれている。
The
ケース内蔵部５１ｃは、ケース内側部５１ａ及びケース外側部５１ｂを有している。ケース内側部５１ａは、下部ケース５１の内面を形成している部位である。ケース外側部５１ｂは、下部ケース５１の外面を形成している部位である。ケース内側部５１ａが筐体内側部５０ａに含まれており、ケース外側部５１ｂが筐体外側部５０ｂに含まれている。ケースシールド層４１は、ケース内側部５１ａとケース外側部５１ｂとの間に設けられている。ケースシールド層４１は、ケース内側部５１ａとケース外側部５１ｂとの境界部に沿って延びている。ケースシールド層４１は、ケース内蔵部５１ｃの厚さ方向に直交する方向に延びている。ケース内側部５１ａとケース外側部５１ｂとは、ケースシールド層４１を介してケース内蔵部５１ｃの厚さ方向に重ねられた状態になっている。
The case built-in
ケースシールド層４１は、ケース内蔵部５１ｃにおいて、底壁部５１０と側壁部５１１とにかけ渡されるようにして底壁部５１０及び側壁部５１１のそれぞれに内蔵されている。底壁部５１０及び側壁部５１１においては、内面５１０ａ，５１１ａを形成する部位がケース内側部５１ａに含まれている。また、外面５１０ｂ，５１１ｂを形成する部位がケース外側部５１ｂに含まれている。下部ケース５１においては、接合部５１２及び被固定部５１３がケース外側部５１ｂに含まれている。
The case shield layer 41 is built into the
ケースシールド層４１は、底壁シールド部４１０及び側壁シールド部４１１を有している。底壁シールド部４１０は、底壁部５１０に内蔵されている。底壁シールド部４１０は、底壁部５１０において内面５１０ａと外面５１０ｂとの間に設けられている。底壁シールド部４１０は、内面５１０ａ及び外面５１０ｂのいずれからも離間した位置にある。底壁シールド部４１０は、内面５１０ａ及び外面５１０ｂに沿って延びている。底壁部５１０においては、内面５１０ａを形成する部位が筐体内側部５０ａに含まれ、外面５１０ｂを形成する部位が筐体外側部５０ｂに含まれている。
The case shield layer 41 has a bottom
側壁シールド部４１１は、側壁部５１１に内蔵されている。側壁シールド部４１１は、側壁部５１１において内面５１１ａ及び外面５１１ｂとの間に設けられている。側壁シールド部４１１は、内面５１１ａ及び外面５１１ｂのいずれからも離間した位置にある。側壁シールド部４１１は、内面５１１ａ及び外面５１１ｂに沿って延びている。側壁部５１１においては、内面５１１ａを形成する部位が筐体内側部５０ａに含まれ、外面５１１ｂを形成する部位が筐体外側部５０ｂに含まれている。
The
カバー部材５２は、カバーシールド層４２、カバー接続層４４及びカバー内蔵部５２ｃを有している。カバーシールド層４２は、カバー内蔵部５２ｃに内蔵されていることでカバー部材５２に内蔵されている。カバー内蔵部５２ｃは、筐体本体５０に含まれている。カバー内蔵部５２ｃは、カバー部材５２の内面及び外面を形成している。カバー部材５２においては、内面が筐体内面５ａに含まれており、外面が筐体外面５ｂに含まれている。
The cover member 52 has a cover shield layer 42, a
カバー内蔵部５２ｃは、カバー内側部５２ａ及びカバー外側部５２ｂを有している。カバー内側部５２ａは、カバー部材５２の内面を形成している部位である。カバー外側部５２ｂは、カバー部材５２の外面を形成している部位である。カバー内側部５２ａが筐体内側部５０ａに含まれており、カバー外側部５２ｂが筐体外側部５０ｂに含まれている。カバーシールド層４２は、カバー内側部５２ａとカバー外側部５２ｂとの間に設けられている。カバーシールド層４２は、カバー内側部５２ａとカバー外側部５２ｂとの境界部に沿って延びている。カバーシールド層４２は、カバー内蔵部５２ｃの厚さ方向に直交する方向に延びている。カバー内側部５２ａとカバー外側部５２ｂとは、カバーシールド層４２を介してカバー内蔵部５２ｃの厚さ方向に重ねられた状態になっている。
The built-in
カバーシールド層４２は、カバー内蔵部５２ｃにおいて、天壁部５２０と側壁部５２１とにかけ渡されるようにして天壁部５２０及び側壁部５２１のそれぞれに内蔵されている。天壁部５２０及び側壁部５２１においては、内面５２０ａ，５２１ａを形成する部位がカバー内側部５２ａに含まれている。また、外面５２０ｂ，５２１ｂを形成する部位がカバー外側部５２ｂに含まれている。カバー部材５２においては、接合部５２２がカバー外側部５２ｂに含まれている。
The cover shield layer 42 is built into the
カバーシールド層４２は、天壁シールド部４２０及び側壁シールド部４２１を有している。天壁シールド部４２０は、天壁部５２０に内蔵されている。天壁シールド部４２０は、天壁部５２０において内面５２０ａと外面５２０ｂとの間に設けられている。天壁シールド部４２０は、内面５２０ａ及び外面５２０ｂのいずれからも離間した位置にある。天壁シールド部４２０は、内面５２０ａ及び外面５２０ｂに沿って延びている。天壁部５２０においては、内面５２０ａを形成する部位が筐体内側部５０ａに含まれ、外面５２０ｂを形成する部位が筐体外側部５０ｂに含まれている。
The cover shield layer 42 has a ceiling wall shield part 420 and a side
側壁シールド部４２１は、側壁部５２１に内蔵されている。側壁シールド部４２１は、側壁部５２１において内面５２１ａと外面５２１ｂとの間に設けられている。側壁シールド部４２１は、内面５２１ａ及び外面５２１ｂのいずれからも離間した位置にある。側壁シールド部４２１は、内面５２１ａ及び外面５２１ｂに沿って延びている。側壁部５２１においては、内面５２１ａを形成する部位が筐体内側部５０ａに含まれ、外面５２１ｂを形成する部位が筐体外側部５０ｂに含まれている。
The
シールド層４１，４２は、内部空間５ｃを覆うように筐体５に内蔵されている。ケースシールド層４１は、内部空間５ｃを下部から覆うように下部ケース５１に内蔵されている。カバーシールド層４２は、内部空間５ｃを上部から覆うようにカバー部材５２に内蔵されている。シールド層４１，４２は、磁気をシールドすることが可能であり、磁気シールド部と称されることがある。シールド層４１，４２は、筐体５の内部にて発生した電磁ノイズが筐体５の外部に漏洩することを規制可能である。また、シールド層４１，４２は、筐体５の外部にて発生した電磁ノイズが筐体５の内部に進入することを規制可能である。例えば、ケースシールド層４１は、電磁ノイズが下部ケース５１を透過することを規制可能である。カバーシールド層４２は、電磁ノイズがカバー部材５２を透過することを規制可能である。
The shield layers 41 and 42 are built into the housing 5 so as to cover the
シールド層４１，４２は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。シールド層４１，４２の導電率は、筐体本体５０の導電率よりも高い。例えば、ケースシールド層４１の導電率は、ケース内蔵部５１ｃの導電率よりも高い。カバーシールド層４２の導電率は、カバー内蔵部５２ｃの導電率よりも高い。本実施形態では、単位体積当たりの導電率を単に導電率と称する。
The shield layers 41, 42 are formed containing a conductive material such as a metal material, and are conductive. The conductivity of the shield layers 41, 42 is higher than the conductivity of the
シールド層４１，４２は、鉄等の磁性材を含んで形成されており、磁性を有している。シールド層４１，４２に含まれる磁性材は、磁性材料及び強磁性材料などである。シールド層４１，４２の磁性は、筐体本体５０の磁性よりも高い。例えば、ケースシールド層４１の磁性は、ケース内蔵部５１ｃの磁性よりも高い。カバーシールド層４２の磁性は、カバー内蔵部５２ｃの磁性よりも高い。
The shield layers 41, 42 are formed containing a magnetic material such as iron, and have magnetism. The magnetic material contained in the shield layers 41, 42 is a magnetic material, a ferromagnetic material, etc. The magnetism of the shield layers 41, 42 is higher than that of the
シールド層４１，４２は、薄肉状の薄肉部材により形成されており、筐体本体５０の厚さ方向に直交する方向に延びている。薄肉部材としては、シート状のシート部材及び薄板状の板部材などがある。シールド層４１，４２の少なくとも一部は、多数の孔を有する多孔部材により形成されている。多数の孔は、シールド層４１，４２を厚さ方向に貫通しており、シールド層４１，４２の層面に沿って並べられている。シールド層４１，４２を形成する多孔部材としては、網目状のメッシュ部材がある。シールド層４１，４２においては、メッシュ部材が有する多数の網目により多数の孔が形成されている。
The shield layers 41, 42 are formed of thin-walled materials and extend in a direction perpendicular to the thickness direction of the
筐体本体５０においては、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとがメッシュ部材の網目を介して接続されている。筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとは、シールド層４１，４２が有する網目等の孔を介して、多数の部位にて互いに一体的に接続されている。下部ケース５１においては、ケース内側部５１ａとケース外側部５１ｂとが、ケースシールド層４１が有する多数の網目を介して多数の部位で接続されている。底壁部５１０及び側壁部５１１のそれぞれにおいて、内面５１０ａ，５１１ａ側の部位と外面５１０ｂ，５１１ｂ側の部位とが、ケースシールド層４１の網目を介して多数の部位で接続されている。カバー部材５２においては、カバー内側部５２ａとカバー外側部５２ｂとが、カバーシールド層４２が有する多数の網目を介して互いに接続されている。天壁部５２０及び側壁部５２１において、内面５２０ａ，５２１ａ側の部位と外面５２０ｂ，５２１ｂ側の部位とが、カバーシールド層４２の網目を介して多数の部位で接続されている。
In the
接合部５２２は、側壁部５２１から外方に突出するフランジ部を形成する。接合部５１２は、カバー部材５２の接合部５２２に接合される部分である。接合部５１２、接合部５２２は、それぞれ、下部ケース５１とカバー部材５２とが組み合わされる接合方向に対して直交する平面をなす接合面５１２ａ、接合面５２２ａを有する。接合部５１２と接合部５２２は、接合面５１２ａと接合面５２２ａとが対向した状態で、ボルト、ねじ等の固定具１１とカラー部材７とによって接合されている。接合部５１２，５２２は、接合面５１２ａ，５２２ａとは反対側の反対面５１２ｂ，５２２ｂを有している。
The joint 522 forms a flange portion that protrudes outward from the
カラー部材７は、第１カラー７１と第２カラー７２とを含み、筐体５に一体に設けられている。カラー部材７は、固定具１１を支持し接合部５１２，５２２を補強する補強部材である。第２カラー７２は、軸方向に貫通する貫通孔７２ａを備える筒状体である。第２カラー７２の貫通孔７２ａは、固定具１１の軸部が挿通可能な内径寸法に形成されている。第１カラー７１は、軸方向に貫通する貫通孔７１ａを備える筒状体である。貫通孔７１ａを形成する第１カラー７１の内周面には、雌ねじが形成されている。この雌ねじは、固定具１１の軸部に形成された雄ねじが螺合可能なように形成されている。第１カラー７１及び第２カラー７２は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。第１カラー７１及び第２カラー７２の導電率は、筐体本体５０の導電率よりも高い。また、第１カラー７１及び第２カラー７２の導電率は、シールド層４１，４２の導電率、及び接続層４３，４４の導電率のいずれよりも高い。
The collar member 7 includes a
第１カラー７１は、軸方向一端部が接合面５１２ａよりもわずかに突出した状態で、接合部５１２に一体に設けられている。第１カラー７１の軸方向他端部は、接合部５１２に埋設されている。第１カラー７１は、下部ケース５１を形成する金型内にインサートされ、周囲の樹脂部分が固化することで樹脂と一体に成形される。
The
第２カラー７２は、接合部５２２を軸方向に貫通するように、接合部５２２に一体に設けられている。第２カラー７２は、軸方向一端部が接合面５２２ａよりもわずかに突出した状態で、接合部５１２に一体に設けられている。第２カラー７２の軸方向他端部は、筐体５の外部に露出し、固定具１１の頭部が接触している。固定具１１の頭部は、軸部の軸方向他端部に一体に設けられた軸部よりも外径の大きい部分である。第２カラー７２は、カバー部材５２を形成する金型内にインサートされて周囲の樹脂部分の固化によって樹脂と一体に成形されることによって設けられる。
The second collar 72 is provided integrally with the joint 522 so as to penetrate the joint 522 in the axial direction. The second collar 72 is provided integrally with the joint 512 with one axial end protruding slightly beyond the
接合部５１２と接合部５２２は、第２カラー７２に挿通した固定具１１の雄ねじが第１カラー７１の雌ねじに螺合することにより、接合される。接合部５１２と接合部５２２が固定具１１とカラー部材７とによって接合された状態において第１カラー７１の軸方向一端部と第２カラー７２の軸方向一端部とは接触している。この接触状態により、第１カラー７１と第２カラー７２とは導電可能に接続されている。導電可能に接続された状態は、導通状態のことである。例えば、第１カラー７１と第２カラー７２とが導電可能に接続された構成では、第１カラー７１と第２カラー７２とが互いに導通した導通状態になっている。
The joint 512 and the joint 522 are joined by screwing the male thread of the
