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JP7697016B2 - Setup management device and setup management method - Google Patents
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Description

この発明は、部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を部品実装機に対して段取りする技術に関する。 This invention relates to a technology for preparing components to be used in a component mounting machine that performs component mounting to mount components on a board.

部品実装機では、基板への部品の実装に、部品を吸着するノズルが使用される。また、ノズルは、吸着対象となる部品のサイズや形状に応じて使い分けられる。そのため、部品実装機で基板に実装する部品の種類に応じた適切なノズルを部品実装機に段取りする必要がある。これに対して、特許文献1では、ノズルパレットにノズルを準備するノズル管理装置が示されている。このノズル管理装置は、部品が実装された基板の生産計画で使用されるノズルをノズルパレットに準備することができる。かかるノズル管理装置を利用することで段取りに要する作業の簡便化を図ることができる。 In component mounting machines, nozzles that pick up components are used to mount components on a board. Different nozzles are used depending on the size and shape of the components to be picked up. For this reason, it is necessary to prepare the component mounting machine with an appropriate nozzle according to the type of component to be mounted on a board. In response to this, Patent Document 1 shows a nozzle management device that prepares nozzles on a nozzle pallet. This nozzle management device can prepare on the nozzle pallet the nozzles to be used in the production plan for boards on which components are mounted. By using such a nozzle management device, it is possible to simplify the work required for preparation.

特許第6154006号公報Patent No. 6154006

ただし、部品実装に使用されるノズル等の使用部材は、部品実装の実行のために当該使用部材を必要とする部品実装機に対して的確に出庫することが要求される。これ対して、特許文献1では、基板生産に使用するノズル(使用部材)をノズルトレイに準備するに過ぎず、かかる要求に応えるには十分ではなかった。However, there is a demand for nozzles and other components used in component mounting to be delivered accurately to the component mounter that requires the components to perform component mounting. In contrast, the technology disclosed in Patent Document 1 merely prepares nozzles (components) to be used in board production on a nozzle tray, which is not sufficient to meet this demand.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品実装を実行する部品実装機に対して必要な使用部材を的確に出庫することを可能とすることを目的とする。 This invention has been developed in consideration of the above-mentioned problems, and aims to enable the necessary parts to be accurately delivered to a component mounting machine that performs component mounting.

本発明に係る段取り管理システムでは、部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される、部品および基板とは異なる使用部材を保管する部材保管庫を有し、使用部材を部材保管庫から部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、段取り装置による使用部材の出庫を管理する管理装置とを備え、管理装置は、部品実装機における使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、段取り装置に出庫させる使用部材を部材関連情報に基づき決定する。The setup management system of the present invention has a material storage facility for storing materials used other than components and boards, which are used in a component mounting machine that performs component mounting by mounting components onto a board, and is equipped with a setup device that sends the used materials from the material storage facility to the component mounting machine, and a management device that manages the sending out of the used materials by the setup device, and the management device obtains material-related information that indicates the usage status of the used materials in the component mounting machine, and determines the used materials to be sent to the setup device based on the material-related information.

本発明に係る段取り管理方法では、部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される、部品および基板とは異なる使用部材の部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を取得する工程と、使用部材を保管する部材保管庫を有し、使用部材を部材保管庫から部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる使用部材を部材関連情報に基づき決定する工程とを備える。The setup management method according to the present invention includes a step of acquiring component-related information indicating the usage status in a component mounting machine of components other than components and boards that are used in the component mounting machine that performs component mounting by mounting components on a board, and a step of determining, based on the component-related information, used components to be delivered to a setup device that has a component storage facility for storing used components and delivers used components from the component storage facility to the component mounting machine.

このように構成された本発明(段取り管理システムおよび段取り管理方法)では、部品実装機における使用部材の使用状況を示す部材関連情報に基づき決定された使用部材が、段取り装置から部品実装機に向けて出庫される。そのため、部品実装機での使用部材の使用状況に応じた使用部材を当該部品実装機に出庫できる。こうして、部品実装を実行する部品実装機に対して必要な使用部材を的確に出庫することが可能となっている。 In the present invention (setup management system and setup management method) configured in this manner, the parts to be used that are determined based on the parts-related information indicating the usage status of the parts to be used in the component mounter are shipped from the setup device to the component mounter. As a result, parts to be used that correspond to the usage status of the parts to be used in the component mounter can be shipped to the component mounter. In this way, it is possible to accurately ship the parts to be used that are required for the component mounter that will perform component mounting.

なお、使用部材の使用状況とは、将来における部品実装機での使用部材の使用状況および部品実装機が現在保有する使用部材の過去の使用状況を少なくとも含む。 The usage status of parts used includes at least the future usage status of parts used by the component mounter and the past usage status of parts currently owned by the component mounter.

また、段取り装置は、部品実装機に向けて出庫する使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、出庫準備によって使用部材が載置された搬送パレットを部品実装機に向けて搬送することで、使用部材を部品実装機に向けて出庫し、管理装置は、出庫準備を段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、出庫準備タイミングで搬送パレットに載置する使用部材とを示す出庫準備計画を部材関連情報に基づき作成し、出庫準備計画に従って段取り装置に出庫準備を実行させるように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、必要な使用部材が載置された搬送パレットを、適切なタイミングで準備することができる。 The setup management system may also be configured so that the setup device performs outbound preparation to place used materials to be sent to the component mounter on a transport pallet, and transports the transport pallet on which the used materials are placed during outbound preparation to the component mounter, thereby sending the used materials to the component mounter, and the management device creates an outbound preparation plan based on the component-related information that indicates the outbound preparation timing for the setup device to perform outbound preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outbound preparation timing, and causes the setup device to perform outbound preparation in accordance with the outbound preparation plan. With such a configuration, a transport pallet on which the necessary used materials are placed can be prepared at the appropriate time.

また、管理装置は、出庫準備で使用部材が載置された搬送パレットの出庫先である部品実装機の稼働状況に応じて、出庫準備タイミングを調整するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、必要な使用部材が載置された搬送パレットを、出庫先の部品実装機の稼働状況に応じた適切なタイミングで準備することができる。 The management device may also configure the setup management system so that the timing of preparation for shipment is adjusted according to the operating status of the component mounter that is the destination of the transport pallet on which the materials to be used are placed in preparation for shipment. In this configuration, the transport pallet on which the materials to be used are placed can be prepared at an appropriate timing according to the operating status of the component mounter that is the destination of the transport pallet.

また、段取り装置は、作業者からの割り込み要求があると、割り込み要求の対象の使用部材を部品実装機に向けて出庫し、管理装置は、出庫準備計画に従って段取り装置に出庫準備を実行させる前に割り込み要求に応じて使用部材が段取り装置から出庫されると、割り込み要求の対象の使用部材が出庫準備計画で搬送パレットに載置予定の出庫予定部材であったかを判断し、割り込み要求の対象の使用部材が出庫予定部材であった場合には、出庫準備計画を再度作成するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、出庫準備計画に従って後の出庫準備で搬送パレットに載置予定であった使用部材が、割込み要求に応じて出庫された場合に適切に対応して、後の出庫準備を行うことができる。 The setup management system may also be configured so that, upon receiving an interruption request from a worker, the setup device sends the used material that is the subject of the interruption request to the component mounter, and when the used material is sent from the setup device in response to the interruption request before the setup device executes outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan, the management device determines whether the used material that is the subject of the interruption request was a material scheduled to be placed on a transport pallet in the outgoing preparation plan, and if so, creates the outgoing preparation plan again. In such a configuration, when a used material that was scheduled to be placed on a transport pallet in a later outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan is sent out in response to an interruption request, it is possible to respond appropriately and perform the later outgoing preparation.

また、管理装置は、段取り装置から使用部材を出庫する部品実装機の台数が、段取り装置から搬送できる搬送パレットの最大数より多い場合には、2台以上の部品実装機に向けて出庫される使用部材を同一の搬送パレットに載置して、2台以上の部品実装機に順番に同一の搬送パレットを搬送するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、限られた搬送パレットを有効に活用して、部品実装機に使用部材を出庫することができる。 Furthermore, if the number of mounters that issue used materials from the setup device is greater than the maximum number of transport pallets that can be transported from the setup device, the setup management system may be configured so that used materials to be shipped to two or more mounters are placed on the same transport pallet and the same transport pallet is transported to the two or more mounters in turn. In this configuration, the limited transport pallets can be used effectively to issue used materials to the mounters.

また、段取り装置は、出庫準備で使用部材が載置された搬送パレットを、搬送パレットの出庫先である部品実装機の稼働状況に応じたタイミングで出庫するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機の稼働状況に応じた適切なタイミングで、当該部品実装機に使用部材を出庫することができる。 The setup device may also configure the setup management system so that the transport pallet on which the used materials are placed in preparation for shipment is shipped at a timing that corresponds to the operating status of the mounter to which the transport pallet is to be shipped. In this configuration, the used materials can be shipped to the mounter at an appropriate timing that corresponds to the operating status of the mounter.

また、部品実装機を用いて部品が実装された基板を生産する複数の基板生産ラインのそれぞれに対応して段取り装置が設けられ、段取り装置は対応する基板生産ラインの部品実装機に向けて使用部材を出庫し、管理装置は、段取り装置が出庫準備を実行する出庫準備タイミングを、段取り装置に対応する基板生産ラインの稼働状況に応じて調整するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、必要な使用部材が載置された搬送パレットを、出庫先の部品実装機が属する基板生産ラインの稼働状況に応じた適切なタイミングで準備することができる。 The setup management system may also be configured so that a setup device is provided corresponding to each of a plurality of board production lines that produce boards on which components are mounted using component mounters, the setup device delivers used materials to the component mounters of the corresponding board production lines, and the management device adjusts the delivery preparation timing at which the setup device performs delivery preparation according to the operating status of the board production line corresponding to the setup device. In such a configuration, a transport pallet on which the necessary used materials are placed can be prepared at an appropriate timing according to the operating status of the board production line to which the delivery destination component mounter belongs.

また、部品実装機は、段取り装置から搬送されてきた搬送パレットから使用部材を取り出すことで、部品実装機に向けて出庫された使用部材を受け取る受取動作を実行するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機は、段取り装置から出庫された使用部材を確実に受け取ることができる。 The setup management system may also be configured so that the component mounter executes a receiving operation to receive the used materials sent out to the component mounter by removing the used materials from the transport pallet transported from the setup device. In this configuration, the component mounter can reliably receive the used materials sent out from the setup device.

また、管理装置は、搬送パレットの搬送先となる部品実装機が搬送パレットに対して実行する受取動作に要する時間に基づき、出庫準備の際に搬送パレットに載置予定の使用部材の位置を決定するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、搬送パレットにおける使用部材の位置を適切化して、搬送パレットから使用部材を取り出す受取動作を効率的に実行することが可能となる。 The management device may also configure the setup management system so that the position of the parts to be placed on the transport pallet when preparing to leave the warehouse is determined based on the time required for the component mounter to perform a receiving operation on the transport pallet, which is the destination of the transport pallet. In this configuration, the positions of the parts to be used on the transport pallet can be optimized, making it possible to efficiently perform the receiving operation of removing the parts to be used from the transport pallet.

また、搬送パレットを識別するパレット識別子が搬送パレットに付されており、部品実装機は、搬送されてきた搬送パレットに付されたパレット識別子をリーダーで読み取ることで搬送パレットを識別するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機は、搬送されてきた搬送パレットを的確に識別することができる。 The setup management system may also be configured so that a pallet identifier that identifies the transported pallet is attached to the transported pallet, and the component mounter identifies the transported pallet by reading the pallet identifier attached to the transported pallet with a reader. In this configuration, the component mounter can accurately identify the transported pallet.

また、管理装置は、搬送パレットに載置された使用部材の位置を搬送パレットのパレット識別子と対応付けて、部品実装機に送信し、部品実装機は、搬送されてきた搬送パレットのパレット識別子をリーダーにより読み取って、パレット識別子が示す使用部材の位置に基づき受取動作を実行するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機は、パレット識別子に基づき搬送パレットにおける使用部材の位置を確認して、受取動作を的確に実行することができる。The setup management system may also be configured so that the management device associates the positions of the components placed on the transport pallet with the pallet identifier of the transport pallet and transmits the associated positions to the mounter, and the mounter reads the pallet identifier of the transport pallet using a reader and executes a receiving operation based on the positions of the components to be used indicated by the pallet identifier. In such a configuration, the mounter can confirm the positions of the components to be used on the transport pallet based on the pallet identifier and accurately execute a receiving operation.

また、管理装置は、搬送パレットの搬送先の部品実装機において搬送パレットを停止させるパレット停止位置を搬送パレットのパレット識別子と対応付けて、部品実装機に送信し、部品実装機は、搬送されてきた搬送パレットのパレット識別子をリーダーにより読み取って、パレット識別子が示すパレット停止位置に搬送パレットを停止させてから受取動作を実行するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機は、パレット識別子に基づき、搬送パレットを停止位置に的確に停止させることができる。 The setup management system may also be configured so that the management device associates a pallet stop position at which the transported pallet is to be stopped in the component mounting machine to which the transported pallet is to be transported with the pallet identifier of the transported pallet and transmits the pallet stop position to the component mounting machine, and the component mounting machine reads the pallet identifier of the transported pallet with a reader, stops the transported pallet at the pallet stop position indicated by the pallet identifier, and then performs a receiving operation. In such a configuration, the component mounting machine can accurately stop the transported pallet at the stop position based on the pallet identifier.

また、管理装置は、搬送パレットの搬送先となる部品実装機が搬送パレットに対して実行する受取動作に要する時間に基づき、部品実装機におけるパレット停止位置を決定するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機での搬送パレットの停止位置を適切化して、搬送パレットから使用部材を取り出す受取動作を効率的に実行することが可能となる。 The management device may also configure the setup management system so that the pallet stop position at the component mounter is determined based on the time required for the component mounter to perform a receiving operation on the transport pallet, which is the destination of the transport pallet. In this configuration, the stop position of the transport pallet at the component mounter can be optimized, making it possible to efficiently perform the receiving operation of removing the components to be used from the transport pallet.

また、部品実装機は、受取動作によって使用部材を取り出した搬送パレットに対して、以後に実行する部品実装に不要な使用部材を載置して、搬送パレットを段取り装置に向けて搬送するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、不要な使用部材を部品実装機から段取り装置に効率的に回収することができる。 The component mounter may also configure the setup management system so that the component mounter places unnecessary components for subsequent component mounting on the transport pallet from which the components have been removed by the receiving operation, and transports the transport pallet toward the setup device. In this configuration, unnecessary components can be efficiently collected from the component mounter to the setup device.

また、段取り装置は、出庫準備の対象となる搬送パレットである出庫パレットを部品実装機に向けて搬送する前に、出庫パレットとは異なる搬送パレットである回収パレットを部品実装機に搬送し、部品実装機は、段取り装置から搬送されてきた回収パレットに対して、以後に実行する部品実装に不要な使用部材を載置して、回収パレットを段取り装置に向けて搬送するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、使用部材の部品実装機への出庫の前に、部品実装機からの不要な使用部材の回収を効率的に実行できる。 The setup management system may also be configured so that the setup device transports a return pallet, which is a transport pallet different from the outgoing pallet, to the component mounter before transporting the outgoing pallet, which is a transport pallet to be prepared for shipment, to the component mounter, and the component mounter places used materials not required for subsequent component mounting on the return pallet transported from the setup device, and transports the return pallet to the setup device. With such a configuration, unnecessary used materials can be efficiently collected from the component mounter before the used materials are shipped to the component mounter.

また、部材関連情報は、部品実装機が部品実装に使用予定の使用部材である使用予定部材と、部品実装機が保有する使用部材である保有部材とを含み、管理装置は、使用予定部材に対する保有部材の不足分の使用部材を段取り装置から部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装に対して不足する使用部材を的確に部品実装機に出庫することができる。The component-related information may also be configured to include planned-to-use components, which are components that the mounter plans to use for component mounting, and retained components, which are components that the mounter retains, and the setup management system may be configured to execute a first outgoing mode in which the setup device sends out to the mounter the components that are insufficient to make up for the shortage of retained components relative to the planned-to-use components. In this configuration, the components that are insufficient for component mounting can be accurately sent out to the mounter.

また、部材関連情報は、保有部材の使用履歴をさらに含み、管理装置は、使用履歴に基づきメンテナンスが必要と判断される保有部材であるメンテナンス対象部材を段取り装置に回収する対象とし、メンテナンス対象部材と同一種類の使用部材と、不足分の使用部材とを段取り装置から部品実装機に出庫させる第2出庫モードと、第1出庫モードとを選択的に実行するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、メンテナンスが必要な使用部材が部品実装機で使用されるのを防止しつつ、代替となる使用部材を部品実装機に的確に出庫することができる。 The component-related information may further include a usage history of the held components, and the management device may be configured to retrieve to the setup device maintenance target components, which are held components determined to require maintenance based on the usage history, and selectively execute a second shipping mode in which used components of the same type as the maintenance target components and used components that are insufficient are shipped from the setup device to the component mounter, and a first shipping mode. In this configuration, used components that require maintenance can be prevented from being used in the component mounter, while alternative used components can be accurately shipped to the component mounter.

また、管理装置は、保有部材の全てをメンテナンス対象部材として段取り装置に回収する対象とし、保有部材と同一種類の使用部材と、不足分の使用部材とを段取り装置から部品実装機に出庫させる第3出庫モードと、第1出庫モードとを選択的に実行するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、部品実装機で保有・使用する使用部材を一新することができる。 The setup management system may be configured so that the management device selectively executes a third delivery mode in which all of the held materials are targeted for recovery to the setup device as maintenance target materials, and the first delivery mode in which used materials of the same type as the held materials and the shortage of used materials are delivered from the setup device to the component mounter. In this configuration, the used materials held and used by the component mounter can be renewed.

また、段取り装置に回収したメンテナンス対象部材にメンテナンスを実行するように作業者に報知するように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、メンテナンスのために段取り装置に回収した使用部材に対して、確実にメンテナンスを実行することができる。The setup management system may also be configured to notify the operator to perform maintenance on the maintenance target components that have been returned to the setup device. In this configuration, maintenance can be reliably performed on the components that have been returned to the setup device for maintenance.

また、一の部品実装機と他の部品実装機のそれぞれが部品実装機として設けられ、管理装置は、一の部品実装機において保有部材であって使用予定部材ではない使用部材である転用可能部材が、他の部品実装機において使用予定部材であって保有部材でない場合には、転用可能部材を一の部品実装機から他の部品実装機へと移動させるように、段取り管理システムを構成してもよい。かかる構成では、使用部材を2台の部品実装機で効率的に使用することができる。 The setup management system may also be configured such that the first component mounter and the second component mounter are each provided as a component mounter, and the management device moves a diversionable material from the first component mounter to the second component mounter when a diversionable material that is a used material that is a retained material but not a planned material for use in the first component mounter is a planned material for use but not a retained material in the other component mounter. In such a configuration, the used material can be used efficiently by the two component mounters.

また、使用部材の具体例は種々想定される。例えば、使用部材は、部品実装機が部品を吸着するために使用するノズルおよび部品実装機が基板を支持するために使用するバックアップピンの少なくとも一方を含むことができる。In addition, various specific examples of the components used are envisioned. For example, the components used may include at least one of a nozzle used by the component mounter to pick up components and a backup pin used by the component mounter to support a board.

本発明によれば、部品実装を実行する部品実装機に対して必要な使用部材を的確に出庫することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to accurately deliver the necessary parts to the component mounting machine that performs the component mounting.

本発明に係る部品実装システムの一例を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing an example of a component mounting system according to the present invention. 段取り装置の構成を模式的に示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the setup device; 段取り装置の構成を模式的に示す側面図。FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of the setup device; 段取り装置が実行する出庫準備の一例を模式的に示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a shipping preparation executed by the setup device. 段取り装置が実行するノズル出庫の一例を模式的に示す図。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of nozzle unloading performed by the setup device. 部品実装機の一例を模式的に示す平面図。FIG. 1 is a plan view illustrating an example of a component mounter. パレットの構成を模式的に示す部分断面図。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a pallet. パレットの構成を模式的に示す部分断面図。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a pallet. 部品実装機のパレット操作部の構成および動作を模式的に示す図。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration and operation of a pallet operation unit of the component mounter. 部品実装機のパレット操作部の構成および動作を模式的に示す図。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration and operation of a pallet operation unit of the component mounter. 基板生産ラインで実行できるパレットの搬送モードの一例を模式的に示す図。FIG. 1 is a diagram showing an example of a pallet transport mode that can be performed on a board production line. 基板生産ラインで実行できるパレットの搬送モードの一例を模式的に示す図。FIG. 1 is a diagram showing an example of a pallet transport mode that can be performed on a board production line. 基板生産ラインで実行できるパレットの搬送モードの一例を模式的に示す図。FIG. 1 is a diagram showing an example of a pallet transport mode that can be performed on a board production line. 基板生産ラインで実行できるパレットの搬送モードの一例を模式的に示す図。FIG. 1 is a diagram showing an example of a pallet transport mode that can be performed on a board production line. 段取り装置に対する指令の作成方法の一例を示すフローチャートを示す図。FIG. 13 is a flowchart showing an example of a method for creating a command for a setup device. 図6のフローチャートで実行される出庫態様決定の第1例を示すフローチャート。7 is a flowchart showing a first example of a process for determining a delivery mode executed in the flowchart of FIG. 6 . 部品実装機の保有ノズルを示す保有ノズル情報の一例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing an example of retained nozzle information indicating retained nozzles of a component mounter. は部品実装機の使用予定ノズルを示す使用予定ノズル情報の一例を示す図。FIG. 13 is a diagram showing an example of scheduled-use nozzle information indicating scheduled-use nozzles of a component mounter. 部品実装機への出庫対象のノズルを示す出庫対象ノズル情報の第1例を示す図。13 is a diagram showing a first example of delivery target nozzle information indicating nozzles that are targets for delivery to a component mounter. FIG. 段取り装置および部品実装機に対する指令の作成方法の一例を示すフローチャートを示す図。FIG. 13 is a flowchart showing an example of a method for creating commands for a setup device and a component mounter. 図9のフローチャートで実行される出庫態様決定の第2例を示すフローチャート。10 is a flowchart showing a second example of determining a shipping mode executed in the flowchart of FIG. 9 . 図9のフローチャートで実行される回収態様決定の第1例を示すフローチャート。10 is a flowchart showing a first example of collection mode determination executed in the flowchart of FIG. 9 . 部品実装機への出庫対象ノズルを示す出庫対象ノズル情報の第2例を示す図。FIG. 13 is a diagram showing a second example of the delivery target nozzle information indicating the delivery target nozzles to the component mounter. 部品実装機からの回収対象ノズルを示す回収対象ノズル情報の一例を示す図。FIG. 13 is a diagram showing an example of collection target nozzle information indicating collection target nozzles from a component mounter. 図9のフローチャートで実行される出庫態様決定の第3例を示すフローチャート。10 is a flowchart showing a third example of the decision of the delivery mode executed in the flowchart of FIG. 9 . 図9のフローチャートで実行される回収態様決定の第2例を示すフローチャート。10 is a flowchart showing a second example of the collection mode determination executed in the flowchart of FIG. 9 . 出庫態様決定の第4例を示すフローチャート。13 is a flowchart showing a fourth example of determining a delivery mode. 図15の出庫態様決定に対応して実行される回収態様決定の一例を示すフローチャート。16 is a flowchart showing an example of a collection mode determination executed in response to the delivery mode determination of FIG. 15 . 部品実装システムの各基板生産ラインでの段取りを管理するライン段取り管理の第1例を示すフローチャート。4 is a flowchart showing a first example of line setup management for managing setup in each board production line of the component mounting system. 段取り装置で実行される指令受信処理の第1例を示すフローチャート。6 is a flowchart showing a first example of a command receiving process executed by the setup device. 部品実装機で実行される指令受信処理の第1例を示すフローチャート。11 is a flowchart showing a first example of a command receiving process executed by the component mounter. 部品実装機で実行される指令受信処理の第2例を示すフローチャート。10 is a flowchart showing a second example of a command receiving process executed by the component mounter. 部品実装システムの各基板生産ラインでの段取りを管理するライン段取り管理の第2例を示すフローチャート。11 is a flowchart showing a second example of line setup management for managing setup in each board production line of the component mounting system. 段取り装置で実行される指令受信処理の第2例を示すフローチャート。10 is a flowchart showing a second example of a command receiving process executed by the setup device. 段取り装置で実行されるメンテナンス準備の一例を示すフローチャート。5 is a flowchart showing an example of maintenance preparation executed by the setup device. 出庫態様決定の第5例を示すフローチャート。13 is a flowchart showing a fifth example of determining a delivery mode. 出庫態様の詳細条件管理の一例を示すフローチャート。13 is a flowchart showing an example of detailed condition management of a delivery mode. 段取り装置の変形例を模式的に示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing a schematic diagram of a modified example of the setup device. 部品実装機でのバックアップピンの使用態様を模式的に示す図。FIG. 13 is a diagram showing a typical usage of a backup pin in a component mounting machine. バックアップピンの出庫制御の一例を示すフローチャート。11 is a flowchart showing an example of control of removing a backup pin from the warehouse.

