JP7686782B2 - 軽金属合金含有熱伝導ペースト - Google Patents

Description

本発明は、熱伝導性シリコーン組成物、並びにその製造及び使用に関する。

熱伝導性シリコーン組成物は、自動車及びエレクトロニクス産業における熱管理に広く使用されている。重要な表示形態の例としては、熱伝導性接着剤、熱伝導性パッド、ギャップフィラー及び封入化合物が挙げられる。言及された用途のうち、電気自動車のリチウムイオン電池用のギャップフィラーは、量的に圧倒的に多い。ギャップフィラーは、製造公差、ビルド高さの差又は異なる膨張係数によって引き起こされる空隙を完全にかつ持続的に充填し、例えば、電子部品と冷却ジャケット又はヒートシンクとの間の熱抵抗を最小限に抑える熱伝導性エラストマーである。

当技術分野には、熱伝導率を高めるためにシリコーンに添加される様々な熱伝導性フィラーが含まれる。しかし、これらは重大な欠点を有する。セラミックフィラー、例えば、酸化アルミニウムは、非常に高い密度を有し、したがって、部品の重量を非常に著しく増加させる。また、それらは比較的高価である。多くの熱伝導性金属フィラー、例えば、微細に分割された銅及び銀粒子は、同様にそれらの密度が高くコストがかかるため、ギャップフィラーには不適切である。

高い熱伝導性のさらなるフィラー、例えば、カーボンナノチューブ、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの多くは、それらの比較的高いコストのため、限られた程度でのみ、又は少量で、又は特定の用途でしか使用することができない。

先行技術は、熱伝導性フィラーとして金属粒子を含有する様々な熱伝導性シリコーン組成物を含む。化学的に純粋な金属粒子の使用は、しばしば不利である。例えば銅、銀又は金をベースとする金属粒子は高い熱伝導率を有するが、部品の重量及びコストを著しく増加させる。アルミニウム粒子は、低い密度及び高い熱伝導率を有するが、それらの電気伝導率が高いため、例えば、電子機器又はエレクトロモビリティなど多くの用途には適さない。化学的に純粋なケイ素粒子は電気絶縁性であるが、非常に脆く、高いモース硬度を有し、したがって非常に研磨性が高い。

合金の使用は、異なる金属の有利な特性の統合、及び改善された特性を有する新しい化合物の製造を可能にする。

軽金属、特にアルミニウム及びケイ素をベースとする金属合金の有利な特性は、例えば、ＵＳ２００１０５１６７３、ＵＳ４２９２２２３、ＣＮ１０９７４９４２７、ＣＮ１０９７４９２９２に記載されている。

しかし、先行技術による金属合金粒子は、電気自動車用のリチウムイオン電池におけるギャップフィラーとしての使用に不適切である。

ＵＳ２００１０５１６７３は、０．５～２０μｍの平均粒径を有する合金粒子の有利な特性を記載する。しかし、そのような微細に分割された金属粒子の使用は、そのような小さい粒子が比較的低い最小点火エネルギーを有し、したがって、粉塵爆発の危険性があり、工業的加工において複雑かつ費用のかかる安全措置を必要とするので、不利である。また、そのような微細に分割された合金粒子を含有するギャップフィラーは、ＵＬ９４Ｖ－０による必要な火災特性を達成しない。

また、比較的狭い粒径分布を有する合金粒子を含有するギャップフィラーは、ＵＬ９４ Ｖ０による必要な火災特性を達成しないこともわかった。

粉砕合金粒子の欠点は、そのような粒子が高い表面積を有し、非常に大量のポリマーを結合することである。これは、シリコーン組成物の粘度を非常に著しく増加させる。比較的低いフィラーレベル及び低い熱伝導率を有する混合物を製造することのみが可能である。より高いフィラーレベルの場合、組成物は非常に硬くなり、従来の方法、例えば、ディスペンサーによってはもはや加工することができない。また、粉砕合金粒子を含有するシリコーン組成物は、比較的可燃性が高いことがわかった。

米国特許出願公開第２００１／０５１６７３号明細書 米国特許第４２９２２２３号明細書 中国特許出願公開第１０９７４９４２７号明細書 中国特許出願公開第１０９７４９２９２号明細書

したがって、先行技術の上述の欠点を示さず、低密度、低コスト及び高熱伝導率の特性を組み合わせた熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を提供することが、本発明の目的であった。

この目的は、２５～１５０μｍの平均粒径を有し、主として丸みを帯びた表面形状を有し、同時に特に大きい又は広い粒子分布範囲を有する比較的大きな軽金属合金粒子を含有する本発明の架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）によって達成される。全く驚くべきことに、実験において、これらの本発明のシリコーン組成物（Ｙ）が明らかに低減された可燃性を有することがわかった。

本発明の文脈では、「主として丸みを帯びた表面形状」を有する軽金属合金粒子は、球形から楕円形、不規則な又は結節形状を有し、同時に滑らかで湾曲した表面を有するものを意味すると理解される。図１ａ～１ｃは、例として、これらの軽金属合金粒子の本発明の主として丸みを帯びた表面形状を示す。主として丸みを帯びた表面形状を有する本発明の軽金属合金粒子は、溶融プロセスによって製造される。換言すれば、本発明の軽金属合金粒子は、固体材料の機械的粉砕ではなく、製造の最終段階で溶融物からの凝固によって得られなければならない。これは、例えば、プラズマ丸めによって、又は溶融物のアトマイズによって行うことができる。ここでは、アトマイズが好ましいプロセスである。

発明でない軽金属合金粒子形状は、角張った及び先端のとがった粒子表面を有する図２ａ及び２ｂによって例として示される。これらは、破砕又は粉砕又は研磨法によって製造される。

したがって、本発明の金属軽金属合金粒子は、角張っておらず、先端がとがってもいない。しかし、そのような粒子を不純物の範囲で含有しても、その発明的作用は妨げられない。

本発明は、架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）であって、以下、すなわち、
５～６０体積％の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）、及び
少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する４０～９５体積％の少なくとも１種の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含み、ただし、
架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、
熱伝導性フィラー（Ｚ）として存在する少なくとも２０体積％の金属軽金属合金粒子は、以下の特徴、すなわち、
ａ） それらの中央粒径ｘ５０は、２５～１５０μｍの範囲であり、
ｂ） これらは、最後の製造ステップで溶融プロセスを介して製造され、主として丸みを帯びた表面形状を有し、
ｃ） それらの分布範囲ＳＰＡＮ（（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０）は、少なくとも０．４０であることを満たす、架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）を提供する。

本発明の文脈では、「熱伝導性」（ｈｅａｔ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ）及び「熱伝導性」（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）という用語は同等である。

本発明の文脈では熱伝導性フィラー（Ｚ）は、少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する任意のフィラーを意味すると理解される。

本発明の文脈では熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、フィラー及び添加剤を含まないポリジメチルシロキサンの熱伝導率、典型的には約０．２Ｗ／ｍＫを明らかに上回り、これらは少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することを特徴とするシリコーン組成物を意味すると理解される。

本発明の文脈では、粒径（パラメータ：中央粒径ｘ５０）又は粒径分布（パラメータ：分布範囲ＳＰＡＮ）を記述する全てのパラメータは、体積に基づく分布に基づく。言及した指数は、例えば、Ｒｅｔｓｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ製のＣａｍｓｉｚｅｒ Ｘ２を用いて、例えば、ＩＳＯ １３３２２－２及びＩＳＯ ９２７６－６による動的画像解析によって決定することができる。

本発明の説明において過剰なページ数を作らないために、個々の特徴の好ましい実施形態のみが本文に詳述される。

しかし、専門家の読者は、異なるレベルの好みの任意の組合せも明示的に開示され、明示的に所望されるようなこの開示方法を明示的に理解するであろう。

これらの軽金属合金粒子の本発明の主として丸みを帯びた表面形状を示す。 これらの軽金属合金粒子の本発明の主として丸みを帯びた表面形状を示す。 これらの軽金属合金粒子の本発明の主として丸みを帯びた表面形状を示す。 角張った粒子表面を有する本発明でない軽金属合金粒子形状を示す。 先端がとがった粒子表面を有する本発明でない軽金属合金粒子形状を示す。

＜架橋性シリコーン組成物（Ｓ）＞
架橋性シリコーン組成物（Ｓ）として、付加架橋、過酸化物架橋、縮合架橋又は放射線架橋組成物（Ｓ）などの先行技術から当業者に知られたシリコーンを使用することができる。付加架橋又は過酸化物架橋シリコーン組成物（Ｓ）を使用することが好ましい。

過酸化物架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、長い間当業者に知られている。最も単純な場合、それらは、１分子当たり少なくとも２つの架橋性基、例えば、メチル又はビニル基を有する少なくとも１種のオルガノポリシロキサンと、少なくとも１つの好適な有機過酸化物触媒とを含む。本発明の組成物がフリーラジカルによって架橋される場合、使用される架橋剤は、フリーラジカル源として機能する有機過酸化物である。有機過酸化物の例は、過酸化アシル、例えば、過酸化ジベンゾイル、ビス（４－クロロベンゾイル）ペルオキシド、ビス（２，４－ジクロロベンゾイル）ペルオキシド及びビス（４－メチルベンゾイル）ペルオキシド、アルキルペルオキシド及びアリールペルオキシド、例えば、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘキサン、ジクミルペルオキシド及び１，３－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ペルケタール、例えば、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ペルエステル、例えば、ジアセチルペルオキシジカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルペルベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ－イソプロピルカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソノナノエート、ジシクロヘキシルペルオキシジカーボネート及び２，５－ジメチルヘキサン、２，５－ジペルベンゾエートである。