接合部５１２と接合部５２２との間には、シール部１６が設けられている。シール部１６は、導電性及び弾性を有するシールパッキンであり、カバー部材５２と下部ケース５１との間に介在して両者間を封止している。このシール部１６は、導電性を有する、シート状部材、グリス、ジェル状物体によって構成することができる。シール部１６は、シールド層４１，４２及び接続層４３，４４から離間した位置にある。ケースシールド層４１及びケース接続層４３は、接合面５１２ａから離間した位置にあることでシール部１６から離間した位置にある。カバーシールド層４２及びカバー接続層４４は、接合面５２２ａから離間した位置にあることでシール部１６から離間した位置にある。なお、シール部１６は、導電性を有していなくてもよい。
Between the joint 512 and the joint 522, a
接続層４３，４４は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。接続層４３，４４の導電率は、筐体本体５０の導電率よりも高く、例えばシールド層４１，４２の導電率とほぼ同じである。例えば、ケース接続層４３の導電率は、ケース内蔵部５１ｃの導電率よりも高い。カバー接続層４４の導電率は、カバー内蔵部５２ｃの導電率よりも高い。
The connection layers 43, 44 are formed containing a conductive material such as a metal material, and are conductive. The conductivity of the connection layers 43, 44 is higher than that of the
接続層４３，４４は、薄肉状の薄肉部材により形成されている。薄肉部材としては、シート状のシート部材、及び薄板状の板部材などがある。接続層４３，４４は、多数の孔を有する多孔部材により形成されている。多数の孔は、接続層４３，４４を厚さ方向に貫通しており、接続層４３，４４の層面に沿って並べられている。接続層４３，４４を形成する多孔部材としては、網目状のメッシュ部材がある。接続層４３，４４においては、メッシュ部材が有する多数の網目により多数の孔が形成されている。 The connection layers 43, 44 are formed from a thin-walled material. Examples of thin-walled materials include sheet-shaped sheet materials and thin plate-shaped plate materials. The connection layers 43, 44 are formed from a porous material having a large number of holes. The large number of holes penetrate the connection layers 43, 44 in the thickness direction and are arranged along the layer surfaces of the connection layers 43, 44. An example of a porous material forming the connection layers 43, 44 is a mesh material. In the connection layers 43, 44, a large number of holes are formed by the large number of meshes of the mesh material.
なお、ケース接続層４３とケースシールド層４１とは、例えば１つのメッシュ部材等により一体的に形成されていてもよい。カバー接続層４４とカバーシールド層４２とは、例えば１つのメッシュ部材等により一体的に形成されていてもよい。
The
接続層４３，４４は、筐体５に内蔵された状態で、カラー部材７を介してケースシールド層４１とカバーシールド層４２とを導電可能に接続している。接続層４３，４４は、カラー部材７を介してケースシールド層４１とカバーシールド層４２とを導通状態にしている。ケース接続層４３は、ケースシールド層４１及び第１カラー７１のそれぞれに導電可能に接続されている。例えばケース接続層４３は、ケースシールド層４１及び第１カラー７１の両方に接触している。ケースシールド層４１と第１カラー７１とは、ケース接続層４３を介して導電可能に接続されている。カバー接続層４４は、カバーシールド層４２及び第２カラー７２のそれぞれに導電可能に接続されている。例えばカバー接続層４４は、カバーシールド層４２及び第２カラー７２の両方に接触している。カバーシールド層４２と第２カラー７２とは、カバー接続層４４を介して導電可能に接続されている。
The connection layers 43 and 44, when built into the housing 5, electrically connect the case shield layer 41 and the cover shield layer 42 via the collar member 7. The connection layers 43 and 44 connect the case shield layer 41 and the cover shield layer 42 in a conductive state via the collar member 7. The
ケース接続層４３は、下部ケース５１に内蔵されている。例えばケース接続層４３は、ケース外側部５１ｂに内蔵されている。ケース接続層４３は、接合部５１２を介して側壁部５１１と被固定部５１３とにかけ渡されるようにして、側壁部５１１、接合部５１２及び被固定部５１３に内蔵されている。ケースシールド層４１とケース接続層４３との接続部分は、側壁部５１１に内蔵されている。ケース接続層４３においてケースシールド層４１とは反対側の端部は、被固定部５１３から外部に露出していてもよく、露出していなくてもよい。
The
ケース接続層４３は、接合部５１２及び被固定部５１３の厚さ方向に直交する方向に層状に延びている。ケース接続層４３は、接合面５１２ａ及び表面５１３ａに沿って延びている。ケース接続層４３は、接合部５１２において接合面５１２ａと反対面５１２ｂとの間に設けられている。ケース接続層４３は、被固定部５１３において表面５１３ａと設置面５１３ｂとの間に設けられている。ケース接続層４３は、接合面５１２ａ、反対面５１２ｂ、表面５１３ａ及び設置面５１３ｂのいずれからも離間した位置にある。第１カラー７１は、ケース接続層４３を貫通した状態になっている。ケース接続層４３は、第１カラー７１の外周面に接触している。ケース接続層４３と第１カラー７１とは半田や溶接等により固定されていてもよい。
The
カバー接続層４４は、カバー部材５２に内蔵されている。例えばカバー接続層４４は、カバー外側部５２ｂに内蔵されている。カバー接続層４４は、側壁部５２１と接合部５２２とにかけ渡されるようにして、側壁部５２１及び接合部５２２に内蔵されている。カバーシールド層４２とカバー接続層４４との境界部は、側壁部５２１に内蔵されている。カバー接続層４４においてカバーシールド層４２とは反対側の端部は、接合部５２２から外部に露出していてもよく、露出していなくてもよい。
The
カバー接続層４４は、接合部５２２の厚さ方向に直交する方向に層状に延びている。カバー接続層４４は、接合面５２２ａに沿って延びている。カバー接続層４４は、接合部５２２において接合面５２２ａと反対面５２２ｂの間に設けられている。カバー接続層４４は、接合面５２２ａ及び反対面５２２ｂのいずれからも離間した位置にある。第２カラー７２は、カバー接続層４４を貫通した状態になっている。カバー接続層４４は、第２カラー７２の外周面に接触している。カバー接続層４４と第２カラー７２とは半田や溶接等により固定されていてもよい。
The
被固定部５１３は、接合部５１２よりも外側に延びる板状部であり、設置台１３に固定される部分である。設置台１３は、車両のシャーシ、ボディ、車両に搭載されている部材である車両側部材の１つである。設置台１３は、車両に搭載されたモータ装置等の機能部品である車両側部材の１つである。設置台１３は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。被固定部５１３は、筐体５の周方向について接合部５１２と同等位置に設けられる構成でもよいし、接合部５１２に対して周方向にずらした位置に設けられる構成でもよい。被固定部５１３は、接合面５１２ａと同じ側に位置する表面５１３ａと、設置台１３に対向する平面をなす設置面５１３ｂを有する。被固定部５１３と設置台１３は、設置面５１３ｂと設置台１３の外面とが対向した状態で、ボルト、ねじ等の固定具１２とカラー部材８とによって接合されている。
The fixed
カラー部材８は、被固定部５１３に一体に設けられている。カラー部材８は、被固定部５１３を貫通した状態になっており、貫通カラー部材に相当する。カラー部材８は、固定具１２を支持し被固定部５１３を補強する補強部材である。カラー部材８は、軸方向に貫通する貫通孔８ａを備える筒状体である。カラー部材８の貫通孔８ａは、固定具１２の軸部が挿通可能な内径寸法に形成されている。設置台１３には、例えば、固定具１２の軸部に形成された雄ねじが螺合可能に形成された雌ねじが設けられている。また、設置台１３は、固定具１２の軸部が挿通可能な貫通孔が設けている構成でもよい。この場合、被固定部５１３と設置台１３は、ボルトとナットによって構成された固定具１２とカラー部材８とによって一体に固定される。カラー部材８は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。カラー部材８の導電率は、筐体本体５０の導電率よりも高い。また、カラー部材８の導電率は、シールド層４１，４２の導電率、及び接続層４３，４４の導電率のいずれよりも高い。
The
カラー部材８は、被固定部５１３を軸方向に貫通するように、被固定部５１３に一体に設けられている。カラー部材８は、ケース接続層４３及び設置台１３のそれぞれに導電可能に接続されている。カラー部材８は、軸方向一端部が被固定部５１３の表面５１３ａよりもわずかに突出し軸方向他端部が設置台１３に接触する状態で、被固定部５１３に一体に設けられている。カラー部材８は、ケース接続層４３を貫通した状態になっている。ケース接続層４３は、カラー部材８の外周面に接触している。ケース接続層４３と設置台１３とは、カラー部材８を介して導電可能に接続されている。カラー部材８は、下部ケース５１を形成する金型内にインサートされ、周囲の樹脂部分が固化することで樹脂と一体に成形される。ケース接続層４３とカラー部材８とは半田や溶接等により固定されていてもよい。
The
カラー部材８とシールド層４１，４２とは、接続層４３，４４及びカラー部材７を介して導電可能に接続されている。すなわち、カラー部材８とシールド層４１，４２とは導通状態になっている。ケース接続層４３は、カラー部材８とケースシールド層４１とのそれぞれに接触していることで、カラー部材８とケースシールド層４１とを導電可能に接続している。ケース接続層４３は、導電接続部及び導電接続層に相当する。
The
筐体５の内部空間は、例えば、隔壁部によって、コンデンサ収容空間と半導体モジュール収容空間とに区画されている。半導体モジュール収容空間には、半導体モジュール２の他に、制御回路基板等が設置されている。
The internal space of the housing 5 is partitioned, for example, by a partition wall into a capacitor housing space and a semiconductor module housing space. In addition to the
平滑コンデンサ３、Ｙコンデンサ４は、半導体モジュール２に電気的に接続されている。平滑コンデンサ３は、半導体モジュール２に加わる直流電圧を平滑化する。平滑コンデンサ３は、コンデンサ素子、封止部材、端子等を備える。平滑コンデンサ３は、コンデンサ収容部に収容されたコンデンサ素子と、コンデンサ収容空間に充填されてコンデンサ素子を封止する封止部材とを備える。封止部材は、平滑コンデンサ３のコンデンサ素子やＹコンデンサ４のコンデンサ素子をコンデンサ収容空間において封止している。封止部材は、平滑コンデンサ３やＹコンデンサ４における外装部に相当する。コンデンサ素子は、電極板等に接続されている。例えば、コンデンサ素子にはフィルムコンデンサを用いることができる。
The smoothing capacitor 3 and the
封止部材は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。封止部材は、コンデンサ素子及び端子と、コンデンサ収容部との間の隙間を充填されている。この構成により、封止部材は、コンデンサ素子及び端子等を封止している。端子等の一部は例えば連結部材６として、封止部材から突出している。
The sealing member is made of a thermosetting resin such as epoxy resin. The sealing member fills the gap between the capacitor element and the terminals and the capacitor housing. With this configuration, the sealing member seals the capacitor element and the terminals. A part of the terminals protrudes from the sealing member, for example as a connecting
コンデンサを製造する際には、コンデンサ収容空間にコンデンサ素子を収納し、さらに未硬化の封止部材を注入する。そして熱を加えて封止部材を硬化させて、コンデンサを製造する。また、コンデンサは、コンデンサ素子を収容する外装ケースを備える構成でもよい。コンデンサは、素子を被覆するフィルムを外装部とする構成でもよい。 When manufacturing a capacitor, a capacitor element is placed in the capacitor housing space, and uncured sealing material is then injected. Heat is then applied to harden the sealing material to manufacture the capacitor. The capacitor may also be configured to include an exterior case that houses the capacitor element. The capacitor may also be configured to have a film that covers the element as the exterior part.
