JP7685566B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート、詳しくは、配線回路基板、その製造方法、および、それに用いられる配線回路基板集合体シートに関する。

従来、複数枚の回路基板を細幅片を介して連結する素材基板を準備し、次いで、細幅片を切断して、回路基板を素材基板から切り離して、回路基板を得る方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

これら素材基板は、厚み方向に対向する２つの平坦面である一方面および他方面を有している。

特開２０００－９１７３３号公報

しかるに、細幅片を切断するときには、細幅片の切断残部において、バリ片が発生し易い。具体的には、切断刃を細幅片の一方面に押し当てて切断したり、レーザ光を細幅片の他方面に照射すると、他方面から厚み方向他方側に向かって突出するバリ片を発生し易い。

この場合には、切断残部を含む回路基板の厚み方向一方面が平坦でなくなり、そのため、回路基板の取扱性が低下し、さらには、回路基板の一方面を別の基板の平坦面と接触させるように、回路基板を別の基板に実装するときに、回路基板の実装性が低下するという不具合がある。

本発明は、取扱性および実装性に優れる配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シートを提供する。

本発明（１）は、支持シートと、前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、前記前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントであって、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有する前記ジョイントとを備える配線回路基板集合体シートを準備する第１工程、および、前記厚み方向他方側に向かって突出するバリ部を形成しながら、前記薄肉部を切断する第２工程を備える、配線回路基板の製造方法を含む。

この配線回路基板の製造方法の第２工程では、一方面に向かって凹む薄肉部を切断するので、バリ部が厚み方向他方側に向かって突出するように形成されても、バリ部を、薄肉部の周囲の他方面よりも、厚み方向一方側に位置させることができる。そのため、配線回路基板の取扱性の低下を抑制し、ひいては、配線回路基板の実装性の低下を抑制することができる。

本発明（２）は、前記第２工程では、切断刃を前記一方面に接触させる、（１）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

この配線回路基板の製造方法の第２工程では、切断刃を用いるので、薄肉部を簡単に切断することができる。

本発明（３）は、前記支持シートは、前記ジョイントが直結する直結部を備え、前記直結部は、脆弱部を有し、前記第２工程では、前記脆弱部を、前記薄肉部と同時に切断する、（２）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

しかるに、ジョイントが、脆弱部を有しない直結部を備え、第２工程で、かかる直結部を、薄肉部と同時に切断する場合において、薄肉部に接触する切断刃は、比較的小さい剪断力で、薄肉部を切断できる一方、直結部に接触する切断刃は、それよりも大きい剪断力でないと、厚い直結部を切断できない。さらに、厚い直結部にかかる剪断力が、薄肉部にかかる剪断力と比べて大きくなり易く、そのため、直結部にかかる剪断力と薄肉部にかかる剪断力との差が過大となり、その結果、切断時における切断刃の姿勢が不安定になり、切断精度が低下し易い。

しかし、この配線回路基板の製造方法では、直結部が脆弱部を有するので、かかる脆弱部に接触する切断刃も、比較的小さい剪断力で、脆弱部を切断することができる。そのため、薄肉部および直結部のいずれをも、切断刃を用いて、同時に、比較的小さい剪断力で切断することができる。

しかも、脆弱部にかかる剪断力を、薄肉部にかかる剪断力と同じ程度にすることができる。そのため、切断時における切断刃の姿勢を安定させ、切断精度の低下を抑制することができる。

また、薄肉部に接触する切断刃の圧力が小さくなることから、バリ部の厚み方向他方側への突出量をできるだけ小さくすることができる。その結果、配線回路基板の取扱性の低下をより一層抑制し、ひいては、配線回路基板の実装性の低下をより一層抑制することができる。

さらに、切断刃にかかる負荷を低減できるので、切断刃の交換回数を低減でき、その結果、製造コストを低減することができる。

本発明（４）は、前記脆弱部が、第２薄肉部および／または貫通孔を備える、（３）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

この配線回路基板の製造方法では、脆弱部が、第２薄肉部および／または貫通孔を備えるので、小さい剪断力でも、脆弱部を確実に切断することができる。

本発明（５）は、前記第２工程では、レーザ光を前記他方面に照射する、（１）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

