JP7679180B2

JP7679180B2 - Method for regenerating catalyst, device for regenerating catalyst, and program

Info

Publication number: JP7679180B2
Application number: JP2020108620A
Authority: JP
Inventors: 和大岩本; 勝己野地; 将直米村; 大輔向井; 博加古
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2020-06-24
Filing date: 2020-06-24
Publication date: 2025-05-19
Anticipated expiration: 2040-06-24
Also published as: JP2022006412A; TWI857233B; TW202332503A; DE112021003382T5; WO2021261477A1

Description

本開示は、触媒の再生方法、触媒の再生装置及びプログラムに関する。 This disclosure relates to a catalyst regeneration method, a catalyst regeneration device, and a program.

特許文献１には、水洗いした脱硝触媒を無機酸とフッ素化合物とを含む薬液に浸漬させ、水又はスルファミン酸含有水を仕上げ洗浄液として洗うことにより、脱硝触媒の表面に付いた付着物を効率よく除去することができ、かつ触媒性能を高く回復することができる技術が開示されている。 Patent Document 1 discloses a technology that can efficiently remove deposits on the surface of a denitration catalyst and restore high catalytic performance by immersing the denitration catalyst that has been washed with water in a chemical solution containing an inorganic acid and a fluorine compound, and then rinsing with water or water containing sulfamic acid as a finishing cleaning solution.

特許文献２には、シリカ・アルミナ・硫酸カルシウム系の被毒物質で活性が低下した脱硝触媒を予め水洗いした後、有機酸とフッ化物との混液を用いて上記被毒物質を洗浄除去することにより、触媒活性を改良する技術が開示されている。 Patent Document 2 discloses a technology for improving catalytic activity by first washing a denitration catalyst whose activity has been reduced by poisonous substances such as silica, alumina, and calcium sulfate with water, and then using a mixture of an organic acid and a fluoride to wash and remove the poisonous substances.

特許第６２９８５７９号公報Patent No. 6298579 特許第４８７０２１７号公報Patent No. 4870217

薬液の入った洗浄槽に触媒を浸漬させて触媒の表面を薬液で濡らし、触媒の表面の付着物を除去する技術が知られている。しかし、繰り返し使用済みの薬液に触媒を浸漬させた場合、未使用の薬液に触媒を浸漬させた場合に比べると、除去できる付着物の量が少ない。そのため、数回の使用ごとに薬液を取替える必要があり、付着物の除去に大量の薬液を使用している。
本開示の目的は、上述した課題を解決する触媒の再生方法、触媒の再生装置及びプログラムを提供することにある。 There is a known technique for removing deposits on the catalyst surface by immersing the catalyst in a cleaning tank containing a chemical solution to wet the catalyst surface with the chemical solution. However, when a catalyst is immersed in a chemical solution that has been used repeatedly, the amount of deposits that can be removed is smaller than when the catalyst is immersed in an unused chemical solution. Therefore, the chemical solution must be replaced every few uses, and a large amount of chemical solution is used to remove the deposits.
An object of the present disclosure is to provide a catalyst regeneration method, a catalyst regeneration device, and a program that solve the above-mentioned problems.

本開示に係る触媒の再生方法は、触媒を水洗いすることと、水洗いした触媒を、繰り返し使用済みの第１薬液に濡らすことと、第１薬液に濡らした触媒を、第２薬液に濡らすことと、触媒を、水又はスルファミン酸含有水である仕上げ洗浄液で洗うことと、を含み、第１薬液及び第２薬液は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含む。 The catalyst regeneration method according to the present disclosure includes washing the catalyst with water, wetting the washed catalyst with a first chemical liquid that has been used repeatedly, wetting the catalyst that has been wetted with the first chemical liquid with a second chemical liquid, and washing the catalyst with a finishing cleaning liquid that is water or water containing sulfamic acid, where the first chemical liquid and the second chemical liquid contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, and the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid.

本開示に係る触媒の再生装置は、触媒を支持しながら触媒を上下左右方向に移動させる支持装置と、支持装置を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、触媒を下方に下ろして繰り返し使用済みの第１薬液に浸漬させるように制御し、触媒を下方に下ろして第２薬液に浸漬させるように制御し、触媒を下方に下ろして仕上げ洗浄液に浸漬させるように制御し、第１薬液及び第２薬液は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含み、仕上げ洗浄液は、水又はスルファミン酸含有水である。 The catalyst regeneration device according to the present disclosure includes a support device that moves the catalyst up, down, left, and right while supporting the catalyst, and a control device that controls the support device. The control device controls the catalyst to be lowered downward and immersed in a first chemical liquid that has been used repeatedly, controls the catalyst to be lowered downward and immersed in a second chemical liquid, and controls the catalyst to be lowered downward and immersed in a finishing cleaning liquid. The first and second chemical liquids contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid, and the finishing cleaning liquid is water or water containing sulfamic acid.

本開示に係るプログラムは、触媒を支持しながら触媒を上下左右方向に移動させる支持装置の制御装置を、触媒を下方に下ろして繰り返し使用済みの第１薬液に浸漬させることと、触媒を下方に下ろして第２薬液に浸漬させることと、触媒を下方に下ろして仕上げ洗浄液に浸漬させることと、として実行させるプログラムであって、第１薬液及び第２薬液は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含み、仕上げ洗浄液は、水又はスルファミン酸含有水である。 The program according to the present disclosure is a program that causes a control device of a support device that supports a catalyst and moves the catalyst up, down, left, and right to execute the following: lowering the catalyst downward and immersing it in a first chemical liquid that has been used repeatedly; lowering the catalyst downward and immersing it in a second chemical liquid; and lowering the catalyst downward and immersing it in a finishing cleaning liquid, where the first chemical liquid and the second chemical liquid contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid, and the finishing cleaning liquid is water or water containing sulfamic acid.

上記態様のうち少なくとも１つの態様によれば、触媒に所定の薬液を１回濡らして付着物を除去する場合に比べ、薬液をより少ない回数で取り換えながら使用することができ、より少ない量の薬液を使用して付着物を除去することができる。 According to at least one of the above aspects, compared to wetting the catalyst with a specific chemical solution once to remove deposits, the chemical solution can be replaced less frequently and a smaller amount of chemical solution can be used to remove deposits.

一実施形態に係る触媒の一例を示す図である。FIG. 2 illustrates an example of a catalyst according to an embodiment. 一実施形態に係る触媒の再生装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a catalyst regenerating device according to an embodiment. 一実施形態に係る制御装置を示す概略ブロック図である。FIG. 2 is a schematic block diagram illustrating a control device according to an embodiment. 一実施形態に係る触媒の再生装置の使用態様の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing an example of a usage mode of the catalyst regenerating device according to one embodiment. 一実施形態に係る触媒の再生装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a catalyst regenerating device according to an embodiment. 一実施形態に係る触媒の再生装置の使用態様の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing an example of a usage mode of the catalyst regenerating device according to one embodiment. 少なくとも１つの実施形態に係るコンピュータの構成を示す概略ブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a configuration of a computer according to at least one embodiment.

〈第１の実施形態〉
《触媒の再生装置の構成》
以下、図面を参照しながら実施形態に係る触媒の再生装置１００について詳しく説明する。
発電燃料の燃焼時に発生する排ガスから窒素酸化物（ＮＯ_Ｘ）を除去するために、触媒１０が使用される。しかし、触媒１０は使用されることにより、排ガスから灰などの付着物が付着されて、窒素酸化物を除去する活性が低下する。
触媒の再生装置１００は触媒１０の表面の付着物を除去して、触媒１０の活性が大きく低下することを防止する。 First Embodiment
<Configuration of catalyst regeneration device>
Hereinafter, the catalyst regenerating device 100 according to the embodiment will be described in detail with reference to the drawings.
The catalyst 10 is used to remove nitrogen oxides ( _NOx ) from exhaust gas generated during the combustion of fuel for power generation. However, when the catalyst 10 is used, ash and other deposits from the exhaust gas are attached to the catalyst 10, reducing its activity in removing nitrogen oxides.
The catalyst regenerator 100 removes deposits from the surface of the catalyst 10 to prevent the activity of the catalyst 10 from decreasing significantly.

図１は、第１の実施形態に係る触媒１０の一例を示す図である。
触媒１０は、燃料の燃焼によって生ずる排ガスから窒素酸化物を除去する脱硝触媒である。上記燃料の例としては、石炭火力発電所などの発電用のボイラーで用いられる燃料が挙げられる。 FIG. 1 is a diagram showing an example of a catalyst 10 according to a first embodiment.
The catalyst 10 is a denitration catalyst that removes nitrogen oxides from exhaust gas generated by the combustion of fuel. An example of the fuel is fuel used in a boiler for generating electricity in a coal-fired power plant or the like.

触媒１０は、中空の多角柱に形成された複数のセル１１を空間充填したハニカム構造となっている。触媒１０は板状のものであっても良い。図１の例では、触媒１０がセル１１を６４個有するが、異なる数のセル１１からなる触媒１０であっても良い。
図１に示すセル１１の断面は四角形であるが、セル１１の断面は三角形、五角形、長方形および六角形などの異なる形状であっても良い。 The catalyst 10 has a honeycomb structure in which a plurality of cells 11 formed in a hollow polygonal column are space-filled. The catalyst 10 may be in a plate shape. In the example of Fig. 1, the catalyst 10 has 64 cells 11, but the catalyst 10 may have a different number of cells 11.
Although the cross section of the cells 11 shown in FIG. 1 is rectangular, the cross section of the cells 11 may be different shapes such as triangular, pentagonal, rectangular and hexagonal.

図２は、第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の構成の一例を示す概略図である。
触媒の再生装置１００は、第１洗浄槽２１と、第２洗浄槽２２と、第３洗浄槽２３と、第４洗浄槽２４と、支持装置４０と、制御装置５０と、液切り台６０と、熱風送風機７０を備える。 FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the catalyst regenerating device 100 according to the first embodiment.
The catalyst regeneration apparatus 100 includes a first cleaning tank 21, a second cleaning tank 22, a third cleaning tank 23, a fourth cleaning tank 24, a support device 40, a control device 50, a draining table 60, and a hot air blower 70.

第１洗浄槽２１は、触媒１０のセル１１の中に付着した灰を除去するための第１薬液３１を貯留する。第１洗浄槽２１の例としてはアクリル、ＳＵＳ（ＳｔｅｅｌｓｐｅｃｉａｌＵｓｅＳｔａｉｎｌｅｓｓ）製等の容器が挙げられ、ライニング処理したものも含まれる。第１薬液３１は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含むフッ素系洗浄剤である。無機酸の例としては、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸が挙げられる。ここに界面活性剤が含まれていても良い。界面活性剤は、ノニオン系界面活性剤またはアニオン系界面活性剤であることがより好ましい。この界面活性剤により、洗浄液中に溶解しているカルシウムや、ダスト中のカルシウムを高分散させることができ、触媒への再付着抑制効果がある。第１洗浄槽２１には触媒１０の体積の凡そ３倍の第１薬液３１が貯留される。
第１洗浄槽２１は、支持装置４０が走行するレール４１の直下にセットされる。
第１薬液３１は繰り返し使用済みの薬液である。すなわち、第１薬液３１は触媒１０が浸漬されたことの有る薬液である。例えば、第１薬液３１は触媒１０が３回浸漬されたことの有る薬液である。 The first cleaning tank 21 stores a first chemical solution 31 for removing ash adhering to the cells 11 of the catalyst 10. Examples of the first cleaning tank 21 include containers made of acrylic, SUS (Steel special use stainless steel), etc., including those with lining treatment. The first chemical solution 31 is a fluorine-based cleaning agent containing at least an inorganic acid and a fluorine compound. Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid. A surfactant may be included here. The surfactant is more preferably a nonionic surfactant or an anionic surfactant. This surfactant can highly disperse calcium dissolved in the cleaning solution and calcium in dust, and has the effect of suppressing re-adhesion to the catalyst. The first cleaning tank 21 stores the first chemical solution 31 in a volume approximately three times the volume of the catalyst 10.
The first cleaning tank 21 is set directly below a rail 41 on which the support device 40 runs.
The first chemical liquid 31 is a chemical liquid that has been used repeatedly. That is, the first chemical liquid 31 is a chemical liquid in which the catalyst 10 has been immersed. For example, the first chemical liquid 31 is a chemical liquid in which the catalyst 10 has been immersed three times.

第２洗浄槽２２は、触媒１０のセル１１の中に付着した灰を除去するための第２薬液３２を貯留する。第２洗浄槽２２の例としてはアクリル、ＳＵＳ製等の容器が挙げられ、ライニング処理したものも含まれる。第２薬液３２は、無機酸とフッ素化合物とを含むフッ素系洗浄剤である。無機酸の例としては、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸が挙げられる。ここに界面活性剤が含まれていても良い。界面活性剤は、ノニオン系界面活性剤またはアニオン系界面活性剤であることがより好ましい。この界面活性剤により、洗浄液中に溶解しているカルシウムや、ダスト中のカルシウムを高分散させることができ、触媒への再付着抑制効果がある。第２洗浄槽２２には触媒１０の体積の凡そ３倍の第２薬液３２が貯留される。
第２洗浄槽２２は、支持装置４０が走行するレール４１の直下にセットされる。
第２薬液３２の繰り返し使用回数は、第１薬液３１の繰り返し使用回数より少ない。例えば、第２薬液３２は未使用の薬液である。 The second cleaning tank 22 stores a second chemical solution 32 for removing ash adhering to the cells 11 of the catalyst 10. Examples of the second cleaning tank 22 include containers made of acrylic or SUS, and also include those with lining treatment. The second chemical solution 32 is a fluorine-based cleaning agent containing an inorganic acid and a fluorine compound. Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid. A surfactant may be included here. The surfactant is preferably a nonionic surfactant or an anionic surfactant. This surfactant can highly disperse calcium dissolved in the cleaning solution and calcium in dust, and has the effect of suppressing re-adhesion to the catalyst. The second cleaning tank 22 stores the second chemical solution 32 in a volume approximately three times the volume of the catalyst 10.
The second cleaning tank 22 is set directly below a rail 41 on which the support device 40 runs.
The number of times that the second chemical liquid 32 has been repeatedly used is less than the number of times that the first chemical liquid 31 has been repeatedly used. For example, the second chemical liquid 32 is an unused chemical liquid.

第３洗浄槽２３は第１仕上げ洗浄液３３を貯留する。第３洗浄槽２３の例としては、アクリル、ＳＵＳ製等の容器が挙げられ、ライニング処理したものも含まれる。第１仕上げ洗浄液３３は水又はスルファミン酸含有水である。第３洗浄槽２３には触媒１０の体積の凡そ３倍の第１仕上げ洗浄液３３が貯留される。
第３洗浄槽２３は、支持装置４０が走行するレール４１の直下にセットされる。
第１仕上げ洗浄液３３は繰り返し使用済みの仕上げ洗浄液である。すなわち、第１仕上げ洗浄液３３は触媒１０が浸漬されたことの有る薬液である。例えば、第１仕上げ洗浄液３３は触媒１０が３回浸漬されたことの有る薬液である。 The third cleaning tank 23 stores the first finishing cleaning liquid 33. Examples of the third cleaning tank 23 include containers made of acrylic or SUS, and also include those with lining. The first finishing cleaning liquid 33 is water or water containing sulfamic acid. The third cleaning tank 23 stores the first finishing cleaning liquid 33 in an amount approximately three times the volume of the catalyst 10.
The third cleaning tank 23 is set directly below the rails 41 on which the support device 40 runs.
The first finish cleaning liquid 33 is a finish cleaning liquid that has been used repeatedly. That is, the first finish cleaning liquid 33 is a chemical liquid in which the catalyst 10 has been immersed. For example, the first finish cleaning liquid 33 is a chemical liquid in which the catalyst 10 has been immersed three times.

第４洗浄槽２４は第２仕上げ洗浄液３４を貯留する。第４洗浄槽２４の例としては、アクリル、ＳＵＳ製等の容器が挙げられ、ライニング処理したものも含まれる。第２仕上げ洗浄液３４は水又はスルファミン酸含有水である。第４洗浄槽２４には触媒１０の体積の凡そ３倍の第２仕上げ洗浄液３４が貯留される。
第４洗浄槽２４は、支持装置４０が走行するレール４１の直下にセットされる。
第２仕上げ洗浄液３４の繰り返し使用回数は、第１仕上げ洗浄液３３の繰り返し使用回数より少ない。例えば、第２仕上げ洗浄液３４は未使用の薬液である。 The fourth cleaning tank 24 stores the second finishing cleaning liquid 34. Examples of the fourth cleaning tank 24 include containers made of acrylic or SUS, and also include those with lining. The second finishing cleaning liquid 34 is water or water containing sulfamic acid. The fourth cleaning tank 24 stores the second finishing cleaning liquid 34 in an amount approximately three times the volume of the catalyst 10.
The fourth cleaning tank 24 is set directly below a rail 41 on which the support device 40 runs.
The number of times the second finish cleaning liquid 34 is repeatedly used is less than the number of times the first finish cleaning liquid 33 is repeatedly used. For example, the second finish cleaning liquid 34 is an unused chemical liquid.

支持装置４０は、触媒１０を支持しながら、触媒１０を上下方向および左右方向に移動させる装置である。支持装置４０の例としては、施設の天井に設置されたレール４１に取り付けられ、ワイヤロープの巻き上げおよび巻き下げ、ならびにレール４１に沿った移動が可能なホイストが挙げられる。
支持装置４０は、触媒１０の開口面と第１薬液３１の液面とが対向するように支持し、触媒１０の開口面と第２薬液３２の液面とが対向するように支持する。また、支持装置４０は、触媒１０の開口面と第１仕上げ洗浄液３３の液面とが対向するように支持し、触媒１０の開口面と第２仕上げ洗浄液３４の液面とが対向するように支持する。 The support device 40 is a device that moves the catalyst 10 in the vertical and horizontal directions while supporting the catalyst 10. An example of the support device 40 is a hoist that is attached to a rail 41 installed on the ceiling of the facility and is capable of winding up and down a wire rope and moving along the rail 41.
The support device 40 supports the catalyst 10 so that the opening surface of the catalyst 10 faces the liquid level of the first chemical liquid 31, and supports the catalyst 10 so that the opening surface of the catalyst 10 faces the liquid level of the second chemical liquid 32. The support device 40 also supports the catalyst 10 so that the opening surface of the catalyst 10 faces the liquid level of the first finish washing liquid 33, and supports the catalyst 10 so that the opening surface of the catalyst 10 faces the liquid level of the second finish washing liquid 34.

液切り台６０は、触媒１０に付着した第２仕上げ洗浄液３４を除去するために触媒１０を載置する台である。液切り台６０は、上記に加え、触媒１０に付着した水と、第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３を除去するためのものであっても良い。
液切り台６０は、例えば、支持装置４０が走行するレール４１の直下にセットされる。 The draining table 60 is a table on which the catalyst 10 is placed in order to remove the second finish cleaning liquid 34 adhering to the catalyst 10. In addition to the above, the draining table 60 may be a table for removing the water, the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, and the first finish cleaning liquid 33 adhering to the catalyst 10.
The draining table 60 is set, for example, directly below the rail 41 on which the support device 40 runs.

熱風送風機７０は、触媒１０を乾燥させるために熱風を発生させる。例えば、熱風送風機７０は、液切り台６０に存在する触媒１０に向けて熱風を発生させて、触媒１０を乾燥させる。
熱風送風機７０は、例えば、支持装置４０が走行するレール４１の直下にセットされる。 The hot air blower 70 generates hot air to dry the catalyst 10. For example, the hot air blower 70 generates hot air toward the catalyst 10 present on the draining table 60 to dry the catalyst 10.
The hot air blower 70 is set, for example, directly below the rail 41 on which the support device 40 runs.

制御装置５０は、触媒の再生装置１００のユーザから入力を受け入れて、触媒１０を第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４に浸漬させて、触媒１０を洗浄するように触媒の再生装置１００を制御する装置である。 The control device 50 is a device that receives input from a user of the catalyst regeneration device 100 and controls the catalyst regeneration device 100 to wash the catalyst 10 by immersing the catalyst 10 in the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34.

《制御装置の構成》
図３は、制御装置５０の構成を示す概略ブロック図である。
制御装置５０は、制御部１１０と、入力受入部１２０を備える。 Configuration of the control device
FIG. 3 is a schematic block diagram showing the configuration of the control device 50.
The control device 50 includes a control unit 110 and an input receiving unit 120 .

制御部１１０は、入力受入部１２０から信号を受け入れて、触媒１０が第１薬液３１に浸漬されるように支持装置４０を制御する。また、制御部１１０は、入力受入部１２０から信号を受け入れて、触媒１０が第２薬液３２に浸漬されるように支持装置４０を制御する。また、制御部１１０は、入力受入部１２０から信号を受け入れて、触媒１０が第１仕上げ洗浄液３３に浸漬されるように支持装置４０を制御する。また、制御部１１０は、入力受入部１２０から信号を受け入れて、触媒１０が第２仕上げ洗浄液３４に浸漬されるように支持装置４０を制御する。また、制御部１１０は、触媒１０を液切り台６０と、熱風送風機７０へ移動させるように制御する。 The control unit 110 receives a signal from the input receiving unit 120 and controls the support device 40 so that the catalyst 10 is immersed in the first chemical liquid 31. The control unit 110 also receives a signal from the input receiving unit 120 and controls the support device 40 so that the catalyst 10 is immersed in the second chemical liquid 32. The control unit 110 also receives a signal from the input receiving unit 120 and controls the support device 40 so that the catalyst 10 is immersed in the first finishing cleaning liquid 33. The control unit 110 also receives a signal from the input receiving unit 120 and controls the support device 40 so that the catalyst 10 is immersed in the second finishing cleaning liquid 34. The control unit 110 also controls the catalyst 10 to be moved to the liquid draining table 60 and the hot air blower 70.

入力受入部１２０は、触媒の再生装置１００のユーザから、入力を受け入れて制御部１１０に、当該入力を示す信号を出力する。入力受入部１２０の例としては、タッチパネルや操作レバーが挙げられる。 The input receiving unit 120 receives input from a user of the catalyst regeneration device 100 and outputs a signal indicating the input to the control unit 110. Examples of the input receiving unit 120 include a touch panel and an operating lever.

例えば、入力受入部１２０がタッチパネルである場合、入力受入部１２０は、レール４１におけるホイストの位置の入力やワイヤロープの巻き上げおよび巻き下げの入力をディスプレイ装置上の入力を受け入れる。例えば、入力受入部１２０が操作レバーである場合、入力受入部１２０は、レール４１におけるホイストの位置を入力できるホイスト操作レバーと、ワイヤロープの巻き上げおよび巻き下げの入力できるワイヤロープ操作レバーを備える。 For example, if the input receiving unit 120 is a touch panel, the input receiving unit 120 receives input on a display device, such as input of the hoist position on the rail 41 and input of winding up and lowering the wire rope. For example, if the input receiving unit 120 is an operation lever, the input receiving unit 120 includes a hoist operation lever that can input the hoist position on the rail 41, and a wire rope operation lever that can input winding up and lowering the wire rope.

《触媒の再生装置の使用態様の一例》
図４は、触媒の再生装置１００の使用態様の一例を示すフローチャートである。 Example of use of catalyst regeneration device
FIG. 4 is a flow chart showing an example of a mode of use of the catalyst regenerating device 100.

触媒の再生装置１００のユーザは触媒１０を水洗いする（ステップＳ１）。例えば、ユーザは、触媒１０を粗水洗し、真空引き水洗し、ジェット水洗することにより、触媒１０を水洗いする。 The user of the catalyst regeneration device 100 washes the catalyst 10 with water (step S1). For example, the user washes the catalyst 10 with water by subjecting it to rough water washing, vacuum water washing, and jet water washing.

触媒の再生装置１００のユーザは、支持装置４０が触媒１０を支持するように触媒１０を支持装置４０に固定する（ステップＳ２）。触媒の再生装置１００のユーザは、例えば、ナイロンスリングを用いて支持装置４０のワイヤロープと触媒１０とを固定する。触媒１０の固定は、支持装置４０が触媒１０を支持した場合、第１洗浄槽２１に第１薬液３１が注入された場合の第１薬液３１の液面と触媒１０の開口面とが対向するように行われる。 The user of the catalyst regeneration device 100 fixes the catalyst 10 to the support device 40 so that the support device 40 supports the catalyst 10 (step S2). The user of the catalyst regeneration device 100 fixes the wire rope of the support device 40 and the catalyst 10 using, for example, a nylon sling. The catalyst 10 is fixed so that when the support device 40 supports the catalyst 10, the liquid level of the first chemical liquid 31 when the first chemical liquid 31 is injected into the first cleaning tank 21 faces the opening surface of the catalyst 10.

触媒の再生装置１００のユーザは第１洗浄槽２１に第１薬液３１を注入し、第２洗浄槽２２に第２薬液３２を注入する。また、触媒の再生装置１００のユーザは第３洗浄槽２３に第１仕上げ洗浄液３３を注入し、第４洗浄槽２４に第２仕上げ洗浄液３４を注入する。（ステップＳ３）。
触媒の再生装置１００のユーザは、ステップＳ１の前に予め、ステップＳ３の動作を行っても良い。 The user of the catalyst regeneration device 100 injects the first chemical liquid 31 into the first cleaning tank 21, and injects the second chemical liquid 32 into the second cleaning tank 22. The user of the catalyst regeneration device 100 also injects the first finishing cleaning liquid 33 into the third cleaning tank 23, and injects the second finishing cleaning liquid 34 into the fourth cleaning tank 24 (step S3).
A user of the catalyst regenerating device 100 may perform the operation of step S3 in advance, prior to step S1.

ここで、第１薬液３１及び第２薬液３２の触媒１０が浸漬されたことの有る回数は、例えば触媒１０が第１薬液３１及び第２薬液３２に浸漬された後に、触媒１０の表面の付着物（灰など）の除去率が９５％以上となるような回数である。
第１薬液３１及び第２薬液３２に触媒１０が浸漬される度に、触媒１０の表面の付着物の除去率は下がる。触媒の再生装置１００のユーザは、第１薬液３１及び第２薬液３２の触媒１０が浸漬されたことのある回数ごとに、第１薬液３１及び第２薬液３２に触媒１０を浸漬させた場合の、触媒１０の表面の付着物の除去率を予め調べておく。 Here, the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 is, for example, the number of times that after the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32, the removal rate of deposits (such as ash) on the surface of the catalyst 10 is 95% or more.
The removal rate of deposits on the surface of the catalyst 10 decreases each time the catalyst 10 is immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32. The user of the catalyst regeneration device 100 checks in advance the removal rate of deposits on the surface of the catalyst 10 when the catalyst 10 is immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 for each number of times the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32.

例えば、第１薬液３１の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、１回、２回、３回の何れかである場合、第１薬液３１の、触媒１０の表面の付着物の除去率は９５％以上である。すなわち、第１薬液３１の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、１回、２回、３回の何れかである場合、ユーザは、第２薬液３２を第２洗浄槽２２に注入しない。他方、第１薬液３１の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、４回又は５回である場合、第１薬液３１の、触媒１０の表面の付着物の除去率は９５％以上ではない。すなわち、第１薬液３１の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が４回以上である場合、ユーザは、第２薬液３２を第２洗浄槽２２に注入する。ここで注入する第２薬液３２は、触媒１０が第１薬液３１及び第２薬液３２に浸漬された後に、触媒１０の表面の付着物の除去率が９５％以上となるような薬液である。例えば、第２薬液３２は、触媒１０が１回浸漬されたことの有る薬液である。また、触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、６回以上である第１薬液３１又は第２薬液３２は、触媒１０が第１薬液３１及び第２薬液３２に浸漬された後に、触媒１０の表面の付着物の除去率が９５％以上とならない。そのため、触媒１０が浸漬されたことの有る回数が６回以上の第１薬液３１又は第２薬液３２は使用しない。
上記の説明における、第１薬液３１及び第２薬液３２の触媒１０が浸漬されたことのある回数は一例である。上記の回数は、灰による触媒１０の開口面の目詰まり具合や第１薬液３１及び第２薬液３２の濃度や成分などにより変わり得る。 For example, when the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 is one, two, or three, the removal rate of the deposits on the surface of the catalyst 10 by the first chemical liquid 31 is 95% or more. That is, when the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 is one, two, or three, the user does not inject the second chemical liquid 32 into the second cleaning tank 22. On the other hand, when the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 is four or five, the removal rate of the deposits on the surface of the catalyst 10 by the first chemical liquid 31 is not 95% or more. That is, when the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 is four or more, the user injects the second chemical liquid 32 into the second cleaning tank 22. The second chemical liquid 32 injected here is a chemical liquid in which the removal rate of deposits on the surface of the catalyst 10 is 95% or more after the catalyst 10 is immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32. For example, the second chemical liquid 32 is a chemical liquid in which the catalyst 10 has been immersed once. Furthermore, the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 in which the catalyst 10 has been immersed six or more times does not remove deposits on the surface of the catalyst 10 by 95% or more after the catalyst 10 is immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32. Therefore, the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 in which the catalyst 10 has been immersed six or more times is not used.
The number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 in the above description is an example. The number of times may vary depending on the degree of clogging of the opening surface of the catalyst 10 by ash, the concentration and components of the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32, etc.

また、第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４の触媒１０が浸漬されたことの有る回数は、触媒１０が第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４に浸漬された後に、触媒１０に付いた第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率が９５％以上となるような回数である。
第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４に触媒１０が浸漬される度に、触媒１０に付いた第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率は下がる。触媒の再生装置１００のユーザは、第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４の触媒１０が浸漬されたことのある回数ごとに、第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４に触媒１０を浸漬させた場合の、触媒１０に付いた第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率を予め調べておく。 In addition, the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first finishing cleaning liquid 33 and the second finishing cleaning liquid 34 is the number of times that the removal rate of the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 attached to the catalyst 10 after the catalyst 10 has been immersed in the first finishing cleaning liquid 33 and the second finishing cleaning liquid 34 is 95% or more.
Each time the catalyst 10 is immersed in the first finish washing liquid 33 and the second finish washing liquid 34, the removal rate of the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 attached to the catalyst 10 decreases. The user of the catalyst regeneration device 100 checks in advance the removal rate of the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 attached to the catalyst 10 when the catalyst 10 is immersed in the first finish washing liquid 33 and the second finish washing liquid 34 for each number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first finish washing liquid 33 and the second finish washing liquid 34.

例えば、第１仕上げ洗浄液３３の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、１回、２回、３回の何れかである場合、第１仕上げ洗浄液３３の、触媒１０について第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率は９５％以上である。すなわち、第１仕上げ洗浄液３３の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、１回、２回、３回の何れかである場合、ユーザは、第２仕上げ洗浄液３４を第４洗浄槽２４に注入しない。他方、第１仕上げ洗浄液３３の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、４回又は５回である場合、第１仕上げ洗浄液３３の、触媒１０に付いた第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率は９５％以上ではない。すなわち、第１仕上げ洗浄液３３の触媒１０が浸漬されたことの有る回数が４回以上である場合、ユーザは、第２仕上げ洗浄液３４を第４洗浄槽２４に注入する。ここで注入する第２仕上げ洗浄液３４は、触媒１０が第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４に浸漬された後に、触媒１０に付いた第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率が９５％以上となるような仕上げ洗浄液である。例えば、第２仕上げ洗浄液３４は、触媒１０が１回浸漬されたことの有る仕上げ洗浄液である。また、触媒１０が浸漬されたことの有る回数が、６回以上である第１仕上げ洗浄液３３又は第２仕上げ洗浄液３４は、触媒１０が第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４に浸漬された後に、触媒１０に付いて第１薬液３１又は第２薬液３２の除去率が９５％以上とならない。そのため、触媒１０が浸漬されたことの有る回数が６回以上の第１仕上げ洗浄液３３又は第２仕上げ洗浄液３４は使用しない。
上記の説明における、第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４の触媒１０が浸漬されたことのある回数は一例である。上記の回数は、灰による触媒１０の開口面の目詰まり具合や第１仕上げ洗浄液３３及び第２仕上げ洗浄液３４の濃度や成分などにより変わり得る。 For example, when the catalyst 10 has been immersed in the first finishing cleaning liquid 33 once, twice, or three times, the removal rate of the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 from the catalyst 10 by the first finishing cleaning liquid 33 is 95% or more. That is, when the catalyst 10 has been immersed in the first finishing cleaning liquid 33 once, twice, or three times, the user does not inject the second finishing cleaning liquid 34 into the fourth cleaning tank 24. On the other hand, when the catalyst 10 has been immersed in the first finishing cleaning liquid 33 four or five times, the removal rate of the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 from the catalyst 10 by the first finishing cleaning liquid 33 is not 95% or more. That is, when the number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first finish washing liquid 33 is four or more, the user injects the second finish washing liquid 34 into the fourth washing tank 24. The second finish washing liquid 34 injected here is a finishing washing liquid in which the removal rate of the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 attached to the catalyst 10 is 95% or more after the catalyst 10 is immersed in the first finish washing liquid 33 and the second finish washing liquid 34. For example, the second finish washing liquid 34 is a finishing washing liquid in which the catalyst 10 has been immersed once. Moreover, the first finish washing liquid 33 or the second finish washing liquid 34 in which the catalyst 10 has been immersed six or more times does not remove the first chemical liquid 31 or the second chemical liquid 32 attached to the catalyst 10 by 95% or more after the catalyst 10 is immersed in the first finish washing liquid 33 and the second finish washing liquid 34. Therefore, the first finishing washing liquid 33 or the second finishing washing liquid 34 in which the catalyst 10 has been immersed six or more times is not used.
The number of times that the catalyst 10 has been immersed in the first finish cleaning liquid 33 and the second finish cleaning liquid 34 in the above description is one example. The number of times may vary depending on the degree of clogging of the open surfaces of the catalyst 10 by ash, the concentration and components of the first finish cleaning liquid 33 and the second finish cleaning liquid 34, etc.

触媒の再生装置１００のユーザは制御装置５０を用いて、触媒１０を第１薬液３１に浸漬させる（ステップＳ４）。
例えば、触媒の再生装置１００のユーザは以下のような動作により、触媒１０を第１薬液３１に浸漬させる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to immerse the catalyst 10 in the first chemical liquid 31 (step S4).
For example, a user of the catalyst regeneration device 100 immerses the catalyst 10 in the first chemical liquid 31 by the following operations.

触媒の再生装置１００のユーザは、入力受入部１２０に、支持装置４０がワイヤロープを巻き上げた後、支持装置４０のホイストを第１洗浄槽２１の上に移動させる旨の入力をする。つまり、入力受入部１２０は、触媒の再生装置１００のユーザから、触媒の再生装置１００が触媒１０を持ち上げて、第１洗浄槽２１の上に移動させる旨の入力を受け入れる。また、触媒の再生装置１００のユーザは、入力受入部１２０である操作レバーを用いて、ワイヤロープの巻き上げる旨の入力と、ホイストを第１洗浄槽２１の上に移動させる旨の入力をする。制御装置５０の制御部１１０は、入力受入部１２０が出力した信号を受け入れて、支持装置４０が、触媒１０を、持ち上げて、第１洗浄槽２１の上に移動させるように制御する。制御部１１０は、入力受入部１２０が出力した信号を受け入れて、ワイヤロープを最大高さまで巻き上げて、触媒１０を持ち上げるように制御する。当該持ち上げの後、制御部１１０は、制御装置５０が記憶している第１洗浄槽２１の上に相当するレール４１の位置まで、ホイストが移動するように制御する。
触媒の再生装置１００のユーザは、入力受入部１２０に、第１洗浄槽２１に向けてワイヤロープを巻き下げる旨の入力をする。つまり、入力受入部１２０は、触媒の再生装置１００のユーザから、触媒１０を、第１洗浄槽２１に下ろす旨の入力を受け入れる。制御部１１０は、入力受入部１２０が出力した信号を受け入れて、支持装置４０が、ワイヤロープを第１洗浄槽２１に下ろして、ワイヤロープに固定されている触媒１０が第１洗浄槽２１の第１薬液３１に浸漬させるように制御する。 The user of the catalyst regeneration device 100 inputs to the input receiving unit 120 an instruction to move the hoist of the support device 40 above the first cleaning tank 21 after the support device 40 has wound up the wire rope. That is, the input receiving unit 120 receives an input from the user of the catalyst regeneration device 100 to cause the catalyst regeneration device 100 to lift the catalyst 10 and move it above the first cleaning tank 21. The user of the catalyst regeneration device 100 also inputs an instruction to wind up the wire rope and an instruction to move the hoist above the first cleaning tank 21 using the operation lever that is the input receiving unit 120. The control unit 110 of the control device 50 receives the signal output by the input receiving unit 120 and controls the support device 40 to lift the catalyst 10 and move it above the first cleaning tank 21. The control unit 110 receives the signal output by the input receiving unit 120 and controls the wire rope to be wound up to the maximum height and lift the catalyst 10. After the lifting, the control unit 110 controls the hoist to move to the position on the rail 41 corresponding to above the first cleaning tank 21 , which is stored in the control device 50 .
The user of the catalyst regeneration device 100 inputs to the input receiving unit 120 a command to wind the wire rope down towards the first cleaning tank 21. That is, the input receiving unit 120 receives an input from the user of the catalyst regeneration device 100 to lower the catalyst 10 into the first cleaning tank 21. The control unit 110 receives the signal output by the input receiving unit 120 and controls the support device 40 to lower the wire rope into the first cleaning tank 21 and immerse the catalyst 10 fixed to the wire rope into the first chemical solution 31 in the first cleaning tank 21.

触媒の再生装置１００のユーザは制御装置５０を用いて、触媒１０を第１薬液３１から取り出して第２薬液３２に浸漬させる（ステップＳ５）。
例えば、触媒の再生装置１００のユーザは以下のような動作により、触媒１０を第１薬液３１から取り出して第２薬液３２に浸漬させる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to remove the catalyst 10 from the first chemical liquid 31 and immerse it in the second chemical liquid 32 (step S5).
For example, a user of the catalyst regeneration device 100 removes the catalyst 10 from the first chemical liquid 31 and immerses it in the second chemical liquid 32 by the following operations.

触媒の再生装置１００のユーザは、入力受入部１２０に、ワイヤロープを巻き上げる旨の入力をする。つまり、入力受入部１２０は、触媒の再生装置１００のユーザから、触媒の再生装置１００が触媒１０を持ち上げる旨の入力を受け入れる。制御部１１０は、入力受入部１２０が出力した信号を受け入れて、支持装置４０が、ワイヤロープを最大高さまで巻き上げるように制御する。つまり、支持装置４０は、触媒１０を、持ち上げて、第１洗浄槽２１の上に移動させる。触媒の再生装置１００のユーザは、入力受入部１２０に、支持装置４０のホイストを第２洗浄槽２２に相当するレール４１の位置に移動させる旨の入力をする。つまり、入力受入部１２０は、触媒の再生装置１００のユーザから、支持装置４０が触媒１０を第２洗浄槽２２の上に移動させる旨の入力を受け入れる。制御部１１０は、入力受入部１２０が出力した信号を受け入れて、支持装置４０が、ホイストを第２洗浄槽２２に相当するレール４１の位置に移動させるように制御する。この場合、第２洗浄槽２２に相当するレール４１の位置は予め、制御装置５０が記憶している。制御部１１０の制御により、支持装置４０は、触媒１０を、第２洗浄槽２２の上に移動させる。触媒の再生装置１００のユーザは、入力受入部１２０に、第２洗浄槽２２に向けてワイヤロープを巻き下げる旨の入力をする。つまり、入力受入部１２０は、触媒の再生装置１００のユーザから、触媒１０を、第２洗浄槽２２に下ろす旨の入力を受け入れる。制御部１１０は、入力受入部１２０が出力した信号を受け入れて、支持装置４０が、ワイヤロープを第２洗浄槽２２に下ろして、ワイヤロープに固定されている触媒１０が第２洗浄槽２２の第２薬液３２に浸漬させるように制御する。 The user of the catalyst regeneration device 100 inputs to the input receiving unit 120 to wind up the wire rope. In other words, the input receiving unit 120 receives an input from the user of the catalyst regeneration device 100 that the catalyst regeneration device 100 will lift the catalyst 10. The control unit 110 receives the signal output by the input receiving unit 120 and controls the support device 40 to wind up the wire rope to the maximum height. In other words, the support device 40 lifts the catalyst 10 and moves it above the first cleaning tank 21. The user of the catalyst regeneration device 100 inputs to the input receiving unit 120 to move the hoist of the support device 40 to the position of the rail 41 corresponding to the second cleaning tank 22. In other words, the input receiving unit 120 receives an input from the user of the catalyst regeneration device 100 that the support device 40 will move the catalyst 10 above the second cleaning tank 22. The control unit 110 receives the signal output by the input receiving unit 120 and controls the support device 40 to move the hoist to the position of the rail 41 corresponding to the second cleaning tank 22. In this case, the position of the rail 41 corresponding to the second cleaning tank 22 is stored in advance in the control device 50. Under the control of the control unit 110, the support device 40 moves the catalyst 10 onto the second cleaning tank 22. The user of the catalyst regeneration device 100 inputs to the input receiving unit 120 to wind the wire rope down toward the second cleaning tank 22. In other words, the input receiving unit 120 receives an input from the user of the catalyst regeneration device 100 to lower the catalyst 10 into the second cleaning tank 22. The control unit 110 receives the signal output by the input receiving unit 120 and controls the support device 40 to lower the wire rope into the second cleaning tank 22 so that the catalyst 10 fixed to the wire rope is immersed in the second chemical solution 32 in the second cleaning tank 22.

触媒１０が浸漬されたことの有る第１薬液３１における触媒１０の表面の付着物の除去率は、触媒１０が浸漬されたことの無い第１薬液３１における触媒１０の表面の付着物の除去率より低い。しかし、除去率が低くても、触媒１０が浸漬されたことの有る回数が５回以下の第１薬液３１は一定の付着物を除去できる。
ステップＳ４において第１薬液３１に触媒１０を浸漬させた後に、ステップＳ５において触媒１０を第２薬液３２に浸漬させることにより、第２薬液３２は、第１薬液３１を使用しない場合に比べて、より少ない付着物を除去することになる。すなわち、第１薬液３１を使用することにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生装置１００のユーザは第１薬液３１を使用しない場合に比べ、第２薬液３２をより少ない回数で取り換えながら使用することができ、より少ない薬液を使用しても、触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 The removal rate of deposits on the surface of the catalyst 10 in the first chemical liquid 31 in which the catalyst 10 has been immersed is lower than the removal rate of deposits on the surface of the catalyst 10 in the first chemical liquid 31 in which the catalyst 10 has not been immersed. However, even if the removal rate is low, the first chemical liquid 31 in which the catalyst 10 has been immersed five or fewer times can remove a certain amount of deposits.
After immersing the catalyst 10 in the first chemical liquid 31 in step S4, the catalyst 10 is immersed in the second chemical liquid 32 in step S5, whereby the second chemical liquid 32 removes less deposits than when the first chemical liquid 31 is not used. That is, by using the first chemical liquid 31, the number of times that the second chemical liquid 32 can be used increases. Therefore, the user of the catalyst regeneration device 100 can use the second chemical liquid 32 while replacing it less times than when the first chemical liquid 31 is not used, and deposits on the surface of the catalyst 10 can be removed even if less chemical liquid is used.

触媒の再生装置１００のユーザは制御装置５０を用いて、触媒１０を第２薬液３２から取り出して第１仕上げ洗浄液３３に浸漬させる（ステップＳ６）。
この場合、ユーザは触媒１０を第２薬液３２から取り出してから一定時間放置した後に、第１仕上げ洗浄液３３に浸漬させることにより、触媒１０に付いた第１薬液３１と、第２薬液３２の液を切ってから第１仕上げ洗浄液３３に浸漬させても良い。
ユーザが制御装置５０を用いて触媒１０を第２薬液３２から取り出して第１仕上げ洗浄液３３に浸漬させる具体的な動作は、ステップＳ５と同様である。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to remove the catalyst 10 from the second chemical liquid 32 and immerse it in the first finish cleaning liquid 33 (step S6).
In this case, the user may remove the catalyst 10 from the second chemical liquid 32, leave it for a certain period of time, and then immerse it in the first finishing cleaning liquid 33, thereby draining off the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 attached to the catalyst 10, and then immersing it in the first finishing cleaning liquid 33.
The specific operation of the user using the control device 50 to remove the catalyst 10 from the second chemical liquid 32 and immerse it in the first finish cleaning liquid 33 is similar to that in step S5.

触媒の再生装置１００のユーザは制御装置５０を用いて、触媒１０を第１仕上げ洗浄液３３から取り出して第２仕上げ洗浄液３４に浸漬させる（ステップＳ７）。
ユーザが制御装置５０を用いて触媒１０を第１仕上げ洗浄液３３から取り出して第２仕上げ洗浄液３４に浸漬させる具体的な動作は、ステップＳ５と同様である。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to remove the catalyst 10 from the first finish washing liquid 33 and immerse it in the second finish washing liquid 34 (step S7).
The specific operation of the user using the control device 50 to remove the catalyst 10 from the first finish-washing liquid 33 and immerse it in the second finish-washing liquid 34 is similar to that in step S5.

触媒の再生装置１００のユーザは制御装置５０を用いて、触媒１０を第２仕上げ洗浄液３４から取り出して液切り台６０の上に移動させる（ステップＳ８）。
ユーザが制御装置５０を用いて触媒１０を第２仕上げ洗浄液３４から取り出して液切り台６０の上に移動させる具体的な動作は、ステップＳ５と同様である。 The user of the catalyst regenerating device 100 uses the control device 50 to remove the catalyst 10 from the second finishing washing liquid 34 and move it onto the draining table 60 (step S8).
The specific operation of the user using the control device 50 to remove the catalyst 10 from the second finishing washing liquid 34 and move it onto the draining table 60 is similar to that in step S5.

触媒の再生装置１００のユーザは、液切り台６０に移動させられた触媒１０を、放置する（ステップＳ９）。これにより、触媒１０に付いている第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４の液が切られる。 The user of the catalyst regeneration device 100 leaves the catalyst 10 that has been moved to the liquid draining stand 60 (step S9). This allows the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34 adhering to the catalyst 10 to be drained off.

触媒の再生装置１００のユーザは、熱風送風機７０を用いて、触媒１０に熱風を送風して、触媒１０を乾燥させる（ステップＳ１０）。これにより、触媒１０に付いている第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４の液が切られる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the hot air blower 70 to blow hot air onto the catalyst 10 to dry it (step S10). This causes the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34 adhering to the catalyst 10 to be drained off.

《作用・効果》
本開示に係る触媒の再生方法は、触媒１０を水洗いすることと、水洗いした触媒１０を、繰り返し使用済みの第１薬液３１に濡らすことと、第１薬液３１に濡らした触媒１０を、第２薬液３２に濡らすことと、触媒１０を、水又はスルファミン酸含有水である仕上げ洗浄液で洗うことと、を含み、第１薬液３１及び第２薬液３２は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含む。 <Action and Effects>
The catalyst regeneration method according to the present disclosure includes washing the catalyst 10 with water, wetting the washed catalyst 10 with a first chemical liquid 31 that has been repeatedly used, wetting the catalyst 10 that has been wetted with the first chemical liquid 31 with a second chemical liquid 32, and washing the catalyst 10 with a finishing cleaning liquid which is water or water containing sulfamic acid, the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 containing at least an inorganic acid and a fluorine compound, and the inorganic acid containing hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid.

触媒の再生方法を用いると、繰り返し使用済みの第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、第２薬液３２に触媒１０を濡らして付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を所定の薬液に１回濡らした場合に比べ、薬液をより少ない回数で取り換えながら使用することができ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 When using the catalyst regeneration method, after removing deposits adhering to the surface of the catalyst 10 using a repeatedly used first chemical liquid 31, the catalyst 10 is wetted with a second chemical liquid 32 to remove the deposits. This increases the number of times that the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, a user of the catalyst regeneration method can use the catalyst 10 while replacing the chemical liquid less times compared to when the catalyst 10 is wetted once with a specified chemical liquid, and can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid.

また、触媒の再生方法の触媒１０は、脱硝触媒である。
これにより、触媒の再生方法のユーザは、脱硝触媒を所定の薬液に１回濡らした場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して脱硝触媒の表面の付着物を除去することができる。 The catalyst 10 in the catalyst regeneration method is a denitration catalyst.
This allows users of the catalyst regeneration method to remove deposits on the surface of the DeNOx catalyst using a smaller amount of chemical solution than if the DeNOx catalyst were wetted with a specified chemical solution once.

また、触媒の再生方法の第２薬液３２の繰り返し使用回数は、第１薬液３１の繰り返し使用回数より少ない。 In addition, the number of times the second chemical liquid 32 is repeatedly used in the catalyst regeneration method is less than the number of times the first chemical liquid 31 is repeatedly used.

触媒の再生方法を用いると、繰り返し使用回数が多い第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、繰り返し使用回数が少ない第２薬液３２に触媒１０を濡らして付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を所定の薬液に１回濡らす場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 When using the catalyst regeneration method, deposits on the surface of the catalyst 10 are removed using a first chemical liquid 31 that is used repeatedly many times, and then the catalyst 10 is wetted with a second chemical liquid 32 that is used less frequently to remove the deposits. This increases the number of times the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, a user of the catalyst regeneration method can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid compared to wetting the catalyst 10 once with a specified chemical liquid.

また、触媒の再生方法の触媒１０を仕上げ洗浄液で洗うことは、触媒１０を、繰り返し使用済みの仕上げ洗浄液である第１仕上げ洗浄液３３で洗うことと、第１仕上げ洗浄液３３で洗った触媒１０を、仕上げ洗浄液である第２仕上げ洗浄液３４で洗うことと、を含む。 In addition, washing the catalyst 10 with a finishing cleaning liquid in the catalyst regeneration method includes washing the catalyst 10 with a first finishing cleaning liquid 33, which is a finishing cleaning liquid that has been used repeatedly, and washing the catalyst 10 washed with the first finishing cleaning liquid 33 with a second finishing cleaning liquid 34, which is a finishing cleaning liquid.

触媒の再生方法を用いると、繰り返し使用済みの第１仕上げ洗浄液３３を用いて触媒１０に付いた付着物を除去した後に、第２仕上げ洗浄液３４に触媒１０を濡らして、触媒１０に付いた付着物を除去する。これにより、触媒の再生方法のユーザは、第２仕上げ洗浄液３４を使用できる回数が増やすことができる。そのため、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を所定の仕上げ洗浄液に１回濡らす場合に比べ、より少ない量の仕上げ洗浄液を使用して触媒１０に付いた付着物を除去することができる。 When using the catalyst regeneration method, after removing the deposits on the catalyst 10 using the repeatedly used first finishing cleaning liquid 33, the catalyst 10 is wetted with the second finishing cleaning liquid 34 to remove the deposits on the catalyst 10. This allows the user of the catalyst regeneration method to increase the number of times the second finishing cleaning liquid 34 can be used. Therefore, the user of the catalyst regeneration method can remove the deposits on the catalyst 10 using a smaller amount of finishing cleaning liquid compared to wetting the catalyst 10 once with a specified finishing cleaning liquid.

また、触媒の再生方法の水洗いした触媒１０を、第１薬液３１に濡らすことは、水洗いした触媒１０を第１薬液３１に浸漬させることであり、第１薬液３１に濡らした触媒１０を、第２薬液３２に濡らすことは、第１薬液３１に浸漬させた触媒１０を第２薬液３２に浸漬させることである。 In the catalyst regeneration method, wetting the water-washed catalyst 10 with the first chemical liquid 31 means immersing the water-washed catalyst 10 in the first chemical liquid 31, and wetting the catalyst 10 wetted with the first chemical liquid 31 with the second chemical liquid 32 means immersing the catalyst 10 immersed in the first chemical liquid 31 in the second chemical liquid 32.

触媒の再生方法を用いると、繰り返し使用済みの第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、第２薬液３２に触媒１０を浸漬させて付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を所定の薬液に１回浸漬させる場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 When using the catalyst regeneration method, after removing deposits adhering to the surface of the catalyst 10 using a repeatedly used first chemical liquid 31, the catalyst 10 is immersed in a second chemical liquid 32 to remove the deposits. This increases the number of times the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, users of the catalyst regeneration method can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid compared to immersing the catalyst 10 in a specified chemical liquid once.

また、触媒の再生方法の第１薬液３１は、１回以上の繰り返し使用済みの薬液である。
触媒の再生方法を用いると、繰り返し使用回数が１回以上である第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、第２薬液３２に触媒１０を濡らして付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を所定の薬液に１回濡らす場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 Moreover, the first chemical liquid 31 in the catalyst regeneration method is a chemical liquid that has been repeatedly used one or more times.
When the catalyst regeneration method is used, deposits adhering to the surface of the catalyst 10 are removed using a first chemical liquid 31 that has been repeatedly used at least once, and then the catalyst 10 is wetted with a second chemical liquid 32 to remove the deposits. This increases the number of times that the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, a user of the catalyst regeneration method can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid compared to wetting the catalyst 10 with a predetermined chemical liquid once.

本開示に係る触媒の再生装置１００は、触媒１０を支持しながら触媒１０を上下左右方向に移動させる支持装置４０と、支持装置４０を制御する制御装置５０と、を備え、制御装置５０は、触媒１０を下方に下ろして繰り返し使用済みの第１薬液３１に浸漬させるように制御し、触媒１０を下方に下ろして第２薬液３２に浸漬させるように制御し、触媒１０を下方に下ろして仕上げ洗浄液に浸漬させるように制御し、第１薬液３１及び第２薬液３２は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含み、仕上げ洗浄液は、水又はスルファミン酸含有水である。 The catalyst regeneration device 100 according to the present disclosure includes a support device 40 that supports the catalyst 10 and moves it in the up, down, left and right directions, and a control device 50 that controls the support device 40. The control device 50 controls the catalyst 10 to be lowered downward and immersed in a first chemical liquid 31 that has been used repeatedly, controls the catalyst 10 to be lowered downward and immersed in a second chemical liquid 32, and controls the catalyst 10 to be lowered downward and immersed in a finishing cleaning liquid. The first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid, and the finishing cleaning liquid is water or water containing sulfamic acid.

触媒の再生装置１００は、繰り返し使用済みの第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、第２薬液３２に触媒１０を浸漬させて付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生装置１００は、触媒１０を所定の薬液に１回浸漬させる場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 The catalyst regeneration device 100 removes deposits on the surface of the catalyst 10 using a repeatedly used first chemical liquid 31, and then immerses the catalyst 10 in a second chemical liquid 32 to remove the deposits. This increases the number of times the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, the catalyst regeneration device 100 can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid compared to immersing the catalyst 10 in a specified chemical liquid once.

本開示に係るプログラムは、触媒１０を支持しながら触媒１０を上下左右方向に移動させる支持装置４０の制御装置５０を、触媒１０を下方に下ろして繰り返し使用済みの第１薬液３１に浸漬させることと、触媒１０を下方に下ろして第２薬液３２に浸漬させることと、触媒１０を下方に下ろして仕上げ洗浄液に浸漬させることと、として実行させるプログラムであって、第１薬液３１及び第２薬液３２は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含み、仕上げ洗浄液は、水又はスルファミン酸含有水である。 The program according to the present disclosure is a program that causes a control device 50 of a support device 40 that supports a catalyst 10 and moves the catalyst 10 in the up, down, left, and right directions to execute the following: lowering the catalyst 10 downward to immerse it in a first chemical liquid 31 that has been used repeatedly; lowering the catalyst 10 downward to immerse it in a second chemical liquid 32; and lowering the catalyst 10 downward to immerse it in a finishing cleaning liquid, where the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid, and the finishing cleaning liquid is water or water containing sulfamic acid.

プログラムのユーザは、繰り返し使用済みの第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、第２薬液３２に触媒１０を浸漬させて付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、プログラムのユーザは、触媒１０を所定の薬液に１回浸漬させる場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 A user of the program removes deposits on the surface of the catalyst 10 using the repeatedly used first chemical liquid 31, and then immerses the catalyst 10 in the second chemical liquid 32 to remove the deposits. This increases the number of times the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, a user of the program can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid compared to immersing the catalyst 10 in a specified chemical liquid once.

〈第２の実施形態〉
以下、第２の実施形態に係る触媒の再生装置１００について説明する。 Second Embodiment
The catalyst regenerating device 100 according to the second embodiment will be described below.

《触媒の再生装置の構成》
図５は、第２の実施形態に係る触媒の再生装置１００の構成を示す図である。
第２の実施形態に係る触媒の再生装置１００の構成は、第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の構成から、第２洗浄槽２２と、第３洗浄槽２３と、第４洗浄槽２４を備えない構成である。また、第２の実施形態に係る触媒の再生装置１００は、第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の構成に加えて、ノズル８０と、第１タンク９０と、第１ポンプ９１と、第２タンク９３と、第２ポンプ９４を備える構成である。 <Configuration of catalyst regeneration device>
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a catalyst regenerating device 100 according to the second embodiment.
The configuration of the catalyst regeneration apparatus 100 according to the second embodiment is different from the configuration of the catalyst regeneration apparatus 100 according to the first embodiment in that it does not include the second cleaning tank 22, the third cleaning tank 23, and the fourth cleaning tank 24. Moreover, the catalyst regeneration apparatus 100 according to the second embodiment is configured to include a nozzle 80, a first tank 90, a first pump 91, a second tank 93, and a second pump 94 in addition to the configuration of the catalyst regeneration apparatus 100 according to the first embodiment.

第１タンク９０の内部には、分離された４つの貯留空間が設けられ、それぞれの貯留空間に第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４が貯留する。 Inside the first tank 90, four separate storage spaces are provided, and the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34 are stored in each storage space.

第１ポンプ９１は、空気圧などを用いて第１タンク９０に貯留された第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４をノズル８０に供給する。 The first pump 91 supplies the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34 stored in the first tank 90 to the nozzle 80 using air pressure or the like.

ノズル８０は、Ａ方向に移動しながら、ノズル８０が第１洗浄槽２１に対向する側に設けられる複数の噴射口（図示しない）で、第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４を、触媒１０の開口面に対向して噴射する。
噴射する第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４のそれぞれの量は、触媒１０の体積の凡そ半分である。
触媒の再生装置１００は複数のノズル８０を備えても良い。この場合、触媒の再生装置１００は、触媒１０が第１洗浄槽２１に下ろされた後、複数のノズル８０を触媒１０の上方に移動させて、複数のノズル８０を用いて触媒１０の開口面に対向して噴射する。 As the nozzle 80 moves in the direction A, it sprays the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34 toward the opening surface of the catalyst 10 from multiple spray nozzles (not shown) provided on the side of the nozzle 80 facing the first cleaning tank 21.
The amount of each of the first chemical liquid 31 , the second chemical liquid 32 , the first finish-washing liquid 33 , and the second finish-washing liquid 34 to be sprayed is approximately half the volume of the catalyst 10 .
The catalyst regeneration device 100 may include a plurality of nozzles 80. In this case, after the catalyst 10 is lowered into the first cleaning tank 21, the catalyst regeneration device 100 moves the plurality of nozzles 80 above the catalyst 10 and sprays the catalyst 10 toward the open surface thereof using the plurality of nozzles 80.

第２ポンプ９４は、空気圧などを用いて第１洗浄槽２１の第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４を第２タンク９３に移動させる。
第２タンク９３は、分離された４つの貯留空間が設けられそれぞれの貯留空間に、第２ポンプ９４により注入された第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４を貯留する。 The second pump 94 uses air pressure or the like to move the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finish cleaning liquid 33, and the second finish cleaning liquid 34 in the first cleaning tank 21 to the second tank 93.
The second tank 93 has four separated storage spaces, and stores the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finishing cleaning liquid 33, and the second finishing cleaning liquid 34 injected by the second pump 94 in each storage space.

第２の実施形態に係る制御装置５０は、触媒の再生装置１００のユーザの入力を受けて、第１ポンプ９１と、第２ポンプ９４と、ノズル８０が動作するように制御する。尚、制御装置は第１ポンプ９１と第２ポンプ９４と、ノズル８０のそれぞれに取り付けられていても良い。 The control device 50 according to the second embodiment receives input from a user of the catalyst regeneration device 100 and controls the operation of the first pump 91, the second pump 94, and the nozzle 80. The control device may be attached to each of the first pump 91, the second pump 94, and the nozzle 80.

《触媒の再生装置の使用態様の一例》
図６は、触媒の再生装置１００の使用態様の一例を示すフローチャートである。 Example of use of catalyst regeneration device
FIG. 6 is a flow chart showing an example of a mode of use of the catalyst regenerating device 100.

第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の使用態様のステップＳ１及びステップＳ２の動作を行う。
触媒の再生装置１００のユーザは第１タンク９０に、第１薬液３１と、第２薬液３２と、第１仕上げ洗浄液３３と、第２仕上げ洗浄液３４を注入する（ステップＳ１３）。 The operations of steps S1 and S2 in the usage mode of the catalyst regenerating device 100 according to the first embodiment are carried out.
The user of the catalyst regeneration device 100 pours the first chemical liquid 31, the second chemical liquid 32, the first finish washing liquid 33, and the second finish washing liquid 34 into the first tank 90 (step S13).

触媒の再生装置１００のユーザは、制御装置５０を用いて触媒１０を第１洗浄槽２１に移動させる（ステップＳ１４）。
触媒１０を第１洗浄槽２１に移動させる具体的な動作は、第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の使用態様のステップＳ８と同様である。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to move the catalyst 10 to the first washing tank 21 (step S14).
The specific operation of moving the catalyst 10 to the first cleaning tank 21 is similar to step S8 in the usage mode of the catalyst regeneration device 100 according to the first embodiment.

触媒の再生装置１００のユーザは、制御装置５０を用いて第１ポンプ９１を動作させて第１薬液３１を第１タンク９０からノズル８０に供給されるようにする。ノズル８０は、Ａ方向に移動しながら、触媒１０の開口面に対向して第１薬液３１を噴射させる（ステップＳ１５）。ステップＳ１５の動作の後、ノズル８０はＡ方向の逆方向に移動してステップＳ１５の前の位置に戻る。また、ステップＳ１５の動作の後、制御装置５０が第２ポンプ９４を動作させて、第１洗浄槽２１の第１薬液３１を第２タンク９３に移動させる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to operate the first pump 91 to supply the first chemical liquid 31 from the first tank 90 to the nozzle 80. The nozzle 80 sprays the first chemical liquid 31 facing the opening surface of the catalyst 10 while moving in the A direction (step S15). After the operation of step S15, the nozzle 80 moves in the opposite direction to the A direction and returns to the position before step S15. Also, after the operation of step S15, the control device 50 operates the second pump 94 to move the first chemical liquid 31 from the first cleaning tank 21 to the second tank 93.

ノズル８０を用いて、触媒１０の開口面に対向して第１薬液３１を噴射させることにより、触媒１０の開口面は第１薬液３１により濡らされることになる。そのため、第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００のように、触媒１０を第１薬液３１に浸漬させる場合と比べ、触媒の再生装置１００は、少ない量の薬液を用いて触媒１０を濡らすことができる。 By using the nozzle 80 to spray the first chemical liquid 31 against the open surface of the catalyst 10, the open surface of the catalyst 10 is wetted with the first chemical liquid 31. Therefore, compared to the case where the catalyst 10 is immersed in the first chemical liquid 31 as in the catalyst regeneration device 100 according to the first embodiment, the catalyst regeneration device 100 can wet the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid.

触媒の再生装置１００のユーザは、制御装置５０を用いて第１ポンプ９１を動作させて第２薬液３２を第１タンク９０からノズル８０に供給されるようにする。ノズル８０は、Ａ方向に移動しながら、触媒１０の開口面に対向して第２薬液３２を噴射させる（ステップＳ１６）。ステップＳ１６の動作の後、ノズル８０はＡ方向の逆方向に移動してステップＳ１６の前の位置に戻る。また、ステップＳ１６の動作の後、制御装置５０が第２ポンプ９４を動作させて、第１洗浄槽２１の第２薬液３２を第２タンク９３に移動させる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to operate the first pump 91 to supply the second chemical liquid 32 from the first tank 90 to the nozzle 80. The nozzle 80 sprays the second chemical liquid 32 facing the opening surface of the catalyst 10 while moving in the A direction (step S16). After the operation of step S16, the nozzle 80 moves in the opposite direction to the A direction and returns to the position before step S16. Also, after the operation of step S16, the control device 50 operates the second pump 94 to move the second chemical liquid 32 from the first cleaning tank 21 to the second tank 93.

触媒の再生装置１００のユーザは、制御装置５０を用いて第１ポンプ９１を動作させて第１仕上げ洗浄液３３を第１タンク９０からノズル８０に供給されるようにする。ノズル８０は、Ａ方向に移動しながら、触媒１０の開口面に対向して第１仕上げ洗浄液３３を噴射させる（ステップＳ１７）。ステップＳ１７の動作の後、ノズル８０はＡ方向の逆方向に移動してステップＳ１７の前の位置に戻る。また、ステップＳ１７の動作の後、制御装置５０が第２ポンプ９４を動作させて、第１洗浄槽２１の第１仕上げ洗浄液３３を第２タンク９３に移動させる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to operate the first pump 91 to supply the first finishing cleaning liquid 33 from the first tank 90 to the nozzle 80. The nozzle 80 sprays the first finishing cleaning liquid 33 toward the opening surface of the catalyst 10 while moving in the A direction (step S17). After the operation of step S17, the nozzle 80 moves in the opposite direction to the A direction and returns to the position before step S17. After the operation of step S17, the control device 50 also operates the second pump 94 to move the first finishing cleaning liquid 33 from the first cleaning tank 21 to the second tank 93.

触媒の再生装置１００のユーザは、制御装置５０を用いて第１ポンプ９１を動作させて第２仕上げ洗浄液３４を第１タンク９０からノズル８０に供給されるようにする。ノズル８０は、Ａ方向に移動しながら、触媒１０の開口面に対向して第２仕上げ洗浄液３４を噴射させる（ステップＳ１８）。ステップＳ１８の動作の後、ノズル８０はＡ方向の逆方向に移動してステップＳ１８の前の位置に戻る。また、ステップＳ１８の動作の後、制御装置５０が第２ポンプ９４を動作させて、第１洗浄槽２１の第２仕上げ洗浄液３４を第２タンク９３に移動させる。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to operate the first pump 91 to supply the second finishing cleaning liquid 34 from the first tank 90 to the nozzle 80. The nozzle 80 sprays the second finishing cleaning liquid 34 toward the opening surface of the catalyst 10 while moving in the direction A (step S18). After the operation of step S18, the nozzle 80 moves in the opposite direction to the direction A and returns to the position before step S18. After the operation of step S18, the control device 50 also operates the second pump 94 to move the second finishing cleaning liquid 34 from the first cleaning tank 21 to the second tank 93.

触媒の再生装置１００のユーザは、制御装置５０を用いて、触媒１０を第１洗浄槽２１から取り出して液切り台６０に移動させる（ステップＳ１９）。触媒１０を第１洗浄槽２１から取り出して液切り台６０に移動させる具体的な動作は、第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の使用態様のステップＳ８と同様である。 The user of the catalyst regeneration device 100 uses the control device 50 to remove the catalyst 10 from the first washing tank 21 and move it to the draining stand 60 (step S19). The specific operation of removing the catalyst 10 from the first washing tank 21 and moving it to the draining stand 60 is similar to step S8 in the usage mode of the catalyst regeneration device 100 according to the first embodiment.

第１の実施形態に係る触媒の再生装置１００の使用態様のステップＳ９及びステップＳ１０の動作を行う。なお、第１形態同様に、洗浄液毎に洗浄槽を設け、洗浄液を各々の洗浄槽上で噴射する使用形態でもよく、第１タンク９０と第１ポンプ９１、ノズル８０、第２ポンプ９４、第２タンク９３が洗浄液毎にあってもよい。 The operation of steps S9 and S10 of the usage mode of the catalyst regeneration device 100 according to the first embodiment is performed. As in the first embodiment, a cleaning tank may be provided for each cleaning liquid, and the cleaning liquid may be sprayed onto each cleaning tank, and a first tank 90, a first pump 91, a nozzle 80, a second pump 94, and a second tank 93 may be provided for each cleaning liquid.

《作用・効果》
本開示に係る触媒の再生方法の触媒１０はハニカム構造又は板状の触媒１０であり、水洗いした触媒１０を、第１薬液３１に濡らすことは、ハニカム構造又は板状の触媒１０の開口面に対向する位置から、第１薬液３１を噴射させることを含み、第１薬液３１に濡らした触媒１０を、第２薬液３２に濡らすことは、ハニカム構造又は板状の触媒１０の開口面に対向する位置から、第２薬液３２を噴射させることを含む。 <Action and Effects>
The catalyst 10 in the catalyst regeneration method according to the present disclosure is a honeycomb-structured or plate-shaped catalyst 10, and wetting the water-washed catalyst 10 with a first chemical liquid 31 includes spraying the first chemical liquid 31 from a position facing the opening surface of the honeycomb-structured or plate-shaped catalyst 10, and wetting the catalyst 10 wetted with the first chemical liquid 31 with a second chemical liquid 32 includes spraying the second chemical liquid 32 from a position facing the opening surface of the honeycomb-structured or plate-shaped catalyst 10.

触媒の再生方法を用いると、ハニカム構造又は板状の触媒の開口面に対向する位置から第１薬液３１及び第２薬液３２を噴射して、触媒１０を濡らす。触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を濡らす他の方法を用いる場合に比べて、少ない量の第１薬液３１及び第２薬液３２を用いて、触媒１０を濡らすことができる。これにより、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 When using the catalyst regeneration method, the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 are sprayed from a position facing the open surface of the honeycomb structure or plate-shaped catalyst to wet the catalyst 10. Users of the catalyst regeneration method can wet the catalyst 10 using smaller amounts of the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 than when using other methods of wetting the catalyst 10. This allows users of the catalyst regeneration method to remove deposits on the surface of the catalyst 10.

〈コンピュータ構成〉
図７は、少なくとも１つの実施形態に係るコンピュータの構成を示す概略ブロック図である。
コンピュータ１１００は、プロセッサ１１１０、メインメモリ１１２０、ストレージ１１３０、インタフェース１１４０を備える。
上述の制御装置５０は、コンピュータ１１００に実装される。そして、上述した各処理部の動作は、プログラムの形式でストレージ１１３０に記憶されている。プロセッサ１１１０は、プログラムをストレージ１１３０から読み出してメインメモリ１１２０に展開し、当該プログラムに従って上記処理を実行する。また、プロセッサ１１１０は、プログラムに従って、上述した各記憶部に対応する記憶領域をメインメモリ１１２０に確保する。 Computer Configuration
FIG. 7 is a schematic block diagram illustrating a computer configuration according to at least one embodiment.
The computer 1100 includes a processor 1110 , a main memory 1120 , storage 1130 , and an interface 1140 .
The above-mentioned control device 50 is implemented in a computer 1100. The operations of each of the above-mentioned processing units are stored in the form of a program in the storage 1130. The processor 1110 reads the program from the storage 1130, loads it in the main memory 1120, and executes the above-mentioned processing in accordance with the program. The processor 1110 also secures storage areas in the main memory 1120 corresponding to each of the above-mentioned storage units in accordance with the program.

プログラムは、コンピュータ１１００に発揮させる機能の一部を実現するためのものであってもよい。例えば、プログラムは、ストレージ１１３０に既に記憶されている他のプログラムとの組み合わせ、または他の装置に実装された他のプログラムとの組み合わせによって機能を発揮させるものであってもよい。なお、他の実施形態においては、コンピュータ１１００は、上記構成に加えて、または上記構成に代えてＰＬＤ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＤｅｖｉｃｅ）などのカスタムＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）を備えてもよい。ＰＬＤの例としては、ＰＡＬ(ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＡｒｒａｙＬｏｇｉｃ)、ＧＡＬ(ＧｅｎｅｒｉｃＡｒｒａｙＬｏｇｉｃ)、ＣＰＬＤ(ＣｏｍｐｌｅｘＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＤｅｖｉｃｅ)、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）が挙げられる。この場合、プロセッサ１１１０によって実現される機能の一部または全部が当該集積回路によって実現されてよい。 The program may be for realizing part of the functions to be performed by computer 1100. For example, the program may be for performing the functions by combining with other programs already stored in storage 1130 or by combining with other programs implemented in other devices. In other embodiments, computer 1100 may be provided with a custom LSI (Large Scale Integrated Circuit) such as a PLD (Programmable Logic Device) in addition to or instead of the above configuration. Examples of PLDs include PAL (Programmable Array Logic), GAL (Generic Array Logic), CPLD (Complex Programmable Logic Device), and FPGA (Field Programmable Gate Array). In this case, some or all of the functions realized by the processor 1110 may be realized by the integrated circuit.

ストレージ１１３０の例としては、磁気ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリ等が挙げられる。ストレージ１１３０は、コンピュータ１１００のバスに直接接続された内部メディアであってもよいし、インタフェース１１４０または通信回線を介してコンピュータに接続される外部メディアであってもよい。また、このプログラムが通信回線によってコンピュータ１１００に配信される場合、配信を受けたコンピュータ１１００が当該プログラムをメインメモリ１１２０に展開し、上記処理を実行してもよい。少なくとも１つの実施形態において、ストレージ１１３０は、一時的でない有形の記憶媒体である。 Examples of storage 1130 include a magnetic disk, a magneto-optical disk, and a semiconductor memory. Storage 1130 may be an internal medium directly connected to the bus of computer 1100, or an external medium connected to the computer via interface 1140 or a communication line. In addition, when this program is distributed to computer 1100 via a communication line, computer 1100 that receives the program may expand the program into main memory 1120 and execute the above-mentioned processing. In at least one embodiment, storage 1130 is a non-transitory tangible storage medium.

また、当該プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、当該プログラムは、前述した機能をストレージ１１３０に既に記憶されている他のプログラムとの組み合わせで実現するもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。 The program may be for realizing part of the above-mentioned functions. Furthermore, the program may be a so-called differential file (differential program) that realizes the above-mentioned functions in combination with other programs already stored in storage 1130.

〈付記〉
各実施形態に記載の触媒の再生装置１００は、例えば以下のように把握される。 <Additional Notes>
The catalyst regenerating device 100 described in each embodiment can be understood, for example, as follows.

（１）本開示に係る触媒の再生方法は、触媒１０を水洗いすることと、水洗いした触媒１０を、繰り返し使用済みの第１薬液３１に濡らすことと、第１薬液３１に濡らした触媒１０を、第２薬液３２に濡らすことと、触媒１０を、水又はスルファミン酸含有水である仕上げ洗浄液で洗うことと、を含み、第１薬液３１及び第２薬液３２は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含む。 (1) The method for regenerating a catalyst according to the present disclosure includes washing the catalyst 10 with water, wetting the washed catalyst 10 with a first chemical liquid 31 that has been used repeatedly, wetting the catalyst 10 that has been wetted with the first chemical liquid 31 with a second chemical liquid 32, and washing the catalyst 10 with a finishing cleaning liquid that is water or water containing sulfamic acid, where the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, and the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid.

（２）また、触媒の再生方法の触媒１０は、脱硝触媒である。
これにより、触媒の再生方法のユーザは、脱硝触媒を所定の薬液に１回濡らした場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して脱硝触媒の表面の付着物を除去することができる。 (2) The catalyst 10 in the catalyst regeneration method is a denitration catalyst.
This allows users of the catalyst regeneration method to remove deposits on the surface of the DeNOx catalyst using a smaller amount of chemical solution than if the DeNOx catalyst were wetted with a specified chemical solution once.

（３）また、第２薬液３２の繰り返し使用回数は、第１薬液３１の繰り返し使用回数より少ない。 (3) Furthermore, the number of times the second chemical liquid 32 can be repeatedly used is less than the number of times the first chemical liquid 31 can be repeatedly used.

（４）また、触媒の再生方法の触媒１０を仕上げ洗浄液で洗うことは、触媒１０を、繰り返し使用済みの仕上げ洗浄液である第１仕上げ洗浄液３３で洗うことと、第１仕上げ洗浄液３３で洗った触媒１０を、仕上げ洗浄液である第２仕上げ洗浄液３４で洗うことと、を含む。 (4) In addition, washing the catalyst 10 with a finishing washing liquid in the catalyst regeneration method includes washing the catalyst 10 with a first finishing washing liquid 33, which is a finishing washing liquid that has been used repeatedly, and washing the catalyst 10 washed with the first finishing washing liquid 33 with a second finishing washing liquid 34, which is a finishing washing liquid.

（５）また、触媒の再生方法の水洗いした触媒１０を、第１薬液３１に濡らすことは、水洗いした触媒１０を第１薬液３１に浸漬させることであり、第１薬液３１に濡らした触媒１０を、第２薬液３２に濡らすことは、第１薬液３１に浸漬させた触媒１０を第２薬液３２に浸漬させることである。 (5) In the catalyst regeneration method, wetting the water-washed catalyst 10 with the first chemical liquid 31 means immersing the water-washed catalyst 10 in the first chemical liquid 31, and wetting the catalyst 10 wetted with the first chemical liquid 31 with the second chemical liquid 32 means immersing the catalyst 10 immersed in the first chemical liquid 31 in the second chemical liquid 32.

（６）また、触媒の再生方法の第１薬液３１は、１回以上の繰り返し使用済みの薬液である。
触媒の再生方法を用いると、繰り返し使用回数が１回以上である第１薬液３１を用いて触媒１０の表面に付着した付着物を除去した後に、第２薬液３２に触媒１０を濡らして付着物を除去する。これにより、第２薬液３２を使用できる回数が増えることになる。そのため、触媒の再生方法のユーザは、触媒１０を所定の薬液に１回濡らす場合に比べ、より少ない量の薬液を使用して触媒１０の表面の付着物を除去することができる。 (6) In addition, the first chemical solution 31 in the catalyst regeneration method is a chemical solution that has been repeatedly used one or more times.
When the catalyst regeneration method is used, deposits adhering to the surface of the catalyst 10 are removed using a first chemical liquid 31 that has been repeatedly used at least once, and then the catalyst 10 is wetted with a second chemical liquid 32 to remove the deposits. This increases the number of times that the second chemical liquid 32 can be used. Therefore, a user of the catalyst regeneration method can remove deposits on the surface of the catalyst 10 using a smaller amount of chemical liquid compared to wetting the catalyst 10 with a predetermined chemical liquid once.

（７）本開示に係る触媒の再生装置１００は、触媒１０を支持しながら触媒１０を上下方向に移動させる支持装置４０と、支持装置４０を制御する制御装置５０と、を備え、制御装置５０は、触媒１０を下方に下ろして繰り返し使用済みの第１薬液３１に浸漬させるように制御し、触媒１０を下方に下ろして第２薬液３２に浸漬させるように制御し、触媒１０を下方に下ろして仕上げ洗浄液に浸漬させるように制御し、第１薬液３１及び第２薬液３２は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含み、仕上げ洗浄液は、水又はスルファミン酸含有水である。 (7) The catalyst regeneration device 100 according to the present disclosure includes a support device 40 that moves the catalyst 10 in an up-down direction while supporting the catalyst 10, and a control device 50 that controls the support device 40. The control device 50 controls the catalyst 10 to be lowered downward and immersed in a first chemical liquid 31 that has been repeatedly used, controls the catalyst 10 to be lowered downward and immersed in a second chemical liquid 32, and controls the catalyst 10 to be lowered downward and immersed in a finishing cleaning liquid, the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 containing at least an inorganic acid and a fluorine compound, the inorganic acid containing hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid, and the finishing cleaning liquid being water or water containing sulfamic acid.

（８）本開示に係るプログラムは、触媒１０を支持しながら触媒１０を上下方向に移動させる支持装置４０の制御装置５０を、触媒１０を下方に下ろして繰り返し使用済みの第１薬液３１に浸漬させることと、触媒１０を下方に下ろして第２薬液３２に浸漬させることと、触媒１０を下方に下ろして仕上げ洗浄液に浸漬させることと、として実行させるプログラムであって、第１薬液３１及び第２薬液３２は、少なくとも無機酸とフッ素化合物とを含み、無機酸は、塩酸、塩酸及びホウ酸、又はスルファミン酸を含み、仕上げ洗浄液は、水又はスルファミン酸含有水である。 (8) The program according to the present disclosure is a program that causes the control device 50 of the support device 40, which supports the catalyst 10 and moves the catalyst 10 in the vertical direction, to execute the following operations: lowering the catalyst 10 downward to immerse it in a first chemical liquid 31 that has been used repeatedly; lowering the catalyst 10 downward to immerse it in a second chemical liquid 32; and lowering the catalyst 10 downward to immerse it in a finishing cleaning liquid, where the first chemical liquid 31 and the second chemical liquid 32 contain at least an inorganic acid and a fluorine compound, the inorganic acid contains hydrochloric acid, hydrochloric acid and boric acid, or sulfamic acid, and the finishing cleaning liquid is water or water containing sulfamic acid.

（９）本開示に係る触媒の再生方法の触媒１０はハニカム構造又は板状の触媒１０であり、水洗いした触媒１０を、第１薬液３１に濡らすことは、ハニカム構造又は板状の触媒１０の開口面に対向する位置から、第１薬液３１を噴射させることを含み、第１薬液３１に濡らした触媒１０を、第２薬液３２に濡らすことは、ハニカム構造又は板状の触媒１０の開口面に対向する位置から、第２薬液３２を噴射させることを含む。 (9) The catalyst 10 in the catalyst regeneration method according to the present disclosure is a honeycomb-structured or plate-shaped catalyst 10, and wetting the water-washed catalyst 10 with a first chemical liquid 31 includes spraying the first chemical liquid 31 from a position facing the opening surface of the honeycomb-structured or plate-shaped catalyst 10, and wetting the catalyst 10 wetted with the first chemical liquid 31 with a second chemical liquid 32 includes spraying the second chemical liquid 32 from a position facing the opening surface of the honeycomb-structured or plate-shaped catalyst 10.

１０触媒
１１セル
２１第１洗浄槽
２２第２洗浄槽
２３第３洗浄槽
２４第４洗浄槽
３１第１薬液
３２第２薬液
３３第１仕上げ洗浄液
３４第２仕上げ洗浄液
４０支持装置
４１レール
５０制御装置
６０液切り台
７０熱風送風機
８０ノズル
９０第１タンク
９１第１ポンプ
９３第２タンク
９４第２ポンプ
１００触媒の再生装置
１１０制御部
１２０入力受入部
１１００コンピュータ
１１１０プロセッサ
１１２０メインメモリ
１１３０ストレージ
１１４０インタフェース REFERENCE SIGNS LIST 10 catalyst 11 cell 21 first cleaning tank 22 second cleaning tank 23 third cleaning tank 24 fourth cleaning tank 31 first chemical solution 32 second chemical solution 33 first finishing cleaning solution 34 second finishing cleaning solution 40 support device 41 rail 50 control device 60 liquid draining table 70 hot air blower 80 nozzle 90 first tank 91 first pump 93 second tank 94 second pump 100 catalyst regeneration device 110 control unit 120 input receiving unit 1100 computer 1110 processor 1120 main memory 1130 storage 1140 interface

Claims

Washing the catalyst with water;
spraying a first chemical solution that has been repeatedly used onto the catalyst that has been washed with water to wet the surface of the catalyst;
Injecting a second chemical liquid onto the catalyst wetted with the first chemical liquid to wet the surface of the catalyst;
washing the catalyst with a finish wash solution which is water or water containing sulfamic acid;
Including,
The first chemical solution and the second chemical solution contain at least an inorganic acid and a fluorine compound,
The inorganic acid includes sulfamic acid ;
The catalyst is a denitration catalyst.
Methods for regenerating catalysts.

Washing the catalyst with the finish wash solution comprises:
washing the catalyst with a first finishing wash solution, which is a repeatedly used finishing wash solution;
Washing the catalyst washed with the first finish washing solution with a second finish washing solution which is a finish washing solution;
2. The method of claim 1, comprising:

Wetting the catalyst that has been washed with water with the first chemical liquid means immersing the catalyst that has been washed with water in the first chemical liquid,
Wetting the catalyst wetted with the first chemical liquid with the second chemical liquid means immersing the catalyst immersed in the first chemical liquid in the second chemical liquid.
A method for regenerating the catalyst according to claim 1 or 2.

The catalyst is a honeycomb-structured or plate-shaped catalyst,
Wetting the catalyst that has been washed with water with the first chemical liquid includes spraying the first chemical liquid from a position facing an opening surface of the honeycomb structure or plate-like catalyst,
Wetting the catalyst wetted with the first chemical liquid with the second chemical liquid includes spraying the second chemical liquid from a position facing the honeycomb-structured catalyst or a plate-shaped opening surface.
A method for regenerating the catalyst according to claim 1 or 2.

The first chemical solution is a chemical solution that has been repeatedly used one or more times.
A method for regenerating a catalyst according to any one of claims 1 to 4.

A nozzle capable of spraying a chemical solution;
A pump that supplies the chemical solution to the nozzle;
A control device for controlling the pump;
Equipped with
The control device includes:
Controlling the pump to operate the nozzle;
The first chemical solution that has been repeatedly used is sprayed from the nozzle onto the catalyst that has been washed with water,
A second chemical liquid is sprayed from the nozzle onto the catalyst wetted with the first chemical liquid,
washing the catalyst with a finish wash solution which is water or water containing sulfamic acid;
Including,
The first chemical solution and the second chemical solution contain at least an inorganic acid and a fluorine compound,
The inorganic acid includes sulfamic acid ;
The catalyst is a denitration catalyst.
Catalyst regeneration device.

a nozzle capable of spraying chemical liquids including a first chemical liquid, a second chemical liquid, and a finishing cleaning liquid;
a tank for separately storing the first chemical liquid, the second chemical liquid, and the finish cleaning liquid;
a first pump capable of supplying any one of the first chemical liquid, the second chemical liquid, and the finish cleaning liquid from the tank to the nozzle;
A control device for controlling the first pump;
A computer of a playback device comprising:
controlling the first pump to operate the nozzle;
The first chemical solution that has been repeatedly used is sprayed from the nozzle onto the catalyst that has been washed with water,
The second chemical liquid is sprayed from the nozzle onto the catalyst wetted with the first chemical liquid,
washing the catalyst with the finish wash solution, which is water or water containing sulfamic acid;
A program for executing
The first chemical solution and the second chemical solution contain at least an inorganic acid and a fluorine compound,
The inorganic acid includes sulfamic acid;
The catalyst is a denitration catalyst.
program.