JP7685002B2 - Heat Treatment Equipment - Google Patents
Heat Treatment Equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP7685002B2 JP7685002B2 JP2023046822A JP2023046822A JP7685002B2 JP 7685002 B2 JP7685002 B2 JP 7685002B2 JP 2023046822 A JP2023046822 A JP 2023046822A JP 2023046822 A JP2023046822 A JP 2023046822A JP 7685002 B2 JP7685002 B2 JP 7685002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- workpiece
- cassette
- chamber
- heaters
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
Landscapes
- Furnace Details (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
Description
本発明の実施形態は、加熱処理装置に関する。 An embodiment of the present invention relates to a heat treatment device.
ワークを加熱して、ワークの表面に膜などを形成したり、ワークの表面を処理したりする加熱処理装置がある。
例えば、内部にワークが保持されるチャンバと、チャンバの内部に設けられた複数のヒータと、を有する加熱処理装置が提案されている。複数のヒータは、棒状を呈し、ワークの上方、およびワークの下方を一方向に延びている。複数のヒータが、ワークの上方、およびワークの下方に設けられていれば、ワークを上下方向から加熱することができる。そのため、ワークを効率良く加熱することができる。
2. Description of the Related Art There are heat treatment devices that heat a workpiece to form a film or the like on the surface of the workpiece or to treat the surface of the workpiece.
For example, a heat treatment apparatus has been proposed that has a chamber in which a workpiece is held and a plurality of heaters provided inside the chamber. The plurality of heaters are rod-shaped and extend in one direction above and below the workpiece. If the plurality of heaters are provided above and below the workpiece, the workpiece can be heated from above and below. Therefore, the workpiece can be heated efficiently.
ところが、ワークの熱は、ワークの周縁側から外部に逃げやすく、ワークの中央側から外部に逃げ難い。そのため、単に、ワークを上下方向から加熱すると、ワークの周縁領域の温度が、ワークの中央領域の温度よりも低くなる。ワークの周縁領域の温度と、ワークの中央領域の温度との差が大きくなると、ワークの表面に形成された膜や処理層の品質が低下するおそれがある。 However, heat from a workpiece is more likely to escape from the peripheral side to the outside than from the center of the workpiece. Therefore, if the workpiece is simply heated from above and below, the temperature of the peripheral region of the workpiece will be lower than the temperature of the central region of the workpiece. If the difference in temperature between the peripheral region of the workpiece and the central region of the workpiece becomes large, there is a risk that the quality of the film or treatment layer formed on the surface of the workpiece will deteriorate.
また、ヒータが故障した場合には、ヒータの交換が行われる。ヒータの交換を行う場合には、ヒータをチャンバから引き抜き、別のヒータをチャンバに挿入する。そのため、ヒータが延びる方向において、加熱処理装置(チャンバ)の側方に、ヒータの長さよりも長いメンテナンススペースが必要となる。メンテナンススペースが大きくなると、加熱処理装置の実質的な占有スペースが大きくなる。 In addition, if the heater breaks down, it is replaced. When replacing the heater, the heater is pulled out of the chamber and another heater is inserted into the chamber. This requires a maintenance space longer than the length of the heater on the side of the heat treatment device (chamber) in the direction in which the heater extends. If the maintenance space becomes larger, the actual space occupied by the heat treatment device also becomes larger.
そのため、ワークの面内における温度のばらつきを小さくすることができ、且つ、メンテナンススペースを小さくすることができる加熱処理装置の開発が望まれていた。 Therefore, there was a need to develop a heat treatment device that could reduce temperature variation across the surface of the workpiece and reduce the maintenance space.
本発明が解決しようとする課題は、ワークの面内における温度のばらつきを小さくすることができ、且つ、メンテナンススペースを小さくすることができる加熱処理装置を提供することである。 The problem that this invention aims to solve is to provide a heat treatment device that can reduce temperature variation within the surface of a workpiece and reduce the maintenance space.
実施形態に係る加熱処理装置は、内部に、ワークを加熱処理する加熱領域を有するチャンバと、前記チャンバの第1の側面に設けられ、前記チャンバの内部を、第1の方向に延びる少なくとも1つの第1のヒータと、前記第1の側面に設けられ、前記第1の方向と交差する第2の方向に前記第1のヒータと並ぶように位置し、前記第1のヒータよりも短い少なくとも1つの第2のヒータと、前記チャンバの前記第1の側面に対向する第2の側面に設けられ、前記チャンバの内部を、前記第1の方向に延びる少なくとも1つの第3のヒータと、前記第2の側面に設けられ、前記第2の方向に前記第3のヒータと並ぶように位置し、前記第3のヒータよりも短い少なくとも1つの第4のヒータと、を備え、前記第1のヒータ、および前記第3のヒータの、前記チャンバに挿入される長さは、前記第1の側面と、前記第2の側面との間の距離の半分以下である。 A heat treatment apparatus according to an embodiment includes a chamber having a heating region therein for heat-treating a workpiece, at least one first heater provided on a first side of the chamber and extending in a first direction inside the chamber, at least one second heater provided on the first side and positioned in line with the first heater in a second direction intersecting the first direction and shorter than the first heater, at least one third heater provided on a second side opposite the first side of the chamber and extending in the first direction inside the chamber, and at least one fourth heater provided on the second side and positioned in line with the third heater in the second direction and shorter than the third heater, wherein the length of insertion of the first heater and the third heater into the chamber is less than half the distance between the first side and the second side.
本発明の実施形態によれば、ワークの面内における温度のばらつきを小さくすることができ、且つ、メンテナンススペースを小さくすることができる加熱処理装置が提供される。 According to an embodiment of the present invention, a heat treatment device is provided that can reduce temperature variation within the surface of a workpiece and reduce the maintenance space.
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中のX方向(第1の方向の一例に相当する)、Y方向(第2の方向の一例に相当する)、およびZ方向は、互いに直交する三方向を表している。例えば、X方向、およびY方向は、水平方向である。例えば、Z方向は、上下方向(鉛直方向)である。 Below, an embodiment will be illustrated with reference to the drawings. Note that in each drawing, similar components are given the same reference numerals and detailed description will be omitted as appropriate. Also, in each drawing, the X direction (corresponding to an example of the first direction), the Y direction (corresponding to an example of the second direction), and the Z direction represent three directions that are mutually perpendicular. For example, the X direction and the Y direction are horizontal directions. For example, the Z direction is the up-down direction (vertical direction).
