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JP7655709B2 - Heat detector - Google Patents
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JP7655709B2 - Heat detector - Google Patents

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JP7655709B2 JP2020146920A JP2020146920A JP7655709B2 JP 7655709 B2 JP7655709 B2 JP 7655709B2 JP 2020146920 A JP2020146920 A JP 2020146920A JP 2020146920 A JP2020146920 A JP 2020146920A JP 7655709 B2 JP7655709 B2 JP 7655709B2
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Description

本発明は、光源を備える熱感知器に関する。 The present invention relates to a heat detector equipped with a light source.

従来、熱感知器は、熱を検知するサーミスタ等からなるセンサを備え、火災で生じる熱気流の熱を検出することにより火災の発生を感知する。熱感知器において、ケース(感知器本体)内に基板が配置され、感知器本体の下面の中央に設けた気流の流入口を介して感熱部が露出するように、基板にセンサが取り付けられる。このような熱感知器において、基板に接続されたLED(Light Emitting Diode)等の表示灯を備え、火災発生時に表示灯を点灯させるものがある(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の熱感知器において、基板には1つの表示灯が接続され、感知器本体の下面において外周側に設けられた表示窓部材に組み込まれている。 Conventionally, heat detectors are equipped with a sensor such as a thermistor that detects heat, and detect the occurrence of a fire by detecting the heat of the hot air currents generated by the fire. In a heat detector, a board is placed inside a case (the detector body), and a sensor is attached to the board so that the heat-sensing part is exposed through an air current inlet provided in the center of the underside of the detector body. Some such heat detectors are equipped with an indicator light such as an LED (Light Emitting Diode) connected to the board, and the indicator light is turned on when a fire occurs (see, for example, Patent Document 1). In the heat detector of Patent Document 1, one indicator light is connected to the board, and is incorporated in an indicator window member provided on the outer periphery of the underside of the detector body.

特開平2-357399号公報Japanese Patent Application Publication No. 2-357399

しかしながら、特許文献1の熱感知器では、1つの表示灯のみが用いられ、また、表示灯は感知器本体の下面において外周側に設けられているので、設置時に、監視空間の入口から表示灯が見えるように熱感知器の向きを調整する手間が生じていた。 However, the heat detector in Patent Document 1 uses only one indicator light, and the indicator light is provided on the outer periphery of the underside of the detector body, which means that when installing the detector, it is necessary to adjust the orientation of the heat detector so that the indicator light is visible from the entrance to the monitored space.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、感知器作動時に点灯する表示灯がどの方向からでも視認できることで、設置作業を容易にする熱感知器を提供することを目的としている。 The present invention was made to solve the above problems, and aims to provide a heat detector that makes installation easier by allowing the indicator light that lights up when the detector is activated to be visible from any direction.

本発明の熱感知器は、熱を感知するセンサと光源とが実装される基板を収納し、下面に開口部を有するケース本体と、前記ケース本体の前記開口部に配置されているケース蓋と、を備え、前記ケース蓋は、中央部と、前記中央部に配され、前記センサが挿通される第一孔部とを有し、前記中央部は、透光部材で構成されており、前記中央部と前記基板とは、離間して設けられ、前記光源からの光は、前記中央部を介して外部へ出射されるものである。 The heat detector of the present invention comprises a case body having an opening on its underside and housing a substrate on which a heat-sensing sensor and a light source are mounted, and a case lid placed in the opening of the case body, the case lid having a central portion and a first hole portion located in the central portion through which the sensor is inserted, the central portion being made of a light-transmitting material, the central portion and the substrate being spaced apart, and light from the light source being emitted to the outside through the central portion.

また、本発明の熱感知器は、熱を感知するセンサと光源とが実装される基板を収納し、下面に開口部を有するケース本体と、前記ケース本体の前記開口部に配置されているケース蓋と、を備え、前記ケース蓋は、中央部と、前記中央部に配され、前記センサが挿通される第一孔部とを有し、前記中央部は、透光部材で構成されており、前記第一孔部は、前記中央部における前記光源と対向する側から下側に向かって開口幅が次第に大きくなるすり鉢形状を有し、前記第一孔部を上方へ投影した場合に前記光源の少なくとも一部と重複するように配置され、前記光源からの光は、前記中央部を介して外部へ出射されるものである。 In addition, the heat detector of the present invention comprises a case body having an opening on its underside, which houses a substrate on which a heat-sensing sensor and a light source are mounted, and a case lid arranged in the opening of the case body, wherein the case lid has a central portion and a first hole portion arranged in the central portion through which the sensor is inserted, the central portion being made of a translucent material, the first hole portion having a mortar shape whose opening width gradually increases from the side facing the light source in the central portion toward the downward side, and is arranged so that the first hole portion overlaps with at least a portion of the light source when projected upward, and light from the light source is emitted to the outside through the central portion.

また、本発明の熱感知器は、熱を感知するセンサと光源とが実装される基板を収納し、下面に開口部を有するケース本体と、前記ケース本体の前記開口部に配置されているケース蓋と、を備え、前記ケース蓋は、中央部と、前記中央部に配され、前記センサが挿通される第一孔部とを有し、前記中央部は、透光部材で構成されており、前記光源からの光は、前記中央部を介して外部へ出射され、前記基板は、前記ケース本体の高さ方向に収納され、前記ケース本体の下面視において前記センサが前記ケース本体の中心に位置するように、前記ケース本体内に配置されるものである。 In addition, the heat detector of the present invention comprises a case body having an opening on its underside and housing a board on which a heat-sensing sensor and a light source are mounted, and a case lid arranged in the opening of the case body, the case lid having a central portion and a first hole portion arranged in the central portion through which the sensor is inserted, the central portion being made of a light-transmitting material, light from the light source being emitted to the outside through the central portion, the board being housed in the height direction of the case body and being arranged within the case body so that the sensor is located at the center of the case body when viewed from below.

本発明によれば、光源からの光が中央部を介して外部へ出射されることにより、従来のように下面の外周側の一箇所から出射される場合と比べて光源からの光を方向によらず視認でき、熱感知器の向きを調整する必要が無いので、設置作業を容易にすることができる。 According to the present invention, the light from the light source is emitted to the outside through the center, which makes it possible to see the light from the light source regardless of the direction, compared to conventional cases where the light is emitted from a single point on the outer periphery of the underside, and there is no need to adjust the orientation of the heat detector, making installation easier.

実施の形態1に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an external appearance of a heat detector according to a first embodiment; 図1の熱感知器の構成を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the heat detector of FIG. 1 . 図1の熱感知器を天井に設置した状態を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the heat detector of FIG. 1 installed on a ceiling. 図1の熱感知器の下面図である。FIG. 2 is a bottom view of the heat detector of FIG. 1 . 図4のA-A断面を示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing the AA section of FIG. 4. 図4のB-B断面を示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing the cross section BB of FIG. 4. 図5のD-D断面を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing the cross section DD of FIG. 5. 図4のC-C断面を示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing the CC cross section of FIG. 4. 図5の熱感知器において光源が発光した状態を示す説明図である。6 is an explanatory diagram showing a state in which a light source in the heat detector of FIG. 5 emits light; FIG. 実施の形態2に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing the appearance of a heat detector according to a second embodiment.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。熱感知器100は、例えば建物内の監視空間に設置され、周囲の温度を監視する。熱感知器100は、周囲の温度が一定温度以上となった場合に、不図示の火災受信機に火災である旨の信号を出力する。
Embodiment 1.
1 is a perspective view showing the appearance of a heat detector according to embodiment 1. The heat detector 100 is installed in a monitored space in a building, for example, and monitors the surrounding temperature. When the surrounding temperature reaches or exceeds a certain temperature, the heat detector 100 outputs a signal indicating a fire to a fire receiver (not shown).

図2は、図1の熱感知器の構成を示す分解斜視図である。図2に示されるように、熱感知器100は、開口部11を有するケース本体10と、基板20と、熱を検知するセンサ40と、光を放射する光源50と、ケース本体10の開口部11に配置されるケース蓋30と、センサ40を保護するプロテクタ60とを備える。 Figure 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the heat detector of Figure 1. As shown in Figure 2, the heat detector 100 includes a case body 10 having an opening 11, a substrate 20, a sensor 40 that detects heat, a light source 50 that emits light, a case lid 30 that is placed in the opening 11 of the case body 10, and a protector 60 that protects the sensor 40.

