JP7659508B2 - 撮像装置、電子機器及び撮像方法 - Google Patents
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Description
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、を備え、
前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでいる、撮像装置。
前記検出部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は前記接地電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は前記第2基準電位であってもよい。
前記第1基準電位は負電位であり、
前記第2基準電位は、前記第1基準電位よりも電位レベルが低い負電位であってもよい。
前記検出部の低電位側基準電位は前記第1基準電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は前記第2基準電位であってもよい。
前記第1基準電位は正電位であり、
前記第2基準電位は負電位であってもよい。
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、
前記光電変換部の低電位側基準電位を切り替える電位選択部と、を備える、撮像装置が提供される。
前記電位選択部は、前記変化量が前記所定の閾値を超えたか否かを前記検出部が検出する期間内には第1基準電位を選択し、前記アナログデジタル変換器が前記画素信号を前記デジタル信号に変換する期間内は、前記第1基準電位よりも電位レベルが高い第2基準電位を選択してもよい。
前記第2基準電位は接地電位であってもよい。
前記転送制御部のオフ電位は負電位であってもよい。
前記画像データに対して所定の信号処理を行うプロセッサと、を備え、
前記撮像装置は、
それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、を備え、
前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでいる、電子機器が提供される。
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力するステップと、
前記電気信号を転送するステップと、
前記転送された電気信号に基づいて画素信号を生成するステップと、
前記画素信号をデジタル信号に変換するステップと、を備え、
前記光電変換の際の低電位側基準電位と、前記検出信号を出力する際の低電位側基準電位と、前記画素信号を生成する際の低電位側基準電位と、前記画素信号をデジタル信号に変換する際の低電位側基準電位と、前記電気信号を転送する際のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでおり、これらの電位を用いて、前記電気信号を生成するステップと、前記検出信号を出力するステップと、前記電気信号を転送するステップと、前記画素信号を生成するステップと、前記デジタル信号に変換するステップとが行われる、撮像方法が提供される。
[撮像装置の構成例]
図1は、本開示の第1の実施形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、撮像レンズ110、固体撮像素子200、記録部120および制御部130を備える。撮像装置100としては、産業用ロボットに搭載されるカメラや、車載カメラなどが想定される。
図2は、本開示の第1の実施形態における固体撮像素子200の積層構造の一例を示す図である。この固体撮像素子200は、検出チップ202と、その検出チップ202に積層された受光チップ201とを備える。これらのチップは、ビアなどの接続部を介して電気的に接続される。なお、ビアの他、Cu-Cu接合やバンプにより接続することもできる。
図4は、本開示の第1の実施形態における画素アレイ部300の一構成例を示すブロック図である。画素アレイ部300は、複数の画素ブロック310に分割される。画素ブロック310のそれぞれには、I行×J列(IおよびJは整数)に複数の画素が配列される。
図5は、本開示の第1の実施形態における画素ブロック310の一構成例を示す回路図である。画素ブロック310において、画素信号生成部320は、リセットトランジスタ321、増幅トランジスタ322、選択トランジスタ323および浮遊拡散層324を備える。画素ブロック310内の複数の受光部330は、接続ノード340を介してアドレスイベント検出部400に共通に接続されている。
図6は、本開示の第1の実施形態におけるアドレスイベント検出部400の第1構成例を示すブロック図である。このアドレスイベント検出部400は、電流電圧変換部410、バッファ420、減算器430、量子化器440および転送部450を備える。
図7は、本開示の第1の実施形態における電流電圧変換部410の一構成例を示す回路図である。この電流電圧変換部410は、N型トランジスタ411および413とP型トランジスタ412とを備える。これらのトランジスタとして、例えば、MOSトランジスタが用いられる。
図8は、本開示の第1の実施形態における減算器430および量子化器440の一構成例を示す回路図である。減算器430は、コンデンサ431および433と、インバータ432と、スイッチ434とを備える。また、量子化器440は、コンパレータ441を備える。
Qinit=C1×Vinit ・・・(1)
Qafter=C1×Vafter ・・・(2)
Q2=-C2×Vout ・・・(3)
Qinit=Qafter+Q2 ・・・(4)
Vout=-(C1/C2)×(Vafter-Vinit) ・・・(5)
図9は、本開示の第1の実施形態におけるカラムADC220の一構成例を示すブロック図である。このカラムADC220は、画素ブロック310の列ごとにADC230を備える。また、カラムADC220は、参照信号生成部223および出力部222を備える。参照信号生成部223は、ランプ信号などの参照信号を生成してADC230のそれぞれに供給するものである。参照信号生成部223として、DAC(Digital to Analog Converter)などが用いられる。出力部222は、ADC230からのデジタル信号を信号処理部212に供給するものである。