有機過酸化物の１種を用いることができる。少なくとも２つの異なる種類の有機過酸化物の混合物を使用することもできる。

付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）を使用することが特に好ましい。

本発明に従って使用される付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、先行技術において知られており、最も単純な場合には、以下を含む。
（Ａ） 脂肪族炭素－炭素多重結合を有する基を有する少なくとも１種の直鎖状化合物、
（Ｂ） Ｓｉ結合水素原子を有する少なくとも１種の直鎖状オルガノポリシロキサン、
又は、（Ａ）及び（Ｂ）の代わりに、
（Ｃ） 脂肪族炭素－炭素多重結合及びＳｉ結合水素原子を有するＳｉＣ結合基を有する少なくとも１種の直鎖状オルガノポリシロキサン、及び
（Ｄ） 少なくとも1種のヒドロシリル化触媒。

付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、一成分系シリコーン組成物又は二成分系シリコーン組成物であり得る。

二成分系シリコーン組成物（Ｓ）において、本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）の２つの成分は、一般に、１つの成分が脂肪族多重結合を有するシロキサン、Ｓｉ結合水素を有するシロキサン及び触媒を同時に含有しない、すなわち本質的に同時に構成成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）、又は（Ｃ）及び（Ｄ）を含有しないという条件で、任意の組み合わせで任意の構成成分を含有することができる。

周知のように、本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）に使用される化合物（Ａ）及び（Ｂ）又は（Ｃ）は、架橋が可能であるように選択される。例えば、化合物（Ａ）は少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有し、及び（Ｂ）は少なくとも３個のＳｉ結合水素原子を有するか、又は化合物（Ａ）は少なくとも３つの脂肪族不飽和基を有し、及びシロキサン（Ｂ）は少なくとも２個のＳｉ結合水素原子を有するか、又は化合物（Ａ）及び（Ｂ）ではなく、脂肪族不飽和基とＳｉ結合水素原子とを上記比率で有するシロキサン（Ｃ）が用いられる。また、上記比率の脂肪族不飽和基とＳｉ結合水素原子とを有する（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）の混合物も可能である。

本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、典型的には、３０～９９．０重量％、好ましくは４０～９５重量％、より好ましくは５０～９０重量％の（Ａ）を含有する。本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、典型的には１～７０重量％、好ましくは３～５０重量％、より好ましくは８～４０重量％の（Ｂ）を含有する。本発明の付加架橋シリコーン組成物が成分（Ｃ）を含有する場合、本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）の総量に基づいて、典型的には少なくとも３０重量％、好ましくは少なくとも４５重量％、より好ましくは少なくとも５８重量％の（Ｃ）が存在する。

本発明に従って使用される化合物（Ａ）は、好ましくは少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有するケイ素を含まない有機化合物、及び少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有する有機ケイ素化合物、又はそれらの混合物を含み得る。

ケイ素を含まない有機化合物（Ａ）の例は、１，３，５－トリビニルシクロヘキサン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、７－メチル－３－メチレン－１，６－オクタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン、１，５－ヘキサジエン、１，７－オクタジエン、４，７－メチレン－４，７，８，９－テトラヒドロインデン、メチルシクロペンタジエン、５－ビニル－２－ノルボルネン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－２，５－ジエン、１，３－ジイソプロペニルベンゼン、ビニル基を含有するポリブタジエン、１，４－ジビニルシクロヘキサン、１，３，５－トリアリルベンゼン、１，３，５－トリビニルベンゼン、１，２，４－トリビニルシクロヘキサン、１，３，５－トリイソプロペニルベンゼン、１，４－ジビニルベンゼン、３－メチル－１，５－ヘプタジエン、３－フェニル－１，５－ヘキサジエン、３－ビニル－１，５－ヘキサジエン及び４，５－ジメチル－４，５－ジエチル－１，７－オクタジエン、Ｎ，Ｎ’－メチレンビスアクリルアミド、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリアクリレート、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ジアリルエーテル、ジアリルアミン、ジアリルカーボネート、Ｎ，Ｎ’－ジアリル尿素、トリアリルアミン、トリス（２－メチルアリル）アミン、２，４，６－トリアリルオキシ－１，３，５－トリアジン、トリアリル－ｓ－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ジアリルマロネート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリ（プロピレングリコール）メタクリレートである。

本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、好ましくは、構成成分（Ａ）として、少なくとも１種の脂肪族不飽和有機ケイ素化合物を含有し、付加架橋性組成物において現在までに使用されている脂肪族不飽和有機ケイ素化合物のいずれか、例えば、尿素セグメントを有するシリコーンブロックコポリマー、アミドセグメント及び／又はイミドセグメント及び／又はエステルアミドセグメント及び／又はポリスチレンセグメント及び／又はシラリレン（ｓｉｌａｒｙｌｅｎｅ）セグメント及び／又はカルボランセグメントを有するシリコーンブロックコポリマー並びにエーテル基を有するシリコーングラフトコポリマーを使用することが可能である。

脂肪族炭素－炭素多重結合を有するＳｉＣ結合基を有する、使用される有機ケイ素化合物（Ａ）は、好ましくは、一般式（Ｉ）の単位から構成される直鎖状又は分岐状のオルガノシロキサンである。
Ｒ^４ _ａＲ^５ _ｂＳｉＯ_{（４－ａ－ｂ）／２} （Ｉ）
［式中、
Ｒ^４は、独立して同じか又は異なり、脂肪族炭素－炭素多重結合を含まない有機又は無機基であり、
Ｒ^５は、独立して同じか又は異なり、少なくとも１つの脂肪族炭素－炭素多重結合を有する一価の置換又は非置換のＳｉＣ結合ヒドロカルビル基であり、
ａは０、１、２又は３であり、
ｂは０、１又は２であり、
ただし、ａ＋ｂの合計は３以下であり、１分子当たり少なくとも２個のＲ^５基が存在する。］

Ｒ^４基は、一価又は多価の基であり得、多価の基、例えば、二価、三価及び四価の基は、式（Ｉ）の複数の、例えば、２つ、３つ又は４つのシロキシ単位を互いに接続することができる。

Ｒ^４のさらなる例は、一価の基－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－ＯＲ^６、－ＣＮ、－ＳＣＮ、－ＮＣＯ及びＳｉＣ結合した置換又は非置換ヒドロカルビル基（これらは、酸素原子又はＣ（Ｏ）－基によって割り込まれ得る)、及び式（Ｉ）のようにいずれかの末端でＳｉ結合した二価の基である。Ｒ^４基がＳｉＣ結合置換ヒドロカルビル基を含む場合、好ましい置換基は、ハロゲン原子、リン含有基、シアノ基、－ＯＲ^６、－ＮＲ^６－、－ＮＲ^６ _２、－ＮＲ^６－Ｃ（Ｏ）－ＮＲ^６ _２、－Ｃ（Ｏ）－ＮＲ^６ _２、－Ｃ（Ｏ）Ｒ^６、－Ｃ（Ｏ）ＯＲ^６、－ＳＯ_２－Ｐｈ及び－Ｃ_６Ｆ_５である。ここで、Ｒ^６は独立して同じか又は異なり、水素原子又は１～２０個の炭素原子を有する一価のヒドロカルビル基であり、Ｐｈはフェニル基である。

Ｒ^４基の例は、アルキル基、例えば、メチル、エチル、ｎ-プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル（ｉｓｏｂｕｌｙｌ）、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、例えば、ｎ－ヘキシル基、ヘプチル基、例えば、ｎ－ヘプチル基、オクチル基、例えば、ｎ－オクチル基、及びイソオクチル基、例えば、２，２，４－トリメチルペンチル基、ノニル基、例えば、ｎ－ノニル基、デシル基、例えば、ｎ－デシル基、ドデシル基、例えば、ｎ－ドデシル基、及びオクタデシル基、例えば、ｎ－オクタデシル基、シクロアルキル基、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びメチルシクロヘキシル基、アリール基、例えば、フェニル、ナフチル、アントリル及びフェナントリル基、アルカリル基、例えば、ｏ－、ｍ－、ｐ－トリル基、キシリル基及びエチルフェニル基、並びにアラルキル基、例えば、ベンジル基、α－及びβ－フェニルエチル基である。

置換Ｒ^４基の例は、ハロアルキル基、例えば、３，３，３－トリフルオロ－ｎ－プロピル基、２，２，２，２’，２’，２’－ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ハロアリール基、例えば、ｏ－、ｍ－、ｐ－クロロフェニル基、－（ＣＨ_２）－Ｎ（Ｒ^６）Ｃ（Ｏ）ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）Ｒ^６、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）ＯＲ^６、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）－Ｃ（Ｏ）－（ＣＨ_２）_ｐＣ（Ｏ）ＣＨ_３、－（ＣＨ_２）－Ｏ－ＣＯ－Ｒ^６、－（ＣＨ_２）－ＮＲ^６－（ＣＨ_２）_ｐ－ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｐＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２ＯＨ、－（ＣＨ_２）_ｏ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_ｐＯＲ^６、－（ＣＨ_２）_ｏ－ＳＯ_２－Ｐｈ及び－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｏ－Ｃ_６Ｆ_５であり、ここでＲ^６及びＰｈは、上で与えられた定義に適合し、ｏ及びｐは、０～１０の同一の又は異なる整数である。

式（Ｉ）のようにいずれかの末端でＳｉ結合した二価の基としてのＲ^４の例は、水素原子の置換によるさらなる結合が存在するという点で、Ｒ^４基について上に与えられた一価の例に由来するものであり、そのような基の例は、－（ＣＨ_２）－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－Ｃ_６Ｈ_４－、－ＣＨ（Ｐｈ）－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ_６Ｈ_４－（ＣＨ_２）_ｏ－、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_６Ｈ_４－（ＣＨ_２）_ｏ－、－（ＣＨ_２Ｏ）_ｐ、（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｏ、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｏ_ｘ－Ｃ_６Ｈ_４－ＳＯ_２－Ｃ_６Ｈ_４－Ｏ_ｘ－（ＣＨ_２）_ｏ－であり、ここでｘは０又は１であり、Ｐｈ、ｏ及びｐは上で与えられた定義を有する。

Ｒ^４基は、好ましくは、脂肪族炭素－炭素多重結合を含まず、かつ１～１８個の炭素原子を有する一価のＳｉＣ結合した置換されていてもよいヒドロカルビル基、より好ましくは、脂肪族炭素－炭素多重結合を含まず、かつ１～６個の炭素原子を有する一価のＳｉＣ結合したヒドロカルビル基、特にメチル基又はフェニル基である。

Ｒ^５基は、ＳｉＨ官能性化合物との付加反応（ヒドロシリル化）を受け入れる任意の基であり得る。

Ｒ^５基がＳｉＣ結合置換ヒドロカルビル基を含む場合、好ましい置換基はハロゲン原子、シアノ基及び－ＯＲ^６であり、ここでＲ^６は上で与えられた定義を有する。

Ｒ^５基は、好ましくは２～１６個の炭素原子を有するアルケニル基及びアルキニル基を含み、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、５－ヘキセニル基、エチニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基、ビニルシクロヘキシルエチル基、ジビニルシクロヘキシルエチル基、ノルボルネニル基、ビニルフェニル基及びスチリル基などであり、特に好ましいのはビニル基、アリル基及びヘキセニル基を使用することである。

構成成分（Ａ）の分子量は、広い範囲内で、例えば、１０^２～１０^６ｇ／ｍｏｌの間で変化し得る。例えば、構成成分（Ａ）は、比較的低分子量のアルケニル官能性オリゴシロキサン（例えば、１，２－ジビニルテトラメチルジシロキサン）であり得るが、鎖又は末端位置にＳｉ結合ビニル基を有し、例えば、１０^５ｇ／ｍｏｌの分子量（ＮＭＲによって決定される数平均）を有する高分子ポリジメチルシロキサンでもあり得る。また、構成成分（Ａ）を形成する分子の構造は固定ではなく、より具体的には、高分子、すなわちオリゴマー又はポリマーのシロキサンの構造は、直鎖状、環状、分枝状又は樹脂状及びネットワーク様であり得る。直鎖状及び環状ポリシロキサンは、好ましくは、式Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^５Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２、Ｒ^５Ｒ^４ＳｉＯ_１／２及びＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２の単位から構成され、ここでＲ^４及びＲ^５は、上で与えられた定義を有する。分枝状及びネットワーク様ポリシロキサンは、三官能性及び/又は四官能性単位をさらに含み、式Ｒ^４ＳｉＯ_３／２、Ｒ^５ＳｉＯ_３／２及びＳｉＯ_４／２のものが好ましい。もちろん、構成成分（Ａ）の基準を満たす異なるシロキサンの混合物を使用することも可能である。

成分（Ａ）として特に好ましいのは、いずれの場合も２５℃で１０～１０００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１５～２００００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは２０～２０００ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニル官能性の本質的に直鎖状のポリジオルガノシロキサンを使用することである。

有機ケイ素化合物（Ｂ）としては、現在まで付加架橋組成物に使用されてきた任意の水素官能性有機ケイ素化合物を使用することができる。

使用されるＳｉ結合原子を有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、一般式（ＩＩＩ）の単位から構成される直鎖状、環状又は分岐状のオルガノポリシロキサンである。
Ｒ^４ _ｃＨ_ｄＳｉＯ_{（４－ｃ－ｄ）／２} （ＩＩＩ）
［式中、
Ｒ^４は上で与えられた定義を有し、
ｃは０、１、２又は３であり、
ｄは０、１又は２であり、
ただし、ｃ＋ｄの合計は３以下であり、１分子当たり少なくとも２個のＳｉ結合水素原子が存在する。］。好ましくは、１分子当たり少なくとも３個、より好ましくは少なくとも４個のＳｉ結合水素原子を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサン（Ｂ）が存在する。

本発明に従って使用されるオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、オルガノポリシロキサン（Ｂ）の総重量に基づいて、０．０１～１．７重量パーセント（重量％）の範囲のＳｉ結合水素を含有する。好ましくは０．０２～０．８重量％の範囲、より好ましくは０．０３～０．３重量％の範囲。

構成成分（Ｂ）の分子量も同様に、広い範囲内で、例えば、１０^２～１０^６ｇ／ｍｏｌの間で変化し得る。例えば、構成成分（Ｂ）は、比較的低分子量のＳｉＨ官能性オリゴシロキサン（例えば、テトラメチルジシロキサン）であり得るが、鎖若しくは末端位置にＳｉＨ基を有する高分子ポリジメチルシロキサン又はＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂でもあり得る。

また、構成成分（Ｂ）を形成する分子の構造は固定ではなく、より具体的には、高分子、すなわちオリゴマー又はポリマーのＳｉＨ含有シロキサンの構造は、直鎖状、環状、分枝状又は樹脂状及びネットワーク様であり得る。直鎖状及び環状ポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、式Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２、ＨＲ^４ _２ＳｉＯ_１／２、ＨＲ^４ＳｉＯ_２／２及びＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２の単位から構成され、Ｒ^４は上で与えられた定義を有する。分枝状及びネットワーク様ポリシロキサンは、三官能性及び／又は四官能性単位をさらに含み、式Ｒ^４ＳｉＯ_３／２、ＨＳｉＯ_３／２及びＳｉＯ_４／２のものが好ましく、式中、Ｒ^４は上で与えられた定義を有する。

もちろん、構成成分（Ｂ）の基準を満たす異なるシロキサンの混合物を使用することも可能である。特に好ましいのは、テトラキス（ジメチルシロキシ）シラン及びテトラメチルシクロテトラシロキサンなどの低分子量ＳｉＨ官能性化合物、及びポリ（ヒドロメチル）シロキサン及びポリ（ジメチルヒドロメチル）シロキサンなどのより高分子量のＳｉＨ含有シロキサン、又はメチル基のいくつかが３，３，３－トリフルオロプロピル基又はフェニル基によって置換されている類似のＳｉＨ含有化合物を使用することである。

特に好ましいのは、構成成分（Ｂ）として、いずれの場合も２５℃で１～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲、好ましくは２～１０００ｍＰａ・ｓの範囲、より好ましくは３～７５０ｍＰａ・ｓの範囲、特に好ましくは、５～５００ｍＰａ・ｓの範囲の粘度を有する、ヒドロジメチルシロキシ末端であってもよいＳｉＨ含有の本質的に直鎖状のポリ（ヒドロメチル）シロキサン及びポリ（ジメチルヒドロメチル）シロキサンを使用することであり、いずれの場合も２５℃で１０～１０００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１５～２００００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは２０～２０００ｍＰａ・ｓの粘度を有するヒドロジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、及びそれらの混合物を使用することである。

構成成分（Ｂ）は、好ましくは、（Ａ）からの脂肪族不飽和基に対するＳｉＨ基のモル比が０．１～１０、より好ましくは０．５～５．０の間、特に０．５～３の間であるような量で本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）中に存在する。

本発明に従って使用される成分（Ａ）及び（Ｂ）は、市販の製品であるか、又は標準的な化学的方法によって調製可能である。

成分（Ａ）及び（Ｂ）ではなく、本発明のシリコーン組成物（Ｓ）は、脂肪族炭素－炭素多重結合及びＳｉ結合水素原子を同時に含有するオルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有してもよい。本発明のシリコーン組成物（Ｓ）は、３つの成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の全てを含有することも可能である。

シロキサン（Ｃ）が使用される場合、これらは、好ましくは、一般式（ＩＶ）、（Ｖ）及び（ＶＩ）の単位から構成されるものである。
Ｒ^４ _ｆＳｉＯ_４／２ （ＩＶ）
Ｒ^４ _ｇＲ^５ＳｉＯ_{３－ｇ／２} （Ｖ）
Ｒ^４ _ｈＨＳｉＯ_{３－ｈ／２} （ＶＩ）
［式中、
Ｒ^４及びＲ^５は、上で与えられた定義を有し、
ｆは０、１、２又は３であり、
ｇは０、１、又は２であり、
ｈは０、１又は２であり、
ただし、１分子当たり少なくとも２つのＲ^５基及び少なくとも２個のＳｉ結合水素原子が存在する。］

