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JP7696089B2 - Materials for optical waveguides - Google Patents
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Description

本発明は、光導波路の製造方法、及び、光導波路用材料に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide and a material for an optical waveguide.

従来、FTTH(Fiber to the Home)や車載分野の長距離、中距離通信の分野で伝送媒体として光ファイバーが主流であった。近年、1m以内の短距離においても光を用いた高速伝送が必要となってきている。この領域には、光ファイバーではできない、高密度配線(狭ピッチ、分岐、交差、多層化等)、表面実装性、電気基板との一体化、小径での曲げが可能な光導波路型の光配線板が適している。 Traditionally, optical fiber has been the mainstream transmission medium in the fields of long-distance and medium-distance communications in the FTTH (Fiber to the Home) and in-vehicle fields. In recent years, high-speed transmission using light has become necessary even over short distances of less than 1m. In this area, optical waveguide-type optical wiring boards are suitable because they allow high-density wiring (narrow pitch, branching, crossing, multi-layering, etc.), surface mounting, integration with electrical boards, and small-diameter bending, which are not possible with optical fiber.

光導波路を形成するために用いられる材料としては、例えば、光ファイバーの製造に広く用いられているアクリル樹脂が知られている。しかしながら、アクリル樹脂で形成された光導波路は、電気回路を形成させる際の加熱条件、例えば、鉛フリーはんだの高温でのリフロー条件に耐えうる耐熱性を有していない。このため、アクリル樹脂を用いて光導波路を基板上に形成し、さらに、光電変換素子等の各種素子を実装しようとした場合、リフロー工程を用いた実装工程を適用できない。このため、このような光導波路を用いた場合、各種素子を予め実装した別の基板等に、光導波路のコアを、数十マイクロメーターオーダーの精密な位置調整して配置する必要がある。このような実装工程は、非常に煩雑であり、量産性に乏しい。 As a material used to form an optical waveguide, for example, acrylic resin, which is widely used in the manufacture of optical fibers, is known. However, optical waveguides formed from acrylic resin do not have the heat resistance to withstand the heating conditions used to form an electric circuit, for example, the high-temperature reflow conditions of lead-free solder. For this reason, when forming an optical waveguide on a substrate using acrylic resin and then mounting various elements such as photoelectric conversion elements, a mounting process using a reflow process cannot be applied. For this reason, when using such an optical waveguide, it is necessary to precisely adjust the position of the core of the optical waveguide on a separate substrate on which various elements have already been mounted, on the order of several tens of micrometers. Such a mounting process is very complicated and has poor mass productivity.

そこで、耐熱性を備える光導波路用材料として、エポキシ樹脂と紫外線による硬化開始剤を含む樹脂組成物を用いて、光導波路のコア層やクラッド層を形成することが報告されている(特許文献1)。特許文献1では、液状脂肪族エポキシ化合物と、エポキシ基を分子中に3つ以上有する多官能芳香族エポキシ化合物と、エポキシ当量400g/eq以上、1500g/eq以下の固形ビスフェノールA型エポキシ化合物と、光硬化剤とを含み、液状ビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、及びエポキシ基を分子中に3つ以上有する固形脂環式エポキシ化合物の含有量が、エポキシ化合物の全量に対して、5質量%以下である光導波路用組成物が使用されている。 It has been reported that a resin composition containing an epoxy resin and an ultraviolet curing initiator is used to form the core layer and clad layer of an optical waveguide as a heat-resistant optical waveguide material (Patent Document 1). In Patent Document 1, an optical waveguide composition is used that contains a liquid aliphatic epoxy compound, a polyfunctional aromatic epoxy compound having three or more epoxy groups in the molecule, a solid bisphenol A type epoxy compound having an epoxy equivalent of 400 g/eq or more and 1500 g/eq or less, and a photocuring agent, and the content of the liquid bisphenol A type epoxy compound, the phenol novolac type epoxy compound, the cresol novolac type epoxy compound, and the solid alicyclic epoxy compound having three or more epoxy groups in the molecule is 5 mass% or less based on the total amount of the epoxy compounds.

特開2020-184091号公報JP 2020-184091 A

上記特許文献1記載の発明で使用されているようなエポキシ系原料は、芳香族系や脂肪族系のポリマーであり、エポキシ基を多く含んでいる。そのようなエポキシ樹脂と紫外線硬化開始剤を含む樹脂組成物に紫外線を当てると、エポキシ基は紫外線により発生した酸によって容易に反応し硬化するため、光導波路を形成することが可能となる。しかしながら、樹脂組成物中に未反応のエポキシ基があると、当該エポキシ基は熱により酸化されてしまうことがわかってきた。そうなると、光導波路の屈折率が変化するとい問題が生じる。特に、1.3μm帯の光の屈折率に影響を与えてしまうため、シングルモード材料において問題となっている。また、屈折率の変動はコア層よりクラッド層において大きくなるため、開口数(N/A:Numerical Appeture)が小さくなり、光損失が大きくなってしまうという課題もある。 The epoxy-based raw materials used in the invention described in the above Patent Document 1 are aromatic or aliphatic polymers and contain a large amount of epoxy groups. When ultraviolet light is applied to a resin composition containing such an epoxy resin and an ultraviolet curing initiator, the epoxy groups react and harden easily with the acid generated by the ultraviolet light, making it possible to form an optical waveguide. However, it has been found that if there are unreacted epoxy groups in the resin composition, the epoxy groups are oxidized by heat. This causes a problem that the refractive index of the optical waveguide changes. This is particularly problematic in single-mode materials, as it affects the refractive index of light in the 1.3 μm band. In addition, there is also the issue that the numerical aperture (N/A) becomes smaller and the optical loss becomes large, since the variation in refractive index is larger in the cladding layer than in the core layer.

そこで、本発明は、上記問題を改善し、高温下で長時間使用しても、開口数が小さくなったり光損失が大きくなったりすることを抑制できる、安定した光導波路用材料および光導波路の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a stable optical waveguide material and a method for manufacturing an optical waveguide that can improve the above problems and prevent the numerical aperture from decreasing or the optical loss from increasing even when used for a long period of time at high temperatures.

本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により前記課題を解決できることを見出した。 As a result of intensive research into solving the above problems, the inventors have discovered that the above problems can be solved by the following configuration.

すなわち、本発明の一局面に係る光導波路の製造方法は、クラッド層と、前記クラッド層に重なるコア層とを備える光導波路の製造方法であり、
クラッド用樹脂組成物を用いて形成されたクラッド用ドライフィルムと、前記クラッド用樹脂組成物よりも屈折率の大きいコア用樹脂組成物を用いて形成されたコア用ドライフィルムと、を積層する工程を含み、
前記クラッド用ドライフィルムと前記コア用ドライフィルムとを、それぞれ紫外線処理及び140℃で30分間の熱処理によって硬化させて得られたクラッド硬化物の屈折率ncrad1とコア硬化物の屈折率ncore1と、より算出される開口数NA1が0.10以上であり、
前記クラッド硬化物と前記コア硬化物とを、それぞれさらに175℃で177時間の熱処理をして得られたクラッド熱処理物の屈折率ncrad2とコア熱処理物の屈折率ncore2と、より算出される開口数NA2が0.10以上であり、
前記クラッド硬化物と前記コア硬化物から形成される光導波路の光損失αと、前記光導波路を175℃で177時間の熱処理をして得られた光導波路熱処理物の光損失βとの差(β-α)である損失変動量が、2.1[db]以下である、
ことを特徴とする。
That is, a method for manufacturing an optical waveguide according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing an optical waveguide including a clad layer and a core layer overlapping the clad layer,
The method includes a step of laminating a clad dry film formed using a clad resin composition and a core dry film formed using a core resin composition having a refractive index larger than that of the clad resin composition,
the cladding dry film and the core dry film are cured by ultraviolet treatment and heat treatment at 140° C. for 30 minutes, respectively, to obtain a cladding cured product having a refractive index n crad 1 and a core cured product having a refractive index n core 1, and the numerical aperture NA1 calculated from these is 0.10 or more;
the clad cured product and the core cured product are each further heat-treated at 175° C. for 177 hours to obtain a clad heat-treated product having a refractive index n crad 2 and a core heat-treated product having a refractive index n core 2, the numerical aperture NA2 being calculated from these refractive indexes being 0.10 or more;
a loss variation amount, which is the difference (β-α) between the optical loss α of an optical waveguide formed from the cladding cured product and the core cured product and the optical loss β of a heat-treated optical waveguide obtained by heat-treating the optical waveguide at 175°C for 177 hours, is 2.1 [db] or less;
It is characterized by:

本発明によれば、高温下で使用しても、開口数を小さく抑えることができ、光の損失を低減できる光導波路の製造方法及び光導波路用材料を提供することができる。 The present invention provides a method for manufacturing an optical waveguide and a material for an optical waveguide that can keep the numerical aperture small and reduce optical loss even when used at high temperatures.