この配線回路基板の製造方法の第２工程では、レーザ光を用いるので、薄肉部を精度よく切断することができる。

本発明（６）は、前記配線回路基板は、厚み方向に見たときに、外周端縁から内側に向かって凹む凹み部を有し、前記薄肉部は、厚み方向に見たときに、前記外周端縁に沿う仮想外周線よりも内側に位置するように、前記凹み部内に配置されている、（１）～（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

しかるに、第２工程において、薄肉部が仮想外周線よりも外側に位置すれば、配線回路基板を取り扱うときや実装するときに、薄肉部が邪魔になり易い。

しかし、この配線回路基板の製造方法では、薄肉部は、厚み方向に見たときに、第２工程において、外周端縁に沿う仮想外周線よりも内側に位置するように、凹み部内に配置されるので、バリ部を仮想外周線よりも内側に位置させることができる。そのため、バリ部が形成される薄肉部が邪魔にならず、配線回路基板の取扱性の低下および実装の低下をより一層抑制することができる。

本発明（７）は、支持シートと、前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、前記前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントとを備え、前記ジョイントは、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有する、配線回路基板集合体シートを含む。

この配線回路基板集合体シートでは、ジョイントが、他方面が一方面に向かって凹む薄肉部を有するので、一方面に向かって凹む薄肉部を切断すれば、薄肉部に形成されるバリ部を、薄肉部の周囲の他方面よりも、厚み方向一方側に位置させることができる。そのため、配線回路基板の取扱性の低下を抑制し、ひいては、配線回路基板の実装性の低下を抑制することができる。

本発明（８）は、外周部を有し、前記外周部は、外側に突出する切断残部を有し、前記切断残部は、基端部と、前記基端部の厚み方向一端部から連続し、かつ、前記基端部より厚みが薄い遊端部とを有し、前記遊端部の外端縁は、厚み方向他方側に向かって突出するバリ部を有し、前記バリ部は、前記切断残部の突出方向に投影したときに、前記基端部に重複する、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、バリ部が、切断残部の突出方向に投影したときに、基端部に重複しているので、バリ部は、薄肉部の周囲の他方面よりも、厚み方向一方側に位置する。
そのため、配線回路基板は、取扱性の低下を抑制でき、ひいては、実装性の低下を抑制することができる。

本発明の配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シートによれば、配線回路基板の取扱性および実装性の低下を抑制できる。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す配線回路基板集合体シートのジョイントの拡大底面図を示す。 図３Ａおよび図３Ｂは、図２に示すジョイントの断面図であり、図３Ａが、図２のＡ－Ａ線に沿う断面図、図３Ｂが、図２のＢ－Ｂ線に沿う断面図を示す。 図４は、図１の配線回路基板集合体シートから切り離された配線回路基板の底面図を示す。 図５は、図４の配線回路基板のＣ－Ｃ線に沿う断面図を示す。 図６は、図３Ａに示す第１薄肉部の変形例の断面図を示す。 図７Ａおよび図７Ｂは、図２に示す脆弱部の変形例の底面図であり、図７Ａが、脆弱部が第２薄肉部のみからなる変形例、図７Ｂが、脆弱部が第２開口部のみからなる変形例示す。 図８は、図２に示す脆弱部の変形例（脆弱部が、２つの第２開口部と、１つの第２薄肉部とを備える態様）の底面図を示す。

本発明の配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シートの一実施形態を、図１～図５を参照して説明する。

なお、図１中、太破線で示す領域は、図２が描画する領域を示す。図２中、太い１点鎖線は、切断刃２７（後述）が通過する線を描画する。図２において、後述する第１薄肉部５（後述）および第２薄肉部１１（後述）は、それらの相対位置を明確に示すために、ハッチングで描画する。

図１に示すように、配線回路基板集合体シート１は、長手方向（後で説明する配線回路基板３が延びる方向）（厚み方向に直交する方向のうちの一方向）に沿って延びる略矩形シート形状を有する。図３Ａ～図３Ｂに示すように、配線回路基板集合体シート１は、厚み方向において互いに対向する一方面２１および他方面２２を有する。図１～図２に示すように、配線回路基板集合体シート１は、支持シート２と、配線回路基板３と、ジョイント４とを備える。

支持シート２は、配線回路基板集合体シート１の平面視における外形形状と同様の外形形状を有する。支持シート２は、平面視略格子形状を有する。図３Ａ～図３Ｂに示すように、支持シート２は、上記した一方面２１および他方面２２を備える。

