JP7657694B2 - Component Mounting System - Google Patents
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Description
本発明は、部品供給エリアから部品を取り出し、この部品を基板上に搬送して搭載(実装)することにより、部品搭載基板を生産する部品実装システムに関する。 The present invention relates to a component mounting system that produces component-mounted boards by picking up components from a component supply area, transporting the components onto a board, and mounting (mounting) them.
従来から、プリント基板等の基板上に電子部品(以下、単に「部品」という)が搭載された部品搭載基板を生産する実装機を含む部品実装システムが知られている。特許文献1に記載されるように、実装機には、通常、部品供給エリアから部品を吸着保持して基板上に搬送する搭載ヘッドと、搭載ヘッドに吸着保持された部品を撮像するカメラユニットとが備えられており、部品供給エリアからの部品取出し後、基板への搭載前に、搭載ヘッドに吸着保持された部品が前記カメラユニットにより撮像される。その画像に基づき、搭載ヘッドに対する部品の位置ずれ(吸着ずれ)等を認識する部品認識処理が行われる。そして、基板への部品の搭載時には、その認識結果に応じた搭載ヘッドの位置補正が行われることで、基板に対する部品の搭載位置精度が確保される。一方、部品認識処理において画像中の部品を認識できない場合や、画像中の部品に異常がある場合には、実装機がエラーストップし、オペレータに対して部品認識異常が報知される。例えば、部品吸着ミスにより搭載ヘッドが部品を吸着保持していない場合や、吸着保持された部品の姿勢が極端に悪い場合(部品の位置ずれが許容値を超えている場合)などには、部品認識異常が発生する。 Conventionally, component mounting systems including a mounting machine that produces component-mounted boards on which electronic components (hereinafter simply referred to as "components") are mounted on a board such as a printed circuit board have been known. As described in Patent Document 1, the mounting machine is usually equipped with a mounting head that adsorbs and holds components from a component supply area and transports them to the board, and a camera unit that captures the components adsorbed and held by the mounting head. After the components are taken out of the component supply area and before they are mounted on the board, the camera unit captures the components adsorbed and held by the mounting head. Based on the image, a component recognition process is performed to recognize the positional deviation (adsorption deviation) of the components relative to the mounting head. Then, when the components are mounted on the board, the position of the mounting head is corrected according to the recognition result, thereby ensuring the mounting position accuracy of the components relative to the board. On the other hand, if the components in the image cannot be recognized in the component recognition process or if there is an abnormality in the components in the image, the mounting machine stops with an error and the operator is notified of the component recognition abnormality. For example, if the mounting head fails to pick up a component due to a component pickup error, or if the posture of the picked-up component is extremely poor (if the component is misaligned beyond the tolerance), a component recognition error will occur.
ところで、上記実装機において、カメラユニットは、撮像素子を備えるカメラ本体と、これに付設される専用の照明装置と、を備えており、通常は、実装機の周囲の照明環境(工場内の照明環境)の影響を受けることなく、部品画像を取得することができる。しかし、カメラ本体のレンズ汚れや、故障による照明装置の輝度レベル低下などの異常が生じた場合には、取得される画像の画質が低下し、これが原因で部品認識異常が発生する場合がある。 In the above mounting machine, the camera unit is equipped with a camera body equipped with an image sensor and a dedicated lighting device attached to it, and is usually able to capture component images without being affected by the lighting environment around the mounting machine (the lighting environment in the factory). However, if an abnormality occurs, such as a dirty lens on the camera body or a drop in the brightness level of the lighting device due to a malfunction, the quality of the captured image may decrease, which may cause component recognition errors.
つまり、搭載ヘッドに部品が適切に吸着保持されていても、レンズ汚れ等が部品の認識の妨げとなり、これによって部品認識異常が発生する。従って、部品認識異常が発生した場合に、その要因がレンズ汚れ等、カメラユニットの異常か否かを判別できれば、速やかな対応が可能となり、実装機のエラーストップ期間を短縮することができるようになるが、特許文献1には、そのような技術への言及は見られない。 In other words, even if a component is properly adsorbed and held by the mounting head, lens dirt or the like can hinder component recognition, which can lead to component recognition errors. Therefore, if it were possible to determine whether a component recognition error is due to lens dirt or other camera unit abnormalities when a component recognition error occurs, a quick response would be possible and the error stop period of the mounting machine could be shortened, but Patent Document 1 makes no mention of such technology.
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、実装機における部品認識処理で部品認識異常が発生した場合に、レンズ汚れ等、カメラユニットの異常を判定することが可能な技術を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a technology that can determine anomalies in the camera unit, such as lens dirt, when a component recognition anomaly occurs during component recognition processing in a mounting machine.
本発明の一局面に係る部品実装システムは、部品供給を行うフィーダから部品を吸着保持して取り出し、当該部品を基板に搭載する部品搭載処理を行う搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによる部品の吸着保持状態に関する画像を取得するカメラユニットと、を含む実装実行部と、前記カメラユニットが撮像した画像に基づき、前記搭載ヘッドによる前記部品の吸着状態を認識する部品認識処理を行う認識部と、前記部品認識処理において部品認識異常が発生した場合に、前記カメラユニットの異常の有無を判定する判定部と、を備え、前記判定部は、前記カメラユニットによる過去の撮像画像であって且つ正常な部品認識状態の画像である正常状態画像を取得し、この正常状態画像と、前記部品認識異常が発生した画像である異常状態画像とを比較して、これら画像間の差異点に基づき前記カメラユニットの異常の有無を判定する、ことを特徴とする。 The component mounting system according to one aspect of the present invention comprises a mounting execution unit including a mounting head that performs a component mounting process of suction-holding and removing components from a feeder that supplies components and mounting the components on a board, and a camera unit that acquires an image related to the state of component suction-holding by the mounting head; a recognition unit that performs a component recognition process that recognizes the state of component suction by the mounting head based on the image captured by the camera unit; and a determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the camera unit when a component recognition abnormality occurs in the component recognition process, and the determination unit acquires a normal state image that is a past image captured by the camera unit and is an image of a normal component recognition state, compares this normal state image with an abnormal state image that is an image in which the component recognition abnormality occurred, and determines whether or not there is an abnormality in the camera unit based on the differences between these images.
この部品実装システムでは、認識部による部品認識処理において部品認識異常が発生すると、判定部が、カメラユニットによる過去の正常状態画像(正常な部品認識状態の画像)を取得し、この正常状態画像と異常状態画像(部品認識異常が発生した画像)とを比較して、これら画像間の差異点に基づきカメラユニットの異常の有無を判定する。レンズ汚れや照明不良など、カメラユニットに異常がある場合には、正常状態画像と異常状態画像との間に明確な差異が生じている場合が多い。そのため、この部品実装システムによれば、部品認識処理の際にカメラユニットの異常の有無を判定することが可能となる。 In this component mounting system, if a component recognition abnormality occurs during component recognition processing by the recognition unit, the determination unit acquires a previous normal state image (an image of a normal component recognition state) from the camera unit, compares this normal state image with an abnormal state image (an image in which a component recognition abnormality occurred), and determines whether or not there is an abnormality in the camera unit based on the differences between these images. If there is an abnormality in the camera unit, such as a dirty lens or poor lighting, there is often a clear difference between the normal state image and the abnormal state image. Therefore, with this component mounting system, it becomes possible to determine whether or not there is an abnormality in the camera unit during component recognition processing.
上記部品実装装置において、前記異常状態画像及び正常状態画像の各々は、部品を示す画素群からなる部品画像と、当該部品画像の周辺領域を示す画素群からなる背景画像と、を含み、前記判定部は、前記異常状態画像における前記背景画像と前記正常状態画像における前記背景画像との差異点に基づき前記カメラユニットの異常の有無を判定する。 In the component mounting device, each of the abnormal state image and normal state image includes a component image made up of a group of pixels representing a component, and a background image made up of a group of pixels representing a peripheral area of the component image, and the determination unit determines whether or not there is an abnormality in the camera unit based on the difference between the background image in the abnormal state image and the background image in the normal state image.
カメラユニットのレンズに汚れがあってこれが背景画像に写り込むと、当該汚れが部品の一部と認識され、これが部品認識異常の要因となる場合がある。上記構成によれば、異常状態画像における背景画像と正常状態画像における背景画像との差異点に基づきカメラユニットの異常の有無が判定されるため、既述のようなレンズの汚れによる部品認識異常が発生した際には、高いレベルでカメラユニットに異常があると判定することが可能となる。 If the lens of the camera unit is dirty and appears in the background image, the dirt may be recognized as part of a part, which may cause an abnormality in part recognition. With the above configuration, the presence or absence of an abnormality in the camera unit is determined based on the difference between the background image in the abnormal state image and the background image in the normal state image, so when an abnormality in part recognition occurs due to lens dirt as described above, it is possible to determine with a high degree of accuracy that there is an abnormality in the camera unit.
この場合、前記判定部は、前記異常状態画像における前記背景画像の明度が、前記正常状態画像における前記背景画像の明度よりも低い場合に、前記カメラユニットに異常が有ると判定する。 In this case, the determination unit determines that there is an abnormality in the camera unit if the brightness of the background image in the abnormal state image is lower than the brightness of the background image in the normal state image.
