JP7669154B2 - Ｘ線画像処理装置、ｘ線診断装置及びｘ線画像処理方法 - Google Patents

Description

本明細書及び図面に開示の実施形態は、Ｘ線画像処理装置、Ｘ線診断装置及びＸ線画像処理方法に関する。

Ｘ線画像診断では、Ｘ線画像をネガポジ反転して読影に供することがある。ネガポジ反転により、Ｘ線絞りにより遮蔽された画像領域（絞り領域）は、黒色から白色で表示されることになる。絞り領域が白色で表示されると、絞り領域に囲まれた、照射野に相当する画像領域（照射野領域）の読影がし辛らくなってしまう。そのため、絞り領域に対してマスクを施して絞り領域を黒塗りする電子シャッターという機能が存在する。

絞り領域の抽出方法としては、Ｘ線画像を解析する方法やＡＩ（Artificial Intelligence）を用いて画像認識する方法等の画像ベースの方法が知られている。しかしながら、この方法では、Ｘ線画像に描出されている絞り領域の形態によっては期待した精度が得られない場合がある。他の抽出方法として、絞り装置の制御情報から絞り領域を推測する方法も知られている。しかしながら、この方法では、機械的要因や据付要因等によっては期待した精度が得られない場合がある。

特開平６－２１７９７３号公報 特開２０２０－１９２０９０号公報 特開平６－２８９９８５号公報

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、Ｘ線画像の絞り領域の位置情報を高精度且つ安定的に得ることを実現することである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。

実施形態に係るＸ線画像処理装置は、判定部と調整部とを有する。判定部は、Ｘ線画像に対応する撮影条件に基づいて、前記Ｘ線画像に対する画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果を使用するか否かを判定する。調整部は、前記抽出結果を使用すると判定された場合、前記抽出結果を、Ｘ線絞りに係るシステム制御情報に基づいて調整して、前記Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報を算出する。

図１は、本実施形態に係るＸ線診断装置の構成例を示す図である。 図２は、Ｘ線管の配置角度が０度のときのＸ線画像における絞り領域、照射野領域、電子シャッターの枠線の位置関係（位置精度不良なし）の一例を示す図である。 図３は、Ｘ線管の配置角度が０度から傾いたときのＸ線画像における絞り領域、照射野領域、電子シャッターの枠線の位置関係（位置精度不良あり）の一例を示す図である。 図４は、Ｘ線管の配置角度が０度から傾いたときのＸ線画像における絞り領域、照射野領域、電子シャッターの枠線の位置関係（本実施形態）の一例を示す図である。 図５は、本実施形態に係る処理回路による処理の概要を示す図である。 図６は、図５の処理回路による調整処理の概要を示す図である。 図７は、図１のＸ線診断装置による第１のＸ線検査の処理例を示す図である。 図８は、図７のステップＳＡ１において設定される調整パラメータの設定画面の一例を示す図である。 図９は、図７のステップＳＡ４において利用される、ＡＩを用いた画像認識に用いる学習済みモデルの入出力関係を模式的に示す図である。 図１０は、図７のステップＳＡ８～ＳＡ９の処理の流れを模式的に示す図である。 図１１は、図７のステップＳＡ３において実行される判定機能による判定処理例を示す図である。 図１２は、図７のステップＳＡ６において実行される絞り領域調整機能による第１の調整処理例を示す図である。 図１３は、第１の調整処理例における絞り領域の位置情報の定義を示す図である。 図１４は、図７のステップＳＡ６において実行される絞り領域調整機能による第２の調整処理例を示す図である。 図１５は、第２の調整処理例における絞り領域の位置情報の定義を示す図である。 図１６は、図１のＸ線診断装置による第２のＸ線検査の処理例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、Ｘ線画像処理装置、Ｘ線診断装置及びＸ線画像処理方法の実施形態について詳細に説明する。

本実施形態に係るＸ線画像処理装置は、Ｘ線診断装置により生成されたＸ線画像を処理するコンピュータである。Ｘ線画像処理装置は、Ｘ線診断装置に含まれるコンピュータでもよいし、Ｘ線診断装置とは別体のコンピュータでもよい。以下、医用画像処理装置は、Ｘ線診断装置に含まれるコンピュータであるとする。

図１は、本実施形態に係るＸ線診断装置１の構成を示す図である。図１に示すように、Ｘ線診断装置１は、Ｘ線撮影部３とＸ線画像処理装置５とを有する。Ｘ線撮影部３とＸ線画像処理装置５とは通信可能に有線又は無線で接続されている。

なお、Ｘ線診断装置１は、一般Ｘ線撮影装置やＸ線透視撮影装置、循環器撮影装置、マンモグラフィ装置等の何れの種類にも適用可能であるが、以下の説明を具体的に行うためＸ線診断装置１はＸ線透視撮影装置であることを前提とする。Ｘ線透視撮影装置は、デジタルＸ線ＴＶシステムとも呼ばれる。

図１に示すように、Ｘ線撮影部３は、Ｘ線撮影を行う機械システムである。Ｘ線撮影部３は、Ｘ線管１１、高電圧発生器１２、絞り装置１３、Ｘ線検出器１４、保持装置１５、駆動装置１７、天板３１、保持装置３３及び駆動装置３５を有する。Ｘ線管１１は、高圧ケーブルを介して高電圧発生器１２に接続されている。高電圧発生器１２は、Ｘ線画像処理装置５のシステム制御回路５６からの制御信号に応じて、Ｘ線に印加する高電圧を発生する。Ｘ線管１１は、高電圧発生器１２からの高電圧の印加を受けてＸ線を発生する。Ｘ線管１１には絞り装置１３が設けられる。絞り装置１３は、Ｘ線を遮蔽する複数の絞り羽根の位置を調整して照射野を形成する。絞り装置１３は、システム制御回路５６からの制御信号に従い絞り羽根の位置を調整する。

Ｘ線検出器１４は、Ｘ線管１１から発生されたＸ線を検出する。具体的には、Ｘ線検出器１４は、２次元平面状に配列された複数の検出器画素と読出回路とＡ／Ｄ変換回路とを有するＦＰＤ（Flat Panel Detector）であるとする。各検出器画素は、Ｘ線管１１から発生されたＸ線を検出し、検出されたＸ線の強度に応じた電気信号（検出信号）を生成する。読出回路は、複数の検出器画素から所定のタイミングで検出信号をフレーム単位で読み出す。Ａ／Ｄ変換回路は、複数の検出器画素から読み出された検出信号をＡ／Ｄ変換し、被検体に関するデジタルのＸ線画像データを生成する。生成されたＸ線画像データは、Ｘ線画像処理装置５の記憶装置５２に伝送される。

保持装置１５は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１４とを保持する機械装置である。保持装置１５は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１４とを移動自在に支持する。保持装置１５は、駆動装置１７からの駆動信号の供給を受けて駆動する。駆動装置１７は、システム制御回路５６からの制御信号に応じた駆動装置を保持装置１５に供給する。制御信号の供給により、Ｘ線管１１、Ｘ線検出器１４及び保持装置１５の位置決めが行われる。

天板３１は、被検体が載置される板状構造体である。保持装置３３は、天板３１を移動自在に支持する支持構造体である。保持装置３３は、天板３１を水平方向に対して＋９０度から－９０度までの間で起倒可能に支持する。保持装置３３は、駆動装置３５からの駆動信号の供給を受けて駆動する。駆動装置３５は、システム制御回路５６からの制御信号に応じた駆動装置を保持装置３３に供給する。制御信号の供給により、天板３１の位置決めが行われる。

本実施形態に係るＸ線撮影部３は、オーバーテーブル方式、アンダーテーブル方式、Ｃアーム方式等の何れの方式にも適用可能である。例えば、Ｃアーム方式である場合、天板を支持する保持装置３３と、Ｘ線管１１及びＸ線検出器１４を支持する保持装置１５とは、一個の機械装置により実現される。Ｃアーム方式の場合、Ｘ線管１１とＸ線検出器１４とはＣアームに設けられる。Ｃアームは保持体により回転軸回りに回転可能に支持される。Ｃアームの保持体は、長軸形状のガイドにスライド可能に設けられる。ガイドは、床置きの基台に回転軸回りに回転可能に支持される。また、ガイドには、Ｃアームの移動空間を形成する隙間を空けて、天板アームを介して天板３１を支持している。

上記構造により、当該基台は、個別的又は一体的に、Ｃアームを保持体の回転軸回りに回転可能、Ｃアームをガイドの長軸に沿ってスライド可能、天板３１を基台の回転軸回りに起倒可能にＣアーム、保持体、ガイド、天板アーム及び天板３１を支持する。これにより、基台は、天板３１を自在に起倒しつつ、Ｃアームを天板３１上の任意の方向から任意の位置に位置決めすることが可能である。

図１に示すように、Ｘ線画像処理装置５は、Ｘ線診断装置を統括するコンピュータである。Ｘ線画像処理装置５は、システム制御回路５６を中枢として、処理回路５１、記憶装置５２、入力機器５３、通信機器５４及び表示機器５５を有する。処理回路５１、記憶装置５２、入力機器５３、通信機器５４及び表示機器５５及びシステム制御回路５６は互いにバス（bus）を介して通信可能に接続されている。

処理回路５１は、ハードウェア資源としてプロセッサを有する。処理回路５１は、本実施形態に係る処理プログラムを実行し、取得機能５１１、パラメータ設定機能５１２、判定機能５１３、画像ベース抽出機能５１４、絞り領域調整機能５１５及び表示制御機能５１６を実現する。なお、各機能５１１～５１６は単一の処理回路で実現される場合に限らない。複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能５１１～５１６を実現するものとしても構わない。

