JP7694949B2 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、一般にプリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関し、詳しくはビア孔及びビア導体を有する層間絶縁層を備えるプリント配線板、及び前記プリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板において、層間絶縁層には、ビアが形成されることがある。

例えば、特許文献１には、無機充填材を３５質量％以上含有する絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から、炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径が１００μｍ以下のブラインドビアを形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法が開示されている。

特開２０１６－１８１７３１号公報

しかし、発明者らの知見によると、特許文献１に記載の発明は、ビアの導通信頼性に改善の余地がある。テーパ形状のビアは、導通信頼性が低下しやすい。

発明者らは、層間絶縁層の材料についての研究開発を通じて、層間絶縁層のビアの導体にクラックが生じることがあり、これが導通信頼性を悪化させるという知見を得た。

本開示の課題は、導通信頼性の高いビアを有するプリント配線板、及び前記プリント配線板の製造方法を提供することである。

本開示の一態様に係るプリント配線板は、第一導体層と、第二導体層と、前記第一導体層と前記第二導体層との間に介在する層間絶縁層と、前記層間絶縁層を貫通するビア孔と、前記ビア孔内に配置され前記第一導体層と前記第二導体層とを導通するビア導体とを備える。前記層間絶縁層は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有するネガ型の感光性樹脂組成物の硬化物である。前記ビア孔は、前記第一導体層側の端である第一端と、前記第二導体層側の端である第二端と、前記第一端と前記第二端との間にあり前記第二端の径よりも小さい径を有する小径部とを有する。

本開示の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、前記プリント配線板を製造する方法であり、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と前記エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と前記光重合開始剤（Ｃ）とを含有するネガ型の前記感光性樹脂組成物、並びに絶縁層と前記絶縁層に重なる前記第二導体層とを有する基板を、用意し、前記基板上に、前記感光性樹脂組成物から作製された皮膜を、前記第二導体層を覆うように重ね、前記皮膜の、前記ビア孔のパターンを含むネガパターン状の領域を露光してから、アルカリ性水溶液を用いて現像処理を施すことで、前記層間絶縁層と、前記層間絶縁層を貫通する前記ビア孔とを作製することを含む。

本開示の一態様によれば、導通信頼性の高いビアを有するプリント配線板、及び前記プリント配線板の製造方法を提供することができる。

図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、及び図１Ｅは、プリント配線板を製造する工程を示す断面図である。

（１）概要
本開示に係る一実施形態について説明する。

本実施形態に係るプリント配線板１１は、第一導体層８と、第二導体層３と、第一導体層８と第二導体層３との間に介在する層間絶縁層７と、層間絶縁層７を貫通するビア孔６と、ビア孔６内に配置され第一導体層８と第二導体層３とを導通するビア導体９とを備える（図１Ｅ参照）。層間絶縁層７は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有するネガ型の感光性樹脂組成物の硬化物である。ビア孔６は、第一導体層８側の端である第一端６１と、第二導体層３側の端である第二端６２と、第一端６１と第二端６２との間にあり第二端６２の径よりも小さい径を有する小径部６３とを有する。

本実施形態では、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含有するネガ型の感光性樹脂組成物から、層間絶縁層７を作製する。このため、感光性樹脂組成物から作製された皮膜４をパターン状に露光してからアルカリ性水溶液で現像することで、層間絶縁層７を作製するとともに、小径部６３を有するビア孔６を作製しやすい。

小径部６３が形成されやすい理由は、次のとおりであると、推察される。ネガ型の感光性樹脂組成物から形成した皮膜４の、ビア孔６の第一端６１が形成される面に光が照射されることで、皮膜４が露光されると、皮膜４の内部で光が散乱することで、皮膜４の深部に近づくほど広い部分が硬化しやすくなる。それによりビア孔６となる非硬化部分５が徐々に小さくなり、第一端６１よりも径の小さい小径部６３が形成されやすくなる。また、皮膜４内の更に深部側では、光が皮膜４で吸収されることで、光が届きにくくなり、かつそれにより光の散乱の影響が小さくなるため、皮膜４の硬化が進みにくくなり、そのため第二端６２の径が、小径部６３の径よりも大きくなり、ビア孔６は、小径部６３から第二端６２にかけて広がった形状となりやすい。

特に、感光性樹脂組成物から膜厚５μｍ以上１００μｍ以下の皮膜４を作製し、皮膜４における直径５μｍ以上１００μｍ以下の円形の部分を除く領域に、３６５ｎｍ±６５ｎｍの波長域にある少なくとも１つの波長でスペクトル強度を有する紫外線を照射し、続いて皮膜４にアルカリ性水溶液による現像処理を施した場合、円形の部分にビア孔６が形成され、かつビア孔６が小径部６３を有するという特性を、感光性樹脂組成物が備えることが好ましい。この場合の、ビア孔６の小径部６３の径は第二端６２の径に対して６５％以上１００％未満であり、第一端６１の径が第二端６２の径に対して６５％以上であり、第一端６１の径は１００μｍ以下であることが好ましい。このような特性は、後に詳しく説明する感光性樹脂組成物の組成の範囲内で、実現可能である。なお、皮膜４に紫外線を照射する方法は、ネガマスクを用いる露光法でもよく、直接描画法であってもよい。具体的な試験方法及び条件の例は実施例の欄に記載する。

また、本実施形態では、ビア孔６がこのような形状を有することで、ビア導体９に熱による負荷がかけられるなどしてビア導体９内に応力が生じても、ビア導体９と第二導体層３との界面にクラックが生じにくい。このため、ビアによって、第一導体層８と第二導体層３との間の良好な導通信頼性が得られやすい。これは、本実施形態では上記のように、層間絶縁層７のビア孔６の内面は、小径部６３から第二端６２にかけても径が大きくなる形状を有するために、ビア導体９内に応力が生じても、応力が、ビアの第二端６２と比べて、小径部６３に集中しやすくなるためであると、推察される。

小径部６３の最小径は、第二端６２の径の６５％以上１００％未満であることが好ましい。この場合、ビアによる導通信頼性が特に得られやすい。小径部６３の最小径は、第二端６２の径の９５％以下であればより好ましく、９０％以下であれば更に好ましい。また、小径部６３の最小径は、第二端６２の径の６７％以上であればより好ましく、７９％以上であれば更に好ましい。

第一端６１の径は、第二端６２の径に対して６５％以上であることが好ましい。この場合、ビア孔６内にめっき液を浸入させることで、ビア導体９を作製しやすくなる。すなわち、めっき法でビア導体９を作製しやすい。そのため、更に良好な導通信頼性が得られやすい。ビア孔６作製時の良好な解像性を得る観点からは、第一端６１の径は、第二端６２の径に対して７０％以上であることがより好ましく、７５％以上であることが更に好ましく、８０％以上であることが特に好ましい。また、第一端６１の径は、第二端６２の径に対して１３０％未満であることが好ましく、１２０％未満であることがより好ましく、１１０％未満であることが更に好ましく、１００％未満であることが特に好ましい。

また、第一端６１の径は１００μｍ以下であることが好ましい。この場合、ビア孔６内にめっき法などでビア導体９を作製しやすくなる。そのため、更に良好な導通信頼性が得られやすい。また、第一端６１の径は、例えば５μｍ以上である。

（２）感光性樹脂組成物
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物の詳細について、具体的に説明する。なお、以下の説明において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」と「メタクリル」のうち少なくとも一方を意味する。例えば、（メタ）アクリレートは、アクリレートとメタクリレートとのうち少なくとも一方を意味する。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、下記式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含有することが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）が嵩高いビスフェノールフルオレン骨格を有していると、感光性樹脂組成物から作成される皮膜４に紫外線を照射した場合に、深部で光の散乱が起こりにくい。また、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）がビスフェノールフルオレン骨格を有することで、感光性樹脂組成物の硬化物に高い耐熱性及び絶縁信頼性を付与できる。

式（１）中、Ｒ_１～Ｒ_８は各々独立に水素、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲンである。すなわち、式（１）におけるＲ_１～Ｒ_８の各々は、水素でもよいが、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲンでもよい。芳香環における水素が低分子量のアルキル基又はハロゲンで置換されていても、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の物性に悪影響は与えられず、むしろ置換されることでカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含む感光性樹脂組成物の硬化物の耐熱性或いは難燃性が向上する場合もあるからである。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）は、例えば、式（１）で示されるビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物（ａ１）と、不飽和基含有カルボン酸（ａ２）とを反応させ、それにより得られた中間体と酸無水物（ａ３）とを反応させることで合成される。

エポキシ化合物（ａ１）は、例えば下記式（２）に示す構造を有する。式（２）中のｎは、例えば０～２０の範囲内の整数である。カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の分子量を適切に制御するためには、ｎの平均は０～１の範囲内であることがより好ましい。ｎの平均が０～１の範囲内であれば、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の過剰な分子量の増大が抑制されやすい。また、式（２）において、Ｒ_１～Ｒ_８は各々独立に水素、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲンである。

