JP7690334B2 - electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は、音声を集音するマイク素子を内蔵した電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device that incorporates a microphone element that collects sound.
電子機器による通話又は電子機器の音声操作等を行うために、電子機器にマイク素子を内蔵することがある。特許文献1に示す電子機器においては、電子機器のキャビネット(特許文献1では筐体)の内部にマイク素子(特許文献1ではマイクロフォン)を取付けるためのマイク取付構造を備えており、マイク取付構造の構成は、次の通りである。 In order to make calls using the electronic device or to operate the electronic device using voice commands, a microphone element may be built into the electronic device. The electronic device shown in Patent Document 1 has a microphone mounting structure for mounting a microphone element (a microphone in Patent Document 1) inside the cabinet (a housing in Patent Document 1) of the electronic device, and the configuration of the microphone mounting structure is as follows.
キャビネットには、音声を導入するための音孔(特許文献1では通音孔)が形成されている。キャビネットの内部には、マイク基板(特許文献1では回路基板)が設けけられており、マイク基板には、マイク素子(特許文献1ではマイクロフォン)が実装されている。キャビネットの内部には、マイク素子を囲む環状の遮音壁が設けられている。キャビネットの内部には、電子機器のパネルからの振動を緩める緩衝部が設けられている。 The cabinet is formed with a sound hole (called a sound hole in Patent Document 1) for introducing sound. A microphone board (called a circuit board in Patent Document 1) is provided inside the cabinet, and a microphone element (called a microphone in Patent Document 1) is mounted on the microphone board. A ring-shaped soundproof wall is provided inside the cabinet to surround the microphone element. A buffer section is provided inside the cabinet to reduce vibrations from the panel of the electronic device.
ところで、特許文献1に記載の電子機器においては、緩衝部によってパネルからの振動を抑えることができるものの、例えば毛髪等の物体がキャビネットに接触した場合に、キャビネットからマイク素子に伝達される振動を抑えることができない。そのため、前述の場合には、キャビネットからマイク素子に伝達される固体伝播音を十分に低減することができず、マイク素子に集音される音声の音質が低下するという問題がある。 However, in the electronic device described in Patent Document 1, although the shock absorbing section can suppress vibrations from the panel, it cannot suppress the vibrations transmitted from the cabinet to the microphone element when an object such as hair comes into contact with the cabinet. Therefore, in the above-mentioned case, it is not possible to sufficiently reduce the solid-borne sound transmitted from the cabinet to the microphone element, resulting in a problem of deterioration in the quality of the sound picked up by the microphone element.
そこで、本発明の一態様は、物体がキャビネットに接触した場合においても、キャビネットからマイク素子に伝達される固体伝播音を十分に低減して、マイク素子に集音される音声の音質の低下を抑えることを目的とする。 Therefore, one aspect of the present invention aims to sufficiently reduce the solid-borne sound transmitted from the cabinet to the microphone element even when an object comes into contact with the cabinet, thereby preventing deterioration in the sound quality of the sound picked up by the microphone element.
前記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、音声を導入するための音孔が形成されたキャビネットと、前記キャビネットの内部に設けられ、音声を集音するマイク素子が実装されたマイク基板と、前記マイク基板に前記マイク素子を覆うように設けられ、前記キャビネットに対して非接触に構成され、前記マイク素子のマイク孔に連通した第1音響経路が形成された第1ガスケットと、前記キャビネットの内部に前記第1ガスケットと対向して設けられ、前記キャビネットの前記音孔と前記第1ガスケットの前記第1音響経路とを連絡する第2音響経路が形成された第2ガスケットと、前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面との間に前記第1音響経路及び前記第2音響経路の開口部を囲むように設けられた無端部材と、を備える。 In order to solve the above problem, an electronic device according to one aspect of the present invention includes a cabinet having a sound hole for introducing sound, a microphone board provided inside the cabinet and having a microphone element mounted thereon for collecting sound, a first gasket provided on the microphone board so as to cover the microphone element, configured in a non-contact manner with the cabinet, and having a first acoustic path formed therein that communicates with the microphone hole of the microphone element, a second gasket provided inside the cabinet facing the first gasket, having a second acoustic path formed therein that connects the sound hole of the cabinet and the first acoustic path of the first gasket, and an endless member provided between the opposing surfaces of the first gasket and the second gasket so as to surround the openings of the first acoustic path and the second acoustic path.
本発明の一態様によれば、物体がキャビネットに接触した場合においても、キャビネットからマイク素子に伝達される固体伝播音を十分に低減して、マイク素子に集音される音声の音質の低下を抑えることができる。 According to one aspect of the present invention, even if an object comes into contact with the cabinet, it is possible to sufficiently reduce the solid-borne sound transmitted from the cabinet to the microphone element, thereby preventing deterioration in the sound quality of the sound picked up by the microphone element.
