JP7653784B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
R値=(NH2基のモル数+OH基のモル数)/NCOのモル数 ・・・(1)
TDI系ウレタンプレポリマーと、発泡剤として水と、を混合タンク内で撹拌羽根にて100℃下で混合することにより、空気が気泡として分散した分散液を得た。次に、前記混合タンク内で撹拌羽根にて前記分散液と、硬化剤としてMOCAと、触媒として3級アミン系触媒と、水相溶液体と、を混合して、プレポリマーを重合させることにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。なお、各成分は、表1に示すR値となるように配合量を調整した。ウレタンプレポリマー100重量部に対する水相溶液体の配合量を表1に示す。
水相溶液体を混合せず、分散液に整泡剤を配合したこと以外は、各実施例と同様に研磨パッドを得た。ウレタンプレポリマー100重量部に対する整泡剤の配合量を表1に示す。
水相溶液体を混合しなかったこと以外は、各実施例と同様に研磨パッドを得た。
・整泡剤:シリコーン系界面活性剤
・DEG:ジエチレングリコール
・PEG600:ポリエチレングリコール(分子量600)
各実施例及び比較例の研磨パッドを用いて、下記の研磨条件で被研磨物の研磨を行った。
被研磨物:Etched wafer(厚み:約790μm)
研磨機:DMS 20B-5P-4D、Speed FAM社製
スラリーの流量:5L/min
スラリータイプ:NP6610を水で希釈したもの(NP6610:水=1:30(体積比))
評価機:ナノメトロ300TT-A(黒田精工社製)
Claims (3)
- ポリウレタン樹脂を含むポリウレタン樹脂発泡体を備えた研磨パッドであって、
研磨面を有し、
該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体が、前記ポリウレタン樹脂中に分散されている水相溶液体を含み、
前記水相溶液体が、ジエチレングリコール、分子量600以下のポリエチレングリコール、及び、エチレンジアミンからなる群より選択される少なくとも1種である、研磨パッド。 - 前記ポリウレタン樹脂発泡体が、ウレタンプレポリマー及びポリアミン化合物を含む硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物である、請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記水相溶液体の配合量は、前記ウレタンプレポリマー100重量部に対して、0.1~10.0重量部である、請求項2に記載の研磨パッド。
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