以下においては、一例として、大気圧よりも減圧された雰囲気においてワークを加熱して、ワークの表面に有機膜を形成する加熱処理装置を説明する。しかしながら、本発明は、これに限定されるわけではない。例えば、本発明は、ワークを加熱して、ワークの表面に無機膜などを形成したり、ワークの表面を処理したりする加熱処理装置にも適用することができる。 In the following, as an example, a heat treatment device is described that heats a workpiece in an atmosphere that is reduced in pressure below atmospheric pressure to form an organic film on the surface of the workpiece. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can also be applied to a heat treatment device that heats a workpiece to form an inorganic film or the like on the surface of the workpiece, or to treat the surface of the workpiece.
また、加熱前のワークは、例えば、基板と、基板の表面に塗布された溶液とを有するものであってもよいし、基板のみであってもよい。以下においては、一例として、加熱前のワークが、基板と、基板の表面に塗布された溶液とを有する場合を説明する。 The workpiece before heating may, for example, have a substrate and a solution applied to the surface of the substrate, or may be a substrate only. In the following, as an example, a case where the workpiece before heating has a substrate and a solution applied to the surface of the substrate will be described.
本実施の形態に係る加熱処理装置1により加熱処理される前のワーク100は、基板と、基板の表面に塗布された溶液とを有する。基板は、例えば、ガラス基板や半導体ウェーハなどである。ただし、基板は、例示をしたものに限定されるわけではない。溶液は、例えば、有機材料と溶剤を含んでいる。有機材料は、溶剤により溶解が可能なものであれば特に限定はない。溶液は、例えば、ポリアミド酸を含むワニスなどとすることができる。ただし、溶液は、例示をしたものに限定されるわけではない。また、溶液は、液体が仮焼成されて半硬化状態(流れない状態)となっているものであってもよい。
The
図1は、本実施の形態に係る加熱処理装置1を例示するための模式正面図である。
なお、図1においては、煩雑となるのを避けるために、カセット50を1つのみ描いている。
図2は、図1における加熱処理装置1のA-A線方向の模式断面図である。
なお、図2においては、煩雑となるのを避けるために、カセット50を省いて描いている。
図3は、チャンバ10、およびカセットラック60の模式斜視図である。
FIG. 1 is a schematic front view illustrating a
In FIG. 1, in order to avoid complication, only one
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the
In FIG. 2, the
FIG. 3 is a schematic perspective view of the
図1、および図2に示すように、加熱処理装置1には、例えば、チャンバ10、排気部20、加熱部30、冷却部40、カセット50、カセットラック60、およびコントローラ70が設けられている。
As shown in Figures 1 and 2, the
コントローラ70は、例えば、CPU(Central Processing Unit)などの演算部と、メモリなどの記憶部とを備えている。コントローラ70は、例えば、コンピュータなどである。コントローラ70は、例えば、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、加熱処理装置1に設けられた各要素の動作を制御する。
The
図1~図3に示すように、チャンバ10は、箱状を呈している。チャンバ10は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な気密構造を有している。チャンバ10の外観形状には特に限定はない。チャンバ10の外観形状は、例えば、直方体や円筒とすることができる。チャンバ10は、例えば、ステンレスなどの金属から形成される。
As shown in Figures 1 to 3, the
例えば、Y方向におけるチャンバ10の両端には開口が設けられている。Y方向におけるチャンバ10の一方の端部には、フランジ11が設けられている。フランジ11には、Oリングなどのシール材12が設けられている。チャンバ10の、フランジ11が設けられた側には開閉扉13が設けられている。開閉扉13を閉めた際には、シール材12により、チャンバ10の開口が気密になるように閉鎖される。開閉扉13を開けた際には、チャンバ10の開口を介した、カセット50の内部へのワーク100の搬入または搬出を行うことができる。
For example, openings are provided at both ends of the
すなわち、チャンバ10は、内部に、ワーク100を加熱処理する加熱領域を有している。チャンバ10の内部に設けられたカセット50は、ワーク100を加熱する加熱領域を画している。カセット50の内部にはワーク100が収納される。
That is, the
Y方向におけるチャンバ10の他方の端部には、フランジ14が設けられている。フランジ14には、シール材12が設けられている。チャンバ10の、フランジ14が設けられた側には蓋15が設けられている。例えば、蓋15は、ネジなどの締結部材を用いて、フランジ14に着脱可能に取り付けられる。蓋15を取り付けた際には、シール材12により、チャンバ10の開口が気密になるように閉鎖される。着脱可能な蓋15が設けられていれば、加熱処理装置1の、フランジ14が設けられた側からのメンテナンスが容易となる。また、メンテナンスのために蓋15を開けた際には、カセット50を、チャンバ10の開口を介して、チャンバ10の内部に搬入することができる。または、カセット50を、チャンバ10の開口を介して、チャンバ10の外部に搬出することができる。
A
また、チャンバ10の外壁には図示しない冷却装置を設けることができる。冷却装置は、例えば、ウォータージャケット(Water Jacket)とすることができる。冷却装置が設けられていれば、チャンバ10の外壁温度が所定の温度よりも高くなるのを抑制することができる。
A cooling device (not shown) can be provided on the outer wall of the
排気部20は、チャンバ10の内部を排気する。
図1に示すように、排気部20は、第1の排気部21、および第2の排気部22を有する。第1の排気部21、および第2の排気部22は、チャンバ10の底面に設けられた排気口16に接続されている。
The
1, the
第1の排気部21は、排気ポンプ21aと、圧力制御部21bを有する。