取得機能５１１の実現により、処理回路５１は、Ｘ線検出器１４により生成されたＸ線画像を取得する。

パラメータ設定機能５１２の実現により、処理回路５１は、各種のパラメータの設定を行う。設定されるパラメータとしては、撮影条件やシステム制御情報がある。撮影条件は、検査プロトコル、手技、Ｘ線条件及び分割設定等を含む。システム制御情報は、Ｘ線画像の撮影に係る制御情報であり、例えば、機械的又は電子的なＸ線絞りに関する制御情報を含む。機械的なＸ線絞りは絞り装置１３を意味する。電子的なＸ線絞りはＸ線画像に含まれる絞り領域に施すマスク、すなわち、電子シャッターを意味する。システム制御情報は、機械的なＸ線絞りに関する制御情報として、絞り制御情報を含む。絞り制御情報は、Ｘ線画像に描画される絞り領域の位置に影響を与える、Ｘ線診断装置の機械装置の制御情報である。絞り制御情報は、例えば、絞り装置１３の絞り羽根の位置決めのための制御情報、Ｃアームの位置決めのための制御情報、天板３１の位置決めのための制御情報等を含む。システム制御情報は、電子的なＸ線絞りに関する制御情報として、Ｘ線画像に含まれる絞り領域に付されるマスク（電子シャッター）の位置に関するパラメータを含む。当該パラメータとしては、絞り領域調整機能５１５による調整処理に用いる調整パラメータ、表示制御機能５１６によるマスク（電子シャッター）に用いる調整パラメータを含む。

判定機能５１３の実現により、処理回路５１は、Ｘ線画像に対応する撮影条件に基づいて、Ｘ線画像に対する画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果を使用するか否かを判定する。画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果を第１の絞り位置情報と呼ぶ。

画像ベース抽出機能５１４の実現により、処理回路５１は、Ｘ線画像に対して画像ベースの絞り領域の抽出処理を行い、第１の絞り位置情報を得る。画像ベースの絞り領域の抽出処理は、Ｘ線画像を画像処理して、絞り装置１３の絞り羽根によりＸ線が遮蔽された画像領域である絞り領域を抽出する処理である。後述のシステム制御情報ベースの抽出処理とは区別される。

絞り領域調整機能５１５の実現により、処理回路５１は、Ｘ線画像に含まれる絞り領域の最終的な絞り位置情報を算出する。例えば、処理回路５１は、判定機能５１３により画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果（第１の絞り位置情報）を使用すると判定された場合、第１の絞り位置情報を、システム制御情報に基づいて調整して、Ｘ線画像に含まれる絞り領域の最終的な絞り位置情報を算出する。より詳細には、処理回路５１は、システム制御情報に基づいて絞り領域の位置情報（第２の絞り位置情報）を算出し、第２の絞り位置情報に基づいて第１の絞り位置情報を調整する。第１の絞り位置情報を使用しないと判定された場合、処理回路５１は、システム制御情報に基づいて得られた第２の絞り位置情報を最終的な絞り位置情報として設定する。

表示制御機能５１６の実現により、処理回路５１は、種々のデータを表示機器５５を介して表示する。処理回路５１は、Ｘ線画像に種々の画像処理を施して画像処理後のＸ線画像を表示することも可能である。画像処理は、ネガポジ反転（白黒反転）やマスキング（電子シャッター）の他、階調処理や画像フィルタ処理、ノイズ低減処理等の種々の画像処理を含む。例えば、処理回路５１は、Ｘ線画像にネガポジ反転を施してネガポジ反転画像を生成し、最終的な絞り位置情報に基づいて、ネガポジ反転画像に含まれる絞り領域にマスクを施してマスク画像を生成し、マスク画像を表示する。

記憶装置５２は、種々のデータを記憶するＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）等の半導体記憶装置等の記憶装置である。例えば、記憶装置５２は、Ｘ線検出器１４から伝送されたＸ線画像、パラメータ設定機能５１２により設定された撮影条件及びシステム制御情報を記憶する。

入力機器５３は、操作者からの各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作を電気信号に変換して出力する。入力機器５３としては、例えば、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、タッチパッド及びタッチパネルディスプレイ等が適宜使用可能である。入力機器５３は、物理的な機器だけでなく、通信機器５４を介して接続されたコンピュータ端末や無線通信可能なタブレット端末等でもよい。

通信機器５４は、図示しない有線又は無線を介して、他のコンピュータとの間でデータ通信を行う。

表示機器５５は、処理回路５１の表示制御機能５１６の実現により、種々のデータを表示する。表示機器５５としては、例えば、ＣＲＴディスプレイや液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は当技術分野で知られている他の任意のディスプレイが適宜使用可能である。また、表示機器５５は、プロジェクタであってもよい。

システム制御回路５６は、ハードウェア資源としてプロセッサを有する。システム制御回路５６は、制御プログラムの実行によりＸ線診断装置１の全体を制御する。具体的には、システム制御回路５６は、Ｘ線条件に応じたＸ線曝射を行うように高電圧発生器１２に制御信号を供給する。制御信号の供給を受けた高電圧発生器１２は、当該制御信号に応じた高電圧をＸ線管１１に印加し、高電圧の印加を受けてＸ線管１１はＸ線を発生する。システム制御回路５６は、絞り制御情報に応じた制御信号を絞り装置１３に供給する。制御信号の供給を受けた絞り装置１３は、当該制御信号に応じて絞り羽根を移動して照射野を調整する。また、システム制御回路５６は、処理回路５１に機能５１１～５１６を実現させる。

なお、上記のＸ線診断装置１の構成は一例であり、これに限定されず、種々の変形が可能である。例えば、システム制御回路５６と処理回路５１とは別個の回路ではなく、単一の回路により構成されてもよい。また、処理回路５１、記憶装置５２、入力機器５３、通信機器５４及び表示機器５５及びシステム制御回路５６の全てが単一のコンピュータに搭載されている必要はなく、複数のコンピュータに分散して搭載されても良い。

次に、本実施形態に係るＸ線診断装置１の動作例について詳細に説明する。

本実施形態に係るＸ線診断装置１は、電子シャッターの自動処理であるオートシャッターを安定的に高精度に行う。Ｘ線診断装置１では、Ｘ線画像をネガポジ反転して読影することが行われている。ネガポジ反転画像の絞り領域は白色で表示されるので読影対象である照射野領域内の読影がし辛くなってしまう。電子シャッターは、ネガポジ反転画像等のＸ線画像に含まれる絞り領域をマスキングする技術であり、オートシャッターは、自動的にＸ線画像から絞り領域を判別する電子シャッターの応用である。電子シャッターにより絞り領域が黒塗りされて表示されるので、照射野領域内の読影が容易になる。

電子シャッターの入力情報である最終的な絞り位置情報として、絞り制御情報に基づいて算出された第２の絞り領域の位置情報を用いる方法がある。絞り羽根の位置精度不良がない理想的な場合、第２の絞り領域の位置情報は、Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報を正確に表していることになる。

図２は、Ｘ線管１１の配置角度が０度のときのＸ線画像６１における絞り領域６２、照射野領域６３、電子シャッターの枠線６４の位置関係の一例を示す図である。図２は、絞り羽根の位置精度不良がない理想的な場合を例示している。図２の（ａ）に示すように、Ｘ線画像６１に電子シャッターの枠線６４が設定され、枠線６４よりも外側にマスクが施され、枠線６４よりも内側にはマスクが施されない。枠線６４よりも内側に絞り領域６２が映り込まないので、高品質な読影画像を提供することができる。

例えば、経時変化や重力、据え付け不良等による機械的要因に起因する位置精度不良により、絞り羽根が絞り制御情報に従い正確に移動したとしても意図通りの位置に絞り羽根が移動せず、これにより、意図通りの位置に照射野が形成されない場合がある。例えば、図３の（ｂ）に示すように、Ｘ線管１１が０度から傾いたために重力等により絞り羽根の位置精度不良が生じてしまう場合がある。この場合、Ｘ線画像６１における照射野領域６３の位置がずれ、枠線６４の内側に絞り領域６２が映り込んでしまう。これでは、枠線６４の内側に位置する絞り領域６２部分にマスクが施されず、また、枠線６４の外側に位置する照射野領域６３部分にマスクが施されてしまう。

電子シャッターの入力情報である最終的な絞り位置情報として、画像ベースの抽出処理により得られた第１の絞り位置情報を用いる方法がある。画像ベースの抽出処理としては、ＡＩを用いた絞り領域の画像認識処理が高精度であるが、例えば、照射野領域が小さい場合などは正しく絞り領域を認識できないなど、Ｘ線画像に含まれる各種画像領域の形態に応じて精度が変動してしまう。

処理回路５１は、画像ベースの抽出処理により得た第１の絞り位置情報を、絞り位置情報を含むシステム制御情報に基づいて調整して、電子シャッターの入力情報である最終的な絞り位置情報を安定的に高精度に求める。本実施形態によれば、例えば、図４の（ｂ）に示すように、重力等により絞り羽根の位置精度不良が生じてしまう場合であっても、Ｘ線画像６１に含まれる絞り領域６２の位置に応じて正確に照射野領域６３の内側に枠線６４を設定することが可能になる。