以下、本発明の実施形態及びその変形例について図面を参照して説明する。 The following describes an embodiment of the present invention and its modified examples with reference to the drawings.
〔実施形態1〕
実施形態1について図1から5を参照して説明する。図1は、首掛け型のウェアラブルスピーカ装置の模式的な斜視図である。図2は、実施形態1に係るマイク取付構造の模式的な断面図である。図3は、図2に示すマイク取付構造の一部の分解斜視図である。図4は、図2に示すマイク取付構造の一部の分解斜視図である。
[Embodiment 1]
A first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig. 1 is a schematic perspective view of a neck-worn wearable speaker device. Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of a microphone mounting structure according to the first embodiment. Fig. 3 is an exploded perspective view of a portion of the microphone mounting structure shown in Fig. 2. Fig. 4 is an exploded perspective view of a portion of the microphone mounting structure shown in Fig. 2.
(ウェアラブルスピーカ装置10の全体的な構成)
図1及び2に示すように、本実施形態に係るウェアラブルスピーカ装置10は、ユーザの首に掛けた状態で使用可能な電子機器であり、例えばテレビジョン受信機、スマートフォン等の外部機器から送信された音声を出力する。ウェアラブルスピーカ装置10は、外部機器であるスマートフォンを用いた音声通話において、音声の入出力に利用することができる。
(Overall configuration of wearable speaker device 10)
1 and 2, a
ウェアラブルスピーカ装置10は、逆U字状のキャビネット12を備えており、キャビネット12は、首掛け可能である。キャビネット12は、一対のアーム部12aと、一対のアーム部12aの基端部を連結する連結部12bを有している。キャビネット12の各アーム部12aは、例えば樹脂等により構成されている。キャビネット12の連結部12bは、撓み変形可能であり、例えばエラストマー材料により構成されている。
The
キャビネット12の各アーム部12aの基端部側の内部には、音声を出力するスピーカ14が設けられている。キャビネット12の各アーム部12aの基端部には、スピーカ14から出力された音声を放音するための放音部16が設けられており、各放音部16は、複数の放音孔を有している。キャビネット12における一方のアーム部12aの先端部の内部には、音声を集音するマイク素子18が設けられている。
A
キャビネット12の内部には、例えばテレビジョン受信機、音声再生装置、及びスマートフォン等の外部機器と無線通信を行う通信部(不図示)が設けられている。通信部は、アンテナ及び通信モジュール等により構成されている。通信部の通信方式としては、例えば422MHz帯又は440MHz帯の周波数帯が用いられる。中継器(不図示)を介して外部機器と無線通信を行う場合には、通信部の通信方式としては、例えばBluetooth(登録商標)のような440MHz帯の周波数帯が用いられる。
A communication unit (not shown) is provided inside the
キャビネット12の内部には、スピーカ14、マイク素子18、及び通信部を統括的に制御する制御部(不図示)を備えており、制御部は、マイクロコンピュータにより構成されている。制御部は、通信部から取得した電気信号を増幅して、スピーカ14に出力する。制御部は、マイク素子18から取得した音声を電気信号に変換して、通信部に出力する。
Inside the
(マイク取付構造20)
図2に示すように、ウェアラブルスピーカ装置10は、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端側の内部にマイク素子18を取付けるためのマイク取付構造20を備えている。そして、実施形態1に係るマイク取付構造20の具体的な内容は、次の通りである。
(Microphone mounting structure 20)
2, the
図2から4に示すように、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端部側には、音声を導入するための音孔12hが貫通して形成されており、音孔12hの断面は、円形状に形成されている。また、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端部側の内部には、マイク素子18を制御するためのマイク基板22が基板ホルダ(不図示)を介して設けられており、マイク基板22は、キャビネット12の音孔12hの近傍に配置されている。マイク基板22は、キャビネット12の内壁面12fに対して非接触に構成されている。マイク基板22には、矩形状のマイク素子18が実装されており、マイク素子18には、音声を集音するための円形のマイク孔(集音孔)18hが形成されている。
As shown in Figures 2 to 4, a
マイク基板22には、第1ガスケット24がマイク素子18を覆うように設けられており、第1ガスケット24は、両面テープ26によってマイク基板22に固定されている。第1ガスケット24は、弾性変形可能であり、例えばゴム、ガラス繊維を含むゴム、又はフッ素樹脂等により構成されている。第1ガスケット24は、キャビネット12の内壁面12fに対して非接触に構成されており、マイク素子18に嵌合可能な矩形状の嵌合凹部24dを有している。第1ガスケット24には、マイク素子18のマイク孔18hに連通する長孔状の第1音響経路24cが貫通して形成されており、第1音響経路24cは、嵌合凹部24dに連通している。第1ガスケット24の第1音響経路24cが長孔状に形成されることで、第1ガスケット24の嵌合凹部24dがマイク素子18に嵌合されると、第1ガスケット24の第1音響経路24cがマイク素子18のマイク孔18hに整合するように構成されている。
A
キャビネット12における一方のアーム部12aの先端部側の内部には、第2ガスケット28が第1ガスケット24と対向して設けられている。第2ガスケット28は、キャビネット12の内壁面12fに形成された隔壁30によって囲まれている。第2ガスケット28は、キャビネット12の内壁面12fに形成された複数の支持リブ32によって支持されている。第2ガスケット28は、弾性変形可能であり、例えばゴム、ガラス繊維を含むゴム、又はフッ素樹脂等により構成されている。
A
第2ガスケット28には、キャビネット12の音孔12hと第1ガスケット24の第1音響経路24cとを連絡する第2音響経路28cが貫通して形成されている。第2ガスケット28の第2音響経路28cの一端部は、キャビネット12の音孔12hに連通しており、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端部は、第1ガスケット24の第1音響経路24cに連通している。第2ガスケット28の第2音響経路28cの側断面形状は、L字形状に形成されている。第2ガスケット28の第2音響経路28cの一端側の開口部は、円形状に形成されており、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口部は、矩形状に形成されている。なお、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口部が円形状に形成されてもよい。
The
第2ガスケット28の対向面28fには、矩形枠状の無端リブ34が第2音響経路28cの他端側の開口部を囲むように形成されている。無端リブ34は、第1ガスケット24の対向面24fにおける第1音響経路24cの開口部を囲んでいる。換言すれば、第1ガスケット24の対向面24fと第2ガスケット28の対向面28fとの間には、無端部材としての無端リブ34が第1音響経路24c及び第2音響経路28cの開口部を囲むように設けられている。無端リブ34は、第1ガスケット24の対向面24fにおける第1音響経路24cの開口部の周縁部に圧接し、無端リブ34の一部は、その圧接によって潰れた状態になる。図2には、無端リブ34の一部の潰れる前の状態を二点鎖線で示している。なお、第2ガスケット28の対向面28fとは、第2ガスケット28の表面のうち、第1ガスケット24に対向する面のことをいう。第1ガスケット24の対向面24fとは、第1ガスケット24の表面のうち、第2ガスケット28に対向する面のことをいう。無端リブ34の矩形枠状に形成する代わりに、環状、矩形枠状以外の多角枠状にしてもよい。無端リブ34に凹凸が形成されてもよい。
On the opposing
図2に示すように、無端リブ34の開口幅は、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口幅と略同一に設定されている。無端リブ34の内周面は、第2ガスケット28の第2音響経路28cの内周面に滑らかに繋がっている。これにより、第2ガスケット28の第2音響経路28cと第1ガスケット24の第1音響経路24cとの間に生じる余分な段差を減らすことができる。
As shown in FIG. 2, the opening width of the
なお、無端リブ34の開口幅とは、無端リブ34が矩形枠状に形成された場合には、無端リブ34の開口部の短辺側及び長辺側の幅のことをいい、無端リブ34が環状に形成された場合には、無端リブ34の内径のことをいう。第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口幅とは、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口部が矩形状に形成された場合には、その開口部の短辺側及び長辺側の幅のことをいい、その開口部が円形に形成された場合には、その開口部の内径のことをいう。
The opening width of the
略同一とは、無端リブ34の開口幅が第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口幅と厳密に同一寸法に限るものでなく、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口幅よりも少し大きめの寸法であることを含む意である。これにより、無端リブ34が第1ガスケット24に潰されて、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口部の一部を塞ぐことがない。ここで、無端リブ34の開口幅は、第1ガスケット24により潰された後は、第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口幅と同じ開口幅であるか、又は広くなっていることは言うまでもない。
The term "substantially the same" does not mean that the opening width of the
無端リブ34の開口幅は、第1ガスケット24の第1音響経路24cの内径と、第1ガスケット24の第1音響経路24cの開口中心に対する第2ガスケット28の第2音響経路28cの他端側の開口中心の許容ずれ量との和よりも小さく設定さている。これにより、ウェアラブルスピーカ装置10(図1参照)の組立誤差によって第1ガスケット24と第2ガスケット28との間に相対的な位置ずれがあっても、無端リブ34が第1ガスケット24の第1音響経路24cの他端側の開口部の一部を塞ぐことがない。
The opening width of the
(実施形態1の作用効果)
続いて、実施形態1の作用効果について説明する。
(Effects of the First Embodiment)
Next, the effects of the first embodiment will be described.
前述のように、マイク素子18を覆う第1ガスケット24がキャビネット12の内壁面12fに対して非接触に構成されている。また、第1ガスケット24の対向面24fと第2ガスケット28の対向面28fが無端リブ34を介して局所的に接触する。そのため、毛髪等の物体がキャビネット12に接触した場合においても、キャビネット12から第2ガスケット28及び第1ガスケット24を経由してマイク素子18に伝達される振動を低減することができる。
As described above, the
よって、実施形態1によれば、前述の場合においても、キャビネット12からマイク素子18に伝達される固体伝播音を十分に低減して、マイク素子18に集音される音質の低下を抑えることができる。特に、第2ガスケット28の第2音響経路28cと第1ガスケット24の第1音響経路24cとの間に生じる余分な段差を減らすことができるため、マイク素子18に集音される音質の低下を十分に抑えることができる。
Therefore, according to the first embodiment, even in the above-mentioned case, it is possible to sufficiently reduce the solid-borne sound transmitted from the
〔実施形態2〕
実施形態2について図5を参照して説明する。図5は、実施形態2に係るマイク取付構造の模式的な断面図である。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Embodiment 2]
The second embodiment will be described with reference to Fig. 5. Fig. 5 is a schematic cross-sectional view of a microphone mounting structure according to the second embodiment. For ease of explanation, the same reference numerals are used for members having the same functions as those described in the first embodiment, and the explanations thereof will not be repeated.
(マイク取付構造36)
図5に示すように、実施形態2に係るマイク取付構造36は、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端側の内部にマイク素子18を取付けるための構造であり、実施形態1に係るマイク取付構造20(図2参照)と同様の構成を有している。以下、マイク取付構造36の構成のうち、マイク取付構造20と異なる同様についてのみ説明する。
(Microphone mounting structure 36)
5, the
第1ガスケット24の対向面24fには、矩形枠状の無端リブ38が第1音響経路24cの開口部を囲むように形成されている。無端リブ38は、第2ガスケット28の対向面28fにおける第2音響経路28cの他端側の開口部を囲んでいる。換言すれば、第1ガスケット24の対向面24fと第2ガスケット28の対向面28fとの間には、無端部材としての無端リブ38が第1音響経路24c及び第2音響経路28cの開口部を囲むように設けられている。無端リブ38は、第2ガスケット28の対向面28fにおける第2音響経路28cの開口部の周縁部に圧接し、無端リブ38の一部は、その圧接によって潰れた状態になる。図5には、無端リブ38の一部の潰れる前の状態を二点鎖線で示している。
On the opposing
(実施形態2の作用効果)
そして、実施形態2においても、前述の実施形態1と同様の作用効果を奏する。
(Effects of the Second Embodiment)
The second embodiment also provides the same advantageous effects as the first embodiment described above.
〔実施形態3〕
実施形態3について図6を参照して説明する。図6は、実施形態3に係るマイク取付構造の模式的な断面図である。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Embodiment 3]
The third embodiment will be described with reference to Fig. 6. Fig. 6 is a schematic cross-sectional view of a microphone mounting structure according to the third embodiment. For ease of explanation, the same reference numerals are used for members having the same functions as those described in the first embodiment, and the description thereof will not be repeated.
(マイク取付構造40)
図6に示すように、実施形態3に係るマイク取付構造40は、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端側の内部にマイク素子18を取付けるための構造であり、実施形態1に係るマイク取付構造20(図2参照)と同様の構成を有している。以下、マイク取付構造40の構成のうち、マイク取付構造20と異なる同様についてのみ説明する。
(Microphone mounting structure 40)
6, the microphone mounting structure 40 according to the third embodiment is a structure for mounting the
第2ガスケット28は、2つの分割ガスケット42,44に分割してなり、各分割ガスケット42(44)は、その分割面42f(44f)に、第2音響経路28cの開口部を有している。一方の分割ガスケット42は、キャビネット12の音孔12hに近い側に位置しており、他方の分割ガスケット44は、第1ガスケット24の第1音響経路24cに近い側に位置している。各分割ガスケット42(44)の分割面42f(44f)は、第1ガスケット24の第1音響経路24cの中心線方向に対して平行になっている。一方の分割ガスケット42は、他方の分割ガスケット44よりも小型になっている。なお、各分割ガスケット42(44)の分割面42f(44f)とは、各分割ガスケット42(44)の表面のうち、分割された面のことをいう。
The
一方の分割ガスケット42の分割面42fには、環状の第2無端リブ46が第2音響経路28cの開口部を囲むように形成されている。第2無端リブ46は、他方の分割ガスケット44の分割面44fにおける第2音響経路28cの開口部を囲んでいる。換言すれば、一方の分割ガスケット42の分割面42fと他方の分割ガスケット44の分割面44fとの間には、第2無端部材としての第2無端リブ46が第2音響経路28cの開口部を囲むように設けられている。第2無端リブ46は、他方の分割ガスケット44の分割面44fにおける第2音響経路28cの開口部の周縁部に圧接し、第2無端リブ46の一部は、その圧接によって潰れた状態になる。
A ring-shaped second
(実施形態3の作用効果)
そして、実施形態3においては、前述の実施形態1と同様の作用効果を奏する他に、次のような作用効果を奏する。
(Effects of the Third Embodiment)
In addition to providing the same effects as those of the first embodiment, the third embodiment provides the following effects.
他方の分割ガスケット44が第1ガスケット24の第1音響経路24cに近い側に位置し、第1ガスケット24に対向する。換言すれば、第1ガスケット24の対向面24fに無端リブ34を介して局所的に接触するガスケットが小さくなる。また、一方の分割ガスケット42の分割面42fと他方の分割ガスケット44の分割面44fが第2無端リブ46を介して局所的に接触する。これにより、物体がキャビネット12に接触した場合においても、キャビネット12からマイク素子18に伝達される振動をより十分に低減することができる。よって、実施形態3によれば、実施形態1の効果をより高めることができる。
The
〔実施形態3の変形例1〕
実施形態3の変形例1について図7を参照して説明する。図7は、実施形態3の変形例1に係るマイク取付構造の模式的な断面図である。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Modification 1 of the third embodiment]
Modification 1 of
(マイク取付構造48)
図7に示すように、実施形態3の変形例に係るマイク取付構造48は、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端側の内部にマイク素子18を取付けるための構造であり、実施形態3に係るマイク取付構造40(図2参照)と同様の構成を有している。以下、マイク取付構造48の構成のうち、マイク取付構造40と異なる同様についてのみ説明する。
(Microphone mounting structure 48)
7, a microphone mounting structure 48 according to a modification of the third embodiment is a structure for mounting the
各分割ガスケット42(44)の分割面42f(44f)は、第1ガスケット24の第1音響経路24cの中心線方向に対して傾斜している。他方の分割ガスケット44は、一方の分割ガスケット42よりも小型になっている。
The
(実施形態3の変形例1の作用効果)
そして、実施形態3の変形例においては、第1ガスケット24の対向面24fに無端リブ34を介して局所的に接触するガスケットがより小さくなる。よって、実施形態3の変形例1によれば、実施形態3の効果をより高めることができる。
(Effects of Modification 1 of Embodiment 3)
In the modification of the third embodiment, the gasket that locally contacts the opposing
〔実施形態3の変形例2〕
実施形態3の変形例2について図8を参照して説明する。図8は、実施形態3の変形例2に係るマイク取付構造の模式的な断面図である。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Modification 2 of the third embodiment]
Modification 2 of
(マイク取付構造50)
図6に示すように、実施形態3の変形例2に係るマイク取付構造50は、キャビネット12における一方のアーム部12aの先端側の内部にマイク素子18を取付けるための構造であり、実施形態3に係るマイク取付構造40(図2参照)と同様の構成を有している。以下、マイク取付構造50の構成のうち、マイク取付構造40と異なる同様についてのみ説明する。
(Microphone mounting structure 50)
6, the microphone mounting structure 50 according to the second modification of the third embodiment is a structure for mounting the
各分割ガスケット42(44)の分割面42f(44f)は、第1ガスケット24の第1音響経路24cの中心線方向に対して直交している。他方の分割ガスケット44は、一方の分割ガスケット42よりも小型になっており、キャビネット12の内壁面12fに対して非接触に構成されている。
The dividing
(実施形態3の変形例2の作用効果)
そして、実施形態3の変形例においては、第1ガスケット24の対向面24fに無端リブ34を介して局所的に接触するガスケットがより小さくなり、キャビネット12の内壁面12fに対して非接触に構成されている。よって、実施形態3の変形例2によれば、実施形態3の効果をより高めることができる。
(Effects of Modification 2 of Embodiment 3)
In the modification of the third embodiment, the gasket that locally contacts the opposing
(その他の実施形態)
実施形態1から3、実施形態3の変形例1及び2において、第1ガスケット24の対向面24fと第2ガスケット28の対向面28fとの間に無端リブ34又は38が設けられる代わりに、無端スペーサ又はOリング等の他の無端部材が設けられるようにしてもよい。実施形態3、その変形例1及び2において、一方の分割ガスケット42の分割面42fと他方の分割ガスケット44の分割面44fとの間に第2無端リブ46が設けられる代わりに、第2無端スペーサ又はOリング等の他の第2無端部材が設けられるようにしてもよい。
Other Embodiments
In the first to third embodiments and the first and second modifications of the third embodiment, instead of providing the
また、ウェアラブルスピーカ装置10に(図1参照)に適用したマイク取付構造を、例えばテレビジョン受信機、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末機、加熱調理器等のウェアラブルスピーカ装置10以外の電子機器に適用してもよい。
The microphone mounting structure applied to the wearable speaker device 10 (see FIG. 1) may also be applied to electronic devices other than the
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る電子機器は、音声を導入するための音孔が形成されたキャビネットと、前記キャビネットの内部に設けられ、音声を集音するマイク素子が実装されたマイク基板と、前記マイク基板に前記マイク素子を覆うように設けられ、前記キャビネットに対して非接触に構成され、前記マイク素子のマイク孔に連通した第1音響経路が形成された第1ガスケットと、前記キャビネットの内部に前記第1ガスケットと対向して設けられ、前記キャビネットの前記音孔と前記第1ガスケットの前記第1音響経路とを連絡する第2音響経路が形成された第2ガスケットと、前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面との間に前記第1音響経路及び前記第2音響経路の開口部を囲むように設けられた無端部材と、を備える。
〔summary〕
An electronic device according to aspect 1 of the present invention comprises a cabinet having a sound hole for introducing sound, a microphone board provided inside the cabinet and having a microphone element mounted thereon for collecting sound, a first gasket provided on the microphone board so as to cover the microphone element and configured in a non-contact manner with the cabinet, the first acoustic path being formed therein and communicating with the microphone hole of the microphone element, a second gasket provided inside the cabinet opposite the first gasket, the second acoustic path being formed therein and connecting the sound hole of the cabinet and the first acoustic path of the first gasket, and an endless member provided between the opposing surfaces of the first gasket and the second gasket so as to surround openings of the first acoustic path and the second acoustic path.
前記の構成によれば、前述のように、前記マイク素子を覆う前記第1ガスケットが前記キャビネットに対して非接触に構成されている。また、前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面が前記無端部材を介して局所的に接触する。そのため、物体が前記キャビネットに接触した場合においても、前記キャビネットから前記第2ガスケット及び前記第1ガスケットを経由して前記マイク素子に伝達される振動を低減することができる。よって、前述の場合においても、前記キャビネットから前記マイク素子に伝達される固体伝播音を十分に低減して、前記マイク素子に集音される音質の低下を抑えることができる。 According to the above configuration, as described above, the first gasket covering the microphone element is configured to be non-contact with the cabinet. In addition, the opposing surface of the first gasket and the opposing surface of the second gasket are locally in contact with each other via the endless member. Therefore, even if an object comes into contact with the cabinet, it is possible to reduce vibration transmitted from the cabinet to the microphone element via the second gasket and the first gasket. Therefore, even in the above case, it is possible to sufficiently reduce solid-borne sound transmitted from the cabinet to the microphone element and suppress deterioration in the sound quality picked up by the microphone element.
本発明の態様2に係る電子機器は、前記態様1において、前記無端部材は、前記第2ガスケットの対向面に前記第2音響経路の開口部を囲むように形成された無端リブであり、前記無端リブが前記第1ガスケットの前記第1音響経路の開口部を囲んでもよい。 In the electronic device according to aspect 2 of the present invention, in the above aspect 1, the endless member is an endless rib formed on the opposing surface of the second gasket so as to surround the opening of the second acoustic path, and the endless rib may surround the opening of the first acoustic path of the first gasket.
前記の構成によれば、前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面が前記無端リブを介して局所的に接触する。 According to the above configuration, the opposing surfaces of the first gasket and the second gasket come into local contact via the endless rib.
本発明の態様3に係る電子機器は、前記態様2において、前記無端リブの開口幅は、前記第2ガスケットの前記第2音響経路の開口幅と略同一に設定されてもよい。
In the electronic device according to
前記の構成によれば、前記第2ガスケットの前記第2音響経路と前記第1ガスケットの前記第1音響経路との間に生じる余分な段差を減らすことができ、前記マイク素子に集音される音質の低下を十分に抑えることができる。 The above configuration can reduce the extra step between the second acoustic path of the second gasket and the first acoustic path of the first gasket, and can adequately suppress deterioration in the sound quality of the sound picked up by the microphone element.
本発明の態様4に係る電子機器は、前記態様2又は3において、前記無端リブの開口幅は、前記第1ガスケットの前記第1音響経路の開口幅と、前記第1ガスケットの前記第1音響経路の開口中心に対する前記第2ガスケットの前記第2音響経路の開口中心の許容ずれ量との和よりも小さく設定されてもよい。
In the electronic device according to aspect 4 of the present invention, in
前記の構成によれば、前記電子機器の組立誤差によって前記第1ガスケットと前記第2ガスケットとの間に相対的な位置ずれがあっても、前記無端リブが前記第1ガスケットの前記第1音響経路の開口部の一部を塞ぐことがない。 With this configuration, even if there is a relative positional misalignment between the first gasket and the second gasket due to an assembly error in the electronic device, the endless rib will not block a portion of the opening of the first acoustic path of the first gasket.
本発明の態様5に係る電子機器は、前記態様1において、前記無端部材は、前記第1ガスケットの対向面に前記第1音響経路の開口部を囲むように形成された無端リブであり、前記無端リブが前記第2ガスケットの前記第2音響経路の開口部を囲んでもよい。 In the electronic device according to aspect 5 of the present invention, in the above aspect 1, the endless member is an endless rib formed on the opposing surface of the first gasket so as to surround the opening of the first acoustic path, and the endless rib may surround the opening of the second acoustic path of the second gasket.
前記の構成によれば、前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面が前記無端リブを介して局所的に接触する。 According to the above configuration, the opposing surfaces of the first gasket and the second gasket come into local contact via the endless rib.
本発明の態様6に係る電子機器は、前記態様1から5のいずれかにおいて、前記第2ガスケットは、2つの分割ガスケットに分割してなり、各分割ガスケットは、その分割面に、前記第2音響経路の開口部を有し、更に、一方の前記分割ガスケットの分割面と他方の前記分割ガスケットの分割面との間に設けられ、前記第2音響経路の開口部を囲む第2無端部材を備えてもよい。 The electronic device according to aspect 6 of the present invention is any one of aspects 1 to 5, in which the second gasket is divided into two split gaskets, each of which has an opening of the second acoustic path on its split surface, and further includes a second endless member provided between the split surface of one of the split gaskets and the split surface of the other of the split gaskets, surrounding the opening of the second acoustic path.
前記の構成によれば、2つの前記分割ガスケットのうちいずれかの前記分割ガスケットが前記第1ガスケットの前記第1音響経路に近い側に位置し、前記第1ガスケットに対向する。換言すれば、前記第1ガスケットの対向面に前記無端部材を介して局所的に接触するガスケットが小さくなる。また、一方の前記分割ガスケットの対向面と他方の前記分割ガスケットの対向面が前記第2無端部材を介して局所的に接触する。これにより、物体が前記キャビネットに接触した場合においても、前記キャビネットから前記マイク素子に伝達される振動をより十分に低減することができる。 According to the above configuration, one of the two split gaskets is located on the side of the first gasket closer to the first acoustic path and faces the first gasket. In other words, the gasket that locally contacts the facing surface of the first gasket via the endless member becomes smaller. Also, the facing surface of one of the split gaskets and the facing surface of the other split gasket locally contact each other via the second endless member. This makes it possible to more sufficiently reduce vibrations transmitted from the cabinet to the microphone element even when an object comes into contact with the cabinet.
本発明の態様7に係る電子機器は、前記態様6において、前記2つの分割ガスケットのうちの少なくともいずれかの分割ガスケットは、前記キャビネットに対して非接触に構成されてもよい。 In the electronic device according to aspect 7 of the present invention, in the electronic device according to aspect 6, at least one of the two split gaskets may be configured to be in non-contact with the cabinet.
前記の構成によれば、物体が前記キャビネットに接触した場合においても、前記キャビネットから前記マイク素子に伝達される振動を更に低減することができる。 With this configuration, even if an object comes into contact with the cabinet, the vibration transmitted from the cabinet to the microphone element can be further reduced.
本発明の態様8に係る電子機器は、前記態様7において、前記いずれかの分割ガスケットは、前記第1ガスケットの前記第1音響経路に近い側の分割ガスケットであってもよい。 The electronic device according to aspect 8 of the present invention is the electronic device according to aspect 7, wherein any one of the split gaskets is a split gasket on the side of the first gasket closer to the first acoustic path.
前記の構成によれば、物体が前記キャビネットに接触した場合においても、前記キャビネットから前記マイク素子に伝達される振動を更に低減することができる。 With this configuration, even if an object comes into contact with the cabinet, the vibration transmitted from the cabinet to the microphone element can be further reduced.
本発明の態様9に係る電子機器は、前記態様1から8のいずれかにおいて、前記キャビネットは、首掛け可能になっていてもよい。 The electronic device according to aspect 9 of the present invention is any one of aspects 1 to 8, in which the cabinet can be worn around the neck.
前記の構成によれば、物体の一例としての毛髪が前記キャビネットに接触した場合においても、前記キャビネットから前記マイク素子に伝達される固体伝播音を十分に低減して、前記マイク素子に集音される音質の低下を抑えることができる。 With this configuration, even if hair, as an example of an object, comes into contact with the cabinet, the solid-borne sound transmitted from the cabinet to the microphone element can be sufficiently reduced, and degradation in the sound quality picked up by the microphone element can be suppressed.
以下、本発明の実施例について図9を参照して説明する。図9は、発明品及び比較品について、マイク素子に伝達される固体伝播音の測定結果を示す図である。 Below, an embodiment of the present invention will be described with reference to Figure 9. Figure 9 shows the measurement results of the solid-borne sound transmitted to the microphone element for the inventive product and the comparative product.