埃等の付着によりカメラユニットのレンズ全体が汚れているような場合、あるいは照明に異常がある場合には、画像全体が暗くなって部品画像と背景画像とにコントラスト差が小さくなり、その結果、部品が不鮮明となって部品認識異常が発生する場合がある。上記構成によれば、異常状態画像における背景画像の明度と正常状態画像における背景画像の明度との比較に基づきカメラユニットの異常の有無が判定されるため、既述のような、埃等の付着によりカメラユニットのレンズ全体が汚れているような場合に、高いレベルでカメラユニットに異常があると判定することが可能となる。 If the entire lens of the camera unit is dirty due to the adhesion of dust or the like, or if there is an abnormality in the lighting, the entire image becomes dark and the contrast difference between the part image and the background image becomes small, which may result in the part becoming unclear and causing an abnormality in part recognition. With the above configuration, the presence or absence of an abnormality in the camera unit is determined based on a comparison between the brightness of the background image in the abnormal state image and the brightness of the background image in the normal state image, so that in cases where the entire lens of the camera unit is dirty due to the adhesion of dust or the like, as described above, it is possible to determine with a high level of accuracy that there is an abnormality in the camera unit.
この場合、前記判定部は、さらに、前記異常状態画像における前記背景画像の明度が閾値以下である場合に、前記カメラユニットに異常が有ると判定するのが好適である。 In this case, it is preferable that the determination unit further determines that there is an abnormality in the camera unit if the brightness of the background image in the abnormal state image is equal to or lower than a threshold value.
この構成によれば、埃等の付着によりカメラユニットのレンズ全体が汚れているようなカメラユニットの異常を、より正確に判定することが可能となる。 This configuration makes it possible to more accurately determine abnormalities in the camera unit, such as when the entire lens of the camera unit is dirty due to the adhesion of dust or the like.
なお、上記部品実装装置において、前記判定部は、前記異常状態画像の被写体である部品と同一品種の部品を被写体とする画像を前記正常状態画像として取得するのが好適である。 In addition, in the above-mentioned component mounting device, it is preferable that the determination unit obtains, as the normal state image, an image in which a component of the same type as the component that is the subject of the abnormal state image is the subject.
この構成によれば、被写体が同一であるため、異常状態画像と正常状態画像との間の差異点に基づくカメラユニットの異常の有無判定の信頼性が向上する。 With this configuration, the subject is the same, improving the reliability of determining whether or not there is an abnormality in the camera unit based on the differences between the abnormal state image and the normal state image.
上記部品実装装置においては、前記判定部が前記カメラユニットに異常が有ると判定した場合に、当該カメラユニットの異常を報知する報知部をさらに備えているのが好適である。 The component mounting device preferably further includes a notification unit that notifies the user of an abnormality in the camera unit when the determination unit determines that the camera unit has an abnormality.
この構成によると、部品認識異常が発生した際に、その要因がカメラユニットの異常にあることをオペレータが認知することができる。そのため、その他の要因についてオペレータが検討する手間が省け、その後の対応を速やかに講じること、ひいては実装実行部のエラーストップの期間短縮を図ることが可能となる。 With this configuration, when a component recognition anomaly occurs, the operator can recognize that the cause is an anomaly in the camera unit. This saves the operator the trouble of investigating other causes, allowing subsequent measures to be taken promptly and ultimately shortening the period during which the mounting execution unit is stopped due to an error.
なお、上記部品実装システムにおいて、前記判定部は、前記カメラユニットに異常が無いと判定した場合には、前記搭載ヘッドによる吸着ミス及び/又は部品異常が発生したと判定し、前記報知部は、搭載ヘッドによる吸着ミス及び/又は部品異常が発生したことを報知する構成であってもよい。 In the above-mentioned component mounting system, if the determination unit determines that there is no abnormality in the camera unit, it may determine that a pickup error by the mounting head and/or a component abnormality has occurred, and the notification unit may be configured to notify that a pickup error by the mounting head and/or a component abnormality has occurred.
この構成によると、部品認識異常が発生した場合に、その要因が搭載ヘッドによる吸着ミス及び/又は部品異常であることをオペレータが認知することができる。そのため、カメラユニットの異常についてオペレータが検討する手間が省け、その後の対応を速やかに講じること、ひいては実装実行部のエラーストップの期間短縮を図ることが可能となる。 With this configuration, when a component recognition abnormality occurs, the operator can recognize that the cause is a pickup error by the mounting head and/or a component abnormality. This saves the operator the trouble of investigating the camera unit abnormality, allowing subsequent measures to be taken promptly and ultimately shortening the period of error stop of the mounting execution unit.
上記の各態様に係る部品実装装置によれば、実装機における部品認識処理で部品認識異常が発生した場合に、レンズ汚れ等、カメラユニットの異常を判定することが可能となる。 According to the component mounting device according to each of the above aspects, if a component recognition abnormality occurs during the component recognition process in the mounting machine, it is possible to determine an abnormality in the camera unit, such as lens dirt.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。 The following describes in detail an embodiment of the present invention with reference to the drawings.
[部品実装システムの構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る部品実装システム100を示す平面略図であり、図2は、この部品実装システム100の構成を示すブロック図である。
[Component Mounting System Configuration]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a component mounting system 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of this component mounting system 100.
部品実装システム100は、複数の実装機(当例では4台の実装機101~104)と、これら実装機101~104にデータ通信可能に接続された管理装置110とを備える。実装機101~104は、プリント配線基板等の基板P(図3参照)上に電子部品(以下、「部品」と称する)を搭載して部品搭載基板を生産する装置である。これらの実装機101~104は、基板Pの搬送方向に直列に連結されて部品実装ラインを構成している。図中の白抜き矢印は、基板Pの搬送方向を示している。 The component mounting system 100 comprises multiple mounting machines (in this example, four mounting machines 101-104) and a management device 110 connected to the mounting machines 101-104 so as to be able to communicate data. The mounting machines 101-104 are devices that mount electronic components (hereinafter referred to as "components") on a substrate P (see FIG. 3) such as a printed wiring board to produce component-mounted substrates. These mounting machines 101-104 are connected in series in the transport direction of the substrate P to form a component mounting line. The white arrow in the figure indicates the transport direction of the substrate P.
各実装機101~104の基本的な構成は同一である。以下、一台の実装機101を例に、その具体的な構成について説明する。実装機101は、図2に示すように、実装機本体1と、実装制御部2と、実装通信部3と、表示部4と、操作部5とを備える。なお、実装機本体1は、本発明の「実装実行部」に相当し、表示部4は、本発明の「報知部」に相当する。 The basic configuration of each mounting machine 101 to 104 is the same. Below, the specific configuration will be explained using one mounting machine 101 as an example. As shown in FIG. 2, the mounting machine 101 comprises a mounting machine main body 1, a mounting control unit 2, a mounting communication unit 3, a display unit 4, and an operation unit 5. The mounting machine main body 1 corresponds to the "mounting execution unit" of the present invention, and the display unit 4 corresponds to the "notification unit" of the present invention.
実装機本体1は、基板Pに部品を搭載する部品搭載処理を行う。実装通信部3は、管理装置110とデータ通信を行うためのインターフェースであり、各種のデータ及び情報を管理装置110との間で出入力する機能を有する。実装制御部2は、後述する記憶部22に記憶された基板データに従って実装機本体1による部品搭載処理を制御するとともに、実装通信部3のデータ通信を制御する。表示部4は、部品搭載処理に関する各種情報を表示する。操作部5は、オペレータによる実装制御部2に対する各種指令の入力操作を受ける。以下、これら各部の詳細な構成について説明する。 The mounting machine main body 1 performs a component mounting process to mount components on the board P. The mounting communication unit 3 is an interface for data communication with the management device 110, and has the function of inputting and outputting various data and information to and from the management device 110. The mounting control unit 2 controls the component mounting process by the mounting machine main body 1 in accordance with board data stored in the memory unit 22 described below, and also controls data communication of the mounting communication unit 3. The display unit 4 displays various information related to the component mounting process. The operation unit 5 receives input operations of various commands to the mounting control unit 2 by the operator. The detailed configuration of each of these units will be described below.
図3は、実装機101の実装機本体1を示す平面図であり、図4は、実装機本体1に備えられるヘッドユニット16及びカメラユニット18を示す正面模式図である。なお、先の図1、及び図3、図4では、XYZ直交座標を用いて方向関係が示されている。 Figure 3 is a plan view showing the mounting machine main body 1 of the mounting machine 101, and Figure 4 is a schematic front view showing the head unit 16 and camera unit 18 provided on the mounting machine main body 1. Note that in Figures 1, 3, and 4, the directional relationship is shown using XYZ Cartesian coordinates.