図１～図２に示すように、また、支持シート２には、次に説明する配線回路基板３の周囲に形成される第１開口部７が、配線回路基板３に対応して、複数形成されている。また、支持シート２は、ジョイント４が直結する直結部９を含む。直結部９は、支持シート２において、配線回路基板３に対応して、複数形成されている。

支持シート２の材料としては、例えば、金属系材料、例えば、ポリイミドなどの樹脂などが挙げられる。好ましくは、金属系材料が挙げられる。金属系材料としては、例えば、周期表で、第１族～第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。金属系材料として、好ましくは、合金、より好ましくは、銅合金が挙げられる。

また、支持シート２は、異なる種類の材料からなる複数層であってもよい。

支持シート２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

配線回路基板３は、支持シート２において、長手方向および幅方向（長手方向および厚み方向に直交する方向）において互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。各配線回路基板３は、第１開口部７内に配置され、ジョイント４を介して支持シート２の直結部９に連結されている。

配線回路基板３は、長手方向に沿う平面視略矩形板形状を有する。詳しくは、配線回路基板３は、平面視略矩形の外周端縁１５を有する。つまり、１つの配線回路基板３の外周端縁１５は、長手方向に間隔を隔てて対向する２つの第１端縁と、幅方向に間隔を隔てて対向し、２つの第１端縁の幅方向両端縁を連結する２つの第２端縁とを備える。

また、図３Ａ～図３Ｂに示すように、配線回路基板３は、上記した一方面２１および他方面２２を有する。

また、図１～図２に示すように、この配線回路基板３は、外周端縁１５から内側に向かって凹む凹み部１２を有する。凹み部１２は、後述する複数のジョイント４に対応して複数設けられている。具体的には、複数の凹み部１２は、外周端縁１５における２つの第１端縁のそれぞれから長手方向内側に向かって略矩形状に切りかかれた部分（つまり、１つの第１端縁につき１つ）と、外周端縁１５における２つの第２端縁のそれぞれから幅方向内側に向かって略矩形状に切りかかれた部分（つまり、１つの第２端縁につき１つ）とを有する。

図２に示すように、凹み部１２は、対応する外周端縁１５に連続する２つの第１辺２３と、２つの第１辺２３のそれぞれにおける凹み方向先端縁を連結する第２辺２４とによって仕切られる。

２つの第１辺２３は、対応する外周端縁１５に沿う方向において、間隔を隔てて対向配置されている。例えば、２つの第１辺２３のそれぞれは、対応する外周端縁１５に対して直角を成す。

第２辺２４は、外周端縁１５に沿う仮想外周線６に対して内側（凹み方向）に間隔を隔てて位置している。例えば、第２辺２４は、対応する外周端縁１５に沿う仮想外周線６に平行している。

なお、配線回路基板３は、金属支持層（図示せず）、ベース絶縁層（図示せず）、導体層２５およびカバー絶縁層を厚み方向に順に備える。配線回路基板３では、金属支持層が厚み方向他方面２２（図３Ａ参照）を形成し、カバー絶縁層が、厚み方向一方面２１（図３Ａ参照）を形成している。なお、金属支持層および導体層２５の材料は、例えば、支持シート２で例示した金属系材料と同様である。ベース絶縁層およびカバー絶縁層の材料は、例えば、支持シート２で例示した樹脂と同様である。

配線回路基板３の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定される。配線回路基板３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

図２に示すように、２つの第１辺２３の対向長さＬ１は、第２辺２４の長さであって、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下であり、また、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上である。２つの第１辺２３の対向長さＬ１の、対応する外周端縁１５の長さＬ０（図１参照）に対する比（Ｌ１／Ｌ０）は、例えば、１００以下、好ましくは、１以下であり、また、例えば、２×１０^－５以上、好ましくは、２×１０^－４以上である。

第１辺２３の長さＬ２は、仮想外周線６と第２辺２４との間の距離であり、また、凹み部１２の凹み量（深さ）でもある。第１辺２３の長さＬ２は、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．０１ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。また、第１辺２３の長さＬ２の、２つの第１辺２３の対向長さＬ１に対する比（Ｌ２／Ｌ１）は、例えば、２×１０^－６以上、好ましくは、２×１０^－３以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．２以下である。

