JP7675566B2 - 気体処理装置及び基板処理装置 - Google Patents

Description

本開示は、気体処理装置及び基板処理装置に関する。

半導体ウェハなどの基板を処理する基板処理装置から排出される排ガスには、基板の処理に使用された薬品の成分、たとえば酸成分やアルカリ成分や有機成分が含まれている場合がある。

薬品の成分を含んだ排ガスは、大気中に放出されることで環境や人体に影響を与えるおそれがある。そこで、基板処理装置における排ガスの排気経路には、排ガスから薬品成分を除外するスクラバと呼ばれる除去装置が設置される場合がある。

特許文献１には、排ガスに含まれる薬品成分を溶解する溶解液を噴霧するノズルが内部に設けられた筐体を有し、ノズルから噴霧される溶解液を筐体の内部に導入される排ガスと接触させることにより、排ガスから薬品成分を除去するスクラバが開示されている。

特開２０１０－１１４３０７号公報

本開示は、溶解液の使用量を削減することができる技術を提供する。

本開示の一態様による気体処理装置は、ダクトと、仕切板と、液供給部とを備える。ダクトは、気体が通過する流路を内部に有する。仕切板は、流路を複数の空間に仕切る仕切板であって、気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成される。液供給部は、仕切板に気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する。そして、気体処理装置は、仕切板に保持された溶解液に流路を通過する気体を接触させる。

本開示によれば、溶解液の使用量を削減することができるという効果を奏する。

図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、第１の実施形態に係る処理ユニットの構成を示す図である。 図３は、第１の実施形態に係る処理ユニットの排気経路の構成を示す図である。 図４は、第１の実施形態に係る気体処理装置の構成を示す図である。 図５は、第２の実施形態に係る気体処理装置の構成を示す図である。 図６は、第２の実施形態に係る流量調整処理における各部の動作の一例を示すタイミングチャートである。 図７は、第３の実施形態に係る気体処理装置の構成を示す図である。 図８は、第３の実施形態に係る流量調整処理の手順の一例を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する気体処理装置および基板処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により開示技術が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る基板処理システムの構成について図１を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

次に、処理ユニット１６及び処理ユニット１６の排気経路の構成について図２及び図３を参照して説明する。図２は、第１の実施形態に係る処理ユニット１６の構成を示す図である。

図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。

チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１には、給気管２２を介して気体供給源２３が接続される。ＦＦＵ２１は、気体供給源２３から給気管２２を介して供給される気体をチャンバ２０内の上方から下方に向けて供給することにより、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。

基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。

処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。

回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成される。排液口５１には、排液管５２が接続され、回収カップ５０によって捕集された処理液は、排液口５１から排液管５２を通って処理ユニット１６の外部へ排出される。

また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５３が形成される。排気口５３には、排気管５４が接続され、ＦＦＵ２１から処理ユニット１６に供給された気体は、排気口５３から排気管５４を通って処理ユニット１６の外部へ排出される。

ここで、処理ユニット１６から排出される気体（以下、「排ガス」と記載する）には、処理流体供給部４０から供給される処理流体の成分が含まれている場合がある。たとえば、処理流体が酸系、アルカリ系あるいは有機系の薬品である場合には、それぞれ酸成分、アルカリ成分、有機成分が排ガスに含まれる場合がある。

なお、酸系の薬品としては、たとえばＤＨＦ（希フッ酸）やＢＨＦ（フッ酸とフッ化アンモニウムの混合液）等がある。また、アルカリ系の薬品としては、たとえばＳＣ１（アンモニア、過酸化水素水および水の混合液）がある。また、有機系の薬品としては、たとえばＩＰＡ（イソプロピルアルコール）がある。薬品は、液体に限らず、気体である場合もある。

上記成分を含んだ排ガスは、大気中に放出されることで環境や人体に影響を与えるおそれがある。そこで、第１の実施形態に係る基板処理システム１は、処理ユニット１６から排出された排ガスから酸成分、アルカリ成分、有機成分のうち少なくともいずれか一つを含む対象成分を除去する気体処理装置１００（図３参照）を備える。気体処理装置１００は、基板処理システム１が備える排気経路に設けられる。

図３は、第１の実施形態に係る処理ユニット１６の排気経路の構成を示す図である。図３に示すように、第１の実施形態に係る基板処理システム１は、複数の排気管５４を備える。複数の排気管５４の一端は、複数の処理ユニット１６の排気口５３に接続され、他端は、集合排気管５５に接続される。

図３に示すように、気体処理装置１００は、集合排気管５５に設けられる。集合排気管５５は、基板処理システム１が備える排気経路の一部を構成するものであり、基板処理システム１の内部に設けられる。そして、気体処理装置１００も、基板処理システム１の内部に設けられる。気体処理装置１００によって対象成分が除去された排ガスは、集合排気管５５を通って基板処理システム１から排出される。なお、集合排気管５５が基板処理システム１の外部に延びている場合、気体処理装置１００は、基板処理システム１の外部に設けられてもよい。また、複数の基板処理システム１にそれぞれ設けられる複数の集合排気管５５が一つの合流排気管に接続される場合、気体処理装置１００は、かかる合流排気管に設けられてもよい。

次に、気体処理装置１００の構成について図４を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る気体処理装置１００の構成を示す図である。なお、図４においては、排ガスの流れを破線の矢印で示し、溶解液の流れを実線の矢印で示している。

図４に示すように、気体処理装置１００は、第１ダクト１１０と、第２ダクト１２０と、仕切板１３０と、液供給部１４０と、気体導入部１５０と、気体排出部１６０と、貯留槽１７０と、液排出部１８０とを備える。

第１ダクト１１０は、第１流路Ｆ１を内部に有し、第２ダクト１２０は、第２流路Ｆ２を内部に有する。第１ダクト１１０及び第２ダクト１２０は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びるように配置される。第１ダクト１１０及び第２ダクト１２０の形状は、例えば、円筒形状や角筒形状等の任意の形状であってよい。

気体導入部１５０は、集合排気管５５のうち気体処理装置１００よりも上流側に位置する上流側集合排気管５５ａ（図３参照）と第１ダクト１１０とを接続し、上流側集合排気管５５ａを流れる排ガスを第１流路Ｆ１に導入する。また、気体排出部１６０は、集合排気管５５のうち気体処理装置１００よりも下流側に位置する下流側集合排気管５５ｂ（図３参照）と第２ダクト１２０とを接続し、第２流路Ｆ２を通過した排ガスを第２ダクト１２０から排出して下流側集合排気管５５ｂへ送る。第１ダクト１１０の下端側、すなわち、第１流路Ｆ１の下部と、第２ダクト１２０の下端側、すなわち、第２流路Ｆ２の下部とは、貯留槽１７０を介して接続されている。

具体的には、気体導入部１５０は、第１ダクト１１０の上端側に接続され、第１ダクト１１０の上端側（すなわち、第１流路Ｆ１の上部）から第１流路Ｆ１に排ガスを導入する。また、気体排出部１６０は、第２ダクト１２０の上端側に接続され、第２ダクト１２０の上端側（すなわち、第２流路Ｆ２の上部）から下流側集合排気管５５ｂに排ガスを排出する。したがって、第１流路Ｆ１には、上方から下方に向かう排ガスの流れが形成され、貯留槽１７０には、第１流路Ｆ１の下部から第２流路Ｆ２の下部に向かう排ガスの流れが形成され、第２流路Ｆ２には、下方から上方に向かう排ガスの流れが形成される。

第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１及び第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２それぞれには、仕切板１３０が配置される。仕切板１３０は、第１流路Ｆ１及び第２流路Ｆ２それぞれを上下方向に隣接する複数の空間Ｓに仕切る。

仕切板１３０は、排ガスを透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成された多孔質部材である。仕切板１３０を形成する多孔質材としては、例えば、多孔質のセラミックスが用いられる。多孔質のセラミックスは、少なくともシリコン（Ｓｉ）及びシリコンカーバイド（ＳｉＣ）を含むセラミックスである。多孔質のセラミックスは、シリコン（Ｓｉ）からなる３次元の骨格がシリコンカーバイド（ＳｉＣ）により補強されて形成される。多孔質のセラミックスは、さらに窒化アルミニウムや窒化シリコンを含んでもよい。

仕切板１３０は、第１流路Ｆ１及び第２流路Ｆ２それぞれの複数の空間Ｓのサイズを調整可能な複数の取り付け位置に脱着可能に取り付けられる。例えば、第１流路Ｆ１及び第２流路Ｆ２には、水平方向に延びるレールが上下方向に等間隔で複数形成されており、仕切板１３０は、第１流路Ｆ１及び第２流路Ｆ２の複数のレールのうち所望のレールに対して脱着可能に取り付けられる。第１流路Ｆ１及び第２流路Ｆ２の全てのレールに対して仕切板１３０を取り付けることにより、複数の空間Ｓのサイズが同一となる。全てのレールのうち一部のレールから仕切板１３０を取り外すことにより、一部の空間Ｓのサイズを増大させることができる。複数の空間Ｓのサイズは、第１ダクト１１０と第２ダクト１２０との間で同一であっても、異なってもよい。また、複数の空間Ｓのサイズは、第１ダクト１１０又は第２ダクト１２０において同一であっても、異なってもよい。

液供給部１４０は、各空間Ｓに少なくとも一つ配置される。具体的には、液供給部１４０は、各空間Ｓにおいて仕切板１３０の上方に配置される。液供給部１４０は、下方の仕切板１３０に向けて溶解液を供給する。

液供給部１４０は、第１液供給部１４１と、第２液供給部１４２とを有する。

第１液供給部１４１は、供給管１４１ａを介して溶解液供給源１４１ｂに接続される。供給管１４１ａには、各空間Ｓの第１液供給部１４１に対応して供給機器群１４１ｃが設けられる。溶解液供給源１４１ｂは、排ガスに含まれる対象成分を溶解する溶解液として、例えば純水や市水を供給する。なお、溶解液供給源１４１ｂから供給される溶解液は、純水や市水に限定されず、排ガスに含まれる対象成分の種類に応じて適宜選択可能である。供給機器群１４１ｃは、例えば、供給管１４１ａを開閉する開閉バルブ、マスフローコントローラ、及び溶解液の温度を調整可能な温度調整器などを含む。なお、図５では、説明の便宜上、第１ダクト１１０側の溶解液の供給系（供給管１４１ａ、溶解液供給源１４１ｂ及び供給機器群１４１ｃ）のみを示すが、第２ダクト１２０側の溶解液の供給系も第１ダクト１１０側の溶解液の供給系と同様である。

第１液供給部１４１は、溶解液供給源１４１ｂから供給される溶解液を下方の仕切板１３０に供給する。仕切板１３０に供給された溶解液は、仕切板１３０の上面から仕切板１３０内部の多孔質構造へ染み込んで仕切板１３０によって一時的に保持される。

第２液供給部１４２は、循環液管１４２ａに接続される。循環液管１４２ａには、ポンプ１４２ｂが設けられる。また、循環液管１４２ａには、各空間Ｓの第２液供給部１４２に対応して供給機器群１４２ｃが設けられる。循環液管１４２ａは、貯留槽１７０に貯留された使用済みの溶解液、すなわち、排ガスから除去された対象成分を含んだ溶解液に接液される。ポンプ１４２ｂは、循環液管１４２ａを介して溶解液を貯留槽１７０から引き上げて第２液供給部１４２に向けて圧送する。これにより、貯留槽１７０に貯留された溶解液が循環液管１４２ａ及びポンプ１４２ｂから構成される循環経路を介して循環される。供給機器群１４１ｃは、例えば、循環液管１４２ａを開閉する開閉バルブ、マスフローコントローラ、及び循環液の温度を調整可能な温度調整器などを含む。なお、図５では、説明の便宜上、第１ダクト１１０側の循環液の供給系（循環液管１４２ａ及びポンプ１４２ｂ）のみを示すが、第２ダクト１２０側の循環液の供給系も第１ダクト１１０側の循環液の供給系と同様である。

第２液供給部１４２は、貯留槽１７０に貯留された溶解液が循環経路を介して循環されて得られる循環液を下方の仕切板１３０に供給する。仕切板１３０に供給された循環液は、仕切板１３０の上面から仕切板１３０内部の多孔質構造へ染み込んで仕切板１３０によって一時的に保持される。以下では、第２液供給部１４２から供給される循環液と第１液供給部１４１から供給される溶解液とを適宜まとめて「溶解液」と呼ぶことがある。

液供給部１４０は、第１ダクト１１０の内部において第１流路Ｆ１の上流側から下方の仕切板１３０に向けて溶解液を供給し、第２ダクト１２０の内部において第２流路Ｆ２の下流側から下方の仕切板１３０に向けて溶解液を供給する。第１ダクト１１０の内部において供給される溶解液と、第２ダクト１２０の内部において供給される溶解液とは、同一種類の液である。

貯留槽１７０は、第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１の下流側と第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２の上流側とを接続し、仕切板１３０から落下する溶解液を貯留する。

液排出部１８０は、貯留槽１７０に貯留された溶解液を貯留槽１７０から排出する。液排出部１８０には、排液管１８１が接続され、排液管１８１にはバルブ１８２が設けられる。

また、気体処理装置１００は、液量検出部１７１を備える。液量検出部１７１は、貯留槽１７０に設けられ、貯留槽１７０に貯留された溶解液の液量を検出する。

液量検出部１７１による検出結果は、制御部１８に出力される。また、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃ、ポンプ１４２ｂ及びバルブ１８２は、制御部１８によって制御される。

制御部１８は、液量検出部１７１による検出結果に基づいて、第２液供給部１４２からの循環液の供給を実行するか否かを判定する。液量検出部１７１による検出液量、すなわち、貯留槽１７０に貯留された溶解液の液量が予め定められた上限値を上回ると判定した場合、制御部１８は、第２液供給部１４２からの循環液の供給を実行すると判定する。そして、制御部１８は、供給機器群１４２ｃ及びポンプ１４２ｂを制御して、第２液供給部１４２からの循環液の供給を開始する。

また、制御部１８は、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃを制御することにより、第１液供給部１４１及び第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される溶解液及び循環液の流量及び温度を空間Ｓごとに調整する。

また、制御部１８は、液量検出部１７１による検出結果に基づいて、液排出部１８０からの溶解液の排出を実行するか否かを判定する。液量検出部１７１による検出液量、すなわち、貯留槽１７０に貯留された溶解液の液量が予め定められた上限値を上回ると判定した場合、制御部１８は、液排出部１８０からの溶解液の排出を実行すると判定する。そして、制御部１８は、バルブ１３２を開放する。これにより、液排出部１８０によって貯留槽１７０から溶解液が排出され、貯留槽１７０から排出された溶解液は、排液管１８１を通って外部に排出される。

なお、ここでは、液量検出部１７１による検出結果に基づいて循環液の供給や溶解液の排出を実行するか否かを判定したが、制御部１８は、他の検出部による検出結果に基づいて循環液の供給や溶解液の排出を実行するか否かを判定してもよい。例えば、制御部１８は、貯留槽１７０に貯留された溶解液に含まれる対象成分の濃度を検出する濃度検出部（不図示）による検出結果に基づいて第２液供給部１４２からの循環液の供給を実行するか否かを判定してもよい。また、例えば、制御部１８は、貯留槽１７０に貯留された溶解液に含まれる対象成分の濃度を検出する濃度検出部（不図示）による検出結果に基づいて液排出部１８０からの溶解液の排出を実行するか否かを判定してもよい。また、制御部１８は、液量検出部１７１や濃度検出部（不図示）による検出結果に基づいて、第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される循環液の流量や、液排出部１８０から排出される溶解液の流量を調整してもよい。

気体処理装置１００は、上記のように構成され、気体導入部１５０から第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１へ導入された排ガスは、仕切板１３０を透過しつつ第１流路Ｆ１を上方から下方に向けて通過する。

第１流路Ｆ１を通過した排ガスは、貯留槽１７０の内部を経由して第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２へ導入された後、仕切板１３０を透過しつつ第２流路Ｆ２を下方から上方に向けて通過する。

仕切板１３０には、溶解液が保持されている。したがって、排ガスは、仕切板１３０を透過しつつ第１流路Ｆ１を上方から下方に向けて通過する間、又は、仕切板１３０を透過しつつ第２流路Ｆ２を下方から上方に向けて通過する間に、仕切板１３０に保持された溶解液と接触する。

排ガスが仕切板１３０に保持された溶解液に接触することで、排ガスに含まれる対象成分が溶解液中に溶解する。これにより、排ガスから対象成分が除去される。対象成分が除去された排ガスは、気体排出部１６０によって第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２から下流側集合排気管５５ｂ（図３参照）に排出される。また、排ガスから除去された対象成分を含んだ溶解液は、仕切板１３０から落下して貯留槽１７０に貯留された後、液排出部１８０によって貯留槽１７０から排出される。

このように、気体処理装置１００は、排ガスを透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成された仕切板１３０によって溶解液を保持し、仕切板１３０に保持された溶解液に排ガスを接触させることにより、排ガスから対象成分を除去することとした。

仕切板１３０に保持された溶解液は、その場に一時的に留まろうとするため、溶解液を絶えず噴霧するスクラバと比較して、溶解液をより長い時間、第１ダクト１１０及び第２ダクト１２０に留めておくことができる。したがって、気体処理装置１００は、スクラバと比較して溶解液の使用量を削減することができる。

上述したように、第１の実施形態に係る気体処理装置（例えば、気体処理装置１００）は、ダクト（例えば、第１ダクト１１０、第２ダクト１２０）と、仕切板（例えば、仕切板１３０）と、液供給部（例えば、液供給部１４０）とを備える。ダクトは、気体（例えば、排ガス）が通過する流路（例えば、第１流路Ｆ１、第２流路Ｆ２）を有する。仕切板は、流路を複数の空間（例えば、空間Ｓ）に仕切る仕切板であって、気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成される。液供給部は、仕切板に気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する。そして、気体処理装置は、仕切板に保持された溶解液に流路を通過する気体を接触させる。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、溶解液の使用量を削減することができる。

また、第１の実施形態に係る仕切板は、流路の複数の空間のサイズを調節可能な複数の取り付け位置に脱着可能に取り付けられる。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、複数の空間のサイズを自在に調節することができる。

また、第１の実施形態に係る気体処理装置は、複数のダクトを備える。複数のダクトは、気体が上方から下方に向けて通過する第１流路（例えば、第１流路Ｆ１）を内部に有する第１ダクト（例えば、第１ダクト１１０）と、気体が下方から上方に向けて通過する第２流路（例えば、第２流路Ｆ２）を内部に有する第２ダクト（例えば、第２ダクト１２０）とを含む。仕切板は、第１流路及び第２流路それぞれに配置され、第１流路及び第２流路それぞれを複数の空間に仕切る。そして、気体処理装置は、第１流路の下流側と第２流路の上流側とを接続し、仕切板から落下する溶解液を貯留する貯留槽（例えば、貯留槽１７０）をさらに備える。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、貯留槽に貯留された使用済みの溶解液、すなわち、排ガスから除去された対象成分を含んだ溶解液を再利用することができる。