図1は本発明に係る部品実装システムの一例を示すブロック図である。部品実装システム1は、互いに並列に配列された複数の基板生産ラインLを備える。各基板生産ラインLは、水平方向に平行なX方向に直列に配列された1台の段取り装置2と複数の部品実装機3とを備え、X方向に基板を搬送することで複数の部品実装機3に順番に基板を搬入しつつ、各部品実装機3において基板に部品を実装することで、部品が実装された基板を生産する。このようにX方向は、基板生産ラインLにおいて基板が搬送される方向である。また、図1では、基板生産時に基板が搬送される順方向X1と、順方向X1と逆の逆方向X2とが示されている。 Figure 1 is a block diagram showing an example of a component mounting system according to the present invention. The component mounting system 1 comprises a plurality of board production lines L arranged in parallel to each other. Each board production line L comprises one setup device 2 and a plurality of component mounters 3 arranged in series in the X direction parallel to the horizontal direction, and produces boards on which components are mounted by transporting boards in the X direction to load the boards in order into the plurality of component mounters 3, and mounting components on the boards in each component mounter 3. In this way, the X direction is the direction in which boards are transported in the board production line L. Also, Figure 1 shows a forward direction X1 in which boards are transported during board production, and a reverse direction X2 opposite to the forward direction X1.

さらに、部品実装システム1は、基板生産ラインLを管理するサーバーコンピューター100を備える。このサーバーコンピューター100は、演算部110、UI(User Interface)120、通信部130および記憶部140を備える。演算部110は例えばCPU(Central Processing Unit)で構成されたプロセッサーであり、サーバーコンピューター100での演算を実行する、UI120は、マウスやキーボード等の入力機器と、ディスプレイ等の出力機器を有し、作業者は入力機器によってサーバーコンピューター100に対してデータを入力し、出力機器によってサーバーコンピューター100から出力されたデータを確認することができる。通信部130は、各基板生産ラインLの段取り装置2および部品実装機3と通信を実行する。記憶部140は、HDD(Hard Disk Drive)あるいはSSD(Solid State Drive)等の記憶装置であり、サーバーコンピューター100で使用されるデータやプログラムを記憶する。 Furthermore, the component mounting system 1 includes a server computer 100 that manages the board production line L. The server computer 100 includes a calculation unit 110, a UI (User Interface) 120, a communication unit 130, and a memory unit 140. The calculation unit 110 is a processor, for example, a CPU (Central Processing Unit), and executes calculations in the server computer 100. The UI 120 has input devices such as a mouse and a keyboard, and output devices such as a display, and an operator can input data to the server computer 100 using the input devices and check the data output from the server computer 100 using the output devices. The communication unit 130 communicates with the setup device 2 and the component mounter 3 of each board production line L. The memory unit 140 is a storage device such as a HDD (Hard Disk Drive) or SSD (Solid State Drive), and stores data and programs used in the server computer 100.

図2Aは段取り装置の構成を模式的に示す平面図であり、図2Bは段取り装置の構成を模式的に示す側面図である。図2Aおよび図2Bでは、X方向と、水平方向に平行でX方向に直交するY方向と、鉛直方向に平行なZ方向とが示されている。図2Bに示すように、段取り装置2は、装置全体を制御するコントローラー200を備える。コントローラー200は、CPU等のプロセッサーあるいはFPGA(Field Programmable Gate Array)等の演算装置や、HDDあるいはSSD等の記憶装置を有し、サーバーコンピューター100および部品実装機3との通信や、後述する段取り装置2での動作の制御を実行する。 Figure 2A is a plan view showing a schematic configuration of the setup device, and Figure 2B is a side view showing a schematic configuration of the setup device. Figures 2A and 2B show the X direction, the Y direction parallel to the horizontal direction and perpendicular to the X direction, and the Z direction parallel to the vertical direction. As shown in Figure 2B, the setup device 2 includes a controller 200 that controls the entire device. The controller 200 has a processor such as a CPU or an arithmetic device such as an FPGA (Field Programmable Gate Array), and a storage device such as an HDD or SSD, and communicates with the server computer 100 and the component mounter 3, and controls the operation of the setup device 2, which will be described later.

段取り装置2は、メインハウジング211と、Y方向においてメインハウジング211に隣接するサブハウジング212とを備え、上記のコントローラー200は、メインハウジング211内に配置されている。メインハウジング211とサブハウジング212とは、互いに連通しており、メインハウジング211とサブハウジング212との間で後述のパレットPを移動させることができる。The setup device 2 includes a main housing 211 and a sub-housing 212 adjacent to the main housing 211 in the Y direction, and the controller 200 is disposed within the main housing 211. The main housing 211 and the sub-housing 212 are in communication with each other, and a pallet P (described later) can be moved between the main housing 211 and the sub-housing 212.

また、段取り装置2は、メインハウジング211内に配置されたパレット保管庫22を備える。パレット保管庫22は、Z方向に配列された複数の保管スリット221を有し、各保管スリット221に挿入されたパレットPを保管する。つまり、パレット保管庫22はZ方向に配列された複数のパレットPを保管することができる。パレット保管庫22はY方向の両側に開口を有し、当該開口を介してパレットPを保管スリット221に挿入し、パレットPを保管スリット221から取り出すことができる。パレットPには、後述するように部品実装機3で使用されるノズルを載置することができる。これに対して、パレット保管庫22では、ノズルが載置されたパレットPと、ノズルが載置されない空のパレットPとを保管することができる。The setup device 2 also includes a pallet storage 22 arranged in the main housing 211. The pallet storage 22 has a plurality of storage slits 221 arranged in the Z direction, and stores a pallet P inserted into each storage slit 221. In other words, the pallet storage 22 can store a plurality of pallets P arranged in the Z direction. The pallet storage 22 has openings on both sides in the Y direction, and the pallet P can be inserted into the storage slit 221 through the openings, and the pallet P can be removed from the storage slit 221. The nozzles used by the component mounter 3 can be placed on the pallet P, as described later. On the other hand, the pallet storage 22 can store pallets P on which nozzles are placed and empty pallets P on which no nozzles are placed.

また、メインハウジング211には、パレット保管庫22に対応して扉211Aが設けられており、扉211Aによってパレット保管庫22を開閉することができる。したがって、作業者は、扉211Aを開くことで、パレット保管庫22に対してパレットPを挿入したり、パレット保管庫22からパレットPを取り出したりといった作業を実行できる。In addition, the main housing 211 is provided with a door 211A corresponding to the pallet storage cabinet 22, and the pallet storage cabinet 22 can be opened and closed by the door 211A. Therefore, by opening the door 211A, an operator can perform tasks such as inserting a pallet P into the pallet storage cabinet 22 or removing a pallet P from the pallet storage cabinet 22.

さらに、段取り装置2は、メインハウジング211内に配置されたパレット取り出し部23を備える。このパレット取り出し部23は、Y方向において、パレット保管庫22とサブハウジング212との間に配置されている。パレット取り出し部23は、Y方向に配列された保管コンベア24sと搬送コンベア24cとを有する。これらのうち、保管コンベア24sは、パレット保管庫22に隣接して配置され、搬送コンベア24cは、サブハウジング212に隣接して配置される。保管コンベア24sおよび搬送コンベア24cのそれぞれは、Y方向に並列に配置された1対のベルトコンベア241を有する。そして、保管コンベア24sおよび搬送コンベア24cのそれぞれは、パレットPをベルトコンベア241によって支持しつつベルトコンベア241を回転させることで、パレットPをY方向に駆動する。これらベルトコンベア241の回転は、コントローラー200によって制御される。Furthermore, the setup device 2 includes a pallet removal section 23 disposed within the main housing 211. The pallet removal section 23 is disposed between the pallet storage 22 and the sub-housing 212 in the Y direction. The pallet removal section 23 has a storage conveyor 24s and a transport conveyor 24c arranged in the Y direction. Of these, the storage conveyor 24s is disposed adjacent to the pallet storage 22, and the transport conveyor 24c is disposed adjacent to the sub-housing 212. Each of the storage conveyor 24s and the transport conveyor 24c has a pair of belt conveyors 241 arranged in parallel in the Y direction. Each of the storage conveyor 24s and the transport conveyor 24c drives the pallet P in the Y direction by rotating the belt conveyor 241 while supporting the pallet P with the belt conveyor 241. The rotation of these belt conveyors 241 is controlled by the controller 200.

また、パレット取り出し部23は、保管コンベア24sの1対のベルトコンベア241の間に配置されたパレット引き出し機243を有する。このパレット引き出し機243は、Y方向に進退するフックを有し、このフックによってパレット保管庫22からパレットPを引き出すことができる。このパレット引き出し機243のフックの進退は、コントローラー200によって制御される。The pallet removal section 23 also has a pallet puller 243 arranged between a pair of belt conveyors 241 of the storage conveyor 24s. This pallet puller 243 has a hook that moves back and forth in the Y direction, and can pull out a pallet P from the pallet storage 22 by using this hook. The movement of the hook of this pallet puller 243 is controlled by the controller 200.

また、パレット取り出し部23は、保管コンベア24s、搬送コンベア24cおよびパレット引き出し機243を支持する支持フレーム231と、支持フレーム231をZ方向に駆動する昇降機233とを有する。そして、昇降機233が支持フレーム231を昇降させるのに伴って、保管コンベア24s、搬送コンベア24cおよびパレット引き出し機243が昇降する。この昇降機233による昇降は、コントローラー200によって制御される。なお、図2Bでは、保管コンベア24s、搬送コンベア24c、パレット引き出し機243および支持フレーム2が実線および破線のそれぞれで示されているが、かかる図示は、これらが2組設けられていることを示すものではなく、これらが位置しうる複数の位置を示すものである。 The pallet removal section 23 also has a support frame 231 that supports the storage conveyor 24s, the transport conveyor 24c, and the pallet puller 243, and an elevator 233 that drives the support frame 231 in the Z direction. As the elevator 233 raises and lowers the support frame 231, the storage conveyor 24s, the transport conveyor 24c, and the pallet puller 243 rise and lower. The raising and lowering by the elevator 233 is controlled by the controller 200. Note that in FIG. 2B, the storage conveyor 24s, the transport conveyor 24c, the pallet puller 243, and the support frame 2 are shown by solid and dashed lines, respectively, but this illustration does not indicate that two sets of these are provided, but rather indicates multiple positions where these can be located.

また、段取り装置2は、メインハウジング211内に配置された移載ユニット25を有する。移載ユニット25は、移載ヘッド251と、X方向、Y方向およびZ方向のそれぞれに移載ヘッド251を駆動するヘッド駆動機構253を有する。移載ヘッド251の下端にはエアーチャック252が取り付けられており、移載ヘッド251は、エアーチャック252を開閉させることで、ノズルの把持および解放を実行する。かかる移載ヘッド251は、保管コンベア24sあるいは搬送コンベア24cに支持されるパレットPに対して、ノズルの取り出しや載置を実行できる。ヘッド駆動機構253による移載ヘッド251の駆動や、移載ヘッド251のエアーチャック252によるノズルの把持・解放は、コントローラー200によって制御される。また、移載ヘッド251には、撮像カメラ255が取り付けられており、コントローラー200は、撮像カメラ255によって撮像した画像に基づき、例えば移載ヘッド251によって取り出すノズルを識別することができる。The setup device 2 also has a transfer unit 25 arranged in the main housing 211. The transfer unit 25 has a transfer head 251 and a head drive mechanism 253 that drives the transfer head 251 in each of the X, Y, and Z directions. An air chuck 252 is attached to the lower end of the transfer head 251, and the transfer head 251 grips and releases the nozzle by opening and closing the air chuck 252. The transfer head 251 can take out and place the nozzle on the pallet P supported by the storage conveyor 24s or the transport conveyor 24c. The drive of the transfer head 251 by the head drive mechanism 253 and the gripping and releasing of the nozzle by the air chuck 252 of the transfer head 251 are controlled by the controller 200. In addition, an imaging camera 255 is attached to the transfer head 251, and the controller 200 can identify, for example, the nozzle to be removed by the transfer head 251 based on an image captured by the imaging camera 255.

段取り装置2は、サブハウジング212内に配置されたパレット搬送部26を備える。パレット搬送部26は、X方向の両側に配置された2個の出庫コンベア27と、これら出庫コンベア27の間に配置された受け渡しコンベア28とを有する。サブハウジング212には、X方向を向いた開口212Aが各出庫コンベア27に対応して設けられており、各出庫コンベア27の端部は、開口212Aからサブハウジング212の外側に突出している。The setup device 2 includes a pallet transport section 26 arranged in a sub-housing 212. The pallet transport section 26 has two output conveyors 27 arranged on both sides in the X direction, and a delivery conveyor 28 arranged between these output conveyors 27. The sub-housing 212 is provided with openings 212A facing the X direction corresponding to each output conveyor 27, and the ends of each output conveyor 27 protrude from the openings 212A to the outside of the sub-housing 212.

各出庫コンベア27は、X方向に並列に配置された1対のベルトコンベア271を有する。そして、各出庫コンベア27は、パレットPをベルトコンベア271によって支持しつつベルトコンベア271を回転させることで、パレットPをX方向に駆動する。したがって、出庫コンベア27は、ベルトコンベア271によってパレットPを開口212Aから搬出したり、パレットPを開口212Aから搬入したりすることができる。このベルトコンベア271の回転は、コントローラー200によって制御される。Each outgoing conveyor 27 has a pair of belt conveyors 271 arranged in parallel in the X direction. Each outgoing conveyor 27 drives the pallet P in the X direction by rotating the belt conveyor 271 while supporting the pallet P with the belt conveyor 271. Therefore, the outgoing conveyor 27 can transport the pallet P out of the opening 212A by the belt conveyor 271, and transport the pallet P in from the opening 212A. The rotation of the belt conveyor 271 is controlled by the controller 200.

受け渡しコンベア28は、並列に配列された1対のベルトコンベア281を有し、パレットPをベルトコンベア281によって支持しつつベルトコンベア281を回転させることで、パレットPを駆動する。この受け渡しコンベア28は、図2Aにおいて実線で示す回転位置R1と破線で示す回転位置R2との間で回転可能である。ここで、回転位置R2は、回転位置R1を図2Aにおいて時計回りに90度回転させた位置に相当する。つまり、パレット搬送部26は、受け渡しコンベア28を回転させる回転駆動部261を有し、回転駆動部261によって受け渡しコンベア28を回転位置R1および回転位置R2の一方に選択的に位置させる。回転位置R1に位置する受け渡しコンベア28は、X方向にパレットPを駆動することができ、当該受け渡しコンベア28にX方向で隣接する出庫コンベア27との間でパレットPを受け渡すことができる。一方、回転位置R2に位置する受け渡しコンベア28は、Y方向にパレットPを駆動することができ、当該受け渡しコンベア28にY方向で隣接する搬送コンベア24c(パレット取り出し部23)との間でパレットPを受け渡すことができる。なお、ベルトコンベア281の回転や、回転駆動部261によるベルトコンベア281の駆動は、コントローラー200によって制御される。The transfer conveyor 28 has a pair of belt conveyors 281 arranged in parallel, and drives the pallet P by rotating the belt conveyor 281 while supporting the pallet P with the belt conveyor 281. The transfer conveyor 28 can rotate between a rotation position R1 shown by a solid line in FIG. 2A and a rotation position R2 shown by a dashed line. Here, the rotation position R2 corresponds to a position obtained by rotating the rotation position R1 clockwise by 90 degrees in FIG. 2A. In other words, the pallet transport unit 26 has a rotation drive unit 261 that rotates the transfer conveyor 28, and the transfer conveyor 28 is selectively positioned at one of the rotation positions R1 and R2 by the rotation drive unit 261. The transfer conveyor 28 located at the rotation position R1 can drive the pallet P in the X direction, and can transfer the pallet P between the delivery conveyor 27 adjacent to the transfer conveyor 28 in the X direction. On the other hand, the delivery conveyor 28 located at the rotation position R2 can drive the pallet P in the Y direction, and can deliver the pallet P to and from the transport conveyor 24c (pallet removal unit 23) adjacent in the Y direction to the delivery conveyor 28. The rotation of the belt conveyor 281 and the drive of the belt conveyor 281 by the rotation drive unit 261 are controlled by the controller 200.

なお、受け渡しコンベア28が回転位置R1に位置する状態では、直列に並ぶ出庫コンベア27、受け渡しコンベア28および出庫コンベア27を用いて、後述する基板Bを搬送することができる。したがって、部品実装機3への基板Bの供給を、段取り装置2の出庫コンベア27、受け渡しコンベア28および出庫コンベア27を介して実行できる。When the delivery conveyor 28 is located at the rotational position R1, the board B described below can be transported using the serially arranged outgoing conveyor 27, delivery conveyor 28, and outgoing conveyor 27. Therefore, the supply of the board B to the component mounter 3 can be performed via the outgoing conveyor 27, delivery conveyor 28, and outgoing conveyor 27 of the setup device 2.

また、パレット取り出し部23は、メインハウジング211内に配置された検査ユニット291および洗浄ユニット292を備える。検査ユニット291は、ノズルの状態を検査する。具体的には、カメラでの撮像によってノズルの外観を検査したり、ノズルに供給したエアーの流量に基づきノズルの目詰まりを検査したりすることができる。また、洗浄ユニット292は、例えば超音波洗浄によってノズルを洗浄することができる。検査ユニット291および洗浄ユニット292へのノズルの運搬は移載ヘッド251によって実行される。具体的には、保管コンベア24sあるいは搬送コンベア24cに支持されるパレットPと、検査ユニット291あるいは洗浄ユニット292との間で、移載ヘッド251がノズルNを運搬する。 The pallet removal section 23 also includes an inspection unit 291 and a cleaning unit 292 arranged in the main housing 211. The inspection unit 291 inspects the condition of the nozzle. Specifically, it can inspect the appearance of the nozzle by capturing an image with a camera, and inspect the nozzle for clogging based on the flow rate of air supplied to the nozzle. The cleaning unit 292 can clean the nozzle by, for example, ultrasonic cleaning. The transfer head 251 transports the nozzle to the inspection unit 291 and the cleaning unit 292. Specifically, the transfer head 251 transports the nozzle N between the pallet P supported by the storage conveyor 24s or the transport conveyor 24c and the inspection unit 291 or the cleaning unit 292.

さらに、段取り装置2は、メインハウジング211の外壁に取り付けられたディスプレイ297およびリーダー298を備える。ディスプレイ297は、コントローラー200の制御に応じて、例えばパレット保管庫22に保管されているノズルの種類や個数といった各種の情報を作業者に表示する。また、リーダー298は、パレットPに付されたパレットPを識別するためのパレットIDを読み取る光学スキャナーである。例えば、作業者は、扉211Aを空けてパレット保管庫22に入庫するパレットPのパレットIDをリーダー298に読み取らせる。こうしてリーダー298に読み取られたパレットIDは、コントローラー200に送信される。これによって、コントローラー200は、パレット保管庫22に入庫されたパレットPを確認することができる。 Furthermore, the setup device 2 is equipped with a display 297 and a reader 298 attached to the outer wall of the main housing 211. The display 297 displays various information to the worker, such as the type and number of nozzles stored in the pallet storage 22, under the control of the controller 200. The reader 298 is an optical scanner that reads a pallet ID attached to a pallet P for identifying the pallet P. For example, the worker opens the door 211A and causes the reader 298 to read the pallet ID of the pallet P to be stored in the pallet storage 22. The pallet ID read by the reader 298 in this manner is transmitted to the controller 200. This allows the controller 200 to confirm the pallet P stored in the pallet storage 22.

図2Cは段取り装置が実行する出庫準備の一例を模式的に示す図である。図2Cの各ステップの動作は、コントローラー200の制御によって実行される。ステップS11では、保管コンベア24sがパレット保管庫22から取り出す対象のパレットPと同一の高さに位置する。このパレットPは、ノズルが載置されていない空のパレットPである。 Figure 2C is a schematic diagram showing an example of the delivery preparation performed by the setup device. The operation of each step in Figure 2C is executed under the control of the controller 200. In step S11, the storage conveyor 24s is positioned at the same height as the pallet P to be removed from the pallet storage 22. This pallet P is an empty pallet P on which no nozzles are placed.