図１～図２に示すように、ジョイント４は、１つの配線回路基板３に設けられる４つの凹み部１２に対応して４つ設けられている。ジョイント４は、平面視において、第１開口部７を横断して、配線回路基板３および支持シート２を連結している。具体的には、ジョイント４は、凹み部１２の第２辺２４から、第１開口部７を架橋するように、支持シート２に備えられる直結部９（後述）に直結している。支持シート２は、第１開口部７を横断するジョイント４（後述）によって、配線回路基板３を懸架している。より詳しくは、ジョイント４は、第２辺２４における外周端縁１５に沿う方向中央部から、ジョイント４の外側（凹み部１２の凹み方向の逆側）に向かって延び、その後、直結部９に至る形状を有する。ジョイント４は、配線回路基板３から外側に向かう方向に沿って長い平面視略矩形板形状を有する。図３Ａ～図３Ｂに示すように、ジョイント４は、上記した一方面２１および他方面２２を有する。

ジョイント４の一方面２１は、平坦状を有する。ジョイント４の他方面２２は、次に説明する第１薄肉部５より外側領域（第１薄肉部５以外の領域）では、平坦状を有する。

ジョイント４の材料および層構成は、支持シート２のそれらと同様である。なお、支持シート２が金属系材料からなり、また、配線回路基板３が金属支持層を備える場合には、ジョイント４は、好ましくは、金属系材料からなり、具体的には、金属系材料からなる金属系板をなし、この金属系板が、支持シート２および配線回路基板３の金属支持層を連結する。

そして、図２～図３Ａに示すように、ジョイント４は、薄肉部の一例としての第１薄肉部５を有する。第１薄肉部５は、ジョイント４における凹み部１２の凹み方向先端部（内端部）（配線回路基板３側端部）に配置されている。具体的には、第１薄肉部５は、厚み方向に見たときに、外周端縁１５に沿う仮想外周線６よりも内側に位置するように、凹み部１２内に配置されている。

第１薄肉部５は、ジョイント４において、他方面２２が一方面２１に向かって凹む凹部（第１凹部）である。第１薄肉部５の他方面２２は、天井面１９と、２つの側面２０とを含む。

天井面１９は、ジョイント４において第１薄肉部５の周囲の他方面２２に対して、厚み方向一方側に配置されている。これにより、天井面１９は、配線回路基板３の内外方向（凹み部１２の凹み方向）に投影したときに、第１薄肉部５の周囲のジョイント４、および、配線回路基板３と重複する。天井面１９は、外周端縁１５に沿う底面視略矩形状を有する。

２つの側面２０は、天井面１９の内外方向両端縁から厚み方向他方側に向かって延びる内側面である。２つの側面２０の厚み方向他端縁は、第１薄肉部５の周囲の他方面２２に連結する。２つの側面２０は、平行するように対向配置されており、天井面１９と略直角を成す。

一方、第１薄肉部５の一方面２１は、ジョイント４において第１薄肉部５の周囲の一方面２１と連続して１つの平面を形成している。つまり、それらは、面一である。

ジョイント４の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定される。具体的には、図２に示すように、ジョイント４の幅（ジョイント４が延びる方向および厚み方向に直交する方向長さ）Ｌ３は、２つの第１辺２３の対向長さＬ１に対して、小さく、Ｌ３のＬ１に対する比（Ｌ３／Ｌ１）が、例えば、０．５以下、好ましくは、０．３以下であり、また、例えば、０．０５以上、好ましくは、０．１以上である。具体的には、ジョイント４の幅Ｌ３は、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上である。

第１薄肉部５の幅（内外方向長さ）Ｌ４は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。第１薄肉部５と仮想外周線６との間の距離（具体的には、２つの側面２０のうち外側に配置される側面２０と仮想外周線６との間の距離）Ｌ５は、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。
第１薄肉部５と、第２辺２４との間の距離（具体的には、２つの側面２０のうち内側に配置される側面２０と第２辺２４との間の距離）Ｌ６は、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

Ｌ４／［Ｌ４＋Ｌ５＋Ｌ６］は、例えば、１×１０^－３以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．８以下である。

また、Ｌ５／Ｌ２は、例えば、１×１０^－３以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．８以下である。

さらに、Ｌ６／Ｌ２は、例えば、１×１０^－３以上、好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１以下、好ましくは、０．８以下である。

図３Ａに示すように、第１薄肉部５の厚みＴ１は、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。また、第１薄肉部５の厚みＴ１の、第１薄肉部５の周囲の部分の厚みＴ０に対する比（Ｔ１／Ｔ０）は、例えば、０．７以下、好ましくは、０．４以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。