実装機本体1は、基台10と、コンベア12と、部品供給ユニット14と、ヘッドユニット16と、カメラユニット18とを含む。基台10は、実装機本体1が備える各種機器の搭載ベースである。コンベア12は、基台10上にX方向に延びるように設置された、基板Pの搬送ラインであり、一対のベルト式コンベア12aで構成されている。コンベア12は、機外から所定の作業位置に基板Pを搬入し、実装作業後に基板Pを作業位置から機外へ搬出する。図3中に示す基板Pの位置が作業位置である。なお、コンベア12は、図略のクランプ機構を備えており、基板Pは、部品搭載処理中、このクランプ機構により作業位置に位置決めされて保持される。 The mounting machine main body 1 includes a base 10, a conveyor 12, a component supply unit 14, a head unit 16, and a camera unit 18. The base 10 is a mounting base for various devices equipped in the mounting machine main body 1. The conveyor 12 is a transport line for the substrate P installed on the base 10 so as to extend in the X direction, and is composed of a pair of belt-type conveyors 12a. The conveyor 12 carries the substrate P from outside the machine to a predetermined work position, and after the mounting work, carries the substrate P from the work position to outside the machine. The position of the substrate P shown in FIG. 3 is the work position. The conveyor 12 is equipped with a clamping mechanism (not shown), and the substrate P is positioned and held at the work position by this clamping mechanism during the component mounting process.
部品供給ユニット14は、部品を供給するエリアであり、Y方向においてコンベア12の両側に各々設けられている。部品供給ユニット14には、複数のフィーダ14aが設置され、各フィーダ14aにより部品が供給される。当例では、各部品供給ユニット14には、一定間隔で部品(小型の表面実装部品)が収納されたテープを繰り出しながら部品を供給するテープフィーダが設置されている。 The component supply units 14 are areas for supplying components, and are provided on both sides of the conveyor 12 in the Y direction. The component supply units 14 are provided with multiple feeders 14a, and components are supplied by each feeder 14a. In this example, each component supply unit 14 is provided with a tape feeder that supplies components by unwinding a tape containing components (small surface mount components) at regular intervals.
ヘッドユニット16は、部品供給ユニット14においてフィーダ14aから部品をピッキングして作業位置へ移動し、クランプ機構に保持された基板Pに対して当該部品を搭載する。図4に示すように、ヘッドユニット16は、吸着ノズル161aを各々先端(下端)に備えた複数の搭載ヘッド161を有する。搭載ヘッド161は、図外のモータの駆動により、Z方向への進退(昇降)移動及び軸回りの回転移動が可能である。フィーダ14aからの部品のピッキングの際には、所定の退避位置から搭載ヘッド161が下降し、吸着ノズル161aにより部品を吸着保持した後、前記退避位置に上昇する。そして、基板Pへの部品の搭載の際には、基板Pの上方において前記退避位置から搭載ヘッド161が下降し、当該部品の吸着保持状態を解除することにより部品をリリースする。これにより、基板P上に設定された目標搭載位置に部品が搭載される。 The head unit 16 picks up a component from the feeder 14a in the component supply unit 14, moves to a working position, and mounts the component on the board P held by the clamp mechanism. As shown in FIG. 4, the head unit 16 has multiple mounting heads 161, each equipped with a suction nozzle 161a at its tip (lower end). The mounting head 161 can move forward and backward (up and down) in the Z direction and rotate around its axis by driving a motor not shown. When picking a component from the feeder 14a, the mounting head 161 descends from a predetermined retreat position, sucks and holds the component with the suction nozzle 161a, and then rises to the retreat position. Then, when mounting a component on the board P, the mounting head 161 descends from the retreat position above the board P and releases the component by releasing the suction-holding state of the component. As a result, the component is mounted at the target mounting position set on the board P.
ヘッドユニット16は、ヘッドユニット駆動機構17の作動によって、少なくとも部品供給ユニット14と作業位置の基板Pとの間の上方空間において、水平方向(XY方向)に移動可能である。ヘッドユニット駆動機構17は、図3に示すように、基台10に設置された一対の高架フレームに各々固定された固定レール171と、固定レール171に沿ってY方向に移動するビーム部材172と、このビーム部材172に沿ってX方向に移動する図外のユニット支持部とを備える。このユニット支持部にヘッドユニット16が組付けられている。ビーム部材172及びユニット支持部材は各々モータの駆動力で移動する。これらビーム部材172及びユニット支持部材の移動により、ヘッドユニット16がXY方向に移動する。 The head unit 16 can move horizontally (XY directions) at least in the space above the component supply unit 14 and the substrate P at the work position by operation of the head unit drive mechanism 17. As shown in FIG. 3, the head unit drive mechanism 17 includes fixed rails 171 fixed to a pair of elevated frames installed on the base 10, a beam member 172 that moves in the Y direction along the fixed rails 171, and a unit support part (not shown) that moves in the X direction along the beam member 172. The head unit 16 is attached to this unit support part. The beam member 172 and the unit support member each move due to the driving force of a motor. The movement of the beam member 172 and the unit support member moves the head unit 16 in the XY directions.
カメラユニット18は、基台10上において部品供給ユニット14とコンベア12との間に設置されている。カメラユニット18は、吸着ノズル161aによる部品の吸着保持の状態を認識するために当該部品を撮像する部品撮像処理を行う装置である。カメラユニット18は、各搭載ヘッド161の吸着ノズル161aがフィーダ14aから部品を吸着保持した後、ヘッドユニット16が作業位置の基板Pの上方へ移動する際に、当該カメラユニット18の上方を経由することにより、各吸着ノズル161aに吸着保持された部品を下方側から順次撮像する。このようにして得られる画像は、吸着ノズル161aによる部品の吸着ミス(部品が吸着されていな状態)の他、例えば、吸着ノズル161aに吸着保持された部品の姿勢、形状、吸着ノズル161aに対する部品の吸着位置のずれ量などを確認することが可能な画像(吸着処理画像という場合がある)である。基板P上への部品が搭載される際には、この部品の姿勢やずれ量に基づきヘッドユニット16の移動方向や移動量が補正される。これにより、目標搭載位置への部品の搭載精度が確保される。 The camera unit 18 is installed between the component supply unit 14 and the conveyor 12 on the base 10. The camera unit 18 is a device that performs a component imaging process to image the component in order to recognize the state of the component being suctioned and held by the suction nozzle 161a. After the suction nozzle 161a of each mounting head 161 suctions and holds the component from the feeder 14a, the camera unit 18 passes above the camera unit 18 when the head unit 16 moves above the substrate P at the work position, and sequentially images the components suctioned and held by each suction nozzle 161a from below. The image obtained in this way is an image (sometimes called an adsorption process image) that can confirm, in addition to the suction failure of the component by the suction nozzle 161a (a state in which the component is not suctioned), for example, the posture, shape, and amount of deviation of the suction position of the component relative to the suction nozzle 161a. When the component is mounted on the substrate P, the movement direction and movement amount of the head unit 16 are corrected based on the posture and amount of deviation of the component. This ensures precision in placing components at the target placement position.
カメラユニット18は、図4に示すように、カメラ本体181と照明装置182とを備えている。カメラ本体181は、例えばCMOS(Complementary metal - oxide - semiconductor)やCCD(Charged - coupled device)等の撮像素子と、当該撮像素子に部品の画像を結像させるための複数のレンズ等からなる光学系とを備える。照明装置182は、ドーム状に配列された複数のLEDを備え、吸着ノズル161aに吸着保持された部品に対して下方から照明光を照射する。この構成により、カメラユニット18は、吸着ノズル161aに吸着保持された部品に対して下方から照明光を照射し、部品で反射した反射光をカメラ本体181aで受光する。これにより部品を撮像する。 As shown in FIG. 4, the camera unit 18 includes a camera body 181 and an illumination device 182. The camera body 181 includes an imaging element, such as a CMOS (Complementary metal-oxide-semiconductor) or a CCD (Charged-coupled device), and an optical system including a plurality of lenses for forming an image of the component on the imaging element. The illumination device 182 includes a plurality of LEDs arranged in a dome shape, and irradiates illumination light from below onto the component held by the suction nozzle 161a. With this configuration, the camera unit 18 irradiates illumination light from below onto the component held by the suction nozzle 161a, and receives the light reflected by the component with the camera body 181a. In this way, an image of the component is captured.
図2に戻って、表示部4は、例えば液晶ディスプレイ等によって構成され、実装機本体1による部品搭載処理の各種情報を表示する。表示部4の表示動作は、後述する表示制御部28によって制御される。操作部5は、キーボード、マウス、又は操作部5に設けられたタッチパネル等によって構成される。操作部5は、オペレータによる実装制御部2に対する各種指令の入力操作を受ける。 Returning to FIG. 2, the display unit 4 is configured, for example, by a liquid crystal display, and displays various information on the component mounting process performed by the mounting machine main body 1. The display operation of the display unit 4 is controlled by a display control unit 28, which will be described later. The operation unit 5 is configured by a keyboard, a mouse, or a touch panel provided on the operation unit 5. The operation unit 5 receives input operations of various commands from the operator to the mounting control unit 2.
実装制御部2は、CPU(Central Processing Unit)、制御プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)、CPUの作業領域として使用されるRAM(Random Access Memory)等から構成されている。実装制御部2は、主たる機能構成として、統括制御部21、記憶部22、搬送制御部23、部品供給制御部24、ヘッド制御部25、撮像制御部26、画像処理部27、表示制御部28及び通信制御部29などを含む。 The mounting control unit 2 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory) that stores a control program, a RAM (Random Access Memory) that is used as a working area for the CPU, etc. The mounting control unit 2 mainly includes a general control unit 21, a storage unit 22, a transport control unit 23, a component supply control unit 24, a head control unit 25, an imaging control unit 26, an image processing unit 27, a display control unit 28, and a communication control unit 29.
統括制御部21は、記憶部22に記憶されている実装プログラム及び各種データに基づき、実装機本体1の部品搭載処理の動作や、実装通信部3のデータ通信動作等、実装機101の動作を統括的に制御するとともに、当該制御に伴う各種演算処理や判定処理を実行する。具体的に、統括制御部21は、カメラユニット18によって撮像された画像に基づいて、吸着ノズル161aによる部品吸着ミスの発生を検出したり、吸着ノズル161aに対する部品の吸着位置のずれ量を求める等の部品認識処理を実行し、更にこの部品認識処理の結果を、表示制御部28を介して表示部4に表示させる。当例では特に、この統括制御部21は、部品認識処理において部品の認識異常が発生した場合、カメラユニット18の異常の有無を判定する処理を併せて実行する。この点については、後に詳述する。なお、当例では、この統括制御部21が本発明の「認識部」及び「判定部」として機能する構成となっている。 Based on the mounting program and various data stored in the memory unit 22, the overall control unit 21 controls the operation of the mounting machine 101, such as the component mounting process of the mounting machine main body 1 and the data communication of the mounting communication unit 3, and executes various calculation processes and judgment processes associated with the control. Specifically, the overall control unit 21 executes component recognition processes such as detecting component suction errors by the suction nozzle 161a and determining the amount of deviation of the component suction position relative to the suction nozzle 161a based on images captured by the camera unit 18, and further causes the display unit 4 to display the results of the component recognition process via the display control unit 28. In particular, in this example, when a component recognition abnormality occurs in the component recognition process, the overall control unit 21 also executes a process to determine whether or not there is an abnormality in the camera unit 18. This point will be described in detail later. In this example, the overall control unit 21 is configured to function as the "recognition unit" and "judgment unit" of the present invention.
記憶部22は、実装プログラムや各種データを記憶する。各種データには、統括制御部21によって参照される基板データが含まれる。この基板データは、統括制御部21による実装機本体1の部品搭載処理のベースとなるデータであり、複数のパラメータ情報と、目標吸着位置情報と、目標搭載位置情報とを含んでいる。パラメータ情報は、部品の種別及び形状(寸法)、搭載ヘッドの種別、吸着ノズルの種別、フィーダ14aの種別及び配置などの情報である。また、目標吸着位置情報は、吸着ノズル161aによる部品の吸着時における目標の吸着位置(目標吸着位置)を示す情報である。また、目標搭載位置情報は、基板P上における部品の目標搭載位置を示す情報である。 The memory unit 22 stores mounting programs and various data. The various data includes board data referenced by the central control unit 21. This board data is the basis for the component mounting process of the mounting machine main body 1 by the central control unit 21, and includes multiple parameter information, target suction position information, and target mounting position information. The parameter information is information such as the type and shape (dimensions) of the component, the type of mounting head, the type of suction nozzle, and the type and arrangement of the feeder 14a. The target suction position information is information that indicates the target suction position (target suction position) when the component is picked up by the suction nozzle 161a. The target mounting position information is information that indicates the target mounting position of the component on the board P.
搬送制御部23、部品供給制御部24、ヘッド制御部25、撮像制御部26、表示制御部28及び通信制御部29は、統括制御部21からの指令に基づき各部の動作を制御する。すなわち、搬送制御部23は、コンベア12による基板Pの搬送動作を制御する。また、部品供給制御部24は、部品供給ユニット14に配列されたフィーダ14a各々による部品の供給動作を制御する。また、ヘッド制御部25は、前記ヘッドユニット16及び搭載ヘッド161の動作を制御する。また、撮像制御部26は、カメラユニット18による部品の撮像動作を制御する。また、表示制御部28は、表示部4による表示動作を制御する。また、通信制御部29は、実装通信部3を制御することにより、実装機101と管理装置110との間のデータ通信を制御する。また、画像処理部27は、カメラユニット18から入力される画像データに所定の画像処理を施す。この画像処理が施された画像に基づき、統括制御部21は、前記の部品認識処理、及びカメラユニット18の異常有無の判定処理を実行する。 The transport control unit 23, the component supply control unit 24, the head control unit 25, the imaging control unit 26, the display control unit 28, and the communication control unit 29 control the operation of each unit based on instructions from the general control unit 21. That is, the transport control unit 23 controls the transport operation of the board P by the conveyor 12. The component supply control unit 24 controls the component supply operation by each of the feeders 14a arranged in the component supply unit 14. The head control unit 25 controls the operation of the head unit 16 and the mounting head 161. The imaging control unit 26 controls the component imaging operation by the camera unit 18. The display control unit 28 controls the display operation by the display unit 4. The communication control unit 29 controls the mounting communication unit 3 to control data communication between the mounting machine 101 and the management device 110. The image processing unit 27 performs a predetermined image processing on the image data input from the camera unit 18. Based on the image that has been subjected to this image processing, the general control unit 21 executes the component recognition processing and the determination processing of the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18.
以上は、実装機101の構成であるが、既述の通り、他の実装機102~104の構成も、基本的にはこの実装機101と共通である。 The above is the configuration of mounting machine 101, but as already mentioned, the configurations of the other mounting machines 102 to 104 are basically the same as this mounting machine 101.
管理装置110は、実装機101とデータ通信可能に接続された、例えばパーソナルコンピュータによって構成される。管理装置110は、管理制御部111と、管理通信部112と、管理記憶部113と、表示部114と、操作部115とを備える。 The management device 110 is configured, for example, by a personal computer that is connected to the mounting machine 101 so as to be capable of data communication. The management device 110 includes a management control unit 111, a management communication unit 112, a management memory unit 113, a display unit 114, and an operation unit 115.
管理通信部112は、実装機101~104とデータ通信を行うためのインターフェースであり、実装機101~104から入力される後述の管理データMDを取得する。管理記憶部113は、管理通信部112により取得された管理データMDを蓄積して記憶する。表示部114は、例えば液晶ディスプレイ等によって構成され、管理記憶部113に記憶されている管理データMDの情報などを表示する。操作部115は、キーボード、マウス、または、管理表示部125に設けられたタッチパネル等によって構成される。操作部115は、オペレータによる表示部114の表示に関する各種指令の入力操作を受け付ける。管理制御部111は、操作部115に入力された指令に応じて表示部114を制御する。また、管理制御部111は、実装機101~104からの要求に応じて管理通信部112を制御し、管理記憶部113に記憶されている管理データMDを読み出し、当該管理データMDを要求のあった実装機101~104へ出力する処理を実行する。 The management communication unit 112 is an interface for performing data communication with the mounting machines 101-104, and acquires the management data MD (described below) input from the mounting machines 101-104. The management memory unit 113 accumulates and stores the management data MD acquired by the management communication unit 112. The display unit 114 is configured, for example, by an LCD display, and displays information on the management data MD stored in the management memory unit 113. The operation unit 115 is configured by a keyboard, a mouse, or a touch panel provided on the management display unit 125. The operation unit 115 accepts input operations of various commands related to the display of the display unit 114 by the operator. The management control unit 111 controls the display unit 114 in accordance with the commands input to the operation unit 115. In addition, the management control unit 111 controls the management communication unit 112 in response to requests from the mounting machines 101 to 104, reads the management data MD stored in the management memory unit 113, and executes processing to output the management data MD to the mounting machine 101 to 104 that has made the request.
[実装制御部2による部品認識処理等の制御]
図5は、実装制御部2(統括制御部21)による部品認識処理等の制御を示すフローチャートである。この制御は、ヘッドユニット16の各搭載ヘッド161(吸着ノズル161a)による部品吸着処理(フィーダ14aからの部品のピッキング処理)が行われた後、各搭載ヘッド161に吸着保持された部品が基板P上に搭載されるまでの間に実行される。
[Control of component recognition processing, etc. by mounting control unit 2]
5 is a flowchart showing control of component recognition processing and the like by the mounting control unit 2 (general control unit 21). This control is executed from the time when each mounting head 161 (suction nozzle 161a) of the head unit 16 performs a component suction process (a process of picking up a component from the feeder 14a) until the time when the component sucked and held by each mounting head 161 is mounted on the substrate P.
統括制御部21は、まず、カメラユニット18による部品撮像処理が終了したか否かを判断し(ステップS1)、Yesの場合には、画像処理部27により所定の画像処理が施された吸着処理画像であって、予め設定された順番の最初の搭載ヘッド161に対応する吸着処理画像に基づき部品認識処理を実行する(ステップS3)。そして、部品認識の結果が正常か否かを判断する(ステップS5)。 The general control unit 21 first determines whether the part imaging process by the camera unit 18 has been completed (step S1), and if the result is Yes, executes part recognition processing based on the suction processing image that has been subjected to a predetermined image processing by the image processing unit 27 and that corresponds to the first mounting head 161 in the preset order (step S3). Then, it determines whether the result of the part recognition is normal (step S5).