平滑コンデンサ３及びＹコンデンサ４は、連結部材６及び支持台６２を介してケースシールド層４１に導電可能に接続されている。支持台６２は、ケースシールド層４１に導電可能に接続されている。支持台６２においては、支持導電部がケースシールド層４１に導電可能に接続されている。支持台６２は、支持突出部６３及び支持埋込部６４を有している。支持突出部６３は、下部ケース５１から内部空間５ｃに突出している。支持突出部６３は、支持埋込部６４から天壁部５２０に向けて延びている。固定具６１は、支持突出部６３に含まれている。
The smoothing capacitor 3 and the
支持台６２の一部は下部ケース５１に埋め込まれており、この埋め込まれた部位が支持埋込部６４である。支持埋込部６４は、底壁部５１０に埋め込まれている。支持埋込部６４は、底壁部５１０の厚さ方向にケースシールド層４１を貫通した状態になっている。ケースシールド層４１は、支持埋込部６４の外周面に接触している。支持台６２が埋込支持台に相当する。支持台６２においては、支持導電部が支持突出部６３と支持埋込部６４とにかけ渡されるようにして設けられている。支持導電部は、支持埋込部６４においてケースシールド層４１に接触しており、ケースシールド層４１に導電可能に接続されている。
A part of the
なお、支持埋込部６４は、ケースシールド層４１に接触していれば、ケースシールド層４１を貫通していなくてもよい。例えば、支持埋込部６４の端面がケースシールド層４１に重なった状態で、支持埋込部６４とケースシールド層４１とが接触していてもよい。また、支持埋込部６４は、ケースシールド層４１に導電可能に接続されていれば、ケースシールド層４１に接触していなくてもよい。例えば、支持埋込部６４は、導電性を有する部材を介してケースシールド層４１に間接的に接続されていてもよい。
Note that the support embedded
半導体モジュール２は、半導体素子２０を内蔵した本体部と、本体部から突出したパワー端子及び制御端子とを備える。半導体モジュール２は、パワーモジュールとも呼ばれる。パワー端子は、直流電圧が加わる入力端子と、三相交流モータ１１０側の出力側バスバに接続されている出力端子とを含む。入力端子は、コンデンサの端子に接続され、入力側バスバを介して直流電源１００の出力部に電気的に接続されている。制御端子は、制御回路基板に接続されている。制御回路基板は、半導体素子２０の動作を制御する演算素子等の電子部品が実装されている回路基板を構成する。半導体素子２０のオンオフ動作は、制御回路基板によって制御される。この制御により、直流電源１００から供給される直流電力を交流電力に変換している。
The
制御回路基板は、例えば、下部ケース５１に設けられたボスに支持された状態で固定されている。制御回路基板は、配線を介して、筐体５の外部に突出するコネクタに電気的に接続されている。このコネクタは、電力変換装置１の外部に設置された周辺機器に接続可能である。
The control circuit board is fixed in a state supported by bosses provided on the
電力変換装置１においては、電気部品等に障害を与える電磁ノイズが発生し、伝搬し、放射する構成を有している。以下、電磁ノイズはノイズと称することもある。電力変換装置１では、電力経路に高周波電流などを流れることにより、ノイズが伝搬している。例えば、スイッチング電源がノイズの発生源となる。スイッチング電源には、半導体によって電流を断続することにより電圧や周波数の変換を行う電気回路が含まれる。このように電流を断続する部位では、高周波エネルギが発生するため、このエネルギが伝搬や放射により外部に漏洩するとノイズ障害の原因になる。高周波エネルギは、コンデンサなどで吸収されるが、外部に漏洩する場合がある。また、電磁ノイズは、整流子などで電流が断続する開閉サージ現象の一種にも起因して、発生し得る。また、電力変換装置１においてコンデンサがノイズの発生源となる可能性もある。
The
電磁ノイズは、放射や伝搬により筐体５に伝達し、筐体５から外部に放出され得る。筐体５に伝達した電磁ノイズは、ノイズ障害を抑えるために、速やかに大地等に放出することが望まれる。電力変換装置１は、シールド層４１，４２及びカラー部材８を有することにより、電磁ノイズを速やかに大地等に放出することが可能な構成を備えている。
Electromagnetic noise can be transmitted to the housing 5 by radiation or propagation, and can then be released from the housing 5 to the outside. In order to suppress noise interference, it is desirable to quickly release the electromagnetic noise transmitted to the housing 5 to the ground, etc. The
電力変換装置１は、入力側バスバと出力側バスバを含むバスバを備えている。電力変換装置１は、電力入出用のバスバを備えている。このバスバは、電力変換装置１において、入力側の端子部と出力側の端子部とを連絡する電力経路を形成する導電性部材である。このバスバは、半導体モジュール２とコンデンサの少なくとも１つに対して、入力側又は出力側に接続されている導電性部材である。このようなバスバは、電力経路の１つをなし、電磁ノイズを伝搬し得る。シールド層４１，４２は、バスバから放射されるノイズが筐体５を透過して外部に放出することを抑制できる。
The
次に、電力変換装置１の製造方法について説明する。電力変換装置１を製造する工程には、筐体５を製造する工程が含まれている。また、筐体５を製造する工程には、下部ケース５１を製造する工程と、カバー部材５２を製造する工程とが含まれている。
Next, a method for manufacturing the
作業者は、下部ケース５１を製造するための準備工程として、ケースシールド層４１、ケース接続層４３、第１カラー７１、カラー部材８及び支持台６２を準備する。作業者は、ケースシールド層４１とケース接続層４３と第１カラー７１とカラー部材８と支持台６２とを、互いに導電可能に接続させた状態でモールド成形用の金型に装着する。作業者は、金型を用いた射出成形により下部ケース５１の樹脂部分を成形する。下部ケース５１においては、インサート成形によりケースシールド層４１、ケース接続層４３、第１カラー７１、カラー部材８及び支持台６２が樹脂部分に一体化されている。下部ケース５１の樹脂部分には、筐体本体５０のうち下部ケース５１を構成するケース内蔵部５１ｃ等の部位が含まれている。
As a preparation step for manufacturing the
作業者は、カバー部材５２を製造するための準備工程として、カバーシールド層４２、カバー接続層４４及び第２カラー７２を準備する。作業者は、カバーシールド層４２とカバー接続層４４と第２カラー７２とを導電可能に接続させた状態でモールド成形用の金型に装着する。作業者は、金型を用いた射出成形によりカバー部材５２の樹脂部分を成形する。カバー部材５２においては、インサート成形によりカバーシールド層４２、カバー接続層４４及び第２カラー７２が樹脂部分に一体化されている。カバー部材５２の樹脂部分には、筐体本体５０のうちカバー部材５２を構成するカバー内蔵部５２ｃ等の部位が含まれている。
As a preparation step for manufacturing the cover member 52, the worker prepares the cover shield layer 42, the
第１実施形態の電力変換装置１がもたらす作用効果について説明する。電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２、半導体モジュール２と通電可能に接続されているコンデンサを少なくとも収容する筐体５を備える。電力変換装置１は、筐体内面５ａと筐体外面５ｂとの間に内蔵されて内部空間５ｃを覆うように延びているシールド層４１，４２を備える。電力変換装置１は、固定具１２を用いて筐体５を車両側部材に固定するために筐体５に一体に設けられて、導電性を有しかつ固定具１２が挿通可能なカラー部材８を備える。電力変換装置１においてカラー部材８とシールド層４１，４２とは導電可能に接続されている。
The effects of the
電力変換装置１においては様々なノイズ源から発生した電波ノイズが発生する。電波ノイズとしては例えば電磁波がある。筐体５内に放射される電波ノイズは不具合を生じさせ得るので、速やかに排出することが求められる。電力変換装置１によれば、シールド層４１，４２は、電磁ノイズの放射や拡散を妨げることに寄与する。電力変換装置１によれば、カラー部材８に挿通した固定具１２を用いて筐体５を車両側部材に固定することにより、シールド層４１，４２はカラー部材８を通じて車両側部材に接地する。これにより、シールド層４１，４２に伝達した電磁ノイズを、カラー部材８を介して速やかに車両側部材に移動可能な電力変換装置１を提供できる。電力変換装置１は、電磁ノイズ等が筐体５を介して筐体内や外部に空間伝導することを抑制できる。このように電力変換装置１は、簡易な構成により、筐体５を車両側部材に固定することでノイズ抑制効果を奏する。電力変換装置１は、筐体内の電気部品や筐体５の周囲に存在する周辺機器に対するノイズ障害を抑制できる。
In the
例えば本実施形態とは異なり、シールド層が筐体５に内蔵されずに筐体内面５ａ及び筐体外面５ｂの少なくとも一方に重ねられた構成を想定する。この構成では、シールド層が筐体５の内側及び外側の少なくとも一方に露出した状態になっており、シールド層が筐体内面５ａ又は筐体外面５ｂから剥がれるように外れることが懸念される。この場合、筐体内面５ａ又は筐体外面５ｂからのシールド層の剥がれ発生に伴って、シールド層によるノイズ抑制効果が低下しやすくなる。
For example, unlike this embodiment, a configuration is assumed in which the shielding layer is not built into the housing 5 but is layered on at least one of the housing
これに対して、本実施形態によれば、シールド層４１，４２は、筐体５において筐体内面５ａと筐体外面５ｂとの間に内蔵されている。この構成では、筐体内面５ａ又は筐体外面５ｂからシールド層４１，４２が剥がれるということが回避される。このため、シールド層４１，４２の剥がれ発生に伴ってシールド層４１，４２によるノイズ抑制効果が低下するということが生じにくくなっている。このように、筐体５においてシールド層４１，４２によるノイズ抑制効果を適正に発揮させることができる。
In contrast, according to the present embodiment, the shielding layers 41, 42 are embedded between the housing
電波ノイズ等の電磁波は、電界及び磁界の変化が空間伝搬として伝搬する波であり、電磁放射と称されることがある。電磁波は、電界の強さＥと磁界の強さＨとの積に応じて生じる。このため、シールド層４１，４２がカラー部材８を介して車両側部材に接地されていることで電界の強さＥがゼロになり、電磁波が生じなくなる。一方、シールド層４１，４２が接地されていても、磁界の強さＨはゼロにならず、電力変換装置１の全体に磁界が付与される。例えば磁界は、筐体５の内外に付与される。電力変換装置１に付与される磁界には、交流磁界及び直流磁界が含まれている。交流磁界はＡＣ磁界と称され、直流磁界はＤＣ磁界と称されることがある。
Electromagnetic waves such as radio noise are waves that propagate through space as changes in the electric field and magnetic field, and are sometimes called electromagnetic radiation. Electromagnetic waves are generated according to the product of the electric field strength E and the magnetic field strength H. For this reason, when the shield layers 41, 42 are grounded to the vehicle side member via the