不飽和基含有カルボン酸（ａ２）は、例えば一分子中にエチレン性不飽和基を１個のみ有する化合物を含有する。より具体的には、不飽和基含有カルボン酸（ａ２）は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、クロトン酸、桂皮酸、２－アクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－アクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２－メタクリロイルオキシプロピルフタル酸、２－アクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、β－カルボキシエチルアクリレート、２－アクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、及び２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。好ましくは、不飽和基含有カルボン酸（ａ２）はアクリル酸を含有する。また、不飽和基含有カルボン酸（ａ２）がアクリル酸を含有する場合、アクリル酸は不飽和基含有カルボン酸（ａ２）中の５０モル％以上含有することが好ましく、８０モル％以上含有することがより好ましく、８５モル％以上含有することが更に好ましく、９０モル％以上含有することが特に好ましい。

エポキシ化合物（ａ１）と不飽和基含有カルボン酸（ａ２）とを反応させるに当たっては、適宜の方法が採用できる。例えば、エポキシ化合物（ａ１）の溶剤溶液に不飽和基含有カルボン酸（ａ２）を加え、更に必要に応じて熱重合禁止剤及び触媒を加えて攪拌混合することで、反応性溶液を得る。この反応性溶液を常法により、好ましくは６０℃以上１５０℃以下、より好ましくは８０℃以上１２０℃以下の温度で反応させることで、中間体を得ることができる。この場合の溶剤は、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。熱重合禁止剤は、例えばハイドロキノン、メチルハイドロキノン、及びハイドロキノンモノメチルエーテルからなる群より選択される少なくとも一種の成分を含有できる。触媒は、例えばベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等の第３級アミン類、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類、トリフェニルフォスフィン、及びトリフェニルスチビンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

触媒が特にトリフェニルフォスフィンを含有することが好ましい。すなわち、トリフェニルフォスフィンの存在下で、エポキシ化合物（ａ１）と不飽和基含有カルボン酸（ａ２）とを反応させることが好ましい。この場合、エポキシ化合物（ａ１）におけるエポキシ基と不飽和基含有カルボン酸（ａ２）との開環付加反応が特に促進され、９５％以上、あるいは９７％以上、あるいはほぼ１００％の反応率（転化率）を達成できる。

エポキシ化合物（ａ１）と不飽和基含有カルボン酸（ａ２）とを、エアバブリング下で反応させることも好ましい。この場合、不飽和基の付加重合反応を抑制して、中間体の分子量の増大及び中間体の溶液のゲル化を抑制できる。また、最終生成物であるカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の過度な着色を抑制できる。

エポキシ化合物（ａ１）と不飽和基含有カルボン酸（ａ２）とを反応させる際の、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対する不飽和基含有カルボン酸（ａ２）の量は、０．８モル以上１．２モル以下であることが好ましい。この場合、優れた感光性と安定性とを有する感光性樹脂組成物が得られる。

このようにして得られる中間体は、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基と不飽和基含有カルボン酸（ａ２）のカルボキシル基との反応で生成された水酸基を備える。

次に、中間体と酸無水物（ａ３）とを反応させる。酸無水物（ａ３）は、例えば酸二無水物（ａ４）を含有する。

酸二無水物（ａ４）は、酸無水物基を二つ有する化合物である。酸二無水物（ａ４）は、テトラカルボン酸の無水物を含有できる。酸二無水物（ａ４）は、例えば１，２，４，５－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、９，９’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物、グリセリンビスアンヒドロトリメリテートモノアセテート、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）ナフト〔１，２－ｃ〕フラン－１，３－ジオン、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特に酸二無水物（ａ４）が３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物が良好な現像性を確保しながら、感光性樹脂組成物から作製される皮膜４のタック性を抑制するとともに硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を向上できる。

酸無水物（ａ３）は、酸一無水物（ａ５）を含有してもよい。酸一無水物（ａ５）は、酸無水物基を一つ有する化合物である。酸一無水物（ａ５）は、ジカルボン酸の無水物を含有できる。酸一無水物（ａ５）は、例えばフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、グルタル酸無水物、シクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸－１，２－無水物、及びイタコン酸無水物からなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。特に酸一無水物（ａ５）が１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸を含有することが好ましい。すなわち、酸無水物（ａ３）が１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の良好な現像性を確保しながら、感光性樹脂組成物から形成される皮膜４のタック性を更に抑制すると共に硬化物の絶縁信頼性及び耐メッキ性を更に向上できる。酸一無水物（ａ５）全体に対して、１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸は２０モル％以上１００モル％以下の範囲内であることが好ましく、４０モル％以上１００モル％以下の範囲内であることがより好ましいが、これに限られない。

中間体と酸無水物（ａ３）とを反応させるに当たっては、適宜の方法が採用できる。例えば、中間体の溶剤溶液に酸無水物（ａ３）を加え、更に必要に応じて熱重合禁止剤及び触媒を加えて攪拌混合することで、反応性溶液を得る。この反応性溶液を常法により好ましくは６０℃以上１５０℃以下、特に好ましくは８０℃以上１２０℃以下の温度で反応させることで、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が得られる。溶剤、触媒及び重合禁止剤としては、適宜のものが使用でき、中間体の合成時に使用した溶剤、触媒及び重合禁止剤をそのまま使用することもできる。

触媒が特にトリフェニルフォスフィンを含有することが好ましい。すなわち、トリフェニルフォスフィンの存在下で、中間体と、酸無水物（ａ３）とを反応させることが好ましい。この場合、中間体と酸無水物（ａ３）との反応が特に促進され、９０％以上、９５％以上、９７％以上、あるいはほぼ１００％の反応率（転化率）を達成できる。

酸無水物（ａ３）が酸二無水物（ａ４）を含有する場合、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対して、酸二無水物（ａ４）の量は、０．０５モル以上０．２４モル以下であることが好ましい。この場合、酸価と分子量とが適度に調整されたビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が容易に得られる。

また、酸無水物（ａ３）が酸一無水物（ａ５）を更に含有する場合、エポキシ化合物（ａ１）のエポキシ基１モルに対して、酸一無水物（ａ５）の量は０．３モル以上０．７以下であることが好ましい。この場合、酸価と分子量とが適度に調整されたビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）が容易に得られる。

中間体と、酸無水物（ａ３）とを、エアバブリング下で反応させることも好ましい。この場合、生成されるビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）の過度な分子量増大が抑制されることで、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。

感光性樹脂組成物中の、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外の成分について説明する。

感光性樹脂組成物は、既に述べた通り、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含有する。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）のみを含有してもよく、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂のみを含有してもよい。あるいは、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）とカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂との両方を含有してもよい。ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）以外のカルボキシル基含有樹脂は、ビスフェノールフルオレン骨格を有さないカルボキシル基含有樹脂（以下、カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）ともいう）を含む。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、例えば、カルボキシル基を有し光重合性を有さない化合物（以下、（Ａ２－１）成分という）を含有できる。（Ａ２－１）成分は、例えばカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和単量体の重合体を含有する。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、アクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート等の化合物を含有できる。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート等と二塩基酸無水物との反応物も含有できる。エチレン性不飽和単量体は、２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、直鎖又は分岐の脂肪族あるいは脂環族（ただし、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル等の、カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（以下、（Ａ２－２）成分という）を含有してもよい。またカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）は、（Ａ２－２）成分のみを含有してもよい。（Ａ２－２）成分は、例えば一分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｘ１）とエチレン性不飽和化合物（ｘ２）との反応物である中間体と、多価カルボン酸及びその無水物の群から選択される少なくとも一種の化合物（ｘ３）との反応物である樹脂（第一の樹脂（ｘ）という）を含有する。第一の樹脂（ｘ）は、例えばエポキシ化合物（ｘ１）中のエポキシ基と、エチレン性不飽和化合物（ｘ２）中のカルボキシル基とを反応させて得られた中間体に化合物（ｘ３）を付加させて得られる。エポキシ化合物（ｘ１）は、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物等の適宜のエポキシ化合物を含有できる。特にエポキシ化合物（ｘ１）はビフェニルノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物の群から選択される少なくとも１種の化合物を含有することが好ましい。エポキシ化合物（ｘ１）は、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のみを含有してもよく、あるいはクレゾールノボラック型エポキシ化合物のみを含有してもよい。この場合、エポキシ化合物（ｘ１）の主鎖に芳香族環が含まれるので、感光性樹脂組成物の硬化物が、例えば過マンガン酸カリウムなどを含有する酸化剤により、著しく腐食される程度を低減することができる。エポキシ化合物（ｘ１）は、エチレン性不飽和化合物（ｚ）の重合体を含有してもよい。エチレン性不飽和化合物（ｚ）は、例えばグリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する化合物（ｚ１）を含有し、あるいは更に２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート等のエポキシ基を有さない化合物（ｚ２）を含有する。エチレン性不飽和化合物（ｘ２）は、アクリル酸及びメタクリル酸のうち少なくとも一方を含有することが好ましい。化合物（ｘ３）は、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸と、これらの多価カルボン酸の無水物とからなる群から選択される一種以上の化合物を含有する。特に化合物（ｘ３）はフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸の群から選択される少なくとも１種の多価カルボン酸を含有することが好ましい。