図2に示されるように、開口部11を介してケース本体10内に基板20が収納される。基板20には、センサ40及び光源50を含む各種電子部品が実装されている。ケース蓋30は、基板20が収納されたケース本体10に、着脱可能に取り付けられている。ケース蓋30の中央部30cには、センサ40が挿通される第一孔部31が形成されている。プロテクタ60は、熱感知器100において突出するセンサ40の先端部を保護するために設けられる。プロテクタ60には、気流が通過する第二孔部61が形成されている。第二孔部61については後述する。また、後述するプロテクタ60のカバー部64の中央に設けられた第三孔部64aよりケース蓋30の中央部30cを露出し、ケース蓋30の中央部30cは熱感知器100の中央部30cを形成し、同様に第一孔部31は熱感知器100の第一孔部31を形成する。 2, the substrate 20 is housed in the case body 10 through the opening 11. Various electronic components including the sensor 40 and the light source 50 are mounted on the substrate 20. The case lid 30 is detachably attached to the case body 10 in which the substrate 20 is housed. A first hole 31 through which the sensor 40 is inserted is formed in the central portion 30c of the case lid 30. The protector 60 is provided to protect the tip of the sensor 40 that protrudes in the heat detector 100. The protector 60 is formed with a second hole 61 through which airflow passes. The second hole 61 will be described later. The central portion 30c of the case lid 30 is exposed from a third hole 64a provided in the center of the cover portion 64 of the protector 60, which will be described later, and the central portion 30c of the case lid 30 forms the central portion 30c of the heat detector 100, and similarly, the first hole 31 forms the first hole 31 of the heat detector 100.

図3は、図1の熱感知器を天井に設置した状態を示す側面図である。図3に示されるように、熱感知器100は、例えば、凹部202が監視空間とは反対側に形成された天井200等に設置される。具体的には、ケース本体10が天井200の凹部202に収容され、プロテクタ60が天井面201から監視空間に突出するように、天井200に熱感知器100が設置されている。 Figure 3 is a side view showing the heat detector of Figure 1 installed on a ceiling. As shown in Figure 3, the heat detector 100 is installed, for example, on a ceiling 200 in which a recess 202 is formed on the opposite side to the monitored space. Specifically, the case body 10 is housed in the recess 202 of the ceiling 200, and the heat detector 100 is installed on the ceiling 200 so that the protector 60 protrudes from the ceiling surface 201 into the monitored space.

各図中、矢印Z方向は、天井200に設置された場合における熱感知器100の高さ方向(上下方向)を表すものとして説明する。すなわち、図3に示されるように熱感知器100が天井200に設置された状態では、床に近い方を下と定義している。熱感知器100が天井200に設置された状態において、熱感知器100の上部外面を構成するケース本体10が天井200の凹部202の内面と対向し、熱感知器100の下部外面を構成するプロテクタ60が室内に露出する。また、各図中の矢印X方向は熱感知器100の幅方向(左右方向)を表し、矢印Y方向は熱感知器100の奥行方向(前後方向)を表すものと定義する。図2に示されるように、ケース本体10の開口部11はケース本体10の下面に形成されている。図2に示される例では、ケース本体10は、下面が開口した箱形状を有している。また、ケース蓋30において第一孔部31は中央部30cに形成されている。 In each figure, the arrow Z direction is described as representing the height direction (up-down direction) of the heat detector 100 when it is installed on the ceiling 200. That is, in the state where the heat detector 100 is installed on the ceiling 200 as shown in FIG. 3, the side closer to the floor is defined as the bottom. When the heat detector 100 is installed on the ceiling 200, the case body 10 constituting the upper outer surface of the heat detector 100 faces the inner surface of the recess 202 of the ceiling 200, and the protector 60 constituting the lower outer surface of the heat detector 100 is exposed to the room. In addition, the arrow X direction in each figure is defined as representing the width direction (left-right direction) of the heat detector 100, and the arrow Y direction is defined as representing the depth direction (front-back direction) of the heat detector 100. As shown in FIG. 2, the opening 11 of the case body 10 is formed on the bottom surface of the case body 10. In the example shown in FIG. 2, the case body 10 has a box shape with an open bottom surface. Additionally, the first hole 31 is formed in the center portion 30c of the case lid 30.

(プロテクタ60の構成)
図4は、図1の熱感知器の下面図である。図5は、図4のA-A断面を示す断面図である。図6は、図4のB-B断面を示す断面図である。図1、2、5~6に示されるように、プロテクタ60は、中央部30cと対向する天板62と、天板62よりも上方に設けられたカバー部64と、天板62を支持する複数の支柱63と、を有する。カバー部64は、ケース本体10に取り付けられ、熱感知器100が天井200に取り付けられた状態で、天井200の凹部202を覆うように、ケース本体10の下方に配置される。複数の支柱63は、天板62とカバー部64とを接続する。
(Configuration of protector 60)
Fig. 4 is a bottom view of the heat detector of Fig. 1. Fig. 5 is a cross-sectional view showing the A-A cross section of Fig. 4. Fig. 6 is a cross-sectional view showing the B-B cross section of Fig. 4. As shown in Figs. 1, 2, 5 to 6, the protector 60 has a top plate 62 facing the central portion 30c, a cover portion 64 provided above the top plate 62, and a plurality of supports 63 supporting the top plate 62. The cover portion 64 is attached to the case body 10, and is disposed below the case body 10 so as to cover the recess 202 of the ceiling 200 when the heat detector 100 is attached to the ceiling 200. The plurality of supports 63 connect the top plate 62 and the cover portion 64.

また、図1、2、5~6に示されるように、カバー部64の中央には第三孔部64aが形成され、図1、2及び4に示されるように、カバー部64は円盤形状を有している。第三孔部64aには、中央部30cの第一孔部31を介してケース本体10から突出したセンサ40が挿通される。 As shown in Figs. 1, 2, 5-6, a third hole 64a is formed in the center of the cover portion 64, and as shown in Figs. 1, 2 and 4, the cover portion 64 has a disk shape. The sensor 40 protruding from the case body 10 via the first hole 31 of the center portion 30c is inserted into the third hole 64a.

また、図示していないが、プロテクタ60のカバー部64には、ケース本体10側の面から外周側へ延びるバネが2つ設けられている。図3に示されるようにケース本体10が天井200の凹部202に収容された状態において、プロテクタ60に設けられた2つのバネが凹部202の左右の内面を押すことにより、天井200の凹部202からケース本体10が抜け落ちない構成とされる。なお、熱感知器100の天井200への取り付け構成は、このような構成に限定されない。また、図3に示されるように、カバー部64の外径Do2はケース本体10の幅よりも大きい寸法とされ、ケース本体10及び凹部202が利用者から見えない構成とされる。 Although not shown, the cover portion 64 of the protector 60 has two springs extending from the surface facing the case body 10 toward the outer periphery. As shown in FIG. 3, when the case body 10 is housed in the recess 202 of the ceiling 200, the two springs provided on the protector 60 press the left and right inner surfaces of the recess 202, preventing the case body 10 from falling out of the recess 202 of the ceiling 200. Note that the mounting configuration of the heat detector 100 to the ceiling 200 is not limited to this configuration. As shown in FIG. 3, the outer diameter Do2 of the cover portion 64 is set to a dimension larger than the width of the case body 10, and the case body 10 and the recess 202 are configured to be invisible to the user.

図1、2、4~6に示されるように、天板62の中央には天板開口部61aが形成され、図1、2及び4に示されるように、天板62は円盤形状を有している。図3及び4に示されるように、プロテクタ60において天板62の外径Do1は、カバー部64の外径Do2よりも小さい寸法とされる。尚、天板62の外径Do1と、カバー部64の外径Do2を同径としてもよいし、天板62の外径Do1を、カバー部64の外径Do2よりも大きい寸法としてもよい。また、天板62の外径、内径、あるいは外径と内径との差は、所定の仰角で熱感知器100を利用者が見た場合に、プロテクタ60の第二孔部61(図2参照)を介して中央部30cが見えるように決定される。ここで、所定の仰角とは、熱感知器100を利用者が見上げる角度であり、例えば、床から3メートルの高さに設置された熱感知器100を、熱感知器100から横に15メートル離れた位置にいる利用者が見上げる角度としてもよい。図5に示されるように、天板62の内径Di1すなわち天板開口部61aの開口幅は、試験指等が入るのを防止できる寸法(例えば8mm以下)とされるのが好ましい。 1, 2, 4-6, a top plate opening 61a is formed in the center of the top plate 62, and as shown in Figs. 1, 2 and 4, the top plate 62 has a disk shape. As shown in Figs. 3 and 4, in the protector 60, the outer diameter Do1 of the top plate 62 is smaller than the outer diameter Do2 of the cover part 64. The outer diameter Do1 of the top plate 62 and the outer diameter Do2 of the cover part 64 may be the same diameter, or the outer diameter Do1 of the top plate 62 may be larger than the outer diameter Do2 of the cover part 64. The outer diameter, inner diameter, or difference between the outer diameter and the inner diameter of the top plate 62 is determined so that the central part 30c is visible through the second hole part 61 (see Fig. 2) of the protector 60 when the user looks at the heat detector 100 at a predetermined elevation angle. Here, the predetermined elevation angle is the angle at which a user looks up at the heat detector 100; for example, the heat detector 100 installed at a height of 3 meters from the floor may be the angle at which a user located 15 meters away from the heat detector 100 looks up. As shown in FIG. 5, the inner diameter Di1 of the top plate 62, i.e., the opening width of the top plate opening 61a, is preferably set to a dimension (e.g., 8 mm or less) that prevents a test finger or the like from entering.

