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JP7664865B2 - Processing support device and processing system - Google Patents
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JP7664865B2 - Processing support device and processing system - Google Patents

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Description

本発明は、加工支援装置及び加工システムに関する。 The present invention relates to a processing support device and a processing system.

特許文献1には、研磨を行う加工装置において、研磨後のワークの表面欠陥を検出し、検出された表面欠陥が除去されるように、再研磨を行う装置が示されている。 Patent document 1 shows a device for detecting surface defects on a workpiece after polishing in a polishing machine, and for re-polishing the workpiece so that the detected surface defects are removed.

特開2016-78150号公報JP 2016-78150 A

ワーク表面には、加工によって除去されるべき表面パターンから、加工後にも残される表面パターンまで、様々な表面パターンが含まれることがある。このような場合、特許文献1のように容易に再加工を行う箇所を検出することはできない。 The workpiece surface may contain a variety of surface patterns, from surface patterns that should be removed by processing to surface patterns that remain after processing. In such cases, it is not possible to easily detect areas that need to be reprocessed, as in Patent Document 1.

本発明は、再加工を要する箇所を適切に検出することのできる加工支援装置及び加工装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a processing support device and processing device that can properly detect areas that require reprocessing.

本発明に係る加工支援装置は、
複数種類のワーク表面の情報を提示する提示部と、
前記提示部により提示された複数種類のワーク表面の情報の中からいずれかを外部から指定可能な指定部と、
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
前記指定部により指定された情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備え
前記指定部により指定された情報が、再加工を要する表面状態を示す情報として指定される。
(1)
そして、本発明に係る一態様の加工支援装置は、
さらに、前記提示部が提示するワーク表面の情報は、ワーク表面の空間周波数成分を示す情報である。
(2)
また、本発明に係るもう一つの態様の加工支援装置は、
さらに、前記撮影画像から得られる情報は、前記撮影画像中のワーク表面の空間周波数成分を示す情報である。
(3)
また、本発明に係るもう一つの態様の加工支援装置は、
さらに、前記撮影部は前記加工対象ワークの複数箇所の撮影画像を取得し、
前記複数箇所の撮影画像をAnoGANにより第1画像群と前記第1画像群よりも異常と検出された領域が多い第2画像群とに振り分けるAnoGAN処理部を更に備え、
前記再加工判定部は、前記第1画像群の撮影画像を対して再加工を要する箇所の判定を行わず、前記第2画像群の撮影画像に対して再加工を要する箇所の判定を行う。
The processing support device according to the present invention comprises:
A presentation unit that presents information on a plurality of types of work surfaces;
A designation unit capable of externally designating one of the multiple types of work surface information presented by the presentation unit;
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that needs to be re-machined based on information designated by the designation unit and information obtained from the captured image;
Equipped with
The information designated by the designation unit is designated as information indicating a surface condition requiring reprocessing .
(1)
The processing support device according to one aspect of the present invention comprises:
Furthermore, the information of the workpiece surface presented by the presentation unit is information indicating the spatial frequency components of the workpiece surface.
(2)
In addition, a processing support device according to another aspect of the present invention is
Furthermore, the information obtained from the captured image is information indicating the spatial frequency components of the workpiece surface in the captured image.
(3)
In addition, a processing support device according to another aspect of the present invention is
Furthermore, the photographing unit acquires photographed images of a plurality of locations of the workpiece to be processed,
The image processing device further includes an AnoGAN processing unit that divides the captured images of the plurality of locations into a first image group and a second image group having a larger number of areas detected as abnormal than the first image group by AnoGAN,
The re-processing determination unit does not determine the locations of the captured images in the first image group that require re-processing, but determines the locations of the captured images in the second image group that require re-processing.

本発明に係る別の態様の加工システムは、
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
再加工を要する表面状態を示す情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備える。
(1)
そして、本発明に係る別の一態様の加工支援装置は、
さらに、前記撮影画像から得られる情報は、前記撮影画像中のワーク表面の空間周波数成分を示す情報である。
(2)
また、本発明に係る別のもう一つの態様の加工支援装置は、
さらに、前記撮影部は前記加工対象ワークの複数箇所の撮影画像を取得し、
前記複数箇所の撮影画像をAnoGANにより第1画像群と前記第1画像群よりも異常と検出された領域が多い第2画像群とに振り分けるAnoGAN処理部を更に備え、
前記再加工判定部は、前記第1画像群の撮影画像を対して再加工を要する箇所の判定を行わず、前記第2画像群の撮影画像に対して再加工を要する箇所の判定を行う。
A processing system according to another aspect of the present invention includes:
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that requires re-machining based on information indicating a surface state that requires re-machining and information obtained from the captured image;
Equipped with.
(1)
According to another aspect of the present invention, there is provided a processing support device,
Furthermore, the information obtained from the captured image is information indicating the spatial frequency components of the workpiece surface in the captured image.
(2)
In addition, a processing support device according to another aspect of the present invention is
Furthermore, the photographing unit acquires photographed images of a plurality of locations of the workpiece to be processed,
The image processing device further includes an AnoGAN processing unit that divides the captured images of the plurality of locations into a first image group and a second image group having a larger number of areas detected as abnormal than the first image group by AnoGAN,
The re-processing determination unit does not determine the locations of the captured images in the first image group that require re-processing, but determines the locations of the captured images in the second image group that require re-processing.

本発明に係る加工システムは、
加工処理を行う加工装置と、
上記の加工支援装置と、
を備える。
The processing system according to the present invention comprises:
A processing device that performs processing;
The above processing support device,
Equipped with.

本発明によれば、再加工を要する箇所を適切に検出することのできる加工支援装置及び加工装置を提供することができる。 The present invention provides a processing support device and a processing device that can properly detect areas that require reprocessing.

本発明の実施形態に係る加工システムを示すブロック図である。1 is a block diagram showing a processing system according to an embodiment of the present invention. 画像処理部により実行される画像変換処理の一例を説明する図で、変換前の画像(A)と変換後の画像(B)とを示す。FIG. 2 is a diagram for explaining an example of image conversion processing executed by an image processing unit, showing an image before conversion (A) and an image after conversion (B). 画像処理部により処理されるワーク表面画像、FFT処理画像及びIFFT画像の一例を示す図である。3A to 3C are diagrams showing examples of a workpiece surface image, an FFT processed image, and an IFFT image processed by an image processing unit. AnoGAN処理部により実行される学習処理(A)と判定処理(B)とを説明する図である。1A is a diagram illustrating a learning process and a judgment process executed by an AnoGAN processing unit. FIG. 支援処理部が実行する表面状態指定処理を示すフローチャートである。13 is a flowchart showing a surface condition designation process executed by the support processing unit. 再加工を要する表面状態を指定する指定画面の一例を示す表示画像図である。FIG. 13 is a display image diagram showing an example of a designation screen for designating a surface condition requiring reprocessing. 加工制御部及び再加工判定処理により実行される自動加工処理を示すフローチャートである。11 is a flowchart showing an automatic machining process executed by a machining control unit and a re-machining determination process.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係る加工システムを示すブロック図である。本実施形態に係る加工システム1は、加工対象ワークKに対して加工を行った後、再加工を要する箇所を判定し、当該箇所を再加工することのできるシステムである。このような処理が自動的に或いは半自動的に行われる。半自動的とは、処理に必要な幾つかの操作(例えば各段階の開始操作:加工開始操作、再加工を要する箇所の判定開始操作、再加工開始操作など)がユーザにより行われ、その他が自動的に行われる態様を意味する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a machining system according to an embodiment of the present invention. The machining system 1 according to this embodiment is a system that can determine areas that require remachining after machining a workpiece K to be machined, and remachine those areas. Such processing is performed automatically or semi-automatically. Semi-automatic means that some operations required for processing (for example, operations to start each stage: an operation to start machining, an operation to start determining areas that require remachining, an operation to start remachining, etc.) are performed by the user, and the rest are performed automatically.

さらに、本実施形態に係る加工システム1は、予め、ワークKaの複数種類の表面の情報をユーザに提示し、提示された複数種類の表面の情報の中からユーザが再加工を要するものを指定する機能を有する。ユーザにより指定された表面の情報により、上記の加工対象ワークKの加工処理において再加工を要する箇所が判定される。以下、ユーザに再加工を要する表面の情報を指定させる処理のことを、「表面状態の指定処理」と呼ぶ。 Furthermore, the machining system 1 according to this embodiment has a function of presenting information on multiple types of surfaces of the workpiece Ka to the user in advance, and allowing the user to specify those that require re-machining from the multiple types of surface information presented. The surface information specified by the user determines the locations that require re-machining in the machining process of the workpiece K to be machined. Hereinafter, the process of having the user specify surface information that requires re-machining will be referred to as the "surface condition specification process."