（Ａ２－２）成分は、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を含有するエチレン性不飽和単量体の重合体とエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物との反応物である樹脂（第二の樹脂（ｙ）という）を含有してもよい。エチレン性不飽和単量体はカルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。第二の樹脂（ｙ）は、重合体におけるカルボキシル基の一部にエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物を反応させることで得られる。エチレン性不飽和単量体は、カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物を更に含有してもよい。カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート等の化合物を含有する。カルボキシル基を有さないエチレン性不飽和化合物は、例えば２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、直鎖又は分岐の脂肪族あるいは脂環族（ただし、環中に一部不飽和結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル等の化合物を含有する。エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物は、グリシジル（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）のみ、カルボキシル基含有樹脂（Ａ２）のみ、又はカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）とカルボキシル基含有樹脂（Ａ２）とを含有する。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を２５質量％以上含有することが好ましく、４０質量％以上含有することがより好ましく、６０質量％以上含有することが更に好ましく、１００質量％含有することが特に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の、優れた感光性とアルカリ性水溶液による現像性とを確保できる。また、感光性樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を特に向上させることができる。更に、感光性樹脂組成物から形成される皮膜４のタック性を十分に低減できる。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、７００以上１０００００以下であることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量が７００以上であると、感光性樹脂組成物から形成される皮膜４のタック性が抑制されやすく、かつ感光性樹脂組成物の硬化物の絶縁信頼性及び耐めっき性を向上できる。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量が１０００００以下であると、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が良好になりやすい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、９００以上６００００以下であることがより好ましく、１２００以上１００００以下であることが更に好ましく、１４００以上５０００以下であることが特に好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、例えば、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィによる次の条件での測定結果から算出される。

ＧＰＣ装置：昭和電工社製 ＳＨＯＤＥＸ ＳＹＳＴＥＭ １１、
カラム：ＳＨＯＤＥＸ ＫＦ－８００Ｐ，ＫＦ－００５，ＫＦ－００３，ＫＦ－００１の４本直列、
移動相：ＴＨＦ、
流量：１ｍｌ／分、
カラム温度：４５℃、
検出器：ＲＩ、
換算：ポリスチレン。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、酸価６５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の成分を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上し、かつ露光後の皮膜４をアルカリ性水溶液で現像することで、小径部６３を有するビア孔６が特に作製されやすい。酸価が７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、８５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。

不飽和化合物（Ｂ）は、感光性樹脂組成物に光硬化性を付与できる。不飽和化合物（Ｂ）は、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート；並びにジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性ペンタエリストールヘキサアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

特に不飽和化合物（Ｂ）は、三官能の化合物、すなわち一分子中に不飽和結合を３つ有する化合物を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される皮膜４を露光・現像する場合の解像性が向上するとともに、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。三官能の化合物は、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート及びε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート及びエトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

不飽和化合物（Ｂ）は、リン含有化合物（リン含有不飽和化合物）を含有することも好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。リン含有不飽和化合物は、例えば２－メタクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート（具体例として共栄社化学株式会社製の品番ライトエステルＰ－１Ｍ、及びライトエステルＰ－２Ｍ）、２－アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（具体例として共栄社化学株式会社製の品番ライトアクリレートＰ－１Ａ）、ジフェニル－２－メタクリロイルオキシエチルフォスフェート（具体例として大八工業株式会社製の品番ＭＲ－２６０）、並びに昭和高分子株式会社製のＨＦＡシリーズ（具体例としてジペンタエリストールヘキサアクリレートとＨＣＡ（９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド）との付加反応物である品番ＨＦＡ－６００３、及びＨＦＡ－６００７、カプロラクトン変性ジペンタエリストールヘキサアクリレートとＨＣＡ（９,１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナントレン－１０－オキサイド）との付加反応物である品番ＨＦＡ－３００３、及びＨＦＡ－６１２７等）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。

不飽和化合物（Ｂ）は、プレポリマーを含有してもよい。プレポリマーは、例えばエチレン性不飽和結合を有するモノマーを重合させてからエチレン性不飽和基を付加して得られるプレポリマー、並びにオリゴ（メタ）アクリレートプレポリマー類からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。オリゴ（メタ）アクリレートプレポリマー類は、例えばエポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、及びスピラン樹脂（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

光重合開始剤（Ｃ）は、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤からなる群より選択される少なくとも一種を含有する光重合開始剤（Ｃ１）を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物を紫外線で露光する場合に、感光性樹脂組成物に高い光吸収性を付与できる。感光性樹脂組成物が良好な光吸収性を有していると、感光性樹脂組成物から形成された皮膜４を露光する際に、光が吸収されやすいため、光硬化が進みやすい。さらに、皮膜４内で光が吸収されることで、深部に到達する光の量は低減する。このため、深部で光の散乱による影響が特に生じにくくなり、かつ深部では表面に比べて皮膜４の光硬化が特に進みにくい。このため、フォトリソグラフィ法によりビア孔６を作製する場合に、小径部６３が特に形成されやすくなる。

光重合開始剤（Ｃ１）は、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有することがより好ましい。この場合、感光性樹脂組成物により高い光吸収性を付与できる。

アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤は、例えば２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－エチル－フェニル－フォスフィネート等のモノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、並びにビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－４－プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジクロロベンゾイル）－１－ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，５－ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、（２，５，６－トリメチルベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤は、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、及びビス－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドのうち少なくとも一方を含有することが好ましく、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドを含有することがより好ましい。

α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤は、例えば２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

オキシムエステル系光重合開始剤は、例えば１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（О－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

光重合開始剤（Ｃ）は、上記の成分を含有する光重合開始剤（Ｃ１）に加えて、上記以外の成分を含有する光重合開始剤（Ｃ２）を含有してもよい。光重合開始剤（Ｃ２）は、α－ヒドロキシアセトフェノン系光重合開始剤、及びチオキサントン系光重合開始剤のうち少なくとも一方を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物に特に高い光吸収性を付与できる。光重合開始剤（Ｃ２）は、α－ヒドロキシアセトフェノン系光重合開始剤を含有することがより好ましい。

α－ヒドロキシアセトフェノン系光重合開始剤は、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトンを含有することが好ましい。

チオキサントン系光重合開始剤は、例えば、２，４－ジエチルチオキサンテン－９－オンを含有することが好ましい。

光重合開始剤（Ｃ）が、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）を含有することも好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物が光重合開始剤（Ｃ１）及び４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）を含有し、あるいは光重合開始剤（Ｃ１）、光重合開始剤（Ｃ２）及び４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）を含有することも好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される皮膜４を部分的に露光してから現像する際に、露光されない部分の硬化が特に抑制されやすい。このため、小径部６３を有するビア孔６を特に形成しやすくなる。

４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）は、光重合開始剤（Ｃ１）に対して０．５質量％以上２０質量％以下の範囲内であることが好ましい。４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）が０．５質量％以上であると、露光されない部分の硬化が特に抑制されやすい。また、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）が２０質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化物の電気絶縁性を４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）が阻害しにくい。ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）は、光重合開始剤（Ｃ１）に対して１質量％以上１８質量％以下の範囲内であることが特に好ましい。感光性樹脂組成物が有機フィラー（Ｅ）を含有する場合、有機フィラー（Ｅ）が、露光時に、感光性樹脂組成物内で光散乱を生じさせることがある。この場合、感光性樹脂組成物で良好な解像性が得られない問題が生じる可能性がある。このため、ビア孔６に小径部６３が形成されにくくなるおそれがある。しかし、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｃ３）が上記の範囲内であれば、感光性樹脂組成物が良好な解像性を有しやすく、そのためビア孔６に小径部６３が特に形成されやすくなる。

感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｄ）を含有することが好ましい。エポキシ樹脂（Ｄ）は、感光性樹脂組成物に熱硬化性を付与できる。エポキシ樹脂（Ｄ）は、結晶性エポキシ樹脂を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の現像性を向上させることができる。また、エポキシ樹脂（Ｄ）は、非晶性エポキシ樹脂を更に含有してもよい。ここで「結晶性エポキシ樹脂」は融点を有するエポキシ樹脂であり、「非晶性エポキシ樹脂」は融点を有さないエポキシ樹脂である。

結晶性エポキシ樹脂は、例えば、１，３，５－トリス（２，３－エポキシプロピル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品名ＹＤＣ－１３１２）、ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品名ＹＸ－４０００）、ジフェニルエーテル型結晶性エポキシ樹脂（具体例として日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＤＥ）、ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂（具体例として日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品名ＹＳＬＶ－７０ＸＹ、及びＹＳＬＶ－８０ＸＹ）、テトラキスフェノールエタン型結晶性エポキシ樹脂（具体例として日本化薬株式会社製の品番ＧＴＲ－１８００）、ビスフェノールフルオレン型結晶性エポキシ樹脂からなる群から選択される一種以上の成分を含有することが好ましい。

結晶性エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましい。この場合、温度変化が繰り返される中で、感光性樹脂組成物の硬化物にクラックを生じにくくさせることができる。

結晶性エポキシ樹脂は１５０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量を有することが好ましい。このエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する結晶性エポキシ樹脂のグラム重量である。結晶性エポキシ樹脂は融点を有する。結晶性エポキシ樹脂の融点としては、例えば７０℃以上１８０℃以下が挙げられる。

特にエポキシ化合物（Ｄ）が、融点１１０℃以下の結晶性エポキシ樹脂を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物のアルカリ性水溶液による現像性が特に向上する。融点１１０℃以下の結晶性エポキシ樹脂は、例えばビフェニル型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ＹＸ－４０００）、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂（具体例として日鉄ケミカル＆マテリアル化学株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＤＥ）、及びビスフェノール型エポキシ樹脂（具体例として日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品番ＹＳＬＶ－７０ＸＹ、及びＹＳＬＶ－８０ＸＹ）、ビスフェノールフルオレン型結晶性エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

