JP7695865B2 - High frequency dielectric heating electrodes - Google Patents
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Description
本発明は、高周波誘電加熱用電極に関する。 The present invention relates to an electrode for high-frequency dielectric heating.
現在、ソーセージ等の内容物を包装するための樹脂製フィルムからなる筒状の包装体が種々提案されている。例えば、円筒状に丸めたフィルムの両縁部の内面同士を合掌状態で接合することにより、円筒状のケーシング部と、ケーシング部から径方向外側に突出して長手方向に延在するシール部と、を形成し、シール部を倒しケーシング部と一緒に溶着して接合することにより、円筒状の包装体を構成する技術が提案されている(特許文献1参照)。また、近年においては、フィルムの両縁部同士を接合して形成したシール部を特定の材料で構成することにより、易開封性とレトルト耐性との双方を実現させる技術が提案されている(特許文献2参照)。 Currently, various cylindrical packages made of resin film for packaging contents such as sausages have been proposed. For example, a technology has been proposed in which the inner surfaces of both edges of a film rolled into a cylindrical shape are joined together in a folded state to form a cylindrical casing and a seal part that protrudes radially outward from the casing and extends in the longitudinal direction, and the seal part is then folded down and welded together with the casing part to form a cylindrical package (see Patent Document 1). In recent years, a technology has also been proposed that achieves both easy opening and retort resistance by making the seal part formed by joining both edges of the film out of a specific material (see Patent Document 2).
ところで、特許文献1や特許文献2に記載された技術においては、シールする部分を電極で挟み込んで電界を印加することにより当該部分を加熱して溶着する、いわゆる高周波溶着を採用する場合がある。このような高周波溶着を採用すると、シール部を切断して包装体を開封する際に、フィルムの表層部分(径方向において最も外側に位置する部分)のみが剥がれて開封失敗となる可能性があった。すなわち、従来の包装体(筒状フィルム)は、樹脂製フィルムを2枚重ねて構成した積層フィルムをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置することにより樹脂製フィルムを4枚重ね、それら4枚のフィルム全てを溶着してシール部を形成しているため、そのシール部を切断して包装体を開封する際に、径方向外側の2枚のフィルム(径方向において最も外側に位置して力がかかりやすい表層部分)のみが剥がれて開封失敗となる事例が多数発生していた。このため、開封失敗の可能性を低下させるための改良された高周波溶着技術が求められており、特に高周波誘電加熱用の電極の開発が待望されていた。
In the technology described in
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、樹脂製の筒状フィルムのシール部を切断して開封する際にフィルムの表層部分が剥離して開封失敗となる可能性を低下させることができる高周波誘電加熱用電極を提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above circumstances, and aims to provide a high-frequency dielectric heating electrode that can reduce the possibility of the surface layer of the film peeling off and resulting in failure to open a resin tubular film when the sealed portion of the film is cut to open it.
前記目的を達成するため、本発明に係る高周波誘電加熱用電極は、塩化ビニリデン系樹脂製フィルムを2枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域と第二領域とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域及び前記第二領域を挟んで高周波誘電加熱を実施して封筒貼り形式の筒状フィルムを形成するためのものであって、第一領域よりも径方向外側に配置される外部電極と、第二領域よりも径方向内側に配置される内部電極と、を備え、外部電極には、電気絶縁体からなる被膜が形成されているものである。電気絶縁体としては、セラミックス類、雲母、ガラスから選ばれた一種以上の無機電気絶縁体を採用することができる。 In order to achieve the above object, the high-frequency dielectric heating electrode of the present invention is for forming an envelope-type tubular film by sandwiching the first and second regions of a laminated film formed by stacking two vinylidene chloride resin films, with the first and second regions being placed radially outside and inside, respectively, and performing high-frequency dielectric heating to form an envelope-type tubular film, and is provided with an external electrode placed radially outside the first region and an internal electrode placed radially inside the second region, and the external electrode is coated with a film made of an electrical insulator. As the electrical insulator, one or more inorganic electrical insulators selected from ceramics, mica, and glass can be used.
かかる構成を採用すると、塩化ビニリデン系樹脂製フィルムを2枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域及び第二領域とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域よりも径方向外側に配置した外部電極と、第二領域よりも径方向内側に配置した内部電極と、によって第一領域及び第二領域を挟んで高周波誘電加熱を実施して第一領域と第二領域とを連続的に溶着させることにより、各種内容物(例えばすり身等)を充填・密封可能な封筒貼り形式の筒状フィルムを形成することができる。この際、外部電極に電気絶縁体からなる被膜を形成しているため、電極間の温度が最も高くなる領域を外部電極側にシフトさせることができる。従って、径方向外側に配置した第一領域を構成する2枚のフィルムと、径方向内側に配置した第二領域を構成する2枚のフィルムのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムと、を溶着させてシール部を形成することができる。すなわち、4枚のフィルム中の外側から3枚を溶着させてシール部を形成することができるので、シール部を切断して包装体を開封する際に、径方向外側に配置した第一領域を構成する2枚のフィルムのうち径方向外側に位置するフィルムが径方向内側に位置するフィルムから剥離することを防ぐことができる。この結果、開封失敗の可能性を低下させることができる。 When this configuration is adopted, the first and second regions of the laminated film, which is made of two laminated vinylidene chloride resin films, are arranged radially outside and inside, respectively, and then high-frequency dielectric heating is performed between the first and second regions, sandwiching them between an external electrode arranged radially outside the first region and an internal electrode arranged radially inside the second region, to continuously weld the first and second regions, thereby forming an envelope-type tubular film that can be filled and sealed with various contents (e.g., minced fish, etc.). At this time, since a coating made of an electrical insulator is formed on the external electrode, the region where the temperature between the electrodes is the highest can be shifted to the external electrode side. Therefore, the two films constituting the first region arranged radially outside and one of the two films constituting the second region arranged radially inside, which is located radially outside, can be welded to form a seal portion. In other words, the seal can be formed by welding the three outermost films out of the four films, so that when the seal is cut to open the package, the film located on the radially outer side of the two films constituting the first region arranged on the radially outer side can be prevented from peeling off from the film located on the radially inner side. As a result, the possibility of failure in opening can be reduced.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さを、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以下に設定することができる。 In the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the line roughness of the portion of the external electrode that contacts the vinylidene chloride resin film can be set to a maximum height Rz of 100 (μm) or less and an arithmetic mean roughness Ra of 10 (μm) or less.