本実施形態では、表面状態の指定処理の際に複数種類の表面の情報をユーザに提示するために使用されるワークと、実際に加工を行うワークとを、前者をワークKa、後者を加工対象ワークKと区別して表記している。ワークKaと加工対象ワークKとは、異なるものであってもよいし、例えば複数の加工対象ワークKの加工を行う際に、最初に加工を行う加工対象ワークKを複数種類の表面の情報をユーザに提示するために使用されるワークKaとしてもよい。 In this embodiment, the workpiece used to present multiple types of surface information to the user during the surface condition specification process and the workpiece that is actually machined are distinguished and referred to as the workpiece Ka and the workpiece to be machined K, respectively. The workpiece Ka and the workpiece to be machined K may be different, and for example, when machining multiple workpieces K to be machined, the workpiece K to be machined first may be referred to as the workpiece Ka used to present multiple types of surface information to the user.

加工システム1は、加工装置11と、加工対象ワークKの表面を撮影する撮影部12と、表面状態の指定処理で使用される設定用装置15と、加工装置11の駆動制御及び表面状態の指定処理の制御処理行う制御装置20とを備える。設定用装置15は、ユーザにワークKaの複数の表面の情報を出力する表示器(本発明に係る「提示部」に相当)15Aと、ユーザが指定操作を行うための入力装置(本発明に係る「指定部」に相当)15Bとを含む。 The processing system 1 includes a processing device 11, an image capturing unit 12 that captures an image of the surface of the workpiece K to be processed, a setting device 15 used in the process of specifying the surface condition, and a control device 20 that drives and controls the processing device 11 and controls the process of specifying the surface condition. The setting device 15 includes a display (corresponding to the "presentation unit" according to the present invention) 15A that outputs information on the multiple surfaces of the workpiece Ka to the user, and an input device (corresponding to the "designation unit" according to the present invention) 15B that allows the user to perform a designation operation.

加工装置11は、例えば加工対象ワークKの表面を研磨する研磨装置である。加工装置11は、研磨を行うヘッド部11aと、ヘッド部11aを移動させるロボットアーム11bとを含み、加工対象ワークKの表面の様々な箇所に対して、ヘッド部11aを移動させて当該箇所の研磨を行うことができる。 The processing device 11 is, for example, a polishing device that polishes the surface of the workpiece K to be processed. The processing device 11 includes a head unit 11a that performs the polishing and a robot arm 11b that moves the head unit 11a, and can move the head unit 11a to various locations on the surface of the workpiece K to be processed to polish those locations.

撮影部12は、デジタルカメラなどであり、加工対象ワークKの加工表面を撮影する。撮影部12は、静止画が撮影できればよく、加工対象ワークKの加工表面の全領域が一画像内に収まるように加工対象ワークKを撮影する構成であってもよい。あるいは、撮影部12は、加工対象ワークKの加工表面の一部領域が一画像内に収まるように加工対象ワークKを撮影する構成であり、かつ、撮影位置を変えることのできる構成(例えばロボットアーム11bに取り付けられるなど)であり、撮影部12が様々な撮影位置から加工対象ワークKを撮影することで、加工対象ワークKの加工表面の全領域を撮影可能な構成であってもよい。 The photographing unit 12 is a digital camera or the like, and photographs the processing surface of the workpiece K to be processed. The photographing unit 12 may be configured to photograph the workpiece K to be processed so that the entire area of the processing surface of the workpiece K to be processed fits within one image, as long as it is capable of photographing still images. Alternatively, the photographing unit 12 may be configured to photograph the workpiece K to be processed so that a portion of the processing surface of the workpiece K to be processed fits within one image, and may be configured to be capable of changing the photographing position (for example, by being attached to the robot arm 11b), and may be configured to photograph the entire area of the processing surface of the workpiece K to be processed by photographing the workpiece K to be processed from various photographing positions.

表示器15Aは画像出力が可能な機器である。入力装置15Bは、マウスやキーボードなど、表示器15Aに表示出力された画像に対して、ユーザが指示操作可能な機器である。 The display device 15A is a device capable of outputting images. The input device 15B is a device, such as a mouse or keyboard, that allows the user to give instructions and operations to the image displayed and output on the display device 15A.

制御装置20は、CPU(Central Processing Unit)と、CPUがデータを展開するRAM(Random Access Memory)と、CPUが実行する制御プログラム並びに制御データを格納した記憶装置と、外部の機器とCPUとの間でデータの授受を行うインタフェースとを有するコンピュータである。制御装置20では、CPUが制御プログラムを実行することで、複数の機能モジュールが実現される。 The control device 20 is a computer that has a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory) in which the CPU expands data, a storage device that stores the control program and control data executed by the CPU, and an interface that transmits and receives data between the CPU and external devices. In the control device 20, multiple functional modules are realized by the CPU executing the control program.

複数の機能モジュールには、表面状態の指定処理(ユーザに再加工を要する表面の情報を指定させる処理)を実行する支援処理部21と、撮影画像に対して画像処理を行う画像処理部22と、加工装置11の駆動制御を行う加工制御部23と、加工対象ワークKの加工時に要再加工箇所を判定する再加工判定部24と、要再加工箇所を判定する処理を補助するAnoGAN処理部25と、を備える。画像処理部22は、本発明に係る第1画像処理部及び第2画像処理部として機能する。 The multiple functional modules include a support processing unit 21 that executes a surface condition designation process (a process that allows the user to designate surface information that requires reprocessing), an image processing unit 22 that performs image processing on the captured image, a processing control unit 23 that controls the drive of the processing device 11, a reprocessing determination unit 24 that determines areas that require reprocessing when processing the workpiece K to be processed, and an AnoGAN processing unit 25 that assists in the process of determining areas that require reprocessing. The image processing unit 22 functions as the first image processing unit and the second image processing unit according to the present invention.

<単位画像>
制御装置20の画像処理部22、再加工判定部及びAnoGAN処理部25は、加工対象ワークKの撮影画像を、所定サイズに切り分けた画像(以下、「単位画像」と呼ぶ)に対して処理を行う。単位画像のサイズは、加工対象ワークKの加工表面に対して表面状態を検査して再加工するか否かを判定する区画サイズに相当するように設定されてもよい。
<Unit image>
The image processing unit 22, the re-machining determination unit, and the AnoGAN processing unit 25 of the control device 20 process images (hereinafter referred to as "unit images") obtained by cutting the captured image of the workpiece K to be machined into a predetermined size. The size of the unit image may be set to correspond to the size of a section for inspecting the surface condition of the workpiece K to be machined and determining whether or not to re-machine the workpiece K.

<画像処理部>
画像処理部22は、座標変換処理と、空間周波数成分の抽出処理とを行う。図2は、画像処理部により実行される画像変換処理の一例を説明する図で、変換前の画像(A)と変換後の画像(B)とを示す。図3は、画像処理部により処理されるワーク表面画像、FFT処理画像及びIFFT画像の一例を示す図である。
<Image Processing Unit>
The image processing unit 22 performs coordinate conversion processing and spatial frequency component extraction processing. Fig. 2 is a diagram for explaining an example of image conversion processing executed by the image processing unit, showing an image before conversion (A) and an image after conversion (B). Fig. 3 is a diagram showing an example of a work surface image, an FFT processed image, and an IFFT image processed by the image processing unit.

座標変換処理は、撮影部12が撮影した加工対象ワークKの加工表面が写った複数の単位画像に対して、曲線状に表れた加工目が直線状になるように座標変換する処理である。座標変換処理において、画像処理部22は、例えば図2(A)に示すように、まず、画像認識を行って単位画像D1に含まれる加工目の線L1を抽出し、次に、当該線L1を直線にする座標変換の式を求める。その後、画像処理部22は、図2(B)に示すように、元の単位画像D1に上記の座標変換を適用することで、加工目の線L1が直線状に変換された単位画像D2を得る。上記の座標変換の式は、画像内の加工目の間隔と実際の加工目の間隔との差異を拡大しないという制約を付して求められるとよい。 The coordinate conversion process is a process of converting the coordinates of multiple unit images showing the machining surface of the workpiece K to be machined, photographed by the photographing unit 12, so that the machining marks that appear as curves become straight. In the coordinate conversion process, the image processing unit 22 first performs image recognition to extract the machining mark line L1 contained in the unit image D1, as shown in FIG. 2(A), for example, and then obtains a coordinate conversion equation that makes the line L1 a straight line. The image processing unit 22 then applies the above coordinate conversion to the original unit image D1, as shown in FIG. 2(B), to obtain a unit image D2 in which the machining mark line L1 has been converted into a straight line. It is preferable that the above coordinate conversion equation be determined with the constraint that the difference between the spacing between the machining marks in the image and the actual spacing between the machining marks is not enlarged.