図4に示されるように熱感知器100の下面視において、天板62の天板開口部61aの中心と、カバー部64の第三孔部64a(図1参照)の中心とが一致している。また図5に示されるように、プロテクタ60における天板開口部61aの中心及び第三孔部64aの中心と、第一孔部31の中心とは、上下方向(矢印Z方向)に延びる直線上に位置し、この直線に沿ってセンサ40が配置される。 As shown in Figure 4, when viewed from below of the heat detector 100, the center of the top plate opening 61a of the top plate 62 coincides with the center of the third hole 64a (see Figure 1) of the cover portion 64. Also, as shown in Figure 5, the center of the top plate opening 61a and the center of the third hole 64a in the protector 60 and the center of the first hole 31 are located on a straight line extending in the vertical direction (arrow Z direction), and the sensor 40 is arranged along this straight line.

図5に示されるように、天板62の内径Di1すなわち天板開口部61aの開口幅は、カバー部64の内径Di2すなわち第三孔部64aの開口幅以下の寸法とされる。また天板開口部61a及び第三孔部64aの各開口幅は、挿通されるセンサ40の先端部の径Dsよりも大きく、好ましくは、ケース蓋30の第一孔部31の開口幅Di0よりも大きい寸法とされる。このような構成により、図4に示されるように熱感知器100の下面視において、プロテクタ60の天板開口部61aを介して、プロテクタ60よりも内側に位置するケース蓋30の中央部30cが熱感知器100の外部から視認可能となっている。 As shown in FIG. 5, the inner diameter Di1 of the top plate 62, i.e., the opening width of the top plate opening 61a, is set to a dimension equal to or smaller than the inner diameter Di2 of the cover portion 64, i.e., the opening width of the third hole portion 64a. The opening widths of the top plate opening 61a and the third hole portion 64a are also set to a dimension larger than the diameter Ds of the tip portion of the sensor 40 to be inserted, and preferably larger than the opening width Di0 of the first hole portion 31 of the case lid 30. With this configuration, as shown in FIG. 4, when viewed from below the heat detector 100, the central portion 30c of the case lid 30 located inside the protector 60 is visible from outside the heat detector 100 through the top plate opening 61a of the protector 60.

図1及び2に示されるように、プロテクタ60の支柱63は、例えば板状の部材で構成され、複数の支柱63は、隣り合う支柱63間に隙間Gを有して放射状に配置されている。隙間Gは、試験指等が入るのを防止できる寸法(例えば8mm以下)とされるのが好ましい。中央部30cよりも下方に設けられた複数の支柱63及び天板62により、指等からセンサ40の先端部を保護する保護部を構成する。実施の形態1において、支柱63は不透光部材で構成される。図1、5に示されるように、各支柱63は、カバー部64の下面において第三孔部64aの周部から下方へ延びて、天板62の上面における天板開口部61aの周部とつながっている。そして、図3に示されるように、天板62の外径Do1は、放射状に配置された複数の支柱63により形成される外径Do3よりも大きい寸法とされる。このような構成により、図1及び3に示されるように、熱感知器100の複数の支柱63を利用者から見えにくくすることができ、意匠性が向上する。 1 and 2, the support 63 of the protector 60 is made of, for example, a plate-shaped member, and the multiple support 63 are arranged radially with a gap G between adjacent support 63. The gap G is preferably set to a dimension (for example, 8 mm or less) that can prevent a test finger or the like from entering. The multiple support 63 and the top plate 62 provided below the central portion 30c constitute a protective portion that protects the tip of the sensor 40 from a finger or the like. In the first embodiment, the support 63 is made of an opaque material. As shown in FIGS. 1 and 5, each support 63 extends downward from the periphery of the third hole portion 64a on the lower surface of the cover portion 64 and is connected to the periphery of the top plate opening 61a on the upper surface of the top plate 62. And, as shown in FIG. 3, the outer diameter Do1 of the top plate 62 is set to a dimension larger than the outer diameter Do3 formed by the multiple support 63 arranged radially. This configuration makes the multiple support posts 63 of the heat detector 100 less visible to users, as shown in Figures 1 and 3, improving the design.

図5及び6に示されるように、プロテクタ60の天板62、複数の支柱63、及びカバー部64と、中央部30cとにより、プロテクタ60内に、気流の流通空間SPが形成されている。そして、熱感知器100が天井200に設置された状態において、天板開口部61aを介して垂直気流が流通空間SPに流入する。ここで垂直気流とは、天井面201と直角に交わる方向に流れる気流のことをいう。また、支柱63間に形成された隙間Gを介して、水平気流が流通空間SPに流入し、また流通空間SPの気流が熱感知器100の外へ流出する。ここで水平気流とは、天井面201と平行な方向に流れる気流のことをいう。つまり、天板62に設けられた天板開口部61a、及び複数の支柱63間の隙間Gはそれぞれ、プロテクタ60において気流が流通する第二孔部61(図2参照)として機能する。 5 and 6, the top plate 62, the multiple support columns 63, the cover portion 64, and the central portion 30c of the protector 60 form an airflow circulation space SP in the protector 60. When the heat detector 100 is installed on the ceiling 200, a vertical airflow flows into the circulation space SP through the top plate opening 61a. Here, the vertical airflow refers to an airflow that flows in a direction perpendicular to the ceiling surface 201. In addition, a horizontal airflow flows into the circulation space SP through the gap G formed between the support columns 63, and the airflow in the circulation space SP flows out of the heat detector 100. Here, the horizontal airflow refers to an airflow that flows in a direction parallel to the ceiling surface 201. In other words, the top plate opening 61a provided in the top plate 62 and the gap G between the multiple support columns 63 each function as a second hole portion 61 (see FIG. 2) through which the airflow flows in the protector 60.

(ケース蓋30の構成)
図5に示されるように、ケース蓋30に設けられている中央部30cに形成された第一孔部31は、熱感知器100の組み立て時においてセンサ40が挿通できるように、センサ40においてケース蓋30から突出する熱感知部の径Ds以上の大きさを有している。ケース蓋30は、枠部材34を有し、中央部30cの第一孔部31からセンサ40の感熱部41を外側へ露出させつつ基板20の下端を覆う構成とされる。ここで、ケース蓋30の中央部30cとは、具体的には、ケース蓋30において流通空間SPに露出した領域である。図2に示される例では、枠部材34は四角形状を有し、中央部30cは枠部材34の中央に形成されている。なお、ケース蓋30において枠部材34と中央部30cとを別部材で構成してもよい。また、枠部材34は四角形状に限定されない。
(Configuration of case lid 30)
As shown in FIG. 5, the first hole 31 formed in the central portion 30c of the case lid 30 has a size equal to or larger than the diameter Ds of the heat sensing portion of the sensor 40 protruding from the case lid 30 so that the sensor 40 can be inserted when assembling the heat detector 100. The case lid 30 has a frame member 34 and is configured to cover the lower end of the substrate 20 while exposing the heat sensing portion 41 of the sensor 40 to the outside from the first hole 31 of the central portion 30c. Here, the central portion 30c of the case lid 30 is specifically an area of the case lid 30 exposed to the flow space SP. In the example shown in FIG. 2, the frame member 34 has a rectangular shape, and the central portion 30c is formed in the center of the frame member 34. Note that the frame member 34 and the central portion 30c may be formed of separate members in the case lid 30. The frame member 34 is not limited to a rectangular shape.

尚、ケース蓋30は、感熱部41を外側へ露出させつつ基板20の下端を覆うものであり、ケース蓋30を枠部材34のみで構成し、中央部30cをケース蓋30とは別個に構成してもよい。この場合において、中央部30cは、プロテクタ60のカバー部64と一体的に形成されてもよい。 The case lid 30 covers the lower end of the substrate 20 while exposing the heat-sensing portion 41 to the outside, and the case lid 30 may be composed of only the frame member 34, with the central portion 30c being constructed separately from the case lid 30. In this case, the central portion 30c may be formed integrally with the cover portion 64 of the protector 60.

