JP7676982B2 - 基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法及び基板を処理する装置 - Google Patents
基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法及び基板を処理する装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7676982B2 JP7676982B2 JP2021100729A JP2021100729A JP7676982B2 JP 7676982 B2 JP7676982 B2 JP 7676982B2 JP 2021100729 A JP2021100729 A JP 2021100729A JP 2021100729 A JP2021100729 A JP 2021100729A JP 7676982 B2 JP7676982 B2 JP 7676982B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- setting
- recipe
- display
- values
- control computer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0481—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] based on specific properties of the displayed interaction object or a metaphor-based environment, e.g. interaction with desktop elements like windows or icons, or assisted by a cursor's changing behaviour or appearance
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
- G06F3/04847—Interaction techniques to control parameter settings, e.g. interaction with sliders or dials
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
- G06F3/0485—Scrolling or panning
- G06F3/04855—Interaction with scrollbars
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
- G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
- G06Q10/063—Operations research, analysis or management
- G06Q10/0633—Workflow analysis
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0418—Apparatus for fluid treatment for etching
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0612—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/26—Pc applications
- G05B2219/2602—Wafer processing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Economics (AREA)
- Strategic Management (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Marketing (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
前記プロセスレシピの複数の設定項目について、経時的に進行するように定義された複数のステップに各々対応付けて設定された複数の設定値を、前記装置の制御コンピュータにより記憶部から読み出し、前記設定項目と前記ステップとに対応する前記設定値を特定できるように構成されたレシピ設定テーブルとして、前記制御コンピュータに接続されたディスプレイの画面の表示部に表示する工程と、
前記表示部に表示する工程による前記レシピ設定テーブルの表示を行いながら、前記制御コンピュータに接続された入力部を介して、前記ステップと前記設定項目とを特定して選択された前記設定値の編集を受け付ける工程と、
前記設定値の編集を受け付けた後の前記プロセスレシピを前記記憶部に記憶する工程と、を含み、
前記制御コンピュータにより、前記設定値の編集を受け付ける工程を実施する期間中、前記レシピ設定テーブルについて、前記入力部を介して入力された表示切り替え命令に応じ、前記レシピ設定テーブルの全ての前記設定項目に対応付けられた前記設定値を表示する全表示状態と、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがある前記設定項目のみに対応付けられた設定値を表示する縮約表示状態とを切り替えて前記表示部に表示し、
前記表示部に表示する工程にて表示された前記レシピ設定テーブルの元となったプロセスレシピが、過去に編集を受け付けたことがある前記設定値を全く含んでいない場合には、前記縮約表示状態の表示を行う表示切り替え命令が入力された場合であっても、前記全表示状態にて前記レシピ設定テーブルを表示することを特徴とする。
以下、本開示の基板を処理する装置(以下、「基板処理装置」と称する)の一実施形態について、図1及び図2を参照して説明する。本例の基板処理装置は、基板であるガラス基板G(以下、「基板G」と称する)のエッチング処理を行う装置として構成されている。基板処理装置1は、大気搬送機構111を備えた大気搬送室11と、真空搬送機構121を備えた真空搬送室12と、を備え、これら大気搬送室11及び真空搬送室12はロードロック室13を介して互いに接続されている。
エッチング処理部をなす基板処理部2A、2Bの一例について、図2を参照して簡単に説明する。この例の基板処理部2A、2Bは、真空容器21内の載置台3上に基板Gを載置し、当該基板Gに対してプラズマ処理を実施するように構成されている。真空容器21内には、ゲートバルブ16により開閉される搬送口22を介して基板Gが搬送され、当該真空容器21の内部空間は、排気路231を介して真空排気機構23により真空排気されるように構成される。排気路231には、例えばAPC(Automatic Pressure Control)バルブなどの圧力調整部232が介装されている。
基板処理装置1は、制御コンピュータ5を備えており、基板処理部2A、2Bや真空処理部15、大気搬送機構111、真空搬送機構121など、基板処理装置1の各部への指令出力を行うように構成される。制御コンピュータ5は、例えば図示しないCPUを備え、基板処理装置1のプロセスレシピに基づいて、既述の基板処理を実行するように構成される。プロセスレシピは、基板処理装置1や基板処理部2A、2Bのプロセスシーケンス及び、真空容器21内の圧力や処理ガスの流量、載置台3の設定温度などの制御パラメータが設定された処理プログラムである。
続いて、図4に示すフローチャートを参照して、基板処理装置1のプロセスレシピを設定する方法について説明する。このプロセスレシピの設定は、制御パラメータの設定値を設定する動作であり、運転条件の変更などのプロセス評価を行う際や、製品の切り替え時などに実施される。