かかる構成を採用すると、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さが、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以下に設定されているため、電極とフィルムとの間の摩擦抵抗を小さくすることができ、例えばフィルム速度30~40m/分での連続的な溶着を実現させることができる。すなわち、当該部分の線粗さを、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以上とすることにより、電極とフィルムとの間の摩擦抵抗が大きくなってフィルムが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。 By adopting this configuration, the line roughness of the portion of the external electrode that contacts the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height Rz of 100 (μm) or less and an arithmetic mean roughness Ra of 10 (μm) or less, so that the frictional resistance between the electrode and the film can be reduced, and continuous welding can be achieved, for example, at a film speed of 30 to 40 m/min. In other words, by setting the line roughness of the portion to a maximum height Rz of 100 (μm) or less and an arithmetic mean roughness Ra of 10 (μm) or more, it is possible to prevent situations in which the frictional resistance between the electrode and the film becomes large and causes the film to pulsate.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さを、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上に設定することができる。 In the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the line roughness of the portion of the external electrode that contacts the vinylidene chloride resin film can be set to a maximum height Rz of 1 (μm) or more and an arithmetic mean roughness Ra of 0.5 (μm) or more.
かかる構成を採用すると、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さが、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上に設定されているため、フィルムとの滑り性を適度に発現させることができる。すなわち、当該部分の線粗さを、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上とすることにより、平滑になり過ぎてフィルムとの滑り性が悪化し摩擦抵抗が大きくなってフィルムが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。 When this configuration is adopted, the line roughness of the portion of the external electrode that contacts the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height Rz1 (μm) or more and an arithmetic mean roughness Ra0.5 (μm) or more, so that the slipperiness with the film can be appropriately expressed. In other words, by setting the line roughness of the portion in question to a maximum height Rz1 (μm) or more and an arithmetic mean roughness Ra0.5 (μm) or more, it is possible to prevent the film from becoming too smooth, which would deteriorate the slipperiness with the film and increase the frictional resistance, causing the film to pulsate.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、被膜の厚さを10μm以上150μm以下に設定することができる。 In the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the thickness of the coating can be set to 10 μm or more and 150 μm or less.
かかる構成を採用すると、4枚の塩化ビニリデン系樹脂製フィルム中の外側から3枚をより確実に溶着させてシール部を形成することができる。すなわち、被膜の厚さを10μm以上とすることにより、電極間の温度が最も高くなる領域を外部電極側に充分シフトさせることができるため、径方向外側に配置した第一領域を構成する2枚のフィルムと径方向内側に配置した第二領域を構成する2枚のフィルムが溶着して開封性を確保できなくなる、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。また、被膜の厚さを150μm以下とすることにより、溶着のための出力が大きくなり過ぎることがなく、フィルムの微小な変動でスパークが発生するというような事態が発生することを未然に防ぐことができる。
By adopting this configuration, the outermost three of the four vinylidene chloride resin films can be more reliably welded to form a seal. In other words, by making the thickness of the
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、被膜の厚さを40μm以上90μm以下に設定することができる。 In the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the thickness of the coating can be set to 40 μm or more and 90 μm or less.
かかる構成を採用すると、4枚の塩化ビニリデン系樹脂製フィルム中の外側から3枚をより一層確実に溶着させてシール部を形成することができる。 By adopting this configuration, the three outermost sheets of the four vinylidene chloride resin films can be welded together more reliably to form a seal.
本発明によれば、樹脂製の筒状フィルムのシール部を切断して開封する際にフィルムの表層部分が剥離して開封失敗となる可能性を低下させることができる高周波誘電加熱用電極を提供することが可能となる。 The present invention makes it possible to provide a high-frequency dielectric heating electrode that can reduce the possibility of the surface layer of a resin tubular film peeling off and causing failure to open the film when the sealed portion of the film is cut to open it.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態はあくまでも好適な適用例であって、本発明の適用範囲がこれらに限定されるものではない。 Below, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the following embodiments are merely preferred application examples, and the scope of application of the present invention is not limited to these.
まず、図1及び図2等を用いて、本実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20を備える自動充填包装機1の構成について説明する。
First, the configuration of an automatic filling and
自動充填包装機1は、塩化ビニリデン系樹脂製フィルム(以下、単に「フィルム」と称する)Fを2枚重ねて構成した積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域P1及び第二領域P2を挟んで高周波誘電加熱を実施して封筒貼り形式の筒状フィルム100(図3等参照)を形成し、形成した円筒状フィルム100に内容物Cを充填し、所定長毎に密封して切断することにより所定長の包装体200を得る、という各工程を自動的に行うためのものであり、図1に示すように、フィルム供給部10と、高周波誘電加熱用電極20と、内容物供給部30と、密封部40と、切断部50と、を備えている。
The automatic filling and
フィルム供給部10は、積層フィルムPが巻き付けられた状態で所定の回転速度で回転するように構成されることにより積層フィルムPを繰り出すローラ11、ローラ11によって繰り出された積層フィルムPを所定の位置までガイドするガイド部材群12、所定の位置までガイドされた積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねるようにして積層フィルムPを封筒貼り形式の筒状体とする図示されていない筒状体形成部、等を有している。ローラ11の回転速度、ガイド部材群12の位置、筒状体形成部の構成、等は、積層フィルムPの種類、要求されるフィルム供給速度、高周波誘電加熱用電極20の位置、等に応じて適宜調整することができる。
The
高周波誘電加熱用電極20は、フィルム供給部10によって所定速度(例えば40m/分)で連続的に供給された積層フィルムPを筒状フィルム100にするためのものであり、図2に示すように、フィルム供給部10の筒状体形成部によって筒状体とされた積層フィルムPの第一領域P1よりもさらに径方向外側に配置される外部電極21と、積層フィルムPの第二領域P2よりもさらに径方向内側に配置される内部電極22と、を有している。
The high-frequency
外部電極21には、図2に示すように、電気絶縁体からなる被膜21Aが形成されている。本実施形態における被膜21Aを構成する電気絶縁体としては、例えば有機系のものとしてポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアセタール樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。無機系の電気絶縁体としては、セラミックス類、雲母、ガラス等が挙げられる。耐熱性と耐摩耗性の観点から無機系の電気絶縁体が好ましく、セラミックス類のうち硬度が大きいアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素がより好ましい。なお、例えばシリコンゴム等の摩擦抵抗が大きくなるような素材は、フィルムFとの滑り性が悪化するため、被膜21Aを構成する電気絶縁体としては好ましくない。
As shown in FIG. 2, the
外部電極21に設けられた被膜21Aの厚さは、10μm以上150μm以下に設定されている。被膜21Aの厚さは、好ましくは20μm以上140μm以下であり、より好ましくは40μm以上130μm以下であり、特に好ましくは40μm以上90μm以下である。これにより、外部電極21及び内部電極22の間の温度が最も高くなる領域A(図2参照)を外部電極21側にシフトさせることができ、4枚のフィルムF中の外側から3枚をより確実に溶着させてシール部S(図3~図5参照)を形成することができる。
The thickness of the coating 21A provided on the
すなわち、被膜21Aの厚さを10μm以上とすることにより、外部電極21及び内部電極22の間の温度が最も高くなる領域Aを外部電極21側に充分シフトさせることができるため、径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムFと径方向内側に配置した第二領域P2を構成する2枚のフィルムFが溶着して開封性を確保できなくなる、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。また、被膜21Aの厚さを150μm以下とすることにより、溶着のための出力が大きくなり過ぎることがなく、フィルムFの微小な変動でスパークが発生するというような事態が発生することを未然に防ぐことができる。特に、被膜21Aの厚さを40μm以上90μm以下に設定することが好ましい。
That is, by making the thickness of the
外部電極21のフィルムFに接触する部分(すなわち被膜21Aの表面21Aa)の線粗さは、最大高さRz1(μm)以上100(μm)以下かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上10(μm)以下に設定されている。これにより、外部電極21とフィルムFとの間の摩擦抵抗を小さくすることができ、例えばフィルム速度30~40m/分での連続的な溶着を実現させることができるとともに、フィルムFとの滑り性を適度に発現させることができる。すなわち、当該部分(被膜21Aの表面21Aa)の線粗さを、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以上とすることにより、外部電極21とフィルムFとの間の摩擦抵抗が大きくなってフィルムFが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。また、当該部分(被膜21Aの表面21Aa)の線粗さを、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上とすることにより、平滑になり過ぎてフィルムFとの滑り性が悪化し摩擦抵抗が大きくなってフィルムFが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。
The line roughness of the portion of the
内容物供給部30は、高周波誘電加熱用電極20によって形成された筒状フィルム100の内部に内容物(例えば魚肉用すり身)Cを供給するためのものであり、筒状フィルム100の径より若干小さい径を有して筒状フィルム100の内部に部分的に挿入される円筒体31と、円筒体31を経由させて筒状フィルム100の内部に内容物Cを供給する図示されていない内容物供給源と、を有している。
The
密封部40は、内容物Cが充填された筒状フィルム100を所定長(例えば200mm)毎に密封するためのものである。本実施形態における密封部40は、2個一組のアルミワイヤー41を用いて筒状フィルム100を所定長毎に縛って密封する機構を採用している。2個一組のアルミワイヤー41は、僅かに離隔された状態で筒状フィルム100に取り付けられるようになっており、これらアルミワイヤー41の間に形成される隙間に、後述する切断部50のカッター51が挿入される。
The
切断部50は、内部に内容物Cが充填され密封された所定長の筒状フィルム100を切断することにより、所定長の包装体200を得るためのものである。本実施形態における切断部50は、密封部40の2個一組のアルミワイヤー41の間にある筒状フィルム100の部分を切断するように構成されたカッター51と、このカッター51を駆動する図示されていない駆動機構と、を有している。
The
次に、図3~図5を用いて、本実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20を備える自動充填包装機1によって形成された筒状フィルム100の構成について説明する。
Next, the configuration of the
筒状フィルム100は、図3に示すように、フィルムFを2枚重ねて構成した積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とがそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置されて重ねられた状態でシールされてなるシール部Sを有する、封筒貼り形式の筒状のフィルムである。
As shown in FIG. 3 ,
本実施形態においては、図3等に示すように、積層フィルムPの第一領域P1として、積層フィルムPの一方の縁部PE1の最端部から若干(幅W1だけ)離隔した所定幅の領域を採用し、積層フィルムPの第二領域P2として、積層フィルムPの他方の縁部PE2の最端部から若干(幅W2だけ)離隔した所定幅の領域を採用している。すなわち、第一領域P1は、積層フィルムPの一方の縁部PE1を含まない縁部近傍の領域であり、第二領域P2は、積層フィルムPの他方の縁部PE2を含まない縁部近傍の領域である。 3 and other figures, in this embodiment, a region of a predetermined width slightly (by width W1) spaced from the outermost end of one edge portion P E1 of the laminate film P is used as the first region P1 of the laminate film P, and a region of a predetermined width slightly (by width W2 ) spaced from the outermost end of the other edge portion P E2 of the laminate film P is used as the second region P2 of the laminate film P. That is, the first region P 1 is a region near the edge that does not include one edge portion P E1 of the laminate film P, and the second region P 2 is a region near the edge that does not include the other edge portion P E2 of the laminate film P.