ケース蓋30は、透光部材で構成されている。図5に示されるように、第一孔部31は、中央部30cの上側すなわち光源50と対向する側から、下側すなわちプロテクタ60が設けられている外側に向かって開口幅が次第に大きくなるすり鉢形状を有する。尚、本実施例では第一孔部31がすり鉢形状を有するものとして説明したが、第一孔部31の形状はこれに限定されない。中央部30cの上側における第一孔部31の開口幅Di0は、第一孔部31に挿通されるセンサ40の先端部の太さDsよりも大きく、また、プロテクタ60の天板62の内径Di1と同径もしくは内径Di1よりも小さい寸法とされる。 The case cover 30 is made of a light-transmitting material. As shown in FIG. 5, the first hole 31 has a mortar shape in which the opening width gradually increases from the upper side of the central portion 30c, i.e., the side facing the light source 50, to the lower side, i.e., the outside where the protector 60 is provided. Note that in this embodiment, the first hole 31 has been described as having a mortar shape, but the shape of the first hole 31 is not limited to this. The opening width Di0 of the first hole 31 above the central portion 30c is larger than the thickness Ds of the tip of the sensor 40 inserted into the first hole 31, and is the same diameter as or smaller than the inner diameter Di1 of the top plate 62 of the protector 60.

またケース蓋30には、図2に示されるように、熱感知器100の製造時においてケース本体10内に充填剤を注入するための注入口32が形成されている。充填剤については後述する。注入口32は、ケース蓋30の中央に形成された第一孔部31よりも外側に設けられ、図2に示される例ではケース蓋30の四隅に設けられている。なお、注入口32は省略でき、注入口32を省略する場合、充填剤は第一孔部31を介して注入できる。 As shown in FIG. 2, the case lid 30 is also formed with an injection port 32 for injecting a filler into the case body 10 during the manufacture of the heat detector 100. The filler will be described later. The injection port 32 is provided outside the first hole 31 formed in the center of the case lid 30, and in the example shown in FIG. 2, it is provided at each of the four corners of the case lid 30. Note that the injection port 32 can be omitted, and in that case, the filler can be injected through the first hole 31.

(基板20)
図2に示されるように、基板20は、例えば、四角形状のプリント基板で構成される。図2に示される例では、基板20は、上下方向(矢印Z方向)に延びる長辺を有する略長方形状とされ、基板20の両面が前方及び後方を向くようにケース本体10内に配置される。基板20には各種電子部品が実装されて制御回路が形成されている。
(Substrate 20)
As shown in Fig. 2, the board 20 is, for example, a rectangular printed circuit board. In the example shown in Fig. 2, the board 20 is substantially rectangular with long sides extending in the vertical direction (arrow Z direction), and is disposed in the case body 10 so that both sides of the board 20 face forward and backward. Various electronic components are mounted on the board 20 to form a control circuit.

図7は、図5のD-D断面を示す断面図である。図5及び図7に示されるように、基板20の前面21において予め決められた位置に、光源50及びセンサ40が半田付けにより取り付けられている。基板20の下端部において左右方向(矢印X方向)の中央には、第一切り欠き部23が形成されている。また、基板20の下端部において左右方向(矢印X方向)の中央から一定の距離Kだけ左側及び右側に離れた各位置に第二切り欠き部24が形成されている。 Figure 7 is a cross-sectional view showing the D-D cross section of Figure 5. As shown in Figures 5 and 7, the light source 50 and the sensor 40 are attached by soldering at predetermined positions on the front surface 21 of the substrate 20. A first cutout portion 23 is formed in the center in the left-right direction (arrow X direction) at the bottom end of the substrate 20. In addition, second cutout portions 24 are formed at positions a certain distance K to the left and right from the center in the left-right direction (arrow X direction) at the bottom end of the substrate 20.

基板20に形成された制御回路は、センサ40の出力値を受信し、出力値に基づいて周囲温度を判別する。そして、制御回路は、周囲温度が一定温度以上であると判別された場合に、不図示の受信機等へ火災信号を送信するとともに、光源50を点灯又は点滅するように制御する。なお、制御回路は、短時間に設定値以上の温度変化がある場合に、受信機へ火災信号を送信する構成であってもよいし、受信機に温度情報を送信し、受信機で火災判定をする構成であってもよい。 The control circuit formed on the substrate 20 receives the output value of the sensor 40 and determines the ambient temperature based on the output value. Then, when the control circuit determines that the ambient temperature is equal to or higher than a certain temperature, it transmits a fire signal to a receiver (not shown) and controls the light source 50 to light up or blink. The control circuit may be configured to transmit a fire signal to the receiver when there is a temperature change of equal to or higher than a set value in a short period of time, or may be configured to transmit temperature information to the receiver and have the receiver determine whether or not there is a fire.

(センサ40)
図5及び6に示されるように、センサ40は、熱を検知する感熱部41を有し、流通空間SPに流入した気流の熱を検知する。感熱部41は、例えば気流から伝わる熱によって抵抗が変化するサーミスタ等で構成され、温度変化を電気信号に変換して出力する。
(Sensor 40)
5 and 6, the sensor 40 has a heat-sensing part 41 that detects heat, and detects the heat of the airflow that has flowed into the flow space SP. The heat-sensing part 41 is composed of, for example, a thermistor whose resistance changes depending on the heat transmitted from the airflow, and converts the temperature change into an electrical signal for output.

センサ40は、例えば、感熱部41と、リード線から成る棒状のリード部42と、基板20に取り付けられる2つのピンを有するセンサ基部44と、リード部42とセンサ基部44とを接続する接続部43とにより構成される。感熱部41は、リード部42の先端部に取り付けられており、感熱部41とリード部42とは一体的にコーティングされている。接続部43は、リード部42の基端部とセンサ基部44の2つのピンの先端部とを接続するものであって、樹脂等により被覆されている。そして、センサ基部44の2つのピンが基板20の前面21にそれぞれ半田付けにより固定されて、感熱部41が基板20の制御回路と電気的に接続されている。 The sensor 40 is composed of, for example, a heat-sensing part 41, a rod-shaped lead part 42 made of lead wires, a sensor base 44 having two pins attached to the substrate 20, and a connection part 43 connecting the lead part 42 and the sensor base 44. The heat-sensing part 41 is attached to the tip of the lead part 42, and the heat-sensing part 41 and the lead part 42 are integrally coated. The connection part 43 connects the base end of the lead part 42 to the tip ends of the two pins of the sensor base 44, and is coated with resin or the like. The two pins of the sensor base 44 are fixed to the front surface 21 of the substrate 20 by soldering, and the heat-sensing part 41 is electrically connected to the control circuit of the substrate 20.

感熱部41は、垂直気流の熱を検知するために、流通空間SPにおいて、プロテクタ60の天板開口部61aの中心の直上に配置されている。具体的には、センサ基部44と、センサ基部44に接続されたリード部42とにより、流通空間SPの予め設定された位置に感熱部41が配置される。図5及び6に示される例では、センサ40は、ケース本体10内に上下方向(矢印Z方向)に配置された基板20と平行方向に配置されている。 The heat-sensing part 41 is disposed directly above the center of the top plate opening 61a of the protector 60 in the flow space SP to detect the heat of the vertical airflow. Specifically, the heat-sensing part 41 is disposed at a preset position in the flow space SP by the sensor base 44 and the lead part 42 connected to the sensor base 44. In the example shown in Figures 5 and 6, the sensor 40 is disposed in parallel with the substrate 20 which is disposed in the vertical direction (arrow Z direction) within the case body 10.

上記のように、センサ40は複数の構成部で構成されているので、上下方向においてセンサ40の太さは一定では無く、例えば、接続部43が最も太くなる。そこで、本実施の形態では、図5及び6に示されるように、接続部43が、基板20の第一切り欠き部23に配置される。このような構成により、太さが一定でないセンサ40が用いられる場合でも、センサ40がセンサ基部44以外の部分で基板20と接触することを回避しつつ、リード部42が上下方向(矢印Z方向)に延びるようにセンサ40を配置することができる。 As described above, since the sensor 40 is composed of multiple components, the thickness of the sensor 40 is not constant in the vertical direction, and for example, the connection portion 43 is the thickest. Therefore, in this embodiment, as shown in Figures 5 and 6, the connection portion 43 is arranged in the first cutout portion 23 of the substrate 20. With this configuration, even when a sensor 40 with a non-constant thickness is used, the sensor 40 can be arranged so that the lead portion 42 extends in the vertical direction (arrow Z direction) while avoiding the sensor 40 coming into contact with the substrate 20 at any portion other than the sensor base 44.

なお、センサ40は、基板20の下方への延長線上に感熱部41が位置するように、基板20の前面21において下端にセンサ基部44を固定する構成としてもよい。この場合、基板20の下端とケース蓋30の内面との間にセンサ40の接続部43を配置すればよく、第一切り欠き部23を省略できる。 The sensor 40 may be configured such that the sensor base 44 is fixed to the lower end of the front surface 21 of the substrate 20 so that the heat-sensing part 41 is located on a downward extension of the substrate 20. In this case, the connection part 43 of the sensor 40 can be disposed between the lower end of the substrate 20 and the inner surface of the case lid 30, and the first cutout part 23 can be omitted.