排気ポンプ21aは、大気圧から所定の圧力まで粗引き排気を行う排気ポンプとすることができる。そのため、排気ポンプ21aは、後述する排気ポンプ22aよりも排気量が多い。排気ポンプ21aは、例えば、ドライ真空ポンプなどとすることができる。
The
The
圧力制御部21bは、排気口16と排気ポンプ21aとの間に設けられている。圧力制御部21bは、チャンバ10の内圧を検出する図示しない真空計などの出力に基づいて、チャンバ10の内圧が所定の圧力となるように制御する。圧力制御部21bは、例えば、APC(Auto Pressure Controller)などとすることができる。
The
第2の排気部22は、排気ポンプ22aと、圧力制御部22bを有する。
排気ポンプ22aは、排気ポンプ21aによる粗引き排気の後、さらに低い所定の圧力まで排気を行う。排気ポンプ22aは、例えば、高真空の分子流領域まで排気可能な排気能力を有する。例えば、排気ポンプ22aは、ターボ分子ポンプ(TMP:Turbo Molecular Pump)などとすることができる。
The
The
圧力制御部22bは、排気口16と排気ポンプ22aとの間に設けられている。圧力制御部22bは、チャンバ10の内圧を検出する図示しない真空計などの出力に基づいて、チャンバ10の内圧が所定の圧力となるように制御する。圧力制御部22bは、例えば、APCなどとすることができる。
The
チャンバ10の内部空間の圧力が減圧されれば、チャンバ10の外部に放出される熱を少なくすることができる。そのため、加熱効率と蓄熱効率を向上させることができるので、後述するヒータ33(第1のヒータ、および第3のヒータの一例に相当する)、および、ヒータ36(第2のヒータ、および第4のヒータの一例に相当する)に印加する電力を低減できる。ヒータ33、36に印加する電力を低減できれば、ヒータ33、36の負荷が高くなるのを抑制できる。そのため、ヒータ33、36の寿命を長くすることができる。
If the pressure in the internal space of
加熱部30は、例えば、第1の加熱部31、および第2の加熱部32を有する。第1の加熱部31、および第2の加熱部32は、チャンバ10の内部に設けられている。
第1の加熱部31は、カセット50の上方に設けられている。
第2の加熱部32は、カセット50の下方に設けられている。第2の加熱部32は、第1の加熱部31と対向している。
The
The
The
前述した様に、カセット50の内部にはワーク100が収納される。そのため、第1の加熱部31は、カセット50の内部に収納されたワーク100の表面(上面)を加熱する。第2の加熱部32は、カセット50の内部に収納されたワーク100の裏面(下面)を加熱する。
As described above, the
図1に示すように、チャンバ10の内部において、複数のカセット50が、Z方向(鉛直方向)に並べて設けられている場合には、上側のカセット50の下方に設けられた第2の加熱部32を、下側のカセット50の上方に設けられた第1の加熱部31とすることができる。すなわち、カセット50とカセット50との間に設けられた第1の加熱部31または第2の加熱部32は、兼用することができる。
As shown in FIG. 1, when
なお、便宜上、一つのカセット50に着目したときに、そのカセット50から見て上側を第1の加熱部31、下側を第2の加熱部32としているが、全てのカセット50の上下のそれぞれに加熱部30を設けることができる。
For convenience, when focusing on one
この場合、上側のカセット50の内部に収納されたワーク100の裏面は、兼用される第1の加熱部31または第2の加熱部32により加熱される。下側のカセット50の内部に収納されたワーク100の表面は、兼用される第1の加熱部31または第2の加熱部32により加熱される。
この様にすれば、第1の加熱部31または第2の加熱部32の数を減らすことができる。そのため、消費電力の低減、製造コストの低減、省スペース化などを図ることができる。
In this case, the back surface of the
In this way, it is possible to reduce the number of
第1の加熱部31、および第2の加熱部32のそれぞれは、例えば、ヒータ33、支持部34、保持部35、およびヒータ36を有する。
The
ヒータ33は、少なくとも1つ設けられている。ヒータ33の端部(後述する保持部35により保持される側の端部)は、チャンバ10の側面10a(第1の側面の一例に相当する)、および側面10aに対向する側面10b(第2の側面の一例に相当する)のそれぞれに設けられている。ヒータ33は、チャンバ10の内部をX方向に延びている。チャンバ10の側面10aに設けられたヒータ33、およびチャンバ10の側面10bに設けられたヒータ33は、協働して、加熱領域の中央領域、および周縁領域を加熱する。
At least one
図1、および図2に示すように、複数のヒータ33を設ける場合には、例えば、X方向に延び、Y方向に並ぶ複数のヒータ33を設けることができる。なお、複数のヒータ33は、Y方向に延び、X方向に並んでいてもよい。すなわち、複数のヒータ33は、ヒータ33の中心軸と交差する方向に並んでいる。ただし、チャンバ10のY方向の端部には、開閉可能な開閉扉13および蓋15が設けられている。そのため、複数のヒータ33は、X方向に延び、Y方向に並ぶ様にすることが好ましい。この様にすれば、開閉扉13および蓋15の開閉が容易となったり、複数のヒータ33の取り付けや取り外しが容易となったりする。
1 and 2, when
複数のヒータ33は、等間隔に並べてもよいし、ワーク100の面内の温度のばらつきなどに応じて間隔を変化させてもよい。例えば、ワーク100の熱は、ワーク100の端側から外部に逃げやすく、ワーク100の中央側から外部に逃げ難い。そのため、ワーク100の端側に設けられるヒータ33の間隔は、ワーク100の中央側に設けられるヒータ33の間隔よりも狭くすることができる。
The
また、第2の加熱部32に設けられるヒータ33の仕様、数、間隔などは、第1の加熱部31に設けられるヒータ33の仕様、数、間隔などと同じであってもよいし、異なっていてもよい。ヒータ33の仕様、数、間隔などは、加熱する溶液の組成(溶液の加熱温度)、Z方向から見た場合のワーク100の寸法(平面寸法)などに応じて適宜変更することができる。ヒータ33の仕様、数、間隔などは、シミュレーションや実験などを行うことで適宜決定することができる。
The specifications, number, spacing, etc. of the
ヒータ33は、棒状を呈し、一方向に延びている。ヒータ33は、棒状のヒータであれば特に限定はない。ヒータ33は、例えば、シーズヒータ、セラミックヒータ、カートリッジヒータなどとすることができる。ヒータ33は、例えば、石英カバーを有するものであってもよい。
なお、本明細書においては、石英カバーで覆われたヒータをも含めて「棒状のヒータ」と称する。また、「棒状」の外観形状には限定がなく、例えば、円柱状や角柱状などとすることができる。
The
In this specification, the term "rod-shaped heater" includes heaters covered with a quartz cover. There is no limitation on the external shape of the "rod-shaped heater", and it can be, for example, a cylindrical shape or a prismatic shape.