図５は、本実施形態に係る処理回路５による処理の概要を示す図である。図５に示すように、処理回路は、Ｘ線画像取得部、システム制御情報取得部及び対象領域取得部を有する。Ｘ線画像取得部は、Ｘ線画像を取得する。システム制御情報取得部は、Ｘ線画像の撮影に係るシステム制御情報を取得する。対象領域取得部は、Ｘ線画像と、システム制御情報とに基づいて、当該Ｘ線画像における絞り領域及び照射野領域の少なくとも一方を表す対象領域を取得する。対象領域取得部は、第１の抽出部、第２の抽出部及び算出部を含む。第１の抽出部は、Ｘ線画像に含まれる第１の候補領域を画像処理によって抽出する。第２の抽出部は、当該Ｘ線画像に含まれる第２の候補領域をシステム制御情報に基づいて抽出する。算出部は、第１の候補領域と第２の候補領域とに基づいて、対象領域を求める。第１の抽出部は、画像ベース抽出機能５１４に対応する。第２の抽出部及び算出部は絞り領域機能５１５に対応する。第１の抽出部、第２の抽出部及び算出部は、対象領域の調整処理を実行する。

図６は、処理回路による調整処理の概要を示す図である。図６に示すように、処理回路５は、画像ベース抽出処理により得た第１の絞り位置情報と、システム制御情報ベース抽出処理により得た第２の絞り位置情報とを得る。第１の絞り位置情報は、画像ベース抽出機能５１４により、Ｘ線画像に画像処理を施すことにより得られる、当該Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報である。第２の絞り位置情報は、調整機能５１５により、Ｘ線絞りに係るシステム制御情報、一例として、絞り制御情報に基づいて算出される、当該Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報である。そして処理回路５は、第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報とに基づいて、上記の最終的な絞り位置情報である第３の絞り位置情報を得る。なお、第１の絞り位置情報、第２の絞り位置情報及び第３の絞り位置情報は、絞り領域の位置情報であるが、絞り領域と照射野領域とは図２～図４等に示すように表裏一体の関係にあるので、絞り領域の位置情報を得ることにより必然的に照射野領域の位置情報を得ることができ、逆に、照射野領域の位置情報を得ることにより必然的に絞り領域の位置情報を得ることができ、すなわち、絞り領域の位置情報と照射野領域の位置情報とを同視することができる。よって、絞り領域の位置情報を得ることは照射野領域の位置情報を得ることに等しく、照射野領域の位置情報を得ることは絞り領域の位置情報を得ることに等しいものとする。以下の説明においては、絞り領域の位置情報を得ることのみを記載する。しかし、以下の実施形態は、絞り領域の位置情報を、照射野領域の位置情報、又は絞り領域の位置情報及び照射野領域の位置情報に置き換えて実施することが可能である。

次に、Ｘ線診断装置１によるＸ線検査の処理例について説明する。Ｘ線検査の流れは２つの方法に大別される。

（第１のＸ線検査）
図７は、Ｘ線診断装置１による第１のＸ線検査の処理例を示す図である。図７に示すように、処理回路５１は、パラメータ設定機能５１２の実現により、撮影条件等のパラメータを設定する（ステップＳＡ１）。ステップＳＡ１において設定される撮影条件は、検査プロコトル、手技、Ｘ線条件及び分割設定を含む。Ｘ線条件としては、管電流値、管電圧値、管電流時間積、Ｘ線曝射時間の他、照射野情報を含む。照射野情報は、絞り装置１３の複数の絞り羽根により形成される照射野に関する情報である。具体的には、照射野情報は、照射野サイズと照射野位置とを含む。照射野サイズは照射野の横幅及び縦幅により規定される。照射野位置は、Ｘ線画像における照射野の位置に規定される。なお、照射野情報は、ステップＳＡ１において操作者により設定されてもよいし、照射野がＸ線透視時においてカテ－テルやガイドワイヤ等に追従して処理回路５１等により自動的に決定される場合等、処理回路５１等により自動的に決定されてもよい。撮影条件は、上記のみに限定されず、Ｘ線管１１及び天板３１の位置及び角度、ＦＯＶサイズ、画像サイズ等の種々のパラメータを設定することが可能である。

ステップＳＡ１において設定される他のパラメータとしては、システム制御情報に含まれる絞り制御情報のパラメータが設定される。

絞り制御情報は、照射野情報に基づいて算出される。具体的には、絞り制御情報は、照射野領域の基準点のＸ座標Ｘｓｙｓ、Ｙ座標Ｙｓｙｓ、照射野領域の横幅Ｗｓｙｓ及び照射野領域の縦幅Ｈｓｙｓにより規定される。当該座標系の原点は、例えば、Ｘ線画像の左上隅点に設定され、照射野領域の基準点は、Ｘ線画像における照射野領域の左上隅点に設定される。すなわち、ＸｓｙｓはＸ線画像における左上隅点から照射野領域の左上隅点までのＸ方向距離に等しく、ＹｓｙｓはＸ線画像における左上隅点から照射野領域の左上隅点までのＹ方向距離に等しい。Ｘｓｙｓ、Ｙｓｙｓ、Ｗｓｙｓ及びＨｓｙｓに基づいて左側の絞り羽根（以下、左羽根）、右側の絞り羽根（以下、右羽根）、上側の絞り羽根（以下、上羽根）及び下側の絞り羽根（以下、下羽根）の位置が表現される。例えば、左羽根の位置＝Ｘｓｙｓ、右羽根の位置＝Ｘｓｙｓ＋Ｗｓｙｓ、上羽根の位置＝Ｙｓｙｓ、下羽根の位置＝Ｙｓｙｓ＋Ｈｓｙｓにより表される。

本実施形態に係るパラメータとしては、上記の通り、絞り制御情報のパラメータの他、電子的なＸ線絞りに関する制御情報として、Ｘ線画像に含まれる絞り領域に付されるマスク（電子シャッター）の位置に関するパラメータを含む。当該パラメータとしては、絞り領域調整機能５１５による調整処理に用いる調整パラメータ、表示制御機能５１６によるマスク（電子シャッター）に用いる調整パラメータを含む。

図８は、調整パラメータの設定画面７１の一例を示す図である。図８に示すように、設定画面７１は、設定領域７２、ＳＹＳボタン７３及びＡＩボタン７４を含むＧＵＩ（Graphical User Interface）画面である。ＳＹＳボタン７３は、設定領域７２の入力欄を、ステップＳＡ６の調整パラメータの入力欄からステップＳＡ７の調整パラメータの入力欄に切り替えるためのＧＵＩボタンである。ＡＩボタン７４は、設定領域７２の入力欄を、ステップＳＡ７の調整パラメータの入力欄からステップＳＡ６の調整パラメータの入力欄に切り替えるためのＧＵＩボタンである。図８は、ＡＩボタン７４が押下されている例を図示している。

図８に示すように、設定領域７２は、調整パラメータの設定領域である。設定領域７２には、Ｘ線画像における絞り領域と照射野領域との模式図が表示され、模式図には各種調整パラメータの入力欄が表示される。「共通」の入力欄は、ステップＳＡ６及びＳＡ７に共通の調整パラメータの入力欄である。すなわち、「共通」の入力欄は、シャッター制御情報のパラメータの入力欄である。「ＡＩ」の入力欄は、ステップＳＡ６において使用される調整パラメータの入力欄である。例えば、設定領域７２における上側の「共通」の入力欄には、上羽根の絞り領域に対する電子シャッターの調整パラメータの値が入力され、「ＡＩ」の入力欄には、上羽根の第１の絞り位置情報に対する調整パラメータの値が入力される。なお、ＳＹＳボタン７３が押下された場合、「ＡＩ」の入力欄の代わりに、「システム」の入力欄が表示される。これにより、設定領域７２において、各羽根に対するシステムベースの調整パラメータの値が入力される。

ステップＳＡ１において設定された全てのパラメータの値はＸＭＬ（Extensible Markup Language）ファイル等の電子ファイルに記録され、当該電子ファイルは記憶装置５２に記憶される。電子ファイルに記憶されたパラメータの値は、入力機器５３等を介して操作者により編集することが可能である。また、パラメータの種類に応じて編集の制限が付加されてもよい。

ステップＳＡ１が行われるとシステム制御回路５６は、撮影条件に従いＸ線撮影を行い、処理回路５１は、取得機能５１１の実現により、Ｘ線画像を取得する（ステップＳＡ２）。ステップＳＡ２においては、絞り制御情報に従い絞り装置１３の絞り羽根の位置が調整される。Ｘ線撮影は、ワンショット撮影により行われてもよいし、シーケンス撮影により行われてもよい。ワンショット撮影では、比較的高い管電圧を用いて１枚のＸ線画像が得られる。シーケンス撮影では、比較的低い管電圧を用いて時系列のＸ線画像が得られる。シーケンス撮影はＸ線透視とも呼ばれる。本実施例においてステップＳＡ３以降は、Ｘ線画像毎に繰り返されるものとする。

ステップＳＡ２が行われると処理回路５１は、判定機能５１３の実現により、画像ベースの絞り領域の抽出処理を実行するか否かを判定する（ステップＳＡ３）。ステップＳＡ３において処理回路５１は、ステップＳＡ１において設定された撮影条件に基づいて判定処理を行う。ステップＳＡ３は、画像ベース抽出機能５１４により得られる第１の絞り位置情報を、最終的な絞り位置情報の算出のために使用するか否かを判定していることと同義である。判定処理の詳細は後述する。

ステップＳＡ３において画像ベースの絞り領域の抽出処理を実行すると判定された場合（ステップＳＡ３：ＹＥＳ）、処理回路５１は、画像ベース抽出機能５１４の実現により、画像ベースの絞り領域の抽出処理（画像ベース抽出処理）を実行する（ステップＳＡ４）。ステップＳＡ４において処理回路５１は、ステップＳＡ２において生成されたＸ線画像に画像ベース抽出処理を行い、Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報である第１の絞り位置情報を得る。画像ベース抽出処理は、ハフ変換等の画像解析が用いられてもよいし、ＡＩを用いた画像認識が用いられてもよい。ＡＩを用いた画像認識において処理回路５１は、機械学習モデルを利用してＸ線画像に含まれる絞り領域を認識する。以下、画像ベース抽出処理はＡＩを用いた画像認識であるとする。

図９は、ＡＩを用いた画像認識に用いる学習済みモデルの入出力関係を模式的に示す図である。図９に示すように、学習済みモデルは、Ｘ線画像を入力として第１の絞り位置情報を出力するように学習される。学習済みモデルは、ニューラルネットワークが用いられればよい。入力Ｘ線画像は、Ｘ線検出器１４から取得したオリジナルのＸ線画像でもよいし、ノイズ除去等の前処理が施されたＸ線画像でもよい。また、入力Ｘ線画像は、ダウンサンプリングされた、オリジナルのＸ線画像に比して小さい画像サイズのＸ線画像でもよい。なお、学習済みモデルから出力される絞り位置情報がそのまま第１の絞り位置情報として利用されてもよいし、学習済みモデルから出力される絞り位置情報をシステム制御情報等により任意に調整した後の絞り位置情報が第１の絞り位置情報として利用されてもよい。

ステップＳＡ４が行われると処理回路５１は、絞り領域調整機能５１５の実現により、絞り制御情報に基づいて絞り領域の位置情報（第２の絞り位置情報）を算出する（ステップＳＡ５）。ステップＳＡ５が行われると処理回路５１は、第２の絞り位置情報とシステム制御情報とに基づいて第１の絞り位置情報を調整する（ステップＳＡ６）。ステップＳＡ６において処理回路５１は、第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報とを比較し、第１の絞り位置情報が第２の絞り位置情報に対して閾値よりも乖離している場合、第２の絞り位置情報とシステム制御情報とに基づいて第１の絞り位置情報を調整する。ステップＳＡ６における調整処理は、絞り領域の電子的な成形処理と表現することも可能である。

一方、ステップＳＡ３において画像ベースの絞り領域の抽出処理を実行しないと判定された場合（ステップＳＡ３：ＮＯ）、処理回路５１は、絞り領域調整機能５１５の実現により、絞り制御情報に基づいて絞り領域の位置情報を算出する（ステップＳＡ７）。

ステップＳＡ６又はステップＳＡ７が行われると処理回路５１は、表示制御機能５１６の実現により、Ｘ線画像をネガポジ反転する（ステップＳＡ８）。ネガポジ反転後のＸ線画像をネガポジ画像と呼ぶ。ステップＳＡ８が行われると処理回路５１は、表示制御機能５１６の実現により、ステップＳＡ６又はステップＳＡ７において得られた最終的な絞り位置情報に基づいて、ステップＳＡ８において生成されたネガポジ画像の絞り領域にマスク（電子シャッター）を施す（ステップＳＡ９）。マスク（電子シャッター）が施されたネガポジ反転画像をマスク画像と呼ぶ。ステップＳＡ９が行われると処理回路５１は、表示制御機能５１６の実現により、ステップＳＡ９において生成されたマスク画像を表示する（ステップＳＡ１０）。

図１０は、ステップＳＡ８～ＳＡ９の処理の流れを模式的に示す図である。図１０に示すように、ネガポジ反転ＳＡ８が行われる前のＸ線画像６１においては、入力画素値（投影値）と出力画素値（濃淡値）との対応関係を示す階調カーブは、入力画素値が高いほど出力画素値が高くなるように設定される。なお、出力画素値が低いほど白色に対応する低い濃淡値が割り当てられ、出力画素値が高いほど黒色に対応する高い濃淡値が割り当てられる。ネガポジ反転ＳＡ８が行われる前のＸ線画像６１においては、具体的には、絞り領域６２に比較的濃い濃淡値が割り当てられ、照射野領域６３には比較的淡い濃淡値が割り当てられる。

次に、処理回路５１は、図１０に示すように、Ｘ線画像６１にネガポジ反転ＳＡ８を行い、ネガポジ画像６１Ｂを生成する。ネガポジ反転ＳＡ８では、階調カーブが反転される。すなわち、階調カーブは、入力画素値が低いほど出力画素値が高くなるように設定される。ネガポジ画像６１Ｂにおいては、絞り領域６２に比較的淡い濃淡値が割り当てられ、照射野領域６３には比較的濃い濃淡値が割り当てられる。

次に、処理回路５１は、図１０に示すように、ネガポジ画像とステップＳＡ６又はＳＡ７において得られた最終的な絞り位置情報とに基づいてマスキング（電子シャッター）ＳＡ９を実行し、マスク画像６１Ｃを生成する。ステップＳＡ９において処理回路５１は、まず、最終的な絞り位置情報に基づいてネガポジ画像に電子シャッターの枠線６４を設定する。枠線６４は、絞り領域６２の位置、換言すれば、絞り領域６２と照射野領域６３との境界に設定される。なお、枠線６４は、最終的な絞り位置情報に一致する位置に設定されてもよいし、最終的な絞り位置情報に一致する位置よりも所定距離だけ内側の位置に設定されてもよい。次に処理回路５１は、枠線６４よりも外側の画像領域、すなわち、絞り領域６２に、特定の濃淡値が割り当てられたマスクを施す。特定の濃淡値は、黒色に対応する濃淡値に設定される。

本実施形態によれば、第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報とに基づき高精度に得られた位置情報に基づいて枠線６４が設定されるので、枠線６４内に絞り領域６２が映り込むこと又は照射野領域６３がマスクに重畳することを低減することができる。これにより、高品質な読影画像を提供することが可能になる。

なお、電子シャッターは、ネガポジ画像に施されることに限定されず、ネガポジ反転前のＸ線画像など、絞り領域が描出されている如何なるＸ線画像に施されてもよい。

ステップＳＡ１０が行われると第１のＸ線検査が終了する。

次に、ステップＳＡ３において実行される判定機能５１３による判定処理の詳細について説明する。

図１１は、ステップＳＡ３において実行される判定機能５１３による判定処理例を示す図である。図１１に示すように、処理回路５１は、撮影条件に含まれる検査プロコトル、手技、Ｘ線条件及び分割設定に基づいて、第１の絞り位置情報を使用するか否かを判定する。

図１１に示すように、まず、処理回路５１は、検査プロトコルの確認を行う（ステップＳＢ１）。ステップＳＢ１においては、今回検査の検査プロトコルが、画像ベース抽出処理に適しているか否かが確認される。例えば、ステップＳＡ１において検査プロトコルに「画像ベース抽出処理に適している」旨のＯＫフラグ又は「画像ベース抽出処理に適していない」旨のＮＧフラグが、パラメータとして設定される。例えば、上部消化管検査についてはＮＧフラグ、骨単純検査についてはＯＫフラグが設定されるとよい。検査プロトコルにＯＫフラグが設定されている場合、当該検査プロトコルが画像ベース抽出処理に不適でないと判断され、検査プロトコルにＮＧフラグが設定されている場合、当該検査プロトコルが画像ベース抽出処理に不適であると判断される。

ステップＳＢ１において検査プロトコルが、画像ベース抽出処理に不適であることが確認されなかった場合（ステップＳＢ１：ＯＫ）、処理回路５１は、手技の確認を行う（ステップＳＢ２）。ステップＳＢ２においては、今回検査の手技が、非スポットビュー（Spot View）であり且つ、ワンショット撮影、シーケンス撮影（動画撮影）及びＤＡ撮影（血管造影撮影）の何れであるかが確認される。例えば、ステップＳＡ１において手技として、スポットビューが設定された場合、ステップＳＢ２においては、今回検査の手技が、画像ベース抽出処理に不適であると判断される。例えば、ステップＳＡ１において手技として、スポットビューが設定されず、且つワンショット撮影、シーケンス撮影及びＤＡ撮影の何れかが設定された場合、ステップＳＢ２においては、今回検査の手技が、画像ベース抽出処理に不適でないと判断される。例えば、ステップＳＡ１において手技として、スポットビューが設定されず、且つワンショット撮影、シーケンス撮影及びＤＡ撮影の何れも設定されていない場合、ステップＳＢ２においては、今回検査の手技が、画像ベース抽出処理に不適であると判断される。なお、ＤＳＡ撮影、トモシンセシス撮影及び長尺撮影の場合も、画像ベース抽出処理に不適であると判断されるとよい。

ステップＳＢ２において手技が、画像ベース抽出処理に不適であることが確認されなかった場合（ステップＳＢ２：ＯＫ）、処理回路５１は、Ｘ線条件の確認を行う（ステップＳＢ３）。ステップＳＢ３においては、今回検査のＸ線条件が、ＡＢＣ（Auto Brightness Control）又はＡＴＲ（Auto Tube Voltage Regulation）がＯＮに設定されているかが確認される。例えば、ステップＳＡ１において、ＡＢＣ又はＡＴＲがＯＮに設定された場合、ステップＳＢ３においては、今回検査のＸ線条件が、画像ベース抽出処理に不適でないと判断される。ステップＳＡ１において、ＡＢＣ及びＡＴＲの双方がＯＦＦに設定された場合、ステップＳＢ３においては、今回検査のＸ線条件が、画像ベース抽出処理に不適であると判断される。

ステップＳＢ３において処理回路５１は、Ｘ線条件である照射野サイズが画像ベース抽出処理に不適であるか否かを判断してもよい。照射野サイズが第１の閾値に比して小さい場合、画像ベース抽出処理に不適であると判断されるとよい。Ｘ線画像における絞り領域が大きく且つ照射野領域がほとんどない小照射野領域撮影の場合、ＡＩによる画像認識では絞り領域の認識精度が高くないためである。逆に、照射野サイズが第２の閾値に比して大きい場合、画像ベース抽出処理に不適であると判断されてもよい。Ｘ線画像における絞り領域が小さい場合も、ＡＩによる画像認識では絞り領域の認識精度が高くないためである。

ステップＳＢ３においてＸ線条件が、画像ベース抽出処理に不適であることが確認されなかった場合（ステップＳＢ３：ＯＫ）、処理回路５１は、分割設定の確認を行う（ステップＳＢ４）。ステップＳＢ４においては、今回検査の撮影方式が非分割撮影であるが確認される。例えば、ステップＳＡ１において、撮影方式が分割撮影に設定されていない場合、ステップＳＢ４においては、今回検査の分割設定が、画像ベース抽出処理に不適でないと判断される。ステップＳＡ１において、撮影方式が分割撮影に設定されている場合、ステップＳＢ４においては、今回検査の分割設定が、画像ベース抽出処理に不適であると判断される。

ステップＳＢ４において分割設定が、画像ベース抽出処理に不適であることが確認されなかった場合（ステップＳＢ４：ＯＫ）、処理回路５１は、画像ベース抽出処理を実行すると判定する（ステップＳＡ３：ＹＥＳ）。

一方、ステップＳＢ１において検査プロトコルが、画像ベース抽出処理に不適であることが確認された場合（ステップＳＢ１：ＮＧ）、ステップＳＢ２において手技が、画像ベース抽出処理に不適であることが確認された場合（ステップＳＢ２：ＮＧ）、ステップＳＢ３においてＸ線条件が、画像ベース抽出処理に不適であることが確認された場合（ステップＳＢ３：ＮＧ）、ステップＳＢ４において分割設定が、画像ベース抽出処理に不適であることが確認された場合（ステップＳＢ４：ＮＧ）、処理回路５１は、画像ベース抽出処理を実行しないと判定する（ステップＳＡ３：ＮＯ）。

以上により、ステップＳＡ３において実行される判定機能５１３による判定処理が終了する。

なお、上記判定処理の順番は、ステップＳＢ１→ＳＢ２→ＳＢ３→ＳＢ４の順番に限定されず、如何なる順番で行われてもよい。また、上記ステップＳＢ１～ＳＢ４に代えて又は追加して種々の判定が行うことが可能である。

例えば、処理回路５１は、天板３１や天板支持構造物、天板付属物等の天板構造物が照射野に入り込む場合、画像ベース抽出処理を実行しないと判定してもよい。天板構造物は、高Ｘ線吸収体であり且つ直線的な構造物であるので、ＡＩによる画像認識では、絞り羽根と混同する可能性があるためである。なお、天板支持構造物としては、天板３１を支持するアームや天板３１を補強するフレームが挙げられ、天板付属物としては、例えば、天板３１に設けられた、被検体が把持するためのハンドルが挙げられる。Ｃアーム方式のＸ線透視撮影装置においては、Ｘ線管１１及び天板３１の位置及び角度（以下、構造配置パラメータ値と呼ぶ）と、ＦＯＶとの組合せにより照射野に天板構造物が入り込むか否かが決まる。例えば、ＡＰ／ＰＡ角度、ＲＡＯ角度、ＬＡＯ角度、天板高さ及びＦＯＶの組合せにより天板の左右端等が照射野に入るか否かが決まる。なお、オーバーテーブル方式やアンダーテーブル方式の場合、天板左右位置及びＦＯＶの組合せにより天板の左右端等の天板構造物が照射野に入るか否かが決まる。

処理回路５１は、天板構造物が照射野に入る構造配置パラメータ値及びＦＯＶの組合せを記録したテーブルを保持する。そして処理回路５１は、処理対象のＸ線画像に関連付けられた構造配置パラメータ値及びＦＯＶの組合せがテーブルに記録されている場合、画像ベース抽出処理を実行しないと判定し、記録されていない場合、画像ベース抽出処理を実行すると判定する。

次に、ステップＳＡ６において実行される絞り領域調整機能５１５による調整処理の詳細について説明する。処理回路５１は、最終的な絞り位置情報の定義の仕方に応じて調整アルゴリズムを選択する。定義の仕方としては、照射野領域が矩形のときの定義と四角形のときの定義とがある。照射野領域が矩形のときの調整処理を第１の調整処理と呼び、照射野領域が四角形のときの調整処理を第２の調整処理と呼ぶ。

図１２は、ステップＳＡ６において実行される絞り領域調整機能５１５による第１の調整処理例を示す図である。図１３は、第１の調整処理例における絞り領域の位置情報の定義を示す図である。図１３に示すように、照射野領域が矩形である場合、絞り領域の位置情報は、基準点Ｐ１のＸ座標、基準点Ｐ１のＹ座標、照射野領域の横幅Ｗ及び照射野領域の縦幅Ｈを用いて定義される。基準点Ｐ１は、例えば、照射野領域の四隅のうちの左上隅点に設定される。この場合、基準点Ｐ１の座標は（Ｘ，Ｙ）により表される。左下隅点Ｐ２の座標は（Ｘ，Ｙ＋Ｈ）、右下隅点Ｐ３の座標は（Ｘ＋Ｗ，Ｙ＋Ｈ）、右上隅点Ｐ４の座標は（Ｘ＋Ｗ，Ｙ）に規定される。すなわち、左羽根の位置はＸに対応し、右羽根の位置はＸ＋Ｗに対応し、上羽根の位置はＹに対応し、下羽根の位置はＹ＋Ｈに対応する。

図１２に示すように、処理回路５１は、最終的な絞り位置情報が基準点のＸ座標、基準点のＹ座標、照射野領域の横幅及び前記照射野領域の縦幅により定義される場合、第１の絞り位置情報に対して、微調整と、最大ＦＯＶによる調整と、絞り制御情報に基づく絞り領域の位置情報との比較調整と、最小ＦＯＶ及び／又は信頼フラグによる棄却と、シーケンス撮影時の絞り操作の確認とを順番に実行する。以下、詳細に説明する。

図１２に示すように、処理回路５１は、画像ベース抽出処理の抽出結果（第１の絞り位置情報）の微調整を行う（ステップＳＣ１）。ステップＳＣ１において処理回路５１は、ステップＳＡ４において得られた第１の絞り位置情報の出力値（以下、第１の絞り位置情報の今回出力値と呼ぶ）Ｘａｉ，Ｙａｉ，Ｗａｉ，Ｈａｉを、ステップＳＡ１において設定された調整パラメータに基づいて調整する。ステップＳＣ１における微調整は、ＡＩを用いた画像認識では例えば第１の絞り位置情報が左上に片寄る性質があり、このようなＡＩを用いた画像認識に特有の性質を補正するために行われる。第１の絞り位置情報の調整後の値（以下、調整値と呼ぶ）をＸｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔと表記する。

ステップＳＣ１が行われると処理回路５１は、最大ＦＯＶによる調整を行う（ステップＳＣ２）。ステップＳＣ２において処理回路５１は、ステップＳＣ１において得られた調整値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔを、最大ＦＯＶに対する絞り映り込み最小量の比率に基づいて調整する。より詳細には、調整値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔに基づいて、Ｘ線画像における左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根の映り込み量を算出し、各映り込み量を最大ＦＯＶに対する絞り映り込み最小量の比率に対して比較する。比率に比して映り込み量が小さい場合、調整値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔを第２の絞り位置情報の出力値（以下、第２の絞り位置情報の今回出力値と呼ぶ）Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓに基づいて調整する。ステップＳＣ２における調整は、左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根の順番に行われるとよい。ステップＳＣ２の処理により、絞りの全開が指示されたが撮影時には全開になっていない場合であっても、電子シャッターにおいては全開になる。

ステップＳＣ２が行われると処理回路５１は、絞り制御情報に基づく絞り位置情報（第２の絞り位置情報）との比較調整を行う（ステップＳＣ３）。ステップＳＣ３において処理回路５１は、各絞り羽根の第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報との差分値を算出し、各絞り羽根の差分値を、予め定められた差分閾値に対して比較する。差分閾値は、絞り羽根毎に設けられる。差分閾値より大きい羽根は、第２の絞り位置情報に基づいて調整する。差分値が差分閾値より大きい場合、当該羽根の位置が、第２の絞り位置情報に基づく値に置き換えられる。なお、差分値が差分閾値より大きい場合、当該羽根の位置が、第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報とに基づく値、例えば、中間値等に置き換えられてもよい。

差分閾値に対して比較される差分値は、例えば、羽根の第１の絞り位置情報から第２の絞り位置情報の減算値の絶対値により規定される。差分値は、減算値そのもの、すなわち、＋又は－が付された値でもよい。この場合、据え付け方針として、システム制御情報に対して、必ず実照射野が外側にある場合は、第１の絞り位置情報が第２の絞り位置情報よりも画像中心側に来た場合は、確実に異常と判断することができる。ステップＳＣ３における調整は、左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根の順番に行われるとよい。また、差分閾値は、天板３１及びＸ線管１１の位置及び角度に応じて設定されてもよい。例えば、左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根各々について、天板３１及びＸ線管１１の位置及び角度の組合せ毎に差分閾値を記録したテーブルが作成されるとよい。処理回路５１は、当該テーブルを参照して、今回検査の組合せに適した差分閾値を読み出すことができる。なお、テーブルに限定されず、計算式や機械学習モデルにより差分閾値を決定してもよいし、

ステップＳＣ３が行われると処理回路５１は、最小ＦＯＶ及び信頼フラグによる棄却を行う（ステップＳＣ４）。ステップＳＣ４において処理回路５１は、第２の絞り位置情報の今回出力値ＷｓｙｓがＦＯＶの最小横幅より小さい場合又は今回出力値ＨｓｙｓがＦＯＶの最小縦幅よりも小さい場合、調整値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔをそれぞれ第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓに置き換える。なお、処理回路５１は、信頼フラグがゼロの場合、調整値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔをそれぞれ今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓに置き換えてもよい。

ステップＳＣ４が行われると処理回路５１は、シーケンス撮影時の絞り操作を確認する（ステップＳＣ５）。ステップＳＣ５において処理回路５１は、第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓが前回出力値（一回前の処理対象のＸ線画像について、ステップＳＡ５において算出された第２の絞り位置情報の出力値）Ｘｓｙｓｌに一致し、且つ今回出力値Ｙｓｙｓが前回出力値Ｙｓｙｓｌに一致し、且つ今回出力値Ｗｓｙｓが前回出力値Ｗｓｙｓｌに一致し、且つ今回出力値Ｈｓｙｓが前回出力値Ｈｓｙｓｌに一致する場合、調整値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔをそれぞれ前回出力値Ｘｓｙｓｌ，Ｙｓｙｓｌ，Ｗｓｙｓｌ，Ｈｓｙｓｌに置き換える。

ステップＳＣ５が行われると処理回路５１は、前回値を保存する（ステップＳＣ６）。ステップＳＣ６において処理回路５１は、今回出力値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔをそれぞれ最終的な絞り位置情報の前回出力値（一回前の処理対象のＸ線画像について、ステップＳＡ６において算出された最終的な位置情報の出力値）Ｘｏｕｔｌ，Ｙｏｕｔｌ，Ｗｏｕｔｌ，Ｈｏｕｔｌとして保存する。また、処理回路５１は、第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓをそれぞれ第２の絞り位置情報の前回出力値Ｘｓｙｓｌ，Ｙｓｙｓｌ，Ｗｓｙｓｌ，Ｈｓｙｓｌとして保存する。

ステップＳＣ６が行われると処理回路５１は、最終的な絞り位置情報を出力する（ステップＳＣ７）。ステップＳＣ７において処理回路５１は、今回出力値Ｘｔ，Ｙｔ，Ｗｔ，Ｈｔを最終的な絞り位置情報の今回出力値Ｘｏｕｔ，Ｙｏｕｔ，Ｗｏｕｔ，Ｈｏｕｔに置き換えて出力する。

以上により、第１の調整処理が終了する。

図１４は、ステップＳＡ６において実行される絞り領域調整機能５１５による第２の調整処理例を示す図である。図１５は、第２の調整処理例における絞り領域の位置情報の定義を示す図である。図１５に示すように、照射野領域が四角形である場合、絞り領域の位置情報は、照射野領域の４隅の各点のＸ座標及びＹ座標を用いて定義される。この場合、左上隅点Ｐ１（Ｘ１，Ｙ１）、左下隅点（Ｘ２，Ｙ２）、右下隅点（Ｘ３，Ｙ３）、右上隅点（Ｘ４，Ｙ４）に規定される。すなわち、左羽根の位置はＸ１，Ｙ１，Ｘ２及びＹ２により規定され、右羽根の位置はＸ３，Ｙ３，Ｘ４及びＹ４により規定され、上羽根の位置はＸ１，Ｙ１，Ｘ４及びＹ４により規定され、下羽根の位置はＸ２，Ｙ２，Ｘ３及びＹ３により規定される。

なお、第２の調整処理例においても、第２の絞り位置情報として、Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓが用いられる。このため、照射野領域の左辺を例にすると、ＭＩＮ（Ｘ１，Ｘ２）やＭＡＸ（Ｘ１，Ｘ２）、ＡＶＥＲＡＧＥ（Ｘ１，Ｘ２）として、Ｘ，Ｙ，Ｗ，Ｈと並行な直線を生成してもよいし、直線と点Ｐ１，Ｐ２に対する距離を求めて、ＭＩＮやＭＡＸ、ＡＶＥＲＡＧＥ、領域値判定の論理積や論理和等を得てもよい。

図１４に示すように、処理回路５１は、最終的な絞り位置情報が四隅の各点のＸ座標及びＹ座標により定義される場合、第１の絞り位置情報に対して、最大ＦＯＶによる調整と、絞り制御情報に基づく絞り領域の位置情報との比較調整と、最小ＦＯＶ及び／又は信頼フラグによる棄却と、シーケンス撮影時の絞り操作の確認とを順番に実行する。以下、詳細に説明する。

図１４に示すように、処理回路５１は、画像ベース抽出処理の抽出結果（第１の絞り位置情報）の微調整を行う（ステップＳＤ１）。例えば、処理回路５１は、ステップＳＡ１において設定された調整パラメータに基づいて第１の絞り位置情報の今回出力値Ｘ１ａｉ，・・・，Ｘ４ａｉ，Ｙ１ａｉ，・・・，Ｙ４ａｉをする。なお、ステップＳＤ１において処理回路５１は、ステップＳＡ４において得られた第１の絞り位置情報の今回出力値Ｘ１ａｉ，・・・，Ｘ４ａｉ，Ｙ１ａｉ，・・・，Ｙ４ａｉを第１の絞り位置情報の調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔに置き換えてもよい。すなわち、第２の調整処理においては、第１の絞り位置情報の微調整は行わなくてもよい。

ステップＳＤ１が行われると処理回路５１は、非対称性の調整を行う（ステップＳＤ２）。なお、ステップＳＤ２において処理回路５１は、非対称性の調整を行わなくてもよい。

ステップＳＤ２が行われると処理回路５１は、最大ＦＯＶによる調整を行う（ステップＳＤ３）。ステップＳＤ３において処理回路５１は、ステップＳＤ１において得られた調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔを、最大ＦＯＶに対する絞り映り込み最小量の比率に基づいて調整する。より詳細には、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔに基づいて、Ｘ線画像における左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根の映り込み量を算出し、各映り込み量を最大ＦＯＶに対する絞り映り込み最小量の比率に対して比較する。比率に比して映り込み量が小さい場合、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔを第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓに基づいて調整する。ステップＳＣ２における調整は、左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根の順番に行われるとよい。ステップＳＤ３の処理により、絞りの全開が指示されたが撮影時には全開になっていない場合であっても、電子シャッターにおいては全開になる。

ステップＳＤ３が行われると処理回路５１は、絞り制御情報に基づく絞り位置情報（第２の絞り位置情報）との比較調整を行う（ステップＳＤ４）。ステップＳＤ４において処理回路５１は、各羽根の第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報との差分を算出し、各羽根の差分を、予め定められた差分閾値に対して比較する。差分閾値より大きい羽根は、第２の絞り位置情報に基づいて調整する。ステップＳＤ４における調整は、左羽根、右羽根、上羽根及び下羽根の順番に行われるとよい。

ステップＳＤ４が行われると処理回路５１は、最小ＦＯＶ及び信頼フラグによる棄却を行う（ステップＳＤ５）。ステップＳＤ５において処理回路５１は、第２の絞り位置情報の今回出力値ＷｓｙｓがＦＯＶの最小横幅より小さい場合又は今回出力値ＨｓｙｓがＦＯＶの最小縦幅よりも小さい場合、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔを、第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓに基づく値に置き換える。すなわち、Ｘ１ｔがＸｓｙｓに、Ｙ１ｔがＹｓｙｓに、Ｘ２ｔがＸｓｙｓに、Ｙ２ｔがＹｓｙｓ＋Ｈｓｙｓに、Ｘ３ｔがＸｓｙｓ＋Ｗｓｙｓに、Ｙ３ｔがＹｓｙｓ＋Ｈｓｙｓに、Ｘ４ｔがＸｓｙｓ＋Ｗｓｙｓに、Ｙ４ｔがＹｓｙｓに置き換えられる。なお、処理回路５１は、信頼フラグがゼロの場合、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔを、第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓに基づく値に置き換えてもよい。

ステップＳＤ５が行われると処理回路５１は、シーケンス撮影時の絞り操作を確認する（ステップＳＤ６）。ステップＳＤ６において処理回路５１は、第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓが前回出力値Ｘｓｙｓｌに一致し、且つ今回出力値Ｙｓｙｓが前回出力値Ｙｓｙｓｌに一致し、且つ今回出力値Ｗｓｙｓが前回出力値Ｗｓｙｓｌに一致し、且つ今回出力値Ｈｓｙｓが前回出力値Ｈｓｙｓｌに一致する場合、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔをそれぞれ最終的な絞り位置情報の前回出力値Ｘ１ｏｕｔｌ，・・・，Ｘ４ｏｕｔｌ，Ｙ１ｏｕｔｌ，・・・，Ｙ４ｏｕｔｌに置き換える。

ステップＳＤ６が行われると処理回路５１は、前回値を保存する（ステップＳＤ７）。ステップＳＤ７において処理回路５１は、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔをそれぞれ最終的な絞り位置情報の前回出力値Ｘ１ｏｕｔｌ，・・・，Ｘ４ｏｕｔｌ，Ｙ１ｏｕｔｌ，・・・，Ｙ４ｏｕｔｌとして保存する。また、処理回路５１は、第２の絞り位置情報の今回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓをそれぞれ第２の絞り位置情報の前回出力値Ｘｓｙｓｌ，Ｙｓｙｓｌ，Ｗｓｙｓｌ，Ｈｓｙｓｌとして保存する。

