JP7681985B2 - Ceramic slurry composition and method for manufacturing multilayer ceramic electronic components using same - Google Patents
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Description
本開示は、セラミックスラリー組成物及びそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。 This disclosure relates to a ceramic slurry composition and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the same.
誘電体層と導体層とが交互に複数積層された積層電子部品として、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品が知られている。積層セラミック電子部品においては、高周波用途に使用する場合に発生する内部損失を抑制する観点から、導体層を構成する材料として、例えば、融点が低く電気抵抗の低い銀及び銅等が用いられる。しかしながら、銀及び銅等の低抵抗材料は融点が低いため、通常のセラミックグリーンシートとは同時に焼成することができない。 Multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors are known as multilayer electronic components in which dielectric layers and conductor layers are alternately stacked. In multilayer ceramic electronic components, in order to suppress internal loss that occurs when used for high-frequency applications, materials such as silver and copper, which have low melting points and low electrical resistance, are used as materials for the conductor layers. However, because low-resistance materials such as silver and copper have low melting points, they cannot be fired simultaneously with normal ceramic green sheets.
このような背景の中、低抵抗材料と同時焼成が可能なセラミックグリーンシートとして、セラミック粉末と、ホウ素化合物とを含有するセラミックスラリー組成物から形成されたセラミックグリーンシートが開発されている。セラミック粉末にホウ素化合物を添加することで焼結温度が低下する。 Against this background, ceramic green sheets formed from a ceramic slurry composition containing ceramic powder and a boron compound have been developed as ceramic green sheets that can be co-fired with low-resistance materials. The sintering temperature is reduced by adding a boron compound to the ceramic powder.
ところで、セラミックグリーンシートには、強度が求められる。強度が高いセラミックグリーンシートを形成するために、強度が高いポリビニルブチラール樹脂等のヒドロキシ基を有する樹脂をバインダー成分として含有するセラミックスラリー組成物が開発されている。 However, ceramic green sheets are required to have strength. To form high-strength ceramic green sheets, ceramic slurry compositions have been developed that contain a resin with hydroxyl groups, such as high-strength polyvinyl butyral resin, as a binder component.
例えば、特許文献1には、ホウ素を含有するセラミック原料粉末と、ヒドロキシ基を有するバインダ成分と、キレート化剤としてのβ-ジケトンと、有機溶剤とを含有し、β-ジケトンの含有量が特定の範囲である、セラミックグリーンシート用スラリー組成物が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a slurry composition for ceramic green sheets that contains a ceramic raw material powder containing boron, a binder component having a hydroxyl group, a β-diketone as a chelating agent, and an organic solvent, with the β-diketone content falling within a specific range.
しかし、セラミックスラリー組成物がホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂とを含有する場合、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂との反応が進行する。当該反応の進行により、ゲル化が発生し、セラミックグリーンシートの形成が困難となる場合がある。特許文献1に開示のスラリー組成物においては、ゲル化の抑制が十分ではない。 However, when a ceramic slurry composition contains a boron compound and a polyvinyl butyral resin, a reaction between the boron compound and the polyvinyl butyral resin proceeds. This reaction can cause gelation, making it difficult to form ceramic green sheets. The slurry composition disclosed in Patent Document 1 does not sufficiently suppress gelation.
そこで、本発明の一側面は、ゲル化が抑制されたセラミックスラリー組成物及びそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, one aspect of the present invention aims to provide a ceramic slurry composition that suppresses gelation and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the same.
本発明の一側面は、セラミック粉末と、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂を含むバインダー成分と、1価のアルコールを含む有機溶剤と、1,2-ジオール構造を有する化合物と、を含有する、セラミックスラリー組成物である。 One aspect of the present invention is a ceramic slurry composition that contains a ceramic powder, a boron compound, a binder component containing a polyvinyl butyral resin, an organic solvent containing a monohydric alcohol, and a compound having a 1,2-diol structure.
一態様において、1価のアルコールが、メタノール、エタノール、1-プロパノール及び2-プロパノールからなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。 In one embodiment, the monohydric alcohol may be at least one selected from the group consisting of methanol, ethanol, 1-propanol, and 2-propanol.
一態様において、1,2-ジオール構造を有する化合物の含有量が、ホウ酸(H3BO3)に換算したホウ素化合物の全量を基準として、2.5~100質量%であってもよい。 In one embodiment, the content of the compound having a 1,2-diol structure may be 2.5 to 100 mass % based on the total amount of boron compounds converted into boric acid (H 3 BO 3 ).
一態様において、1,2-ジオール構造を有する化合物の1-プロパノールに対する20℃における溶解度が、0.1g/100g以上であってもよい。 In one embodiment, the solubility of the compound having a 1,2-diol structure in 1-propanol at 20°C may be 0.1 g/100 g or more.
一態様において、1,2-ジオール構造を有する化合物が、糖、糖アルコール及び糖酸からなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。 In one embodiment, the compound having a 1,2-diol structure may be at least one selected from the group consisting of sugars, sugar alcohols, and sugar acids.
一態様において、1,2-ジオール構造を有する化合物が、糖アルコール及び糖酸からなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。 In one embodiment, the compound having a 1,2-diol structure may be at least one selected from the group consisting of sugar alcohols and sugar acids.
一態様において、水の含有量が、組成物の全量に対して1質量%以下であってもよい。 In one embodiment, the water content may be 1% by mass or less based on the total amount of the composition.
本発明の他の一側面は、セラミックスラリー組成物を用いて形成されたセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの主面上に形成された内部電極パターンとを備える積層用シートを積層し、焼成することでセラミック素体を得る工程と、セラミック素体に端子電極を形成する工程と、を備え、セラミックスラリー組成物が、セラミック粉末と、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂を含むバインダー成分と、1価のアルコールを含む有機溶剤と、1,2-ジオール構造を有する化合物と、を含有する、積層セラミック電子部品の製造方法である。 Another aspect of the present invention is a method for producing a multilayer ceramic electronic component, comprising the steps of: laminating and firing a lamination sheet comprising a ceramic green sheet formed using a ceramic slurry composition and an internal electrode pattern formed on the main surface of the ceramic green sheet to obtain a ceramic body; and forming a terminal electrode on the ceramic body, the ceramic slurry composition containing a ceramic powder, a boron compound, a binder component including a polyvinyl butyral resin, an organic solvent including a monohydric alcohol, and a compound having a 1,2-diol structure.
本発明の一側面によれば、ゲル化が抑制されたセラミックスラリー組成物及びそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a ceramic slurry composition in which gelation is suppressed and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the same.
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態が説明される。図面において、同等の構成要素には同等の符号が付される。 A preferred embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings. In the drawings, equivalent components are designated by equivalent reference numerals.
[セラミックスラリー組成物]
本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、セラミック粉末と、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂を含むバインダー成分と、1価のアルコールを含む有機溶剤と、1,2-ジオール構造を有する化合物と、を含有する。
[Ceramic Slurry Composition]
The ceramic slurry composition according to this embodiment contains a ceramic powder, a boron compound, a binder component containing a polyvinyl butyral resin, an organic solvent containing a monohydric alcohol, and a compound having a 1,2-diol structure.
セラミック粉末としては、特に制限されないが、例えば、チタンを含む酸化物、ジルコニウムを含む酸化物の粉末が挙げられる。具体的には、例えば、BaTiO3、(Ca,Sr)(Ti,Zr)O3の粉末が挙げられる。これらの酸化物は、仮焼されていてもよい。仮焼する場合、温度は、例えば、900℃以上であってよく、1350℃以下であってよい。仮焼の時間は、例えば、0.5~24時間であることが好ましい。セラミック粉末は、はじめから酸化物である必要はなく、例えば、炭酸塩、及び水酸化物等のように熱処理により酸化物となるものであってもよい。セラミック粉末は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The ceramic powder is not particularly limited, and examples thereof include powders of oxides containing titanium and oxides containing zirconium. Specifically, examples thereof include powders of BaTiO 3 and (Ca, Sr) (Ti, Zr) O 3. These oxides may be calcined. When calcining, the temperature may be, for example, 900°C or higher and 1350°C or lower. The calcination time is preferably, for example, 0.5 to 24 hours. The ceramic powder does not need to be an oxide from the beginning, and may be, for example, a carbonate, a hydroxide, or the like, which becomes an oxide by heat treatment. The ceramic powder may be used alone or in combination of two or more types.
ホウ素化合物は、構成元素としてホウ素を含む化合物である。ホウ素化合物としては、例えば、H3BO3、B2O3、及びホウ酸ガラス等のホウ素を含むガラスが挙げられる。ホウ酸(H3BO3)に換算したホウ素化合物の含有量は、セラミック粉末及びホウ酸(H3BO3)に換算したホウ素化合物の全量を基準として、0.1~20質量%であってもよい。 The boron compound is a compound containing boron as a constituent element. Examples of the boron compound include H 3 BO 3 , B 2 O 3 , and glass containing boron such as boric acid glass. The content of the boron compound converted into boric acid (H 3 BO 3 ) may be 0.1 to 20 mass % based on the total amount of the ceramic powder and the boron compound converted into boric acid (H 3 BO 3 ).
本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、助剤を含んでいてもよい。助剤としては、例えば、マグネシウムを構成元素として含むマグネシウム化合物、希土類元素を構成元素として含む希土類元素化合物、マンガンを構成元素として含むマンガン化合物、クロムを構成元素として含むクロム化合物、ケイ素を構成元素として含むケイ素化合物、アルミニウムを構成元素として含むアルミニウム化合物、及びバナジウムを構成元素として含むバナジウム化合物が挙げられる。これらの化合物は、酸化物、炭酸塩又は水酸化物であってよい。助剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The ceramic slurry composition according to this embodiment may contain an auxiliary agent. Examples of the auxiliary agent include a magnesium compound containing magnesium as a constituent element, a rare earth element compound containing a rare earth element as a constituent element, a manganese compound containing manganese as a constituent element, a chromium compound containing chromium as a constituent element, a silicon compound containing silicon as a constituent element, an aluminum compound containing aluminum as a constituent element, and a vanadium compound containing vanadium as a constituent element. These compounds may be oxides, carbonates, or hydroxides. The auxiliary agent may be used alone or in combination of two or more.
助剤の含有量は、セラミック粉末の全量を基準として、0.1~20質量%であってよい。 The content of the auxiliary agent may be 0.1 to 20 mass% based on the total amount of the ceramic powder.
バインダー成分は、ポリビニルブチラール樹脂を含む。ポリビニルブチラール樹脂の含有量は、バインダー成分の全量を基準として、80質量%以上であってよく、90質量%以上であってよく、100質量%であってもよい。 The binder component includes a polyvinyl butyral resin. The content of the polyvinyl butyral resin may be 80% by mass or more, 90% by mass or more, or 100% by mass based on the total amount of the binder component.