ステップS12では、対象となる空のパレットPを、パレット引き出し機243がパレットPを保管コンベア24s上に引き出し、さらに保管コンベア24sと搬送コンベア24cとが協働して、保管コンベア24sから搬送コンベア24cまでパレットPを搬送する。こうして空のパレットPが搬送コンベア24c上に支持される。In step S12, the pallet puller 243 pulls the target empty pallet P onto the storage conveyor 24s, and the storage conveyor 24s and the transport conveyor 24c cooperate to transport the pallet P from the storage conveyor 24s to the transport conveyor 24c. In this way, the empty pallet P is supported on the transport conveyor 24c.

そして、出庫対象となるノズルを空のパレットPに順に載置するために、ステップS13、S14、S15が実行される。つまり、出庫対象のノズルが載置されたパレットPと同一の高さに保管コンベア24sが位置する(ステップS13)。そして、パレット引き出し機243がこのパレットPを保管コンベア24s上に引き出す。こうして、搬送コンベア24cのパレットPと保管コンベア24sのパレットPとがY方向に隣り合う。そして、移載ヘッド251が保管コンベア24s上のパレットPから搬送コンベア24c上のパレットPに、出庫対象のノズルを移動する。続いて、保管コンベア24sが、ノズルが取り出されたパレットPをパレット保管庫22に戻す(ステップS15)。かかるステップS13、S14、S15は、出庫対象となる全てのノズルが、搬送コンベア24c上のパレットPに載置されるまで繰り返される。そして、全てのノズルの載置が完了すると、図2DのステップS16~S19が実行される。 Then, steps S13, S14, and S15 are executed to sequentially place the nozzles to be shipped on an empty pallet P. That is, the storage conveyor 24s is positioned at the same height as the pallet P on which the nozzles to be shipped are placed (step S13). Then, the pallet puller 243 pulls out this pallet P onto the storage conveyor 24s. Thus, the pallet P on the transport conveyor 24c and the pallet P on the storage conveyor 24s are adjacent to each other in the Y direction. Then, the transfer head 251 moves the nozzles to be shipped from the pallet P on the storage conveyor 24s to the pallet P on the transport conveyor 24c. Next, the storage conveyor 24s returns the pallet P from which the nozzles have been removed to the pallet storage 22 (step S15). These steps S13, S14, and S15 are repeated until all the nozzles to be shipped are placed on the pallet P on the transport conveyor 24c. Then, when the placement of all the nozzles is completed, steps S16 to S19 in FIG. 2D are executed.

図2Dは段取り装置が実行するノズル出庫の一例を模式的に示す図である。図2Dの各ステップの動作は、コントローラー200の制御によって実行される。ステップS16では、受け渡しコンベア28が回転位置R2に位置した状態で、搬送コンベア24cがパレットPを受け渡しコンベア28へ向けて搬送し、ステップS17では、受け渡しコンベア28が搬送コンベア24cからパレットPを受け取る。ステップS18では、受け渡しコンベア28が回転位置R2から回転位置R1へ回転し、受け渡しコンベア28が回転位置R1に位置した状態で、受け渡しコンベア28が出庫コンベア27へ向けてパレットPを搬送する。そして、出庫コンベア27は、受け渡しコンベア28から受け取ったパレットPを部品実装機3へ搬送することで、パレットPに載置されたノズルを部品実装機3に出庫する(ステップS19)。 Figure 2D is a diagram showing an example of nozzle unloading performed by the setup device. The operation of each step in Figure 2D is executed under the control of the controller 200. In step S16, the transfer conveyor 24c transfers the pallet P toward the transfer conveyor 28 while the transfer conveyor 28 is located at the rotation position R2, and in step S17, the transfer conveyor 28 receives the pallet P from the transfer conveyor 24c. In step S18, the transfer conveyor 28 rotates from the rotation position R2 to the rotation position R1, and while the transfer conveyor 28 is located at the rotation position R1, the transfer conveyor 28 transfers the pallet P toward the unloading conveyor 27. Then, the unloading conveyor 27 transports the pallet P received from the transfer conveyor 28 to the component mounter 3, thereby unloading the nozzle placed on the pallet P to the component mounter 3 (step S19).

なお、ステップS16~S19を逆の順序で実行することで、部品実装機3から搬送されてきたパレットPを、搬送コンベア24cに搬送することができる。さらに、搬送コンベア24cおよび保管コンベア24sを、パレット保管庫22のうちの空の保管スリット221と同一の高さに位置させつつ、搬送コンベア24cおよび保管コンベア24sによってパレットPを保管スリット221へ向けて搬送することで、このパレットPを保管スリット221に回収することができる。 By executing steps S16 to S19 in the reverse order, the pallet P transported from the component mounter 3 can be transported to the transport conveyor 24c. Furthermore, by positioning the transport conveyor 24c and the storage conveyor 24s at the same height as the empty storage slit 221 in the pallet storage 22, the pallet P can be transported toward the storage slit 221 by the transport conveyor 24c and the storage conveyor 24s, and the pallet P can be recovered in the storage slit 221.

図3は部品実装機の一例を模式的に示す平面図である。この部品実装機3は、X方向(基板搬送方向)の上流側から作業位置(図3の基板Bの位置)に搬入した基板Bに対して部品を実装し、部品が実装された基板Bを作業位置からX方向の下流側へ搬出する。部品実装機3は、装置全体を制御するコントローラー300を備える。コントローラー300は、CPU等のプロセッサーあるいはFPGA等の演算装置や、HDDあるいはSSD等の記憶装置を有し、サーバーコンピューター100および部品実装機3との通信や、後述する部品実装機3での動作の制御を実行する。この部品実装機3は、X方向に基板Bを搬送する基板コンベア31を備える。この基板コンベア31は、X方向に並列に配列された一対のベルトコンベア311を有し、各ベルトコンベア311を回転させることで、各ベルトコンベア311の上面に載置された基板BをX方向に搬送する。この基板コンベア31が、作業位置への基板Bの搬入および作業位置からの基板Bの搬出を実行する。 Figure 3 is a plan view showing an example of a component mounter. This component mounter 3 mounts components on a board B that has been brought into a working position (the position of board B in Figure 3) from the upstream side in the X direction (board transport direction), and transports the board B on which the components have been mounted from the working position to the downstream side in the X direction. The component mounter 3 includes a controller 300 that controls the entire device. The controller 300 includes a processor such as a CPU or an arithmetic device such as an FPGA, and a storage device such as an HDD or SSD, and communicates with the server computer 100 and the component mounter 3, and controls the operation of the component mounter 3, which will be described later. This component mounter 3 includes a board conveyor 31 that transports the board B in the X direction. This board conveyor 31 includes a pair of belt conveyors 311 arranged in parallel in the X direction, and by rotating each belt conveyor 311, the board B placed on the upper surface of each belt conveyor 311 is transported in the X direction. This board conveyor 31 carries the board B into the work position and carries the board B out of the work position.

部品実装機3では、Y方向に延びる一対のY軸レール321と、Y方向に延びるY軸ボールネジ322と、Y軸ボールネジ322を回転駆動するY軸モータ323とが設けられ、X方向に延びるX軸レール324が一対のY軸レール321にY方向に移動可能に支持された状態でY軸ボールネジ322のナットに固定されている。X軸レール324には、X方向に延びるX軸ボールネジ325と、X軸ボールネジ325を回転駆動するX軸モータ326とが取り付けられており、ヘッドユニット33がX軸レール324にX方向に移動可能に支持された状態でX軸ボールネジ325のナットに固定されている。したがって、Y軸モータ323によりY軸ボールネジ322を回転させてヘッドユニット33をY方向に移動させ、あるいはX軸モータ326によりX軸ボールネジ325を回転させてヘッドユニット33をX方向に移動させることができる。In the component mounter 3, a pair of Y-axis rails 321 extending in the Y direction, a Y-axis ball screw 322 extending in the Y direction, and a Y-axis motor 323 for rotating the Y-axis ball screw 322 are provided, and an X-axis rail 324 extending in the X direction is supported by the pair of Y-axis rails 321 so as to be movable in the Y direction and is fixed to the nut of the Y-axis ball screw 322. An X-axis ball screw 325 extending in the X direction and an X-axis motor 326 for rotating the X-axis ball screw 325 are attached to the X-axis rail 324, and the head unit 33 is fixed to the nut of the X-axis ball screw 325 while being supported by the X-axis rail 324 so as to be movable in the X direction. Therefore, the Y-axis motor 323 can rotate the Y-axis ball screw 322 to move the head unit 33 in the Y direction, or the X-axis motor 326 can rotate the X-axis ball screw 325 to move the head unit 33 in the X direction.

基板コンベア31のY方向の両側それぞれでは2つの部品供給部34がX方向に並んでおり、各部品供給部34に対してはフィーダ取付台車35が着脱可能に取り付けられている。このフィーダ取付台車35には、X方向に並ぶ複数のテープフィーダ36が着脱可能に取り付けられている。各テープフィーダ36には、部品供給テープが装着されており、部品供給テープは、集積回路、トランジスター、コンデンサー等の小片状の部品を所定間隔おきに収納する。各テープフィーダ36の先端には部品供給位置361が設けられており、各テープフィーダ36は、基板コンベア31側に部品供給テープを間欠的に送り出すことで、部品供給テープ内の部品を部品供給位置361に供給する。On each side of the board conveyor 31 in the Y direction, two component supply units 34 are lined up in the X direction, and a feeder mounting cart 35 is removably attached to each component supply unit 34. A plurality of tape feeders 36 lined up in the X direction are removably attached to this feeder mounting cart 35. A component supply tape is attached to each tape feeder 36, and the component supply tape stores small pieces of components such as integrated circuits, transistors, and capacitors at predetermined intervals. A component supply position 361 is provided at the tip of each tape feeder 36, and each tape feeder 36 supplies the components in the component supply tape to the component supply position 361 by intermittently sending out the component supply tape toward the board conveyor 31 side.

ヘッドユニット33は、X方向に並ぶ複数の実装ヘッド331を有する。各実装ヘッド331はZ方向(鉛直方向)に延びた長尺形状を有し、その下端に係脱可能に取り付けられたノズルNによって部品を吸着・保持することができる。つまり、実装ヘッド331はテープフィーダ36の上方へ移動して、部品供給位置361に供給された部品をノズルNにより吸着する。続いて、実装ヘッド331は作業位置の基板Bの上方に移動してノズルNによる部品の吸着を解除することで、基板Bに部品を実装する。こうして、実装ヘッド331は、テープフィーダ36により部品供給位置361に供給された部品を部品供給テープから取り出して基板Bに実装する部品実装を実行する。The head unit 33 has multiple mounting heads 331 arranged in the X direction. Each mounting head 331 has an elongated shape extending in the Z direction (vertical direction), and can adsorb and hold components using a nozzle N attached to its lower end in a detachable manner. In other words, the mounting head 331 moves above the tape feeder 36 and adsorbs components supplied to the component supply position 361 using the nozzle N. The mounting head 331 then moves above the board B at the work position and releases the nozzle N from adsorption of the components, thereby mounting the components on the board B. In this way, the mounting head 331 performs component mounting by removing the components supplied to the component supply position 361 by the tape feeder 36 from the component supply tape and mounting them on the board B.

さらに、ヘッドユニット33には、下方を撮像する撮像カメラ333が取り付けられている。この撮像カメラ333は、たとえば 基板Bに付されたフィデューシャルマークや、後述するパレットPに付されたパレットID等の画像を撮像して、コントローラー200に送信する。 Furthermore, an imaging camera 333 that captures images below is attached to the head unit 33. This imaging camera 333 captures images of, for example, fiducial marks attached to the substrate B and pallet IDs attached to pallets P (described later), and transmits these images to the controller 200.

また、部品実装機3は、基板コンベア31と部品供給部34との間に配置されたノズルストッカー37を備える。ノズルストッカー37は、複数のノズル収納孔371を有し、ノズルNの下端部分がノズル収納孔371に挿入されることで、当該ノズル収納孔371にノズルNが収納される。さらに、ノズルストッカー37は、複数のノズル収納孔371を一括して開閉するシャッターを有する。ノズルストッカー37は、ノズル収納孔371に対してシャッターを閉じることで、ノズル収納孔371からのノズルNの取り出しと、ノズル収納孔371へのノズルNの挿入とを禁止する。一方、ノズルストッカー37は、ノズル収納孔371に対してシャッターを開くことで、ノズル収納孔371からのノズルNの取り出しと、ノズル収納孔371へのノズルNの挿入とを許可する。The component mounter 3 also includes a nozzle stocker 37 disposed between the board conveyor 31 and the component supply unit 34. The nozzle stocker 37 has a plurality of nozzle storage holes 371, and the nozzle N is stored in the nozzle storage hole 371 by inserting the lower end portion of the nozzle N into the nozzle storage hole 371. Furthermore, the nozzle stocker 37 has a shutter that opens and closes the plurality of nozzle storage holes 371 collectively. The nozzle stocker 37 closes the shutter for the nozzle storage hole 371 to prohibit the nozzle N from being removed from the nozzle storage hole 371 and the nozzle N from being inserted into the nozzle storage hole 371. On the other hand, the nozzle stocker 37 opens the shutter for the nozzle storage hole 371 to permit the nozzle N to be removed from the nozzle storage hole 371 and the nozzle N to be inserted into the nozzle storage hole 371.

ノズルNが係合しない実装ヘッド331の下端が、ノズルストッカー37のノズル収納孔371に保持されるノズルNに押し込まれることで、実装ヘッド331にノズルNが係合する。この実装ヘッド331とノズルNとの係合は、例えば板バネ等の弾性力によって保持される。さらに、ノズルストッカー37のシャッターが開いた状態で、実装ヘッド331が上昇することで、実装ヘッド331に係合するノズルNがノズルストッカー37のノズル収納孔371から取り出される(ノズル取り付け)。一方、ノズルストッカー37のシャッターが開いた状態で、実装ヘッド331の下端に係合するノズルNがノズルストッカー37のノズル収納孔371へ下降することで、ノズルNがノズル収納孔371に挿入される。続いて、ノズルストッカー37のシャッターを閉じてから、実装ヘッド331を上昇させることで、ノズル収納孔371に保持されるノズルNから実装ヘッド331の下端が離脱して、実装ヘッド331からノズルNが取り外される(ノズル取り外し)。このようなノズル取り付けおよびノズル取り外しを組み合わせて実行することで、実装ヘッド331に取り付けられるノズルNを交換することができる。The lower end of the mounting head 331, which does not engage with the nozzle N, is pushed into the nozzle N held in the nozzle storage hole 371 of the nozzle stocker 37, so that the nozzle N engages with the mounting head 331. This engagement between the mounting head 331 and the nozzle N is maintained by the elastic force of, for example, a leaf spring. Furthermore, with the shutter of the nozzle stocker 37 open, the mounting head 331 rises, so that the nozzle N engaged with the mounting head 331 is taken out from the nozzle storage hole 371 of the nozzle stocker 37 (nozzle installation). On the other hand, with the shutter of the nozzle stocker 37 open, the nozzle N engaged with the lower end of the mounting head 331 descends into the nozzle storage hole 371 of the nozzle stocker 37, so that the nozzle N is inserted into the nozzle storage hole 371. Next, the shutter of the nozzle stocker 37 is closed, and then the mounting head 331 is raised, so that the lower end of the mounting head 331 is released from the nozzle N held in the nozzle storage hole 371, and the nozzle N is removed from the mounting head 331 (nozzle removal). By performing such a combination of nozzle attachment and nozzle removal, the nozzle N attached to the mounting head 331 can be replaced.

また、部品実装機3には、当該部品実装機3に向けて段取り装置2から出庫されたパレットPが搬入される。これに対して、部品実装機3は、パレットPに操作を実行するパレット操作部38を備える。続いては、パレットPおよびパレット操作部38について、図4A~図4Dを併用して具体的に説明する。 In addition, a pallet P that has been removed from the setup device 2 and is destined for the component mounter 3 is carried into the component mounter 3. In response to this, the component mounter 3 is provided with a pallet operation unit 38 that performs operations on the pallet P. Next, the pallet P and the pallet operation unit 38 will be specifically described with reference to Figures 4A to 4D.

図4Aおよび図4Bはパレットの構成を模式的に示す部分断面図である。パレットPは、Z方向からの平面視において矩形を有するベースプレート41を有する。ベースプレート41は、複数のノズル収納孔411が設けられた収納プレート部41Aと、Y方向において収納プレート部41Aの両側に設けられたコンベア載置部41Bとを有する。ノズル収納孔411は、ベースプレート41をZ方向に貫通し、上方から挿入されたノズルNを保持する。収納プレート部41Aは、コンベア載置部41Bより大きな厚みを有して、コンベア載置部41Bより下側に突出する。また、各コンベア載置部41Bの底面は水平な載置面41Cであり、上述のベルトコンベア241、271、281あるいは311の上面に載置面41Cが載置された状態で、パレットPはベルトコンベア241、271、281あるいは311によって搬送される。4A and 4B are partial cross-sectional views showing the configuration of the pallet. The pallet P has a base plate 41 having a rectangular shape in a plan view from the Z direction. The base plate 41 has a storage plate portion 41A in which a plurality of nozzle storage holes 411 are provided, and a conveyor mounting portion 41B provided on both sides of the storage plate portion 41A in the Y direction. The nozzle storage hole 411 penetrates the base plate 41 in the Z direction and holds the nozzle N inserted from above. The storage plate portion 41A has a thickness greater than that of the conveyor mounting portion 41B and protrudes downward from the conveyor mounting portion 41B. In addition, the bottom surface of each conveyor mounting portion 41B is a horizontal mounting surface 41C, and the pallet P is transported by the belt conveyor 241, 271, 281 or 311 with the mounting surface 41C placed on the upper surface of the above-mentioned belt conveyor 241, 271, 281 or 311.

さらに、パレットPは、ベースプレート41の上面に取り付けられたシャッター43を有する。シャッター43は、複数のノズル収納孔411にそれぞれ対応する複数の係合部431を有する。このシャッター43は、ベースプレート41に対してX方向に移動可能であり、ノズル収納孔411に収納されるノズルNに係合部431が上方から係合する係合位置(図4Aのシャッター43の位置)と、ノズル収納孔411に収納されるノズルNから係合部431が離間する離間位置との一方に選択的に位置決めされる。そして、シャッター43が係合位置に位置する場合には、ノズル収納孔411からのノズルNの取り出しが係合部431により禁止される(つまり、シャッター43が閉じられる)。一方、シャッター43が離間位置に位置する場合には、ノズル収納孔411からのノズルNの取り出しが許可される(つまり、シャッター43が開かれる)。 Furthermore, the pallet P has a shutter 43 attached to the upper surface of the base plate 41. The shutter 43 has a plurality of engagement portions 431 corresponding to the plurality of nozzle storage holes 411. The shutter 43 is movable in the X direction relative to the base plate 41, and is selectively positioned at one of an engagement position (the position of the shutter 43 in FIG. 4A) in which the engagement portion 431 engages with the nozzle N stored in the nozzle storage hole 411 from above, and a separation position in which the engagement portion 431 is separated from the nozzle N stored in the nozzle storage hole 411. When the shutter 43 is located at the engagement position, the engagement portion 431 prohibits the nozzle N from being removed from the nozzle storage hole 411 (i.e., the shutter 43 is closed). On the other hand, when the shutter 43 is located at the separation position, the nozzle N is permitted to be removed from the nozzle storage hole 411 (i.e., the shutter 43 is opened).

図4Cおよび図4Dは部品実装機のパレット操作部の構成および動作を模式的に示す図である。パレット操作部38は、ストッパー381と、ストッパー381に取り付けられた開閉シリンダー382と、ストッパー381および開閉シリンダー382を支持する昇降シリンダー383とを有する。そして、昇降シリンダー383は、ストッパー381および開閉シリンダー382を一体的に昇降させることで、これらをパレットPの通過経路に重なる位置(図4Cおよび図4Dの位置)と、パレットPの通過経路から下方へ退避する位置との間で移動させる。なお、パレットPの通過経路とは、基板コンベア31によってX方向に搬送されるパレットPが通過する経路である。4C and 4D are diagrams showing the configuration and operation of the pallet operation unit of the component mounter. The pallet operation unit 38 has a stopper 381, an opening/closing cylinder 382 attached to the stopper 381, and a lifting cylinder 383 that supports the stopper 381 and the opening/closing cylinder 382. The lifting cylinder 383 raises and lowers the stopper 381 and the opening/closing cylinder 382 together, moving them between a position where they overlap with the passage path of the pallet P (the position in Figs. 4C and 4D) and a position where they retreat downward from the passage path of the pallet P. The passage path of the pallet P is the path through which the pallet P passes as it is transported in the X direction by the board conveyor 31.

かかる構成では、パレットPの通過経路からストッパー381および開閉シリンダー382を退避させることで、基板コンベア31によってパレットPをX方向に搬送できる。一方、パレットPの通過経路にストッパー381を位置させることで、X方向の下流側からパレットPにストッパー381を当接させて、パレットPを停止させることができる。また、パレット操作部38は、昇降シリンダー383をX方向に駆動する単軸ロボット384を有する。この単軸ロボット384は、例えばリニアモーターやボールネジにより構成することができる。単軸ロボット384が昇降シリンダー383をX方向に駆動すると、昇降シリンダー383によって支持されるストッパー381および開閉シリンダー382がX方向に移動する。したがって、ストッパー381によりパレットPを停止させる位置を、単軸ロボット384によって変更することができる。In this configuration, the stopper 381 and the opening/closing cylinder 382 are retracted from the passage of the pallet P, so that the pallet P can be transported in the X direction by the board conveyor 31. On the other hand, by positioning the stopper 381 in the passage of the pallet P, the stopper 381 can be brought into contact with the pallet P from the downstream side in the X direction, so that the pallet P can be stopped. The pallet operation unit 38 also has a single-axis robot 384 that drives the lifting/lowering cylinder 383 in the X direction. This single-axis robot 384 can be configured, for example, by a linear motor or a ball screw. When the single-axis robot 384 drives the lifting/lowering cylinder 383 in the X direction, the stopper 381 and the opening/closing cylinder 382 supported by the lifting/lowering cylinder 383 move in the X direction. Therefore, the position at which the pallet P is stopped by the stopper 381 can be changed by the single-axis robot 384.