ステップＳＤ７が行われると処理回路５１は、最終的な絞り位置情報を出力する（ステップＳＤ８）。ステップＳＤ８において処理回路５１は、調整値Ｘ１ｔ，・・・，Ｘ４ｔ，Ｙ１ｔ，・・・，Ｙ４ｔを最終的な絞り位置情報の今回出力値Ｘ１ｏｕｔ，・・・，Ｘ４ｏｕｔ，Ｙ１ｏｕｔ，・・・，Ｙ４ｏｕｔに置き換えて出力する。

以上により、第２の調整処理が終了する。

なお、第１及び第２の調整処理において各工程の上記条件が成立し、調整値の調整が行われた場合、調整が行われた工程と調整量とをログとして記憶装置５２に記憶されるとよい。この場合、処理回路５１は、入力機器５３等を介した要求に応答して、調整が行われた工程と調整量とを表示機器５５に表示することが可能である。システム試験や臨床ＦＴでの安定性評価に利用することが可能である。

上記の通り、第１及び第２の調整処理によれば、第１の絞り位置情報は、第２の絞り位置情報及びシステム制御情報に基づいて調整される。なお、必ずしも、図１２又は図１４に示す全工程を実施する必要はない。例えば、ステップＳＣ３又はステップＳＤ４における、第１の絞り位置情報と第２の絞り位置情報との比較調整のみが行われてもよい。すなわち、第１の絞り位置情報は、第２の絞り位置情報に基づいて調整されてもよい。

（第２のＸ線検査）
図１６は、Ｘ線診断装置１による第２のＸ線検査の処理例を示す図である。図１６に示すように、第２のＸ線検査において処理回路５１は、画像ベース抽出処理の実行後、第１の絞り位置情報を使用するか否かを判定する。以下、第２のＸ線検査について詳細に説明する。

図１６に示すように、処理回路５１は、まず、パラメータ設定機能５１２の実現により、撮影条件等のパラメータを設定する（ステップＳＥ１）。ステップＳＥ１の処理はステップＳＡ１の処理と同様である。

ステップＳＥ１が行われるとシステム制御回路５６は、撮影条件に従いＸ線撮影を行い、処理回路５１は、取得機能５１１の実現により、Ｘ線画像を取得する（ステップＳＥ２）。ステップＳＥ２の処理はステップＳＡ２の処理と同様である。

ステップＳＥ２が行われると処理回路５１は、画像ベース抽出機能５１４の実現により、画像ベースの絞り領域の抽出処理（画像ベース抽出処理）を実行する（ステップＳＥ３）。ステップＳＥ３の処理はステップＳＡ４の処理と同様である。

ステップＳＥ３が行われると処理回路５１は、絞り領域調整機能５１５の実現により、絞り制御情報に基づいて絞り領域の位置情報（第２の絞り位置情報）を算出する（ステップＳＥ４）。ステップＳＥ４の処理はステップＳＡ５の処理と同様である。

ステップＳＥ４が行われると処理回路５１は、判定機能５１３の実現により、ステップＳＥ３において得られた第１の絞り位置情報を使用するか否かを判定する（ステップＳＥ５）。ステップＳＥ５の処理はステップＳＡ３の処理と同様である。

ステップＳＥ５において第１の絞り位置情報を使用すると判定された場合（ステップＳＥ：ＹＥＳ）、処理回路５１は、第２の絞り位置情報とシステム制御情報とに基づいて第１の絞り位置情報を調整する（ステップＳＥ６）。ステップＳＥ６の処理はステップＳＡ６の処理と同様である。

一方、ステップＳＥ５において画像ベースの絞り領域の抽出処理を使用しないと判定された場合（ステップＳＥ５：ＮＯ）、処理回路５１は、絞り領域調整機能５１５の実現により、第２の絞り位置情報を最終的な絞り位置情報に設定する（ステップＳＥ７）。

ステップＳＥ６又はステップＳＥ７が行われると処理回路５１は、表示制御機能５１６の実現により、Ｘ線画像をネガポジ反転し（ステップＳＥ８）、ステップＳＥ６又はステップＳＥ７において得られた最終的な絞り位置情報に基づいて、ステップＳＥ８において生成されたネガポジ画像の絞り領域にマスク（電子シャッター）を施し（ステップＳＥ９）、ステップＳＥ９において生成されたマスク画像を表示する（ステップＳＥ１０）。ステップＳＥ８～ＳＥ１０の処理はそれぞれステップＳＡ８～ＳＡ１０の処理と同様である。

ステップＳＥ１０が行われると第２のＸ線検査が終了する。

（変形例１）
変形例１に係る処理回路５１は、ステップＳＡ４において、絞り制御方式に応じて画像ベース抽出処理を実行するか否かを判定する。絞り制御方式としては、対称制御と非対称制御とがある。対称制御は、上羽根及び下羽根を連動して、左羽根及び右羽根を連動して制御する方式である。一対の上羽根及び下羽根が、並びに一対の左羽根及び右羽根が、画像中心を挟んで対称の位置に配置される。対称制御のときの照射野領域は矩形状であり、Ｘ，Ｙ，Ｗ，Ｈにより絞り位置情報が定義される。非対称制御は、上羽根、下羽根、左羽根及び右羽根を個別に制御する方式である。非対称制御は、スポットビューのような矩形の照射野領域をＸ線画像上で移動させるようなものでもよいし、照射野を任意の形状に成形するものでもよい。非対称制御のときの照射野領域は四角形状であり、Ｘ，Ｙにより絞り位置情報が定義される。

処理回路５１は、絞り制御方式が対称制御である場合、Ｘ線画像の画像中心に対する対の絞り羽根の非対称性を評価する。処理回路５１は、非対称性であると評価した場合、画像ベース抽出処理を実行しないと判定し、非対称性でないと評価した場合、画像ベース抽出処理を実行すると判定する。例えば、上羽根及び下羽根の対については、画像中心から照射野領域の上辺までの距離、画像中心から照射野領域の下辺までの距離を算出し、両者の距離の差が閾値以上の場合、上羽根及び下羽根が非対称であると評価する。この場合、上羽根及び下羽根の絞り位置情報については、ステップＳＡ７の実行により最終的な絞り位置情報を得るとよい。なお、左羽根及び右羽根についても同様に非対称性が評価される。左羽根及び右羽根が非対称でないと評価された場合、左羽根及び右羽根の絞り位置情報については、ステップＳＡ４～ＳＡ６の実行により最終的な絞り位置情報を得るとよい。

上記の変形例１は、ステップＳＥ５における、第１の絞り位置情報を使用するか否かの判定にも適用することが可能である。

上記の通り、変形例１によれば、絞り制御方式に応じた絞り領域の幾何学的特徴を利用して、最終的な絞り位置情報の精度を高めることができる。

（変形例２）
スポットビュー不実施且つ斜入の場合、処理回路５１は、照射野形状に関する下記条件を満たさない場合、第１の絞り位置情報を棄却してもよい。なお、斜入は、Ｘ線検出器１４に対して斜めにＸ線を入射される方式である。照射野形状に関する第１の条件は、上辺及び下辺が水平であり、左辺及び右辺が位置及び角度共に画像中心に対して左右対称の斜線である場合である。第２の条件は、上辺長及び下辺長の比がＳＩＤ／斜入角に基づき計算される値である。斜入角は、撮影軸とＸ線検出器１４のＸ線検出面との間の角度である。斜入の場合、Ｘ線画像における照射野領域は台形形状を有するので、照射野領域が台形形状であることを判定するための条件として、第１の条件及び第２の条件が設定される。

処理回路５１は、画像ベース抽出処理により画像認識された絞り領域に基づいて、第１の条件として、照射野形状の上辺及び下辺が水平であるか否か、左辺及び右辺が位置及び角度共に画像中心に対して左右対称であるか否かを判定する。第１の条件が満たされた場合、処理回路５１は、第２の条件として、照射野領域の上辺長及び下辺長の比と、今回検査のＳＩＤ／斜入角とを算出し、上辺長及び下辺長の比がＳＩＤ／斜入角に基づき計算される値であるか否かを判定する。第２の条件を満たす場合、処理回路５１は、ステップＳＡ６において、図１２又は図１４に示す調整処理を実行する。第１の条件又は第２の条件を満たさない場合、処理回路５１は、ステップＳＡ６の代わりにステップＳＡ７を実行する。

なお、スポットビュー実施且つ斜入の場合、上記の第１の条件及び第２の条件とは異なる条件が課せられる。スポットビューが実施される場合、Ｘ線画像における照射野領域の位置に応じて当該照射野領域の位置が異なるので、上記の第１の条件及び第２の条件よりも複雑な条件が課せられる。例えば、照射野領域がＸ線画像の右側に寄っている場合は、上辺及び下辺は水平、左辺は垂直、右辺は斜線であるが、右辺の斜線の角度は照射野領域の位置に応じて異なる。

