JP7658331B2 - コイル部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、コイル部品およびその製造方法に関する。

従来、コイル部品としては、特開２０１７－１６２８９７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、コアと、コアに設けられた端子電極と、コアに巻回され端子電極に接続されたワイヤとを有する。ワイヤの端部は、その一部が露出するように端子電極に埋め込まれている。

特開２０１７－１６２８９７号公報

ところで、前記従来のようなコイル部品を実際に使用しようとすると、ワイヤと端子電極の接合が十分でない問題があることがわかった。

そこで、本開示の目的は、ワイヤと端子電極の接合強度を向上したコイル部品およびその製造方法を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるコイル部品は、
巻芯部、該巻芯部の第１端に設けられた第１鍔部、および、該巻芯部の第２端に設けられた第２鍔部を含むコアと、
前記第１鍔部に設けられた第１端子電極と、
前記第２鍔部に設けられた第２端子電極と、
前記巻芯部に巻回され、前記第１端子電極に接続された第１端部および前記第２端子電極に接続された第２端部を有するワイヤと
を備え、
前記第１端子電極は、前記第１鍔部の少なくとも第１面上に設けられ、
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１端部の一部が露出するように前記第１鍔部の前記第１面上の前記第１端子電極に埋め込まれ、
前記第１端子電極は、前記第１端部が埋め込まれた金属層と、前記金属層と前記第１端部の間の少なくとも一部に存在する合金層とを有し、
前記合金層は、前記第１端部に含まれる金属元素と前記金属層に含まれる金属元素との合金を含む。

ここで、第１端部の一部が露出するとは、第１端部の一部が第１端子電極に対して露出していればよく、他の部材が第１端部の一部を覆っていてもよい。
前記態様によれば、第１端子電極は金属層と合金層とを有し、合金層は金属層とワイヤの第１端部の間に存在し、合金層は第１端部に含まれる金属元素と金属層に含まれる金属元素との合金を含む。これにより、ワイヤの第１端部と第１端子電極の金属層との界面は合金化されており、ワイヤと第１端子電極の接合強度を向上できる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記第１主面の幅方向の寸法は、前記第２主面の幅方向の寸法よりも小さい。

ここで、ワイヤの第１端部の延在する方向に直交する断面とは、ワイヤの第１端部におけるワイヤの中心軸に直交する断面をいう。幅方向の寸法とは、当該断面において、第１面に平行な方向の寸法をいう。

前記実施形態によれば、コイル部品の製造において、ヒータを用いてワイヤの第１端部を第１端子電極に熱圧着する際、第１主面の幅方向の寸法は、第２主面の幅方向の寸法よりも小さいので、第２主面に加えられたヒータの熱が、第１主面に集中して伝達される。これにより、ワイヤの第１端部の第１主面を含む近傍と第１端子電極の金属層との界面の合金化を促進することができ、ワイヤと第１端子電極の接合強度をより向上できる。また、第２主面の幅方向の寸法は、第１主面の幅方向の寸法よりも大きいので、ワイヤの第１端部の視認性が向上し、イメージセンサを用いたワイヤの第１端部の位置確認などの検査が容易となる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
前記フィレット領域における前記ワイヤの前記第１端部に接続される部分は、前記ワイヤの前記第１端部の前記第２主面と同一面に位置する。

前記実施形態によれば、第１鍔部の第１面側を実装基板に実装する際、ワイヤの第１端部の第２主面と第１端子電極のフィレット領域がコイル部品の実装面に含まれる。このとき、フィレット領域におけるワイヤの第１端部に接続される部分は、ワイヤの第１端部の第２主面と同一面に位置するので、ワイヤの第１端部の第２主面と第１端子電極のフィレット領域との接続箇所を滑らかにできる。つまり、コイル部品の実装面の平坦性を向上でき、コイル部品の実装性が向上する。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記第１鍔部の前記第１面は、凹部を有し、
前記第１面に直交する方向からみて、前記ワイヤの前記第１端部の少なくとも一部は、前記凹部に重なる。

前記実施形態によれば、第１面に直交する方向からみて、ワイヤの第１端部の少なくとも一部は、凹部に重なるので、凹部上の第１端子電極に対するワイヤの第１端部の位置合わせが容易となる。これにより、ワイヤの第１端子電極への接続が容易となる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記ワイヤの前記第１端部の少なくとも一部は、前記凹部内に位置する。

前記実施形態によれば、ワイヤの第１端部の少なくとも一部は、凹部内に位置するので、ワイヤの第１端部の凹部上の第１端子電極への位置合わせがより容易となる。これにより、ワイヤの第１端子電極への接続がより容易となる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
前記フィレット領域は、前記凹部の外側まで延在している。

前記実施形態によれば、フィレット領域は凹部の外側まで延在しているので、フィレット領域の傾斜を緩やかにできる。これにより、第１鍔部の第１面側を実装基板に実装する際、コイル部品の実装面に含まれるフィレット領域の平坦性を向上でき、コイル部品の実装性が向上する。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記フィレット領域の幅方向の寸法は、前記ワイヤの前記第１端部の高さ方向の寸法よりも大きい。

前記実施形態によれば、フィレット領域の幅方向の寸法は、ワイヤの第１端部の高さ方向の寸法よりも大きいので、フィレット領域の傾斜を緩やかにできる。これにより、第１鍔部の第１面側を実装基板に実装する際、コイル部品の実装面に含まれるフィレット領域の平坦性を向上でき、コイル部品の実装性が向上する。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記合金層は、前記ワイヤの前記第１端部の高さ方向の中心線に対して、前記第２主面よりも前記第１主面側に偏在している。

前記実施形態によれば、合金層は、第２主面よりも第１主面側に偏在しているので、ワイヤの第１端部の第１主面側での第１端子電極の金属層との接合強度を向上できる。

好ましくは、コイル部品の製造方法の一実施形態では、
コアの巻芯部の第１端の第１鍔部に第１端子電極を設け、前記巻芯部の第２端の第２鍔部に第２端子電極を設ける端子電極形成工程と、
前記コアの前記巻芯部にワイヤを巻回するワイヤ巻回工程と、
前記第１端子電極に前記ワイヤの第１端部を接続し、前記第２端子電極に前記ワイヤの第２端部を接続するワイヤ接続工程と
を備え、
前記ワイヤ接続工程では、
前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極上に載置し、ヒータにより前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極側に向けて加圧しつつ加熱して、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記ワイヤの前記第１端部における前記第１鍔部に対向する第１主面の幅方向の寸法が、前記ワイヤの前記第１端部における前記第１主面と反対側に位置し前記ヒータにより加圧される第２主面の幅方向の寸法よりも小さい状態で、前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極の金属層に埋め込んで、前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極に熱圧着する。

前記実施形態によれば、ヒータを用いてワイヤの第１端部を第１端子電極に熱圧着する際、第１主面の幅方向の寸法は、第２主面の幅方向の寸法よりも小さいので、第２主面に加えられたヒータの熱が、第１主面に集中して伝達される。これにより、ワイヤの第１端部の第１主面を含む近傍と第１端子電極の金属層との界面の合金化を促進することができ、ワイヤと第１端子電極の接合強度をより向上できる。

本開示の一態様であるコイル部品およびその製造方法によれば、ワイヤと端子電極の接合強度を向上できる。

コイル部品の第１実施形態を示す側面図である。 コイル部品の底面図である。 図２のIII-III断面図である。 ワイヤ接続工程を説明する断面図である。 ワイヤ接続工程を説明する断面図である。 コイル部品の第２実施形態を示す底面図である。 図５のVI-VI断面図である。 コイル部品の第３実施形態を示す断面図である。 コイル部品の第４実施形態を示す側面図である。

以下、本開示の一態様であるコイル部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、コイル部品の第１実施形態を示す側面図である。図２は、コイル部品の底面図である。図１と図２に示すように、コイル部品１は、コア１０と、コア１０に設けられた第１端子電極３１および第２端子電極３２と、コア１０に巻回され第１端子電極３１および第２端子電極３２に電気的に接続されたワイヤ２０と、コア１０に取り付けられた板部材１５とを有する。

コア１０は、一定方向に延びる形状であってワイヤ２０が巻回された巻芯部１３と、巻芯部１３の延びる方向の第１端１３１に設けられ、当該方向と直交する方向に張り出す第１鍔部１１と、巻芯部１３の延びる方向の第２端１３２に設けられ、当該方向と直交する方向に張り出す第２鍔部１２とを有する。巻芯部１３の延びる方向は、巻芯部１３の軸方向ともいう。コア１０の材料としては、例えば、フェライトの焼結体や、磁性粉含有樹脂の成型体などの磁性体が好ましく、アルミナや、樹脂などの非磁性体であってもよい。

以下では、コア１０の底面を実装基板に実装される面とし、コア１０の底面と反対側の面をコア１０の天面とする。巻芯部１３の軸方向であって第１鍔部１１から第２鍔部１２に向かう方向をＬ方向とし、コア１０の底面においてＬ方向と直交する方向をＷ方向とし、コア１０の底面から天面に向かう方向をＴ方向とする。Ｔ方向は、Ｌ方向およびＷ方向に直交する。Ｗ，Ｌ，Ｔの順に並べたとき、右手系を構成する。Ｌ方向をコア１０の長さ方向、Ｗ方向をコア１０の幅方向、Ｔ方向をコア１０の高さ方向ともいう。
また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。「当該要素の上方」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、当該要素を基準に、当該要素を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。

巻芯部１３の軸方向に直交する断面の形状は、四角形状である。なお、巻芯部１３の断面形状は、四角形状以外の六角形状などの他の多角形状や、円状、楕円状、これらを適宜組み合わせた形状であってもよい。

第１鍔部１１は、巻芯部１３側を向く内端面１１１と、内端面１１１と反対側を向く外端面１１２と、内端面１１１と外端面１１２を連結しかつ実装時において実装基板側に向けられる底面１１３と、底面１１３と反対側を向く天面１１４と、内端面１１１と外端面１１２を連結しかつ底面１１３と天面１１４を連結する２つの第１側面１１５および第２側面１１６とを有する。

第２鍔部１２は、巻芯部１３側を向く内端面１２１と、内端面１２１と反対側を向く外端面１２２と、実装時において実装基板側に向けられる底面１２３と、底面１２３と反対側を向く天面１２４と、内端面１２１と外端面１２２を連結しかつ底面１２３と天面１２４を連結する２つの第１側面１２５および第２側面１２６とを有する。

板部材１５は、第１鍔部１１および第２鍔部１２に対して跨るように固定されている。板部材１５は、第１鍔部１１の天面１１４と第２鍔部１２の天面１２４とに接着剤により取り付けられる。板部材１５の材料は、例えば、コア１０と同じである。コア１０と板部材１５は、ともに磁性体であるので、閉磁路を構成し、インダクタンス値の取得効率が向上する。したがって、磁気効率が上がり、少ないワイヤ数で所望のインダクタンス値が得られる。なお、この実施形態では、コイル部品１は、板部材１５を備えているが、板部材１５を備えていなくてもよく、または、板部材１５の代わりに樹脂部材を用いてもよい。

コア１０および板部材１５を含むコイル部品１の全体のサイズとしては、例えば、長さ方向（Ｌ方向）が４．５ｍｍであり、幅方向（Ｗ方向）が３．２ｍｍであり、高さ方向（Ｔ方向）が３．５ｍｍである。

ワイヤ２０は、導線と、該導線を被覆する被覆部とを有する。導線は、例えば、銅、銀、金などの金属からなる。被覆部は、ポリウレタンやポリアミドイミドなどの樹脂からなる。ワイヤ２０の直径は、例えば、６０μｍ以上かつ１８０μｍ以下である。

ワイヤ２０の第１端部２１は、第１端子電極３１に電気的に接続され、ワイヤ２０の第２端部２２は、第２端子電極３２に電気的に接続されている。ワイヤ２０と第１端子電極３１および第２端子電極３２とは、熱圧着によって接続される。つまり、第１端部２１は、熱圧着により第１端子電極３１に接続される部分である。第１端部２１の被覆部の少なくとも一部は、熱圧着の際の熱により焼失される。このため、第１端部２１は、主に導線から構成される。第１端部２１の被覆部は、熱圧着の前に予め剥離されていてもよい。同様に、第２端部２２は、熱圧着により第２端子電極３２に接続される部分であり、主に導線から構成される。

第１端子電極３１は、第１鍔部１１の少なくとも底面１１３上に設けられている。具体的に述べると、第１端子電極３１は、底面１１３と、内端面１１１、外端面１１２、第１側面１１５および第２側面１１６の底面１１３側の一部分とを覆う。底面１１３は、特許請求の範囲に記載の「第１鍔部の第１面」に相当する。

同様に、第２端子電極３２は、第２鍔部１２の少なくとも底面１２３上に設けられている。具体的に述べると、第２端子電極３２は、底面１２３と、内端面１２１、外端面１２２、第１側面１２５および第２側面１２６の底面１２３側の一部分とを覆う。

コイル部品１は、実装基板に実装される際、第１鍔部１１の底面１１３および第２鍔部１２の底面１２３が実装側を向く。このとき、巻芯部１３の軸方向と、実装基板の主面は平行となる。すなわち、コイル部品１は、ワイヤ２０の巻回軸が実装基板と平行となる横巻型である。

図３は、図２のIII-III断面図である。図３は、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面図である。つまり、図３の断面は、ワイヤ２０の第１端部２１におけるワイヤ２０の中心軸に直交する断面である。以下、ワイヤ２０の第１端部２１と第１端子電極３１との接続について説明するが、ワイヤ２０の第２端部２２と第２端子電極３２との接続についても同様である。

図２と図３に示すように、ワイヤ２０の第１端部２１は、第１端部２１の一部が露出するように第１鍔部１１の底面１１３上の第１端子電極３１に埋め込まれている。

第１端子電極３１は、第１鍔部１１の底面１１３に接触する下地層３１０と、下地層３１０に積層された金属層３１１と、金属層３１１と第１端部２１の間の少なくとも一部に存在する合金層３１５とを有する。第１端部２１は、金属層３１１に埋め込まれている。

下地層３１０は、例えば、ディップ工法により塗布されたＡｇガラスペーストなどの導電性ペーストを焼付した焼結体である。下地層３１０が焼結体である場合、下地層３１０自体の強度や耐衝撃性を確保できるとともに、下地層３１０と第１鍔部１１との固着力を確保できる。下地層３１０は、例えば、低電気抵抗に優れるＡｇ層である。

金属層３１１は、第１層３１１ａと第２層３１１ｂと第３層３１１ｃとを有する。第１層３１１ａと第２層３１１ｂと第３層３１１ｃとは、下地層３１０の底面１１３から上方に順に積層されている。第１層３１１ａと第２層３１１ｂと第３層３１１ｃとは、それぞれ、めっきにより形成されためっき層である。第１層３１１ａは、例えば、Ｃｕからなり、導電性を有するＣｕ層である。第２層３１１ｂは、例えば、Ｎｉからなり、耐はんだ食われ性を有するＮｉ層である。第３層３１１ｃは、例えば、Ｓｎからなり、はんだ濡れ性を有するＳｎ層である。

下地層３１０の厚みは、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下である。第１層３１１ａの厚みは、例えば、１μｍ以上５μｍ以下である。第２層３１１ｂの厚みは、例えば、１μｍ以上５μｍ以下である。第３層３１１ｃの厚みは、例えば、５μｍ以上２０μｍ以下である。

合金層３１５は、ワイヤ２０の第１端部２１に含まれる金属元素と金属層３１１に含まれる金属元素との合金を含む。ワイヤ２０の第１端部２１に含まれる金属元素は、第１端部２１の導線に含まれる金属元素である。金属層３１１に含まれる金属元素は、第２層３１１ｂに含まれる金属元素と、第３層３１１ｃに含まれる金属元素である。

具体的に述べると、ワイヤ２０の第１端部２１は、第２層３１１ｂ上に配置され、第３層３１１ｃに埋め込まれている。そして、合金層３１５は、第１端部２１と第２層３１１ｂの界面と、第１端部２１と第３層３１１ｃの界面とに位置する。

第１端部２１と第２層３１１ｂの界面に位置する合金層３１５は、例えば、ＣｕとＮｉの合金であり、その厚みは、例えば、１μｍである。第１端部２１と第３層３１１ｃの界面に位置する合金層３１５は、例えば、ＣｕとＳｎの合金であり、その厚みは、例えば、６μｍであり、第２層３１１ｂよりも厚い。なお、合金層３１５、第１層３１１ａ、第２層３１１ｂおよび第３層３１１ｃの厚みに関して、図面は、実際の寸法や比率を反映していない。

上記構成によれば、第１端子電極３１は金属層３１１と合金層３１５とを有し、合金層３１５は金属層３１１とワイヤ２０の第１端部２１の間に存在し、合金層３１５は第１端部２１に含まれる金属元素と金属層３１１に含まれる金属元素との合金を含む。これにより、ワイヤ２０の第１端部２１と第１端子電極３１の金属層３１１との界面は合金化されており、つまり、第１端部２１の金属元素と第２層３１１ｂの金属元素が互いに拡散して合金化され、かつ、第１端部２１の金属元素と第３層３１１ｃの金属元素が互いに拡散して合金化されており、ワイヤ２０と第１端子電極３１の接合強度を向上できる。好ましくは、合金層３１５として、ＣｕとＮｉの合金と、ＣｕとＳｎの合金との双方を含むことで、接続強度をより向上できる。なお、金属層３１１は、第１層３１１ａ、第２層３１１ｂおよび第３層３１１ｃの３つの層に限定されず、当該層の増減は自由である。いずれにしても、ワイヤ２０の第１端部２１と金属層３１１との界面に合金層３１５が形成される。

同様に、ワイヤ２０の第２端部２２は、第２端部２２の一部が露出するように第２鍔部１２の底面１２３（第１面）上の第２端子電極３２に埋め込まれている。第２端子電極３２は、第２端部２２が埋め込まれた金属層と、金属層と第２端部２２の間の少なくとも一部に存在する合金層とを有する。合金層は、第２端部２２に含まれる金属元素と金属層に含まれる金属元素との合金を含む。これにより、ワイヤ２０と第２端子電極３２の接合強度を向上できる。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１に合金層が存在していればよい。

図３に示すように、ワイヤ２０の第１端部２１は、底面１１３に対向する第１主面２１ａと、第１主面２１ａと反対側に位置する第２主面２１ｂと、第１主面２１ａと第２主面２１ｂを接続する側面２１ｃとを含む。第１主面２１ａおよび第２主面２１ｂは、互いに平行な平坦面である。側面２１ｃは、第１端部２１の外側に向かって突出する凸面である。第１端部２１の断面形状は、偏平形状である。

ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面において、第１主面２１ａの幅方向の寸法（以下、第１主面２１ａの幅Ｗ１という）は、第２主面２１ｂの幅方向の寸法（以下、第２主面２１ｂの幅Ｗ２という）よりも小さい。幅方向の寸法とは、当該断面において底面１１３に平行な方向（Ｗ方向）の寸法をいう。

例えば、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面で、かつ、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向の長さの中心を通過する断面において、第１主面２１ａの幅Ｗ１は、１８０μｍであり、第２主面２１ｂの幅Ｗ２は、２００μｍである。また、ワイヤ２０の第１端部２１の高さ方向の寸法（以下、第１端部２１の高さＨという）は、１５μｍである。また、２つの側面２１ｃ，２１ｃの間の幅において、最も広い部分は、ワイヤ２０の高さＨの中心（中心線Ｃ）よりも第２主面２１ｂ側の高い位置にある。
なお、図５に示すように、第１鍔部１１の底面１１３が凹部１１７を有し、ワイヤ２０の第１端部２１が凹部１１７に重なる場合、コイル部品の底面側からみて、凹部１１７の延在方向とワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向とは、ほぼ一致しているものとする。このとき、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面とは、例えば、凹部１１７の延在方向の長さの中心を通過する断面とする。図５では、凹部１１７の延在方向はＬ方向に一致するが、コイル部品の底面側からみて凹部１１７の延在方向がＬ方向に対して傾斜する場合、コイル部品の底面側からみてワイヤ２０の第１端部２１の延在方向もＬ方向に対して傾斜しており、このときも、ワイヤ２０の第１端部２１の延在方向（Ｌ方向に対して傾斜する方向）に直交する断面とは、例えば、凹部１１７の延在方向（Ｌ方向に対して傾斜する方向）の長さの中心を通過する断面とする。

上記構成によれば、コイル部品１の製造において、ヒータを用いてワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１に熱圧着する際、第１主面２１ａの幅Ｗ１は、第２主面２１ｂの幅Ｗ２よりも小さいので、第２主面２１ｂに加えられたヒータの熱が、第１主面２１ａに集中して伝達される。これにより、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａを含む近傍と第１端子電極３１の金属層３１１との界面の合金化を促進することができ、ワイヤ２０と第１端子電極３１の接合強度をより向上できる。つまり、第１端部２１の第１主面２１ａと第２層３１１ｂとの界面の合金化を促進し、第１端部２１の側面２１ｃの第１主面２１ａ側と第３層３１１ｃとの界面の合金化を促進する。

また、第２主面２１ｂの幅Ｗ２は、第１主面２１ａの幅Ｗ１よりも大きいので、ワイヤ２０の第１端部２１の視認性が向上し、イメージセンサを用いたワイヤ２０の第１端部２１の位置確認などの検査が容易となる。

同様に、ワイヤ２０の第２端部２２は、第２鍔部１２の底面１２３に対向する第１主面と、第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、ワイヤ２０の第２端部２２の延在する方向に直交する断面において、第１主面の幅方向の寸法は、第２主面の幅方向の寸法よりも小さい。これにより、ワイヤ２０の第２端部２２の第１主面を含む近傍と第２端子電極３２の金属層との界面の合金化を促進することができ、ワイヤ２０と第２端子電極３２の接合強度をより向上できる。なお、第１端部２１および第２端部２２のうちの少なくとも第１端部２１において、第１主面の幅が第２主面の幅よりも小さければよい。