また、ヒータ33は、大気圧よりも減圧された雰囲気においてワーク100を加熱できれば、前述したものに限定されない。すなわち、ヒータ33は、一方向に延び、放射により熱エネルギーを放出可能なものであればよい。
The
ここで、ヒータ33が故障した場合には、ヒータ33の交換が行われる。ヒータ33の交換を行う場合には、ヒータ33をチャンバ10から引き抜き、別のヒータ33をチャンバ10に挿入する。そのため、ヒータ33が延びる方向において、加熱処理装置1(チャンバ10)の側方に、ヒータ33の長さよりも長いメンテナンススペースが必要となる。なお、ヒータの長さは、ヒータが延びる方向におけるヒータの棒状体部分(配線を除いた部分)の長さである。メンテナンススペースには、メンテナンスの邪魔になる物品や装置を配置することができない。
Here, if the
例えば、ヒータ33が、チャンバ10の互いに対向する側面の間を連続して延びていると、ヒータ33の長さが長くなる。ヒータ33の長さが長くなると、メンテナンススペースが大きくなるので、加熱処理装置1の実質的な占有スペースが大きくなる。また、複数の加熱処理装置1を並べて配置する場合には、加熱処理装置1と加熱処理装置1との間の距離が大きくなるので、配置することができる加熱処理装置1の台数が少なくなるおそれがある。
なお、図2に示すように、ヒータ36の長さは、ヒータ33の長さに比べて短いので、ヒータ36の長さが、メンテナンススペースの大きさに及ぼす影響はほとんどない。
For example, if the
As shown in FIG. 2, the length of the
そこで、図2に示すように、ヒータ33の、チャンバ10に挿入される長さLは、ヒータ33が延びる方向(例えば、X方向)におけるチャンバ10の側面10aと、側面10aと対向する側面10bとの間の距離Wの半分以下とすることができる。この様にすれば、ヒータ33をチャンバ10から引き抜くのに必要となる長さを短くすることができるので、メンテナンススペースを小さくすることができる。また、互いに対向する一対のヒータ33を設けることで、カセット50の上方または下方を連続して延びるヒータと同様の加熱効果を得ることができる。なお、ヒータ33のON/OFF時に、ヒータ33は中心軸に沿った方向に伸縮する。そのため、互いに対向する一対のヒータ33を設ける場合には、ヒータ33の先端同士の間に所定の隙間を設けることができる。例えば、ヒータ33が伸びた際に、ヒータ33の先端同士が接触しない程度の寸法を有する隙間を設けることができる。この様にすれば、ヒータ33が伸びた際に、ヒータ33の先端同士が接触してパーティクルが発生するのを抑制することができる。
Therefore, as shown in FIG. 2, the length L of the
また、図2においては、互いに対向する一対のヒータ33を例示したが、ヒータ33が並ぶ方向(例えば、Y方向)において、チャンバ10の側面10aに設けられるヒータ33の位置と、チャンバ10の側面10bに設けられるヒータ33の位置とが異なっていてもよい。例えば、Z方向から見た場合に、複数のヒータ33を千鳥状に配置することができる。また、チャンバ10の側面10aに設けられるヒータ33の長さは、チャンバ10の側面10bに設けられるヒータ33の長さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
2 illustrates a pair of
前述した様に、ワーク100の面内における温度のばらつきは、Z方向から見た場合のワーク100の寸法(平面寸法)や、ワーク100の加熱温度などの影響を受ける。そのため、ヒータ33の長さ、配置、数、および先端の位置は、ワーク100の面内における温度のばらつきが小さくなる様に、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することが好ましい。
As mentioned above, the temperature variation within the surface of the
図1、および図2に示すように、支持部34は、ヒータ33の先端側(チャンバ10の側面10a、10bの側とは反対側の端部側)を支持する。
図4、および図5は、支持部34によるヒータ33の支持を例示するための模式図である。
図4、および図5に示すように、支持部34は、取付プレート34a、プレート34b、および保持部34cを有する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
4 and 5 are schematic views for illustrating the support of the
As shown in FIGS. 4 and 5, the
取付プレート34aは、板状を呈している。取付プレート34aは、ネジなどの締結部材を用いて、例えば、カセットラック60に設けられた梁64などに取り付けられる。
The mounting
プレート34bは、板状を呈し、ヒータ33側に延びている。プレート34bの一方の端部は、取付プレート34aと接続されている。取付プレート34a、およびプレート34bは、例えば、板材を折り曲げることで一体に形成することができる。
保持部34cは、バンド状を呈し、ネジなどの締結部材を用いて、ヒータ33を保持する。プレート34bの、取付プレート34a側とは反対側の端部は、例えば、ネジなどの締結部材を用いて、保持部34cと接続されている。
The holding
支持部34(取付プレート34a、プレート34b、および保持部34c)は、耐熱性を有し、パーティクルが発生しにくく、且つ、弾性変形する材料から形成される。支持部34は、例えば、厚みが0.5mm程度のステンレスの板材から形成することができる。
The support portion 34 (mounting
ヒータ33のON/OFF時に、ヒータ33が中心軸に沿った方向に伸縮した場合には、保持部34cを介して、プレート34bに曲げ応力が働く。プレート34bは、弾性変形する材料から形成されているので、板バネとして機能する。すなわち、プレート34bは、保持部34cに接続され、ヒータ33の伸縮に応じて、ヒータ33の中心軸に沿った方向に弾性変形する。
When the
プレート34bがヒータ33の中心軸に沿った方向に弾性変形すれば、ヒータ33が伸縮したとしても、支持部34(保持部34c)と、ヒータ33との間に擦れが生じるのを抑制することができる。そのため、パーティクルが発生するのを抑制することができる。
If the
図1、および図2に示すように、保持部35は、チャンバ10の外側において、ヒータ33の端部の近傍を保持する。
図6は、保持部35を例示するための模式斜視図である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating the holding
図6に示すように、保持部35は、例えば、ネジなどの締結部材を用いて、チャンバ10の側面10a、10bに取り付けることができる。保持部35は、ヒータ33の、端子33a側の端部(チャンバ10の内部において支持部34に支持されるヒータ33の一方の端部とは反対側の、他方の端部)の近傍を、着脱自在に保持する。保持部35は、例えば、挿入されたヒータ33を締め付ける割締め機構を有する。保持部35により、ヒータ33の、端子33a側の端部の近傍を保持した際には、ヒータ33の端子33aがチャンバ10の外側に露出する。すなわち、ヒータ33の他方の端部は、チャンバ10の側面10a、10bを貫通してチャンバ10の外側に設けられる。
As shown in FIG. 6, the holding
ヒータ33の端子33aがチャンバ10の外側に露出していれば、ヒータ33のメンテナンスが容易となる。また、ヒータ33に電力を印加する際に、ヒータ33の端子33aにおいて、真空放電が生じるのを抑制することができる。
If the terminal 33a of the
ここで、ヒータ33は、ワーク100が収納されたカセット50の全領域を加熱するために設けられている。すなわち、ヒータ33は、ワーク100を加熱処理する加熱領域の中央領域、および周縁領域を加熱する。例えば、図1、および図2に示すように、ヒータ33が延びる方向において、ヒータ33の先端(支持部34側の端部)は、カセット50の中心の近傍に位置している。ヒータ33は、チャンバ10の、互いに対向する両側の側面10a、10bのそれぞれに設けられているので、ヒータ33の先端(支持部34側の端部)が、カセット50の中心の近傍に位置していれば、カセット50の全領域を加熱することができる。
Here, the
ところが、ワーク100の熱は、ワーク100の周縁側から外部に逃げやすく、ワーク100の中央側から外部に逃げ難い。そのため、ヒータ33によりワーク100の中央領域、および周縁領域を加熱したとしても、ワーク100の周縁領域の温度が、ワーク100の中央領域の温度よりも低くなる。ワーク100の周縁領域の温度と、ワーク100の中央領域の温度との差が大きくなると、ワーク100の表面に形成された膜や処理層の品質が低下するおそれがある。
