JP7657032B2

JP7657032B2 - Holder, holding method, and processing method

Info

Publication number: JP7657032B2
Application number: JP2020145894A
Authority: JP
Inventors: 貴司小野; 誠下谷; 寛小野寺
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-08-31
Filing date: 2020-08-31
Publication date: 2025-04-04
Anticipated expiration: 2040-08-31
Also published as: JP2022040934A

Description

本発明は、板状被加工物を保持する保持具、保持方法、及び保持具で保持された板状被加工物の加工方法に関する。 The present invention relates to a holder for holding a plate-shaped workpiece, a holding method, and a processing method for a plate-shaped workpiece held by the holder.

板状被加工物であるウェーハの裏面研削や研磨時には、予めウェーハ表面に保護部材を配設してウェーハ表面を保護している。保護部材としては、基材と基材上に形成された糊層とからなる表面保護テープや、硬質プレート（例えば、特許文献１参照）が広く利用されている。 When grinding or polishing the back surface of a wafer, which is a plate-shaped workpiece, a protective member is placed on the surface of the wafer in advance to protect the surface of the wafer. Surface protection tapes consisting of a base material and an adhesive layer formed on the base material, and hard plates (see, for example, Patent Document 1) are widely used as protective members.

表面保護テープは、一般に糊層が軟らかく、研削や研磨時に工具でウェーハ裏面が押圧されるとウェーハがテープに僅かに沈み込み、加工品質が悪化するおそれがある。 Surface protection tapes generally have a soft adhesive layer, and when the back surface of the wafer is pressed with a tool during grinding or polishing, the wafer sinks slightly into the tape, which can result in poor processing quality.

そこで、特許文献１に示された硬質プレート上に接着材等でウェーハを固着させて加工する場合がある。 Therefore, in some cases, the wafer is processed by attaching it to a hard plate using an adhesive or the like, as shown in Patent Document 1.

特開２００４－２０７６０６号公報JP 2004-207606 A

しかし、特許文献１に示された硬質プレートは、接着材でウェーハが固定されるために、加工後の薄化されたウェーハを剥離し難く、剥離する際にウェーハを破損させてしまうおそれがある。特許文献１に示された硬質プレートは、特に、外径が２００ｍｍや３００ｍｍ等の大径のウェーハを固着する場合、剥離の際の加工後のウェーハの破損リスクが高まる。 However, the hard plate shown in Patent Document 1 fixes the wafer with an adhesive, making it difficult to peel off the thinned wafer after processing, and there is a risk of damaging the wafer when peeling it off. The hard plate shown in Patent Document 1 increases the risk of damaging the processed wafer when peeling it off, especially when fixing large-diameter wafers, such as those with an outer diameter of 200 mm or 300 mm.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、板状被加工物の加工品質の低下を抑制しながらも、加工後の板状被加工物の破損を抑制することができる保持具、保持方法、及び加工方法を提供することである。 The present invention was made in consideration of these problems, and its purpose is to provide a holder, a holding method, and a processing method that can prevent a decrease in the processing quality of a plate-shaped workpiece while also preventing damage to the plate-shaped workpiece after processing.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持具は、裏面が加工される板状被加工物を保持する保持具であって、保持する板状被加工物より大きいサイズの硬質プレートと、該硬質プレート以下且つ該板状被加工物より大きいサイズを有し、該硬質プレート上に密着する非粘着性の基材層のみで構成されたシートと、該シートの外周縁のみを該硬質プレートに接着するシート接着部材と、該シート上に配設されて該シートに板状被加工物の表面全体を接着する樹脂であり、かつ硬化前では液状の樹脂であって紫外線の照射又は加熱により硬化した硬化樹脂と、からなることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the holder of the present invention is a holder for holding a plate-shaped workpiece whose back surface is to be processed, and is characterized in that it comprises a hard plate having a size larger than the plate-shaped workpiece to be held, a sheet having a size smaller than the hard plate and larger than the plate-shaped workpiece and consisting only of a non-adhesive base material layer that adheres closely to the hard plate, a sheet adhesive member that adheres only the outer peripheral edge of the sheet to the hard plate , and a resin that is arranged on the sheet and adheres the entire surface of the plate-shaped workpiece to the sheet, the resin being a liquid resin before hardening and hardened by irradiation with ultraviolet light or heating .

本発明の保持方法は、前記保持具で板状被加工物を保持する保持方法であって、該シート上に該硬化樹脂を介して板状被加工物の表面全体を接着するステップと、該板状被加工物の表面全体を接着するステップを実施した後、板状被加工物が接着された該シートを該硬質プレートに密着させ、該シートの外周縁を該硬質プレートに接着するシート接着ステップと、を備えたことを特徴とする。 The holding method of the present invention is a method for holding a plate-shaped workpiece with the holding tool, and is characterized in that it includes a step of adhering the entire surface of the plate-shaped workpiece onto the sheet via the cured resin, and a sheet adhering step of, after performing the step of adhering the entire surface of the plate-shaped workpiece, bringing the sheet with the plate-shaped workpiece adhered thereto into close contact with the hard plate and adhering the outer peripheral edge of the sheet to the hard plate.

本発明の保持方法は、前記保持具で板状被加工物を保持する保持方法であって、該硬質プレート上に該シートを密着させるシート密着ステップと、該シート密着ステップを実施した後、該シート上に該硬化樹脂を介して板状被加工物の表面全体を接着するステップと、該シート密着ステップを実施した後、該板状被加工物の表面全体を接着するステップを実施する前または後に、該シートの外周縁を該硬質プレートに接着するシート接着ステップと、を備えたことを特徴とする。 The holding method of the present invention is a holding method for holding a plate-shaped workpiece with the holding tool, and is characterized by comprising a sheet adhering step of adhering the sheet onto the hard plate, a step of adhering the entire surface of the plate-shaped workpiece onto the sheet via the cured resin after the sheet adhering step is performed, and a sheet adhering step of adhering the outer edge of the sheet to the hard plate before or after the step of adhering the entire surface of the plate-shaped workpiece is performed after the sheet adhering step is performed.

前記保持方法において、該シート密着ステップでは、該硬質プレート上に液体を介して該シートを密着させ、該シートと該硬質プレート間から該液体を除去しても良い。 In the above-mentioned holding method, in the sheet contact step, the sheet may be contacted with the hard plate via a liquid, and the liquid may be removed from between the sheet and the hard plate.

本発明の加工方法は、前記保持具を用いた板状被加工物の加工方法であって、該シート上に該硬化樹脂を介して板状被加工物を接着するとともに該シートを該硬質プレートに密着させ、該シートの外周縁を該硬質プレートに接着した状態とする保持具装着ステップと、該保持具装着ステップを実施した後、該硬質プレートを保持テーブルで保持し、板状被加工物を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、板状被加工物に加工を施す加工ステップと、該加工ステップを実施した後、該硬質プレートの表面と該シート接着部材との間を切断、又は、該シートの該外周縁及び該シート接着部材を切断して、板状被加工物が接着された該シートから該硬質プレートを取り外す硬質プレート取り外しステップと、該硬質プレート取り外しステップを実施した後、該シートの一端部を湾曲させた後、該一端部を該シートの他端部に向かって板状被加工物の表面に沿って移動させて、該シート及び該硬化樹脂を該シートの一端部から他端部に向かって順に剥離して、板状被加工物を該シートから取り外す板状被加工物取り外しステップと、を備えたことを特徴とする。 The processing method of the present invention is a method for processing a plate-shaped workpiece using the above-mentioned holder, and includes a holder attachment step of adhering the plate-shaped workpiece onto the sheet via the cured resin and bringing the sheet into close contact with the hard plate so that the outer periphery of the sheet is adhered to the hard plate, a holding step of holding the hard plate with a holding table and exposing the plate-shaped workpiece after the holder attachment step is performed, a processing step of processing the plate-shaped workpiece after the holding step is performed, and a processing step of contacting the surface of the hard plate and the sheet adhesive after the processing step is performed. and a plate-like workpiece removing step of, after carrying out the hard plate removing step, bending one end of the sheet and then moving the one end along the surface of the plate-like workpiece toward the other end of the sheet to peel off the sheet and the cured resin in sequence from one end of the sheet toward the other end of the sheet, thereby removing the plate -like workpiece from the sheet.

本発明は、板状被加工物の加工品質の低下を抑制しながらも、加工後の板状被加工物の破損を抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has the effect of suppressing the deterioration of the processing quality of the plate-shaped workpiece while suppressing damage to the plate-shaped workpiece after processing.