交流磁界は、シールド層４１，４２において渦電流損Ｐｅにより消費されやすい。渦電流損Ｐｅについては、例えば図２に示す式Ｆ１が成り立つ。式Ｆ１においては、Ｂが磁束、ｆが周波数、ｄが渦電流の流れる面の厚さ、ρが導電率である。渦電流損Ｐｅは、磁性を有していない非磁性材と磁性材とのいずれにおいても生じやすい。このため、シールド層４１，４２が磁性を有しているか否かに関係なく、交流磁界はシールド層４１，４２において渦電流損Ｐｅにより消費されやすい。すなわち、交流磁界はシールド層４１，４２により遮蔽されやすい。なお、シールド層４１，４２の厚さが大きいほど渦電流損Ｐｅが大きくなりやすく、交流磁界が遮蔽されやすい。 The AC magnetic field is likely to be consumed by eddy current loss Pe in the shield layers 41 and 42. For the eddy current loss Pe, for example, the formula F1 shown in FIG. 2 is valid. In formula F1, B is the magnetic flux, f is the frequency, d is the thickness of the surface through which the eddy current flows, and ρ is the electrical conductivity. The eddy current loss Pe is likely to occur in both non-magnetic materials that do not have magnetism and magnetic materials. Therefore, regardless of whether the shield layers 41 and 42 have magnetism or not, the AC magnetic field is likely to be consumed by eddy current loss Pe in the shield layers 41 and 42. In other words, the AC magnetic field is likely to be shielded by the shield layers 41 and 42. Note that the thicker the shield layers 41 and 42 are, the larger the eddy current loss Pe is likely to be, and the easier it is for the AC magnetic field to be shielded.
一方、直流磁界については渦電流損Ｐｅが生じないことに起因して、直流磁界が渦電流損Ｐｅにより消費されにくい。このため、例えば本実施形態とは異なり、シールド層４１，４２が磁性を有していない構成では、直流磁界は、シールド層４１，４２により遮蔽されにくい。このため、例えば直流磁界が筐体５を通過しにくい。電力変換装置１においては、スイッチング電源等に含まれる電気回路に直流磁界が付与されると、電気回路の内部にてノイズが発生しやすい。このノイズは、電気回路を流れている電流と外部から電気回路に付与される直流磁界とによって発生するノイズである。このノイズが発生すると、電気回路が搭載された基板の制御異常、及びこの基板の発熱などが生じることが考えられる。
On the other hand, the DC magnetic field is not easily consumed by eddy current loss Pe because no eddy current loss Pe occurs. For this reason, for example, unlike the present embodiment, in a configuration in which the shield layers 41, 42 are not magnetic, the DC magnetic field is not easily shielded by the shield layers 41, 42. For this reason, for example, the DC magnetic field is not easily transmitted through the housing 5. In the
これに対して、本実施形態によれば、シールド層４１，４２が磁性を有しているため、直流磁界は、磁性材を含むシールド層４１，４２を通りやすくなる。このため、交流磁界に加えて、直流磁界がシールド層４１，４２により遮蔽されやすくなる。したがって、電力変換装置１にて発生した電磁波が他の機器に影響を与えにくく、電力変換装置１が他の機器からの電磁波の影響を受けにくくなる。すなわち、ＥＭＣ性能を高めることができる。ＥＭＣ性能はＥＭＣ効果と称されることがある。
In contrast, according to this embodiment, the shield layers 41, 42 are magnetic, so that the DC magnetic field easily passes through the shield layers 41, 42, which contain a magnetic material. Therefore, in addition to the AC magnetic field, the DC magnetic field is easily shielded by the shield layers 41, 42. Therefore, the electromagnetic waves generated by the
本実施形態によれば、筐体本体５０においては、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとの間にシールド層４１，４２が設けられている。この構成では、筐体本体５０からのシールド層４１，４２の剥がれや離脱を筐体内側部５０ａ及び筐体外側部５０ｂにより抑制できる。例えば、筐体内側部５０ａからシールド層４１，４２が剥がれることが筐体外側部５０ｂにより抑制される。また、筐体外側部５０ｂからシールド層４１，４２が剥がれることが筐体内側部５０ａにより抑制される。さらに、下部ケース５１においては、ケースシールド層４１の剥がれや離脱がケース内側部５１ａ及びケース外側部５１ｂにより抑制される。カバー部材５２においては、カバーシールド層４２の剥がれや離脱がカバー内側部５２ａ及びカバー外側部５２ｂにより抑制される。
According to this embodiment, the shielding layers 41, 42 are provided between the housing
本実施形態によれば、シールド層４１，４２において多孔部材が有する孔を介して筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとが接続されている。この構成では、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとの間にシールド層４１，４２があっても、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとが分離するということが生じにくい。このため、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとの直接的な接続により、筐体内側部５０ａと共にシールド層４１，４２が筐体外側部５０ｂから剥がれることを抑制できる。また、筐体外側部５０ｂと共にシールド層４１，４２が筐体内側部５０ａから剥がれることを抑制できる。
According to this embodiment, the
本実施形態によれば、シールド層４１，４２においてメッシュ部材が有する網目を介して筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとが接続されている。この構成では、シールド層４１，４２が有する層面の面積に対する孔面積の割合をメッシュ部材により極力大きくできる。このため、シールド層４１，４２の網目を介して接続されている、筐体内側部５０ａと筐体外側部５０ｂとの接続面積を極力大きくできる。したがって、筐体内側部５０ａと共にシールド層４１，４２が筐体外側部５０ｂから剥がれること、及び筐体外側部５０ｂと共にシールド層４１，４２が筐体内側部５０ａから剥がれることを、より確実に抑制できる。
According to this embodiment, the
カラー部材８は、車両側部材に固定される筐体５の被固定部５１３を貫通した状態で設けられている。ケース接続層４３は、ケースシールド層４１及びカラー部材８のそれぞれに接触していることで、ケースシールド層４１とカラー部材８とを導電可能に接続している。この構成によれば、被固定部５１３を車両側部材に固定具１２を用いて固定することにより、カラー部材８が被固定部５１３と車両側部材とを電気的に橋渡しするように接続する。
The
さらにカラー部材８は、単位体積当たりの導電率がシールド層４１，４２よりも高いことが好ましい。この構成によれば、シールド層４１，４２において遮断した電磁ノイズを速やかにカラー部材８に移動させ、さらに車両側部材に伝搬させる電力変換装置１を提供できる。
Furthermore, it is preferable that the electrical conductivity per unit volume of the
本実施形態によれば、ケース接続層４３が層状に延びているため、ケース接続層４３とケースシールド層４１及びカラー部材８との接続面積を大きくしやすい。このため、ケースシールド層４１とカラー部材８とがケース接続層４３を介して導電可能に接続された構成において、ケース接続層４３とケースシールド層４１及びカラー部材８との接続面積が不足する、ということを抑制できる。したがって、シールド層４１，４２によるノイズ抑制効果をケース接続層４３により高めることができる。
According to this embodiment, since the
本実施形態によれば、下部ケース５１において支持台６２とケースシールド層４１とが導電可能に接続されている。この構成では、ノイズ排出経路に支持台６２を含めることができる。このため、平滑コンデンサ３及びＹコンデンサ４等にてノイズが発生したとしても、このノイズが支持台６２から車両側部材に排出されやすい構成を実現できる。
According to this embodiment, the
筐体５は、ケースシールド層４１が設けられた下部ケース５１と、下部ケース５１の内部空間を覆うように下部ケース５１に装着されているカバー部材５２とを含む。下部ケース５１には、コンデンサに含まれるＹコンデンサ４を導電可能に支持する支持台６２と、カラー部材８とが設けられている。この構成によれば、Ｙコンデンサ４、支持台６２、第１ケース部材、シールド層４１，４２、カラー部材８及び車両側部材にわたる経路をノイズ排出経路として提供できる。これにより、Ｙコンデンサ４に関わるノイズの排出を促進し、ＥＭＣ性能の向上が図れる。
The housing 5 includes a
本実施形態によれば、支持台６２の少なくとも一部が下部ケース５１に埋め込まれてケースシールド層４１に接触している。この構成では、支持台６２とケースシールド層４１との導電可能な接続部分が下部ケース５１に埋め込まれているため、この接続部分が解除されにくくなっている。このため、支持台６２を含むノイズ排出経路によるノイズ排出効果が低下することを抑制できる。
According to this embodiment, at least a portion of the
筐体５は、ケースシールド層４１が設けられた下部ケース５１と、カバーシールド層４２が設けられ、下部ケース５１に装着されているカバー部材５２とを含む。下部ケース５１は、カバー部材５２に接合されている接合部５１２を備える。カバー部材５２は、接合部５１２に接合されている接合部５２２を備える。電力変換装置１は、固定具１１を用いて接合部５１２と接合部５２２を固定するために接合部５１２に一体に設けられた第１カラー７１を備える。電力変換装置１は、固定具１１を用いて接合部５１２と接合部５２２を固定するために接合部５２２に一体に設けられた第２カラー７２を備える。第１カラー７１と第２カラー７２は、それぞれ導電性を有しかつ固定具１１が挿通可能な筒状体である。接合部５１２と接合部５２２が固定具１１によって接合された状態において第１カラー７１と第２カラー７２は接触している。第１カラー７１とケースシールド層４１とは導電可能に接合されている。第２カラー７２とカバーシールド層４２とは導電可能に接続されている。
The housing 5 includes a
この構成によれば、ケースシールド層４１とカバーシールド層４２とに伝搬したノイズを、カラー部材８を介して車両側部材へ排出できる。これにより、筐体５の全体にわたって伝搬したノイズの排出を促進し、ＥＭＣ性能の向上が図れる。
With this configuration, noise propagated through the case shield layer 41 and the cover shield layer 42 can be discharged to the vehicle side component via the
