JP7687818B2 - Resin composition and extrusion molded product - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂組成物、および、押出成形体に関する。特に、ポリアセタール樹脂を主成分とし、押出成形に用いる材料およびその成形体に関する。 The present invention relates to a resin composition and an extrusion molded article. In particular, the present invention relates to a material containing polyacetal resin as a main component and used for extrusion molding, and a molded article thereof.
ポリアセタール樹脂は、機械物性のバランスに優れたエンジニアリングプラスチックであり、丸棒や板等の切削加工用素材としても用いられている。しかし、ポリアセタール樹脂は結晶性が高いので、固化時の収縮が大きいため、いったん溶融させてから成形する場合は、成形体内部にボイドや白化が生じやすく、物性上および外観上好ましくないという欠点がある。例えば、丸棒の中でも口径が大きいものは、冷却したダイ内で固化させる、いわゆる固化押出し法によって成形されるのが一般的であるが、かかる場合には中心部にボイドや白化が生じやすい。このボイドや白化の発生を抑制した樹脂組成物について、特許文献1に記載がある。 Polyacetal resin is an engineering plastic with an excellent balance of mechanical properties, and is also used as a material for cutting round bars, plates, etc. However, because polyacetal resin is highly crystalline, it shrinks significantly when solidified, and so when it is melted and then molded, voids and whitening are likely to occur inside the molded product, which is undesirable in terms of physical properties and appearance. For example, round bars with large diameters are generally molded by the so-called solidification extrusion method, in which the material is solidified in a cooled die, but in this case voids and whitening are likely to occur in the center. Patent Document 1 describes a resin composition that suppresses the occurrence of these voids and whitening.
上述のとおり、特許文献1では、ボイドや白化の発生を抑制した樹脂組成物が開示されているが、技術革新に伴い、さらに、ボイドや白化の発生の抑制が求められ、また、黄色味が低い(例えば、b値が低い)材料が求められている。
本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、ボイドや白化の発生が抑制され、かつ、b値が低い樹脂組成物、および、押出成形体を提供することを目的とする。
As described above, Patent Document 1 discloses a resin composition that suppresses the occurrence of voids and whitening. However, with technological innovation, there is a demand for further suppression of the occurrence of voids and whitening, and also for materials with low yellowness (for example, a low b value).
The present invention aims to solve such problems, and has an object to provide a resin composition and an extrusion molded article in which the occurrence of voids and whitening is suppressed and the b value is low.
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、樹脂組成物全体をゆっくり、均一に固化するように調整することにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
<1>ポリアセタール樹脂を含む押出成形用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲である、樹脂組成物。
<2>148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークまでの時間が50秒以上である、<1>に記載の樹脂組成物。
<3>148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークまでの時間が60秒以上である、<1>に記載の樹脂組成物。
<4>パラフィンワックスおよび/またはポリオレフィン樹脂を含む、<1>~<3>のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
<5>前記ポリオレフィン樹脂がポリエチレン樹脂を含む、<4>に記載の樹脂組成物。
<6><1>~<5>のいずれか1つに記載の樹脂組成物から形成された押出成形体。
<7>前記押出成形体が、丸棒または板状である、<6>に記載の押出成形体。
<8>前記押出成形体の押出断面の面積が50~2000cm2である、<6>または<7>に記載の押出成形体。
In view of the above-mentioned problems, the present inventors have conducted research and found that the above-mentioned problems can be solved by adjusting the resin composition so that the entire composition is slowly and uniformly solidified. Specifically, the above-mentioned problems have been solved by the following means.
<1> A resin composition for extrusion molding containing a polyacetal resin, wherein the area from the start of crystallization to the top of a crystallization peak when the resin composition is isothermally crystallized at 148°C is in the range of 40 to 50% of the area of the entire crystallization peak.
<2> The resin composition according to <1>, wherein the time from the start of crystallization to the crystallization peak when isothermally crystallized at 148°C is 50 seconds or more.
<3> The resin composition according to <1>, in which the time from the start of crystallization to the crystallization peak when isothermally crystallized at 148°C is 60 seconds or more.
<4> The resin composition according to any one of <1> to <3>, comprising paraffin wax and/or a polyolefin resin.
<5> The resin composition according to <4>, wherein the polyolefin resin comprises a polyethylene resin.
<6> An extrusion molded article formed from the resin composition according to any one of <1> to <5>.
<7> The extrusion molded body according to <6>, wherein the extrusion molded body is in the form of a round bar or a plate.
<8> The extrusion molded body according to <6> or <7>, wherein the area of the extrusion cross section of the extrusion molded body is 50 to 2000 cm2 .
本発明により、ボイドや白化の発生が抑制され、かつ、b値が低い樹脂組成物、および、押出成形体を提供可能になった。 The present invention makes it possible to provide a resin composition and extrusion molded product that suppresses the occurrence of voids and whitening and has a low b value.
以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という)について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、23℃におけるものとする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter, simply referred to as the present embodiment) will be described in detail. Note that the present embodiment is an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the present embodiment.
In this specification, the word "to" is used to mean that the numerical values before and after it are included as the lower limit and upper limit.
In this specification, various physical properties and characteristic values are those at 23° C. unless otherwise specified.