空間周波数成分の抽出処理は、加工目の線が曲線状であれば、上記の座標変換処理を経て直線状に変換された単位画像に対して行われ、加工目の線が曲線状でなければ、上記の座標変換処理を経ない単位画像に対して行われる。 If the processing line is curved, the extraction process of spatial frequency components is performed on the unit image that has been converted to a straight line through the coordinate conversion process described above. If the processing line is not curved, the extraction process of spatial frequency components is performed on the unit image that has not been converted to a straight line through the coordinate conversion process described above.

空間周波数成分とは、単位画像に含まれるに一定の間隔で繰り返される縞模様を意味し、当該間隔が周波数に対応する。一定の間隔で繰り返される縞模様は、加工表面の加工目(工具跡)が残ることで単位画像に現れるため、画像中の空間周波数成分は加工目の間隔及び大きさ(凹凸の高さ)を表わす指標となる。 Spatial frequency components refer to stripe patterns that are repeated at regular intervals in a unit image, and the intervals correspond to the frequency. Stripe patterns that are repeated at regular intervals appear in the unit images as a result of machining marks (tool marks) remaining on the machined surface, so the spatial frequency components in the image are an index that represents the spacing and size (height of the unevenness) of the machining marks.

空間周波数成分の抽出処理において、画像処理部22は、図3に示すように、単位画像D3、D4にFFT(Fast Fourier Transform:高速フーリエ変換)処理を行って二次元グラフに空間周波数成分が示された二次元画像F3、F4を取得する。二次元画像F3、F4は、二次元グラフを示す画像であり、中央点Oが周波数ゼロの成分を示し、中央点Oから{距離r、角度θ}の各点が空間周波数成分(縞模様)の周波数fと角度θとを示す。空間周波数成分の量は、二次元画像F3、F4の明度により表わされる。一例として、図3の二次元画像F3には、ゼロ点以外に明度が高い2点P1、P2が含まれており、単位画像D3に主に2つの空間周波数成分が含まれていることを表わす。また、図3の二次元画像F4には、ゼロ点以外に明度が高い点が含まれず、単位画像D4には大きな空間周波数成分が含まれていないことを表わす。なお、図3の二次元画像F3、F4は、明暗を反転して示している。 In the extraction process of spatial frequency components, the image processing unit 22 performs FFT (Fast Fourier Transform) processing on the unit images D3 and D4 as shown in FIG. 3 to obtain two-dimensional images F3 and F4 in which the spatial frequency components are shown in a two-dimensional graph. The two-dimensional images F3 and F4 are images showing two-dimensional graphs, with the center point O indicating a frequency zero component, and each point {distance r, angle θ} from the center point O indicating the frequency f and angle θ of the spatial frequency component (striped pattern). The amount of spatial frequency components is represented by the brightness of the two-dimensional images F3 and F4. As an example, the two-dimensional image F3 in FIG. 3 includes two points P1 and P2 with high brightness other than the zero point, indicating that the unit image D3 mainly includes two spatial frequency components. Also, the two-dimensional image F4 in FIG. 3 does not include any points with high brightness other than the zero point, indicating that the unit image D4 does not include a large spatial frequency component. Note that the two-dimensional images F3 and F4 in Figure 3 are shown with light and dark inverted.

空間周波数成分の抽出処理において、画像処理部22は、二次元画像F3、F4を取得した後、明度の高い部分を抽出するフィルタ処理を行った後、当該フィルタ処理後の二次元画像F3、F4にIFFT(Inverse Fast Fourier transform:逆高速フーリエ変換)処理を行ってもよい。IFFT処理により、空間周波数成分のみが際立って抽出された加工対象ワークKの単位画像D3i、D4iが得られる。一例として、図3の単位画像D3iは、二次元画像F3の2点P1、P2に対応する2つの空間周波数の縞模様J1、J2が含まれる画像となる。よって、単位画像D3iにより、元の単位画像D3に2つの縞模様J1、J2に対応する2種類の加工目が含まれていることを容易に判定できる。また、図3の単位画像D4iは、ゼロ点以外に大きな空間周波数成分を含まないことに対応して縞模様を含まない画像となる。よって、単位画像D4iにより、元の単位画像D4には加工目がほぼ残されていないことを容易に判定できる。 In the extraction process of spatial frequency components, the image processing unit 22 may obtain the two-dimensional images F3 and F4, perform a filter process to extract parts with high brightness, and then perform IFFT (Inverse Fast Fourier transform) processing on the two-dimensional images F3 and F4 after the filter process. The IFFT process obtains unit images D3i and D4i of the workpiece K to be processed, in which only the spatial frequency components are prominently extracted. As an example, the unit image D3i in FIG. 3 is an image that includes stripe patterns J1 and J2 of two spatial frequencies corresponding to two points P1 and P2 in the two-dimensional image F3. Therefore, it is easy to determine that the original unit image D3 includes two types of processing marks corresponding to the two stripe patterns J1 and J2 from the unit image D3i. Moreover, the unit image D4i in FIG. 3 is an image that does not include stripe patterns, corresponding to the absence of large spatial frequency components other than the zero point. Therefore, it is easy to determine that almost no processing marks remain in the original unit image D4 from the unit image D4i.

<AnoGAN処理部>
図4は、AnoGAN処理部により実行される学習処理(A)と判定処理(B)とを説明する図である。一般に、AnoGAN(Anomaly Detection with Generative Adversarial Networks)とは、GANと呼ばれる構造の機械学習モデルに、多数の正常画像を訓練データとして与えることで学習させ、学習後の機械学習モデルに判定対象の画像を与えることで、当該画像の異常箇所を検出させる異常判定のことを言う。
<AnoGAN Processing Unit>
4 is a diagram for explaining the learning process (A) and the judgment process (B) executed by the AnoGAN processing unit. In general, AnoGAN (Anomaly Detection with Generative Adversarial Networks) refers to anomaly judgment in which a machine learning model having a structure called GAN is trained by providing a large number of normal images as training data, and an image to be judged is provided to the machine learning model after learning, thereby detecting anomalies in the image.

本実施形態のAnoGAN処理部25は、図4(A)、(B)に示すように、コンピュータに構築されたGAN構造を有する機械学習モデル25aを含む。機械学習モデル25aは、図4(A)に示すように、正常に加工されたワーク表面の撮影画像Qtrから切り出された多数の単位画像Dtrを訓練データとして与えられ、当該訓練データを学習済みである。機械学習モデル25aは、図4(B)に示すように、加工後の加工対象ワークKの撮影画像Q6から切り出された複数の単位画像D6の各々が与えられたときに、AnoGANによって各単位画像D6の異常箇所anを抽出する。訓練データである単位画像Dtrは、再加工を要さない加工済みのワークの単位画像が選定され、機械学習モデル25aは、再加工を要する可能性がある箇所を異常箇所anと判定する。一方、判定された異常箇所anは、再加工を要する箇所のみでなく、他の要因に基づく異常である可能性もある。したがって、単位画像D6中に含まれる異常箇所anの量(例えば面積)が一定以上ある場合、単位画像D6に再加工を要する表面状態が含まれる可能性が一定以上であると見なすことができる。一方、単位画像D6中に含まれる異常箇所anが一定未満である場合、単位画像D6中に再加工を要する表面状態が含まれる可能性が一定未満であると見なすことができる。 The AnoGAN processing unit 25 of this embodiment includes a machine learning model 25a having a GAN structure constructed in a computer, as shown in FIGS. 4A and 4B. As shown in FIG. 4A, the machine learning model 25a is given a large number of unit images Dtr cut out from a photographed image Qtr of a normally processed work surface as training data, and has already learned the training data. As shown in FIG. 4B, when each of a plurality of unit images D6 cut out from a photographed image Q6 of a workpiece K to be processed after processing is given, the machine learning model 25a extracts an abnormal portion an of each unit image D6 by AnoGAN. The unit images Dtr, which are training data, are selected from unit images of a processed workpiece that do not require reprocessing, and the machine learning model 25a determines a portion that may require reprocessing as an abnormal portion an. On the other hand, the determined abnormal portion an may be an abnormality based on other factors, not just a portion that requires reprocessing. Therefore, if the number (e.g. area) of abnormal areas an contained in unit image D6 is equal to or greater than a certain amount, it can be considered that there is a certain or greater possibility that unit image D6 contains a surface condition that requires reprocessing. On the other hand, if the number of abnormal areas an contained in unit image D6 is less than a certain amount, it can be considered that there is a less than a certain amount possibility that unit image D6 contains a surface condition that requires reprocessing.