上記の通り、変形例２によれば、斜入撮影における絞り領域の幾何学的特徴を利用して、最終的な絞り位置情報の精度を高めることができる。

（変形例３）
上記実施例においては、シーケンス撮影の場合であっても時系列のＸ線画像各々についてステップＳＡ３～ＳＡ１０が行われるとものとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。時系列のＸ線画像のうちの、先頭のＸ線画像等の指定したＸ線画像についてのみステップＳＡ３～ＳＡ１０が行われてもよい。また、所定時間間隔毎にステップＳＡ３～ＳＡ１０が行われてもよいし、絞り装置１３が操作される毎にステップＳＡ３～ＳＡ１０が行われてもよい。ステップＳＡ３～ＳＡ１０を行わないＸ線画像については、最終的な絞り位置情報の前回値（前回画像の最終的な絞り位置情報）を用いることにより、処理を省略することが可能である。ＡＩによる画像認識では、量子ノイズに起因するＸ線画像輝度値の時間的空間的ばらつきにより、第１の絞り位置情報の精度が安定しないおそれがある。最終的な絞り位置情報の前回値（前回画像の最終的な絞り位置情報）を用いることにより、このような第１の絞り位置情報の精度の不安定性を低減することが可能になる。

単一のＸ線検査において複数のシーケンス撮影が行われる場合がある。この場合、処理回路５１は、今回の画像縦幅及び画像横幅が前回の画像縦幅及び画像横幅に一致する場合、前回出力値Ｘｓｙｓ，Ｙｓｙｓ，Ｗｓｙｓ，Ｈｓｙｓを前回出力値Ｘｓｙｓｌ，Ｙｓｙｓｌ，Ｗｓｙｓｌ，Ｈｓｙｓｌとして利用し、前回出力値Ｘｏｕｔ，Ｙｏｕｔ，Ｗｏｕｔ，Ｈｏｕｔを前回出力値Ｘｏｕｔｌ，Ｙｏｕｔｌ，Ｗｏｕｔｌ，Ｈｏｕｔｌとして利用するとよい。このように前回シリーズの絞り位置情報を利用することにより、処理負荷を低減することが可能になる。

（変形例４）
上記の実施例においてＸ線画像処理装置５はＸ線診断装置１に搭載されるとした。しかしながら、本実施形態はこれに限定されない。Ｘ線画像処理装置５はＸ線診断装置とは別体のコンピュータ、例えば、読影専用のコンピュータであってもよい。この場合、Ｘ線画像処理装置５は、Ｘ線診断装置又はＰＡＣＳ等の画像保管装置からＸ線画像を取得し、取得されたＸ線画像に対してステップＳＡ３～ＳＡ１０又はステップＳＥ３～ＳＥ１０を実行する。シーケンス撮影により生成された時系列のＸ線画像を取得した場合、Ｘ線画像処理装置５は、Ｘ線画像毎にステップＳＡ３～ＳＡ１０又はステップＳＥ３～ＳＥ１０を実行する。

（総括）
実施形態に係るＸ線画像処理装置は、処理回路５１を有する。処理回路５１は、Ｘ線画像に対応する撮影条件に基づいて、Ｘ線画像に対する画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果（第１の絞り位置情報）を使用するか否かを判定する。処理回路５１は、第１の絞り位置情報を使用すると判定された場合、第１の絞り位置情報を、Ｘ線絞りに係るシステム制御情報に基づいて調整して、Ｘ線画像に含まれる最終的な絞り領域の位置情報を算出する。

上記の構成によれば、撮影条件に基づいて第１の絞り位置情報を使用するか否かを判定し、使用すると判定された場合に限定して、電子シャッターに使用する最終的な絞り領域の位置情報を、第１の絞り位置情報をシステム制御情報に基づいて調整して得ることができる。このように、第１の絞り位置情報を使用するのに適した状況においてのみ第１の絞り位置情報を使用することができ、また、第１の絞り位置情報を使用する場合においてもシステム制御情報に基づいて第１の絞り位置情報を調整するので、Ｘ線画像に描出されている絞り領域の形態や機械的要因、据付要因等に依らず、最終的な絞り位置情報の精度を高めることが可能になる。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、Ｘ線画像の絞り領域の位置情報を高精度且つ安定的に得ることができる。

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ））、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。また、プログラムを実行するのではなく、論理回路の組合せにより当該プログラムに対応する機能を実現しても良い。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図１における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、実施形態同士の組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ Ｘ線診断装置
３ Ｘ線撮影部
５ Ｘ線画像処理装置
１１ Ｘ線管
１２ 高電圧発生器
１３ Ｘ線検出器
１３ 絞り装置
１４ Ｘ線検出器
１５ 保持装置
１７ 駆動装置
３１ 天板
３３ 保持装置
３５ 駆動装置
５１ 処理回路
５２ 記憶装置
５３ 入力機器
５４ 通信機器
５５ 表示機器
５６ システム制御回路
５１１ 取得機能
５１２ パラメータ設定機能
５１３ 判定機能
５１４ 画像ベース抽出機能
５１５ 絞り領域調整機能
５１６ 表示制御機能

Claims (15)

1. Ｘ線画像に対応する撮影条件に基づいて、前記Ｘ線画像に対する画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果を使用するか否かを判定する判定部と、
   前記抽出結果を使用すると判定された場合、前記抽出結果を、Ｘ線絞りの位置に係るシステム制御情報に基づいて調整して、前記Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報を算出する調整部と、
   を具備するＸ線画像処理装置。
2. 前記Ｘ線画像に対して前記抽出処理を行う抽出部を更に備え、
   前記判定部は、前記撮影条件に基づいて前記抽出処理を行うか否かを判定し、
   前記抽出部は、前記抽出処理を行うと判定された場合、前記Ｘ線画像に対して前記抽出処理を施して前記Ｘ線画像に含まれる前記絞り領域の前記抽出結果を取得する、
   請求項１記載のＸ線画像処理装置。
3. 前記抽出部は、前記抽出処理を行わないと判定された場合、前記Ｘ線画像に対して前記抽出処理を施さず、
   前記調整部は、前記システム制御情報に基づいて前記Ｘ線画像に含まれる前記絞り領域の前記位置情報を算出する、
   請求項２記載のＸ線画像処理装置。
4. 前記抽出部は、前記抽出処理として、機械学習モデルを利用して前記Ｘ線画像に含まれる前記絞り領域を画像認識する、請求項２記載のＸ線画像処理装置。
5. 前記調整部は、前記システム制御情報に基づいて前記Ｘ線画像に含まれる前記絞り領域の前記位置情報を算出し、前記位置情報に基づいて前記抽出結果を調整する、請求項１記載のＸ線画像処理装置。
6. 前記位置情報に基づいて前記Ｘ線画像に含まれる前記絞り領域にマスクを施して前記Ｘ線画像を表示する表示制御部、を更に備える、請求項１記載のＸ線画像処理装置。
7. 前記表示制御部は、前記Ｘ線画像にネガポジ反転を施してネガポジ反転画像を生成し、前記位置情報に基づいて前記ネガポジ反転画像に含まれる前記絞り領域にマスクを施す、請求項６記載のＸ線画像処理装置。
8. 前記システム制御情報は、前記Ｘ線画像に描画される前記絞り領域の位置に影響を与える、Ｘ線診断装置の機械装置の制御情報である絞り制御情報を含む、請求項１記載のＸ線画像処理装置。
9. 前記システム制御情報は、更に、前記Ｘ線画像に含まれる前記絞り領域に付されるマスクの位置に関する制御情報を含む、請求項８記載のＸ線画像処理装置。
10. 前記判定部は、前記撮影条件に含まれる検査プロコトル、手技、Ｘ線条件及び分割設定に基づいて、前記抽出結果を使用するか否かを判定する、請求項１記載のＸ線画像処理装置。
11. 前記調整部は、前記絞り領域の前記位置情報の定義の仕方に応じて調整アルゴリズムを選択する、請求項１記載のＸ線画像処理装置。
12. 前記調整部は、前記位置情報が基準点のＸ座標、前記基準点のＹ座標、照射野領域の横幅及び前記照射野領域の縦幅により定義される場合、前記抽出結果に対して、微調整と、最大ＦＯＶによる調整と、絞り制御情報に基づく絞り領域の位置情報との比較調整と、最小ＦＯＶ及び／又は信頼フラグによる棄却と、シーケンス撮影時の絞り操作の確認とを順番に実行する、請求項１１記載のＸ線画像処理装置。
13. 前記調整部は、前記位置情報が四隅の各点のＸ座標及びＹ座標により定義される場合、前記抽出結果に対して、最大ＦＯＶによる調整と、絞り制御情報に基づく絞り領域の位置情報との比較調整と、最小ＦＯＶ及び／又は信頼フラグによる棄却と、シーケンス撮影時の絞り操作の確認とを順番に実行する、請求項１１記載のＸ線画像処理装置。
14. Ｘ線を発生するＸ線管と、
    前記Ｘ線管から発生されたＸ線の照射野を調整する絞り装置と、
    前記絞り装置を通過し被検体を透過したＸ線を検出するＸ線検出器からＸ線画像を取得する取得部と、
    前記Ｘ線画像に対応する撮影条件に基づいて、前記Ｘ線画像に対する画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果を使用するか否かを判定する判定部と、
    前記抽出結果を使用すると判定された場合、前記抽出結果を、Ｘ線絞りに係るシステム制御情報に基づいて調整して、前記Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報を算出する調整部と、
    を具備するＸ線画像処理装置。
15. Ｘ線画像に対応する撮影条件に基づいて、前記Ｘ線画像に対する画像ベースの絞り領域の抽出処理の抽出結果を使用するか否かを判定し、
    前記抽出結果を使用すると判定された場合、前記抽出結果を、Ｘ線絞りに係るシステム制御情報に基づいて調整して、前記Ｘ線画像に含まれる絞り領域の位置情報を算出する、
    ことを具備するＸ線画像処理方法。