図10は、本開示の第1の実施形態における固体撮像素子200の動作の一例を示すタイミングチャートである。タイミングT0において、制御部130によりアドレスイベントの検出開始が指示されると、駆動回路211は、制御信号OFGnを全てハイレベルにして、全画素のOFGトランジスタ332をオン状態にする。これにより、全画素の光電流の和がアドレスイベント検出部400に供給される。一方、転送信号TRGnは全てローレベルであり、全画素の転送トランジスタ331はオフ状態である。
このように、本開示の第1の実施形態によれば、複数(N個)の光電変換素子333(画素)のそれぞれの光電流の変化量をアドレスイベント検出部400が検出するため、アドレスイベント検出部400の配置数を、N画素ごとに1つにすることができる。このようにN画素で1つのアドレスイベント検出部400を共有することにより、アドレスイベント検出部400を共有せずに画素毎に設ける構成と比較して回路規模を削減することができる。
図14は第2の実施形態による撮像装置100内の各部が使用する低電位側基準電位とオフ電位を示す図である。図14の例でも、撮像装置100内の各部が使用する低電位側基準電位とオフ電位として、それぞれ電位レベルが異なる3種類の基準電位を使用するが、これら3種類の基準電位の電位レベルが図12とは異なっている。より具体的には、図14の第1基準電位は接地電位GNDよりも高い電位レベルであり、第2基準電位は接地電位GNDよりも低い電位レベルである。
図16は第3の実施形態による撮像装置100内の各部が使用する低電位側基準電位とオフ電位を示す図である。
上述した第1~第3の実施形態では、図6のアドレスイベント検出部400を備えた撮像装置100について説明したが、アドレスイベント検出部400の内部構成は、必ずしも図6に限定されない。図17はアドレスイベント検出部400の第2構成例を示すブロック図である。図17に示すように、本構成例に係るアドレスイベント検出部400は、電流電圧変換部410、バッファ420、減算器430、量子化器440、及び、転送部450の他に、記憶部460及び制御部470を有する構成となっている。
上述した図6に示すアドレスイベント検出部400の第1構成例を備えた撮像装置10020は、非同期型の読出し方式にてイベントを読み出す非同期型の撮像装置100である。但し、イベントの読出し方式としては、非同期型の読出し方式に限られるものではなく、同期型の読出し方式であってもよい。同期型の読出し方式が適用される撮像装置100は、所定のフレームレートで撮像を行う通常の撮像装置100と同じ、スキャン方式の撮像装置100である。
上述した第1構成例又は第2構成例に係る撮像装置10020のチップ(半導体集積回路)構造としては、図2に示したように、積層型のチップ構造を採ることができる。積層型のチップ構造、所謂、積層構造は、第1のチップである受光チップ201、及び、第2のチップである検出チップ202の少なくとも2つのチップが積層された構造となっている。そして、図4に示す画素30の回路構成において、受光部330のそれぞれが受光チップ201上に配置され、受光素子311以外の素子の全てや、画素30の他の回路部分の素子などが検出チップ202上に配置される。受光チップ201と検出チップ202とは、ビア(VIA)、Cu-Cu接合、バンプなどの接続部を介して電気的に接続される。
図9では、カラムADC220内に、画素アレイ部21の画素列に対して、1対1の対応関係でアナログ-デジタル変換器(ADC)230を配置する構成例を例示したが、この構成例に限定されるものではない。例えば、複数の画素列を単位としてアナログ-デジタル変換器(ADC)230を配置し、当該アナログ-デジタル変換器(ADC)230を複数の画素列間で時分割で用いる構成とすることもできる。
ところで、第1構成例に係る撮像装置10020は、画素アドレス毎に、その画素の光量が所定の閾値を超えた旨をアドレスイベントとしてリアルタイムに検出する検出部(即ち、アドレスイベント検出部400)を画素30毎に備えたDVSと呼ばれる非同期型の撮像装置100である。
本開示に係る技術は、様々な製品に適用することができる。以下に、より具体的な適用例について説明する。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクター)などのいずれかの種類の移動体に搭載される測距装置として実現されてもよい。
図19は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システム7000の概略的な構成例を示すブロック図である。車両制御システム7000は、通信ネットワーク7010を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図19に示した例では、車両制御システム7000は、駆動系制御ユニット7100、ボディ系制御ユニット7200、バッテリ制御ユニット7300、車外情報検出ユニット7400、車内情報検出ユニット7500、及び統合制御ユニット7600を備える。これらの複数の制御ユニットを接続する通信ネットワーク7010は、例えば、CAN(Controller Area Network)、LIN(Local Interconnect Network)、LAN(Local Area Network)又はFlexRay(登録商標)等の任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。
(1)それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、を備え、
前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでいる、撮像装置。
(2)前記光電変換部の低電位側基準電位は、前記検出部の低電位側基準電位よりも電位レベルが低い、(1)に記載の撮像装置。
(3)前記光電変換部の低電位側基準電位は、前記転送制御部のオフ電位よりも電位レベルが高い、(1)又は(2)に記載の撮像装置。