バインダー成分は、ポリビニルブチラール樹脂以外の樹脂成分を含んでいてもよい。そのような樹脂成分としては、例えば、アクリル樹脂、及びエチルセルロース樹脂が挙げられる。 The binder component may contain a resin component other than polyvinyl butyral resin. Examples of such resin components include acrylic resin and ethyl cellulose resin.
バインダー成分の含有量は、セラミック粉末の全量を基準として、4~12質量%であってよい。 The content of the binder component may be 4 to 12 mass% based on the total amount of ceramic powder.
有機溶剤は、1価のアルコールを含む。1価のアルコールの炭素数は、例えば、1~10であってよく、1~8であってよく、1~5以下であってよく、ゲル化抑制の観点から、1~3であることが好ましく、1又は2であることがより好ましい。1価のアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、及び2-ブタノールが挙げられ、ゲル化抑制の観点から、メタノール、エタノール、1-プロパノール及び2-プロパノールであることが好ましく、メタノール及びエタノールであることがより好ましい。 The organic solvent includes a monohydric alcohol. The number of carbon atoms in the monohydric alcohol may be, for example, 1 to 10, 1 to 8, or 1 to 5 or less, and from the viewpoint of suppressing gelation, it is preferable that the number of carbon atoms is 1 to 3, and more preferable that the number of carbon atoms is 1 or 2. Examples of monohydric alcohols include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, and 2-butanol, and from the viewpoint of suppressing gelation, it is preferable that the number of carbon atoms is methanol, ethanol, 1-propanol, and 2-propanol, and more preferable that the number of carbon atoms is methanol and ethanol.
1価のアルコールの含有量は、ゲル化抑制の観点から、有機溶剤の全量を基準として、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることが更に好ましい。 From the viewpoint of suppressing gelation, the content of the monohydric alcohol is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and even more preferably 40% by mass or more, based on the total amount of the organic solvent.
有機溶剤は、1価のアルコール以外の有機溶剤を含んでいてもよい。そのような有機溶剤としては、例えば、ミネラルスピリット、キシレン、トルエン等の炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン等のケトン系溶剤、並びに酢酸エチル等が挙げられる。有機溶剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The organic solvent may contain an organic solvent other than a monohydric alcohol. Examples of such organic solvents include hydrocarbon solvents such as mineral spirits, xylene, and toluene, ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK) and acetone, and ethyl acetate. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.
有機溶剤の含有量は、セラミック粉末の全量を基準として、100~250質量%であってよい。 The organic solvent content may be 100 to 250 mass % based on the total amount of ceramic powder.
1,2-ジオール構造は、2つのヒドロキシ基がそれぞれ、隣接した2つの異なる炭素に結合した構造である。1,2-ジオール構造を有する化合物としては、例えば、糖、糖アルコール、糖酸及び糖アルコール以外の多価アルコールが挙げられる。糖としては、例えば、単糖類、二糖類及び多糖類が挙げられる。単糖類としては、例えば、ヘプトース(七炭糖)、ヘキソース(六炭糖)及びペントース(五炭糖)が挙げられる。ヘプトースとしては、例えば、セドヘプツロースが挙げられる。ヘキソースとしては、例えば、α-グルコース(ブドウ糖)、β-グルコース(ブドウ糖)、フルクトース(果糖)、ガラクトース、タロース及びアロースが挙げられる。ペントースとしては、例えば、リブロース、アピオース及びリボースが挙げられる。二糖類としては、例えば、スクロース(ショ糖)、ラクトース(乳糖)、マルトース(麦芽糖)、セロビオースが挙げられる。多糖類としては、例えば、アミロース(でんぷん)、セルロース、アミロペクチン、グリコーゲン(動物デンプン)、ペクチン、グルコマンナンが挙げられる。糖アルコールとしては、ソルビトール、キシリトール及びマンニトールが挙げられる。糖酸としては、例えば、アスコルビン酸、グリセリン酸、ノイラミン酸、グルクロン酸、酒石酸が挙げられる。糖アルコール以外の多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール及びグリセリンが挙げられる。 A 1,2-diol structure is a structure in which two hydroxyl groups are each bonded to two different adjacent carbons. Examples of compounds having a 1,2-diol structure include sugars, sugar alcohols, sugar acids, and polyhydric alcohols other than sugar alcohols. Examples of sugars include monosaccharides, disaccharides, and polysaccharides. Examples of monosaccharides include heptose (seven carbon sugar), hexose (six carbon sugar), and pentose (five carbon sugar). Examples of heptose include sedoheptulose. Examples of hexose include α-glucose (glucose), β-glucose (glucose), fructose (fruit sugar), galactose, talose, and allose. Examples of pentose include ribulose, apiose, and ribose. Examples of disaccharides include sucrose (sucrose), lactose (milk sugar), maltose (malt sugar), and cellobiose. Examples of polysaccharides include amylose (starch), cellulose, amylopectin, glycogen (animal starch), pectin, and glucomannan. Examples of sugar alcohols include sorbitol, xylitol, and mannitol. Examples of sugar acids include ascorbic acid, glyceric acid, neuraminic acid, glucuronic acid, and tartaric acid. Examples of polyhydric alcohols other than sugar alcohols include ethylene glycol and glycerin.
1,2-ジオール構造を有する化合物は、ゲル化の抑制の観点から、糖、糖アルコール及び糖酸であることが好ましく、セラミックスラリー組成物を用いて得られるセラミックグリーンシートのスジの発生を抑制できる観点から、糖アルコール及び糖酸であることが好ましい。1,2-ジオール構造を有する化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The compound having a 1,2-diol structure is preferably a sugar, a sugar alcohol, or a sugar acid from the viewpoint of suppressing gelation, and is preferably a sugar alcohol or a sugar acid from the viewpoint of suppressing the occurrence of streaks in the ceramic green sheet obtained using the ceramic slurry composition. The compound having a 1,2-diol structure may be used alone or in combination of two or more kinds.
1,2-ジオール構造を有する化合物の含有量は、ゲル化の抑制の観点から、ホウ酸(H3BO3)に換算したホウ素化合物の全量を基準として、2.5~100質量%であることが好ましく、12.5~75質量%であることがより好ましい。 From the viewpoint of suppressing gelation, the content of the compound having a 1,2-diol structure is preferably 2.5 to 100 mass %, and more preferably 12.5 to 75 mass %, based on the total amount of boron compounds converted into boric acid (H 3 BO 3 ).
1,2-ジオール構造を有する化合物の1-プロパノールに対する20℃における溶解度は、セラミックスラリー組成物を用いて得られるセラミックグリーンシートのスジの発生を抑制できる観点から、0.1g/100g以上であることが好ましく、0.2g/100g以上であることがより好ましく、0.3g/100g以上であることが更に好ましい。 The solubility of the compound having a 1,2-diol structure in 1-propanol at 20°C is preferably 0.1 g/100 g or more, more preferably 0.2 g/100 g or more, and even more preferably 0.3 g/100 g or more, from the viewpoint of suppressing the occurrence of streaks in the ceramic green sheet obtained using the ceramic slurry composition.
1,2-ジオール構造を有する化合物の分子内に含まれるヒドロキシ基の数は、ゲル化の抑制の観点から、4以上であることが好ましく、5以上であることがより好ましい。1,2-ジオール構造を有する化合物の分子内に含まれるヒドロキシ基の数は、8以下であってよい。 From the viewpoint of suppressing gelation, the number of hydroxyl groups contained in the molecule of the compound having a 1,2-diol structure is preferably 4 or more, and more preferably 5 or more. The number of hydroxyl groups contained in the molecule of the compound having a 1,2-diol structure may be 8 or less.
1,2-ジオール構造を有する化合物の分子量は、セラミックスラリー組成物を用いて得られるセラミックグリーンシートのスジの発生を抑制できる観点から、180以下であることが好ましい。 The molecular weight of the compound having a 1,2-diol structure is preferably 180 or less from the viewpoint of suppressing the occurrence of streaks in the ceramic green sheet obtained using the ceramic slurry composition.
本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、上記以外の成分として、例えば、可塑剤、分散剤、水を含んでいてもよい。 The ceramic slurry composition according to this embodiment may contain other components, such as a plasticizer, a dispersant, and water.
可塑剤としては、例えば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ベンジルブチル、フタル酸ジイソノニル、アジピン酸ジオクチルが挙げられる。 Examples of plasticizers include dioctyl phthalate, benzyl butyl phthalate, diisononyl phthalate, and dioctyl adipate.
分散剤としては、例えば、アルキルイミダゾリン、高分子量のポリエステル酸アミドアミン塩が挙げられる。 Examples of dispersants include alkyl imidazolines and high molecular weight polyester acid amide amine salts.
水の含有量は、グリーンシートのピンホール発生を抑制する観点から、セラミックスラリー組成物の全量を基準として、1質量%以下であることが好ましく、0.5質量%以下であることがより好ましい。本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、水を含んでいなくてもよい。 The water content is preferably 1 mass % or less, and more preferably 0.5 mass % or less, based on the total amount of the ceramic slurry composition, from the viewpoint of suppressing the occurrence of pinholes in the green sheet. The ceramic slurry composition according to this embodiment does not need to contain water.
本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、セラミック粉末と、ホウ素化合物と、バインダー成分と、有機溶剤と、1,2-ジオール構造を有する化合物とを混合することで得られる。混合の順序は、特に制限されないが、ゲル化の抑制の観点から、まず、セラミック粉末と、ホウ素化合物と、有機溶剤とを混合し、その後、バインダー成分を配合し、混合することが好ましい。セラミック粉末と、ホウ素化合物とは、予め混合されていてもよく、予め混合されていなくてもよい。セラミック粉末と、ホウ素化合物とが予め混合されている場合、ホウ素化合物は、セラミック粉末に付着した状態であってもよい。セラミック粉末は、仮焼き又はコーティングによりセラミック粉末に付着されていてよい。 The ceramic slurry composition according to this embodiment is obtained by mixing a ceramic powder, a boron compound, a binder component, an organic solvent, and a compound having a 1,2-diol structure. The order of mixing is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing gelation, it is preferable to first mix the ceramic powder, the boron compound, and the organic solvent, and then add and mix the binder component. The ceramic powder and the boron compound may or may not be mixed in advance. When the ceramic powder and the boron compound are mixed in advance, the boron compound may be in a state of being attached to the ceramic powder. The ceramic powder may be attached to the ceramic powder by calcination or coating.