図１は、実施形態１に係る保持具の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of a holder according to a first embodiment. 図２は、図１に示された保持具を分解して示す斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the holder shown in FIG. 図３は、図１に示された保持具により保持される板状被加工物を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a plate-shaped workpiece held by the holder shown in FIG. 図４は、図２中のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面を誇張して示す断面図である。FIG. 4 is an exaggerated cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、図１中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、図５に示された保持具の変形例の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a modification of the holder shown in FIG. 図７は、図５に示された保持具の他の変形例の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of another variation of the holder shown in FIG. 図８は、実施形態１に係る保持方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing the flow of the holding method according to the first embodiment. 図９は、図８に示された保持方法の仮接着ステップのシート上に配設された硬化樹脂に板状被加工物を対向させた状態の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a state in which a plate-shaped workpiece is opposed to the cured resin disposed on a sheet in the temporary bonding step of the holding method shown in FIG. 図１０は、図９に示された硬化樹脂がシートに板状被加工物を接着した状態の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the state in which the cured resin shown in FIG. 9 has adhered the plate-shaped workpiece to the sheet. 図１１は、図８に示された保持方法のシート接着ステップの硬質プレートに表面に板状被加工物を接着したシートを対向させた状態の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a state in which a sheet having a plate-like workpiece adhered to its surface is opposed to a hard plate in the sheet adhering step of the holding method shown in FIG. 図１２は、図１１に示された硬質プレートの表面にシートを載置し、シートの外周縁と硬質プレートの表面にシート接着部材を塗布する状態の斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of a state in which a sheet is placed on the surface of the hard plate shown in FIG. 11 and a sheet adhesive material is applied to the outer peripheral edge of the sheet and the surface of the hard plate. 図１３は、図１２に示された硬質プレートにシートを接着して保持具で板状被加工物を保持した状態の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of the state in which a sheet is bonded to the hard plate shown in FIG. 12 and a plate-shaped workpiece is held by a holder. 図１４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing the flow of the processing method according to the first embodiment. 図１５は、図１４に示された加工方法の保持ステップを示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a holding step of the processing method shown in FIG. 図１６は、図１４に示された加工方法の加工ステップを示す断面図である。16A to 16C are cross-sectional views showing processing steps of the processing method shown in FIG. 図１７は、図１４に示された加工方法の硬質プレート取り外しステップの硬質プレートの表面とシート接着部材との間にカッターを切り込ませた状態の断面図である。17 is a cross-sectional view of a state in which a cutter is inserted between the surface of the hard plate and the sheet adhesive member in the hard plate removing step of the processing method shown in FIG. 14. FIG. 図１８は、図１７に示されたシートから硬質プレートを取り外した状態の断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view of the seat shown in FIG. 17 with the hard plate removed. 図１９は、図１４に示された加工方法の硬質プレート取り外しステップの変形例の断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view of a variation of the hard plate removal step of the processing method shown in FIG. 図２０は、図１４に示された加工方法の板状被加工物取り外しステップを示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a plate-shaped workpiece removing step in the processing method shown in FIG. 図２１は、実施形態２に係る保持方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 21 is a flowchart showing the flow of the holding method according to the second embodiment. 図２２は、図２１に示された保持方法のシート密着ステップの硬質プレートの表面上に液体を供給した状態の断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view of a state in which liquid has been supplied onto the surface of the hard plate in the sheet contacting step of the holding method shown in FIG. 21. 図２３は、図２２に示された硬質プレートの表面にシートを密着した状態の断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view of the hard plate shown in FIG. 22 with a sheet attached to the surface thereof. 図２４は、図２１に示された保持方法のシート接着ステップを示す断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view showing the sheet bonding step of the retention method shown in FIG. 図２５は、図２１に示された保持方法の仮接着ステップのシート上に配設された硬化樹脂に板状被加工物を対向させた状態の断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view of a state in which a plate-shaped workpiece is opposed to the cured resin disposed on a sheet in the temporary adhesion step of the holding method shown in FIG. 21. 図２６は、図２５に示された硬化樹脂がシートに板状被加工物を接着した状態の断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view of the state in which the hardened resin shown in FIG. 25 has adhered the plate-shaped workpiece to the sheet.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 The following describes in detail the form (embodiment) for carrying out the present invention with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiment. The components described below include those that a person skilled in the art can easily imagine and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or modifications of the configuration can be made without departing from the spirit of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持具を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持具の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された保持具を分解して示す斜視図である。図３は、図１に示された保持具により保持される板状被加工物を示す斜視図である。図４は、図２中のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面を誇張して示す断面図である。図５は、図１中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図５に示された保持具の変形例の断面図である。図７は、図５に示された保持具の他の変形例の断面図である。 [Embodiment 1]
A holder according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of the holder according to the first embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the holder shown in FIG. 1. FIG. 3 is a perspective view showing a plate-shaped workpiece held by the holder shown in FIG. 1. FIG. 4 is an exaggerated cross-sectional view showing a cross-section along line IV-IV in FIG. 2. FIG. 5 is a cross-sectional view along line V-V in FIG. 1. FIG. 6 is a cross-sectional view of a modified version of the holder shown in FIG. 5. FIG. 7 is a cross-sectional view of another modified version of the holder shown in FIG. 5.

（板状被加工物）
実施形態１に係る図１及び図２に示された保持具１は、図３に示された板状被加工物２００を保持するものである。実施形態１に係る保持具１により保持される板状被加工物２００は、窒化ガリウムで構成されかつ円板状の基板を有する所謂ＧａＮウェーハである。なお、実施形態１では、板状被加工物２００は、ＧａＮウェーハであるが、本発明では、ＧａＮウェーハに限らず、基板がサファイアで構成されたウェーハ、基板がＳｉＣ（炭化ケイ素）で構成されたＳｉＣウェーハ、又は基板がＩｎＰ（リン化インジウム）に構成されたＩｎＰウェーハ等の基板が硬質材で構成された円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハであるのが好適である。また、本発明では、板状被加工物２００は、基板がシリコン、化合物半導体、ＬＴ（タンタル酸リチウム）又はＬＮ（ニオブ酸リチウム）で構成されたウェーハでも良い。 (Plate-shaped workpiece)
The holder 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 according to the first embodiment holds the plate-shaped workpiece 200 shown in FIG. 3. The plate-shaped workpiece 200 held by the holder 1 according to the first embodiment is a so-called GaN wafer made of gallium nitride and having a disk-shaped substrate. In the first embodiment, the plate-shaped workpiece 200 is a GaN wafer, but in the present invention, it is not limited to a GaN wafer, and may be a disk-shaped semiconductor wafer made of a hard material such as a wafer made of sapphire, a SiC wafer made of SiC (silicon carbide), or an InP wafer made of InP (indium phosphide), or an optical device wafer. In the present invention, the plate-shaped workpiece 200 may be a wafer made of silicon, a compound semiconductor, LT (lithium tantalate), or LN (lithium niobate).

また、実施形態１では、板状被加工物２００は、基板の表面２０１にＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されていないが、本発明では、基板の表面２０１にデバイスが形成されても良い。 In addition, in the first embodiment, the plate-shaped workpiece 200 does not have devices such as integrated circuits such as ICs (Integrated Circuits) or LSIs (Large Scale Integration), image sensors such as CCDs (Charge Coupled Devices) or CMOSs (Complementary Metal Oxide Semiconductors), or MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) formed on the substrate surface 201, but in the present invention, devices may be formed on the substrate surface 201.

（保持具）
保持具１は、図１及び図２に示すように、硬質プレート２と、シート３と、硬化樹脂４（図２に示す）と、シート接着部材５とを備える。硬質プレート２は、保持する板状被加工物より大きいサイズである。 (Holding tool)
1 and 2, the holder 1 includes a hard plate 2, a sheet 3, a cured resin 4 (shown in FIG. 2), and a sheet adhesive member 5. The hard plate 2 is larger in size than the plate-shaped workpiece to be held.

実施形態１では、硬質プレート２は、サイズである外径が板状被加工物２００の外径よりも大きくかつ厚みが板状被加工物２００の厚みより厚い円盤状に形成されている。また、実施形態１では、硬質プレート２は、透光性を有しかつ硬質材料であるガラスにより構成されているが、本発明では、ガラスに限らず、セラミックス又は金属で構成されても良い。 In the first embodiment, the hard plate 2 is formed in a disk shape with an outer diameter larger than the outer diameter of the plate-shaped workpiece 200 and a thickness larger than the thickness of the plate-shaped workpiece 200. In the first embodiment, the hard plate 2 is made of glass, which is a hard material that is translucent, but the present invention is not limited to glass and may be made of ceramics or metal.