筐体５においては、第１ケース部材と第２ケース部材との間に介在してシールするシール部１６が設けられている。このため、シール部１６によって下部ケース５１とカバー部材５２とのシール性を確保できる。しかも、シール部１６は、カラー部材７に導電可能に接触している。このため、筐体５に滞留する電磁ノイズ等を、シールド層４１，４２に加えてシール部１６によって遮蔽することができる。
The housing 5 is provided with a
＜第２実施形態＞
上記第１実施形態では、シールド層４１，４２とカラー部材７，８とが接続層４３，４４により導電可能に接続されていた。これに対して、第２実施形態では、シールド層４１，４２とカラー部材７，８とが接続棒４５，４６により導電可能に接続されている。第２実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第１実施形態と同様である。第２本実施形態では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, the shield layers 41, 42 and the
図３に示す筐体５は、接続棒４５，４６を有している。接続棒４５，４６は、上記第１実施形態の接続層４３，４４と同様に、筐体本体５０に内蔵されていることで筐体５に内蔵されている。接続棒４５，４６は、筐体本体５０により被覆された状態になっている。接続棒４５，４６は、筐体５の型成形時にインサート成形することにより、筐体５の樹脂部分と一体に成形される。下部ケース５１はケース接続棒４５を有しており、カバー部材５２はカバー接続棒４６を有している。ケース接続棒４５は、ケース接続層４３と同様に下部ケース５１に内蔵されている。カバー接続棒４６は、カバー接続層４４と同様にカバー部材５２に内蔵されている。
The housing 5 shown in FIG. 3 has
接続棒４５，４６は、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。接続棒４５，４６の導電率は、筐体本体５０の導電率よりも高い。例えば、ケース接続棒４５の導電率は、ケース内蔵部５１ｃの導電率よりも高い。カバー接続棒４６の導電率は、カバー内蔵部５２ｃの導電率よりも高い。また、接続棒４５，４６の導電率は、シールド層４１，４２の導電率よりも高く、例えば第１カラー７１、第２カラー７２及びカラー部材８の導電率とほぼ同じである。接続棒４５，４６は、棒状の棒部材により形成されている。棒部材としては、柱状の柱部材、及び筒状の筒部材などがある。
The connecting
接続棒４５，４６は、筐体５に内蔵された状態で、カラー部材７を介してケースシールド層４１とカバーシールド層４２とを導電可能に接続している。接続棒４５，４６は、カラー部材７を介してケースシールド層４１とカバーシールド層４２とを導通状態にしている。接続棒４５，４６は、導電接続部に相当する。
The connecting
ケース接続棒４５は、ケースシールド層４１及び第１カラー７１のそれぞれに導通可能に接続されている。例えばケース接続棒４５は、ケースシールド層４１及び第１カラー７１のそれぞれに接触している。ケース接続棒４５においては、一方の端部がケースシールド層４１の端部に接触しており、他方の端部が第１カラー７１の外周面に接触している。ケース接続棒４５とケースシールド層４１及び第１カラー７１との接触部分は、半田や溶接等により固定されていてもよい。
The
カバー接続棒４６は、カバーシールド層４２及び第２カラー７２のそれぞれに導通可能に接続されている。例えばカバー接続棒４６は、カバーシールド層４２及び第２カラー７２の両方に接触している。カバー接続棒４６においては、一方の端部がカバーシールド層４２の端部に接触しており、他方の端部が第２カラー７２の外周面に接触している。カバー接続棒４６とカバーシールド層４２及び第２カラー７２との接触部分は、半田や溶接等により固定されていてもよい。
The
カラー部材８は、ケース接続棒４５及びカラー部材７を介してシールド層４１，４２に導電可能に接続されている。下部ケース５１には、第１カラー７１とケースシールド層４１とを導電可能に接続するケース接続棒４５に加えて、カラー部材８と第１カラー７１とを導電可能に接続するケース接続棒４５が含まれている。カラー部材８と第１カラー７１とを導電可能に接続するケース接続棒４５は、カラー部材８及び第１カラー７１のそれぞれに接触している。このケース接続棒４５においては、一方の端部がカラー部材８の外周面に接触しており、他方の端部が第１カラー７１の外周面に接触している。これら接触部分は、半田や溶接等により固定されていてもよい。
The
なお、筐体５には、導電接続部として、接続層４３，４４及び接続棒４５，４６の両方が含まれていてもよい。例えば下部ケース５１において、ケースシールド層４１と第１カラー７１とがケース接続層４３により導電可能に接続されている一方で、カラー部材８と第１カラー７１とがケース接続棒４５により導電可能に接続されていてもよい。
The housing 5 may include both the connection layers 43, 44 and the
＜第３実施形態＞
上記第１実施形態では、シールド層４１，４２がシール部１６から離間した位置に設けられていた。これに対して、第３実施形態では、シールド層４１，４２とシール部１６カラー部材７，８とが接続棒４５，４６により導電可能に接続されている。第３実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第２実施形態と同様である。第３本実施形態では、上記第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
Third Embodiment
In the first embodiment, the shield layers 41, 42 are provided at positions spaced apart from the
図４に示す筐体５においては、ケースシールド層４１とカバーシールド層４２とが、導電性を有するシール部１６を介して導電可能に接続されている。下部ケース５１においては、ケースシールド層４１がシール部１６に接触している。ケースシールド層４１においては、側壁シールド部４１１が接合面５１２ａまで延びている。側壁シールド部４１１は、接合面５１２ａから露出した状態になっており、シール部１６に接触している。側壁シールド部４１１は、底壁シールド部４１０とシール部１６とにかけ渡された状態になっている。側壁シールド部４１１は、ケース接続棒４５を越えてシール部１６に達している。
In the housing 5 shown in FIG. 4, the case shield layer 41 and the cover shield layer 42 are electrically connected via the
カバー部材５２においては、カバーシールド層４２がシール部１６に接触している。カバーシールド層４２においては、側壁シールド部４２１が接合面５２２ａまで延びている。側壁シールド部４２１は、接合面５２２ａから露出した状態になっており、シール部１６に接触している。側壁シールド部４２１は、天壁シールド部４２０とシール部１６とにかけ渡された状態になっている。側壁シールド部４２１は、カバー接続棒４６を越えてシール部１６に達している。
In the cover member 52, the cover shield layer 42 is in contact with the
本実施形態によれば、ケースシールド層４１及びカバーシールド層４２がシール部１６に接触している。この構成では、内部空間５ｃの全体をシールド層４１，４２及びシール部１６により覆うことができる。このため、下部ケース５１とカバー部材５２との境界部において、電磁ノイズ等をシール部１６とシールド層４１，４２とによって遮蔽でき、ノイズの漏れ抑制効果を向上できる。
According to this embodiment, the case shield layer 41 and the cover shield layer 42 are in contact with the
なお、筐体５においては、シール部１６がカラー部材７に接触していれば、シールド層４１，４２とカラー部材７とがシール部１６を介して導電可能に接続された状態になる。この場合、シールド層４１，４２とカラー部材７とは接続層４３，４４や接続棒４５，４６により接続されていなくてもよい。
In addition, in the housing 5, if the
＜第４実施形態＞
上記第１実施形態では、カラー部材８が被固定部５１３を貫通するようにして筐体５に設けられていた。これに対して、第４実施形態では、カラー部材８を含むカラーユニット８０が被固定部５１３に埋め込まれるようにして筐体５に設けられている。第４実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第１実施形態と同様である。第４本実施形態では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
Fourth Embodiment
In the first embodiment, the
図５に示す筐体５には、カラーユニット８０が設けられている。カラーユニット８０は、下部ケース５１に埋め込まれた状態になっている。カラーユニット８０は、カラー部材８及び導電体８１を有している。導電体８１は、カラー部材８と同様に、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。導電体８１の導電率はカラー部材８の導電率とほぼ同じになっている。カラーユニット８０においては、カラー部材８と導電体８１とが半田や溶接等により固定されることで一体化されている。導電体８１は、例えば、棒状体、筒状体である。導電体８１は、カラー部材８の軸方向に対して垂直な方向に延びる形状である。
The housing 5 shown in FIG. 5 is provided with a
導電体８１は、カラー部材８とケースシールド層４１とを導電可能に接続している。導電体８１は、被固定部５１３と側壁部５１１とにかけ渡されるようにして下部ケース５１に内蔵されている。導電体８１は、被固定部５１３において表面５１３ａと設置面５１３ｂとの間に設けられており、表面５１３ａ及び設置面５１３ｂに沿って延びている。導電体８１においては、一端側の部位がカラー部材８に接触しており、他端側の部位がケースシールド層４１に接触している。導電体８１は、ケースシールド層４１を貫通した状態になっている。導電体８１の外周面とケースシールド層４１とが接触しており、この接触部分が半田や溶接等により固定されている。導電体８１においてカラー部材８とは反対側の端部は、筐体内面５ａから露出していてもよく、露出していなくてもよい。なお、導電体８１は導電接続部に相当する。
The
カラーユニット８０は、筐体５の型成形時にインサート成形することにより、筐体５の樹脂部分と一体に成形される。導電体８１は、被固定部５１３に内蔵されていることで被固定部５１３を補強しており、補強部材と称されることがある。筐体５については、導電体８１を介してケースシールド層４１とカラー部材８とを導通させてノイズの排出を促進し、ＥＭＣ性能の向上を図ることができる。
The
なお、下部ケース５１においては、接合部５１２と被固定部５１３とが互いに離間した位置に設けられていてもよい。例えば本実施形態においては、被固定部５１３がカバー部材５２とは反対側に向けて接合部５１２から離間した位置にある。下部ケース５１においては、カラー部材８がカラー部材７を介さずにケースシールド層４１に導電可能に接続されている。
In the
＜第５実施形態＞
上記第１実施形態では、電力変換装置１が、ケースシールド層４１に接触した支持台６２を有していた。これに対して、第５実施形態では、電力変換装置１が、冷却部材１４に接触した支持台１６２を有している。第５実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第１実施形態と同様である。第５本実施形態では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
Fifth Embodiment
In the first embodiment, the
図６に示す電力変換装置１は、冷却部材１４及び支持台１６２を有している。冷却部材１４は、半導体モジュール２を冷却することが可能な部材である。冷却部材１４は、半導体モジュール２に接触し、又は熱伝導性部材を介して熱伝達可能に接触して、設けられている。また、冷却部材１４は、筐体５に接触し、又は熱伝導性部材を介して熱伝達可能に接触する構成でもよい。伝導性部材は、導電性を有する又は非導電性である、シート状部材、グリス、ジェル状物体でもよい。冷却部材１４は、プレート状であり、内部に冷却用流体が流通する流路１４ａを備えている。冷却部材１４は、例えばボルト、ねじ等の固定具により筐体５に一体に固定されている。冷却部材１４は、下部ケース５１の一部として筐体５に設けられている。冷却部材１４は、ケースシールド層４１に接触し、ケースシールド層４１と導通可能である。