However, heat from the
そこで、加熱処理装置1には、ワーク100を加熱処理する加熱領域の周縁領域を加熱するヒータ36が設けられている。図2に示すように、ヒータ36は、チャンバ10の側面10a、10bに設けられている。ヒータ36は、ヒータ33のY方向に位置している。ヒータ36は、ワーク100が収納されたカセット50の周縁近傍を加熱する。すなわち、ヒータ36の、先端(加熱領域の側の端部)は、加熱領域の周縁の近傍に設けられている。ヒータ36は、少なくとも1つ設けることができる。ヒータ36は、第1の加熱部31、および第2の加熱部32の少なくともいずれかに設けることができる。
The
ヒータ36は、棒状を呈し、一方向に延びている。ヒータ36は、棒状のヒータであれば特に限定はない。図4、および図5に示すように、ヒータ36の、先端(加熱領域の側の端部)の側は、支持部34により支持することができる。図6に示すように、ヒータ36の、先端側とは反対側の端部(端子36a側の端部)は、保持部35により保持することができる。ヒータ36は、その長さ以外は、例えば、ヒータ33と同様とすることができる。
The
前述した様に、ヒータ33は、加熱領域の中央領域、および周縁領域を加熱する。ヒータ36は、加熱領域の周縁領域を加熱する。そのため、ヒータ36の長さは、ヒータ33の長さよりも短い。この場合、ヒータ36の電力密度を、ヒータ33の電力密度と同じにすれば、ヒータ33、36の表面温度を同程度としたり、ヒータ33、36の寿命を同程度にしたりするのが容易となる。
As described above,
例えば、ヒータ33が、Y方向に並べて複数設けられている場合には、ヒータ36は、Y方向において、ヒータ33と、ヒータ33との間に少なくとも1つ設けることができる。この場合、ヒータ36はヒータ33と平行であってもよいし、ヒータ33に対して傾いていてもよい。また、Z方向におけるヒータ36の位置は、ヒータ33の位置と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
For example, if
また、図2に示すように、ヒータ36が延びる方向において、互いに対向する一対のヒータ36を設けることができる。
Also, as shown in FIG. 2, a pair of
ここで、ワーク100の周縁領域の熱は、ワーク100の周縁の端側から外部に逃げやすく、ワーク100の周縁の中央側から外部に逃げ難い。そのため、ワーク100の周縁の端の領域の温度が、ワーク100の周縁の中央領域の温度よりも低くなり易い。すなわち、ヒータ36を設けて、ワーク100の周縁領域の温度と、ワーク100の中央領域の温度との差を小さくしても、ワーク100の周縁領域の面内において、温度のばらつきが生じる場合がある。
Here, heat in the peripheral region of the
ワーク100の周縁領域の面内において、温度のばらつきが生じた場合には、ヒータ36の配置、数、および先端の位置の少なくともいずれかを変えることができる。例えば、複数の、ヒータ33とヒータ33との間のいずれかに、少なくとも1つのヒータ36を設けることができる。すなわち、ヒータ33とヒータ33との間にヒータ36が設けられない場合もある。例えば、ワーク100の周縁の中央領域の上方、および下方の少なくともいずれかには、ヒータ36が設けられない部分を設けたり、ヒータ36の数が少ない部分を設けたりすることができる。あるいは、Y方向両端部分に、ヒータ36の数が多い部分を設けることができる。
When temperature variations occur within the surface of the peripheral region of the
また、ヒータ33とヒータ33との間において、ヒータ33が延びる方向の、一方の側にヒータ36を設け、他方の側にヒータ36を設けないようにすることもできる。例えば、Z方向から見た場合に、複数のヒータ36を千鳥状に配置することができる。
It is also possible to provide a
図7は、ヒータ36の配置を例示するための模式図である。
図7に示すように、Z方向において、ヒータ36は、ヒータ33と同じ位置に設けることもできるし、異なる位置に設けることもできる。例えば、Z方向において、ヒータ36は、カセット50と同じ位置に設けることができる。また、例えば、Z方向において、ヒータ33と同じ位置に設けられたヒータ36と、カセット50と同じ位置に設けられたヒータ36を併せて設けることもできる。また、Z方向において、カセット50と同じ位置に設けるヒータ36は、ヒータ33が延びる方向(例えば、X方向)と交差する方向(例えば、Y方向)に延びることもできる。
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating the arrangement of the
7, in the Z direction, the
また、図7に示すように、ヒータ36の先端(加熱領域の側の端部)は、カセット50の周縁の近傍に設けられる。
例えば、Z方向から見た場合に、ヒータ36の先端の位置は、カセット50の周縁よりも外側の位置であってもよいし、カセット50の周縁と重なる位置であってもよいし、カセット50の周縁よりも内側の位置であってもよい。この場合、ヒータ36は、加熱領域の周縁領域(カセット50の周縁近傍)を加熱する。そのため、Z方向から見た場合に、ヒータ36の先端の位置は、カセット50の周縁と重なる位置、または、カセット50の周縁よりも内側の位置となるようにすることが好ましい。この様にすれば、カセット50に収納されたワーク100の周縁近傍を効率良く加熱することができる。
As shown in FIG. 7 , the tip of the heater 36 (the end on the heating area side) is provided near the periphery of the
For example, when viewed from the Z direction, the position of the tip of the
図8は、ヒータ36の先端位置を例示するための模式図である。
なお、図8においては、煩雑となるのを避けるために、ヒータ33を省き、ヒータ36のみを描いている。
例えば、ヒータ36が、Y方向に並べて複数設けられる場合には、図8に示すように、ヒータ36が延びる方向(例えば、X方向)において、複数のヒータ36の先端位置は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。この場合、複数のヒータ36の先端位置は、ワーク100の周縁領域における温度のばらつきが小さくなる様に、適宜変更することができる。
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the tip position of the
In FIG. 8, in order to avoid complication, the
For example, when a plurality of
例えば、前述した様に、ワーク100の熱は、ワーク100の端側から外部に逃げやすく、ワーク100の中央側から外部に逃げ難い。そのため、カセット50(ワーク100)の端側になるに従いヒータ36の先端位置が、カセット50の内側となるようにすることができる。すなわち、Y方向に並ぶヒータ36の列において、列の端側に設けられたヒータ32の、先端(加熱領域の側の端部)の位置は、列の中央側に設けられたヒータ36の、先端(加熱領域の側の端部)の位置よりも、加熱領域の内側に設けることができる。この様にすれば、ワーク100の周縁領域の端側における加熱範囲を大きくすることができる。あるいは、ワーク100の周縁領域の中央側における加熱範囲を小さくすることができる。そのため、ワーク100の周縁領域における温度のばらつきを小さくすることができる。
ワーク100の面内における温度のばらつきは、Z方向から見た場合のワーク100の寸法(平面寸法)や、ワーク100の加熱温度などの影響を受ける。そのため、ヒータ36の配置、数、および先端の位置は、ワーク100の面内における温度のばらつきが小さくなる様に、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することが好ましい。
For example, as described above, the heat of the
The temperature variation within the surface of the