また、実施形態１では、硬質プレート２の表面２１は、図４に示すように、中心の厚みが最も薄くかつ外縁に向かうにしたがって徐々に厚みが厚くなるとともに稜線が形成されることがない曲面で形成されている。即ち、硬質プレート２の表面２１は、表面２１から凹の曲面に形成されている。硬質プレート２の外径が４インチ（約１００ｍｍ）である場合、硬質プレート２の中心の厚みと、硬質プレート２の外縁の厚みとの差は、２μｍ以上でかつ３μｍ以下である。なお、硬質プレート２の表面２１の曲面は、目視では確認することが困難ななだらかな曲面である。図４は、硬質プレート２の表面２１の曲面の曲率を誇張して示し、他の図は、硬質プレート２の表面２１の曲面を省略している。なお、実施形態１では、硬質プレート２の表面２１は、前述した凹状の曲面で形成されているが、本発明では、硬質プレート２の表面２１は、平坦に形成されて、硬質プレート２の厚みが一定であっても良い。 In addition, in the first embodiment, the surface 21 of the hard plate 2 is formed as a curved surface in which the thickness is thinnest at the center and gradually increases toward the outer edge, and no ridge line is formed, as shown in FIG. 4. That is, the surface 21 of the hard plate 2 is formed as a concave curved surface from the surface 21. When the outer diameter of the hard plate 2 is 4 inches (about 100 mm), the difference between the thickness of the center of the hard plate 2 and the thickness of the outer edge of the hard plate 2 is 2 μm or more and 3 μm or less. The curved surface of the surface 21 of the hard plate 2 is a gentle curved surface that is difficult to confirm with the naked eye. FIG. 4 shows the curvature of the curved surface of the surface 21 of the hard plate 2 in an exaggerated manner, and the curved surface of the surface 21 of the hard plate 2 is omitted in other figures. In the first embodiment, the surface 21 of the hard plate 2 is formed as a concave curved surface as described above, but in the present invention, the surface 21 of the hard plate 2 may be formed flat and the thickness of the hard plate 2 may be constant.

なお、硬質プレート２の表面２１の曲面は、硬質プレート２の表面２１の裏側の裏面２２が研磨装置のチャックテーブルに保持され、チャックテーブルとともに軸心回りに回転された硬質プレート２の表面２１が軸心回りに回転される研磨パッドにより研磨させて形成される。具体的には、側方からみて硬質プレート２の表面２１のほぼ半分に研磨パッドが当接し、チャックテーブルの軸心と研磨パッドの軸心とが間隔をあけて配置され、チャックテーブルの軸心の鉛直方向に対する傾きが調整されて、硬質プレート２の表面２１の曲面が形成される。 The curved surface of the surface 21 of the hard plate 2 is formed by holding the back surface 22 of the surface 21 of the hard plate 2 on the chuck table of the polishing device, and polishing the surface 21 of the hard plate 2 rotated around its axis together with the chuck table with a polishing pad that is also rotated around its axis. Specifically, the polishing pad abuts on approximately half of the surface 21 of the hard plate 2 when viewed from the side, the axis of the chuck table and the axis of the polishing pad are arranged with a gap between them, and the inclination of the axis of the chuck table relative to the vertical direction is adjusted to form the curved surface of the surface 21 of the hard plate 2.

シート３は、硬質プレート２以下且つ板状被加工物２００より大きいサイズを有し、硬質プレート２の表面２１上に密着するものである。シート３は、サイズである外径が硬質プレート２の外径以下でかつ板状被加工物２００の外径よりも大きいとともに、厚みが硬質プレート２の厚みより薄い円板状に形成され、厚みが一定に形成されている。シート３は、粘着層を備えずに非粘着性の基材層のみで構成されている。実施形態１では、シート３の基材層は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はＰＯ（ポリオレフィン）等の可撓性を有する樹脂により構成されている。また、本発明では、シート３の基材層は、硬化樹脂４と同じ材質で構成されて、変形自在な材質により構成されても良い。 The sheet 3 has a size equal to or smaller than the hard plate 2 and larger than the plate-shaped workpiece 200, and is in close contact with the surface 21 of the hard plate 2. The sheet 3 is formed in a disk shape with an outer diameter equal to or smaller than the outer diameter of the hard plate 2 and larger than the outer diameter of the plate-shaped workpiece 200, and a thickness smaller than that of the hard plate 2, and the thickness is constant. The sheet 3 does not have an adhesive layer and is composed only of a non-adhesive base layer. In the first embodiment, the base layer of the sheet 3 is composed of a flexible resin such as PET (polyethylene terephthalate) or PO (polyolefin). In the present invention, the base layer of the sheet 3 may be composed of the same material as the cured resin 4, and may be composed of a deformable material.

硬化樹脂４は、シート３上に配設されてシート３に板状被加工物２００を仮接着するものである。硬化樹脂４は、液状の樹脂であって、外的刺激により硬化する樹脂により構成されている。硬化樹脂４は、液状の状態でシート３と板状被加工物２００との間に配設され、外的刺激が付与されることで硬化し、板状被加工物２００をシート３に接着して固定する樹脂で構成されている。実施形態１では、硬化樹脂４は、外的刺激として紫外線１０８（図１０に示す）が照射されることで、硬化するが、本発明では、紫外線１０８の照射に限らず、例えば加熱等の他の外的刺激が付与されることで硬化するものでも良い。 The cured resin 4 is disposed on the sheet 3 and temporarily adheres the plate-shaped workpiece 200 to the sheet 3. The cured resin 4 is a liquid resin that is hardened by an external stimulus. The cured resin 4 is disposed in a liquid state between the sheet 3 and the plate-shaped workpiece 200, hardens when an external stimulus is applied, and adheres and fixes the plate-shaped workpiece 200 to the sheet 3. In the first embodiment, the cured resin 4 is hardened by irradiation with ultraviolet light 108 (shown in FIG. 10) as an external stimulus, but in the present invention, the hardening is not limited to irradiation with ultraviolet light 108, and may be hardened by application of other external stimuli such as heating.

シート接着部材５は、図５に示すように、シート３の外周縁３１を硬質プレート２の表面２１に接着するものである。なお、外周縁３１とは、硬化樹脂４によりシート３に板状被加工物２００が接着、固定された際に、シート３の板状被加工物２００の外縁よりも外周側の部分をいう。シート接着部材５は、液状の状態で、シート３の外周縁３１と硬質プレート２の表面２１とに亘って、シート３の全周に亘って塗布され、硬化して、シート３の外周縁３１を硬質プレート２の表面２１に接着、固定する接着剤である。シート接着部材５は、硬化樹脂４と同じ材質で構成されても良い。この場合、シート接着部材５は、シート３の外周縁３１と硬質プレート２の表面２１とに亘って、シート３の全周に亘って塗布され塗布された後、外的刺激が付与されて硬化する。 As shown in FIG. 5, the sheet adhesive member 5 adheres the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 to the surface 21 of the hard plate 2. The outer peripheral edge 31 refers to the portion of the sheet 3 that is closer to the outer peripheral edge of the plate-shaped workpiece 200 when the plate-shaped workpiece 200 is adhered and fixed to the sheet 3 by the cured resin 4. The sheet adhesive member 5 is an adhesive that is applied in a liquid state to the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2, and is cured to adhere and fix the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 to the surface 21 of the hard plate 2. The sheet adhesive member 5 may be made of the same material as the cured resin 4. In this case, the sheet adhesive member 5 is applied to the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2, and is applied to the entire circumference of the sheet 3, and is then cured by applying an external stimulus.

また、本発明では、シート接着部材５は、前述した接着剤に限定されることなく、例えば、図６に示す粘着テープ５－１により構成されても良く、図７に示す両面テープ５－２により構成されても良い。なお、図６に示す粘着テープ５－１は、非粘着性の樹脂で構成された基材層と、基材層の一方の表面に積層され粘着性の樹脂で構成された粘着層とを備え、粘着層がシート３の外周縁３１と硬質プレート２の表面２１とに亘って貼着して、シート３の外周縁３１を硬質プレート２の表面２１に接着、固定する。 In the present invention, the sheet adhesive member 5 is not limited to the adhesive described above, and may be, for example, an adhesive tape 5-1 as shown in FIG. 6, or a double-sided tape 5-2 as shown in FIG. 7. The adhesive tape 5-1 shown in FIG. 6 includes a base layer made of a non-adhesive resin and an adhesive layer made of an adhesive resin laminated on one surface of the base layer, and the adhesive layer is attached across the outer periphery 31 of the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2, thereby adhering and fixing the outer periphery 31 of the sheet 3 to the surface 21 of the hard plate 2.