フィルムFの大きさや厚さは、充填される内容物Cの大きさに応じて定められる。フィルムFの周長は、通常15~400mm、多くの場合30~300mm、広く採用されるのは40~200mmの範囲であり、フィルムFの長手方向の長さは、通常50~400mm、多くの場合70~300mm、広く採用されるのは80~250mmの範囲である。また、フィルムFの厚さは、充填される内容物Cに応じたフィルムの強度やバリア性等を勘案して定められるが、通常15~300μm、多くの場合18~200μm、広く採用されるのは20~150μmの範囲である。この範囲の中でも15~25μmの厚さに設定すると、フィルムFが適度な強度を有しつつ切断し易くなるためが好ましい。 The size and thickness of the film F are determined according to the size of the contents C to be filled. The circumference of the film F is usually 15 to 400 mm, often 30 to 300 mm, and commonly 40 to 200 mm, while the length in the longitudinal direction of the film F is usually 50 to 400 mm, often 70 to 300 mm, and commonly 80 to 250 mm. The thickness of the film F is determined taking into consideration the strength and barrier properties of the film according to the contents C to be filled, but is usually 15 to 300 μm, often 18 to 200 μm, and commonly 20 to 150 μm. Within this range, a thickness of 15 to 25 μm is preferable because the film F has a moderate strength and is easy to cut.
シール部Sは、図3及び図5に示すように、積層フィルムPのうち径方向外側に配置された第一領域P1を構成する2枚のフィルムF1A,F1Bと、積層フィルムPのうち径方向内側に配置された第二領域P2を構成する2枚のフィルムF2A,F2Bのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムF2Aと、が溶着されてなるものである。本実施形態においては、既に述べた高周波誘電加熱用電極20を用いた高周波誘電加熱を実施することにより、これら3枚のフィルムF1A,F1B,F2Aを溶着させている。
3 and 5, the seal portion S is formed by welding two films F 1A , F 1B constituting a first region P1 disposed on the radially outer side of the laminated film P, and one
なお、積層フィルムPのうち径方向外側に配置された第一領域P1に近い縁部PEの最端部から所定幅W1の領域PAは、ユーザがつまむことができる非シール部(外耳部)Nとされている。非シール部Nには、長手方向に所定間隔dで配置された貫通孔Hが形成されている。このように貫通孔Hが形成された非シール部N(領域PA)は、シール部Sを切断する際の起点となる領域であり、ユーザの手によって引き裂かれ易くなっている。なお、本実施形態においては二列の貫通孔Hを設けた例を示したが、貫通孔Hは一列のみ設けてもよく、三列以上設けてもよい。 In addition, the region P A of a predetermined width W 1 from the outermost end of the edge portion P E close to the first region P 1 arranged radially outward of the laminated film P is a non-sealed portion (outer ear portion) N that can be pinched by the user. Through holes H arranged at a predetermined interval d in the longitudinal direction are formed in the non-sealed portion N. The non-sealed portion N (region P A ) in which the through holes H are formed in this manner is a region that serves as a starting point when cutting the sealed portion S, and is easily torn by the user's hands. In this embodiment, an example in which two rows of through holes H are provided is shown, but the through holes H may be provided in only one row, or three or more rows.
続いて、本実施形態における自動充填包装機1を用いて包装体200を作製する方法について説明する。
Next, we will explain how to create the
まず、自動充填包装機1のフィルム供給部10によって積層フィルムPを所定速度で高周波誘電加熱用電極20側へと供給しつつ、積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねることにより、封筒貼り形式の筒状体を形成する(フィルム供給工程)。次いで、フィルム供給工程で重ねた第一領域P1及び第二領域P2を、径方向外側に配置した外部電極21と径方向内側に配置した内部電極22とで挟んで高周波誘電加熱を実施してシールすることにより、シール部Sを有する筒状フィルム100を形成する(筒状フィルム形成工程)。
First, the laminated film P is supplied at a predetermined speed to the high-frequency
筒状フィルム形成工程では、積層フィルムPの第一領域P1の外側に、所定厚さの被膜21Aが形成された外部電極21を配置しているため、図2に示すように、高周波誘電加熱によって最も加熱される領域A(図2において最も色の濃い部分)の位置を、径方向外側にシフトさせることができる。これにより、図3に示すように、積層フィルムPのうち径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムF1A,F1Bと、径方向内側に配置した第二領域P2を構成する2枚のフィルムF2A,F2Bのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムF2Aと、を溶着させてシール部Sを形成することができる。
In the cylindrical film forming process, an
その後、内容物供給部30により、筒状フィルム100の内部に内容物(例えば魚肉用すり身)Cを供給して充填し(内容物充填工程)、内容物Cが充填された筒状フィルム100を密封部40で所定長(例えば200mm)毎に密封し(密封工程)、内部に内容物Cが充填され密封された所定長の筒状フィルム100を切断部50で切断する(切断工程)。以上の工程群によって得られた包装体200は、例えば120℃20分程度のレトルト処理等を経て製品化されることとなる。
Then, the
包装体200を開封する際には、ユーザは、まず、包装体200の非シール部(外耳部)Nを指でつまみ、包装体200の長手方向に対して略直交する方向(幅方向)に沿って引き裂くことにより、シール部Sを切断するような力を加える。このような力が加えられると、シール部Sは幅方向に沿って切断されることとなるが、この際、第一領域P1を構成する2枚のフィルムF1A,F1Bのうち径方向外側に位置するフィルムF1Aが径方向内側に位置するフィルムF1Bから剥離することがなく、第一領域P1を第二領域P2から離隔させてシール状態を確実に解除することができる。この後、ユーザは、包装体200の幅方向に沿って積層フィルムPを切断したり、包装体200の長手方向に沿ってシール部Sを切断したりすることにより、包装体200を開封することができる。
When opening the
以上説明した実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20においては、塩化ビニリデン系樹脂製フィルムFを2枚重ねて構成した積層フィルムPの第一領域P1及び第二領域P2をそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域P1よりも径方向外側に配置した外部電極21と、第二領域P2よりも径方向内側に配置した内部電極22と、によって第一領域P1及び第二領域P2を挟んで高周波誘電加熱を実施して第一領域P1と第二領域P2とを連続的に溶着させることにより、各種内容物C(例えばすり身等)を充填・密封可能な封筒貼り形式の筒状フィルム100を製造することができる。この際、外部電極21に電気絶縁体からなる被膜21Aを形成しているため、電極間の温度が最も高くなる領域Aを外部電極21側にシフトさせることができる。従って、径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムFと、径方向内側に配置した第二領域P2を構成する2枚のフィルムFのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムFと、を溶着させてシール部Sを形成することができる。すなわち、4枚のフィルムF中の外側から3枚を溶着させてシール部Sを形成することができるので、シール部Sを切断して包装体100を開封する際に、径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムFのうち径方向外側に位置するフィルムFが径方向内側に位置するフィルムFから剥離することを防ぐことができる。この結果、開封失敗の可能性を低下させることができる。
In the high-frequency
また、以上説明した実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20においては、外部電極21のフィルムFに接触する部分(被膜21Aの表面21Aa)の線粗さが、最大高さRz1(μm)以上100(μm)以下かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上10(μm)以下に設定されているため、フィルムFとの滑り性を適度に発現させつつ、外部電極21とフィルムFとの間の摩擦抵抗を小さくすることができ、例えばフィルム速度30~40m/分での連続的な溶着を実現させることができる。
In addition, in the high-frequency
また、以上説明した実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20においては、被膜21Aの厚さを10μm以上150μm以下に設定しているため、フィルム4枚中の外側から3枚をより確実に溶着させてシール部Sを形成することができる。
In addition, in the high-frequency
次に、本発明の各実施例について説明する。 Next, we will explain each embodiment of the present invention.
〔実施例1〕
塩化ビニリデン-塩化ビニル共重合体(塩化ビニリデン含有量/塩化ビニル含有量=89質量%/11質量%、重量平均分子量125000)を溶融させ環状ダイから押し出して環状フィルムを製造し、延伸温度30℃、長手方向に3.0倍、幅方向に4.0倍のインフレーション2軸延伸を行って環状フィルムの内側同士を重ね合わせ、厚さ43μm(厚さ21.5μmのフィルム2枚の厚さ)のフィルム原反を得、これを巻き解きながら幅86mmに裁断することにより帯状の積層フィルムを得た。
Example 1
A vinylidene chloride-vinyl chloride copolymer (vinylidene chloride content/vinyl chloride content=89% by mass/11% by mass, weight average molecular weight 125,000) was melted and extruded through a circular die to produce a circular film, which was then subjected to inflation biaxial stretching at a stretching temperature of 30° C., 3.0 times in the longitudinal direction and 4.0 times in the width direction, so that the inner sides of the circular films were overlapped with each other to obtain a raw film having a thickness of 43 μm (the thickness of two films each having a thickness of 21.5 μm). This was then unwound and cut to a width of 86 mm to obtain a strip-shaped laminated film.
上記工程により得た積層フィルムを、本実施形態で説明した構成と同様の構成を有する自動充填包装機(旭化成社製:商品名「ADP(登録商標)」)にセットして繰り出し、長手方向に延びる両側縁部を重ねて封筒貼り状の筒状に巻いて下流に走行させながら、重なった両側縁部を、高周波誘電加熱用電極を用いて高周波にてシールして筒状フィルムを形成した。本実施例においては、表面の線粗さが最大高さRz40.0μmかつ算術平均粗さRa5.0μm、厚さ50μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用した。 The laminated film obtained by the above process was set in an automatic filling and packaging machine (manufactured by Asahi Kasei Corporation: product name "ADP (registered trademark)") having a configuration similar to that described in this embodiment, and fed out. Both side edges extending in the longitudinal direction were overlapped and rolled into an envelope-like cylinder, and while traveling downstream, the overlapped both side edges were sealed at high frequency using a high frequency dielectric heating electrode to form a cylindrical film. In this embodiment, a high frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating with a surface line roughness of maximum height Rz 40.0 μm, arithmetic mean roughness Ra 5.0 μm, and a thickness of 50 μm.
〔実施例2〕
表面の線粗さが最大高さRz80.0μmかつ算術平均粗さRa7.0μm、厚さ80μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 2
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 80.0 μm, arithmetic mean roughness Ra 7.0 μm, and a thickness of 80 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface line roughness was 80.0 μm.
〔実施例3〕
表面の線粗さが最大高さRz4.0μmかつ算術平均粗さRa0.7μm、厚さ20μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 3
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 4.0 μm, arithmetic mean roughness Ra 0.7 μm, and a thickness of 20 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface line roughness was 4.0 μm and the external electrode had a zirconia coating having a thickness of 20 μm.
〔実施例4〕
表面の線粗さが最大高さRz41.5μmかつ算術平均粗さRa4.8μm、厚さ118μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 4
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 41.5 μm, arithmetic mean roughness Ra 4.8 μm, and a thickness of 118 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface line roughness was 41.5 μm in maximum height Rz and 4.8 μm in arithmetic mean roughness Ra.
〔実施例5〕
表面の線粗さが最大高さRz39.2μmかつ算術平均粗さRa4.7μm、厚さ23μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 5
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 39.2 μm, arithmetic mean roughness Ra 4.7 μm, and a thickness of 23 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface roughness was 39.2 μm.
〔実施例6〕
表面の線粗さが最大高さRz41.2μmかつ算術平均粗さRa4.4μm、厚さ49μmのアルミナ製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 6
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with an alumina coating having a surface line roughness of maximum height Rz 41.2 μm, arithmetic mean roughness Ra 4.4 μm, and a thickness of 49 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1.
〔実施例7〕
表面の線粗さが最大高さRz2.5μmかつ算術平均粗さRa0.3μm、厚さ52μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 7
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 2.5 μm, arithmetic mean roughness Ra 0.3 μm, and a thickness of 52 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface roughness was 2.5 μm and the external electrode had a zirconia coating having a thickness of 52 μm.
〔実施例8〕
表面の線粗さが最大高さRz0.3μmかつ算術平均粗さRa0.2μm、厚さ51μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 8
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 0.3 μm, arithmetic mean roughness Ra 0.2 μm, and a thickness of 51 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface roughness was 0.2 μm.
〔実施例9〕
表面の線粗さが最大高さRz0.5μmかつ算術平均粗さRa0.4μm、厚さ50μmのポリエステル製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 9
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a polyester coating having a surface line roughness of maximum height Rz 0.5 μm and arithmetic mean roughness Ra 0.4 μm and a thickness of 50 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1.
〔実施例10〕
表面の線粗さが最大高さRz0.5μmかつ算術平均粗さRa0.4μm、厚さ60μmのポリエチレン製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Example 10
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a polyethylene coating having a surface line roughness of maximum height Rz 0.5 μm and arithmetic mean roughness Ra 0.4 μm and a thickness of 60 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1.
〔比較例1〕
表面の線粗さが最大高さRz120.0μmかつ算術平均粗さRa11.0μm、厚さ50μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Comparative Example 1
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 120.0 μm, arithmetic mean roughness Ra 11.0 μm, and a thickness of 50 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface line roughness was 120.0 μm and the external electrode had a zirconia coating having a thickness of 50 μm.
〔比較例2〕
表面の線粗さが最大高さRz40.0μmかつ算術平均粗さRa5.0μm、厚さ170μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Comparative Example 2
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 40.0 μm, arithmetic mean roughness Ra 5.0 μm, and a thickness of 170 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface line roughness was 40.0 μm and the external electrode had a zirconia coating having a thickness of 170 μm.
〔比較例3〕
表面の線粗さが最大高さRz0.5μmかつ算術平均粗さRa0.4μm、厚さ5μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Comparative Example 3
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 0.5 μm, arithmetic mean roughness Ra 0.4 μm, and a thickness of 5 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface line roughness was 0.5 μm and the external electrode had a zirconia coating having a thickness of 5 μm.
〔比較例4〕
表面の線粗さが最大高さRz39.5μmかつ算術平均粗さRa4.8μm、厚さ8μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
Comparative Example 4
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a zirconia coating having a surface line roughness of maximum height Rz 39.5 μm, arithmetic mean roughness Ra 4.8 μm, and a thickness of 8 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface roughness was 39.5 μm and the external electrode had a zirconia coating having a thickness of 8 μm.
〔参考例〕
表面の線粗さが最大高さRz0.9μmかつ算術平均粗さRa0.3μm、厚さ10μmのシリコンゴム製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Reference example]
A high-frequency dielectric heating electrode was used, which had an external electrode formed with a silicone rubber coating having a surface line roughness of maximum height Rz 0.9 μm, arithmetic mean roughness Ra 0.3 μm, and a thickness of 10 μm. A cylindrical film was formed in the same manner as in Example 1.
〔線粗さ〕
以上の各実施例及び各比較例においては、形状解析レーザー顕微鏡(KEYENCE社製:商品名「LASER MICROSCOPE VK-X1000」)を用い、外部電極がフィルムに接触する部分の最大高さRz(μm)及び算術平均粗さRa(μm)を測定し、これを線粗さとした。
<測定準備>
「観察アプリケーション」を起動し、外部電極のフィルムが接触する側を上にし、モニターの上下方向が外部電極の長さ方向を表すように形状解析レーザー顕微鏡の回転ステージに設置した。
<測定方法の設定>
対物レンズの倍率を5倍に設定し、外部電極の表面にフォーカスを合わせた後、操作パネルにて画像をカメラ画像からレーザー画像に切り替えた。
<3D画像の作製>
ツールバーの「基本測定」からスキャンモードを「レーザーコンフォーカル」に設定して明るさを調整した。測定する外部電極表面の上限と下限を設定し、測定を開始した。測定終了後、得られた3D画像を保存した。なお、「レーザーコンフォーカル」は、レーザーから照射された光が試料表面で反射し、その反射光の強弱から合焦点位置(高さ情報)を検出して形状を測定するスキャン方法である。
<線粗さの計測>
「マルチファイル解析アプリケーション」を起動して、ツールバーから「線粗さ」を選択してプロファイルツールから垂直線を選び、3D表示画像で高さレベルの高いエリアを測定するよう設定し、最大高さRz(μm)及び算術平均粗さRa(μm)を得た。
[Line roughness]
In each of the above examples and comparative examples, a shape analysis laser microscope (manufactured by KEYENCE Corp.: product name "LASER MICROSCOPE VK-X1000") was used to measure the maximum height Rz (μm) and arithmetic mean roughness Ra (μm) of the portion where the external electrode contacted the film, and this was taken as the line roughness.
<Measurement preparation>
The "observation application" was started, and the external electrode was placed on the rotating stage of the shape analysis laser microscope with the film contact side facing up and the up and down direction of the monitor representing the length direction of the external electrode.
<Measurement method settings>
The magnification of the objective lens was set to 5 times, and after focusing on the surface of the external electrode, the image was switched from the camera image to the laser image on the operation panel.
<Creating 3D images>
From the "Basic Measurement" toolbar, the scan mode was set to "Laser Confocal" and the brightness was adjusted. The upper and lower limits of the external electrode surface to be measured were set and the measurement started. After the measurement was completed, the obtained 3D image was saved. "Laser Confocal" is a scanning method in which light irradiated from a laser is reflected on the sample surface, and the focal point position (height information) is detected from the intensity of the reflected light to measure the shape.
<Line roughness measurement>
The "Multi-File Analysis Application" was launched, and "Line Roughness" was selected from the toolbar, a vertical line was selected from the profile tools, and settings were made to measure areas with high height levels in the 3D display image, and the maximum height Rz (μm) and arithmetic mean roughness Ra (μm) were obtained.
〔被膜厚さ〕
以上の各実施例及び各比較例においては、電気絶縁体を被膜する前の外部電極の寸法と、電気絶縁体を被膜した後の外部電極の寸法と、の双方をマイクロゲージにて測定し、被膜厚さを測定した。この際、幅40mm、長さ40mm、厚さ2mmの略直方体状を呈する外部電極の一辺に電気絶縁体を被膜し、その被膜された辺の端から20mmの位置(すなわち当該辺の略中央付近の位置)の寸法を測定した。
[Coating thickness]
In each of the above examples and comparative examples, the dimensions of the external electrode before and after being coated with the electrical insulator were measured with a microgauge to measure the coating thickness. In this case, one side of an external electrode having a roughly rectangular parallelepiped shape with a width of 40 mm, a length of 40 mm, and a thickness of 2 mm was coated with the electrical insulator, and the dimensions were measured at a
〔包装適性評価〕
実施例及び比較例において得られた筒状フィルムの内部に魚肉用すり身を充填し、両端をアルミニウム鋼線でクリップすることにより、クリップ間の長さ200mm、幅7mmの外耳部(非シール部)を有する包装体を200本/分の速度で作製した。塩化ビニリデン系樹脂性フィルム1500mを用いて上記充填作業を行い、その途中でスパークが生じた回数をカウントし、下記評価基準により包装適性を評価した。
(評価基準)
○:製造過程においてスパークが発生した回数が0回
×:製造過程においてスパークが発生した回数が1回以上
[Packaging suitability evaluation]
The cylindrical films obtained in the Examples and Comparative Examples were filled with fish paste and both ends were clipped with aluminum steel wire to produce packages having an outer ear (non-sealed portion) with a length of 200 mm between clips and a width of 7 mm at a speed of 200 packages/min. The above filling operation was carried out using 1,500 m of vinylidene chloride resin film, and the number of sparks that occurred during the operation was counted to evaluate the packaging suitability according to the following evaluation criteria.
(Evaluation Criteria)
○: Sparks occurred 0 times during the manufacturing process ×: Sparks occurred 1 or more times during the manufacturing process
〔レトルト耐性評価〕
上記包装適性評価の際に得られた包装体1000本を、高温高圧調理殺菌装置(日阪製作所社製:商品名「RCS-40TGN」)を使用して、加熱缶内ゲージ圧が0.20MPaの条件下で120℃20分のレトルト処理を行い、密封包装体を得た。レトルト処理後の密封包装体のうち、破袋した本数をカウントし、下記評価基準によりレトルト耐性を評価した。
(評価基準)
○:破袋数が0本
×:破袋数が1本以上
[Retort resistance evaluation]
One thousand packages obtained in the above packaging suitability evaluation were subjected to retort treatment at 120°C for 20 minutes using a high-temperature, high-pressure cooking sterilizer (manufactured by Hisaka Works, Ltd.: product name "RCS-40TGN") under conditions of a gauge pressure inside the heating can of 0.20 MPa, to obtain sealed packages. Among the sealed packages after the retort treatment, the number of broken bags was counted, and the retort resistance was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation Criteria)
○: 0 broken bags ×: 1 or more broken bags
〔易開封性評価〕
上記レトルト処理後の密封包装体のうち、破袋が発生しなかったものを無作為に100本サンプリングした。得られたサンプルについて、外耳部(非シール部)をつまみ、人力で開封することでどの程度の力で開封が可能かを官能検査にて評価した。具体的には、10名のパネラーが、各自10本の密封包装体サンプルを開封し、密封包装体毎に0点~2点の官能検査点数(2点:誰でも簡単に開封が可能、1点:力をいれれば誰でも開封が可能、0点:素手で開封できない)で評価した。総計100本の官能検査点数の平均値の小数点第2位を四捨五入して評価点とし、得られた評価点に基づき、以下の基準に従って易開封性を評価した。
(評価基準)
◎: 官能検査点数の平均値が2.0
○: 官能検査点数の平均値が1.5以上2未満
△: 官能検査点数の平均値が1以上1.5未満
×: 官能検査点数の平均値が1未満
[Easy-to-open evaluation]
Among the sealed packages after the retort treatment, 100 packages that did not break were randomly sampled. The obtained samples were evaluated by a sensory test to see how much force was required to open them by pinching the outer ear (non-sealed part) and manually opening them. Specifically, 10 panelists each opened 10 sealed package samples and evaluated each sealed package with a sensory test score of 0 to 2 points (2 points: anyone can easily open it, 1 point: anyone can open it with force, 0 point: cannot open it with bare hands). The average sensory test scores of the total of 100 packages were rounded off to the first decimal place to obtain an evaluation score, and the ease of opening was evaluated according to the following criteria based on the obtained evaluation scores.
(Evaluation Criteria)
◎: Average sensory test score is 2.0
○: The average score of the sensory test is 1.5 or more and less than 2. △: The average score of the sensory test is 1 or more and less than 1.5. ×: The average score of the sensory test is less than 1.
〔耐摩耗性評価〕
包装適性評価と同様に塩化ビニリデン系樹脂性フィルム1500mを2巻使用した後、目視にて以下の基準に従って電極の耐摩耗性を評価した。
(評価基準)
〇:電極の被膜状態に異常なし
×:電極の被膜に穴や摩耗が見られる
[Wear resistance evaluation]
In the same manner as in the evaluation of packaging suitability, two rolls of 1500 m of vinylidene chloride resin film were used, and then the abrasion resistance of the electrode was evaluated visually according to the following criteria.
(Evaluation Criteria)
〇: No abnormality in the electrode coating ×: Holes or wear are found in the electrode coating
以下の表1(実施例)及び表2(比較例)に、各性能評価の結果を示す。
表1から明らかなように、外部電極の被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm以上100μm以下かつ算術平均粗さRa0.5μm以上10μm以下であり、かつ、外部電極の被膜の厚さが10μm以上150μm以下である各実施例(実施例1~7)においては、全ての性能について「△」以上の評価が得られた。また、外部電極の被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm未満であって算術平均粗さRa0.5μm以下である各実施例(実施例8~10)においても、全ての性能について「△」以上の評価が得られた。全ての実施例1~10は、外部電極の被膜の表面の線粗さが最大高さRz100μm以下かつ算術平均粗さRa10μm以下であり、かつ、外部電極の被膜の厚さが10μm以上150μm以下である。一方、被膜の表面の線粗さが最大高さRz100μmを超えかつ算術平均粗さRa10μmを超える比較例1においては、包装適性及びレトルト耐性が「×」と評価され、被膜の厚さが150μmを超える比較例2においては、包装適性、レトルト適性、易開封性が「×」と評価され、被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm未満かつ算術平均粗さRa0.5μm未満である比較例3においては、易開封性が「×」と評価され、被膜の厚さが10μm未満である比較例4においても、易開封性が「×」と評価されることとなった。なお、被膜素材がシリコンゴムであって被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm未満かつ算術平均粗さRa0.5μm未満である参考例においては、包装適正評価で「包装不可」と評価されることとなった。 As is clear from Table 1, in each of the examples (Examples 1 to 7) in which the surface roughness of the coating of the external electrode is a maximum height Rz of 1 μm to 100 μm and an arithmetic mean roughness Ra of 0.5 μm to 10 μm, and the thickness of the coating of the external electrode is 10 μm to 150 μm, an evaluation of "△" or higher was obtained for all performances. In addition, in each of the examples (Examples 8 to 10) in which the surface roughness of the coating of the external electrode is less than a maximum height Rz of 1 μm and an arithmetic mean roughness Ra of 0.5 μm or less, an evaluation of "△" or higher was obtained for all performances. In all of Examples 1 to 10, the surface roughness of the coating of the external electrode is a maximum height Rz of 100 μm or less and an arithmetic mean roughness Ra of 10 μm or less, and the thickness of the coating of the external electrode is 10 μm to 150 μm. On the other hand, in Comparative Example 1, where the surface roughness of the coating exceeds a maximum height Rz of 100 μm and an arithmetic mean roughness Ra of 10 μm, the packaging suitability and retort resistance were rated as "x", in Comparative Example 2, where the thickness of the coating exceeds 150 μm, the packaging suitability, retort suitability, and ease of opening were rated as "x", in Comparative Example 3, where the surface roughness of the coating is less than a maximum height Rz of 1 μm and an arithmetic mean roughness Ra of less than 0.5 μm, the ease of opening was rated as "x", and in Comparative Example 4, where the thickness of the coating is less than 10 μm, the ease of opening was also rated as "x". In addition, in the reference example, where the coating material is silicone rubber and the surface roughness of the coating is less than a maximum height Rz of 1 μm and an arithmetic mean roughness Ra of less than 0.5 μm, the packaging suitability evaluation was rated as "unsuitable for packaging".
本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、かかる実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。すなわち、前記実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前記実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and designs to which a person skilled in the art may make appropriate design changes are also included within the scope of the present invention as long as they include the characteristics of the present invention. In other words, the elements of the above-described embodiments and their arrangements, materials, conditions, shapes, sizes, etc. are not limited to those exemplified, but can be modified as appropriate. Furthermore, the elements of the above-described embodiments can be combined to the extent technically possible, and combinations of these are also included within the scope of the present invention as long as they include the characteristics of the present invention.
20…高周波誘電加熱用電極
21…外部電極
21A…被膜
21Aa…被膜の表面(フィルムに接触する部分)
22…内部電極
100…筒状フィルム
S…シール部
F…塩化ビニリデン系樹脂製フィルム
P…積層フィルム
P1…第一領域
P2…第二領域
20: High-frequency dielectric heating electrode 21: External electrode 21A: Coating 21Aa: Surface of coating (part in contact with film)
22: Internal electrode 100: Cylindrical film S: Sealing portion F: Film made of vinylidene chloride resin P: Laminated film P 1 : First region P 2 : Second region
Claims (6)
前記第一領域よりも径方向外側に配置される外部電極と、
前記第二領域よりも径方向内側に配置される内部電極と、を備え、
前記外部電極には電気絶縁体からなる被膜が形成される一方、前記内部電極には前記被膜が形成されておらず、
前記外部電極の前記塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さは、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以下に設定されており、
前記被膜の厚さは、10μm以上150μm以下に設定されている、高周波誘電加熱用電極。 A high-frequency dielectric heating electrode for forming an envelope-type tubular film by sandwiching a first region and a second region of a laminated film formed by stacking two vinylidene chloride-based resin films, the first region and the second region being placed radially outward and radially inward, respectively, and then performing high-frequency dielectric heating between the first region and the second region in a state where the first region and the second region are stacked,
an outer electrode disposed radially outward from the first region;
an internal electrode disposed radially inward from the second region,
a coating made of an electrical insulator is formed on the external electrode , while the coating is not formed on the internal electrode;
the line roughness of the portion of the external electrode that contacts the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height Rz of 100 (μm) or less and an arithmetic mean roughness Ra of 10 (μm) or less;
A high-frequency dielectric heating electrode, wherein the thickness of the coating is set to be 10 μm or more and 150 μm or less.
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| US20060201116A1 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Smith David J | Product packaging |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0825543B2 (en) * | 1992-03-12 | 1996-03-13 | 呉羽化学工業株式会社 | Method and device for manufacturing film package |
| JPH092427A (en) * | 1995-06-16 | 1997-01-07 | Material Eng Tech Lab Inc | Device and method for sealing resin sheet |
| JP2002219777A (en) * | 2001-01-26 | 2002-08-06 | Nihon Tokkyo Kanri Co Ltd | Easily openable cylindrical sealed wrapper |
| EP1749641A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-07 | Stanelco RF Technologies Ltd. | Dielectric welding |
| JP4785487B2 (en) * | 2005-10-11 | 2011-10-05 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Multilayer film |
| US8679604B2 (en) * | 2009-01-20 | 2014-03-25 | Curwood, Inc. | Peelable film and package using same |
| CN103562071B (en) * | 2011-06-28 | 2016-01-06 | 旭化成化学株式会社 | Hermetically sealed package, its manufacturing method and manufacturing device |
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| DE102014107157A1 (en) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Elopak Systems Ag | Method and apparatus for heat-sealing multiple layers of a laminate |
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| DE102017007964A1 (en) * | 2016-10-18 | 2018-04-19 | Kiefel Gmbh | HF WELDING TOOL, WELDING WELDING APPARATUS, APPARATUS FOR PRODUCING A BAG FOR MEDICAL PURPOSES, METHOD FOR OPERATING AN APPARATUS AND BAG |
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| US20060201116A1 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Smith David J | Product packaging |
| JP2013143336A (en) | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Nissan Motor Co Ltd | Manufacturing method of packed electrode, packed electrode, secondary battery, and heat sealing device |
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