本実施形態の樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂を含む押出成形用樹脂組成物であって、樹脂組成物の148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲であることを特徴とする。このような構成とすることにより、ボイドや白化の発生が抑制され、かつ、b値が低い樹脂組成物を提供可能になる。 The resin composition of this embodiment is a resin composition for extrusion molding that contains a polyacetal resin, and is characterized in that when the resin composition is isothermally crystallized at 148°C, the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak is in the range of 40 to 50% of the area of the entire crystallization peak. By adopting such a configuration, it is possible to provide a resin composition that suppresses the occurrence of voids and whitening and has a low b value.
ポリアセタール樹脂は、上述の通り、丸棒や板等の切削加工用素材としても用いられてる。しかしながら、ポリアセタール樹脂を含む樹脂組成物を溶融し、丸棒や板状など棒状に押出し、固化させた断面を見ると、真ん中にホワイトコアと呼ばれる領域ができてしまう。ホワイトコアは光を照射して観察すると、光の散乱の仕方が変わって、白く見える部分である。このホワイトコアの要因について、本発明者が検討を行ったところ、例えば、丸棒の押出成形体の場合、中心部と外周周辺とでは、ポリアセタール樹脂の結晶の大きさが違うことが分かった。より具体的には、結晶サイズが大きくなっていることによると推測された。ポリアセタール樹脂を含む樹脂組成物が固化するときの様子を見ると、図2に示すように、従来のもの(比較例相当のもの)は、結晶化が早く進行してしまうため、均一に固化できていないと推測された。すなわち、ポリアセタール樹脂が早く固化する部分と、ゆっくり固化する部分ができ、結晶サイズが変わりやすいと推測された。これに対し、図1に示すように実施例相当のものは、結晶化がゆっくり進行するため、全体の結晶の大きさが均一になりやすく、ホワイトコアができにくいと推測された。
このような状況のもと、148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲とすることにより、ボイドや白化の発生が抑制され、かつ、b値が低い樹脂組成物を提供可能になることを見出した。
As mentioned above, polyacetal resin is also used as a cutting material for round bars, plates, etc. However, when a resin composition containing polyacetal resin is melted, extruded into a rod shape such as a round bar or a plate, and solidified, a region called a white core is formed in the center when the cross section is observed. When light is irradiated and observed, the white core is a part that looks white because the way light is scattered changes. When the present inventor investigated the cause of this white core, it was found that, for example, in the case of an extrusion molded product of a round bar, the size of the crystals of the polyacetal resin is different between the center and the outer periphery. More specifically, it was speculated that the crystal size is large. When the resin composition containing polyacetal resin is solidified, as shown in FIG. 2, it was speculated that the conventional one (corresponding to the comparative example) does not solidify uniformly because the crystallization proceeds quickly. In other words, it was speculated that the polyacetal resin has parts that solidify quickly and parts that solidify slowly, and the crystal size is likely to change. In contrast, in the case of the example shown in FIG. 1, crystallization proceeds slowly, so that the size of the crystals tends to be uniform overall, and it is assumed that white cores are less likely to form.
Under these circumstances, it has been found that by setting the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak during isothermal crystallization at 148°C to be in the range of 40 to 50% of the area of the entire crystallization peak, it is possible to provide a resin composition that suppresses the occurrence of voids and whitening and has a low b value.
図1において、1は結晶化開始時間であり、2は結晶化終了時間であり、3は結晶化ピークトップ時間である。結晶化開始時間1と結晶化開始時間2の間の曲線と結晶化開始時間1と結晶化終了時間2とを結ぶ点線で囲まれる領域が結晶化ピーク全体の面積であり、結晶化開始時間1から結晶化ピークトップ時間3までの面積は斜線で示される領域である。 In Figure 1, 1 is the crystallization start time, 2 is the crystallization end time, and 3 is the crystallization peak top time. The area surrounded by the curve between crystallization start time 1 and crystallization start time 2 and the dotted line connecting crystallization start time 1 and crystallization end time 2 is the area of the entire crystallization peak, and the area from crystallization start time 1 to crystallization peak top time 3 is the area indicated by the diagonal line.
本実施形態においては、148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%であるが、40~48%であることが好ましく、40~46%であることがより好ましく、40~44%であることがさらに好ましく、40~43%であることが一層好ましい。このような範囲とすることにより、本実施形態の効果がより効果的に発揮される。 In this embodiment, the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak when isothermal crystallization is performed at 148°C is 40 to 50% of the area of the entire crystallization peak, but 40 to 48% is preferable, 40 to 46% is more preferable, 40 to 44% is even more preferable, and 40 to 43% is even more preferable. By setting it in such a range, the effect of this embodiment can be more effectively exerted.
本実施形態においては、148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップまでの時間が50秒以上であることが好ましく、60秒以上であることがより好ましく、65秒以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、ホワイトコアをよりできにくくすることができる。また、前記時間の上限は、例えば、200秒以下であり、150秒以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、真空ボイドを生じにくくすることができる。 In this embodiment, the time from the start of crystallization to the top of the crystallization peak when isothermal crystallization is performed at 148°C is preferably 50 seconds or more, more preferably 60 seconds or more, and even more preferably 65 seconds or more. By setting the time to the lower limit or more, it is possible to make it more difficult for white cores to form. The upper limit of the time is, for example, 200 seconds or less, and may be 150 seconds or less. By setting the time to the upper limit or less, it is possible to make it more difficult for vacuum voids to form.