The
支持台１６２は、上記第１実施形態の支持台６２と同様に、連結部材６を支持しており、連結部材６に導電可能に接続されている。支持台１６２は、冷却部材１４に接触した状態で冷却部材１４に固定されている。支持台１６２は、下部ケース５１に埋め込まれていない。支持台１６２と冷却部材１４とは導電可能に接続されている。支持台１６２においては、支持導電部が冷却部材１４に接触している。支持台１６２は、冷却部材１４を介してケースシールド層４１に導電可能に接続されている。支持台１６２は、冷却支持台と称されることがある。なお、支持台１６２は、冷却部材１４に熱伝達可能に接触していてもよい。
The
第５実施形態の電力変換装置１は、半導体モジュール２を冷却可能な導電性を有する冷却部材１４と、Ｙコンデンサ４を導電可能に支持する支持台１６２とを備える。支持台１６２は、冷却部材１４に接触して設けられ、又はケースシールド層４１を介して冷却部材１４に導電可能に設けられている。これによれば、半導体モジュール２を冷却する機能と、Ｙコンデンサ４に関わるノイズの排出を促進する機能とを併せ持つ冷却部材１４を提供でき、ＥＭＣ性能の向上が図れる。
The
＜第６実施形態＞
上記第１実施形態では、カラー部材８がケース接続層４３を介してケースシールド層４１に導電可能に接続されていた。これに対して、第６実施形態では、カラー部材８がケースシールド層４１に直接的に導電可能に接続されている。すなわち、カラー部材８がケースシールド層４１に接触している。第６実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第１実施形態と同様である。第６本実施形態では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
Sixth Embodiment
In the first embodiment, the
図７に示す筐体５には、カラー部材１０８が設けられている。カラー部材１０８は、下部ケース５１に埋め込まれた状態になっている。カラー部材１０８は、設置台１３とケースシールド層４１とを導電可能に接続している。カラー部材１０８は、設置台１３及びケースシールド層４１のそれぞれに接触している。カラー部材１０８は、導電カラー部材に相当する。
The housing 5 shown in FIG. 7 is provided with a
カラー部材１０８は、上記第１実施形態のカラー部材８と同様に、金属材料等の導電性材料を含んで形成されており、導電性を有している。カラー部材１０８の導電率は、筐体本体５０の導電率よりも高く、例えばシールド層４１，４２の導電率、及び接続層４３，４４の導電率よりも高い。カラー部材１０８は、例えば、棒状体、筒状体、板状体である。カラー部材１０８は、貫通孔８ａに直交する方向に延びる形状である。
Like the
カラー部材１０８は、車両側接触部８ｂ及びシールド側接触部８ｃを有している。カラー部材１０８においては、一端側の部位が車両側接触部８ｂであり、他端側の部位がシールド側接触部８ｃである。
The
車両側接触部８ｂは、設置台１３に接触しており、固定具１２により設置台１３に固定されている。車両側接触部８ｂには、固定具６１が挿通される貫通孔８ａが設けられている。車両側接触部８ｂは、貫通孔８ａを形成している孔形成部である。車両側接触部８ｂは、固定具１２の頭部と設置台１３とによって挟まれて設置台１３に固定されている。
The vehicle
シールド側接触部８ｃは、側壁部５１１に埋め込まれた状態になっている。シールド側接触部８ｃは、外面５１１ｂから側壁部５１１の内部に入り込んだ状態になっている。シールド側接触部８ｃは、側壁部５１１の内部においてケースシールド層４１に接触している。シールド側接触部８ｃは、ケースシールド層４１を貫通した状態になっている。シールド側接触部８ｃの外周面とケースシールド層４１とが接触しており、この接触部分が半田や溶接等により固定されている。シールド側接触部８ｃは、筐体内面５ａから露出していてもよく、露出していなくてもよい。
The shield
上記構成により、設置台１３とケースシールド層４１とはカラー部材１０８を介して導通する関係である。カラー部材１０８は、下部ケース５１を形成するための金型内にシールド側接触部８ｃがインサートされ、周囲の樹脂部分が固化することで樹脂と一体に成形される。カラー部材１０８は、固定具１２を支持するとともに被固定部としても機能する部材である。
With the above configuration, the
本実施形態によれば、カラー部材１０８は、車両側接触部８ｂとシールド側接触部８ｃとを備える。この構成によれば、導電性を有するカラー部材１０８を側壁部５１１に一体に設けることにより、ケースシールド層４１と車両側部材とを導通させることができる。
According to this embodiment, the
＜第７実施形態＞
第７実施形態では、筐体５が、被内蔵シールド層としてのシールド層４１，４２に加えて、内側シールド層５５ａ，５６ａを有している。第７実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第１実施形態と同様である。第７本実施形態では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
Seventh Embodiment
In the seventh embodiment, the housing 5 has
図８に示す筐体５は、シールド層４１，４２及び内側シールド層５５ａ，５６ａを有している。内側シールド層５５ａ，５６ａは、筐体内面５ａに重ねられている。内側シールド層５５ａ，５６ａは、筐体内面５ａに沿って延びており、筐体本体５０に取り付けられている。内側シールド層５５ａ，５６ａは、導電性を有しており、内部空間５ｃを覆うように筐体５に設けられている。内側シールド層５５ａ，５６ａは、筐体５においてシールド層４１，４２よりも内側に設けられている。シールド層４１，４２と内側シールド層５５ａ，５６ａとは、カラー部材７及び接続層４３，４４等を介して導電可能に接続されている。内部空間５ｃは、シールド層４１，４２及び内側シールド層５５ａ，５６ａにより２重にシールドされた状態になっている。
The housing 5 shown in FIG. 8 has shield layers 41, 42 and
内側シールド層５５ａ，５６ａは、例えば筐体内面５ａにメッキ処理された金属層又は合金層によって形成できる。内側シールド層５５ａ，５６ａは、例えば筐体内面５ａにメッキ処理された銅メッキであってもよい。この構成によれば、導電率が高く、内側シールド層５５ａ，５６ａの厚さ寸法を抑えることができ、軽量化、薄形化を図ることができる。内側シールド層５５ａ，５６ａは、筐体内面５ａを覆うように、筐体５の内部に内蔵されている層として形成することもできる。この場合、内側シールド層５５ａ，５６ａは、筐体５の型成形時にインサート成形することにより、筐体５の樹脂部分と一体に設置される。
The
内側シールド層５５ａは、下部ケース５１の内面を覆う位置に設けられている。内側シールド層５５ａが設けられている下部ケース５１の内面は、底壁部５１０の内面５１０ａ、側壁部５１１の内面５１１ａ等である。さらに内側シールド層５５ａは、接合部５１２の接合面５１２ａと被固定部５１３の表面５１３ａとに設けられている。内側シールド層５５ａは、下部ケース５１の内面側において、電磁ノイズが筐体５の外部へ漏洩することを抑制する効果を奏する。
The
内側シールド層５６ａは、カバー部材５２の内面を覆う位置に設けられている。内側シールド層５６ａが設けられているカバー部材５２の内面は、天壁部５２０の内面５２０ａ、側壁部５２１の内面５２１ａ等である。さらに内側シールド層５６ａは、接合部５２２の接合面５２２ａに設けられている。内側シールド層５６ａは、カバー部材５２の内面側において、電磁ノイズが筐体５の外部へ漏洩することを抑制する効果を奏する。
The
内側シールド層５５ａと内側シールド層５６ａは、筐体５において、内部空間を形成する内側面の全体にオーバーラップするように設けられていることが好ましい。これによれば、内部空間から筐体５の内面に放射される電磁ノイズを広範囲にわたり高い確度で遮蔽することが可能である。
It is preferable that the
カラー部材７は、シールド層４１，４２に加えて、内側シールド層５５ａ，５６ａに導電可能に接続されている。カラー部材７は、内側シールド層５５ａ，５６ａのそれぞれに接触している。カラー部材７においては、第１カラー７１の軸方向一端部が内側シールド層５６ａに接触している。この構成により、第１カラー７１と内側シールド層５６ａは導通する関係である。カラー部材７においては、第２カラー７２の軸方向一端部が内側シールド層５５ａに接触している。この構成により、第２カラー７２と内側シールド層５５ａは導通する関係である。下部ケース５１が有する内側シールド層５５ａと、カバー部材５２が有する内側シールド層５６ａとは、カラー部材７を介して導通する関係である。
The collar member 7 is conductively connected to the shield layers 41, 42 as well as the
下部ケース５１とカバー部材５２との境界部においては、シール部１６が、内側シールド層５６ａと内側シールド層５５ａとに接触している。これによれば、筐体５の接合部分において、電磁ノイズ等をシール部１６と内側シールド層５５ａと内側シールド層５６ａとによって遮蔽でき、ノイズの漏れ抑制効果を向上できる。
At the boundary between the
カラー部材８は、下部ケース５１においてケースシールド層４１に加えて内側シールド層５５ａに導電可能に接続されている。カラー部材８は、ケースシールド層４１及び内側シールド層５５ａのそれぞれに接触している。カラー部材８の軸方向一端部は内側シールド層５５ａに接触している。この構成により、カラー部材８と内側シールド層５５ａは導通する関係である。さらに内側シールド層５５ａと設置台１３はカラー部材８を介して導通している。
The
本実施形態の電力変換装置１は、支持台２６２を有している。支持台２６２は、上記第１実施形態の支持台６２と同様に、連結部材６を支持しており、連結部材６に導電可能に接続されている。支持台２６２は、内側シールド層５５ａに接触した状態で下部ケース５１に固定されている。支持台２６２は、下部ケース５１に埋め込まれていない。支持台２６２と内側シールド層５５ａとは導電可能に接続されている。支持台２６２においては、支持導電部が内側シールド層５５ａに接触している。支持台２６２は、内側支持台と称されることがある。
The
本実施形態によれば、電力変換装置１は、下部ケース５１の内面を覆うように下部ケース５１に設けられている内側シールド層５５ａを含む。電力変換装置１は、カバー部材５２の内面を覆うようにカバー部材５２に設けられている内側シールド層５６ａを含む。この構成によれば、内側シールド層５５ａ，５６ａによって電磁ノイズ等が筐体内から筐体５を通じて外部へ放射されることを抑制できる。
According to this embodiment, the
本実施形態によれば、シール部１６は、内側シールド層５５ａと内側シールド層５６ａとの間に挟み込まれた状態で、内側シールド層５５ａ，５６ａのそれぞれに接触する。この構成によれば、筐体５に滞留する電磁ノイズ等をシール部１６と内側シールド層５５ａと内側シールド層５６ａとによって遮蔽することができる。
According to this embodiment, the
＜第８実施形態＞
第８実施形態では、筐体５が、シールド層４１，４２に加えて、外側シールド層５５ｂ，５６ｂを有している。第８実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第７実施形態と同様である。第８本実施形態では、上記第７実施形態と異なる点を中心に説明する。
Eighth Embodiment
In the eighth embodiment, the housing 5 has outer shield layers 55b, 56b in addition to the shield layers 41, 42. The configurations, actions, and effects of the eighth embodiment that are not specifically described are the same as those of the seventh embodiment. The eighth embodiment will be described mainly with respect to the differences from the seventh embodiment.