発明者は、マイク取付構造20(図2参照)を備えたウェアラブルスピーカ装置10(図2参照)を発明品として試作した。発明者は、マイク取付構造20における第1ガスケット24(図2参照)と第2ガスケット28(図2参照)に代えて、1つのガスケット(不図示)を用いたウェアラブルスピーカ装置を比較品として準備した。なお、1つのガスケットには、キャビネット12の音孔12h(図2参照)とマイク素子18のマイク孔18h(図2参照)とを連絡する音響経路が形成されている。
The inventors have prototyped a wearable speaker device 10 (see FIG. 2) equipped with a microphone mounting structure 20 (see FIG. 2) as an invention. The inventors have prepared a wearable speaker device as a comparison product in which a single gasket (not shown) is used instead of the first gasket 24 (see FIG. 2) and the second gasket 28 (see FIG. 2) in the microphone mounting structure 20. The single gasket has an acoustic path formed therein that connects the
その後、発明者は、発明品及び比較品におけるキャビネット12を筆で擦り、マイク素子18に伝達される固体伝播音を測定した。そして、その測定結果を周波数解析によってまとめると、図9に示すようになる。
The inventor then rubbed the
即ち、比較品の場合には、擦れ音が固体伝播音として測定されたのに対して、発明品の場合には、マイク素子18に伝達される固体伝播音を十分に低減して、擦れ音が測定限界以下になったことが確認された。
In other words, in the case of the comparison product, the rubbing noise was measured as solid-borne noise, whereas in the case of the inventive product, it was confirmed that the solid-borne noise transmitted to the
10 ウェアラブルスピーカ装置(電子機器)
12 キャビネット
12a アーム部
12b 連結部
12f 内壁面
12h 音孔
14 スピーカ
16 放音部
18 マイク素子
18h マイク孔
20 マイク取付構造
22 マイク基板
24 第1ガスケット
24f 対向面
24c 第1音響経路
24d 嵌合凹部
26 両面テープ
28 第2ガスケット
27f 対向面
28c 第2音響経路
30 隔壁
32 支持リブ
34 無端リブ(無端部材)
36 マイク取付構造
38 無端リブ
40 マイク取付構造
42 分割ガスケット
42f 分割面
44 分割ガスケット
44f 分割面
46 第2無端リブ(第2無端部材)
48 マイク取付構造
50 マイク取付構造
10. Wearable speaker device (electronic device)
12
36
48 Microphone mounting structure 50 Microphone mounting structure
Claims (9)
前記キャビネットの内部に設けられ、音声を集音するマイク素子が実装されたマイク基板と、
前記マイク基板に前記マイク素子を覆うように設けられ、前記キャビネットに対して非接触に構成され、前記マイク素子のマイク孔に連通する第1音響経路が形成された第1ガスケットと、
前記キャビネットの内部に前記第1ガスケットと対向して設けられ、前記キャビネットの前記音孔と前記第1ガスケットの前記第1音響経路とを連絡する第2音響経路が形成された第2ガスケットと、
前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面との間に前記第1音響経路及び前記第2音響経路の開口部を囲むように設けられた無端部材であって、前記第1ガスケットの対向面と前記第2ガスケットの対向面とで圧接された前記無端部材と、を備える、電子機器。 A cabinet having a sound hole for introducing sound;
a microphone board provided inside the cabinet and having a microphone element mounted thereon for collecting sound;
a first gasket provided on the microphone substrate so as to cover the microphone element, configured in a non-contact manner with the cabinet, and having a first acoustic path formed thereon that communicates with a microphone hole of the microphone element;
a second gasket provided inside the cabinet to face the first gasket, the second gasket having a second acoustic path formed therein that connects the sound hole of the cabinet and the first acoustic path of the first gasket;
an endless member provided between an opposing surface of the first gasket and an opposing surface of the second gasket so as to surround openings of the first acoustic path and the second acoustic path, the endless member being pressed against the opposing surface of the first gasket and the opposing surface of the second gasket .
更に、一方の前記分割ガスケットの分割面と他方の前記分割ガスケットの分割面との間に設けられ、前記第2音響経路の開口部を囲む第2無端部材を備える、請求項1から5のいずれか1項に記載の電子機器。 the second gasket is divided into two split gaskets, and each split gasket has an opening of the second acoustic path on its split surface;
6. The electronic device according to claim 1, further comprising a second endless member provided between the divided surface of one of the split gaskets and the divided surface of the other of the split gaskets, surrounding an opening of the second acoustic path.
他方の前記分割ガスケットは、前記キャビネットの内壁面に対して非接触に構成されている、請求項6に記載の電子機器。 one of the two split gaskets has one end of the second acoustic path communicating with the sound hole, and the other of the two split gaskets has the other end of the second acoustic path communicating with the first acoustic path,
The electronic device according to claim 6 , wherein the other of the split gaskets is configured not to come into contact with an inner wall surface of the cabinet.
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