AnoGAN処理部25は、さらに、単位画像D6に対して機械学習モデル25aが判定した異常箇所anの総合量(例えば総面積)を計数し、異常箇所anの総合量と所定の閾値と比較することで、単位画像D6の振り分けを行う振分処理部25bを有する。そして、AnoGAN処理部25は、当該比較結果が閾値より大きい単位画像D6を、要再加工と判定される可能性が一定以上ある単位画像D6aとし、上記比較結果が閾値未満の単位画像D6を、要再加工と判定される可能性が一定未満である単位画像D6naとして、振り分けを行う。単位画像D6naの集合が本発明に係る第1画像群の一例に相当する。単位画像D6aの集合が本発明に係る第2画像群の一例に相当する。 The AnoGAN processing unit 25 further includes a sorting processing unit 25b that counts the total amount (e.g., total area) of abnormal areas an determined by the machine learning model 25a for the unit images D6 and compares the total amount of abnormal areas an with a predetermined threshold to sort the unit images D6. The AnoGAN processing unit 25 then sorts the unit images D6 whose comparison result is greater than the threshold as unit images D6a that have a certain or higher probability of being determined to require reprocessing, and the unit images D6 whose comparison result is less than the threshold as unit images D6na that have a less than certain probability of being determined to require reprocessing. The set of unit images D6na corresponds to an example of a first image group according to the present invention. The set of unit images D6a corresponds to an example of a second image group according to the present invention.

<支援処理部及び表面状態の指定処理>
図5は、支援処理部により実行される再加工を要する表面状態の指定処理を示すフローチャートである。図6は、再加工を要する表面状態を指定する指定画面の一例を示す表示画像図である。
<Support Processing Unit and Surface Condition Designation Processing>
Fig. 5 is a flow chart showing a process for designating a surface state requiring re-processing, which is executed by the support processing unit, Fig. 6 is a display image diagram showing an example of a designation screen for designating a surface state requiring re-processing.

支援処理部21は、例えばユーザから表面状態の指定処理を開始するための操作が行われた場合に、図5の表面状態の指定処理を開始する。指定処理が開始されると、まず、支援処理部21は、再加工を要する箇所を含んだワークKaを用意するよう、ユーザに通知する(ステップS1)。ここで、ユーザは、試し加工用のワークKaに加工装置11を様々な態様で作用させることで、加工が十分な箇所と不十分な箇所とを含んだワークKaを用意する。あるいは、予め加工が十分な箇所と不十分な箇所など様々な態様の加工が施されたワークKaが別途用意されていてもよい。そして、ユーザが当該ワークKaを作業台に載置したことを支援処理部21に通知すると(ステップS2のYES)、支援処理部21は、撮影部12を駆動してワークKaの表面を撮影する(ステップS3)。 The support processing unit 21 starts the surface condition designation process of FIG. 5 when, for example, a user performs an operation to start the surface condition designation process. When the designation process starts, the support processing unit 21 first notifies the user to prepare a workpiece Ka including a portion that requires reprocessing (step S1). Here, the user prepares a workpiece Ka including a sufficiently processed portion and an insufficiently processed portion by applying the processing device 11 in various ways to the workpiece Ka for trial processing. Alternatively, a workpiece Ka that has been processed in various ways, such as a sufficiently processed portion and an insufficiently processed portion, may be prepared separately. Then, when the user notifies the support processing unit 21 that the workpiece Ka has been placed on the workbench (YES in step S2), the support processing unit 21 drives the photographing unit 12 to photograph the surface of the workpiece Ka (step S3).

次に、支援処理部21は、ステップS3で取得された撮影画像を単位画像に切り分け(ステップS4)、複数の単位画像を画像処理部22に渡し、複数の単位画像に対して上述した座標変換処理とFFT処理及びIFFT処理とを行わせる(ステップS5、S6)。ステップS5、S6の処理により、図3のIFFT画像に示すような、ワークKaの表面に含まれる縞模様が抽出された複数の単位画像が得られる。 Next, the support processing unit 21 divides the photographed image acquired in step S3 into unit images (step S4), passes the unit images to the image processing unit 22, and causes the image processing unit 22 to perform the coordinate conversion process, FFT process, and IFFT process described above on the unit images (steps S5 and S6). Through the processes of steps S5 and S6, a plurality of unit images are obtained in which the stripe pattern contained in the surface of the workpiece Ka has been extracted, as shown in the IFFT image in FIG. 3.

続いて、支援処理部21は、ステップS5、S6で得られた単位画像を表示器15Aの画面上に提示し、ユーザに再加工を要する表面状態を指定させる表示処理を行う(ステップS7)。より具体的には、図6に示すように、表示器15AにステップS5、S6で得られた複数の単位画像の一覧表示H1と、ユーザに一覧の中から再加工を要するものを指定するよう促すメッセージH2とを表示器15Aから出力させる。図6の例では、一覧表示H1に、元の単位画像DxとFFT処理後の二次元画像FxとIFFT処理後の単位画像Dxiとがセットになって、複数セットの画像が含まれる。なお、一覧表示H1には、IFFT処理後の単位画像Dxiだけ含まれていてもよいし、FFT処理後の二次元画像Fxだけ含まれていてもよいし、これらと、FFT処理前の単位画像Dxとが組み合わされて含まれていてもよい。 Then, the support processing unit 21 performs a display process to present the unit images obtained in steps S5 and S6 on the screen of the display unit 15A and to allow the user to specify the surface condition that requires reprocessing (step S7). More specifically, as shown in FIG. 6, the display unit 15A outputs a list display H1 of the multiple unit images obtained in steps S5 and S6, and a message H2 that prompts the user to specify the one that requires reprocessing from the list. In the example of FIG. 6, the list display H1 includes multiple sets of images, each set including the original unit image Dx, the two-dimensional image Fx after FFT processing, and the unit image Dxi after IFFT processing. Note that the list display H1 may include only the unit image Dxi after IFFT processing, or may include only the two-dimensional image Fx after FFT processing, or may include a combination of these and the unit image Dx before FFT processing.

そして、支援処理部21は、画像の指定が完了したか判定し(ステップS8)、画像の指定が完了するまでステップS8の判定を繰り返す。 Then, the support processing unit 21 determines whether the image designation is complete (step S8) and repeats the determination in step S8 until the image designation is complete.

ここで、ユーザは、一覧表示H1のFFT処理後の二次元画像Fx又はIFFT処理後の単位画像Dxiに示される加工表面の空間周波数成分の情報に注目することで、どのような細かさの加工目がどのくらい残っているのか容易に識別することができる。そして、ユーザは、加工目の細かさ及び大きさ(凹凸の高さ)に基づいて、各々の二次元画像Fx又は単位画像Dxiが、再加工を要する表面状態か、再加工が不要な表面状態かを判断することができる。ここで、例えば、加工対象ワークKに、加工前に粗い当初の加工目が付いており、加工により当該粗い加工目が除去されるとともに、別の細かい加工目が付加されるような場合を想定する。このような場合には、ユーザは、当初の粗い加工目に相当する空間周波数成分が残っている二次元画像Fx又は単位画像Dxiが、再加工を要する表面状態と判定し、細かい加工目に相当する空間周波数成分が有っても無くても、粗い加工目に相当する空間周波数成分が残っていない二次元画像Fx又は単位画像Dxiであれば、再加工が不要な表面状態と判定できる。そして、ユーザは、一覧表示H1の中から、再加工を要する表面状態と判定した全ての画像を入力装置15Bを介して指示操作することで指定する。そして、完了を示すOKボタンH3が操作されるなど指定が完了したら、支援処理部21は、処理を次に進める。 Here, the user can easily identify how much fineness of the processing marks remain by paying attention to the information on the spatial frequency components of the processed surface shown in the two-dimensional image Fx after FFT processing or the unit image Dxi after IFFT processing in the list display H1. Then, the user can determine whether each two-dimensional image Fx or unit image Dxi is in a surface state that requires re-processing or does not require re-processing based on the fineness and size of the processing marks (height of the unevenness). Here, for example, assume a case in which the workpiece K to be processed has rough initial processing marks before processing, and the rough processing marks are removed by processing and other fine processing marks are added. In such a case, the user can determine that the two-dimensional image Fx or unit image Dxi in which the spatial frequency components corresponding to the initial rough processing marks remain is a surface state that requires re-processing, and that the two-dimensional image Fx or unit image Dxi in which the spatial frequency components corresponding to the rough processing marks remain is a surface state that does not require re-processing, regardless of whether or not there are spatial frequency components corresponding to fine processing marks. The user then selects all images from the list H1 that have been determined to have a surface condition requiring reprocessing by performing an instruction operation via the input device 15B. Once the selection is complete, such as by operating the OK button H3 indicating completion, the support processing unit 21 proceeds to the next step.