ストッパー381がパレットPに当接した状態では、開閉シリンダー382によってシャッター43操作することができる。つまり、開閉シリンダー382によってシャッター43をX方向に駆動することで、係合位置(図4Cのシャッター43の位置)と離間位置(図4Dのシャッター43の位置)とのいずれかにシャッター43を位置決めできる。なお、開閉シリンダー382は、例えば磁力によってシャッター43を把持しつつ、シャッター43を駆動することができる。かかるパレットPによれば、上述したノズルストッカー37と同様に、実装ヘッド331に対するノズルNの取り付けや取り外しを実行できる。When the stopper 381 is in contact with the pallet P, the shutter 43 can be operated by the opening/closing cylinder 382. That is, by driving the shutter 43 in the X direction by the opening/closing cylinder 382, the shutter 43 can be positioned at either the engaged position (the position of the shutter 43 in FIG. 4C) or the separated position (the position of the shutter 43 in FIG. 4D). The opening/closing cylinder 382 can drive the shutter 43 while gripping it by, for example, magnetic force. With such a pallet P, the nozzle N can be attached to and detached from the mounting head 331, similar to the nozzle stocker 37 described above.

つまり、ノズルNが係合しない実装ヘッド331の下端が、パレットPのノズル収納孔411に保持されるノズルNに押し込まれることで、実装ヘッド331にノズルNが係合する。さらに、パレットPのシャッター43が開いた状態(つまり、離間位置に位置した状態)で、実装ヘッド331が上昇することで、実装ヘッド331に係合するノズルNがパレットPのノズル収納孔411から取り出される(ノズル取り付け)。一方、パレットPのシャッター43が開いた状態で、実装ヘッド331の下端に係合するノズルNがパレットPのノズル収納孔411へ下降することで、ノズルNがノズル収納孔411に挿入される。続いて、パレットPのノズル収納孔411を閉じてから(つまり、係合位置に位置させてから)、実装ヘッド331を上昇させることで、ノズル収納孔411に保持されるノズルNから実装ヘッド331の下端が離脱して、実装ヘッド331からノズルNが取り外される(ノズル取り外し)。このような部品実装機3では、ノズルストッカー37とパレットPとの間のノズルNの移動を、実装ヘッド331とパレット操作部38との協働によって実行できる。That is, the lower end of the mounting head 331 with which the nozzle N is not engaged is pushed into the nozzle N held in the nozzle storage hole 411 of the pallet P, so that the nozzle N engages with the mounting head 331. Furthermore, when the shutter 43 of the pallet P is open (i.e., when it is positioned at the separated position), the mounting head 331 rises, so that the nozzle N engaged with the mounting head 331 is taken out from the nozzle storage hole 411 of the pallet P (nozzle attachment). On the other hand, when the shutter 43 of the pallet P is open, the nozzle N engaged with the lower end of the mounting head 331 descends into the nozzle storage hole 411 of the pallet P, so that the nozzle N is inserted into the nozzle storage hole 411. Next, after closing the nozzle storage hole 411 of the pallet P (i.e., after being positioned at the engagement position), the mounting head 331 is raised, so that the lower end of the mounting head 331 is released from the nozzle N held in the nozzle storage hole 411, and the nozzle N is removed from the mounting head 331 (nozzle removal). In such a component mounter 3 , the movement of the nozzle N between the nozzle stocker 37 and the pallet P can be executed by cooperation between the mounting head 331 and the pallet operation unit 38 .

このような構成では、図1に示すように、同一の基板生産ラインLに属する段取り装置2の出庫コンベア27と各部品実装機3の基板コンベア31とは直列に配列されて、1本の搬送ラインを構成する。したがって、段取り装置2が出庫コンベア27から搬出したパレットPを、複数の部品実装機3に順番に搬入することができる。具体的には、次の図5A~図5Dに示すような搬送モードを実行することができる。なお、以下に示す各搬送モードは、基板生産ラインLで実行できる全搬送モードの一部であり、基板生産ラインLでは他の搬送モードでパレットPを搬送できる。 In this configuration, as shown in Figure 1, the outgoing conveyor 27 of the setup device 2 and the board conveyor 31 of each component mounter 3 belonging to the same board production line L are arranged in series to form a single transport line. Therefore, the pallet P carried out by the setup device 2 from the outgoing conveyor 27 can be carried into multiple component mounters 3 in sequence. Specifically, the transport modes shown in the following Figures 5A to 5D can be executed. Note that the transport modes shown below are a part of all the transport modes that can be executed on the board production line L, and the pallet P can be transported on the board production line L in other transport modes.

図5A~図5Dは基板生産ラインで実行できるパレットの搬送モードの一例を模式的に示す図である。なお、図5A~図5Dでは、互いに隣接する出庫コンベア27と基板コンベア31が簡略的に1対のベルトコンベアで表記されるとともに、互いに隣接する2個の基板コンベア31が簡略的に1対のベルトコンベアで表記されている。 Figures 5A to 5D are schematic diagrams showing an example of a pallet transport mode that can be executed on a board production line. In Figures 5A to 5D, the adjacent outgoing conveyor 27 and board conveyor 31 are simply represented as a pair of belt conveyors, and two adjacent board conveyors 31 are simply represented as a pair of belt conveyors.

図5Aの搬送モードでは、複数の部品実装機3のそれぞれに1枚のパレットPを搬送する。つまり、X方向に直列に配列された複数の部品実装機3のうち、X方向の下流側から順にパレットPを搬送する。具体的には、ステップS21、S22において、複数の部品実装機3のうち、最下流の部品実装機3に段取り装置2からパレットPが搬送される。次にステップS23、S24において、パレットPが未搬入の部品実装機3のうち、X方向の最下流の部品実装機3に段取り装置2からパレットPが搬送される。同様にしてパレットPの搬送を繰り返すことで、ステップS25に示すように、複数の部品実装機3のそれぞれにパレットPが搬送される。In the transport mode of FIG. 5A, one pallet P is transported to each of the multiple component mounters 3. That is, among the multiple component mounters 3 arranged in series in the X direction, the pallet P is transported in order from the downstream side in the X direction. Specifically, in steps S21 and S22, the pallet P is transported from the setup device 2 to the component mounter 3 that is the most downstream among the multiple component mounters 3. Next, in steps S23 and S24, the pallet P is transported from the setup device 2 to the component mounter 3 that is the most downstream in the X direction among the component mounters 3 to which the pallet P has not yet been introduced. By repeating the transport of the pallet P in the same manner, the pallet P is transported to each of the multiple component mounters 3, as shown in step S25.

図5Bの搬送モードでは、パレットPの搬送先となる部品実装機3の台数より、パレットPの枚数が少なく、2台の部品実装機3に対して1枚のパレットPが搬送される。具体的には、ステップS31では、X方向の上流側から数えて奇数番目の部品実装機3に、パレットPが段取り装置2から搬送される。次のステップS32では、各パレットPが、奇数番目の部品実装機3からX方向の下流側へ搬送されることで、偶数番目の部品実装機3に搬送される。 In the transport mode of Figure 5B, the number of pallets P is fewer than the number of component mounters 3 to which the pallets P are transported, and one pallet P is transported to two component mounters 3. Specifically, in step S31, the pallet P is transported from the setup device 2 to the odd-numbered component mounter 3 counting from the upstream side in the X direction. In the next step S32, each pallet P is transported from the odd-numbered component mounter 3 downstream in the X direction, and is transported to the even-numbered component mounter 3.

図5Cの搬送モードでは、パレットPの搬送先となる部品実装機3の台数より、パレットPの枚数が少なく、1枚のパレットPが複数の部品実装機3に順番に搬送される。具体的には、段取り装置2からX方向の下流側へ搬出されたパレットPは、複数の部品実装機3のうち、X方向の上流側の部品実装機3から順に搬送される(ステップS41~S45)。 In the transport mode of Figure 5C, the number of pallets P is less than the number of component mounters 3 to which the pallets P are to be transported, and one pallet P is transported in sequence to multiple component mounters 3. Specifically, the pallet P that is transported downstream in the X direction from the setup device 2 is transported in sequence from the component mounter 3 upstream in the X direction among the multiple component mounters 3 (steps S41 to S45).

図5Dの搬送モードでは、パレットPの搬送先となる部品実装機3の台数より、パレットPの枚数が少なく、1枚のパレットPが複数の部品実装機3に順番に搬送される。具体的には、複数の部品実装機3のうち、X方向の最下流の部品実装機3にパレットPが搬送される(ステップS51、S52)。次に、X方向の下流側の部品実装機3から順にパレットPが搬送される(ステップS52~S55)。 In the transport mode of Figure 5D, the number of pallets P is less than the number of component mounters 3 to which the pallets P are to be transported, and one pallet P is transported to multiple component mounters 3 in sequence. Specifically, the pallet P is transported to the component mounter 3 that is furthest downstream in the X direction among the multiple component mounters 3 (steps S51, S52). Next, the pallet P is transported in sequence starting from the component mounter 3 downstream in the X direction (steps S52 to S55).

なお、上記では。段取り装置2から部品実装機3にパレットPを搬送する場合を説明している。しかしながら、各部品実装機3から段取り装置2へ向けてパレットPを搬送することで、部品実装機3に搬送したパレットPを段取り装置2に回収することもできる。In the above, a case where the pallet P is transported from the setup device 2 to the component mounter 3 is described. However, by transporting the pallet P from each component mounter 3 to the setup device 2, the pallet P transported to the component mounter 3 can also be retrieved to the setup device 2.

上記の部品実装システム1の各基板生産ラインLでは、段取り装置2は、基板Bに部品を実装する部品実装に使用するノズルNをパレットPに載置して、部品実装機3に出庫することができる。そして、部品実装機3は、段取り装置2から出庫されたノズルNを実装ヘッド331によってパレットPから取り出すことで受け取ることができる(受取動作)。かかる受取動作では、パレットPに載置されたノズルNをノズルストッカー37にノズルNを移動させたり、パレットPに載置されたノズルNを実装ヘッド331に装着したりすることができる。そこで、この実施形態では、段取り装置2から部品実装機3にノズルNを出庫することで、部品実装に使用されるノズルNが部品実装機3に段取りされる。特に、この段取りは、サーバーコンピューター100から段取り装置2に指令を送信することで管理される。In each board production line L of the component mounting system 1, the setup device 2 can place the nozzle N used for component mounting on the board B on the pallet P and send it to the component mounter 3. The component mounter 3 can receive the nozzle N sent from the setup device 2 by removing it from the pallet P with the mounting head 331 (receiving operation). In this receiving operation, the nozzle N placed on the pallet P can be moved to the nozzle stocker 37, or the nozzle N placed on the pallet P can be attached to the mounting head 331. Therefore, in this embodiment, the nozzle N used for component mounting is set up for the component mounter 3 by sending the nozzle N from the setup device 2 to the component mounter 3. In particular, this setup is managed by sending a command from the server computer 100 to the setup device 2.

図6は段取り装置に対する指令の作成方法の一例を示すフローチャートを示す図であり、図7は図6のフローチャートで実行される出庫態様決定の第1例を示すフローチャートである。図6および図7のフローチャートは、サーバーコンピューター100によって、複数の基板生産ラインLのそれぞれについて個別に実行される。 Figure 6 is a flowchart showing an example of a method for creating commands for a setup device, and Figure 7 is a flowchart showing a first example of determining the shipping mode executed in the flowchart of Figure 6. The flowcharts of Figures 6 and 7 are executed by the server computer 100 individually for each of the multiple board production lines L.

図6の指令作成のステップS61では、出庫態様決定(図7)が実行される。後述するように、出庫態様決定は複数のモードによって実行することが可能であるが、ここでは、部品実装の実行に不足するノズルNを部品実装機3に出庫する基本モードについて説明する。In step S61 of the command creation in Fig. 6, the delivery mode determination (Fig. 7) is executed. As described later, the delivery mode determination can be executed in a number of modes, but here, the basic mode in which nozzles N that are insufficient for executing component mounting are delivered to the component mounter 3 will be described.

図7のステップS101では、サーバーコンピューター100の演算部110は、ノズルNの出庫に用いるパレットPを、複数の部品実装機3に対して割り当てる。ここでは、ノズルNの出庫に使用できるパレットPの枚数が、ノズルNの出庫先となる部品実装機3の台数以上であって、1台の部品実装機3に対して1枚のパレットPが割り当てられる例を用いて説明する。したがって、部品実装機3へのパレットPの搬送は、上述の図5Aの搬送モードにより実行できる。ただし、パレットPの枚数が少ない場合には、2台以上の部品実装機3に対して1枚のパレットPを割り当てて、上述の図5B~図5C等の搬送モードによりパレットPを搬送することができる。 In step S101 of FIG. 7, the calculation unit 110 of the server computer 100 assigns the pallet P used to ship the nozzle N to multiple component mounters 3. Here, an example is described in which the number of pallets P that can be used to ship the nozzle N is equal to or greater than the number of component mounters 3 to which the nozzle N is to be shipped, and one pallet P is assigned to one component mounter 3. Therefore, the transport of the pallet P to the component mounter 3 can be performed using the transport mode of FIG. 5A described above. However, if the number of pallets P is small, one pallet P can be assigned to two or more component mounters 3, and the pallet P can be transported using the transport modes of FIG. 5B to FIG. 5C, etc. described above.

図7のステップS102では、演算部110は、部品実装機3が保有するノズルNと、部品実装機3が以後の部品実装で使用予定のノズルNとを確認する。具体的には、図8Aに示す保有ノズル情報と、図8Bに示す使用予定ノズル情報が演算部110により作成されて、記憶部140に保存されている。In step S102 in FIG. 7, the calculation unit 110 checks the nozzles N held by the component mounter 3 and the nozzles N that the component mounter 3 plans to use in subsequent component mounting. Specifically, the held nozzle information shown in FIG. 8A and the planned-to-use nozzle information shown in FIG. 8B are created by the calculation unit 110 and stored in the memory unit 140.

図8Aは部品実装機の保有ノズルを示す保有ノズル情報の一例を示す図である。同図では、複数の部品実装機3が異なる符号3(1)~3(4)で区別されており、以下においても同様の表記を適宜用いる。ここで、保有ノズルとは、現在において、部品実装機3のノズルストッカー37に収納されたノズルNと、部品実装機3の実装ヘッド331に装着されたノズルNとを示す。この保有ノズル情報は、ノズルNの種類Nk、ノズルNのノズルID、ノズルNの吸着率およびノズルNのショット数を、部品実装機3に保有される各ノズルNについて示す。ノズルIDは、ノズルNを識別するために当該ノズルNに付された識別子である。つまり、演算部110は、部品実装機3に対して出庫・回収したノズルNのノズルIDを管理することで、部品実装機3に保有されるノズルNのノズルIDを認識している。吸着率は、ノズルNを用いた部品の吸着の成功率であり、ショット数は、ノズルNを用いて基板Bに部品を実装した回数である。つまり、演算部110は、通信部130を介して部品実装機3から吸着率およびショット数を収集する。なお、吸着率およびショット数は、部品実装機3において計測されて、例えばノズルNが洗浄される度にリセットされる。 Figure 8A is a diagram showing an example of retained nozzle information indicating the retained nozzles of a component mounter. In the figure, multiple component mounters 3 are distinguished by different reference numerals 3(1) to 3(4), and similar notations will be used appropriately below. Here, the retained nozzle indicates the nozzle N currently stored in the nozzle stocker 37 of the component mounter 3 and the nozzle N attached to the mounting head 331 of the component mounter 3. This retained nozzle information indicates the type Nk of nozzle N, the nozzle ID of nozzle N, the suction rate of nozzle N, and the number of shots of nozzle N for each nozzle N retained by the component mounter 3. The nozzle ID is an identifier attached to the nozzle N to identify the nozzle N. In other words, the calculation unit 110 recognizes the nozzle ID of the nozzle N retained by the component mounter 3 by managing the nozzle ID of the nozzle N that has been delivered to and collected from the component mounter 3. The suction rate is the success rate of component suction using the nozzle N, and the number of shots is the number of times that components have been mounted on the board B using the nozzle N. That is, the calculation unit 110 collects the pickup rate and the shot count from the component mounter 3 via the communication unit 130. The pickup rate and the shot count are measured in the component mounter 3 and are reset, for example, every time the nozzle N is cleaned.

図8Bは部品実装機の使用予定ノズルを示す使用予定ノズル情報の一例を示す図である。この使用予定ノズル情報は、部品実装機3で保有される各ノズルNの種類Nkを示す。具体的には、基板生産ラインLで生産する部品実装基板(部品が実装された基板B)の品種および枚数を示す生産計画が記憶部140に保存されており、演算部110は、次に実行する部品実装基板の生産(基板生産)において各部品実装機3が使用するノズルNを生産計画から求めることで、使用予定ノズル情報を取得する。 Figure 8B is a diagram showing an example of planned-to-use nozzle information indicating the nozzles planned to be used by the component mounter. This planned-to-use nozzle information indicates the type Nk of each nozzle N held by the component mounter 3. Specifically, a production plan indicating the type and number of component-mounted boards (boards B with components mounted thereon) to be produced on the board production line L is stored in the memory unit 140, and the calculation unit 110 obtains the planned-to-use nozzle information by determining from the production plan the nozzle N to be used by each component mounter 3 in the next production of component-mounted boards (board production).

ステップS103では、演算部110は、使用予定ノズル情報が示すノズルNと、保有ノズル情報が示すノズルNとの差分を取ることで、基板生産の実行に対して不足するノズルNを各部品実装機3について確認する。つまり、使用予定ノズル情報に示されるノズルNであって、保有ノズル情報に示されないノズルNが、不足分のノズルNとなる。In step S103, the calculation unit 110 checks for each component mounter 3 which nozzle N is insufficient for the execution of board production by taking the difference between the nozzle N indicated by the nozzle information to be used and the nozzle N indicated by the retained nozzle information. In other words, the nozzle N indicated in the nozzle information to be used but not indicated in the retained nozzle information becomes the missing nozzle N.

ステップS104では、演算部110は、部品実装機3について確認された不足分のノズルNを、当該部品実装機3に出庫する出庫対象ノズルに決定して、出庫対象ノズル情報を作成する(図8C)。図8Cは部品実装機への出庫対象のノズルを示す出庫対象ノズル情報の第1例を示す図である。出庫対象ノズル情報は、部品実装機3に対して搬送するパレットPのパレットIDと、当該パレットPに載置して部品実装機3に出庫するノズルNの種類NkとノズルIDとを、各部品実装機3について示す。こうして、ノズルNの出庫態様が決定される。In step S104, the calculation unit 110 determines the missing nozzles N confirmed for the component mounter 3 as the nozzles to be sent to the component mounter 3, and creates the nozzle information to be sent (FIG. 8C). FIG. 8C is a diagram showing a first example of the nozzle information to be sent, which indicates the nozzles to be sent to the component mounter. The nozzle information to be sent indicates, for each component mounter 3, the pallet ID of the pallet P to be transported to the component mounter 3, and the type Nk and nozzle ID of the nozzle N to be placed on the pallet P and sent to the component mounter 3. In this way, the sending mode of the nozzle N is determined.

図6のステップS62では、ステップ104で求められた出庫対象ノズル情報に従って、ノズルNが載置されたパレットPを準備する出庫準備を段取り装置2に実行させるための出庫準備指令が、演算部110によって作成されて、記憶部140に保存される。In step S62 of FIG. 6, an out-of-stock preparation command for causing the setup device 2 to execute out-of-stock preparation for preparing the pallet P on which the nozzle N is placed, in accordance with the nozzle information to be out-stocked obtained in step 104, is created by the calculation unit 110 and stored in the memory unit 140.

図9は段取り装置および部品実装機に対する指令の作成方法の一例を示すフローチャートを示す図であり、図10は図9のフローチャートで実行される出庫態様決定の第2例を示すフローチャートであり、図11は図9のフローチャートで実行される回収態様決定の第1例を示すフローチャートである。図9、図10および図11のフローチャートは、サーバーコンピューター100によって、複数の基板生産ラインLのそれぞれについて個別に実行される。 Figure 9 is a flowchart showing an example of a method for creating commands for a setup device and a component mounter, Figure 10 is a flowchart showing a second example of determining the shipping mode executed in the flowchart of Figure 9, and Figure 11 is a flowchart showing a first example of determining the collection mode executed in the flowchart of Figure 9. The flowcharts of Figures 9, 10 and 11 are executed by the server computer 100 individually for each of the multiple board production lines L.

図9の指令作成のステップS71では、出庫態様決定(図10)が実行される。ここでは、部品実装の実行に不足するノズルNと、メンテナンスのために交換するノズルNとを部品実装機3に出庫する選択交換モードでの出庫態様決定について説明する。In step S71 of command creation in Figure 9, the shipping mode is determined (Figure 10). Here, we will explain the shipping mode determination in the selective replacement mode in which nozzles N that are insufficient for performing component mounting and nozzles N to be replaced for maintenance are shipped to the component mounter 3.

図10においても、上記の例と同様に各部品実装機3に対してステップS101~S103が実行される。つまり、複数の部品実装機3に対してパレットPが割り当てられる(ステップS101)。そして、ステップS102で保有ノズルと使用予定ノズルとを確認した結果に基づき、不足分のノズルNが確認される。 In Figure 10, steps S101 to S103 are executed for each mounter 3 as in the above example. That is, a pallet P is assigned to multiple mounters 3 (step S101). Then, based on the results of checking the retained nozzles and the nozzles to be used in step S102, the missing nozzles N are identified.

次のステップS105では、演算部110は、各部品実装機3が段取り装置2から出庫されたノズルNに対する受取動作に使用できる時間(動作時間)を、生産計画に基づき決定する。具体的には、次の基板生産が生産計画で定められた予定時刻に開始できる範囲で、受取動作に割り当てる動作時間が決定される。In the next step S105, the calculation unit 110 determines, based on the production plan, the time (operation time) that each mounter 3 can use for the receiving operation of the nozzle N removed from the setup device 2. Specifically, the operation time to be allocated to the receiving operation is determined within a range that allows the next board production to start at the scheduled time set in the production plan.