図1は、本発明の一実施形態に係る、クラッド用ドライフィルムとコア用ドライフィルムを用いて基板上に光導波路を形成する製造工程を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a manufacturing process for forming an optical waveguide on a substrate using a clad dry film and a core dry film according to an embodiment of the present invention.

以下に、本発明を実施するための実施形態を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるわけではない。 The following describes specific embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to these.

(光導波路の製造方法)
本実施形態の光導波路の製造方法は、クラッド層と、前記クラッド層に重なるコア層とを備える光導波路の製造方法である。
(Method of Manufacturing Optical Waveguide)
The method for manufacturing an optical waveguide according to this embodiment is a method for manufacturing an optical waveguide including a cladding layer and a core layer overlapping the cladding layer.

本実施形態の製造方法は、クラッド用樹脂組成物を用いて形成されたクラッド用ドライフィルムと、前記クラッド用樹脂組成物よりも屈折率の大きいコア用樹脂組成物を用いて形成されたコア用ドライフィルムと、を積層する工程を含む。 The manufacturing method of this embodiment includes a step of laminating a clad dry film formed using a clad resin composition and a core dry film formed using a core resin composition having a refractive index greater than that of the clad resin composition.

本実施形態において、前記クラッド用ドライフィルムと前記コア用ドライフィルムとを、それぞれ紫外線処理及び140℃で30分間の熱処理によって硬化させて得られたクラッド硬化物の屈折率ncrad1とコア硬化物の屈折率ncore1と、より算出される開口数NA1が0.10以上である。さらに、前記クラッド硬化物と前記コア硬化物とを、それぞれさらに175℃で177時間の熱処理をして得られたクラッド熱処理物の屈折率ncrad2とコア熱処理物の屈折率ncore2と、より算出される開口数NA2が0.10以上である。 In this embodiment, the cladding dry film and the core dry film are cured by ultraviolet treatment and heat treatment for 30 minutes at 140° C. to obtain a cladding cured product having a refractive index n crad 1 and a core cured product having a refractive index n core 1, which is calculated to have a numerical aperture NA1 of 0.10 or more. Furthermore, the cladding cured product and the core cured product are further heat-treated at 175° C. for 177 hours to obtain a cladding heat-treated product having a refractive index n crad 2 and a core heat-treated product having a numerical aperture NA2 of 0.10 or more.

すなわち、本実施形態では、クラッド用ドライフィルムとコア用ドライフィルムのそれぞれ硬化物において、熱処理前の硬化物と、熱処理後の硬化物の両方において、開口数(NA)が0.10以上となっていることを特徴とする。それにより、高温下で使用しても開口数が小さくなることを抑制でき、1.3μm(1310nm)帯の屈折率の変動を抑えることができる。 In other words, in this embodiment, the numerical aperture (NA) of each of the cured cladding dry film and the cured core dry film is 0.10 or more both before and after heat treatment. This prevents the numerical aperture from becoming smaller even when used at high temperatures, and suppresses fluctuations in the refractive index in the 1.3 μm (1310 nm) band.

さらに、本実施形態では、前記クラッド硬化物と前記コア硬化物から形成される光導波路の光損失αと、前記光導波路を175℃で177時間の熱処理をして得られた光導波路熱処理物の光損失βとの差(β-α)である損失変動量が、2.1[db]以下である。つまり、本実施形態のクラッド硬化物とコア硬化物から形成される光導波路においては、熱処理によって光損失変動が大きく変化しないという利点がある。これにより、光損失を抑制することができ、信頼性に優れた光導波路を提供することができる。 Furthermore, in this embodiment, the loss variation, which is the difference (β-α) between the optical loss α of the optical waveguide formed from the cured cladding material and the cured core material and the optical loss β of the heat-treated optical waveguide obtained by heat-treating the optical waveguide at 175°C for 177 hours, is 2.1 [db] or less. In other words, the optical waveguide formed from the cured cladding material and the cured core material of this embodiment has the advantage that the optical loss variation does not change significantly due to heat treatment. This makes it possible to suppress optical loss and provide an optical waveguide with excellent reliability.

前記クラッド用ドライフィルムと前記コア用ドライフィルムに行う紫外線処理として、具体的には、紫外線照射が行われる。前記紫外線照射での光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯などがあげられる。また、紫外線の照射量は、通常、10mJ/cm以上20000mJ/cm以下、好ましくは、100J/cm以上15000mJ/cm以下、より好ましくは、500J/cm以上10000mJ/cm以下程度が挙げられる。 Specifically, the ultraviolet treatment performed on the cladding dry film and the core dry film is ultraviolet irradiation. Examples of the light source for the ultraviolet irradiation include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, and an ultra-high-pressure mercury lamp. The amount of ultraviolet irradiation is usually 10 mJ/ cm2 or more and 20,000 mJ/cm2 or less , preferably 100 J/ cm2 or more and 15,000 mJ/cm2 or less , and more preferably 500 J/ cm2 or more and 10,000 mJ/ cm2 or less.

なお、本実施形態において、ドライフィルム硬化後の熱処理としては、175℃で177時間の熱処理を行っているが、これはアレニウスの定義により、150℃1000時間と同等の熱処理である。 In this embodiment, the heat treatment after the dry film hardens is performed at 175°C for 177 hours, which is equivalent to 150°C for 1000 hours according to the Arrhenius definition.

本実施形態において、前記開口数とは、以下のようにして求めた値である:
まず、クラッドとコアの各硬化物の屈折率をアッベ屈折計にて温度25℃、波長1310nmの条件で、測定する。そして得られた各屈折率nの値を用いて、以下の式にて開口数(NA)を算出する。
NA=((ncore)^2-(ncrad)^2)^(1/2))
In this embodiment, the numerical aperture is a value calculated as follows:
First, the refractive index of each of the cured products of the cladding and the core is measured with an Abbe refractometer at a temperature of 25° C. and a wavelength of 1,310 nm. Then, the numerical aperture (NA) is calculated using the obtained refractive index n value according to the following formula.
NA=((n core )^2-(n crad )^2)^(1/2))

また、本実施形態において、前記損失変動量とは、以下のようにして求めた値である:まず、後述するような形成方法によって、基板上に作製した光導波路(5cm角の基板、導波路長:5cm)の、高温処理前の光損失値α(上束12本、中束12本、下束12本の計36本の平均値)と、同じサンプルを175℃で177時間処理した後の光損失値β(上束12本、中束12本、下束12本の計36本の平均値)の差を算出(処理後損失値β-処理前損失値α)する。 In this embodiment, the loss variation is a value calculated as follows: First, the difference between the optical loss value α (average value of 36 pieces, 12 upper bundles, 12 middle bundles, and 12 lower bundles) before high-temperature treatment of an optical waveguide (5 cm square substrate, waveguide length: 5 cm) fabricated on a substrate by the formation method described below, and the optical loss value β (average value of 36 pieces, 12 upper bundles, 12 middle bundles, and 12 lower bundles) after treating the same sample at 175°C for 177 hours is calculated (loss value β after treatment - loss value α before treatment).

なお、光損失値の測定方法は下記記載の通りである。まず、1310nmのLED光源からの光をコア径9μm、NA0.12の光ファイバーを通して、光導波路の端部にマッチングオイル(屈折率1.505)を介して入射する。そして、反対側からは同じマッチングオイルを介してコア径50μm、NA0.21の光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光回路を挿入した場合のパワー(P1)を測定する。さらに上記2つのファイバーを突き当てて測定した光回路の無い状態でのパワー(P0)を測定し、-10log(P1/Po)の計算式で光回路の挿入損失を算出する。 The method for measuring optical loss values is as follows. First, light from a 1310 nm LED light source is passed through an optical fiber with a core diameter of 9 μm and NA of 0.12, and incident on the end of the optical waveguide via matching oil (refractive index 1.505). Then, from the other side, an optical fiber with a core diameter of 50 μm and NA of 0.21 is passed through the same matching oil and connected to a power meter, and the power (P1) when the optical circuit is inserted is measured. Furthermore, the power (P0) measured without the optical circuit is measured by butting the two fibers together, and the insertion loss of the optical circuit is calculated using the formula -10 log (P1/Po).

次に、クラッド用ドライフィルムとコア用ドライフィルムを用いて基板上に光導波路を形成する一実施態様について、図1を参照しながら説明する。 Next, one embodiment of forming an optical waveguide on a substrate using a clad dry film and a core dry film will be described with reference to Figure 1.

本実施形態の光導波路の形成には、コア及びクラッドを形成するために、それぞれクラッド用ドライフィルム及びコア用ドライフィルムを用いる。なお、本実施形態で使用するクラッド用ドライフィルム及びコア用ドライフィルムとしては、後述の光導波路用材料において説明するドライフィルムを用いることが好ましい。 In forming the optical waveguide of this embodiment, a clad dry film and a core dry film are used to form the core and clad, respectively. Note that, as the clad dry film and core dry film used in this embodiment, it is preferable to use the dry films described below in the section on optical waveguide materials.

はじめに、図1(a)に示すように、電気回路11が形成された基板10の表面にクラッド用フィルム1をラミネートした後、紫外線などの光照射や加熱をすることによりクラッド用フィルム1を硬化させる。なお、基板10としては、例えば、ポリイミドフィルムのような透明基材の片面に電気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板やガラスエポキシのようなプリント配線板等が用いられる。このような工程により、図1(b)に示すような、基板10の表面にアンダークラッド3aが積層形成される。 First, as shown in FIG. 1(a), a cladding film 1 is laminated onto the surface of a substrate 10 on which an electric circuit 11 is formed, and then the cladding film 1 is cured by irradiating it with light such as ultraviolet light or by heating. The substrate 10 may be, for example, a flexible printed wiring board in which an electric circuit is formed on one side of a transparent substrate such as a polyimide film, or a printed wiring board such as a glass epoxy. Through this process, an undercladding 3a is laminated and formed on the surface of the substrate 10, as shown in FIG. 1(b).

次に、図1(c)に示すように、アンダークラッド3aの表面にコア用フィルム2をラミネートした後、コアパターンのスリットが形成されたマスクを重ね、スリットを通して紫外線など光硬化が可能な光を照射することによって、コア用光フィルム2にコアパターンで露光する。なお、露光方法としては、マスクを用いて選択露光する方法の他、パターン形状に沿ってレーザ光を走査して照射する直接描画方式で行ってもよい。 Next, as shown in FIG. 1(c), the core film 2 is laminated onto the surface of the undercladding 3a, and then a mask with slits of the core pattern is placed over it, and light capable of photocuring, such as ultraviolet light, is irradiated through the slits to expose the core optical film 2 to the core pattern. Note that the exposure method may be a selective exposure method using a mask, or a direct writing method in which a laser beam is scanned and irradiated along the pattern shape.

次に、露光の後、コア用光フィルム2を水性フラックス洗浄剤等の現像液を用いて現像処理することにより、コア用光フィルム2の露光されていない未硬化の部分の樹脂を除去する。それにより、図1(d)に示すように、アンダークラッド3aの表面に所定のコアパターンのコア4が形成される。 Next, after the exposure, the core optical film 2 is developed using a developer such as an aqueous flux cleaner to remove the resin from the unexposed and uncured parts of the core optical film 2. As a result, a core 4 with a predetermined core pattern is formed on the surface of the underclad 3a, as shown in FIG. 1(d).

次に、図1(e)に示すように、アンダークラッド3a及びコア4を被覆するようにクラッド用フィルム1をラミネートして積層する。そして、光照射や加熱をしてクラッド用フィルム1を硬化させることにより、図1(f)に示すようなオーバークラッド3bが形成される。このようにして、基板10の表面に、アンダークラッド3aとオーバークラッド3bからなるクラッド3内にコア4が埋入されてなる光導波路Aが形成される。 Next, as shown in FIG. 1(e), the clad film 1 is laminated so as to cover the underclad 3a and the core 4. Then, the clad film 1 is cured by irradiation with light or heating to form the overclad 3b as shown in FIG. 1(f). In this way, an optical waveguide A is formed on the surface of the substrate 10, in which the core 4 is embedded in the clad 3 consisting of the underclad 3a and the overclad 3b.

このようにして得られる光導波路Aでは、上述した構成を備えることにより、高温による1.3μm帯における屈性率の変動を抑えて、光の損失を低減でき、高温下においても優れた光通信を実現できる。よってこのような光導波路Aが形成された基板10は、光伝送用プリント配線板として好ましく用いられ、例えば、携帯電話や携帯情報端末等に好ましく用いられる。 The optical waveguide A obtained in this manner has the above-mentioned configuration, which suppresses the change in refractive index in the 1.3 μm band due to high temperatures, reduces light loss, and enables excellent optical communication even at high temperatures. Therefore, the substrate 10 on which such an optical waveguide A is formed is preferably used as a printed wiring board for optical transmission, and is preferably used in, for example, mobile phones and personal digital assistants.

(光導波路用材料)
本実施形態の光導波路用材料は、クラッド用樹脂組成物を用いて形成されたクラッド用ドライフィルムと、前記クラッド用樹脂組成物よりも屈折率の大きいコア用樹脂組成物を用いて形成されたコア用ドライフィルムとを含む。
(Material for optical waveguide)
The optical waveguide material of this embodiment includes a clad dry film formed using a clad resin composition, and a core dry film formed using a core resin composition having a refractive index higher than that of the clad resin composition.

そして、前記クラッド用ドライフィルムと前記コア用ドライフィルムとを、それぞれ紫外線処理及び140℃で30分間の熱処理によって硬化させて得られたクラッド硬化物の屈折率ncrad1とコア硬化物の屈折率ncore1と、より算出される開口数NA1が0.10以上であり、前記クラッド硬化物と前記コア硬化物とを、それぞれさらに175℃で177時間の熱処理をして得られたクラッド熱処理物の屈折率ncrad2とコア熱処理物の屈折率ncore2と、より算出される開口数NA2が0.10以上である。 The cladding dry film and the core dry film are cured by ultraviolet treatment and heat treatment at 140° C. for 30 minutes, respectively, to obtain a cladding cured product having a refractive index n crad 1 and a core cured product having a refractive index n core 1, which have a numerical aperture NA1 of 0.10 or more. The cladding cured product and the core cured product are further heat-treated at 175° C. for 177 hours, respectively, to obtain a cladding heat-treated product having a refractive index n crad 2 and a core heat-treated product having a numerical aperture NA2 of 0.10 or more.

さらに、本実施形態の光導波路用材料では、前記クラッド硬化物と前記コア硬化物から形成される光導波路の光損失αと、前記光導波路を175℃で177時間の熱処理をして得られた光導波路熱処理物の光損失βとの差(β-α)である損失変動量が、2.1[db]以下である。 Furthermore, in the optical waveguide material of this embodiment, the loss variation, which is the difference (β-α) between the optical loss α of the optical waveguide formed from the cured cladding material and the cured core material and the optical loss β of the heat-treated optical waveguide obtained by heat-treating the optical waveguide at 175°C for 177 hours, is 2.1 [db] or less.

本実施形態の光導波路用材料において、紫外線処理、開口数、および、損失変動量は、前記製造方法において述べた紫外線処理、開口数、および、損失変動量と同義である。 In the optical waveguide material of this embodiment, the ultraviolet treatment, numerical aperture, and loss variation are synonymous with the ultraviolet treatment, numerical aperture, and loss variation described in the manufacturing method.

このような本実施形態の光導波路用材料を用いることにより、高温下で使用しても、開口数を小さく抑えることができ、光の損失を低減できる、信頼性の高い光導波路を得ることができる。 By using the optical waveguide material of this embodiment, it is possible to obtain a highly reliable optical waveguide that can keep the numerical aperture small and reduce optical loss even when used at high temperatures.

以下に、本実施形態の光導波路用材料に含まれる、クラッド用ドライフィルム及びコア用ドライフィルムについてより詳しく説明する。 The clad dry film and core dry film included in the optical waveguide material of this embodiment are described in more detail below.

・クラッド用ドライフィルム
クラッド用ドライフィルムを形成するための材料としては、上述したような開口数の規定および損失変動量の規定を満たすような樹脂組成物であれば特に限定はされないが、後述するコア用ドライフィルムの材料よりも導波光の伝送波長における屈折率が低くなるようなクラッド用樹脂組成物が用いられる。具体的には、1.3μm帯の伝送波長における屈折率として、例えば、1.5~1.57程度である樹脂組成物が挙げられる。このような樹脂組成物としては、光等のエネルギ線や熱によって硬化する硬化性樹脂組成物等が挙げられ、例えば、上述したような屈折率を有する、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等を含む樹脂組成物が挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、特に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂等を使用することが好ましい。これらは1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Cladding Dry Film The material for forming the cladding dry film is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned numerical aperture and loss variation regulations, but a cladding resin composition that has a lower refractive index at the transmission wavelength of the guided light than the material of the core dry film described below is used. Specifically, a resin composition having a refractive index of about 1.5 to 1.57 at the transmission wavelength of the 1.3 μm band can be used. Examples of such resin compositions include curable resin compositions that are cured by energy rays such as light or heat, and examples of such resin compositions include resin compositions containing epoxy resins, acrylic resins, polycarbonate resins, polyimide resins, silicone resins, etc., having the above-mentioned refractive index. Among these, epoxy resins are preferred, and in particular, bisphenol A type epoxy resins, fluorene skeleton-containing epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and hydrogenated bisphenol A type epoxy resins are preferred. These may be used alone or in combination of two or more.

特に好ましい実施形態では、ビスフェノールA型エポキシ樹脂と水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を組み合わせて使用することにより、後述する酸化防止剤によるブリードアウトの発生を抑制することができるという利点がある。 In a particularly preferred embodiment, the use of a combination of bisphenol A epoxy resin and hydrogenated bisphenol A epoxy resin has the advantage of suppressing the occurrence of bleed-out caused by the antioxidant, which will be described later.

前記クラッド用樹脂組成物が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む場合、その配合比は、質量比で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂:水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂が95:5~75:25の範囲であることが好ましい。ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂を併用する場合、その配合比が前記範囲であることにより、熱処理後の開口数NA2を0.10以上に維持することができ、また高温下における光損失をより抑制できると考えられる。水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合比が少なすぎると、後述する酸化防止剤がブリードアウトして系外に出てしまうため、高温下における光損失が大きくなるおそれがあるため好ましくない。一方で、多すぎても、光漏れが生じて光損失が大きくなるおそれや、高温処理後の開口数が0.10未満になってしまうおそれがあるため、好ましくない。より好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂:水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂が95:5~85:15の質量比となっていることが望ましい。 When the resin composition for cladding contains bisphenol A type epoxy resin and hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, the blending ratio is preferably in the range of 95:5 to 75:25 by mass of bisphenol A type epoxy resin:hydrogenated bisphenol A type epoxy resin. When bisphenol A type epoxy resin and hydrogenated bisphenol A type epoxy resin are used in combination, the blending ratio is in the above range, so that the numerical aperture NA2 after heat treatment can be maintained at 0.10 or more, and light loss at high temperatures can be further suppressed. If the blending ratio of hydrogenated bisphenol A type epoxy resin is too low, the antioxidant described below bleeds out and goes out of the system, which is not preferable because it may increase light loss at high temperatures. On the other hand, if the blending ratio is too high, it is not preferable because it may cause light leakage, increase light loss, or the numerical aperture after high-temperature treatment may be less than 0.10. More preferably, the mass ratio of bisphenol A type epoxy resin:hydrogenated bisphenol A type epoxy resin is 95:5 to 85:15.

また、好ましい実施形態において、前記クラッド用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と酸化防止剤を含有する。それにより、より耐熱性に優れるクラッド用ドライフィルムを得ることができると考えられる。 In a preferred embodiment, the clad resin composition contains an epoxy resin and an antioxidant. This is believed to result in a clad dry film with better heat resistance.

酸化防止剤としては特に限定はされないが、例えば、フェノール系の酸化防止剤、ホスファイト系の酸化防止剤、及び硫黄系の酸化防止剤等を用いることができる。フェノール系の酸化防止剤としては、例えば、株式会社アデカ製のAO-20、AO-30、AO-40、AO-50、AO-60、AO-80、住友化学株式会社製のSUMILIZER GA-80が挙げられる。ホスファイト系の酸化防止剤としては、例えば、株式会社アデカ製のPEP-8、PEP-36、HP-10、2112、1178、1500、城北化学工業株式会社製のJP-360、JP-3CPが挙げられる。硫黄系の酸化防止剤としては、例えば、株式会社アデカ製のAO-412S、AO-503、住友化学株式会社製のSUMILIZER TP-Dが挙げられる。酸化防止剤は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、好ましくは、フェノール系の酸化防止剤を用いる。 The antioxidant is not particularly limited, and examples of the antioxidant that can be used include phenol-based antioxidants, phosphite-based antioxidants, and sulfur-based antioxidants. Examples of phenol-based antioxidants include AO-20, AO-30, AO-40, AO-50, AO-60, and AO-80 manufactured by Adeka Corporation, and SUMILIZER GA-80 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Examples of phosphite-based antioxidants include PEP-8, PEP-36, HP-10, 2112, 1178, and 1500 manufactured by Adeka Corporation, and JP-360 and JP-3CP manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd. Examples of sulfur-based antioxidants include AO-412S and AO-503 manufactured by Adeka Corporation, and SUMILIZER TP-D manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. The antioxidant may be one of the above-mentioned compounds or a combination of two or more of them. Among these, it is preferable to use a phenol-based antioxidant.

前記クラッド用樹脂組成物において、酸化防止剤の含有量は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、1.5質量部以上5.0質量部以下であることが好ましい。酸化防止剤が1.5質量部未満となると、熱処理後における開口数NA2が0.10未満になってしまうおそれがある。よって、酸化防止剤含有量の下限は1.5質量部以上であることが好ましく、2.0質量部以上であることがより好ましい。一方で、酸化防止剤が多く含まれると、酸化防止剤のブリードアウトが発生するおそれがあるため、酸化防止剤含有量の上限は5.0質量部以下であることが好ましく、ブリードアウトをより抑制するためには、3.0質量部以下であることがさらに好ましい。 In the resin composition for cladding, the content of the antioxidant is preferably 1.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of the epoxy resin. If the antioxidant is less than 1.5 parts by mass, the numerical aperture NA2 after heat treatment may become less than 0.10. Therefore, the lower limit of the antioxidant content is preferably 1.5 parts by mass or more, and more preferably 2.0 parts by mass or more. On the other hand, if a large amount of antioxidant is contained, there is a risk of the antioxidant bleeding out, so the upper limit of the antioxidant content is preferably 5.0 parts by mass or less, and more preferably 3.0 parts by mass or less in order to further suppress bleeding out.

クラッド用樹脂組成物は、上述したような樹脂、酸化防止剤以外にも、光硬化剤を含んでいることが好ましい。 In addition to the resin and antioxidants described above, the clad resin composition preferably also contains a photocuring agent.

光硬化剤は、前記クラッド用樹脂組成物の、光による硬化を促進させることができれば、特に限定されない。光硬化剤としては、例えば、光カチオン硬化剤及び光アニオン硬化剤が挙げられる。 The photocuring agent is not particularly limited as long as it can promote the curing of the cladding resin composition by light. Examples of the photocuring agent include a photocationic curing agent and a photoanionic curing agent.

光カチオン硬化剤は、各種樹脂の重合開始剤であり、光によって反応を開始させることができる化合物である。光カチオン硬化剤としては、例えば、サンアプロ株式会社製の、CPI-101A、CPI-100P、CPI-200K、株式会社アデカ製のSP-170、和光純薬工業株式会社製の、B2380、C1390、D2238、D2960、I0591、M1209、N0137、T1608等を用いることができる。光カチオン硬化剤は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The cationic photocuring agent is a polymerization initiator for various resins, and is a compound that can initiate a reaction by light. Examples of cationic photocuring agents that can be used include CPI-101A, CPI-100P, and CPI-200K manufactured by San-Apro Co., Ltd., SP-170 manufactured by Adeka Corporation, and B2380, C1390, D2238, D2960, I0591, M1209, N0137, and T1608 manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. The cationic photocuring agent may be one of the above-mentioned exemplary compounds, or two or more of them may be used in combination.

光アニオン硬化剤もまた各種樹脂の重合開始剤であり、光によって反応を開始させることができる化合物である。光アニオン硬化剤としては、例えば、和光純薬工業株式会社製の、A2502、N0528、O0396を用いることができる。光アニオン硬化剤は、上記例示化合物を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Photoanionic curing agents are also polymerization initiators for various resins, and are compounds that can initiate a reaction by light. Examples of photoanionic curing agents that can be used include A2502, N0528, and O0396 manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. As photoanionic curing agents, the above-mentioned exemplary compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.

光硬化剤の含有量は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上、1.0質量部以下であることが好ましく、0.2質量部以上、0.5質量部以下であることがより好ましい。光硬化剤が少なすぎると、クラッド用樹脂組成物が硬化しにくくなる。光硬化剤が多すぎると、カチオンやアニオンが過剰に発生する。このため、例えば、クラッド用樹脂組成物が硬化しやすくなりすぎ、保存性が低下したり、取扱性が低下したりするおそれがある。 The content of the photocuring agent is preferably 0.1 part by mass or more and 1.0 part by mass or less, and more preferably 0.2 part by mass or more and 0.5 part by mass or less, relative to 100 parts by mass of the epoxy resin. If the amount of the photocuring agent is too small, the clad resin composition is difficult to cure. If the amount of the photocuring agent is too large, cations and anions are generated in excess. As a result, for example, the clad resin composition may cure too easily, resulting in reduced storage stability and reduced ease of handling.

本実施形態のクラッド用樹脂組成物には、上述した成分以外にも、例えば、レベリング剤、カップリング剤(シランカップリング剤)等の添加剤を配合することもできる。 In addition to the components described above, the cladding resin composition of this embodiment can also contain additives such as a leveling agent and a coupling agent (silane coupling agent).

本実施形態に係るクラッド用ドライフィルムは、前記クラッド用樹脂組成物の層を備えるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、クラッド用ドライフィルムは、クラッド用樹脂組成物の層の一方の面上に、フィルム基材を備え、他方の面上に、保護フィルムを備えるもの等が挙げられる。クラッド用ドライフィルムは、クラッド用樹脂組成物層を備えていればよく、フィルム基材及び保護フィルムだけではなく他の層を備えていてもよいし、フィルム基材及び保護フィルムも必須ではない。 The clad dry film according to this embodiment is not particularly limited as long as it comprises a layer of the clad resin composition. Specifically, for example, the clad dry film may comprise a film substrate on one side of the layer of the clad resin composition and a protective film on the other side. The clad dry film may comprise a layer of the clad resin composition, and may comprise other layers in addition to the film substrate and protective film, and the film substrate and protective film are not essential.

フィルム基材は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(polyethylene terephthalate(PET))フィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルムが挙げられる。この中でも、PETフィルムが好ましく用いられる。 The film substrate is not particularly limited, but examples include polyethylene terephthalate (PET) film, biaxially oriented polypropylene film, polyethylene naphthalate film, and polyimide film. Of these, PET film is preferably used.

また、保護フィルムも、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。 The protective film is not particularly limited, but examples include polypropylene film.

なお、クラッド用ドライフィルムの厚みは特に限定されず、用途などによって適宜設定できるが、例えば、10μm以上30μm以下程度であることが好ましい。 The thickness of the cladding dry film is not particularly limited and can be set appropriately depending on the application, but it is preferable that it be, for example, about 10 μm or more and 30 μm or less.

クラッド用ドライフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。まず、クラッド用樹脂組成物に溶媒等を加えて、ワニス状にし、そのワニスを、フィルム基材上に塗布する。この塗布は、コンマコーター等を用いる塗布等が挙げられる。このワニスを乾燥させることにより、フィルム基材上に、クラッド用樹脂組成物層を形成する。さらに、クラッド用樹脂組成物層上に、保護フィルムを積層する。その積層方法としては、例えば、熱ラミネート法が挙げられる。 The method for producing the clad dry film is not particularly limited, but examples thereof include the following methods. First, a solvent or the like is added to the clad resin composition to form a varnish, and the varnish is applied to the film substrate. This application can be performed using a comma coater or the like. This varnish is dried to form a clad resin composition layer on the film substrate. Furthermore, a protective film is laminated on the clad resin composition layer. Examples of the lamination method include a thermal lamination method.

・コア用ドライフィルム
コア用ドライフィルムを形成するための材料としては、上述したような開口数の規定および損失変動量の規定を満たすような樹脂組成物であれば特に限定はされないが、前記クラッド用ドライフィルムの材料よりも導波光の伝送波長における屈折率が高い材料が用いられる。具体的には、1.3μm帯の伝送波長における屈折率として、例えば、1.55~1.6程度である樹脂材料が挙げられる。
Core Dry Film The material for forming the core dry film is not particularly limited as long as it is a resin composition that satisfies the above-mentioned numerical aperture and loss variation regulations, but a material with a higher refractive index at the transmission wavelength of the guided light than the material of the cladding dry film is used. Specifically, a resin material with a refractive index of about 1.55 to 1.6 at the transmission wavelength of 1.3 μm band can be used.

より具体的には、前記クラッド用ドライフィルムと同様、コア用樹脂組成物としては、光等のエネルギ線や熱によって硬化する硬化性樹脂組成物等が挙げられ、例えば、上述したような屈折率を有する、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等を含む樹脂組成物が挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、特に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等を使用することが好ましい。これらは1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 More specifically, as with the dry film for cladding, examples of the resin composition for the core include curable resin compositions that are cured by energy rays such as light or heat, and examples of such resin compositions include those containing epoxy resins, acrylic resins, polycarbonate resins, polyimide resins, silicone resins, and the like, which have the refractive indexes described above. Among these, epoxy resins are preferred, and it is particularly preferred to use epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resins, fluorene skeleton-containing epoxy resins, and phenol novolac type epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more.

また、好ましい実施形態において、前記コア用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と酸化防止剤を含有する。それにより、より耐熱性に優れるコア用ドライフィルムを得ることができると考えられる。 In a preferred embodiment, the core resin composition contains an epoxy resin and an antioxidant. This is believed to result in a core dry film with better heat resistance.

酸化防止剤としては特に限定はされないが、例えば、前記クラッド用樹脂組成物に使用できる上述の酸化防止剤と同様のものを使用できる。好ましくは、前記クラッド用樹脂組成物と同様に、フェノール系の酸化防止剤を用いる。 The antioxidant is not particularly limited, but for example, the same antioxidants as those described above that can be used in the clad resin composition can be used. Preferably, a phenol-based antioxidant is used, as in the clad resin composition.

前記コア用樹脂組成物において、酸化防止剤の含有量は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、1.5質量部以上5.0質量部以下であることが好ましい。酸化防止剤が1.5質量部未満となると、熱処理後における開口数NA2が0.10未満になってしまうおそれがある。よって、酸化防止剤含有量の下限は1.5質量部以上であることが好ましく、2.0質量部以上であることがより好ましい。一方で、酸化防止剤が多く含まれると、酸化防止剤のブリードアウトが発生するおそれがあるため、酸化防止剤含有量の上限は5.0質量部以下であることが好ましく、ブリードアウトをより抑制するためには、3.0質量部以下であることがさらに好ましい。 In the core resin composition, the content of the antioxidant is preferably 1.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of the epoxy resin. If the antioxidant is less than 1.5 parts by mass, the numerical aperture NA2 after heat treatment may become less than 0.10. Therefore, the lower limit of the antioxidant content is preferably 1.5 parts by mass or more, and more preferably 2.0 parts by mass or more. On the other hand, if a large amount of antioxidant is contained, there is a risk of the antioxidant bleeding out, so the upper limit of the antioxidant content is preferably 5.0 parts by mass or less, and more preferably 3.0 parts by mass or less in order to further suppress bleeding out.

コア用樹脂組成物は、上述したような樹脂、酸化防止剤以外にも、光硬化剤を含んでいることが好ましい。 In addition to the resin and antioxidant described above, the core resin composition preferably also contains a photocuring agent.

光硬化剤としては特に限定はされないが、例えば、前記クラッド用樹脂組成物に使用できる上述の光硬化剤と同様のものを使用できる。 The photocuring agent is not particularly limited, but for example, the same photocuring agent as that described above that can be used in the cladding resin composition can be used.

光硬化剤の含有量は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上、1.0質量部以下であることが好ましく、0.2質量部以上、0.5質量部以下であることがより好ましい。光硬化剤が少なすぎると、コア用樹脂組成物が硬化しにくくなる。光硬化剤が多すぎると、カチオンやアニオンが過剰に発生する。このため、例えば、コア用樹脂組成物が硬化しやすくなりすぎ、保存性が低下したり、取扱性が低下したりするおそれがある。 The content of the photocuring agent is preferably 0.1 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less, and more preferably 0.2 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the epoxy resin. If the amount of the photocuring agent is too small, the core resin composition is difficult to cure. If the amount of the photocuring agent is too large, excessive cations and anions are generated. As a result, for example, the core resin composition may cure too easily, resulting in reduced storage stability and reduced handleability.

本実施形態のコア用樹脂組成物には、上述した成分以外にも、例えば、レベリング剤、カップリング剤(シランカップリング剤)等の添加剤を配合することもできる。 In addition to the components described above, the core resin composition of this embodiment can also contain additives such as a leveling agent and a coupling agent (silane coupling agent).

本実施形態に係るコア用ドライフィルムは、前記コア用樹脂組成物の層を備えるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、コア用ドライフィルムは、コア用樹脂組成物の層の一方の面上に、フィルム基材を備え、他方の面上に、保護フィルムを備えるもの等が挙げられる。コア用ドライフィルムは、コア用樹脂組成物層を備えていればよく、フィルム基材及び保護フィルムだけではなく他の層を備えていてもよいし、フィルム基材及び保護フィルムも必須ではない。 The core dry film according to this embodiment is not particularly limited as long as it comprises a layer of the core resin composition. Specifically, for example, the core dry film may comprise a film substrate on one side of the layer of the core resin composition and a protective film on the other side. The core dry film may comprise a layer of the core resin composition, and may comprise other layers in addition to the film substrate and protective film, and the film substrate and protective film are not essential.

ここで、フィルム基剤及び保護フィルムとしては特に限定なく、例えば、上述のクラッド用ドライフィルムに関して述べたものと同様のフィルムを使用できる。 Here, there are no particular limitations on the film base and protective film, and for example, films similar to those described above for the dry film for cladding can be used.

なお、コア用ドライフィルムの厚みは特に限定されず、用途などによって適宜設定できるが、例えば、3μm以上10μm以下程度であることが好ましい。 The thickness of the core dry film is not particularly limited and can be set appropriately depending on the application, but it is preferable that it be, for example, about 3 μm or more and 10 μm or less.

コア用ドライフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述したクラッド用ドライフィルムと同様の方法で製造することができる。 The method for producing the core dry film is not particularly limited, but it can be produced, for example, in the same manner as the clad dry film described above.

本実施形態の光導波路用材料は、上述したようなクラッド用ドライフィルム及びコア用ドライフィルムを含んでいる。通常の光導波路は、上クラッド層、コア層、下クラッド層で形成されているが、本実施形態の光導波路用材料が含むクラッド用ドライフィルムは上クラッド層および下クラッド層の形成に、コア用ドライフィルムはコア層の形成に使用できる。 The optical waveguide material of this embodiment includes the clad dry film and core dry film described above. A typical optical waveguide is formed of an upper clad layer, a core layer, and a lower clad layer, but the clad dry film included in the optical waveguide material of this embodiment can be used to form the upper clad layer and the lower clad layer, and the core dry film can be used to form the core layer.

本実施形態の光導波路用材料を使用して光導波路を製造する方法については、すでに述べた通りである。 The method for manufacturing an optical waveguide using the optical waveguide material of this embodiment has already been described.

なお、本発明には、上述した光導波路用材料から形成される光導波路も包含される。すなわち、本実施形態の光導波路は、クラッド層と、前記クラッド層に囲まれたコア層とを有しており、当該クラッド層と当該コア層が、それぞれ、上述した本実施形態の光導波路用材料に含まれるクラッド用ドライフィルムとコア用ドライフィルムで構成されていることを特徴とする。本実施形態の光導波路は、高温下における耐久性を備えているため、産業利用上非常に有用である。 The present invention also includes optical waveguides formed from the optical waveguide material described above. That is, the optical waveguide of this embodiment has a clad layer and a core layer surrounded by the clad layer, and the clad layer and the core layer are respectively composed of a clad dry film and a core dry film contained in the optical waveguide material of this embodiment described above. The optical waveguide of this embodiment has durability at high temperatures, making it very useful for industrial use.

以下に、本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples. Note that the present invention is not limited to the following examples.

はじめに、本実施例における樹脂組成物の調製に用いた原材料を以下にまとめて示す。 First, the raw materials used to prepare the resin composition in this example are summarized below.

〈エポキシ樹脂〉
・「エピクロン850S」:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、DIC株式会社製(ACH数:0.056、比重:1.15)
・「VG3101M80」:多官能エポキシ樹脂、株式会社プリンテック製(ACH数:0.048、比重:1.19)
・「jER1001」:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製(ACH数:0.050、比重:1.19)
・「エピコート1006FS」:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製(ACH数:0.048、比重:1.19)
・「JER(登録商標)YX8040」:水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製
<Epoxy resin>
"Epicron 850S": Bisphenol A type epoxy resin, manufactured by DIC Corporation (ACH number: 0.056, specific gravity: 1.15)
"VG3101M80": Multifunctional epoxy resin, manufactured by Printec Co., Ltd. (ACH number: 0.048, specific gravity: 1.19)
"jER1001": Bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (ACH number: 0.050, specific gravity: 1.19)
"Epicoat 1006FS": Bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (ACH number: 0.048, specific gravity: 1.19)
"JER (registered trademark) YX8040": hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation

〈硬化剤〉
・「CPI-101A」:光カチオン硬化剤、サンアプロ株式会社製
<Hardening agent>
"CPI-101A": Photocationic curing agent, manufactured by San-Apro Co., Ltd.

〈酸化防止剤〉
・「AO-60」:フェノール系酸化防止剤、株式会社ADEKA製
<Antioxidants>
・"AO-60": Phenolic antioxidant, manufactured by ADEKA Corporation

<クラッド用樹脂組成物の調製>
下記表1及び表2に示したような配合組成(質量部)で成分を配合し、MEKとトルエンの混合溶媒が樹脂100質量部に対して、55質量部になるように調整し、50~80℃に加熱しながら混合した。次に、孔径0.5μmのメンブランフィルタで濾過した後、脱泡することによって、実施例1~7および比較例1~6のクラッド用樹脂組成物の樹脂ワニスを調整した。
<Preparation of Cladding Resin Composition>
The components were blended according to the blending compositions (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 below, and the mixed solvent of MEK and toluene was adjusted to 55 parts by mass per 100 parts by mass of the resin, and mixed while heating to 50 to 80° C. Next, the mixture was filtered through a membrane filter having a pore size of 0.5 μm and then degassed to prepare resin varnishes of the cladding resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6.

<コア用樹脂組成物の調製>
下記表1及び表2に示したような配合組成(質量部)で成分を配合し、MEKとトルエンの混合溶媒が樹脂100質量部に対して、60質量部になるように調整し、50~80℃に加熱しながら混合した。次に、孔径0.2μmのメンブランフィルタで濾過した後、脱泡することによって、実施例1~7および比較例1~6のコア用樹脂組成物の樹脂ワニスを調整した。
<Preparation of Core Resin Composition>
The components were blended according to the blending compositions (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 below, and the mixed solvent of MEK and toluene was adjusted to 60 parts by mass per 100 parts by mass of the resin, and mixed while heating to 50 to 80° C. Next, the mixture was filtered through a membrane filter having a pore size of 0.2 μm and then degassed to prepare resin varnishes of the core resin compositions of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6.

<クラッド用ドライフィルムの形成>
各実施例および比較例のクラッド用樹脂組成物ワニスを、ヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコーターを用いて東洋紡績製PETフィルム(品番A4100)に塗布、乾燥して所定厚みとし離型フィルムである王子特殊紙製OPP-MA420を熱ラミネートすることで、樹脂層の厚みが20μmのクラッド用ドライフィルムを得た。
<Formation of dry film for cladding>
The clad resin composition varnish of each Example and Comparative Example was applied to a PET film (product number A4100) manufactured by Toyobo Co., Ltd. using a multi-coater with a comma coater head manufactured by Hirano Tecseed, dried to a specified thickness, and then thermally laminated with a release film, OPP-MA420 manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd., to obtain a dry film for clad with a resin layer thickness of 20 μm.

<コア用ドライフィルムの形成>
各実施例および比較例のコア用樹脂組成物ワニスを、ヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコーターを用いて東洋紡績製PETフィルム(品番A4100)に塗布、乾燥して所定厚みとし離型フィルムである王子特殊紙製OPP-MA420を熱ラミネートすることで、樹脂層の厚みが7μmのコア用ドライフィルムを得た。
<Formation of dry film for core>
The core resin composition varnish of each Example and Comparative Example was applied to a PET film (product number A4100) manufactured by Toyobo Co., Ltd. using a multi-coater with a comma coater head manufactured by Hirano Tecseed, dried to a specified thickness, and a release film, OPP-MA420 manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd., was thermally laminated to obtain a dry film for cores with a resin layer thickness of 7 μm.

<評価方法>
(屈折率)
各実施例および各比較例のクラッド用ドライフィルムとコア用ドライフィルムを、それぞれ、50~80μmになるように真空ラミネータを用いて貼り合わせた。そのフィルムを紫外線照射し、PETフィルムを剥がして140℃30分熱処理することによって硬化させ、クラッド硬化物およびコア硬化物を得た。
<Evaluation method>
(Refractive Index)
The cladding dry film and the core dry film of each Example and Comparative Example were laminated to a thickness of 50 to 80 μm using a vacuum laminator. The films were irradiated with ultraviolet light, the PET film was peeled off, and the films were cured by heat treatment at 140° C. for 30 minutes to obtain a cured cladding material and a cured core material.

得られたクラッド硬化物およびコア硬化物について、温度25℃において、1310nmの波長での屈折率をアッベ屈折計により測定した。 The refractive index of the resulting cured cladding and core materials was measured at a wavelength of 1,310 nm at a temperature of 25°C using an Abbe refractometer.

次に、それぞれのクラッド硬化物およびコア硬化物を175℃で177時間熱処理した。具体的には、各硬化物を、大気下で175℃のオーブンに177時間投入して、熱処理を行った。 Next, each of the cured clad and core materials was heat-treated at 175°C for 177 hours. Specifically, each cured material was placed in an oven at 175°C in air for 177 hours to perform the heat treatment.

そして、熱処理後のクラッド硬化物およびコア硬化物について、1.3μmの波長での屈折率をアッベ屈折計により測定した。 The refractive index at a wavelength of 1.3 μm for the cured cladding and core materials after heat treatment was then measured using an Abbe refractometer.

最後に、熱処理前(未処理)のクラッド硬化物およびコア硬化物の屈折率ncrad1とコア硬化物の屈折率ncore1から、それぞれ、クラッド熱処理物の屈折率ncrad2とコア熱処理物の屈折率ncore2を引いた数値を、屈折率変化量とした。 Finally, the refractive index change was determined by subtracting the refractive index n crad 2 of the clad heat-treated product and the refractive index n core 2 of the core heat-treated product from the refractive index n crad 1 of the clad cured product and the refractive index n core 1 of the core cured product before heat treatment (untreated).

それぞれの値を、表1および表2に示す。 The respective values are shown in Tables 1 and 2.

(開口数NA)
上記で得られた各屈折率の値から、以下の式によって、熱処理前(未処理)の開口数NA1を算出した。
NA1=((ncore1)^2-(ncrad1)^2)^(1/2))
さらに、以下の式によって、熱処理後の開口数NA2を算出した。
NA2=((ncore2)^2-(ncrad2)^2)^(1/2))
(Numerical aperture NA)
From the values of the refractive indices obtained above, the numerical aperture NA1 before the heat treatment (untreated) was calculated by the following formula.
NA1=((n core 1)^2-(n crad 1)^2)^(1/2))
Furthermore, the numerical aperture NA2 after the heat treatment was calculated using the following formula.
NA2=((n core 2)^2-(n crad 2)^2)^(1/2))

得られた各実施例および比較例におけるクラッド硬化物およびコア硬化物の屈折率から求めたNA1およびNA2を表1および表2に示す。 The NA1 and NA2 calculated from the refractive index of the cured clad and cured core materials in each of the obtained examples and comparative examples are shown in Tables 1 and 2.

(損失変動量)
まず、各実施例および各比較例のクラッド用ドライフィルムおよびコア用ドライフィルムを用いて、光導波路を形成した。
(Loss Fluctuation)
First, an optical waveguide was formed using the cladding dry film and the core dry film of each of the examples and comparative examples.

具体的には、コア用フドライィルムとクラッド用ドライフィルムを用いて、まず、アンダークラッドとして、クラッド用ドライフィルムを基板(R-1515V、0.8mm厚、125cm角)へ積層した。さらに、その上にコア用ドライフィルムを積層し、7μm幅のパターンが形成できるマスクを用いて露光して熱処理した後、現像により未露光のコア材料を除去し、オーバークラッドとしてクラッド用ドライフィルムの積層を行うことにより、導波路長5cm、7μmコアサイズのシングルモード導波路サンプルを作成した。 Specifically, using a core dry film and a clad dry film, the clad dry film was first laminated onto a substrate (R-1515V, 0.8 mm thick, 125 cm square) as an underclad. The core dry film was then laminated on top of that, exposed to light using a mask capable of forming a 7 μm wide pattern, and heat-treated. The unexposed core material was then removed by development, and the clad dry film was laminated as an overclad, creating a single-mode waveguide sample with a waveguide length of 5 cm and a core size of 7 μm.

そして、基板上に作製した光導波路を5cm角に切断し(5cm角の基板、導波路長:5cm)、高温処理前の光損失値α(上束12本、中束12本、下束12本の計36本の平均値)と、同じサンプルを175℃で177時間処理した後の光損失値β(上束12本、中束12本、下束12本の計36本の平均値)を、1310nmのLED光源からの光をコア径9μm、NA0.12の光ファイバーを通して、上記で作成した光導波路の端部にマッチングオイル(屈折率1.505)を介して入射し、反対側からは同じマッチングオイルを介してコア径50μm、NA0.21の光ファイバーを通してパワーメータに接続して、光回路を挿入した場合のパワー(P1)と上記2つのファイバーを突き当てて測定した光回路の無い状態でのパワー(P0)から、-10log(P1/Po)の計算式で光回路の挿入損失を算出し、その値の差を算出(処理後損失値β-処理前損失値α)した。本試験における合格基準は、損失変動量が2.0dB以下であることとする。 Then, the optical waveguide fabricated on the substrate was cut into 5 cm squares (substrate 5 cm square, waveguide length: 5 cm), and the optical loss value α before high-temperature treatment (average value of 36 pieces in total, 12 upper bundles, 12 middle bundles, and 12 lower bundles) and the optical loss value β after the same sample was treated at 175°C for 177 hours (average value of 36 pieces in total, 12 upper bundles, 12 middle bundles, and 12 lower bundles) were measured by irradiating light from a 1310 nm LED light source through an optical fiber with a core diameter of 9 μm and NA of 0.12 to the end of the optical waveguide fabricated above. The light was incident through matching oil (refractive index 1.505), and from the other side, it was connected to a power meter through an optical fiber with a core diameter of 50 μm and NA of 0.21 through the same matching oil. The insertion loss of the optical circuit was calculated using the formula -10 log (P1/Po) from the power when the optical circuit was inserted (P1) and the power when there was no optical circuit (P0) measured by butting the two fibers together, and the difference between these values was calculated (loss value after processing β - loss value before processing α). The pass criterion for this test is a loss variation of 2.0 dB or less.

各実施例および比較例の数値を、表1および表2にまとめる。 The numerical values for each example and comparative example are summarized in Tables 1 and 2.

<評価・考察>
表1の結果から、本発明によれば、高温で長時間、熱処理した後であっても、開口数NAを1.0以上に維持できることが確認できた。また、熱処理後の光損失の変動も抑制できることも示された。なお、酸化防止剤の量が多すぎると、クラッド用ドライフィルムおよびコア用ドライフィルムにおいて、酸化防止剤のブリードアウトが発生してしまうことがわかった。
<Evaluation and Consideration>
From the results in Table 1, it was confirmed that the numerical aperture NA can be maintained at 1.0 or more even after heat treatment at high temperature for a long time according to the present invention. It was also shown that the fluctuation of the optical loss after heat treatment can be suppressed. It was also found that if the amount of the antioxidant is too large, the antioxidant bleeds out in the cladding dry film and the core dry film.

一方、表2に示すように、本発明の規定を満たしていない比較例2~6の光導波路では、2.0dB/cmを超える損失変動量が測定された。比較例1については、高温で長時間処理したことで酸化が進行し、開口数NAが大きく低下したため、導光しなかった。 On the other hand, as shown in Table 2, the optical waveguides of Comparative Examples 2 to 6, which do not meet the requirements of the present invention, had loss variations of more than 2.0 dB/cm. For Comparative Example 1, the long-term treatment at high temperature caused oxidation to progress, resulting in a large decrease in the numerical aperture NA, and light was not guided.

さらに、開口数NAについても、比較例1~3および5の光導波路において、熱処理後のNA2が1.0未満となっていた。 Furthermore, regarding the numerical aperture NA, in the optical waveguides of Comparative Examples 1 to 3 and 5, NA2 after heat treatment was less than 1.0.

以上より、本発明の光導波路用材料によれば、高温で長時間処理した後であっても、信頼性の高い光導波路が得られることが確認できた。 From the above, it has been confirmed that the optical waveguide material of the present invention can produce highly reliable optical waveguides even after long-term treatment at high temperatures.

1 クラッド用フィルム
2 コア用光フィルム
3 クラッド
3a アンダークラッド
3b オーバークラッド
4 コア
1 Clad film 2 Core optical film 3 Clad 3a Underclad 3b Overclad 4 Core

Claims (5)

クラッド用樹脂組成物を用いて形成されたクラッド用ドライフィルムと、前記クラッド用樹脂組成物よりも屈折率の大きいコア用樹脂組成物を用いて形成されたコア用ドライフィルムとを含む、光導波路用材料であって、
前記クラッド用ドライフィルムと前記コア用ドライフィルムとを、それぞれ紫外線処理及び140℃で30分間の熱処理によって硬化させて得られたクラッド硬化物の屈折率ncrad1とコア硬化物の屈折率ncore1と、より算出される開口数NA1が0.10以上であり、
前記クラッド硬化物と前記コア硬化物とを、それぞれさらに175℃で177時間の熱処理をして得られたクラッド熱処理物の屈折率ncrad2とコア熱処理物の屈折率ncore2と、より算出される開口数NA2が0.10以上であり、
前記クラッド硬化物と前記コア硬化物から形成される光導波路の光損失αと、前記光導波路を175℃で177時間の熱処理をして得られた光導波路熱処理物の光損失βとの差(β-α)である損失変動量が、2.1[db]以下であり、
前記クラッド用樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び酸化防止剤を含有し、
前記エポキシ樹脂は、BisA型エポキシ樹脂及び水添BisA型エポキシ樹脂を含有し、
前記BisA型エポキシ樹脂と前記水添BisA型エポキシ樹脂は、質量比が95:5~75:25の範囲である、
光導波路用材料。
A material for an optical waveguide comprising: a clad dry film formed using a clad resin composition; and a core dry film formed using a core resin composition having a refractive index larger than that of the clad resin composition,
the cladding dry film and the core dry film are cured by ultraviolet treatment and heat treatment at 140° C. for 30 minutes, respectively, to obtain a cladding cured product having a refractive index n crad 1 and a core cured product having a refractive index n core 1, and the numerical aperture NA1 calculated from these is 0.10 or more;
the clad cured product and the core cured product are each further heat-treated at 175° C. for 177 hours to obtain a clad heat-treated product having a refractive index n crad 2 and a core heat-treated product having a refractive index n core 2, the numerical aperture NA2 being calculated from these refractive indexes being 0.10 or more;
a loss variation amount, which is the difference (β-α) between the optical loss α of an optical waveguide formed from the cladding cured product and the core cured product and the optical loss β of a heat-treated optical waveguide obtained by heat-treating the optical waveguide at 175°C for 177 hours, is 2.1 [db] or less,
The clad resin composition contains an epoxy resin and an antioxidant,
The epoxy resin contains a BisA type epoxy resin and a hydrogenated BisA type epoxy resin,
The mass ratio of the BisA type epoxy resin to the hydrogenated BisA type epoxy resin is in the range of 95:5 to 75:25.
Materials for optical waveguides.
前記酸化防止剤の割合は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、1.5質量部以上5.0質量部以下である、請求項に記載の光導波路用材料。 2 . The optical waveguide material according to claim 1 , wherein a ratio of the antioxidant is 1.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. 前記コア用樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び酸化防止剤を含有する、請求項1または2に記載の光導波路用材料。 The optical waveguide material according to claim 1 , wherein the core resin composition contains an epoxy resin and an antioxidant. 前記コア用樹脂組成物中における前記酸化防止剤の割合は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、1.5質量部以上5.0質量部以下である、請求項に記載の光導波路用材料。 4. The optical waveguide material according to claim 3 , wherein a ratio of the antioxidant in the core resin composition is 1.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. 前記酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤である、請求項1~4のいずれかに記載の光導波路用材料。 5. The optical waveguide material according to claim 1 , wherein the antioxidant is a phenol-based antioxidant.
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