冷却部40は、後述するカセット50に設けられた冷却部57と協働してカセット50に冷却ガスを供給する。カセット50に供給された冷却ガスは、カセット50の内部に収納されているワーク100に供給される。また、カセット50に供給された冷却ガスは、カセット50の均熱板(上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54、側部均熱板55)にも供給される。
The cooling
冷却ガスがワーク100に供給されることで、高温状態にあるワーク100が直接冷却される。また、ワーク100に供給された冷却ガスがカセット50の均熱板に供給されることで、カセット50も冷却される。カセット50が冷却されることで、カセット50の熱がワーク100に伝わるのを抑制することができる。そのため、ワーク100は、カセット50によっても間接的に冷却される。
The cooling gas is supplied to the
図1、および図2に示すように、冷却部40は、例えば、ジョイント41、ガス源42、およびガス制御部43を有する。ジョイント41、ガス源42、およびガス制御部43は、配管44により接続されている。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the cooling
ジョイント41は、例えば、カセット50に設けられた冷却部57の、図示しないジョイントに、着脱自在に接続される。
ガス源42は、ガス制御部43およびジョイント41を介して、カセット50の冷却部57に冷却ガスを供給する。ガス源42は、例えば、高圧ガスボンベ、工場配管などとすることができる。
冷却ガスは、加熱されたワーク100と反応し難いガスであれば特に限定がない。冷却ガスは、例えば、窒素ガス、希ガスなどである。冷却ガスの温度は、例えば、室温(例えば、25℃)以下とすることができる。
The joint 41 is detachably connected to, for example, a joint (not shown) of a
The
There are no particular limitations on the cooling gas as long as it is a gas that does not easily react with the
ガス制御部43は、ジョイント41とガス源42との間に設けられている。ガス制御部43は、例えば、冷却ガスの供給と、供給の停止と、冷却ガスの流速および流量の少なくともいずれかの制御と、を行うことができる。
The
図1に示すように、カセット50は、チャンバ10の内部に設けられたカセットラック60の、一対の受け部材62に着脱自在に設けられる。カセット50は、第1の加熱部31と第2の加熱部32との間に着脱自在に設けられる。
As shown in FIG. 1, the
図9は、カセット50を例示するための模式斜視図である。
図9に示すように、カセット50は、箱状を呈し、内部にワーク100が加熱される加熱領域を有している。すなわち、カセット50は、加熱領域を画している。カセット50の外観形状には特に限定はない。カセット50の外観形状は、例えば、直方体とすることができる。
FIG. 9 is a schematic perspective view illustrating the
9, the
カセット50は、例えば、カセットフレーム51、上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54、側部均熱板55、ワーク支持部56、冷却部57、および、カセット支持部58を有する。なお、図9においては、煩雑となるのを避けるために、冷却部57を省いて描いている(冷却部57は、図1を参照)。
The
カセットフレーム51は、ワーク100を加熱する加熱領域を画する。カセットフレーム51の外観形状には特に限定はない。カセットフレーム51の外観形状は、例えば、直方体である。
上部均熱板52は、板状を呈し、カセットフレーム51の上部に設けられる。上部均熱板52は、少なくとも1つ設けることができる。図9に例示をしたカセット50には7個の上部均熱板52が設けられている。
The
The upper
下部均熱板53は、板状を呈し、カセットフレーム51の下部に設けられる。下部均熱板53は、上部均熱板52と対向している。下部均熱板53は、少なくとも1つ設けることができる。下部均熱板53の数と平面形状は、上部均熱板52の数と平面形状と同じとすることもできるし、異なるものとすることもできる。
The lower
側部均熱板54は、板状を呈している。側部均熱板54は、一対設けることができる。一方の側部均熱板54は、例えば、カセットフレーム51の、互いに対向する一方の側部に設けられる。
The side
ワーク100は、カセットフレーム51の側部に設けられた開口を介して、カセット50の内部に搬入される。また、ワーク100は、カセットフレーム51の側部に設けられた開口を介して、カセット50の内部から搬出される。そのため、カセットフレーム51の、一対の側部均熱板54が設けられる側部のうち一方の側部は、開口している。
The
カセットフレーム51の開口は、例えば開口を有する一方側部均熱板54を開閉自在とし、これにより開閉される。あるいは、例えば、前述したチャンバ10の開閉扉13に側部均熱板54を設け、開閉扉13が閉じた際にカセットフレーム51の開口が側部均熱板54により閉鎖される様にすることもできる。
The opening of the
側部均熱板55は、板状を呈しカセットフレーム51の内部に一対設けられる。一対の側部均熱板55は、互いに対向し、一対の側部均熱板54の間(側部均熱板54が一枚しかない場合には、蓋15側の側部均熱板54と開閉扉13側の開口との間)を延びている。一対の側部均熱板55の一方は、カセットフレーム51の、一方の側部の近傍に設けられる。一対の側部均熱板55の他方は、カセットフレーム51の、他方の側部の近傍に設けられる。
The side
上部均熱板52、下部均熱板53、側部均熱板54、および側部均熱板55により囲まれた空間が、ワーク100を加熱する加熱領域となる。カセット50の内部の加熱領域と、チャンバ10の内部空間とは、例えば、均熱板同士の間の隙間(均熱板間に存在するカセットの梁と均熱板との隙間)などを介して繋がっている。そのため、チャンバ10の内部空間の圧力が減圧されると、カセット50の内部の空間の圧力も減圧される。
The space surrounded by the upper
また、ヒータ33、36から放射された熱は、上部均熱板52および下部均熱板53に入射する。上部均熱板52および下部均熱板53に入射した熱は、これらの内部を面方向に伝搬しながらワーク100に向けて放射される。そのため、ワーク100の面内において温度のばらつきが生じるのをさらに抑制することができる。
The heat radiated from the
ワーク支持部56は、カセット50の内部に複数設けられている。複数のワーク支持部56は、ワーク100を加熱する加熱領域においてワーク100の裏面を支持する。ワーク支持部56は、棒状体とすることができる。
Multiple
冷却部57は、前述した冷却部40から供給される冷却ガスをカセット50内のワーク100に供給する。冷却部57は、例えば、カセットフレーム51の側面に設けることができる。
The
カセット支持部58は、カセットフレーム51の、側部均熱板54が設けられる側面と交差する側面に設けられている。カセット支持部58は、一対設けられている。カセット支持部58は、カセットフレーム51の側面から外部に向けて突出し、側部均熱板54が設けられる側面と直交する方向に延びている。
カセット支持部58は、カセット50の、互いに対向する一対の側面それぞれに設けられる。カセット支持部58は、後述するカセットラック60の受け部材62に支持される。
The
The
図3に示すように、カセットラック60は、チャンバ10の内部に設けられている。カセットラック60は、ヒータ33、ヒータ36、およびカセット50をチャンバ10の内部において、所定の位置に保持する。
As shown in FIG. 3, the
カセットラック60は、例えば、フレーム61、受け部材62、および反射板63を有する。
フレーム61は、例えば、骨組み構造を有している。フレーム61の外観形状には特に限定はない。フレーム61の外観形状は、例えば、直方体や円筒とすることができる。
The
The
フレーム61の内部には、少なくとも一対の受け部材62が設けられている。一対の受け部材62は、チャンバ10の内部において、カセット50のカセット支持部58を支持する。Z方向において、一対の受け部材62は、第1の加熱部31と第2の加熱部32との間に設けられる。一対の受け部材62の上には、1つのカセット50が載置される。そのため、一対の受け部材62は、カセット50毎に設けられる。例えば、フレーム61の内部に14個のカセット50を収納可能とする場合には、一対の受け部材62がフレーム61の内部に14組設けられる。
At least a pair of receiving