上記樹脂組成物について、148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲となるようにする手段としては、特に定めるものではない。樹脂組成物の結晶化を所望の範囲となるように進行させることが可能な手段を広く採用できる。具体的には、添加剤を添加すること、特に、パラフィンワックスおよび/またはポリオレフィン樹脂(好ましくは、ポリエチレン樹脂)を添加すること、ポリアセタール樹脂のオキシエチレン含有率を高くすることなどが例示される。 There is no particular requirement for a method for making the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak when the resin composition is isothermally crystallized at 148°C 40-50% of the area of the entire crystallization peak. Any method that can cause the crystallization of the resin composition to proceed within the desired range can be used. Specific examples include adding an additive, particularly adding paraffin wax and/or polyolefin resin (preferably polyethylene resin), and increasing the oxyethylene content of the polyacetal resin.
次に、本実施形態で用いるポリアセタール樹脂について説明する。
ポリアセタール樹脂は、その種類等、特に限定されるものではなく、2価のオキシメチレン基のみを構成単位として含むホモポリマーであっても、2価のオキシメチレン基と炭素数が2以上の2価のオキシアルキレン基とを構成単位として含むコポリマーであってもよい。
炭素数が2以上のオキシアルキレン基としては、例えばオキシエチレン基、オキシプロピレン基、および、オキシブチレン基などが挙げられる。
Next, the polyacetal resin used in this embodiment will be described.
The polyacetal resin is not particularly limited in terms of its type, and may be a homopolymer containing only divalent oxymethylene groups as constituent units, or a copolymer containing divalent oxymethylene groups and divalent oxyalkylene groups having two or more carbon atoms as constituent units.
Examples of the oxyalkylene group having two or more carbon atoms include an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group.
ポリアセタール樹脂においては、オキシメチレン基および炭素数2以上のオキシアルキレン基の総モル数に占める炭素数2以上のオキシアルキレン基の割合は、0.5~10モル%であることが好ましい。オキシアルキレン基中の炭素数は2以上であればよいが、好ましくは6以下であり、より好ましくは4以下である。
さらに、本実施形態においては、ポリアセタール樹脂におけるオキシメチレン基および炭素数2以上のオキシアルキレン基の総モル数に占めるオキシエチレン基の割合(オキシエチレン含有率)が1.2モル%以上であることが好ましく、1.3モル%以上であることがより好ましく、1.4モル%以上であることがさらに好ましく、1.5モル%以上であることが一層好ましく、1.7モル%以上であってもよい。また、前記オキシエチレン含有率の上限としては、2.5モル%以下であることが好ましく、2.4モル%以下であることがより好ましく、2.3モル%以下であることがさらに好ましく、2.2モル%以下であることが一層好ましい。特に、オキシエチレン含有率を1.7モル%以上とすることにより、ポリアセタール樹脂の結晶化をゆっくり進行させることができる。
In the polyacetal resin, the ratio of oxyalkylene groups having 2 or more carbon atoms to the total number of moles of oxymethylene groups and oxyalkylene groups having 2 or more carbon atoms is preferably 0.5 to 10 mol %. The number of carbon atoms in the oxyalkylene group may be 2 or more, but is preferably 6 or less, and more preferably 4 or less.
Furthermore, in this embodiment, the ratio of oxyethylene groups to the total number of moles of oxymethylene groups and oxyalkylene groups having 2 or more carbon atoms in the polyacetal resin (oxyethylene content) is preferably 1.2 mol% or more, more preferably 1.3 mol% or more, even more preferably 1.4 mol% or more, even more preferably 1.5 mol% or more, and may be 1.7 mol% or more. The upper limit of the oxyethylene content is preferably 2.5 mol% or less, more preferably 2.4 mol% or less, even more preferably 2.3 mol% or less, and even more preferably 2.2 mol% or less. In particular, by making the oxyethylene content 1.7 mol% or more, the crystallization of the polyacetal resin can be made to proceed slowly.
上記ポリアセタール樹脂を製造するためには通常、主原料としてトリオキサンが用いられる。また、ポリアセタール樹脂中に炭素数2~6のオキシアルキレン基を導入するには、例えば環状ホルマールや環状エーテルを用いることができる。環状ホルマールの具体例としては、1,3-ジオキソラン、1,3-ジオキサン、1,3-ジオキセパン、1,3-ジオキソカン、1,3,5-トリオキセパンおよび1,3,6-トリオキソカン等が挙げられる。環状エーテルの具体例としては、エチレンオキシド、プロピレンオキシドおよびブチレンオキシド等が挙げられる。ポリアセタール樹脂中にオキシエチレン基を導入するには、例えば1,3-ジオキソランを用いればよく、オキシプロピレン基を導入するには、1,3-ジオキサンを用いればよく、オキシブチレン基を導入するには、1,3-ジオキセパンを導入すればよい。 In order to produce the polyacetal resin, trioxane is usually used as the main raw material. To introduce an oxyalkylene group having 2 to 6 carbon atoms into the polyacetal resin, for example, a cyclic formal or a cyclic ether can be used. Specific examples of cyclic formals include 1,3-dioxolane, 1,3-dioxane, 1,3-dioxepane, 1,3-dioxocane, 1,3,5-trioxepane, and 1,3,6-trioxocane. Specific examples of cyclic ethers include ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide. To introduce an oxyethylene group into the polyacetal resin, for example, 1,3-dioxolane can be used, to introduce an oxypropylene group, 1,3-dioxane can be used, and to introduce an oxybutylene group, 1,3-dioxepane can be used.