<作用効果>
本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂とに加えて、1価のアルコールを含む有機溶剤と、1,2-ジオール構造を有する化合物とを組み合わせて含有することで、セラミックスラリー組成物が1価のアルコールを含む有機溶剤を含有しない場合や、1,2-ジオール構造を有する化合物を含有しない場合と比較して、ゲル化を抑制することができる。また、本実施形態に係るセラミックスラリー組成物は、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂を含有するため、低温であっても焼成が可能であり、また、強度が優れたものとなる。
<Action and effect>
The ceramic slurry composition according to the present embodiment contains a combination of an organic solvent containing a monohydric alcohol and a compound having a 1,2-diol structure in addition to a boron compound and a polyvinyl butyral resin, and thus gelation can be suppressed compared to a ceramic slurry composition that does not contain an organic solvent containing a monohydric alcohol or does not contain a compound having a 1,2-diol structure. In addition, since the ceramic slurry composition according to the present embodiment contains a boron compound and a polyvinyl butyral resin, it can be fired even at a low temperature and has excellent strength.
[セラミック電子部品]
次に、上記実施形態に係るセラミックスラリー組成物を用いて形成されたセラミック層を備える積層セラミック電子部品の例を説明する。図1は、好適な実施形態に係る積層セラミック電子部品の断面構成を模式的に示す図である。図1に示す積層セラミック電子部品100は、セラミック素体3と、このセラミック素体の両端に設けられた端子電極7とを備えている。
[Ceramic electronic components]
Next, an example of a multilayer ceramic electronic component including ceramic layers formed using the ceramic slurry composition according to the above embodiment will be described. Fig. 1 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a multilayer ceramic electronic component according to a preferred embodiment. The multilayer ceramic
セラミック素体3は、上記実施形態に係るセラミックスラリー組成物を用いて形成された複数(ここでは3層)のセラミック層1と、このセラミック層1の間に設けられた複数の内部電極2から構成される。換言すれば、セラミック素体3は、セラミック層1と内部電極2とが交互に積層された積層体からなる。このセラミック素体3において、内部電極2は、それらの一方の端部がセラミック素体3における対向する異なる端面にそれぞれ露出するように設けられて(引き出されて)おり、その露出した部分で端子電極7に接続されている。
The
内部電極2の構成材料としては、特に限定されない。例えば、Cu、Ag、Pd、Ni、及びAlの金属単体やこれらを主成分とする材料(合金、化合物等)が挙げられる。上記実施形態のセラミックスラリー組成物は、低温であっても焼成が可能であることから、内部電極2は、Cu及びAgを含むことが好ましい。
The material of the
一対の端子電極7は、セラミック素体3における内部電極2が露出した端面にそれぞれ設けられている。端子電極7は、下地電極4と、下地電極4上に形成された第1の層と、第1の層上に形成された第2の層とを備える。端子電極7の材料は、例えば、Cu、Ag、Pd、Ni、Sn、及び導電性樹脂が挙げられる。端子電極7は、例えば、下地電極4がCuを含み、第1の層がNiを含むNi層であり、第2の層がSnを含むSn層であってよい。端子電極7は、複数の層を有しない単層であってもよい。
A pair of
次に、上記実施形態に係る積層セラミック電子部品100の製造方法の好適な実施形態について説明する。
Next, a preferred embodiment of the method for manufacturing the multilayer ceramic
本実施形態に係る積層セラミック電子部品100の製造方法は、上記実施形態に係るセラミックスラリー組成物を用いて形成されたセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの主面上に形成された内部電極パターンとを備える積層用シートを積層し、焼成することでセラミック素体3を得る工程と、セラミック素体3に端子電極7を形成する工程と、備える。
The method for manufacturing the laminated ceramic
セラミックグリーンシートは、例えば、支持シート上に上記実施形態に係るセラミックスラリー組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥することで得られる。 The ceramic green sheet can be obtained, for example, by applying the ceramic slurry composition according to the above embodiment onto a support sheet and drying the resulting coating.
支持シートは、例えば、PETフィルムであってよい。セラミックスラリー組成物を塗布する方法は、特に制限されないが、例えば、ドクターブレード法が挙げられる。乾燥時間は、特に制限されない。乾燥温度は、例えば、60~120℃であってよい。セラミックグリーンシートの厚さは、0.5~30μmであってよい。 The support sheet may be, for example, a PET film. The method for applying the ceramic slurry composition is not particularly limited, but may be, for example, a doctor blade method. The drying time is not particularly limited. The drying temperature may be, for example, 60 to 120°C. The thickness of the ceramic green sheet may be 0.5 to 30 μm.
積層用シートは、セラミックグリーンシートの主面上に導電性ペーストをスクリーン印刷等して、内部電極2のパターンを形成することで得られる。
The lamination sheet is obtained by screen printing or the like of a conductive paste on the main surface of a ceramic green sheet to form a pattern of the
焼成の温度は、上記実施形態のセラミックスラリー組成物が低温での焼成に好適に用いられることから、800~1085℃であることが好ましく、800~961℃であることがより好ましい。焼成の時間は、例えば、0.5~20時間であってよく、1~10時間であってよい。 The firing temperature is preferably 800 to 1085°C, and more preferably 800 to 961°C, since the ceramic slurry composition of the above embodiment is suitable for firing at low temperatures. The firing time may be, for example, 0.5 to 20 hours, or 1 to 10 hours.
端子電極を形成する方法は特に制限されないが、例えば、下記の方法であってよい。すなわち、まず、Cu粒子、ガラスフリット、樹脂及び溶剤を含むペーストをセラミック素体3の端面に塗布し、塗膜を形成する。次いで、形成した塗膜を高温で焼き付けてセラミック素体3の端面にCu焼結体を形成する。次いで、Cu焼結体上にNiめっきを施し、Ni層を形成する。次いで、Ni層上にSnめっきを施し、Sn層を形成することで端子電極が形成される。
The method for forming the terminal electrode is not particularly limited, but may be, for example, the following method. That is, first, a paste containing Cu particles, glass frit, resin, and a solvent is applied to the end surface of the
上記実施形態では、積層セラミック電子部品の例として、セラミックコンデンサについて説明したが、本発明はこれらに限られない。本発明は、セラミック素体を有する積層セラミック電子部品であれば、例えば、インダクタ、バリスタ、サーミスタ、LCフィルタ、抵抗等の電子部品にも適用できる。 In the above embodiment, a ceramic capacitor has been described as an example of a multilayer ceramic electronic component, but the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to electronic components such as inductors, varistors, thermistors, LC filters, and resistors, as long as the electronic components have a ceramic body.
以下では実施例により本発明がさらに詳細に説明されるが、本発明は以下の実施例によって何ら限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples in any way.
[第1の検討]
<組成物の調整>
(実施例1-1)
ボールミルに、直径2mmの球状の安定化ジルコニアのメディアと、表1に示す材料とを表1に示す配合量で投入し、混合することで、混合物を得た。また、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製、商品名「BH6」)1.89g及び1-プロパノール10.70gを混合することでポリビニルブチラール樹脂が溶解したラッカーを得た。得られた混合物にラッカーを配合し、混合することで組成物を得た。有機溶剤の全量に占める1価のアルコールの割合は、37.0質量%であった。
[First Consideration]
<Preparation of Composition>
(Example 1-1)
A mixture was obtained by adding spherical stabilized zirconia media with a diameter of 2 mm and the materials shown in Table 1 in the amounts shown in Table 1 to a ball mill and mixing them. Also, 1.89 g of polyvinyl butyral resin (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., product name "BH6") and 10.70 g of 1-propanol were mixed to obtain a lacquer in which the polyvinyl butyral resin was dissolved. The lacquer was added to the obtained mixture and mixed to obtain a composition. The proportion of monohydric alcohol in the total amount of organic solvent was 37.0 mass%.
(比較例1-1)
表1に示すとおり、H3BO3及び添加剤を配合しなかったこと以外は、実施例1-1と同様にして混合物を得た。有機溶剤にあらかじめ溶解してラッカー状にしたポリビニルブチラール樹脂を混合物に配合し、混合することで組成物を得た。
(Comparative Example 1-1)
As shown in Table 1, a mixture was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that H 3 BO 3 and additives were not added. A polyvinyl butyral resin that had been dissolved in an organic solvent in advance to form a lacquer was added to the mixture and mixed to obtain a composition.
(比較例2-2)
表1に示すとおり、添加剤を配合しなかったこと以外は、実施例1-1と同様にして混合物を得た。有機溶剤にあらかじめ溶解してラッカー状にしたポリビニルブチラール樹脂を混合物に配合し、混合することで組成物を得た。
(Comparative Example 2-2)
As shown in Table 1, a mixture was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that no additive was added. A polyvinyl butyral resin that had been dissolved in an organic solvent in advance to form a lacquer was added to the mixture, and the mixture was mixed to obtain a composition.
(実施例1-2~1-7及び比較例1-3、1-4)
表1及び表2に示すように添加剤を変更したこと以外は、実施例1-1と同様にして組成物を得た。比較例1-4で添加剤として用いたポリエチレングリコールの重量平均分子量は、380~420である。
(Examples 1-2 to 1-7 and Comparative Examples 1-3 and 1-4)
A composition was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that the additives were changed as shown in Tables 1 and 2. The weight-average molecular weight of the polyethylene glycol used as the additive in Comparative Example 1-4 was 380 to 420.
<粘度の測定>
(実施例1-1~1-7及び比較例1-1~1-4)
得られた組成物についてB型の回転粘度計を用いて粘度を測定した。測定条件は、温度を25℃、回転速度を100rpmとした。結果を表1及び2に示した。
<Measurement of Viscosity>
(Examples 1-1 to 1-7 and Comparative Examples 1-1 to 1-4)
The viscosity of the resulting composition was measured using a B-type rotational viscometer at a temperature of 25° C. and a rotation speed of 100 rpm. The results are shown in Tables 1 and 2.
[第2の検討]
(実施例2-1~2-8)
キシリトールの配合量を表3及び4に示すとおり変更したこと以外は、実施例1-3と同様にして組成物を調整した。また、得られた組成物の粘度を実施例1-3と同様にして測定した。結果を表3及び表4に示した。
[Second Consideration]
(Examples 2-1 to 2-8)
Compositions were prepared in the same manner as in Example 1-3, except that the amount of xylitol was changed as shown in Tables 3 and 4. The viscosity of the obtained compositions was measured in the same manner as in Example 1-3. The results are shown in Tables 3 and 4.
[第3の検討]
<組成物の調整>
(実施例3-1~3-3)
ボールミルに、直径2mm球状の安定化ジルコニアのメディアと、表5に示す材料とを投入し混合することで、混合物を得た。また、メチルエチルケトン21.13g及びポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製、商品名「BH6」)1.91gを混合してポリビニルブチラール樹脂が溶解したラッカーを得た。得られた混合物に対してラッカーを表5に示す配合量で配合し、ボールミルで混合することで組成物を得た。
[Third Consideration]
<Preparation of Composition>
(Examples 3-1 to 3-3)
A mixture was obtained by adding spherical stabilized zirconia media having a diameter of 2 mm and the materials shown in Table 5 to a ball mill and mixing them. In addition, 21.13 g of methyl ethyl ketone and 1.91 g of polyvinyl butyral resin (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., product name "BH6") were mixed to obtain a lacquer in which the polyvinyl butyral resin was dissolved. The lacquer was added to the obtained mixture in the amount shown in Table 5, and the mixture was mixed in a ball mill to obtain a composition.
