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JP7676907B2 - Sealant film, laminate and packaging bag - Google Patents
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Description

本発明は、シーラントフィルム、積層体及び包装袋に関する。 The present invention relates to a sealant film, a laminate, and a packaging bag.

従来、包装袋は、食料品、医薬品、化学品、化粧品等の内容物を充填包装するために用いられてきた。包装袋を構成する積層体としては、延伸フィルム等の基材層と、シール性を有するシーラントフィルムとを備えるものがある。包装袋において、シーラントフィルムは、包装袋の内容物と接触する。 Traditionally, packaging bags have been used to fill and package contents such as food, medicines, chemicals, and cosmetics. The laminate that constitutes the packaging bag includes a base layer such as a stretched film and a sealant film that has sealing properties. In the packaging bag, the sealant film comes into contact with the contents of the packaging bag.

内容物としては、例えば、小麦粉や粉薬等の粉状物も存在する。このような粉状物の包装に際し、シーラントフィルムに何らの処理が施されなければ、静電気の影響からシーラントフィルムに粉状物が付着してしまい、上手く内容物を取り出せない。また、粉状物の充填に際しても、開口部へ粉状物が付着するおそれがある。そうすると、包装袋の作製時において、ヒートシールによる封止部位の融着不良の原因となりやすい。 The contents may be powdery materials such as flour or powdered medicine. If the sealant film is not treated in any way when packaging such powdery materials, the powdery materials will adhere to the sealant film due to static electricity, making it difficult to remove the contents. In addition, when filling the bag with powdery materials, the powdery materials may adhere to the opening. This can easily cause poor fusion of the sealed area by heat sealing when the packaging bag is made.

このことから、シーラントフィルムには帯電防止剤が添加されてきた。帯電防止剤には練り込み型等が知られており、この型の帯電防止剤はフィルムの樹脂中に混入され、これにより、シーラントフィルムに帯電防止性能を付与できる(例えば、引用文献1)。 For this reason, antistatic agents have been added to sealant films. Kneading-type antistatic agents are known, and these types of antistatic agents are mixed into the resin of the film, thereby imparting antistatic properties to the sealant film (for example, Reference 1).

特開2004-3399398号公報JP 2004-3399398 A

しかしながら、帯電防止剤はシーラントフィルム中を移行して、その表面に現れるものであるところ、シーラントフィルムの基材層側に移行した帯電防止剤は、シーラントフィルムと、他の層とのラミネート強度を低下させる。 However, the antistatic agent migrates through the sealant film and appears on its surface, and the antistatic agent that migrates to the base layer side of the sealant film reduces the laminate strength between the sealant film and other layers.

従って、本発明の目的は、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れるシーラントフィルムを提供することである。
本発明の別の目的は、上記シーラントフィルムを備える積層体を提供することである。 本発明の別の目的は、上記積層体を備える包装袋を提供することである。
SUMMARY OF THE PRESENT EMBODIMENT An object of the present invention is to provide a sealant film which has antistatic properties and excellent lamination strength with other layers.
Another object of the present invention is to provide a laminate comprising the above sealant film. Another object of the present invention is to provide a packaging bag comprising the above laminate.

本発明は、内面及び外面を含むシーラントフィルムであって、
前記シーラントフィルムは、前記内面を構成する第1層と、第2層とを備え、
前記第1層が、ポリエチレンと帯電防止剤とを含み、
前記第2層が、ポリエチレンを含み、
前記第1層は結晶化度Aを有し、前記第2層は結晶化度Bを有し、前記結晶化度Aと前記結晶化度Bとの関係が、結晶化度A<結晶化度Bを満たす、シーラントフィルムである。
The present invention provides a sealant film including an inner surface and an outer surface,
The sealant film includes a first layer constituting the inner surface and a second layer,
the first layer comprises polyethylene and an antistatic agent;
the second layer comprises polyethylene;
The sealant film has a crystallinity degree A, and the second layer has a crystallinity degree B, and the relationship between the crystallinity degree A and the crystallinity degree B satisfies crystallinity degree A<crystallinity degree B.

本発明によるシーラントフィルムにおいて、前記第2層は、主成分として、高圧法低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも1種のポリエチレンを含んでもよい。 In the sealant film according to the present invention, the second layer may contain, as a main component, at least one type of polyethylene selected from the group consisting of high-pressure low-density polyethylene and medium-density polyethylene.

本発明によるシーラントフィルムは、主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含んでもよい。 The sealant film according to the present invention may contain high-pressure low-density polyethylene as a main component.

本発明によるシーラントフィルムにおいて、前記第1層は、主成分として直鎖状低密度ポリエチレンを含んでもよい。 In the sealant film according to the present invention, the first layer may contain linear low-density polyethylene as a main component.

本発明によるシーラントフィルムにおいて、前記内面の表面固有抵抗率は、9.0×1012Ω/□以下でもよい。 In the sealant film according to the present invention, the inner surface may have a surface resistivity of 9.0×10 12 Ω/□ or less.

本発明によるシーラントフィルムにおいて、前記帯電防止剤は、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも1種の帯電防止剤でもよい。 In the sealant film according to the present invention, the antistatic agent may be at least one antistatic agent selected from the group consisting of anionic antistatic agents, cationic antistatic agents, amphoteric antistatic agents, and nonionic antistatic agents.

本発明によるシーラントフィルムにおいて、前記第2層は、帯電防止剤を含まなくてもよい。 In the sealant film according to the present invention, the second layer may not contain an antistatic agent.

本発明は、少なくとも、基材層と、シーラント層とを備える積層体であって、
前記シーラント層は、前記シーラントフィルムを備え、前記シーラントフィルムの外面が、前記基材層側に位置する、積層体である。
The present invention provides a laminate comprising at least a base layer and a sealant layer,
The sealant layer is a laminate including the sealant film, with the outer surface of the sealant film being located on the base layer side.

本発明によるシーラントフィルムは、前記基材層と前記シーラント層との間に位置する接着層を備えてもよい。 The sealant film according to the present invention may include an adhesive layer located between the substrate layer and the sealant layer.

本発明は、前記積層体を備える、包装袋である。 The present invention is a packaging bag comprising the laminate.

本発明によれば、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れるシーラントフィルムを提供できる。
できる。
本発明の別の態様によれば、上記シーラントフィルムを備える積層体を提供できる。
本発明の別の態様によれば、上記積層体を備える包装袋を提供できる。
According to the present invention, it is possible to provide a sealant film that has antistatic properties and also has excellent lamination strength with other layers.
can.
According to another aspect of the present invention, there is provided a laminate comprising the above sealant film.
According to another aspect of the present invention, a packaging bag including the above-mentioned laminate can be provided.

本発明によるシーラントフィルムの一実施形態を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a sealant film according to the present invention. 本発明によるシーラントフィルムの一実施形態を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a sealant film according to the present invention. 本発明によるシーラントフィルムの一実施形態を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a sealant film according to the present invention. 本発明による積層体の一実施形態を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a laminate according to the present invention. 本発明による積層体の一実施形態を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a laminate according to the present invention. 本発明による包装袋の一実施形態を示す概略正面図である。1 is a schematic front view showing one embodiment of a packaging bag according to the present invention. シール強度の測定方法を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for measuring seal strength. ラミネート強度の測定方法を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for measuring laminate strength. ラミネート強度の測定方法を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for measuring laminate strength. ラミネート強度の測定結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the measurement results of laminate strength. 引き裂き強度を測定するための試験片を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a test piece for measuring tear strength. 引き裂き強度を測定するための試験片のグループを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a group of test specimens for measuring tear strength.

本発明の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから適宜変更し誇張してある。 The following describes an embodiment of the present invention. In the drawings accompanying this specification, the scale and aspect ratios have been appropriately altered and exaggerated from those of the actual product for the sake of ease of illustration and understanding.

本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈する。 Terms used in this specification that specify shapes, geometric conditions, and their degrees, such as "orthogonal" and "same," as well as values of lengths and angles, are not limited to their strict meanings and are interpreted to include the range within which similar functions can be expected.

本明細書において、「内面」とは、包装袋における内容物側に位置する面を意味し、「外面」とは、包装袋における内容物とは反対側に位置する面、即ち、他の層とラミネートされる面を意味する。 In this specification, "inner surface" refers to the surface of the packaging bag facing the contents, and "outer surface" refers to the surface of the packaging bag facing away from the contents, i.e., the surface that is laminated with another layer.

〔シーラントフィルム〕
本発明によるシーラントフィルムは、内面及び外面を含む。シーラントフィルムは、内面を構成する第1層と、第2層とを備え、第1層が、ポリエチレンと帯電防止剤とを含み、第2層が、ポリエチレンを含む。シーラントフィルムにおいて、第1層は結晶化度Aを有し、第2層は結晶化度Bを有し、結晶化度Aと結晶化度との関係が、結晶化度A<結晶化度Bを満たす。このようなシーラントフィルムは、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れる。その理由は以下の通りであると考えられる。
[Sealant film]
The sealant film according to the present invention includes an inner surface and an outer surface. The sealant film includes a first layer constituting the inner surface and a second layer, the first layer containing polyethylene and an antistatic agent, and the second layer containing polyethylene. In the sealant film, the first layer has a crystallinity A, the second layer has a crystallinity B, and the relationship between the crystallinity A and the crystallinity satisfies crystallinity A<crystallinity B. Such a sealant film has antistatic properties and is excellent in lamination strength with other layers. The reason for this is believed to be as follows.

シーラントフィルムと他の層とをラミネートは、一般的に、極性基を有する接着剤を用いたドライラミネートや、極性基を有する接着樹脂を用いたサンドラミネートにより行われるのが一般的である。帯電防止剤は親水基を有するものであるところ、この親水基が、これらの極性基に引き寄せられ、帯電防止剤はシーラントフィルムの外面側に移行する。この移行した帯電防止剤は、シーラントフィルムと他の層との密着性に影響を及ぼし、これによりシーラントフィルムと他の層とをラミネート強度が低下する。また、シーラントフィルムは、隣接する層との密着性を向上するために、コロナ処理やフレーム処理等の表面処理を施して、シーラントフィルムの表面を親水化する場合があるが、この親水化された表面にも、帯電防止剤の親水基は引き寄せられ、帯電防止剤はシーラントフィルムの外面側に移行する。これによりシーラントフィルムと他の層とをラミネート強度が低下する。
本発明によるシーラントフィルムにおいては、第1層の結晶化度Aと、第2層の結晶化度Bとの関係を、結晶化度A<結晶化度Bとすることにより、低い結晶化度を有する第1層に含まれる帯電防止剤の移行が、高い結晶化度を有する第2層によって抑制され、シーラントフィルムの外面側への帯電防止剤の移行が抑制される。この結果、シーラントフィルムは、他の層とのラミネート強度に優れると考えられる。
The lamination of the sealant film and other layers is generally performed by dry lamination using an adhesive having a polar group or by sand lamination using an adhesive resin having a polar group. The antistatic agent has a hydrophilic group, and the hydrophilic group is attracted to the polar group, and the antistatic agent migrates to the outer surface side of the sealant film. The migrated antistatic agent affects the adhesion between the sealant film and other layers, and the laminate strength between the sealant film and other layers decreases. In addition, in order to improve the adhesion between the sealant film and adjacent layers, the surface of the sealant film may be hydrophilized by surface treatment such as corona treatment or frame treatment, but the hydrophilic group of the antistatic agent is also attracted to this hydrophilized surface, and the antistatic agent migrates to the outer surface side of the sealant film. This decreases the laminate strength between the sealant film and other layers.
In the sealant film according to the present invention, by making the relationship between the crystallinity A of the first layer and the crystallinity B of the second layer such that A<B, the migration of the antistatic agent contained in the first layer having a low crystallinity is suppressed by the second layer having a high crystallinity, and the migration of the antistatic agent to the outer surface side of the sealant film is suppressed. As a result, it is believed that the sealant film has excellent lamination strength with other layers.

結晶化度Aに対する結晶化度Bの比は、好ましくは1.01以上であり、より好ましくは1.05以上であり、更に好ましくは1.1以上である。これにより、帯電防止剤の移行をより抑制でき、シーラントフィルムのラミネート強度を向上できる。一方、結晶化度Aに対する結晶化度Bの比は、例えば、5以下であり、2以下でもよく、1.5以下でもよい。 The ratio of crystallinity B to crystallinity A is preferably 1.01 or more, more preferably 1.05 or more, and even more preferably 1.1 or more. This can further suppress migration of the antistatic agent and improve the laminate strength of the sealant film. On the other hand, the ratio of crystallinity B to crystallinity A is, for example, 5 or less, or may be 2 or less, or may be 1.5 or less.

結晶化度A>結晶化度Bを満たす範囲内において、結晶化度Bと結晶化度Aとの差は、好ましくは1%であり、より好ましくは3%であり、更に好ましくは5%以上である。一方、結晶化度Bと結晶化度Aとの差は、例えば30%以下であり、20%以下でもよく、10%以下でもよい。 Within the range where crystallinity A is greater than crystallinity B, the difference between crystallinity B and crystallinity A is preferably 1%, more preferably 3%, and even more preferably 5% or more. On the other hand, the difference between crystallinity B and crystallinity A is, for example, 30% or less, may be 20% or less, or may be 10% or less.

本明細書において、結晶化度Aは、シーラントフィルムの内面側での分析結果である。従って、シーラントフィルムの外面からn回目(nは1以上の整数)の分析結果に、結晶化度Aを超えるデータがあれば、結晶化度Bを有する第2層の存在を裏付できる。 In this specification, crystallinity A is the analysis result on the inner surface of the sealant film. Therefore, if the analysis result of the nth time (n is an integer of 1 or more) from the outer surface of the sealant film shows data that exceeds crystallinity A, the presence of a second layer with crystallinity B can be confirmed.

本明細書において、「結晶化度」は、JIS K7121:2012に準拠して描画されたDSC曲線から得られた融解熱量の、完全結晶体の融解熱量に対する比として算出した値である。 In this specification, "crystallinity" is a value calculated as the ratio of the heat of fusion obtained from a DSC curve plotted in accordance with JIS K7121:2012 to the heat of fusion of a completely crystalline material.

DSC曲線は、以下の条件下で2回目の昇温の際に得られた示差走査熱量計(DSC)のデータから、JIS K7121:2012に準拠して描画される。示差走査熱量計としては、NETZSCH製のDSC200F3Maiaを使用できる。
(条件)
試料量:約10mgを精秤
測定雰囲気:窒素中
パンの材質:Al
流量:100mL/分
測定範囲:30℃から150℃まで
昇温速度:10℃/分
The DSC curve is plotted in accordance with JIS K7121:2012 from differential scanning calorimeter (DSC) data obtained during the second heating under the following conditions: As the differential scanning calorimeter, a DSC200F3Maia manufactured by NETZSCH can be used.
(conditions)
Sample weight: Approximately 10 mg was weighed out Measurement atmosphere: Nitrogen Pan material: Al
Flow rate: 100 mL/min Measurement range: 30°C to 150°C Heating rate: 10°C/min

結晶化度は、上記のDSC曲線から得られた融解熱量と、完全結晶体の融解熱量とから、下記数式(1)により算出された値である。なお、融解熱量の単位は、「J/g」である。
結晶化度[%]=(DSC曲線から得られた融解熱量/完全結晶体の融解熱量)×100 (1)
完全結晶体の融解熱量としては、文献値を採用してよい。文献としては、「THERMAL APPLICATIONS NOTE Polymer Heats of Fusion, Roger L. Blaine TA Instruments, 109 Lukens Drive, New Castle DE 19720, USA」が挙げられる。例えば、ポリエチレンにおける完全結晶体の融解熱量は、293J/gである。
The degree of crystallinity is a value calculated from the heat of fusion obtained from the above DSC curve and the heat of fusion of the complete crystal according to the following formula (1). The unit of heat of fusion is "J/g".
Crystallinity [%] = (heat of fusion obtained from DSC curve / heat of fusion of perfect crystal) x 100 (1)
The heat of fusion of a completely crystalline substance may be a value found in a literature, such as "THERMAL APPLICATIONS NOTE Polymer Heats of Fusion, Roger L. Blaine TA Instruments, 109 Lukens Drive, New Castle DE 19720, USA." For example, the heat of fusion of a completely crystalline substance in polyethylene is 293 J/g.