ステップS5の処理では、吸着処理画像中に部品を認識することができ、かつ、部品の姿勢、形状、及び吸着位置ずれ量の何れもが予め定められた許容範囲内にある場合には、統括制御部21は、部品認識が正常であると判断する。この場合、統括制御部21は、正常と判断した吸着処理画像(「正常状態画像」という)に、前記パラメータ情報及び吸着位置ずれ量データなどを関連づけた管理データMDを作成し、この管理データMDを、実装通信部3を介して管理装置110に入力する。管理装置110は、各実装機101~104から入力された管理データMDを、実装機毎に管理記憶部113に蓄積して記憶する(ステップS7)。 In the process of step S5, if the component can be recognized in the suction process image and the component's posture, shape, and suction position deviation amount are all within a predetermined tolerance range, the general control unit 21 determines that the component recognition is normal. In this case, the general control unit 21 creates management data MD that associates the parameter information and suction position deviation amount data, etc. with the suction process image determined to be normal (referred to as a "normal state image"), and inputs this management data MD to the management device 110 via the mounting communication unit 3. The management device 110 accumulates and stores the management data MD input from each mounting machine 101 to 104 in the management memory unit 113 for each mounting machine (step S7).
次に、統括制御部21は、全部品について部品認識処理が終了したか否か、すなわち全搭載ヘッド161に対応する吸着処理画像について部品認識処理が終了したか否かを判断する(ステップS9)。ここでNoの場合には、処理をステップS1にリターンし、次の順番の搭載ヘッド161に対応する吸着処理画像に基づいて部品認識処理を実行する。最終的に、全部品について部品認識処理が終了したと判断すると(ステップS9でYes)、統括制御部21は、本フローチャートの制御を終了する。 Next, the central control unit 21 judges whether the component recognition process has been completed for all components, i.e., whether the component recognition process has been completed for the suction process images corresponding to all mounting heads 161 (step S9). If the answer is No, the process returns to step S1, and the component recognition process is executed based on the suction process image corresponding to the next mounting head 161 in the order. Finally, when it is judged that the component recognition process has been completed for all components (Yes in step S9), the central control unit 21 ends control of this flowchart.
一方、ステップS5で、部品認識結果が異常であると判断した場合(ステップS5でNo)、すなわち、吸着処理画像において部品を認識できない場合や、部品の姿勢、形状、及び吸着位置ずれ量の何れかが許容範囲を超えている場合には、統括制御部21は、処理をステップS11に移行する。 On the other hand, if it is determined in step S5 that the part recognition result is abnormal (No in step S5), that is, if the part cannot be recognized in the adsorption processing image, or if any of the part's posture, shape, and adsorption position deviation amount exceeds the allowable range, the central control unit 21 transitions the process to step S11.
ステップS11では、統括制御部21は、管理装置110に対して問合せ信号を出力し、自機の管理データDM、すなわち統括制御部21を備える実装機自信の管理データDMであって、当該部品認識異常が発生した部品と同一部品(同一品種の部品)の正常状態画像を含む管理データDMが管理記憶部113に記憶されているかを確認する。ここで、Noの場合には、統括制御部21は、さらに管理装置110に対して問合せ情報を出力し、自機以外の管理データDMであって、当該部品認識異常が発生した部品と同一部品の正常状態画像を含む管理データDMが管理記憶部113に記憶されているかを確認する(ステップS13)。 In step S11, the central control unit 21 outputs an inquiry signal to the management device 110 and checks whether the management data DM of its own machine, i.e., the management data DM of the mounting machine equipped with the central control unit 21, which includes a normal state image of the same part (same type of part) as the part where the component recognition abnormality occurred, is stored in the management memory unit 113. If the answer is No, the central control unit 21 further outputs inquiry information to the management device 110 and checks whether the management data DM of a machine other than its own machine, which includes a normal state image of the same part as the part where the component recognition abnormality occurred, is stored in the management memory unit 113 (step S13).
ステップS13でNoの場合、すなわち自機、及び自機以外の実装機101~104の何れについても、正常状態画像を含む管理データDMが存在しない場合、統括制御部21は、表示制御部28を介して表示部4を制御し、部品認識異常の発生を示す画面を表示部4に表示させ、さらに部品供給制御部24を介して各フィーダ14aの作動を停止させるとともに、ヘッド制御部25を介してヘッドユニット16の作動を停止させる(ステップS15、S17)。これにより、部品認識異常の発生がオペレータに報知されるとともに、実装機本体1による部品搭載処理が中断(エラーストップ)される。 If step S13 is No, i.e., if there is no management data DM containing a normal state image for either the machine itself or any of the other mounting machines 101-104, the central control unit 21 controls the display unit 4 via the display control unit 28 to display a screen indicating the occurrence of a component recognition abnormality on the display unit 4, and further stops the operation of each feeder 14a via the component supply control unit 24 and stops the operation of the head unit 16 via the head control unit 25 (steps S15, S17). As a result, the operator is notified of the occurrence of the component recognition abnormality, and the component mounting process by the mounting machine main body 1 is interrupted (error stop).
エラーストップ後、統括制御部21は、操作部5を介してオペレータによる所定の解除操作が入力されるのを待ち(ステップS19)、当該解除操作の入力があると(ステップS19でYes)、エラーストップを解除し、処理をステップS9に移行する。 After the error stop, the central control unit 21 waits for the operator to input a predetermined release operation via the operation unit 5 (step S19), and if the release operation is input (Yes in step S19), the central control unit 21 releases the error stop and transitions to step S9.
一方、ステップS11又はステップS13の処理でYesの場合、すなわち、正常状態画像を含む管理データDMが管理装置110に記憶されている場合には、統括制御部21は、管理装置110に読み出し指令信号を出力し、当該管理データDMを管理装置110から取得する(ステップS21)。 On the other hand, if the processing in step S11 or step S13 is Yes, i.e., if management data DM including a normal state image is stored in the management device 110, the general control unit 21 outputs a read command signal to the management device 110 and acquires the management data DM from the management device 110 (step S21).
統括制御部21は、正常状態画像を含む管理データMDを取得すると、この正常状態画像と、異常状態画像(ステップS5で部品認識異常と判断された吸着処理画像)とを以下のように比較する(ステップS23)。 When the integrated control unit 21 acquires the management data MD including the normal state image, it compares this normal state image with the abnormal state image (the adsorption processing image determined to be a component recognition abnormality in step S5) as follows (step S23).
図6は、正常状態画像の一例を模式的に示している。同図に示すように、正常状態画像G0は、吸着ノズル161aに吸着保持された部品を示す画素群からなる部品画像Ga0と、この部品画像Ga0の周辺領域を示す画素群からなる背景画像Gb0と、を含む。ステップS23の処理では、統括制御部21は、正常状態画像G0の背景画像Gb0の明度と、異常状態画像のうち、正常状態画像G0の背景画像Gb0に対応する領域の画像(すなわち、異常状態画像の背景画像)の明度を各々求め、これら背景画像の明度を比較する。この場合、例えば背景画像を示す画素群における各画素の諧調の平均値を背景画像の明度とすることができる。 Figure 6 shows a schematic diagram of an example of a normal state image. As shown in the figure, the normal state image G0 includes a part image Ga0 consisting of a group of pixels showing a part held by the suction nozzle 161a, and a background image Gb0 consisting of a group of pixels showing the peripheral area of this part image Ga0. In the process of step S23, the general control unit 21 obtains the brightness of the background image Gb0 of the normal state image G0 and the brightness of the image of the area of the abnormal state image that corresponds to the background image Gb0 of the normal state image G0 (i.e., the background image of the abnormal state image), and compares the brightness of these background images. In this case, for example, the average value of the gradation of each pixel in the group of pixels showing the background image can be set as the brightness of the background image.
そして、統括制御部21は、異常状態画像の背景画像の明度B2が、正常状態画像G0の背景画像の明度B1よりも低く、かつ、異常状態画像の当該明度B2が、予め設定された閾値Bt以下か否かを判断する(ステップS25)。閾値Btは、例えばカメラ本体181に埃等が付着してレンズ全体が曇っている(広域な汚れ)状態、若しくは照明装置182の故障により照明光が規定の輝度レベルを満たしていない状態で取得された場合の背景画像を想定した値であり、例えばシミュレーション結果に基づく値である。つまり、ステップS25では、部品認識異常の要因が、レンズの曇り(広域な汚れ)や照明不良などのカメラユニット18の異常であるか否かを判定する。 Then, the general control unit 21 judges whether the brightness B2 of the background image of the abnormal state image is lower than the brightness B1 of the background image of the normal state image G0 and whether the brightness B2 of the abnormal state image is equal to or lower than a preset threshold value Bt (step S25). The threshold value Bt is a value that assumes a background image captured in a state where, for example, dust or the like has adhered to the camera body 181 and the entire lens is clouded (wide-area dirt), or where the illumination light does not meet a specified brightness level due to a malfunction of the illumination device 182, and is a value based on, for example, a simulation result. In other words, in step S25, it is judged whether the cause of the component recognition abnormality is an abnormality of the camera unit 18, such as a clouded lens (wide-area dirt) or poor illumination.
図7は、異常状態画像の一例を模式的に示している。同図に示す異常状態画像G1は、部品画像Ga1と背景画像Gb1とを含むが、カメラユニット18におけるレンズの曇り(広域な汚れ)や照明不良により全体が暗く写っている。このような画像の場合には、吸着ノズル161aに部品が適切に吸着保持されている場合であっても、部品画像Ga1と背景画像Gb1とのコントラスト差が少いために部品画像Ga1が正確に認識されず、ステップS5の処理で部品認識異常と判定される場合がある。そのため、既述のように、正常状態画像G0の背景画像Gb0の明度B1と、異常状態画像G1の背景画像Gb1の明度B2とを比較することで、カメラユニット18のレンズの曇り(広域な汚れ)や照明不良などのカメラユニット18の異常の有無を判定することが可能となる。 Figure 7 shows a schematic example of an abnormal state image. The abnormal state image G1 shown in the figure includes a part image Ga1 and a background image Gb1, but the whole image appears dark due to lens fogging (wide-area dirt) or poor lighting in the camera unit 18. In the case of such an image, even if a part is properly suctioned and held by the suction nozzle 161a, the part image Ga1 may not be accurately recognized due to the small contrast difference between the part image Ga1 and the background image Gb1, and the part recognition may be determined to be abnormal in the processing of step S5. Therefore, as described above, by comparing the brightness B1 of the background image Gb0 of the normal state image G0 with the brightness B2 of the background image Gb1 of the abnormal state image G1, it is possible to determine whether or not there is an abnormality in the camera unit 18, such as fogging of the lens of the camera unit 18 (wide-area dirt) or poor lighting.
ステップS25の処理でYesの場合、統括制御部21は、処理をステップS31に移行する。一方、ステップS25の処理でNoと判断した場合、統括制御部21は、処理をステップS27に移行し、さらに、正常状態画像G0の背景画像Gb0と異常状態画像の背景画像との比較に基づき、カメラユニット18のレンズへの異物付着を検出する処理を実行して、異物付着の有無を判断する(ステップS29)。この場合、統括制御部21は、例えば、特定の諧調を閾値として各背景画像を二値化し、正常状態画像G0の背景画像Gb0と異常状態画像の背景画像との差分をとり、残存するブラック画素の面積を求めることにより異物の付着の有無を判定することができる。 If the result of the process in step S25 is Yes, the central control unit 21 moves the process to step S31. On the other hand, if the result of the process in step S25 is No, the central control unit 21 moves the process to step S27, and further executes a process of detecting foreign matter adhering to the lens of the camera unit 18 based on a comparison between the background image Gb0 of the normal state image G0 and the background image of the abnormal state image, and determines whether or not a foreign matter is adhering (step S29). In this case, the central control unit 21 can determine whether or not a foreign matter is adhering by, for example, binarizing each background image using a specific gradation as a threshold, taking the difference between the background image Gb0 of the normal state image G0 and the background image of the abnormal state image, and calculating the area of the remaining black pixels.
図8は、異常状態画像の他の一例であって、カメラユニット18のレンズに異物が付着した場合の異常状態画像G2である。この異常状態画像G2では、背景画像Gb2のうち、部品画像Ga2に比較的近い位置に異物画像Gfが写っている。このような場合には、部品画像Ga2と異物画像Gfの全体が一つの部品として認識され易く、本来吸着ノズル161aによって部品が適切に吸着保持されている場合でも、部品認識異常と判定される場合がある。そのため、既述のように、正常状態画像G0の背景画像Gb0と異常状態画像G1の背景画像Gb1とを比較することで、レンズへの異物の付着(狭域の汚れ)などのカメラユニット18の異常の有無を判定することが可能になる。 Figure 8 shows another example of an abnormal state image, abnormal state image G2, in which a foreign object is attached to the lens of the camera unit 18. In this abnormal state image G2, a foreign object image Gf is captured in a position in the background image Gb2 that is relatively close to the part image Ga2. In such a case, the part image Ga2 and the foreign object image Gf are likely to be recognized as a single part, and even if the part is properly suctioned and held by the suction nozzle 161a, a part recognition abnormality may be determined. Therefore, as described above, by comparing the background image Gb0 of the normal state image G0 with the background image Gb1 of the abnormal state image G1, it is possible to determine whether or not there is an abnormality in the camera unit 18, such as the attachment of a foreign object to the lens (narrow area dirt).
ステップS29で異物が付着していないと判断した場合、すなわちステップS29の処理でNoと判定した場合、統括制御部21は、「カメラユニット18には異常が無い」と最終判断する。一方、ステップS25及びステップS29の処理でYesと判定した場合、すなわちレンズの曇り(広域な汚れ)又は異物の付着(狭域の汚れ)があると判定した場合、統括制御部21は、「カメラユニット18に異常がある」と最終判断する。 If it is determined in step S29 that no foreign matter is attached, i.e., if the process of step S29 returns No, the central control unit 21 makes a final determination that "there is no abnormality in the camera unit 18." On the other hand, if the processes of steps S25 and S29 return Yes, i.e., if it is determined that the lens is clouded (wide-area dirt) or that foreign matter is attached (narrow-area dirt), the central control unit 21 makes a final determination that "there is an abnormality in the camera unit 18."
ステップS29の処理でYesの場合には、統括制御部21は、ステップS31に処理を移行する。ステップS31では、統括制御部21は、表示制御部28を介して表示部4を制御することにより、部品認識異常の発生を示す画面を表示部4に表示させる。この場合、ステップS25又はステップS29の各処理でYesと判断した場合、すなわちカメラユニット18に異常が有ると判定した場合には、統括制御部21は、部品認識異常を示す情報と共に、カメラユニット18の異常を示す情報が表示されるように表示部4を制御する。これにより、部品認識異常の発生に加えて、当該部品認識異常の要因が、カメラユニット18の異常でることがオペレータに報知される。 If the processing in step S29 is Yes, the central control unit 21 proceeds to step S31. In step S31, the central control unit 21 controls the display unit 4 via the display control unit 28 to cause the display unit 4 to display a screen indicating the occurrence of a part recognition abnormality. In this case, if the processing in step S25 or step S29 is Yes, that is, if it is determined that there is an abnormality in the camera unit 18, the central control unit 21 controls the display unit 4 so that information indicating the part recognition abnormality is displayed together with information indicating the abnormality in the camera unit 18. In this way, in addition to the occurrence of the part recognition abnormality, the operator is notified that the cause of the part recognition abnormality is an abnormality in the camera unit 18.
なお、ステップS29の処理でNoの場合、すなわちカメラユニット18に異常が無いと判定した場合には、統括制御部21は、部品認識異常を示す情報と共に、搭載ヘッド161による部品の吸着ミス及び部品異常を示す情報が表示されるように表示部4を制御する。吸着ミスとは、既述の取り部品が吸着されていな状態である。また、部品異常とは、部品の姿勢、形状、及び吸着位置ずれ量の何れかが許容範囲を超えている状態である。部品認識異常の要因がカメラユニット18以外にある場合、その多くは、経験的に吸着ミスまた部品異常の何れかである。そのため、当例では、カメラユニット18に異常が無いと判定した場合には、統括制御部21が、部品の吸着ミス及び/又は部品異常を示す情報を表示部4に表示させる。 If the result of the process in step S29 is No, that is, if it is determined that there is no abnormality in the camera unit 18, the general control unit 21 controls the display unit 4 so that information indicating the component pick-up error by the mounting head 161 and the component abnormality are displayed together with information indicating the component recognition abnormality. A pick-up error is a state in which the above-mentioned component is not picked up. A component abnormality is a state in which any of the component's posture, shape, and pick-up position deviation amount exceeds the allowable range. When the cause of the component recognition abnormality is other than the camera unit 18, it is empirically determined that most of these are either a pick-up error or a component abnormality. Therefore, in this example, if it is determined that there is no abnormality in the camera unit 18, the general control unit 21 causes the display unit 4 to display information indicating the component pick-up error and/or the component abnormality.
統括制御部21は、さらに、部品供給制御部24を介して各フィーダ14aの作動を停止させるとともに、ヘッド制御部25を介してヘッドユニット16の作動を停止させ、これにより実装機本体1による部品搭載処理を中断(エラーストップ)させる(ステップS33)。そして、エラーストップ後、操作部5を介してオペレータによる所定の解除操作が入力されるのを待ち(ステップS35)、当該解除操作の入力があると(ステップS35でYes)、統括制御部21は、エラーストップを解除し、処理をステップS9にリターンする。 The central control unit 21 further stops the operation of each feeder 14a via the component supply control unit 24, and stops the operation of the head unit 16 via the head control unit 25, thereby interrupting (error stop) the component mounting process by the mounting machine main body 1 (step S33). After the error stop, the central control unit 21 waits for the operator to input a predetermined release operation via the operation unit 5 (step S35), and if the release operation is input (Yes in step S35), the central control unit 21 releases the error stop and returns the process to step S9.
[作用効果等]
上述した部品実装システム100では、カメラユニット18が撮像した画像に基づき、統括制御部21が、搭載ヘッド161による部品の吸着状態を認識する部品認識処理を実行する(図5のステップS2)。統括制御部21は、この部品認識処理において部品認識異常と判断した場合(図5のステップS5でNo)には、カメラユニット18による過去の吸着処理画像であって且つ正常な部品吸着状態の画像である正常状態画像G0を含む管理データDMを管理装置110から取得し、この正常状態画像G0と、部品認識異常と判断された吸着処理画像である異常状態画像(G1、G2)とを比較して、これら画像間の差異点に基づきカメラユニット18の異常の有無を判定する(ステップS25、S29)。詳しくは、既述の通り、統括制御部21は、正常状態画像G0の背景画像Gb0の明度B1と異常状態画像G1の背景画像Gb1の明度B2とを比較し、これによりレンズの曇り(広域な汚れ)や照明不良などの有無を判定する。また、背景画像Gb0と背景画像Gb1とを比較し、レンズへの異物の付着(狭域の汚れ)の有無を判定する。
[Effects, etc.]
In the above-mentioned component mounting system 100, the general control unit 21 executes a component recognition process to recognize the component suction state of the mounting head 161 based on the image captured by the camera unit 18 (step S2 in FIG. 5). When the general control unit 21 determines that the component recognition is abnormal in this component recognition process (No in step S5 in FIG. 5), it acquires management data DM including a normal state image G0, which is a past suction process image by the camera unit 18 and is an image of a normal component suction state, from the management device 110, compares this normal state image G0 with the abnormal state image (G1, G2), which is the suction process image determined to be abnormal in the component recognition, and determines whether or not there is an abnormality in the camera unit 18 based on the difference between these images (steps S25, S29). In detail, as described above, the general control unit 21 compares the brightness B1 of the background image Gb0 of the normal state image G0 with the brightness B2 of the background image Gb1 of the abnormal state image G1, and thereby determines whether or not there is lens fogging (wide-area dirt) or poor lighting. In addition, the background image Gb0 and the background image Gb1 are compared to determine whether or not there is any foreign matter (narrow area dirt) attached to the lens.
そして、カメラユニット18に異常があると判定した場合(図5のステップS25、S29でYesの場合)には、統括制御部21は、部品認識異常を示す情報と共に、カメラユニット18の異常を示す情報が表示されるように表示部4を制御する(ステップS31)。逆に、カメラユニット18に異常がない場合(図5のステップS29でNoの場合)には、統括制御部21は、搭載ヘッド161による部品の吸着ミス及び部品異常を示す情報が表示されるように表示部4を制御する(ステップS31)。 If it is determined that there is an abnormality in the camera unit 18 (Yes in steps S25 and S29 in FIG. 5), the central control unit 21 controls the display unit 4 to display information indicating an abnormality in the camera unit 18 together with information indicating an abnormality in component recognition (step S31). Conversely, if there is no abnormality in the camera unit 18 (No in step S29 in FIG. 5), the central control unit 21 controls the display unit 4 to display information indicating a component pickup error by the mounting head 161 and a component abnormality (step S31).
このような実施形態の部品実装システム100によれば、部品認識異常の発生により実装機本体1がエラーストップした場合、オペレータは、その要因がカメラユニット18か、又はそれ以外(部品の吸着ミス及び部品異常)を切り分けることが可能となる。そのため、オペレータは、実装機本体1のエラーストップの解消に向けた作業に速やかに着手することが可能となる。このことは、実装機本体1のエラーストップの期間の短縮に繋がり、ひいては実装機101~104による部品搭載基板の生産性の向上にも寄与する。 According to this embodiment of the component mounting system 100, when the mounter main body 1 stops due to an error caused by a component recognition abnormality, the operator can determine whether the cause is the camera unit 18 or something else (a component pickup error or a component abnormality). This allows the operator to quickly begin work to resolve the error stop of the mounter main body 1. This leads to a shortened period of the error stop of the mounter main body 1, and ultimately contributes to improving the productivity of component mounting boards by the mounters 101 to 104.
また、部品吸着異常が発生する毎に、カメラユニット18の異常の有無が判定されるため、オペレータは、カメラユニット18に異常があると判定された場合には、その都度、カメラユニット18の状態を確認し、清掃等のメンテナンスを施すことができる。従って、レンズの汚れや照明不良などのカメラユニット18の異常が長期的に放置されることが無くなり、搭載ヘッド161による部品の吸着状態が正常であるにも拘わらず、カメラユニット18の異常によって部品認識異常と誤って認識されることが抑制される。そして、このような誤認識の発生が抑制されることで、当該誤認識による部品の廃棄が低減する。従って、無駄に廃棄される部品の数を低減することができるという利点もある。 In addition, each time a component suction abnormality occurs, the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 is judged. Therefore, if an abnormality is judged to exist in the camera unit 18, the operator can check the condition of the camera unit 18 and perform maintenance such as cleaning. This prevents camera unit 18 abnormalities such as dirty lenses or poor lighting from being left unattended for long periods of time, and prevents the camera unit 18 abnormality from being mistakenly recognized as a component recognition abnormality even when the component suction state by the mounting head 161 is normal. Furthermore, by suppressing the occurrence of such erroneous recognition, the amount of parts discarded due to the erroneous recognition is reduced. This also has the advantage of reducing the number of parts that are needlessly discarded.
また、上記部品実装システム100では、部品認識異常が発生して、管理装置110から管理データDMを取得する場合(図5のステップS21)には、当該部品認識異常が発生した部品と同一部品の正常状態画像を含む管理データDMを取得し、当該管理データDMの正常状態画像と異常状態画像(部品認識異常と判断された吸着処理画像)とを比較する。この構成によれば、被写体である部品が両画像間で同一であるため、比較される背景画像の面積などに誤差が少なくなり、背景画像同士の比較をより正確に行うことができる。そのため、カメラユニット18の異常の有無の判定を精度よく行うことができる。 Furthermore, in the component mounting system 100, when a component recognition abnormality occurs and management data DM is acquired from the management device 110 (step S21 in FIG. 5), the management data DM including a normal state image of the same component as the component where the component recognition abnormality occurred is acquired, and the normal state image in the management data DM is compared with the abnormal state image (the adsorption processing image determined to have a component recognition abnormality). With this configuration, since the subject component is the same in both images, there is less error in the area of the compared background images, and the background images can be compared more accurately. Therefore, the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 can be determined with high accuracy.
また、上記部品実装システム100では、管理装置110から正常状態画像を含む管理データDMを取得する場合には、上記のように自機の管理データDMを優先的に取得し(図5のステップS11)、自機の管理データDMが存在しない場合には、自機以外の実装機101~104の管理データDMを取得して(図5のステップS13)、当該管理データDMの正常状態画像と異常状態画像とを比較する。そのため、部品認識異常が発生した場合に、正常状態画像を含む管理データDMを取得できる可能性が高く、カメラユニット18の異常有無の判定をより確実に実行することが可能となる。 In addition, in the component mounting system 100, when management data DM including a normal state image is obtained from the management device 110, the management data DM of the own machine is obtained preferentially as described above (step S11 in FIG. 5), and if management data DM of the own machine is not present, management data DM of the mounting machines 101-104 other than the own machine is obtained (step S13 in FIG. 5), and the normal state image and abnormal state image of the management data DM are compared. Therefore, when a component recognition abnormality occurs, there is a high possibility that management data DM including a normal state image can be obtained, making it possible to more reliably determine whether or not there is an abnormality in the camera unit 18.
なお、既述の通り、実装機101~104の基本的な構成は共通しているため、自機以外の実装機101~104の管理データDMを取得する場合でも、自機の管理データDMを取得する場合と遜色ないレベルで、カメラユニット18の異常有無の判定を行うことができる。この場合、各実装機101~104の間で、カメラユニット18の撮像条件(例えば、照明装置の輝度レベル等)が異なる場合や、撮像条件が同じであっても誤差等があるような場合には、統括制御部21は、取得した自機以外の実装機101~104の管理データDMの正常状態画像を前記撮像条件の違いや誤差等に応じて補正し、この補正後の正常状態画像に基づいて、カメラユニット18の異常有無の判定を行うように構成すればよい。 As described above, since the basic configuration of the mounting machines 101 to 104 is the same, even when acquiring the management data DM of the mounting machines 101 to 104 other than the own machine, the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 can be determined at a level comparable to that when acquiring the management data DM of the own machine. In this case, if the imaging conditions of the camera unit 18 (for example, the brightness level of the lighting device, etc.) differ between the mounting machines 101 to 104, or if there are errors even if the imaging conditions are the same, the general control unit 21 can be configured to correct the acquired normal state image of the management data DM of the mounting machines 101 to 104 other than the own machine according to the difference in the imaging conditions, errors, etc., and determine the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 based on the corrected normal state image.
[変形例]
以上説明した部品実装システム100は、本発明に係る部品実装システムの好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。例えば、以下のような構成も本発明に属する。
[Modification]
The component mounting system 100 described above is one example of a preferred embodiment of the component mounting system according to the present invention, and the specific configuration can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention. For example, the following configuration also belongs to the present invention.
(1)実施形態の部品実装システム100では、各実装機101~104から各々管理装置110に管理データDMが出力され、当該管理装置110の管理記憶部113に蓄積して記憶されている。しかし、実装機101~104の各々が、自機の管理データDMを自機の記憶部22に蓄積して記憶する構成としてもよい。 (1) In the component mounting system 100 of the embodiment, management data DM is output from each of the mounting machines 101 to 104 to the management device 110, and is accumulated and stored in the management memory unit 113 of the management device 110. However, each of the mounting machines 101 to 104 may be configured to accumulate and store its own management data DM in its own memory unit 22.