また、第１薄肉部５の天井面１９の、第１薄肉部５の周囲の他方面２２からの深さＤは、第１薄肉部５の周囲の部分の厚みＴ０から第１薄肉部５の厚みＴ１を差し引いた値（Ｔ０－Ｔ１）である。この深さＤは、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。深さＤの、第１薄肉部５の周囲の部分の厚みＴ０に対する比（Ｄ／Ｔ０）は、例えば、０．７以下、好ましくは、０．４以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。

続いて、直結部９を説明する。

図１～図２に示すように、直結部９は、支持シート２においてジョイント４と直結する領域である。具体的には、直結部９は、支持シート２において、配線回路基板３の凹み部１２のそれぞれの外側に対向配置される部分である。

直結部９は、脆弱部２６を有する。脆弱部２６は、第２薄肉部１１と第２開口部１０とを有する。

第２薄肉部１１は、直結部９において、外周端縁１５が延びる方向両端部に配置されている。図３Ａ～図３Ｂに示すように、第２薄肉部１１は、第１薄肉部５と同様の構成を有する。つまり、第２薄肉部１１は、具体的には、天井面１９および２つの側面２０を有する。２つの第２薄肉部１１のそれぞれの天井面１９は、直結部９において第２薄肉部１１の周囲の他方面２２に対して厚み方向一方側に配置されており、第２薄肉部１１は、直結部９において、他方面２２（天井面１９）が一方面２１に向かって凹部（第２凹部）である。

図２～図３Ａに示すように、第２開口部１０は、直結部９における外側（凹み部１２の凹み方向の逆側）端部に配置されている。第２開口部１０は、第１開口部７の外側に間隔を隔てて対向配置されている。第２開口部１０は、第１開口部７に並行して延びる平面視略矩形状を有する。第２開口部１０は、直結部９の厚み方向を貫通する貫通孔の一例である。

脆弱部２６は、上記した第２開口部１０および第２薄肉部１１を有するので、第２開口部１０および第２薄肉部１１の周囲に比べて脆弱である。

第２薄肉部１１の幅、厚みおよび深さは、第１薄肉部５のそれらと同様である。第２開口部１０の幅および長さは、用途および目的に応じ適宜調整される。

なお、図２中、太い１点鎖線は、切断刃２７（後述）が通過する線であって、かかる線は、第１薄肉部５および脆弱部２６を通過する略矩形線である。

次に、配線回路基板集合体シート１から配線回路基板３を製造する方法を説明する。

この方法では、まず、配線回路基板集合体シート１を準備する第１工程と、第１薄肉部５を切断する第２工程とを備える。

第１工程では、例えば、まず、金属系材料からなる金属系シート（図示せず）を準備し、続いて、金属系シートの厚み方向一方側に、ベース絶縁層（図示せず）、導体層２５およびカバー絶縁層を順次形成することにより、配線回路基板３を製造する。続いて、金属系シートを開口して、第１開口部７および第２開口部１０を形成する。これにより、支持シート２およびジョイント４を形成する。また、第１薄肉部５をジョイント４に形成するとともに、第２薄肉部１１を支持シート２に形成する。第１薄肉部５および第２薄肉部１１を形成するには、例えば、ハーフエッチング、レーザ加工などが用いられ、好ましくは、量産性の観点から、ハーフエッチングが用いられる。

これによって、配線回路基板集合体シート１を製造する。

次いで、図３Ａに示すように、第２工程では、切断刃２７を第１薄肉部５の一方面２１に接触させて、第１薄肉部５を切断する。同時に、切断刃２７を、第２薄肉部１１の一方面２１に接触させて、脆弱部２６を切断する。つまり、第１薄肉部５および脆弱部２６を同時に切断する。

切断刃２７としては、例えば、トムソン刃、例えば、回転可能な円盤形状のダイシングブレードなどが挙げられる。第１薄肉部５および脆弱部２６を同時に切断する観点から、好ましくは、トムソン刃が挙げられる。例えば、トムソン刃は、図２の太い１点破線で示すように、平面視において無端形状を有する。具体的には、トムソン刃は、平面視において、第１薄肉部５と、第１開口部７と、脆弱部２６（第２薄肉部１１および第２開口部１０）とを通過できる略矩形枠形状を有する。