ステップS106では、演算部110は、ステップS105で決定された動作時間内に部品実装機3が受け取ることができるノズルNの個数(受取可能個数)を決定し、受取可能個数からステップS103で確認した不足分の個数を減算した個数(メンテナンス可能個数)を算出する。そして、演算部110は、部品実装機3に保有されるノズルNのうちから、優先基準(吸着率あるいはショット数)に基づきメンテナンス可能個数のノズルNをメンテナンス対象ノズルとして選択する。優先基準として吸着率を採用した場合には、吸着率の低いノズルNから優先的にメンテナンス対象ノズルに選択する。あるいは、優先基準としてショット数を採用した場合には、ショット数の多いノズルNから優先的にメンテナンス対象ノズルに選択する。In step S106, the calculation unit 110 determines the number of nozzles N that the component mounter 3 can receive within the operating time determined in step S105 (acceptable number), and calculates the number obtained by subtracting the shortage confirmed in step S103 from the acceptable number (maintenance-available number). The calculation unit 110 then selects the maintainable number of nozzles N as nozzles to be maintained from among the nozzles N held by the component mounter 3 based on the priority criterion (pickup rate or number of shots). If the pick-up rate is used as the priority criterion, the nozzles N with the lowest pick-up rate are given priority in selection as nozzles to be maintained. Alternatively, if the number of shots is used as the priority criterion, the nozzles N with the highest number of shots are given priority in selection as nozzles to be maintained.

ステップS107では、演算部110は、部品実装機3について確認された不足分のノズルNと、メンテナンス対象ノズルに選択されたノズルN(換言すれば、メンテナンス対象ノズルと交換される当該メンテナンスノズルと同一種類のノズルN)とを、部品実装機3に出庫する出庫対象ノズルに決定して、出庫対象ノズル情報を作成する(図12A)。図12Aは部品実装機への出庫対象ノズルを示す出庫対象ノズル情報の第2例を示す図である。図12Aの出庫対象ノズル情報では、図8Cのそれと比較して、ステータスが加えられている。このステータスにおいて、「追加」は、部品実装機3での不足分のノズルNを補うために段取り装置2から部品実装機3に出庫されるノズルNを示し、「交換」は、メンテナンス対象ノズルとして部品実装機3から段取り装置2に回収されるノズルNと交換するために段取り装置2から部品実装機3に出庫されるノズルNを示す。ただし、この「ステータス」が出庫対象ノズル情報に含まれる必要は必ずしもない。こうして、ノズルNの出庫態様が決定される。In step S107, the calculation unit 110 determines the missing nozzle N confirmed for the component mounter 3 and the nozzle N selected as the maintenance target nozzle (in other words, the nozzle N of the same type as the maintenance nozzle to be replaced with the maintenance target nozzle) as the outgoing target nozzle to be sent to the component mounter 3, and creates the outgoing target nozzle information (FIG. 12A). FIG. 12A is a diagram showing a second example of the outgoing target nozzle information indicating the outgoing target nozzle to the component mounter. In the outgoing target nozzle information in FIG. 12A, a status is added compared to that in FIG. 8C. In this status, "addition" indicates the nozzle N to be sent from the setup device 2 to the component mounter 3 to make up for the missing nozzle N in the component mounter 3, and "replacement" indicates the nozzle N to be sent from the setup device 2 to the component mounter 3 to replace the nozzle N to be retrieved from the component mounter 3 to the setup device 2 as the maintenance target nozzle. However, this "status" does not necessarily need to be included in the outgoing target nozzle information. In this way, the outgoing mode of the nozzle N is determined.

図9のステップS72では、図11の回収態様決定(選択交換モード)が実行される。図11のステップS201では、演算部110は、ステップS106でメンテナンス対象ノズルに選択されたノズルNを各部品実装機3について確認する。そして、ステップS202では、演算部110は、メンテナンス対象ノズルに選択されたノズルNを、部品実装機3から段取り装置2に回収する回収対象ノズルに決定して、回収対象ノズル情報を作成する(図12B)。図12Bは部品実装機からの回収対象ノズルを示す回収対象ノズル情報の一例を示す図である。回収対象ノズル情報は、回収対象のノズルNの回収に使用するパレットPのパレットIDと、当該パレットPに載置して部品実装機3から回収するノズルNの種類NkとノズルIDとを、各部品実装機3について示す。なお、ノズルNの回収に使用するパレットPは、回収対象のノズルNを保有する部品実装機3へのノズルNの出庫のために当該部品実装機3に搬送されるパレットPである。こうして、ノズルNの回収態様が決定される。9, the recovery mode determination (selection exchange mode) of FIG. 11 is executed. In step S201 of FIG. 11, the calculation unit 110 confirms the nozzle N selected as the maintenance target nozzle in step S106 for each component mounter 3. Then, in step S202, the calculation unit 110 determines the nozzle N selected as the maintenance target nozzle as the recovery target nozzle to be recovered from the component mounter 3 to the setup device 2, and creates recovery target nozzle information (FIG. 12B). FIG. 12B is a diagram showing an example of recovery target nozzle information indicating the recovery target nozzle from the component mounter. The recovery target nozzle information indicates, for each component mounter 3, the pallet ID of the pallet P used to recover the recovery target nozzle N, and the type Nk and nozzle ID of the nozzle N to be placed on the pallet P and recovered from the component mounter 3. The pallet P used to recover the nozzle N is the pallet P transported to the component mounter 3 for delivery of the nozzle N to the component mounter 3 that holds the recovery target nozzle N. In this manner, the recovery mode of the nozzle N is determined.

図9のステップS73では、ステップ107で求められた出庫対象ノズル情報に従って、ノズルNが載置されたパレットPを準備する出庫準備を段取り装置2に実行させるための出庫準備指令が、演算部110によって作成されて、記憶部140に保存される。さらに、ステップS73では、ステップS202で求められた回収対象ノズル情報に従って、部品実装機3から段取り装置2にノズルNを回収するための回収指令が、演算部110によって作成されて、記憶部140に保存される。9, in accordance with the nozzle information to be removed obtained in step S202, an outgoing preparation command for causing the setup device 2 to perform outgoing preparation for preparing the pallet P on which the nozzle N is placed is created by the calculation unit 110 and stored in the memory unit 140. Furthermore, in step S73, in accordance with the nozzle information to be removed obtained in step S202, a recovery command for recovering the nozzle N from the component mounter 3 to the setup device 2 is created by the calculation unit 110 and stored in the memory unit 140.

図13は図9のフローチャートで実行される出庫態様決定の第3例を示すフローチャートであり、図14は図9のフローチャートで実行される回収態様決定の第2例を示すフローチャートである。図13および図14のフローチャートは、サーバーコンピューター100によって、複数の基板生産ラインLのそれぞれについて個別に実行される。 Figure 13 is a flowchart showing a third example of determining the shipping mode executed in the flowchart of Figure 9, and Figure 14 is a flowchart showing a second example of determining the collection mode executed in the flowchart of Figure 9. The flowcharts of Figures 13 and 14 are executed by the server computer 100 individually for each of the multiple board production lines L.

図9の指令作成のステップS71では、出庫態様決定(図13)が実行される。ここでは、部品実装の実行に不足するノズルNと、部品実装機3が保有する全てのノズルNをメンテナンスのために交換するノズルNとを部品実装機3に出庫する全交換モードでの出庫態様決定について説明する。In step S71 of the command creation in Figure 9, the decision of the delivery mode (Figure 13) is executed. Here, we will explain the decision of the delivery mode in the full replacement mode in which nozzles N that are insufficient for performing component mounting and nozzles N that are to be replaced for maintenance in all nozzles N held by the component mounting machine 3 are shipped to the component mounting machine 3.

図13においても、上記の例と同様に各部品実装機3に対してステップS101~S103が実行される。つまり、複数の部品実装機3に対してパレットPが割り当てられる(ステップS101)。そして、ステップS102で保有ノズルと使用予定ノズルとを確認した結果に基づき、不足分のノズルNが確認される。 In Figure 13, steps S101 to S103 are executed for each mounter 3 as in the above example. That is, a pallet P is assigned to multiple mounters 3 (step S101). Then, based on the results of checking the retained nozzles and the nozzles to be used in step S102, the missing nozzles N are confirmed.

次のステップS108では、演算部110は、部品実装機3が保有する全てのノズルNをメンテナンス対象ノズルに選択する。そして、ステップS109では、演算部110は、部品実装機3について確認された不足分のノズルNと、メンテナンス対象ノズルに選択されたノズルN(換言すれば、メンテナンス対象ノズルと交換される当該メンテナンスノズルと同一種類のノズルN)とを、部品実装機3に出庫する出庫対象ノズルに決定して、上述と同様に、出庫対象ノズル情報を作成する。In the next step S108, the calculation unit 110 selects all nozzles N held by the component mounter 3 as nozzles to be maintained. Then, in step S109, the calculation unit 110 determines the missing nozzles N identified for the component mounter 3 and the nozzles N selected as the nozzles to be maintained (in other words, the nozzles N of the same type as the maintenance nozzle to be replaced with the maintenance nozzle) as nozzles to be sent to the component mounter 3, and creates information on the nozzles to be sent to the component mounter 3 in the same manner as described above.

図9のステップS72では、図14の回収態様決定(全交換モード)が実行される。図14のステップS201では、演算部110は、ステップS108でメンテナンス対象ノズルに選択されたノズルNを各部品実装機3について確認する。そして、ステップS202では、演算部110は、メンテナンス対象ノズルに選択されたノズルNを、部品実装機3から段取り装置2に回収する回収対象ノズルに決定して、上述と同様に、回収対象ノズル情報を作成する。こうして、ノズルNの回収態様が決定される。In step S72 in Figure 9, the recovery mode determination (full replacement mode) in Figure 14 is executed. In step S201 in Figure 14, the calculation unit 110 checks the nozzle N selected as the maintenance target nozzle in step S108 for each component mounter 3. Then, in step S202, the calculation unit 110 determines the nozzle N selected as the maintenance target nozzle as the recovery target nozzle to be recovered from the component mounter 3 to the setup device 2, and creates recovery target nozzle information in the same manner as described above. In this way, the recovery mode of nozzle N is determined.

図9のステップS73では、ステップ109で求められた出庫対象ノズル情報に従って、ノズルNが載置されたパレットPを準備する出庫準備を段取り装置2に実行させるための出庫準備指令が、演算部110によって作成されて、記憶部140に保存される。さらに、ステップS73では、ステップS202で求められた回収対象ノズル情報に従って、部品実装機3から段取り装置2にノズルNを回収するための回収指令が、演算部110によって作成されて、記憶部140に保存される。9, in accordance with the nozzle information to be removed obtained in step S202, an outgoing preparation command for causing the setup device 2 to perform outgoing preparation for preparing the pallet P on which the nozzle N is placed is created by the calculation unit 110 and stored in the memory unit 140. Furthermore, in step S73, in accordance with the nozzle information to be removed obtained in step S202, a recovery command for recovering the nozzle N from the component mounter 3 to the setup device 2 is created by the calculation unit 110 and stored in the memory unit 140.

上述のように、出庫態様は、基本モード、選択交換モードおよび全交換モードのそれぞれで実行できる。この際、これらのモードのうち、1つのモードのみを実行するように構成してもよいし、作業者がUI120を操作することで選択したモードを実行するように構成してもよい。後者は例えば次のように構成できる。As described above, the shipping mode can be executed in each of the basic mode, the selective exchange mode, and the full exchange mode. In this case, it may be configured to execute only one of these modes, or to execute a mode selected by the operator operating the UI 120. The latter can be configured, for example, as follows.

図15Aは出庫態様決定の第4例を示すフローチャートであり、図15Bは図15の出庫態様決定に対応して実行される回収態様決定の一例を示すフローチャートである。図15Aの出庫態様決定(混合モード)では、ステップS121で、作業者に選択されたモードが基本モードであるか判断される。そして、基本モードが選択されている場合(ステップS121で「YES」の場合)には、基本モードが実行され(ステップS122)、基本モードが選択されていない場合(ステップS121で「NO」の場合)には、ステップS123に進む。 Figure 15A is a flow chart showing a fourth example of determining the delivery mode, and Figure 15B is a flow chart showing an example of determining the collection mode executed in response to the delivery mode determination of Figure 15. In the delivery mode determination (mixed mode) of Figure 15A, in step S121, it is determined whether the mode selected by the operator is the basic mode. If the basic mode is selected (YES in step S121), the basic mode is executed (step S122), and if the basic mode is not selected (NO in step S121), the process proceeds to step S123.

ステップS123で、作業者に選択されたモードが選択交換モードであるか判断される。そして、選択交換モードが選択されている場合(ステップS123で「YES」の場合)には、選択交換モードが実行され(ステップS124)、選択交換モードが選択されていない場合(ステップS123で「NO」の場合)には、ステップS125に進んで、全交換モードが実行される。In step S123, it is determined whether the mode selected by the operator is the selective exchange mode. If the selective exchange mode is selected (YES in step S123), the selective exchange mode is executed (step S124). If the selective exchange mode is not selected (NO in step S123), the process proceeds to step S125, where the full exchange mode is executed.

図15Bの回収態様決定(混合モード)では、ステップS221で、作業者に選択されたモードが基本モードであるか判断される。そして、基本モードが選択されている場合(ステップS221で「YES」の場合)には、図15Bのフローチャートを終了し、基本モードが選択されていない場合(ステップS221で「NO」の場合)には、ステップS223に進む。In the collection mode determination (mixed mode) of Fig. 15B, in step S221, it is determined whether the mode selected by the operator is the basic mode. If the basic mode is selected (YES in step S221), the flow chart of Fig. 15B ends, and if the basic mode is not selected (NO in step S221), the flow proceeds to step S223.

ステップS223で、作業者に選択されたモードが選択交換モードであるか判断される。そして、選択交換モードが選択されている場合(ステップS223で「YES」の場合)には、選択交換モードが実行される(ステップS224)、選択交換モードが選択されていない場合(ステップS223で「NO」の場合)には、ステップS225に進んで、全交換モードが実行される。In step S223, it is determined whether the mode selected by the operator is the selective exchange mode. If the selective exchange mode is selected (YES in step S223), the selective exchange mode is executed (step S224). If the selective exchange mode is not selected (NO in step S223), the process proceeds to step S225, where the full exchange mode is executed.

上記のようにして、段取り装置2に対する出庫準備指令や、部品実装機3に対する回収指令が作成される。続いては、これらの指令を段取り装置2あるいは部品実装機3に送信して、指令に応じた動作を実行させるフローについて説明する。In the manner described above, a delivery preparation command is generated for the setup device 2, and a recovery command is generated for the component mounter 3. Next, we will explain the flow of sending these commands to the setup device 2 or the component mounter 3 and causing the device 2 or the component mounter 3 to execute operations according to the commands.

図16は部品実装システムの各基板生産ラインでの段取りを管理するライン段取り管理の第1例を示すフローチャートである。図16のフローチャートは、サーバーコンピューター100の演算部110の制御によって実行される。ステップS301では、演算部110は、実行中の基板生産の完了時刻を複数の基板生産ラインLのそれぞれについて予測する。 Figure 16 is a flowchart showing a first example of line setup management for managing setup on each board production line of a component mounting system. The flowchart in Figure 16 is executed under the control of the calculation unit 110 of the server computer 100. In step S301, the calculation unit 110 predicts the completion time of ongoing board production for each of the multiple board production lines L.

ステップS302では、演算部110は、実行中の基板生産の次に実行予定の基板生産のための指令(出庫準備指令・回収指令)を複数の基板生産ラインLのそれぞれについて作成する。この指令の作成は、上述の基本モード、選択交換モードあるいは全交換モードで実行できる。したがって、基本モードによって指令作成を行う場合には、出庫準備指令が作成され、選択交換モードあるいは全交換モードで指令作成を行う場合には、出庫準備指令および回収指令が作成される。さらに、ステップS302では、各指令を送信する時刻が、基板生産の予想完了時刻に基づき決定される。例えば、演算部110は、出庫準備の内容から段取り装置2での出庫準備に要する準備時間を算出し、この準備時間にマージン時間を足した時間だけ基板生産の予想完了時刻より早い時刻に指令送信時刻を設定する。In step S302, the calculation unit 110 creates commands (shipment preparation command/recovery command) for the board production scheduled to be performed next after the ongoing board production for each of the multiple board production lines L. This command can be created in the basic mode, the selective replacement mode, or the full replacement mode described above. Therefore, when creating commands in the basic mode, a shipment preparation command is created, and when creating commands in the selective replacement mode or the full replacement mode, a shipment preparation command and a recovery command are created. Furthermore, in step S302, the time to send each command is determined based on the expected completion time of board production. For example, the calculation unit 110 calculates the preparation time required for shipment preparation in the setup device 2 from the contents of the shipment preparation, and sets the command transmission time to a time earlier than the expected completion time of board production by the time obtained by adding a margin time to this preparation time.

そして、現在時刻が指令送信時刻となると(ステップS303)、演算部110は、ステップS302で作成した指令(出庫準備指令・回収指令)を対象の装置(段取り装置2・部品実装機3)に送信する(ステップS304)。そして、ステップS302で作成した全指令の送信が完了するまで(ステップS305で「YES」)、ステップS303、S304が繰り返される。Then, when the current time becomes the command transmission time (step S303), the calculation unit 110 transmits the command (shipment preparation command/recovery command) created in step S302 to the target device (setup device 2/component mounter 3) (step S304). Then, steps S303 and S304 are repeated until transmission of all commands created in step S302 is completed ("YES" in step S305).

図17は段取り装置で実行される指令受信処理の第1例を示すフローチャートである。段取り装置2のコントローラー200は、サーバーコンピューター100から出庫準備指令を受信すると(ステップS401で「YES」)、出庫準備指令が示すノズルNを、同出庫準備指令が示すパレットPに載置する(ステップS402)。そして、出庫準備指令が示す全てのノズルNをパレットPに載置して、出庫準備が完了すると(ステップS403で「YES」)、ステップS404に進む。なお、段取り装置2が出庫準備のために具体的に実行する動作は、図2CのステップS11~S15に示した通りである。 Figure 17 is a flow chart showing a first example of a command reception process executed by the setup device. When the controller 200 of the setup device 2 receives an outgoing preparation command from the server computer 100 ("YES" in step S401), it places the nozzle N indicated by the outgoing preparation command on the pallet P indicated by the outgoing preparation command (step S402). Then, when all the nozzles N indicated by the outgoing preparation command have been placed on the pallet P and outgoing preparation is completed ("YES" in step S403), the process proceeds to step S404. The specific operations executed by the setup device 2 for outgoing preparation are as shown in steps S11 to S15 in Figure 2C.

ステップS404では、コントローラー200は、出庫準備によってノズルNが載置されたパレットPを段取り装置2から、当該段取り装置2が属する基板生産ラインLの部品実装機3に搬出可能かを、部品実装機3から受信した稼働状況に基づき判断する。具体的には、コントローラー200は、パレットPの搬送先の部品実装機3の稼働状況(部品実装実行中・部品実装完了・基板搬出完了等)に基づき、当該部品実装機3がパレットPの受け入れを実行できるかを確認する。そして、受け入れが可能である場合には、パレットPを部品実装機3に搬出可能と判断して(ステップS404で「YES」)、パレットPが段取り装置2から部品実装機3に搬出される。具体的には、上述したように、出庫準備によりノズルNが載置されたパレットPが段取り装置2の出庫コンベア27から、部品実装機3の基板コンベア31に搬送されて、部品実装機3に搬入される。なお、段取り装置2がノズルNの出庫のために具体的に実行する動作は、図2DのステップS16~S19に示した通りである。In step S404, the controller 200 determines whether the pallet P on which the nozzles N are placed in preparation for release can be transported from the setup device 2 to the component mounter 3 of the board production line L to which the setup device 2 belongs, based on the operating status received from the component mounter 3. Specifically, the controller 200 checks whether the component mounter 3 to which the pallet P is to be transported can receive the pallet P based on the operating status (component mounting in progress, component mounting completed, board removal completed, etc.). If the pallet P can be received, it is determined that the pallet P can be transported to the component mounter 3 ("YES" in step S404), and the pallet P is transported from the setup device 2 to the component mounter 3. Specifically, as described above, the pallet P on which the nozzles N are placed in preparation for release is transported from the outgoing conveyor 27 of the setup device 2 to the board conveyor 31 of the component mounter 3 and is transported into the component mounter 3. The specific operations that the setup device 2 executes to release the nozzle N are as shown in steps S16 to S19 in FIG. 2D.

図18Aは部品実装機で実行される指令受信処理の第1例を示すフローチャートである。部品実装機3のコントローラー300は、当該部品実装機3にパレットPが搬入されると(ステップS501で「YES」)、所定のパレット停止位置にパレットPを停止させる(ステップS502)。ステップS503では、コントローラー300は、サーバーコンピューター100から回収指令を受信しているか否かを判断する。回収指令を受信していない場合(ステップS503で「NO」の場合)には、コントローラー300は、実装ヘッド331を用いてパレットPに載置されたノズルNの受け取りを実行する(受取動作)。一方、回収指令を受信している場合(ステップS503で「YES」の場合)には、コントローラー300は、部品実装機3に保有するノズルNのうち回収指令が示す回収対象ノズルを実装ヘッド331によりノズルストッカー37からパレットPに移動させる移動動作と、受取動作とを実行する。なお、移動動作は受取動作と並行して実行される。具体的には、実装ヘッド331は、受取動作のためにパレットPからノズルストッカー37にノズルNを移動させると、ノズルストッカー37から回収対象ノズルを取り出してパレットPに移動させる。つまり、パレットPからノズルストッカー37へ向かう往路で受取動作が実行され、ノズルストッカー37からパレットPへ向かう復路で移動動作が実行される。 FIG. 18A is a flowchart showing a first example of a command reception process executed by the component mounter. When the pallet P is carried into the component mounter 3 (step S501: "YES"), the controller 300 of the component mounter 3 stops the pallet P at a predetermined pallet stop position (step S502). In step S503, the controller 300 determines whether a recovery command has been received from the server computer 100. If a recovery command has not been received (step S503: "NO"), the controller 300 executes reception of the nozzle N placed on the pallet P using the mounting head 331 (receiving operation). On the other hand, if a recovery command has been received (step S503: "YES"), the controller 300 executes a moving operation in which the mounting head 331 moves the nozzles to be recovered, which are indicated by the recovery command among the nozzles N held by the component mounter 3, from the nozzle stocker 37 to the pallet P, and a receiving operation. The moving operation is executed in parallel with the receiving operation. Specifically, when the mounting head 331 moves the nozzle N from the pallet P to the nozzle stocker 37 for the receiving operation, it takes out the nozzle to be collected from the nozzle stocker 37 and moves it to the pallet P. In other words, the receiving operation is performed on the outward path from the pallet P to the nozzle stocker 37, and the moving operation is performed on the return path from the nozzle stocker 37 to the pallet P.