反射板63は、入射した熱を、カセット50側に反射する。反射板63が設けられていれば、カセット50の内部空間(加熱領域)における蓄熱性を向上させることができる。反射板63は、板状を呈し、フレーム61の外周に設けられる。なお、煩雑となるのを避けるため、図1、および図2においては反射板63を描いていない。また、図3においては、フレーム61の、受け部材62が取り付けられた側面に取り付けられる反射板63のみを描いている。
The
ここで、前述した様に、ワーク100の周縁領域の熱は、ワーク100の周縁の端側から外部に逃げやすく、ワーク100の周縁の中央側から外部に逃げ難い。この場合、前述した様に、ヒータ33の間隔や、ヒータ36の配置、数、および先端の位置などにより、ワーク100の面内における温度のばらつきが小さくなる様にすることができる。しかしながら、この様な物理的な構成は一度設定すると変更が困難である。そのため、前述した加熱部30(第1の加熱部31、第2の加熱部32)において、複数のヒータ33、36を、複数の領域に分けてさらに制御するようにしてもよい。
Here, as described above, heat in the peripheral region of the
例えば、ワーク100の両端部近傍の2つの領域と、ワーク100の中央の1つの領域の、3つの領域に分けてヒータ33、36の制御を行うことができる。この場合、熱が外部に逃げやすい両端部近傍の2つの領域の設定温度は、中央の1つの領域の設定温度よりも高くすることができる。
この様にすれば、ワーク100の面内における温度のばらつきをさらに小さくすることができる。
For example, the
In this way, the temperature variation within the surface of the
図10は、他の実施形態に係る支持部134によるヒータ36の支持を例示するための模式図である。
図10に示すように、支持部134は、一対のブラケット134a、およびローラピン134bを有する。
FIG. 10 is a schematic view illustrating support of the
As shown in FIG. 10, the support portion 134 has a pair of
一対のブラケット134aは、所定の間隔を空けて、互いに対向させて設けることができる。一対のブラケット134aは、ネジなどの締結部材を用いて、例えば、カセットラック60に設けられた梁64などに取り付けられる。一対のブラケット134aのそれぞれには、ヒータ36が延びる方向(例えば、X方向)に延びる孔134a1が設けられている。
ローラピン134bは、一対のブラケット134aの孔134a1に回動自在に設けられている。ローラピン134bの上には、ヒータ36が設けられる。すなわち、ヒータ36は、ローラピン134bに支持されている。
The pair of
The roller pin 134b is rotatably provided in a hole 134a1 of the pair of
ローラピン134bを有する支持部134は、前述した支持部34と同様の作用効果を奏する。すなわち、ヒータ36が中心軸に沿った方向に伸縮した際には、ローラピン134bがブラケット134aの孔134a1の内部を回転移動する。そのため、ローラピン134bとヒータ36との間、およびローラピン134bと孔134a1の内壁との間に擦れが生じるのを抑制することができる。これらの間に擦れが発生しなければ、パーティクルが発生するのを抑制することができる。
The support part 134 having the roller pin 134b has the same effect as the
なお、ヒータ36を支持する支持部134を例示したが、支持部134はヒータ33を支持することもできる。また、支持部34、支持部37、および支持部134を適宜組み合わせて用いることもできる。
Although the support portion 134 that supports the
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、加熱処理装置1の形状、寸法、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Although the embodiments have been described above, the present invention is not limited to these descriptions.
Any modifications to the above-described embodiments made by those skilled in the art are also encompassed within the scope of the present invention as long as they incorporate the features of the present invention.
For example, the shape, dimensions, arrangement, etc. of the
1 加熱処理装置、10 チャンバ、20 排気部、30 加熱部、33 ヒータ、34 支持部、35 保持部、36 ヒータ、50 カセット、60 カセットラック、100 ワーク、134 支持部 1 Heat treatment device, 10 Chamber, 20 Exhaust section, 30 Heating section, 33 Heater, 34 Support section, 35 Holding section, 36 Heater, 50 Cassette, 60 Cassette rack, 100 Workpiece, 134 Support section
Claims (6)
前記チャンバの第1の側面に設けられ、前記チャンバの内部を、第1の方向に延びる少なくとも1つの第1のヒータと、
前記第1の側面に設けられ、前記第1の方向と交差する第2の方向に前記第1のヒータと並ぶように位置し、前記第1のヒータよりも短い少なくとも1つの第2のヒータと、
前記チャンバの前記第1の側面に対向する第2の側面に設けられ、前記チャンバの内部を、前記第1の方向に延びる少なくとも1つの第3のヒータと、
前記第2の側面に設けられ、前記第2の方向に前記第3のヒータと並ぶように位置し、前記第3のヒータよりも短い少なくとも1つの第4のヒータと、
を備え、
前記第1のヒータ、および前記第3のヒータの、前記チャンバに挿入される長さは、前記第1の側面と、前記第2の側面との間の距離の半分以下である加熱処理装置。 A chamber having a heating region therein for heat-treating a workpiece;
at least one first heater disposed on a first side of the chamber and extending in a first direction through an interior of the chamber;
at least one second heater provided on the first side surface , positioned to be aligned with the first heater in a second direction intersecting the first direction, and shorter than the first heater;
at least one third heater provided on a second side surface of the chamber opposite to the first side surface and extending through the interior of the chamber in the first direction;
at least one fourth heater provided on the second side surface , aligned with the third heater in the second direction, and shorter than the third heater;
Equipped with
A heat treatment apparatus, wherein the length of the first heater and the third heater inserted into the chamber is equal to or less than half the distance between the first side surface and the second side surface.