本明細書において、ポリエチレンには、エチレンの単独重合体、及びエチレンとα-オレフィンとの共重合体(以下、エチレン-α-オレフィン共重合体とも称する)が含まれる。エチレン-α-オレフィン共重合体におけるα-オレフィン単位の含有量は、例えば15モル%以下であり、10モル%以下でもよく、5モル%以下でもよい。 In this specification, polyethylene includes ethylene homopolymers and copolymers of ethylene and α-olefins (hereinafter also referred to as ethylene-α-olefin copolymers). The content of α-olefin units in the ethylene-α-olefin copolymers is, for example, 15 mol% or less, may be 10 mol% or less, or may be 5 mol% or less.

エチレンの単独重合体としては、例えば、高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)及び高圧法低密度ポリエチレン(LDPE)等が挙げられる。
本明細書において、高密度ポリエチレンとは、0.942g/cm以上の密度を有するポリエチレンを意味し、中密度ポリエチレンとは、0.930g/cm以上0.942g/cm未満の密度を有するポリエチレンを意味する。高圧法低密度ポリエチレンとは、0.910g/cm以上0.930g/cm未満の密度を有するポリエチレンを意味する。高圧法低密度ポリエチレンは、例えば、1000気圧以上2000気圧未満の高圧下においてエチレンを重合することにより得られる。
なお、本明細書において、樹脂、層及びフィルム等の密度は、JIS K7112:1999のうち、B法(ピクノメータ法)又はD法(密度勾配管法)に準拠して測定される。B法及びD法の選択は、測定する試験片の形状及び質量等に応じて適宜行う。D法において、測定温度(液温)は23℃とする。
Examples of the homopolymer of ethylene include high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high pressure low density polyethylene (LDPE).
In this specification, high density polyethylene means polyethylene having a density of 0.942 g/ cm3 or more, and medium density polyethylene means polyethylene having a density of 0.930 g/ cm3 or more and less than 0.942 g/ cm3 . High pressure low density polyethylene means polyethylene having a density of 0.910 g/ cm3 or more and less than 0.930 g/ cm3 . High pressure low density polyethylene can be obtained, for example, by polymerizing ethylene under high pressure of 1000 atmospheres or more and less than 2000 atmospheres.
In this specification, the density of the resin, layer, film, etc. is measured in accordance with Method B (pycnometer method) or Method D (density gradient tube method) of JIS K7112:1999. Method B or Method D is selected appropriately depending on the shape and mass of the test piece to be measured. In Method D, the measurement temperature (liquid temperature) is 23°C.

上記エチレン-α-オレフィン共重合体は、直鎖状ポリエチレンとも称することができる。ここで、直鎖状ポリエチレンについて説明する。
直鎖状ポリエチレンとは、チーグラーナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を使用して重合した、エチレンと、α-オレフィンとの共重合体である。従って、エチレンの単独重合体とは区別される。直鎖状ポリエチレンのモノマーとなるα-オレフィンは、炭素数3以上のものであり、例えばプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-へキセン、1-オクテン、1-ノネン、4-メチルペンテン、3,3-ジメチルブテン等、及びこれらの混合物が挙げられる。
0.930g/cm未満の密度を有する直鎖状ポリエチレンを、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)と称してもよい。
The ethylene-α-olefin copolymer may also be called linear polyethylene. Linear polyethylene will now be described.
Linear polyethylene is a copolymer of ethylene and an α-olefin polymerized using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst. It is therefore distinguished from a homopolymer of ethylene. The α-olefins that serve as monomers for linear polyethylene have 3 or more carbon atoms, and examples of such α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 4-methylpentene, 3,3-dimethylbutene, and mixtures thereof.
Linear polyethylene having a density less than 0.930 g/ cm3 may be referred to as linear low density polyethylene (LLDPE).

上記のシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成し得る触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と、活性化用助触媒と、を接触させることにより調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合することができる。シングルサイト触媒としては、特に好ましくは、メタロセン系触媒が挙げられる。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分と、を含む触媒である。 The single-site catalyst is a catalyst capable of forming a uniform active species, and is usually prepared by contacting a metallocene transition metal compound or a nonmetallocene transition metal compound with an activation cocatalyst. Compared to multi-site catalysts, single-site catalysts have a uniform active site structure, and therefore can polymerize polymers with high molecular weight and highly uniform structures. Particularly preferred examples of single-site catalysts include metallocene catalysts. Metallocene catalysts are catalysts that contain a transition metal compound of Group IV of the periodic table that contains a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, a cocatalyst, and if necessary, an organometallic compound and each of the catalyst components of the carrier.

上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数1~30の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものが挙げられる。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は2個以上有してもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体等を形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が更に互いに置換基を有してもよい。 In the above-mentioned transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, the cyclopentadienyl skeleton is a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, or the like. Examples of the substituted cyclopentadienyl group include those having at least one substituent selected from a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a silyl group, a silyl-substituted alkyl group, a silyl-substituted aryl group, a cyano group, a cyanoalkyl group, a cyanoaryl group, a halogen group, a haloalkyl group, a halosilyl group, and the like. The substituted cyclopentadienyl group may have two or more substituents, and the substituents may be bonded to each other to form a ring, such as an indenyl ring, a fluorenyl ring, an azulenyl ring, or a hydrogenated product thereof. The rings formed by bonding the substituents to each other may further have substituents.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げられ、特に好ましくは、ジルコニウム及び/又はハフニウムである。該遷移金属化合物は、好ましくは、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常2個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものである。なお、架橋基としては炭素数1~4のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基等の置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基等の置換ゲルミレン基等が挙げられる。架橋基は、好ましくは置換シリレン基である。 In the transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, the transition metal may be zirconium, titanium, hafnium, etc., and is particularly preferably zirconium and/or hafnium. The transition metal compound preferably has two ligands having a cyclopentadienyl skeleton, and each ligand having a cyclopentadienyl skeleton is bonded to each other by a bridging group. Examples of the bridging group include alkylene groups having 1 to 4 carbon atoms, silylene groups, substituted silylene groups such as dialkylsilylene groups and diarylsilylene groups, and substituted germylene groups such as dialkylgermylene groups and diarylgermylene groups. The bridging group is preferably a substituted silylene group.

周期律表第IV族の遷移金属化合物において、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子としては、水素、炭素数1~20の炭化水素基(アルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル基等)、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基等が挙げられる。 In transition metal compounds of Group IV of the periodic table, examples of ligands other than those having a cyclopentadienyl skeleton include hydrogen, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms (alkyl groups, alkenyl groups, aryl groups, alkylaryl groups, aralkyl groups, polyenyl groups, etc.), halogens, metaalkyl groups, metaaryl groups, etc.

上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、1種又は2種以上の混合物を触媒成分とすることができる。 The above-mentioned transition metal compounds of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton can be used as a catalyst component, either alone or in a mixture of two or more kinds.

助触媒としては、上記の周期律表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させ得るものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタン等のランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物等が挙げられる。 The co-catalyst refers to a catalyst that can effectively use the above-mentioned transition metal compound of Group IV of the periodic table as a polymerization catalyst, or can balance the ionic charge in a catalytically activated state. Examples of the co-catalyst include benzene-soluble aluminoxanes of organoaluminum oxy compounds and benzene-insoluble organoaluminum oxy compounds, ion-exchangeable layered silicates, boron compounds, ionic compounds consisting of cations with or without active hydrogen groups and non-coordinating anions, lanthanoid salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and phenoxy compounds containing fluoro groups.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイト等のイオン交換性層状珪酸塩、SiO、Al、MgO、ZrO、TiO、B、CaO、ZnO、BaO、ThO等又はこれらの混合物が挙げられる。 The transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton may be used by being supported on an inorganic or organic carrier, preferably an inorganic or organic porous oxide, specifically, ion -exchangeable layered silicate such as montmorillonite , SiO2 , Al2O3 , MgO, ZrO2 , TiO2 , B2O3 , CaO, ZnO, BaO, ThO2 , or mixtures thereof.

更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物等が例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。 Examples of organometallic compounds that may be used as needed include organoaluminum compounds, organomagnesium compounds, and organozinc compounds. Of these, organoaluminum compounds are preferably used.

上記ポリエチレンとしては、化石燃料ポリエチレンを用いても、バイオマスポリエチレンを用いても、これらの両方を用いてもよい。
化石燃料ポリエチレンは、化石燃料由来のモノマーのみからなる原料から製造されたポリエチレンである。
バイオマスポリエチレンとは、バイオマス由来のモノマーを含む原料から製造されたポリエチレンである。バイオマスポリエチレンは、バイオマスポリエチレンの原料は、化石燃料由来のモノマーを含んでもよい。バイオマスポリエチレンの原料は、例えば、バイオマス由来のエチレンと、化石燃料由来のエチレン及び/又は化石燃料由来のα-オレフィンとを含む原料、バイオマス由来のα-オレフィンと化石燃料由来のエチレンとを含む原料である。
As the polyethylene, fossil fuel polyethylene, biomass polyethylene, or both of them may be used.
Fossil fuel polyethylene is polyethylene produced from raw materials consisting entirely of monomers derived from fossil fuels.
Biomass polyethylene is polyethylene produced from a raw material containing a monomer derived from biomass. The raw material for biomass polyethylene may contain a monomer derived from a fossil fuel. The raw material for biomass polyethylene is, for example, a raw material containing ethylene derived from biomass and ethylene derived from a fossil fuel and/or an α-olefin derived from a fossil fuel, or a raw material containing an α-olefin derived from biomass and ethylene derived from a fossil fuel.

シーラントフィルムにバイオマスポリエチレンが含まれていることは、シーラントフィルムのバイオマス度を測定することにより判別できる。シーラントフィルムにバイオマスポリエチレンが含まれている場合、シーラントフィルムのバイオマス度は0%より大きくなる。 Whether a sealant film contains biomass polyethylene can be determined by measuring the biomass content of the sealant film. If the sealant film contains biomass polyethylene, the biomass content of the sealant film will be greater than 0%.

ここで、バイオマス度について説明する。
大気中の二酸化炭素には、C14が一定割合(105.5pMC)で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えば、とうもろこし中のC14含有量も105.5pMC程度であることが知られている。また、化石燃料中にはC14が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるC14の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出することができる。
「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示すものである。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとると、ポリエチレンテレフタレートは、2つの炭素原子を含むエチレングリコールと8つの炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比1:1で重合したものであるため、エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は31.25%であるため、バイオマス度の理論値は31.25%となる。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は192であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は60であるため、60÷192×100=31.25となる。また、化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸と、を用いて製造した化石燃料ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は0%であり、化石燃料ポリエステルのバイオマス度は0%となる。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示したものとする。
Here, the biomass degree will be described.
Carbon dioxide in the atmosphere contains a certain percentage of C14 (105.5 pMC), so it is known that the C14 content in plants that grow by absorbing carbon dioxide from the atmosphere, such as corn, is also about 105.5 pMC. It is also known that fossil fuels contain very little C14. Therefore, by measuring the percentage of C14 in the total carbon atoms, the percentage of carbon derived from biomass can be calculated.
The term "biomass degree" refers to the weight ratio of biomass-derived components. For example, in the case of polyethylene terephthalate, polyethylene terephthalate is a polymer of ethylene glycol containing two carbon atoms and terephthalic acid containing eight carbon atoms in a molar ratio of 1:1. Therefore, when only biomass-derived ethylene glycol is used, the weight ratio of biomass-derived components in the polyester is 31.25%, so the theoretical value of the biomass degree is 31.25%. Specifically, the mass of polyethylene terephthalate is 192, of which the mass derived from biomass-derived ethylene glycol is 60, so 60÷192×100=31.25. In addition, the weight ratio of biomass-derived components in the fossil fuel polyester produced using ethylene glycol derived from fossil fuel and dicarboxylic acid derived from fossil fuel is 0%, and the biomass degree of the fossil fuel polyester is 0%. Hereinafter, unless otherwise specified, "biomass degree" refers to the weight ratio of biomass-derived components.

理論上、ポリエチレンの原料として、バイオマス由来の原料のみを用いれば、バイオマス由来のエチレン濃度は100%であるため、バイオマスポリエチレンのバイオマス度は100%となる。
化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料ポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は0%である。従って、化石燃料由来のポリエチレンのバイオマス度は0%となる。
Theoretically, if only biomass-derived raw materials are used as raw materials for polyethylene, the concentration of biomass-derived ethylene will be 100%, and therefore the biomass content of biomass polyethylene will be 100%.
The concentration of biomass-derived ethylene in fossil fuel polyethylene produced only from raw materials derived from fossil fuels is 0%, so the biomass content of fossil fuel-derived polyethylene is 0%.

シーラントフィルムのバイオマス度は、環境負荷低減性の観点から、好ましくは20%以上であり、より好ましくは25%以上であり、より好ましくは50%以上である。一方、シーラントフィルムのバイオマス度は、例えば90%以下であり、80%以下でもよい。 From the viewpoint of reducing the environmental load, the biomass degree of the sealant film is preferably 20% or more, more preferably 25% or more, and even more preferably 50% or more. On the other hand, the biomass degree of the sealant film is, for example, 90% or less, and may be 80% or less.

シーラントフィルムは、好ましくは主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含む。これにより、シーラントフィルムの引き裂き性を向上できる。
なお、本明細書において、「主成分」とは、50質量%を超える成分を意味する。
The sealant film preferably contains high-pressure low-density polyethylene as a main component, which can improve the tearability of the sealant film.
In this specification, the term "main component" means a component that accounts for more than 50% by mass.

シーラントフィルムにおける高圧法低密度ポリエチレンの含有量は、好ましくは70質量%以上であり、より好ましくは80質量%以上である。一方、シーラントフィルムにおける高圧法低密度ポリエチレンの含有量は、例えば99質量%以下であり、90質量%以下でもよい。 The content of high-pressure low-density polyethylene in the sealant film is preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more. On the other hand, the content of high-pressure low-density polyethylene in the sealant film is, for example, 99% by mass or less, and may be 90% by mass or less.