こうして、ステップS504の受取動作あるいはステップS505の受取動作および移動動作が完了すると、部品実装機3からパレットPが搬出される(ステップS506)。この際、例えば図5Aの搬送モードが実行されている場合には、部品実装機3からのパレットPの搬出先は段取り装置2となり、図5B~5Dの搬送モードが実行されている場合には、部品実装機3からのパレットPの搬出先は段取り装置2あるいは他の部品実装機3となる。Thus, when the receiving operation of step S504 or the receiving operation and moving operation of step S505 are completed, the pallet P is transported from the component mounter 3 (step S506). At this time, for example, if the transport mode of Figure 5A is being executed, the destination of the pallet P from the component mounter 3 is the setup device 2, and if the transport mode of Figures 5B to 5D is being executed, the destination of the pallet P from the component mounter 3 is the setup device 2 or another component mounter 3.

図18Bは部品実装機で実行される指令受信処理の第2例を示すフローチャートである。ここでは、図18Aの第1例との差を主に説明し、共通部分は相当符号を付して適宜説明を省略する。この第2例の前提として、サーバーコンピューター100は、出庫準備指令を段取り装置2に送信するのと同時に、出庫準備指令の対象となるパレットPに関するパレット情報を部品実装機3に予め送信している。このパレット情報は、出願準備指令の対象となるパレットPを部品実装機3において停止させるパレット停止位置と、当該パレットPにおけるノズルNの配置(換言すれば、位置)とを、パレットIDに対応付けて示す。 Figure 18B is a flow chart showing a second example of command reception processing executed by the component mounter. Here, the differences from the first example in Figure 18A are mainly explained, and the common parts are given the corresponding reference numerals and explanations are omitted as appropriate. As a premise of this second example, the server computer 100 transmits pallet information regarding the pallet P that is the target of the shipment preparation command to the component mounter 3 in advance at the same time as transmitting the shipment preparation command to the setup device 2. This pallet information indicates the pallet stop position at which the pallet P that is the target of the application preparation command is stopped in the component mounter 3, and the arrangement (in other words, the position) of the nozzle N on the pallet P, in correspondence with the pallet ID.

部品実装機3のコントローラー300は、当該部品実装機3にパレットPが搬入されると(ステップS501で「YES」)、パレットPを仮停止させて(ステップS507)、撮像カメラ333によってパレットPのパレットIDを撮像した画像に基づき当該パレットIDを読み取る。そして、コントローラー300は、パレットIDが示すパレット停止位置に応じて単軸ロボット384によってストッパー381の位置を調整してから、基板コンベア31によってパレットPの搬送を開始する。これによって、パレットPは、位置が調整されたストッパー381に当接して、パレットIDが示すパレット停止位置に停止する(ステップS503)。また、ステップS504、S505の受取動作では、コントローラー300は、パレットIDが示すパレットPにおけるノズルNの配置に基づき、ノズルNの種類を認識しつつ、ノズルNを受け取る。When the pallet P is carried into the component mounter 3 ("YES" in step S501), the controller 300 temporarily stops the pallet P (step S507) and reads the pallet ID based on the image of the pallet ID of the pallet P captured by the imaging camera 333. The controller 300 then adjusts the position of the stopper 381 by the single-axis robot 384 according to the pallet stop position indicated by the pallet ID, and then starts transporting the pallet P by the board conveyor 31. As a result, the pallet P abuts against the stopper 381 whose position has been adjusted, and stops at the pallet stop position indicated by the pallet ID (step S503). In addition, in the receiving operation of steps S504 and S505, the controller 300 receives the nozzle N while recognizing the type of nozzle N based on the arrangement of the nozzle N on the pallet P indicated by the pallet ID.

図19は部品実装システムの各基板生産ラインでの段取りを管理するライン段取り管理の第2例を示すフローチャートである。図19のフローチャートは、サーバーコンピューター100の演算部110の制御によって実行される。ここでは、図16の第1例との差を主に説明することとし、共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。 Figure 19 is a flowchart showing a second example of line setup management for managing setup on each board production line of a component mounting system. The flowchart in Figure 19 is executed under the control of the calculation unit 110 of the server computer 100. Here, the differences with the first example in Figure 16 will be mainly explained, and the common parts will be given the corresponding symbols and explanations will be omitted as appropriate.

図19の第2例では、演算部110は、各基板生産ラインLについて指令を作成すると、作業者からの割込み要求がUI120に入力されたかを確認する。この割込み要求は、ステップS302で作成された出庫準備指令に関わらず、例えばノズルNの破損といった緊急の理由によって、特定のノズルNを段取り装置2から部品実装機3へ出庫するように要求するものである。ステップS302で作成した出庫準備指令が未送信の状況で割込み要求があると(ステップS306で「YES」)、演算部110は、当該割込み要求が示すノズルNを出庫するように段取り装置2に指示を送信し、段取り装置2は指示に応じて対象のノズルNを出庫する(ステップS307)。In the second example of FIG. 19, when the calculation unit 110 creates a command for each board production line L, it checks whether an interrupt request from a worker has been input to the UI 120. This interrupt request requests that a specific nozzle N be shipped from the setup device 2 to the component mounter 3 for an emergency reason, such as damage to the nozzle N, regardless of the shipping preparation command created in step S302. If an interrupt request is made when the shipping preparation command created in step S302 has not yet been sent ("YES" in step S306), the calculation unit 110 sends a command to the setup device 2 to ship the nozzle N indicated by the interrupt request, and the setup device 2 ships the target nozzle N in accordance with the command (step S307).

そして、ステップS308では、演算部110は、割込み要求に応じて出庫したノズルNが、ステップS302で作成した出庫準備指令に応じて出庫する予定のノズルNであったかを確認する。具体的には、前者のノズルNのノズルIDと、後者のノズルNのノズルIDとが一致するか否かに基づき、ステップS308の確認を実行できる。そして、割込み要求に応じて出庫したノズルNが出庫準備指令に応じて出庫する予定のノズルNであった場合(ステップS308で「YES」の場合)には、演算部110は、出庫準備指令を再度作成する必要があると判断して、ステップS302に戻る一方、そうでない場合(ステップS308で「NO」の場合)には、ステップS303に進む。Then, in step S308, the calculation unit 110 checks whether the nozzle N that was sent out in response to the interrupt request was the nozzle N that was scheduled to be sent out in response to the outgoing preparation command created in step S302. Specifically, the confirmation in step S308 can be performed based on whether the nozzle ID of the former nozzle N matches the nozzle ID of the latter nozzle N. Then, if the nozzle N that was sent out in response to the interrupt request was the nozzle N that was scheduled to be sent out in response to the outgoing preparation command (if "YES" in step S308), the calculation unit 110 determines that it is necessary to create the outgoing preparation command again and returns to step S302, whereas if not (if "NO" in step S308), the calculation unit 110 proceeds to step S303.

図20は段取り装置で実行される指令受信処理の第2例を示すフローチャートである。ここでは、図17の第1例との差を主に説明することとし、共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。図20の第2例では、コントローラー200は、出庫準備指令を受信すると(ステップS401で「YES」)、出庫準備指令に応じた出庫準備の対象となるノズルNの出庫先となる部品実装機3から回収すべき回収対象ノズルが存在するかを確認する(ステップS406)。具体的には、出庫準備の対象となるノズルNにメンテナンス対象ノズルが存在するか否かに基づき、回収対象ノズルの有無を確認できる。 Figure 20 is a flow chart showing a second example of the command reception process executed by the setup device. Here, the differences from the first example in Figure 17 will be mainly explained, and the common parts will be given the corresponding symbols and will not be explained as appropriate. In the second example in Figure 20, when the controller 200 receives a delivery preparation command ("YES" in step S401), it checks whether there is a nozzle to be collected from the component mounter 3 that is the delivery destination of the nozzle N that is the target of delivery preparation according to the delivery preparation command (step S406). Specifically, it is possible to check whether there is a nozzle to be collected based on whether there is a nozzle to be maintained among the nozzles N that are the target of delivery preparation.

回収対象ノズルが存在しない場合(ステップS406で「NO」の場合)には、ステップS402に進む。一方、回収対象ノズルが存在する場合(ステップS406で「YES」の場合)には、出庫準備(ステップS402~403)の開始前に、段取り装置2は、回収用の空のパレットPを、回収対象ノズルが存在する部品実装機3に搬出する(ステップS407)。そして、この回収用のパレットPが搬入された部品実装機3は、段取り装置2からのノズルNの出庫に先立って、当該パレットPに回収対象ノズルを載置してから当該パレットPを段取り装置2に搬送する。If there are no nozzles to be collected (NO in step S406), proceed to step S402. On the other hand, if there are nozzles to be collected (YES in step S406), before starting preparations for release (steps S402-403), the setup device 2 transports an empty pallet P for collection to the component mounter 3 in which the nozzles to be collected are located (step S407). Then, the component mounter 3 to which the pallet P for collection has been transported places the nozzles to be collected on the pallet P and transports the pallet P to the setup device 2 prior to releasing the nozzles N from the setup device 2.

ところで、上述のように、演算部110が回収指令を部品実装機3に送信した場合には、回収対象ノズルが部品実装機3から段取り装置2に回収される。そこで、図21に示すフローチャートを実行するように、段取り装置2を構成してもよい。ここで、図21は段取り装置で実行されるメンテナンス準備の一例を示すフローチャートである。ステップS601では、段取り装置2のコントローラー200は、回収対象ノズルが載置されたパレットPが部品実装機3から段取り装置2に回収されたかを確認する。そして、回収を確認すると(ステップS601で「YES」)、コントローラー200は、メンテナンスの実行を作業者に指示する画面をディスプレイ297に表示する(ステップS602)。Incidentally, as described above, when the calculation unit 110 transmits a recovery command to the component mounter 3, the nozzle to be recovered is recovered from the component mounter 3 to the setup device 2. Therefore, the setup device 2 may be configured to execute the flowchart shown in FIG. 21. Here, FIG. 21 is a flowchart showing an example of maintenance preparation executed by the setup device. In step S601, the controller 200 of the setup device 2 checks whether the pallet P on which the nozzle to be recovered is placed has been recovered from the component mounter 3 to the setup device 2. Then, when recovery is confirmed ("YES" in step S601), the controller 200 displays a screen on the display 297 instructing the operator to perform maintenance (step S602).

これによって、作業者は、メンテナンスの実行指示をUI120に入力できる。また、UI120に実行指示が入力されると、段取り装置2の移載ヘッド251は、部品実装機3から回収されたパレットPから洗浄ユニット292にメンテナンス対象ノズルを移動させて、当該ノズルにメンテナンスを実行する。This allows the operator to input an instruction to perform maintenance to the UI 120. Furthermore, when an instruction to perform maintenance is input to the UI 120, the transfer head 251 of the setup device 2 moves the nozzle to be maintained from the pallet P retrieved from the component mounter 3 to the cleaning unit 292, and performs maintenance on that nozzle.

図22は出庫態様決定の第5例を示すフローチャートである。ここでは、上記の出庫態様決定との差を中心に説明し、共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。図22においても、上記の例と同様に各部品実装機3に対してステップS101~S103が実行される。つまり、複数の部品実装機3に対してパレットPが割り当てられる(ステップS101)。そして、ステップS102で保有ノズルと使用予定ノズルとを確認した結果に基づき、不足分のノズルNが確認される。 Figure 22 is a flowchart showing a fifth example of determining the shipping mode. Here, the differences from the above-mentioned shipping mode determination will be mainly explained, and the common parts will be given the corresponding reference numerals and explanations will be omitted as appropriate. In Figure 22, steps S101 to S103 are executed for each mounter 3 as in the above-mentioned example. That is, a pallet P is assigned to multiple mounters 3 (step S101). Then, based on the results of checking the owned nozzles and the nozzles to be used in step S102, the missing nozzles N are confirmed.

次のステップS111では、演算部110は、出庫準備を行う段取り装置2と同一の基板生産ラインLに属する複数の部品実装機3のうち、同一のノズルNを転用可能な2台の部品実装機3が存在するかを確認する。具体的には、「複数の部品実装機3のうち、一の部品実装機3において保有ノズルであって使用予定ノズルではないノズルN(転用可能ノズル)が、他の部品実装機3の使用予定ノズルNであって保有ノズルNではない」といった転用条件を満たすノズルNが存在するか否かを確認する。In the next step S111, the calculation unit 110 checks whether there are two component mounters 3 that can reuse the same nozzle N among the multiple component mounters 3 that belong to the same board production line L as the setup device 2 that is preparing for shipment. Specifically, it checks whether there is a nozzle N that satisfies the conversion condition that "a nozzle N that is a reserved nozzle but not a nozzle scheduled for use (a reusable nozzle) in one component mounter 3 among the multiple component mounters 3 is a nozzle scheduled for use N in another component mounter 3 but is not a reserved nozzle N."

転用条件を満たすノズルNが存在する場合(ステップS111で「YES」の場合)には、他の部品実装機3で使用される当該ノズルNは、段取り装置2から出庫するのではなく、一の部品実装機3から他の部品実装機3へ移動させると決定する(ステップS112)。なお、一の部品実装機3から他の部品実装機3へのノズルNの移動は、パレットPを用いて実行する。このパレットPとしては、一の部品実装機3への出庫に用いたパレットPを使用できる。そして、ステップS112では、他の部品実装機3に対する出庫対象ノズルを決定するにあたっては、他の部品実装機3について確認された不足分のノズルNから、転用条件を満たすノズルNを除いたノズルNを出庫対象ノズルに決定する。If there is a nozzle N that satisfies the diversion conditions (YES in step S111), it is determined that the nozzle N to be used in the other component mounter 3 is not to be shipped from the setup device 2 but is to be moved from one component mounter 3 to the other component mounter 3 (step S112). The movement of the nozzle N from one component mounter 3 to the other component mounter 3 is performed using a pallet P. The pallet P used for shipping to the one component mounter 3 can be used as this pallet P. Then, in step S112, when determining the nozzles to be shipped to the other component mounter 3, the nozzles N that are the missing nozzles N confirmed for the other component mounter 3, excluding the nozzles N that satisfy the diversion conditions, are determined as the nozzles to be shipped.

ところで、上記の出庫態様決定においては、パレットPに載置するノズルNの位置や、出庫先となる部品実装機3でのパレットPの停止位置(パレット停止位置)といった出庫態様の詳細条件を次の様に管理することができる。図23は出庫態様の詳細条件管理の一例を示すフローチャートである。図23のフローチャートは、上記の出庫態様決定で出庫対象ノズルに決定されたノズルNを対象にサーバーコンピューター100の演算部110により実行され、出庫態様の詳細条件を変更しつつ最適な出庫態様の詳細を決定する。Incidentally, in the above-mentioned determination of the delivery mode, the detailed conditions of the delivery mode, such as the position of the nozzle N placed on the pallet P and the stopping position of the pallet P (pallet stopping position) at the component mounter 3 to which the nozzle is delivered, can be managed as follows: Figure 23 is a flowchart showing an example of managing the detailed conditions of the delivery mode. The flowchart in Figure 23 is executed by the calculation unit 110 of the server computer 100 for the nozzle N determined as the nozzle to be delivered in the above-mentioned determination of the delivery mode, and the detailed conditions of the delivery mode are changed to determine the details of the optimal delivery mode.

ステップS701では、演算部110は出庫対象ノズルを確認する。ステップS702では、出庫対象ノズルの出庫に用いるパレットPが、出庫先の部品実装機3で停止する位置を示す変数である停止位置変数Vsリセットし、ステップS703では、停止位置変数Vsを1だけインクリメントする。ここで、異なる停止位置変数Vsは、異なるパレットPの停止位置を示す。さらに、パレットPに対して各出庫対象ノズルを配置する位置のバリエーションを示す変数であるノズル配置変数Vaをリセットして、ステップS705では、ノズル配置変数Vaを1だけインクリメントする。ここで、異なるノズル配置変数Vaは、パレットPに対する異なるノズルNの配置を示し、換言すれば、ノズルNの配置態様の異なる組み合わせを示す。In step S701, the calculation unit 110 checks the nozzle to be shipped. In step S702, the stop position variable Vs, which is a variable indicating the position at which the pallet P used to ship the nozzle to be shipped will stop at the destination component mounter 3, is reset, and in step S703, the stop position variable Vs is incremented by 1. Here, different stop position variables Vs indicate different stop positions of the pallet P. Furthermore, the nozzle arrangement variable Va, which is a variable indicating the variation in the position at which each nozzle to be shipped is placed relative to the pallet P, is reset, and in step S705, the nozzle arrangement variable Va is incremented by 1. Here, different nozzle arrangement variables Va indicate different arrangements of the nozzle N relative to the pallet P, in other words, different combinations of the arrangement patterns of the nozzle N.

ステップS706では、演算部110は、ノズル配置変数Vaが示す配置でノズルNが載置されたパレットPを、出庫先の部品実装機3において停止位置変数Vsが示す位置で停止させた場合に、当該部品実装機3がパレットPからノズルNを受け取る受取動作に要する時間(動作時間)を予測する。ステップS705~S706の演算は、ノズル配置変数Vaが所定の値Vaxに到達するまで繰り返される。さらに、ステップS703~S707の演算が、停止位置変数Vsが所定の値Vsxに到達するまで繰り返される。In step S706, the calculation unit 110 predicts the time (operation time) required for the component mounter 3 to receive the nozzle N from the pallet P when the pallet P, on which the nozzle N is placed in the arrangement indicated by the nozzle arrangement variable Va, is stopped at the position indicated by the stop position variable Vs at the destination component mounter 3. The calculations of steps S705 to S706 are repeated until the nozzle arrangement variable Va reaches a predetermined value Vax. Furthermore, the calculations of steps S703 to S707 are repeated until the stop position variable Vs reaches a predetermined value Vsx.

こうして、パレットPに対するノズルNの配置あるいはパレットPの停止位置が異なる複数の組み合わせのそれぞれについて、受取動作の動作時間が予測される。そして、ステップS709では、演算部110は、これらの組み合わせのうちから、動作時間が最小となるノズルNの配置とパレットPの停止位置との最適組み合わせを特定して、この最適組み合わせが示す配置でノズルNを配置するとともに、停止位置でパレットPを停止させると決定する。この決定内容は、サーバーコンピューター100から段取り装置2および部品実装機3に送信され、段取り装置2は最適組み合わせが示す配置でノズルNをパレットPに配置することで出庫準備を行い、部品実装機3は最適組み合わせが示す位置にパレットPを停止させる。In this way, the operation time of the receiving operation is predicted for each of a plurality of combinations in which the arrangement of the nozzle N relative to the pallet P or the stopping position of the pallet P differs. Then, in step S709, the calculation unit 110 identifies the optimal combination of the arrangement of the nozzle N and the stopping position of the pallet P that minimizes the operation time from among these combinations, and decides to arrange the nozzle N in the arrangement indicated by this optimal combination and to stop the pallet P at the stopping position. The contents of this decision are transmitted from the server computer 100 to the setup device 2 and the component mounter 3, and the setup device 2 prepares for removal by arranging the nozzle N on the pallet P in the arrangement indicated by the optimal combination, and the component mounter 3 stops the pallet P at the position indicated by the optimal combination.

以上に説明する実施形態では、部品実装機3におけるノズルN(使用部材)の使用状況を示す保有ノズル情報および使用予定ノズル情報(部材関連情報)に基づき決定されたノズルNが、段取り装置2から部品実装機3に向けて出庫される。そのため、部品実装機3でのノズルNの使用状況(保有ノズル情報および使用予定ノズル情報)に応じたノズルNを当該部品実装機3に出庫できる。こうして、部品実装を実行する部品実装機3に対して必要なノズルNを的確に出庫することが可能となっている。In the embodiment described above, the nozzle N determined based on the retained nozzle information and the planned-to-be-used nozzle information (material-related information) indicating the usage status of the nozzle N (material in use) in the component mounter 3 is shipped from the setup device 2 to the component mounter 3. Therefore, the nozzle N according to the usage status of the nozzle N in the component mounter 3 (retained nozzle information and planned-to-be-used nozzle information) can be shipped to the component mounter 3. In this way, it is possible to accurately ship the nozzle N required for the component mounter 3 that will perform component mounting.

また、段取り装置2は、部品実装機3に向けて出庫するノズルNをパレットP(搬送パレット)に載置する出庫準備を実行し(ステップS11~S14、ステップS402~S403)、出庫準備によってノズルNが載置されたパレットPを部品実装機3に向けて搬送することで、ノズルNを部品実装機3に向けて出庫する(ステップS405)。これに対して、サーバーコンピューター100(管理装置)は、出庫準備を段取り装置2に実行させる出庫準備タイミングと、出庫準備タイミングで搬送パレットに載置するノズルNとを示す出庫準備計画(図8Cの出庫対象ノズル情報およびステップS302で設定する指令送信時刻)を保有ノズル情報および使用予定ノズル情報に基づき作成し(ステップS301~S303)、出庫準備計画(出庫対象ノズル情報、指令送信時刻)に従って段取り装置に出庫準備を実行させる(ステップS304)。かかる構成では、必要なノズルNが載置されたパレットPを、適切なタイミングで準備することができる。 The setup device 2 also performs delivery preparation to place the nozzle N to be delivered to the component mounter 3 on the pallet P (transport pallet) (steps S11 to S14, steps S402 to S403), and delivers the nozzle N to the component mounter 3 by transporting the pallet P on which the nozzle N is placed during delivery preparation to the component mounter 3 (step S405). In response to this, the server computer 100 (management device) creates an delivery preparation plan (the delivery target nozzle information in FIG. 8C and the command transmission time set in step S302) indicating the delivery preparation timing for the setup device 2 to perform delivery preparation and the nozzle N to be placed on the transport pallet at the delivery preparation timing based on the owned nozzle information and the nozzle information to be used (steps S301 to S303), and causes the setup device to perform delivery preparation according to the delivery preparation plan (delivery target nozzle information, command transmission time) (step S304). In this configuration, the pallet P on which the necessary nozzle N is placed can be prepared at the appropriate time.

また、サーバーコンピューター100は、出庫準備でノズルNが載置されたパレットPの出庫先である部品実装機3の稼働状況に応じて、出庫準備タイミングを調整する(ステップS301~S304)。かかる構成では、必要なノズルNが載置されたパレットPを、出庫先の部品実装機3の稼働状況に応じた適切なタイミングで準備することができる。In addition, the server computer 100 adjusts the timing of preparation for shipment depending on the operating status of the component mounter 3 to which the pallet P on which the nozzles N are placed in preparation for shipment is to be shipped (steps S301 to S304). In this configuration, the pallet P on which the necessary nozzles N are placed can be prepared at an appropriate timing depending on the operating status of the component mounter 3 to which the pallet P is to be shipped.