前記第2のヒータ、および前記第4のヒータは、前記加熱領域の周縁領域を加熱する請求項1記載の加熱処理装置。 the first heater and the third heater heat a central region and a peripheral region of the heating region;
2. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the second heater and the fourth heater heat a peripheral region of the heating region.
前記第2のヒータは、前記第2の方向において、前記第1のヒータと、前記第1のヒータと、の間に少なくとも1つ設けられ、
前記第4のヒータは、前記第2の方向において、前記第3のヒータと、前記第3のヒータと、の間に少なくとも1つ設けられている請求項1または2に記載の加熱処理装置。 the first heater and the third heater are provided in a plurality of units aligned in the second direction,
At least one second heater is provided between the first heaters in the second direction; and
3 . The heat treatment apparatus according to claim 1 , wherein at least one of the fourth heaters is provided between the third heaters in the second direction.
前記第2の方向に並ぶ前記第2のヒータの列において、前記列の端側に設けられた前記第2のヒータの、前記加熱領域の側の端部の位置は、前記列の中央側に設けられた前記第2のヒータの、前記加熱領域の側の端部の位置よりも、前記加熱領域の内側に設けられ、
前記第2の方向に並ぶ前記第4のヒータの列において、前記列の端側に設けられた前記第4のヒータの、前記加熱領域の側の端部の位置は、前記列の中央側に設けられた前記第4のヒータの、前記加熱領域の側の端部の位置よりも、前記加熱領域の内側に設けられている請求項1または2に記載の加熱処理装置。 the second heater and the fourth heater are provided in a plurality of units and aligned in the second direction;
In the row of the second heaters arranged in the second direction, an end portion of the second heater provided at an end of the row on the side of the heating region is located more inwardly than an end portion of the second heater provided at a center of the row on the side of the heating region,
3. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein in a row of the fourth heaters arranged in the second direction, the position of the end portion of the fourth heater arranged at the end of the row on the side of the heating region is located more inward than the position of the end portion of the fourth heater arranged at the center of the row on the side of the heating region.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023046822A JP7685002B2 (en) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | Heat Treatment Equipment |
| TW113103650A TWI905651B (en) | 2023-03-23 | 2024-01-31 | Heating treatment device |
| KR1020240035860A KR102913760B1 (en) | 2023-03-23 | 2024-03-14 | Heat treatment device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023046822A JP7685002B2 (en) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | Heat Treatment Equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024135917A JP2024135917A (en) | 2024-10-04 |
| JP7685002B2 true JP7685002B2 (en) | 2025-05-28 |
Family
ID=92911494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023046822A Active JP7685002B2 (en) | 2023-03-23 | 2023-03-23 | Heat Treatment Equipment |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7685002B2 (en) |
| KR (1) | KR102913760B1 (en) |
| TW (1) | TWI905651B (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007123197A1 (en) | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Zenkyo Corporation | Apparatus for processing substrate and process for producing substrate |
| US20090101633A1 (en) | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Asm America, Inc. | Reactor with small linear lamps for localized heat control and improved temperature uniformity |
| JP2010133591A (en) | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | Method of burning batch burning furnace and the batch burning furnace |
| JP2013007525A (en) | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | Baking method for batch-type kiln |
| JP2020027943A (en) | 2018-08-16 | 2020-02-20 | ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッドWonik Ips Co.,Ltd. | Heat treatment system and heat treatment device |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6897411B2 (en) | 2002-02-11 | 2005-05-24 | Applied Materials, Inc. | Heated substrate support |
| KR101527158B1 (en) * | 2013-10-24 | 2015-06-09 | 주식회사 테라세미콘 | Batch type apparatus for processing substrate |
| KR101661178B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-10-04 | 주식회사 테라세미콘 | Apparatus for processing wafer |
| KR102328643B1 (en) * | 2014-12-30 | 2021-11-19 | (주)선익시스템 | Substrate Heating System |
| JP6940541B2 (en) | 2018-04-16 | 2021-09-29 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Organic film forming device |
| KR102615293B1 (en) * | 2018-08-16 | 2023-12-19 | 주식회사 원익아이피에스 | Heating process system and heating process device |
| KR102817853B1 (en) * | 2023-02-27 | 2025-06-09 | 한화모멘텀 주식회사 | Substrate heat treatment device |
-
2023
- 2023-03-23 JP JP2023046822A patent/JP7685002B2/en active Active
-
2024
- 2024-01-31 TW TW113103650A patent/TWI905651B/en active
- 2024-03-14 KR KR1020240035860A patent/KR102913760B1/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007123197A1 (en) | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Zenkyo Corporation | Apparatus for processing substrate and process for producing substrate |
| US20090101633A1 (en) | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Asm America, Inc. | Reactor with small linear lamps for localized heat control and improved temperature uniformity |
| JP2010133591A (en) | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | Method of burning batch burning furnace and the batch burning furnace |
| JP2013007525A (en) | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | Baking method for batch-type kiln |
| JP2020027943A (en) | 2018-08-16 | 2020-02-20 | ウォニク アイピーエス カンパニー リミテッドWonik Ips Co.,Ltd. | Heat treatment system and heat treatment device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024135917A (en) | 2024-10-04 |
| TW202503215A (en) | 2025-01-16 |
| KR102913760B1 (en) | 2026-01-15 |
| TWI905651B (en) | 2025-11-21 |
| KR20240143881A (en) | 2024-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7260681B2 (en) | Organic film forming device | |
| JP6940541B2 (en) | Organic film forming device | |
| JP7565252B2 (en) | Heat Treatment Equipment | |
| JP7685002B2 (en) | Heat Treatment Equipment | |
| JP7761983B2 (en) | Heat Treatment Equipment | |
| CN110391132B (en) | Organic film forming apparatus | |
| JP7810625B2 (en) | Heat Treatment Equipment | |
| JP7751615B2 (en) | Heat Treatment Equipment | |
| JP7592560B2 (en) | Heat Treatment Equipment | |
| US12363801B2 (en) | Heat treatment device | |
| TWI823437B (en) | Heat treatment device | |
| JP7291755B2 (en) | heat treatment equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240828 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240828 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250418 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250512 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250516 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7685002 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |