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JP7658932B2 - Electrode manufacturing method - Google Patents
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Description

本開示は、電極の製造方法に関する。 This disclosure relates to a method for manufacturing an electrode.

特開2018-192380号公報(特許文献1)は、静電粉体塗装装置を開示する。 JP 2018-192380 A (Patent Document 1) discloses an electrostatic powder coating device.

特開2018-192380号公報JP 2018-192380 A

静電塗装技術により電極を製造することが提案されている。例えば、電界が形成される。電界の一端は、ワーク(基材)である。電界中に粉体塗料が噴霧される。粉体塗料は活物質を含む。粉体塗料に静電気力が作用する。静電気力により、粉体塗料が基材に付着する。以下、単位面積あたりの粉体塗料の付着量(塗膜の質量)が「目付量」とも記される。 It has been proposed to manufacture electrodes using electrostatic coating technology. For example, an electric field is formed. One end of the electric field is the workpiece (substrate). Powder paint is sprayed into the electric field. The powder paint contains an active material. Electrostatic force acts on the powder paint. The electrostatic force causes the powder paint to adhere to the substrate. Hereinafter, the amount of powder paint adhered per unit area (mass of the coating film) is also referred to as "basis weight".

現状、静電塗装技術により製造された電極においては、塗膜の面内における目付量のばらつきが大きい傾向がある。特に大面積の電極において、目付量のばらつきが顕著である。 Currently, electrodes manufactured using electrostatic coating technology tend to have a large variation in coating weight across the surface of the coating. This variation is particularly noticeable in electrodes with a large surface area.

本開示の目的は、塗膜の面内における目付量のばらつきを低減することである。 The purpose of this disclosure is to reduce the variation in coating weight across the surface of the coating.

以下、本開示の技術的構成および作用効果が説明される。ただし本明細書の作用メカニズムは推定を含む。作用メカニズムは本開示の技術的範囲を限定しない。 The technical configuration and effects of the present disclosure are explained below. However, the mechanism of action in this specification includes assumptions. The mechanism of action does not limit the technical scope of the present disclosure.

電極の製造方法は、下記(a)~(d)を含む。
(a)基材に正電圧を印加する。
(b)スクリーンに負電圧を印加することにより、基材とスクリーンとの間に電界を形成する。
(c)スクリーンを通して、粉体塗料を電界に導入する。
(d)粉体塗料を基材に付着させることにより、塗膜を形成する。
粉体塗料は活物質を含む。粉体塗料は、スクリーンと接触することにより、負電荷を付与される。電界中、静電気力によって粉体塗料が飛行することにより、粉体塗料が基材に到達する。粉体塗料の飛行方向は、鉛直上向きであるか、または鉛直下向きと交差する。
上記(d)の実行時間は、飽和時間以上となるように決定される。飽和時間は、所定の正電圧の下で、塗膜が目付飽和量に到達する時間を示す。目付飽和量は、基材に付与された正電圧の関数である。
The method for producing the electrode includes the following steps (a) to (d).
(a) A positive voltage is applied to the substrate.
(b) A negative voltage is applied to the screen to form an electric field between the substrate and the screen.
(c) The powder coating is introduced into the electric field through the screen.
(d) The powder coating is applied to a substrate to form a coating film.
The powder coating contains an active material. The powder coating is given a negative charge by contacting with the screen. The powder coating flies in the electric field due to electrostatic force, and the powder coating reaches the substrate. The powder coating flies vertically upward or vertically downward and crosses the direction.
The execution time of the above (d) is determined to be equal to or longer than the saturation time. The saturation time indicates the time for the coating film to reach a saturation weight under a given positive voltage. The saturation weight is a function of the positive voltage applied to the substrate.

電界中を飛行する粉体塗料において、面内の流速は一様になり難いと考えられる。さらに電界を形成する電極の形状によって、面内の電界強度にばらつきが生じることもある。その結果、塗膜の面内において、静電気力(付着力)にばらつきが生じると考えられる。面内の付着力のばらつきが、目付量のばらつきを生じさせると考えられる。 It is believed that it is difficult for the flow speed of powder paint flying in an electric field to be uniform within the surface. Furthermore, the shape of the electrodes that form the electric field can cause variation in the electric field strength within the surface. As a result, it is believed that variation occurs in the electrostatic force (adhesion force) within the surface of the coating film. It is believed that variation in adhesion force within the surface causes variation in the coating weight.

本開示の製造方法においては、粉体塗料の飛行方向が鉛直上向きであるか、または鉛直下向き交差する。そのため重力(mg)が、粉体塗料を基材から引き離す方向に作用する。「m」は粉体塗料の質量を示し、「g」は重力加速度を示す。粉体塗料に作用する静電気力(付着力)は、下記式(1)により表される。 In the manufacturing method disclosed herein, the powder paint flies vertically upward or crosses the vertical downward direction. Therefore, gravity (mg) acts in a direction that pulls the powder paint away from the substrate. "m" represents the mass of the powder paint, and "g" represents the gravitational acceleration. The electrostatic force (adhesion force) acting on the powder paint is expressed by the following formula (1).

F=k×q12/r2 (1)
「F」は静電気力を示す。
「k」は比例定数を示す。
「q1」は、粉体塗料に付与された電気量を示す。
「q2」は、基材に付与された電気量を示す。
「r」は、基材と粉体塗料との距離を示す。
F=k×q 1 q 2 /r 2 (1)
"F" denotes the electrostatic force.
"k" denotes a proportionality constant.
"q 1 " represents the amount of electricity imparted to the powder coating.
"q 2 " represents the amount of electricity imparted to the substrate.
"r" indicates the distance between the substrate and the powder coating.

成膜の初期段階においては、静電気力(F)が重力(mg)に比して大きい。よって粉体塗料は基材に付着し得る。 In the initial stage of film formation, the electrostatic force (F) is greater than the gravity (mg). Therefore, the powder coating can adhere to the substrate.

塗膜が厚くなるにつれて、塗膜の表面と基材との距離(r)が長くなる。すなわち、塗膜の表面の粉体塗料に作用する静電気力(F)が徐々に小さくなる。やがて、塗膜の表面において、静電気力(F)と重力(mg)とが釣り合う。この時、塗膜は「目付飽和量」に到達すると考えられる。目付飽和量を超えて成膜を続けても、重力が静電気力に比して大きいため、粉体塗料が塗膜に付着し難く、脱落し得る。 As the coating becomes thicker, the distance (r) between the coating surface and the substrate becomes longer. In other words, the electrostatic force (F) acting on the powder paint on the coating surface gradually becomes smaller. Eventually, the electrostatic force (F) and gravity (mg) are balanced on the coating surface. At this point, the coating is considered to have reached its "saturation weight". Even if coating is continued beyond the saturation weight, gravity is greater than the electrostatic force, making it difficult for the powder paint to adhere to the coating and causing it to fall off.

目付飽和量に到達した時点では、塗膜の面内の各点において、塗膜の表面と基材との距離(r)が略一定になり得ると考えられる。すなわち塗膜の厚さ(粉体塗料の付着量)が一様になり得ると考えられる。したがって、塗膜が目付飽和量に到達するように成膜が実施されることにより、目付量のばらつきが低減され得ると考えられる。 When the coating reaches the saturation weight, it is believed that the distance (r) between the surface of the coating and the substrate will be approximately constant at each point on the surface of the coating. In other words, it is believed that the thickness of the coating (amount of powder paint applied) will be uniform. Therefore, it is believed that by forming the coating so that it reaches the saturation weight, the variation in the coating weight can be reduced.

ここで、目付飽和量は、基材に付与される正電圧によって決まる。正電圧が、上記式(1)の電気量(q2)を決めるためと考えられる。正電圧の大きさが調整されることにより、目付飽和量が所望の値に調整され得る。 Here, the basis weight saturation amount is determined by the positive voltage applied to the substrate. It is considered that the positive voltage determines the quantity of electricity ( q2 ) in the above formula (1). By adjusting the magnitude of the positive voltage, the basis weight saturation amount can be adjusted to a desired value.

さらに、例えば予備実験等により、目付飽和量に到達するまでに要する時間(飽和時間)が特定され得る。成膜時間が飽和時間以上であることにより、目付量のばらつきが小さい電極が効率的に製造され得る。 Furthermore, the time required to reach the saturation weight (saturation time) can be determined, for example, through preliminary experiments. By setting the film formation time to be equal to or longer than the saturation time, electrodes with small variation in weight can be efficiently manufactured.

以下、本開示の実施形態(以下「本実施形態」と略記され得る。)、および本開示の実施例(以下「本実施例」と略記され得る。)が説明される。ただし、本実施形態および本実施例は、本開示の技術的範囲を限定しない。 Below, an embodiment of the present disclosure (hereinafter may be abbreviated as "this embodiment") and an example of the present disclosure (hereinafter may be abbreviated as "this example") are described. However, this embodiment and this example do not limit the technical scope of the present disclosure.

図1は、本実施形態における電極の製造方法の概略フローチャートである。FIG. 1 is a schematic flow chart of a method for producing an electrode in this embodiment. 図2は、本実施形態における電極の製造方法を示す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing a method for producing an electrode in this embodiment. 図3は、参考形態における電極の製造方法を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing a method for producing an electrode according to the present embodiment. 図4は、目付飽和量と、基材の電圧と関係の一例を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing an example of the relationship between the basis weight saturation amount and the voltage of the substrate. 図5は、目付量と成膜時間との関係の一例を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing an example of the relationship between the coating weight and the film formation time. 図6は、本実施例における成膜装置を示す概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a film forming apparatus in this embodiment. 図7は、本実施例における目付飽和量と、基材の電圧との関係を示すグラフである。FIG. 7 is a graph showing the relationship between the basis weight saturation amount and the voltage of the substrate in this embodiment.

<用語の定義>
本明細書において、「備える」、「含む」、「有する」、および、これらの変形(例えば「から構成される」等)の記載は、オープンエンド形式である。オープンエンド形式は必須要素に加えて、追加要素をさらに含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。「からなる」との記載はクローズド形式である。ただしクローズド形式であっても、通常において付随する不純物であったり、本開示技術に無関係であったりする付加的な要素は排除されない。「実質的に…からなる」との記載はセミクローズド形式である。セミクローズド形式においては、本開示技術の基本的かつ新規な特性に実質的に影響しない要素の付加が許容される。
<Definition of terms>
In this specification, the words "comprise,""include,""have," and variations thereof (e.g., "consisting of") are open-ended. The open-ended form may or may not include additional elements in addition to the required elements. The word "consisting of" is closed-ended. However, even in the closed form, additional elements that are normally associated impurities or unrelated to the disclosed technology are not excluded. The word "consisting essentially of" is semi-closed. In the semi-closed form, the addition of elements that do not substantially affect the basic and novel characteristics of the disclosed technology is permitted.

本明細書において、各種方法に含まれる複数のステップ、動作および操作等は、特に断りのない限り、その実行順序が記載順序に限定されない。例えば、複数のステップが同時進行してもよい。例えば複数のステップが相前後してもよい。 In this specification, the order of execution of multiple steps, actions, operations, etc. included in various methods is not limited to the order described unless otherwise specified. For example, multiple steps may proceed simultaneously. For example, multiple steps may occur before or after each other.

本明細書において、「してもよい」、「し得る」等の表現は、義務的な意味「しなければならないという意味」ではなく、許容的な意味「する可能性を有するという意味」で使用されている。 In this specification, expressions such as "may" and "may" are used in the permissive sense of "possibly" rather than the obligatory sense of "must."

本明細書において、単数形で表現される要素は、特に断りの無い限り、複数形も含む。例えば「粒子」は「1つの粒子」のみならず、「粒子の集合体(粉体、粉末、粒子群)」も意味し得る。 In this specification, elements expressed in the singular form include the plural form unless otherwise specified. For example, a "particle" can mean not only "one particle" but also "an aggregate of particles (powder, powder, particle group)."

本明細書において、例えば「m~n%」等の数値範囲は、特に断りのない限り、上限値および下限値を含む。すなわち「m~n%」は、「m%以上n%以下」の数値範囲を示す。また「m%以上n%以下」は「m%超n%未満」を含む。さらに数値範囲内から任意に選択された数値が、新たな上限値または下限値とされてもよい。例えば、数値範囲内の数値と、本明細書中の別の部分、表中、図中等に記載された数値とが任意に組み合わされることにより、新たな数値範囲が設定されてもよい。 In this specification, unless otherwise specified, a numerical range such as "m to n%" includes an upper limit and a lower limit. That is, "m to n%" indicates a numerical range of "m% or more and n% or less." Furthermore, "m% or more and n% or less" includes "more than m% and less than n%." Furthermore, a numerical value arbitrarily selected from within the numerical range may be set as a new upper limit or lower limit. For example, a new numerical range may be set by arbitrarily combining a numerical value within the numerical range with a numerical value described in another part of this specification, in a table, in a figure, etc.

本明細書における幾何学的な用語(例えば「平行」、「垂直」、「直交」等)は、厳密な意味に解されるべきではない。例えば「平行」は、厳密な意味での「平行」から多少ずれていてもよい。本明細書における幾何学的な用語は、例えば、設計上、作業上、製造上等の公差、誤差等を含み得る。各図中の寸法関係は、実際の寸法関係と一致しない場合がある。本開示技術の理解を助けるために、各図中の寸法関係(長さ、幅、厚さ等)が変更されている場合がある。さらに一部の構成が省略されている場合もある。 Geometric terms in this specification (e.g., "parallel," "perpendicular," "orthogonal," etc.) should not be interpreted in a strict sense. For example, "parallel" may deviate slightly from the strict meaning of "parallel." Geometric terms in this specification may include, for example, tolerances, errors, etc. in design, operation, manufacturing, etc. The dimensional relationships in each figure may not match the actual dimensional relationships. In order to facilitate understanding of the disclosed technology, the dimensional relationships (length, width, thickness, etc.) in each figure may be changed. Furthermore, some configurations may be omitted.

本明細書において、化合物が化学量論的組成式(例えば「LiCoO2」等)によって表現されている場合、該化学量論的組成式は該化合物の代表例に過ぎない。化合物は、非化学量論的組成を有していてもよい。例えば、コバルト酸リチウムが「LiCoO2」と表現されている時、特に断りのない限り、コバルト酸リチウムは「Li/Co/O=1/1/2」の組成比に限定されず、任意の組成比でLi、CoおよびOを含み得る。さらに、微量元素によるドープ、置換等も許容され得る。 In this specification, when a compound is expressed by a stoichiometric composition formula (e.g., "LiCoO 2 ", etc.), the stoichiometric composition formula is merely a representative example of the compound. The compound may have a non-stoichiometric composition. For example, when lithium cobalt oxide is expressed as "LiCoO 2 ", unless otherwise specified, the lithium cobalt oxide is not limited to a composition ratio of "Li/Co/O = 1/1/2" and may contain Li, Co and O in any composition ratio. Furthermore, doping, substitution, etc. with trace elements may also be allowed.

本明細書の「D50」は、体積基準の粒度分布において、粒子径が小さい方からの頻度の累積が50%に達する粒子径と定義される。D50は、レーザ回折式粒度分布測定装置により測定され得る。 In this specification, "D50" is defined as the particle size at which the cumulative frequency of the smaller particle sizes reaches 50% in a volume-based particle size distribution. D50 can be measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer.

本明細書の「融点」は、DSC(Differential Scanning Calorimetry)曲線における融解ピーク(吸熱ピーク)のピークトップ温度を示す。DSC曲線は、「JIS K 7121」に準拠して測定され得る。「融点付近」は、例えば融点±20℃の範囲を示し得る。 In this specification, "melting point" refers to the peak top temperature of the melting peak (endothermic peak) in a DSC (Differential Scanning Calorimetry) curve. The DSC curve can be measured in accordance with "JIS K 7121." "Near the melting point" can refer to, for example, a range of the melting point ±20°C.

本明細書の「電極」は正極および負極の総称である。電極は正極であってもよいし、負極であってもよい。電極は、例えばリチウムイオン電池用であってもよい。リチウムイオン電池は、例えば液系電池であってもよいし、全固体電池であってもよい。ただし電極は、任意の電池系に適用され得る。本実施形態においては、一例としてリチウムイオン電池への適用例が説明される。 In this specification, "electrode" is a general term for a positive electrode and a negative electrode. The electrode may be a positive electrode or a negative electrode. The electrode may be for a lithium ion battery, for example. The lithium ion battery may be, for example, a liquid battery or an all-solid-state battery. However, the electrode may be applied to any battery system. In this embodiment, an application to a lithium ion battery is described as an example.

本明細書の「エアロゾル」は、固体および液体の少なくとも一方が、ガス中に分散した分散系を示す。エアロゾルは、例えば、煙霧等とも称され得る。エアロゾルの外観は、例えばクラウド状、噴煙状等と形容され得る。エアロゾルは「クラウド粉体」とも称され得る。 As used herein, "aerosol" refers to a dispersion system in which at least one of a solid and a liquid is dispersed in a gas. An aerosol may also be referred to as, for example, a mist or mist. The appearance of an aerosol may be described as, for example, cloud-like or plume-like. An aerosol may also be referred to as "cloud powder."

<電極の製造方法>
図1は、本実施形態における電極の製造方法の概略フローチャートである。以下「本実施形態における電極の製造方法」が「本製造方法」と略記され得る。本製造方法は、「(a)基材の電圧設定」、「(b)スクリーンの電圧設定」、「(c)帯電」、「(d)成膜」を含む。本製造方法は、例えば「(e)定着」等をさらに含んでいてもよい。
<Electrode manufacturing method>
1 is a schematic flow chart of a method for manufacturing an electrode in this embodiment. Hereinafter, the "method for manufacturing an electrode in this embodiment" may be abbreviated as "this manufacturing method". This manufacturing method includes "(a) setting the voltage of the substrate", "(b) setting the voltage of the screen", "(c) charging", and "(d) film formation". This manufacturing method may further include, for example, "(e) fixing" and the like.

《(a)基材の電圧設定》
図2は、本実施形態における電極の製造方法を示す概念図である。本製造方法は、基材11に正電圧を印加することを含む。基材11は、例えばシート状であってもよい。基材11は集電体であってもよい。基材11は、例えば金属箔を含んでいてもよい。基材11は、例えば、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、チタン(Ti)および鉄(Fe)からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。基材11は、例えばAl箔、Al合金箔、Cu箔等を含んでいてもよい。基材11は、例えば、5~50μmの厚さを有していてもよい。
(a) Voltage setting of substrate
2 is a conceptual diagram showing a method for producing an electrode in this embodiment. This production method includes applying a positive voltage to the substrate 11. The substrate 11 may be, for example, in the form of a sheet. The substrate 11 may be a current collector. The substrate 11 may include, for example, a metal foil. The substrate 11 may include, for example, at least one selected from the group consisting of aluminum (Al), copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), titanium (Ti) and iron (Fe). The substrate 11 may include, for example, an Al foil, an Al alloy foil, a Cu foil, or the like. The substrate 11 may have a thickness of, for example, 5 to 50 μm.

《(b)スクリーンの電圧設定》
本製造方法は、スクリーン122に負電圧を印加することにより、基材11とスクリーン122との間に電界を形成することを含む。スクリーン122は多孔質である。スクリーン122は、例えば導電性のメッシュであってもよい。スクリーン122の目開きは、粉体塗料が通過し、かつ粉体塗料とスクリーン122との接触頻度が適度となるように設定され得る。スクリーン122の目開きは、例えば30~300μmであってもよい。
(b) Screen voltage setting
This manufacturing method includes forming an electric field between the substrate 11 and the screen 122 by applying a negative voltage to the screen 122. The screen 122 is porous. The screen 122 may be, for example, a conductive mesh. The mesh size of the screen 122 can be set so that the powder paint can pass through and the frequency of contact between the powder paint and the screen 122 is appropriate. The mesh size of the screen 122 may be, for example, 30 to 300 μm.

基材11と、スクリーン122とが、直流電源133に接続される。第1高圧電源131が基材11に接続される。第1高圧電源131が基材11に正電圧(VB)を印加する。図2では、一例として+1000Vの電圧が印加されている。第2高圧電源132がスクリーン122に接続される。第2高圧電源132がスクリーン122に負電圧(VS)を印加する。図2では、一例として-3000Vの電圧が印加されている。例えば、基材11とスクリーン122との距離(ギャップ)が8mmである時、電界強度は500V/mmである。 The substrate 11 and the screen 122 are connected to a DC power supply 133. A first high-voltage power supply 131 is connected to the substrate 11. The first high-voltage power supply 131 applies a positive voltage (V B ) to the substrate 11. In FIG. 2, a voltage of +1000 V is applied as an example. A second high-voltage power supply 132 is connected to the screen 122. The second high-voltage power supply 132 applies a negative voltage (V S ) to the screen 122. In FIG. 2, a voltage of −3000 V is applied as an example. For example, when the distance (gap) between the substrate 11 and the screen 122 is 8 mm, the electric field strength is 500 V/mm.

正電圧(VB)は、例えば、+500~+1500Vであってもよい。負電圧(VS)は、例えば、-3500~-2500Vであってもよい。電界強度は、例えば100~2000V/mmであってもよい。 The positive voltage (V B ) may be, for example, +500 to +1500 V. The negative voltage (V S ) may be, for example, −3500 to −2500 V. The electric field strength may be, for example, 100 to 2000 V/mm.

《(c)帯電》
本製造方法は、スクリーン122を通して、粉体塗料(粒子5)を電界に導入することを含む。鉛直方向(Z軸方向)において、スクリーン122は、基材11よりも下方に配置される。スクリーン122は、基材11の直下に配置されてもよい。粉体塗料は後述される。
(c) Electric Charge
The method includes introducing the powder coating material (particles 5) into the electric field through a screen 122. In the vertical direction (Z-axis direction), the screen 122 is disposed below the substrate 11. The screen 122 may be disposed directly below the substrate 11. The powder coating material will be described below.

例えば、エアにより、粒子5がスクリーン122に輸送されてもよい。粉体塗料は、例えば、エアロゾルを形成していてもよい。粒子5はスクリーン122に接触することにより、負電荷を付与される。スクリーン122を通過した粒子5は、電界に導入される。電界に導入された粒子5には、静電気力が作用する。粒子5は、静電気力により飛行する。粒子5の飛行方向は、鉛直上向きであるか、鉛直下向きと交差する。すなわち静電気力は、重力(mg)に逆らう方向の成分を含む。 For example, the particles 5 may be transported to the screen 122 by air. The powder paint may form an aerosol, for example. The particles 5 are given a negative charge by contacting the screen 122. The particles 5 that have passed through the screen 122 are introduced into an electric field. An electrostatic force acts on the particles 5 that have been introduced into the electric field. The particles 5 fly due to the electrostatic force. The flight direction of the particles 5 is vertically upward or crosses the vertically downward direction. In other words, the electrostatic force includes a component in a direction against gravity (mg).

粒子5が基材11に接近すると、粒子5に鏡像力が働く。鏡像力は、上記式(1)において「q1=q2」の関係を満たす。基材11に正電圧が印加されていることにより、基材11の電気量が増大する。すなわち、基材11には、「α×q1」の電気量が付与される。「α」は1より大きい値である。よって、粒子5に「F=k×αq12/r2」の静電気力が作用することになる。これにより、粉体塗料の付着力が向上することが期待される。付着力の向上により、目付飽和量(上限値)の上昇が期待される。また、粉体塗料の基材11への付着頻度が向上することも期待される。付着頻度の向上により、成膜速度の上昇が期待される。 When the particle 5 approaches the substrate 11, an image force acts on the particle 5. The image force satisfies the relationship of "q 1 = q 2 " in the above formula (1). By applying a positive voltage to the substrate 11, the amount of electricity in the substrate 11 increases. That is, an amount of electricity of "α×q 1 " is imparted to the substrate 11. "α" is a value greater than 1. Therefore, an electrostatic force of "F=k×αq 1 q 2 /r 2 " acts on the particle 5. This is expected to improve the adhesion of the powder paint. By improving the adhesion, it is expected that the basis weight saturation amount (upper limit value) will increase. In addition, it is expected that the frequency of adhesion of the powder paint to the substrate 11 will also increase. By improving the frequency of adhesion, it is expected that the film formation speed will increase.

図3は、参考形態における電極の製造方法を示す概念図である。図3においては、基材11に高圧電源が接続されていない。すなわち基材11に正電圧が印加されていない。基材11は、グランド(GND、0V)である。スクリーン122に-4000Vの負電圧が印加されている。参考形態においても、基材11とスクリーン122とのギャップが8mmである時、電界強度は500V/mmである。しかし参考形態においては、粒子5に作用する静電気力が「F=k×q12/r2」である。参考形態の静電気力は、本製造方法の静電気力の「1/α」である。すなわち参考形態の静電気力は、本製造方法の静電気力より小さい。そのため参考形態においては、目付飽和量(上限値)が、本製造方法に比して少ない可能性がある。参考形態においては、成膜速度が、本製造方法に比して低い可能性がある。 FIG. 3 is a conceptual diagram showing a method for manufacturing an electrode in the reference embodiment. In FIG. 3, a high-voltage power supply is not connected to the substrate 11. That is, a positive voltage is not applied to the substrate 11. The substrate 11 is ground (GND, 0 V). A negative voltage of −4000 V is applied to the screen 122. In the reference embodiment, when the gap between the substrate 11 and the screen 122 is 8 mm, the electric field strength is 500 V/mm. However, in the reference embodiment, the electrostatic force acting on the particles 5 is “F=k×q 1 q 2 /r 2 ”. The electrostatic force in the reference embodiment is “1/α” of the electrostatic force in the present manufacturing method. That is, the electrostatic force in the reference embodiment is smaller than the electrostatic force in the present manufacturing method. Therefore, in the reference embodiment, the basis weight saturation amount (upper limit value) may be smaller than that in the present manufacturing method. In the reference embodiment, the film formation speed may be lower than that in the present manufacturing method.

《(d)成膜》
本製造方法は、粉体塗料を基材11に付着させることにより、塗膜を形成することを含む。本技術の成膜は、電子写真技術の「現像」に類似する。塗膜は、例えば「活物質層」、「合材層」等と称されることもある。
(d) Film formation
This manufacturing method includes forming a coating film by adhering a powder coating to a substrate 11. The film formation in this technology is similar to "development" in electrophotography. The coating film may also be called, for example, an "active material layer" or a "composite layer."

成膜の実行時間(成膜時間)は、飽和時間以上となるように設定される。成膜時間は飽和時間と等しくてもよい。飽和時間は、例えば予備実験により決定されてもよい。飽和時間は、所定の正電圧の下で、塗膜が目付飽和量に到達する時間を示す。目付飽和量は、基材11に付与された正電圧の関数である。 The duration of the coating (coating time) is set to be equal to or greater than the saturation time. The coating time may be equal to the saturation time. The saturation time may be determined, for example, by a preliminary experiment. The saturation time indicates the time at which the coating reaches a saturation amount per unit area under a given positive voltage. The saturation amount per unit area is a function of the positive voltage applied to the substrate 11.

図4は、目付飽和量と、基材の電圧と関係の一例を示すグラフである。図4のグラフは検量線と称されてもよい。検量線は、例えば、回帰分析により求められてもよい。検量線は、例えば、一次関数であってもよいし、二次以上の関数であってもよい。目付量の目標値と、検量線とから、基材11に印加すべき正電圧の大きさが決定され得る。 Figure 4 is a graph showing an example of the relationship between the basis weight saturation amount and the voltage of the substrate. The graph in Figure 4 may be called a calibration curve. The calibration curve may be determined, for example, by regression analysis. The calibration curve may be, for example, a linear function or a quadratic or higher function. The magnitude of the positive voltage to be applied to the substrate 11 can be determined from the target basis weight value and the calibration curve.

図5は、目付量と成膜時間との関係の一例を示すグラフである。例えば、目付量は、目付飽和量に到達するまで単調増加してもよい。目付飽和量に到達すると、目付量は略一定となる。例えば、100秒以上にわたって、目付量の変化量が±3%以内である時、目付量が略一定であるとみなされ得る。目付量が略一定となるまでの所要時間が、飽和時間である。成膜時間が飽和時間以上であることにより、目付量のばらつきが低減され得る。 Figure 5 is a graph showing an example of the relationship between basis weight and film formation time. For example, the basis weight may increase monotonically until it reaches the basis weight saturation amount. When it reaches the basis weight saturation amount, it becomes approximately constant. For example, when the basis weight changes within ±3% for 100 seconds or more, it can be considered that the basis weight is approximately constant. The time required for the basis weight to become approximately constant is the saturation time. By having the film formation time be equal to or longer than the saturation time, the variation in the basis weight can be reduced.

なお塗膜は、基材11の片面のみに形成されてもよいし、基材11の表裏両面に形成されてもよい。 The coating film may be formed on only one side of the substrate 11, or on both sides of the substrate 11.

《(e)定着》
本製造方法は、圧力および熱の少なくとも一方を塗膜に付与することにより、塗膜を基材11に定着させることを含んでいてもよい。塗膜の定着により、塗膜の剥離強さが向上することが期待される。
(e) Establishment
The method may include applying at least one of pressure and heat to the coating film to fix the coating film to the substrate 11. Fixation of the coating film is expected to improve the peel strength of the coating film.

圧力および熱は、別々に付与されてもよい。圧力および熱は、実質的に同時に付与されてもよい。例えば、ヒートロール、ヒートプレート等により、塗膜が圧縮されてもよい。塗膜の加熱温度は、例えば、バインダの融点付近の温度であってもよい。加熱温度は、例えば80~200℃であってもよい。圧力は、例えば、塗膜の目標厚さ、目標密度等に応じて調整され得る。例えば、50~200MPaの圧力が塗膜に加えられてもよい。 Pressure and heat may be applied separately. Pressure and heat may be applied substantially simultaneously. For example, the coating film may be compressed by a heat roll, a heat plate, or the like. The heating temperature of the coating film may be, for example, a temperature near the melting point of the binder. The heating temperature may be, for example, 80 to 200°C. The pressure may be adjusted, for example, according to the target thickness, target density, etc. of the coating film. For example, a pressure of 50 to 200 MPa may be applied to the coating film.

塗膜(定着後)は、例えば、10μm~1mmの厚さを有していてもよい。塗膜は、例えば、1~5g/cm3の密度を有していてもよい。 The coating (after fixing) may have a thickness of, for example, 10 μm to 1 mm. The coating may have a density of, for example, 1 to 5 g/cm 3 .

《粉体塗料》
粉体塗料は、活物質を含む。粉体塗料は、活物質に加えて、導電材、固体電解質、バインダ等をさらに含んでいてもよい。活物質は粒子状である。活物質は、例えば1~30μmのD50を有していてもよい。活物質は、正極活物質または負極活物質を含む。正極活物質は、例えば、Li(NiCoMn)O2、Li(NiCoAl)O2、およびLiFePO4からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。負極活物質は、例えば、黒鉛、珪素および酸化珪素からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。バインダの配合量は、100質量部の活物質に対して、例えば0.1~10質量部であってもよい。バインダは、例えば、ポリフッ化ビニリデン(PVdF)等を含んでいてもよい。導電材の配合量は、100質量部の活物質に対して、例えば0.1~10質量部であってもよい。導電材は、例えば、導電性炭素等を含んでいてもよい。固体電解質の配合量は、100体積部の活物質に対して、例えば1~100体積部であってもよい。固体電解質は、例えば、Li2S-P25等を含んでいてもよい。
Powder coatings
The powder coating includes an active material. The powder coating may further include a conductive material, a solid electrolyte, a binder, and the like in addition to the active material. The active material is particulate. The active material may have a D50 of, for example, 1 to 30 μm. The active material includes a positive electrode active material or a negative electrode active material. The positive electrode active material may include, for example, at least one selected from the group consisting of Li(NiCoMn)O 2 , Li(NiCoAl)O 2 , and LiFePO 4. The negative electrode active material may include, for example, at least one selected from the group consisting of graphite, silicon, and silicon oxide. The amount of the binder may be, for example, 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the active material. The binder may include, for example, polyvinylidene fluoride (PVdF), and the like. The amount of the conductive material may be, for example, 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the active material. The conductive material may include, for example, conductive carbon. The amount of the solid electrolyte may be, for example, 1 to 100 parts by volume per 100 parts by volume of the active material. The solid electrolyte may include , for example, Li2S - P2S5 .

粉体塗料は、例えば複合粉体を含んでいてもよい。「複合粉体」は、複合粒子の集合体である。例えば、強いせん断力が加わる条件下で、活物質と、その他の固体材料とが混合されることにより、複合粒子が形成され得る。複合粒子においては、活物質(コア粒子)の表面に、例えばバインダおよび導電材が固着されていてもよい。予め活物質とその他の固体材料とが結合していることにより、塗膜組成の均質化が期待される。 The powder coating may contain, for example, a composite powder. A "composite powder" is an aggregate of composite particles. For example, composite particles may be formed by mixing an active material with other solid materials under conditions where a strong shear force is applied. In composite particles, for example, a binder and a conductive material may be fixed to the surface of the active material (core particle). By bonding the active material with other solid materials in advance, it is expected that the coating composition will be homogenized.

《電極》
一般に電池用電極の形状は、例えば帯状と枚葉状とに大別され得る。帯状電極は、例えば巻回型電池に使用され得る。枚葉状電極は、例えば積層型電池に使用され得る。例えば、大面積の積層型電池のニーズもある。大面積の積層型電池は、大面積の枚葉状電極を含む。本製造方法は、例えば、大面積の枚葉状電極の製造に適していると考えられる。大面積の枚葉状電極は、例えばバッチプロセスにより製造されてもよい。
"electrode"
In general, the shape of the electrode for a battery can be roughly divided into, for example, a strip shape and a sheet shape. The strip shape electrode can be used, for example, in a wound type battery. The sheet shape electrode can be used, for example, in a stacked type battery. For example, there is a need for a large-area stacked type battery. The large-area stacked type battery includes a large-area sheet-shaped electrode. The present manufacturing method is considered to be suitable, for example, for manufacturing a large-area sheet-shaped electrode. The large-area sheet-shaped electrode may be manufactured, for example, by a batch process.

《検量線の作成》
1.粉体塗料の準備
下記材料が準備された。
活物質:Li(NiCoMn)O2
導電材:アセチレンブラック
バインダ:PVdF
<Creating a calibration curve>
1. Powder coating preparation The following materials were prepared:
Active material: Li(NiCoMn)O 2
Conductive material: Acetylene black Binder: PVdF

日本コークス工業社製の混合装置「マルチパーパスミキサ」が準備された。同装置は、球形タンク(混合槽)を含む。球形タンクの対流促進効果により、強いせん断力が発生し、固体材料が複合化され得る。 A mixing device called the "Multi-Purpose Mixer" manufactured by Nippon Coke and Engineering Co., Ltd. was prepared. The device includes a spherical tank (mixing vessel). The spherical tank's convection-promoting effect generates strong shear forces, which can compound the solid materials.

球形タンクに、活物質、導電材およびバインダが投入された。材料の配合比は「活物質/導電材/バインダ=90/5/5(質量比)」であった。攪拌羽根の回転数が10000rpmに設定された。10分間にわたって材料が混合された。これにより複合粉体が形成された。複合粉体は複合粒子を含む。複合粒子の各々は、実質的に一粒の活物質を含むと考えられる。活物質の表面には、バインダおよび導電材が固着していると考えられる。 The active material, conductive material, and binder were placed in a spherical tank. The material ratio was "active material/conductive material/binder = 90/5/5 (mass ratio)". The rotation speed of the stirring blade was set to 10,000 rpm. The materials were mixed for 10 minutes. This resulted in the formation of a composite powder. The composite powder contains composite particles. Each composite particle is believed to contain substantially one grain of active material. The binder and conductive material are believed to be adhered to the surface of the active material.

金属製のトレーが準備された。複合粉体がトレーに薄く広げられた。トレーがオーブン内で保管されることにより、複合粉体に熱処理が施された。オーブンの設定温度は160℃であった。保管時間は30分間であった。熱処理により、バインダおよび導電材が活物質の表面に定着したと考えられる。 A metal tray was prepared. The composite powder was spread thinly on the tray. The tray was stored in an oven to subject the composite powder to a heat treatment. The oven temperature was set at 160°C. The storage time was 30 minutes. It is believed that the binder and conductive material were fixed to the surface of the active material by the heat treatment.

2.成膜
図6は、本実施例における成膜装置を示す概略断面図である。成膜装置100は、導入部110と、現像部120と、電界形成部130とを含む。
6 is a schematic cross-sectional view showing a film forming apparatus in this embodiment. The film forming apparatus 100 includes an introduction section 110, a development section 120, and an electric field forming section .

導入部110は、攪拌羽根111と、多孔板112と、ファン113とを含む。多孔板112は、アルミナ多孔板(目開き 10μm、平面サイズ 75mm×75mm)である。 The introduction section 110 includes an agitator blade 111, a perforated plate 112, and a fan 113. The perforated plate 112 is an alumina perforated plate (mesh size 10 μm, planar size 75 mm × 75 mm).

現像部120は、現像電極121と、スクリーン122とを含む。スクリーン122は、SUS製メッシュ(目開き 100μm)である。現像電極121と、スクリーン122とのギャップは8mmである。 The developing section 120 includes a developing electrode 121 and a screen 122. The screen 122 is a SUS mesh (mesh size 100 μm). The gap between the developing electrode 121 and the screen 122 is 8 mm.

電界形成部130は、第1高圧電源131と、第2高圧電源132と、直流電源133とを含む。第1高圧電源131は、現像電極121に正電圧を印加する。第2高圧電源132は、スクリーン122に負電圧を印加する。 The electric field forming unit 130 includes a first high-voltage power supply 131, a second high-voltage power supply 132, and a DC power supply 133. The first high-voltage power supply 131 applies a positive voltage to the development electrode 121. The second high-voltage power supply 132 applies a negative voltage to the screen 122.

現像電極121の表面に基材11が配置された。基材11は、Al箔(厚さ 12μm)であった。基材11は、現像電極121と等電位を有する。複合粉体が、多孔板112上に供給された。ファン113が複合粉体にエアを供給することにより、複合粉体が舞い上げられた。エアの流量は25L/minであった。攪拌羽根111が複合粉体とエアとを混合することにより、エアロゾル7が形成された。攪拌羽根111の回転数は、120rpmであった。エアロゾル7がスクリーン122を通過した。帯電したエアロゾル7が電界に導入された。エアロゾル7が基材11の表面に接触することにより、複合粉体が基材11に付着した。これにより塗膜12が形成された。塗膜12が目付飽和量に到達するまで、成膜が実施された。塗膜12の平面サイズは、60mm×200mmであった。 The substrate 11 was placed on the surface of the developing electrode 121. The substrate 11 was an Al foil (thickness 12 μm). The substrate 11 had the same potential as the developing electrode 121. The composite powder was supplied onto the porous plate 112. The composite powder was stirred up by the fan 113 supplying air to the composite powder. The air flow rate was 25 L/min. The agitating blade 111 mixed the composite powder and air to form the aerosol 7. The rotation speed of the agitating blade 111 was 120 rpm. The aerosol 7 passed through the screen 122. The charged aerosol 7 was introduced into the electric field. The aerosol 7 came into contact with the surface of the substrate 11, and the composite powder adhered to the substrate 11. This formed the coating film 12. The coating film 12 was formed until the coating film 12 reached a saturation weight. The planar size of the coating film 12 was 60 mm x 200 mm.

成膜後、2枚のヒートプレート(平板)に電極10が挟み込まれた。ヒートプレートの温度は160℃であった。ヒートプレートにより、15tfの荷重が塗膜12に付与された。これにより塗膜12が基材11に定着した。 After the film was formed, the electrode 10 was sandwiched between two heat plates (flat plates). The temperature of the heat plates was 160°C. A load of 15 tf was applied to the coating film 12 by the heat plates. This caused the coating film 12 to be fixed to the substrate 11.

下記表1に示されるように、基材の正電圧(現像電極121の正電圧)と、スクリーン122の負電圧とが変更されることにより、各条件における目付飽和量がそれぞれ測定された。 As shown in Table 1 below, the positive voltage of the substrate (positive voltage of the developing electrode 121) and the negative voltage of the screen 122 were changed, and the basis weight saturation amount was measured under each condition.

Figure 0007658932000001
Figure 0007658932000001

図7は、本実施例における目付飽和量と、基材の電圧との関係を示すグラフである。目付飽和量は、基材11の正電圧の一次関数に近似され得る。 Figure 7 is a graph showing the relationship between the basis weight saturation amount and the voltage of the substrate in this embodiment. The basis weight saturation amount can be approximated as a linear function of the positive voltage of the substrate 11.

《実施例》
目標の目付量が104mg/cm2に設定された。上記表1および図7に基づいて、基材(現像電極121)の正電圧は+1000Vに設定された。スクリーン122の負電圧は-3000Vに設定された。電界強度は500V/mmである。目付飽和量に到達する時間(飽和時間)が測定された。飽和時間は120秒であった。
Example
The target basis weight was set to 104 mg/ cm2 . Based on Table 1 above and FIG. 7, the positive voltage of the substrate (developing electrode 121) was set to +1000 V. The negative voltage of the screen 122 was set to -3000 V. The field strength was 500 V/mm. The time to reach basis weight saturation (saturation time) was measured. The saturation time was 120 seconds.

成膜時間が120秒に設定された。すなわち成膜時間は飽和時間以上である。成膜後、塗膜が定着された。定着後、塗膜の面内の150点において、それぞれ目付量が測定された。目付量は卓上密度計(ヒューテック社製)により測定された。各点の目付量に基づいて、目付量の平均値(平均目付量)と目付量の標準偏差とが求められた。 The film formation time was set to 120 seconds. In other words, the film formation time was longer than the saturation time. After film formation, the coating film was fixed. After fixing, the basis weight was measured at 150 points on the surface of the coating film. The basis weight was measured using a benchtop density meter (manufactured by Hutec Co., Ltd.). Based on the basis weight at each point, the average basis weight (average basis weight) and the standard deviation of the basis weight were calculated.

《比較例》
目標の目付量が104mg/cm2に設定された。基材の正電圧が+1500Vに設定された。スクリーン122の負電圧が-2500Vに設定された。電界強度は500V/mmである。飽和時間は110秒であった。
Comparative Example
The target basis weight was set at 104 mg/ cm2 . The positive voltage of the substrate was set at +1500 V. The negative voltage of the screen 122 was set at -2500 V. The field strength was 500 V/mm. The saturation time was 110 seconds.

成膜時間が93秒に設定された。すなわち成膜時間は飽和時間未満である。成膜後、実施例と同様に、平均目付量と標準偏差とが測定された。 The film formation time was set to 93 seconds. In other words, the film formation time was less than the saturation time. After film formation, the average coating weight and standard deviation were measured in the same manner as in the examples.

Figure 0007658932000002
Figure 0007658932000002

<評価結果>
実施例においては、良質な塗膜が形成されていた。目視確認において、塗膜に成膜欠点はみられなかった。
<Evaluation Results>
In the examples, a good quality coating film was formed, and no coating defects were found in the coating film upon visual inspection.

実施例は、比較例に比して、目付量の標準偏差が小さい(上記表2参照)。すなわち実施例は、比較例に比して、目付量のばらつきが小さい。実施例においては成膜時間が飽和時間以上であり、かつ比較例においては成膜時間が飽和時間未満であるためと考えられる。 The standard deviation of the basis weight is smaller in the Examples than in the Comparative Examples (see Table 2 above). In other words, the variation in the basis weight is smaller in the Examples than in the Comparative Examples. This is thought to be because the film formation time in the Examples is equal to or longer than the saturation time, while the film formation time in the Comparative Examples is shorter than the saturation time.

本実施形態および本実施例は、全ての点で例示である。本実施形態および本実施例は、制限的ではない。本開示の技術的範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内における全ての変更を包含する。例えば、本実施形態および本実施例から、任意の構成が抽出され、それらが任意に組み合わされることも当初から予定されている。 The present embodiment and the present examples are illustrative in all respects. The present embodiment and the present examples are not limiting. The technical scope of the present disclosure includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. For example, it is contemplated from the beginning that any configuration may be extracted from the present embodiment and the present examples and that they may be combined in any desired manner.

5 粒子、7 エアロゾル、10 電極、11 基材、12 塗膜、100 成膜装置、110 導入部、111 攪拌羽根、112 多孔板、113 ファン、120 現像部、121 現像電極、122 スクリーン、130 電界形成部、131 第1高圧電源、132 第2高圧電源、133 直流電源。 5 Particles, 7 Aerosol, 10 Electrode, 11 Substrate, 12 Coating, 100 Film forming device, 110 Introduction section, 111 Stirring blade, 112 Perforated plate, 113 Fan, 120 Development section, 121 Development electrode, 122 Screen, 130 Electric field forming section, 131 First high voltage power supply, 132 Second high voltage power supply, 133 DC power supply.

Claims (1)

(a)基材に正電圧を印加すること、
(b)スクリーンに負電圧を印加することにより、前記基材と前記スクリーンとの間に電界を形成すること、
(c)前記スクリーンを通して、粉体塗料を前記電界に導入すること、および
(d)前記粉体塗料を前記基材に付着させることにより、塗膜を形成すること、
を含み、
前記粉体塗料は活物質を含み、
前記粉体塗料は、前記スクリーンと接触することにより、負電荷を付与され、
前記電界中、静電気力によって前記粉体塗料が飛行することにより、前記粉体塗料が前記基材に到達し、
前記粉体塗料の飛行方向は、鉛直上向きであるか、または鉛直下向きと交差し、
前記(d)の実行時間は、飽和時間以上となるように決定され、
前記飽和時間は、前記正電圧の下で、前記塗膜が目付飽和量に到達する時間を示し、
前記目付飽和量は、前記基材に付与された前記正電圧の関数である、
電極の製造方法。
(a) applying a positive voltage to the substrate;
(b) forming an electric field between the substrate and the screen by applying a negative voltage to the screen;
(c) introducing a powder coating material into the electric field through the screen; and (d) depositing the powder coating material onto the substrate to form a coating film.
Including,
The powder coating contains an active material,
the powder coating material is negatively charged by contact with the screen;
In the electric field, the powder paint flies due to electrostatic force, and the powder paint reaches the substrate;
The powder coating material is sprayed in a vertically upward direction or in a vertically downward direction and crosses the vertically upward direction;
The execution time of (d) is determined to be equal to or greater than a saturation time;
the saturation time indicates the time it takes for the coating film to reach a saturation weight under the positive voltage,
the basis weight saturation amount is a function of the positive voltage applied to the substrate;
A method for manufacturing an electrode.
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