また、段取り装置2は、作業者からの割り込み要求があると、割り込み要求の対象のノズルNを部品実装機3に向けて出庫する(ステップS306、S307)。これに対して、サーバーコンピューター100は、出庫準備計画に従って段取り装置2に出庫準備を実行させる前に割り込み要求に応じてノズルNが段取り装置2から出庫されると(ステップS306、S307)、割り込み要求の対象のノズルNが出庫準備計画でパレットPに載置予定の出庫予定部材であったかを判断し、割り込み要求の対象のノズルNが出庫予定部材であった場合には、出庫準備計画を再度作成する(ステップS308、S302)。かかる構成では、出庫準備計画に従って後の出庫準備でパレットPに載置予定であったノズルNが、割込み要求に応じて出庫された場合に適切に対応して、後の出庫準備を行うことができる。 In addition, when an interrupt request is received from the operator, the setup device 2 sends the nozzle N that is the target of the interrupt request to the component mounter 3 (steps S306, S307). In response to this, when the nozzle N is sent from the setup device 2 in response to the interrupt request before the setup device 2 executes the sending preparation according to the sending preparation plan (steps S306, S307), the server computer 100 determines whether the nozzle N that is the target of the interrupt request was a scheduled item to be placed on the pallet P in the sending preparation plan, and if the nozzle N that is the target of the interrupt request was a scheduled item to be sent, the sending preparation plan is created again (steps S308, S302). In this configuration, when the nozzle N that was scheduled to be placed on the pallet P in the later sending preparation according to the sending preparation plan is sent in response to the interrupt request, the server computer 100 can appropriately respond to the situation and perform the later sending preparation.

また、サーバーコンピューター100は、段取り装置2からノズルNを出庫する部品実装機3の台数が、段取り装置2から搬送できるパレットPの最大数より多い場合には、2台以上の部品実装機3に向けて出庫されるノズルNを同一のパレットPに載置して、2台以上の部品実装機3に順番に同一のパレットPを搬送する(図5B~図5D)。かかる構成では、限られたパレットPを有効に活用して、部品実装機3にノズルNを出庫することができる。 Furthermore, when the number of mounters 3 that deliver nozzles N from the setup device 2 is greater than the maximum number of pallets P that can be transported from the setup device 2, the server computer 100 places nozzles N delivered to two or more mounters 3 on the same pallet P and transports the same pallet P to the two or more mounters 3 in turn (FIGS. 5B to 5D). In this configuration, the nozzles N can be delivered to the mounters 3 by effectively utilizing the limited pallets P.

また、段取り装置2は、出庫準備でノズルNが載置されたパレットPを、パレットPの出庫先である部品実装機3の稼働状況に応じたタイミングで出庫する(ステップS404、S405)。かかる構成では、部品実装機3の稼働状況に応じた適切なタイミングで、当該部品実装機3にノズルNを出庫することができる。 The setup device 2 also delivers the pallet P on which the nozzles N are placed in preparation for delivery at a timing that corresponds to the operating status of the component mounter 3 to which the pallet P is to be delivered (steps S404 and S405). In this configuration, the nozzles N can be delivered to the component mounter 3 at an appropriate timing that corresponds to the operating status of the component mounter 3.

また、部品実装機3を用いて部品が実装された基板Bを生産する複数の基板生産ラインLのそれぞれに対応して段取り装置2が設けられ、段取り装置2は対応する基板生産ラインLの部品実装機3に向けてノズルNを出庫する(図1、図5A~図5D)。これに対して、サーバーコンピューター100は、段取り装置2が出庫準備(ステップS401~S403)を実行する出庫準備タイミングを、段取り装置2に対応する基板生産ラインLの稼働状況に応じて調整する(ステップS301~S305)。かかる構成では、必要なノズルNが載置されたパレットPを、出庫先の部品実装機3が属する基板生産ラインLの稼働状況に応じた適切なタイミングで準備することができる。 A setup device 2 is provided corresponding to each of a number of board production lines L which produce boards B on which components are mounted using component mounters 3, and the setup device 2 delivers nozzles N to the component mounters 3 of the corresponding board production line L (Fig. 1, Figs. 5A-5D). In response to this, the server computer 100 adjusts the timing at which the setup device 2 performs delivery preparation (steps S401-S403) in accordance with the operating status of the board production line L corresponding to the setup device 2 (steps S301-S305). In this configuration, a pallet P on which the required nozzles N are placed can be prepared at an appropriate timing in accordance with the operating status of the board production line L to which the component mounter 3 to be delivered belongs.

また、部品実装機3は、段取り装置2から搬送されてきたパレットPからノズルNを取り出すことで、部品実装機3に向けて出庫されたノズルNを受け取る受取動作を実行する(図18A)。かかる構成では、部品実装機3は、段取り装置2から出庫されたノズルNを確実に受け取ることができる。 In addition, the component mounter 3 performs a receiving operation to receive the nozzle N that has been sent to the component mounter 3 by taking out the nozzle N from the pallet P that has been transported from the setup device 2 (FIG. 18A). In this configuration, the component mounter 3 can reliably receive the nozzle N that has been sent from the setup device 2.

また、サーバーコンピューター100は、パレットPの搬送先となる部品実装機3がパレットPに対して実行する受取動作に要する時間に基づき、出庫準備の際にパレットPに載置予定のノズルNの位置を決定する(ステップS704、S705、S706、S707、S709)。かかる構成では、パレットPにおけるノズルNの位置を適切化して、パレットPからノズルNを取り出す受取動作を効率的に実行することが可能となる。 Furthermore, the server computer 100 determines the position of the nozzle N to be placed on the pallet P when preparing for shipment, based on the time required for the component mounter 3 to which the pallet P is to be transported to perform a receiving operation on the pallet P (steps S704, S705, S706, S707, S709). With this configuration, it is possible to optimize the position of the nozzle N on the pallet P and efficiently perform the receiving operation to remove the nozzle N from the pallet P.

また、パレットPを識別するパレット識別子がパレットPに付されており、部品実装機3は、搬送されてきたパレットPに付されたパレット識別子を撮像カメラ333(リーダー)で読み取ることでパレットPを識別する(ステップS508)。かかる構成では、部品実装機3は、搬送されてきたパレットPを的確に識別することができる。 In addition, a pallet identifier that identifies the pallet P is attached to the pallet P, and the component mounter 3 identifies the pallet P by reading the pallet identifier attached to the transported pallet P with the imaging camera 333 (reader) (step S508). In this configuration, the component mounter 3 can accurately identify the transported pallet P.

また、サーバーコンピューター100は、パレットPに載置されたノズルNの位置をパレットPのパレット識別子と対応付けて、部品実装機3に送信し、部品実装機3は、搬送されてきたパレットPのパレット識別子を撮像カメラ333により読み取って(ステップS508)、パレット識別子が示すノズルNの位置に基づき受取動作を実行する(図18BのステップS504、S505)。かかる構成では、部品実装機3は、パレット識別子に基づきパレットPにおけるノズルNの位置を確認して、受取動作を的確に実行することができる。 Furthermore, the server computer 100 associates the position of the nozzle N placed on the pallet P with the pallet identifier of the pallet P and transmits this to the component mounter 3, and the component mounter 3 reads the pallet identifier of the transported pallet P with the imaging camera 333 (step S508) and executes a receiving operation based on the position of the nozzle N indicated by the pallet identifier (steps S504 and S505 in FIG. 18B). In this configuration, the component mounter 3 can confirm the position of the nozzle N on the pallet P based on the pallet identifier and accurately execute a receiving operation.

また、サーバーコンピューター100は、パレットPの搬送先の部品実装機3においてパレットPを停止させるパレット停止位置をパレットPのパレット識別子と対応付けて、部品実装機3に送信し、部品実装機3は、搬送されてきたパレットPのパレット識別子を撮像カメラ333により読み取って(ステップS508)、パレット識別子が示すパレット停止位置にパレットPを停止させてから受取動作を実行する(図18BのステップS503、S504、S505)。かかる構成では、部品実装機3は、パレット識別子に基づき、パレットPを停止位置に的確に停止させることができる。 The server computer 100 also associates the pallet stop position at which the pallet P is to be stopped in the component mounter 3 to which the pallet P is to be transported with the pallet identifier of the pallet P and transmits this to the component mounter 3, and the component mounter 3 reads the pallet identifier of the transported pallet P with the imaging camera 333 (step S508), stops the pallet P at the pallet stop position indicated by the pallet identifier, and then executes the receiving operation (steps S503, S504, and S505 in FIG. 18B). In this configuration, the component mounter 3 can accurately stop the pallet P at the stop position based on the pallet identifier.

また、サーバーコンピューター100は、パレットPの搬送先となる部品実装機3がパレットPに対して実行する受取動作に要する時間に基づき、部品実装機3におけるパレット停止位置を決定する(ステップS702、S703、S706、S708、S709)。かかる構成では、部品実装機3でのパレットPの停止位置を適切化して、パレットPからノズルNを取り出す受取動作を効率的に実行することが可能となる。In addition, the server computer 100 determines the pallet stop position on the component mounter 3 based on the time required for the component mounter 3, which is the destination of the pallet P, to perform a receiving operation on the pallet P (steps S702, S703, S706, S708, S709). In this configuration, the stopping position of the pallet P on the component mounter 3 is optimized, making it possible to efficiently perform the receiving operation of removing the nozzle N from the pallet P.

また、部品実装機3は、受取動作によってノズルNを取り出したパレットPに対して、以後に実行する部品実装に不要なノズルNを載置して、パレットPを段取り装置に向けて搬送する(ステップS72、S73、ステップS201、S202、図12B、ステップS503、S505)。かかる構成では、不要なノズルNを部品実装機3から段取り装置2に効率的に回収することができる。 In addition, the component mounter 3 places the nozzles N that are not required for the component mounting to be performed thereafter on the pallet P from which the nozzles N were removed by the receiving operation, and transports the pallet P toward the setup device (steps S72, S73, steps S201, S202, FIG. 12B, steps S503, S505). In this configuration, the unnecessary nozzles N can be efficiently collected from the component mounter 3 to the setup device 2.

また、段取り装置2は、出庫準備の対象となるパレットPである出庫用のパレットPを部品実装機3に向けて搬送する前に(ステップS402~S405)、出庫用のパレットPとは異なるパレットPである回収用のパレットPを部品実装機3に搬送する(ステップS406~S407)。そして、部品実装機3は、段取り装置2から搬送されてきた回収用のパレットPに対して、以後に実行する部品実装に不要なノズルNを載置して、当該パレットPを段取り装置2に向けて搬送する。かかる構成では、ノズルNの部品実装機3への出庫の前に、部品実装機3からの不要なノズルNの回収を効率的に実行できる。 Furthermore, before transporting the outgoing pallet P, which is the pallet P to be prepared for outgoing, to the component mounter 3 (steps S402 to S405), the setup device 2 transports a recovery pallet P, which is a different pallet P from the outgoing pallet P, to the component mounter 3 (steps S406 to S407). The component mounter 3 then places nozzles N that are not required for subsequent component mounting on the recovery pallet P transported from the setup device 2, and transports the pallet P toward the setup device 2. With this configuration, it is possible to efficiently recover the unnecessary nozzles N from the component mounter 3 before the nozzles N are shipped to the component mounter 3.

また、サーバーコンピューター100では、部品実装機3が部品実装に使用予定のノズルN(使用予定部材)である使用予定ノズルN(図8B)と、部品実装機3が保有するノズルNである保有ノズルN(保有部材)とを取得する。そして、サーバーコンピューター100は、使用予定ノズルNに対する保有ノズルNの不足分のノズルNを段取り装置2から部品実装機3に出庫させる基本モード(第1出庫モード)を実行する(図7)。かかる構成では、部品実装に対して不足するノズルNを的確に部品実装機3に出庫することができる。In addition, the server computer 100 acquires the nozzles N planned to be used (FIG. 8B), which are the nozzles N (planned to be used components) that the component mounter 3 plans to use for component mounting, and the retained nozzles N (retained components), which are the nozzles N retained by the component mounter 3. The server computer 100 then executes a basic mode (first delivery mode) in which the nozzles N that are insufficient among the retained nozzles N compared to the nozzles N planned to be used are delivered from the setup device 2 to the component mounter 3 (FIG. 7). With this configuration, the nozzles N that are insufficient for component mounting can be accurately delivered to the component mounter 3.

また、サーバーコンピューター100は、保有ノズルNの使用履歴(吸着率、ショット数)を取得し、この使用履歴に基づきメンテナンスが必要と判断されるノズルNであるメンテナンス対象ノズルN(メンテナンス対象部材)を段取り装置2に回収する対象とする。さらに、サーバーコンピューター100は、当該メンテナンス対象ノズルNと同一種類のノズルNと、不足分のノズルNとを段取り装置2から部品実装機3に出庫させる選択交換モード(第2出庫モード)と、基本モードとを選択的に実行する(図10、ステップS121、S122、S123、S124)。かかる構成では、メンテナンスが必要なノズルNが部品実装機3で使用されるのを防止しつつ、代替となるノズルNを部品実装機3に的確に出庫することができる。In addition, the server computer 100 acquires the usage history (suction rate, number of shots) of the nozzles N held, and targets the nozzles N to be maintained (maintenance target components) that are determined to require maintenance based on this usage history to be collected by the setup device 2. Furthermore, the server computer 100 selectively executes a selective exchange mode (second delivery mode) in which the same type of nozzles N as the maintenance target nozzles N and the missing nozzles N are delivered from the setup device 2 to the component mounter 3, and a basic mode (FIG. 10, steps S121, S122, S123, S124). In this configuration, the nozzles N requiring maintenance can be prevented from being used by the component mounter 3, while a substitute nozzle N can be delivered to the component mounter 3 appropriately.

また、サーバーコンピューター100は、保有ノズルNの全てをメンテナンス対象ノズルNとして段取り装置2に回収する対象とし、保有ノズルNと同一種類のノズルNと、不足分のノズルNとを段取り装置2から部品実装機3に出庫させる全交換モード(第3出庫モード)と、基本モードとを選択的に実行する(図13、ステップS121、S122、S125)。かかる構成では、部品実装機3で保有・使用するノズルNを一新することができる。 The server computer 100 also selectively executes a full replacement mode (third delivery mode) in which all of the retained nozzles N are targeted for recovery to the setup device 2 as nozzles N to be maintained, and in which nozzles N of the same type as the retained nozzles N and missing nozzles N are delivered from the setup device 2 to the component mounter 3, or a basic mode (FIG. 13, steps S121, S122, S125). With this configuration, the nozzles N retained and used by the component mounter 3 can be renewed.

また、段取り装置2は、回収したメンテナンス対象ノズルNにメンテナンスを実行するように作業者に報知する(ステップS602)。かかる構成では、メンテナンスのために段取り装置2に回収したノズルNに対して、確実にメンテナンスを実行することができる。In addition, the setup device 2 notifies the operator to perform maintenance on the nozzle N that has been collected for maintenance (step S602). In this configuration, maintenance can be reliably performed on the nozzle N that has been collected into the setup device 2 for maintenance.

また、サーバーコンピューター100は、一の部品実装機3において保有ノズルNであって使用予定ノズルNではないノズルNである転用可能ノズルNが、他の部品実装機3において使用予定ノズルNであって保有ノズルNでない場合には、転用可能ノズルNを一の部品実装機3から他の部品実装機3へと移動させる。かかる構成では、ノズルNを2台の部品実装機3で効率的に使用することができる。 In addition, when a convertible nozzle N, which is a retained nozzle N but not a planned-to-be-used nozzle N in one component mounting machine 3, is a planned-to-be-used nozzle N but not a retained nozzle N in another component mounting machine 3, the server computer 100 moves the convertible nozzle N from one component mounting machine 3 to the other component mounting machine 3. In this configuration, the nozzle N can be used efficiently by two component mounting machines 3.

このように上記の実施形態では、サーバーコンピューター100が本発明の「管理装置」の一例に相当し、段取り装置2が本発明の「段取り装置」の一例に相当し、パレット保管庫22が本発明の「部材保管庫」の一例に相当し、サーバーコンピューター100および段取り装置2が協働して本発明の「管理システム」の一例として機能し、部品実装機3が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、撮像カメラ333が本発明の「リーダー」の一例に相当し、ノズルNが本発明の「使用部材」の一例に相当し、パレットPが本発明の「搬送パレット」の一例に相当し、基板生産ラインLが本発明の「基板生産ライン」の一例に相当する。Thus, in the above embodiment, the server computer 100 corresponds to an example of a "management device" of the present invention, the setup device 2 corresponds to an example of a "setup device" of the present invention, the pallet storage facility 22 corresponds to an example of a "material storage facility" of the present invention, the server computer 100 and the setup device 2 work together to function as an example of a "management system" of the present invention, the component mounter 3 corresponds to an example of a "component mounter" of the present invention, the imaging camera 333 corresponds to an example of a "reader" of the present invention, the nozzle N corresponds to an example of a "material used" of the present invention, the pallet P corresponds to an example of a "transport pallet" of the present invention, and the board production line L corresponds to an example of a "board production line" of the present invention.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば段取り装置2の構成を適宜変更することができる。具体的には、例えば図24に示すように段取り装置を変形してもよい。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made to the above without departing from the spirit of the invention. For example, the configuration of the setup device 2 can be modified as appropriate. Specifically, the setup device may be modified as shown in FIG. 24.

図24は段取り装置の変形例を模式的に示す平面図である。図24の段取り装置2と図2Aのそれとの差は、主として、パレット搬送部26の受け渡しコンベア28の変位に関する構成である。そこで、この差について主に説明することとし、共通部分については相当符号を付して適宜説明を省略する。図24Aの例では、図2Aの例と比較して、メインハウジング211とこれに収容される構成の向きが90度だけ異なっている。また、パレット搬送部26の受け渡しコンベア28の変位方向は、回転方向ではなくY方向である。つまり、受け渡しコンベア28は、出庫コンベア27と直列に並ぶ位置R1と、搬送コンベア24cと直列に並ぶ位置R2との間で変位する。そして、受け渡しコンベア28は、位置R1において出庫コンベア27との間でパレットPを受け渡し、位置R2において搬送コンベア24cとの間でパレットPを受け渡す。 Figure 24 is a plan view showing a schematic diagram of a modified example of the setup device. The difference between the setup device 2 in Figure 24 and that in Figure 2A is mainly the configuration related to the displacement of the transfer conveyor 28 of the pallet transport section 26. Therefore, this difference will be mainly described, and the common parts will be given the corresponding symbols and will not be described as appropriate. In the example of Figure 24A, the orientation of the main housing 211 and the configuration housed therein is different by 90 degrees compared to the example of Figure 2A. In addition, the displacement direction of the transfer conveyor 28 of the pallet transport section 26 is the Y direction, not the rotation direction. In other words, the transfer conveyor 28 is displaced between position R1, where it is aligned in series with the outgoing conveyor 27, and position R2, where it is aligned in series with the transport conveyor 24c. The transfer conveyor 28 transfers the pallet P between the outgoing conveyor 27 at position R1, and between the transport conveyor 24c at position R2.

また、基板生産ラインLにおける段取り装置2の配置を適宜変更してもよい。つまり、段取り装置2は、基板生産ラインLの端に位置する必要は必ずしもない。つまり、段取り装置2は、Y方向において受け渡しコンベア28の両側に出庫コンベア27を具備するため、Y方向の両側へパレットPを搬出することができる。したがって、Y方向に配列された2台の部品実装機3の間に段取り装置2を配置することができる。逆に言えば、段取り装置2を基板生産ラインLの端に配置する場合には、段取り装置2の2個の出庫コンベア27のうちの一方は、必ずしも必要がない。 The arrangement of the setup device 2 in the board production line L may also be changed as appropriate. In other words, the setup device 2 does not necessarily need to be located at the end of the board production line L. In other words, since the setup device 2 is equipped with an output conveyor 27 on both sides of the transfer conveyor 28 in the Y direction, the setup device 2 can transport the pallet P to both sides in the Y direction. Therefore, the setup device 2 can be arranged between two component mounters 3 arranged in the Y direction. Conversely, when the setup device 2 is arranged at the end of the board production line L, one of the two output conveyors 27 of the setup device 2 is not necessarily required.

また、ノズルN以外の使用部材、例えばバックアップピンを部品実装機3に出庫することができる。図25は部品実装機でのバックアップピンの使用態様を模式的に示す図であり、図26はバックアップピンの出庫制御の一例を示すフローチャートである。図25に示すように、部品実装機3は、水平に支持されたバックアッププレート39を有し、バックアッププレート39の上面にバックアップピンBPが配置される。そして、基板コンベア31上の基板Bは、バックアップピンBPによって下側から支持される。 In addition, materials other than the nozzle N, such as backup pins, can be delivered to the component mounter 3. Figure 25 is a schematic diagram showing how backup pins are used in a component mounter, and Figure 26 is a flowchart showing an example of backup pin delivery control. As shown in Figure 25, the component mounter 3 has a horizontally supported backup plate 39, and backup pins BP are arranged on the upper surface of the backup plate 39. The board B on the board conveyor 31 is supported from below by the backup pins BP.

一方、図26のバックアップピン出庫準備では、演算部110は、各部品実装機3についてバックアップピンBPが不足しているか否かを確認する(ステップS801)。そして、演算部110は、バックアップピンBPが不足する部品実装機3が存在する場合(ステップS802で「YES」の場合)には、当該部品実装機3をバックアップピンBPの出庫対象に決定し、これにパレットPを割り当てる(ステップS803)。さらに、演算部110は、当該部品実装機3に出庫するバックアップピンBPの個数を決定して(ステップS804)、この個数のパレットPをパレットPに載置して対象の部品実装機3に向けて出庫するように段取り装置2にピン出庫指令を出す(ステップS805)。On the other hand, in the backup pin delivery preparation of FIG. 26, the calculation unit 110 checks whether or not there is a shortage of backup pins BP for each mounter 3 (step S801). If there is a mounter 3 that is short of backup pins BP (if "YES" in step S802), the calculation unit 110 determines the mounter 3 as the backup pin BP delivery target and assigns a pallet P to it (step S803). Furthermore, the calculation unit 110 determines the number of backup pins BP to be delivered to the mounter 3 (step S804), and issues a pin delivery command to the setup device 2 to place this number of pallets P on the pallet P and deliver them to the target mounter 3 (step S805).