なお、ポリアセタール樹脂においては、ヘミホルマール末端基量、ホルミル末端基量、熱や酸、塩基に対して不安定な末端基量が少ない方がよい。ここで、ヘミホルマール末端基とは、-OCH2OHで表されるものであり、ホルミル末端基とは-CHOで表されるものである。 In addition, in a polyacetal resin, it is preferable that the amount of hemiformal end groups, formyl end groups, and end groups unstable to heat, acid, or base is small. Here, a hemiformal end group is represented by -OCH 2 OH, and a formyl end group is represented by -CHO.
上記ポリアセタール樹脂のメルトボリュームレート(MVR)値は、0.5cm3/10分以上であることが好ましく、1.0cm3/10分以上であることがより好ましく、1.5cm3/10分以上であることがさらに好ましく、2.0cm3/10分以上であってもよい。このような値とすることにより、押出機のモーターの負荷を下げることができ、樹脂組成物(例えば、ペレット)の生産性を向上させることができる。また、前記MVRは、4.5cm3/10分以下であることが好ましく、4.0cm3/10分以下であることがより好ましく、3.5cm3/10分以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、真空ボイドをより発生しにくくすることができる。
なお、ポリアセタール樹脂(A)のMVR値は、ISO1133に基づいて、190℃、荷重2.16kgの条件下にて測定されたMVR値を意味する。
The melt volume rate (MVR) value of the polyacetal resin is preferably 0.5 cm 3 /10 min or more, more preferably 1.0 cm 3 /10 min or more, even more preferably 1.5 cm 3 /10 min or more, and may be 2.0 cm 3 /10 min or more. By setting it to such a value, the load on the motor of the extruder can be reduced, and the productivity of the resin composition (e.g., pellets) can be improved. In addition, the MVR is preferably 4.5 cm 3 /10 min or less, more preferably 4.0 cm 3 /10 min or less, and even more preferably 3.5 cm 3 /10 min or less. By setting it to the upper limit value or less, it is possible to make it more difficult for vacuum voids to occur.
The MVR value of the polyacetal resin (A) means an MVR value measured under conditions of 190° C. and a load of 2.16 kg in accordance with ISO 1133.
本実施形態の樹脂組成物におけるポリアセタール樹脂の含有量は、80質量%以上であることが好ましく、85質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましく、95質量%以上であることが一層好ましく、98質量%以上であることがより一層好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、ポリアセタール樹脂を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the polyacetal resin in the resin composition of this embodiment is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, even more preferably 95% by mass or more, and even more preferably 98% by mass or more.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of polyacetal resin, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
<その他の成分>
本実施形態の樹脂組成物には、結晶化の速度を調整するため、あるいは、他の機能を発現させるため、ポリアセタール樹脂以外の他の成分を含んでいてもよい。具体的には、他の成分として、メラミン化合物、ヒドラジン化合物等の含窒素化合物、無機充填剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候安定剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、潤滑剤、結晶核剤、帯電防止剤、抗菌剤、着色剤(顔料、染料)等が挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を組み合せて用いることができる。
具体的には、結晶化の速度を調整するためには、パラフィンワックスおよび/またはポリオレフィン樹脂を含むことが好ましい。パラフィンワックスとしては、日本精蝋社製パラフィンワックス155が例示される。また、ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン樹脂が例示される。
本実施形態の樹脂組成物が、パラフィンワックスおよび/またはポリオレフィン樹脂を含む場合、その含有量は、ポリアセタール樹脂100質量部に対し、0.01質量部以上であることが好ましく、0.05質量部以上であることがより好ましく、0.1質量部以上であることがさらに好ましく、0.2質量部以上であることが一層好ましく、0.3質量部以上であることがより一層好ましい。また、前記パラフィンワックスおよび/またはポリオレフィン樹脂含有量の上限値は、ポリアセタール樹脂100質量部に対し、2.0質量部以下であることが好ましく、1.5質量部以下であることがより好ましく、1.0質量部以下であることがさらに好ましく、0.8質量部以下であることが一層好ましく、0.7質量部以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、真空ボイドをより発生しにくくすることができる。
また、本実施形態の樹脂組成物は、金属水酸化物を含んでいてもよいが、実質的に含まないことが好ましい。実質的に含まないとは、ポリアセタール樹脂100質量部に対し、金属水酸化物の含有量が、例えば3質量部未満であり、1質量部未満が好ましく、0.5質量部未満がさらに好ましい。このような範囲とすることにより、成形体の黄色化をより効果的に抑制することができる。
<Other ingredients>
The resin composition of the present embodiment may contain components other than the polyacetal resin in order to adjust the crystallization speed or to exhibit other functions. Specifically, the other components include nitrogen-containing compounds such as melamine compounds and hydrazine compounds, inorganic fillers, heat stabilizers, antioxidants, weather stabilizers, light resistance stabilizers, ultraviolet absorbers, release agents, lubricants, crystal nucleating agents, antistatic agents, antibacterial agents, colorants (pigments, dyes), etc. These may be used alone or in combination of two or more.
Specifically, in order to adjust the crystallization speed, it is preferable to contain paraffin wax and/or polyolefin resin. An example of the paraffin wax is Paraffin Wax 155 manufactured by Nippon Seiro Co., Ltd. An example of the polyolefin resin is polyethylene resin.
When the resin composition of the present embodiment contains paraffin wax and/or polyolefin resin, the content is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.05 parts by mass or more, even more preferably 0.1 parts by mass or more, even more preferably 0.2 parts by mass or more, and even more preferably 0.3 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of polyacetal resin. The upper limit of the content of the paraffin wax and/or polyolefin resin is preferably 2.0 parts by mass or less, more preferably 1.5 parts by mass or less, even more preferably 1.0 parts by mass or less, even more preferably 0.8 parts by mass or less, and even more preferably 0.7 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of polyacetal resin. By making the content less than the upper limit, it is possible to make it more difficult for vacuum voids to occur.
The resin composition of the present embodiment may contain a metal hydroxide, but preferably does not substantially contain a metal hydroxide. The term "substantially does not contain" means that the content of the metal hydroxide is, for example, less than 3 parts by mass, preferably less than 1 part by mass, and more preferably less than 0.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the polyacetal resin. By setting the content in such a range, yellowing of the molded product can be more effectively suppressed.
<樹脂組成物の製造方法>
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、樹脂組成物の調製法として従来から知られた各種の方法により調製することができる。例えば、(1)樹脂組成物を構成する全成分を混合し、これを押出機に供給して溶融混練し、ペレット状の組成物を得る方法、(2)樹脂組成物を構成する成分の一部を押出機の主フィード口から、残余成分をサイドフィード口から供給して溶融混練し、ペレット状の組成物を得る方法、(3)押出し等により一旦組成の異なるペレットを調製し、そのペレットを混合して所定の組成に調整する方法、(4)ポリアセタール樹脂のペレットまたは粉砕物に所定量の配合成分を混合するか、ポリアセタール樹脂のペレットまたは粉砕物の表面に所定量の配合成分をコーティングして所定の樹脂組成物を得る方法などが採用できる。
<Method of producing resin composition>
The method for producing the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and can be prepared by various methods conventionally known as a method for preparing a resin composition.For example, (1) a method of mixing all the components constituting the resin composition, feeding them to an extruder and melt-kneading them to obtain a pellet-shaped composition, (2) a method of feeding a part of the components constituting the resin composition from the main feed port of an extruder and the remaining components from the side feed port, melt-kneading them to obtain a pellet-shaped composition, (3) a method of preparing pellets with different compositions once by extrusion or the like, mixing the pellets to adjust to a predetermined composition, (4) a method of mixing a predetermined amount of compounding components with pellets or pulverized material of polyacetal resin, or coating a predetermined amount of compounding components on the surface of pellets or pulverized material of polyacetal resin to obtain a predetermined resin composition, etc. can be adopted.
次に、本実施形態の樹脂組成物から形成された押出成形体について説明する。本実施形態の樹脂組成物は、押出し成形して、丸棒または板状等の種々の形状の成形体を作製するのに用いるものである。本実施形態の押出成形体は、成形後、そのまま製品として使用されるだけでなく、さらに切削加工等の加工を施して、各種部品等を作製するのに用いられる。押出成形する場合、射出成形等と異なり、金型を用いないため、用途によっては費用削減が期待できる。
本実施形態の樹脂組成物は、押出し成形性に優れており、押出成形体内部に発生する物性上好ましくないボイド、および外観上好ましくない白化を著しく低減することができる。従って、本実施形態の樹脂組成物から形成された押出成形体は、その後切削加工を経て、歯車や容器等の成形体を成形しても、物性的信頼性が極めて高い。さらに、ボイド低減により低圧力での成形が可能となり、それに伴い、押出成形体の残留応力の低減もできる等、成形性も向上する。
本実施形態の樹脂組成物は、特に、直径10~300mmの丸棒の押出成形体、10~100mmの厚みの板状等の押出成形体の成形に好適である。前記成形体から切削加工により成形されるものとしては、歯車、容器、スクリューなどが挙げられる。
また、押出成形体の押出断面の面積が50~2000cm2であることが好ましい。
Next, an extrusion molded article formed from the resin composition of this embodiment will be described. The resin composition of this embodiment is used to produce molded articles of various shapes, such as a round bar or a plate, by extrusion molding. The extrusion molded article of this embodiment is not only used as a product after molding, but is also used to produce various parts and the like by further processing such as cutting. In the case of extrusion molding, unlike injection molding, no mold is used, so cost reduction can be expected depending on the application.
The resin composition of the present embodiment has excellent extrusion moldability, and can significantly reduce voids that are undesirable in terms of physical properties and whitening that is undesirable in terms of appearance that occur inside the extrusion molded product. Therefore, the extrusion molded product formed from the resin composition of the present embodiment has extremely high physical reliability even when it is subsequently cut and molded into a molded product such as a gear or a container. Furthermore, the reduction in voids makes it possible to mold at low pressure, and therefore the moldability is improved, such as the reduction in residual stress of the extrusion molded product.
The resin composition of the present embodiment is particularly suitable for molding a round bar extrusion molded product having a diameter of 10 to 300 mm, a plate-like extrusion molded product having a thickness of 10 to 100 mm, etc. Examples of products that can be molded from the molded product by cutting include gears, containers, screws, etc.
The area of the extrusion cross section of the extrusion molded product is preferably 50 to 2000 cm2 .
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
The present invention will be described in more detail below with reference to examples. The materials, amounts, ratios, processing contents, processing procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.
If the measuring instruments used in the examples are difficult to obtain due to discontinuation or the like, measurements can be made using other instruments with equivalent performance.
原料
ポリエチレン:日本ポリエチレン社製、ノバテックLDLJ803
パラフィンワックス:日本精蝋社製、パラフィンワックス155
水酸化マグネシウム:協和化学工業社製、マグサラットF
Raw polyethylene: Novatec LDLJ803, manufactured by Japan Polyethylene Corporation
Paraffin wax: Paraffin wax 155, manufactured by Nippon Seiro Co., Ltd.
Magnesium hydroxide: Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., Magsarat F
<ポリアセタール樹脂のメルトボリュームフローレート(MVR)の測定方法>
ISO1133に準拠して、190℃、荷重2.16kg重の条件でMVRを測定した。単位は、cm3/10分である。
<Method of measuring melt volume flow rate (MVR) of polyacetal resin>
The MVR was measured under conditions of 190° C. and a load of 2.16 kg in accordance with ISO 1133. The unit is cm 3 /10 min.
実施例1~3、比較例1~3
<ポリアセタール共重合体(ポリアセタール樹脂)の作製>
トリオキサン100質量部に対して、所望の量の1,3-ジオキソラン、触媒として三フッ化ホウ素ジエチルエーテラートをベンゼン溶液(0.62mol/Kg-ベンゼン)として全モノマー1molに対して0.05mmol、および、分子量調整剤としてメチラールのベンゼン溶液(25質量%)を、全モノマーに対して、メチラールが表1に示すMVRとなるような量で連続添加し、温度を65℃に設定したジャケットを有するセルフクリーニング型パドルを持つ二軸のニーダー中で、重合機の滞在時間が15分になる様に連続的に重合を行った。生成した重合物に対して、トリフェニルホスフィンのベンゼン溶液(25質量%)を、添加した三フッ化ホウ素ジエチルエーテラート1molに対して、トリフェニルホスフィンが2molとなる様に添加し、触媒を失活後、粉砕して粗ポリアセタール共重合体を得た。
ポリアセタール樹脂-1~3は、オキシエチレンの含有率が表1に示す値となるように、1,3-ジオキソラン量を調整した。
Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 3
<Preparation of polyacetal copolymer (polyacetal resin)>
A desired amount of 1,3-dioxolane was added to 100 parts by mass of trioxane, a benzene solution (0.62 mol/Kg-benzene) of boron trifluoride diethyl etherate as a catalyst in an amount of 0.05 mmol per 1 mol of total monomers, and a benzene solution (25 mass%) of methylal as a molecular weight regulator was added continuously in an amount such that methylal had the MVR shown in Table 1 relative to the total monomers, and polymerization was continuously performed in a twin-screw kneader having a self-cleaning paddle with a jacket whose temperature was set to 65° C. so that the residence time in the polymerization machine was 15 minutes. A benzene solution (25 mass%) of triphenylphosphine was added to the produced polymer so that 2 mol of triphenylphosphine was added per 1 mol of boron trifluoride diethyl etherate added, and the catalyst was deactivated, followed by pulverization to obtain a crude polyacetal copolymer.
In the polyacetal resins 1 to 3, the amount of 1,3-dioxolane was adjusted so that the oxyethylene content was the value shown in Table 1.
<ペレットの製造>
ポリアセタール樹脂100質量部に対し、表1に示す成分を表1に示す量(質量部)となるように用い、タンブラー型ブレンダーによって混合した。次に、得られた混合物を2軸押出し機(L/D=30)にて溶融混練してペレット化し、ペレット(樹脂組成物)を得た。
<Production of pellets>
The components shown in Table 1 were mixed in the amounts (parts by mass) shown in Table 1 per 100 parts by mass of polyacetal resin using a tumbler blender. The resulting mixture was then melt-kneaded and pelletized in a twin-screw extruder (L/D=30) to obtain pellets (resin composition).
<結晶化開始から結晶化ピークトップまでの時間、および、結晶化ピーク全体に対する結晶化開始から結晶化ピークトップまでの面積比率>
結晶化開始から結晶化ピークトップまでの時間の測定、および、結晶化ピーク全体に対する結晶化開始から結晶化ピークトップまでの面積比率は、DSC(示差走査熱量測定)にて測定した値から求めた。
具体的には、上記で得られたペレットを砕き、40℃から210℃まで、320℃/分の速度で昇温し、210℃で5分保持した。その後、210℃から148℃まで、80℃/分で降温し、148℃(結晶化開始温度)で保持し、それぞれのサンプルの結晶化ピークを得た。
さらに、結晶化ピークに対し、結晶化開始時間と結晶化終了時間を結ぶ事でピークの面積を得て、結晶化ピーク全体面積に対する結晶化開始から結晶化ピークトップまでの面積比率を得た。また、結晶化開始から結晶化ピークトップまでの時間を測定した。図1を例にとると、1は結晶化開始時間であり、2は結晶化終了時間であり、3は結晶化ピークトップ時間である。結晶化開始時間1と結晶化開示時間2の間の曲線と結晶化開始時間1と結晶化終了時間2とを結ぶ点線で囲まれる領域が結晶化ピーク全体の面積であり、結晶化開始時間1から結晶化ピークトップ時間3までの面積は斜線で示される領域である。
DSC測定装置は、パーキンエルマー社製Pyris Diamond DSCを用いた。
<Time from the start of crystallization to the top of the crystallization peak, and area ratio from the start of crystallization to the top of the crystallization peak relative to the entire crystallization peak>
The time from the start of crystallization to the top of the crystallization peak and the area ratio from the start of crystallization to the top of the crystallization peak to the entire crystallization peak were determined from values measured by DSC (differential scanning calorimetry).