(光源50)
図8は、図4のC-C断面を示す断面図である。光源50は、例えばLED(Light Emitting Diode)等で構成される。図5、7~8に示されるように、光源50は、発光面51(図8参照)が下を向くように、光源50の上部において基板20の前面21に半田付けされている。光源50は、基板20の前面21において、ケース蓋30の中央部30c側の下端部に実装されているのが好ましい。上下方向(矢印Z方向)において光源50をこのように設けることで、光源50から放射された光が基板20によって遮られることを抑制できる。
(Light source 50)
8 is a cross-sectional view showing the CC cross section of FIG. 4. The light source 50 is, for example, an LED (Light Emitting Diode) or the like. As shown in FIGS. 5, 7 to 8, the light source 50 is soldered to the front surface 21 of the substrate 20 at the upper portion thereof so that the light emitting surface 51 (see FIG. 8) faces downward. The light source 50 is preferably mounted on the front surface 21 of the substrate 20 at the lower end portion on the central portion 30c side of the case lid 30. By providing the light source 50 in this manner in the vertical direction (arrow Z direction), it is possible to prevent the light emitted from the light source 50 from being blocked by the substrate 20.

図2、5及び7に示される例では、基板20に2つの光源50が実装され、一方の光源50はセンサ40よりも右側に、他方の光源50はセンサ40よりも左側に配置されている。具体的には、図5に示されるように基板20を前方から見た場合に、発光面51の少なくとも一部が、光源50の後方に配置された基板20と重複しないように、光源50の上部が基板20の第二切り欠き部24の周部で基板20の前面21に固定されている。このような構成により、光源50の発光面51から放射された光のうち後方且つ下方へ向かう光の進行が、基板20によって遮られることを抑制でき、第二切り欠き部24を設けない場合と比べてより多くの光を中央部30cへ入射させることができる。 2, 5 and 7, two light sources 50 are mounted on the board 20, one light source 50 is disposed to the right of the sensor 40, and the other light source 50 is disposed to the left of the sensor 40. Specifically, as shown in FIG. 5, when the board 20 is viewed from the front, the upper part of the light source 50 is fixed to the front surface 21 of the board 20 at the periphery of the second cutout portion 24 of the board 20 so that at least a part of the light emitting surface 51 does not overlap with the board 20 disposed behind the light source 50. With this configuration, the progression of light radiated from the light emitting surface 51 of the light source 50 toward the rear and downward can be prevented from being blocked by the board 20, and more light can be incident on the center portion 30c compared to the case where the second cutout portion 24 is not provided.

尚、本実施例では、ケース蓋30に設けられている中央部30cを透光部材で構成するものとして説明したが、中央部30cを不透光部材で構成し、光を出射するための透光孔を中央部30cに設ける構成としてもよい。この場合において、第一孔部31を透光孔としてもよいし、あるいは、中央部30cに第一孔部31とは別に透光孔を設けてもよい。 In this embodiment, the central portion 30c of the case lid 30 is described as being made of a light-transmitting material, but the central portion 30c may be made of a non-light-transmitting material and a light-transmitting hole for emitting light may be provided in the central portion 30c. In this case, the first hole portion 31 may be a light-transmitting hole, or a light-transmitting hole may be provided in the central portion 30c in addition to the first hole portion 31.

図5に示される例では、左右方向(矢印X方向)において発光面51の中心と第二切り欠き部24の中心とが一致するように、光源50が設けられている。すなわち、センサ40の中心位置と各光源50の中心位置との距離は、第一切り欠き部23の中心と各第二切り欠き部24の中心との距離Kと同一であり、2つの光源50について同じである。左右方向(矢印X方向)における2つの光源50間の距離(2K)は、プロテクタ60のカバー部64の内径Di2すなわち第三孔部64aの開口幅以下であることが好ましい。この場合、第一孔部31を介して、各光源50の光をより視認しやすくすることができる。 5, the light source 50 is provided so that the center of the light-emitting surface 51 coincides with the center of the second cutout portion 24 in the left-right direction (arrow X direction). That is, the distance between the center position of the sensor 40 and the center position of each light source 50 is the same as the distance K between the center of the first cutout portion 23 and the center of each second cutout portion 24, and is the same for both light sources 50. It is preferable that the distance (2K) between the two light sources 50 in the left-right direction (arrow X direction) is equal to or less than the inner diameter Di2 of the cover portion 64 of the protector 60, i.e., the opening width of the third hole portion 64a. In this case, the light of each light source 50 can be more easily viewed through the first hole portion 31.

さらに、本実施形態では中央部30cが透光部材で構成されているので中央部30cから流通空間SPを介して光を出射することができる。また、本実施例では透光部材で構成された中央部30cにおいて第一孔部31がすり鉢形状とされているので、光源50から出射した光を中央部30cにおいて拡散させることができる。 In addition, in this embodiment, since the central portion 30c is made of a translucent material, light can be emitted from the central portion 30c through the flow space SP. In addition, in this embodiment, since the first hole portion 31 is cone-shaped in the central portion 30c made of a translucent material, the light emitted from the light source 50 can be diffused in the central portion 30c.

中央部30cが透光部材で構成される場合には、左右方向(矢印X方向)における2つの光源50間の距離(2K)を、第一孔部31の開口幅Di0よりも長くして2つの光源50の光がケース蓋30に入射するように配置してもよい。これにより、光源50が放射した光のうち特に強度の強い下方へ向かう光を、ケース蓋30の透光部材に入射させ拡散させることができるので、光の方向性を抑制できる。 When the central portion 30c is made of a translucent material, the distance (2K) between the two light sources 50 in the left-right direction (arrow X direction) may be longer than the opening width Di0 of the first hole portion 31 so that the light from the two light sources 50 enters the case lid 30. This allows the light emitted by the light source 50, particularly the light that is strong and travels downward, to be incident on the translucent material of the case lid 30 and diffused, thereby suppressing the directionality of the light.

また、左右方向(矢印X方向)における2つの光源50間の距離(2K)をさらに大きくし、天板開口部61aの開口幅(天板62の内径Di1)よりも大きい寸法としてもよい。これにより、中央部30cにおいて光源50直下の局所的に明るい部分を、天板62によって覆うことができる。 The distance (2K) between the two light sources 50 in the left-right direction (arrow X direction) may be further increased to a dimension larger than the opening width of the top plate opening 61a (the inner diameter Di1 of the top plate 62). This allows the top plate 62 to cover the locally bright area directly below the light source 50 in the central portion 30c.

また、基板20の下端部に設けられた光源50が放射する光を、中央部30cのできるだけ広い範囲に入射させるためには、図5に示されるように、基板20の下端と中央部30cとが一定の距離を有していることが好ましい。 In order to allow the light emitted by the light source 50 provided at the lower end of the substrate 20 to be incident on as wide an area of the central portion 30c as possible, it is preferable that there is a certain distance between the lower end of the substrate 20 and the central portion 30c, as shown in FIG. 5.

(ケース本体10)
図7に示されるように、ケース本体10(図5参照)は、下面が開口した箱形状を有するケース外郭12と、ケース外郭12の内面に形成され、基板20を保持する基板保持部13とを有する。熱感知器100が天井200に設置された状態では、ケース外郭12の外面と、天井200の凹部202の内面とが対向する(図3参照)。
(Case body 10)
7, the case body 10 (see FIG. 5) has a case outer shell 12 having a box shape with an open bottom, and a substrate holding portion 13 formed on the inner surface of the case outer shell 12 and holding the substrate 20. When the heat detector 100 is installed on the ceiling 200, the outer surface of the case outer shell 12 faces the inner surface of the recess 202 of the ceiling 200 (see FIG. 3).

図7に示されるように、基板保持部13は、ケース外郭12の左側壁及び右側壁それぞれの内面に設けられている。ケース外郭12の右側壁に設けられる基板保持部13は、右側壁の内面から突出した前後方向(矢印Y方向)に並ぶ2つの突起部13aと、2つの突起部13a間に形成される溝部13bとにより構成される。ケース外郭12の左側壁に設けられる基板保持部13は、左側壁の内面から突出した前後方向(矢印Y方向)に並ぶ2つの突起部13aと、2つの突起部13a間に形成される溝部13bとにより構成される。各溝部13bの幅は基板20の厚みよりも若干広く、2つの基板保持部13の溝部13bに基板20の右端部及び左端部がそれぞれ嵌合することにより、ケース本体10内において基板20が設定された位置に配置される。 As shown in FIG. 7, the board holding portion 13 is provided on the inner surface of each of the left and right side walls of the case outer shell 12. The board holding portion 13 provided on the right side wall of the case outer shell 12 is composed of two protrusions 13a arranged in the front-rear direction (arrow Y direction) protruding from the inner surface of the right side wall, and a groove portion 13b formed between the two protrusions 13a. The board holding portion 13 provided on the left side wall of the case outer shell 12 is composed of two protrusions 13a arranged in the front-rear direction (arrow Y direction) protruding from the inner surface of the left side wall, and a groove portion 13b formed between the two protrusions 13a. The width of each groove portion 13b is slightly wider than the thickness of the board 20, and the right and left ends of the board 20 fit into the groove portions 13b of the two board holding portions 13, respectively, so that the board 20 is positioned at a set position within the case body 10.