図９に示す筐体５は、シールド層４１，４２に加えて、内側シールド層５５ａ，５６ａ及び外側シールド層５５ｂ，５６ｂを有している。外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、筐体外面５ｂに重ねられている。外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、筐体外面５ｂに沿って延びており、筐体本体５０に取り付けられている。外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、導電性を有しており、内部空間５ｃを覆うように筐体５に設けられている。外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、筐体５においてシールド層４１，４２よりも外側に設けられている。シールド層４１，４２と内側シールド層５５ａ，５６ａと外側シールド層５５ｂ，５６ｂとは、カラー部材７及び接続層４３，４４等を介して導電可能に接続されている。内部空間５ｃは、シールド層４１，４２、内側シールド層５５ａ，５６ａ及び外側シールド層５５ｂ，５６ｂにより３重にシールドされた状態になっている。
The housing 5 shown in FIG. 9 has
外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、例えば筐体外面５ｂにメッキ処理された金属層又は合金層によって形成できる。外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、例えば筐体外面５ｂにメッキ処理された銅メッキであってもよい。この構成によれば、導電率が高く、外側シールド層５５ｂ，５６ｂの厚さ寸法を抑えることができ、軽量化、薄形化を図ることができる。外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、筐体外面５ｂを覆うように、筐体５の外部に設けられる層として形成することもできる。この場合、外側シールド層５５ｂ，５６ｂは、筐体５の型成形時にインサート成形することにより、筐体５の樹脂部分と一体に設置される。
The outer shield layers 55b and 56b can be formed, for example, by a metal layer or an alloy layer plated on the
外側シールド層５５ｂは、下部ケース５１の外面を覆う位置に設けられている。外側シールド層５５ｂが設けられている下部ケース５１の外面は、底壁部５１０の外面５１０ｂ、側壁部５１１の外面５１１ｂ、被固定部５１３の設置面５１３ｂである。外側シールド層５５ｂは、下部ケース５１の外面側において、電磁ノイズを遮蔽しノイズが筐体５の外部へ漏洩することを抑制する効果を奏する。
The
外側シールド層５６ｂは、カバー部材５２の外面を覆う位置に設けられている。外側シールド層５６ｂが設けられているカバー部材５２の外面は、天壁部５２０の外面５２０ｂ、側壁部５２１の外面５２１ｂ、接合部５２２の反対面５２２ｂである。外側シールド層５６ｂは、カバー部材５２の外面側において、電磁ノイズを遮蔽しノイズが筐体５の外部へ漏洩することを抑制する効果を奏する。
The
電力変換装置１は、シールド層４１，４２と、内側シールド層５５ａ，５６ａと、外側シールド層５５ｂ，５６ｂとを含む。この構成によれば、筐体５における内部と内面側と外面側とのそれぞれにおいて、電磁ノイズを遮蔽でき、電磁ノイズを速やかにカラー部材８を介して車両側部材に排出可能である。したがって、電力変換装置１は、筐体内の電気部品と筐体周囲の周辺機器とに対するノイズ障害を効果的に抑制できる。
The
＜第９実施形態＞
上記第８実施形態では、筐体５が、シールド層４１，４２に加えて、内側シールド層５５ａ，５６ａ及び外側シールド層５５ｂ，５６ｂのそれぞれを有していた。これに対して、第９実施形態では、筐体５が内側シールド層５５ａ，５６ａを有していない一方で、外側シールド層５５ｂ，５６ｂを有している。第９実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第８実施形態と同様である。第９本実施形態では、上記第８実施形態と異なる点を中心に説明する。
Ninth embodiment
In the eighth embodiment, the housing 5 has the
図１０に示す筐体５は、シールド層４１，４２及び外側シールド層５５ｂ，５６ｂを有している。シールド層４１，４２と外側シールド層５５ｂ，５６ｂとは、カラー部材７及び接続層４３，４４等を介して導電可能に接続されている。内部空間５ｃは、シールド層４１，４２及び外側シールド層５５ｂ，５６ｂにより２重にシールドされた状態になっている。この構成によれば、筐体５において、電磁ノイズを遮蔽でき、電磁ノイズを速やかにカラー部材８を介して車両側部材に排出可能である、という構成をシールド層４１，４２及び外側シールド層５５ｂ，５６ｂにより実現できる。
The housing 5 shown in FIG. 10 has shield layers 41, 42 and outer shield layers 55b, 56b. The shield layers 41, 42 and the outer shield layers 55b, 56b are electrically connected via the collar member 7 and the connection layers 43, 44. The
＜第１０実施形態＞
第１０実施形態では、上記第９実施形態において、電力変換装置１が、外側シールド層５５ｂに接触した支持台２６２を有している。第１０実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については上記第９実施形態と同様である。第１０本実施形態では、上記第９実施形態と異なる点を中心に説明する。
Tenth Embodiment
In the tenth embodiment, the
図１１に示す電力変換装置１は、外側シールド層５５ｂ，５６ｂ及び支持台３６２を有している。支持台３６２は、上記第１実施形態の支持台６２と同様に、支持突出部６３及び支持埋込部６４を有している。
The
支持台３６２は、外側シールド層５５ｂに導電可能に接続されている。支持台３６２は、外側シールド層５５ｂに接触するように支持埋込部６４が下部ケース５１に埋め込まれている。支持台３６２においては、支持埋込部６４が外側シールド層５５ｂに接触している。例えば、支持埋込部６４は、外側シールド層５５ｂを貫通している。支持埋込部６４の外周面と外側シールド層５５ｂとが接触しており、この接触部分が半田や溶接等により固定されている。支持台３６２においては、支持導電部が外側シールド層５５ｂに接触している。支持台３６２は、外側支持台と称されることがある。なお、支持埋込部６４は、外側シールド層５５ｂよりも外側に突出していてもよく、突出していなくてもよい。
The
支持台３６２は、外側シールド層５５ｂに加えてケースシールド層４１に導電可能に接続されている。支持台３６２においては、上記第１実施形態と同様に、支持埋込部６４がケースシールド層４１に接触している。下部ケース５１においては、外側シールド層５５ｂとケースシールド層４１とが支持台３６２を介して導電可能に接続されている。支持台３６２は埋込支持台に相当する。
The
＜他の実施形態＞
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、１つの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、又は組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示される技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
<Other embodiments>
The disclosure of this specification is not limited to the exemplified embodiments. The disclosure includes the exemplified embodiments and modifications made by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of parts and elements shown in the embodiments, and can be implemented in various modifications. The disclosure can be implemented by various combinations. The disclosure can have additional parts that can be added to the embodiments. The disclosure includes those in which parts and elements of the embodiments are omitted. The disclosure includes the replacement or combination of parts and elements between one embodiment and another embodiment. The disclosed technical scope is not limited to the description of the embodiments. The disclosed technical scope is indicated by the description of the claims, and should be interpreted as including all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims.
この明細書に開示するカラー部材、シールド層は、金属や、金属以外の導電性を有する素材を含んで形成されている。電力変換装置は、筐体よりも単位体積当たりの導電率が大きいカラー部材、シールド層を備えている。 The collar members and shield layers disclosed in this specification are formed containing metals and conductive materials other than metals. The power conversion device includes collar members and shield layers that have a higher conductivity per unit volume than the housing.
明細書に開示の目的を達成可能な電力変換装置は、シールド層に係る構成に関して、図面に示された形態に限定されない。前述のカラー部材には、シールド層と同様のメッキ処理を施してもよい。例えば、シールド層を形成する際に、カラー部材も含めてメッキ処理して導電層を形成してもよい。 The power conversion device capable of achieving the objectives disclosed in the specification is not limited to the configuration of the shield layer shown in the drawings. The aforementioned collar member may be plated in the same manner as the shield layer. For example, when forming the shield layer, the collar member may also be plated to form a conductive layer.