図７に示す両面テープ５－２は、非粘着性の樹脂で構成された基材層と、基材層の両表面に積層され粘着性の樹脂で構成された粘着層とを備え、シート３の外周縁３１と硬質プレート２の表面２１との間に挿入され、一方の粘着層がシート３の外周縁３１に貼着し、他方の粘着層が硬質プレート２の表面２１に貼着して、シート３の外周縁３１を硬質プレート２の表面２１に接着、固定する。 The double-sided tape 5-2 shown in FIG. 7 comprises a base layer made of a non-adhesive resin and adhesive layers made of an adhesive resin laminated on both surfaces of the base layer, and is inserted between the outer periphery 31 of the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2, with one adhesive layer adhering to the outer periphery 31 of the sheet 3 and the other adhesive layer adhering to the surface 21 of the hard plate 2, thereby adhering and fixing the outer periphery 31 of the sheet 3 to the surface 21 of the hard plate 2.

前述した構成の保持具１は、硬化樹脂４によりシート３上に板状被加工物２００を接着して、板状被加工物２００を保持する。 The holder 1 configured as described above adheres the plate-shaped workpiece 200 to the sheet 3 with the cured resin 4, and holds the plate-shaped workpiece 200.

（保持方法）
次に、実施形態１に係る保持方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態１に係る保持方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る保持方法は、前述した構成の保持具１で板状被加工物２００を保持する方法である。実施形態１に係る保持方法は、図８に示すように、仮接着ステップ１００１と、シート接着ステップ１００２とを備える。 (Holding method)
Next, the holding method according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. Fig. 8 is a flow chart showing the flow of the holding method according to the first embodiment. The holding method according to the first embodiment is a method for holding the plate-shaped workpiece 200 with the holder 1 having the above-mentioned configuration. As shown in Fig. 8, the holding method according to the first embodiment includes a temporary adhesion step 1001 and a sheet adhesion step 1002.

（仮接着ステップ）
図９は、図８に示された保持方法の仮接着ステップのシート上に配設された硬化樹脂に板状被加工物を対向させた状態の断面図である。図１０は、図９に示された硬化樹脂がシートに板状被加工物を接着した状態の断面図である。仮接着ステップ１００１は、シート３上に硬化樹脂４を介して板状被加工物２００を仮接着するステップである。 (Temporary adhesion step)
Fig. 9 is a cross-sectional view of a state in which a plate-shaped workpiece is opposed to the cured resin arranged on a sheet in the temporary adhesion step of the holding method shown in Fig. 8. Fig. 10 is a cross-sectional view of a state in which the cured resin shown in Fig. 9 has bonded the plate-shaped workpiece to the sheet. The temporary adhesion step 1001 is a step in which the plate-shaped workpiece 200 is temporarily bonded onto the sheet 3 via the cured resin 4.

仮接着ステップ１００１では、図９に示すように、仮接着装置１００のガラス等の透光性の材料で構成された支持台１０１の水平方向と平行でかつ平坦な支持面１０２にシート３を載置し、シート３上に硬化前の硬化樹脂４を供給する。実施形態１では、硬化樹脂４をシート３の中央上に供給する。仮接着ステップ１００１では、仮接着装置１００が、開閉弁１０３を開いて吸引源１０４により保持部材１０５の水平方向と平行でかつ平坦な保持面１０６に板状被加工物２００の表面２０１の裏側の裏面２０２を吸引保持し、板状被加工物２００の表面２０１をシート３上の硬化樹脂４に対向させる。 In the temporary bonding step 1001, as shown in FIG. 9, the sheet 3 is placed on the horizontally parallel and flat support surface 102 of the support table 101 of the temporary bonding device 100, which is made of a translucent material such as glass, and the uncured cured resin 4 is supplied onto the sheet 3. In the first embodiment, the cured resin 4 is supplied onto the center of the sheet 3. In the temporary bonding step 1001, the temporary bonding device 100 opens the on-off valve 103 and sucks and holds the back surface 202 behind the front surface 201 of the plate-shaped workpiece 200 on the horizontally parallel and flat holding surface 106 of the holding member 105 by the suction source 104, so that the front surface 201 of the plate-shaped workpiece 200 faces the cured resin 4 on the sheet 3.

仮接着ステップ１００１では、図１０に示すように、仮接着装置１００が、保持部材１０５の保持面１０６に吸引保持した板状被加工物２００をシート３に近づけて、板状被加工物２００をシート上の硬化樹脂４に押し付ける。すると、保持部材１０５に吸引保持された板状被加工物２００がシート３上の硬化樹脂４に接触し、板状被加工物２００の移動とともに、シート３上の硬化樹脂４がシート３の外周に向かって押し広げられる。そして、仮接着ステップ１００１では、硬化樹脂４の厚みが所定の厚みとなる位置までシート３に近づけられると、硬化樹脂４が板状被加工物２００の表面２０１全体を被覆することとなる。 In the temporary adhesion step 1001, as shown in FIG. 10, the temporary adhesion device 100 brings the plate-shaped workpiece 200, which is suction-held on the holding surface 106 of the holding member 105, close to the sheet 3, and presses the plate-shaped workpiece 200 against the cured resin 4 on the sheet. Then, the plate-shaped workpiece 200, which is suction-held on the holding member 105, comes into contact with the cured resin 4 on the sheet 3, and as the plate-shaped workpiece 200 moves, the cured resin 4 on the sheet 3 is pushed out toward the outer periphery of the sheet 3. Then, in the temporary adhesion step 1001, when the cured resin 4 is brought close to the sheet 3 to a position where the thickness of the cured resin 4 becomes a predetermined thickness, the cured resin 4 covers the entire surface 201 of the plate-shaped workpiece 200.

実施形態１において、仮接着ステップ１００１では、仮接着装置１００が、紫外線ランプ１０７を点灯させて、支持台１０１越しに硬化樹脂４に紫外線１０８を照射して、硬化樹脂４を硬化させて、シート３に板状被加工物２００の表面２０１側を接着、固定する。なお、実施形態１では、板状被加工物２００をシート３と同軸となる位置に配置する。 In the first embodiment, in the temporary bonding step 1001, the temporary bonding device 100 turns on the ultraviolet lamp 107 and irradiates the curable resin 4 with ultraviolet light 108 through the support table 101 to harden the curable resin 4, thereby bonding and fixing the front surface 201 side of the plate-shaped workpiece 200 to the sheet 3. In the first embodiment, the plate-shaped workpiece 200 is positioned coaxially with the sheet 3.

（シート接着ステップ）
図１１は、図８に示された保持方法のシート接着ステップの硬質プレートに表面に板状被加工物を接着したシートを対向させた状態の斜視図である。図１２は、図１１に示された硬質プレートの表面にシートを載置し、シートの外周縁と硬質プレートの表面にシート接着部材を塗布する状態の斜視図である。図１３は、図１２に示された硬質プレートにシートを接着して保持具で板状被加工物を保持した状態の断面図である。 (Sheet adhesion step)
Fig. 11 is a perspective view of a state in which a sheet having a plate-shaped workpiece adhered to its surface is placed facing a hard plate in the sheet adhering step of the holding method shown in Fig. 8. Fig. 12 is a perspective view of a state in which a sheet is placed on the surface of the hard plate shown in Fig. 11 and a sheet adhesive material is applied to the outer periphery of the sheet and the surface of the hard plate. Fig. 13 is a cross-sectional view of a state in which a sheet is adhered to the hard plate shown in Fig. 12 and a plate-shaped workpiece is held by a holder.

シート接着ステップ１００２は、仮接着ステップ１００１を実施した後、板状被加工物２００が仮接着されたシート３を硬質プレート２に密着させ、シート３の外周縁３１を硬質プレート２に接着するステップである。シート接着ステップ１００２では、図１１に示すように、板状被加工物２００が接着、固定されたシート３を硬質プレート２の表面２１に対向させた後、硬質プレート２の表面２１にシート３を載置する。シート接着ステップ１００２では、板状被加工物２００を硬質プレート２に対して押圧することで、シート３と硬質プレート２との間から大気を押し出し、板状被加工物２００が仮接着されたシート３を硬質プレート２に密着させる。実施形態１では、硬質プレート２の表面２１が前述した凹状の曲面に形成されているために、シート３と硬質プレート２との間の大気が押し出されてシート３が硬質プレート２に密着した後に、シート３が平坦に戻ろうとするため、シート３と硬質プレート２の表面２１との間の気圧が非常に低くなり、周りの気圧との違いでシート３が硬質プレート２の表面２１に密着し、シート３を介して板状被加工物２００が硬質プレート２に押しつけられる。なお、実施形態１では、シート３及び板状被加工物２００を硬質プレート２と同軸となる位置に配置する。 In the sheet bonding step 1002, after the temporary bonding step 1001, the sheet 3 to which the plate-shaped workpiece 200 is temporarily bonded is brought into close contact with the hard plate 2, and the outer edge 31 of the sheet 3 is bonded to the hard plate 2. In the sheet bonding step 1002, as shown in FIG. 11, the sheet 3 to which the plate-shaped workpiece 200 is bonded and fixed is placed facing the surface 21 of the hard plate 2, and then the sheet 3 is placed on the surface 21 of the hard plate 2. In the sheet bonding step 1002, the plate-shaped workpiece 200 is pressed against the hard plate 2 to push out the air from between the sheet 3 and the hard plate 2, and the sheet 3 to which the plate-shaped workpiece 200 is temporarily bonded is brought into close contact with the hard plate 2. In the first embodiment, since the surface 21 of the hard plate 2 is formed into the concave curved surface described above, the air between the sheet 3 and the hard plate 2 is pushed out and the sheet 3 adheres to the hard plate 2, and then the sheet 3 tries to return to a flat state, so that the air pressure between the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2 becomes very low, and the sheet 3 adheres to the surface 21 of the hard plate 2 due to the difference with the surrounding air pressure, and the plate-shaped workpiece 200 is pressed against the hard plate 2 via the sheet 3. In the first embodiment, the sheet 3 and the plate-shaped workpiece 200 are positioned coaxially with the hard plate 2.

シート接着ステップ１００２では、図１２に示すように、シート３の外周縁３１と硬質プレート２の表面２１とに亘ってノズル１０９からシート接着部材５を塗布する。シート接着ステップ１００２では、全周に亘ってシート３の外周縁３１と硬質プレート２の表面２１にシート接着部材５を塗布した後、シート接着部材５を硬化させて、シート３の外周縁３１を硬質プレート２の表面２１に接着する。こうして、実施形態１に係る保持方法は、図１３に示すように、シート３と硬質プレート２との界面が全周に渡って封止されて、保持具１に板状被加工物２００を保持する。 In the sheet bonding step 1002, as shown in FIG. 12, a sheet adhesive material 5 is applied from a nozzle 109 to the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2. In the sheet bonding step 1002, after the sheet adhesive material 5 is applied to the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2 over the entire circumference, the sheet adhesive material 5 is cured to bond the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 to the surface 21 of the hard plate 2. In this way, in the holding method according to the first embodiment, as shown in FIG. 13, the interface between the sheet 3 and the hard plate 2 is sealed over the entire circumference, and the plate-shaped workpiece 200 is held by the holder 1.

（加工方法）
次に、実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る加工方法は、前述した構成の保持具１を用いた板状被加工物２００の加工方法である。実施形態１に係る加工方法は、図１４に示すように、保持具装着ステップ２００１と、保持ステップ２００２と、加工ステップ２００３と、硬質プレート取り外しステップ２００４と、板状被加工物取り外しステップ２００５とを備える。 (Processing method)
Next, the processing method according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. Fig. 14 is a flow chart showing the flow of the processing method according to the first embodiment. The processing method according to the first embodiment is a method for processing a plate-shaped workpiece 200 using the holder 1 having the above-mentioned configuration. As shown in Fig. 14, the processing method according to the first embodiment includes a holder mounting step 2001, a holding step 2002, a processing step 2003, a hard plate removing step 2004, and a plate-shaped workpiece removing step 2005.

（保持具装着ステップ）
保持具装着ステップ２００１は、シート３上に硬化樹脂４を介して板状被加工物２００を仮接着するとともにシート３を硬質プレート２に密着させ、シート３の外周縁３１を硬質プレート２に接着した状態とするステップである。実施形態１では、保持具装着ステップ２００１は、前述した保持方法である。 (Holder attachment step)
The holder mounting step 2001 is a step of temporarily bonding the plate-shaped workpiece 200 onto the sheet 3 via the cured resin 4 and also of closely contacting the sheet 3 with the hard plate 2, so that the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 is bonded to the hard plate 2. In the first embodiment, the holder mounting step 2001 is the above-mentioned holding method.

（保持ステップ）
図１５は、図１４に示された加工方法の保持ステップを示す断面図である。保持ステップ２００２は、保持具装着ステップ２００１を実施した後、硬質プレート２を加工装置１１０の保持テーブル１１１で保持し、板状被加工物２００を露出させるステップである。保持ステップ２００２では、図１５に示すように、加工装置１１０が、保持テーブル１１１の保持面１１２に硬質プレート２の裏面２２側が載置され、開閉弁１１３を開いて吸引源１１４により保持面１１２に硬質プレート２を吸引保持する。 (holding step)
Fig. 15 is a cross-sectional view showing the holding step of the processing method shown in Fig. 14. In the holding step 2002, after the holder mounting step 2001 is performed, the hard plate 2 is held by the holding table 111 of the processing device 110, and the plate-shaped workpiece 200 is exposed. In the holding step 2002, as shown in Fig. 15, the back surface 22 side of the hard plate 2 is placed on the holding surface 112 of the holding table 111 of the processing device 110, and the opening/closing valve 113 is opened to suck and hold the hard plate 2 on the holding surface 112 by the suction source 114.

なお、実施形態１では、加工装置１１０は、板状被加工物２００を加工である研削加工する研削装置である。本発明では、加工装置１１０は、研削装置に限定されず、板状被加工物２００を加工である化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）加工又は乾式研磨（ドライポリッシュ）加工等の研磨加工する研磨装置、プラズマエッチング加工するプラズマエッチング装置、又はレーザー加工するレーザー加工装置でも良い。 In the first embodiment, the processing device 110 is a grinding device that performs grinding processing on the plate-shaped workpiece 200. In the present invention, the processing device 110 is not limited to a grinding device, and may be a polishing device that performs polishing processing such as chemical mechanical polishing or dry polishing on the plate-shaped workpiece 200, a plasma etching device that performs plasma etching, or a laser processing device that performs laser processing.

（加工ステップ）
図１６は、図１４に示された加工方法の加工ステップを示す断面図である。加工ステップ２００３は、保持ステップ２００２を実施した後、板状被加工物２００に加工を施すステップである。実施形態１において、加工ステップ２００３では、板状被加工物２００に加工である研削加工を施すが、本発明では、研削加工に限定されず、板状被加工物２００に化学機械研磨加工又は乾式研磨加工等の研磨加工、プラズマエッチング加工又はレーザー加工を施しても良い。 (Processing step)
Fig. 16 is a cross-sectional view showing the processing steps of the processing method shown in Fig. 14. The processing step 2003 is a step of processing the plate-shaped workpiece 200 after the holding step 2002 is performed. In the processing step 2003 of the first embodiment, the plate-shaped workpiece 200 is subjected to a grinding process, which is a processing method, but the present invention is not limited to the grinding process, and the plate-shaped workpiece 200 may be subjected to a polishing process such as a chemical mechanical polishing process or a dry polishing process, a plasma etching process, or a laser process.

実施形態１において、加工ステップ２００３では、図１６に示すように、加工装置１１０が保持テーブル１１１を軸心回りに回転しつつ研削ユニット１１５の研削ホイール１１６を軸心回りに回転させて、研削ホイール１１６の研削砥石１１７を板状被加工物２００の裏面２０２に接触させて、裏面２０２を研削する。加工ステップ２００３では、加工装置１１０が所定の厚みになるまで板状被加工物２００を研削して薄化する。なお、実施形態１において、加工ステップ２００３では、加工装置１１０が研削時に図示しないノズルから研削砥石１１７と板状被加工物２００とが接触する加工領域に対して研削水を供給する。実施形態１に係る保持具１は、シート３の外周縁３１がシート接着部材５で硬質プレート２に接着されるとともに、シート３と硬質プレート２との界面が全周に渡って封止されているので、加工時に液体（研削水）がシート３と硬質プレート２の界面に浸入してシート３が剥がれるのを防止することができる。 In the first embodiment, in the processing step 2003, as shown in FIG. 16, the processing device 110 rotates the holding table 111 around its axis while rotating the grinding wheel 116 of the grinding unit 115 around its axis, and brings the grinding stone 117 of the grinding wheel 116 into contact with the back surface 202 of the plate-shaped workpiece 200 to grind the back surface 202. In the processing step 2003, the processing device 110 grinds and thins the plate-shaped workpiece 200 until it has a predetermined thickness. In the processing step 2003, the processing device 110 supplies grinding water from a nozzle (not shown) to the processing area where the grinding stone 117 and the plate-shaped workpiece 200 come into contact during grinding. In the holder 1 of embodiment 1, the outer edge 31 of the sheet 3 is adhered to the hard plate 2 with the sheet adhesive member 5, and the interface between the sheet 3 and the hard plate 2 is sealed all around, so that liquid (grinding water) can be prevented from penetrating the interface between the sheet 3 and the hard plate 2 during processing, causing the sheet 3 to peel off.

（硬質プレート取り外しステップ）
図１７は、図１４に示された加工方法の硬質プレート取り外しステップの硬質プレートの表面とシート接着部材との間にカッター１２０を切り込ませた状態の断面図である。図１８は、図１７に示されたシートから硬質プレートを取り外した状態の断面図である。図１９は、図１４に示された加工方法の硬質プレート取り外しステップの変形例の断面図である。 (Hard plate removal steps)
Fig. 17 is a cross-sectional view of a state where a cutter 120 is inserted between the surface of the hard plate and the sheet adhesive member in the hard plate removing step of the processing method shown in Fig. 14. Fig. 18 is a cross-sectional view of a state where the hard plate has been removed from the sheet shown in Fig. 17. Fig. 19 is a cross-sectional view of a modified example of the hard plate removing step of the processing method shown in Fig. 14.

硬質プレート取り外しステップ２００４は、加工ステップ２００３を実施した後、板状被加工物２００が仮接着されたシート３から硬質プレート２を取り外すステップである。実施形態１において、硬質プレート取り外しステップ２００４では、図１７に示すように、カッター１２０をシート３の外周側から硬質プレート２の表面２１と、シート接着部材５及びシート３との間に切り込ませる。実施形態１において、硬質プレート取り外しステップ２００４では、カッター１２０とシート３とをシート３の周方向に相対的に少なくとも１周移動させて、全周に亘って、硬質プレート２の表面２１と、シート接着部材５との間を切断する。硬質プレート取り外しステップ２００４では、図１８に示すように、板状被加工物２００が接着、固定されたシート３を硬質プレート２の表面２１から取り外す。なお、実施形態１では、シート３の外周縁３１の全周にシート接着部材５が残存している。 In the hard plate removal step 2004, after the processing step 2003 is performed, the hard plate 2 is removed from the sheet 3 to which the plate-shaped workpiece 200 is temporarily attached. In the hard plate removal step 2004, as shown in FIG. 17, the cutter 120 is inserted from the outer periphery of the sheet 3 between the surface 21 of the hard plate 2 and the sheet adhesive member 5 and the sheet 3. In the hard plate removal step 2004, the cutter 120 and the sheet 3 are moved relatively in the circumferential direction of the sheet 3 at least once to cut between the surface 21 of the hard plate 2 and the sheet adhesive member 5 over the entire circumference. In the hard plate removal step 2004, as shown in FIG. 18, the sheet 3 to which the plate-shaped workpiece 200 is attached and fixed is removed from the surface 21 of the hard plate 2. In the embodiment 1, the sheet adhesive member 5 remains around the entire circumference of the outer periphery 31 of the sheet 3.

なお、本発明において、硬質プレート取り外しステップ２００４では、図１９に示すように、カッター１２０を板状被加工物２００側からシート接着部材５及びシート３の外周縁に硬質プレート２に到達するまで切り込ませて、カッター１２０とシート３とをシート３の周方向に相対的に少なくとも１周移動させて、シートの外周縁３１及びシート接着部材５を切断して、シート３を硬質プレート２の表面２１から取り外しても良い。 In the present invention, in the hard plate removal step 2004, as shown in FIG. 19, the cutter 120 may be inserted from the plate-shaped workpiece 200 side into the sheet adhesive member 5 and the outer periphery of the sheet 3 until it reaches the hard plate 2, and the cutter 120 and the sheet 3 may be moved relatively in the circumferential direction of the sheet 3 at least once to cut the outer periphery 31 of the sheet and the sheet adhesive member 5, and remove the sheet 3 from the surface 21 of the hard plate 2.

（板状被加工物取り外しステップ）
図２０は、図１４に示された加工方法の板状被加工物取り外しステップを示す断面図である。板状被加工物取り外しステップ２００５は、硬質プレート取り外しステップ２００４を実施した後、板状被加工物２００をシート３から取り外すステップである。 (Plate-shaped workpiece removal step)
Fig. 20 is a cross-sectional view showing a plate-shaped workpiece removing step of the processing method shown in Fig. 14. The plate-shaped workpiece removing step 2005 is a step of removing the plate-shaped workpiece 200 from the sheet 3 after the hard plate removing step 2004 is performed.

板状被加工物取り外しステップ２００５では、剥離装置１３０が、保持テーブル１３１の保持面１３２に板状被加工物２００の裏面２０２側が載置され、開閉弁１３３を開いて吸引源１３４により保持面１３２を吸引して、保持テーブル１３１の保持面１３２に板状被加工物２００を吸引保持する。板状被加工物取り外しステップ２００５では、図２０に示すように、剥離装置１３０が、シート３の一端部を挟持部１３５に挟持し、シート３の一端部を湾曲させるように挟持部１３５を移動させた後、挟持部１３５をシート３の他端部に向かって板状被加工物２００の表面２０１に沿って移動させて、シート３及び硬化樹脂４をシート３の一端部から他端部に向かって順に剥離する。 In the plate-shaped workpiece removal step 2005, the back surface 202 side of the plate-shaped workpiece 200 is placed on the holding surface 132 of the holding table 131 of the peeling device 130, the opening/closing valve 133 is opened, the holding surface 132 is sucked by the suction source 134, and the plate-shaped workpiece 200 is sucked and held on the holding surface 132 of the holding table 131. In the plate-shaped workpiece removal step 2005, as shown in FIG. 20, the peeling device 130 clamps one end of the sheet 3 with the clamping portion 135, moves the clamping portion 135 so as to bend the one end of the sheet 3, and then moves the clamping portion 135 along the surface 201 of the plate-shaped workpiece 200 toward the other end of the sheet 3, and peels off the sheet 3 and the cured resin 4 in order from one end of the sheet 3 to the other end.

以上説明した実施形態１に係る保持具１は、板状被加工物２００が紫外線１０８の照射により硬化した硬化樹脂４により接着されたシート３を硬質プレート２に密着させてシート３の外周縁３１のみが硬質プレート２に固定される。このために、保持具１は、板状被加工物２００を硬質プレート２、硬化した硬化樹脂４及び粘着層を備えずに非粘着性の基材層のみで構成されたシート３により保持することとなり、粘着層を有する表面保護テープ等よりも、板状被加工物２００を加工する際の保持具１自体の変形を抑制することができる。 In the holder 1 according to the first embodiment described above, the sheet 3 to which the plate-shaped workpiece 200 is adhered by the cured resin 4 cured by irradiation with ultraviolet light 108 is attached to the hard plate 2, and only the outer edge 31 of the sheet 3 is fixed to the hard plate 2. As a result, the holder 1 holds the plate-shaped workpiece 200 by the hard plate 2, the cured resin 4, and the sheet 3 which is composed only of a non-adhesive base layer without an adhesive layer, and deformation of the holder 1 itself when processing the plate-shaped workpiece 200 can be suppressed more than with a surface protection tape having an adhesive layer, etc.

また、保持具１は、シート３の外周縁３１を硬質プレート２から取り外し、シート３を屈曲させて板状被加工物２００から除去できるため、板状被加工物２００の破損リスクを低減できる。 In addition, the holder 1 can detach the outer edge 31 of the sheet 3 from the hard plate 2 and bend the sheet 3 to remove it from the plate-shaped workpiece 200, reducing the risk of damage to the plate-shaped workpiece 200.

その結果、保持具１は、板状被加工物２００の加工品質の低下を抑制しながらも、加工後の板状被加工物２００の破損を抑制することができるという効果を奏する。 As a result, the holder 1 has the effect of suppressing a decrease in the processing quality of the plate-shaped workpiece 200 while suppressing damage to the plate-shaped workpiece 200 after processing.

また、保持具１は、硬質プレート２の表面２１が前述した曲面に形成されているので、硬質プレート２の表面２１にシート３を密着させることができる。 In addition, since the surface 21 of the hard plate 2 of the holder 1 is formed into the curved surface described above, the sheet 3 can be tightly attached to the surface 21 of the hard plate 2.

また、実施形態１に係る保持方法及び加工方法は、前述した保持具１に板状被加工物２００を保持するので、板状被加工物２００の加工品質の低下を抑制しながらも、加工後の板状被加工物２００の破損を抑制することができるという効果を奏する。 In addition, the holding method and processing method according to embodiment 1 hold the plate-shaped workpiece 200 in the holding tool 1 described above, and therefore have the effect of suppressing damage to the plate-shaped workpiece 200 after processing while suppressing deterioration in the processing quality of the plate-shaped workpiece 200.

〔実施形態２〕
実施形態２に係る保持方法を図面に基づいて説明する。図２１は、実施形態２に係る保持方法の流れを示すフローチャートである。なお、実施形態２の説明では、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６の実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明する。実施形態２に係る保持方法は、実施形態１と同様に、前述した構成の保持具１で板状被加工物２００を保持する方法である。実施形態２に係る保持方法は、図２１に示すように、シート密着ステップ１００３と、シート接着ステップ１００２－２と、仮接着ステップ１００１－２とを備える。 [Embodiment 2]
The holding method according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 21 is a flow chart showing the flow of the holding method according to the second embodiment. In the description of the second embodiment, the same parts as those in the first embodiment shown in FIG. 22, FIG. 23, FIG. 24, FIG. 25, and FIG. 26 are denoted by the same reference numerals. The holding method according to the second embodiment is a method for holding a plate-shaped workpiece 200 with the holder 1 having the above-mentioned configuration, as in the first embodiment. As shown in FIG. 21, the holding method according to the second embodiment includes a sheet contact step 1003, a sheet bonding step 1002-2, and a temporary bonding step 1001-2.

（シート密着ステップ）
図２２は、図２１に示された保持方法のシート密着ステップの硬質プレートの表面上に液体を供給した状態の断面図である。図２３は、図２２に示された硬質プレートの表面にシートを密着した状態の断面図である。シート密着ステップ１００３は、硬質プレート２の表面２１上にシート３を密着させるステップである。 (Sheet adhesion step)
Fig. 22 is a cross-sectional view of a state where liquid is supplied onto the surface of the hard plate in the sheet contacting step of the holding method shown in Fig. 21. Fig. 23 is a cross-sectional view of a state where a sheet is contacted with the surface of the hard plate shown in Fig. 22. The sheet contacting step 1003 is a step of contacting the sheet 3 onto the surface 21 of the hard plate 2.

シート密着ステップ１００３では、図２２に示すように、硬質プレート２の表面２１の中央に揮発性の液体６を、この液体６が硬質プレート２の外縁から垂れない程度の量、供給する。なお、実施形態２では、液体６として純水を供給する。シート密着ステップ１００３では、密着装置１４０が、開閉弁１４１を開いて吸引源１４２により保持部材１４３の水平方向と平行でかつ平坦な保持面１４４にシート３を吸引保持し、シート３を硬質プレート２の表面２１上の液体６に対向させる。 In the sheet adhesion step 1003, as shown in FIG. 22, a volatile liquid 6 is supplied to the center of the surface 21 of the hard plate 2 in an amount that does not cause the liquid 6 to drip from the outer edge of the hard plate 2. In the second embodiment, pure water is supplied as the liquid 6. In the sheet adhesion step 1003, the adhesion device 140 opens the on-off valve 141 and sucks and holds the sheet 3 on the flat holding surface 144 that is parallel to the horizontal direction of the holding member 143 using the suction source 142, so that the sheet 3 faces the liquid 6 on the surface 21 of the hard plate 2.

シート密着ステップ１００３では、保持部材１４３の保持面１４４に吸引保持したシート３を硬質プレート２に近づけて、シート３を硬質プレート２上の液体６に押し付ける。すると、保持部材１４３に吸引保持されたシート３が硬質プレート２上の液体６に接触し、シート３の移動とともに、硬質プレート２上の液体６が硬質プレート２の外周に向かって押し広げられ、シート３が硬質プレート２の表面２１に近づくのにしたがってシート３と硬質プレート２の表面２１との間から液体６が排出される。また、シート３と硬質プレート２との間に残存した僅かな液体６は、シート３の密着後所定時間（例えば、２４時間）経過することで、シート３を通じて蒸散する。 In the sheet contact step 1003, the sheet 3 held by suction on the holding surface 144 of the holding member 143 is brought close to the hard plate 2, and the sheet 3 is pressed against the liquid 6 on the hard plate 2. Then, the sheet 3 held by suction on the holding member 143 comes into contact with the liquid 6 on the hard plate 2, and as the sheet 3 moves, the liquid 6 on the hard plate 2 is spread toward the outer periphery of the hard plate 2, and as the sheet 3 approaches the surface 21 of the hard plate 2, the liquid 6 is discharged from between the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2. In addition, the small amount of liquid 6 remaining between the sheet 3 and the hard plate 2 evaporates through the sheet 3 after a predetermined time (e.g., 24 hours) has passed since the sheet 3 was brought into contact with the hard plate 2.

そして、シート密着ステップ１００３では、図２３に示すように、硬質プレート２の表面２１にシート３を密着させる。なお、シート密着ステップ１００３では、シート３を密着させる前に、硬質プレート２の表面２１に液体６を供給しておくので、シート３を硬質プレート２の表面２１に密着させることで、シート３と硬質プレート２との間に大気が残存することを抑制できる。こうして、実施形態２では、シート密着ステップ１００３では、硬質プレート２の表面２１上に液体６を介してシート３を密着させ、シート３と硬質プレート２の表面２１との間から液体６を除去することとなる。なお、実施形態２では、シート３を硬質プレート２と同軸となる位置に配置する。 In the sheet contact step 1003, the sheet 3 is contacted with the surface 21 of the hard plate 2 as shown in FIG. 23. In the sheet contact step 1003, the liquid 6 is supplied to the surface 21 of the hard plate 2 before contacting the sheet 3. Therefore, by contacting the sheet 3 with the surface 21 of the hard plate 2, it is possible to prevent air from remaining between the sheet 3 and the hard plate 2. Thus, in the sheet contact step 1003 in the second embodiment, the sheet 3 is contacted with the surface 21 of the hard plate 2 via the liquid 6, and the liquid 6 is removed from between the sheet 3 and the surface 21 of the hard plate 2. In the second embodiment, the sheet 3 is disposed in a position coaxial with the hard plate 2.

（シート接着ステップ）
図２４は、図２１に示された保持方法のシート接着ステップを示す断面図である。シート接着ステップ１００２－２は、シート密着ステップ１００３を実施した後、仮接着ステップ１００１－２を実施する前に、シート３の外周縁３１を硬質プレート２に接着するステップである。 (Sheet adhesion step)
Fig. 24 is a cross-sectional view showing a sheet bonding step of the holding method shown in Fig. 21. The sheet bonding step 1002-2 is a step of bonding the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 to the hard plate 2 after the sheet adhesion step 1003 is performed and before the temporary bonding step 1001-2 is performed.

シート接着ステップ１００２－２は、実施形態１に係る保持方法のシート接着ステップ１００２と同様に、シート接着部材５によりシート３の外周縁３１を硬質プレート２に接着する。なお、実施形態２では、シート接着ステップ１００２－２は、シート密着ステップ１００３を実施した後、仮接着ステップ１００１－２を実施する前に実施されるが、本発明では、これに限定されることなく、シート密着ステップ１００３と仮接着ステップ１００１－２とを実施した後に実施されても良い。 In the sheet bonding step 1002-2, the outer peripheral edge 31 of the sheet 3 is bonded to the hard plate 2 by the sheet bonding member 5, similar to the sheet bonding step 1002 in the holding method according to the first embodiment. Note that in the second embodiment, the sheet bonding step 1002-2 is performed after the sheet adhesion step 1003 and before the temporary adhesion step 1001-2, but the present invention is not limited to this, and may be performed after the sheet adhesion step 1003 and the temporary adhesion step 1001-2.

（仮接着ステップ）
図２５は、図２１に示された保持方法の仮接着ステップのシート上に配設された硬化樹脂に板状被加工物を対向させた状態の断面図である。図２６は、図２５に示された硬化樹脂がシートに板状被加工物を接着した状態の断面図である。仮接着ステップ１００１は、シート密着ステップ１００３を実施した後、シート３上に硬化樹脂４を介して板状被加工物２００を仮接着するステップである。 (Temporary adhesion step)
Fig. 25 is a cross-sectional view of a state in which a plate-shaped workpiece is opposed to the cured resin arranged on the sheet in the temporary adhesion step of the holding method shown in Fig. 21. Fig. 26 is a cross-sectional view of a state in which the cured resin shown in Fig. 25 adheres the plate-shaped workpiece to the sheet. The temporary adhesion step 1001 is a step in which the plate-shaped workpiece 200 is temporarily adhered to the sheet 3 via the cured resin 4 after the sheet adhesion step 1003 is performed.

仮接着ステップ１００１－２では、図２５に示すように、仮接着装置１００のガラス等の透光性の材料で構成された支持台１０１の支持面１０２に硬質プレート２を載置し、硬質プレート２の表面２１上のシート３上に硬化前の硬化樹脂４を供給する。実施形態２では、硬化樹脂４をシート３の中央上に供給する。仮接着ステップ１００１では、仮接着装置１００が、開閉弁１０３を開いて吸引源１０４により保持部材１０５の保持面１０６に板状被加工物２００の裏面２０２を吸引保持し、板状被加工物２００の表面２０１をシート３上の硬化樹脂４に対向させる。 In the temporary bonding step 1001-2, as shown in FIG. 25, the hard plate 2 is placed on the support surface 102 of the support table 101 made of a translucent material such as glass in the temporary bonding device 100, and the uncured cured resin 4 is supplied onto the sheet 3 on the surface 21 of the hard plate 2. In the second embodiment, the cured resin 4 is supplied onto the center of the sheet 3. In the temporary bonding step 1001, the temporary bonding device 100 opens the on-off valve 103 and sucks and holds the back surface 202 of the plate-shaped workpiece 200 on the holding surface 106 of the holding member 105 with the suction source 104, and faces the front surface 201 of the plate-shaped workpiece 200 against the cured resin 4 on the sheet 3.

仮接着ステップ１００１では、図２６に示すように、仮接着装置１００が、保持部材１０５の保持面１０６に吸引保持した板状被加工物２００をシート３に近づけて、板状被加工物２００をシート上の硬化樹脂４に押し付ける。すると、保持部材１０５に吸引保持された板状被加工物２００がシート３上の硬化樹脂４に接触し、板状被加工物２００の移動とともに、シート３上の硬化樹脂４がシート３の外周に向かって押し広げられる。そして、仮接着ステップ１００１では、硬化樹脂４の厚みが所定の厚みとなる位置までシート３に近づけられると、硬化樹脂４が板状被加工物２００の表面２０１全体を被覆することとなる。 In the temporary adhesion step 1001, as shown in FIG. 26, the temporary adhesion device 100 brings the plate-shaped workpiece 200 held by suction on the holding surface 106 of the holding member 105 close to the sheet 3, and presses the plate-shaped workpiece 200 against the cured resin 4 on the sheet. Then, the plate-shaped workpiece 200 held by suction on the holding member 105 comes into contact with the cured resin 4 on the sheet 3, and as the plate-shaped workpiece 200 moves, the cured resin 4 on the sheet 3 is pushed out toward the outer periphery of the sheet 3. Then, in the temporary adhesion step 1001, when the cured resin 4 is brought close to the sheet 3 to a position where the thickness of the cured resin 4 becomes a predetermined thickness, the cured resin 4 covers the entire surface 201 of the plate-shaped workpiece 200.

実施形態２において、仮接着ステップ１００１では、図２６に示すように、仮接着装置１００が、紫外線ランプ１０７を点灯させて、支持台１０１及び硬質プレート２越しに硬化樹脂４に紫外線１０８を照射して、硬化樹脂４を硬化させて、シート３に板状被加工物２００の表面２０１側を接着、固定する。なお、実施形態２では、板状被加工物２００をシート３と同軸となる位置に配置する。こうして、実施形態２に係る保持方法は、保持具１に板状被加工物２００を保持する。 In the second embodiment, in the temporary bonding step 1001, as shown in FIG. 26, the temporary bonding device 100 turns on the ultraviolet lamp 107 and irradiates the cured resin 4 with ultraviolet light 108 through the support table 101 and the hard plate 2 to harden the cured resin 4, thereby bonding and fixing the front surface 201 side of the plate-shaped workpiece 200 to the sheet 3. In the second embodiment, the plate-shaped workpiece 200 is placed in a position coaxial with the sheet 3. In this way, the holding method according to the second embodiment holds the plate-shaped workpiece 200 on the holder 1.

実施形態２に係る保持方法は、実施形態１と同様に、前述した構成の保持具１に板状被加工物２００を保持するので、板状被加工物２００の加工品質の低下を抑制しながらも、加工後の板状被加工物２００の破損を抑制することができるという効果を奏する。 The holding method according to the second embodiment, like the first embodiment, holds the plate-shaped workpiece 200 in the holding tool 1 having the above-described configuration, and thus has the effect of suppressing damage to the plate-shaped workpiece 200 after processing while suppressing deterioration in the processing quality of the plate-shaped workpiece 200.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. In other words, the present invention can be implemented in various modifications without departing from the gist of the invention.

１保持具
２硬質プレート
３シート
４硬化樹脂
５シート接着部材
６液体
３１外周縁
１１１保持テーブル
２００板状被加工物
１００１，１００１－２仮接着ステップ
１００２，１００２－２シート接着ステップ
１００３シート密着ステップ
２００１保持具装着ステップ
２００２保持ステップ
２００３加工ステップ
２００４硬質プレート取り外しステップ
２００５板状被加工物取り外しステップ REFERENCE SIGNS LIST 1 holder 2 hard plate 3 sheet 4 cured resin 5 sheet adhesive member 6 liquid 31 outer periphery 111 holding table 200 plate-shaped workpiece 1001, 1001-2 temporary adhesion step 1002, 1002-2 sheet adhesion step 1003 sheet adhesion step 2001 holder attachment step 2002 holding step 2003 processing step 2004 hard plate removal step 2005 plate-shaped workpiece removal step

Claims

A holder for holding a plate-shaped workpiece whose back surface is to be processed,
A hard plate having a size larger than the plate-shaped workpiece to be held;
a sheet having a size smaller than the hard plate and larger than the plate-like workpiece, the sheet being made of only a non-adhesive base layer that is in close contact with the hard plate;
a sheet adhesive member that adheres only the outer peripheral edge of the sheet to the hard plate;
a holder comprising a resin that is placed on the sheet and bonds the entire surface of the plate-shaped workpiece to the sheet, the resin being liquid before hardening and hardened by exposure to ultraviolet light or heat ; and a hardened resin.

A method for holding a plate-shaped workpiece with the holder according to claim 1, comprising the steps of:
a step of adhering the entire surface of a plate-shaped workpiece onto the sheet via the cured resin;
This holding method includes a sheet bonding step in which, after performing a step of bonding the entire surface of the plate-shaped workpiece , the sheet to which the plate-shaped workpiece is bonded is tightly attached to the hard plate and the outer peripheral edge of the sheet is bonded to the hard plate.

A method for holding a plate-shaped workpiece with the holder according to claim 1, comprising the steps of:
a sheet contact step of contacting the sheet onto the hard plate;
After carrying out the sheet contact step, a step of adhering the entire surface of the plate-shaped workpiece to the sheet via the cured resin;
A holding method comprising a sheet bonding step of bonding the outer peripheral edge of the sheet to the hard plate after performing the sheet contact step and before or after performing a step of bonding the entire surface of the plate-shaped workpiece .

The holding method according to claim 3, wherein in the sheet contact step, the sheet is contacted with the hard plate via a liquid, and the liquid is removed from between the sheet and the hard plate.

A method for processing a plate-shaped workpiece using the holder according to claim 1, comprising the steps of:
a holder attachment step of adhering a plate-shaped workpiece onto the sheet via the cured resin and bringing the sheet into close contact with the hard plate so that the outer periphery of the sheet is adhered to the hard plate;
a holding step of holding the hard plate on a holding table and exposing a plate-shaped workpiece after the holding tool mounting step is performed;
After carrying out the holding step, a processing step of processing the plate-shaped workpiece;
After carrying out the processing step, a hard plate removing step is performed in which the hard plate is removed from the sheet to which the plate-shaped workpiece is adhered by cutting between the surface of the hard plate and the sheet adhesive member, or by cutting the outer periphery of the sheet and the sheet adhesive member;
and a plate-shaped workpiece removing step, in which, after carrying out the hard plate removing step, one end of the sheet is bent and then the one end is moved along the surface of the plate-shaped workpiece toward the other end of the sheet, thereby peeling the sheet and the cured resin in sequence from one end of the sheet toward the other end, thereby removing the plate-shaped workpiece from the sheet.