一般に、作業者がプロセスレシピの設定項目(制御パラメータ)の見直しを行うときには、見直したい設定項目が過去に編集された設定項目であることが多い。本開示の技術は、このことに着目し、過去に編集された設定項目のみをディスプレイ画面55に表示させる機能を持たせたものである。この際、制御コンピュータ5が、過去に編集された設定項目であるか否かを判断し、表示切り替え命令の入力により、未編集の設定項目については自動的に非表示にする機能を考案した。
プロセスレシピの設定の第1の例として、作業者が、プロセスレシピについて、過去に編集された設定値の変更を行う場合について説明する。
先ず、作業者がタッチパネルディスプレイ54により、編集対象のプロセスレシピを選択する。この例のタッチパネルディスプレイ54は、図5に示すように、ディスプレイ画面55に、テーブル表示部57(「表示部」の一例)と、入力部56の一部をなす6個のボタン61~66を備えている。ボタン61~66は、図5に示されるようにディスプレイ画面55内に画像として表示されてもよく、また、ディスプレイ画面55の外側に物理的に押下可能なボタンとして設けられてもよい。
図5~図9において、ディスプレイ画面55上で、名称がグレーで表示されているボタンは、操作実行中のボタンを示している。なお、ここで「押下」とは、作業者の指などにより、ディスプレイ画面55内に表示された「開く」ボタン61などに触れて対応する機能を起動させることも含む。
「縮約表示」ボタン63と「全表示」ボタン64とは、設定値の表示状態を全表示状態と縮約表示状態との間でテーブル表示部57に切り替えて表示する表示切り替え命令を出力するものである。従って、「縮約表示」ボタン63を押下(選択)すると、縮約表示状態の表示切り替え命令を入力したことになり、「全表示」ボタン64を押下すると、全表示状態の表示切り替え命令を入力したことになる。
以下、過去にいずれかのステップについての設定値の編集を受け付けたことがある設定項目を「編集された設定項目」、過去にいずれのステップの設定値についても編集を受け付けたことがない設定項目を「未編集の設定項目」と記載する場合がある。
プロセスレシピの設定の第2の例として、作業者が、新たにプロセスレシピの作成を行う場合について説明する。
先ず、作業者がタッチパネルディスプレイ54により、図5に示されたウィンドウ67から「新規レシピ」を選択する。プロセスレシピの選択を受け付けると(工程101)、選択されたプロセスレシピのレシピ設定テーブル7をタッチパネルディスプレイ54のディスプレイ画面55に表示する。「新規レシピ」のレシピ設定テーブル7は、図6に示すように、プロセスレシピの全ての設定値が初期値であるレシピ設定テーブル7である。
従来では、レシピ設定テーブル7を全表示状態で表示して設定値の編集を行うため、制御パラメータ(設定項目)が多く、かつ未編集の設定項目も多い場合には、編集対象の設定項目をディスプレイ画面55に表示するために、多くのスクロール移動が必要であった。また、ディスプレイ画面55に表示される設定項目が多いため、編集対象である設定値の入力箇所の探索に手間がかかっていたが、本開示の技術はこれら課題を解消することができる。
さらにプロセスレシピの設定値の初期値は、適宜設定できる値である。従って、既述の図6に示すレシピ設定テーブル7のへの例示(数値を入力する設定項目では「0」、制御の有無を入力する設定項目では「OFF」)とは別の初期値を設定してもよい。
5 制御コンピュータ
53 記憶部
55 ディスプレイ画面
56 入力部
Claims (8)
- 基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法であって、
前記プロセスレシピの複数の設定項目について、経時的に進行するように定義された複数のステップに各々対応付けて設定された複数の設定値を、前記装置の制御コンピュータにより記憶部から読み出し、前記設定項目と前記ステップとに対応する前記設定値を特定できるように構成されたレシピ設定テーブルとして、前記制御コンピュータに接続されたディスプレイの画面の表示部に表示する工程と、
前記表示部に表示する工程による前記レシピ設定テーブルの表示を行いながら、前記制御コンピュータに接続された入力部を介して、前記ステップと前記設定項目とを特定して選択された前記設定値の編集を受け付ける工程と、
前記設定値の編集を受け付けた後の前記プロセスレシピを前記記憶部に記憶する工程と、を含み、
前記制御コンピュータにより、前記設定値の編集を受け付ける工程を実施する期間中、前記レシピ設定テーブルについて、前記入力部を介して入力された表示切り替え命令に応じ、前記レシピ設定テーブルの全ての前記設定項目に対応付けられた前記設定値を表示する全表示状態と、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがある前記設定項目のみに対応付けられた設定値を表示する縮約表示状態とを切り替えて前記表示部に表示し、
前記表示部に表示する工程にて表示された前記レシピ設定テーブルの元となったプロセスレシピが、過去に編集を受け付けたことがある前記設定値を全く含んでいない場合には、前記縮約表示状態の表示を行う表示切り替え命令が入力された場合であっても、前記全表示状態にて前記レシピ設定テーブルを表示する、方法。 - 前記表示部に表示する工程では、前記レシピ設定テーブルは、前記表示部からはみ出た領域をスクロール移動によって前記表示部に表示できるように構成される、請求項1に記載の方法。
- 前記プロセスレシピのすべての設定値には、予め初期値が設定され、前記制御コンピュータは、前記初期値と一致しない前記設定値を含む前記設定項目について、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがあると判断する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記設定値の編集を受け付ける工程では、前記制御コンピュータは、編集された前記設定値に対して、編集済みフラグを対応付けて前記記憶部に記憶し、前記編集済みフラグが対応付けて記憶された前記設定値を含む前記設定項目について、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがあると判断する、請求項1または2に記載の方法。
- 基板を処理する装置であって、
前記基板を処理する基板処理部と、
記憶部に記憶されたプロセスレシピに基づいて前記基板処理部の動作制御を行う制御コンピュータと、
前記制御コンピュータに接続されたディスプレイ及び入力部と、を備え、
前記制御コンピュータは、前記プロセスレシピの複数の設定項目について、経時的に進行するように定義された複数のステップに各々対応付けて設定された複数の設定値を、前記プロセスレシピを記憶した記憶部から読み出し、前記設定項目と前記ステップとに対応する前記設定値を特定できるように構成されたレシピ設定テーブルとして、前記ディスプレイの画面の表示部に表示する動作と、前記表示部への前記レシピ設定テーブルの表示を行いながら、前記入力部を介して、前記ステップと前記設定項目とを特定して選択された前記設定値の編集を受け付ける動作と、前記設定値の編集を受け付けた後の前記プロセスレシピを前記記憶部に記憶する動作と、を実行するように構成され、
さらに前記制御コンピュータは、前記設定値の編集を受け付ける動作を実施する期間中、前記レシピ設定テーブルについて、前記入力部を介して入力された表示切り替え命令に応じ、前記レシピ設定テーブルの全ての前記設定項目に対応付けられた前記設定値を表示する全表示状態と、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがある前記設定項目のみに対応付けられた設定値を表示する縮約表示状態とを切り替えて前記表示部に表示する動作を実行するように構成され、