Specifically, the pellets obtained above were crushed, heated from 40° C. to 210° C. at a rate of 320° C./min, and held at 210° C. for 5 minutes, then cooled from 210° C. to 148° C. at a rate of 80° C./min, and held at 148° C. (crystallization onset temperature), to obtain the crystallization peak of each sample.
Furthermore, the area of the crystallization peak was obtained by connecting the crystallization start time and the crystallization end time, and the area ratio from the crystallization start to the crystallization peak top to the entire crystallization peak area was obtained. In addition, the time from the crystallization start to the crystallization peak top was measured. Taking FIG. 1 as an example, 1 is the crystallization start time, 2 is the crystallization end time, and 3 is the crystallization peak top time. The area surrounded by the curve between the crystallization start time 1 and the crystallization start time 2 and the dotted line connecting the crystallization start time 1 and the crystallization end time 2 is the entire crystallization peak area, and the area from the crystallization start time 1 to the crystallization peak top time 3 is the area indicated by the diagonal line.
The DSC measurement device used was a Pyris Diamond DSC manufactured by PerkinElmer.
<丸棒の製造>
上記で得られたペレットを原料として、ノーベント式単軸押出し機(L/D=25)のヘッドに冷却ダイを設置した固化押出し成形機により、直径100mmの丸棒成形品を得た。なお丸棒押し出し成形は、下記の条件にて行った。
<Manufacturing of round bars>
The pellets obtained above were used as a raw material to obtain a round bar molded product having a diameter of 100 mm by a solidification extrusion molding machine having a cooling die attached to the head of a no-vent type single screw extruder (L/D = 25). The round bar extrusion molding was performed under the following conditions.
シリンダー温度:180~195℃
ダイス温度:195℃
ダイ冷却温度:40℃
樹脂圧力:3.5~4.5MPa
Cylinder temperature: 180-195°C
Die temperature: 195°C
Die cooling temperature: 40°C
Resin pressure: 3.5 to 4.5 MPa
<芯の白化・ボイド・b値>
上記で得られた丸棒成形品を3mmの輪切りにし、その断面に赤色の金属欠陥探査用ミクロチェック浸透液を塗布した後、n-ヘキサンにて洗浄し、液が浸透した部分をデジタルマイクロスコープにて拡大して面積を算出し、ボイドが形成されている領域の面積(単位:mm2)を測定した。
また、上記丸棒を輪切りにしたものについて、目視にて白化の有無を確認した。以下の通り評価した。評価は5人の専門家が行い多数決とした。
A:白化なし
B:白化がわずかに確認できる
C:AおよびB以外、例えば、白化がはっきりと確認できる等
b値は、上記丸棒を輪切りにしたものについて、日本電色工業社製 SE-6000を用いC光源、視野角2°の条件にて測定した。このとき、ホワイトコアの部分は避けて測定した。
<Lead whitening, voids, b value>
The round bar molded product obtained above was cut into 3 mm slices, and a red micro-check penetrant liquid for detecting metal defects was applied to the cross section, followed by washing with n-hexane. The area of the part penetrated by the liquid was enlarged using a digital microscope to calculate the area, and the area (unit: mm2 ) of the region where voids were formed was measured.
The round bar was cut into slices and the presence or absence of whitening was visually confirmed. The results were evaluated as follows. The evaluation was performed by five experts and was based on a majority vote.
A: No whitening B: Slight whitening is observed C: Other than A and B, for example, whitening is clearly observed The b value was measured for slices of the round bar using SE-6000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. under the conditions of C light source and a viewing angle of 2°. At this time, the white core portion was avoided.
上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物から形成された成形体は、ボイドが発生せず、芯の白化がないか、僅かであり、さらに、b値も低かった(実施例1~3)。
一方、結晶化ピーク全体に対する結晶化開始から結晶化ピークトップまでの面積比率が40~50%の範囲を外れる場合、ボイドが発生したり、白芯の白化が認められたり、b値が高かったりした(比較例1~3)
As is clear from the above results, the molded articles formed from the resin composition of the present invention had no voids, little or no whitening of the core, and a low b value (Examples 1 to 3).
On the other hand, when the area ratio from the start of crystallization to the top of the crystallization peak to the entire crystallization peak was outside the range of 40 to 50%, voids were generated, whitening of the white core was observed, and the b value was high (Comparative Examples 1 to 3).
1 結晶化開始時間
2 結晶化終了時間
3 結晶化ピークトップ
1. Crystallization start time 2. Crystallization end time 3. Crystallization peak top
Claims (10)
前記樹脂組成物の148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲であり、
前記樹脂組成物を固化押出し成形機により、シリンダー温度180~195℃、ダイス温度195℃、ダイ冷却温度40℃、樹脂圧力3.5~4.5MPaにて、直径100mmの丸棒成形品に成形し、3mmの輪切りにし、C光源、視野角2°の条件にて測定したb値が-3以下である、樹脂組成物。 A resin composition for extrusion molding comprising a polyacetal resin and a paraffin wax and/or a polyolefin resin, and not containing a release agent other than the paraffin wax and/or the polyolefin resin and not containing a melamine compound,
When the resin composition is isothermally crystallized at 148° C., the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak is in the range of 40 to 50% of the entire area of the crystallization peak,
The resin composition is molded into a round bar having a diameter of 100 mm at a cylinder temperature of 180 to 195°C, a die temperature of 195°C, a die cooling temperature of 40°C, and a resin pressure of 3.5 to 4.5 MPa using a solidification extrusion molding machine, and the round bar is cut into 3 mm slices. The b value measured under conditions of a C light source and a viewing angle of 2° is -3 or less.