シーラントフィルムにおいて、第1層の密度(以下、「密度A」とも称する)と、第2層の密度(以下、密度Bとも称する)との関係は、好ましくは密度A≦密度Bを満たす。密度Aと密度Bとの関係が密度A≦密度Bを満たすことにより、シーラントフィルムの外面への帯電防止剤の移行をより抑制でき、シーラントフィルムのラミネート強度を向上できる。 In the sealant film, the relationship between the density of the first layer (hereinafter also referred to as "density A") and the density of the second layer (hereinafter also referred to as density B) preferably satisfies density A ≦ density B. When the relationship between density A and density B satisfies density A ≦ density B, migration of the antistatic agent to the outer surface of the sealant film can be further suppressed, and the laminate strength of the sealant film can be improved.

密度Aに対する密度Bの比は、好ましくは1.001以上であり、より好ましくは1.01以上である。一方、密度Aに対する密度Bの比は、例えば1.5以下であり、1.3以下でもよく、1.1以下でもよい。 The ratio of density B to density A is preferably 1.001 or more, and more preferably 1.01 or more. On the other hand, the ratio of density B to density A is, for example, 1.5 or less, may be 1.3 or less, or may be 1.1 or less.

シーラントフィルムの厚さは、好ましくは15μm以上200μm以下であり、より好ましくは30μm以上100μm以下である。 The thickness of the sealant film is preferably 15 μm or more and 200 μm or less, and more preferably 30 μm or more and 100 μm or less.

シーラントフィルムの内面は、表面処理が施されていてもよい。これにより、隣接する層との密着性を向上できる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ処理、フレーム処理、オゾン処理、酸素ガス及び/又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理等の化学的処理が挙げられる。
The inner surface of the sealant film may be subjected to a surface treatment, which can improve adhesion to the adjacent layers.
The method of the surface treatment is not particularly limited, and examples thereof include physical treatments such as corona treatment, flame treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, and glow discharge treatment, as well as chemical treatments such as oxidation treatment using chemicals.

一実施形態において、シーラントフィルムは、更に第3層を備えてもよい。 In one embodiment, the sealant film may further include a third layer.

以下、本発明によるシーラントフィルムの一実施形態を、図1~図3を参照して説明する。 Below, one embodiment of the sealant film according to the present invention will be described with reference to Figures 1 to 3.

一実施形態において、シーラントフィルム10は、図1に示すように、第1層11と、第2層12とを備える。図1に示すように、第1層11は、シーラントフィルム10の内面X側に位置し、第2層12は、シーラントフィルム10の外面Y側に位置する。 In one embodiment, the sealant film 10 includes a first layer 11 and a second layer 12, as shown in FIG. 1. As shown in FIG. 1, the first layer 11 is located on the inner surface X side of the sealant film 10, and the second layer 12 is located on the outer surface Y side of the sealant film 10.

一実施形態において、シーラントフィルム10は、図2に示すように、第1層11と、第2層12と、第3層13とを備える。図2に示すように、第1層11は、シーラントフィルム10の内面X側に位置し、第3層13は、シーラントフィルム10の外面Y側に位置する。第2層12は、第1層11と第3層13との間に位置する。 In one embodiment, the sealant film 10 includes a first layer 11, a second layer 12, and a third layer 13, as shown in FIG. 2. As shown in FIG. 2, the first layer 11 is located on the inner surface X side of the sealant film 10, and the third layer 13 is located on the outer surface Y side of the sealant film 10. The second layer 12 is located between the first layer 11 and the third layer 13.

一実施形態において、シーラントフィルム10は、図3に示すように、第1層11と、第2層12と、第3層13とを備える。図3に示すように、第1層11は、シーラントフィルム10の内面X側に位置し、第2層12は、シーラントフィルム10の外面Y側に位置する。第3層13は、第1層11と第2層12との間に位置する。 In one embodiment, the sealant film 10 includes a first layer 11, a second layer 12, and a third layer 13, as shown in FIG. 3. As shown in FIG. 3, the first layer 11 is located on the inner surface X side of the sealant film 10, and the second layer 12 is located on the outer surface Y side of the sealant film 10. The third layer 13 is located between the first layer 11 and the second layer 12.

上記のシーラントフィルム10の層構成は、適宜組み合わせることが可能である。 The layer structure of the sealant film 10 described above can be combined as appropriate.

以下、シーラントフィルムが備え得る第1層、第2層及び第3層について説明する。 The following describes the first, second, and third layers that the sealant film may have.

<第1層>
第1層は、ポリエチレンと帯電防止剤とを含む。これにより、シーラントフィルムに帯電防止性能を付与できる。
シーラントフィルムにおいて、第1層はシール層である。本明細書において、「シール層」とは、シーラントフィルムを積層体に使用した際に、積層体の一方の表面層、又は積層体の双方の表面層を構成する層であり、熱によって融着する層を意味する。
<First layer>
The first layer contains polyethylene and an antistatic agent, which can impart antistatic properties to the sealant film.
In the sealant film, the first layer is a sealing layer. In this specification, the term "sealing layer" refers to a layer that constitutes one surface layer or both surface layers of a laminate when the sealant film is used in the laminate, and that is fused by heat.

第1層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第1層におけるポリエチレンの含有量は、第1層全体に対して、好ましくは70質量%以上であり、より好ましくは80質量%以上であり、更に好ましくは90質量%以上である。 In the first layer, polyethylene may be the main component. The content of polyethylene in the first layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more, based on the entire first layer.

第1層に含まれる帯電防止剤としては、例えば、アジピン酸、グルタミン酸、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩、ホスホン酸塩等のアニオン性帯電防止剤;アミン、イミダゾリン、アミン酸化エチレン付加体、4級アンモニウム塩、ピリジニウム塩等のカチオン性帯電防止剤;カチオン基とアニオン基の両方を有する例えばアルキルアミンに無水マレイン酸を作用させたグアニジン塩、ポリエチレンイミンから誘導されるスルホン酸等の両性帯電防止剤;ポリオール、ポリオールと脂肪族カルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物、高級アルコールエチレンオキサイド付加体、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体、脂肪酸アミド及びそのエチレンオキサイド付加物等の非イオン性帯電防止剤等が挙げられる。第1層はこれらの帯電防止剤を1種又は2種以上含んでもよい。
第1層に含まれる帯電防止剤は、好ましくは、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも1種の帯電防止剤である。
一実施形態において、第1層は、アニオン性帯電防止剤と両性帯電防止剤とを含む。第1層は、特に好ましくは、アニオン性帯電防止剤としてのアルキルスルホン酸等の有機スルホン酸塩と、両性帯電防止剤としてのポリオールとカルボン酸とのエステル化合物、エーテル化合物又はアルキルジアルコールアミドと、を含む。帯電防止剤としては、竹本油脂(株)製のエレカットマスター LM530を用いることができる。
帯電防止剤は、ベース材料としてポリエチレンを含むマスターバッチの形態で第1層に加えることができる。
なお、本明細書において、帯電防止剤及び後述する添加剤の含有量は、GC/MS法により行う。測定器としては、島津製のGCMS-TQ8050を使用できる。
Examples of the antistatic agent contained in the first layer include anionic antistatic agents such as adipic acid, glutamic acid, sulfonates, sulfates, phosphates, and phosphonates; cationic antistatic agents such as amines, imidazolines, amine ethylene oxide adducts, quaternary ammonium salts, and pyridinium salts; amphoteric antistatic agents having both cationic and anionic groups, such as guanidine salts obtained by reacting maleic anhydride with an alkylamine, and sulfonic acids derived from polyethyleneimine; and nonionic antistatic agents such as polyols, ester compounds of polyols and aliphatic carboxylic acids, ether compounds, higher alcohol ethylene oxide adducts, alkylphenol ethylene oxide adducts, fatty acid amides, and ethylene oxide adducts thereof. The first layer may contain one or more of these antistatic agents.
The antistatic agent contained in the first layer is preferably at least one antistatic agent selected from the group consisting of anionic antistatic agents, cationic antistatic agents, amphoteric antistatic agents, and nonionic antistatic agents.
In one embodiment, the first layer contains an anionic antistatic agent and an amphoteric antistatic agent. The first layer particularly preferably contains an organic sulfonate such as an alkylsulfonic acid as the anionic antistatic agent, and an ester compound, an ether compound, or an alkyl dialcohol amide of a polyol and a carboxylic acid as the amphoteric antistatic agent. As the antistatic agent, Elecut Master LM530 manufactured by Takemoto Oil Co., Ltd. can be used.
The antistatic agent may be added to the first layer in the form of a masterbatch that includes polyethylene as the base material.
In this specification, the content of the antistatic agent and the additives described below is measured by GC/MS. A Shimadzu GCMS-TQ8050 can be used as a measuring device.

第1層における帯電防止剤の含有量は、第1層全体に対して、好ましくは0.05質量%以上3質量%であり、より好ましくは0.1質量%以上2質量%以下であり、更に好ましくは0.5質量%以上1.5質量%以下である。
第1層における帯電防止剤の含有量を上記範囲とすることにより、シール性及び帯電防止性の両方に優れるシーラントフィルムとすることができる。
The content of the antistatic agent in the first layer is preferably 0.05% by mass or more and 3% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 2% by mass or less, and even more preferably 0.5% by mass or more and 1.5% by mass or less, based on the entire first layer.
By setting the content of the antistatic agent in the first layer within the above range, it is possible to obtain a sealant film that is excellent in both sealing property and antistatic property.

第1層は、好ましくは、主成分として直鎖状低密度ポリエチレンを含む。これにより、シーラントフィルムのシール強度を向上できる。
第1層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、第1層全体に対して、好ましくは70質量%以上であり、より好ましくは80質量%以上である。一方、第1層における直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、例えば98質量%以下であり、97質量%以下でもよい。
The first layer preferably contains linear low-density polyethylene as a main component, which can improve the seal strength of the sealant film.
The content of the linear low density polyethylene in the first layer is preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more, based on the total mass of the first layer, while the content of the linear low density polyethylene in the first layer is, for example, 98% by mass or less, and may be 97% by mass or less.

第1層は、高圧法低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも1種のポリエチレンを含んでもよい。
第1層における上記ポリエチレンの含有量は、第1層全体に対して、好ましくは25質量%以下であり、より好ましくは20質量%以下であり、更に好ましくは15質量%である。一方、上記ポリエチレンの含有量は、例えば1質量%以上であり、2質量%以上でもよい。
The first layer may comprise at least one polyethylene selected from the group consisting of high pressure low density polyethylene and medium density polyethylene.
The content of the polyethylene in the first layer is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 15% by mass, based on the total mass of the first layer, while the content of the polyethylene is, for example, 1% by mass or more, and may be 2% by mass or more.

第1層はバイオマスポリエチレンを含んでもよい。 The first layer may include biomass polyethylene.

第1層は、本発明の特性を損なわない範囲において、帯電防止剤の他に1種又2種以上の添加剤を含んでもよい。第1層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等ができる。 The first layer may contain one or more additives in addition to the antistatic agent, as long as the properties of the present invention are not impaired. Examples of additives contained in the first layer include antiblocking agents, plasticizers, UV stabilizers, color inhibitors, matting agents, deodorants, flame retardants, weather resistance agents, thread friction reducers, slip agents, antioxidants, ion exchange agents, and color pigments.

第1層は、本発明の特性を損なわない範囲において、高密度ポリエチレンを含んでもよい。 The first layer may contain high density polyethylene as long as it does not impair the properties of the present invention.

第1層の密度は、例えば0.900g/cm以上であり、0.910g/cm以上でもよく、0.920g/cm以上でもよい。一方、第1層の密度は、例えば0.940g/cm以下であり、0.935g/cm以下でもよく、0.930g/cm以下でもよい。 The density of the first layer is, for example, 0.900 g/cm or more , may be 0.910 g/cm or more , or may be 0.920 g/cm or more . On the other hand, the density of the first layer is, for example, 0.940 g/cm or less , may be 0.935 g/cm or less , or may be 0.930 g/cm or less .

第1層の厚さは、好ましくは5μm以上であり、より好ましくは7μm以上である。一方、第1層の厚さは、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは20μm以下である。 The thickness of the first layer is preferably 5 μm or more, and more preferably 7 μm or more. On the other hand, the thickness of the first layer is preferably 50 μm or less, and more preferably 20 μm or less.

<第2層>
第2層は、ポリエチレンを含む。第2層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第2層におけるポリエチレンの含有量は、第2層全体に対して、好ましくは70質量%以上であり、より好ましくは80質量%以上であり、更に好ましくは90質量%以上である。
一実施形態において、第2層は、ポリエチレンのみからなることが好ましい。
<Second layer>
The second layer contains polyethylene. In the second layer, polyethylene may be a main component. The content of polyethylene in the second layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more, based on the entire second layer.
In one embodiment, the second layer preferably consists solely of polyethylene.

第2層は、好ましくは、主成分として、高圧法低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも1種のポリエチレンを含む。これにより、シーラントフィルムの引き裂き強度を低減でき、引き裂き性を向上できる。
第2層における上記ポリエチレンの含有量は、第2層全体に対して、好ましくは80質量%以上であり、より好ましくは90質量%以上であり、更に好ましくは95質量%以上である。一方、第2層における上記ポリエチレンの含有量は、第2層全体に対して、例えば98質量%以下であり、97質量%以下でもよい。
The second layer preferably contains, as a main component, at least one polyethylene selected from the group consisting of high-pressure low-density polyethylene and medium-density polyethylene, which can reduce the tear strength of the sealant film and improve the tearability.
The content of the polyethylene in the second layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more, based on the entirety of the second layer. On the other hand, the content of the polyethylene in the second layer is, for example, 98% by mass or less, and may be 97% by mass or less, based on the entirety of the second layer.

第2層は、直鎖状ポリエチレンを含んでもよい。第2層に含まれる直鎖状ポリエチレンが直鎖状低密度ポリエチレンでもよい。 The second layer may contain linear polyethylene. The linear polyethylene contained in the second layer may be linear low density polyethylene.

第2層はバイオマスポリエチレンを含んでもよい。 The second layer may include biomass polyethylene.

第2層は、本発明の特性を損なわない範囲において、帯電防止剤を含んでもよいが、第2層は、好ましくは帯電防止剤を含まない。
本明細書において、「含まない」とは、熱分解GC法により測定した含有量が100ppm以下もしくは目的の成分が検出されないことを意味する。
The second layer may contain an antistatic agent as long as the properties of the present invention are not impaired, but the second layer preferably does not contain an antistatic agent.
In this specification, the term "free" means that the content is 100 ppm or less as measured by pyrolysis GC, or the target component is not detected.

第2層は、本発明の特性を損なわない範囲において、1種又2種以上の添加剤を含んでもよいが、第2層は、好ましくは添加剤を含まない。第2層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等が挙げられる。第2層における添加剤の含有量は、好ましくは0.05質量%未満であり、より好ましくは0.01質量%以下である。第2層は、特に好ましくは、添加剤を含まない。 The second layer may contain one or more additives as long as the properties of the present invention are not impaired, but the second layer preferably does not contain any additives. Examples of additives contained in the second layer include antiblocking agents, plasticizers, UV stabilizers, color inhibitors, matting agents, deodorants, flame retardants, weather resistance agents, thread friction reducers, slip agents, antioxidants, ion exchange agents, and color pigments. The content of additives in the second layer is preferably less than 0.05% by mass, and more preferably 0.01% by mass or less. It is particularly preferable that the second layer does not contain any additives.