前記表示部に表示された前記レシピ設定テーブルの元となったプロセスレシピが、過去に編集を受け付けたことがある前記設定値を全く含んでいない場合には、前記制御コンピュータは、前記縮約表示状態の表示を行う表示切り替え命令が入力された場合であっても、前記全表示状態にて前記レシピ設定テーブルを表示する動作を実行する、装置。 - 前記制御コンピュータは、前記レシピ設定テーブルの前記表示部からはみ出た領域をスクロール移動により前記表示部に表示する動作を実行可能に構成される、請求項5に記載の装置。
- 前記プロセスレシピのすべての設定値には、予め初期値が設定され、前記制御コンピュータは、前記初期値と一致しない前記設定値を含む前記設定項目について、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがあると判断し、前記レシピ設定テーブルの表示状態の切り替え動作を実行する、請求項5または6に記載の装置。
- 前記制御コンピュータは、前記設定値の編集を受け付ける動作にて、編集された前記設定値に対して、編集済みフラグを対応付けて前記記憶部に記憶し、前記編集済みフラグが対応付けて記憶された前記設定値を含む前記設定項目について、過去に前記設定値の編集を受け付けたことがあると判断し、前記レシピ設定テーブルの表示状態の切り替え動作を実行する、請求項5または6に記載の装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021100729A JP7676982B2 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法及び基板を処理する装置 |
| KR1020220068655A KR102917851B1 (ko) | 2021-06-17 | 2022-06-07 | 기판을 처리하는 장치의 프로세스 레시피를 설정하는 방법 및 기판을 처리하는 장치 |
| TW111121188A TW202314614A (zh) | 2021-06-17 | 2022-06-08 | 基板處理裝置的製程配方的設定方法以及基板處理裝置 |
| CN202210650471.1A CN115497851B (zh) | 2021-06-17 | 2022-06-09 | 设定装置的工艺制程的方法和用于处理基板的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021100729A JP7676982B2 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法及び基板を処理する装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023000106A JP2023000106A (ja) | 2023-01-04 |
| JP7676982B2 true JP7676982B2 (ja) | 2025-05-15 |
Family
ID=84463854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021100729A Active JP7676982B2 (ja) | 2021-06-17 | 2021-06-17 | 基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法及び基板を処理する装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7676982B2 (ja) |
| KR (1) | KR102917851B1 (ja) |
| CN (1) | CN115497851B (ja) |
| TW (1) | TW202314614A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189248A (ja) | 2000-01-06 | 2001-07-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP2008258583A (ja) | 2007-03-12 | 2008-10-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2014138158A (ja) | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及びその制御方法並びに編集プログラム |
| JP2018124755A (ja) | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社Screenホールディングス | パラメータ管理装置 |
| WO2020188820A1 (ja) | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社Kokusai Electric | レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4577889B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2010-11-10 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び基板処理装置のデータ解析方法 |
| JP2006285968A (ja) | 2005-03-07 | 2006-10-19 | Ricoh Co Ltd | 印刷設定処理プログラム、印刷設定処理装置および印刷設定処理方法 |
| JP4734185B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2011-07-27 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
| JP2012079922A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP5738796B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2015-06-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 処理室割当設定装置及び処理室割当設定プログラム |
| JP2014229225A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、ファイル更新方法、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| JP6148991B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、編集方法及び記憶媒体 |
| WO2017221659A1 (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | マクセル株式会社 | 撮像装置、表示装置、及び撮像表示システム |
| JP6877200B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2021-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置の制御装置及び基板処理表示方法 |