図３に示すように、第１端子電極３１の外表面は、平坦領域３１ａと、平坦領域３１ａとワイヤ２０の第１端部２１の間に延在するフィレット領域３１ｂとを含む。平坦領域３１ａは、底面１１３に沿って延在する面である。フィレット領域３１ｂは、平坦領域３１ａからワイヤ２０の第１端部２１に向かって連続的に高くなるように形成された傾斜面である。フィレット領域３１ｂは、凹曲面を有していてもよい。フィレット領域３１ｂにおけるワイヤ２０の第１端部２１に接続される部分は、好ましくは、ワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂと同一面に位置する。

上記構成によれば、第１鍔部１１の底面１１３側を実装基板に実装する際、ワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂと第１端子電極３１のフィレット領域３１ｂがコイル部品１の実装面に含まれる。このとき、フィレット領域３１ｂにおけるワイヤ２０の第１端部２１に接続される部分は、ワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂと同一面に位置するので、ワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂと第１端子電極３１のフィレット領域３１ｂとの接続箇所を滑らかにできる。つまり、コイル部品１の実装面の平坦性を向上でき、コイル部品１の実装性が向上する。

同様に、第２端子電極３２の外表面は、底面１２３に沿って延在する平坦領域と、平坦領域とワイヤ２０の第２端部２２の間に延在するフィレット領域とを含み、フィレット領域におけるワイヤ２０の第２端部２２に接続される部分は、好ましくは、ワイヤ２０の第２端部２２の第２主面と同一面に位置する。これにより、コイル部品１の実装面の平坦性を向上でき、コイル部品１の実装性が向上する。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、フィレット領域の接続部分が、ワイヤの第２主面と同一面に位置していればよい。

図３に示すように、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面において、フィレット領域３１ｂの幅方向の寸法（以下、フィレット領域３１ｂの幅Ｗ３という）は、好ましくは、ワイヤ２０の第１端部２１の高さＨよりも大きい。

上記構成によれば、フィレット領域３１ｂの傾斜を緩やかにできる。これにより、第１鍔部１１の底面１１３側を実装基板に実装する際、コイル部品１の実装面に含まれるフィレット領域３１ｂの平坦性を向上でき、コイル部品１の実装性が向上する。

同様に、第２端子電極３２の外表面において、フィレット領域の幅は、好ましくは、ワイヤ２０の第２端部２２の高さよりも大きい。これにより、コイル部品１の実装面の平坦性を向上でき、コイル部品１の実装性が向上する。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、フィレット領域の幅が、ワイヤ端部の高さよりも大きければよい。

図３に示すように、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面において、合金層３１５は、好ましくは、ワイヤ２０の第１端部２１の高さ方向（Ｔ方向）の中心線Ｃに対して、第２主面２１ｂよりも第１主面２１ａ側に偏在している。第１主面２１ａ側に偏在とは、第１主面２１ａ側に偏って存在していることをいい、合金層３１５の一部が第２主面２１ｂ側に存在していてもよい。

上記構成によれば、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａ側での第１端子電極３１の金属層３１１との接合強度を向上できる。

同様に、第２端子電極３２において、合金層は、好ましくは、ワイヤ２０の第２端部２２の高さ方向の中心線に対して、第２主面よりも第１主面側に偏在している。これにより、ワイヤ２０の第２端部２２の第１主面側での第２端子電極３２の金属層との接合強度を向上できる。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、合金層は、第２主面よりも第１主面側に偏在していればよい。

次に、コイル部品１の製造方法について説明する。

図２を参照して、コア１０の巻芯部１３の第１端１３１の第１鍔部１１に第１端子電極３１を設け、巻芯部１３の第２端１３２の第２鍔部１２に第２端子電極３２を設ける（以下、端子電極形成工程という）。端子電極形成工程の後、コア１０の巻芯部１３にワイヤ２０を巻回する（以下、ワイヤ巻回工程という）。ワイヤ巻回工程の後、第１端子電極３１にワイヤ２０の第１端部２１を接続し、第２端子電極３２にワイヤ２０の第２端部２２を接続する（以下、ワイヤ接続工程という）。

ワイヤ接続工程では、図４Ａに示すように、ワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１上に載置し、ヒータ５０の押圧面５１によりワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１側に向けて加圧しつつ加熱する。すると、図４Ｂに示すように、ヒータ５０の加圧および加熱により、第１端部２１および第１端子電極３１（金属層３１１）が溶融し変形して、第１端部２１が第１端子電極３１に熱圧着される。

このとき、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面において、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａの幅Ｗ１が、ヒータ５０により加圧されるワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂの幅Ｗ２よりも小さい状態で、ワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１の金属層３１１に埋め込んで、ワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１に熱圧着する。

熱圧着の条件としては、例えば、ヒータ５０の温度を５００℃とし１秒間の加圧を行う。その後加圧しながら、ヒータ５０の温度を１秒かけて３００℃まで下げ、その後ヒータ５０を引き上げる。これにより、ワイヤ２０および金属層３１１に十分に熱が伝わり、ワイヤ２０の第１端部２１と第１端子電極３１の金属層３１１との間の界面が合金化される。また、ヒータ５０による加圧の際、ヒータ５０のワイヤ２０に対する圧力を徐々に下げるように制御することで、ワイヤ２０の第１主面２１ａの幅Ｗ１をワイヤ２０の第２主面２１ｂの幅Ｗ２よりも小さくすることができる。