次に処理が進んだら、支援処理部21は、指定された二次元画像Fx又は単位画像Dxiと、指定されていない二次元画像Fx又は単位画像Dxiとを比較して、どのような空間周波数成分が含まれる場合に、再加工を要する表面状態と判定されているのか、再加工の要否を判定する条件を計算する(ステップS9)。具体的には、例えば、高い空間周波数の成分(細かい縞模様)が所定量以上の大きさで含まれる画像(二次元画像Fx又は単位画像Dxi)が、未指定の画像に含まれる場合には、支援処理部21は、当該高い空間周波数の成分は再加工が不要な工具目と判定する。また、例えば、低い空間周波数の成分(粗い縞模様)が所定量以上の大きさで含まれる画像が、指定された画像に含まれる一方、このような画像が、未指定の画像に含まれない場合には、当該低い空間周波数の成分が再加工を要する工具目と判定する。さらに、上記の低い空間周波数の成分が所定量未満含まれる画像が、未指定の画像に含まれる場合、支援処理部21は、当該画像に含まれる低い空間周波数の成分量に基づき、再加工の要否を分ける成分量の閾値を計算してもよい。このような処理により、支援処理部21は、例えば特定の空間周波数の成分が閾値以上含まれる場合には、再加工を要する箇所であるといった条件を求めることができる。 Next, when the process proceeds, the support processing unit 21 compares the specified two-dimensional image Fx or unit image Dxi with the unspecified two-dimensional image Fx or unit image Dxi, and calculates the conditions for determining whether or not reprocessing is necessary by comparing what spatial frequency components are included and determining that the surface condition requires reprocessing (step S9). Specifically, for example, if an image (two-dimensional image Fx or unit image Dxi) containing high spatial frequency components (fine stripes) at a size equal to or larger than a predetermined amount is included in the unspecified image, the support processing unit 21 determines that the high spatial frequency components are tool eyes that do not require reprocessing. Also, for example, if an image containing low spatial frequency components (coarse stripes) at a size equal to or larger than a predetermined amount is included in the specified image, while such an image is not included in the unspecified image, the support processing unit 21 determines that the low spatial frequency components are tool eyes that require reprocessing. Furthermore, if an image containing less than a predetermined amount of the above-mentioned low spatial frequency components is included in the unspecified images, the support processor 21 may calculate a threshold value for the amount of components that determines whether or not reprocessing is required, based on the amount of low spatial frequency components contained in the image. Through such processing, the support processor 21 can determine conditions such as, for example, if a specific spatial frequency component is contained in an amount equal to or greater than a threshold, it is a part that requires reprocessing.

再加工の要否を判定する条件が求められたら、支援処理部21は、当該条件を再加工判定部24に渡して(ステップS10)、図5の指定処理を終了する。 When the conditions for determining whether reprocessing is necessary are requested, the support processing unit 21 passes the conditions to the reprocessing determination unit 24 (step S10) and ends the designation process in FIG. 5.

<加工制御部、再加工判定部及び自動加工処理>
図6は、加工制御部及び再加工判定部により実行される自動加工処理を示すフローチャートである。自動加工処理は、加工対象ワークKが作業台にセットされ、ユーザから加工開始の指令が入力されることで開始される。
<Processing control unit, re-processing judgment unit, and automatic processing>
6 is a flowchart showing the automatic machining process executed by the machining control unit and the re-machining determination unit. The automatic machining process is started when the workpiece K to be machined is set on the workbench and a machining start command is input by the user.

自動加工処理が開始されると、加工制御部23は、加工対象ワークKの加工対象面に加工を施すヘッド部11aの移動経路を生成する(ステップS21)。ここで、移動経路は、ユーザがダイレクトティーチングにより、加工制御部23へ与えてもよい。ダイレクトティーチングとは、ユーザがロボットアーム11bを操作して、ヘッド部11aを所望経路で移動させることで、当該経路を加工制御部23に覚えさせる方法に相当する。また、ユーザが移動経路を決定する位置情報と動作指令とを加工制御部23へ与えることで移動経路を計算してもよいし、あるいは、加工対象ワークKの位置検出を行って検出された位置に基づき加工制御部23が加工対象面に沿った移動経路を計算してもよい。 When the automatic machining process is started, the machining control unit 23 generates a movement path for the head unit 11a that performs machining on the machining target surface of the workpiece K (step S21). Here, the movement path may be provided to the machining control unit 23 by the user through direct teaching. Direct teaching corresponds to a method in which the user operates the robot arm 11b to move the head unit 11a along a desired path, thereby causing the machining control unit 23 to memorize the path. In addition, the user may calculate the movement path by providing the machining control unit 23 with position information and operation commands that determine the movement path, or the machining control unit 23 may calculate the movement path along the machining target surface based on the position detected by detecting the position of the workpiece K to be machined.

続いて、加工制御部23は、ヘッド部11aを駆動しつつ、生成された移動経路に従ってヘッド部11aが移動するようにロボットアーム11bを駆動し、加工を実施する(ステップS22)。当該駆動により、加工対象ワークKの加工対象面に加工が施される。 Then, the machining control unit 23 drives the head unit 11a while driving the robot arm 11b so that the head unit 11a moves along the generated movement path, thereby performing machining (step S22). This driving causes machining to be performed on the machining target surface of the workpiece K to be machined.

一旦、加工が完了したら、再加工判定部24は、撮影部12を駆動して、加工対象ワークKの加工対象面の全域の撮影を行う(ステップS23)。そして、再加工判定部24が、撮影画像を加工対象ワークKのいずれの箇所かを表わす箇所データと紐づけて複数の単位画像に切り分ける(ステップS24)。 Once the processing is completed, the re-processing determination unit 24 drives the photographing unit 12 to photograph the entire surface of the workpiece K to be processed (step S23). The re-processing determination unit 24 then links the photographed image to location data indicating which location of the workpiece K it is, and divides the photographed image into multiple unit images (step S24).

次に、再加工判定部24は、複数の単位画像をAnoGAN処理部25へ送って、検出された異常箇所anの量に基づき、要再加工と判定されるべき表面状態が含まれる可能性が一定以上ある単位画像と、要再加工と判定されるべき表面状態が含まれる可能性が一定未満である単位画像とに振り分けさせる(ステップS25)。 Next, the reprocessing determination unit 24 sends the multiple unit images to the AnoGAN processing unit 25, which classifies the unit images into those that are more than a certain probability that the surface condition that should be determined to require reprocessing is included and those that are less than a certain probability that the surface condition that should be determined to require reprocessing is included based on the amount of detected abnormal areas an (step S25).

そして、再加工判定部24は、要再加工と判定されるべき表面状態が含まれる可能性が一定以上ある単位画像を画像処理部22へ送って、曲線状の加工目を直線状に変換する座標変換処理(ステップS26)と、FFT処理、あるいは、FFT処理及びIFFT処理により単位画像に含まれる空間周波数成分を抽出し、抽出された空間周波数成分を周波数及び周波数成分の大きさとに数値化する処理を行わせる(ステップS27)。周波数及び周波数成分の大きさは、FFT処理後の二次元画像から明度の高い位置を探索し、その位置及び明度から得ることができる。あるいは、上記の周波数及び周波数成分の大きさは、IFFT処理後の単位画像から縞模様の間隔と縞模様の濃淡比とを画像認識処理により求めることで得ることができる。 Then, the re-machining determination unit 24 sends the unit images that are more than a certain probability of including a surface state that should be determined to require re-machining to the image processing unit 22, which performs a coordinate transformation process (step S26) to convert curved machining marks into straight lines, and a process to extract spatial frequency components contained in the unit images by FFT processing or FFT processing and IFFT processing, and to digitize the extracted spatial frequency components into frequency and the magnitude of the frequency components (step S27). The frequency and the magnitude of the frequency components can be obtained by searching for positions of high brightness in the two-dimensional image after FFT processing, and from the position and brightness. Alternatively, the frequency and the magnitude of the frequency components can be obtained by determining the spacing of the stripes and the shading ratio of the stripes from the unit images after IFFT processing by image recognition processing.