図３Ａに示すように、第２工程では、切断刃２７を、配線回路基板集合体シート１の厚み方向一方側に配置し、続いて、図示しないが、切断刃２７を厚み方向他方側に移動させて、切断刃２７を、第１薄肉部５および第２薄肉部１１の一方面２１に接触させる。続いて、切断刃２７を厚み方向他方側にさらに移動させて、第１薄肉部５および第２薄肉部１１の他方面２２に到達させることにより、第１薄肉部５および第２薄肉部１１を剪断する（押し切る）。その後、切断刃２７は、第１薄肉部５および第２薄肉部１１の他方面２２の厚み方向他方側に移動する。

図５に示すように、この第２工程では、第１薄肉部５および第２薄肉部１１（図５において図示せず）を切断刃２７を切断するときに、厚み方向他方側に向かって突出するバリ部２８が形成される。なお、バリ部２８は、第１薄肉部５における配線回路基板３およびジョイント４と、第２薄肉部１１における直結部９とに残存する。

バリ部２８は、とりわけ、配線回路基板３において、取扱性および実装性の低下を招来することから、本来不要であるが、後述する製造方法の第２工程で不可避的に形成される。この一実施形態では、後述するが、バリ部２８は、第１薄肉部５に形成されるので、上記した不具合が解消される。

これによって、ジョイント４を、直結部９とともに、直結部９の周囲の支持シート２から切り離す。これにより、配線回路基板３を、支持シート２から切り離す。具体的には、図２の太い１点鎖線で示すように、平面視略Ｔ字形状を成すジョイント４および直結部９が除去される。

次に、支持シート２から切り離された配線回路基板３を、図４および図５を参照して、説明する。

この配線回路基板３は、上記した外周端縁１５および４つの凹み部１２を含む外周部１４を有する。外周部１４は、ジョイント４（図２参照）と連結されておらず、つまり、ジョイント４からすでに切り離されており、一方、凹み部１２から外側に突出する切断残部１６をさらに有する。

切断残部１６は、基端部１７と、遊端部１８とを一体的に有する。

基端部１７は、ジョイント４における第１薄肉部５の周囲の厚みＴ０と同一の厚みＴ２を有する。

遊端部１８は、基端部１７の厚み方向一端部から連続する。遊端部１８の一方面２１は、基端部１７の一方面２１と連続する。一方、遊端部１８の他方面２２は、天井面１９と、側面２０とを有する。遊端部１８の天井面１９は、基端部１７の他方面２２と不連続である。これにより、遊端部１８は、基端部１７より薄い。遊端部１８は、外側に向かうに従って、厚み方向他方側に垂れ下がる形状を有する。遊端部１８の外端縁２９は、厚み方向他方側に向かって突出する突出端（先端）であるバリ部２８を有する。バリ部２８は、切断残部１６の突出方向に投影したときに、基端部１７に重複している。また、バリ部２８は、基端部１７の他方面２２に沿う仮想面３０（１点破線）に対して厚み方向一方側に位置する。

遊端部１８は、図３Ａに示す第１薄肉部５の厚みＴ１に近似する厚みＴ３を有する。遊端部１８の厚みＴ３は、基端部１７の厚みＴ２に比べて薄い。遊端部１８の厚みＴ３の、基端部１７の厚みＴ２に対する比（Ｔ３／Ｔ２）は、例えば、０．７以下、好ましくは、０．４以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。

その後、この配線回路基板３は、図示しない別の基板に実装される。なお、図示しないが、別の基板は、平坦面を有しており、これに配線回路基板３の他方面２２が接触する。

そして、この配線回路基板３の製造方法の第２工程では、図３Ａに示すように、一方面２１に向かって凹む第１薄肉部５を切断するので、バリ部２８が厚み方向他方側に向かって突出しても、図５に示すように、このバリ部２８は、第１薄肉部５に形成されるので、バリ部２８を、第１薄肉部５の周囲の他方面２２よりも、厚み方向一方側に位置させることができる。そのため、配線回路基板３の取扱性の低下を抑制し、ひいては、配線回路基板３の実装性の低下を抑制することができる。

また、この配線回路基板３の製造方法の第２工程では、図３Ａに示すように、切断刃２７を用いるので、第１薄肉部５を簡単に切断することができる。

しかるに、図示しないが、ジョイント４が、脆弱部２６を有しない直結部９を備え、第２工程で、かかる直結部９を、第１薄肉部５と同時に切断する場合において、第１薄肉部５に接触する切断刃２７は、比較的小さい剪断力で、第１薄肉部５を切断できる一方、直結部９に接触する切断刃２７は、それよりも大きい剪断力でないと、厚い直結部９を切断できない。さらに、厚い直結部９にかかる剪断力が、第１薄肉部５にかかる剪断力と比べて大きくなり易く、そのため、直結部９にかかる剪断力と第１薄肉部５にかかる剪断力との差が過大となる。その結果、切断時における切断刃２７の水平姿勢が不安定になり、切断精度が低下し易い。