第2層は、本発明の特性を損なわない範囲において、高密度ポリエチレンを含んでもよい。 The second layer may contain high density polyethylene as long as it does not impair the properties of the present invention.

第2層の密度は、例えば0.900g/cm以上であり、0.910g/cm以上でもよく、0.920g/cm以上でもよい。一方、第2層の密度は、例えば0.940g/cm以下であり、0.935g/cm以下でもよく、0.930g/cm以下でもよい。 The density of the second layer is, for example, 0.900 g/cm or more , may be 0.910 g/cm or more , or may be 0.920 g/cm or more . On the other hand, the density of the second layer is, for example, 0.940 g/cm or less , may be 0.935 g/cm or less , or may be 0.930 g/cm or less .

一実施形態において、シーラントフィルムが2つの層から構成されている場合、第2層はラミネート層である。ラミネート層とは、シーラントフィルムの外面を構成する層である。
一実施形態において、シーラントフィルムが3つ以上の層から構成されている場合、第2層はラミネート層又は中間層である。中間層とは、シール層とラミネート層との間に位置する層である。シーラントフィルムが3つ以上の層から構成されている場合、第2層は、好ましくはラミネート層である。
第2層は、シーラントフィルム内に複数存在する層でもよい。即ち、ラミネート層及び中間層の両方が第2層でもよい。
中間層は、単層でも、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でも、異なってもよい。
In one embodiment, when the sealant film is composed of two layers, the second layer is a laminate layer, which is the layer that constitutes the outer surface of the sealant film.
In one embodiment, when the sealant film is composed of three or more layers, the second layer is a laminate layer or an intermediate layer. An intermediate layer is a layer located between the seal layer and the laminate layer. When the sealant film is composed of three or more layers, the second layer is preferably a laminate layer.
The second layer may be a layer present in a plurality of layers within the sealant film, i.e., both the laminate layer and the intermediate layer may be the second layer.
The intermediate layer may be a single layer or multiple layers. When the intermediate layer is a multiple layer, the composition of each intermediate layer may be the same or different.

シーラントフィルムが、シール層とラミネート層とから構成されている場合、ラミネート層の厚さは、好ましくは10μm以上であり、より好ましくは23μm以上である。一方、該ラミネート層の厚さが、好ましくは150μm以下であり、より好ましくは80μm以下である。
シーラントフィルムが、シール層と中間層とラミネート層から構成されている場合、ラミネート層の厚さは、好ましくは5μm以上であり、より好ましくは7μm以上である。該ラミネート層の厚さは、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは20μm以下である。
シーラントフィルムが、シール層と中間層とラミネート層から構成されている場合、中間層の厚さは、好ましくは5μm以上であり、より好ましくは16μm以上である。一方、該中間層の厚さは、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは60μm以下である。
なお、ラミネート層及び中間層が多層である場合、上記厚さは多層の総厚を意味する。
When the sealant film is composed of a seal layer and a laminate layer, the thickness of the laminate layer is preferably 10 μm or more, more preferably 23 μm or more, while the thickness of the laminate layer is preferably 150 μm or less, more preferably 80 μm or less.
When the sealant film is composed of a seal layer, an intermediate layer, and a laminate layer, the thickness of the laminate layer is preferably 5 μm or more, more preferably 7 μm or more, and the thickness of the laminate layer is preferably 50 μm or less, more preferably 20 μm or less.
When the sealant film is composed of a seal layer, an intermediate layer, and a laminate layer, the thickness of the intermediate layer is preferably 5 μm or more, more preferably 16 μm or more, while the thickness of the intermediate layer is preferably 100 μm or less, more preferably 60 μm or less.
In addition, when the laminate layer and the intermediate layer are multiple layers, the above thickness means the total thickness of the multiple layers.

<第3層>
第3層は、ポリエチレンを含む。第3層において、ポリエチレンは主成分でもよい。第3層におけるポリエチレンの含有量は、第3層全体に対して、好ましくは70質量%以上であり、より好ましくは80質量%以上であり、更に好ましくは90質量%以上である。
一実施形態において、第3層は、ポリエチレンのみからなることが好ましい。
<3rd layer>
The third layer contains polyethylene. In the third layer, polyethylene may be a main component. The content of polyethylene in the third layer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more, based on the entire third layer.
In one embodiment, the third layer preferably consists solely of polyethylene.

一実施形態において、第3層は、結晶化度Cを有し、シーラントフィルムにおいて、結晶化度Aと、結晶化度Bと、結晶化度Cとの関係が、結晶化度C≦結晶化度A<結晶化度Bを満たす。 In one embodiment, the third layer has a crystallinity C, and in the sealant film, the relationship between crystallinity A, crystallinity B, and crystallinity C satisfies crystallinity C≦crystallinity A<crystallinity B.

第3層はバイオマスポリエチレンを含んでもよい。 The third layer may include biomass polyethylene.

一実施形態において、第3層は、ラミネート層又は中間層である。第3層は、好ましくは中間層である。第3層は、シーラントフィルム内に複数存在する層でもよい。 In one embodiment, the third layer is a laminate layer or an intermediate layer. The third layer is preferably an intermediate layer. The third layer may be a layer present in multiple layers within the sealant film.

第3層は、好ましくは帯電防止剤を含まない。 The third layer preferably does not contain an antistatic agent.

第3層は、本発明の特性を損なわない範囲において、1種又2種以上の添加剤を含んでもよいが、第3層は、好ましくは帯電防止剤を含まない。第3層に含まれる添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、可塑剤、紫外線安定化剤、着色防止剤、艶消し剤、消臭剤、難燃剤、耐候剤、糸摩擦低減剤、スリップ剤、酸化防止剤、イオン交換剤、及び着色顔料等が挙げられる。 The third layer may contain one or more additives as long as they do not impair the properties of the present invention, but preferably does not contain an antistatic agent. Examples of additives contained in the third layer include antiblocking agents, plasticizers, UV stabilizers, color inhibitors, matting agents, deodorants, flame retardants, weather resistance agents, thread friction reducers, slip agents, antioxidants, ion exchange agents, and color pigments.

第3層がラミネート層である場合、第3層の厚さは、好ましくは5μm以上であり、より好ましくは7μm以上である。一方、該第3層の厚さは、好ましくは50μm以下であり、より好ましくは20μm以下である。
第3層が中間層である場合、第3層の厚さは、好ましくは5μm以上であり、より好ましくは16μm以上である。一方、第3層の厚さは、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは60μm以下である。
なお、ラミネート層及び中間層が多層である場合、上記厚さは多層の総厚を意味する。
When the third layer is a laminate layer, the thickness of the third layer is preferably 5 μm or more, more preferably 7 μm or more, whereas the thickness of the third layer is preferably 50 μm or less, more preferably 20 μm or less.
When the third layer is an intermediate layer, the thickness of the third layer is preferably 5 μm or more, more preferably 16 μm or more, whereas the thickness of the third layer is preferably 100 μm or less, more preferably 60 μm or less.
In addition, when the laminate layer and the intermediate layer are multiple layers, the above thickness means the total thickness of the multiple layers.

シーラントフィルムにおいて、中間層の厚さは、好ましくはラミネート層の厚さよりも厚い。これにより、シーラントフィルムのカール現象を抑制できる。ラミネート層の厚さに対する中間層の厚さは、好ましくは1以上10以下であり、より好ましくは2以上5以下である。
シーラントフィルムにおいて、中間層の厚さは、好ましくはシール層の厚さよりも厚い。これにより、シーラントフィルムのカール現象を抑制できる。シール層の厚さに対する中間層の厚さは、好ましくは1以上10以下であり、より好ましくは2以上5以下である。
In the sealant film, the thickness of the intermediate layer is preferably thicker than the thickness of the laminate layer. This can suppress curling of the sealant film. The ratio of the thickness of the intermediate layer to the thickness of the laminate layer is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 5.
In the sealant film, the thickness of the intermediate layer is preferably thicker than the thickness of the seal layer. This can suppress curling of the sealant film. The ratio of the thickness of the intermediate layer to the thickness of the seal layer is preferably 1 to 10, more preferably 2 to 5.

シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは、例えば1/2以下であり、1/3以下であってもよく、1/4以下であってもよい。シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは、例えば1/20以上であり、1/10以上であってもよい。 The thickness of the seal layer relative to the thickness of the sealant film is, for example, 1/2 or less, or may be 1/3 or less, or may be 1/4 or less. The thickness of the seal layer relative to the thickness of the sealant film is, for example, 1/20 or more, or may be 1/10 or more.

シール層、ラミネート層、中間層の厚さは、シーラントフィルムの断面の観察結果から算出される。シーラントフィルムの断面を観察する装置としては、例えば偏光顕微鏡を用いる。 The thicknesses of the sealing layer, laminate layer, and intermediate layer are calculated from the results of observing the cross section of the sealant film. For example, a polarizing microscope is used as an instrument for observing the cross section of the sealant film.

<シーラントフィルムの特性>
シーラントフィルムにおいて、内面の表面固有抵抗率は、好ましくは9.0×1012Ω/□以下であり、より好ましくは9.0×1011Ω/□以下である。内面の表面固有抵抗率は、例えば1.0×1010以上である。
内面の表面固有抵抗率は、JIS K6911:1995に準拠して測定できる。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターUX MCP-HT800((株)三井化学アナリテック製)を用いることができる。本願において、特に断らない限り、表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度20℃、相対湿度65%である。
<Characteristics of sealant film>
In the sealant film, the surface resistivity of the inner surface is preferably 9.0×10 12 Ω/□ or less, and more preferably 9.0×10 11 Ω/□ or less. The surface resistivity of the inner surface is, for example, 1.0×10 10 or more.
The surface resistivity of the inner surface can be measured in accordance with JIS K6911:1995. A high resistivity diameter Hirester UX MCP-HT800 (manufactured by Mitsui Chemicals Analytech Co., Ltd.) can be used as a measuring device. In this application, unless otherwise specified, the environment during measurement of the surface resistivity is a temperature of 20° C. and a relative humidity of 65%.

シーラントフィルムの破断強度は、少なくとも1つの方向において、例えば10MPa以上であり、15MPa以上でもよく、25MPa以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、少なくとも1つの方向において、例えば50MPa以下であり、30MPa以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断強度は、シーラントフィルムの流れ方向(MD)において、例えば10MPa以上であり、15MPa以上でもよく、25MPa以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、MDにおいて、例えば50MPa以下であり、30MPa以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断強度は、シーラントフィルムの流れ方向と垂直方向(TD)において、例えば10MPa以上であり、15MPa以上でもよく、25MPa以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断強度は、TDにおいて、例えば50MPa以下であり、30MPa以下でもよい。
The breaking strength of the sealant film in at least one direction is, for example, 10 MPa or more, or may be 15 MPa or more, or may be 25 MPa or more, whereas the breaking strength of the sealant film in at least one direction is, for example, 50 MPa or less, or may be 30 MPa or less.
In one embodiment, the breaking strength of the sealant film in the machine direction (MD) of the sealant film is, for example, 10 MPa or more, or may be 15 MPa or more, or may be 25 MPa or more, whereas the breaking strength of the sealant film in the MD is, for example, 50 MPa or less, or may be 30 MPa or less.
In one embodiment, the breaking strength of the sealant film in the direction perpendicular to the machine direction (TD) of the sealant film is, for example, 10 MPa or more, or may be 15 MPa or more, or may be 25 MPa or more, whereas the breaking strength of the sealant film in the TD is, for example, 50 MPa or less, or may be 30 MPa or less.

シーラントフィルムの破断伸度は、少なくとも1つの方向において、例えば150%以上であり、200%以上でもよく、500%以上でもよく、600%以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、少なくとも1つの方向において、例えば1500%以下であり、1000%以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断伸度は、MDにおいて、例えば150%以上であり、200%以上でもよく、500%以上でもよく、600%以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、MDにおいて、例えば1500%以下であり、1000%以下でもよい。
一実施形態において、シーラントフィルムの破断伸度は、TDにおいて、例えば150%以上であり、200%以上でもよく、500%以上でもよく、600%以上でもよい。一方、シーラントフィルムの破断伸度は、TDにおいて、例えば1500%以下であり、1000%以下でもよい。
The breaking elongation of the sealant film in at least one direction is, for example, 150% or more, or may be 200% or more, 500% or more, or may be 600% or more, whereas the breaking elongation of the sealant film in at least one direction is, for example, 1500% or less, or may be 1000% or less.
In one embodiment, the breaking elongation of the sealant film in the MD is, for example, 150% or more, or may be 200% or more, 500% or more, or may be 600% or more, whereas the breaking elongation of the sealant film in the MD is, for example, 1500% or less, or may be 1000% or less.
In one embodiment, the breaking elongation of the sealant film in TD is, for example, 150% or more, or may be 200% or more, 500% or more, or may be 600% or more, whereas the breaking elongation of the sealant film in TD is, for example, 1500% or less, or may be 1000% or less.

破断強度及び破断伸度は、JIS Z1702:1994に準拠して測定できる。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 RTC-1530(オリエンテック社製)を用いることができる。試験片としては、シーラントフィルムをダンベル状に切り出したものを用いることができる。試験片の測定幅は10mmであり、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は50mmであり、引張速度は200mm/分である。なお、試験片の長さは、一対のチャックによって試験片を把持できる限りにおいて、調整可能である。本願において、特に断らない限り、破断強度及び破断伸度の測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%である。 The breaking strength and breaking elongation can be measured in accordance with JIS Z1702:1994. As a measuring instrument, a Tensilon universal material testing machine RTC-1530 (manufactured by Orientec Co., Ltd.) can be used. As a test piece, a sealant film cut into a dumbbell shape can be used. The measurement width of the test piece is 10 mm, the distance between the pair of chucks holding the test piece at the start of the measurement is 50 mm, and the tensile speed is 200 mm/min. The length of the test piece can be adjusted as long as the test piece can be held by the pair of chucks. In this application, unless otherwise specified, the environment during measurement of the breaking strength and breaking elongation is a temperature of 25°C and a relative humidity of 50%.

〔シーラントフィルムの製造方法〕
本発明によるシーラントフィルムは、従来公知の方法により製造できるが、シーラントフィルムが備える第1層及び第2層は、原料であるポリエチレンの種類、密度及び使用量を適宜選択することにより形成できる。
[Method of manufacturing sealant film]
The sealant film of the present invention can be produced by a conventionally known method, and the first and second layers of the sealant film can be formed by appropriately selecting the type, density and amount of polyethylene used as the raw material.

本発明によるシーラントフィルムの製膜方法は、特に限定されず、従来公知の方法により製造できる。シーラントフィルムは、好ましくは共押出し成形され、より好ましくは、共押出し成形が、Tダイ法又はインフレーション法により行われる。以下、Tダイ法、インフレーション法によりシーラントフィルムを製造する方法の一例を説明する。 The method for producing the sealant film according to the present invention is not particularly limited, and the film can be produced by a conventionally known method. The sealant film is preferably co-extruded, and more preferably, the co-extrusion is performed by the T-die method or the inflation method. An example of a method for producing a sealant film by the T-die method and the inflation method is described below.

Tダイ法においては、まず、各層を構成する材料を乾燥させた後、これを融点以上の温度(Tm)~Tm+100℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、Tダイのダイよりシート状に押出し、押出されたシート状物を回転している冷却ドラム等で急冷固化することによりシーラントフィルムを成形できる。
溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用できる。
In the T-die method, first, the materials constituting each layer are dried, and then supplied to a melt extruder heated to a temperature above the melting point (Tm) to a temperature of Tm+100°C, where they are melted and extruded into a sheet from the T-die. The extruded sheet is then quenched and solidified on a rotating cooling drum or the like to form a sealant film.
As the melt extruder, a single screw extruder, a twin screw extruder, a vent extruder, a tandem extruder, etc. can be used depending on the purpose.

インフレーション法においては、まず、各層を構成する材料を乾燥させた後、これを融点以上の温度(Tm)~Tm+100℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、環状ダイのダイにより円筒状に押出しする。このときに、円筒状の溶融樹脂内に下方から空気を送り、円筒の径を所定の大きさに膨張させると共に、円筒外に下方から冷却用空気を送る。この膨張した円筒状体をバブルと呼ぶ。続いて、バブルを、案内板及びピンチロールによってフィルム状に折り畳み、巻き上げ部において巻き取る。折り畳まれたフィルムは、筒状のまま巻き取っても、筒の両端をスリッター等で除去し、2枚のフィルムに切り離してから、それぞれを巻き取ってもよい。これによりシーラントフィルムを成形できる。
溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用できる。
In the inflation method, the materials constituting each layer are first dried, and then fed into a melt extruder heated to a temperature above the melting point (Tm) to Tm+100°C, where they are melted and extruded into a cylindrical shape through an annular die. At this time, air is fed into the cylindrical molten resin from below to expand the diameter of the cylinder to a predetermined size, and cooling air is fed from below to the outside of the cylinder. This expanded cylindrical body is called a bubble. Next, the bubble is folded into a film shape by a guide plate and a pinch roll, and wound up in a winding section. The folded film can be wound up as it is in a cylindrical shape, or both ends of the cylinder can be removed with a slitter or the like, cut into two films, and then each can be wound up. This allows the sealant film to be formed.
As the melt extruder, a single screw extruder, a twin screw extruder, a vent extruder, a tandem extruder, etc. can be used depending on the purpose.

〔積層体〕
本発明による積層体は、少なくとも、基材層と、シーラント層とを備える。本発明による積層体において、該シーラント層は、本発明によるシーラントフィルムを備え、該シーラントフィルムの外面が、基材層側に位置する。本発明による積層体は、本発明によるシーラントフィルムを備えるため、優れたラミネート強度を有する。
なお、優れたラミネート強度を有する積層体は、引き裂き性に優れる傾向にある。
[Laminate]
The laminate according to the present invention comprises at least a substrate layer and a sealant layer. In the laminate according to the present invention, the sealant layer comprises the sealant film according to the present invention, and the outer surface of the sealant film is located on the substrate layer side. Since the laminate according to the present invention comprises the sealant film according to the present invention, it has excellent laminate strength.
A laminate having excellent laminate strength tends to have excellent tear resistance.

一実施形態において、積層体は、接着層を備えてもよい。 In one embodiment, the laminate may include an adhesive layer.

以下、図を参照して、本発明による積層体の層構成について説明する。 The layer structure of the laminate according to the present invention will be explained below with reference to the drawings.

図4は、本発明による積層体の一実施形態を示す概略断面図である。積層体20は、図4に示すように、基材層21と、シーラント層22とを備える。積層体20において、シーラント層22は、シーラントフィルム10を備える。図4に示すように、シーラントフィルム10の外面Yは、基材層21に位置する。また、図4に示すように、シーラントフィルムの内面Xは、外面Yとは反対側に位置する。
一実施形態において、積層体20は、基材層21とシーラント層22との間に、バリア層及び/又は支持体層を備えてもよい(図示せず)。
Fig. 4 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a laminate according to the present invention. As shown in Fig. 4, the laminate 20 includes a base layer 21 and a sealant layer 22. In the laminate 20, the sealant layer 22 includes a sealant film 10. As shown in Fig. 4, an outer surface Y of the sealant film 10 is located on the base layer 21. Also, as shown in Fig. 4, an inner surface X of the sealant film is located on the opposite side to the outer surface Y.
In one embodiment, the laminate 20 may include a barrier layer and/or support layer between the substrate layer 21 and the sealant layer 22 (not shown).

図5は、本発明による積層体の一実施形態を示す概略断面図である。積層体20は、図5に示すように、基材層21と、接着層23と、シーラント層22をこの順に備える。即ち、接着層23は、基材層21とシーラント層22との間に位置する。積層体20において、シーラント層22は、シーラントフィルム10を備える。図5に示すように、シーラントフィルム10の外面Yは、基材層21側に位置する。また、図5に示すように、シーラントフィルムの内面Xは、外面Yとは反対側に位置する。
一実施形態において、積層体20は、基材層21と接着層23との間及び/又は接着層23とシーラント層22との間に、バリア層及び/又は支持体層を備えてもよい(図示せず)。
Fig. 5 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a laminate according to the present invention. As shown in Fig. 5, the laminate 20 includes a base layer 21, an adhesive layer 23, and a sealant layer 22 in this order. That is, the adhesive layer 23 is located between the base layer 21 and the sealant layer 22. In the laminate 20, the sealant layer 22 includes a sealant film 10. As shown in Fig. 5, an outer surface Y of the sealant film 10 is located on the base layer 21 side. Also, as shown in Fig. 5, an inner surface X of the sealant film is located on the opposite side to the outer surface Y.
In one embodiment, laminate 20 may include a barrier layer and/or support layer between substrate layer 21 and adhesive layer 23 and/or between adhesive layer 23 and sealant layer 22 (not shown).

一実施形態において、積層体20は、基材層21及び/又は支持体層の少なくとも一方の表面に設けられた印刷層を備えてもよい(図示せず)。 In one embodiment, the laminate 20 may include a printed layer provided on at least one surface of the base layer 21 and/or the support layer (not shown).

上記の積層体20の層構成は、適宜組み合わせることが可能である。 The layer structures of the laminate 20 described above can be combined as appropriate.

以下、本発明による積層体が備え得る各層について説明する。なお、シーラント層は、本発明シーラントフィルムを備える層であり、シーラントフィルムは上述している。そのため、シーラント層の説明は省略する。 Each layer that may be provided in the laminate according to the present invention will be described below. The sealant layer is a layer that includes the sealant film of the present invention, and the sealant film has been described above. Therefore, a description of the sealant layer will be omitted.

<基材層>
基材層は、積層体を支持する機能を有する層である。基材層には、例えば、紙基材、樹脂フィルム又はこれらの積層体を適宜使用できる。
<Base material layer>
The substrate layer is a layer having a function of supporting the laminate. For example, a paper substrate, a resin film, or a laminate thereof can be appropriately used as the substrate layer.

紙基材としては、印刷適性、耐屈曲性、剛性、腰及び強度等を有するものを使用でき、例えば、クラフト紙、ロール紙、板紙及び加工紙等の各種紙を使用できる。 The paper base material can be one that has printability, flex resistance, rigidity, stiffness, strength, etc., and various types of paper such as kraft paper, roll paper, paperboard, and processed paper can be used.

樹脂フィルムは、少なくとも1種の樹脂材料を含む。樹脂フィルムに含まれる樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、1,4-ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)等のポリアミド、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリビニルピロリドン(PVP)等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の(メタ)アクリル樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)及びセルロースアセテートブチレート(CAB)等のセルロース樹脂、ポリスチレン(PS)等のスチレン樹脂及びこれらの塩素化樹脂等が挙げられる。これらの中でも、樹脂フィルムに含まれる樹脂材料は、好ましくは、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリアミドからなる群から選択される少なくとも1種であり、より好ましくは、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6及びナイロン6,6からなる群から選択される少なくとも1種である。 The resin film contains at least one type of resin material. Examples of resin materials contained in the resin film include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), 1,4-polycyclohexylene dimethylene terephthalate, and terephthalic acid-cyclohexane dimethanol-ethylene glycol copolymers; polyamides such as nylon 6, nylon 6,6, and polymetaxylylene adipamide (MXD6); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polymethylpentene; vinyl resins such as polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral, and polyvinylpyrrolidone (PVP); (meth)acrylic resins such as polyacrylate, polymethacrylate, and polymethyl methacrylate; cellulose resins such as cellophane, cellulose acetate, nitrocellulose, cellulose acetate propionate (CAP), and cellulose acetate butyrate (CAB); styrene resins such as polystyrene (PS), and chlorinated resins thereof. Among these, the resin material contained in the resin film is preferably at least one selected from the group consisting of polyolefin, polyester, and polyamide, and more preferably at least one selected from the group consisting of polypropylene, polyethylene terephthalate, nylon 6, and nylon 6,6.

樹脂フィルムは、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでもよい。樹脂フィルムは、強度の観点から、好ましくは、一軸方向又は二軸方向に延伸された延伸フィルムである。 The resin film may be a stretched film or an unstretched film. From the viewpoint of strength, the resin film is preferably a stretched film that is stretched uniaxially or biaxially.

樹脂フィルムの表面は、表面処理が施されてもよい。表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ処理、フレーム処理、オゾン処理、酸素ガス及び/又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理等の化学的処理が挙げられる。 The surface of the resin film may be subjected to a surface treatment. The method of the surface treatment is not particularly limited, and examples include physical treatments such as corona treatment, flame treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, and glow discharge treatment, as well as chemical treatments such as oxidation treatment using chemicals.

基材層の厚さは、例えば5μm以上であり、10μmでもよい。一方、基材層の厚さは、例えば200μm以下であり、100μm以下でもよく、50μm以下でもよく、20μm以下でもよい。 The thickness of the substrate layer is, for example, 5 μm or more, and may be 10 μm. On the other hand, the thickness of the substrate layer is, for example, 200 μm or less, and may be 100 μm or less, 50 μm or less, or 20 μm or less.

<接着層>
接着層は、2つの層をラミネートにより貼合するために形成される、接着剤層又は接着樹脂層である。接着層は、種々の層との密着性、特にシーラント層との密着性が良好であることから、好ましくは接着剤層である。
<Adhesive layer>
The adhesive layer is an adhesive layer or an adhesive resin layer formed for bonding two layers by lamination. The adhesive layer is preferably an adhesive layer because it has good adhesion to various layers, particularly to a sealant layer.

接着剤層は、少なくとも1種の1液又は2液の硬化型又は非硬化型のラミネート用接着剤を使用して形成される層である。そのため、接着剤層は、ラミネート用接着剤を含む。ラミネート用接着剤としては、例えば、ビニル系、(メタ)アクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン系、エポキシ系及びゴム系の、溶剤型、水性型又はエマルジョン型等のラミネート用接着剤が挙げられる。
接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法等が挙げられる。
塗布量は、乾燥状態において、例えば0.1g/m以上であり、1g/m以上でもよい。一方、塗布量は、乾燥状態において、例えば10g/m以下であり、5g/m以下位でもよい。
The adhesive layer is a layer formed using at least one type of one-part or two-part curable or non-curable laminating adhesive. Therefore, the adhesive layer includes a laminating adhesive. Examples of laminating adhesives include vinyl-based, (meth)acrylic-based, polyamide-based, polyester-based, polyether-based, polyurethane-based, epoxy-based, and rubber-based solvent-based, water-based, or emulsion-based laminating adhesives.
Examples of methods for coating the adhesive include a direct gravure roll coating method, a gravure roll coating method, a kiss coating method, a reverse roll coating method, a Fontaine method, and a transfer roll coating method.
The coating amount in a dry state is, for example, 0.1 g/ m2 or more, and may be 1 g/ m2 or more. On the other hand, the coating amount in a dry state is, for example, 10 g/m2 or less , and may be about 5 g/ m2 or less.

接着樹脂層は、少なくとも1種の熱可塑性樹脂を含む。接着樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体、エチレン-マレイン酸共重合体及びアイオノマー樹脂等が挙げられる。また、接着樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、エステル単量体をグラフト重合、又は、共重合した樹脂、無水マレイン酸をポリオレフィンにグラフト変性した樹脂等も挙げられる。
熱可塑性樹脂は、化石燃料由来の材料を使用しても、バイオマス由来の材料を使用しても、これらの両方を使用してもよい。
The adhesive resin layer contains at least one thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin contained in the adhesive resin layer include high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-maleic acid copolymer, and ionomer resin. Examples of the thermoplastic resin contained in the adhesive resin layer include resins obtained by graft-polymerizing or copolymerizing unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic acid anhydride, or ester monomer to polyolefin, and resins obtained by graft-modifying maleic anhydride to polyolefin.
The thermoplastic resin may be made of a material derived from a fossil fuel, a material derived from biomass, or a combination of both.

<支持体層>
支持体層は、基材層と共に積層体を支持し、且つ、積層体の強度特性及び耐久性等を向上させるための層である。
<Support layer>
The support layer is a layer that supports the laminate together with the base layer and improves the strength characteristics, durability, and the like of the laminate.

支持体層は、1種又は2種以上の樹脂材料を含む。支持体層に含まれる樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、1,4-ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)等のポリアミド、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)及びポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール及びポリビニルピロリドン(PVP)等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート及びポリメチルメタアクリレート等の(メタ)アクリル樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)及びセルロースアセテートブチレート(CAB)等のセルロース樹脂、ポリスチレン(PS)等のスチレン樹脂及びこれらの塩素化樹脂等が挙げられる。
支持体層は、上記したような樹脂材料からなる樹脂フィルムでもよい。樹脂フィルムは、強度等の観点から、好ましくは、一軸ないし二軸方向に延伸されたフィルムである。
The support layer contains one or more resin materials. Examples of resin materials contained in the support layer include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), 1,4-polycyclohexylene dimethylene terephthalate, and terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymers; polyamides such as nylon 6, nylon 6,6, and polymetaxylylene adipamide (MXD6); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), and polymethylpentene; vinyl resins such as polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl acetate, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, polyvinyl butyral, and polyvinylpyrrolidone (PVP); (meth)acrylic resins such as polyacrylate, polymethacrylate, and polymethyl methacrylate; cellulose resins such as cellophane, cellulose acetate, nitrocellulose, cellulose acetate propionate (CAP), and cellulose acetate butyrate (CAB); styrene resins such as polystyrene (PS), and chlorinated resins thereof.
The support layer may be a resin film made of the above-mentioned resin material. From the viewpoint of strength, the resin film is preferably a film stretched in a uniaxial or biaxial direction.

支持体層の厚さは、例えば5μm以上であり、10μmでもよい。一方、支持体層の厚さは、例えば200μm以下であり、100μm以下でもよく、50μm以下でもよく、20μm以下でもよい。 The thickness of the support layer is, for example, 5 μm or more, and may be 10 μm. On the other hand, the thickness of the support layer is, for example, 200 μm or less, and may be 100 μm or less, 50 μm or less, or 20 μm or less.

<バリア層>
バリア層は、積層体に優れたガスバリア性能を付与するための層である。バリア層を備える積層体は、酸素及び水蒸気等のガスのバリア性に優れる。
<Barrier layer>
The barrier layer is a layer for imparting excellent gas barrier properties to the laminate. A laminate including a barrier layer has excellent barrier properties against gases such as oxygen and water vapor.