| JP7033914B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-03-11 | 株式会社オービック | 登録画面処理装置、登録画面処理方法、及び登録画面処理プログラム |
| JP2020095429A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 株式会社Jvcケンウッド | プログラム、情報処理装置、情報処理方法 |
| JP7323775B2 (ja) | 2019-06-13 | 2023-08-09 | 富士通株式会社 | 表示プログラム、表示方法及び表示装置 |
-
2021
- 2021-06-17 JP JP2021100729A patent/JP7676982B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-07 KR KR1020220068655A patent/KR102917851B1/ko active Active
- 2022-06-08 TW TW111121188A patent/TW202314614A/zh unknown
- 2022-06-09 CN CN202210650471.1A patent/CN115497851B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189248A (ja) | 2000-01-06 | 2001-07-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
| JP2008258583A (ja) | 2007-03-12 | 2008-10-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| JP2014138158A (ja) | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及びその制御方法並びに編集プログラム |
| JP2018124755A (ja) | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社Screenホールディングス | パラメータ管理装置 |
| WO2020188820A1 (ja) | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 株式会社Kokusai Electric | レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202314614A (zh) | 2023-04-01 |
| JP2023000106A (ja) | 2023-01-04 |
| KR20220168976A (ko) | 2022-12-26 |
| CN115497851B (zh) | 2025-03-21 |
| CN115497851A (zh) | 2022-12-20 |
| KR102917851B1 (ko) | 2026-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5361094B2 (ja) | 基板処理装置及びその表示方法並びにセットアップ方法、集中管理装置及びその表示方法 | |
| KR100845990B1 (ko) | 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템 | |
| KR101999230B1 (ko) | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 | |
| US12066815B2 (en) | Recipe creation method or apparatus utilizing a series of steps according to a target recipe file for semiconductor manufacturing or substrating processing | |
| WO2009096110A1 (ja) | 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム | |
| JP2014090013A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR101075128B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP7676982B2 (ja) | 基板を処理する装置のプロセスレシピを設定する方法及び基板を処理する装置 | |
| JP2004319961A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、及び該方法を実行するプログラム | |
| JP6872667B2 (ja) | レシピ作成方法、半導体装置の製造方法及び処理装置並びにプログラム | |
| US7409253B2 (en) | System and method for processing a substrate and program therefor | |
| JP4577889B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の表示方法及び基板処理装置のデータ解析方法 | |
| JPH05283308A (ja) | 半導体製造装置の制御方法及びその制御装置 | |
| JP2002043290A (ja) | 処理装置のメンテナンス方法 | |
| TWI899811B (zh) | 基板處理裝置、半導體裝置的製造方法以及程式 | |
| KR102923572B1 (ko) | 처리 장치, 프로그램, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPH06310463A (ja) | 処理方法 | |
| JP2008004737A (ja) | 基板処理装置 | |
| CN118676020A (zh) | 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质 | |
| KR20250030421A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 프로그램 및 제어 장치 | |
| JP2007258373A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2007258563A (ja) | 基板処理装置のパラメータ設定装置 | |
| JP2011003914A (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20250121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250122 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250318 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250401 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250414 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7676982 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |