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JP7689419B2 - 有機デバイス、その製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体 - Google Patents
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JP7689419B2 - 有機デバイス、その製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体 - Google Patents

有機デバイス、その製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体 Download PDF

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Description

本発明は、有機デバイス、その製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体に関する。
有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機EL)膜を有する発光装置などのように、有機化合物を含む有機機能層を備えた有機デバイスが知られている。特許文献1には、有機EL素子から発せられた光がカラーフィルタを透過することで、B、G、Rの画素ごとに所望の発光色が得られる構成を有する電気光学装置が記載されている。この電気光学装置では、B、G、Rの画素ごとに反射層として機能する電源線と対向電極との間で光共振構造が構築されており、B、G、Rの各発光色に対応した共振波長において輝度が強調された発光が得られる。
特開2017-107887号公報
特許文献1に記載された電気光学装置では、異なる色の画素間で画素の端部構造の違いが大きい。したがって、特許文献1に記載された電気光学装置では、隣接する画素間のリーク電流が、隣接する画素の色の組み合わせによって大きく異なる可能性があり、例えば、混色による画質低下を抑えるために不利である。
本発明は、画素間のリーク電流による画質の低下を抑えるために有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、基板の上に配置された反射膜と、前記反射膜を覆う第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に配置された複数の下部電極と、前記複数の下部電極のそれぞれの周辺部、および、前記複数の下部電極の間の前記第1絶縁膜を覆う第2絶縁膜と、前記複数の下部電極および前記第2絶縁膜を覆う有機機能膜と、前記有機機能膜の上に配置された上部電極と、を備える有機デバイスに係り、前記反射膜の電位は、前記上部電極と前記反射膜の電位差が、前記有機機能膜が動作する閾値電圧よりも低いように設定され、前記反射膜は、第1画素のための第1反射部と、第2画素のための第2反射部とを含み、前記第1反射部の中央部の上に配される前記第1絶縁膜の厚さをT1、前記第2反射部の中央部の上に配される前記第1絶縁膜の厚さをT2、前記第1反射部の上における前記第1絶縁膜の表面の段差をΔT1、前記第2反射部の上における前記第1絶縁膜の表面の段差をΔT2としたときに、T1>T2、ΔT1<ΔT2が満たされる
&
本発明によれば、画素間のリーク電流による画質の低下を抑えるために有利な技術が提供される。
第1実施形態の有機デバイスの断面構造を示す模式図。 第1実施形態の変形例の有機デバイスの断面構造を示す模式図。 第1実施形態の有機デバイスの製造方法を示す図。 第1実施形態の有機デバイスの製造方法を示す図。 第2実施形態の有機デバイスの断面構造を示す模式図。 第2実施形態の有機デバイスの製造方法を示す図。 第2実施形態の有機デバイスの製造方法を示す図。 第3実施形態の有機デバイスの平面図を模式的に示す図。 第3実施形態の有機デバイスの断面構造を模式的に示す図。 第4実施形態の有機デバイスの平面図を模式的に示す図。 第4実施形態の有機デバイスの断面構造を模式的に示す図。 第5実施形態の有機デバイスの断面構造を模式的に示す図。 表示装置の一例を表す模式図。 表示装置の例を表す模式図。 表示装置の例を表す模式図。 照明装置および移動体の例を表す模式図。 表示撮像装置を示す図。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図1には、第1実施形態の有機デバイス1の断面構造が模式的に示されている。図2には、第1実施形態の変形例の有機デバイス1の断面構造が模式的に示されている。有機デバイス1は、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bを含む。第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bは、後述の光学調整膜114の構造が相互に異なる画素である。また、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bは、有機デバイス1からその外部に放射される光の色が相互に異なる画素である。第1画素201rは赤色(R)の光を放射し、第2画素201gは緑色(G)の光を放射し、第3画素201bは青色(B)の光を放射する。有機デバイス1は、複数の第1画素201r、複数の第2画素201g、複数の第3画素201bを有しうる。図6に模式的に示されるように第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bが配列される場合、図1、図2の断面構造は、図6のC-C’線の断面に相当しうる。図6においては、R、G、Bは、それぞれ第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bに対応する。
有機デバイス1は、半導体基板101等の基板を備えうる。半導体基板101には、発光素子(有機EL素子)の駆動のためのMOSトランジスタおよび素子分離領域102(例えばSTI)が配置されうる。該MOSトランジスタは、ゲート電極103およびソース/ドレイン領域104を含みうる。半導体基板101の上には、第1層間絶縁膜105が配置され、第1層間絶縁膜105の上には、第1配線層107が配置されうる。ゲート電極103およびソース/ドレイン領域104は、第1導電プラグ106を介して第1配線層107の第1配線パターンのいずれかと電気的に接続されうる。第1層間絶縁膜105は、例えば、熱CVD法で成膜されたBPSG膜、または、プラズマCVD法で成膜されたSiO膜でありうる。第1配線層107の第1配線層パターンは、例えば、Ti/TiNなどのバリアメタルを有するAlCu膜でありうる。第1導電プラグ106は、例えば、Ti/TiNなどのバリアメタルを有するWプラグでありうる。
第1配線層107の上には、第2層間絶縁膜108が配置され、第2層間絶縁膜108の上には、複数の反射部(反射膜)110が配置されうる。第1配線層107の第1配線パターンとそれに対応する反射部110とは、第2導電プラグ109を介して電気的に接続されうる。第2層間絶縁膜108は、例えば、プラズマCVD法で成膜されたSiOでありうる。複数の反射部110は、反射性の材料で構成されていればよい。複数の反射部110の材料は、例えば、Al、Ag、Ptなどの高反射率材料が好ましく、これらを含む合金であってもよい。特に、高精細化が容易なことから、AlもしくはAlを主成分とする合金であることが好ましい。さらに積層構成であってもよく、第2層間絶縁膜108との間にTi/TiNなどのバリアメタルを有するAlCu膜でありうる。第2導電プラグ109は、例えば、Ti/TiNなどのバリアメタルを有するW膜でありうる。複数の反射部110は、配線層に配置されうる。
複数の反射部110を覆うように光学調整膜114が配置されうる。光学調整膜114は、第1膜111と、第1膜111の上に配置(積層)された第2膜112と、第2膜112の上に配置(積層)された第3膜113とを含みうる。ただし、光学調整膜114は、第1膜111、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分と、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分と、第3膜113からなる単層膜で構成された部分とを含みうる。光学調整膜114、あるいは、第1膜111、第2膜112および第3膜113は、透光性を有する絶縁膜であり、例えば、SiO膜、SiN膜、SiON膜などで構成されうる。第1膜111および第2膜112の双方が存在する領域において、第2膜112は、第1膜111の上に配置されている。第1膜111、第2膜112および第3膜113の全てが存在する領域において、第3膜113は、第2膜112の上に配置され、第2膜112は、第1膜111の上に配置されている。
第1実施形態では、第1画素201rは、第1画素201rのための反射部110の上に光学調整膜114rを有し、光学調整膜114rは、第1膜111、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成されている。光学調整膜114rは、第1膜111、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分を第1画素201rのための反射部110の周辺部に有する。また、光学調整膜114rは、第1膜111、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分を第1画素201rのための反射部110の中央部に有する。第1画素201rのための反射部110の中央部における光学調整膜114rの厚さは、Trである。第1画素201rの光学調整膜114rは、その表面(上面)に段差ΔTrを有する。ここで、段差ΔTrは、0でもよい。つまり、段差Trは、0以上である。図1、図2の例では、段差ΔTrは0であり、図示されていない。なお、反射部110の中央部に位置する光学調整膜114rと、反射部110の周辺部に位置する光学調整膜114rの膜厚とは略同一であることが好ましい。この明細書において、ある部材(例えば、反射部、下部電極)の中央部は、平面視(平面図)において、該部材の重心から該部材の端部までの距離をDとして、該重心からD/3の範囲内を意味する。また、該部材の周辺部は、該部材の端部から該部材の重心に向かってD/8の範囲内を意味する。
第1実施形態では、第2画素201gは、光学調整膜114gを有する。光学調整膜114gは、第1膜111、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分を第2画素201gのための反射部110の周辺部に有する。また、光学調整膜114gは、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分を第2画素201gのための反射部110の中央部に有する。第2画素201gのための反射部110の中央部における光学調整膜114gの厚さは、Tgである。第2画素201gの光学調整膜114gは、周辺部と中央部との厚さの相違により、その表面(上面)に段差ΔTgを有する。ここで、ΔTgは、0より大きい。なお、反射部110の中央部に位置する光学調整膜114gは、反射部110の周辺部に位置する光学調整膜114gの膜厚よりも小さいことが好ましい。
第1実施形態では、第3画素201bは、光学調整膜114bを有する。光学調整膜114bは、第1膜111、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分を第3画素201bのための反射部110の周辺部に有する。また、光学調整膜114bは、第3膜113からなる単層膜で構成された部分を第3画素201bのための反射部110の中央部に有する。第3画素201bのための反射部110の中央部における光学調整膜114bの厚さは、Tbである。第3画素201bの光学調整膜114bは、周辺部と中央部との厚さの相違により、その表面(上面)に段差ΔTbを有する。ここで、ΔTbは、0より大きい。なお、反射部110の中央部に位置する光学調整膜114bは、反射部110の周辺部に位置する光学調整膜114bの膜厚よりも小さいことが好ましい。
ここで、Tr>Tg、および、ΔTr<ΔTgが満たされることが好ましい。これは、第1画素201rのための反射部110の周辺部における光学調整膜114rの厚さと第2画素201gのための反射部110の周辺部における光学調整膜114gの厚さとの差を小さくすることを意味する。このような構成は、第1画素201rと他の画素(第2画素201g、第3画素201b)との間のリーク電流の大きさと、第2画素201gと他の画素(第1画素201r、第3画素201b)との間のリーク電流の大きさとの差を小さくしうることを意味する。したがって、このような構成は、第1画素201rと他の画素との間のリーク電流および第2画素201gと他の画素との間のリーク電流を一定値に収めるために有利であり、結果として、画素間のリーク電流を一定値に収めるために有利である。また、このような構成は、下部電極115と上部電極120との間のリーク電流を、第1画素201rと第2画素201gとで同等にするために有利であり、混色による画質の低下を抑えるために効果的である。特に、第1画素201rのための反射部110の周辺部における光学調整膜114rの厚さと第2画素201gのための反射部110の周辺部における光学調整膜114gの少なくとも一部の厚さとは略同一であることが好ましい。
あるいは、Tg>Tb、および、ΔTg<ΔTbが満たされることが好ましい。これは、第2画素201gのための反射部110の周辺部における光学調整膜114gの厚さと第3画素201bのための反射部110の周辺部における光学調整膜114bの厚さとの差を小さくすることを意味する。このような構成は、第2画素201gと他の画素(第1画素201r、第3画素201b)との間のリーク電流の大きさと、第3画素201bと他の画素(第1画素201r、第2画素201g)との間のリーク電流の大きさとの差を小さくしうることを意味する。したがって、このような構成は、第2画素201gと他の画素との間のリーク電流および第3画素201bと他の画素との間のリーク電流を一定値に収めるために有利であり、結果として、画素間のリーク電流を一定値に収めるために有利である。また、このような構成は、下部電極115と上部電極120との間のリーク電流を、第2画素201gと第3画素201bとで同等にするために有利であり、混色による画質の低下を抑えるために効果的である。特に、第2画素201gのための反射部110の周辺部における光学調整膜114gの厚さと第2画素201bのための反射部110の周辺部における光学調整膜114bの少なくとも一部の厚さのとは略同一であることが好ましい。
更に、Tr>Tg>Tb、および、ΔTr<ΔTg<ΔTbが満たされることが好ましい。これは、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の周辺部における光学調整膜114r、光学調整膜114g、光学調整膜114bの厚さの差を小さくすることを意味する。このような構成は、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bの間のリーク電流の大きさの差を小さくしうることを意味する。したがって、このような構成は、画素間のリーク電流を一定値に収めるために有利である。また、このような構成は、下部電極115と上部電極120との間のリーク電流を、第1画素201r、第2画素201gおよび第3画素201bで同等にするために有利であり、混色による画質の低下を抑えるために効果的である。特に、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の周辺部における光学調整膜114r、光学調整膜114g、光学調整膜114bの少なくとも一部の厚さは略同一であることが好ましい。さらに、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の周辺部における光学調整膜114r、光学調整膜114g、光学調整膜114b、および第1画素201rの反射部110の中央部に位置する光学調整膜114rの少なくとも一部の厚さは略同一であることが好ましい。
光学調整膜114(114r、114g、114b)の上には、複数の下部電極115が配置されうる。複数の下部電極115は、透明材料、例えば、酸化インジウム錫(ITO)または酸化インジウム亜鉛(IZO)で構成されうる。図1に示された第1実施形態では、各下部電極115は、光学調整膜114に設けられた開口116(コンタクトホール)まで延在し、各下部電極115は、その下に配置された反射部110の周辺部に対して開口116において電気的に接続されている。図2に示された変形例では、各下部電極115は、その下に配置された反射部110の周辺部に対して、光学調整膜114を貫通するプラグ117によって電気的に接続されている。プラグ117は、例えば、Ti/TiNなどのバリアメタルを有するWプラグでありうる。
有機デバイス1は、更に、複数の下部電極115のそれぞれの周辺部、および、複数の下部電極115の間の光学調整膜114を覆う絶縁膜118を備えうる。下部電極115は、中央部とそれを囲む周辺部とを有してよく、中央部と周辺部とは厚さが異なってよく、厚さは中央部が周辺部に比べて小さくてよい。周辺部は、下部電極115のうち、絶縁膜118に覆われている領域であってよい。下部電極115は、光学調整層114に沿った段差を有してよい。光学調整層114が有する段差は、基板に対して傾きを有する部分があってよい。絶縁膜118は、例えば、プラズマCVD法で成膜されたSiO膜でありうる。絶縁膜118は、複数の下部電極115を相互に電気的に絶縁するように配置される。
絶縁膜118の上には、有機機能膜119が配置されうる。有機機能膜119は、少なくとも有機発光材料層を含み、その他に、例えば、電荷輸送層、電荷ブロック層などを含んでもよい。有機機能膜119は、第1画素201rと、第2画素202gとに連続して配されてよい。連続して配されるとは、有機機能膜がつながっている、有機機能膜がまたがって配されている、1つの有機機能膜を第1画素、第2画素とで共有しているということができる。有機機能膜119は、第1画素、第2画素に加えて、第3画素203bにも連続して配されてよい。有機機能膜119の上には、上部電極120が配置されうる。上部電極120は、有機機能膜119で発生した光を遮ることなく透過させるように、透明材料で構成されうる。上部電極120は、例えば、金、白金、銀、アルミニウム、クロム、マグネシウムまたはこれらの合金の薄膜で構成されうる。上部電極120の上には、封止膜121が配置されうる。封止膜121は、半導体基板101、有機機能膜119、上部電極120への水分の侵入を防ぐため膜であり、例えば、プラズマCVD法で成膜されたSiN膜などで構成されうる。封止膜121の上には、カラーフィルタ層122が配置されうる。カラーフィルタ層122は、第1画素201rのためのカラーフィルタ122rと、第2画素201gのためのカラーフィルタ122gと、第3画素201bのためのカラーフィルタ123bとを含みうる。またカラーフィルタ層122の上側もしくは下側に、マイクロレンズを設けてもよい(不図示)。マイクロレンズは発光効率の向上を目的としてよい。
半導体基板101に形成されたMOSトランジスタから各下部電極115に電気信号が送られ、有機機能膜119が光を発生させる。有機機能膜119から半導体基板101に向けて放射された光は、反射部110によって反射される。有機機能膜119から上部電極120に向けて放射された光と、反射部110で反射された光とは、画素201r、201g、201bのそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜114の厚さTr、Tg、Tbに応じた波長で共振し増幅される。このようにして増幅された光は、カラーフィルタ122r、122g、122bを通して放射される。
画素201r、201g、201bのそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜114の厚さTr、Tg、Tbは、光の増幅効果を考慮して決定される。一方、段差ΔTr、ΔTg、ΔTbは、画素間のリーク電流を一定値に収めるように決定されうる。段差ΔTr、ΔTg、ΔTbは、例えば、画素201r、201g、201bのそれぞれのための反射部110の周辺部における光学調整膜114の厚さが互いに等しくなるように決定されうる。
ここで、Tr、Tg、TbをT1、T2、T3で読み替え、ΔTr、ΔTg、ΔTbをΔT1、ΔT2、ΔT3で読み替えることができ、T1>T2>T3、ΔT1<ΔT2<ΔT3が満たされることが望ましい。あるいは、Tr、TgをT1、T2で読み替え、ΔTr、ΔTgをΔT1、ΔT2で読み替えることができ、T1>T2、ΔT1<ΔT2が満たされることが望ましい。あるいは、Tg、TbをT1、T2で読み替え、ΔTg、ΔTbをΔT1、ΔT2で読み替えることができ、T1>T2、ΔT1<ΔT2が満たされることが望ましい。また本実施形態では、赤色の発光画素、緑色の発光画素、青色の発光画素のそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜114の厚さTr、Tg、TbがTr>Tg>Tbの関係であり、段差ΔTr、ΔTg、ΔTbがΔTr<ΔTg<ΔTbの場合について説明したが、発光色による大きさの関係は、上記の関係に制限されない。例えば、以下の関係がありえる。
関係A:Tr>Tb>Tg、ΔTr<ΔTb<ΔTg
関係B:Tg>Tr>Tb、ΔTg<ΔTr<ΔTb
関係C:Tg>Tb>Tr、ΔTg<ΔTb<ΔTr
関係D:Tb>Tr>Tg、ΔTb<ΔTr<ΔTg
関係E:Tb>Tg>Tr、ΔTb<ΔTg<ΔTr
以下、図3および図4を参照しながら第1実施形態の有機デバイス1の製造方法を説明する。なお、導電プラグ109の形成までの工程の説明については省略する。まず、図3(a)に示される工程において、導電プラグ109が形成された第2層間絶縁膜108の上に、例えば、スパッタ法によってAlCu膜(例えば、Cuが0.5(atm%)添加されたAl膜)が成膜される。その後、該AlCu膜がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によってパターニングされて、複数の反射部110が形成されうる。次に、図3(b)に示される工程において、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜からなる第1膜111aが成膜される。その後、図3(c)に示された工程において、例えば、第1膜111aのうち第2画素201gの反射部110の中央部の上に位置する部分がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって除去され、第1膜111bが形成される。次に、図3(d)に示された工程において、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜からなる第2膜112aが成膜される。次に、図4(e)に示された工程において、第1膜11bおよび第2膜112aのうち第3画素201bの反射部110の中央部の上に位置する部分がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって開口される。これによって、第1膜111および第2膜112が形成される。
次に、図4(f)に示された工程において、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜からなる第3膜113が成膜され、これにより、第1膜111、第2膜112および第3膜113からなる光学調整膜114が形成される。光学調整膜114は、第1画素の201rのための第1光学調整膜114r、第2画素201gのための第2光学調整膜114g、第3画素201bのための第3光学調整膜114bを含む。第1光学調整膜114rは、厚さTrおよび段差ΔTrを有し、第2光学調整膜114gは、厚さTgおよび段差ΔTgを有し、第3光学調整膜114bは、厚さTbおよび段差ΔTbを有する。図3および図4に示された方法によれば、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜114r、114g、114bの厚さを高い精度で容易に制御可能である。本件においては、光学調整膜114の厚みを高い精度で制御できることから、発光画素の発光効率や色度などの光学特性を高精度に制御することが可能である。このような方法とは異なり、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜114r、114g、114bの厚さをエッチング時間によって制御する方法もある。しかし、そのようにエッチング時間によって制御する方法では、高い精度でそれらの厚さを制御することは難しい。
次に、図4(g)に示された工程では、光学調整膜114に対してフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって開口116(コンタクトホール)が形成される。その後、例えば、スパッタ法によってITO膜またはIZO膜等の電極膜が成膜され、該電極膜がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によってパターニングされ、複数の下部電極115が形成される。この製造方法では、開口116および下部電極115を形成するためのフォトレジストパターンのエッジを画素201r、201g、201b間における高低差が小さい領域(画素の周辺部)に配置することができる。したがって、画素201r、201g、201b間における開口116および下部電極115の加工誤差を低減することができる。特に、下部電極115の端部の少なくとも一部は、各画素の反射部110の周辺部と平面視で重畳するように配置することが好ましい。
次に、図4(h)に示された工程では、複数の下部電極115のそれぞれの周辺部、および、複数の下部電極115の間の光学調整膜114を覆うように、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜が成膜される。その後、該SiO膜がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程にパターニングされて、絶縁膜118が形成される。絶縁膜118についても、画素201r、201g、201b間における加工誤差が低減されうる。
次に、図示されていないが、例えば、蒸着マスクを用いて真空蒸着法によって有機機能膜119、上部電極120が順に形成され、その後、例えば、CVD法によって封止膜121が形成される。その後、フォトリソグラフフィ法によりカラーフィルタ層122が形成されうる。さらに発光効率向上のためマイクロレンズがカラーフィルタ層の上側もしくは下側に形成されていてもよい。
図5には、第2実施形態の有機デバイス1の断面構造が模式的に示されている。第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。第2実施形態では、第1実施形態における複数の反射部110の代わりに、第2層間絶縁膜108の上に複数の反射部301が配置されている。各反射部301の上には、それに接触するように反射防止電極302が配置されている。各反射部301および反射防止電極302は電気的に接続されている。各反射部301は、例えば、Ti/TiNなどのバリアメタルを有するAlCu膜で構成されうる。反射防止電極302は、例えば、TiN、Ti、W、Co、Ta、TaNの少なくとも一部を含む層で構成されてよく、これらの積層構成でもありうる。反射防止電極302の膜厚は1から200nm程度が好ましい。反射防止電極は、例えば、スパッタリング法、蒸着法など公知の技術で形成可能である。
複数の反射部301および複数の反射防止電極302を覆うように光学調整膜306が配置されうる。光学調整膜306は、第1膜303、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成された部分と、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成された部分と、第3膜305からなる単層膜で構成された部分とを含みうる。光学調整膜306、あるいは、第1膜303、第2膜304および第3膜305は、例えば、SiO膜で構成されうる。第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bの反射部301上の一部の層間絶縁膜材料及び反射防止電極材料の一部に開口を設けることにより、膜厚の異なる光学調整膜306r、306g、306bが形成される。それぞれの膜厚を、Tr、Tg、Tbとし、開口により形成される段差膜厚をΔTr、ΔTg、ΔTbとすると、膜厚と段差の膜厚の関係は、Tr>Tg>Tb、ΔTr<ΔTg<ΔTrとなる。また、反射防止電極302を構成する部材は、反射部301の周辺部の少なくなくとも一部にあることが好ましく、特に反射部301を囲うように形成されていることが好ましい。反射部の厚さは、中央部と周辺部とで異なってよく、中央部の厚さが周辺部よりも小さくてよい。
光学調整膜306の上には下部電極307が配される。下部電極307は透明材料であることが望ましく、酸化インジウム錫(ITO)または酸化インジウム亜鉛(IZO)を用いて形成される。光学調整膜306には、開口308が設けられており、反射防止電極302と下部電極307が開口308において電気的に接続される。ここで、反射部301がAlCuで構成され、下部電極307が酸素を含む材料で構成される場合、反射部301と下部電極307とが直接に接触した場合、酸化アルミニウムが形成され、これは導通不良をもたらしうる。そこで、酸素と反応しにくいTiN等で構成された反射防止電極302を介して反射部301と下部電極307とを電気的に接続することによって導通不良の発生を防止することができる。下部電極307の上には、第1実施形態と同様に、絶縁膜118、有機機能膜119、上部電極120、封止膜121およびカラーフィルタ122が形配置されうる。
第2実施形態では、第1画素201rは、反射部301の上に光学調整膜306rを有し、光学調整膜306rは、第1膜303、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成されている。光学調整膜306rは、第1膜303、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成された部分を第1画素201rのための反射部301の周辺部に有する。また、光学調整膜306rは、第1膜303、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成された部分を第1画素201rのための反射部301の中央部に有する。第1画素201rのための反射部301の中央部における光学調整膜306rの厚さは、Trである。第1画素201rの光学調整膜306rは、その表面(上面)に段差ΔTrを有する。ここで、段差ΔTrは、0より大きい。また、第1画素201rの反射部301の中央部の上面と、反射防止電極302の上面の段差は、段差ΔTrと略同一であることが好ましい。
第2実施形態では、第2画素201gは、光学調整膜306gを有する。光学調整膜306gは、第1膜303、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成された部分を第2画素201gのための反射部301の周辺部に有する。また、光学調整膜306gは、第2膜112および第3膜113の積層膜で構成された部分を第2画素201gのための反射部301の中央部に有する。第2画素201gのための反射部301の中央部における光学調整膜306gの厚さは、Tgである。第2画素201gの光学調整膜306gは、周辺部と中央部との厚さの相違と、さらには反射防止電極の厚みにより、その表面(上面)に段差ΔTgを有する。ここで、ΔTgは、0より大きい。
第2実施形態では、第3画素201bは、光学調整膜306bを有する。光学調整膜306bは、第1膜303、第2膜304および第3膜305の積層膜で構成された部分を第3画素201bのための反射部301の周辺部に有する。また、光学調整膜306bは、第3膜305からなる単層膜で構成された部分を第3画素201bのための反射部301の中央部に有する。第3画素201bのための反射部301の中央部における光学調整膜306bの厚さは、Tbである。第3画素201bの光学調整膜306bは、周辺部と中央部との厚さの相違と、さらには反射防止電極の厚みにより、その表面(上面)に段差ΔTbを有する。ここで、ΔTbは、0より大きい。
ここで、Tr>Tg、および、ΔTr<ΔTgが満たされることが好ましい。これは、第1画素201rのための反射部301の周辺部における光学調整膜306rの厚さと第2画素201gのための反射部301の周辺部における光学調整膜306gの厚さとの差を小さくすることを意味する。このような構成は、第1画素201rと他の画素(第2画素201g、第3画素201b)との間のリーク電流の大きさと、第2画素201gと他の画素(第1画素201r、第3画素201b)との間のリーク電流の大きさとの差を小さくしうることを意味する。したがって、このような構成は、第1画素201rと他の画素との間のリーク電流および第2画素201gと他の画素との間のリーク電流を一定値に収めるために有利であり、結果として、画素間のリーク電流を一定値に収めるために有利である。また、このような構成は、下部電極307と上部電極120との間のリーク電流を、第1画素201rと第2画素201gとで同等にするために有利であり、混色による画質の低下を抑えるために効果的である。特に、第1画素201rのための反射部301の周辺部における光学調整膜306rの厚さと、第2画素201gのための反射部301の周辺部における光学調整膜306gの少なくとも一部の厚さとは略同一であることが好ましい。