(4)前記光電変換部の低電位側基準電位は、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の少なくとも一方の低電位側基準電位よりも電位レベルが低い、(1)乃至(3)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(5)前記光電変換部の低電位側基準電位、前記検出部の低電位側基準電位、前記画素信号生成部の低電位側基準電位、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位、及び前記転送制御部のオフ電位の少なくとも一つは接地電位であり、かつその他の少なくとも一つは前記接地電位よりも電位レベルが低い第1基準電位であり、かつその他の少なくとも一つは前記第1基準電位よりも電位レベルが低い第2基準電位である、(1)乃至(4)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(6)前記光電変換部の低電位側基準電位は前記第2基準電位であり、
前記検出部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は前記接地電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は前記第2基準電位である、(5)に記載の撮像装置。
(7)前記接地電位は0Vであり、
前記第1基準電位は負電位であり、
前記第2基準電位は、前記第1基準電位よりも電位レベルが低い負電位である、(5)又は(6)に記載の撮像装置。
(8)前記光電変換部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は略等しい、(1)乃至(3)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(9)前記光電変換部の低電位側基準電位、前記検出部の低電位側基準電位、前記画素信号生成部の低電位側基準電位、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位、及び前記転送制御部のオフ電位の少なくとも一つは接地電位であり、かつその他の少なくとも一つは前記接地電位よりも電位レベルが高い第1基準電位であり、かつその他の少なくとも一つは前記接地電位よりも電位レベルが低い第2基準電位である、(1)乃至(3)、及び(8)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(10)前記光電変換部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は前記接地電位であり、
前記検出部の低電位側基準電位は前記第1基準電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は前記第2基準電位である、(9)に記載の撮像装置。
(11)前記接地電位は0Vであり、
前記第1基準電位は正電位であり、
前記第2基準電位は負電位である、(9)又は(10)に記載の撮像装置。
(12)それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、
前記光電変換部の低電位側基準電位を切り替える電位選択部と、を備える、撮像装置。
(13)前記アナログデジタル変換器は、前記変化量が前記所定の閾値を超えたことが前記検出部で検出されると、前記画素信号を前記デジタル信号に変換し、
前記電位選択部は、前記変化量が前記所定の閾値を超えたか否かを前記検出部が検出する期間内には第1基準電位を選択し、前記アナログデジタル変換器が前記画素信号を前記デジタル信号に変換する期間内は、前記第1基準電位よりも電位レベルが高い第2基準電位を選択する、(12)に記載の撮像装置。
(14)前記第1基準電位は負電位であり、
前記第2基準電位は接地電位である、(13)に記載の撮像装置。
(15)前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる2つ以上の電位を含んでいる、(12)乃至(14)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(16)前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位とは接地電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は負電位である、(12)乃至(15)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(17)前記第1基準電位及び前記第2基準電位の少なくとも一方を生成する電位生成部を備える、(5)乃至(7)、(9)乃至(11)、及び(13)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(18)少なくとも前記検出部は、前記光電変換部が配置される第1基板に積層される第2基板に配置される、(1)乃至(17)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(19)前記転送制御部内のトランジスタのバックゲートは、前記光電変換部の低電位側基準電位と同じ電位レベルの電位に設定される、(1)乃至(18)のいずれか一項に記載の撮像装置。
(20)撮像された画像データを出力する撮像装置と、
前記画像データに対して所定の信号処理を行うプロセッサと、を備え、
前記撮像装置は、
それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、を備え、
前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでいる、電子機器。
(21)複数の光電変換素子にて、入射光を光電変換して電気信号を生成するステップと、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力するステップと、
前記電気信号を転送するステップと、
前記転送された電気信号に基づいて画素信号を生成するステップと、
前記画素信号をデジタル信号に変換するステップと、を備え、
前記光電変換の際の低電位側基準電位と、前記検出信号を出力する際の低電位側基準電位と、前記画素信号を生成する際の低電位側基準電位と、前記画素信号をデジタル信号に変換する際の低電位側基準電位と、前記電気信号を転送する際のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでおり、これらの電位を用いて、前記電気信号を生成するステップと、前記検出信号を出力するステップと、前記電気信号を転送するステップと、前記画素信号を生成するステップと、前記デジタル信号に変換するステップとが行われる、撮像方法。