さらに、再加工判定部24は、ステップS27で抽出された空間周波数成分を示す値(周波数及び周波数成分の大きさ)を、図5の指定処理で支援処理部21から渡された再加工の要否を判定する条件に当てはめて、再加工の要否判定を行う(ステップS28)。ここで、再加工判定部24は、ステップS26、S27の処理が行われた全ての単位画像について上記の判定処理を行う。 The re-processing determination unit 24 then applies the values (frequency and magnitude of the frequency components) indicating the spatial frequency components extracted in step S27 to the conditions for determining whether re-processing is required that were passed from the support processing unit 21 in the designation process of FIG. 5, and determines whether re-processing is required (step S28). Here, the re-processing determination unit 24 performs the above-mentioned determination process for all unit images that have been subjected to the processes of steps S26 and S27.

その結果、条件に合致する(再加工を要する)と判定された単位画像が有るか判定し(ステップS29)、NOであれば、加工制御部23は、1つの加工対象ワークKについての自動加工処理を終了する。一方、ステップS29の判定結果がYESであれば、合致と判定された単位画像に紐づけられている箇所データに基づいて、加工制御部23は、当該単位画像に写されている加工対象ワークKの箇所に再加工を行うよう、ヘッド部11aを移動させる移動経路を生成する(ステップS30)。そして、加工制御部23は、生成された移動経路にしたがってヘッド部11aが移動するように、ヘッド部11aを駆動しつつ、ロボットアーム11bを駆動する(ステップS31)。ステップS31の処理により、再加工が要される箇所に再加工が及ぼされる。 As a result, it is determined whether there is a unit image that is determined to match the conditions (requires remachining) (step S29), and if the result is NO, the machining control unit 23 ends the automatic machining process for one workpiece K to be machined. On the other hand, if the result of the determination in step S29 is YES, the machining control unit 23 generates a movement path for moving the head unit 11a so as to remachine the part of the workpiece K to be machined that is shown in the unit image based on the part data linked to the unit image that is determined to match (step S30). Then, the machining control unit 23 drives the robot arm 11b while driving the head unit 11a so that the head unit 11a moves according to the generated movement path (step S31). The processing in step S31 applies remachining to the part that requires remachining.

ステップS30で生成された経路でヘッド部11aが移動する再加工が終了したら、次に、加工制御部23及び再加工判定部24は、ステップS29でNO(再加工を要する条件に合致すると判定された単位画像が無い)と判定されるまで、ステップS23からの処理を繰り返す。そして、ステップS29でNOと判定されたら、1つの加工対象ワークKに加工を施す自動加工処理を終了する。当該自動加工処理により、加工システム1は、再加工を要する箇所が無くなるまで加工対象ワークKに加工を施すことができる。 After the re-processing in which the head unit 11a moves along the path generated in step S30 is completed, the processing control unit 23 and the re-processing determination unit 24 then repeat the process from step S23 until step S29 is determined to be NO (no unit image is determined to meet the conditions requiring re-processing). Then, if step S29 is determined to be NO, the automatic processing for processing one workpiece K to be processed is terminated. Through this automatic processing, the processing system 1 can process the workpiece K to be processed until there are no more areas requiring re-processing.

以上のように、本実施形態の加工システム1によれば、支援処理部21が、複数種類のワーク表面の情報をユーザに提示し、ユーザがこれらのワーク表面の情報からいずれかを入力装置15Bを用いて指定することができる。そして、再加工判定部24が、その後の自動加工処理において、加工後の加工対象ワークKの表面の撮影画像から得られる情報と、ユーザが指定したワーク表面の情報とに基づいて、加工対象ワークKの再加工を要する箇所を判定する。したがって、再加工が要求される表面状態と再加工が不要な表面状態とがあり、これらの区別が、例えば製品の仕様ごとに異なるような場合でも、本実施形態の加工システム1によれば、適切に再加工を要する箇所を判定し、当該箇所が再加工されるように制御できる。 As described above, according to the machining system 1 of this embodiment, the support processing unit 21 presents information on multiple types of workpiece surfaces to the user, and the user can specify one of these pieces of workpiece surface information using the input device 15B. Then, in the subsequent automatic machining process, the remachining determination unit 24 determines the locations of the workpiece K that require remachining based on information obtained from the photographed image of the surface of the workpiece K after machining and the workpiece surface information specified by the user. Therefore, even if there are surface conditions that require remachining and surface conditions that do not require remachining, and the distinction between these varies depending on, for example, the product specifications, according to the machining system 1 of this embodiment, the locations that require remachining can be appropriately determined and the locations can be controlled so that they are remachined.

加工対象ワークKの表面には、加工目など一定間隔ごとに同様の模様(例えば凹凸)が繰り返されるパターンが生じることがあり、さらに、このようなパターンには、細かさが異なるもの、並びに、大きさ(凹凸の高さ)が異なるものが混在する。そして、どの細かさのパターンがどのくらい残っている箇所があれば、当該箇所の再加工を要するといった判定が要求されることがある。そこで、本実施形態の加工システム1によれば、表面状態の指定処理においてユーザに提示されるワーク表面の情報として、ワーク表面の空間周波数成分を示す情報を適用する。空間周波数成分の情報が示されることで、撮影上の陰影、繰り返されない凹凸などの模様、又は画像上のノイズなどを排除し、一定間隔ごとに同様の模様が繰り返されるパターンの情報のみ際立たせてユーザに認識させることができる。したがって、ユーザは、上記の空間周波数成分の情報に基づき、再加工を要する表面状態と、再加工を要さない表面状態とを正確に識別し、これらの指定を正確に行うことができる。 On the surface of the workpiece K to be machined, a pattern in which a similar pattern (e.g., unevenness) is repeated at regular intervals, such as by machining marks, may occur, and such patterns may have different fineness and different sizes (height of unevenness). In addition, it may be required to determine how many patterns of a certain fineness remain in a certain area and whether re-machining of that area is required. Therefore, according to the machining system 1 of this embodiment, information indicating the spatial frequency components of the workpiece surface is applied as information on the workpiece surface presented to the user in the surface condition designation process. By showing the information on the spatial frequency components, it is possible to eliminate shadows in the photograph, patterns such as unevenness that are not repeated, or noise in the image, and to highlight only the information on the pattern in which the same pattern is repeated at regular intervals, allowing the user to recognize it. Therefore, based on the information on the spatial frequency components, the user can accurately distinguish between a surface condition that requires re-machining and a surface condition that does not require re-machining, and can accurately designate these.

さらに、本実施形態の加工システム1によれば、自動加工処理の際、再加工判定部24は、加工後の加工対象ワークKの撮影画像から、空間周波数成分の情報を取得して、この情報とユーザにより指定された空間周波数成分の情報とを比較することで、再加工を要する箇所の判定を行う。このような処理により、加工目など一定間隔ごとに繰り返されるパターンの有無又はその量に応じた要再加工箇所を、高い精度で検出することができ、加工対象ワークKの再加工の処理を適切に行うことができる。 Furthermore, according to the machining system 1 of this embodiment, during automatic machining, the remachining determination unit 24 acquires spatial frequency component information from the captured image of the workpiece K to be machined after machining, and compares this information with spatial frequency component information specified by the user to determine the areas that require remachining. Through this processing, it is possible to detect with high accuracy the areas that require remachining according to the presence or absence or amount of a pattern that is repeated at regular intervals, such as machining marks, and to appropriately perform remachining of the workpiece K to be machined.

さらに、本実施形態の加工システム1によれば、画像処理部22が、撮影画像(その単位画像)にFFT処理又はFFT処理とIFFT処理とを行うことで、撮影画像に含まれる空間周波数成分の情報を生成する。FFT処理によって得られる二次元画像により、二次元画像中に含まれる高い明度を有する点を検索することで、空間周波数及びその成分の大きさを識別でき、加工目など一定間隔ごとに繰り返されるパターンを高い精度で識別できる。また、IFFT処理によって得られる単位画像により、縞模様の間隔及び濃淡によって、ユーザは、加工目など一定間隔ごとに繰り返されるパターンを容易に把握することができる。 Furthermore, according to the processing system 1 of this embodiment, the image processing unit 22 performs FFT processing or FFT processing and IFFT processing on the captured image (its unit image) to generate information on the spatial frequency components contained in the captured image. By searching for points with high brightness contained in the two-dimensional image using the two-dimensional image obtained by FFT processing, it is possible to identify the spatial frequency and the magnitude of its components, and to identify patterns that are repeated at regular intervals, such as processing marks, with high accuracy. In addition, the unit image obtained by IFFT processing allows the user to easily grasp patterns that are repeated at regular intervals, such as processing marks, from the spacing and shading of the stripes.

さらに、本実施形態の加工システム1によれば、画像処理部22が、撮影画像(その単位画像)に座標変換処理を行うことで、撮影画像に含まれる加工目が直線状になるように変換する。したがって、加工対象ワークKが曲面を有し、当該箇所を撮影する方向によって加工目が曲線状に写される場合でも、このような曲面による影響を排除することができる。その分、ユーザは、再加工を要する表面状態と再加工を要さない表面状態との指定を容易にかつ正確に行うことができ、また、再加工判定部24は再加工を要する箇所を高い精度で判定することができる。 Furthermore, according to the machining system 1 of this embodiment, the image processing unit 22 performs coordinate conversion processing on the captured image (its unit image), thereby converting the machining marks included in the captured image so that they become linear. Therefore, even if the workpiece K to be machined has a curved surface and the machining marks are captured in a curved shape depending on the direction in which the part is photographed, the influence of such a curved surface can be eliminated. As a result, the user can easily and accurately specify surface conditions that require remachining and surface conditions that do not require remachining, and the remachining determination unit 24 can determine with high accuracy the parts that require remachining.

さらに、本実施形態の加工システム1によれば、AnoGAN処理部25が、加工対象ワークKの撮影画像(複数の単位画像D6)を、異常の判定領域が閾値以上の単位画像D6aと、異常の判定領域が閾値未満の単位画像D6naとに振り分ける。さらに、再加工判定部24は、振り分けられた一方の単位画像D6naについては再加工を要否の判定を行わず、振り分けられたもう一方の単位画像D6aについて再加工の要否を判定する。したがって、再加工判定部24が判定処理を行う単位画像の数を減らして、再加工判定部24の負荷の低減、並びに、再加工の要否を判定する処理の高速化を図ることができる。 Furthermore, according to the machining system 1 of this embodiment, the AnoGAN processing unit 25 divides the captured image (multiple unit images D6) of the workpiece K to be machined into unit images D6a whose abnormality determination area is equal to or greater than the threshold, and unit images D6na whose abnormality determination area is less than the threshold. Furthermore, the re-machining determination unit 24 does not determine whether re-machining is necessary for one of the divided unit images D6na, but determines whether re-machining is necessary for the other divided unit image D6a. Therefore, the number of unit images for which the re-machining determination unit 24 performs the determination process can be reduced, thereby reducing the load on the re-machining determination unit 24 and speeding up the process of determining whether re-machining is necessary.

以上、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は上記の実施形態に限られない。例えば、上記実施形態では、制御装置20が加工装置11を制御することで自動的に加工対象ワークKに加工及び再加工を行う加工システムを示した。しかしながら、加工及び再加工は、作業員がロボットアーム11bを操縦して、あるいは、作業員がマニュアルで行う構成としてもよい。この場合、図1の制御装置20からは加工制御部23は取り除かれる。また、加工システム1から加工制御部23と加工装置11が取り除かれた構成が、本発明に係る加工支援装置Eの一例を構成する。 The above describes an embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, a processing system is shown in which the control device 20 controls the processing device 11 to automatically process and reprocess the workpiece K to be processed. However, the processing and reprocessing may be performed by an operator operating the robot arm 11b, or may be performed manually by an operator. In this case, the processing control unit 23 is removed from the control device 20 in FIG. 1. Also, a configuration in which the processing control unit 23 and the processing device 11 are removed from the processing system 1 constitutes an example of a processing support device E according to the present invention.

また、上記実施形態では、支援処理部21は、表面状態の指定処理において、ユーザにFFT処理された二次元画像、又は、IFFT処理された単位画像を提示する例を示した。しかし、FFT処理された二次元画像に複数の空間周波数成分が含まれる場合、また、IFFT処理された単位画像に複数の空間周波数成分が含まれる場合には、個々の空間周波数成分ごとに画像を分割してユーザに提示するようにしてもよい。例えば、FFT処理された二次元画像が第1の点P1と第2の点P2とに明度のピークを有する場合、第1の点P1のピークを残し、第2の点P2のピークを除外した二次元画像と、第1の点P1のピークを除外し、第2の点P2のピークを残した二次元画像との2つの画像に分けて、ユーザに提示してもよい。あるいは、このように2つに分けられた画像にそれぞれIFFT処理を行い、当該処理により得られた2つの単位画像(第1の点P1のピークに対応する縞模様が現れた単位画像と、第2の点P2のピークに対応する縞模様が現れた単位画像)をユーザに提示してもよい。また、上記実施形態では、支援処理部21が、再加工を要する表面状態をユーザにより指定させる構成を含んでいるが、既に支援処理部21が再加工を要する表面状態の情報を予め保持、あるいは、その時点以前の指定或いは学習により保持していてもよく、当該構成の場合、支援処理部21は、画像を提示して表面状態を指定させる構成を有さなくてもよい。 In the above embodiment, the support processing unit 21 presents the user with a two-dimensional image that has been subjected to FFT processing or a unit image that has been subjected to IFFT processing in the surface condition designation process. However, when the two-dimensional image that has been subjected to FFT processing contains multiple spatial frequency components, or when the unit image that has been subjected to IFFT processing contains multiple spatial frequency components, the image may be divided into individual spatial frequency components and presented to the user. For example, when the two-dimensional image that has been subjected to FFT processing has a luminance peak at the first point P1 and the second point P2, the image may be divided into two images, one in which the peak at the first point P1 is left and the peak at the second point P2 is excluded, and the other in which the peak at the first point P1 is excluded and the peak at the second point P2 is left, and presented to the user. Alternatively, IFFT processing may be performed on each of the two images thus divided, and the two unit images obtained by this processing (a unit image in which a striped pattern corresponding to the peak at the first point P1 appears, and a unit image in which a striped pattern corresponding to the peak at the second point P2 appears) may be presented to the user. In the above embodiment, the support processing unit 21 includes a configuration in which the user specifies the surface condition that requires reprocessing, but the support processing unit 21 may already hold information on the surface condition that requires reprocessing in advance, or may hold the information by specification or learning from a time before that point in time. In this case, the support processing unit 21 does not need to have a configuration in which an image is presented to prompt the user to specify the surface condition.

また、上記実施形態では、研磨加工を行う加工システムについて説明したが、本発明に係る加工システムは、研磨に限られず、切削加工、研削加工、放電又はレーザの照射あるいは電解作用を利用してワーク表面を加工する特殊加工など、様々な加工を行うシステムに適用できる。また、上記実施形態では、縞模様の加工目が再加工の要否判定の材料となる研磨加工を例にとって、撮影画像の空間周波数成分を抽出(縞模様の加工目を抽出)する処理を、表面状態の指定処理と再加工の要否判定の処理とに組み入れた構成を示した。しかし、撮影画像の空間周波数成分を抽出する処理を組み入れて好適な加工は、研磨加工に限られず、例えば、バリがほぼ等間隔で生じる切削加工など、同様のパターンが所定間隔ごとに繰り返し現れる表面状態が再加工の要否判定の材料となる加工であれば、撮影画像の空間周波数成分を抽出する処理を組み入れることは上記実施形態と同様に有用である。 In the above embodiment, the processing system for polishing was described, but the processing system according to the present invention is not limited to polishing, and can be applied to systems for various processes such as cutting, grinding, and special processes for processing the surface of a workpiece using discharge, laser irradiation, or electrolytic action. In the above embodiment, a configuration was shown in which a process for extracting spatial frequency components of a captured image (extracting striped processing marks) is incorporated into a process for specifying a surface condition and a process for determining whether or not reprocessing is required, taking as an example a polishing process in which striped processing marks are used as a basis for determining whether or not reprocessing is required. However, processes suitable for incorporating a process for extracting spatial frequency components of a captured image are not limited to polishing. For example, in a cutting process in which burrs are generated at approximately equal intervals, or other processes in which a surface condition in which a similar pattern appears repeatedly at a predetermined interval is used as a basis for determining whether or not reprocessing is required, incorporating a process for extracting spatial frequency components of a captured image is as useful as the above embodiment.