非晶性エポキシ樹脂は、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－７７５）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６９５）、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－８６５）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ｊＥＲ１００１）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として三菱化学株式会社製の品番ｊＥＲ４００４Ｐ）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－１５１４）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（具体例として日本化薬株式会社製の品番ＮＣ－３０００）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品番ＳＴ－４０００Ｄ）、ナフタレン型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４０３２、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４７００、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－４７７０）、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－８２０）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００）、アダマンタン型エポキシ樹脂（具体例として出光興産株式会社製の品番ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥＸ－Ｅ－２０１）、特殊二官能型エポキシ樹脂（具体例として、三菱化学株式会社製の品番ＹＬ７１７５－５００、及びＹＬ７１７５－１０００；ＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ－９６０、ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＥＲ－６０１、ＥＰＩＬＯＮ ＴＳＲ－２５０－８０ＢＸ、ＥＰＩＣＬＯＮ １６５０－７５ＭＰＸ、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８１６、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８２２、及びＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－９７２６；日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品番ＹＳＬＶ－１２０ＴＥ）、ゴム状コアシェルポリマー変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番ＭＸ－１５６）、ゴム状コアシェルポリマー変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番ＭＸ－１３６）、並びにゴム粒子含有ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例として株式会社カネカ製の品番カネエースＭＸ－１３０）からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。

感光性樹脂組成物がエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する場合、感光性樹脂組成物は、結晶性エポキシ樹脂と非晶性エポキシ樹脂との両方を含有することが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物から作製される硬化物の耐メッキ性、及び絶縁性をより向上させることができる。

エポキシ樹脂（Ｄ）はリン含有エポキシ樹脂を含有してもよい。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。リン含有エポキシ樹脂は結晶性エポキシ樹脂に含有されてもよいし、あるいは非晶性エポキシ樹脂に含有されてもよい。リン含有エポキシ樹脂は、例えば、リン酸変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（具体例としてＤＩＣ株式会社製の品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－９７２６、及びＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－９７１０）、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品番エポトートＦＸ－３０５等である。

感光性樹脂組成物は、フィラーを含有しないことが好ましい。この場合、皮膜４の深部における光の散乱が抑制されることで、小径部６３を有するビア孔６が特に形成されやすくなる。感光性樹脂組成物がフィラーを含有する場合には、皮膜４内で光の散乱が適度に生じにくくなるように、フィラーの材質、粒径及び配合量が適宜設定されることが好ましい。

感光性樹脂組成物は、有機フィラー（Ｅ）を含有してもよい。なお、有機フィラー（Ｅ）にはメラミンは含まれない。この場合、上記のように有機フィラー（Ｅ）の材質、粒径及び配合量が適宜設定されることが好ましい。有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物にチクソ性を付与することで、感光性樹脂組成物の保存安定性が向上する。また、硬化物はメッキ層との密着性が向上する。有機フィラー（Ｅ）は、反応性基を有することが好ましい。有機フィラー（Ｅ）は反応性基を有することで、感光性樹脂組成物中で高い相溶性を有し、より強いチクソ性を感光性樹脂組成物に付与することで、感光性樹脂組成物の保存安定性がより向上する。また、硬化物とメッキ層との密着性がより向上する。有機フィラー（Ｅ）が有する反応性基は、例えば、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、及び水酸基からなる群より選択される少なくとも一種の基を含むことがより好ましく、カルボキシル基及びアミノ基のうち少なくともどちらか一方を含むことが更に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の保存安定性が更に向上する。また、硬化物はメッキ層との密着性が更に向上する。有機フィラー（Ｅ）が有する反応性基は、カルボキシル基を含むことが特に好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の現像性が向上する。同時に、有機フィラー（Ｅ）のカルボキシル基は、熱硬化時に、感光性樹脂組成物中のエポキシ樹脂（Ｄ）と反応することができる。これにより、熱硬化後の硬化物は、その内部で均一に分散された有機フィラー（Ｅ）を含有することができる。さらに、硬化物の表面を粗化する段階で有機フィラー（Ｅ）の未反応のカルボキシル基を変性させることもできる。すなわち、硬化物に含有される有機フィラー（Ｅ）のうち硬化物の表面付近に位置する有機フィラー（Ｅ）が硬化物の表面を粗化する段階で変質され易くなる。このようにして変質した有機フィラー（Ｅ）は、硬化物に粗面を付与する際に、硬化物から取り除かれ易くなる。これにより、硬化物の表面に粗面を付与して硬化物とメッキ層との密着性を向上することができる。またさらに、有機フィラー（Ｅ）がカルボキシル基を含むことで、感光性樹脂組成物の流動性に起因する塗膜の不均一性を低減することができる。これにより、感光性樹脂組成物で形成された層の膜厚を均一にさせ易くすることができる。また、感光性樹脂組成物から作製される層間絶縁層７に、小径部６３を有するビア孔６を形成しやすくなる。

有機フィラー（Ｅ）がカルボキシル基を含む場合、カルボキシル基は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボン酸モノマーを重合あるいは架橋させることで、その生成物における側鎖として形成される。カルボン酸モノマーは、カルボキシル基と重合性不飽和二重結合とを有する。有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物のチクソ性を高めるため、感光性樹脂組成物の安定性（特に保存安定性）を向上させる。さらに、有機フィラー（Ｅ）が、カルボキシル基を含むと、硬化物の現像性を向上させると共に、結晶性エポキシ樹脂の相溶性を向上させて感光性樹脂組成物中での結晶化を防ぐことができる。有機フィラー（Ｅ）のカルボキシル基含有量は特に制限されないが、有機フィラー（Ｅ）の酸価が、酸－塩基滴定による酸価で１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇより小さいと感光性樹脂組成物の安定性及び硬化物の現像性が低下するおそれがある。酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと硬化物の耐湿信頼性が低下するおそれがある。有機フィラー（Ｅ）の酸価は３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。

有機フィラー（Ｅ）は、平均一次粒子径が１μｍ以下であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ）の平均一次粒子径が１μｍ以下となることで、感光性樹脂組成物の現像性が良好になる。また、硬化物に形成される粗面の粗さを細かくすることができ、硬化物の表面積が増加することに伴ってアンカー効果が大きくなり粗面とメッキ層との密着性を向上させることができる。

有機フィラー（Ｅ）の平均一次粒子径は、その下限は特に限定されないが、例えば、０．００１μｍ以上であることが好ましい。平均一次粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により、Ｄ_５０として測定される。有機フィラー（Ｅ１）の平均一次粒子径が０．４μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることがさらに好ましい。この場合、露光時の感光性樹脂組成物中での光の散乱を抑えることができ、これにより、感光性樹脂組成物の解像性がさらに向上し、層間絶縁層７に小径部６３を有するビア孔６を形成しやすくなる。加えて、硬化物に形成される粗面の粗さを特に細かくすることができる。

有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物中において最大粒子径が１．０μｍ未満で分散されていることが好ましく、０．５μｍ未満で分散されていることがより好ましい。最大粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により、Ｄ_５０として測定される。あるいは、最大粒子径は、硬化物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することで測定される。有機フィラー（Ｅ）は、感光性樹脂組成物中において凝集することがある（たとえば二次粒子を形成し得る）が、その場合、最大粒子径は凝集後の粒子のサイズを意味する。分散状態での有機フィラー（Ｅ）の最大粒子径が上記の範囲であると、露光時の散乱が感光性樹脂組成物中で抑えられ、これにより、感光性樹脂組成物の解像性がさらに向上し、層間絶縁層７に小径部６３を有するビア孔６をより形成しやすくなる。加えて、硬化物に形成される粗面の粗さを更に細かくすることができる。なお、粒子の凝集が起こった場合、最大粒子径は、通常、平均一次粒子径よりも大きい。

有機フィラー（Ｅ）は、ゴム成分を含むことが好ましい。また、有機フィラー（Ｅ）は、ゴム成分のみを含むことが好ましい。ゴム成分は、感光性樹脂組成物の硬化物に柔軟性を付与できる。ゴム成分は、樹脂により構成され得る。ゴム成分は、架橋アクリルゴム、架橋ＮＢＲ、架橋ＭＢＳ及び架橋ＳＢＲから選ばれる少なくとも１つの重合体を含むことが好ましい。この場合、ゴム成分が感光性樹脂組成物の硬化物に優れた柔軟性を付与することができる。更に、硬化物の表面に、より適度な粗面を付与することができる。ここでゴム成分は、重合体を構成するモノマーを共重合させる際に形成される架橋構造を含む。ＮＢＲは、一般的に、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体であり、ニトリルゴムに分類される。ＭＢＳは、一般的に、メチルメタアクリレート、ブタジエン、スチレンの３成分で構成される共重合体であり、ブタジエン系ゴムに分類される。ＳＢＲは、一般的に、スチレンとブタジエンとの共重合体であり、スチレンゴムに分類される。有機フィラー（Ｅ）の具体例として、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－９１－ＭＥＫ、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－３２－ＭＥＫ、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＳＫ－５００等が挙げられる。ＸＥＲ－９１－ＭＥＫは、平均一次粒子径０．０７μｍのカルボキシル基を有する架橋ゴム（ＮＢＲ）であり、この架橋ゴムの含有割合１５重量％のメチルエチルケトン分散液で提供され、その酸価が１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇである。ＸＥＲ－３２－ＭＥＫは、カルボキシル基変性水素化ニトリルゴムのポリマー（線状粒子）を、分散液全量に対して含有量１７重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液である。また、ＸＳＫ－５００は、平均一次粒子径０．０７μｍのカルボキシル基及び水酸基を有する架橋ゴム（ＳＢＲ）であり、この架橋ゴムの含有割合１５重量％のメチルエチルケトン分散液で提供される。このように、有機フィラー（Ｅ）は、分散液で、感光性樹脂組成物に配合されてもよい。すなわち、ゴム成分は、分散液で、感光性樹脂組成物に配合され得る。また、有機フィラー（Ｅ）の具体例として、上記の他に、ＪＳＲ株式会社製の品番ＸＥＲ－９２等が挙げられる。

感光性樹脂組成物は、シランカップリング剤を含有することができる。この場合、有機フィラー（Ｅ）の分散性を向上させることができる。更に感光性樹脂組成物の解像性を向上させることもできる。

シランカップリング剤は、例えば、ケイ素原子を含有し、且つ－ＯＣＨ_３基、－ＯＣ_２Ｈ_５基、及び－ＯＣＯＣＨ_３基の群から選択される２～４つの加水分解性基を含有する化合物である。シランカップリング剤は加水分解性基の他に、アミノ基、エポキシ基、ビニル（アリル）基、メタクリル基、メルカプト基、イソシアネート基、スルフィド基等の反応性基、あるいはメチル基を含有してもよい。

シランカップリング剤としては、例えば、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルジメトキシメチルシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルジエトキシメチルシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ化合物、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシジロキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン、ジエトキシ（３－グリシジロキシプロピル）メチルシラン等のエポキシ類、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等の（メタ）アクリレート類、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン等のビニル化合物、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアリル化合物、ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリル化合物、３－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアナトプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート類、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド類、（３－メルカプトプロピル）トリエトキシシラン、（３－メルカプトプロピル）トリメトキシシラン等のメルカプト化合物類、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド類、オルトケイ酸テトラエチル、メチルトリメトキシシラン等が挙げられる。

感光性樹脂組成物は、メラミンを含有することができる。この場合、感光性樹脂組成物の硬化物を、例えば過マンガン酸カリウムを含有する酸化剤で、著しく腐食させる程度を低減することができる。すなわち感光性樹脂組成物がメラミンを含有することで、感光性樹脂組成物の硬化物表面を、メッキ処理の前工程で、粗化する際に、硬化物を含む層の厚みを薄くさせにくくできる。このようにして硬化物に粗面を付与することで、感光性樹脂組成物の硬化物と、銅や金等からなるメッキ層との密着性を向上させることができる。メラミンは、２，４，６－トリアミノ－１，３，５－トリアジンであり、一般的に市販されている化合物から入手可能である。メラミンは、平均粒子径が２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下で、感光性樹脂組成物中に分散されることが好ましい。感光性樹脂組成物中にメラミンが均一に分散していることで、メラミンは金属元素と更に配位結合しやすくなる。これにより、感光性樹脂組成物の密着性を更に向上させることができる。メラミンの平均粒子径の下限は、特に限定されないが、０．０１μｍ以上にすることができる。なお、メラミンの平均粒子径は、メラミンを未硬化の感光性樹脂組成物中で分散させた状態でレーザ回折式粒度分布測定装置により、Ｄ_５０として測定される。

感光性樹脂組成物は無機フィラーを含有してもよい。この場合、感光性樹脂組成物から形成される膜の硬化収縮が低減する。また、誘電正接を低下することができる。無機フィラーは、例えば硫酸バリウム、シリカ、カーボンナノチューブ、タルク、ベントナイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、及び酸化チタンからなる群から選択される一種以上の材料を含有できる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、有機溶剤を含有してもよい。有機溶剤は、感光性樹脂組成物の液状化又はワニス化、粘度調整、塗布性の調整、造膜性の調整などの目的で使用される。

有機溶剤は、例えばエタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤；セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類；カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類；プロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類；ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類；並びにジアルキルグリコールエーテル類からなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。

カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、感光性樹脂組成物の固形分量に対して、５質量％以上８５質量％以下の範囲内であれば好ましく、１０質量％以上７５質量％以下の範囲内であればより好ましく、３０質量％以上６０質量％以下の範囲内であれば更に好ましい。なお、固形分量とは、感光性樹脂組成物から溶剤などの揮発性成分を除いた、全成分の合計量のことである。

エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、５質量％以上４５質量％以下の範囲内であれば好ましい。不飽和化合物（Ｂ）がこの範囲内であることで、小径部６３を有するビア孔６が特に作製されやすい。不飽和化合物（Ｂ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して１０質量％以上４２質量％以下の範囲内であればより好ましく、２１質量％以上４０質量％以下の範囲内であれば更に好ましい。

光重合開始剤（Ｃ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対し、１質量％以上３０質量％以下の範囲内であれば好ましい。光重合開始剤（Ｃ）の割合が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対し、１質量％以上であると、感光性樹脂組成物が良好な光吸収性を有しやすい。感光性樹脂組成物が良好な光吸収性を有することで、層間絶縁層７の表面の硬化の程度を高くしやすくなり、層間絶縁層７の吸水性を低減することができる。また、層間絶縁層７に小径部６３を有するビア孔６をより形成しやすい。光重合開始剤（Ｃ）が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対し、３０質量％以下であると、感光性樹脂組成物の硬化膜が良好な電気絶縁性を有しやすい。

光重合開始剤（Ｃ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対し、１．５質量％以上２５質量％以下の範囲内であればより好ましく、２質量％以上２０質量％以下の範囲内であれば更に好ましく、３質量％以上１０質量％以下の範囲内であれば特に好ましい。

感光性樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ｄ）を含有する場合、エポキシ樹脂（Ｄ）に含まれるエポキシ基の当量の合計が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して、０．１以上５以下であることが好ましい。エポキシ樹脂（Ｄ）のエポキシ基の当量が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して、０．１以上であることで、感光性樹脂組成物に熱硬化性を付与することができる。エポキシ樹脂（Ｄ）のエポキシ基の当量が、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して、５以下であることで、感光性樹脂組成物が良好な現像性を有する。エポキシ樹脂（Ｄ）のエポキシ基の当量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して、０．３以上４以下であることがより好ましく、０．５以上３以下であることが更に好ましく、０．７以上２以下であることが特に好ましい。

有機フィラー（Ｅ）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、１質量％以上１００質量％以下であることが好ましい。有機フィラー（Ｅ）の含有量が１質量％以上であることで、感光性樹脂組成物の硬化物における表面を適度に粗化することができ、これにより、硬化物の粗面とメッキ層との密着性を向上することができる。有機フィラー（Ｅ）の含有量が１００質量％以下であることで、感光性樹脂組成物が良好な現像性を有しやすい。有機フィラー（Ｅ）の含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、１．５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上３０質量％以下であることが更に好ましく、３質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。この場合、小径部６３を有するビア孔６が特に作製されやすい。

感光性樹脂組成物がシランカップリング剤を含有する場合、シランカップリング剤の含有量は、有機フィラー（Ｅ）に対して、０．０１質量％以上７質量％以下であることが好ましい。シランカップリング剤の割合がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ）の凝集を防ぎ、分散性が向上する。シランカップリング剤の割合は、有機フィラー（Ｅ）に対して、０．０５質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。シランカップリング剤の割合がこの範囲となることで、感光性樹脂組成物における有機フィラー（Ｅ１）の凝集をより効率よく防ぎ、分散性がより効果的に向上する。

感光性樹脂組成物がメラミンを含有する場合、メラミンの含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。この場合、アルカリ水溶液に対して良好な現像性を示し、層間絶縁層７に小径部６３を有するビア孔６がより形成されやすい。メラミンの含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、０．３質量％以上９質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上８質量％以下であることが更に好ましく、１質量％以上６質量％以下であることが特に好ましい。

感光性樹脂組成物中の無機フィラーの割合は適宜設定されるが、無機フィラーの含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、０質量％以上２００質量％以下であることが好ましい。この場合、良好な解像性が得られ、層間絶縁層７に小径部６３を有するビア孔６がより形成されやすい。無機フィラーの含有量は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して、０質量％以上１５０質量％以下であることがより好ましく、０質量％以上１００質量％以下であることが更に好ましく、０質量％以上５０質量％以下であることがより更に好ましく、０質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。

感光性樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合、有機溶剤の量は、感光性樹脂組成物から形成される塗膜を乾燥させる際に速やかに有機溶剤が揮散するように、すなわち有機溶剤が乾燥膜に残存しないように、調整されることが好ましい。特に、感光性樹脂組成物全体に対して、有機溶剤の割合が、０質量％以上９９．５質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上６０質量％以下であれば更に好ましい。なお、有機溶剤の好適な割合は、塗布方法などで異なるので、塗布方法に応じて割合が適宜調節されることが好ましい。

本実施形態の効果を阻害しない限りにおいて、感光性組成物は、上記成分以外の成分を更に含有してもよい。

感光性樹脂組成物は、カプロラクタム、オキシム、マロン酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネート系、モルホリンジイソシアネート系、イソホロンジイソシアネート系及びヘキサメチレンジイソシアネート系のブロックドイソシアネート；ブチル化尿素樹脂；前記以外の各種熱硬化性樹脂；紫外線硬化性エポキシ（メタ）アクリレート；ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環型等のエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加して得られる樹脂；並びにジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化合物からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有してもよい。

感光性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ｄ）を硬化させるための硬化剤を含有してもよい。硬化剤は、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－（ジメチルアミノ）－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物；アジピン酸ヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルフォスフィン等のリン化合物；酸無水物；フェノール；メルカプタン；ルイス酸アミン錯体；及びオニウム塩からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。これらの成分の市販品は、例えば、四国化成株式会社製の２ＭＺ－Ａ、２ＭＺ－ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ株式会社製のＵ－ＣＡＴ３５０３Ｎ、ＵＣＡＴ３５０２Ｔ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ－ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ－ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物及びその塩）である。

感光性樹脂組成物は、密着性付与剤を含有してもよい。密着性付与剤としては、例えばアセトグアナミン（２，４－ジアミノ－６－メチル－１，３，５－トリアジン）、及びベンゾグアナミン（２，４－ジアミノ－６－フェニル－１，３，５－トリアジン）等のグアナミン誘導体、並びに２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２－ビニル－４，６－ジアミノ－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－Ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ－トリアジン誘導体、シランカップリング剤、メラミン誘導体等が、挙げられる。

感光性樹脂組成物は、レオロジーコントロール剤を含有してもよい。レオロジーコントロール剤により、感光性樹脂組成物の粘性が好適化しやすくなる。レオロジーコントロール剤としては、例えば、ウレア変性中極性ポリアマイド（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４３０、ＢＹＫ－４３１）、ポリヒドロキシカルボン酸アミド（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４０５）、変性ウレア（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４１０、ＢＹＫ－４１１、ＢＹＫ－４２０）、高分子ウレア誘導体（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４１５）、ウレア変性ウレタン（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４２５）、ポリウレタン（ビッグケミー・ジャパン株式会社製の品番ＢＹＫ－４２８）、ひまし油ワックス、ポリエチレンワックス、ポリアマイドワックス、ベントナイト、カオリン、クレーが挙げられる。

感光性樹脂組成物は、硬化促進剤；着色剤；シリコーン、アクリレート等の共重合体；レベリング剤；チクソトロピー剤；重合禁止剤；ハレーション防止剤；難燃剤；消泡剤；酸化防止剤；界面活性剤；並びに高分子分散剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有してもよい。

本実施形態の感光性樹脂組成物を調製するにあたっては、適宜の方法で調整すればよい。例えば感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の原料を混合し、撹拌することにより調整可能である。また、例えば三本ロール、ボールミル、サンドミル等を用いる適宜の混練方法によって混練することで、感光性樹脂組成物を調製してもよい。原料に液状の成分、粘度の低い成分等が含まれる場合には、原料のうち液状の成分、粘度の低い成分等を除く部分をまず混練し混合物を調製してから、得られた混合物に、液状の成分、粘度の低い成分等を加えて混合することで、感光性樹脂組成物を調製してもよい。感光性樹脂組成物が溶剤（Ｅ）を含む場合、まず原料のうち、溶剤の一部又は全部を混合してから、原料の残りと混合してもよい。

感光性樹脂組成物は、厚み２５μｍの皮膜４であっても炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であるような性質を有することが好ましい。この場合、十分に厚い電気絶縁性の層を、感光性樹脂組成物からフォトリソグラフィ法で作製することが可能であるため、感光性樹脂組成物を、プリント配線板１１における層間絶縁層７を作製するために広く適用可能である。勿論、感光性樹脂組成物から厚み２５μｍより薄い電気絶縁性の層を作製することも可能である。

厚み２５μｍの皮膜４が炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であるかどうかは、次の方法で確認できる。適当な基材１上に感光性樹脂組成物を塗布することで湿潤塗膜を作製し、この湿潤塗膜を８０℃で４０分加熱することで、厚み２５μｍの皮膜４を形成する。この皮膜４に紫外線を透過する露光部と紫外線を遮蔽する非露光部とを有するネガマスクを直接当てた状態で、皮膜４に５００ｍＪ／ｃｍ²の条件で紫外線を照射して露光を行う。露光後に、皮膜４に３０℃の１％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射してから、純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射する処理を行う。この処理後に皮膜４を観察した結果、皮膜４における非露光部に対応する部分が除去されて残渣が認められない場合に、厚み２５μｍの皮膜４が炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であると判断できる。なお、他の厚み（例えば３０μｍ）の皮膜４についても、同様に、炭酸ナトリウム水溶液での現像が可能かどうかを確認することができる。

（２．２）プリント配線板１１の製造
本実施形態に係るプリント配線板１１の製造方法について、図１Ａから図１Ｅを参照して詳しく説明する。

プリント配線板１１を製造するに当たっては、例えば感光性樹脂組成物と、基板とを、用意する。基板は、絶縁層２と、絶縁層２に重なる第二導体層３とを有する。基板上に感光性樹脂組成物から作製された皮膜４を、第二導体層３を覆うように重ね、皮膜４の、ビア孔６のパターンを含むネガパターン状の領域を露光してから、アルカリ性水溶液を用いて現像処理を施す。これにより、層間絶縁層７と、層間絶縁層７を貫通するビア孔６とを作製する。

具体的には、例えばまず、図１Ａに示すように、基材１を用意する。基材１は、絶縁層２と第二導体層３とを備える。第二導体層３は、導体配線である。

基板上に感光性樹脂組成物を塗布し、更に必要により乾燥させることで、図１Ｂに示すように第二導体層３を覆う皮膜４を作製する。感光性樹脂組成物の塗布方法は、公知の方法、例えば、浸漬法、スプレー法、スピンコート法、ロールコート法、カーテンコート法、及びスクリーン印刷法からなる群より選択される。感光性樹脂組成物を乾燥させる場合は、感光性樹脂組成物を例えば６０℃以上１３０℃以下の温度で加熱する。

感光性樹脂組成物から作製されたドライフィルムを基板上に重ねることで皮膜４を作製してもよい。ドライフィルムは、例えばポリエステル製などの適宜の支持体上に感光性樹脂組成物を塗布してから乾燥することで、支持体上に形成される。これにより、ドライフィルムと、ドライフィルムを支持する支持体とを備える支持体付きドライフィルムが得られる。この支持体付きドライフィルムにおけるドライフィルムを基材１に第二導体層３を覆うように重ねてから、ドライフィルムと基材１に圧力をかける。これにより、基材１上に、ドライフィルムからなる皮膜４が重ねられる。

次に、皮膜４を露光する。例えば、皮膜４の、ビア孔６のパターンを含むネガパターン状の領域を露光する。この場合、例えば、ネガマスクを介して皮膜４に紫外線を照射する。ネガマスクは、紫外線を透過させる露光部と、紫外線を遮蔽する非露光部とを備え、非露光部のパターンがビア孔６のパターンを含む。ネガマスクは、例えば、マスクフィルム、乾板などのフォトツールである。紫外線の光源は、例えばケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプからなる群より選択される。

皮膜４をドライフィルムから作製する場合、皮膜４を露光する際は、例えば予め支持体を皮膜４から剥離してから、皮膜４を露光する。なお、支持体が皮膜４に重なったまま、支持体を透過させて紫外線を皮膜４に照射することで皮膜４を露光し、続いて露光後の皮膜４から支持体を剥離してもよい。

露光方法として、ネガマスクを用いる方法以外の方法が採用されてもよい。例えば光源から発せられる紫外線を皮膜４上の露光すべき部分のみに照射する直接描画法で皮膜４を露光してもよい。直接描画法に適用される光源は、例えば高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、並びにｇ線、ｈ線及びｉ線のうちの二種以上の組み合わせからなる群から選択される。

皮膜４に照射する紫外線は、３６５ｎｍ±６５ｎｍの波長域にある少なくとも一つの波長でスペクトル強度を有することが好ましい。また、皮膜４に照射する紫外線からは、４３５ｎｍ以上の波長でスペクトル強度を有さないことが好ましい。皮膜４に照射する紫外線が、３６５ｎｍ±６５ｎｍの波長域にある少なくとも一つの波長でスペクトル強度を有することで、皮膜４の硬化が進みやすい。また、紫外線が４３５ｎｍ以上の波長の光を含むと、現像後に、層間絶縁層７に形成されるビア孔６の第二端６２の径が小さくなりやすい。この理由は、４３５ｎｍ以上の長波長の光は、感光性樹脂組成物に吸収されにくいため皮膜４の深部まで届きやすく、皮膜４の深部で光の散乱が起こりやすいためであると推測される。皮膜４に照射する紫外線は、３６５ｎｍ±４５ｎｍの波長域にある少なくとも一つの波長でスペクトル強度を有し、４１５ｎｍ以上でスペクトル強度を有さないことが更に好ましく、３６５ｎｍ±３０ｎｍの波長域にある少なくとも一つの波長でスペクトル強度を有し、４００ｎｍ以上でスペクトル強度を有さないことがより更に好ましく、３６５ｎｍ±１５ｎｍの波長域にある少なくとも一つの波長でスペクトル強度を有し、３８５ｎｍ以上でスペクトル強度を有さないことが特に好ましい。