オルガノポリシロキサン（Ｃ）の例は、ＳＯ_４／２単位、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２単位、Ｒ^４ _２Ｒ^５ＳｉＯ_１／２単位及びＲ^４ _２ＨＳｉＯ_１／２単位から構成されるものであり、ＭＰ樹脂と呼ばれ、これらの樹脂は、Ｒ^４ＳｉＯ_３／２単位及びＲ^４ _２ＳｉＯ単位をさらに含有してもよく、直鎖状オルガノポリシロキサンは、Ｒ^４ _２Ｒ^５ＳｉＯ_１／２単位、Ｒ^４ _２ＳｉＯ単位及びＲ^４ＨＳｉＯ単位から本質的になり、Ｒ^４及びＲ^５は上で定義された通りである。

オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、いずれの場合も２５℃で好ましくは０．０１～５０００００Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．１～１０００００Ｐａ・ｓの平均粘度を有する。オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、標準的な化学的方法によって調製可能である。

ヒドロシリル化触媒（Ｄ）として、先行技術から知られた熱硬化触媒又はＵＶ硬化触媒のいずれかを使用することができる。成分（Ｄ）は、白金族金属、例えば、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム又はイリジウム、有機金属化合物又はそれらの組み合わせであり得る。成分（Ｄ）の例は、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸、白金ジクロリド、白金アセチルアセトネートなどの化合物、及びマトリックス又はコア／シェル型構造に封入された前記化合物の錯体である。低分子量のオルガノポリシロキサンを有する白金錯体としては、白金との１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体が挙げられる。さらなる例は、白金－ホスファイト錯体又は白金－ホスフィン錯体である。光又はＵＶ硬化組成物については、例えば、光を用いて付加反応を開始するために、アルキル－白金錯体、例えば、シクロペンタジエニルトリメチル白金（ＩＶ）、シクロオクタジエニルジメチル白金（ＩＩ）の誘導体、又はジケトナト錯体、例えば、ビスアセチルアセトナト白金（ＩＩ）を使用することが可能である。これらの化合物は樹脂マトリックスに封入されていてもよい。

成分（Ｄ）の濃度は、記載される方法においてここで必要とされる熱を生成するために、接触時に成分（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）のヒドロシリル化反応を触媒するのに充分である。成分（Ｄ）の量は、該成分の総重量に従って、０．１～１０００百万分率（ｐｐｍ）、０．５～１００ｐｐｍ又は１～２５ｐｐｍの間の白金族金属であり得る。白金族金属の構成成分が１ｐｐｍ未満である場合、硬化速度は遅い可能性がある。１００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、不経済であるか、又はシリコーン組成物の貯蔵安定性を低下させる。

付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、付加架橋組成物の製造のために現在までにも使用されてきた全てのさらなる添加剤を任意選択で含有してもよい。本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｙ）中の成分として使用され得る熱伝導性フィラー（Ｚ）の定義に包含されない積極的補強フィラー（Ｅ）の例は、少なくとも５０ｍ^２／ｇのＢＥＴ比表面積を有するヒュームドシリカ又は沈降シリカ、並びにカーボンブラック及び活性炭、例えば、ファーネスブラック及びアセチレンブラックであり、少なくとも５０ｍ^２／ｇのＢＥＴ比表面積を有するヒュームドシリカ及び沈降シリカが好ましい。

言及されたシリカフィラー（Ｅ）は、親水性を有していてもよく、又は既知の方法により疎水化されていてもよい。好ましいフィラー（Ｅ）は、表面処理の結果として、少なくとも０．０１重量％～最大２０重量％、好ましくは０．１重量％～１０重量％の間、より好ましくは０．５重量％～６重量％の間の炭素含有率を有する。

本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）において、構成成分（Ｅ）は、好ましくは、単一の微細に分割されたフィラーの形態で、又は同様に好ましくは、それらのいくつかの混合物として使用される。本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）中の積極的補強フィラーの含有率は、０重量％～５０重量％、好ましくは０重量％～３０重量％、より好ましくは０重量％～１０重量％の範囲である。

架橋性付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、より好ましくは、フィラー（Ｅ）が表面処理されていることを特徴とする。表面処理は、微細に分割されたフィラーの疎水化のための先行技術において知られた方法によって達成される。

本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、その粘度を下げるために、さらなる添加剤としてアルキルトリアルコキシシラン（Ｆ）を含有してもよい。それらが存在する場合、それらは、シリコーン組成物（Ｓ）の総質量に基づいて、好ましくは０．１～８重量％、好ましくは０．２～６重量％の程度で存在し、アルキル基は、２～２０個、好ましくは８～１８個の炭素原子を有する飽和又は不飽和の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることができ、アルコキシ基は１～５個の炭素原子を有することができる。アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基が挙げられ、メトキシ基及びエトキシ基が特に好ましい。（Ｆ）について好ましいのはｎ－オクチルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン、ｎ－ドデシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキサデシルトリメトキシシラン及びｎ－オクタデシルトリメトキシシランである。

本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）は、いずれの場合も本発明の付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）に基づいて、７０重量％まで、好ましくは４２重量％までの割合で、構成成分としてさらなる添加剤を任意選択で含有してもよく、これらは、本発明の熱伝導性フィラー（Ｚ）並びに添加剤（Ｅ）及び（Ｆ）とは異なる。これらの添加剤は、例えば、不活性フィラー、シロキサン（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）以外の樹脂状ポリオルガノシロキサン、非補強フィラー、殺菌剤、芳香剤、レオロジー添加剤、腐食防止剤、酸化防止剤、光安定剤、遅延剤及び電気的特性に影響を及ぼすための組成物、分散助剤、溶媒、接着促進剤、顔料、染料、可塑剤、有機ポリマー、熱安定剤などであり得る。

＜熱伝導性フィラー（Ｚ）＞
本発明の架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する少なくとも１種の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有し、ただし架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくともさらなる特定の特徴ａ）～ｃ）を依然として満たさなければならない熱伝導性フィラー（Ｚ）として、少なくとも２０体積％の軽金属合金粒子を含有し、熱伝導性フィラー（Ｚ）の総量は少なくとも４０体積％であることを条件とする。

ａ） 本発明のこれらの金属軽金属合金粒子（Ｚ）の中央粒径ｘ５０は、２５～１５０μｍの範囲、好ましくは３０～１４０μｍの範囲、より好ましくは４０～１３０μｍの範囲、特に好ましくは５０～１２５μｍの範囲である。

ｂ） 本発明の金属軽金属合金粒子（Ｚ）は、最後の製造ステップで溶融プロセスを介して製造され、したがって、主として丸みを帯びた表面形状を有する。

ｃ） 粒径の分布範囲（ＳＰＡＮ）は、ＳＰＡＮ＝（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０と定義される。本発明の金属軽金属合金粒子（Ｚ）のＳＰＡＮは、少なくとも０．４、好ましくは少なくとも０．５、より好ましくは少なくとも０．６、特に好ましくは少なくとも０．７である。好ましい実施形態では、ＳＰＡＮは０．７～２．５の間、特に０．７５～２の間である。

ここで、本発明の範囲内のＳＰＡＮを有する軽金属合金粒子（Ｚ）の単一画分を使用するかどうか、又は軽金属合金粒子の２つ以上の画分を混合し、それにより本発明の軽金属合金粒子（Ｚ）の特徴ｃ）による本発明の粒径分布範囲が達成されるどうかは重要ではない。軽金属合金粒子の２つ以上の画分が混合される場合、これは、本発明の組成物の１種以上の成分との混合に先行してもよく、又は軽金属合金粒子の画分はまた、本発明の組成物の１種以上の成分と互いに別々に混合されてもよい。ここでの添加の順序は問わない。

好ましくは、本発明の分布範囲を達成するために４つ以下の画分の軽金属合金粒子が混合され、好ましくは本発明の分布範囲を達成するために３つ以下の画分の軽金属合金粒子が混合され、より好ましくは本発明の分布範囲を達成するために２つ以下の画分の本発明の軽金属合金粒子が使用され、特に好ましくは本発明の単一の軽金属合金粉末のみが使用される。

金属軽金属アルミニウムは、熱伝導性フィラー（Ｚ）として使用するための複数の非常に有利な特性を有する。例えば、アルミニウム、ケイ素又はマグネシウムをベースとする軽金属合金粒子（Ｚ）の非常に高い熱伝導率は、それから製造される熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の熱伝導率を改善する。軽金属合金粒子（Ｚ）の低い密度は、それから製造される組成物及び成分の重量を減少させ、コストを節約するのに役立つ。電気伝導度、モース硬度及び脆性などのさらなる特性を、異なる合金金属の組み合わせ及び合金の成分の比率を介して、用途によって要求される広い範囲内で、目標とされる様式で制御及び最適化することができ、したがって、例えば、電気的に散逸性又は電気的に絶縁性のシリコーン組成物を生成することができ、又は例えば、粒子の研磨性を低下させることができる。

本発明の軽金属合金は、主成分として、少なくとも６０重量％、好ましくは少なくとも７０重量％、より好ましくは少なくとも８０重量％、特に少なくとも９０重量％の、Ｂ、Ｃ、Ｓ、Ｐ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ及びＳｉから選択される軽金属又は軽半金属を含有する。

好ましい軽金属合金は、主構成成分として、少なくとも６０重量％、好ましくは少なくとも７０重量％、より好ましくは少なくとも８０重量％、特に少なくとも９０重量％の、Ａｌ、Ｃａ、Ｍｇ及びＳｉから選択される軽金属又は軽半金属を含有し、Ａｌ及びＳｉは主構成成分として特に好ましい。

特に好ましい実施形態では、軽金属合金は、重金属を本質的に含まない。

金属軽金属合金粒子が特定の条件下で可燃性であり、粉塵が爆発の危険性があることが当業者に知られている。当業者はまた、金属粉末に関連する粉塵形成、可燃性及び爆発の危険性が、粒径の減少に伴って著しく増加することを認識している。そのため、２５μｍ未満の非常に小さい軽金属合金粒子は、多くの用途、例えば、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーのためのフィラーとして不適切である。このような粒子は、最小点火エネルギーが低いため、取り扱いが危険であり、工業的加工において複雑で費用のかかる安全上の予防措置を必要とする。２５μｍ未満の非常に小さい軽金属合金粒子を含有する組成物は、比較的高度に可燃性であり、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーのＵＬ９４Ｖ－０可燃性クラスを満たさないこともわかった。

本発明の軽金属合金粒子は、いずれの場合も軽金属合金粒子の総量に基づいて、好ましくは２０重量％未満、より好ましくは１５重量％未満、特に好ましくは１０重量％未満の、２０μｍ以下の直径を有する粒子画分を含有する。

本発明の軽金属合金粒子は、いずれの場合も軽金属合金粒子の総量に基づいて、好ましくは１５重量％未満、より好ましくは１０重量％未満、特に好ましくは５重量％未満の、１０μｍ以下の直径を有する粒子画分を含有する。

特に好ましい実施形態では、２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下の平均直径を有する軽金属合金粒子、特に５μｍ以下の軽金属合金粒子を意図的に添加しない。

２５μｍを超える平均粒径を有するより大きな軽金属合金粒子は、比較的高い最小点火エネルギーを有し、したがって工業プロセスにおいてより安全かつ容易に加工可能である。それにもかかわらず、２５μｍより大きい本発明ではない粉砕された角張った軽金属合金粒子を含有する組成物は、比較的高度に可燃性であることがわかり、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーのＵＬ９４Ｖ－０可燃性クラスを満たさなかった。

１５０μｍを超える平均粒径を有する軽金属合金粒子は、例えば、ギャップフィラーを充填しなければならない微細な隙間に収まらないことが多いため、熱伝導性シリコーン組成物の多くの用途には不適切である。また、非常に予想外なことに、このような大粒径軽金属合金粒子でさえも比較的高い可燃性を示すことがわかった。

全く驚くべきことに、本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、必要とされる最小量で特徴ａ）～ｃ）を同時に満たす本発明の金属軽金属合金粒子を含有する場合、熱伝導性であり、同時に低可燃性であることがわかった。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、このような金属軽金属合金粒子（Ｚ）を少なくとも２０体積％、好ましくは少なくとも２５体積％、より好ましくは少なくとも３０体積％、特に好ましくは少なくとも３５体積％含有する。シリコーン組成物（Ｙ）がより少ない量の金属軽金属合金粒子（Ｚ）を含有する場合、金属軽金属合金粒子の所望の有利な効果、例えば、低密度及び高熱伝導率は、もはや充分に提供されない。

先行技術は、微細な金属粒子を製造する様々な方法を含む。本発明の軽金属合金粒子（Ｚ）は、溶融状態から製造され、その結果、比較的滑らかな表面を有し、割れ、鋭い縁部及び尖った角を本質的に含まない。このように、それらは、例えば、破砕、粉砕又は製粉化によって最終形態に変換された従来の粉砕粒子とは異なる。ここで、粒子が、例えば、粉砕によって第１の方法のステップにおいて低温で粉砕され、次いで、その融点を上回る加熱によって、例えば、高温域における熱処理によって、例えば、プラズマによって溶融形態に変換されるかどうか、又は溶融物が最初に生成され、次いで、例えば、アトマイズによって粉砕されるかどうかは重要ではない。本発明の軽金属合金粒子は、好ましくは、軽金属合金溶融物の噴霧又はアトマイズ、その後の冷却によって本発明の固体形態に変換される。

本発明の軽金属合金粒子（Ｚ）を製造する好適な方法は、当業者に知られており、例えば、例えば、「Ｐｕｌｖｅｒｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｅ」の第２．２章のＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｎ ｕｎｄ Ｗｅｒｋｓｔｏｆｆｅ［粉末冶金法］：Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｓｃｈａｔｔ， Ｗｅｒｎｅｒ， Ｗｉｅｔｅｒｓ， Ｋｌａｕｓ－Ｐｅｔｅｒ， Ｋｉｅｂａｃｋ， Ｂｅｒｎｄ， ｐｐ．５－４８， ＩＳＢＮ ９７８－３－５４０－６８１１１２－０， Ｅ－Ｂｏｏｋ： ｈｔｔｐｓ：／／ｄｏｉ．ｏｒｇ／１０．１００７／９７８－３－５４０－６８１１２－０＿２に記載されている。本発明の軽金属合金粒子（Ｚ）を製造するための好ましい方法は、ガスアトマイズとも呼ばれる不活性ガスアトマイズ、液体アトマイズ若しくは水アトマイズ法とも呼ばれる加圧水アトマイズ、又は遠心アトマイズ若しくは回転アトマイズとも呼ばれる溶融紡糸法である。

記載された方法は、非常に異なる粒径範囲、特に数マイクロメートル～数ミリメートルの平均粒径範囲の金属軽金属合金粒子の製造を可能にする。金属軽金属合金粒子を、非常に異なる粒子形態で、例えば「スパッタリングされた」形態で、すなわち非常に不規則な、結節状の、楕円形の、又は球状の形態で、かつ非常に可変範囲の粒径分布で製造することも可能である。粒子形状にかかわらず、溶融プロセスによって製造されたこれらの粒子は、本発明の比較的滑らかな表面を有し、割れた部位、鋭い縁部及び尖った角を本質的に含まない。

全く驚くべきことに、本発明の有利な特性、特に比較的低い可燃性は、溶融プロセスによって製造され、したがって主として丸みを帯びた表面形状を示し、同時に本発明の特徴ａ）～ｃ）を満たす軽金属合金粒子によってのみ示されることがわかった。

本発明の金属軽金属合金粒子（Ｚ）の製造方法は、好ましくは、粒子が本発明の主として丸みを帯びた表面形状で得られ、したがって特徴ａ）～ｃ）を満たし、角のある又は鋭い粒子を本質的に含まないような方法で実行されるべきである。凝固した粒子は、標準的な方法によって、例えば、ふるい分けによる分級によって、又はふるい分けによって、後続の方法のステップにおいてサイズによって分離することができる。これらの方法では、弱凝集体及び結合粒子を分離することが可能であるが、本質的に粒子は破壊されない。「主として丸みを帯びた」及び「本質的に含まない」によって意味されるものは、そのような粒子の存在が、本発明の粒子（Ｚ）中の不純物の範囲内で許容され、本発明の効果を妨害しないことである。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、これらの金属軽金属合金粒子（Ｚ）に加えて、５Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率を有するさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有してもよい。このようなさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）の例は、酸化マグネシウム、金属アルミニウム粉末、金属ケイ素粉末、金属銀粉末、酸化亜鉛、窒化ホウ素、炭化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、グラファイトなどである。好ましいさらなるフィラーは、アルミニウム粉末、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムである。特に好ましいフィラーは、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム及び酸化アルミニウムであり、水酸化アルミニウムが特に好ましい。さらなるフィラーの形状は基本的に制限されない。粒子は、例えば、球形、楕円形、針状、管状、プレートレット、繊維状又は不規則な形状であり得る。それらは、好ましくは、球形、楕円形又は不規則な形状である。さらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）の平均直径は、好ましくは０．０１～１５０μｍの範囲、好ましくは０．１～１００μｍの範囲、より好ましくは０．２～８０μｍの範囲、特に０．４～６０μｍの範囲である。

非常に高い密度を有するフィラーは、成分の重量を非常に著しく増加させるので、例えば、航空機及び電気自動車での使用において不利である。さらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）は、好ましくは５．０ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは３．８ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは３．０ｇ／ｃｍ^３以下の密度を有する。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、好ましくは、１６重量％未満、好ましくは１４重量％未満、より好ましくは１２重量％未満の、５．０ｇ／ｃｍ^３を超える密度を有するさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有する。特に好ましい実施形態では、本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、５．０ｇ／ｃｍ^３を超える密度を有するさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含まない。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、好ましくは３５重量％未満、好ましくは３０重量％未満、より好ましくは２５重量％未満、特に好ましくは２０重量％未満の、３．０ｇ／ｃｍ^３を超える密度を有するさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有する。特に好ましい実施形態では、本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、３．０ｇ／ｃｍ^３を超える密度を有するさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含まない。

本発明の好ましい架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、熱伝導性フィラー（Ｚ）として、本発明の金属軽金属合金粒子を、唯一の熱伝導性フィラー（Ｚ）として、又は２種までのさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）と組み合わせて含有する。５％までの不純物は、ここではさらなるフィラー（Ｚ）とは考えない。

本発明の好ましい組成物が、５Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率を有する唯一の熱伝導性フィラー（Ｚ）として本発明の金属軽金属合金粒子（Ｚ）を含有する場合、フィラーの沈降を防止するレオロジー調整剤又は増粘剤を添加することが好ましい。好適なレオロジー調整剤は当業者に知られており、ヒュームドシリカ、例えば、成分（Ｅ）が好ましい。

本発明の架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）中の熱伝導性フィラー（Ｚ）の総量は、４０～９５体積％、好ましくは５０～９０体積％、より好ましくは６０～８８体積％である。シリコーン組成物（Ｙ）がより少ない量の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有する場合、熱伝導率は不十分であり、シリコーン組成物（Ｙ）がより多量の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有する場合、組成物（Ｙ）は高い粘度を有するか、又はさらには脆いので、加工が困難である。

本発明の非架橋熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫ、好ましくは少なくとも０．８Ｗ／ｍＫ、より好ましくは少なくとも１．２Ｗ／ｍＫ、特に少なくとも１．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。

本発明の非架橋熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の粘度は、非常に広い範囲内で変化し得、用途の要件に適合され得る。本発明の非架橋熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の粘度は、好ましくは、当分野からの標準的な方法によって、熱伝導性フィラー（Ｚ）の含有量及び／又はシリコーン組成物（Ｚ）の組成によって調整される。これらは当業者に知られている。成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の選択及び組み合わせ並びにレオロジー調整剤及び／又は活性フィラー（Ｅ）及び／又はアルキルトリアルコキシシラン（Ｆ）の任意選択の添加を介して粘度を調整することが好ましい。

本発明の非架橋熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で、好ましくは１００～１００００００ｍＰａ・ｓの範囲、好ましくは１０００～７５００００ｍＰａ・ｓの範囲、より好ましくは２０００～５０００００ｍＰａ・ｓの範囲、特に２５００００ｍＰａ・ｓ以下である。

本発明の未架橋シリコーン組成物（Ｙ）の密度は、３．５ｇ／ｃｍ^３未満、好ましくは３．０ｇ／ｃｍ^３未満、より好ましくは２．６ｇ／ｃｍ^３未満、特に２．３ｇ／ｃｍ^３未満である。

本発明はさらに、個々の成分を混合することによって本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）の製造方法を提供する。

成分は、慣習的な連続的及びバッチ式の先行技術の方法によって混合することができる。好適な混合装置は、既知の装置のいずれかである。これらの例は、単軸又は二軸連続ミキサー、ツインローラー、Ｒｏｓｓミキサー、Ｈｏｂａｒｔミキサー、歯科用ミキサー、プラネタリーミキサー、混練機及びヘンシェルミキサー又は同様のミキサーである。プラネタリーミキサー、混練機又は連続ミキサーでの混合が好ましい。架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、任意選択で混合の過程で加熱されてもよく、１５～４０℃の温度範囲内で混合することが好ましい。好ましい付加架橋シリコーン組成物（Ｓ）を製造するための手順もまた、当業者に知られている。原則として、成分は、任意の順序で添加され得る。例えば、成分ｅ）及び任意選択でｇ）を予混合し、次いで成分ａ）及び／又はｂ）と混合することができる。ここで、任意選択で、混合物を加熱及び／又は排気することも可能である。ａ）の少なくとも一部とアルコキシシランｇ）とを混合し、次いで熱伝導性フィラー（Ｚ）を混ぜ入れることが好ましい。製造は、好ましくは、積極的な加熱なしで行われる。

好ましい実施形態では、２０ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上の平均直径を有する軽金属合金粒子、特に５ｍｍ以下の軽金属合金粒子を意図的に添加しないが、これは工業生産における特定の安全性リスクに関連するからである。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、一成分、二成分又は多成分混合物として提供され得る。例は、二成分熱硬化性組成物（Ｙ）又は一成分ＵＶ架橋性組成物（Ｙ）である。これは、同様に、当業者に長い間知られている。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、流動性、ギャップ充填性及び層厚制御に関して非常に良好な加工特性を有し、精密に適用され得る。

好ましくはヒドロシリル化反応を介して硬化可能なシリコーン組成物（Ｙ）の硬化のための温度条件は無制限であり、典型的には２０～１８０℃の範囲、好ましくは２０～１５０℃の範囲、好ましくは２０～８０℃の範囲である。

本発明はさらに、架橋性シリコーン組成物を分配又は塗布し、次いで架橋／硬化することによって得られるシリコーン生成物を提供する。硬化シリコーン生成物（例えば、熱伝導性要素）は、優れた熱伝導率及び正確な層厚を示す。

本発明の架橋熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の硬度は、非常に広い範囲内で変化し得、用途の要件に適合され得る。例えば、ギャップフィラーとしての用途については、比較的柔らかく柔軟な生成物を使用することが好ましく、例えば、熱伝導性接着剤としての用途については、比較的硬く堅固な生成物を使用することが好ましい。本発明の架橋熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の硬度は、好ましくは、シリコーン組成物（Ｓ）の組成によって、先行技術からの標準的な方法によって調整される。これらは当業者に知られている。成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の選択及び組み合わせ並びに補強フィラー（Ｅ）の任意選択の添加を介して硬度を調整することが好ましい。

硬化シリコーン生成物の硬度は、ショア００法で２～ショアＡ法で１００の範囲が好ましく、ショア００法で１０～ショアＡ法で８５の範囲が好ましい。本発明の架橋熱伝導性シリコーン組成物の硬度は、ギャップフィラーとして適用する場合には、ショア００法で１５～ショアＡ法で６５の範囲が特に好ましい。

架橋シリコーン生成物は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫ、好ましくは少なくとも０．８Ｗ／ｍＫ、より好ましくは少なくとも１．２Ｗ／ｍＫ、特に少なくとも１．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。

本発明はさらに、ギャップフィラー（＝熱伝導性要素）、熱伝導性パッド、熱伝導性接着剤及び封入化合物としての架橋性シリコーン組成物の使用を提供する。それらは、電気自動車のリチウムイオン電池のためのギャップフィラーとして、及び電子部品、例えば、電気自動車の電子部品のための封入化合物としての使用に特に適している。

本発明の架橋シリコーン生成物の密度は、３．５ｇ／ｃｍ^３未満、好ましくは３．０ｇ／ｃｍ^３満、より好ましくは２．６ｇ／ｃｍ^３未満、特に２．３ｇ／ｃｍ^３未満である。

本発明の架橋シリコーン生成物は、好ましくはＵＬ９４Ｖ－０可燃性クラスに適合する。

好ましい実施形態では、本発明の架橋シリコーン生成物の密度は２．５ｇ／ｃｍ^３未満であり、熱伝導率は１．８Ｗ／ｍＫを超え、可燃性はＵＬ９４Ｖ－０を満たすが、ただし、本発明の未架橋シリコーン組成物の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で５０００００ｍＰａ・ｓ未満、特に２５００００未満である。

特に好ましい実施形態では、本発明のシリコーン生成物の密度は２．３ｇ／ｃｍ^３未満であり、熱伝導率は１．８Ｗ／ｍＫを超え、好ましくは３．０Ｗ／ｍＫを超え、可燃性はＵＬ９４Ｖ－０を満たすが、ただし、本発明の未架橋シリコーン組成物の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で、５０００００ｍＰａ・ｓ未満、特に２５００００未満である。

＜試験方法＞
＜熱伝導率ラムダの測定＞
熱伝導率は、ＴＩＭ Ｔｅｓｔｅｒ（Ｓｔｅｉｎｂｅｉｓ Ｔｒａｎｓｆｅｒｚｅｎｔｒｕｍ Ｗａｅｒｍｅｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎ ｄｅｒ Ｅｌｅｋｔｒｏｎｉｋ、独国７２１４１ヴァルドルフヘスラッハ リンデンシュトラーセ１３／１）を用いてＡＳＴＭ Ｄ５４７０－１２に従って決定される。これは、一定の熱流によって２つの試験シリンダー間の試料の熱抵抗を決定する。試料の層厚を使用して、有効熱伝導率を計算する。

測定のために、試料をステンシルを用いて塗布し、測定シリンダーを手動で１．９～２．０ｍｍの厚さに狭め、次いで過剰な材料を除去する。熱伝導率は、１．８－１．６－１．４－１．２－１．０ｍｍの一定のギャップで測定される。評価は、統合されたレポーター位置によって行われる。妥当性試験（直線決定係数＞０．９９８）後、熱伝導率ラムダは、Ｗ／（ｍ＊Ｋ）単位の有効熱伝導率として報告される。

＜動的粘度の測定＞
動的粘度は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ ３２１９：１９９４及びＤＩＮ ５３０１９に従ってＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ ＭＣＲ ３０２レオメーターを用いて、以下のパラメータ、すなわち、測定タイプ：Ｔ／Ｄ、温度：２５．０℃、測定素子：ＰＰ２５、測定ギャップ：０．５０ｍｍ、せん断速度：０．１～１０ｓ^－１、時間：１２０秒、測定：３０回で流れ曲線を用いて測定した。Ｐａ・ｓで報告される粘度は、Ｄ＝１０ｓ^－１のせん断速度での補間値である。

＜密度の測定＞
非架橋熱伝導性シリコーン組成物の密度をＩＳＯ １１８３に従って、架橋熱伝導性シリコーン組成物の密度をＩＳＯ １１８４に従って確認した。

＜粒径及び粒子形状分析＞
Ｒｅｔｓｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ製Ｃａｍｓｉｚｅｒ Ｘ２（測定原理：動的画像解析）を用いて、ＩＳＯ １３３２２－２及びＩＳＯ ９２７６－６（解析方法：粉末及び顆粒の乾式測定、測定範囲：０．８μｍ～３０ｍｍ、Ｘ－Ｊｅｔによる圧縮空気分散、分散圧力＝０．３ｂａｒ）に従って、粒径（中央粒径ｘ５０）及び粒径分布（パラメータ：分布範囲ＳＰＡＮ）を解析した。評価は、体積ベースであり、ｘ_{ｃ ｍｉｎ}モデルによるものであった。

以下の実施例は、本発明の基本的な実施可能性を説明するが、本発明をそれに開示される内容に限定するものではない。

以下の実施例において、部及びパーセンテージに関する全ての数値は、別段の記載がない限り、重量に基づく。別段の記載がない限り、以下の実施例は、周囲雰囲気の圧力、すなわち約１０００ｈＰａで、室温、すなわち約２０℃で、又はさらなる加熱又は冷却なしで室温における反応物の組み合わせで確立される温度で実施される。

＜使用した本発明及び本発明でないの合金粒子及び軽金属合金粒子混合物の概要＞
表1に列挙した軽金属合金を、発明例及び非発明例において使用する。

表２は、架橋性熱伝導性シリコーン組成物に使用された本発明（実施例１～７）及び非発明（比較例Ｖ１～Ｖ８）の軽金属合金粒子の特性を示す。

発明例１～６は、不活性ガスアトマイズによって得られた、したがって主として丸みを帯びた表面形状を有し、さらに本発明の比較的広い粒径分布を有し、したがって本発明の特徴ａ）～ｃ）の全てを満たす本発明の軽金属合金粒子を使用する。

非発明比較例Ｖ１～Ｖ４は、不活性ガスアトマイズによって得られ、したがって、主として丸みを帯びているが、比較的狭い非発明粒径分布を有し、本発明の特徴ｃ）を満たさない非発明軽金属合金粒子を使用する。

非発明比較例Ｖ５～Ｖ７は、比較的広い粒径分布を有するが、粉砕方法によって得られており、したがって、本質的に角張っており、鋭い縁部を有し、本発明の特徴ｂ）を満たさない非発明の軽金属合金粒子を使用する。

［実施例７：軽金属合金粒子混合物７の製造］
１００ｇの比較例Ｖ２の非発明軽金属合金粒子、２００ｇの比較例Ｖ３の非発明軽金属合金粒子、１０３．５μｍのｘ５０及び０．３１のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイズによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた４００ｇの合金Ａの非発明軽金属合金粒子、１３４．２μｍのｘ５０及び０．２４のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイズによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた２００ｇの合金Ａの非発明軽金属合金粒子、及び１００ｇの比較例Ｖ４からの非本発明軽金属合金粒子を、標準的な市販のＲＷ２８実験室撹拌システム（ＩＫＡ（Ｒ）－Ｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ ＆ ＣＯ．ＫＧ、独国７９２１９シュタウフェン）で均質に混合する。これは、１０６．９μｍのｘ５０及び０．７７のＳＰＡＮを有し、本質的に丸みを帯びており、本発明の特徴ａ）～ｃ）を満たす本発明の軽金属合金粒子混合物を与える。

［比較例Ｖ８：軽金属合金粒子混合物Ｖ８（非発明）の製造］
１３４．２μｍのｘ５０及び０．２４のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイズによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた３００ｇの合金Ａの非発明軽金属合金粒子、及び６００ｇの比較例Ｖ４からの非発明軽金属合金粒子を、標準的な市販のＲＷ２８実験室撹拌システム（ＩＫＡ（Ｒ）－Ｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ ＆ ＣＯ．ＫＧ、独国７９２１９シュタウフェン）で均質に混合する。これは、１５３．１μｍのｘ５０及び０．４２のＳＰＡＮを有し、本質的に丸みを帯びており、本発明の特徴ａ）を満たさない非発明軽金属合金粒子混合物を与える。

＜略語＞
Ｅｘ． 実施例
Ｖ 比較例
ＰＳ 粒子形状
ｒ 主として丸みを帯びた表面形状
ｅ 角張っている
Ｉ 本発明
ＮＩ 非発明
ｎ．ｄ． 未決定

＜架橋熱伝導性軽金属合金粒子含有成形シリコーン体の製造の一般的方法１（ＧＭ１）（発明例８～１４、非発明例Ｖ９～Ｖ２０）＞
＜ステップ１：付加架橋性熱伝導性軽金属合金粒子含有シリコーン組成物の調製＞
１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２４．５ｇ、１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有するヒドロジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１６．３ｇ、ジメチルシロキシ単位及びメチルヒドロシロキシ単位及びトリメチルシロキシ単位から構成され、２００ｍＰａ・ｓ粘度及び０．１８重量％のＳｉ結合水素含有率を有するなるコポリマー１．０ｇを、ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ ＤＡＣ ４００ ＦＶＺ（Ｈａｕｓｃｈｉｌｄ ＆ Ｃｏ ＫＧ、独国５９０７５ハム ヴァテルカンプ１）を用いて２３５０ｒｐｍの速度で２５秒間均質化した。その後、いずれの場合も表３の比率で軽金属合金粒子を添加し、ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒを用いて２３５０ｒｐｍで２５秒間混合した。軽金属合金粒子含有シリコーン組成物をヘラで撹拌し、容器の縁部から軽金属合金粒子残留物を混ぜ入れた。その後、ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒにより２３５０ｒｐｍでさらに２５秒間均質化し、室温まで冷却した。

架橋のために、４．１８ｇのＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（Ｒ）ＣＡＴ ＰＴ（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ、独国８１７３７ミュンヘン ハンス－ザイデル－プラッツ４から購入可能）を、熱伝導性フィラー（Ｚ）の割合を数えずに、１０部のシリコーン組成物に対する１部の触媒溶液の混合比に対応して添加した。混合物をＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒにより２３５０ｒｐｍで１０秒間３回混合し、混合操作の間にヘラにより毎回試料を撹拌した。得られたものは、数時間しか保存できない反応性のペースト状の塊であり、さらに直接処理された。

＜ステップ２：架橋熱伝導性軽金属粒子含有成形シリコーン体の製造＞
２０７ｍｍ×２０７ｍｍ×２ｍｍの寸法を有する成形体を、標準的な先行技術の方法によって、ステンレス鋼金型中で１６５℃及び３８０Ｎ／ｃｍ^２で５分間圧縮加硫することによって製造した。次いで、加硫物を２００℃で４時間熱処理した。得られたのは、均質で弾性の成形体である。

［実施例１５ 燃焼性試験］
可燃性を、プラスチックの難燃性によるプラスチックの分類を可能にする垂直燃焼の試験のためのＵｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓからの規格であるＵＬ９４Ｖに基づく単純化された試験において試験する。この方法は、難燃性プラスチックの分類のための最も一般的な試験である。

実施例８～１４に係る本発明のシリコーン成形体と、比較例Ｖ９～Ｖ１３及びＶ１８～Ｖ２０に係る非発明のシリコーン成形体とから、長さ５インチ（１２７ｍｍ）、幅０．５インチ（１２．７ｍｍ）の試験片を打ち抜いた。このプラークを、その上端部において１／４インチの長さにわたって垂直位置に固定する。試験プラークの下１２インチ（３０５ｍｍ）に脱脂綿片を配置する。バーナーを、長さ３／４インチの青い炎が形成されるように調整する。炎を、３／８インチ（９．５ｍｍ）の距離からプラスチックプラークの下縁に向ける。１０秒間接触させた後、炎を取り除く。試験片の残炎時間（総残炎時間及び残光時間）を記録する。炎を取り除いた直後に試料を消火し、さらに４秒以下で燃焼させるべきである。試験は５つの異なる試験片について行い、残炎時間の平均値を求める。結果を表３に見出すことができる。

それぞれ６２．５体積％の比較例Ｖ５～Ｖ７による非発明軽金属合金粒子（より詳細には特徴ｂ）を満たさない）を含む非発明比較実験Ｖ１４～Ｖ１６では、非常に高い粘度のシリコーン組成物が形成され、これは適切な成形シリコーン体を得るためにプレス成形することができなかった。

比較例Ｖ９～Ｖ１３及びＶ１７～Ｖ１９は、特徴ａ）～ｃ）の１つ以上を満たさない比較例Ｖ１～Ｖ８による非発明軽金属合金粒子又は混合物を含み、燃焼性試験において比較的高い可燃性を示す。２０μｍ未満の平均粒径を有する軽金属合金粒子を含有する非発明比較試料Ｖ１９の可燃性が特に顕著であった。試料は、炎が取り除かれた後、成形体が完全に燃焼するまで燃焼し続けた。

全く予想外に、特徴ａ）～ｃ）を同時に満たす軽金属合金粒子が、低減された可燃性という本発明の利点を示すことがわかった。また、発明例１４において、全く驚くべきことに、複数の非発明軽金属合金粒子の混合は、得られる混合物が特徴ａ）～ｃ）を満たすという条件で、低可燃性という本発明による有利な特性を有する本発明の軽金属合金粒子混合物を生成できることが見出された。対照的に、比較例Ｖ８からの非発明軽金属合金粒子混合物は、特徴ａ）～ｃ）を満たさず、また本発明による利点も示さない。

［実施例１６ ＵＬ９４Ｖによる完全燃焼性試験］
発明例１１Ａ及び１２からの本発明の成形シリコーン体並びに非発明比較例Ｖ１０、Ｖ１１及びＶ１８からの非発明成形シリコーン体を、ＵＬ９４Ｖによる完全燃焼性試験に供し、Ｖ－０、Ｖ－１又はＶ－２として分類した。多くの工業用途、特に電気自動車におけるギャップフィラーとしての使用のためには、Ｖ－０に分類されることが必要である。結果を表４に示す。

［実施例１７ ２種の軽金属合金粒子のインサイチュー混合物を含有する架橋熱伝導性成形シリコーン体の製造（本発明）］
一般的方法ＧＭ１に従って、軽金属合金粒子として本発明の架橋性熱伝導性シリコーン組成物を別々に有することによって製造した、実施例１からの本発明のアルミニウム粉末１８７．５５ｇ（熱伝導性シリコーン組成物の総量に基づいて３７．６体積％）及び１０４．９ｍｍのｘ５０及び０．３６のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイズによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた非発明の軽金属合金粒子１８３．９５ｇ（熱伝導性シリコーン組成物の総量に基づいて３６．８体積％）をインサイチューで混合して、本発明の軽金属合金粒子混合物を形成する。

得られたものは、７４．４体積％の本発明の軽金属合金粒子の含有率と、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で６１５００ｍＰａ・ｓの動的粘度とを有する本発明の反応性シリコーン組成物であった。熱伝導率は５．１４Ｗ／ｍＫ、密度は２．２２ｇ／ｃｍ^３であった。本発明の塊は、良好な加工性、高い熱伝導率及び低密度を有し、ギャップフィラーとしての使用に非常に適している。一般的方法ＧＭ１を用いて、本発明の架橋シリコーン成形体を製造した。実施例１５による残炎時間は０．９秒であった。実施例１６は、ＵＬ９４ Ｖ０分類をもたらした。

［比較例Ｖ２０ ２種の軽金属合金粒子のインサイチュー混合物を含有する架橋成形シリコーン体の製造（非発明）］
実施例１からの軽金属合金粒子１９．０体積％と、１０５．８ｍｍのｘ５０及び０．３５のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイゼーションによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた非発明アルミニウム粉末１８．６体積％とを使用することを除いて、架橋シリコーン成形体を、発明例１７に従って製造した。

非発明の成形シリコーン体は、３７．６体積％の熱伝導性フィラー（Ｚ）の非発明の総含有率を有し、０．４８Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。実施例１６は、ＵＬ９４Ｖ－１分類をもたらした。この組成物は、ギャップフィラーとしての使用に不適切である。

［実施例１８ 二成分ギャップフィラー（本発明）］
＜Ａ成分の製造＞
２つのバー撹拌機及びストリッパーを備えた市販のＬａｂｏｔｏｐプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ ＧｍｂＨ、スイス４３１２マグデン マイスプラッヒェルシュトラーセ６）において、１２０ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１１５．４ｇ及びＷＡＣＫＥＲ（Ｒ） ＣＡＴＡＬＹＳＴ ＥＰ（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ、独国８１７３７ミュンヘン ハンス－ザイデル－プラッツ４から購入可能）１．１ｇを、室温及び３００ｒｐｍの撹拌機速度で５分間混合した。３０８．５ｇのＢＡＫ－５球状酸化アルミニウム（Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｂｅｓｔｒｙ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．Ｒｏｏｍ ２０９，Ｙｕｎｃｈｕａｎｇ Ｓｐａｃｅ，３２５ Ｙｕｎｑｉａｏ Ｒｏａｄ，Ｐｕｄｏｎｇ，Ｓｈａｎｇｈａｉから購入可能）を添加し、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間均質に組み込んだ。続いて、７９．２ｍｍのｘ５０及び１．６１のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイズによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた本発明の軽金属合金粒子の合計６５８．２９ｇを２回に分けて添加し（第１の部分：４３８．８６ｇ、第２の部分：２１９．５３ｇ）、各添加後、わずかに減圧下（９５０ｍｂａｒ）で３００ｒｐｍで１０分間混合した。得られたペースト状塊をわずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍでさらに１０分間均質化した。５５．５体積％の本発明の軽金属合金粒子の含有率及び７３．１体積％の熱伝導性フィラーの総含有率を有する本発明のＡ成分を得た。ペースト状組成物は、２．４３ｇ／ｃｍ^３の密度、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で５３２００ｍＰａ・ｓの動的粘度、及び３．４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、したがって、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好に適している。

＜Ｂ成分の製造＞
２つのバー撹拌機及びストリッパーを備えた市販のＬａｂｏｔｏｐプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ ＧｍｂＨ、スイス４３１２マグデン マイスプラッヒェルシュトラーセ６）において、１２０ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１０６．５ｇ、及びジメチルシロキシ単位及びメチルヒドロシロキシ単位及びトリメチルシロキシ単位から構成され、２００ｍＰａ・ｓの粘度及び０．１８重量％のＳｉ結合水素含有率を有するコポリマー９．０ｇを室温及び撹拌速度３００ｒｐｍで５分間混合した。３０６．０ｇのＢＡＫ－５球状酸化アルミニウム（Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｂｅｓｔｒｙ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．Ｒｏｏｍ ２０９，Ｙｕｎｃｈｕａｎｇ Ｓｐａｃｅ，３２５ Ｙｕｎｑｉａｏ Ｒｏａｄ，Ｐｕｄｏｎｇ，Ｓｈａｎｇｈａｉから購入可能）を添加し、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間均質に組み込んだ。続いて、７８．８ｍｍのｘ５０及び１．６４のＳＰＡＮを有し、不活性ガスアトマイズによって製造され、したがって本質的に丸みを帯びた本発明のアルミニウム粉末の合計６５２．８３ｇを２回に分けて添加し（第１の部分：４３５．２２ｇ、第２の部分：２１７．６１ｇ）、各添加後、わずかに減圧下（９５０ｍｂａｒ）で３００ｒｐｍで１０分間混合した。得られたペースト状塊をわずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍでさらに１０分間均質化した。５５．５体積％の本発明の軽金属合金粒子の含有率及び７３．１体積％の熱伝導性フィラーの総含有率を有する本発明のＢ成分を得た。ペースト状組成物は、２．４３ｇ／ｃｍ^３の密度、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で３９５００ｍＰａ・ｓの動的粘度、及び３．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、したがって、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好に適している。

＜成形体の製造＞
本発明の架橋試験片は、本発明のＡ成分１重量部と本発明のＢ成分１重量部とを均質に混合し、一般的方法ＧＭ１に従って加硫することにより作製した。得られた成形体は１．８のショアＡ硬度を有する。実施例１６は、ＵＬ９４Ｖ－０分類をもたらした。この組成物は、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好に適している。

Claims (14)

1. 架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）であって、以下、すなわち、
   ５～６０体積％の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）、及び
   少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する４０～９５体積％の少なくとも１種の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含み、ただし、
   架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、
   熱伝導性フィラー（Ｚ）として存在する少なくとも２０体積％の金属軽金属合金粒子は、以下の特徴、すなわち、
   ａ） それらの中央粒径ｘ５０は、２５～１５０μｍの範囲であり、
   ｂ） それらは、最後の製造ステップで溶融プロセスを介して製造され、主として丸みを帯びた表面形状を有し、
   ｃ） それらの分布範囲ＳＰＡＮ（（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０）は、少なくとも０．４０であることを満たし、
   当該金属軽金属合金粒子は、主成分として、少なくとも６０重量％の、Ａｌ及びＳｉから選択される軽金属又は軽半金属を含有する、
   架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）。
2. 付加架橋シリコーン組成物であることを特徴とする、請求項１に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
3. 前記熱伝導性フィラー（Ｚ）として、少なくとも２５体積％の金属軽金属合金粒子を含有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
4. 前記金属軽金属合金粒子の他に、１種のみ又は２種のさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有することを特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
5. ５．０ｇ／ｃｍ^３を超える密度を有する１６重量％未満のさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）が存在することを特徴とする、請求項１～４のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
6. 前記金属軽金属合金粒子の中央粒径ｘ５０が、４０～１３０μｍの範囲であることを特徴とする、請求項１～５のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
7. 前記金属軽金属合金粒子は、軽金属合金粒子の総量に基づいて、２０重量％未満の２０μｍ以下の直径を有する粒子画分を含むことを特徴とする、請求項１～６のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
8. 少なくとも０．８Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することを特徴とする、請求項１～７のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
9. いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で１０００～７５００００ｍＰａ・ｓの動的粘度を有することを特徴とする、請求項１～８のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
10. 個々の成分を混合することによって、請求項１～９のいずれかに記載の本発明の架橋性シリコーン組成物を製造する方法。
11. 請求項１～９のいずれかに記載の本発明の架橋性シリコーン組成物を分配又は塗布し、次いで硬化させることによって得ることができるシリコーン製品。
12. ギャップフィラー（＝熱伝導性要素）、熱伝導性パッド、熱伝導性接着剤及び封入化合物のいずれかとしての請求項１～９のいずれかに記載の架橋性シリコーン組成物の使用。
13. 電気自動車のリチウムイオン電池用のギャップフィラーとしての請求項１２に記載の使用。
14. 電気自動車における封入化合物としての請求項１２に記載の使用。