上記構成によれば、ヒータを用いてワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１に熱圧着する際、第１主面２１ａの幅Ｗ１は、第２主面２１ｂの幅Ｗ２よりも小さいので、第２主面２１ｂに加えられたヒータ５０の熱が、第１主面２１ａに集中して伝達される。これにより、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａを含む近傍と第１端子電極３１の金属層３１１との界面の合金化を促進することができ、ワイヤ２０と第１端子電極３１の接合強度をより向上できる。

同様に、ワイヤ接続工程では、ワイヤの第２端部を第２端子電極上に載置し、ヒータによりワイヤの第２端部を第２端子電極側に向けて加圧しつつ加熱して、ワイヤの第２端部の延在する方向に直交する断面において、ワイヤの第２端部における第２鍔部に対向する第１主面の幅方向の寸法が、ワイヤの第２端部における第１主面と反対側に位置しヒータにより加圧される第２主面の幅方向の寸法よりも小さい状態で、ワイヤの第２端部を第２端子電極の金属層に埋め込んで、ワイヤの第２端部を第２端子電極に熱圧着する。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、ワイヤの端部の第１主面の幅が、ワイヤの端部の第２主面の幅よりも小さい状態で、ワイヤの端部を端子電極の金属層に埋め込んで、ワイヤの端部を端子電極に熱圧着すればよい。

（第２実施形態）
図５は、コイル部品の第２実施形態を示す底面図である。図６は、図５のVI-VI断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１鍔部および第２鍔部に凹部を設けている点が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。

図５に示すように、第２実施形態のコイル部品１Ａでは、第１鍔部１１の底面１１３は、凹部１１７を有する。底面１１３に直交する方向からみて、ワイヤ２０の第１端部２１の少なくとも一部は、凹部１１７に重なる。

凹部１１７は、Ｌ方向に延在している。凹部１１７は、内端面１１１、外端面１１２および底面１１３に開口している。凹部１１７の深さは、例えば、外端面１１２から内端面１１１に向かって連続的に深くなっている。なお、凹部１１７の深さは、一定であってもよく、または、外端面１１２から内端面１１１に向かって連続的に浅くなっていてもよい。

同様に、第２鍔部１２の底面１２３は、凹部１２７を有する。底面１２３に直交する方向からみて、ワイヤ２０の第２端部２２の少なくとも一部は、凹部１２７に重なる。凹部１２７は、凹部１１７と同様の構成である。凹部１１７と凹部１２７は、底面１２３に直交する方向からみて、コイル部品１Ａの中心に対して点対称の位置にある。

上記構成によれば、底面１１３に直交する方向からみて、ワイヤ２０の第１端部２１の少なくとも一部は、凹部１１７に重なるので、凹部１１７上の第１端子電極３１に対するワイヤ２０の第１端部２１の位置合わせが容易となる。つまり、第１端子電極３１は、凹部１１７に追従した凹形状となるため、ワイヤ２０の第１端部２１を第１端子電極３１の凹形状部分に容易に位置決めすることができる。これにより、ワイヤ２０の第１端子電極３１への接続が容易となる。同様に、底面１２３に直交する方向からみて、ワイヤ２０の第２端部２２の少なくとも一部は、凹部１２７に重なるので、ワイヤ２０の第２端子電極３２への接続が容易となる。なお、第１鍔部１１および第２鍔部１２のうちの少なくとも第１鍔部１１に凹部を設けていればよい。

図６に示すように、第１端子電極３１において、フィレット領域３１ｂは、好ましくは、ワイヤ２０の第１端部２１の延在する方向に直交する断面において、凹部１１７の外側まで延在している。上記構成によれば、フィレット領域３１ｂの傾斜を緩やかにできる。これにより、第１鍔部１１の底面１１３側を実装基板に実装する際、コイル部品１Ａの実装面に含まれるフィレット領域３１ｂの平坦性を向上でき、コイル部品１Ａの実装性が向上する。

同様に、第２端子電極３２において、フィレット領域は、好ましくは、ワイヤ２０の第２端部２２の延在する方向に直交する断面において、凹部１２７の外側まで延在している。これによれば、フィレット領域の傾斜を緩やかにでき、コイル部品１Ａの実装面の平坦性を向上でき、コイル部品１Ａの実装性が向上する。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、フィレット領域が凹部の外側まで延在していればよい。

図６に示すように、ワイヤ２０の第１端部２１は、凹部１１７の上方外側に位置する。つまり、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａは、凹部１１７よりも上方に位置する。具体的に述べると、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａは、凹部１１７の開口端上の第２層３１１ｂよりも下方に位置し、ワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂは、凹部１１７の開口端上の第２層３１１ｂよりも上方に位置する。ここで、凹部１１７の深さを深くし、または、第１端子電極３１の厚みを薄くすることで、ワイヤ２０の第１端部２１の少なくとも一部が、凹部１１７内に位置するようにしてもよい。つまり、ワイヤ２０の第１端部２１の第１主面２１ａが、凹部１１７の開口端よりも下方に位置する。これによれば、ワイヤ２０の第１端部２１の凹部１１７上の第１端子電極３１への位置合わせがより容易となる。したがって、ワイヤ２０の第１端子電極３１への接続がより容易となる。

同様に、第２端子電極３２において、ワイヤ２０の第２端部２２の少なくとも一部が、凹部１２７内に位置するようにしてもよい。これによれば、ワイヤ２０の第２端部２２の凹部１２７上の第２端子電極３２への位置合わせがより容易となり、ワイヤ２０の第２端子電極３２への接続がより容易となる。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、ワイヤの端部の少なくとも一部が、凹部内に位置していればよい。