前述の実施形態においてシールド層４１，４２は、電磁ノイズの外部放射を効果的に抑制できる範囲に設けられていれば、内部空間５ｃの全体を完全に覆う構成に限定されない。例えば、シールド層４１，４２の少なくとも一方が設けられていてもよく、シールド層４１，４２が内部空間５ｃの一部に沿って延びていてもよい。
In the above-described embodiment, the shielding layers 41 and 42 are not limited to a configuration that completely covers the entire
上記各実施形態において、カラー部材８は、ケースシールド層４１に接触していてもよい。この構成としては、上記第６実施形態の構成がある。また、上記第１実施形態において、ケースシールド層４１が側壁部５１１から被固定部５１３に向けて延びるようにして被固定部５１３に内蔵されており、ケースシールド層４１のうち被固定部５１３に内蔵された部分にカラー部材８が接触していてもよい。
In each of the above embodiments, the
上記各実施形態において、被固定部５１３等の被固定部は、下部ケース５１及びカバー部材５２の少なくとも一方に含まれていればよい。例えば、下部ケース５１及びカバー部材５２のそれぞれに被固定部が含まれた構成では、カラー部材８が下部ケース５１の被固定部とカバー部材５２の被固定部とを貫通するように設けられていてもよい。この場合、カラー部材８により、下部ケース５１とカバー部材５２との固定、及び設置台１３に対する筐体５の固定、の両方を実現することができる。
In each of the above embodiments, the fixed portion such as the fixed
上記各実施形態において、シールド層４１，４２等の被内蔵シールド層は、複数種類の部材により形成されていてもよい。例えば、被内蔵シールド層は、メッシュ部材により形成された部位と、シート部材により形成された部位と、を有していてもよい。また、被内蔵シールド層は、導電性を有する線状部材により形成されていてもよい。例えば、線状部材が内部空間５ｃに沿って延びるように設けられていてもよい。
In each of the above embodiments, the built-in shielding layers such as the shielding layers 41 and 42 may be formed from multiple types of materials. For example, the built-in shielding layer may have a portion formed from a mesh material and a portion formed from a sheet material. The built-in shielding layer may also be formed from a conductive linear member. For example, the linear member may be arranged to extend along the
上記各実施形態において、接続層４３，４４、第１カラー７１，第２カラー７２、カラー部材８，１０８、接続棒４５，４６、導電体８１は、シールド層４１，４２と同様に磁性を有していてもよい。例えば、カラー部材８，１０８は、鉄等の磁性材を含んで形成されていてもよい。 上記各実施形態において、電力変換装置１が搭載される車両としては、乗用車やバス、建設作業車、農業機械車両などがある。また、車両は移動体の１つであり、電力変換装置１が搭載される移動体としては、車両の他に電車や飛行機、船舶などある。電力変換装置１としては、インバータ装置やコンバータ装置などがある。このコンバータ装置としては、交流入力直流出力の電源装置、直流入力直流出力の電源装置、交流入力交流出力の電源装置などがある。電力変換装置１は、移動体に搭載される移動型ではなく、移動体に搭載されない定置型でもよい。
In each of the above embodiments, the connection layers 43, 44, the
１…電力変換装置、２…半導体モジュール、３…コンデンサとしての平滑コンデンサ、４…コンデンサとしてのＹコンデンサ、５…筐体、５ａ…内面としての筐体内面、５ｂ…外面としての筐体外面、５ｃ…内部空間、５０…シールド内蔵部としての筐体本体、５０ａ…内蔵内側部としての筐体内側部、５０ｂ…内蔵外側部としての筐体外側部、５１…第１ケース部材としての下部ケース、５１３…被固定部、５２…第２ケース部材としてのカバー部材、８…貫通カラー部材としてのカラー部材、１０８…導電カラー部材としてのカラー部材、８ｂ…車両側接触部、８ｃ…シールド側接触部、１２…固定具、１３…車両側部材としての設置台、１４…冷却部材、４１…被内蔵シールド層としてのケースシールド層、４２…被内蔵シールド層としてのカバーシールド層、４３…導電接続部及び導電接続層としてのケース接続層、４５…導電接続部としてのケース接続棒、６２…埋込支持台としての支持台、１６２…支持台、２６２…支持台、３６２…埋込支持台としての支持台、８１…導電接続部としての導電体。 1...power conversion device, 2...semiconductor module, 3...smoothing capacitor as a capacitor, 4...Y capacitor as a capacitor, 5...housing, 5a...housing inner surface as an inner surface, 5b...housing outer surface as an outer surface, 5c...internal space, 50...housing main body as a shield built-in part, 50a...housing inner part as a built-in inner part, 50b...housing outer part as a built-in outer part, 51...lower case as a first case member, 513...fixed part, 52...cover member as a second case member, 8...collar member as a penetrating collar member, 108... Collar member as conductive collar member, 8b...vehicle side contact portion, 8c...shield side contact portion, 12...fixture, 13...mounting base as vehicle side member, 14...cooling member, 41...case shield layer as built-in shield layer, 42...cover shield layer as built-in shield layer, 43...conductive connection portion and case connection layer as conductive connection layer, 45...case connection rod as conductive connection portion, 62...support base as embedded support base, 162...support base, 262...support base, 362...support base as embedded support base, 81...conductor as conductive connection portion.
Claims (11)
複数の半導体モジュール（２）と、
前記半導体モジュールと通電可能に接続されているコンデンサ（３，４）と、
前記半導体モジュール及び前記コンデンサを収容している筐体（５）と、
導電性を有する層であって、前記筐体における内面（５ａ）と外面（５ｂ）との間に内蔵され、前記筐体の内部空間（５ｃ）を覆うように延びている被内蔵シールド層（４１，４２）と、
固定具（１２）を用いて前記筐体を車両側部材（１３）に固定するために前記筐体に一体に設けられて、導電性を有しかつ前記固定具が挿通可能なカラー部材（８，１０８）と、
前記被内蔵シールド層と前記カラー部材とを導電可能に接続している導電接続部（４３，４５，８１）と、
前記カラー部材として、前記車両側部材に固定される前記筐体の被固定部（５１３）を貫通した状態で設けられている貫通カラー部材（８）と、
を備え、
前記カラー部材と前記被内蔵シールド層とは導電可能に接続されており、
前記導電接続部は、前記被固定部に内蔵され、前記被内蔵シールド層及び前記カラー部材のそれぞれに接触している電力変換装置。 A power conversion device (1) for converting electric power,
A plurality of semiconductor modules (2);
A capacitor (3, 4) electrically connected to the semiconductor module;
a housing (5) housing the semiconductor module and the capacitor;
a built-in shielding layer (41, 42) which is a conductive layer and is built between an inner surface (5a) and an outer surface (5b) of the housing and extends so as to cover an internal space (5c) of the housing;
a collar member (8, 108) that is provided integrally with the housing in order to fix the housing to a vehicle-side member (13) using a fastener (12), the collar member having electrical conductivity and through which the fastener can be inserted;
a conductive connection portion (43, 45, 81) that electrically connects the built-in shield layer and the collar member in a conductive manner;
As the collar member, a through-hole collar member (8) is provided in a state where it penetrates a fixed portion (513) of the housing that is fixed to the vehicle side member;
Equipped with
the collar member and the built-in shielding layer are electrically connected to each other;
The conductive connection portion is built into the fixed portion and is in contact with both the built-in shield layer and the collar member of the power conversion device.
前記被内蔵シールド層及び前記カラー部材のそれぞれに接触し、前記カラー部材が前記被固定部を貫通した方向に直交する方向に延びた導電接続層（４３）を有している、請求項１に記載の電力変換装置。 The conductive connection portion is
2. The power conversion device according to claim 1 , further comprising a conductive connection layer (43) that contacts each of the built-in shielding layer and the collar member and extends in a direction perpendicular to the direction in which the collar member penetrates the fixed portion.
前記導電カラー部材は、
前記車両側部材に接触している車両側接触部（８ｂ）と、
前記被内蔵シールド層に接触するように前記筐体に埋め込まれているシールド側接触部（８ｃ）と、
を有している請求項１又は２に記載の電力変換装置。 The collar member includes a conductive collar member (108) that electrically connects the vehicle side member and the built-in shielding layer,
The conductive collar member is
A vehicle side contact portion (8b) in contact with the vehicle side member;
a shield-side contact portion (8c) embedded in the housing so as to contact the built-in shield layer;
The power conversion device according to claim 1 or 2 , further comprising:
複数の半導体モジュール（２）と、
前記半導体モジュールと通電可能に接続されているコンデンサ（３，４）と、
前記半導体モジュール及び前記コンデンサを収容している筐体（５）と、
導電性を有する層であって、前記筐体における内面（５ａ）と外面（５ｂ）との間に内蔵され、前記筐体の内部空間（５ｃ）を覆うように延びている被内蔵シールド層（４１，４２）と、
固定具（１２）を用いて前記筐体を車両側部材（１３）に固定するために前記筐体に一体に設けられて、導電性を有しかつ前記固定具が挿通可能なカラー部材（８，１０８）と、
前記カラー部材として、前記車両側部材と前記被内蔵シールド層とを導電可能に接続している導電カラー部材（１０８）と、
を備え、
前記カラー部材と前記被内蔵シールド層とは導電可能に接続されており、
前記導電カラー部材は、
前記車両側部材に接触している車両側接触部（８ｂ）と、
前記被内蔵シールド層に接触するように前記筐体に埋め込まれているシールド側接触部（８ｃ）と、
を有している電力変換装置。 A power conversion device (1) for converting electric power,
A plurality of semiconductor modules (2);
A capacitor (3, 4) electrically connected to the semiconductor module;
a housing (5) housing the semiconductor module and the capacitor;
a built-in shielding layer (41, 42) which is a conductive layer and is built between an inner surface (5a) and an outer surface (5b) of the housing and extends so as to cover an internal space (5c) of the housing;
a collar member (8, 108) that is provided integrally with the housing in order to fix the housing to a vehicle-side member (13) using a fastener (12), the collar member having electrical conductivity and through which the fastener can be inserted;
As the collar member, a conductive collar member (108) that electrically connects the vehicle side member and the built-in shielding layer in a conductive manner;
Equipped with
the collar member and the built-in shielding layer are electrically connected to each other;
The conductive collar member is
A vehicle side contact portion (8b) in contact with the vehicle side member;
a shield-side contact portion (8c) embedded in the housing so as to contact the built-in shield layer;
A power conversion device having the following features .
前記内面及び前記外面を形成し、前記被内蔵シールド層を内蔵しているシールド内蔵部（５０）を有しており、
前記シールド内蔵部においては、前記内面を形成している内蔵内側部（５０ａ）と、前記外面を形成している内蔵外側部（５０ｂ）と、の間に前記被内蔵シールド層が設けられている、請求項１～４のいずれか１つに記載の電力変換装置。 The housing includes:
a shield-embedded portion (50) that forms the inner surface and the outer surface and that incorporates the embedded shield layer;
The power conversion device according to any one of claims 1 to 4, wherein in the shield built-in portion, the built-in shield layer is provided between a built-in inner portion (50a) forming the inner surface and a built- in outer portion (50b ) forming the outer surface.
前記内蔵内側部と前記内蔵外側部とは、前記多孔部材の前記孔を介して接続されている、請求項５に記載の電力変換装置。 the built-in shielding layer has a porous member having a large number of holes formed therein,
The power conversion device according to claim 5 , wherein the built-in inner portion and the built-in outer portion are connected to each other via the holes of the porous member.
前記内蔵内側部と前記内蔵外側部とは、前記メッシュ部材の網目を介して接続されている、請求項５又は６に記載の電力変換装置。 the built-in shielding layer has a mesh member,
The power conversion device according to claim 5 or 6 , wherein the built-in inner portion and the built-in outer portion are connected via meshes of the mesh member.
前記被内蔵シールド層は、前記支持台に導電可能に接続されている、請求項１～７のいずれか１つに記載の電力変換装置。 a support base (62, 162, 262, 362) that supports a Y capacitor included in the capacitor in an electrically conductive manner inside the housing,
The power conversion device according to claim 1 , wherein the built-in shielding layer is electrically conductively connected to the support base.
前記第１ケース部材には、前記支持台及び前記カラー部材が設けられている請求項８に記載の電力変換装置。 The housing includes a first case member (51) in which the built-in shielding layer is provided, and a second case member (52) attached to the first case member so as to cover an internal space of the first case member,
The power conversion device according to claim 8 , wherein the first case member is provided with the support base and the collar member.
前記支持台として、前記冷却部材に接触して設けられていることで、前記冷却部材を介して前記被内蔵シールド層に導電可能に接続されている、請求項８～１０のいずれか１つに記載の電力変換装置。 a cooling member (14) capable of cooling the semiconductor module by being in thermally conductive contact with the semiconductor module, the cooling member having electrical conductivity, and electrically conductively connected to the built-in shielding layer;
The power conversion device according to claim 8 , wherein the support base is provided in contact with the cooling member, and is conductively connected to the built - in shielding layer via the cooling member.
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