また、図2に示されるように、各基板保持部13において2つの突起部13aはそれぞれ熱感知器100の上下方向(矢印Z方向)に延びており、開口部11を介してケース本体10内に基板20が挿入される際には、基板20のガイドとしても機能する。 In addition, as shown in FIG. 2, the two protrusions 13a in each board holding portion 13 each extend in the vertical direction (arrow Z direction) of the heat detector 100, and also function as a guide for the board 20 when the board 20 is inserted into the case body 10 through the opening 11.

図7に示されるように、各溝部13bの前後方向(矢印Y方向)における中心位置(点C1で表される)は、ケース外郭12の前後方向(矢印Y方向)における中心位置(仮想線L1で表される)から、若干後方にずれている。このように基板保持部13を設けることで、ケース本体10内において、仮想線L1で表されるケース外郭12の中心位置よりも若干後方に基板20を配置することができる。したがって、図7に示されるように、基板20の前面21にセンサ40が固定されている場合でも、熱感知器100の前後方向(矢印Y方向)における中心位置に、センサ40を配置することができる。また、センサ40と同じく基板20の前面21に固定された光源50についても、熱感知器100の前後方向(矢印Y方向)における略中心位置に配置することができ、中央部30cから視認することができる。 As shown in FIG. 7, the center position (represented by point C1) of each groove 13b in the front-rear direction (arrow Y direction) is slightly shifted backward from the center position (represented by virtual line L1) of the case outer casing 12 in the front-rear direction (arrow Y direction). By providing the board holding portion 13 in this manner, the board 20 can be positioned slightly rearward of the center position of the case outer casing 12 represented by virtual line L1 in the case main body 10. Therefore, as shown in FIG. 7, even if the sensor 40 is fixed to the front surface 21 of the board 20, the sensor 40 can be positioned at the center position of the heat detector 100 in the front-rear direction (arrow Y direction). In addition, the light source 50, which is fixed to the front surface 21 of the board 20 like the sensor 40, can also be positioned at approximately the center position of the heat detector 100 in the front-rear direction (arrow Y direction), and can be viewed from the central portion 30c.

図示していないが、ケース本体10内の空間には、熱感知器100の製造時に、ケース蓋30の注入口32を介して充填剤が充填されており、充填剤が固まることにより、各種電子部品が実装された基板20とケース本体10とケース蓋30とが固定される。また充填剤が固まることにより、基板20に防水が施される。充填剤には、例えばポリウレタンといった透明又は半透明の、光を透過する部材が用いられる。充填剤は、基板20に実装された光源50が充填剤により覆われるように設けられることが好ましい。これにより、光源50が放射した光を充填剤において拡散させることができ、中央部30cの局所に光が集中して入射することを抑制できる。 Although not shown, the space inside the case body 10 is filled with a filler through the injection port 32 of the case lid 30 during the manufacture of the heat detector 100, and as the filler hardens, the board 20 on which various electronic components are mounted, the case body 10, and the case lid 30 are fixed together. As the filler hardens, the board 20 is waterproofed. A transparent or translucent light-transmitting material such as polyurethane is used as the filler. The filler is preferably provided so that the light source 50 mounted on the board 20 is covered by the filler. This allows the light emitted by the light source 50 to be diffused in the filler, and prevents the light from being concentrated and incident locally on the central portion 30c.

図3及び6に基づき、火災時の気流の流れについて説明する。監視空間において火災が発生すると、火元から天井200へ向かって垂直気流が発生し、垂直気流が天井200に達した後は、気流の向きが天井200と平行となり、水平気流として天井200に沿って流れる。もし火元が熱感知器100の真下にある場合には、プロテクタ60の天板62又はカバー部64に垂直気流が到達する。また火元が熱感知器100の真下ではない位置にある場合、火元から上昇した垂直気流は、全て天井200に到達し、天井面201に沿って水平気流として流れて熱感知器100に達し、支柱63の隙間Gから流入する。支柱63の隙間Gから流通空間SPに流入した熱気流は、流通空間SPを通って、別の支柱63間の隙間Gから流出する。 The flow of air currents during a fire will be explained with reference to Figures 3 and 6. When a fire breaks out in the monitored space, a vertical air current is generated from the source of the fire toward the ceiling 200. After the vertical air current reaches the ceiling 200, the direction of the air current becomes parallel to the ceiling 200 and flows along the ceiling 200 as a horizontal air current. If the source of the fire is directly below the heat detector 100, the vertical air current reaches the top plate 62 or cover part 64 of the protector 60. If the source of the fire is not directly below the heat detector 100, all of the vertical air currents rising from the source of the fire reach the ceiling 200, flow as a horizontal air current along the ceiling surface 201, reach the heat detector 100, and flow in through the gap G of the support 63. The hot air current that flows into the circulation space SP from the gap G of the support 63 passes through the circulation space SP and flows out from the gap G between other supports 63.

火元からプロテクタ60に到達した熱気流のうち、天板62の中央部に到達した熱気流は、天板開口部61aから流通空間SPに流入し、流通空間SPを通り、別の支柱63間の隙間Gを介して熱感知器100の外へ流出する。またプロテクタ60に到達した熱気流のうち、天板62における天板開口部61aの周部に到着した熱気流は、天板62に沿って流れ、一部は天板開口部61aを介して流通空間SPに流入する。天板開口部61aを介して流通空間SPに流入した熱気流は、流通空間SPを通って、支柱63間の隙間Gから熱感知器100の外へ流出する。天板62に沿って流れた残りの熱気流は、天板62の外周面からカバー部64へ上昇し、支柱63間の隙間Gを介して流通空間SPから流出した熱気流と合流して、天井200を流れる。 Of the hot air currents that reach the protector 60 from the source of the fire, those that reach the center of the top plate 62 flow into the circulation space SP from the top plate opening 61a, pass through the circulation space SP, and flow out of the heat detector 100 through the gap G between the other supports 63. Of the hot air currents that reach the protector 60, those that reach the periphery of the top plate opening 61a in the top plate 62 flow along the top plate 62, and some of them flow into the circulation space SP through the top plate opening 61a. The hot air currents that flow into the circulation space SP through the top plate opening 61a pass through the circulation space SP and flow out of the heat detector 100 through the gap G between the supports 63. The remaining hot air currents that flow along the top plate 62 rise from the outer peripheral surface of the top plate 62 to the cover part 64, merge with the hot air currents that flow out of the circulation space SP through the gap G between the supports 63, and flow through the ceiling 200.

火元からプロテクタ60に到達した熱気流のうち、カバー部64に到達した熱気流は、カバー部64に沿って進み、支柱63付近に到達すると、支柱63間の隙間Gを介してプロテクタ60内に流入し、流通空間SPを通って、別の支柱63間の隙間Gから流出する。 Of the hot air currents that reach the protector 60 from the source of the fire, those that reach the cover section 64 travel along the cover section 64, and when they reach the vicinity of the supports 63, they flow into the protector 60 through the gaps G between the supports 63, pass through the circulation space SP, and flow out of the gaps G between other supports 63.

流通空間SPの中央部を通過する熱気流から、感熱部41に熱が伝わる。感熱部41に熱が伝わると、リード部42を介して基板20に送られた信号に基づき制御回路が温度変化を検出し、制御回路から不図示の受信機へ火災信号が送信されるとともに、制御回路により光源50が駆動され、発光する。 Heat is transferred to the heat-sensing part 41 from the hot air current passing through the center of the circulation space SP. When heat is transferred to the heat-sensing part 41, the control circuit detects a temperature change based on a signal sent to the board 20 via the lead part 42, and a fire signal is sent from the control circuit to a receiver (not shown), and the control circuit drives the light source 50 to emit light.

図9は、図5の熱感知器において光源が発光した状態を示す説明図である。図9中、破線矢印は、光源50が放射した光のうち、中央部30cを介して流通空間SPに出射される光線群の一例を表す。また図9中、一点鎖線矢印は、中央部30cを介して流通空間SPに出射された光のうち、プロテクタ60における保護部の第二孔部61(図2参照)を介して熱感知器100の外へ出射される光線群の一例を表す。 Figure 9 is an explanatory diagram showing the state in which the light source emits light in the heat detector of Figure 5. In Figure 9, the dashed arrows represent an example of a group of light rays emitted from the light source 50 into the circulation space SP through the central portion 30c. Also in Figure 9, the dashed arrows represent an example of a group of light rays emitted from the central portion 30c into the circulation space SP, which are emitted outside the heat detector 100 through the second hole portion 61 of the protective portion in the protector 60 (see Figure 2).