（第３実施形態）
図７は、コイル部品の第３実施形態を示す断面図である。図７は、図３に対応する断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、第１端子電極の外面の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。

図７に示すように、第３実施形態のコイル部品１Ｂでは、第１端子電極３１の外表面において、フィレット領域３１ｂにおけるワイヤ２０の第１端部２１に接続される部分は、ワイヤ２０の第１端部２１の第２主面２１ｂよりも低い位置にある。つまり、フィレット領域３１ｂは、ワイヤ２０の第１端部２１の側面２１ｃに接続される。

上記構成によれば、ワイヤ２０の第１端部２１の上部が、第１端子電極３１の外表面から突出することになる。このため、ワイヤ２０の第１端部２１の視認性が向上し、イメージセンサを用いたワイヤ２０の第１端部２１の位置確認などの検査が容易となる。

同様に、第２端子電極３２の外表面において、フィレット領域におけるワイヤ２０の第２端部２２に接続される部分は、好ましくは、ワイヤ２０の第２端部２２の第２主面よりも低い位置にある。これにより、ワイヤ２０の第２端部２２の視認性が向上し、イメージセンサを用いたワイヤ２０の第２端部２２の位置確認などの検査が容易となる。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、フィレット領域の接続部分が、ワイヤの第２主面よりも低い位置にあればよい。
第３実施形態のコイル部品１Ｂの製造方法としては、第１実施形態と同様に、圧着時の加熱の温度と加圧の圧力変化を調整することで、コイル部品１Ｂを製造することができる。

（第４実施形態）
図８は、コイル部品の第４実施形態を示す側面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、ワイヤの接続位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、その説明を省略する。図８では、便宜上、第１端子電極３１および第２端子電極３２をハッチングにて示す。

図８に示すように、第４実施形態のコイル部品１Ｃでは、第１端子電極３１は、第１鍔部１１の天面１１４、外端面１１２および底面１１３に連続的に設けられている。ワイヤ２０の第１端部２１は、第１端部２１の一部が露出するように第１鍔部１１の天面１１４上の第１端子電極３１に埋め込まれている。このとき、天面１１４は、特許請求の範囲に記載の「第１鍔部の第１面」に相当する。底面１１３は、実装側を向く面である。

同様に、第２端子電極３２は、第２鍔部１２の天面１２４、外端面１２２および底面１２３に連続的に設けられている。ワイヤ２０の第２端部２２は、第２端部２２の一部が露出するように第２鍔部１２の天面１２４上の第２端子電極３２に埋め込まれている。底面１２３は、実装側を向く面である。

上記構成によれば、第１端子電極３１および第２端子電極３２において、ワイヤ２０の接続箇所と実装基板に実装する実装箇所とを異なる箇所とすることができる。したがって、ワイヤ２０の接続状態に関わらず、コイル部品１Ｃを実装箇所にて安定して実装することができる。また、ワイヤ２０と第１端子電極３１および第２端子電極３２とを滑らかにに接続できるため、第１鍔部１１の天面１１４上および第２鍔部１２の天面１２４上に板部材を取り付ける際、板部材の傾きを抑制できる。このとき、板部材はワイヤ２０の第１端部２１および第２端部２２を覆うことになるが、第１端部２１は第１端子電極３１に対して露出し、第２端部２２は第２端子電極３２に対して露出している。なお、第１端子電極３１および第２端子電極３２のうちの少なくとも第１端子電極３１において、ワイヤ２０の接続箇所と実装基板に実装する実装箇所とを異なる箇所とすればよい。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、ワイヤは１本であり、端子電極は２つであるが、ワイヤおよび端子電極の数量を増加してもよい。

前記実施形態では、ワイヤの第１端部を第１鍔部の底面または天面において接続しているが、第１鍔部の内端面、外端面、第１側面または第２側面に接続してもよい。ワイヤの第２端部についても同様である。

前記実施形態では、第１鍔部の底面を、実装側を向く面としているが、第１鍔部の底面以外の他の面を、実装側を向く面としてもよい。

前記実施形態では、端子電極は、下地層と金属層から構成しているが、下地層を金属端子としてもよい。このとき、Ｃｕなどの金属端子上に金属層をめっき処理により形成し、金属端子をコアに接着剤などを用いて固定する。このように、金属端子を用いることで、耐久性を向上することができる。