次に、皮膜４をアルカリ性水溶液で現像することで、ビア孔６を有する層間絶縁層７を作製する。このとき、既に説明したとおり、小径部６３を有するビア孔６が形成されやすい。皮膜４に現像処理を施すことで、図１Ｃに示す皮膜４の非硬化部分５を除去し、これにより、図１Ｄに示すようにビア孔６を設ける。現像処理では、感光性樹脂組成物の組成に応じた適宜の現像液を使用できる。現像液は、例えばアルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有するアルカリ性水溶液、又は有機アミンである。アルカリ性水溶液は、より具体的には例えば炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム及び水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。アルカリ性水溶液中の溶媒は、水のみであっても、水と低級アルコール類等の親水性有機溶媒との混合物であってもよい。有機アミンは、例えばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン及びトリイソプロパノールアミンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。

アルカリ性水溶液は、アルカリ金属塩及びアルカリ金属水酸化物のうち少なくとも一方を含有することが好ましく、炭酸ナトリウムを含有することが特に好ましい。この場合、作業環境の向上及び廃棄物処理の負担軽減を達成できる。

本実施形態による感光性樹脂組成物は良好な現像性を有するため、現像後に未硬化の感光性樹脂組成物の残渣がビア孔６の底に残りにくい。このため、小径部６３を有するビア孔６を形成しやすい。

続いて、現像後の皮膜４を加熱することで熱硬化させてもよい。加熱の条件は、例えば加熱温度１２０℃以上２００℃以下の範囲内、加熱時間２０分以上１８０分以下の範囲内である。このようにして皮膜４を熱硬化させると、層間絶縁層７の強度、硬度、耐薬品性等の性能が向上する。

必要により、加熱前と加熱後のうちの一方又は両方で、皮膜４に更に紫外線を照射してもよい。この場合、皮膜４の光硬化を更に進行させることができる。

以上により、基材１上に、感光性樹脂組成物の硬化物からなる層間絶縁層７が設けられる。続いて、アディティブ法などの公知の方法で、層間絶縁層７上に導体配線である第一導体層８を作製し、かつビア孔６内にビア導体９を作製することができる。これにより、図１Ｅに示すように、第一導体層８、第二導体層３、層間絶縁層７、ビア孔６及びビア導体９を備えるプリント配線板１１が得られる。なお、図１Ｅにおいて、ビア導体９はビア孔６内全体に充填されているが、ビア導体９はビア孔６の内面を覆う膜であってもよい。

また、ビア導体９を作製する前に、ビア孔６の内面全体と層間絶縁層７の外表面の一部とを粗化してもよい。この場合、基材１とビア導体９との密着性を向上することができる。

層間絶縁層７の外表面の一部とビア孔６の内面全体との粗化は、酸化剤を用いた一般的なデスミア処理と同じ手順で行うことができる。例えば、層間絶縁層７の外表面に酸化剤を接触させて層間絶縁層７の外表面を粗化する。しかし、これに限らず、プラズマ処理、ＵＶ処理やオゾン処理等の適宜の粗化方法を採用してもよい。

酸化剤は、デスミア液として入手可能な酸化剤であってもよい。このような酸化剤は、例えば過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウムの群から選択される少なくとも一種の過マンガン酸塩を含有することができる。

ビア導体９を設けるにあたって、粗化された外表面の一部と、ビア孔６の内面とに無電解金属メッキ処理を施して初期導体を形成することができる。その後、電解金属メッキ処理で初期導体に電解メッキ液中の金属を析出させることでビア導体９を形成することができる。

以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に限定されるものではなく、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。

１．カルボキシル基含有樹脂の合成
［合成例１～６：ビスフェノールフルオレン骨格含有樹脂］
還流冷却器、温度計、空気吹き込み管及び攪拌機を取付けた四つ口フラスコ内に、表１中の「第一反応」欄に示す成分を加えて、これらをエアバブリング下で攪拌することで混合物を調製した。この混合物をフラスコ内で、エアバブリング下で攪拌しながら、「反応条件」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。これにより、中間体の溶液を調製した。

続いて、フラスコ内の中間体の溶液に表１の「第二反応」欄に示す成分を投入し、エアバブリング下で攪拌しながら、「反応条件（１）」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。続いて、エアバブリング下で攪拌しながら、「反応条件（２）」欄に示す反応温度及び反応時間で加熱した。これにより、カルボキシル基含有樹脂の６５質量％溶液を得た。カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量、及び酸価は表１中に示す通りである。

なお、表１中の（ａ１）欄に示す成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ化合物１：式（２）で示され、式（２）中のＲ_１～Ｒ_８がすべて水素であるエポキシ当量２５０ｇ／ｅｑのビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物。
・エポキシ化合物２：式（２）で示され、式（２）中のＲ_１及びＲ_５がいずれもメチル基、Ｒ_２～Ｒ_４及びＲ_６～Ｒ_８がいずれも水素であるエポキシ当量２７９ｇ／ｅｑのビスフェノールフルオレン型エポキシ化合物。

［合成例７：ビフェニルノボラック骨格含有樹脂］
還流冷却器、温度計、空気吹き込み管及び攪拌機を取付けた四つ口フラスコ内に、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、品番ＮＣ－３０００－Ｈ、エポキシ当量２８８ｇ／ｅｑ）２８８質量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５５質量部、メチルハイドロキノン０．２質量部、アクリル酸７２質量部、及びトリフェニルフォスフィン３質量部を加えて、混合物を調製した。この混合物を、フラスコ内で、エアバブリング下で攪拌しながら、１１５℃の温度で１２時間加熱した。これにより、中間体の溶液を調製した。

続いて、フラスコ内の中間体の溶液に、テトラヒドロフタル酸無水物８５質量部及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート８６．３質量部を投入し、エアバブリング下で攪拌しながら、９０℃で４時間加熱した。これにより、カルボキシル基含有樹脂Ｂ－１の６５質量％溶液を得た。カルボキシル基含有樹脂Ｂ－１の重量平均分子量は８０２６、酸価は６９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

２．組成物の調製
後掲の表２～３に示す成分を３本ロールで混練してから、フラスコ内で撹拌混合することで、組成物を得た。なお、表２～３に示される成分の詳細は次の通りである。
・不飽和化合物Ａ：トリメチロールプロパントリアクリレート。
・光重合開始剤Ａ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＴＰＯ。
・光重合開始剤Ｂ：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、ＢＡＳＦ社製、品番Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４。
・光重合開始剤Ｃ：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン。
・光重合開始剤Ｄ：２，４－ジエチルチオキサンテン－９－オン。
・結晶性エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製の品番ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、融点７５～８５℃、エポキシ当量１９２ｇ/ｅｑ。
・非晶性エポキシ樹脂溶液Ａ：長鎖炭素鎖含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、品番ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８１６、液状樹脂、エポキシ当量４１０ｇ／ｅｑを固形分９０％でジエチレングリコールモノエチルアセテートに溶解した溶液。
・有機フィラーＡ分散液：平均一次粒子径０．０７μｍの架橋ゴム（ＮＢＲ）を、分散液全量に対して含有量１５重量％で、メチルエチルケトン中で分散させた分散液（ＪＳＲ株式会社製、品番ＸＥＲ－９１－ＭＥＫ；酸価１０．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
・有機フィラーＢ：平均一次粒子径０．３μｍのグリシジル変性アクリロニトリルブタジエンゴム。
・添加剤Ａ：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン。
・添加剤Ｂ：メラミン。
・溶剤Ａ：メチルエチルケトン。

３．組成物の評価
（１）テストピースの作製
各組成例の組成物を用いて次のようにテストピースを作製した。

各組成例の組成物を、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上にアプリケータで塗布してから、８０℃で５分加熱した後に、９５℃で２０分加熱することで乾燥させることにより、フィルム上に厚み３５μｍのドライフィルムを形成した。

厚み１７．５μｍの銅箔を備えるガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ－４タイプ）を用意した。このガラスエポキシ銅張積層板における厚み１μｍ程度の表面部分を、エッチング剤（メック株式会社製の品番ＣＺ－８１０１）で処理することで粗化した。このガラスエポキシ銅張積層板の一面全面に、上記ドライフィルムを真空ラミネーターで加熱ラミネートした。加熱ラミネートの条件を、０．５ＭＰａ、８０℃、１分間に設定した。これにより、ガラスエポキシ銅張積層板上に、上記ドライフィルムからなる皮膜を形成した。この皮膜に、直径８０μｍの円形形状を含むパターンを有する非露光部を有するネガマスク及びポリエチレンテレフタレート製のフィルムを介して、波長３６５ｎｍの紫外線を、積算光量２５０ｍＪ／ｃｍ^２の条件で照射した。続いて、皮膜からポリエチレンテレフタレート製のフィルムを剥離した。

続いて、皮膜に３０℃のアルカリ性水溶液（１％Ｎａ_２ＣＯ_３水溶液）を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射してから、純水を０．２ＭＰａの噴射圧で９０秒間噴射することで、皮膜を現像した。続いて、皮膜を１８０℃で１２０分間加熱した。これにより、プリント配線板上に、層間絶縁層及びこの層間絶縁層を貫通するビア孔を形成した。これにより、テストピースを得た。

このテストピースに対して、下記の評価を行った。なお、組成例１１においては、現像ができず評価は行っていない。また、組成例１４においては現像時に硬化不足による皮膜の剥離が見られる箇所があったため評価を行っていない。

（２）第一端の径及び第二端の径の測定
テストピースを、ビア孔の軸と平行な面でビア孔を両断するように切断し、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影した。これにより得られた画像から、ビア孔の第一端の径及び第二端の径を測定した。また、（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値を求めた。

（３）小径部の有無
上記「（２）第一端の径及び第二端の径の測定」において得られた画像から、ビア孔の第一端と第二端との間に、小径部が存在するかを確認し、次のように評価した。
Ａ：第一端と第二端との間に、小径部が存在し、かつ小径部の最小径が第二端の径に対して６５％以上１００％未満である。
Ｂ：第一端と第二端との間に、小径部が存在し、かつ小径部の最小径が第二端の径に対して６５％未満である。
Ｃ：第一端と第二端との間に、小径部が存在しない。

（４）ビア形状評価
上記「（２）第一端の径及び第二端の径の測定」において得られた画像から、ビア孔の形状を次のように評価した。
Ａ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が８０％以上であり、かつ、第一端と第二端との間に、第二端の径に対して６５％以上１００％未満の小径部が存在する。
Ｂ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が７５％以上８０％未満であり、かつ、第一端と第二端との間に、第二端の径に対して６５％以上１００％未満の小径部が存在する。
Ｃ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が６５％以上７５％未満であり、かつ、第一端と第二端との間に、第二端の径に対して６５％以上１００％未満の小径部が存在する。
Ｄ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が６５％未満であり、かつ、第一端と第二端との間に小径部が存在する。
Ｅ：小径部が存在しない。

以上の評価試験の結果を下記表２～３に示す。

４．プリント配線板の評価
（１）テストピースの作製
皮膜作製時の皮膜の形成方法及び皮膜の厚み、露光時の円形形状のパターンの直径、紫外線の波長及び積算光量、並びに現像時のアルカリ性水溶液の噴射時間を、表４～６に示すとおりとしたこと以外は、上記の「１．組成物の評価」における「（１）テストピースの作製」で説明されている方法で、テストピースを作製した。なお、波長の欄に複数の数値が記載されている場合には、各数値の波長を有する紫外線を同時に照射した。

このテストピースに対し、下記の評価を行った。なお、比較例１においては、現像ができず評価は行っていない。また、比較例３においては現像時に硬化不足による皮膜の剥離が見られる箇所があったため評価を行っていない。

（２）第一端の径及び第二端の径の測定
テストピースをビア孔の軸と平行な面でビア孔を両断するように切断し、断面を電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。これにより得られた画像から、ビア孔の第一端の径、及び第二端の径を測定した。また、（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値を求めた。

（３）小径部の有無
上記「（２）第一端の径及び第二端の径の測定」において得られた画像から、ビア孔の第一端と第二端との間に、小径部が存在するかを確認し、次のように評価した。
Ａ：第一端と第二端との間に、小径部が存在し、かつ小径部の最小径が第二端の径に対して６５％以上１００％未満である。
Ｂ：第一端と第二端との間に、小径部が存在し、かつ小径部の最小径が第二端の径に対して６５％未満である。
Ｃ：第一端と第二端との間に、小径部が存在しない。

（４）ビア形状評価
上記「（２）第一端の径及び第二端の径の測定」において得られた画像から、ビア孔の形状を、次のように評価した。
Ａ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が８０％以上であり、かつ、第一端と第二端との間に、第二端の径に対して６５％以上１００％未満の小径部が存在する。
Ｂ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が７５％以上８０％未満であり、かつ、第一端と第二端との間に、第二端の径に対して６５％以上１００％未満の小径部が存在する。
Ｃ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が６５％以上７５％未満であり、かつ、第一端と第二端との間に、第二端の径に対して６５％以上１００％未満の小径部が存在する。
Ｄ：（第一端の径÷第二端の径）×１００（％）の値が６５％未満であり、かつ、第一端と第二端との間に、小径部が存在する。
Ｅ：小径部が存在しない。

（５）ビア接続信頼性
テストピースについて、層間絶縁層の外表面に、メッキ処理の前工程として一般的な下記のデスミア処理で粗化させた。

層間絶縁層に、デスミア用膨潤液（アトテックジャパン株式会社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ）を用いた膨潤処理を７０℃で１０分間行うことで層間絶縁層の表面を膨潤させてから、層間絶縁層を湯洗した。続いて層間絶縁層の表面を、デスミア液（過マンガン酸カリウムを含有する酸化剤。アトテックジャパン株式会社製のコンセントレート・コンパクトＣＰ）を用いて７０℃で１０分間処理することで粗化させてから、層間絶縁層を湯洗した。次に、層間絶縁層の表面を中和液（アトテックジャパン株式会社製のリダクションソリューション・セキュリガントＰ）を用いて４０℃で５分間処理することで残渣を除去してから、層間絶縁層を水洗した。

次に、層間絶縁層上に無電解銅メッキ処理を施すことで初期導体を作製してから、１５０℃で１時間加熱した。次に初期導体上に、電流密度２Ａ／ｄｍ^２の条件で電解銅メッキ処理を施してから、１８０℃で３０分間加熱した。これにより、層間絶縁層上に厚み３３μｍの第一導体層を作製し、かつビア孔内にビア導体を作製した。

次に、テストピースを－５５℃で１５分の条件下に曝露してから１２５℃で１５分の条件下に曝露するサイクルを５００サイクル行う温度サイクル試験を実施した。試験前後のビア導体を通じた第一導体層と第二導体層との間の電気抵抗値を測定し、その変化率を次のように評価した。
Ａ：温度サイクル試験前後の抵抗値の変化率が８％未満。
Ｂ：温度サイクル試験前後の抵抗値の変化率が８％以上１０％未満。
Ｃ：温度サイクル試験前後の抵抗値の変化率が１０％以上。

以上の評価試験の結果を下記表４～６に示す。

３ 第二導体層
４ 皮膜
６ ビア孔
６１ 第一端
６２ 第二端
６３ 小径部
７ 層間絶縁層
８ 第一導体層
９ ビア導体

Claims (17)

1. 第一導体層と、第二導体層と、前記第一導体層と前記第二導体層との間に介在する層間絶縁層と、前記層間絶縁層を貫通するビア孔と、前記ビア孔内に配置され前記第一導体層と前記第二導体層とを導通するビア導体とを備え、
   前記層間絶縁層は、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有するネガ型の感光性樹脂組成物の硬化物であり、
   前記ビア孔は、前記第一導体層側の端である第一端と、前記第二導体層側の端である第二端と、前記第一端と前記第二端との間にあり前記第二端の径よりも小さい径を有する小径部とを有し、
   前記小径部の最小径は、前記第二端の径の６５％以上１００％未満であり、
   前記第一端の径は、前記第二端の径に対して６５％以上１３０％未満である、
   プリント配線板。
2. 前記第一端の径は１００μｍ以下である、
   請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂（Ａ１）を含有する、
   請求項１又は２に記載のプリント配線板。
4. 前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の重量平均分子量が７００以上１０００００以下である、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント配線板。
5. 前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、酸価６５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の成分を含有する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント配線板。
6. 前記不飽和化合物（Ｂ）の百分比は、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して５質量％以上４５質量％以下である、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント配線板。
7. 前記光重合開始剤（Ｃ）の百分比は、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対して１質量％以上３０質量％以下である、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント配線板。
8. 前記光重合開始剤（Ｃ）は、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、α－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤からなる群より選択される少なくとも一種を含有する、
   請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント配線板。
9. 前記感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｄ）を更に含有する、
   請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント配線板。
10. 前記エポキシ樹脂（Ｄ）のエポキシ基の当量は、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）のカルボキシル基１当量に対して、０．１以上５以下である、
    請求項９に記載のプリント配線板。
11. 前記感光性樹脂組成物は、有機フィラー（Ｅ）を更に含有する、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載のプリント配線板。
12. 前記有機フィラー（Ｅ）は、反応性基を有する、
    請求項１１に記載のプリント配線板。
13. 前記反応性基は、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、及び水酸基からなる群より選択される少なくとも一種の基を含む、
    請求項１２に記載のプリント配線板。
14. 前記有機フィラー（Ｅ）の前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）に対する割合は、１質量％以上１００質量％以下である、
    請求項１１から１３のいずれか一項に記載のプリント配線板。
15. 請求項１から１４のいずれか一項に記載のプリント配線板を製造する方法であり、
    前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）と前記エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物（Ｂ）と前記光重合開始剤（Ｃ）とを含有するネガ型の前記感光性樹脂組成物、並びに絶縁層と前記絶縁層に重なる前記第二導体層とを有する基板を、用意し、
    前記基板上に、前記感光性樹脂組成物から作製された皮膜を、前記第二導体層を覆うように重ね、
    前記皮膜の、前記ビア孔のパターンを含むネガパターン状の領域を露光してから、アルカリ性水溶液を用いて現像処理を施すことで、前記層間絶縁層と、前記層間絶縁層を貫通する前記ビア孔とを作製することを含む、
    プリント配線板の製造方法。
16. 前記感光性樹脂組成物から作製されたドライフィルムを前記基板上に重ねることで前記皮膜を作製することを含む、
    請求項１５に記載のプリント配線板の製造方法。
17. 前記皮膜を露光するに当たり、前記皮膜に、３６５ｎｍ±６５ｎｍの波長域にある少なくとも一つの波長でスペクトル強度を有し、かつ４３５ｎｍ以上の波長でスペクトル強度を有さない光を照射する、
    請求項１５又は１６に記載のプリント配線板の製造方法。

Images