一実施形態において、バリア層は、無機物又は無機酸化物の蒸着膜を含んでもよい。蒸着膜としては、例えば、ケイ素(Si)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、カリウム(K)、スズ(Sn)、ナトリウム(Na)、ホウ素(B)、チタン(Ti)、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)及びイットリウム(Y)等の1種又は2種以上の無機物又はこれらの無機酸化物の蒸着膜が挙げられる。
蒸着膜は、基材層及び/又は支持体層等の表面に形成することができる。蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法等の公知の方法が挙げられる。
In one embodiment, the barrier layer may include a vapor-deposited film of an inorganic substance or an inorganic oxide, such as one or more inorganic substances such as silicon (Si), aluminum (Al), magnesium (Mg), calcium (Ca), potassium (K), tin (Sn), sodium (Na), boron (B), titanium (Ti), lead (Pb), zirconium (Zr), and yttrium (Y), or a vapor-deposited film of an inorganic oxide thereof.
The vapor-deposited film can be formed on the surface of the base layer and/or support layer, etc. Examples of methods for forming the vapor-deposited film include known methods such as vacuum deposition, sputtering, and chemical vapor deposition.

蒸着膜の厚さは、例えば10nm以上であり、20nm以上でもよい。一方、蒸着膜の厚さは、例えば200nm以下であり、100nm以下でもよい。 The thickness of the deposited film is, for example, 10 nm or more, and may be 20 nm or more. On the other hand, the thickness of the deposited film is, for example, 200 nm or less, and may be 100 nm or less.

一実施形態において、バリア層は、蒸着膜の表面に位置するガスバリア性塗布膜を備えてもよい。バリア層がガスバリア性塗布膜を備えることにより、ガスバリア性をより向上できる。 In one embodiment, the barrier layer may comprise a gas barrier coating film located on the surface of the vapor deposition film. By providing the barrier layer with a gas barrier coating film, the gas barrier properties can be further improved.

ガスバリア性塗布膜は、一般式R M(OR(ただし、式中、R、Rは、炭素数1~8の有機基を表し、Mは、金属原子を表し、nは、0以上の整数を表し、mは、1以上の整数を表し、n+mは、Mの原子価を表す。)で表される少なくとも1種のアルコキシドと、上記のようなポリビニルアルコ-ル系樹脂及び/又はエチレン・ビニルアルコ-ル共重合体とを含有し、更に、ゾルゲル法触媒、酸、水、及び、有機溶剤の存在下に、ゾルゲル法によって重縮合するガスバリア性組成物により得られる。 The gas barrier coating film is obtained from a gas barrier composition which contains at least one alkoxide represented by the general formula R 1 n M(OR 2 ) m (wherein R 1 and R 2 represent an organic group having 1 to 8 carbon atoms, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, m represents an integer of 1 or more, and n+m represents the atomic valence of M) and the above-mentioned polyvinyl alcohol resin and/or ethylene-vinyl alcohol copolymer, and which is further polycondensed by a sol-gel process in the presence of a sol-gel process catalyst, an acid, water, and an organic solvent.

上記の一般式R M(ORで表されるアルコキシドとしては、アルコキシドの部分加水分解物、アルコキシドの加水分解の縮合物の少なくとも1種を使用できる。上記のアルコキシドの部分加水分解物としては、アルコキシ基のすべてが加水分解されている必要はなく、1個以上が加水分解されているもの、及び、その混合物でもよい。アルコキシドの加水分解の縮合物としては、部分加水分解アルコキシドの2量体以上のもの、好ましきは、2量体以上6量体以下のものが使用される。 As the alkoxide represented by the above general formula R 1 n M(OR 2 ) m , at least one of a partial hydrolyzate of an alkoxide and a condensate of hydrolysis of an alkoxide can be used. As the partial hydrolyzate of an alkoxide, it is not necessary that all of the alkoxy groups are hydrolyzed, and one or more alkoxy groups may be hydrolyzed, or a mixture thereof. As the condensate of hydrolysis of an alkoxide, a dimer or more of a partially hydrolyzed alkoxide, preferably a dimer or more and a hexamer or less, is used.

上記の一般式R M(ORで表されるアルコキシドにおいて、Mで表される金属原子としては、ケイ素、ジルコニウム、チタン、アルミニウム、その他等を使用できる。好ましい金属としては、例えば、ケイ素、チタン等が挙げられる。アルコキシドは、単独又は2種以上の異なる金属原子のアルコキシドを同一溶液中に混合して使用してもよい。 In the alkoxide represented by the above general formula R 1 n M(OR 2 ) m , the metal atom represented by M may be silicon, zirconium, titanium, aluminum, etc. Preferred metals include, for example, silicon, titanium, etc. The alkoxide may be used alone or in the form of a mixture of two or more different metal atoms in the same solution.

上記の一般式R M(ORで表されるアルコキシドにおいて、Rで表される有機基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、i-ブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、その他等のアルキル基が挙げられる。上記の一般式R M(ORで表されるアルコキシドにおいて、Rで表される有機基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、その他等が挙げられる。同一分子中にこれらのアルキル基は同一でも、異なってもよい。 In the alkoxides represented by the above general formula R 1 n M(OR 2 ) m , specific examples of the organic group represented by R 1 include alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, sec-butyl, t-butyl, n-hexyl, n-octyl, etc. In the alkoxides represented by the above general formula R 1 n M(OR 2 ) m , specific examples of the organic group represented by R 2 include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, sec-butyl, etc. These alkyl groups may be the same or different in the same molecule.

ガスバリア性組成物を調製する際には、例えば、シランカップリング剤を添加してもよい。シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを使用できる。特に、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好適に使用できる。ポキシ基を有するオルガノアルコキシシランとしては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、又は、β-(3、4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、1種又は2種以上を混合して使用してもよい。 When preparing the gas barrier composition, for example, a silane coupling agent may be added. As the silane coupling agent, a known organoalkoxysilane containing an organic reactive group can be used. In particular, an organoalkoxysilane having an epoxy group can be preferably used. As the organoalkoxysilane having an epoxy group, for example, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, or β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane can be mentioned. The silane coupling agent may be used alone or in a mixture of two or more kinds.

一実施形態において、バリア層は、金属箔を含んでもよい。金属箔は、1種又は2種以上の金属材料を含む箔である。金属箔に含まれる金属材料としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、ステンレス、チタン及びニッケル等が挙げられる。
金属箔は、接着層を介して、基材層及び/又は支持体層等に積層できる。
In one embodiment, the barrier layer may include a metal foil. The metal foil is a foil containing one or more metal materials. Examples of the metal materials contained in the metal foil include aluminum, gold, silver, copper, stainless steel, titanium, and nickel.
The metal foil can be laminated to the base layer and/or support layer via an adhesive layer.

<印刷層>
印刷層は、従来公知の顔料や染料を用いて形成された画像である。画像としては、文字、柄、記号及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。印刷層は、従来公知の方法により形成できる。
<Printing layer>
The print layer is an image formed using a conventionally known pigment or dye. Examples of the image include characters, patterns, symbols, and combinations thereof. The print layer can be formed by a conventionally known method.

〔積層体の製造方法〕
本発明による積層体の製造方法は特に限定されず、溶融押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドラミネート法等の従来公知の方法を用いて製造できる。積層体は、例えば、溶融押出ラミネート法により、基材層上にシーラントフィルムを押出成形する方法、及びドライラミネート法又はサンドラミネート法により、基材層とシーラントフィルムとを、接着層を介して貼り合わせる方法等により製造できる。
[Method for producing laminate]
The method for producing the laminate according to the present invention is not particularly limited, and the laminate can be produced by a conventionally known method such as melt extrusion lamination, dry lamination, sand lamination, etc. The laminate can be produced, for example, by a method in which a sealant film is extruded onto a base layer by melt extrusion lamination, or a method in which a base layer and a sealant film are bonded together via an adhesive layer by dry lamination or sand lamination.

〔包装袋〕
本発明による包装袋は、本発明による積層体を備える。図6は、本発明による包装袋の一実施形態を示す正面図である。以下、図6を参照して、本発明による包装袋の一例を説明する。
[Packaging bag]
The packaging bag according to the present invention includes the laminate according to the present invention. Fig. 6 is a front view showing one embodiment of the packaging bag according to the present invention. Hereinafter, one example of the packaging bag according to the present invention will be described with reference to Fig. 6.

図6に示す包装袋は、包装袋30である。包装袋30は、内容物を収容する収容部30aを備える。 The packaging bag shown in FIG. 6 is packaging bag 30. Packaging bag 30 has a storage section 30a that stores the contents.

包装袋30は、上部31、下部32及び側部33を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。なお、「上部」、「下部」及び「側部」等の名称、並びに、「上方」、「下方」等の用語は、包装袋30やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋30の輸送時や使用時の姿勢等は、本明細書における名称や用語によっては限定されない。 The packaging bag 30 includes an upper portion 31, a lower portion 32, and a side portion 33, and has a generally rectangular outline in a front view. The names "upper portion," "lower portion," and "side portion," as well as terms such as "above" and "below," merely indicate the relative positions and directions of the packaging bag 30 and its components. The position, etc., of the packaging bag 30 during transportation or use is not limited by the names and terms used in this specification.

図6に示すように、包装袋30は、表面を構成する表面シート34及び裏面を構成する裏面シート35を備える。図6に示す包装袋30において、表面シート34及び裏面シート35は、1枚の積層体20により形成されている。この時、積層体20は、シーラント層22が包装袋30の内側に位置するように下部32で折り返される。 As shown in FIG. 6, the packaging bag 30 includes a top sheet 34 that forms the top surface and a back sheet 35 that forms the back surface. In the packaging bag 30 shown in FIG. 6, the top sheet 34 and the back sheet 35 are formed from a single laminate 20. At this time, the laminate 20 is folded back at the lower portion 32 so that the sealant layer 22 is positioned inside the packaging bag 30.

表面シート34及び裏面シート35は、内面同士がシール部によって接合されている。図6に示す包装袋30の正面図においては、シール部にハッチングが施されている。 The inner surfaces of the top sheet 34 and the back sheet 35 are joined together by a seal. In the front view of the packaging bag 30 shown in Figure 6, the seal is hatched.

図6に示すように、包装袋30は、包装袋30の3方向の縁に沿って延びるシール部を有する。該シール部は、上部31に沿って延びる上部シール部31aと、一対の側部33に沿って延びる一対の側部シール部33aとを含む。なお、内容物が充填される前の状態(内容物が充填されていない状態)の包装袋30においては、包装袋30の上部31には開口部(図示せず)が形成されている。そして、包装袋30に内容物を収容した後、表面シート34の内面と裏面シート35の内面とを上部31において接合することにより、上部シール部31aが形成されて包装袋30が封止される。
上部シール部31a及び側部シール部33aは、表面シート44の内面と裏面シート35の内面とを接合することによって構成されるシール部である。
6, the packaging bag 30 has a seal portion extending along three edges of the packaging bag 30. The seal portion includes an upper seal portion 31a extending along the upper portion 31 and a pair of side seal portions 33a extending along a pair of side portions 33. Note that, in the packaging bag 30 in a state before the contents are filled (a state in which the contents are not filled), an opening (not shown) is formed in the upper portion 31 of the packaging bag 30. Then, after the contents are placed in the packaging bag 30, the inner surface of the top sheet 34 and the inner surface of the back sheet 35 are joined at the upper portion 31 to form the upper seal portion 31a and seal the packaging bag 30.
The upper seal portion 31 a and the side seal portion 33 a are seal portions formed by joining the inner surface of the top sheet 44 and the inner surface of the back sheet 35 .

対向するシート同士を接合して包装袋30を封止することができる限りにおいて、シール部を形成するための方法が特に限られることはない。例えば、加熱等によってシートの内面を溶融させ、内面同士を溶着させることによって、すなわちヒートシールによって、シール部を形成する。 As long as the opposing sheets can be joined together to seal the packaging bag 30, there is no particular limitation on the method for forming the seal. For example, the seal can be formed by melting the inner surfaces of the sheets by heating or the like and fusing the inner surfaces together, i.e., by heat sealing.

なお、図示はしないが、包装袋30において、表面シート34及び裏面シート35は、それぞれ、1枚ずつの積層体20により形成されていてもよい。この場合、包装袋30は、包装袋30の4方向の縁に沿って伸びるシール部を有する。 Although not shown, in the packaging bag 30, the top sheet 34 and the back sheet 35 may each be formed from a single laminate 20. In this case, the packaging bag 30 has a seal portion that extends along the edges of the packaging bag 30 in four directions.

包装袋の内容物は特に限定されないが、包装袋は、帯電防止性能を有することから、例えば、粉末食品(ふりかけ、唐揚げ粉)、粉末薬、粉末飲料(コーヒー、紅茶)等の粉状物の包装に特に好適である。 The contents of the packaging bag are not particularly limited, but because the packaging bag has antistatic properties, it is particularly suitable for packaging powdered materials such as powdered foods (rice toppings, fried chicken powder), powdered medicines, and powdered drinks (coffee, tea).

次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the description of the following examples as long as it does not deviate from the gist of the invention.