100…サーバーコンピューター(管理装置、管理システム)
2…段取り装置(管理システム)
22…パレット保管庫(部材保管庫)
3…部品実装機
333…撮像カメラ(リーダー)
N…ノズル(使用部材)
P…パレット(搬送パレット)
L…基板生産ライン

100...Server computer (management device, management system)
2... Setup device (management system)
22...Pallet storage (material storage)
3... Component mounting machine 333... Imaging camera (reader)
N: Nozzle (used material)
P...Pallet (transport pallet)
L... Circuit board production line

Claims (29)

部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記段取り装置は、作業者からの割り込み要求があると、前記割り込み要求の対象の前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させる前に前記割り込み要求に応じて前記使用部材が前記段取り装置から出庫されると、前記割り込み要求の対象の前記使用部材が前記出庫準備計画で前記搬送パレットに載置予定の出庫予定部材であったかを判断し、前記割り込み要求の対象の前記使用部材が前記出庫予定部材であった場合には、前記出庫準備計画を再度作成する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
when an interruption request is received from an operator, the setup device delivers the used material that is the subject of the interruption request to the component mounter;
When the used material is released from the setup device in response to the interrupt request before the setup device executes the release preparation in accordance with the release preparation plan, the management device determines whether the used material that is the subject of the interrupt request is a material that is scheduled to be placed on the transport pallet in the release preparation plan, and if the used material that is the subject of the interrupt request is the material that is scheduled to be released, creates the release preparation plan again .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記管理装置は、前記段取り装置から前記使用部材を出庫する前記部品実装機の台数が、前記段取り装置から搬送できる前記搬送パレットの最大数より多い場合には、2台以上の部品実装機に向けて出庫される前記使用部材を同一の搬送パレットに載置して、前記2台以上の部品実装機に順番に前記同一の搬送パレットを搬送する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
The management device is a setup management system that, when the number of component mounting machines that output the used materials from the setup device is greater than the maximum number of transport pallets that can be transported from the setup device, places the used materials to be output for two or more component mounting machines on the same transport pallet and transports the same transport pallet to the two or more component mounting machines in sequence .
前記段取り装置は、前記出庫準備で前記使用部材が載置された前記搬送パレットを、前記搬送パレットの出庫先である前記部品実装機の稼働状況に応じたタイミングで出庫する請求項1または2に記載の段取り管理システム。 3. The setup management system according to claim 1 , wherein the setup device delivers the transport pallet on which the used materials are placed in preparation for delivery at a timing that corresponds to the operating status of the component mounter to which the transport pallet is to be delivered. 前記部品実装機を用いて部品が実装された基板を生産する複数の基板生産ラインのそれぞれに対応して前記段取り装置が設けられ、
前記段取り装置は対応する前記基板生産ラインの前記部品実装機に向けて前記使用部材を出庫し、
前記管理装置は、前記段取り装置が前記出庫準備を実行する前記出庫準備タイミングを、前記段取り装置に対応する前記基板生産ラインの稼働状況に応じて調整する請求項1ないし3のいずれか一項に記載の段取り管理システム。
the setup device is provided corresponding to each of a plurality of board production lines which produce boards on which components are mounted using the component mounter,
the setup device delivers the used materials to the component mounter of the corresponding board production line;
4. The setup management system according to claim 1 , wherein the management device adjusts the out-of-stock preparation timing at which the setup device performs the out-of-stock preparation in accordance with an operating status of the board production line corresponding to the setup device.
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行する請求項1ないし4のいずれか一項に記載の段取り管理システム。 5. The setup management system according to claim 1, wherein the component mounting machine performs a receiving operation to receive the used materials that have been shipped to the component mounting machine by removing the used materials from the transport pallet that has been transported from the setup device. 部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行し、
前記管理装置は、前記搬送パレットの搬送先となる前記部品実装機が前記搬送パレットに対して実行する前記受取動作に要する時間に基づき、前記出庫準備の際に前記搬送パレットに載置予定の前記使用部材の位置を決定する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
the component mounter performs a receiving operation of receiving the used material that has been delivered to the component mounter by removing the used material from the transport pallet that has been transported from the setup device;
The management device is a setup management system that determines the position of the parts to be placed on the transport pallet when preparing for shipment based on the time required for the component mounting machine to which the transport pallet is to be transported, to perform the receiving operation on the transport pallet .
前記搬送パレットを識別するパレット識別子が前記搬送パレットに付されており、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットに付された前記パレット識別子をリーダーで読み取ることで前記搬送パレットを識別する請求項に記載の段取り管理システム。
A pallet identifier for identifying the transport pallet is attached to the transport pallet,
The setup management system according to claim 6 , wherein the component mounter identifies the transported pallet by reading the pallet identifier attached to the transported pallet with a reader.
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行し、
前記搬送パレットを識別するパレット識別子が前記搬送パレットに付されており、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットに付された前記パレット識別子をリーダーで読み取ることで前記搬送パレットを識別し、
前記管理装置は、前記搬送パレットに載置された前記使用部材の位置を前記搬送パレットの前記パレット識別子と対応付けて、前記部品実装機に送信し、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットの前記パレット識別子を前記リーダーにより読み取って、前記パレット識別子が示す前記使用部材の位置に基づき前記受取動作を実行する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
the component mounter performs a receiving operation of receiving the used material that has been delivered to the component mounter by removing the used material from the transport pallet that has been transported from the setup device;
A pallet identifier for identifying the transport pallet is attached to the transport pallet,
The mounter identifies the transported pallet by reading the pallet identifier attached to the transported pallet with a reader,
the management device associates the positions of the components placed on the transport pallet with the pallet identifier of the transport pallet and transmits the associated positions to the component mounter;
The component mounter reads the pallet identifier of the transported pallet using the reader, and executes the receiving operation based on the position of the component to be used indicated by the pallet identifier .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行し、
前記搬送パレットを識別するパレット識別子が前記搬送パレットに付されており、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットに付された前記パレット識別子をリーダーで読み取ることで前記搬送パレットを識別し、
前記管理装置は、前記搬送パレットの搬送先の前記部品実装機において前記搬送パレットを停止させるパレット停止位置を前記搬送パレットの前記パレット識別子と対応付けて、前記部品実装機に送信し、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットの前記パレット識別子を前記リーダーにより読み取って、前記パレット識別子が示す前記パレット停止位置に前記搬送パレットを停止させてから前記受取動作を実行する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
the component mounter performs a receiving operation of receiving the used material that has been delivered to the component mounter by removing the used material from the transport pallet that has been transported from the setup device;
A pallet identifier for identifying the transport pallet is attached to the transport pallet,
The mounter identifies the transported pallet by reading the pallet identifier attached to the transported pallet with a reader,
the management device transmits to the component mounter a pallet stop position at which the transported pallet is to be stopped in the component mounter that is the destination of the transported pallet, in association with the pallet identifier of the transported pallet,
The component mounting machine reads the pallet identifier of the transported pallet using the reader, stops the transported pallet at the pallet stopping position indicated by the pallet identifier, and then performs the receiving operation .
前記管理装置は、前記搬送パレットの搬送先となる前記部品実装機が前記搬送パレットに対して実行する前記受取動作に要する時間に基づき、前記部品実装機における前記パレット停止位置を決定する請求項に記載の段取り管理システム。 The setup management system according to claim 9 , wherein the management device determines the pallet stopping position in the component mounting machine based on the time required for the component mounting machine, which is the destination of the transport pallet, to perform the receiving operation on the transport pallet. 前記部品実装機は、前記受取動作によって前記使用部材を取り出した前記搬送パレットに対して、以後に実行する前記部品実装に不要な前記使用部材を載置して、前記搬送パレットを前記段取り装置に向けて搬送する請求項5ないし10のいずれか一項に記載の段取り管理システム。 The setup management system according to any one of claims 5 to 10, wherein the component mounting machine places the used materials that are not required for the component mounting to be performed subsequently on the transport pallet from which the used materials have been removed by the receiving operation, and transports the transport pallet toward the setup device. 前記段取り装置は、前記出庫準備の対象となる搬送パレットである出庫パレットを前記部品実装機に向けて搬送する前に、前記出庫パレットとは異なる搬送パレットである回収パレットを前記部品実装機に搬送し、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記回収パレットに対して、以後に実行する前記部品実装に不要な前記使用部材を載置して、前記回収パレットを前記段取り装置に向けて搬送する請求項1ないし10のいずれか一項に記載の段取り管理システム。
the setup device transports a recovery pallet, which is a transport pallet different from the outgoing pallet, to the component mounter before transporting the outgoing pallet, which is a transport pallet to be prepared for outgoing, to the component mounter;
11. The setup management system according to claim 1, wherein the component mounting machine places the used materials that are not required for the component mounting to be performed subsequently on the recovery pallet transported from the setup device, and transports the recovery pallet toward the setup device.
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行する請求項1ないし12のいずれか一項に記載の段取り管理システム。
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
13. The setup management system according to claim 1, wherein the management device executes a first delivery mode in which the used materials that make up the shortage of the stored materials relative to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter.
前記管理装置は、前記出庫準備で前記使用部材が載置された前記搬送パレットの出庫先である前記部品実装機の稼働状況に応じて、前記出庫準備タイミングを調整する請求項1ないし13のいずれか一項に記載の段取り管理システム。 14. The setup management system according to claim 1, wherein the management device adjusts the timing of the delivery preparation depending on the operating status of the component mounter which is the delivery destination of the transport pallet on which the used materials are placed in preparation for delivery. 部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行し、
前記部材関連情報は、前記保有部材の使用履歴をさらに含み、
前記管理装置は、前記使用履歴に基づきメンテナンスが必要と判断される前記保有部材であるメンテナンス対象部材を前記段取り装置に回収する対象とし、前記メンテナンス対象部材と同一種類の前記使用部材と、前記不足分の前記使用部材とを前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第2出庫モードと、前記第1出庫モードとを選択的に実行する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
the management device executes a first delivery mode in which the used materials that are a shortage of the retained materials with respect to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter;
The component-related information further includes a usage history of the owned components,
The management device is a setup management system that selectively executes a second shipping mode in which a maintenance target component, which is a held component that is determined to require maintenance based on the usage history, is targeted for recovery to the setup device, and the used components of the same type as the maintenance target component and the shortage of used components are shipped from the setup device to the component mounting machine, or the first shipping mode .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行し、
前記管理装置は、前記保有部材の全てをメンテナンス対象部材として前記段取り装置に回収する対象とし、前記保有部材と同一種類の前記使用部材と、前記不足分の前記使用部材とを前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第3出庫モードと、前記第1出庫モードとを選択的に実行する段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
the management device executes a first delivery mode in which the used materials that are a shortage of the retained materials with respect to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter;
The management device is a setup management system that selectively executes a third shipping mode in which all of the held materials are targeted for recovery to the setup device as maintenance target materials, and the used materials of the same type as the held materials and the shortage of used materials are shipped from the setup device to the component mounting machine, or the first shipping mode .
前記段取り装置に回収した前記メンテナンス対象部材にメンテナンスを実行するように作業者に報知する請求項15または16に記載の段取り管理システム。 The setup management system according to claim 15 or 16 , further comprising a notification to an operator to carry out maintenance on the maintenance target component that has been returned to the setup device. 部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置と、
前記段取り装置による前記使用部材の出庫を管理する管理装置と
を備え、
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記管理装置は、前記部品実装機における前記使用部材の使用状況を示す部材関連情報を取得し、前記段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき決定し、
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行し、
一の部品実装機と他の部品実装機のそれぞれが前記部品実装機として設けられ、
前記管理装置は、前記一の部品実装機において前記保有部材であって前記使用予定部材ではない前記使用部材である転用可能部材が、前記他の部品実装機において前記使用予定部材であって前記保有部材でない場合には、前記転用可能部材を前記一の部品実装機から前記他の部品実装機へと移動させる段取り管理システム。
a material storage facility that stores materials to be used by a component mounter that performs component mounting to mount components on a board, and a setup device that unloads the materials from the material storage facility to the component mounter;
a management device for managing delivery of the used materials by the setup device,
The used member is different from the component and the substrate,
the management device acquires component-related information indicating a usage status of the used components in the component mounter, and determines the used components to be shipped to the setup device based on the component-related information ;
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
the management device executes a first delivery mode in which the used materials that are a shortage of the retained materials with respect to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter;
The one component mounter and the other component mounter are provided as the component mounters,
The management device is a setup management system that moves a reusable component, which is a retained component and a used component that is not a planned-to-be-used component in the one component mounting machine, from the one component mounting machine to the other component mounting machine when the reusable component is a planned-to-be-used component and not a retained component in the other component mounting machine.
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させる請求項15ないし18のいずれか一項に記載の段取り管理システム。
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
19. The setup management system according to claim 15, wherein the management device creates an outgoing preparation plan based on the material-related information, the outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing at which the setup device is to execute the outgoing preparation and the materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan.
前記管理装置は、前記出庫準備で前記使用部材が載置された前記搬送パレットの出庫先である前記部品実装機の稼働状況に応じて、前記出庫準備タイミングを調整する請求項19に記載の段取り管理システム。 20. The setup management system according to claim 19 , wherein the management device adjusts the delivery preparation timing in accordance with an operating status of the mounter that is the delivery destination of the transport pallet on which the used materials are placed in the delivery preparation. 前記使用部材は、前記部品実装機が前記部品を吸着するために使用するノズルおよび前記部品実装機が前記基板を支持するために使用するバックアップピンの少なくとも一方を含む請求項1ないし20のいずれか一項に記載の段取り管理システム。 The setup management system according to any one of claims 1 to 20, wherein the used member includes at least one of a nozzle used by the component mounter to pick up the component and a backup pin used by the component mounter to support the board. 部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記段取り装置は、作業者からの割り込み要求があると、前記割り込み要求の対象の前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させる前に前記割り込み要求に応じて前記使用部材が前記段取り装置から出庫されると、前記割り込み要求の対象の前記使用部材が前記出庫準備計画で前記搬送パレットに載置予定の出庫予定部材であったかを判断し、前記割り込み要求の対象の前記使用部材が前記出庫予定部材であった場合には、前記出庫準備計画を再度作成する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
when an interruption request is received from an operator, the setup device delivers the used material that is the subject of the interruption request to the component mounter;
When the used material is released from the setup device in response to the interrupt request before the setup device executes the release preparation in accordance with the release preparation plan, the management device determines whether the used material that is the subject of the interrupt request is a material that is scheduled to be placed on the transport pallet in the release preparation plan, and if the used material that is the subject of the interrupt request is the material that is scheduled to be released, creates the release preparation plan again .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記管理装置は、前記段取り装置から前記使用部材を出庫する前記部品実装機の台数が、前記段取り装置から搬送できる前記搬送パレットの最大数より多い場合には、2台以上の部品実装機に向けて出庫される前記使用部材を同一の搬送パレットに載置して、前記2台以上の部品実装機に順番に前記同一の搬送パレットを搬送する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
In the setup management method, when the number of component mounting machines that output the used materials from the setup device is greater than the maximum number of transport pallets that can be transported from the setup device, the management device places the used materials to be output for two or more component mounting machines on the same transport pallet and transports the same transport pallet to the two or more component mounting machines in sequence .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行し、
前記管理装置は、前記搬送パレットの搬送先となる前記部品実装機が前記搬送パレットに対して実行する前記受取動作に要する時間に基づき、前記出庫準備の際に前記搬送パレットに載置予定の前記使用部材の位置を決定する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
the component mounter performs a receiving operation of receiving the used material that has been delivered to the component mounter by removing the used material from the transport pallet that has been transported from the setup device;
The management device determines the position of the used parts to be placed on the transport pallet when preparing for shipment based on the time required for the component mounting machine to which the transport pallet is to be transported, to perform the receiving operation on the transport pallet .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行し、
前記搬送パレットを識別するパレット識別子が前記搬送パレットに付されており、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットに付された前記パレット識別子をリーダーで読み取ることで前記搬送パレットを識別し、
前記管理装置は、前記搬送パレットに載置された前記使用部材の位置を前記搬送パレットの前記パレット識別子と対応付けて、前記部品実装機に送信し、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットの前記パレット識別子を前記リーダーにより読み取って、前記パレット識別子が示す前記使用部材の位置に基づき前記受取動作を実行する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
the component mounter performs a receiving operation of receiving the used material that has been delivered to the component mounter by removing the used material from the transport pallet that has been transported from the setup device;
A pallet identifier for identifying the transport pallet is attached to the transport pallet,
The mounter identifies the transported pallet by reading the pallet identifier attached to the transported pallet with a reader,
the management device associates the positions of the components placed on the transport pallet with the pallet identifier of the transport pallet and transmits the associated positions to the component mounter;
The component mounter reads the pallet identifier of the transported pallet by the reader, and executes the receiving operation based on the position of the component to be used indicated by the pallet identifier .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記段取り装置は、前記部品実装機に向けて出庫する前記使用部材を搬送パレットに載置する出庫準備を実行し、前記出庫準備によって前記使用部材が載置された前記搬送パレットを前記部品実装機に向けて搬送することで、前記使用部材を前記部品実装機に向けて出庫し、
前記管理装置は、前記出庫準備を前記段取り装置に実行させる出庫準備タイミングと、前記出庫準備タイミングで前記搬送パレットに載置する前記使用部材とを示す出庫準備計画を前記部材関連情報に基づき作成し、前記出庫準備計画に従って前記段取り装置に前記出庫準備を実行させ、
前記部品実装機は、前記段取り装置から搬送されてきた前記搬送パレットから前記使用部材を取り出すことで、前記部品実装機に向けて出庫された前記使用部材を受け取る受取動作を実行し、
前記搬送パレットを識別するパレット識別子が前記搬送パレットに付されており、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットに付された前記パレット識別子をリーダーで読み取ることで前記搬送パレットを識別し、
前記管理装置は、前記搬送パレットの搬送先の前記部品実装機において前記搬送パレットを停止させるパレット停止位置を前記搬送パレットの前記パレット識別子と対応付けて、前記部品実装機に送信し、
前記部品実装機は、搬送されてきた前記搬送パレットの前記パレット識別子を前記リーダーにより読み取って、前記パレット識別子が示す前記パレット停止位置に前記搬送パレットを停止させてから前記受取動作を実行する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the setup device performs a delivery preparation for placing the used materials to be delivered to the component mounter on a transport pallet, and delivers the used materials to the component mounter by transporting the transport pallet on which the used materials are placed by the delivery preparation to the component mounter;
the management device creates an outgoing preparation plan indicating an outgoing preparation timing for the setup device to execute the outgoing preparation and the used materials to be placed on the transport pallet at the outgoing preparation timing based on the material-related information, and causes the setup device to execute the outgoing preparation in accordance with the outgoing preparation plan;
the component mounter performs a receiving operation of receiving the used material that has been delivered to the component mounter by removing the used material from the transport pallet that has been transported from the setup device;
A pallet identifier for identifying the transport pallet is attached to the transport pallet,
The mounter identifies the transported pallet by reading the pallet identifier attached to the transported pallet with a reader,
the management device transmits to the component mounter a pallet stop position at which the transported pallet is to be stopped in the component mounter that is the destination of the transported pallet, in association with the pallet identifier of the transported pallet,
A setup management method in which the component mounting machine reads the pallet identifier of the transported pallet using the reader, stops the transported pallet at the pallet stop position indicated by the pallet identifier, and then performs the receiving operation .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行し、
前記部材関連情報は、前記保有部材の使用履歴をさらに含み、
前記管理装置は、前記使用履歴に基づきメンテナンスが必要と判断される前記保有部材であるメンテナンス対象部材を前記段取り装置に回収する対象とし、前記メンテナンス対象部材と同一種類の前記使用部材と、前記不足分の前記使用部材とを前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第2出庫モードと、前記第1出庫モードとを選択的に実行する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
the management device executes a first delivery mode in which the used materials that are a shortage of the retained materials with respect to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter;
The component-related information further includes a usage history of the owned components,
The management device targets maintenance target components, which are held components that are determined to require maintenance based on the usage history, to be recovered by the setup device, and selectively executes a second shipping mode in which the used components of the same type as the maintenance target components and the shortage of used components are shipped from the setup device to the component mounter, and the first shipping mode .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行し、
前記管理装置は、前記保有部材の全てをメンテナンス対象部材として前記段取り装置に回収する対象とし、前記保有部材と同一種類の前記使用部材と、前記不足分の前記使用部材とを前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第3出庫モードと、前記第1出庫モードとを選択的に実行する段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
the management device executes a first delivery mode in which the used materials that are a shortage of the retained materials with respect to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter;
The management device targets all of the held materials as maintenance target materials to be recovered to the holding device, and selectively executes a third shipping mode in which the held materials and the shortage of used materials are shipped from the holding device to the component mounting machine, and the first shipping mode .
部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される使用部材の前記部品実装機における使用状況を示す部材関連情報を、管理装置が取得する工程と、
前記使用部材を保管する部材保管庫を有し、前記使用部材を前記部材保管庫から前記部品実装機に向けて出庫する段取り装置に出庫させる前記使用部材を前記部材関連情報に基づき、管理装置が決定する工程と
を備え
前記使用部材は、前記部品および前記基板とは異なり、
前記部材関連情報は、前記部品実装機が前記部品実装に使用予定の前記使用部材である使用予定部材と、前記部品実装機が保有する前記使用部材である保有部材とを含み、
前記管理装置は、前記使用予定部材に対する前記保有部材の不足分の前記使用部材を前記段取り装置から前記部品実装機に出庫させる第1出庫モードを実行し、
一の部品実装機と他の部品実装機のそれぞれが前記部品実装機として設けられ、
前記管理装置は、前記一の部品実装機において前記保有部材であって前記使用予定部材ではない前記使用部材である転用可能部材が、前記他の部品実装機において前記使用予定部材であって前記保有部材でない場合には、前記転用可能部材を前記一の部品実装機から前記他の部品実装機へと移動させる段取り管理方法。
A step of acquiring , by a management device , component-related information indicating a usage status of components used in a component mounter that performs component mounting to mount components on a board;
a material storage facility for storing the used materials, the material storage facility being configured to output the used materials to a setup device that outputs the used materials from the material storage facility to the component mounter, the management device determining the used materials based on the material-related information ;
The used member is different from the component and the substrate,
the component-related information includes a planned-use component, which is the component to be used by the component mounter for the component mounting, and a held component, which is the component to be used that is held by the component mounter;
the management device executes a first delivery mode in which the used materials that are a shortage of the retained materials with respect to the planned-to-be-used materials are delivered from the setup device to the component mounter;
The one component mounter and the other component mounter are provided as the component mounters,
The management device is a setup management method in which, when a reusable component which is a retained component and a used component that is not a planned-to-be-used component in the one component mounting machine is a planned-to-be-used component and not a retained component in the other component mounting machine, the reusable component is moved from the one component mounting machine to the other component mounting machine .
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