前記樹脂組成物の148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲であり、
前記ポリエチレンおよびパラフィンワックスの含有量が、ポリアセタール樹脂100質量部に対し、0.1質量部以上2.0質量部以下であり、
メラミン化合物、ヒドラジン化合物、熱安定剤、酸化防止剤、耐候安定剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、および、着色剤を含まず、
ポリアセタール樹脂100質量部に対する、金属水酸化物の含有量が3質量部未満である、樹脂組成物。 A resin composition for extrusion molding comprising a polyacetal resin and paraffin wax and/or polyethylene , and not containing a release agent other than the paraffin wax and/or polyethylene and not containing a melamine compound,
When the resin composition is isothermally crystallized at 148° C., the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak is in the range of 40 to 50% of the entire area of the crystallization peak,
The content of the polyethylene and the paraffin wax is 0.1 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of the polyacetal resin,
Does not contain melamine compounds, hydrazine compounds, heat stabilizers, antioxidants, weather stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, antibacterial agents, or colorants.
A resin composition having a metal hydroxide content of less than 3 parts by mass per 100 parts by mass of a polyacetal resin.
前記樹脂組成物の148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲であり、
前記樹脂組成物を固化押出し成形機により、シリンダー温度180~195℃、ダイス温度195℃、ダイ冷却温度40℃、樹脂圧力3.5~4.5MPaにて、直径100mmの丸棒成形品に成形し、3mmの輪切りにしたとき、白化が確認できず、
前記樹脂組成物を固化押出し成形機により、シリンダー温度180~195℃、ダイス温度195℃、ダイ冷却温度40℃、樹脂圧力3.5~4.5MPaにて、直径100mmの丸棒成形品に成形し、3mmの輪切りにし、C光源、視野角2°の条件にて測定したb値が-3以下である、樹脂組成物。 A resin composition for extrusion molding comprising a polyacetal resin and a paraffin wax and/or a polyolefin resin, and not containing a release agent other than the paraffin wax and/or the polyolefin resin, and not containing a melamine-formaldehyde polycondensate,
When the resin composition is isothermally crystallized at 148° C., the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak is in the range of 40 to 50% of the entire area of the crystallization peak,
The resin composition was molded into a round bar having a diameter of 100 mm using a solidification extrusion molding machine at a cylinder temperature of 180 to 195°C, a die temperature of 195°C, a die cooling temperature of 40°C, and a resin pressure of 3.5 to 4.5 MPa, and then cut into 3 mm slices. No whitening was observed.
The resin composition is molded into a round bar having a diameter of 100 mm at a cylinder temperature of 180 to 195°C, a die temperature of 195°C, a die cooling temperature of 40°C, and a resin pressure of 3.5 to 4.5 MPa using a solidification extrusion molding machine, and the round bar is cut into 3 mm slices. The b value measured under conditions of a C light source and a viewing angle of 2° is -3 or less.
前記樹脂組成物の148℃で等温結晶化させた際の結晶化開始から結晶化ピークトップ迄の面積が結晶化ピーク全体の面積の40~50%の範囲であり、
前記樹脂組成物を固化押出し成形機により、シリンダー温度180~195℃、ダイス温度195℃、ダイ冷却温度40℃、樹脂圧力3.5~4.5MPaにて、直径100mmの丸棒成形品に成形し、3mmの輪切りにしたとき、白化が確認できず、
前記ポリエチレンおよびパラフィンワックスの含有量が、ポリアセタール樹脂100質量部に対し、0.1質量部以上2.0質量部以下であり、
メラミン化合物、ヒドラジン化合物、熱安定剤、酸化防止剤、耐候安定剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、および、着色剤を含まず、
ポリアセタール樹脂100質量部に対する、金属水酸化物の含有量が3質量部未満である、樹脂組成物。 A resin composition for extrusion molding comprising a polyacetal resin and paraffin wax and/or polyethylene , and not containing a release agent other than the paraffin wax and/or polyethylene , and not containing a melamine-formaldehyde polycondensate,
When the resin composition is isothermally crystallized at 148° C., the area from the start of crystallization to the top of the crystallization peak is in the range of 40 to 50% of the entire area of the crystallization peak,
The resin composition was molded into a round bar having a diameter of 100 mm using a solidification extrusion molding machine at a cylinder temperature of 180 to 195°C, a die temperature of 195°C, a die cooling temperature of 40°C, and a resin pressure of 3.5 to 4.5 MPa, and then cut into 3 mm slices. No whitening was observed.
The content of the polyethylene and the paraffin wax is 0.1 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of the polyacetal resin,
Does not contain melamine compounds, hydrazine compounds, heat stabilizers, antioxidants, weather stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, antibacterial agents, or colorants.
A resin composition having a metal hydroxide content of less than 3 parts by mass per 100 parts by mass of a polyacetal resin.
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