しかし、この配線回路基板３の製造方法では、図２に示すように、直結部９が脆弱部２６を有するので、図３Ａ～図３Ｂに示すように、かかる脆弱部２６に接触する切断刃２７も、比較的小さい剪断力で、脆弱部２６を切断することができる。そのため、第１薄肉部５および直結部９のいずれをも、切断刃２７を用いて、同時に、比較的小さい剪断力で切断することができる。

しかも、脆弱部２６にかかる剪断力を、第１薄肉部５にかかる剪断力と同じ程度にすることができる。そのため、切断時における切断刃２７の姿勢を安定させ、切断精度の低下を抑制することができる。

また、第１薄肉部５に接触する切断刃２７の圧力が小さくなることから、バリ部２８の厚み方向他方側への突出量をできるだけ小さくすることができる。その結果、配線回路基板３の取扱性の低下をより一層抑制し、ひいては、配線回路基板３の実装性の低下をより一層抑制することができる。

さらに、切断刃２７にかかる負荷を低減できるので、切断刃２７の交換回数を低減でき、その結果、製造コストを低減することができる。

また、この配線回路基板３の製造方法では、脆弱部２６が、第２薄肉部１１および第２開口部１０を備えるので、小さい剪断力でも、脆弱部２６を確実に切断することができる。

しかるに、図示しないが、第２工程において、第１薄肉部５が仮想外周線６よりも外側に位置すれば、支持シート２から切り離した配線回路基板３を取り扱うときや実装するときに、第１薄肉部５が邪魔になり易い。

しかし、この配線回路基板３の製造方法では、図２に示すように、第２工程において、第１薄肉部５は、厚み方向に見たときに、外周端縁１５に沿う仮想外周線６よりも内側に位置するように、凹み部１２内に配置されるので、切断刃２７を仮想外周線６よりも内側に位置させることができる。そのため、バリ部２８が形成される第１薄肉部５が邪魔にならず、配線回路基板３の取扱性の低下および実装の低下をより一層抑制することができる。

また、この配線回路基板集合体シート１では、図３Ａに示すように、ジョイント４が、他方面２２が一方面２１に向かって凹む第１薄肉部５を有するので、図５に示すように、一方面２１に向かって凹む第１薄肉部５を切断すれば、第１薄肉部５に形成されるバリ部２８を、第１薄肉部５の周囲の他方面２２よりも、厚み方向一方側に位置させることができる。そのため、配線回路基板３の取扱性の低下を抑制し、ひいては、配線回路基板３の実装性の低下を抑制することができる。

また、この配線回路基板３では、バリ部２８が、切断残部１６の突出方向に投影したときに、基端部１７に重複しているので、バリ部２８は、第１薄肉部５の周囲の他方面２２よりも、厚み方向一方側に位置する。そのため、配線回路基板３は、取扱性の低下を抑制でき、ひいては、実装性の低下を抑制することができる。

変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

図３Ａに示すように、第１薄肉部５の他方面２２は、天井面１９および側面２０を有するが、例えば、図６に示すように、湾曲面１３を有することもできる。湾曲面１３は、幅方向（内外方向）中間部（中央部）に向かう従って天井面１９に近接する形状を有する。
図６に示す変形例では、第１薄肉部５の厚みＴ１は、一方面２１と湾曲面１３との厚み方向における最短距離である。

一実施形態では、図２に示すように、第１薄肉部５は、外周端縁１５に沿う仮想外周線６よりも内側に位置しているが、例えば、図示しないが、仮想外周線６より外側に位置してもよい。

一実施形態では、配線回路基板３は、凹み部１２を有しているが、例えば、図示しないが、凹み部１２を有しなくてもよい。切断残部１６は、外周端縁１５から外側に突出して形成される。

図２に示すように、一実施形態では、脆弱部２６は、第２薄肉部１１および第２開口部１０の両方を有するが、図７Ａ～図７Ｂに示すように、いずれか一方のみを有することもできる。

図７Ａに示す変形例では、脆弱部２６は、第２開口部１０（図２参照）を備えず、第２薄肉部１１のみを備える。第２薄肉部１１は、第１開口部７に向かって開く平面視略コ字形状を有する。

図７Ｂに示す変形例では、脆弱部２６は、第２薄肉部１１（図２参照）を備えず、第２開口部１０のみを備える。第２開口部１０は、複数形成されており、具体的には、ミシン目状の切り目を形成する。切り目は、第１開口部７に向かって開く平面視略コ字形状を有する。

一実施形態では、図２に示すように、脆弱部２６は、１つの第２開口部１０と、２つの第２薄肉部１１とを備えるが、それらの数は、これに限定されない。例えば、図８に示すように、脆弱部２６は、２つの第２開口部１０と、１つの第２薄肉部１１とを備えることもできる。図８に示す第２開口部１０および第２薄肉部１１の平面視における配置および形状は、それぞれ、図２に示す第２薄肉部１１および第２開口部１０のそれらと同様である。

一実施形態では、図２～図３Ｂに示すように、直結部９は、脆弱部２６を備えるが、図示しないが、例えば、脆弱部２６を備えなくてもよい。この場合には、図示しないが、切断刃２７は、第１薄肉部５さえ切断すればよい。

一実施形態では、図３Ａ～図３Ｂに示すように、第２工程において、切断刃２７を用いたが、例えば、図示しないが、レーザ光を用いることもできる。

この変形例では、図示しないレーザ光を他方面２２に照射する。具体的には、光源（図示せず）を配線回路基板集合体シート１の厚み方向他方側に配置し、第２工程において、光源からレーザ光を第１薄肉部５の天井面１９（他方面２２）に向けて照射する。これによって、第１薄肉部５では、厚み方向他方側に向かって突出するバリ部２８が形成される。

レーザ光としては、バリ部２８を形成しながらも、第１薄肉部５および第２薄肉部１１を切断できるものが挙げられ、例えば、気体レーザ、固体レーザ、液体レーザなどが挙げられ、好ましくは、気体レーザが挙げられる。気体レーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、ヘリウムネオンレーザ、アルゴンイオンレーザ、炭酸ガスレーザ、窒素レーザなどが挙げられ、好ましくは、炭酸ガスレーザが挙げられる。

この変形例であれば、第２工程では、レーザ光を用いるので、第１薄肉部５を精度よく切断することができる。

１ 配線回路基板集合体シート
２ 支持シート
３ 配線回路基板
４ ジョイント
５ 第１薄肉部
６ 仮想外周線
９ 直結部
１０ 第２開口部
１１ 第２薄肉部
１２ 凹み部
１４ 外周部
１５ 外周端縁
１６ 切断残部
１７ 基端部
１８ 遊端部
２１ 一方面
２２ 他方面
２６ 脆弱部
２７ 切断刃
２８ バリ部
２９ 外端縁

Claims (5)

1. 支持シートと、前記支持シートに支持される複数の配線回路基板と、前記支持シートおよび前記複数の配線回路基板を連結し、平坦状の一方面、および、前記一方面と厚み方向に間隔を隔てて対向する他方面を有するジョイントであって、前記他方面が前記一方面に向かって凹む薄肉部を有する前記ジョイントとを備える配線回路基板集合体シートを準備する第１工程、および、
   前記厚み方向の他方面側に向かって突出するバリ部を形成しながら、前記薄肉部を切断する第２工程
   を備え、
   前記第１工程で準備される前記配線回路基板集合体シートにおいて、
   前記配線回路基板は、前記支持シートに形成される第１開口部内に配置されており、前記配線回路基板は、前記ジョイントを介して前記支持シートに連結されており、前記ジョイントは、前記第１開口部を横断し、
   前記支持シートは、前記ジョイントが直結する直結部を備え、
   前記直結部は、脆弱部を有し、
   前記第２工程では、前記脆弱部を、前記薄肉部と同時に切断することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
2. 前記第２工程では、切断刃を前記一方面に接触させることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
3. 前記脆弱部が、第２薄肉部および／または貫通孔を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
4. 前記第２工程では、レーザ光を前記他方面に照射することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
5. 前記配線回路基板は、厚み方向に見たときに、外周端縁から内側に向かって凹む凹み部を有し、
   前記薄肉部は、厚み方向に見たときに、前記外周端縁に沿う仮想外周線よりも内側に位置するように、前記凹み部内に配置されていることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。