また、上記実施形態では、表面状態の指定処理においてユーザは再加工を要する表面の情報を指定する処理として説明したが、ユーザが再加工を要さない表面の情報を指定する処理としてもよい。また、上記実施形態で示した、撮影画像中の曲線状の加工目を直線状に変換する座標変化処理、AnoGANによる撮影画像の振り分け処理、または、これら両方は、省略されてもよい。また、上記実施形態では、表面状態の指定処理において、ユーザには撮影画像から抽出された空間周波数成分の情報が提示される構成を示したが、ユーザに提示されるワーク表面の情報は、加工状態がそのまま示された撮影画像であってもよいし、その他、撮影上の陰影やノイズを除去した画像としてもよい。その他、実施の形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。 In the above embodiment, the surface condition designation process is described as a process in which the user designates surface information that requires reprocessing, but the process may be a process in which the user designates surface information that does not require reprocessing. In addition, the coordinate change process for converting curved processing marks in the captured image into straight lines, the distribution process of the captured image by AnoGAN, or both of these may be omitted. In addition, in the above embodiment, a configuration is shown in which the user is presented with information on spatial frequency components extracted from the captured image in the surface condition designation process, but the information on the work surface presented to the user may be a captured image showing the processed state as it is, or may be an image from which shadows and noise on the image have been removed. In addition, the details shown in the embodiment may be changed as appropriate within the scope of the invention.

1 加工システム
E 加工支援装置
11 加工装置
11a ヘッド部
11b ロボットアーム
12 撮影部
15 設定用装置
15A 表示器(提示部)
15B 入力装置(指定部)
20 制御装置
21 支援処理部
22 画像処理部
23 加工制御部
24 再加工判定部
25 AnoGAN処理部
25a 機械学習モデル
25b 振分処理部
K 加工対象ワーク
D3、D4 単位画像(撮影画像)
F3、F4 二次元画像(FFT処理後の画像)
D3i、D4i単位画像(IFFT処理後の画像)
H1 一覧表示
REFERENCE SIGNS LIST 1 Processing system E Processing support device 11 Processing device 11a Head unit 11b Robot arm 12 Photography unit 15 Setting device 15A Display (presentation unit)
15B Input device (designation unit)
20 Control device 21 Support processing unit 22 Image processing unit 23 Machining control unit 24 Remachining determination unit 25 AnoGAN processing unit 25a Machine learning model 25b Allocation processing unit K Work to be machined D3, D4 Unit image (photographed image)
F3, F4 2D images (images after FFT processing)
D3i, D4i unit images (images after IFFT processing)
H1 List display

Claims (8)

複数種類のワーク表面の情報を提示する提示部と、
前記提示部により提示された複数種類のワーク表面の情報の中からいずれかを外部から指定可能な指定部と、
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
前記指定部により指定された情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備え
前記指定部により指定された情報が、再加工を要する表面状態を示す情報として指定され、
前記提示部が提示するワーク表面の情報は、ワーク表面の空間周波数成分を示す情報である加工支援装置。
A presentation unit that presents information on a plurality of types of work surfaces;
A designation unit capable of externally designating one of the multiple types of work surface information presented by the presentation unit;
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that needs to be re-machined based on information designated by the designation unit and information obtained from the captured image;
Equipped with
The information designated by the designation unit is designated as information indicating a surface condition requiring reprocessing,
A machining support device , wherein the information on the workpiece surface presented by the presentation unit is information indicating spatial frequency components of the workpiece surface .
複数種類のワーク表面の情報を提示する提示部と、
前記提示部により提示された複数種類のワーク表面の情報の中からいずれかを外部から指定可能な指定部と、
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
前記指定部により指定された情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備え
前記指定部により指定された情報が、再加工を要する表面状態を示す情報として指定され、
前記撮影画像から得られる情報は、前記撮影画像中のワーク表面の空間周波数成分を示す情報である加工支援装置。
A presentation unit that presents information on a plurality of types of work surfaces;
A designation unit capable of externally designating one of the multiple types of work surface information presented by the presentation unit;
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that needs to be re-machined based on information designated by the designation unit and information obtained from the captured image;
Equipped with
The information designated by the designation unit is designated as information indicating a surface condition requiring reprocessing,
A processing support device , wherein the information obtained from the captured image is information indicating the spatial frequency components of the workpiece surface in the captured image .
複数種類のワーク表面の情報を提示する提示部と、
前記提示部により提示された複数種類のワーク表面の情報の中からいずれかを外部から指定可能な指定部と、
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
前記指定部により指定された情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備え
前記指定部により指定された情報が、再加工を要する表面状態を示す情報として指定され、
前記撮影部は前記加工対象ワークの複数箇所の前記撮影画像を取得し、
前記複数箇所の撮影画像をAnoGANにより第1画像群と前記第1画像群よりも異常と検出された領域が多い第2画像群とに振り分けるAnoGAN処理部を更に備え、
前記再加工判定部は、前記第1画像群の撮影画像を対して再加工を要する箇所の判定を行わず、前記第2画像群の撮影画像に対して再加工を要する箇所の判定を行う、
加工支援装置。
A presentation unit that presents information on a plurality of types of work surfaces;
A designation unit capable of externally designating one of the multiple types of work surface information presented by the presentation unit;
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that needs to be re-machined based on information designated by the designation unit and information obtained from the captured image;
Equipped with
The information designated by the designation unit is designated as information indicating a surface condition requiring reprocessing,
The photographing unit acquires the photographed images of a plurality of locations of the workpiece to be machined,
The image processing device further includes an AnoGAN processing unit that divides the captured images of the plurality of locations into a first image group and a second image group having a larger number of areas detected as abnormal than the first image group by AnoGAN,
The re-processing determination unit does not determine a portion of the captured images of the first image group that requires re-processing, and determines a portion of the captured images of the second image group that requires re-processing.
Processing support equipment.
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
再加工を要する表面状態を示す情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備え
前記撮影画像から得られる情報は、前記撮影画像中のワーク表面の空間周波数成分を示す情報である加工支援装置。
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that requires re-machining based on information indicating a surface state that requires re-machining and information obtained from the captured image;
Equipped with
A processing support device , wherein the information obtained from the captured image is information indicating the spatial frequency components of the workpiece surface in the captured image .
加工対象ワークの加工後に前記加工対象ワークの撮影画像を取得する撮影部と、
再加工を要する表面状態を示す情報と前記撮影画像から得られる情報とに基づいて前記加工対象ワークの再加工を要する箇所を判定する再加工判定部と、
を備え
前記撮影部は前記加工対象ワークの複数箇所の前記撮影画像を取得し、
前記複数箇所の撮影画像をAnoGANにより第1画像群と前記第1画像群よりも異常と検出された領域が多い第2画像群とに振り分けるAnoGAN処理部を更に備え、
前記再加工判定部は、前記第1画像群の撮影画像を対して再加工を要する箇所の判定を行わず、前記第2画像群の撮影画像に対して再加工を要する箇所の判定を行う加工支援装置。
An imaging unit for acquiring an image of a workpiece to be processed after the workpiece is processed;
a re-machining determination unit that determines a portion of the workpiece that requires re-machining based on information indicating a surface state that requires re-machining and information obtained from the captured image;
Equipped with
The photographing unit acquires the photographed images of a plurality of locations of the workpiece to be machined,
The image processing device further includes an AnoGAN processing unit that divides the captured images of the plurality of locations into a first image group and a second image group having a larger number of areas detected as abnormal than the first image group by AnoGAN,
The re-processing determination unit does not determine the locations of the captured images in the first image group that require re-processing, but determines the locations of the captured images in the second image group that require re-processing .
前記撮影画像にFFTあるいはFFT及びIFFTの処理を行う第1画像処理部を更に備え、
前記第1画像処理部の前記処理によって前記空間周波数成分を示す情報が生成される、
請求項2又は請求項4に記載の加工支援装置。
A first image processing unit performs FFT or FFT and IFFT processing on the captured image,
information indicating the spatial frequency components is generated by the processing of the first image processing unit;
The machining support device according to claim 2 or 4 .
前記撮影画像に含まれる曲線状の加工目が直線状になるように座標変換する第2画像処理部を更に備え、
前記第1画像処理部は、前記第2画像処理部により座標変換された画像に前記処理を行う、
請求項記載の加工支援装置。
A second image processing unit performs coordinate conversion so that curved processing marks included in the captured image become straight lines,
The first image processing unit performs the processing on the image that has been coordinate-transformed by the second image processing unit.
The machining support device according to claim 6 .
加工処理を行う加工装置と、
請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の加工支援装置と、
を備える加工システム。
A processing device that performs processing;
The machining support device according to any one of claims 1 to 7,
A processing system comprising:
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