また、第１の実施形態に係る液供給部は、各空間に少なくとも一つ配置される。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、各空間において、仕切板に保持された溶解液に流路を通過する気体を接触させることができることから、溶解液による対象成分の溶解効率を向上させることができる。

また、第１の実施形態に係る液供給部は、第１ダクトの内部において第１流路の上流側から仕切板に向けて溶解液を供給し、第２ダクトの内部において第２流路の下流側から仕切板に向けて溶解液を供給する。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、仕切板を透過する排ガスと液供給部から供給される溶解液との接触可能性を高めることができることから、溶解液による対象成分の溶解効率を向上させることができる。

また、第１の実施形態に係る第１ダクトの内部において供給される溶解液と、第２ダクトの内部において供給される溶解液とは、同一種類の液である。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、第１ダクト及び第２ダクトにおいて共通する同一種類の溶解液を用いて排ガスから酸成分、アルカリ成分、有機成分のうち少なくともいずれか一つを含む対象成分を除去することが可能である。

また、第１の実施形態に係る液供給部は、第１液供給部（例えば、第１液供給部１４１）と、第２液供給部（例えば、第２液供給部１４２）とを有する。第１液供給部は、溶解液供給源（例えば、溶解液供給源１４１ｂ）から供給される溶解液を仕切板に供給する。第２液供給部は、貯留槽に貯留された溶解液が循環経路（例えば、循環液管１４２ａ及びポンプ１４２ｂ）を介して循環されて得られる循環液を仕切板に供給する。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、溶解液供給源から供給される新鮮な溶解液の使用量を削減することができる。

また、第１の実施形態に係る第１液供給部及び第２液供給部から仕切板に供給される溶解液及び循環液の流量及び温度は、空間ごとに調整される。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、仕切板に供給される溶解液及び循環液の流量及び温度を空間ごとに対象成分の除去に適した流量及び温度に調整することができる。

また、第１の実施形態に係る気体処理装置は、液量検出部（例えば、液量検出部１７１）と、制御部（例えば、制御部１８）とをさらに備える。液量検出部は、貯留槽に貯留された溶解液の液量を検出する。制御部は、液量検出部の検出結果に基づき、第２液供給部からの循環液の供給を実行するか否かを判定する。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、貯留槽に貯留された溶解液の液量が適切な液量に到達するまで循環液の供給を待機することができることから、循環液の過剰使用を抑制することができる。

また、第１の実施形態に係る気体処理装置は、貯留槽に貯留された溶解液を貯留槽から排出する液排出部をさらに備える。制御部は、液量検出部の検出結果に基づき、液排出部からの溶解液の排出を実行するか否かを判定する。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、貯留槽に貯留された溶解液の液量が適切な液量に到達するまで溶解液の排出を待機することができることから、再利用すべき溶解液の液量を確保することができる。

また、第１の実施形態に係る基板処理装置（例えば、基板処理システム１）は、複数の処理部（例えば、処理ユニット１６）と、排気経路（例えば、集合排気管５５）と、気体処理装置（例えば、気体処理装置１００）とを備える。複数の処理部は、薬品（例えば、処理流体）を用いて基板（例えば、ウェハＷ）を処理する。排気経路は、複数の処理部から排出される気体（例えば、排ガス）が通流する。気体処理装置１００は、排気経路に設けられ、排気経路を通流する気体に含まれる対象成分を気体から除去する。これにより、第１の実施形態に係る基板処理装置によれば、対象成分が除去されたクリーンな排ガスを基板処理装置の外部へ排出することができる。

また、第１の実施形態に係る気体処理装置（例えば、気体処理装置１００）は、ダクト（例えば、第１ダクト１１０、第２ダクト１２０）と、多孔質部材（例えば、仕切板１３０）と、液供給部（例えば、液供給部１４０）とを備える。ダクトは、気体（例えば、排ガス）が通過する流路（例えば、第１流路Ｆ１、第２流路Ｆ２）を有する。多孔質部材は、流路に配置され、気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成される。液供給部は、多孔質部材に気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する。多孔質部材を形成する多孔質材は、多孔質のセラミックスである。そして、気体処理装置は、多孔質部材に保持された溶解液に流路を通過する気体を接触させる。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、多孔質部材の耐久性を向上させつつ溶解液の使用量を削減することができる。

また、第１の実施形態に係る多孔質のセラミックスは、少なくともシリコン（Ｓｉ）及びシリコンカーバイド（ＳｉＣ）を含むセラミックスである。これにより、第１の実施形態に係る気体処理装置によれば、多孔質部材が薄型化された場合であっても、多孔質部材の強度を保つことができることから、多孔質部材の耐久性をより向上させることができる。

（第２の実施形態）
ところで、基板処理システム１においては、複数の処理ユニット１６の稼働状況が時々刻々と変化する。例えば、稼働する処理ユニット１６の数、すなわち、処理流体を用いた基板処理を行う処理ユニット１６の数は、時間帯ごとに、増減する。

仮に、液供給部１４０から仕切板１３０に供給される溶解液の流量が稼働する処理ユニット１６の数に関わらず一定である場合、例えば、稼働する処理ユニット１６の数が減少する時間帯においては、溶解液が必要以上に消費されるおそれがある。

そこで、第２の実施形態に係る基板処理システム１は、複数の処理ユニット１６の稼働状況を示す稼働情報に応じて、液供給部１４０（第１液供給部１４１及び第２液供給部１４２）から仕切板１３０に供給される溶解液の流量を調整する流量調整処理を行う。

図５は、第２の実施形態に係る気体処理装置１００Ａの構成を示す図である。なお、図６においては、図４と同様に、排ガスの流れを破線の矢印で示し、洗浄液の流れを実線の矢印で示している。また、図６において、図４と同じ部分には同じ符号を付す。

第２の実施形態に係る基板処理システム１の複数の処理ユニット１６及び気体処理装置１００Ａは、制御部１８Ａによって制御される。また、上述した流量調整処理は、例えば、記憶部１９Ａに記憶されたレシピ情報１９１に応じて実行される。

レシピ情報１９１は、複数の処理ユニット１６の稼働状況を示す稼働情報の一例であり、時間帯ごとに稼働すべき処理ユニット１６の数を含む情報である。

制御部１８Ａは、レシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６の数に基づき、流量調整処理を行う。すなわち、制御部１８Ａは、レシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６の数に基づき、第１液供給部１４１から仕切板１３０に供給される溶解液の流量と、第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される循環液の流量とを調整する。

次に、制御部１８Ａによる溶解液の流量調整処理について図６を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係る流量調整処理における各部の動作の一例を示すタイミングチャートである。図６において、「溶解液流量」は、第１液供給部１４１から仕切板１３０に供給される溶解液の流量の動きを示し、「循環液流量」は、第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される循環液の流量の動きを示す。また、図６において、「貯留液量」は、液量検出部１７１による検出液量、すなわち、貯留槽１７０に貯留された溶解液の液量の動きを示す。また、図６において、「ユニット稼働数」は、レシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６の数を示す。

図６の例では、準備処理と、流量調整処理と、待機処理とが順に実施される。まず、制御部１８Ａは、時間Ｔ０から供給機器群１４１ｃを動作させて、第１液供給部１４１から仕切板１３０に最大の流量で溶解液を供給する準備処理を開始する。かかる準備処理とは、流量調整処理が開始される前に、貯留槽１７０に再利用すべき溶解液を貯留する処理である。

次に、貯留槽１７０に貯留された溶解液の液量が所定の液量まで到達し、準備処理が終了した時間Ｔ１で、制御部１８Ａは、複数の処理ユニット１６のうち最初に稼働する処理ユニット１６に対して処理流体の供給を開始させる信号を送信する。これにより、複数の処理ユニット１６は、処理流体を用いたウェハＷの処理を開始する。

また、制御部１８Ａは、時間Ｔ１から、流量調整処理を開始する。具体的には、制御部１８Ａは、時間Ｔ１から供給機器群１４１ｃ、１４２ｃ及びポンプ１４２ｂを動作させて、液供給部１４０（第１液供給部１４１及び第２液供給部１４２）からの溶解液の供給を開始させる。

流量調整処理では、制御部１８Ａは、まず、時間Ｔ１からレシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６の数（ユニット稼働数）が増加するほど、第１液供給部１４１から供給される溶解液の流量と、第２液供給部１４２から供給される循環液の流量とを増加させる。

レシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６の数、すなわち、稼働中の処理ユニット１６の数の増加に応じて仕切板１３０に対する溶解液及び循環液の供給流量を増加させるほど、仕切板１３０に保持される溶解液の液量が増加することとなる。これにより、仕切板１３０を透過する排ガスと仕切板１３０に保持された溶解液との接触可能性を高めることができることから、溶解液による対象成分の溶解効率を向上させることができる。

次に、ユニット稼働数が最大値に到達した時間Ｔ２から、第１液供給部１４１から仕切板１３０に最大の流量で溶解液を供給するとともに、第２液供給部１４２から仕切板１３０の最大の流量で循環液を供給する。

次に、時間Ｔ２から所定の時間が経過した時間Ｔ３から、制御部１８Ａは、ユニット稼働数が減少するほど、第１液供給部１４１から供給される溶解液の流量と、第２液供給部１４２から供給される循環液の流量とを減少させる。

レシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６の数、すなわち、稼働中の処理ユニット１６の数が減少する時間帯においては、排ガスに含まれる処理流体の成分がそれほど多くない。このような場合には、仕切板１３０に対する溶解液及び循環液の供給流量を減少させて、溶解液による対象成分の溶解効率を低くすることが可能である。このようにすることで、溶解液の過剰使用を抑制することができることから、溶解液の使用量を削減することができる。

次に、制御部１８Ａは、ウェハＷの処理が終了したことを示す信号を全ての処理ユニット１６から受信した時間Ｔ４で供給機器群１４１ｃ、１４２ｃ及びポンプ１４２ｂを停止して、液供給部１４０からの溶解液の供給を停止する。そして、制御部１８Ａは、時間Ｔ４から待機処理を開始する。かかる待機処理とは、複数の処理ユニット１６による次の基板処理が開始される間、待機する処理である。

かかる待機処理においては、液供給部１４０からの溶解液の供給が停止された状態が継続する。これにより、溶解液の使用量を削減することができる。

なお、ここでは、レシピ情報１９１は、時間帯ごとに稼働すべき処理ユニット１６の数を含む情報である場合を例に示したが、レシピ情報１９１の内容はこれに限定されない。レシピ情報１９１は、複数の処理ユニット１６の稼働状況を示す情報であれば如何なる情報であってもよい。例えば、レシピ情報１９１は、時間帯ごとに複数の処理ユニット１６から排出される排ガスに含まれる対象成分の量又は濃度を含む情報であってもよい。この場合、制御部１８Ａは、レシピ情報１９１に含まれる対象成分の量又は濃度に基づき、液供給部１４０から仕切板１３０に供給される溶解液の流量を調整する。

また、レシピ情報１９１は、対象成分の量又は濃度に加えて、対象成分の種類をさらに含んでもよい。この場合、制御部１８Ａは、レシピ情報１９１に含まれる対象成分の種類に基づき、液供給部１４０から仕切板１３０に供給される溶解液の種類を変更してもよい。これにより、対象成分の種類に応じて溶解液の種類を適宜変更することができる。また、制御部１８Ａは、レシピ情報１９１に含まれる対象成分の種類に基づき、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃを制御して、液供給部１４０から仕切板１３０に供給される溶解液の温度を調整してもよい。これにより、溶解液の温度を対象成分の種類に適した温度に調整可能である。

上述したように、第２の実施形態に係る基板処理装置（例えば、基板処理システム１）は、複数の処理部（例えば、処理ユニット１６）と、排気経路（例えば、集合排気管５５）と、気体処理装置（例えば、気体処理装置１００Ａ）と、制御部（例えば、制御部１８Ａ）とを備える。複数の処理部は、薬品（例えば、処理流体）を用いて基板（例えば、ウェハＷ）を処理する。排気経路は、複数の処理部から排出される気体（例えば、排ガス）が通流する。気体処理装置１００は、排気経路に設けられ、排気経路を通流する気体に含まれる対象成分を気体から除去する。制御部１８Ａは、複数の処理部及び気体処理装置を制御する。気体処理装置は、ダクト（例えば、第１ダクト１１０、第２ダクト１２０）と、仕切板（例えば、仕切板１３０）と、液供給部（例えば、液供給部１４０）とを備える。ダクトは、気体（例えば、排ガス）が通過する流路（例えば、第１流路Ｆ１、第２流路Ｆ２）を有する。仕切板は、流路を複数の空間（例えば、空間Ｓ）に仕切る仕切板であって、気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成される。液供給部は、仕切板に気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する。そして、制御部は、複数の処理部の稼働状況を示す稼働情報に応じて、液供給部から仕切板に供給される溶解液の流量を調整する。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、溶解液の使用量を削減することができる。

また、第２の実施形態に係る制御部は、複数の処理部のうち最初に稼働する処理部に対して薬品の供給を開始させる信号を送信する時点（例えば、時間Ｔ１）で、液供給部からの溶解液の供給を開始させる。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、処理部における薬品の供給と同期して気体処理装置における溶解液の供給を開始させることができる。

また、第２の実施形態に係る制御部は、基板の処理が終了したことを示す信号を全ての処理部から受信した時点（例えば、時間Ｔ４）で、液供給部からの溶解液の供給を停止する。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、処理部における薬品を用いた基板処理の完了と同期して気体処理装置における溶解液の供給を停止することができる。

また、第２の実施形態に係る液供給部は、第１液供給部（例えば、第１液供給部１４１）と、第２液供給部（例えば、第２液供給部１４２）とを有する。第１液供給部は、溶解液供給源（例えば、溶解液供給源１４１ｂ）から供給される溶解液を仕切板に供給する。第２液供給部は、貯留槽に貯留された溶解液が循環経路（例えば、循環液管１４２ａ及びポンプ１４２ｂ）を介して循環されて得られる循環液を仕切板に供給する。制御部は、稼働情報に応じて、第１液供給部から仕切板に供給される溶解液の流量と、第２液供給部から仕切板に供給される循環液の流量とを調整する。

具体的には、第２の実施形態に係る稼働情報は、時間帯ごとに稼働すべき処理部の数を含むレシピ情報（例えば、レシピ情報１９１）である。制御部は、レシピ情報に含まれる処理部の数に基づき、第１液供給部から仕切板に供給される溶解液の流量と、第２液供給部から仕切板に供給される循環液の流量とを調整する。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、溶解液の過剰使用を抑制することができることから、溶解液の使用量を削減することができる。

また、第２の実施形態に係る稼働情報は、時間帯ごとに前記複数の処理部それぞれから排出される気体に含まれる対象成分の量又は濃度を含むレシピ情報であってもよい。この場合、制御部は、レシピ情報に含まれる対象成分の量又は濃度に基づき、液供給部から仕切板に供給される溶解液の流量を調整してもよい。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、溶解液の過剰使用を抑制することができることから、溶解液の使用量を削減することができる。

また、第２の実施形態に係るレシピ情報は、対象成分の種類をさらに含んでもよい。この場合、制御部は、レシピ情報に含まれる対象成分の種類に基づき、液供給部から仕切板に供給される溶解液の種類を変更してもよい。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、対象成分の種類に応じて溶解液の種類を適宜変更することができる。

また、第２の実施形態に係る制御部は、レシピ情報に含まれる対象成分の種類に基づき、液供給部から仕切板に供給される溶解液の温度を調整してもよい。これにより、第２の実施形態に係る基板処理装置によれば、溶解液の温度を対象成分の種類に適した温度に調整可能である。

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る基板処理システム１は、排ガスに含まれる対象成分の濃度を検出する濃度検出部の検出結果に基づき、流量調整処理を行う点が上記第２の実施形態に係る基板処理システム１とは異なる。

図７は、第３の実施形態に係る気体処理装置１００Ｂの構成を示す図である。なお、図７においては、図５と同様に、排ガスの流れを破線の矢印で示し、洗浄液の流れを実線の矢印で示している。また、図７において、図５と同じ部分には同じ符号を付す。

第３の実施形態に係る基板処理システム１の複数の処理ユニット１６及び気体処理装置１００Ｂは、制御部１８Ｂによって制御される。

第３の実施形態に係る気体処理装置１００Ｂは、第１濃度検出部１５１と、第２濃度検出部１６１とを備える。第１濃度検出部１５１は、気体導入部１５０に設けられ、気体導入部１５０によって第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１に導入される排ガスに含まれる対象成分の濃度を検出する。また、第２濃度検出部１６１は、気体排出部１６０に設けられ、気体排出部１６０によって第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２から排出される排ガスに含まれる対象成分の濃度を検出する。

第１濃度検出部１５１及び第２濃度検出部１６１による検出結果は、制御部１８Ｂに出力される。

制御部１８Ｂは、第１濃度検出部１５１及び第２濃度検出部１６１による検出結果を複数の処理ユニット１６の稼働状況を示す稼働情報として監視し、第１濃度検出部１５１及び第２濃度検出部１６１による検出結果に基づき、流量調整処理を行う。すなわち、制御部１８Ｂは、第１濃度検出部１５１及び第２濃度検出部１６１による検出結果に基づき、第１液供給部１４１から仕切板１３０に供給される溶解液の流量と、第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される循環液の流量とを調整する。

次に、制御部１８Ｂによる溶解液の流量調整処理について図８を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係る流量調整処理の手順の一例を示すフローチャートである。

図８に示すように、制御部１８Ｂは、第２濃度検出部１６１による検出濃度、すなわち、気体排出部１６０を流れる排ガスに含まれる対象成分の濃度が、予め定められた上限値を上回るか否かを判定する（ステップＳ１０１）。第２濃度検出部１６１による検出濃度が予め定められた上限値を上回ると判定した場合（ステップＳ１０１；Ｙｅｓ）、制御部１８Ｂは、以下の処理を行う。すなわち、制御部１８Ｂは、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃを制御して、第１液供給部１４１から仕切板１３０に供給される溶解液の流量と、第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される循環液の流量とを増加させる（ステップＳ１０２）。

仕切板１３０に対する溶解液及び循環液の供給流量を増加させるほど、仕切板１３０に保持される溶解液の液量が増加することとなる。これにより、仕切板１３０を透過する排ガスと仕切板１３０に保持された溶解液との接触可能性を高めることができることから、溶解液による対象成分の溶解効率を向上させることができる。その結果、気体排出部１６０から排出される排ガスに含まれる対象成分の濃度を下げることができる。

一方、第２濃度検出部１６１による検出濃度が予め定められた上限値を上回っていない場合（ステップＳ１０１；Ｎｏ）、制御部１８Ｂは、第２濃度検出部１６１による検出濃度が、予め定められた下限値を下回るか否かを判定する（ステップＳ１０３）。第２濃度検出部１６１による検出濃度が予め定められた下限値を下回ると判定した場合（ステップＳ１０３；Ｙｅｓ）、制御部１８Ｂは、以下の処理を行う。すなわち、制御部１８Ｂは、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃを制御して、第１液供給部１４１から仕切板１３０に供給される溶解液の流量と、第２液供給部１４２から仕切板１３０に供給される循環液の流量とを減少させる（ステップＳ１０４）。

ステップＳ１０２、Ｓ１０４の処理を終えたとき、或いは、ステップＳ１０３において第２濃度検出部１６１による検出濃度が予め定められた下限値を下回っていない場合（ステップＳ１０３；Ｎｏ）、制御部１８Ｂは、処理をステップＳ１０１に戻す。これにより、ステップＳ１０１～Ｓ１０４の処理が繰り返される。

第２濃度検出部１６１による検出濃度が予め定められた下限値を下回る場合、排ガスから対象成分が必要以上に除去されていることになる。このような場合には、溶解液の流量及び循環液の流量を減少させて、溶解液による対象成分の溶解効率を低下させてもよい。このようにすることで、溶解液の過剰使用を抑制することができる。

なお、ここでは、第２濃度検出部１６１の検出結果に基づいて流量調整を行うこととしたが、制御部１８Ｂは、第１濃度検出部１５１の検出結果に基づいてステップＳ１０１～Ｓ１０４の流量調整処理を行ってもよい。また、制御部１８Ｂは、第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１又は第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２を通過する排ガスに含まれる対象成分の濃度を検出する第３濃度検出部（図示せず）による検出濃度に基づきステップＳ１０１～Ｓ１０４の流量調整処理を行ってもよい。

また、制御部１８Ｂは、第１濃度検出部１５１又は第２濃度検出部１６１による検出濃度が予め定められた上限値よりも大きい閾値を上回るか否かを判定してもよい。そして、制御部１８Ｂは、第１濃度検出部１５１又は第２濃度検出部１６１による検出濃度がかかる閾値を上回ると判定した場合、複数の処理ユニット１６から排出される排ガスの流量を減少させる制御を行ってもよい。かかる制御としては、例えば、稼働する処理ユニット１６、すなわち、処理流体を用いた基板処理を行う処理ユニット１６を制限する制御が挙げられる。また、例えば、処理ユニット１６において処理中のウェハＷを含むロットの次のロットに対応するウェハＷをキャリアＣから払い出すことを停止する制御が挙げられる。複数の処理ユニット１６から排出される排ガスの流量を減少させる制御を行うことにより、気体導入部１５０から導入される排ガスに含まれる対象成分の濃度を下げることができる。

上述したように、第３の実施形態に係る基板処理装置（例えば、基板処理システム１）の気体処理装置（例えば、気体処理装置１００Ｂ）は、濃度検出部（例えば、第１濃度検出部１５１、第２濃度検出部１６１）を備える。濃度検出部は、気体（例えば、排ガス）に含まれる対象成分の濃度を検出する。そして、第３の実施形態に係る制御部（例えば、制御部１８Ｂ）は、濃度検出部の検出結果を稼働情報として監視する。制御部は、濃度検出部の検出結果に基づき、第１液供給部（例えば、第１液供給部１４１）から仕切板（例えば、仕切板１３０）に供給される溶解液の流量と、第２液供給部（例えば、第２液供給部１４２）から仕切板に供給される循環液の流量とを調整する。これにより、第３の実施形態に係る基板処理装置によれば、溶解液の過剰使用を抑制することができることから、溶解液の使用量を削減することができる。

（その他）
上記各実施形態では、第１ダクト１１０及び第２ダクト１２０を上下方向（Ｚ軸方向）に延びるように配置したが、第１ダクト１１０及び第２ダクト１２０の配置態様はこれに限られない。例えば、第１ダクト１１０及び第２ダクト１２０を上下方向（Ｚ軸方向）に対して傾斜するように配置してもよい。

また、上記各実施形態では、貯留槽１７０は、第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１及び第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２それぞれに配置された仕切板１３０から落下する溶解液を貯留する場合を例に説明したが、貯留槽１７０をダクトごとに区分してもよい。例えば、貯留槽１７０は、隔壁によって、第１ダクト１１０に対応する第１貯留部と、第２ダクト１２０に対応する第２貯留部とに区分されてもよい。この場合、第１貯留部は、第１ダクト１１０の第１流路Ｆ１に配置される仕切板１３０から落下する溶解液を貯留し、第２貯留部は、第２ダクト１２０の第２流路Ｆ２から落下する溶解液を貯留する。また、貯留槽１７０が隔壁によって第１貯留部と第２貯留部とに区分される場合、第１ダクト１１０の内部と第２ダクト１２０の内部とで異なる種類の溶解液を液供給部１４０から供給してもよい。

また、上記第２の実施形態及び上記第３の実施形態では、稼働情報に応じて溶解液の流量調整処理を行ったが、稼働情報に応じて複数の液供給部１４０のうち、仕切板１３０への溶解液の供給を行う液供給部１４０の数を増減してもよい。例えば、制御部１８Ａは、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃを制御して、レシピ情報１９１に含まれる処理ユニット１６、すなわち、稼働中の処理ユニット１６の数が減少するほど、仕切板１３０への溶解液の供給を行う液供給部１４０の数を減少させてもよい。これにより、溶解液の使用量を削減することができる。

また、上記第２の実施形態及び上記第３の実施形態では、処理ユニット１６において処理すべきウェハＷを含むロットを特定するロット特定情報に応じて複数の液供給部１４０のうち、仕切板１３０への溶解液の供給を行う液供給部１４０の数を増減してもよい。例えば、制御部１８Ａは、ロット特定情報により特定されるロットに含まれるウェハＷがキャリアＣから払い出されない期間に、供給機器群１４１ｃ、１４２ｃを制御して、仕切板１３０への溶解液の供給を行う液供給部１４０の数を減少させてもよい。これにより、溶解液の使用量を削減することができる。

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１ 基板処理システム
１６ 処理ユニット
１８、１８Ａ、１８Ｂ 制御部
１９、１９Ａ 記憶部
５５ 集合排気管
１００、１００Ａ、１００Ｂ 気体処理装置
１１０ 第１ダクト
１２０ 第２ダクト
１３０ 仕切板
１４０ 液供給部
１４１ 第１液供給部
１４２ 第２液供給部
１５０ 気体導入部
１５１ 第１濃度検出部
１６０ 気体排出部
１６１ 第２濃度検出部
１７０ 貯留槽
１７１ 液量検出部
１８０ 液排出部
１９１ レシピ情報
Ｆ１ 第１流路
Ｆ２ 第２流路
Ｓ 空間

Claims (14)

1. 気体が通過する流路を内部に有するダクトと、
   前記流路を複数の空間に仕切る仕切板であって、前記気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成された仕切板と、
   前記仕切板に前記気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する液供給部と、
   前記仕切板から落下する前記溶解液を貯留する貯留槽と
   を備え、
   前記仕切板に保持された溶解液に前記流路を通過する気体を接触させ、
   前記液供給部は、各前記空間に少なくとも一つ配置され、
   前記液供給部は、
   溶解液供給源から供給される前記溶解液を各前記空間において前記仕切板に供給する第１液供給部と、
   前記貯留槽に貯留された前記溶解液が循環経路を介して循環されて得られる循環液を各前記空間において前記仕切板に供給する第２液供給部と
   を有する、気体処理装置。
2. 前記仕切板は、前記流路の前記複数の空間のサイズを調節可能な複数の取り付け位置に脱着可能に取り付けられる、請求項１に記載の気体処理装置。
3. 複数の前記ダクトを備え、
   複数の前記ダクトは、
   前記気体が上方から下方に向けて通過する第１流路を内部に有する第１ダクトと、
   前記気体が下方から上方に向けて通過する第２流路を内部に有する第２ダクトと
   を含み、
   前記仕切板は、前記第１流路及び前記第２流路それぞれに配置され、前記第１流路及び前記第２流路それぞれを複数の空間に仕切り、
   前記貯留槽は、前記第１流路の下流側と前記第２流路の上流側とを接続する、請求項１に記載の気体処理装置。
4. 前記液供給部は、前記第１ダクトの内部において前記第１流路の上流側から前記仕切板に向けて前記溶解液を供給し、前記第２ダクトの内部において前記第２流路の下流側から前記仕切板に向けて前記溶解液を供給する、請求項３に記載の気体処理装置。
5. 前記第１ダクトの内部において供給される前記溶解液と、前記第２ダクトの内部において供給される前記溶解液とは、同一種類の液である、請求項４に記載の気体処理装置。
6. 前記第１液供給部及び前記第２液供給部から前記仕切板に供給される前記溶解液及び前記循環液の流量及び温度は、前記空間ごとに調整される、請求項１に記載の気体処理装置。
7. 前記貯留槽に貯留された前記溶解液の液量を検出する液量検出部と、
   前記液量検出部の検出結果に基づき、前記第２液供給部からの前記循環液の供給を実行するか否かを判定する制御部と
   をさらに備える、請求項１に記載の気体処理装置。
8. 前記貯留槽に貯留された前記溶解液を前記貯留槽から排出する液排出部をさらに備え、
   前記制御部は、前記液量検出部の検出結果に基づき、前記液排出部からの前記溶解液の排出を実行するか否かを判定する、請求項７に記載の気体処理装置。
9. 前記貯留槽に貯留された前記溶解液に含まれる前記対象成分の濃度を検出する濃度検出部と、
   前記濃度検出部の検出結果に基づき、前記第２液供給部からの前記循環液の供給を実行するか否かを判定する制御部と
   をさらに備える、請求項１に記載の気体処理装置。
10. 前記貯留槽に貯留された前記溶解液を前記貯留槽から排出する液排出部をさらに備え、
    前記制御部は、前記濃度検出部の検出結果に基づき、前記液排出部からの前記溶解液の排出を実行するか否かを判定する、請求項９に記載の気体処理装置。
11. 気体が通過する流路を内部に有するダクトと、
    前記流路を複数の空間に仕切る仕切板であって、前記気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成された仕切板と、
    前記仕切板に前記気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する液供給部と
    を備え、
    前記仕切板に保持された溶解液に前記流路を通過する気体を接触させ、
    前記仕切板は、前記流路の前記複数の空間のサイズを調節可能な複数の取り付け位置に脱着可能に取り付けられる、気体処理装置。
12. 薬品を用いて基板を処理する複数の処理部と、
    前記複数の処理部から排出される気体が通流する排気経路と、
    前記排気経路に設けられ、前記排気経路を通流する前記気体に含まれる対象成分を前記気体から除去する気体処理装置と
    を備え、
    前記気体処理装置は、
    前記気体が通過する流路を内部に有するダクトと、
    前記流路を複数の空間に仕切る仕切板であって、前記気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成された仕切板と、
    前記仕切板に前記気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する液供給部と、
    前記仕切板から落下する前記溶解液を貯留する貯留槽と
    を備え、
    前記仕切板に保持された溶解液に前記流路を通過する気体を接触させ、
    前記液供給部は、各前記空間に少なくとも一つ配置され、
    前記液供給部は、
    溶解液供給源から供給される前記溶解液を各前記空間において前記仕切板に供給する第１液供給部と、
    前記貯留槽に貯留された前記溶解液が循環経路を介して循環されて得られる循環液を各前記空間において前記仕切板に供給する第２液供給部と
    を有する、基板処理装置。
13. 気体が通過する流路を内部に有するダクトと、
    前記流路に配置され、前記気体を透過可能で且つ液体を保持可能な多孔質材で形成された多孔質部材と、
    前記多孔質部材に前記気体に含まれる対象成分を溶解可能な溶解液を供給する液供給部と、
    前記多孔質部材から落下する前記溶解液を貯留する貯留槽と
    を備え、
    前記多孔質部材を形成する多孔質材は、多孔質のセラミックスであり、
    前記多孔質部材に保持された溶解液に前記流路を通過する気体を接触させ、
    前記多孔質部材は、前記流路を複数の空間に仕切り、
    前記液供給部は、各前記空間に少なくとも一つ配置され、
    前記液供給部は、
    溶解液供給源から供給される前記溶解液を各前記空間において前記多孔質部材に供給する第１液供給部と、
    前記貯留槽に貯留された前記溶解液が循環経路を介して循環されて得られる循環液を各前記空間において前記多孔質部材に供給する第２液供給部と
    を有する、気体処理装置。
14. 前記多孔質のセラミックスは、少なくともシリコン（Ｓｉ）及びシリコンカーバイド（ＳｉＣ）を含むセラミックスである、請求項１３に記載の気体処理装置。

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