Claims (15)
- それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、を備え、
前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含み、
前記光電変換部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は略等しい、
撮像装置。 - 前記光電変換部の低電位側基準電位は、前記検出部の低電位側基準電位よりも電位レベルが低い、
請求項1に記載の撮像装置。 - 前記光電変換部の低電位側基準電位は、前記転送制御部のオフ電位よりも電位レベルが高い、
請求項1又は2に記載の撮像装置。 - 前記光電変換部の低電位側基準電位、前記検出部の低電位側基準電位、前記画素信号生成部の低電位側基準電位、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位、及び前記転送制御部のオフ電位の少なくとも一つは接地電位であり、かつその他の少なくとも一つは前記接地電位よりも電位レベルが高い第1基準電位であり、かつその他の少なくとも一つは前記接地電位よりも電位レベルが低い第2基準電位である、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の撮像装置。 - 前記光電変換部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は前記接地電位であり、
前記検出部の低電位側基準電位は前記第1基準電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は前記第2基準電位である、
請求項4に記載の撮像装置。 - 前記接地電位は0Vであり、
前記第1基準電位は正電位であり、
前記第2基準電位は負電位である、
請求項4又は5に記載の撮像装置。 - それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、
前記光電変換部の低電位側基準電位を切り替える電位選択部と、を備え、
前記アナログデジタル変換器は、前記変化量が前記所定の閾値を超えたことが前記検出部で検出されると、前記画素信号を前記デジタル信号に変換し、
前記電位選択部は、前記変化量が前記所定の閾値を超えたか否かを前記検出部が検出する期間内には第1基準電位を選択し、前記アナログデジタル変換器が前記画素信号を前記デジタル信号に変換する期間内は、前記第1基準電位よりも電位レベルが高い第2基準電位を選択する、
撮像装置。 - 前記第1基準電位は負電位であり、
前記第2基準電位は接地電位である、
請求項7に記載の撮像装置。 - 前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる2つ以上の電位を含んでいる、
請求項7又は8に記載の撮像装置。 - 前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位とは接地電位であり、
前記転送制御部のオフ電位は負電位である、
請求項7乃至9のいずれか一項に記載の撮像装置。 - 前記第1基準電位及び前記第2基準電位の少なくとも一方を生成する電位生成部を備える、
請求項4乃至10のいずれか一項に記載の撮像装置。 - 少なくとも前記検出部は、前記光電変換部が配置される第1基板に積層される第2基板に配置される、
請求項1乃至11のいずれか一項に記載の撮像装置。 - 前記転送制御部内のトランジスタのバックゲートは、前記光電変換部の低電位側基準電位と同じ電位レベルの電位に設定される、
請求項1乃至12のいずれか一項に記載の撮像装置。 - 撮像された画像データを出力する撮像装置と、
前記画像データに対して所定の信号処理を行うプロセッサと、を備え、
前記撮像装置は、
それぞれが入射光を光電変換して電気信号を生成する複数の光電変換素子を有する光電変換部と、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力する検出部と、
前記電気信号に基づいて画素信号を生成する画素信号生成部と、
前記電気信号を前記画素信号生成部に転送する制御を行う転送制御部と、
前記画素信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器と、を備え、
前記光電変換部の低電位側基準電位と、前記検出部の低電位側基準電位と、前記画素信号生成部の低電位側基準電位と、前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位と、前記転送制御部のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含み、
前記光電変換部、前記画素信号生成部及び前記アナログデジタル変換器の低電位側基準電位は略等しい、
電子機器。 - 複数の光電変換素子にて、入射光を光電変換して電気信号を生成するステップと、
前記複数の光電変換素子のそれぞれの前記電気信号の変化量が所定の閾値を超えたか否かを示す検出信号を出力するステップと、
前記電気信号を転送するステップと、
前記転送された電気信号に基づいて画素信号を生成するステップと、
前記画素信号をデジタル信号に変換するステップと、を備え、
前記光電変換の際の低電位側基準電位と、前記検出信号を出力する際の低電位側基準電位と、前記画素信号を生成する際の低電位側基準電位と、前記画素信号をデジタル信号に変換する際の低電位側基準電位と、前記電気信号を転送する際のオフ電位とは、電位レベルがそれぞれ異なる3つ以上の電位を含んでおり、これらの電位を用いて、前記電気信号を生成するステップと、前記検出信号を出力するステップと、前記電気信号を転送するステップと、前記画素信号を生成するステップと、前記デジタル信号に変換するステップとが行われ、
前記光電変換の際の低電位側基準電位、前記画素信号を生成する際の低電位側基準電位、及び前記画素信号をデジタル信号に変換する際の低電位側基準電位は略等しい、
撮像方法。
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