あるいは、Tg>Tb、および、ΔTg<ΔTbが満たされることが好ましい。これは、第2画素201gのための反射部301の周辺部における光学調整膜306gの厚さと第3画素201bのための反射部301の周辺部における光学調整膜306bの厚さとの差を小さくすることを意味する。このような構成は、第2画素201gと他の画素(第1画素201r、第3画素201b)との間のリーク電流の大きさと、第3画素201bと他の画素(第1画素201r、第2画素201g)との間のリーク電流の大きさとの差を小さくしうることを意味する。したがって、このような構成は、第2画素201gと他の画素との間のリーク電流および第3画素201bと他の画素との間のリーク電流を一定値に収めるために有利であり、結果として、画素間のリーク電流を一定値に収めるために有利である。また、このような構成は、下部電極307と上部電極120との間のリーク電流を、第2画素201gと第3画素201bとで同等にするために有利であり、混色による画質の低下を抑えるために効果的である。特に、第1画素201gのための反射部301の周辺部における光学調整膜306gの厚さと、第2画素201bのための反射部301の周辺部における光学調整膜306bの少なくとも一部の厚さとは略同一であることが好ましい。
更に、Tr>Tg>Tb、および、ΔTr<ΔTg<ΔTbが満たされることが好ましい。これは、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の周辺部における光学調整膜306r、光学調整膜306g、光学調整膜306bの厚さの差を小さくすることを意味する。このような構成は、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bの間のリーク電流の大きさの差を小さくしうることを意味する。したがって、このような構成は、画素間のリーク電流を一定値に収めるために有利である。また、このような構成は、下部電極307と上部電極120との間のリーク電流を、第1画素201r、第2画素201gおよび第3画素201bで同等にするために有利であり、混色による画質の低下を抑えるために効果的である。特に、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部301の周辺部における光学調整膜306r、光学調整膜306g、光学調整膜306bの少なくとも一部の厚さは略同一であることが好ましい。さらに、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の周辺部における光学調整膜114r、光学調整膜114g、光学調整膜114b、および第1画素201rの反射部110の中央部に位置する光学調整膜114rの少なくとも一部の厚さは略同一であることが好ましい。
また本実施形態では、赤色の発光画素、緑色の発光画素、青色の発光画素のそれぞれのための反射部301の中央部における光学調整膜306の厚さTr、Tg、TbがTr>Tg>Tbの関係であり、段差ΔTr、ΔTg、ΔTbがΔTr<ΔTg<ΔTbの場合について説明したが、発光色による大きさの関係は、上記の関係に制限されない。例えば、以下の関係がありえる。
関係A:Tr>Tb>Tg、ΔTr<ΔTb<ΔTg
関係B:Tg>Tr>Tb、ΔTg<ΔTr<ΔTb
関係C:Tg>Tb>Tr、ΔTg<ΔTb<ΔTr
関係D:Tb>Tr>Tg、ΔTb<ΔTr<ΔTg
関係E:Tb>Tg>Tr、ΔTb<ΔTg<ΔTr
以下、図6および図7を参照しながら第2実施形態の有機デバイス1の製造方法を説明する。なお、導電プラグ109の形成までの工程の説明については省略する。まず、図6(a)に示される工程においては、導電プラグ109が形成された第2層間絶縁膜108の上に、例えば、スパッタ法によってAlCu膜(例えば、Cuが0.5(atm%)添加されたAl膜)およびTiN膜(反射防止膜)が成膜される。そして、該AlCu膜および該TiN膜の積層膜がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によってパターニングされ、反射部301および反射防止電極302aの積層膜からなる複数の積層体が形成される。このとき、フォトリソグラフィ工程における露光工程では、反射防止電極302aによって、AlCu膜からの反射波が抑制されることで、微細な反射部301を形成することができる。
次に、図6(b)に示された工程では、各第1画素201rの反射部301の中央部の反射防止電極302aがフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって除去することによって、複数の反射防止電極302bが形成される。次に、図6(c)に示された工程において、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜からなる第1膜303aが成膜される。次に、図6(d)に示された工程において、第1膜303aおよび反射防止電極302aのうち第2画素201gの反射部301の中央部の上に位置する部分がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって除去される。これにより、反射防止電極302cおよび第1膜303bが形成される。
次に、図6(e)に示された工程においては、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜からなる第2膜304aが成膜される。次に、図7(f)に示された工程において、反射防止電極302、第1膜303b、第2膜304aのうち第3画素201bの反射部301の中央部の上に位置する部分がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって除去される。これにより、反射防止電極302、第1膜303および第2膜304が形成される。次に、図7(g)に示された工程において、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜からなる第3膜305が成膜され、これにより、第1膜303、第2膜304および第3膜305からなる光学調整膜306が形成される。
光学調整膜306は、第1画素の201rのための第1光学調整膜306r、第2画素201gのための第2光学調整膜306g、第3画素201bのための第3光学調整膜306bを含む。第1光学調整膜306rは、厚さTrおよび段差ΔTrを有し、第2光学調整膜306gは、厚さTgおよび段差ΔTgを有し、第3光学調整膜306bは、厚さTbおよび段差ΔTbを有する。図6および図7に示された方法によれば、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜306r、306g、306bの厚さを高い精度で容易に制御可能である。本件においては、光学調整膜114の厚みを高い精度で制御できることから、発光画素の発光効率や色度などの光学特性を高精度に制御することが可能である。このような方法とは異なり、第1画素201r、第2画素201g、第3画素201bのそれぞれのための反射部110の中央部における光学調整膜306r、306g、306bの厚さをエッチング時間によって制御する方法もある。しかし、そのようにエッチング時間によって制御する方法では、高い精度でそれらの厚さを制御することは難しい。
次に、図7(h)に示された工程では、光学調整膜114に対してフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によって開口308(コンタクトホール)が形成される。その後、例えば、スパッタ法によってITO膜またはIZO膜等の電極膜が成膜され、該電極膜がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程によってパターニングされ、複数の下部電極307が形成される。この製造方法では、開口308および下部電極307を形成するためのフォトレジストパターンのエッジを画素201r、201g、201b間における高低差が小さい領域(画素の周辺部)に配置することができる。したがって、画素201r、201g、201b間における開口308および下部電極307の加工誤差を低減することができる。特に、下部電極307の端部の少なくとも一部は、各画素の反射部110の周辺部の反射防止電極302と平面視で重畳するように配置することが好ましい。
次に、図7(i)に示された工程では、複数の下部電極307のそれぞれの周辺部、および、複数の下部電極307の間の光学調整膜306を覆うように、例えば、プラズマCVD法によるSiO膜が成膜される。その後、該SiO膜がフォトリソグラフィ工程およびドライエッチング工程にパターニングされて、絶縁膜118が形成される。絶縁膜118についても、画素201r、201g、201b間における加工誤差が低減されうる。次に、図示されていないが、例えば、蒸着マスクを用いて真空蒸着法によって有機機能膜119、上部電極120が順に形成される。その後、例えば、CVD法によって封止膜121が形成され、その後、フォトリソグラフフィ法によりカラーフィルタ層122が形成されうる。さらにマイクロレンズがカラーフィルタ層の上もしくは下側に形成されていてもよい。
図8には、第3実施形態の有機デバイスの平面図が模式的に示されている。図9(a)には、図8のA-A’線の断面構造が模式的に示されている。図9(b)には、図8のB-B’線の断面構造が模式的に示されている。第3実施形態として言及しない事項は、第1又は第2実施形態に従いうる。第3実施形態では、第2層間絶縁膜108の上に、反射膜402および配線パターン401を含む第3配線層が配置されている。第1画素201r、第2画素201bおよび第3画素201bは、下部電極403を含む。各下部電極403は、例えば、六角形の形状を有しうるが、他の多角形の形状を有してもよいし、多角形以外の形状を有してもよい。反射膜402および配線パターン401が配置された第3配線層は、下部電極403とそれよりも下の配線層(不図示)とを電気的に接続するための配線層である。反射膜402と配線パターン401とは、電気的に絶縁されている。図9(b)に示されているように、反射膜402は、第1画素201r、第2画素201bおよび第3画素201bを含む複数の画素に対して共通に設けられた導体である。反射膜402は、画素間で分断されておらず、有機デバイスの画素アレイ領域の複数の画素にわたって広がっている。このような構成においても、反射膜402は、複数の下部電極403にそれぞれ対応する複数の反射部を含むものとして考えることができる。また、各画素のための反射部の中央部は、その上に配置された下部電極403の中央部と重なる部分であり、各画素のための反射部の周辺部は、その上に配置された下部電極403の周辺部と重なる部分であると考えることができる。
反射膜402および配線パターン401の上には、第1又は第2実施形態に従う光学調整膜404が配置されている。光学調整膜404の上には、下部電極403が配置されうる。下部電極403と第3配線層の配線パターン401とは、光学調整膜404に設けられた開口405において電気的に接続されうる。
第3実施形態において、反射膜402の電位は任意に設定が可能である。特に、反射膜402の電位は、上部電極と反射膜402との電位差が、有機発光素子の発光閾値電圧(有機機能膜が動作する閾値電圧)よりも低いように設定されることが好ましい。製造上のばらつきにより、反射膜402とある画素の配線パターン401が電気的に接続した場合、配線パターン401の電位は反射膜402の電位と同じとなる。配線パターン401と下部電極403とは同電位であるため、反射膜402と上部電極との電位差が、有機発光素子の発光閾値電圧以下に設定されている場合、反射膜402と下部電極403が電気的に接続した画素は発光しないので、大きな画素欠陥とはならない。
図10は第4実施形態の第3配線層の平面配置を示したものである。図11(a)は、図10のD-D’線の断面構造が模式的に示されている。図11(b)には、図10のE-E’線の断面構造が模式的に示されている。第4実施形態として言及しない事項は、第1から第3実施形態に従いうる。第4実施形態では、第2層間絶縁膜108の上に、反射膜504および配線パターン503を含む第3配線層が配置されている。第1画素201r、第2画素201bおよび第3画素201bは、下部電極509を含む。各下部電極509は、例えば、六角形の形状を有しうるが、他の多角形の形状を有してもよいし、多角形以外の形状を有してもよい。また、画素配列はストライプ配列、デルタ配列、ベイヤー配列、ペンタイル配列など、任意の配列が可能である。特に、デルタ配列は円状のマイクロレンズを配置しやすいため好適である。反射膜504および配線パターン503が配置された第3配線層は、下部電極509とそれよりも下の配線層とを電気的に接続するための配線層である。反射膜504と配線パターン503とは、第3配線層において反射材料501上の導電材料502を除去することにより、電気的に絶縁されている。図11(a)に示すように、配線パターン503は、反射材料501上に導電材料502を積層した構成となっている。反射材料501は反射性と導電性を有していればよく、例えば、Al、Ag、Ptなどの高反射率材料が好ましい。さらに、これらを含む合金であってもよく、積層構成であってもよい。特にAlを含む合金であることが好ましい。導電材料502は、導電性を有していればよく、特に反射材料501および下部電極509との接触において安定な材料であることが好ましい。さらに、導電材料502は反射率が低いことが好ましく、特にTiN、Tiを含むことが好ましい。また導電材料502の膜厚は1から100nm程度が好ましい。
図11(b)に示されているように、反射膜504は、第1画素201r、第2画素201bおよび第3画素201bを含む複数の画素に対して共通に設けられた導体であり、反射材料501および導電材料502で構成されている。反射膜504は、画素間で分断されておらず、有機デバイスの画素アレイ領域の複数の画素にわたって広がっている。このような構成においても、反射膜504は、複数の下部電極403にそれぞれ対応する複数の反射部を含むものとして考えることができる。また、各画素のための反射部の中央部は、その上に配置された下部電極403の中央部と平面視において重なる部分であり、各画素のための反射部の周辺部は、その上に配置された下部電極403の周辺部と平面視において重なる部分であると考えることができる。反射膜504において、反射部は導電材料502が取り除かれ、反射材料501が露出した状態となっている。また、反射部の周辺部の少なくとも一部においては、導電材料502が設けられている。特に、反射部の周辺部において、反射部の中央部を囲むように導電材料502が設けられていることが好ましい。さらに第1画素201r、第2画素201bおよび第3画素201bの互いの画素間においても導電材料502が設けられていることが好ましい。反射部の周辺部に設けた導電材料502を反射材料501よりも反射率座低い材料にすることにより、迷光の低減やコントラストの向上が可能となる。
反射膜504および配線パターン503の上には、第1から第3実施形態の光学調整膜に従う光学調整膜508が配置されている。光学調整膜508の上には、複数の下部電極509が配置されうる。有機デバイス1は、更に、複数の下部電極509のそれぞれの周辺部、および、複数の下部電極509の間の光学調整膜508を覆う絶縁膜510を備えうる。絶縁膜510は、第1実施形態における絶縁膜118に相当する。下部電極509と第3配線層の配線パターン503とは、光学調整膜508に設けられた開口511において電気的に接続されうる。第3配線層に配置された反射膜504と複数の配線パターン503は、電気的に絶縁されているので、複数の配線パターンと対応する複数の下部電極509は電気的に接続することができる。
第4実施形態において、反射膜504の電位は任意に設定が可能である。特に、反射膜504と上部電極との電位差が、有機発光素子の発光閾値電圧以下に設定されることが好ましい。製造上のばらつきにより、反射膜504とある画素の配線パターン503が電気的に接続した場合、配線パターン503の電位は反射膜504の電位と同じとなる。反射膜504と上部電極との電位差が、有機発光素子の発光閾値電圧以下に設定されている場合、反射膜504と電気的に接続した画素は発光しないので、大きな画素欠陥とはならない。
図12には、第5実施形態の有機デバイスの断面図が模式的に示されている。第5実施形態として言及しない事項は、第1から第4実施形態に従いうる。第5実施形態においては、反射膜504と配線パターン503の間に、空隙520が設けられている。空隙520を設けることにより、同層で形成された反射膜504と配線パターン503の絶縁性を上げることができる。特に、反射膜504と配線パターン503の電位が異なる場合、反射膜504と配線パターン503の絶縁性を上げることにより、反射膜504と配線パターン503のリーク電流の発生を抑制することが可能となる。特に、空隙520は、配線パターンの外周を囲むように設けられていることが好ましい。空隙520は、真空もしくは不活性な気体が充填されていることが好ましい。また、反射膜を画素ごとに電気的に分離して設ける場合には、画素ごとの反射膜の間に空隙520が設けてあることが好ましい。また、空隙520は任意の方法で形成が可能である。例えば、光学調整膜508に溝形状のエッチングを行うことにより、空隙520を形成することが可能である。また別の手法としては、第3配線層の反射膜504または配線パターン503をエッチングにより形成し、比較的等方性成長の成膜方法で光学調整膜508を形成することにより、空隙502を形成することが可能である。また空隙502の上部は、絶縁膜で覆われていることが好ましく、光学調整膜508によって覆われていることがより好ましい。
以下、上記の実施形態の変形例を説明する。有機EL素子(有機発光素子)は、基板の上に、陽極、有機化合物層(有機機能膜)、陰極が配置された構造を有しる。陰極の上には、保護層、カラーフィルタ等を設けてよい。カラーフィルタを設ける場合は、保護層との間に平坦化層を設けてよい。平坦化層はアクリル樹脂等で構成することができる。
基板は、石英、ガラス、シリコンウエハ、樹脂、金属等が挙げられる。また、基板上には、トランジスタなどのスイッチング素子や配線を備え、その上に絶縁層を備えてもよい。絶縁層としては、陽極2と配線の導通を確保するために、コンタクトホールを形成可能で、かつ接続しない配線との絶縁を確保できれば、材料は問わない。例えば、ポリイミド等の樹脂、酸化シリコン、窒化シリコンなどを用いることができる。
電極は、一対の電極を用いることができる。一対の電極は、陽極と陰極であってよい。有機発光素子が発光する方向に電界を印加する場合に、電位が高い電極が陽極であり、他方が陰極である。また、発光層にホールを供給する電極が陽極であり、電子を供給する電極が陰極であるということもできる。本件においては、下部電極が陽極かつ上部電極が陰極という構成でもよいし、下部電極が陰極かつ上部電極が陽極という構成でもよい。下部電極および上部電極は透光性を有していればよく、反射性や吸収性があってもよい。
陽極の構成材料としては仕事関数がなるべく大きいものが良い。例えば、金、白金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、コバルト、セレン、バナジウム、タングステン、等の金属単体やこれらを含む混合物、あるいはこれらを組み合わせた合金が使用できる。また、例えば、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫インジウム(ITO)、酸化亜鉛インジウム等の金属酸化物が使用できる。更に、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン等の導電性ポリマーも使用できる。
これらの電極物質は一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を併用して使用してもよい。また、陽極は一層で構成されていてもよく、複数の層で構成されていてもよい。
電極を反射膜として用いる場合には、例えばクロム、アルミニウム、銀、チタン、タングステン、モリブデン、又はこれらの合金、積層したものなどを用いることができる。また、透明電極として用いる場合には、酸化インジウム錫(ITO)、酸化インジウム亜鉛などの酸化物透明導電層などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。電極の形成には、フォトリソグラフィ技術を用いることができる。
一方、陰極の構成材料としては仕事関数の小さなものがよい。例えばリチウム等のアルカリ金属、カルシウム等のアルカリ土類金属、アルミニウム、チタニウム、マンガン、銀、鉛、クロム等の金属単体またはこれらを含む混合物が挙げられる。あるいはこれら金属単体を組み合わせた合金も使用することができる。例えばマグネシウム-銀、アルミニウム-リチウム、アルミニウム-マグネシウム、銀-銅、亜鉛-銀等が使用できる。酸化錫インジウム(ITO)等の金属酸化物の利用も可能である。これらの電極物質は一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を併用して使用してもよい。また陰極は一層構成でもよく、多層構成でもよい。中でも銀を用いることが好ましく、銀の凝集を抑制するため、銀合金とすることがさらに好ましい。銀の凝集が抑制できれば、合金の比率は問わない。例えば、1:1であってよい。
陰極の形成方法としては、特に限定されないが、蒸着加熱法や直流及び交流スパッタリング法などを用いることが可能である。直流及び交流スパッタリング法は、膜のカバレッジがよく、抵抗を下げやすいためより好ましい。
上部電極の上に、保護層を設けてもよい。例えば、陰極上に吸湿剤を設けたガラスを接着することで、有機化合物層に対する水等の浸入を抑え、表示不良の発生を抑えることができる。また、別の実施形態としては、陰極上に窒化ケイ素等のパッシベーション膜を設け、有機EL層に対する水等の浸入を抑えてもよい。例えば、陰極形成後に真空を破らずに別のチャンバーに搬送し、CVD法で厚さ2μmの窒化ケイ素膜を形成することで、保護層としてもよい。CVD法の成膜の後で原子堆積法(ALD法)を用いた保護層を設けてもよい。
保護層の上にカラーフィルタを設けてもよい。例えば、有機発光素子のサイズを考慮したカラーフィルタを別の基板上に設け、それと有機発光素子を設けた基板と貼り合わせてもよいし、上記で示した保護層上にフォトリソグラフィ技術を用いて、カラーフィルタをパターニングしてもよい。カラーフィルタは、高分子で構成されてよい。さらにマイクロレンズがカラーフィルタ層の上もしくは下側に形成されていてもよい。
カラーフィルタと保護層との間に平坦化層を有してもよい。平坦化層は有機化合物で構成されてよく、低分子であっても、高分子であってもよいが、高分子であることが好ましい。
平坦化層は、カラーフィルタの上下に設けられてもよく、その構成材料は同じであっても異なってもよい。具体的には、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、尿素樹脂等があげられる。
平坦化層の上には、対向基板を有してよい。対向基板は、前述の基板と対応する位置に設けられるため、対向基板と呼ばれる。対向基板の構成材料は、前述の基板と同じであってよい。
本発明の一実施形態に係る有機発光素子を構成する有機化合物層(正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、発光層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等)は、以下に示す方法により形成される。
本発明の一実施形態に係る有機発光素子を構成する有機化合物層は、真空蒸着法、イオン化蒸着法、スパッタリング、プラズマ等のドライプロセスを用いることができる。またドライプロセスに代えて、適当な溶媒に溶解させて公知の塗布法(例えば、スピンコーティング、ディッピング、キャスト法、LB法、インクジェット法等)により層を形成するウェットプロセスを用いることもできる。
ここで真空蒸着法や溶液塗布法等によって層を形成すると、結晶化等が起こりにくく経時安定性に優れる。また塗布法で成膜する場合は、適当なバインダー樹脂と組み合わせて膜を形成することもできる。
上記バインダー樹脂としては、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。上記は例であり、バインダー樹脂は、これらに限定されるものではない。
また、これらバインダー樹脂は、ホモポリマー又は共重合体として一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を混合して使用してもよい。さらに必要に応じて、公知の可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を併用してもよい。
以下、有機デバイスの用途を例示的に説明する。有機デバイスは、表示装置や照明装置の構成部材として用いることができる。他にも、電子写真方式の画像形成装置の露光光源や液晶表示装置のバックライト、白色光源にカラーフィルタを有する発光装置等の用途がある。
表示装置は、エリアCCD、リニアCCD、メモリーカード等からの画像情報を入力する画像入力部を有し、入力された情報を処理する情報処理部を有し、入力された画像を表示部に表示する画像情報処理装置でもよい。
また、撮像装置やインクジェットプリンタが有する表示部は、タッチパネル機能を有していてもよい。このタッチパネル機能の駆動方式は、赤外線方式でも、静電容量方式でも、抵抗膜方式であっても、電磁誘導方式であってもよく、特に限定されない。また表示装置はマルチファンクションプリンタの表示部に用いられてもよい。
次に、図面を参照しながら本実施形態に係る表示装置につい説明する。
図13は、本実施形態に係る表示装置の一例を表す模式図である。表示装置1000は、上部カバー1001と、下部カバー1009と、の間に、タッチパネル1003、表示パネル1005、フレーム1006、回路基板1007、バッテリー1008、を有してよい。タッチパネル1003および表示パネル1005は、フレキシブルプリント回路FPC1002、1004が接続されている。回路基板1007には、トランジスタがプリントされている。バッテリー1008は、表示装置が携帯機器でなければ、設けなくてもよいし、携帯機器であっても、別の位置に設けてもよい。表示パネル1005は、有機デバイス1で構成されうる。
本実施形態に係る表示装置は、複数のレンズを有する光学部と、当該光学部を通過した光を受光する撮像素子とを有する光電変換装置の表示部に用いられてよい。光電変換装置は、撮像素子が取得した情報を表示する表示部を有してよい。また、撮像素子が取得した情報を用いて情報を取得し、表示部は、それとは別の情報を表示するものであってもよい。表示部は、光電変換装置の外部に露出した表示部であっても、ファインダ内に配置された表示部であってもよい。光電変換装置は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラであってよい。
図14(a)は、本実施形態に係る光電変換装置の一例を表す模式図である。光電変換装置1100は、ビューファインダ1101、背面ディスプレイ1102、操作部1103、筐体1104を有してよい。ビューファインダ1101は、本実施形態に係る表示装置を有してよい。その場合、表示装置は、撮像する画像のみならず、環境情報、撮像指示等を表示してよい。環境情報には、外光の強度、外光の向き、被写体の動く速度、被写体が遮蔽物に遮蔽される可能性等であってよい。
撮像に好適なタイミングはわずかな時間なので、少しでも早く情報を表示した方がよい。したがって、本発明の有機発光素子を用いた表示装置を用いるのが好ましい。有機発光素子は応答速度が速いからである。有機発光素子を用いた表示装置は、表示速度が求められる、これらの装置、液晶表示装置よりも好適に用いることができる。
光電変換装置1100は、不図示の光学部を有する。光学部は複数のレンズを有し、筐体1104内に収容されている撮像素子に結像する。複数のレンズは、その相対位置を調整することで、焦点を調整することができる。この操作を自動で行うこともできる。
本実施形態に係る表示装置は、赤色、緑色、青色を有するカラーフィルタを有してよい。カラーフィルタは、当該赤色、緑色、青色がデルタ配列で配置されてよい。
本実施形態に係る表示装置は、携帯端末の表示部に用いられてもよい。その際には、表示機能と操作機能との双方を有してもよい。携帯端末としては、スマートフォン等の携帯電話、タブレット、ヘッドマウントディスプレイ等が挙げられる。
図14(b)は、本実施形態に係る電子機器の他の一例を表す模式図である。電子機器1200は、表示部1201と、操作部1202と、筐体1203を有する。筐体1203には、回路、当該回路を有するプリント基板、バッテリー、通信部、を有してよい。操作部1202は、ボタンであってもよいし、タッチパネル方式の反応部であってもよい。操作部は、指紋を認識してロックの解除等を行う、生体認識部であってもよい。通信部を有する電子機器は通信機器ということもできる。
図15は、本実施形態に係る表示装置の例を表す模式図である。図15(a)は、テレビモニタやPCモニタ等の表示装置である。表示装置1300は、額縁1301を有し表示部1302を有する。表示部1302には、本実施形態に係る発光装置が用いられてよい。表示装置1300は、額縁1301および表示部1302を支える土台1303を有している。土台1303は、図15(a)の形態に限られない。額縁1301の下辺が土台を兼ねてもよい。また、額縁1301および表示部1302は、曲がっていてもよい。その曲率半径は、5000mm以上6000mm以下であってよい。
図15(b)は本実施形態に係る表示装置の他の例を表す模式図である。図15(b)の表示装置1310は、折り曲げ可能に構成されており、いわゆるフォルダブルな表示装置である。表示装置1310は、第一表示部1311、第二表示部1312、筐体1313、屈曲点1314を有する。第一表示部1311と第二表示部1312とは、本実施形態に係る発光装置を有してよい。第一表示部1311と第二表示部1312とは、つなぎ目のない1枚の表示装置であってよい。第一表示部1311と第二表示部1312とは、屈曲点で分けることができる。第一表示部1311、第二表示部1312は、それぞれ異なる画像を表示してもよいし、第一および第二表示部とで一つの画像を表示してもよい。
図16(a)は、本実施形態に係る照明装置の一例を表す模式図である。照明装置1400は、筐体1401と、光源1402と、回路基板1403と、光学フィルム1404と、光拡散部1405と、を有してよい。光源は、本実施形態に係る有機発光素子を有してよい。光学フィルタは光源の演色性を向上させるフィルタであってよい。光拡散部は、ライトアップ等、光源の光を効果的に拡散し、広い範囲に光を届けることができる。光学フィルタ、光拡散部は、照明の光出射側に設けられてよい。必要に応じて、最外部にカバーを設けてもよい。
照明装置は例えば室内を照明する装置である。照明装置は白色、昼白色、その他青から赤のいずれの色を発光するものであってよい。それらを調光する調光回路を有してよい。照明装置は本発明の有機発光素子とそれに接続される電源回路を有してよい。電源回路は、交流電圧を直流電圧に変換する回路である。また、白とは色温度が4200Kで昼白色とは色温度が5000Kである。照明装置はカラーフィルタを有してもよい。
また、本実施形態に係る照明装置は、放熱部を有していてもよい。放熱部は装置内の熱を装置外へ放出するものであり、比熱の高い金属、液体シリコン等が挙げられる。
図16(b)は、本実施形態に係る移動体の一例である自動車の模式図である。当該自動車は灯具の一例であるテールランプを有する。自動車1500は、テールランプ1501を有し、ブレーキ操作等を行った際に、テールランプを点灯する形態であってよい。
テールランプ1501は、本実施形態に係る有機発光素子を有してよい。テールランプは、有機EL素子を保護する保護部材を有してよい。保護部材はある程度高い強度を有し、透明であれば材料は問わないが、ポリカーボネート等で構成されることが好ましい。ポリカーボネートにフランジカルボン酸誘導体、アクリロニトリル誘導体等を混ぜてよい。
自動車1500は、車体1503、それに取り付けられている窓1502を有してよい。窓は、自動車の前後を確認するための窓でなければ、透明なディスプレイであってもよい。当該透明なディスプレイは、本実施形態に係る有機発光素子を有してよい。この場合、有機発光素子が有する電極等の構成材料は透明な部材で構成される。
本実施形態に係る移動体は、船舶、航空機、ドローン等であってよい。移動体は、機体と当該機体に設けられた灯具を有してよい。灯具は、機体の位置を知らせるための発光をしてよい。灯具は本実施形態に係る有機発光素子を有する。
以上説明した通り、本実施形態に係る有機発光素子を用いた装置を用いることにより、良好な画質で、長時間表示にも安定な表示が可能になる。
図17は、本発明の一実施形態に係る表示装置の適用例である。本発明の一実施形態に係る表示装置はカメラのビューファインダ、ヘッドマウントディスプレイ、スマートグラスのような情報表示装置に適用できる。
図17(a)は、カメラ等の撮像装置のビューファインダとして用いた一例の概略構成図である。表示装置1からは表示光7と赤外光8が出射され、表示光と赤外光とが同一の光学部材22を通って、ユーザーの眼球6に達する。ユーザーの眼球6で反射した赤外光は撮像素子を有する撮像装置23で電気情報に変換され、その情報に基づいて視線の検出がなされる。撮像装置を設ける代わりに、表示装置1の絶縁層上に撮像素子を設けて、表示撮像装置として用いてもよい。
図17(b)は、カメラ等の撮像装置の一例である。撮像装置24は、ビューファインダ25、ディスプレイ26、操作部27、筐体28を有する。図17(a)の表示装置は、ビューファインダ25に設けられている。
図17(a)では、表示光7と赤外光8が同一の光学部材22を通る例を示したが、表示光と赤外光で別の光学部材を設けてもよい。また、撮像装置を設ける代わりに、表示装置1の基板上に撮像素子を設けて、表示撮像装置として用いてもよい。検出した視線情報は、カメラのピント制御、表示画像の解像度制御、ボタン操作の代替など、表示装置や表示装置と接続される種々の機器の制御に用いることができる。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、受光素子を有する撮像装置を有し、撮像装置からのユーザーの視線情報に基づいて表示装置の表示画像を制御してよい。
具体的には、表示装置は、視線情報に基づいて、ユーザーが注視する第一の視界領域と、第一の視界領域以外の第二の視界領域とを決定される。第一の視界領域、第二の視界領域は、表示装置の制御装置が決定してもよいし、外部の制御装置が決定したものを受信してもよい。表示装置の表示領域において、第一の視界領域の表示解像度を第二の視界領域の表示解像度よりも高く制御してよい。つまり、第二の視界領域の解像度を第一の視界領域よりも低くしてよい。
また、表示領域は、第一の表示領域、第一の表示領域とは異なる第二の表示領域とを有し、視線情報に基づいて、第一の表示領域および第二の表示領域から優先度が高い領域を決定される。第一の視界領域、第二の視界領域は、表示装置の制御装置が決定してもよいし、外部の制御装置が決定したものを受信してもよい。優先度の高い領域の解像度を、優先度が高い領域以外の領域の解像度よりも高く制御してよい。つまり優先度が相対的に低い領域の解像度を低くしてよい。
なお、第一の視界領域や優先度が高い領域の決定には、AIを用いてもよい。AIは、眼球の画像と当該画像の眼球が実際に視ていた方向とを教師データとして、眼球の画像から視線の角度、視線の先の目的物までの距離を推定するよう構成されたモデルであってよい。AIプログラムは、表示装置が有しても、撮像装置が有しても、外部装置が有してもよい。外部装置が有する場合は、通信を介して、表示装置に伝えられる。
視認検知に基づいて表示制御する場合、外部を撮像する撮像装置を更に有するスマートグラスに好ましく適用できる。スマートグラスは、撮像した外部情報をリアルタイムで表示することができる。
他にも、赤外光を受光する受光素子を有する第一の撮像装置と、第一の撮像装置と異なる受光素子を備え、外部を撮像するための第二の撮像装置とを有し、第一の撮像装置のユーザーの視線情報に基づいて、第二の撮像装置の撮像解像度を制御してよい。撮像の解像度を優先された領域に比べて、他の領域を低下させることで、情報量を低減できる。このため、消費電力の低減、表示遅延の低減が図れる。優先される領域を第一の撮像領域、第一の撮像領域よりも優先度が低い領域を第二の撮像領域としてよい。
図17(c)は、スマートグラスの一例を示す模式図である。スマートグラスに代表される撮像表示装置29は、制御部30と透明表示部31と不図示の外部撮像部とを有している。スマートグラスに適用した場合、検出された視線情報に基づいて、表示装置と外部撮像装置の両方を制御することができ、消費電力や表示遅延の低減が図れる。例えば、表示領域の内、ユーザーが注視している領域以外の領域の表示と撮像の解像度を低下させることで、撮像と表示の双方の情報量を削減でき、消費電力や表示遅延が低減できる。
以上の通り、本発明の一実施形態によれば、赤外発光素子が発する可視光が、隣接画素の漏れ光になることを低減することで、小型化された場合であっても、表示品位の低下が低減される表示装置を提供できる。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
1:有機デバイス、110:反射部(反射膜)、301:反射電極(反射膜)、402:反射膜、115:下部電極、307:下部電極、403:下部電極、114:光学調整膜、306:光学調整膜、404:光学調整膜、120:上部電極、201r:第1画素、201g:第2画素、201b:第3画素

Claims (20)

  1. 基板の上に配置された反射膜と、前記反射膜を覆う第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に配置された複数の下部電極と、前記複数の下部電極のそれぞれの周辺部、および、前記複数の下部電極の間の前記第1絶縁膜を覆う第2絶縁膜と、前記複数の下部電極および前記第2絶縁膜を覆う有機機能膜と、前記有機機能膜の上に配置された上部電極と、を備える有機デバイスであって、
    前記反射膜の電位は、前記上部電極と前記反射膜の電位差が、前記有機機能膜が動作する閾値電圧よりも低いように設定され
    前記反射膜は、第1画素のための第1反射部と、第2画素のための第2反射部とを含み、
    前記第1反射部の中央部の上に配される前記第1絶縁膜の厚さをT1、前記第2反射部の中央部の上に配される前記第1絶縁膜の厚さをT2、前記第1反射部の上における前記第1絶縁膜の表面の段差をΔT1、前記第2反射部の上における前記第1絶縁膜の表面の段差をΔT2としたときに、
    T1>T2、ΔT1<ΔT2が満たされる、
    ことを特徴とする有機デバイス。
  2. 前記第1絶縁膜は、第1膜および第2膜を含み、前記第1反射部の前記中央部には、前記第1膜および前記第2膜が配置され、前記第2反射部の前記中央部には、前記第1膜が配置されず、前記第2膜が配置されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  3. 前記第1膜および前記第2膜の双方が存在する領域において、前記第2膜は、前記第1膜の上に配置されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  4. 前記反射膜は、第3画素のための第3反射部を更に含み、
    前記第3反射部の中央部の上に配される前記第1絶縁膜の厚さをT3、前記第3反射部の上における前記第1絶縁膜の表面の段差をΔT3としたときに、
    T1>T2>T3、ΔT1<ΔT2<ΔT3が満たされる、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  5. 前記第1絶縁膜は、第1膜、第2膜および第3膜を含み、前記第1反射部の前記中央部には、前記第1膜、前記第2膜および前記第3膜が配置され、前記第2反射部の前記中央部には、前記第1膜が配置されず、前記第2膜および前記第3膜が配置され、前記第3反射部の前記中央部には、前記第1膜および前記第2膜が配置されず、前記第3膜が配置されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  6. 前記反射膜は、前記第1反射部および前記第2反射部を含む複数の反射部を含み、前記複数の反射部の各々は、前記複数の下部電極のうち対応する下部電極の下に配置され、
    前記複数の下部電極の各々と前記複数の反射部のうち対応する反射部とが互いに電気的に接続されている、
    ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の有機デバイス。
  7. 前記複数の下部電極の各々は、前記第1絶縁膜に設けられた開口まで延在し、前記複数の下部電極の各々は、前記複数の反射部のうち対応する反射部の周辺部に対して前記開口において電気的に接続されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  8. 前記複数の下部電極の各々は、前記複数の反射部のうち対応する反射部の周辺部に対して、前記第1絶縁膜を貫通する第1導電プラグによって電気的に接続されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  9. 前記反射部の周辺部は、前記反射膜の上に導電層が設けられており、前記複数の下部電極の各々は導電層と電気的に接続している、
    ことを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の有機デバイス。
  10. 前記導電層は、前記反射膜よりも反射率が低い材料で構成されている、
    ことを特徴とする請求項に記載の有機デバイス。
  11. 前記反射膜は、前記複数の下部電極に対して共通に設けられた導体で構成され、前記複数の下部電極に対して電気的に絶縁されている、
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の有機デバイス。
  12. 前記複数の下部電極は、前記反射膜に隣接して設けられた配線パターンに電気的に接続し、前記反射膜と前記配線パターンは絶縁されている、
    ことを特徴とする請求項11に記載の有機デバイス。
  13. 前記配線パターンは、前記反射膜よりも反射率が低い導電材料で構成されている、
    ことを特徴とする請求項12に記載の有機デバイス。
  14. 前記反射膜は、反射部の周辺部における反射膜上の少なくとも一部に前記導電材料が形成されている、
    ことを特徴とする請求項13に記載の有機デバイス。
  15. 表示装置として構成されている、
    ことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の有機デバイス。
  16. 撮像装置と、
    表示装置として構成されている請求項1乃至14のいずれか1項に記載の有機デバイスと、を備え、
    前記撮像装置から提供されるユーザーの視線情報に基づいて前記表示装置の表示画像が制御される、
    ことを特徴とする表示撮像装置。
  17. 複数のレンズを有する光学部と、前記光学部を通過した光を受光する撮像素子と、前記撮像素子が撮像した画像を表示する表示部と、を有し、
    前記表示部は、請求項1乃至14のいずれか1項に記載の有機デバイスを含む、
    ことを特徴とする光電変換装置。
  18. 請求項1乃至14のいずれか1項に記載の有機デバイスを含む表示部と、前記表示部が設けられた筐体と、前記筐体に設けられ、外部と通信する通信部と、を有することを特徴とする電子機器。
  19. 請求項1乃至14のいずれか1項に記載の有機デバイスを含む光源と、前記光源が発する光を透過する光拡散部または光学フィルムと、を有することを特徴とする照明装置。
  20. 請求項1乃至14のいずれか1項に記載の有機デバイスを有する灯具と、前記灯具が設けられた機体と、を有することを特徴とする移動体。
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US17/730,504 US12532604B2 (en) 2019-10-28 2022-04-27 Organic device, method of manufacturing the same, display device, photoelectric conversion device, electronic apparatus, illumination device, and moving body
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11758786B2 (en) * 2020-03-18 2023-09-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate, fabricating method therefor and display panel
CN112952024B (zh) * 2021-03-17 2026-04-14 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件及显示面板
JP7695141B2 (ja) * 2021-07-28 2025-06-18 キヤノン株式会社 有機デバイス、画像形成装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、移動体、および、ウェアラブルデバイス
JP7830057B2 (ja) * 2021-09-09 2026-03-16 キヤノン株式会社 有機発光装置、それを有する表示装置、電子機器、及び有機発光装置の製造方法
JP7700607B2 (ja) * 2021-09-29 2025-07-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP7778518B2 (ja) * 2021-10-07 2025-12-02 キヤノン株式会社 有機発光素子、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、および移動体
JP2023088115A (ja) * 2021-12-14 2023-06-26 キヤノン株式会社 発光装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、および、移動体
JP7709423B2 (ja) * 2022-04-20 2025-07-16 キヤノン株式会社 発光装置、表示装置、光電変換装置、電子機器および移動体
EP4266853A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-25 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting apparatus, display device, photoelectric conversion device, electronic apparatus, and moving body
JP2023165556A (ja) 2022-05-06 2023-11-16 キヤノン株式会社 発光装置、発光装置の製造方法、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置、移動体、および、ウェアラブルデバイス
JP2024077313A (ja) 2022-11-28 2024-06-07 キヤノン株式会社 有機デバイスおよびそれを用いた表示装置
JP2024127527A (ja) * 2023-03-09 2024-09-20 キヤノン株式会社 発光装置およびその製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008210740A (ja) 2007-02-28 2008-09-11 Seiko Epson Corp 表示装置
JP2010020926A (ja) 2008-07-08 2010-01-28 Sony Corp 表示装置
JP2010050014A (ja) 2008-08-25 2010-03-04 Seiko Epson Corp 発光装置および電子機器
JP2010244693A (ja) 2009-04-01 2010-10-28 Seiko Epson Corp 有機el装置および有機el装置の製造方法、ならびに電子機器
JP2013238725A (ja) 2012-05-15 2013-11-28 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
JP2014222592A (ja) 2013-05-13 2014-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2015011913A (ja) 2013-07-01 2015-01-19 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JP2017107887A (ja) 2017-03-27 2017-06-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4573672B2 (ja) * 2005-02-28 2010-11-04 三洋電機株式会社 有機elパネル
JP4655942B2 (ja) * 2006-01-16 2011-03-23 セイコーエプソン株式会社 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器
JP2007287354A (ja) * 2006-04-12 2007-11-01 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
JP4678421B2 (ja) * 2008-05-16 2011-04-27 ソニー株式会社 表示装置
KR20130016938A (ko) * 2011-08-09 2013-02-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5832210B2 (ja) * 2011-09-16 2015-12-16 キヤノン株式会社 有機el素子
JP5963458B2 (ja) * 2012-01-31 2016-08-03 キヤノン株式会社 発光装置、画像形成装置及び撮像装置
JP6201442B2 (ja) * 2013-06-17 2017-09-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
JP2015041969A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 ソニー株式会社 画像取得装置及び画像取得方法、並びに情報配信システム。
CN103456765B (zh) * 2013-09-10 2015-09-16 深圳市华星光电技术有限公司 有源式有机电致发光器件背板及其制作方法
JP2015197994A (ja) * 2014-04-01 2015-11-09 セイコーエプソン株式会社 発光装置の製造方法、発光装置、及び電子機器
JP6576937B2 (ja) * 2014-09-25 2019-09-18 オリンパス株式会社 照明装置及び表示装置
CN107170762B (zh) * 2017-06-16 2019-04-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法
JP6957294B2 (ja) * 2017-09-28 2021-11-02 キヤノン株式会社 表示装置、電子機器、及び表示装置の製造方法
JP2019110007A (ja) * 2017-12-18 2019-07-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置
EP3561893B1 (en) * 2018-04-26 2022-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Organic device and method of manufacturing the same
JP7071734B2 (ja) 2018-05-10 2022-05-19 株式会社高尾 弾球遊技機
JP7075292B2 (ja) * 2018-06-21 2022-05-25 キヤノン株式会社 有機デバイス、表示装置、撮像装置、照明装置、移動体用灯具、および、移動体
JP7115276B2 (ja) * 2018-12-10 2022-08-09 トヨタ自動車株式会社 運転支援装置、ウェアラブル装置、運転支援システム、運転支援方法およびプログラム
US11380864B2 (en) * 2019-02-13 2022-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Electronic device, display apparatus, photoelectric conversion apparatus, electronic apparatus, illumination apparatus, and moving object
JP7245088B2 (ja) * 2019-03-20 2023-03-23 キヤノン株式会社 有機デバイス、表示装置、撮像装置、照明装置および移動体
JP7285109B2 (ja) 2019-03-28 2023-06-01 ピジョン株式会社 ベルトカバーおよび座席装置
JP7304734B2 (ja) * 2019-05-07 2023-07-07 キヤノン株式会社 有機デバイス、表示装置、撮像装置、照明装置および移動体
JP7308659B2 (ja) 2019-05-27 2023-07-14 キヤノン株式会社 表示装置、その製造方法および電気装置
JP7341798B2 (ja) * 2019-08-30 2023-09-11 キヤノン株式会社 半導体装置、発光装置、表示装置、撮像装置、電子機器、照明装置、及び移動体
JP7321049B2 (ja) * 2019-10-11 2023-08-04 キヤノン株式会社 発光装置、表示装置、光電変換装置、電子機器、照明装置および移動体
JP7198250B2 (ja) * 2020-10-12 2022-12-28 キヤノン株式会社 表示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008210740A (ja) 2007-02-28 2008-09-11 Seiko Epson Corp 表示装置
JP2010020926A (ja) 2008-07-08 2010-01-28 Sony Corp 表示装置
JP2010050014A (ja) 2008-08-25 2010-03-04 Seiko Epson Corp 発光装置および電子機器
JP2010244693A (ja) 2009-04-01 2010-10-28 Seiko Epson Corp 有機el装置および有機el装置の製造方法、ならびに電子機器
JP2013238725A (ja) 2012-05-15 2013-11-28 Seiko Epson Corp 電気光学装置および電子機器
JP2014222592A (ja) 2013-05-13 2014-11-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2015011913A (ja) 2013-07-01 2015-01-19 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JP2017107887A (ja) 2017-03-27 2017-06-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器

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