光源50が放射した光は、中央部30cに形成された円形状の第一孔部31を介してプロテクタ60内の流通空間SPに出射され、プロテクタ60において流通空間SPと面した部分を照明する。そして、流通空間SPに出射された光は、プロテクタ60の天板62の中央に形成された円形状の天板開口部61a、及びプロテクタ60の側面に放射状に配置された複数の支柱63間の隙間Gを介して、熱感知器100の外へ出射される。したがって、熱感知器100の中央部から光が出射するので、センサ40を中心として利用者がどの方向から見た場合でも、熱感知器100の作動を示す発光を視認することができる。前述したとおり、中央部30cが透光部材で構成される場合、熱感知器100は、第一孔部31を介して光を出射しなくても中央部30cを介して光を出射することができる。また、中央部30cが不透光部材で構成される場合には、中央部30cに設けられた透光孔を介して、利用者は光源50の発光を視認することができる。 The light emitted by the light source 50 is emitted into the circulation space SP in the protector 60 through the circular first hole 31 formed in the central portion 30c, and illuminates the portion of the protector 60 facing the circulation space SP. The light emitted into the circulation space SP is then emitted outside the heat detector 100 through the circular top plate opening 61a formed in the center of the top plate 62 of the protector 60 and the gap G between the multiple pillars 63 arranged radially on the side of the protector 60. Therefore, since light is emitted from the center of the heat detector 100, the light emission indicating the operation of the heat detector 100 can be visually recognized no matter which direction the user looks from with the sensor 40 as the center. As described above, when the central portion 30c is made of a translucent material, the heat detector 100 can emit light through the central portion 30c without emitting light through the first hole 31. Furthermore, if the central portion 30c is made of a non-translucent material, the user can visually recognize the light emitted by the light source 50 through a light-transmitting hole provided in the central portion 30c.

また、中央部30cは透光部材で構成され、第一孔部31はすり鉢形状とされているので、中央部30cにおいて光が出射する表面積を大きくし、熱感知器100を側方(前方、後方、左又は右)から見た場合でも視認し易い構成とされている。また、本実施形態では、中央部30cがケース蓋30に設けられ、ケース蓋30全体が透光部材で構成されることにより、従来のように、ケース蓋30とは別にライトガイドを設ける必要が無い。また、従来のようにL字状のライトガイドにより導光する場合と比べて、光の損失を低減でき、光を高効率に利用できる。 In addition, the central portion 30c is made of a translucent material, and the first hole portion 31 is cone-shaped, so that the surface area from which light is emitted at the central portion 30c is increased, and the heat detector 100 is easily visible even when viewed from the side (front, back, left, or right). In this embodiment, the central portion 30c is provided on the case lid 30, and the entire case lid 30 is made of a translucent material, so there is no need to provide a light guide separately from the case lid 30, as in the conventional case. Furthermore, compared to the conventional case where light is guided by an L-shaped light guide, light loss can be reduced and light can be used more efficiently.

図9中、2つの白抜き矢印E1及びE2はそれぞれ、仰角の異なる利用者の視線を表している。以下、それぞれの場合について、利用者が視認可能な構成部について説明する。以下、白抜き矢印E1で示される仰角を第一仰角といい、白抜き矢印E2で示される仰角を第二仰角と称す。第二仰角は、第一仰角よりも小さい仰角とする。 In FIG. 9, two white arrows E1 and E2 each represent the user's line of sight with a different angle of elevation. Below, the components that are visible to the user in each case will be explained. Hereinafter, the elevation angle indicated by the white arrow E1 will be referred to as the first elevation angle, and the elevation angle indicated by the white arrow E2 will be referred to as the second elevation angle. The second elevation angle is an elevation angle smaller than the first elevation angle.

白抜き矢印E1で示される第一仰角で利用者が熱感知器100を見る場合、プロテクタ60の天板開口部61aを介して、中央部30cを視認でき、出射された光源50の光を確認できる。また、白抜き矢印E2で示される第二仰角で利用者が熱感知器100を見る場合、プロテクタ60の複数の支柱63間の隙間Gを介して、中央部30cを視認できる。この場合において、図9に示されるように利用者が左側から熱感知器100を見上げる場合には、中央部30cにおいてすり鉢形状を有する第一孔部31の右側の内側面を略正面から見ることができ、光を確認できる。 When a user looks at the heat detector 100 at a first elevation angle indicated by the white arrow E1, the central portion 30c can be seen through the top plate opening 61a of the protector 60, and the emitted light of the light source 50 can be confirmed. When a user looks at the heat detector 100 at a second elevation angle indicated by the white arrow E2, the central portion 30c can be seen through the gaps G between the multiple supports 63 of the protector 60. In this case, when a user looks up at the heat detector 100 from the left side as shown in FIG. 9, the inner surface of the right side of the first hole portion 31 having a mortar shape in the central portion 30c can be seen from approximately the front, and the light can be confirmed.

以上のように、実施の形態1において、熱感知器100は、熱を感知するセンサ40と光源50とが実装される基板20を収納し、下面に開口部11を有するケース本体10と、カバー部64と、を備える。カバー部64は、ケース本体10の下方に配置され、センサ40が挿通される第一孔部31を中央部30cに配している。熱感知器100において、光源50からの光は、中央部30cを介して外部へ出射される。これにより、センサ40を中心としてどの方向からも光が視認できるので、設置作業時には熱感知器100の向きを調整する必要が無く、設置作業を容易にできる。 As described above, in the first embodiment, the heat detector 100 includes a case body 10 that houses a substrate 20 on which a heat-detecting sensor 40 and a light source 50 are mounted, an opening 11 on the bottom surface, and a cover portion 64. The cover portion 64 is disposed below the case body 10, and a first hole portion 31 through which the sensor 40 is inserted is disposed in the central portion 30c. In the heat detector 100, light from the light source 50 is emitted to the outside through the central portion 30c. This allows the light to be seen from any direction with the sensor 40 at the center, so there is no need to adjust the orientation of the heat detector 100 during installation, making the installation easier.

なお、本発明の実施の形態は上記実施の形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、ケース外郭12の形状は上記の場合に限定されず、例えば上面を有する円筒形状とすることもできる。また例えば、ケース蓋30全体が透光部材で構成されている場合について説明したが、ケース蓋30における中央部30cのみを透光部材で構成し、ケース蓋30における中央部30c以外の部分を不透光部材で構成してもよい。また、第二孔部61について、天板開口部61aと隙間Gによる構成としたが、これに限定せず、天板開口部61aのみによる構成としてもよいし、隙間Gのみによる構成としてもよい。また、上述した熱感知器100は部屋の側壁に設置することも可能である。この場合、中央部30cの光の出射側すなわちプロテクタ60側が室内に露出するように、熱感知器100が側壁に設置される。この場合においても、設置時に熱感知器100の向きを調整する必要がなく、設置時の手間を省くことができる。 The embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, the shape of the case outer shell 12 is not limited to the above, and it can be, for example, a cylindrical shape having an upper surface. For example, the case where the entire case lid 30 is made of a translucent material has been described, but only the central portion 30c of the case lid 30 may be made of a translucent material, and the portion of the case lid 30 other than the central portion 30c may be made of a non-translucent material. In addition, the second hole portion 61 is configured by the top plate opening 61a and the gap G, but this is not limited to this, and it may be configured by only the top plate opening 61a or only the gap G. The above-mentioned heat detector 100 can also be installed on the side wall of the room. In this case, the heat detector 100 is installed on the side wall so that the light emission side of the central portion 30c, i.e., the protector 60 side, is exposed to the room. Even in this case, there is no need to adjust the orientation of the heat detector 100 when installing, and the installation process can be simplified.

実施の形態2.
図10は、実施の形態2に係る熱感知器の外観を示す斜視図である。実施の形態2の熱感知器100は、ケース蓋30に2つの蓋突起部33が設けられ、複数の支柱63の一部を蓋突起部33で構成する点が実施の形態1の場合と異なる。また実施の形態2の熱感知器100は、ケース本体10の左側壁及び右側壁に外側へ延びる帯状のバネ70が設けられている点も、実施の形態1の場合と異なる。なお、バネの形状は特にこれに限定されない。
Embodiment 2.
10 is a perspective view showing the external appearance of a heat detector according to embodiment 2. Heat detector 100 of embodiment 2 differs from embodiment 1 in that two lid protrusions 33 are provided on case lid 30, and a portion of a plurality of supports 63 is configured by lid protrusions 33. Heat detector 100 of embodiment 2 also differs from embodiment 1 in that band-shaped springs 70 extending outward are provided on the left and right walls of case body 10. Note that the shape of the springs is not particularly limited to this.