(比較例3-1)
表5に示すとおり、添加剤を配合せずに、また、1-プロパノールに代えてメチルエチルケトンを用いて混合物を調整したこと以外は、実施例3-1と同様にして組成物を得た。
(Comparative Example 3-1)
As shown in Table 5, compositions were obtained in the same manner as in Example 3-1, except that no additive was added and methyl ethyl ketone was used instead of 1-propanol to prepare the mixture.
(比較例3-2)
表5に示すとおり、添加剤を配合せずに混合物を調整したこと以外は、実施例3-1と同様にして組成物を得た。
(Comparative Example 3-2)
As shown in Table 5, compositions were obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the mixture was prepared without adding any additives.
(比較例3-3)
表5に示すとおり、1-プロパノールに代えてメチルエチルケトンを用いて混合物を調整したこと以外は、実施例3-1と同様にして組成物を得た。
(Comparative Example 3-3)
As shown in Table 5, compositions were obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the mixture was prepared by using methyl ethyl ketone instead of 1-propanol.
<粘度の測定>
(実施例3-1~3-3及び比較例3-1~3-3)
実施例1-1~1-7及び比較例1-1~1-4と同様にして粘度を測定した。結果を表5に示した。表中、測定不可とは、組成物がゲル化したことを示す。
<Measurement of Viscosity>
(Examples 3-1 to 3-3 and Comparative Examples 3-1 to 3-3)
The viscosity was measured in the same manner as in Examples 1-1 to 1-7 and Comparative Examples 1-1 to 1-4. The results are shown in Table 5. In the table, "not measurable" indicates that the composition gelled.
[第4の検討]
<組成物の調整>
(実施例4-1~4-2及び比較例4-1~4-4)
表6に示す材料を用いたこと以外は、実施例3-1と同様にして組成物を得た。
[Fourth Consideration]
<Preparation of Composition>
(Examples 4-1 to 4-2 and Comparative Examples 4-1 to 4-4)
A composition was obtained in the same manner as in Example 3-1, except that the materials shown in Table 6 were used.
<粘度の測定>
(実施例4-1~4-2及び比較例4-1~4-4)
実施例3-1と同様にして粘度を測定した。結果を表6に示した。
<Measurement of Viscosity>
(Examples 4-1 to 4-2 and Comparative Examples 4-1 to 4-4)
The viscosity was measured in the same manner as in Example 3-1, and the results are shown in Table 6.
[第5の検討]
<組成物の調整>
(実施例5-1~5-5)
表1に示す材料に代えて表7に示す材料を表7に示す配合量ボールミルに投入したこと以外は、実施例1-1と同様にして混合物を調整した。ポリビニルブチラール樹脂が溶解したラッカーを表7に示す配合量で混合物に配合したこと以外は、実施例1-1と同様にして組成物を調整した。有機溶剤の全量に占める1価のアルコールの割合は、42.2質量%であった。
[Fifth Consideration]
<Preparation of Composition>
(Examples 5-1 to 5-5)
A mixture was prepared in the same manner as in Example 1-1, except that the materials shown in Table 7 were charged into the ball mill in the amounts shown in Table 7, instead of the materials shown in Table 1. A composition was prepared in the same manner as in Example 1-1, except that the lacquer in which the polyvinyl butyral resin was dissolved was blended into the mixture in the amounts shown in Table 7. The proportion of monohydric alcohol in the total amount of organic solvent was 42.2 mass%.
<シートの作製>
(実施例5-1~5-5)
シリコーン樹脂がコーティングされたPETフィルム(幅:100mm)を準備した。次いで、ダムコーターを用いて得られた組成物をPETフィルムに塗布した。PETフィルムと、ダムコーターとのギャップは、内層及び外装ともに100μmとした。次いで、PETフィルム上に塗布された組成物をドライヤーにより乾燥し、PETフィルム上に組成物の乾燥膜が形成されたシートを得た。ドライヤーの温度は80℃とした。セラミック層のTD方向の長さは、80mmであった。
<Preparation of Sheet>
(Examples 5-1 to 5-5)
A silicone resin-coated PET film (width: 100 mm) was prepared. The composition obtained was then applied to the PET film using a dam coater. The gap between the PET film and the dam coater was 100 μm for both the inner layer and the outer layer. The composition applied to the PET film was then dried using a dryer to obtain a sheet in which a dry film of the composition was formed on the PET film. The temperature of the dryer was 80° C. The length of the ceramic layer in the TD direction was 80 mm.
<シートのスジの評価>
(実施例5-1~5-5)
得られたシートのTD方向にセロハンテープ(登録商標)を貼り付けた。セロハンテープの長さは、乾燥膜のTD方向の長さ以上とした。次いで、貼り付けたセロハンテープをMD方向に剥離することで一部の乾燥膜をPETフィルムから剥離した。PETフィルム上に剥離されずに残った乾燥膜について、図2において矢印で示される山状の突起の個数をシートに発生したスジの本数とした。結果を表7に示した。
<Evaluation of streaks in sheets>
(Examples 5-1 to 5-5)
Cellophane tape (registered trademark) was attached to the obtained sheet in the TD direction. The length of the cellophane tape was set to be equal to or greater than the length of the dry film in the TD direction. Then, the attached cellophane tape was peeled off in the MD direction to peel off a part of the dry film from the PET film. For the dry film that was not peeled off and remained on the PET film, the number of mountain-shaped protrusions indicated by the arrows in FIG. 2 was taken as the number of streaks that occurred on the sheet. The results are shown in Table 7.
<1,2-ジオール構造を有する化合物の溶解度の測定>
(実施例5-1~5-5)
フラスコに溶媒として1-プロパノールを入れた。1,2-ジオール構造を有する化合物を1-プロパノールに沈殿が残るまで加えた。次いで、フラスコを密栓し、十分に振とうして、上澄み液と沈殿が完全に分離するまで静置した。上澄み液を耐熱容器にとって120℃で蒸発させ、上澄み液の質量と、蒸発後の残渣の質量から1,2-ジオール構造を有する化合物の1-プロパノールへの溶解度を算出した。結果を表7に示した。
<Measurement of solubility of compounds having a 1,2-diol structure>
(Examples 5-1 to 5-5)
1-propanol was placed in a flask as a solvent. The compound having a 1,2-diol structure was added to the 1-propanol until a precipitate remained. The flask was then sealed, thoroughly shaken, and allowed to stand until the supernatant and precipitate were completely separated. The supernatant was transferred to a heat-resistant container and evaporated at 120°C, and the solubility of the compound having a 1,2-diol structure in 1-propanol was calculated from the mass of the supernatant and the mass of the residue after evaporation. The results are shown in Table 7.
<組成物の粘度の測定>
(実施例5-1~5-5)
実施例1-1と同様にして組成物の粘度を測定した。結果を表7に示した。
<Measurement of Viscosity of Composition>
(Examples 5-1 to 5-5)
The viscosity of the composition was measured in the same manner as in Example 1-1, and the results are shown in Table 7.
1…セラミック層、2…内部電極、3…セラミック素体、4・・・下地電極、5・・・第1の層、6・・・第2の層、7…端子電極、100…積層セラミック電子部品。 1...ceramic layer, 2...internal electrode, 3...ceramic body, 4...base electrode, 5...first layer, 6...second layer, 7...terminal electrode, 100...multilayer ceramic electronic component.
Claims (5)
前記1,2-ジオール構造を有する化合物の含有量が、ホウ酸(H3BO3)に換算した前記ホウ素化合物の全量を基準として、12.5~75質量%であり、
前記1,2-ジオール構造を有する化合物が、糖、糖アルコール及び糖酸からなる群より選択される少なくとも1種であり、
前記1,2-ジオール構造を有する化合物の分子量が、180以下であり、
前記1,2-ジオール構造を有する化合物の1-プロパノールに対する20℃における溶解度が、0.1g/100g以上である、セラミックスラリー組成物。 The ceramic powder contains a ceramic powder, a boron compound, a binder component containing a polyvinyl butyral resin, an organic solvent containing a monohydric alcohol, and a compound having a 1,2-diol structure,
the content of the compound having a 1,2-diol structure is 12.5 to 75 mass% based on the total amount of the boron compound converted into boric acid (H 3 BO 3 );
the compound having a 1,2-diol structure is at least one selected from the group consisting of sugars, sugar alcohols, and sugar acids,
the molecular weight of the compound having a 1,2-diol structure is 180 or less,
The ceramic slurry composition , wherein the compound having a 1,2-diol structure has a solubility in 1-propanol at 20° C. of 0.1 g/100 g or more .
セラミック素体に端子電極を形成する工程と、
を備え、
前記セラミックスラリー組成物が、セラミック粉末と、ホウ素化合物と、ポリビニルブチラール樹脂を含むバインダー成分と、1価のアルコールを含む有機溶剤と、1,2-ジオール構造を有する化合物と、を含有し、
前記セラミックスラリー組成物において、前記1,2-ジオール構造を有する化合物の含有量が、ホウ酸(H3BO3)に換算した前記ホウ素化合物の全量を基準として、12.5~75質量%であり、
前記1,2-ジオール構造を有する化合物が、糖、糖アルコール及び糖酸からなる群より選択される少なくとも1種であり、
前記1,2-ジオール構造を有する化合物の分子量が、180以下であり、
前記1,2-ジオール構造を有する化合物の1-プロパノールに対する20℃における溶解度が、0.1g/100g以上である、積層セラミック電子部品の製造方法。 a step of laminating a ceramic green sheet formed using the ceramic slurry composition and a lamination sheet including an internal electrode pattern formed on a main surface of the ceramic green sheet, and firing the laminate to obtain a ceramic body;
forming a terminal electrode on the ceramic body;
Equipped with
the ceramic slurry composition contains a ceramic powder, a boron compound, a binder component containing a polyvinyl butyral resin, an organic solvent containing a monohydric alcohol, and a compound having a 1,2-diol structure;
In the ceramic slurry composition, the content of the compound having a 1,2-diol structure is 12.5 to 75 mass% based on the total amount of the boron compound converted into boric acid (H 3 BO 3 ),
the compound having a 1,2-diol structure is at least one selected from the group consisting of sugars, sugar alcohols, and sugar acids,
the molecular weight of the compound having a 1,2-diol structure is 180 or less,
The method for producing a multilayer ceramic electronic component , wherein the compound having a 1,2-diol structure has a solubility in 1-propanol at 20° C. of 0.1 g/100 g or more .
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