JP7656716B2 - 電極組立体及びこれを含む電気化学素子 - Google Patents
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Description
本発明の一側面によれば、下記の態様のセパレーターが提供される。
高分子素材の多孔性基材及び前記多孔性基材の両面のそれぞれに形成され、無機物粒子を含む多孔性コーティング層を含むセパレーターであって、前記セパレーターの長手方向基準の両方の末端部から中央部に向かって進むにつれて多孔性基材の厚さTsは漸進的に減少し、前記多孔性コーティング層の全体の厚さTcは中央部に向かって進むにつれて漸進的に増加し、前記セパレーターの全面にわたって、全体の厚さ(Ts+Tc)は一定に保たれるセパレーターが提供される。
前記セパレーターの長手方向の中心(C)から一方の末端の方向の所定の位置(A)と他方の末端の方向の所定の位置(A’)まで多孔性基材の厚さTsが一定に保たれ、
前記位置(A)から一方の末端(E)までの領域(AE)及び前記位置(A’)から他方の末端(E’)までの領域(A’E’)の全部または少なくとも一部は、それぞれセパレーターの中央部に向かって進むにつれて前記多孔性基材の厚さTsは漸進的に減少し、前記多孔性コーティング層の全体の厚さTcは中央部に向かって進むにつれて増加する、第1態様に記載のセパレーターであり得る。
前記セパレーターは、長手方向の中心(C)を基準として対称構造を有するように形成されて、
前記領域(AE)及び前記領域(A’E’)において、前記セパレーターの長手方向の中心(C)から同じ距離だけ離れた任意の位置に形成された多孔性基材のそれぞれの厚さTsは、互いに同じであるか、あるいは、厚さの差が10%以内である、第1態様~第3態様のいずれか1つの態様に記載のセパレーターであり得る。
前記セパレーターの全面にわたって、前記多孔性コーティング層の全体の厚さTcに対する前記多孔性基材の厚さTsの比率(Ts/Tc)は、0.5~5である、第1態様~第4態様のいずれか1つの態様に記載のセパレーターであり得る。
前記位置(A)での前記多孔性コーティング層の全体の厚さTcに対する前記多孔性基材の厚さTsの比率(Ts/Tc)は、1~5である、第1態様~第5態様のいずれか1つの態様に記載のセパレーターであり得る。
単位電極及び短冊状のセパレーターを含み、前記セパレーターはジグザグ状に折り畳まれてセパレーターが重なり合う部分に前記単位電極が挿入されており、前記セパレーターは、第1態様~第6態様のいずれか1つの態様に記載のセパレーターとする電極組立体が提供される。
前記セパレーターの長手方向の中心(C)から一方の末端の方向の所定の位置(A)と他方の末端の方向の所定の位置(A’)まで多孔性基材の厚さTsが一定に保たれ、前記位置(A)から一方の末端(E)までの領域(AE)及び前記位置(A’)から他方の末端(E’)までの領域(A’E’)の全部または少なくとも一部は、それぞれ前記電極組立体の積層方向基準の最上端及び最下端に配置され、それぞれセパレーターの中央部に向かって進むにつれて前記多孔性基材の厚さTsは漸進的に減少し、前記多孔性コーティング層の全体の厚さTcは中央部に向かって進むにつれて増加する、第7態様に記載の電極組立体であり得る。
前記位置(A)から前記位置(A’)までの領域(AA’)は、前記電極組立体の積層方向基準の最上端及び最下端に配置されず、前記セパレーターの、前記電極組立体の積層方向基準の最上端及び最下端に配置される領域において、前記セパレーターの中央部に向かって前記多孔性基材の厚さTsが減少する、第7態様または第8態様に記載の電極組立体であり得る。
ホットプレス(hot press)工程を通じて固定された後、前記電極組立体の任意の位置での電極及びセパレーターの接着力は、前記電極組立体の積層方向基準の最上端の電極及びセパレーターの接着力100%を基準として20%以上を示す、第7態様~第9態様いずれか1つの態様に記載の電極組立体であり得る。
前記固定された電極組立体の任意の位置での電極及びセパレーターの接着力は、20gf/25mm以上である、第7態様~第10態様いずれか1つの態様に記載の電極組立体であり得る。
ホットプレス(hot press)工程を通じて固定された後、
前記セパレーターの長手方向基準の両方の末端部の通気度に比べて中央部の通気度が低い、第7態様~第11態様いずれか1つの態様に記載の電極組立体であり得る。
前記セパレーターは、長手方向の中心(C)から一方の末端の方向の所定の位置(A)と他方の末端の方向の所定の位置(A’)まで多孔性基材の厚さTsが一定に保たれ、前記位置(A)から一方の末端(E)までの領域(AE)及び前記位置(A’)から他方の末端(E’)までの領域(A’E’)の全部または少なくとも一部は、それぞれセパレーターの中央部に向かって進むにつれて前記多孔性基材の厚さTsは漸進的に減少し、前記多孔性コーティング層の全体の厚さTcは、中央部に向かって進むにつれて増加するものであり、ホットプレス(hot press)工程を通じて固定された後、前記領域(AE)及び前記領域(A’E’)のうちの少なくとも一方の領域の通気度に比べて、前記位置(A)と前記位置(A’)との間の領域(AA’)の通気度が50%以上を示す、第7態様~第12態様いずれか1つの態様に記載の電極組立体であり得る。
第7態様~第13態様いずれか1つの態様に記載の電極組立体がケースに収容されている電気化学素子が提供される。
前記電気化学素子は、リチウム二次電池である、第14態様に記載の電気化学素子であり得る。
[セパレーターの製造]
下記の方法に従ってセパレーターを製造した。
分子量が異なる3種のポリエチレン高分子及びポリプロピレン高分子と酸化防止剤を適切な割合にて混合して公知の方法に従ってセパレーターに用いるための多孔性基材を製造した。使用した3種のポリエチレン高分子は、PE 40(Mw 400,000g/mol)、PE 90(Mw 900,000g/mol)及びPE 150(Mw 1,500,000g/mol)であり、ポリプロピレン高分子は、PP 35(Mw 350,000g/mol)であった。製造された多孔性基材の気孔度は45%であった。
適切な溶媒にポリ(ビニリデンフルオリド-co-ヘキサフルオロプロピレン)(PVDF-HFP)バインダー(Mw 500,000g/mol、HFP 15wt%)と無機物粒子を80:20の重量比で混合して無機物コーティング用のスラリーを製造した。
上記において製造したセパレーターを用いて電極組立体を製造した。具体的に、セパレーターの上面と下面に交差させて17個の正極と16個の負極をそれぞれ配置した。このとき、一方の面において正極の終端が位置する地点と他方の面において負極の終端が位置する地点とは、平面上での水平間隔が3mmになるように離して交差させて配置した。正極活物質としては、リチウムコバルト酸化物(LCO)を用い、負極活物質としては、黒鉛を用いた(N/P比>100)。
[セパレーターの製造]
多孔性基材の製造
長手方向の全体にわたって厚さの変化なしに15μmの一定の厚さに形成した以外は、実施例1の方法と同様にして多孔性基材を製造した。
長手方向の全体にわたって厚さの変化なしに9μmの一定の厚さに形成した以外は、実施例1の方法と同様にして多孔性コーティング層を形成し、これにより、厚さが24μmで一定であるセパレーターを製造した。
上記において製造したセパレーターを用いた以外は、実施例1の方法と同様にして電極組立体を製造した。
上記において製造した電極組立体をホットプレス装置を用いて90℃、10tonの条件下で15秒間プレスした後、評価対象のセルにおいて、セパレーター基準の幅25mmをサンプリングした。次いで、万能試験機(UTM)(インストロン社製)を用いて、180°ピール(peel)、300mm/minの条件下で電極とセパレーターが剥離されるときの力を測定して、その結果を下記の表1に示す。
上記の実施例1及び比較例1において製造したセパレーターのホットプレス後の通気度の変化を評価するために、上記の実施例1及び比較例1において製造したセパレーターを、ホットプレス装置を用いて、90℃、10tonの条件下で15秒間プレスした。
電気化学充放電器を用いて充放電を500サイクル実施した。このとき、充電は4.3Vの電圧まで0.1Cレート(C-rate)の電流密度にて電流を加え、放電は、同一の電流密度にて2.5Vまで実施した。これから、容量保持率及び厚さの膨張率を下記のようにして評価した。
上記のように、容量保持率及び厚さの膨張率を評価して、その結果を下記の表3に示す。
3 セパレーター
5 正極
7 負極
110 セパレーター
11 多孔性基材
12 多孔性コーティング層
10a セパレーターの長手方向の中心
10b セパレーターの厚手方向の中心
20a 負極
20b 正極
30 電極組立体
40 電極組立体のプレス工程
40a 電極組立体の最上端領域
40b 電極組立体の最下端領域
101 位置(A)
102 位置(A’)
103 位置(E)
104 位置(E’)
X 積層方向基準の最上端領域
Y 積層方向基準の最下端領域
Z 積層方向基準の内側領域
Ts 多孔性基材の厚さ
Tc1、Tc2 多孔性コーティング層の厚さ
Claims (11)
- 単位電極及び短冊状のセパレーターを含み、
前記セパレーターはジグザグ状に折り畳まれてセパレーターが重なり合う部分に前記単位電極が挿入されている、電極組立体であって、
前記セパレーターは、
高分子素材の多孔性基材と、
前記多孔性基材の両面のそれぞれに形成され、無機物粒子を含む多孔性コーティング層と、
を含み、
前記セパレーターの長手方向基準の両方の末端部から中央部に向かって進むにつれて多孔性基材の厚さ(Ts)は漸進的に減少し、前記多孔性コーティング層の全体の厚さ(Tc)は中央部に向かって進むにつれて漸進的に増加し、
前記セパレーターの全面にわたって、全体の厚さ(Ts+Tc)は一定に保たれ、
前記セパレーターの長手方向の中心(C)から一方の末端の方向の所定の位置(A)と他方の末端の方向の所定の位置(A’)まで多孔性基材の厚さ(T s )が一定に保たれ、
前記位置(A)から一方の末端(E)までの領域(AE)及び前記位置(A’)から他方の末端(E’)までの領域(A’E’)の全部または少なくとも一部は、それぞれ前記電極組立体の積層方向基準の最上端及び最下端に配置され、それぞれセパレーターの中央部に向かって進むにつれて前記多孔性基材の厚さ(T s )は漸進的に減少し、前記多孔性コーティング層の全体の厚さ(T c )は中央部に向かって進むにつれて増加し、
前記位置(A)から前記位置(A’)までの領域(AA’)は、前記電極組立体の積層方向基準の最上端及び最下端に配置されず、
前記セパレーターの、前記電極組立体の積層方向基準の最上端及び最下端に配置される領域において、前記セパレーターの中央部に向かって前記多孔性基材の厚さ(T s )が減少する、電極組立体。 - 前記多孔性基材の両面のそれぞれに形成される多孔性コーティング層は、前記セパレーターの長手方向の中央部を基準として互いに対称に形成されて、前記セパレーターの長手方向に直交する同一の任意の位置において、前記多孔性コーティング層のそれぞれの厚さは、互いに同じであるか、あるいは、厚さの差が10%以内である、請求項1に記載の電極組立体。
- 前記セパレーターは、前記長手方向の中心(C)を基準として対称構造を有するように形成されて、
前記領域(AE)及び前記領域(A’E’)において、前記セパレーターの長手方向の中心(C)から同じ距離だけ離れた任意の位置に形成された多孔性基材のそれぞれの厚さ(Ts)は、互いに同じであるか、あるいは、厚さの差が10%以内である、請求項1に記載の電極組立体。 - 前記セパレーターの全面にわたって、前記多孔性コーティング層の全体の厚さ(Tc)に対する前記多孔性基材の厚さ(Ts)の比率(Ts/Tc)は、0.5~5である、請求項1に記載の電極組立体。
- 前記位置(A)での前記多孔性コーティング層の全体の厚さ(Tc)に対する前記多孔性基材の厚さ(Ts)の比率(Ts/Tc)は、1~5である、請求項1に記載の電極組立体。
- ホットプレス(hot press)工程を通じて固定された後、前記電極組立体の任意の位置での電極及びセパレーターの接着力は、前記電極組立体の積層方向基準の最上端の電極及びセパレーターの接着力100%を基準として20%以上を示す、請求項1に記載の電極組立体。
- 前記固定された電極組立体の任意の位置での電極及びセパレーターの接着力は、20gf/25mm以上である、請求項6に記載の電極組立体。
- ホットプレス(hot press)工程を通じて固定された後、
前記セパレーターの長手方向基準の両方の末端部の通気度に比べて中央部の通気度が低い、請求項1に記載の電極組立体。 - 前記セパレーターは、ホットプレス(hot press)工程を通じて固定された後、
前記領域(AE)及び前記領域(A’E’)のうちの少なくとも一方の領域の通気度に比べて、前記位置(A)と前記位置(A’)との間の領域(AA’)の通気度が50%以上を示す、請求項1に記載の電極組立体。 - 請求項1に記載の電極組立体がケースに収容されている、電気化学素子。
- 前記電気化学素子は、リチウム二次電池である、請求項10に記載の電気化学素子。
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