ケース本体10が天井200の凹部202に収容された状態において(図3参照)、ケース本体10に設けられた2つのバネ70が天井200における凹部202の左右の内面を押すので、天井200の凹部202からケース本体10が抜け落ちることを防止できる。 When the case body 10 is housed in the recess 202 of the ceiling 200 (see FIG. 3), the two springs 70 provided on the case body 10 press against the left and right inner surfaces of the recess 202 in the ceiling 200, preventing the case body 10 from falling out of the recess 202 in the ceiling 200.

2つの蓋突起部33は、すり鉢形状の第一孔部31の右側と左側とに、プロテクタ60側へ突出して設けられている。より具体的には、2つの蓋突起部33は、基板20に固定された2つの光源50の直下に位置するように、ケース蓋30の前後方向(矢印Y方向)における中心線に沿って設けられている。2つの蓋突起部33を含め、ケース蓋30は透光部材で構成されている。 The two lid protrusions 33 are provided on the right and left sides of the cone-shaped first hole 31, protruding toward the protector 60. More specifically, the two lid protrusions 33 are provided along the center line of the case lid 30 in the front-to-rear direction (arrow Y direction) so as to be located directly below the two light sources 50 fixed to the substrate 20. The case lid 30, including the two lid protrusions 33, is made of a translucent material.

また、プロテクタ60のカバー部64には、第三孔部64aの右側と左側とに2つの第一貫通孔64bが設けられている。また、プロテクタ60の天板62において、カバー部64の2つの第一貫通孔64bと対向する位置には、2つの第二貫通孔62bが設けられている。ケース蓋30から下方へ延びる2つの蓋突起部33はそれぞれ、プロテクタ60のカバー部64の第一貫通孔64bに挿通され、天板62の第二貫通孔62bを介してプロテクタ60から露出している。つまり、実施の形態2の熱感知器100において、プロテクタ60の支柱は、不透明な支柱63と、透光部材で構成された2つの蓋突起部33とによって構成される。 In addition, the cover portion 64 of the protector 60 has two first through holes 64b on the right and left sides of the third hole portion 64a. In addition, the top plate 62 of the protector 60 has two second through holes 62b at positions facing the two first through holes 64b of the cover portion 64. The two lid protrusions 33 extending downward from the case lid 30 are inserted into the first through holes 64b of the cover portion 64 of the protector 60, and are exposed from the protector 60 through the second through holes 62b of the top plate 62. In other words, in the heat detector 100 of the second embodiment, the support of the protector 60 is composed of the opaque support 63 and two lid protrusions 33 made of a translucent member.

これにより、ケース蓋30に設けられたI字状の蓋突起部33を介して光源50の光を真下に導き、プロテクタ60から出射させることができるので、従来のようにL字状のライトガイドを用いる場合と比べて、光源50の光を高効率に利用できる。 This allows the light from the light source 50 to be guided straight down through the I-shaped lid protrusion 33 on the case lid 30 and emitted from the protector 60, making it possible to use the light from the light source 50 more efficiently than when an L-shaped light guide is used as in the past.

熱感知器100を設置壁から取り外す際、作業者はプロテクタ60の天板62及び支柱63を持つことがある。そのため、支柱の本数を一定以上とし、プロテクタ60の強度を確保することが好ましい。一方、光源50が発光しているときの熱感知器100の視認性を良くするためには、支柱間の隙間Gの大きさを一定以上とすることが好ましい。実施の形態2の熱感知器100では、支柱の一部を、透光部材で構成された2つの蓋突起部33で構成しているので、支柱の本数を一定以上にして強度を確保しつつ、プロテクタ60内を見易くして視認性を向上させることができる。 When removing the heat detector 100 from the installation wall, the worker may hold the top plate 62 and the support pillars 63 of the protector 60. For this reason, it is preferable to have a certain number of support pillars or more to ensure the strength of the protector 60. On the other hand, in order to improve the visibility of the heat detector 100 when the light source 50 is emitting light, it is preferable to have the size of the gap G between the support pillars or more. In the heat detector 100 of embodiment 2, part of the support pillars is configured with two lid protrusions 33 made of a translucent material, so that the number of support pillars is set to a certain number or more to ensure strength, while making it easier to see inside the protector 60 and improving visibility.

1 ケース本体、11 開口部、12 ケース外郭、13 基板保持部、13a 突起部、13b 溝部、20 基板、21 前面、23 第一切り欠き部、24 第二切り欠き部、30 ケース蓋、30c 中央部、31 第一孔部、32 注入口、33 蓋突起部、34 枠部材、40 センサ、41 感熱部、42 リード部、43 接続部、44 センサ基部、50 光源、51 発光面、60 プロテクタ、61 第二孔部、61a 天板開口部、62 天板、62b 第二貫通孔、63 支柱、64 カバー部、64a 第三孔部、64b 第一貫通孔、70 バネ、100 熱感知器、200 天井、201 天井面、202 凹部、Di0 開口幅、Di1 内径、Di2 内径、Do1 外径、Do2 外径、Do3 外径、Ds 径、G 隙間、K 距離、L1 仮想線、SP 流通空間。 1 Case body, 11 Opening, 12 Case outer shell, 13 Board holding portion, 13a Protrusion, 13b Groove, 20 Board, 21 Front, 23 First notch, 24 Second notch, 30 Case lid, 30c Center, 31 First hole, 32 Inlet, 33 Lid protrusion, 34 Frame member, 40 Sensor, 41 Heat sensing portion, 42 Lead portion, 43 Connection portion, 44 Sensor base, 50 Light source, 51 Light emitting surface, 60 Protector, 61 Second hole, 61a Top plate opening, 62 Top plate, 62b Second through hole, 63 Support, 64 Cover portion, 64a Third hole, 64b First through hole, 70 Spring, 100 Heat detector, 200 Ceiling, 201 Ceiling surface, 202 Recess, Di0 Opening width, Di1 inner diameter, Di2 inner diameter, Do1 outer diameter, Do2 outer diameter, Do3 outer diameter, Ds diameter, G gap, K distance, L1 virtual line, SP flow space.

Claims (3)

熱を感知するセンサと光源とが実装される基板を収納し、下面に開口部を有するケース本体と、
前記ケース本体の前記開口部に配置されているケース蓋と、を備え、
前記ケース蓋は、中央部と、前記中央部に配され、前記センサが挿通される第一孔部とを有し、
前記中央部は、透光部材で構成されており、
前記中央部と前記基板とは、離間して設けられ、
前記光源からの光は、前記中央部を介して外部へ出射される
熱感知器。
a case body that houses a substrate on which a heat sensor and a light source are mounted and has an opening on a lower surface;
a case lid disposed at the opening of the case body,
the case lid has a central portion and a first hole portion disposed in the central portion and through which the sensor is inserted,
The central portion is made of a light-transmitting material,
The central portion and the substrate are spaced apart from each other,
The light from the light source is emitted to the outside through the central portion.
熱を感知するセンサと光源とが実装される基板を収納し、下面に開口部を有するケース本体と、
前記ケース本体の前記開口部に配置されているケース蓋と、を備え、
前記ケース蓋は、中央部と、前記中央部に配され、前記センサが挿通される第一孔部とを有し、
前記中央部は、透光部材で構成されており、
前記第一孔部は、前記中央部における前記光源と対向する側から下側に向かって開口幅が次第に大きくなるすり鉢形状を有し、前記第一孔部を上方へ投影した場合に前記光源の少なくとも一部と重複するように配置され、
前記光源からの光は、前記中央部を介して外部へ出射される
熱感知器。
a case body that houses a substrate on which a heat sensor and a light source are mounted and has an opening on a lower surface;
a case lid disposed at the opening of the case body,
the case lid has a central portion and a first hole portion disposed in the central portion and through which the sensor is inserted,
The central portion is made of a light-transmitting material,
the first hole portion has a mortar shape in which an opening width gradually increases from a side facing the light source in the central portion toward a lower side, and is disposed so as to overlap at least a portion of the light source when the first hole portion is projected upward;
The light from the light source is emitted to the outside through the central portion.
熱を感知するセンサと光源とが実装される基板を収納し、下面に開口部を有するケース本体と、
前記ケース本体の前記開口部に配置されているケース蓋と、を備え、
前記ケース蓋は、中央部と、前記中央部に配され、前記センサが挿通される第一孔部とを有し、
前記中央部は、透光部材で構成されており、
前記光源からの光は、前記中央部を介して外部へ出射され、
前記基板は、前記ケース本体の高さ方向に収納され、前記ケース本体の下面視において前記センサが前記ケース本体の中心に位置するように、前記ケース本体内に配置される
熱感知器。
a case body that houses a substrate on which a heat sensor and a light source are mounted and has an opening on a lower surface;
a case lid disposed at the opening of the case body,
the case lid has a central portion and a first hole portion disposed in the central portion and through which the sensor is inserted,
The central portion is made of a light-transmitting material,
The light from the light source is emitted to the outside through the central portion,
The substrate is stored in the height direction of the case body, and is disposed within the case body such that the sensor is located at the center of the case body when viewed from below.
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