以下に、実施例において使用した材料を列挙する。
・高圧法低密度ポリエチレンA(LDPE_A)・・・密度:0.924g/cm、メルトフローレート(MFR):2g/10分、融点:111℃、バイオマス度:0%
・高圧法低密度ポリエチレンB(LDPE_B)・・・密度:0.923g/cm、MFR:2.7g/10分、融点:110℃、バイオマス度:0%
・高圧法低密度ポリエチレンC(LDPE_C)・・・密度:0.923g/cm、MFR:2.7g/10分、バイオマス度:95%
・高圧法低密度ポリエチレンD(LDPE_D)・・・密度:0.919g/cm、メルトフローレート(MFR):2g/10分、融点:107℃、バイオマス度:0%
・直鎖状低密度ポリエチレンA(共重合体A)・・・エチレンと1-ヘキセンとの共重合体、密度:0.916g/cm、MFR:2.3g/10分、融点:116℃、バイオマス度:0%
・直鎖状低密度ポリエチレンB(共重合体B)・・・エチレンと1-ブテンとの共重合体、密度:0.916g/cm、MFR:1.0g/10分、バイオマス度:0%・直鎖状低密度ポリエチレンC(共重合体C)・・・エチレンと1-ブテンとの共重合体、密度:0.916g/cm、MFR:1.0g/10分、バイオマス度:87%・直鎖状低密度ポリエチレンD(共重合体D)・・・エチレンと1-ヘキセンとの共重合体、密度:0.918g/cm、MFR:4g/10分、融点:116℃、バイオマス度:0%
・直鎖状低密度ポリエチレンE(共重合体E)・・・エチレンと1-ヘキセンとの共重合体、密度:0.938g/cm、MFR:3.5g/10分、融点:126℃、バイオマス度:0%
・帯電防止剤マスターバッチA(AS剤A)・・・ベース材料:高圧法低密度ポリエチレン、帯電防止剤A:エレカットマスター LM530(竹本油脂(株)製)、帯電防止剤Aの含有量:18.0質量%、密度:0.94g/cm、MFR:4.9g/10分、バイオマス度:0%
・帯電防止剤マスターバッチB(AS剤B)・・・ベース材料:高圧法低密度ポリエチレン、帯電防止剤Aの含有量:12.0質量%、密度:0.95g/cm、MFR:6.8g/10分、バイオマス度:0%
・帯電防止剤C(AS剤C)・・・カチオン系界面活性剤
・アンチブロッキング剤マスターバッチ(AB剤)・・・ベース材料:ポリエチレン、アンチブロッキング剤:合成ゼオライト、アンチブロッキング剤含有量:10質量%、密度:0.961g/cm、MFR:4.0g/10分、バイオマス度:0%
The materials used in the examples are listed below.
High-pressure low-density polyethylene A (LDPE_A)...density: 0.924 g/cm 3 , melt flow rate (MFR): 2 g/10 min, melting point: 111° C., biomass ratio: 0%
High-pressure low-density polyethylene B (LDPE_B)...density: 0.923 g/cm 3 , MFR: 2.7 g/10 min, melting point: 110° C., biomass ratio: 0%
High-pressure low-density polyethylene C (LDPE_C)...density: 0.923 g/cm 3 , MFR: 2.7 g/10 min, biomass ratio: 95%
High-pressure low-density polyethylene D (LDPE_D)...density: 0.919 g/cm 3 , melt flow rate (MFR): 2 g/10 min, melting point: 107° C., biomass content: 0%
Linear low-density polyethylene A (copolymer A): a copolymer of ethylene and 1-hexene, density: 0.916 g/cm 3 , MFR: 2.3 g/10 min, melting point: 116° C., biomass ratio: 0%
Linear low-density polyethylene B (copolymer B)...copolymer of ethylene and 1-butene, density: 0.916 g/cm 3 , MFR: 1.0 g/10 min, biomass degree: 0% Linear low-density polyethylene C (copolymer C)...copolymer of ethylene and 1-butene, density: 0.916 g/cm 3 , MFR: 1.0 g/10 min, biomass degree: 87% Linear low-density polyethylene D (copolymer D)...copolymer of ethylene and 1-hexene, density: 0.918 g/cm 3 , MFR: 4 g/10 min, melting point: 116°C, biomass degree: 0%
Linear low-density polyethylene E (copolymer E)...copolymer of ethylene and 1-hexene, density: 0.938 g/cm 3 , MFR: 3.5 g/10 min, melting point: 126° C., biomass content: 0%
Antistatic agent master batch A (AS agent A)...base material: high pressure low density polyethylene, antistatic agent A: Elecut Master LM530 (manufactured by Takemoto Oil Co., Ltd.), content of antistatic agent A: 18.0 mass%, density: 0.94 g/cm 3 , MFR: 4.9 g/10 min, biomass degree: 0%
Antistatic agent master batch B (AS agent B)...base material: high-pressure low-density polyethylene, content of antistatic agent A: 12.0 mass %, density: 0.95 g/cm 3 , MFR: 6.8 g/10 min, biomass ratio: 0%
Antistatic agent C (AS agent C)... cationic surfactant Antiblocking agent masterbatch (AB agent)... base material: polyethylene, antiblocking agent: synthetic zeolite, antiblocking agent content: 10 mass %, density: 0.961 g/cm 3 , MFR: 4.0 g/10 min, biomass degree: 0%

[実施例1]
シール層として80質量部の共重合体Aと、5質量部のAS剤Aと、15質量部のAB剤との混合物、及びラミネート層としてLDPE_Aを、それぞれ溶融してフィルム状に共押出しすることにより、2つの層から構成される厚さ40μmのシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムにおいて、シール層の厚さは8μmに調整し、ラミネート層の厚さは32μmに調整した。従って、シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは1/5であった。
[Example 1]
A mixture of 80 parts by mass of copolymer A, 5 parts by mass of AS agent A, and 15 parts by mass of AB agent as a seal layer, and LDPE_A as a laminate layer were melted and co-extruded into a film to obtain a sealant film having a thickness of 40 μm composed of two layers. In the sealant film, the thickness of the seal layer was adjusted to 8 μm, and the thickness of the laminate layer was adjusted to 32 μm. Therefore, the thickness of the sealant layer relative to the thickness of the sealant film was 1/5.

[実施例2]
シール層として80質量部の共重合体Aと、5質量部のAS剤Aと、15質量部のAB剤との混合物、中間層としてLDPE_B、及びラミネート層としてLDPE_Aを、それぞれ溶融してフィルム状に押出しすることにより、3つの層から構成される厚さ40μmのシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムにおいて、シール層の厚さは8μmに調整し、中間層の厚さは24μmに調整し、ラミネート層の厚さは8μmに調整した。従って、シーラントフィルムの厚さに対するシール層の厚さは1/5であった。
[Example 2]
A mixture of 80 parts by mass of copolymer A, 5 parts by mass of AS agent A, and 15 parts by mass of AB agent as the seal layer, LDPE_B as the intermediate layer, and LDPE_A as the laminate layer were melted and extruded into a film to obtain a sealant film having a thickness of 40 μm composed of three layers. In the sealant film, the thickness of the seal layer was adjusted to 8 μm, the thickness of the intermediate layer was adjusted to 24 μm, and the thickness of the laminate layer was adjusted to 8 μm. Therefore, the thickness of the sealant layer relative to the thickness of the sealant film was 1/5.

[実施例3]
中間層として共重合体Bのみを用いたこと以外は、実施例2と同様にしてシーラントフィルムを得た。
[Example 3]
A sealant film was obtained in the same manner as in Example 2, except that only copolymer B was used as the intermediate layer.

[実施例4]
中間層としてLDPE_Cのみを用いたこと以外は、実施例2と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムのバイオマス度は57.0%である。
[Example 4]
Except for using only LDPE_C as the intermediate layer, a sealant film was obtained in the same manner as in Example 2. The biomass content of the sealant film was 57.0%.

[実施例5]
中間層として、48質量部のLDPE_Aと、52質量部のLDPE_Cとの混合物を用いたこと以外は、実施例2と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムのバイオマス度は29.6%である。
[Example 5]
A sealant film was obtained in the same manner as in Example 2, except that a mixture of 48 parts by mass of LDPE_A and 52 parts by mass of LDPE_C was used as the intermediate layer. The biomass content of the sealant film was 29.6%.

[実施例6]
中間層として共重合体Cのみを用いたこと以外は、実施例2と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムのバイオマス度は52.2%である。
[Example 6]
A sealant film was obtained in the same manner as in Example 2, except that the intermediate layer was made of only Copolymer C. The biomass content of the sealant film was 52.2%.

[実施例7]
シール層として、96.5質量部の共重合体Dと、2質量部のAS剤Cと、1.5質量部のAB剤との混合物、中間層として、99.7質量部のLDPE_Dと、0.3質量部のAB剤との混合物、ラミネート層として共重合体Eのみを用いたこと以外は、実施例2と同様にしてシーラントフィルムを得た。
[Example 7]
A sealant film was obtained in the same manner as in Example 2, except that a mixture of 96.5 parts by mass of copolymer D, 2 parts by mass of AS agent C, and 1.5 parts by mass of AB agent was used as the sealing layer, a mixture of 99.7 parts by mass of LDPE_D and 0.3 parts by mass of AB agent was used as the intermediate layer, and only copolymer E was used as the laminate layer.

[比較例1]
97.5質量部のLDPE_Aと、2.5質量部のAS剤Bとの混合物を溶融してフィルム状に押出すことにより、厚さ40μmの単層のシーラントフィルムを得た。
[Comparative Example 1]
A mixture of 97.5 parts by mass of LDPE_A and 2.5 parts by mass of AS agent B was melted and extruded into a film to obtain a single-layer sealant film having a thickness of 40 μm.

[比較例2]
97.4質量部の共重合体_Aと、2質量部のAS剤Bと、0.6質量部のAB剤との混合物を用いたこと以外は比較例1と同様にして単層のシーラントフィルムを得た。
[Comparative Example 2]
A single-layer sealant film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that a mixture of 97.4 parts by mass of Copolymer_A, 2 parts by mass of AS agent B, and 0.6 parts by mass of AB agent was used.

実施例及び比較例において得られたシーラントフィルムの詳細を表1に示す。 Details of the sealant films obtained in the examples and comparative examples are shown in Table 1.

Figure 0007676907000001
Figure 0007676907000001

<<結晶化度の算出>>
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムのラミネート面とヒートシール面の融解熱量を、JIS K7121:2012に準拠して描画されたDSC曲線から得た。
DSC曲線は、以下の条件下で1回目の昇温の際に得られた示差走査熱量計(DSC)のデータから、JIS K7121:2012に準拠して描画した。
(条件)
試料量:約10mgを精秤
測定雰囲気:窒素中
パンの材質:Al
流量:100mL/分
測定範囲:30℃から150℃まで
昇温速度:10℃/分
<<Calculation of crystallinity>>
The heat of fusion of the laminate surface and the heat seal surface of the sealant films produced in the examples and comparative examples was obtained from a DSC curve plotted in accordance with JIS K7121:2012.
The DSC curve was plotted in accordance with JIS K7121:2012 from differential scanning calorimeter (DSC) data obtained during the first heating under the following conditions.
(conditions)
Sample weight: Approximately 10 mg was weighed out Measurement atmosphere: Nitrogen Pan material: Al
Flow rate: 100 mL/min Measurement range: 30°C to 150°C Heating rate: 10°C/min

結晶化度を、下記数式(1)により算出した。なお、完全結晶体の融解熱量としては、ポリエチレンの完全結晶体の融解熱量を用いた。ポリエチレンの完全結晶体の融解熱量は、293J/gである。
結晶化度[%]=(DSC曲線から得られた融解熱量/完全結晶体の融解熱量)×100 (1)
The crystallinity was calculated by the following formula (1). The heat of fusion of a perfect crystal was that of a perfect crystal of polyethylene. The heat of fusion of a perfect crystal of polyethylene is 293 J/g.
Crystallinity [%] = (heat of fusion obtained from DSC curve / heat of fusion of perfect crystal) x 100 (1)

DSC曲線から得られた融解熱量、及び数式(1)から算出された結晶化度を表2に示す。
なお、実施例で作製したシーラントフィルムは、ラミネート面の結晶化度がヒートシール面の結晶化度よりも大きい。これは、シーラントフィルムが、結晶化度Aを超える結晶化度Bを有する第2層を備えることを意味する。
The heat of fusion obtained from the DSC curve and the crystallinity calculated from the formula (1) are shown in Table 2.
In the sealant films prepared in the examples, the crystallinity of the laminate surface is higher than that of the heat seal surface. This means that the sealant film has a second layer having a crystallinity B higher than the crystallinity A.

Figure 0007676907000002
Figure 0007676907000002

<<破断試験の測定>>
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムの破断強度及び破断伸度を、JIS Z1702:1994に準拠して測定した。測定器としては、テンシロン万能材料試験機 RTC-1530(オリエンテック社製)を用いた。
具体的には、まず、試験片として、シーラントフィルムをダンベル状に切り出したものを準備した。試験片の測定幅は10mmとし、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は50mmとし、引張速度は200mm/分とした。
破断強度及び破断伸度の測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。測定結果を表3に示す。
<<Break test measurement>>
The breaking strength and breaking elongation of the sealant films produced in the Examples and Comparative Examples were measured in accordance with JIS Z1702: 1994. The measuring device used was a Tensilon universal material testing machine RTC-1530 (manufactured by Orientec Co., Ltd.).
Specifically, a sealant film was cut into a dumbbell shape to prepare a test piece. The measurement width of the test piece was 10 mm, the distance between a pair of chucks holding the test piece at the start of the measurement was 50 mm, and the tensile speed was 200 mm/min.
The breaking strength and breaking elongation were measured in an environment of a temperature of 25° C. and a relative humidity of 50%. The measurement results are shown in Table 3.

<<シール強度の測定>>
実施例及び比較例で作製した各シーラントフィルムを2枚用いて、シーラントフィルムのシール層同士を90℃で熱融着し、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための幅15mm、長さ100mmの試験片を作製した。なお、シール部の長さは、15mmである。
<<Seal strength measurement>>
Two sheets of each sealant film prepared in the examples and comparative examples were used, and the seal layers of the sealant films were heat-sealed to each other at 90° C. to form a seal portion. Then, a portion including the seal portion was cut out to prepare a test piece having a width of 15 mm and a length of 100 mm for measuring the seal strength. The length of the seal portion was 15 mm.

シール強度は、JIS K 7127:1999に準拠して測定した。測定器としては、オリエンテック社製の引張試験機:SA-1150を用いた。
具体的には、図7に示すように、試験片40の未シール部における2枚のシーラントフィルムをそれぞれ、測定器のつかみ具41で把持した。つかみ具41をそれぞれ、試験片40のシール部42の面方向に対して直交する方向において互いに逆向きに、300mm/分の速度で引っ張り、引張応力の最大値を測定した。そして、最大値の平均値をシール強度とした。引っ張りを開始する際におけるつかみ具41間の間隔S1は50mmとした。
熱融着の温度を、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃及び150℃に変更して、上記と同様の方法でシール強度を測定した。
シール強度の測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。測定結果を表3に示す。上記測定結果を表3に示す。
The seal strength was measured in accordance with JIS K 7127: 1999. The measuring device used was a tensile tester SA-1150 manufactured by Orientec Co., Ltd.
Specifically, as shown in Fig. 7, two sheets of sealant film in the unsealed portion of the test piece 40 were each gripped by a gripper 41 of the measuring device. The grippers 41 were pulled in opposite directions perpendicular to the surface direction of the sealed portion 42 of the test piece 40 at a speed of 300 mm/min to measure the maximum value of the tensile stress. The average of the maximum values was taken as the seal strength. The distance S1 between the grippers 41 at the start of pulling was 50 mm.
The heat fusion temperature was changed to 100°C, 110°C, 120°C, 130°C, 140°C and 150°C, and the seal strength was measured in the same manner as above.
The environment during the measurement of the seal strength was a temperature of 25° C. and a relative humidity of 50%. The measurement results are shown in Table 3. The measurement results are shown in Table 3.

<<シーラントフィルムの表面固有抵抗率の測定>>
実施例及び比較例で作製したシーラントフィルムのラミネート面及びヒートシール面における表面固有抵抗率を、JIS K6911:1995に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターUX MCP-HT800((株)三井化学アナリテック製)を用いた。
表面固有抵抗率の測定は、作製直のシーラントフィルム、及び温度40度で1週間保存した後のシーラントフィルムを用いて行った。
表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度20℃、相対湿度65%とした。測定結果を表3に示す。
<<Measurement of surface resistivity of sealant film>>
The surface resistivity of the laminate surface and the heat seal surface of the sealant films prepared in the Examples and Comparative Examples was measured in accordance with JIS K6911: 1995. A high resistivity diameter Hirester UX MCP-HT800 (manufactured by Mitsui Chemicals Analytech Co., Ltd.) was used as the measuring device.
The surface resistivity was measured using the sealant film immediately after preparation and the sealant film after storage at a temperature of 40° C. for one week.
The surface resistivity was measured in an environment with a temperature of 20° C. and a relative humidity of 65%. The measurement results are shown in Table 3.