この場合には、統括制御部21が、自機の記憶部22から管理データDMを読み出すことにより取得し、その管理データDMに含まれる正常状態画像に基づき、カメラユニット18の異常の有無を判定するように構成される。さらに、自機の記憶部22に正常状態画像を含む管理データDMが記憶されていない場合には、統括制御部21は、自機以外の実装機101~104から正常状態画像を含む管理データDMを取得し、その管理データDMの正常状態画像に基づき、カメラユニット18の異常の有無を判定するように構成される。このような変形例の構成では、実装機101~104の各々が本発明の部品実装システムを構成する。 In this case, the overall control unit 21 is configured to obtain the management data DM by reading it from the memory unit 22 of the own machine, and to determine the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 based on the normal state image contained in the management data DM. Furthermore, if the management data DM including the normal state image is not stored in the memory unit 22 of the own machine, the overall control unit 21 is configured to obtain the management data DM including the normal state image from the mounting machines 101-104 other than the own machine, and to determine the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 based on the normal state image in the management data DM. In such a modified configuration, each of the mounting machines 101-104 constitutes the component mounting system of the present invention.
(2)実施形態の部品実装システム100では、統括制御部21は、図5のステップS23の処理において、異常状態画像の背景画像の明度B2が、正常状態画像G0の背景画像の明度B1よりも低く、かつ、異常状態画像の当該明度B2が、予め設定された閾値Bt以下の場合に、カメラユニット18に異常があると判断する(ステップS25)。しかし、明度B2<明度B1、又は明度B2<閾値Btの何れか一方を満たす場合に、カメラユニット18に異常があると判定するようにしてもよい。但し、レンズの曇り(広域な汚れ)や照明不良の有無をより正確に判定する上では、実施形態のような構成が望ましいと考えられる。 (2) In the component mounting system 100 of the embodiment, in the process of step S23 in FIG. 5, if the brightness B2 of the background image of the abnormal state image is lower than the brightness B1 of the background image of the normal state image G0 and the brightness B2 of the abnormal state image is equal to or lower than a preset threshold value Bt, the central control unit 21 determines that there is an abnormality in the camera unit 18 (step S25). However, it may be determined that there is an abnormality in the camera unit 18 when either brightness B2 < brightness B1 or brightness B2 < threshold value Bt is satisfied. However, in order to more accurately determine the presence or absence of lens fogging (wide-area dirt) or poor lighting, a configuration like that of the embodiment is considered to be desirable.
(3)実施形態の部品実装システム100では、図5のステップS29の処理で、カメラユニット18に異常が無いと判定した場合、統括制御部21は、ステップS33の処理において、部品認識異常を示す情報と共に、搭載ヘッド161による部品の吸着ミス及び部品異常を示す情報が表示されるように表示部4を制御する。しかし、統括制御部21が、部品の吸着ミスと部品異常とを区別して判定可能な場合には、吸着ミス及び部品異常のうち、何れか該当する方を表示部4に表示させるように構成してもよい。 (3) In the component mounting system 100 of the embodiment, if it is determined in the process of step S29 in FIG. 5 that there is no abnormality in the camera unit 18, the overall control unit 21 controls the display unit 4 in the process of step S33 so that information indicating a component suction error by the mounting head 161 and a component abnormality is displayed together with information indicating a component recognition abnormality. However, if the overall control unit 21 can distinguish between a component suction error and a component abnormality, the display unit 4 may be configured to display either the suction error or the component abnormality, whichever is applicable.
(4)実施形態では、本発明の適用例として、搭載ヘッド161の吸着ノズル161aに吸着保持された部品を下方側から撮像するカメラユニット18の異常の有無を判定する場合について説明したが、本発明は、吸着ノズル161aに吸着保持された部品を側方から撮像するカメラユニットの異常の有無を判定する場合にも適用可能である。 (4) In the embodiment, an application example of the present invention has been described in which the presence or absence of an abnormality in the camera unit 18 that captures an image of a component held by suction nozzle 161a of mounting head 161 from below has been determined. However, the present invention is also applicable to cases in which the presence or absence of an abnormality in a camera unit that captures an image of a component held by suction nozzle 161a from the side has been determined.
1 実装機本体(実装実行部)
14 部品供給エリア
14a フィーダ
16 ヘッドユニット
161 搭載ヘッド
18 カメラユニット
181 カメラ本体
182 照明装置
2 実装制御部
21 統括制御部
22 記憶部
4 表示部(報知部)
5 操作部
100 部品実装システム
101、102、103、104 実装機
110 管理装置
G0 正常状態画像
G1、G2 異常状態画像
1 Mounting machine main body (mounting execution unit)
REFERENCE SIGNS LIST 14 Component supply area 14a Feeder 16 Head unit 161 Mounting head 18 Camera unit 181 Camera body 182 Illumination device 2 Mounting control unit 21 General control unit 22 Memory unit 4 Display unit (notification unit)
5 Operation unit 100 Component mounting system 101, 102, 103, 104 Mounting machine 110 Management device G0 Normal state image G1, G2 Abnormal state image
Claims (7)
前記カメラユニットが撮像した画像に基づき、前記搭載ヘッドによる前記部品の吸着状態を認識する部品認識処理を行う認識部と、
前記部品認識処理において部品認識異常が発生した場合に、前記カメラユニットの異常の有無を判定する判定部と、を備え、
前記判定部は、前記カメラユニットによる過去の撮像画像であって且つ正常な部品認識状態の画像である正常状態画像を取得し、この正常状態画像と、前記部品認識異常が発生した画像である異常状態画像とを比較して、これら画像間の差異点に基づき前記カメラユニットの異常の有無を判定する、ことを特徴とする部品実装システム。 a mounting execution unit including a mounting head that performs a component mounting process of suction-holding and removing components from a feeder that supplies components and mounting the components on a board, and a camera unit that captures an image relating to the state in which the components are sucked and held by the mounting head;
a recognition unit that performs a component recognition process to recognize a state in which the component is picked up by the mounting head based on an image captured by the camera unit;
a determination unit that determines whether or not there is an abnormality in the camera unit when a component recognition abnormality occurs in the component recognition process,
The component mounting system is characterized in that the judgment unit acquires a normal state image that is a past image captured by the camera unit and is an image of a normal component recognition state, compares this normal state image with an abnormal state image that is an image in which the component recognition abnormality has occurred, and judges whether or not there is an abnormality in the camera unit based on the differences between these images.
前記異常状態画像及び正常状態画像の各々は、部品を示す画素群からなる部品画像と、当該部品画像の周辺領域を示す画素群からなる背景画像と、を含み、
前記判定部は、前記異常状態画像における前記背景画像と前記正常状態画像における前記背景画像との差異点に基づき前記カメラユニットの異常の有無を判定する、ことを特徴とする部品実装システム。 2. The component mounting system according to claim 1,
each of the abnormal state image and the normal state image includes a part image made up of a pixel group representing a part, and a background image made up of a pixel group representing a peripheral area of the part image;
The component mounting system according to claim 1, wherein the determination unit determines whether or not there is an abnormality in the camera unit based on differences between the background image in the abnormal state image and the background image in the normal state image.
前記判定部は、前記異常状態画像における前記背景画像の明度が、前記正常状態画像における前記背景画像の明度よりも低くい場合に、前記カメラユニットに異常が有ると判定する、ことを特徴とする部品実装システム。 3. The component mounting system according to claim 2,
A component mounting system characterized in that the judgment unit judges that there is an abnormality in the camera unit when the brightness of the background image in the abnormal state image is lower than the brightness of the background image in the normal state image.
前記判定部は、さらに、前記異常状態画像における前記背景画像の明度が閾値以下である場合に、前記カメラユニットに異常が有ると判定する、ことを特徴とする部品実装システム。 4. The component mounting system according to claim 3,
The component mounting system according to claim 1, further comprising: a determination unit that determines that there is an abnormality in the camera unit when the brightness of the background image in the abnormal state image is equal to or lower than a threshold value.
前記判定部は、前記異常状態画像の被写体である部品と同一品種の部品を被写体とする画像を前記正常状態画像として取得する、ことを特徴とする部品実装システム。 5. The component mounting system according to claim 1,
A component mounting system, characterized in that the determination unit acquires an image of a component of the same type as the component that is the subject of the abnormal state image as the normal state image.
前記判定部が前記カメラユニットに異常が有ると判定した場合に、当該カメラユニットの異常を報知する報知部をさらに備えている、ことを特徴とする部品実装システム。 6. The component mounting system according to claim 1,
A component mounting system, further comprising a notification unit that notifies of an abnormality in the camera unit when the determination unit determines that an abnormality exists in the camera unit.
前記判定部は、前記カメラユニットに異常が無いと判定した場合には、前記搭載ヘッドによる吸着ミス及び/又は部品異常が発生したと判定し、
前記報知部は、搭載ヘッドによる吸着ミス及び/又は部品異常が発生したことを報知する、ことを特徴とする部品実装システム。 7. The component mounting system according to claim 6,
When the determination unit determines that there is no abnormality in the camera unit, the determination unit determines that a pickup error by the mounting head and/or a component abnormality has occurred,
The component mounting system according to claim 1, wherein the notification unit notifies the occurrence of a pickup error by a mounting head and/or a component abnormality.
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