＜１＞
巻芯部、該巻芯部の第１端に設けられた第１鍔部、および、該巻芯部の第２端に設けられた第２鍔部を含むコアと、
前記第１鍔部に設けられた第１端子電極と、
前記第２鍔部に設けられた第２端子電極と、
前記巻芯部に巻回され、前記第１端子電極に接続された第１端部および前記第２端子電極に接続された第２端部を有するワイヤと
を備え、
前記第１端子電極は、前記第１鍔部の少なくとも第１面上に設けられ、
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１端部の一部が露出するように前記第１鍔部の前記第１面上の前記第１端子電極に埋め込まれ、
前記第１端子電極は、前記第１端部が埋め込まれた金属層と、前記金属層と前記第１端部の間の少なくとも一部に存在する合金層とを有し、
前記合金層は、前記第１端部に含まれる金属元素と前記金属層に含まれる金属元素との合金を含む、コイル部品。
＜２＞
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記第１主面の幅方向の寸法は、前記第２主面の幅方向の寸法よりも小さい、＜１＞に記載のコイル部品。
＜３＞
前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
前記フィレット領域における前記ワイヤの前記第１端部に接続される部分は、前記ワイヤの前記第１端部の前記第２主面と同一面に位置する、＜１＞または＜２＞に記載のコイル部品。
＜４＞
前記第１鍔部の前記第１面は、凹部を有し、
前記第１面に直交する方向からみて、前記ワイヤの前記第１端部の少なくとも一部は、前記凹部に重なる、＜１＞から＜３＞の何れか一つに記載のコイル部品。
＜５＞
前記ワイヤの前記第１端部の少なくとも一部は、前記凹部内に位置する、＜４＞に記載のコイル部品。
＜６＞
前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
前記フィレット領域は、前記凹部の外側まで延在している、＜４＞または＜５＞に記載のコイル部品。
＜７＞
前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記フィレット領域の幅方向の寸法は、前記ワイヤの前記第１端部の高さ方向の寸法よりも大きい、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載のコイル部品。
＜８＞
前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記合金層は、前記ワイヤの前記第１端部の高さ方向の中心線に対して、前記第２主面よりも前記第１主面側に偏在している、＜１＞から＜７＞の何れか一つに記載のコイル部品。
＜９＞
コアの巻芯部の第１端の第１鍔部に第１端子電極を設け、前記巻芯部の第２端の第２鍔部に第２端子電極を設ける端子電極形成工程と、
前記コアの前記巻芯部にワイヤを巻回するワイヤ巻回工程と、
前記第１端子電極に前記ワイヤの第１端部を接続し、前記第２端子電極に前記ワイヤの第２端部を接続するワイヤ接続工程と
を備え、
前記ワイヤ接続工程では、
前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極上に載置し、ヒータにより前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極側に向けて加圧しつつ加熱して、
前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記ワイヤの前記第１端部における前記第１鍔部に対向する第１主面の幅方向の寸法が、前記ワイヤの前記第１端部における前記第１主面と反対側に位置し前記ヒータにより加圧される第２主面の幅方向の寸法よりも小さい状態で、前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極の金属層に埋め込んで、前記ワイヤの前記第１端部を前記第１端子電極に熱圧着する、コイル部品の製造方法。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ コイル部品
１０ コア
１１ 第１鍔部
１１１ 内端面
１１２ 外端面
１１３ 底面（第１面）
１１４ 天面
１１５ 第１側面
１１６ 第２側面
１１７ 凹部
１２ 第２鍔部
１２１ 内端面
１２２ 外端面
１２３ 底面（第１面）
１２４ 天面
１２５ 第１側面
１２６ 第２側面
１２７ 凹部
１３ 巻芯部
１５ 板部材
２０ ワイヤ
２１ 第１端部
２１ａ 第１主面
２１ｂ 第２主面
２１ｃ 側面
２２ 第２端部
３１ 第１端子電極
３１ａ 平坦領域
３１ｂ フィレット領域
３１０ 下地層
３１１ 金属層
３１１ａ 第１層
３１１ｂ 第２層
３１１ｃ 第３層
３１５ 合金層
３２ 第２端子電極
５０ ヒータ
Ｃ ワイヤの第１端部の高さの中心線
Ｈ ワイヤの第１端部の高さ
Ｗ１ 第１主面の幅
Ｗ２ 第２主面の幅
Ｗ３ フィレット領域の幅

Claims (6)

1. 巻芯部、該巻芯部の第１端に設けられた第１鍔部、および、該巻芯部の第２端に設けられた第２鍔部を含むコアと、
   前記第１鍔部に設けられた第１端子電極と、
   前記第２鍔部に設けられた第２端子電極と、
   前記巻芯部に巻回され、前記第１端子電極に接続された第１端部および前記第２端子電極に接続された第２端部を有するワイヤと
   を備え、
   前記第１端子電極は、前記第１鍔部の少なくとも第１面上に設けられ、
   前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１端部の一部が露出するように前記第１鍔部の前記第１面上の前記第１端子電極に埋め込まれ、
   前記第１端子電極は、前記第１端部が埋め込まれた金属層と、前記金属層と前記第１端部の間の少なくとも一部に存在する合金層とを有し、
   前記合金層は、前記第１端部に含まれる金属元素と前記金属層に含まれる金属元素との合金を含み、
   前記第１鍔部の前記第１面は、凹部を有し、
   前記第１面に直交する方向からみて、前記ワイヤの前記第１端部の少なくとも一部は、前記凹部に重なり、
   前記第１鍔部の前記第１面は、実装側を向く面であり、
   前記第１端子電極の外表面は、前記第１面に沿って延在する平坦領域と、前記平坦領域と前記ワイヤの前記第１端部の間に延在するフィレット領域とを含み、
   前記フィレット領域は、前記凹部の外側まで延在している、コイル部品。
2. 前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
   前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記第１主面の幅方向の寸法は、前記第２主面の幅方向の寸法よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
   前記フィレット領域における前記ワイヤの前記第１端部に接続される部分は、前記ワイヤの前記第１端部の前記第２主面と同一面に位置する、請求項１または２に記載のコイル部品。
4. 前記ワイヤの前記第１端部の少なくとも一部は、前記凹部内に位置する、請求項１または２に記載のコイル部品。
5. 前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記フィレット領域の幅方向の寸法は、前記ワイヤの前記第１端部の高さ方向の寸法よりも大きい、請求項１または２に記載のコイル部品。
6. 前記ワイヤの前記第１端部は、前記第１面に対向する第１主面と、前記第１主面と反対側に位置する第２主面とを含み、
   前記ワイヤの前記第１端部の延在する方向に直交する断面において、前記合金層は、前記ワイヤの前記第１端部の高さ方向の中心線に対して、前記第２主面よりも前記第１主面側に偏在している、請求項１または２に記載のコイル部品。

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