Figure 0007676907000003
Figure 0007676907000003

[積層体の作製]
実施例及び比較例の各シーラントフィルムを用いて、積層体を作製した。
[Preparation of Laminate]
A laminate was produced using each of the sealant films of the examples and comparative examples.

具体的には、まず、シーラントフィルムのラミネート面側をコロナ処理した。 Specifically, first, the laminate side of the sealant film was corona treated.

次いで、基材層として、片面がコロナ処理された30μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡(株)製、P2171)を準備した。 Next, a 30 μm biaxially oriented polypropylene film (P2171, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) with one side corona treated was prepared as the substrate layer.

次いで、表面にバリア層を備える支持体層として、12μmのアルミニウム蒸着ポリエステルフィルム(東レフィルム加工(株)製、1310)準備した。 Next, a 12 μm aluminum-deposited polyester film (Toray Advanced Film Co., Ltd., 1310) was prepared as a support layer with a barrier layer on its surface.

次いで、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのコロナ処理面と、アルミニウム蒸着ポリエステルフィルムのアルミニウム蒸着膜の面とを、2液硬化型ウレタン系接着剤(ロックペイント(株)製、主剤:RU-77T、硬化剤:H-7)を介してドライラミネートした。 Then, the corona-treated surface of the biaxially oriented polypropylene film and the aluminum-vapor-deposited surface of the aluminum-vapor-deposited polyester film were dry-laminated with a two-component curing urethane adhesive (manufactured by Rock Paint Co., Ltd., base agent: RU-77T, curing agent: H-7).

次いで、アルミニウム蒸着ポリエステルフィルムの樹脂フィルムの面と、シーラントフィルムのコロナ処理面とを2液硬化型ウレタン系接着剤(ロックペイント(株)製、主剤:RU-77T、硬化剤:H-7)を介してドライラミネートした。 Then, the resin film surface of the aluminum-deposited polyester film and the corona-treated surface of the sealant film were dry laminated using a two-component curing urethane adhesive (manufactured by Rock Paint Co., Ltd., base agent: RU-77T, curing agent: H-7).

以上により、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(基材層)と、2液硬化型ウレタン系接着剤(接着層)と、アルミニウム蒸着膜(バリア層)と、ポリエステルフィルム(支持体層)と、2液硬化型ウレタン系接着剤(接着層)と、シーラントフィルム(シーラント層)とをこの順に備える積層体を得た。 As a result, a laminate was obtained that had, in this order, a biaxially oriented polypropylene film (base layer), a two-component curing urethane adhesive (adhesive layer), an aluminum vapor deposition film (barrier layer), a polyester film (support layer), a two-component curing urethane adhesive (adhesive layer), and a sealant film (sealant layer).

<<積層体の表面固有抵抗率の測定>>
上記積層体のシーラント層の表面における表面固有抵抗率を、JIS K6911:1995に準拠して測定した。測定器としては、高抵抗率径ハイレスターUX MCP-HT800((株)三井化学アナリテック製)を用いた。
表面固有抵抗率の測定は、作製直後の積層体、及び温度40度で2カ月保存した後の積層体を用いて行った。
表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度20℃、相対湿度65%とした。測定結果を表4に示す。
<<Measurement of surface resistivity of laminate>>
The surface resistivity of the surface of the sealant layer of the laminate was measured in accordance with JIS K6911: 1995. A high resistivity diameter Hirester UX MCP-HT800 (manufactured by Mitsui Chemicals Analytech Co., Ltd.) was used as the measuring device.
The surface resistivity was measured using the laminate immediately after production and the laminate after storage at a temperature of 40° C. for two months.
The surface resistivity was measured in an environment with a temperature of 20° C. and a relative humidity of 65%. The measurement results are shown in Table 4.

<<ラミネート強度の測定>>
上記積層体を15mm巾の短冊状にカットした試験片を、引張試験機((株)オリエンテック製、テンシロン万能材料試験機)を用いて、JIS Z1707:2019に準拠し、ラミネート強度(N/15mm)を、剥離速度50mm/分で180°剥離(T字剥離法)を用いて測定した。
具体的には、まず、積層体を切り出して、図8に示すように、シーラントフィルム側51と、基材層側52とを長辺方向において15mm剥離させた短冊状の試験片50を準備した。その後、図9に示すように、シーラントフィルム側51及び基材層側52のうち既に剥離されている部分をそれぞれ、測定器のつかみ具53で把持した。つかみ具53をそれぞれ、シーラントフィルム側51と基材層側52とがまだ積層されている部分の面方向に対して直交する方向において互いに逆向きに、50mm/分の速度で引っ張り、安定領域(図10参照)における引張応力Fの平均値を測定した。引っ張りを開始する際の、つかみ具53間の間隔S2は30mmとし、引っ張りを終了する際の、つかみ具53間の間隔S2は60mmとした。図10は、つかみ具53間の間隔S2に対する引張応力Fの変化を示す図である。図10に示すように、間隔S2に対する引張応力Fの変化は、第1領域R1を経て、第1領域R1よりも変化率の小さい第2領域R2に入る。第2領域R2は、安定領域とも称される。
5個の試験片50について、安定領域R2における引張応力Fの平均値を測定し、その平均値をラミネート強度とした。ラミネート強度の測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。測定結果を表4に示す。
<<Measurement of Laminate Strength>>
The laminate was cut into a 15 mm wide strip of test piece, and the laminate strength (N/15 mm) was measured using a tensile tester (Tensilon universal material testing machine, manufactured by Orientec Co., Ltd.) in accordance with JIS Z1707:2019, at a peel speed of 50 mm/min and 180° peel (T-peel method).
Specifically, first, a laminate was cut out, and a strip-shaped test piece 50 was prepared by peeling the sealant film side 51 and the base layer side 52 by 15 mm in the long side direction as shown in FIG. 8. Then, as shown in FIG. 9, the already peeled parts of the sealant film side 51 and the base layer side 52 were each held by a gripper 53 of a measuring device. The grippers 53 were pulled at a speed of 50 mm/min in opposite directions perpendicular to the surface direction of the part where the sealant film side 51 and the base layer side 52 are still laminated, and the average value of the tensile stress F in the stable region (see FIG. 10) was measured. The interval S2 between the grippers 53 when the pulling started was 30 mm, and the interval S2 between the grippers 53 when the pulling ended was 60 mm. FIG. 10 is a diagram showing the change in the tensile stress F with respect to the interval S2 between the grippers 53. 10, the change in the tensile stress F with respect to the distance S2 passes through a first region R1 and enters a second region R2 in which the rate of change is smaller than that of the first region R1. The second region R2 is also called a stable region.
The average value of the tensile stress F in the stable region R2 was measured for the five test pieces 50, and the average value was determined as the laminate strength. The environment during the measurement of the laminate strength was a temperature of 25° C. and a relative humidity of 50%. The measurement results are shown in Table 4.

<<引き裂き強度の測定>>
上記積層体から切り出した試験片60を用いて、JIS K7128-2:1998に準拠して、流れ方向(MD)の引き裂き強度を測定した。図11は、試験片60を示す平面図である。試験片60は、測定方向に延びるスリット61を含む。流れ方向(MD)における引き裂き強度を測定する場合、スリット61が流れ方向(MD)に延びている。スリット61の長さL3は、20±0.5mmである。スリット61が延びる方向における試験片60の寸法L1は、63±0.5mmである。スリット61が延びる方向に直交する方向における試験片60の寸法L2は、75±0.5mmである。
重ねられた複数の試験片60を含む、図12に示す試験片グループ65を、測定器のつかみ具に取り付けた。1つの試験片グループ65は、8枚の試験片60を含む。続いて、スリット61に沿って試験片グループ65に力を加え、試験片グループ65を引き裂くのに要した力を記録した。測定器しては、エルメンドルフ引き裂き試験機(東洋精機製作所製)を用いた。測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。
5つの試験片グループ65について、試験片グループ65を引き裂くのに要した力を記録し、平均値を算出した。1つの試験片グループ65に含まれる試験片60の数、すなわち8で平均値を割ったものを、積層体の引き裂き強度とした。測定結果を表4に示す。
<<Measurement of tear strength>>
Using a test piece 60 cut out from the laminate, the tear strength in the machine direction (MD) was measured in accordance with JIS K7128-2:1998. FIG. 11 is a plan view showing the test piece 60. The test piece 60 includes a slit 61 extending in the measurement direction. When measuring the tear strength in the machine direction (MD), the slit 61 extends in the machine direction (MD). The length L3 of the slit 61 is 20±0.5 mm. The dimension L1 of the test piece 60 in the direction in which the slit 61 extends is 63±0.5 mm. The dimension L2 of the test piece 60 in the direction perpendicular to the direction in which the slit 61 extends is 75±0.5 mm.
A test specimen group 65 shown in FIG. 12 including a plurality of stacked test specimens 60 was attached to a grip of a measuring device. One test specimen group 65 includes eight test specimens 60. Then, a force was applied to the test specimen group 65 along the slits 61, and the force required to tear the test specimen group 65 was recorded. An Elmendorf tear tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) was used as the measuring device. The environment during the measurement was a temperature of 25° C. and a relative humidity of 50%.
The force required to tear the five test specimen groups 65 was recorded and the average value was calculated. The average value was divided by the number of test specimens 60 included in one test specimen group 65, i.e., 8, to determine the tear strength of the laminate. The measurement results are shown in Table 4.

Figure 0007676907000004
Figure 0007676907000004

<<ラミネート強度の評価>>
シーラントフィルムのラミネート強度を、以下の評価基準に基づいて評価した。評価結果を表5に示す
・Good:シーラントフィルムを用いて得られた積層体において、これを温度40度で2カ月保存した後のラミネート強度が2N以上である。
・No Good:シーラントフィルムを用いて得られた積層体において、これを温度40度で2カ月保存した後のラミネート強度が2N未満である。
<<Evaluation of Laminate Strength>>
The laminate strength of the sealant film was evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Table 5. Good: The laminate obtained using the sealant film had a laminate strength of 2N or more after storage at a temperature of 40°C for 2 months.
No Good: In a laminate obtained using the sealant film, the lamination strength after storing at a temperature of 40° C. for 2 months is less than 2 N.

Figure 0007676907000005
Figure 0007676907000005

本発明によるシーラントフィルムは、帯電防止性能を備えると共に、他の層とのラミネート強度に優れている。 The sealant film of the present invention has antistatic properties and excellent lamination strength with other layers.

10:シーラントフィルム
11:第1層
12:第2層
13:第3層
20:積層体
21:基材層
22:シーラント層
23:接着層
30:包装袋
30a:収容部
31:上部
31a:上部シール部
32:下部
33:側部
33a:側部シール部
34:表面フィルム
35:裏面フィルム
40:試験片
41:つかみ具
42:シール部
50:試験片
51:シーラントフィルム側
52:基材層側
53:つかみ具
X:内面
Y:外面
10: Sealant film 11: First layer 12: Second layer 13: Third layer 20: Laminate 21: Base layer 22: Sealant layer 23: Adhesive layer 30: Packaging bag 30a: Storage section 31: Upper section 31a: Upper seal section 32: Lower section 33: Side section 33a: Side seal section 34: Surface film 35: Back film 40: Test piece 41: Grip 42: Sealed section 50: Test piece 51: Sealant film side 52: Base layer side 53: Grip X: Inner surface Y: Outer surface

Claims (10)

内面及び外面を含むシーラントフィルムであって、
前記シーラントフィルムは、前記内面を構成する第1層と、第2層とを備え、
前記第1層が、ポリエチレンと帯電防止剤とを含み、
前記第2層が、ポリエチレンを含み、
前記第1層は結晶化度Aを有し、前記第2層は結晶化度Bを有し、前記結晶化度Aと前記結晶化度Bとの関係が、結晶化度A<結晶化度Bを満たし、
前記第2層は、主成分として、高圧法低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンからなる群から選択される少なくとも1種のポリエチレンを含む、シーラントフィルム。
A sealant film including an inner surface and an outer surface,
The sealant film includes a first layer constituting the inner surface and a second layer,
the first layer comprises polyethylene and an antistatic agent;
the second layer comprises polyethylene;
the first layer has a crystallinity A, the second layer has a crystallinity B, and the relationship between the crystallinity A and the crystallinity B satisfies crystallinity A<crystallinity B;
The second layer comprises, as a main component, at least one polyethylene selected from the group consisting of high-pressure low-density polyethylene and medium -density polyethylene.
主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含む、請求項に記載のシーラントフィルム。 2. The sealant film according to claim 1 , which comprises a high-pressure low-density polyethylene as a main component. 内面及び外面を含むシーラントフィルムであって、
前記シーラントフィルムは、前記内面を構成する第1層と、第2層とを備え、
前記第1層が、ポリエチレンと帯電防止剤とを含み、
前記第2層が、ポリエチレンを含み、
前記第1層は結晶化度Aを有し、前記第2層は結晶化度Bを有し、前記結晶化度Aと前記結晶化度Bとの関係が、結晶化度A<結晶化度Bを満たし、
主成分として高圧法低密度ポリエチレンを含む、シーラントフィルム。
A sealant film including an inner surface and an outer surface,
The sealant film includes a first layer constituting the inner surface and a second layer,
the first layer comprises polyethylene and an antistatic agent;
the second layer comprises polyethylene;
the first layer has a crystallinity A, the second layer has a crystallinity B, and the relationship between the crystallinity A and the crystallinity B satisfies crystallinity A<crystallinity B;
A sealant film containing high-pressure low-density polyethylene as its main component.
前記第1層は、主成分として直鎖状低密度ポリエチレンを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。 The sealant film according to any one of claims 1 to 3, wherein the first layer contains linear low-density polyethylene as a main component. 前記内面の表面固有抵抗率が、9.0×1012Ω/□以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。 The sealant film according to any one of claims 1 to 4, wherein the inner surface has a surface resistivity of 9.0 x 10 12 Ω/□ or less. 前記帯電防止剤が、アニオン性帯電防止剤、カチオン性帯電防止剤、両性帯電防止剤及び非イオン性帯電防止剤からなる群から選択される少なくとも1種の帯電防止剤である、請求項1~5のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。 The sealant film according to any one of claims 1 to 5, wherein the antistatic agent is at least one antistatic agent selected from the group consisting of anionic antistatic agents, cationic antistatic agents, amphoteric antistatic agents, and nonionic antistatic agents. 前記第2層は、帯電防止剤を含まない、請求項1~6のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。 The sealant film according to any one of claims 1 to 6, wherein the second layer does not contain an antistatic agent. 少なくとも、基材層と、シーラント層とを備える積層体であって、
前記シーラント層は、請求項1~7のいずれか一項に記載のシーラントフィルムを備え、前記シーラントフィルムの外面が、前記基材層側に位置する、積層体。
A laminate comprising at least a base layer and a sealant layer,
A laminate comprising the sealant film according to any one of claims 1 to 7, wherein the sealant layer is provided with an outer surface of the sealant film on the base layer side.
前記基材層と前記シーラント層との間に位置する接着層を備える、請求項8に記載の積層体。 The laminate according to claim 8, comprising an adhesive layer located between the base layer and the sealant layer. 請求項8又は9に記載の積層体を備える、包装袋。 A packaging bag comprising the laminate according to claim 8 or 9.
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