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JP7697398B2 - Optical Phase Modulator - Google Patents
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  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)

Description

本発明は、PN接合を有する光位相変調器に関するものである。 The present invention relates to an optical phase modulator having a PN junction.

従来より、リブ部を有する光位相変調器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、この光位相変調器では、一方向を延設方向として延設されたリブ部と、リブ部の両側に配置され、リブ部と繋がると共に、リブ部より厚さが薄くされた第1スラブ部よび第2スラブ部とを有している。なお、リブ部は、延設方向および厚さ方向に対して交差する方向を幅方向とすると、幅方向の長さが厚さ方向の長さよりも長くされている。 Conventionally, optical phase modulators having ribs have been proposed (see, for example, Patent Document 1). Specifically, this optical phase modulator has a rib extending in one direction, and a first slab portion and a second slab portion disposed on both sides of the rib portion, connected to the rib portion, and thinner than the rib portion. If the direction intersecting the extension direction and thickness direction is defined as the width direction of the rib portion, the length in the width direction is longer than the length in the thickness direction.

詳しくは、リブ部は、厚さ方向においてN型の第1リブ部とP型の第2リブ部とが積層され、PN接合がリブ部の延設方向に沿って構成されている。例えば、この光位相変調器では、第2リブ部上に第1リブ部が積層されている。第1スラブ部は、N型とされ、第2スラブ部は、P型とされている。そして、第1スラブ部および第2スラブ部は、リブ部を挟むように配置されている。 In more detail, the rib section is formed by stacking an N-type first rib section and a P-type second rib section in the thickness direction, and a PN junction is formed along the extension direction of the rib section. For example, in this optical phase modulator, the first rib section is stacked on the second rib section. The first slab section is N-type, and the second slab section is P-type. The first slab section and the second slab section are arranged so as to sandwich the rib section.

また、リブ部は、幅方向における一端部側では上層の第1リブ部のみが配置されている構成とされている。つまり、リブ部は、幅方向における一端部側では、第1リブ部が第2リブ部を覆うように配置されている。そして、第1リブ部は、当該一端部側で第1スラブ部と接続されている。また、第2リブ部は、幅方向における他端部側で第2スラブ部と接続されている。 The rib portion is configured such that only the upper first rib portion is arranged at one end side in the width direction. In other words, the rib portion is arranged such that the first rib portion covers the second rib portion at one end side in the width direction. The first rib portion is connected to the first slab portion at the one end side. The second rib portion is connected to the second slab portion at the other end side in the width direction.

このような光位相変調器は、例えば、支持基板、絶縁膜、活性層が積層されたSOI基板(Silicon On Insulatorの略)を用いて構成される。そして、マスクを用いて活性層にN型不純物およびP型不純物をイオン注入し、マスクを用いてエッチング等を行ってリブ部およびスラブ部を区画することで構成される。 Such an optical phase modulator is constructed, for example, using an SOI substrate (short for Silicon On Insulator) in which a support substrate, an insulating film, and an active layer are stacked. Then, a mask is used to ion-inject N-type and P-type impurities into the active layer, and the rib and slab portions are partitioned by etching or the like using the mask.

欧州特許出願公開第2350716号明細書European Patent Application Publication No. 2350716

しかしながら、上記のような光位相変調器では、マスクずれ等が発生した場合、リブ部の上層に位置する部分と、スラブ部との間で接続不良が発生する可能性がある。 However, in the optical phase modulator described above, if a mask misalignment occurs, a connection failure may occur between the upper layer of the rib and the slab.

本発明は上記点に鑑み、接続不良が発生することを抑制できる光位相変調器を提供することを目的とする。 In view of the above, the present invention aims to provide an optical phase modulator that can prevent connection failures.

上記目的を達成するための請求項1は、リブ部(20)を有する光位相変調器であって、一方向を延設方向として延設され、延設方向と交差する方向であってリブ部の面方向に沿った方向を幅方向とし、延設方向および幅方向と交差する方向を厚さ方向とすると、幅方向の長さが厚さ方向の長さよりも長くされたリブ部と、リブ部よりも厚さが薄くされ、リブ部と接続される状態で幅方向における一方向に延設された第1スラブ部(31)と、リブ部よりも厚さが薄くされ、リブ部と接続される状態で幅方向における他方向に延設された第2スラブ部(32)と、を備え、リブ部は、延設方向において厚さが一定とされ、延設方向における一方の端部を一端部(20a)とし、延設方向における一端部と反対側の端部を他端部(20b)とし、一端部と他端部との間を中間部(20c)とすると、一端部が第1導電型の第1リブ部(21)のみを有する構成とされ、他端部が第2導電型の第2リブ部(22)のみを有する構成とされ、中間部が第1リブ部と第2リブ部とが厚さ方向に沿って積層された構成とされ、第1スラブ部は、第1導電型とされ、一端部に配置された第1リブ部と接続され、第2スラブ部は、第2導電型とされ、他端部に配置された第2リブ部と接続されている。 Claim 1 for achieving the above object provides an optical phase modulator having a rib portion (20), the rib portion extending in one direction as an extension direction, a direction intersecting the extension direction and along the surface direction of the rib portion as a width direction, and a direction intersecting the extension direction and the width direction as a thickness direction, the rib portion having a length in the width direction longer than a length in the thickness direction, a first slab portion (31) having a thickness thinner than the rib portion and extending in one direction in the width direction while being connected to the rib portion, and a second slab portion (32) having a thickness thinner than the rib portion and extending in the other direction in the width direction while being connected to the rib portion, the thickness is constant in the extension direction, one end portion in the extension direction is one end portion (20a), the end portion opposite the one end portion in the extension direction is the other end portion (20b), and the portion between the one end portion and the other end portion is an intermediate portion (20c), the one end portion has only a first rib portion (21) of a first conductivity type, the other end portion has only a second rib portion (22) of a second conductivity type, the intermediate portion has a first rib portion and a second rib portion stacked along the thickness direction, the first slab portion is of the first conductivity type and is connected to the first rib portion arranged at the one end portion, and the second slab portion is of the second conductivity type and is connected to the second rib portion arranged at the other end portion.

これによれば、リブ部の一端部を第1リブ部のみの構成とすると共にリブ部の他端部を第2リブ部のみと構成としている。そして、第1スラブ部をリブ部の一端部に配置された第1リブ部と接続し、第2スラブ部をリブ部の他端部に配置された第2リブ部と接続している。このため、本実施形態の位相変調器では、マスクずれ等が発生しても、第1リブ部と第1スラブ部との間に接続不良が発生することを抑制できると共に、第2リブ部と第2スラブ部との間に接続不良が発生することを抑制できる。 According to this, one end of the rib portion is configured only with the first rib portion, and the other end of the rib portion is configured only with the second rib portion. The first slab portion is connected to the first rib portion arranged at one end of the rib portion, and the second slab portion is connected to the second rib portion arranged at the other end of the rib portion. Therefore, in the phase modulator of this embodiment, even if a mask shift or the like occurs, it is possible to prevent connection failures from occurring between the first rib portion and the first slab portion, and to prevent connection failures from occurring between the second rib portion and the second slab portion.

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。 The reference symbols in parentheses attached to each component indicate an example of the correspondence between the component and the specific components described in the embodiments described below.

第1実施形態における光位相変調器の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the optical phase modulator according to the first embodiment. 図1中のII-II線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 図1中のIII-III線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図1中のIV-IV線に沿った断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1. 図1中のV-V線に沿った断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 1. 第1実施形態における光位相変調器の製造工程を示す断面図である。5A to 5C are cross-sectional views showing a manufacturing process of the optical phase modulator in the first embodiment. 図6Aに続く光位相変調器の製造工程を示す断面図である。6B is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the optical phase modulator subsequent to FIG. 6A. 図6Bに続く光位相変調器の製造工程を示す断面図である。6C is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the optical phase modulator subsequent to FIG. 6B. 比較例の光位相変調器を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an optical phase modulator of a comparative example. 比較例の光位相変調器を製造する際にマスクずれが発生した場合の状態を説明するための図である。11A and 11B are diagrams for explaining a state in which a mask misalignment occurs when manufacturing an optical phase modulator of the comparative example. 第2実施形態における光位相変調器の平面図である。FIG. 11 is a plan view of an optical phase modulator according to a second embodiment. 図9中のX-X線に沿った断面図である。10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9. 第1実施形態における逆バイアス電圧が0Vである際の電子濃度分布に関するシミュレーション結果を示す図である。11 is a diagram showing a simulation result regarding the electron concentration distribution when the reverse bias voltage is 0 V in the first embodiment. FIG. 第1実施形態における逆バイアス電圧が10Vである際の電子濃度分布に関するシミュレーション結果を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a simulation result regarding the electron concentration distribution when the reverse bias voltage is 10 V in the first embodiment. 第2実施形態における逆バイアス電圧が0Vである際の電子濃度分布に関するシミュレーション結果を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a simulation result regarding the electron concentration distribution when the reverse bias voltage is 0 V in the second embodiment. 第2実施形態における逆バイアス電圧が10Vである際の電子濃度分布に関するシミュレーション結果を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a simulation result regarding the electron concentration distribution when the reverse bias voltage is 10 V in the second embodiment. 逆バイアス電圧と位相変化量との関係を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the relationship between a reverse bias voltage and an amount of phase change. 逆バイアス電圧と変調損失との関係を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing the relationship between reverse bias voltage and modulation loss. 第3実施形態における光位相変調器の平面図である。FIG. 13 is a plan view of an optical phase modulator according to a third embodiment. 図15中のXVI-XVI線に沿った断面図である。16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 15. 図15中のXVII-XVII線に沿った断面図である。16 is a cross-sectional view taken along line XVII-XVII in FIG. 15. 図15中のXVIII-XVIII線に沿った断面図である。18 is a cross-sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG. 15.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 The following describes embodiments of the present invention with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are denoted by the same reference numerals.

(第1実施形態)
第1実施形態について、図1~図5を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の光位相変調器は、光ファイバ用の通信デバイス等に利用されると好適である。
First Embodiment
The first embodiment will be described with reference to Figures 1 to 5. The optical phase modulator of this embodiment is suitable for use in communication devices for optical fibers.

本実施形態の光位相変調器は、支持基板11、絶縁膜12、活性層13が積層されたSOI基板で構成される半導体基板10を用いて構成されている。本実施形態では、支持基板11がシリコン等で構成され、絶縁膜12が酸化膜等で構成され、活性層13がシリコン等で構成されている。以下、半導体基板10の面方向に対する法線方向に沿った方向を厚さ方向ともいう。なお、半導体基板10の面方向に対する法線方向とは、言い換えると、支持基板11、絶縁膜12、活性層13の積層方向に沿った方向である。また、図1では、後述する層間絶縁膜60を省略して示してある。 The optical phase modulator of this embodiment is constructed using a semiconductor substrate 10 that is an SOI substrate on which a support substrate 11, an insulating film 12, and an active layer 13 are stacked. In this embodiment, the support substrate 11 is made of silicon or the like, the insulating film 12 is made of an oxide film or the like, and the active layer 13 is made of silicon or the like. Hereinafter, the direction along the normal direction to the surface direction of the semiconductor substrate 10 is also referred to as the thickness direction. In addition, the normal direction to the surface direction of the semiconductor substrate 10 is, in other words, the direction along the stacking direction of the support substrate 11, the insulating film 12, and the active layer 13. In addition, in FIG. 1, the interlayer insulating film 60 described later is omitted.

活性層13は、不純物がドープされた、リブ部20、第1スラブ部31、第2スラブ部32、第1コンタクト部41、第2コンタクト部42と、不純物がドープされていないアンドープ部50とを有している。 The active layer 13 has a rib portion 20, a first slab portion 31, a second slab portion 32, a first contact portion 41, and a second contact portion 42, which are doped with impurities, and an undoped portion 50, which is not doped with impurities.

リブ部20は、半導体基板10の面方向における一方向を延設方向として延設されている。そして、厚さ方向および延設方向と交差する方向を幅方向とすると、リブ部20は、厚さ方向の長さよりも幅方向の長さが長くされている。なお、図2等では、紙面上下方向が厚さ方向となり、紙面左右方向が幅方向となる。また、幅方向は、リブ部20の延設方向と交差する方向であって、リブ部20の面方向に沿った方向ともいえる。 The rib portion 20 extends in one direction on the surface of the semiconductor substrate 10. If the direction intersecting the thickness direction and the extension direction is the width direction, the length of the rib portion 20 in the width direction is longer than the length in the thickness direction. Note that in FIG. 2 etc., the top-to-bottom direction on the paper surface is the thickness direction, and the left-to-right direction on the paper surface is the width direction. The width direction is also the direction intersecting the extension direction of the rib portion 20, and can also be said to be the direction along the surface of the rib portion 20.

リブ部20は、厚さ方向において、N型の第1リブ部21と、P型の第2リブ部22とが積層されて構成され、第1リブ部21と第2リブ部22との間にPN接合が構成されている。本実施形態のリブ部20は、絶縁膜12側から第1リブ部21、第2リブ部22の順に積層されている。また、本実施形態では、第1リブ部21および第2リブ部22は、不純物濃度が同程度とされている。 The rib portion 20 is configured by stacking an N-type first rib portion 21 and a P-type second rib portion 22 in the thickness direction, and a PN junction is configured between the first rib portion 21 and the second rib portion 22. In this embodiment, the rib portion 20 is stacked in the order of the first rib portion 21 and the second rib portion 22 from the insulating film 12 side. Also, in this embodiment, the first rib portion 21 and the second rib portion 22 have approximately the same impurity concentration.

そして、リブ部20は、延設方向における両端部のうちの一方の端部では第1リブ部21のみが配置されている。また、リブ部20は、延設方向における両端部のうちの他方の端部では、第2リブ部22のみが配置されている。つまり、リブ部20は、延設方向に沿った断面では、図5に示されるように、略L字状の第1リブ部21と第2リブ部22とが嵌め合わされた構成となっているともいえる。なお、図1では、リブ部20の延設方向における一方の端部が紙面下側の端部となり、リブ部20の延設方向における他方の端部が紙面上側の端部となる。以下、リブ部20において、一方の端部を一端部20a、他方の端部を他端部20b、一端部20aと他端部20bとの間を中間部20cとして説明する。つまり、リブ部20は、一端部20aでは第1リブ部21のみが配置され、他端部20bでは第2リブ部22のみが配置され、中間部20cでは第1リブ部21と第2リブ部22とが積層された構成となっている。 The rib portion 20 has only the first rib portion 21 at one end of both ends in the extension direction. The rib portion 20 has only the second rib portion 22 at the other end of both ends in the extension direction. In other words, the rib portion 20 has a configuration in which the first rib portion 21 and the second rib portion 22, which are substantially L-shaped, are fitted together in a cross section along the extension direction, as shown in FIG. 5. In FIG. 1, one end of the rib portion 20 in the extension direction is the end on the lower side of the paper, and the other end of the rib portion 20 in the extension direction is the end on the upper side of the paper. In the following, one end of the rib portion 20 is described as one end 20a, the other end as the other end 20b, and the portion between the one end 20a and the other end 20b as the intermediate portion 20c. In other words, the rib portion 20 has only the first rib portion 21 arranged at one end portion 20a, only the second rib portion 22 arranged at the other end portion 20b, and the first rib portion 21 and the second rib portion 22 stacked together at the middle portion 20c.

第1スラブ部31は、N型とされており、リブ部20の一端部20aに配置された第1リブ部21と接続されている。第2スラブ部32は、P型とされており、リブ部20の他端部20bに配置された第2リブ部22と接続されている。また、第1スラブ部31および第2スラブ部32は、リブ部20よりも厚さが薄くされている。本実施形態では、第1スラブ部31および第2スラブ部32は、リブ部20における中間部20cに配置された第1リブ部21と同じ厚さとされている。また、本実施形態では、第1スラブ部31および第2スラブ部32は、不純物濃度が第1リブ部21および第2リブ部22と同程度とされている。そして、第1スラブ部31および第2スラブ部32は、リブ部20を挟んで反対側に突き出すように配置されている。 The first slab portion 31 is N-type and is connected to the first rib portion 21 arranged at one end 20a of the rib portion 20. The second slab portion 32 is P-type and is connected to the second rib portion 22 arranged at the other end 20b of the rib portion 20. The first slab portion 31 and the second slab portion 32 are thinner than the rib portion 20. In this embodiment, the first slab portion 31 and the second slab portion 32 are the same thickness as the first rib portion 21 arranged at the middle portion 20c of the rib portion 20. In this embodiment, the first slab portion 31 and the second slab portion 32 have the same impurity concentration as the first rib portion 21 and the second rib portion 22. The first slab portion 31 and the second slab portion 32 are arranged so as to protrude to the opposite side across the rib portion 20.

第1コンタクト部41は、不純物濃度が第1スラブ部31よりも高くされたN型とされ、第1スラブ部31を挟んでリブ部20と反対側に配置されて第1スラブ部31と接続されている。第2コンタクト部42は、不純物濃度が第2スラブ部32よりも高くされたP型とされ、第2スラブ部32を挟んでリブ部20と反対側に配置されて第2スラブ部32と接続されている。なお、本実施形態の第1コンタクト部41および第2コンタクト部42は、リブ部20と同じ厚さとされている。 The first contact portion 41 is an N + type having a higher impurity concentration than the first slab portion 31, is disposed on the opposite side of the first slab portion 31 from the rib portion 20, and is connected to the first slab portion 31. The second contact portion 42 is a P + type having a higher impurity concentration than the second slab portion 32, is disposed on the opposite side of the second slab portion 32 from the rib portion 20, and is connected to the second slab portion 32. The first contact portion 41 and the second contact portion 42 in this embodiment have the same thickness as the rib portion 20.

アンドープ部50は、活性層13のうちの、リブ部20、第1スラブ部31、第2スラブ部32、第1コンタクト部41、第2コンタクト部42と異なる位置に配置されている。言い換えると、アンドープ部50は、活性層13のうちの、リブ部20、第1スラブ部31、第2スラブ部32、第1コンタクト部41、第2コンタクト部42が形成された部分と異なる部分で構成されている。 The undoped portion 50 is disposed in a different position in the active layer 13 from the rib portion 20, the first slab portion 31, the second slab portion 32, the first contact portion 41, and the second contact portion 42. In other words, the undoped portion 50 is configured in a different portion of the active layer 13 from the portion in which the rib portion 20, the first slab portion 31, the second slab portion 32, the first contact portion 41, and the second contact portion 42 are formed.

活性層13上には、層間絶縁膜60が配置されている。層間絶縁膜60には、第1コンタクト部41を露出させる第1コンタクトホール61が形成されていると共に、第2コンタクト部42を露出させる第2コンタクトホール62が形成されている。層間絶縁膜60上には、第1コンタクトホール61を通じて第1コンタクト部41と接続される第1電極71が形成されていると共に、第2コンタクトホール62を通じて第2コンタクト部42と接続される第2電極72が形成されている。 An interlayer insulating film 60 is disposed on the active layer 13. A first contact hole 61 exposing the first contact portion 41 and a second contact hole 62 exposing the second contact portion 42 are formed in the interlayer insulating film 60. A first electrode 71 connected to the first contact portion 41 through the first contact hole 61 is formed on the interlayer insulating film 60, and a second electrode 72 connected to the second contact portion 42 through the second contact hole 62 is formed.

以上が本実施形態における光位相変調器の構成である。次に、光位相変調器の作動について簡単に説明する。 The above is the configuration of the optical phase modulator in this embodiment. Next, we will briefly explain the operation of the optical phase modulator.

本実施形態の光位相変調器では、主にリブ部20の延設方向に沿って光が伝搬する。そして、光位相変調器では、第1電極71に第2電極72より高い電圧(すなわち、逆バイアス電圧)が印加されることにより、PN接合で空乏層が広がり、キャリア密度が減少する。これにより、光の実効屈折率を変化させることができ、位相を変化させることができる。この場合、光は、伝搬方向(すなわち、リブ部20の延設方向)を法線方向とする断面では、幅方向を長軸とする楕円状に広がって伝搬され易い。このため、リブ部20は、厚さ方向の長さより幅方向の長さが長くされている。これにより、光位相変調器では、変調損失を低減しつつ光を伝搬することが可能となる。 In the optical phase modulator of this embodiment, light propagates mainly along the extension direction of the rib portion 20. In the optical phase modulator, a higher voltage (i.e., a reverse bias voltage) than that of the second electrode 72 is applied to the first electrode 71, causing a depletion layer to expand at the PN junction and reducing the carrier density. This allows the effective refractive index of light to be changed, and the phase to be changed. In this case, in a cross section normal to the propagation direction (i.e., the extension direction of the rib portion 20), the light tends to propagate by expanding in an elliptical shape with the width direction as the major axis. For this reason, the rib portion 20 is longer in the width direction than in the thickness direction. This allows the optical phase modulator to propagate light while reducing modulation loss.

次に、本実施形態の光位相変調器における製造方法および効果について、図6A~図6C、図7、図8を参照しつつ説明する。なお、図6A~図6C、図7、図8は、図1中のIII-III断面に対応する図である。 Next, the manufacturing method and effects of the optical phase modulator of this embodiment will be described with reference to Figures 6A to 6C, 7, and 8. Note that Figures 6A to 6C, 7, and 8 are views corresponding to the III-III cross section in Figure 1.

光位相変調器を製造する際には、まず、図6Aに示されるように、支持基板11、絶縁膜12、活性層13が順に積層された半導体基板10を用意する。 When manufacturing an optical phase modulator, first prepare a semiconductor substrate 10 in which a support substrate 11, an insulating film 12, and an active layer 13 are stacked in this order, as shown in FIG. 6A.

次に、図6Bに示されるように、図示しないマスクを配置して部分的にエッチング等を行い、第1スラブ部31、第2スラブ部32、アンドープ部50となる部分の厚さを薄くする。 Next, as shown in FIG. 6B, a mask (not shown) is placed and partial etching or the like is performed to reduce the thickness of the portions that will become the first slab portion 31, the second slab portion 32, and the undoped portion 50.

その後、図6Cに示されるように、図示しないマスクを配置してN型不純物およびP型不純物をイオン注入することにより、第1リブ部21、第2リブ部22、第1スラブ部31、第2スラブ部32、第1コンタクト部41、第2コンタクト部42を形成する。なお、第1スラブ部31、第2スラブ部32、第1コンタクト部41、第2コンタクト部42は、図6Cとは別断面に形成される。 After that, as shown in FIG. 6C, a mask (not shown) is placed and N-type and P-type impurities are ion-implanted to form the first rib portion 21, the second rib portion 22, the first slab portion 31, the second slab portion 32, the first contact portion 41, and the second contact portion 42. Note that the first slab portion 31, the second slab portion 32, the first contact portion 41, and the second contact portion 42 are formed on a cross section different from that shown in FIG. 6C.

ここで、リブ部20における中間部20cで第2リブ部22と第2スラブ部32とが電気的に接続される構成を比較例の光位相変調器とすると、比較例の光位相変調器は、図7に示されるようになる。つまり、比較例の光位相変調器では、リブ部20における幅方向の一端部にて第2リブ部22が第1リブ部21を覆うように配置されており、この部分が第2スラブ部32と接続されている。そして、比較例の位相変調器では、製造する際、エッチングやイオン注入時のマスクずれ等が発生すると、図8に示されるように、第2リブ部22と第2スラブ部32との接続不良が発生する可能性がある。 If the optical phase modulator of the comparative example has a configuration in which the second rib portion 22 and the second slab portion 32 are electrically connected at the middle portion 20c of the rib portion 20, the optical phase modulator of the comparative example will be as shown in FIG. 7. That is, in the optical phase modulator of the comparative example, the second rib portion 22 is arranged to cover the first rib portion 21 at one end in the width direction of the rib portion 20, and this portion is connected to the second slab portion 32. In the phase modulator of the comparative example, if a mask misalignment occurs during etching or ion implantation during manufacturing, as shown in FIG. 8, a connection failure may occur between the second rib portion 22 and the second slab portion 32.

このため、本実施形態では、リブ部20の一端部20aを第1リブ部21のみの構成とすると共にリブ部20の他端部20bを第2リブ部22のみと構成としている。そして、第1スラブ部31をリブ部20の一端部20aに配置された第1リブ部21と接続し、第2スラブ部32をリブ部20の他端部20bに配置された第2リブ部22と接続している。これにより、マスクずれ等が発生しても、第1リブ部21と第1スラブ部31との間に接続不良が発生することを抑制できると共に、第2リブ部22と第2スラブ部32との間に接続不良が発生することを抑制できる。 For this reason, in this embodiment, one end 20a of the rib portion 20 is configured only with the first rib portion 21, and the other end 20b of the rib portion 20 is configured only with the second rib portion 22. The first slab portion 31 is connected to the first rib portion 21 arranged at one end 20a of the rib portion 20, and the second slab portion 32 is connected to the second rib portion 22 arranged at the other end 20b of the rib portion 20. This makes it possible to prevent connection failure between the first rib portion 21 and the first slab portion 31, and to prevent connection failure between the second rib portion 22 and the second slab portion 32, even if a mask shift or the like occurs.

以上説明した本実施形態によれば、リブ部20の一端部20aを第1リブ部21のみの構成とすると共にリブ部20の他端部20bを第2リブ部22のみと構成としている。そして、第1スラブ部31をリブ部20の一端部20aに配置された第1リブ部21と接続し、第2スラブ部32をリブ部20の他端部20bに配置された第2リブ部22と接続している。このため、本実施形態の位相変調器では、マスクずれ等が発生しても、第1リブ部21と第1スラブ部31との間に接続不良が発生することを抑制できると共に、第2リブ部22と第2スラブ部32との間に接続不良が発生することを抑制できる。 According to the present embodiment described above, one end 20a of the rib portion 20 is configured only with the first rib portion 21, and the other end 20b of the rib portion 20 is configured only with the second rib portion 22. The first slab portion 31 is connected to the first rib portion 21 arranged at the one end 20a of the rib portion 20, and the second slab portion 32 is connected to the second rib portion 22 arranged at the other end 20b of the rib portion 20. Therefore, in the phase modulator of this embodiment, even if a mask shift or the like occurs, it is possible to suppress the occurrence of a connection failure between the first rib portion 21 and the first slab portion 31, and to suppress the occurrence of a connection failure between the second rib portion 22 and the second slab portion 32.

また、リブ部20を上記のように構成するため、中間部20cにおけるリブ部20の幅方向における一端部において、上層に配置される第2リブ部22を下層に配置される第1リブ部21を覆うように配置する必要がない。このため、本実施形態の光位相変調器では、リブ部20の幅方向の長さが比較例の光位相変調器と同じとされている場合、リブ部20では、PN接合の領域を広くできる。したがって、位相変化量を向上させることもできる。 In addition, because the rib portion 20 is configured as described above, there is no need to arrange the second rib portion 22 arranged in the upper layer to cover the first rib portion 21 arranged in the lower layer at one end in the width direction of the rib portion 20 in the intermediate portion 20c. Therefore, in the optical phase modulator of this embodiment, if the length in the width direction of the rib portion 20 is the same as that of the optical phase modulator of the comparative example, the PN junction area can be made wider in the rib portion 20. Therefore, the amount of phase change can also be improved.

(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、第1スラブ部31および第2スラブ部32の構成を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
Second Embodiment
A second embodiment will be described. In this embodiment, the configurations of the first slab portion 31 and the second slab portion 32 are changed from those in the first embodiment. As the rest is the same as in the first embodiment, the description will be omitted here.

本実施形態の光位相変調器では、図9および図10に示されるように、第2スラブ部32は、リブ部20における他端部20bに配置された第2リブ部22および中間部20cに配置された第1リブ部21と接続されるように配置されている。つまり、本実施形態では、リブ部20の中間部20cでは、第1リブ部21と第2スラブ部32との間にもPN接合が構成されている。 In the optical phase modulator of this embodiment, as shown in Figures 9 and 10, the second slab portion 32 is arranged so as to be connected to the second rib portion 22 arranged at the other end 20b of the rib portion 20 and the first rib portion 21 arranged at the intermediate portion 20c. In other words, in this embodiment, a PN junction is also formed between the first rib portion 21 and the second slab portion 32 at the intermediate portion 20c of the rib portion 20.

また、本実施形態では、第1スラブ部31は、リブ部20における一端部20aおよび中間部20cに配置された第1リブ部21と接続されるように配置されている。 In addition, in this embodiment, the first slab portion 31 is arranged so as to be connected to the first rib portion 21 arranged at one end portion 20a and the middle portion 20c of the rib portion 20.

第1コンタクト部41は、延設方向に沿った長さが第1スラブ部31の長さと同程度となるように形成されている。第2コンタクト部42は、延設方向に沿った長さが第2スラブ部32の長さと同程度となるように形成されている。 The first contact portion 41 is formed so that its length along the extension direction is approximately the same as the length of the first slab portion 31. The second contact portion 42 is formed so that its length along the extension direction is approximately the same as the length of the second slab portion 32.

以上説明した本実施形態によれば、第1スラブ部31をリブ部20の一端部20aに配置された第1リブ部21と接続し、第2スラブ部32をリブ部20の他端部20bに配置された第2リブ部22と接続している。このため、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。 According to the present embodiment described above, the first slab portion 31 is connected to the first rib portion 21 arranged at one end 20a of the rib portion 20, and the second slab portion 32 is connected to the second rib portion 22 arranged at the other end 20b of the rib portion 20. Therefore, it is possible to obtain the same effect as the first embodiment described above.

(1)本実施形態では、第2スラブ部32が中間部20cに配置されている第1リブ部21と接続されている。このため、リブ部20の中間部20cでは、第1リブ部21と第2スラブ部32との間にもPN接合が構成される。したがって、逆バイアス電圧を印加した際、第1リブ部21と第2スラブ部32との間のPN接合でも空乏層を広げることができ、位相変化量を大きくできる。 (1) In this embodiment, the second slab portion 32 is connected to the first rib portion 21 disposed in the intermediate portion 20c. Therefore, in the intermediate portion 20c of the rib portion 20, a PN junction is also formed between the first rib portion 21 and the second slab portion 32. Therefore, when a reverse bias voltage is applied, the depletion layer can also be expanded in the PN junction between the first rib portion 21 and the second slab portion 32, and the amount of phase change can be increased.

具体的には、上記第1実施形態の光位相変調器では、電子濃度が図11Aおよび図11Bに示されるようになる。本実施形態の光位相変調器では、電子濃度が図12Aおよび図12Bに示されるようになる。なお、図11Aおよび図11Bは、図1中のXIA-XIA線に沿った断面のシミュレーション結果を示している。図12Aおよび図12Bは、図10に相当する断面のシミュレーション結果を示している。 Specifically, in the optical phase modulator of the first embodiment, the electron concentration is as shown in Figures 11A and 11B. In the optical phase modulator of this embodiment, the electron concentration is as shown in Figures 12A and 12B. Note that Figures 11A and 11B show the simulation results of a cross section taken along line XIA-XIA in Figure 1. Figures 12A and 12B show the simulation results of a cross section equivalent to Figure 10.

すなわち、上記第1実施形態の光位相変調器では、逆バイアス電圧が印加されると、第1リブ部21における第1スラブ部31と反対側の端部に電子が残存していることが確認される。一方、本実施形態の光位相変調器では、リブ部20における中間部20cにもPN接合が構成されるため、逆バイアス電圧が印加された際、第1リブ部21における第1スラブ部31と反対側の端部に電子が残存し難くなっていることが確認される。 That is, in the optical phase modulator of the first embodiment described above, when a reverse bias voltage is applied, it is confirmed that electrons remain at the end of the first rib portion 21 opposite the first slab portion 31. On the other hand, in the optical phase modulator of this embodiment, a PN junction is also formed in the intermediate portion 20c of the rib portion 20, so that when a reverse bias voltage is applied, it is confirmed that electrons are less likely to remain at the end of the first rib portion 21 opposite the first slab portion 31.

そして、逆バイアス電圧と位相変化量との関係は、図13に示されるように、キャリアを十分に排出できるため、第2実施形態の方が大きくなる。なお、本実施形態では、リブ部20の両側に第1スラブ部31および第2スラブ部32を配置するため、リブ部20の中間部20cを光が伝搬する際には、第1スラブ部31および第2スラブ部32にも光が入り込む。このため、図14に示されるように、逆バイアス電圧が低い場合には、変調損失が第1実施形態より第2実施形態の方が大きくなる。しかしながら、逆バイアス電圧を大きくすると、第2実施形態の光位相変調器の方がキャリアの排出量が大きくなり、変調損失も小さくできる。 The relationship between the reverse bias voltage and the amount of phase change is greater in the second embodiment, as shown in FIG. 13, because carriers can be sufficiently discharged. In this embodiment, the first slab portion 31 and the second slab portion 32 are disposed on both sides of the rib portion 20, so that when light propagates through the middle portion 20c of the rib portion 20, the light also enters the first slab portion 31 and the second slab portion 32. For this reason, as shown in FIG. 14, when the reverse bias voltage is low, the modulation loss is greater in the second embodiment than in the first embodiment. However, when the reverse bias voltage is increased, the optical phase modulator of the second embodiment can discharge more carriers and reduce the modulation loss.

(2)本実施形態では、第1スラブ部31も中間部20cで第1リブ部21と接続されるようにしている。このため、中間部20cに配置されている第1リブ部21の電位を安定化させることができる。 (2) In this embodiment, the first slab portion 31 is also connected to the first rib portion 21 at the intermediate portion 20c. This makes it possible to stabilize the potential of the first rib portion 21 located at the intermediate portion 20c.

(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対し、第1リブ部21、第2リブ部22、第2スラブ部32の不純物濃度を変更したものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
Third Embodiment
A third embodiment will be described. In this embodiment, the impurity concentrations of the first rib portion 21, the second rib portion 22, and the second slab portion 32 are changed from those of the second embodiment. As the rest is the same as the first embodiment, the description will be omitted here.

本実施形態の光位相変調器は、図15~図18に示されるように、基本的な構成は第2実施形態と同様である。そして、本実施形態では、第2リブ部22は、第1リブ部21よりも不純物濃度が高くされている。但し、第1リブ部21および第2リブ部22は、逆バイアス電圧が印加された際、第1リブ部21が空乏化可能な不純物濃度とされている。また、第2スラブ部32は、第2リブ部22よりも不純物濃度が高いP型とされている。但し、第2スラブ部32は、第2コンタクト部42よりも不純物濃度が低くされている。なお、図15~図17では、理解をし易くするため、第2コンタクト部42をP++型として示している。また、第1スラブ部31は、第1リブ部21と同様の不純物濃度とされている。 As shown in Figs. 15 to 18, the optical phase modulator of this embodiment has a basic configuration similar to that of the second embodiment. In this embodiment, the second rib portion 22 has a higher impurity concentration than the first rib portion 21. However, the first rib portion 21 and the second rib portion 22 have an impurity concentration that allows the first rib portion 21 to be depleted when a reverse bias voltage is applied. The second slab portion 32 is of P + type, which has a higher impurity concentration than the second rib portion 22. However, the second slab portion 32 has a lower impurity concentration than the second contact portion 42. In Figs. 15 to 17, the second contact portion 42 is shown as P ++ type for ease of understanding. The first slab portion 31 has an impurity concentration similar to that of the first rib portion 21.

さらに、リブ部20の他端部20bに配置されている第2リブ部22は、第1リブ部21と接続される接続部分22aが、中間部20c等に配置されている第2リブ部22よりも不純物濃度が高くされている。なお、接続部分22aとは、言い換えると、リブ部20の他端部20bに配置されている第2リブ部22の下層部分ともいえる。 Furthermore, the second rib portion 22 disposed at the other end 20b of the rib portion 20 has a connection portion 22a connected to the first rib portion 21 that has a higher impurity concentration than the second rib portion 22 disposed at the intermediate portion 20c, etc. In other words, the connection portion 22a can be said to be the lower layer portion of the second rib portion 22 disposed at the other end 20b of the rib portion 20.

次に、本実施形態の光位相変調器の作動および効果について説明する。 Next, we will explain the operation and effects of the optical phase modulator of this embodiment.

光位相変調器は、上記のようにPN接合に逆バイアス電圧が印加されると、キャリア密度が減少して光の実行屈折率を変化させる。ここで、リブ部20に存在するキャリアとしてのホールおよび電子は、ホールの方が電子よりも光の吸収率が低い。このため、本実施形態では、第2リブ部22の不純物濃度を第1リブ部21の不純物濃度よりも高くし、リブ部20におけるホールが電子よりも多くなるようにしている。これにより、ホールと電子の量が同じであり、かつリブ部20に存在するキャリアの総量が同じである光位相変調器と比較すると、変調損失を低減しつつ、位相変化量を同等にできる。 When a reverse bias voltage is applied to the PN junction of the optical phase modulator as described above, the carrier density decreases, changing the effective refractive index of light. Here, of the holes and electrons present as carriers in the rib portion 20, the holes have a lower light absorption rate than the electrons. For this reason, in this embodiment, the impurity concentration of the second rib portion 22 is made higher than the impurity concentration of the first rib portion 21, so that there are more holes than electrons in the rib portion 20. As a result, compared to an optical phase modulator in which the amount of holes and electrons is the same and the total amount of carriers present in the rib portion 20 is the same, it is possible to reduce modulation loss while maintaining the same amount of phase change.

また、本実施形態では、第2スラブ部32の不純物濃度を第2リブ部22の不純物濃度よりも高くしている。これにより、キャリアとしての電子の排出をさらにし易くなり、第1リブ部21における第1スラブ部31と反対側の端部に電子が残存することをさらに抑制できる。 In addition, in this embodiment, the impurity concentration of the second slab portion 32 is made higher than the impurity concentration of the second rib portion 22. This makes it easier to discharge electrons as carriers, and further prevents electrons from remaining at the end of the first rib portion 21 opposite the first slab portion 31.

同様に、本実施形態では、リブ部20の他端部20bに配置されている第2リブ部22は、第1リブ部21と接続される接続部分22aが中間部20c等に配置されている第2リブ部22よりも不純物濃度が高くされている。このため、接続部分22aからもキャリアとしての電子の排出をし易くなり、さらに第1リブ部21にキャリアが残存することを抑制できる。 Similarly, in this embodiment, the second rib portion 22 disposed at the other end 20b of the rib portion 20 has a connection portion 22a connected to the first rib portion 21 that has a higher impurity concentration than the second rib portion 22 disposed at the intermediate portion 20c, etc. This makes it easier to discharge electrons as carriers from the connection portion 22a, and further prevents carriers from remaining in the first rib portion 21.

以上説明した本実施形態によれば、第1スラブ部31をリブ部20の一端部20aに配置された第1リブ部21と接続し、第2スラブ部32をリブ部20の他端部20bに配置された第2リブ部22と接続している。このため、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。 According to the present embodiment described above, the first slab portion 31 is connected to the first rib portion 21 arranged at one end 20a of the rib portion 20, and the second slab portion 32 is connected to the second rib portion 22 arranged at the other end 20b of the rib portion 20. Therefore, it is possible to obtain the same effect as the first embodiment described above.

(1)本実施形態では、第2リブ部22の不純物濃度を第1リブ部21の不純物濃度よりも高くし、リブ部20におけるホールが電子よりも多くなるようにしている。このため、ホールと電子の量が同じであり、かつリブ部20に存在するキャリアの総量が同じである光位相変調器と比較すると、変調損失を低減しつつ、位相変化量を同等にできる。 (1) In this embodiment, the impurity concentration of the second rib portion 22 is made higher than the impurity concentration of the first rib portion 21, so that there are more holes than electrons in the rib portion 20. Therefore, compared to an optical phase modulator in which the amount of holes and electrons is the same and the total amount of carriers present in the rib portion 20 is the same, it is possible to reduce modulation loss while maintaining the same amount of phase change.

(2)本実施形態では、第2スラブ部32の不純物濃度を第2リブ部22の不純物濃度よりも高くしている。これにより、キャリアとしての電子の排出をさらにし易くなり、第1リブ部21における第1スラブ部31と反対側に電子が残存することをさらに抑制できる。 (2) In this embodiment, the impurity concentration of the second slab portion 32 is made higher than the impurity concentration of the second rib portion 22. This makes it easier to discharge electrons as carriers, and further prevents electrons from remaining on the side of the first rib portion 21 opposite the first slab portion 31.

(3)本実施形態では、リブ部20の他端部20bに配置されている第2リブ部22は、第1リブ部21と接続される接続部分22aが中間部20c等に配置されている第2リブ部22よりも不純物濃度が高くされている。このため、接続部分22aからもキャリアとしての電子の排出をし易くなり、さらに第1リブ部21にキャリアが残存することを抑制できる。 (3) In this embodiment, the second rib portion 22 disposed at the other end 20b of the rib portion 20 has a connection portion 22a connected to the first rib portion 21 that has a higher impurity concentration than the second rib portion 22 disposed at the intermediate portion 20c, etc. This makes it easier to discharge electrons as carriers from the connection portion 22a, and further prevents carriers from remaining in the first rib portion 21.

(他の実施形態)
本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
Other Embodiments
Although the present disclosure has been described based on the embodiment, it is understood that the present disclosure is not limited to the embodiment or structure. The present disclosure also encompasses various modifications and modifications within the equivalent range. In addition, various combinations and forms, as well as other combinations and forms including only one element, more than one element, or less than one element, are also within the scope and concept of the present disclosure.

上記各実施形態では、第1リブ21部上に第2リブ部22を配置してリブ部20を構成する例について説明した。しかしながら、リブ部20は、P型の第2リブ部22上にN型の第1リブ部21が配置されて構成されていてもよい。なお、この構成では、第1導電型がP型となり、第2導電型がN型となる。この場合、上記第3実施形態では、N型の第1スラブ部31の不純物濃度を第1リブ部21の不純物濃度より高くすることにより、上記第3実施形態と同様の効果を得ることができる。また、上記第3実施形態では、第1リブ部21のうちのリブ部20の端部で第2リブ部22と接続される接続部分の不純物濃度を中間部20c等に配置されている第1リブ部21の不純物濃度より高くすることにより、上記第3実施形態と同様の効果を得ることができる。
(本発明の特徴)
[請求項1]
リブ部(20)を有する光位相変調器であって、
一方向を延設方向として延設され、前記延設方向と交差する方向であって前記リブ部の面方向に沿った方向を幅方向とし、前記延設方向および前記幅方向と交差する方向を厚さ方向とすると、前記幅方向の長さが前記厚さ方向の長さよりも長くされた前記リブ部と、
前記リブ部よりも厚さが薄くされ、前記リブ部と接続される状態で前記幅方向における一方向に延設された第1スラブ部(31)と、
前記リブ部よりも厚さが薄くされ、前記リブ部と接続される状態で前記幅方向における他方向に延設された第2スラブ部(32)と、を備え、
前記リブ部は、前記延設方向における一方の端部を一端部(20a)とし、前記延設方向における一端部と反対側の端部を他端部(20b)とし、前記一端部と前記他端部との間を中間部(20c)とすると、前記一端部が第1導電型の第1リブ部(21)のみを有する構成とされ、前記他端部が第2導電型の第2リブ部(22)のみを有する構成とされ、前記中間部が前記第1リブ部と前記第2リブ部とが前記厚さ方向に沿って積層された構成とされ、
前記第1スラブ部は、第1導電型とされ、前記一端部に配置された前記第1リブ部と接続され、
前記第2スラブ部は、第2導電型とされ、前記他端部に配置された前記第2リブ部と接続されている光位相変調器。
[請求項2]
前記第1リブ部および前記第2リブ部は、前記中間部において前記第1リブ部上に前記第2リブ部が積層されており、
前記第2スラブ部は、前記中間部に配置された前記第1リブ部とも接続されている請求項1に記載の光位相変調器。
[請求項3]
前記第1導電型はN型とされ、前記第2導電型はP型とされており、
前記第2リブ部は、前記第1リブ部よりも不純物濃度が高くされている請求項1または2に記載の光位相変調器。
[請求項4]
前記第2スラブ部は、前記第2リブ部よりも不純物濃度が高くされている請求項2または3に記載の光位相変調器。
[請求項5]
前記他端部の前記第2リブ部は、前記中間部に配置された前記第1リブ部と接続される接続部分(22a)の不純物濃度が、前記中間部に配置された前記第2リブ部の不純物濃度よりも高くされている請求項2ないし4のいずれか1つに記載の光位相変調器。
In each of the above embodiments, an example in which the rib portion 20 is configured by arranging the second rib portion 22 on the first rib portion 21 has been described. However, the rib portion 20 may be configured by arranging the N-type first rib portion 21 on the P-type second rib portion 22. In this configuration, the first conductivity type is P-type, and the second conductivity type is N-type. In this case, in the above third embodiment, the impurity concentration of the N-type first slab portion 31 is made higher than the impurity concentration of the first rib portion 21, thereby obtaining an effect similar to that of the above third embodiment. In addition, in the above third embodiment, the impurity concentration of the connection portion of the first rib portion 21 that is connected to the second rib portion 22 at the end of the rib portion 20 is made higher than the impurity concentration of the first rib portion 21 arranged in the intermediate portion 20c, etc., thereby obtaining an effect similar to that of the above third embodiment.
(Features of the present invention)
[Claim 1]
An optical phase modulator having a rib portion (20),
The rib portion extends in one direction, and a direction intersecting the extension direction and along the surface direction of the rib portion is defined as a width direction, and a direction intersecting the extension direction and the width direction is defined as a thickness direction, and the length in the width direction is longer than the length in the thickness direction;
A first slab portion (31) that is thinner than the rib portion and extends in one direction in the width direction while being connected to the rib portion;
A second slab portion (32) that is thinner than the rib portion and extends in the other direction in the width direction while being connected to the rib portion,
When one end of the rib portion in the extension direction is defined as one end (20a), an end opposite to the one end in the extension direction is defined as the other end (20b), and a portion between the one end and the other end is defined as an intermediate portion (20c), the one end is configured to have only a first rib portion (21) of a first conductivity type, the other end is configured to have only a second rib portion (22) of a second conductivity type, and the intermediate portion is configured such that the first rib portion and the second rib portion are laminated along the thickness direction,
the first slab portion is of a first conductivity type and is connected to the first rib portion disposed at the one end portion;
The second slab portion is of a second conductivity type and is connected to the second rib portion disposed at the other end portion of the optical phase modulator.
[Claim 2]
The first rib portion and the second rib portion are configured such that the second rib portion is stacked on the first rib portion at the intermediate portion,
2. The optical phase modulator according to claim 1, wherein the second slab portion is also connected to the first rib portion disposed in the intermediate portion.
[Claim 3]
The first conductivity type is an N type, and the second conductivity type is a P type.
3. The optical phase modulator according to claim 1, wherein the second rib portion has a higher impurity concentration than the first rib portion.
[Claim 4]
4. The optical phase modulator according to claim 2, wherein the second slab portion has a higher impurity concentration than the second rib portion.
[Claim 5]
5. An optical phase modulator as described in any one of claims 2 to 4, wherein the second rib portion at the other end has an impurity concentration in a connection portion (22a) connected to the first rib portion arranged in the intermediate portion, the impurity concentration being higher than the impurity concentration of the second rib portion arranged in the intermediate portion.

20 リブ部
20a 一端部
20b 他端部
20c 中間部
21 第1リブ部
22 第2リブ部
31 第1スラブ部
32 第2スラブ部
20 Rib portion 20a One end portion 20b Other end portion 20c Intermediate portion 21 First rib portion 22 Second rib portion 31 First slab portion 32 Second slab portion

Claims (5)

リブ部(20)を有する光位相変調器であって、
一方向を延設方向として延設され、前記延設方向と交差する方向であって前記リブ部の面方向に沿った方向を幅方向とし、前記延設方向および前記幅方向と交差する方向を厚さ方向とすると、前記幅方向の長さが前記厚さ方向の長さよりも長くされた前記リブ部と、
前記リブ部よりも厚さが薄くされ、前記リブ部と接続される状態で前記幅方向における一方向に延設された第1スラブ部(31)と、
前記リブ部よりも厚さが薄くされ、前記リブ部と接続される状態で前記幅方向における他方向に延設された第2スラブ部(32)と、を備え、
前記リブ部は、前記延設方向において厚さが一定とされ、前記延設方向における一方の端部を一端部(20a)とし、前記延設方向における一端部と反対側の端部を他端部(20b)とし、前記一端部と前記他端部との間を中間部(20c)とすると、前記一端部が第1導電型の第1リブ部(21)のみを有する構成とされ、前記他端部が第2導電型の第2リブ部(22)のみを有する構成とされ、前記中間部が前記第1リブ部と前記第2リブ部とが前記厚さ方向に沿って積層された構成とされ、
前記第1スラブ部は、第1導電型とされ、前記一端部に配置された前記第1リブ部と接続され、
前記第2スラブ部は、第2導電型とされ、前記他端部に配置された前記第2リブ部と接続されている光位相変調器。
An optical phase modulator having a rib portion (20),
The rib portion extends in one direction, and a direction intersecting the extension direction and along the surface direction of the rib portion is defined as a width direction, and a direction intersecting the extension direction and the width direction is defined as a thickness direction, and the length in the width direction is longer than the length in the thickness direction;
A first slab portion (31) that is thinner than the rib portion and extends in one direction in the width direction while being connected to the rib portion;
A second slab portion (32) that is thinner than the rib portion and extends in the other direction in the width direction while being connected to the rib portion,
the rib portion has a constant thickness in the extension direction, one end portion in the extension direction is defined as one end portion (20a), the end portion opposite to the one end portion in the extension direction is defined as the other end portion (20b), and the portion between the one end portion and the other end portion is defined as an intermediate portion (20c), the one end portion has only a first rib portion (21) of a first conductivity type, the other end portion has only a second rib portion (22) of a second conductivity type, and the intermediate portion has a configuration in which the first rib portion and the second rib portion are stacked along the thickness direction,
the first slab portion is of a first conductivity type and is connected to the first rib portion disposed at the one end portion;
The second slab portion is of a second conductivity type and is connected to the second rib portion disposed at the other end portion.
前記第1リブ部および前記第2リブ部は、前記中間部において前記第1リブ部上に前記第2リブ部が積層されており、
前記第2スラブ部は、前記中間部に配置された前記第1リブ部とも接続されている請求項1に記載の光位相変調器。
The first rib portion and the second rib portion are configured such that the second rib portion is stacked on the first rib portion at the intermediate portion,
2. The optical phase modulator according to claim 1, wherein the second slab portion is also connected to the first rib portion disposed in the intermediate portion.
前記第1導電型はN型とされ、前記第2導電型はP型とされており、
前記第2リブ部は、前記第1リブ部よりも不純物濃度が高くされている請求項1または2に記載の光位相変調器。
The first conductivity type is an N type, and the second conductivity type is a P type.
3. The optical phase modulator according to claim 1, wherein the second rib portion has a higher impurity concentration than the first rib portion.
前記第2スラブ部は、前記第2リブ部よりも不純物濃度が高くされている請求項2に記載の光位相変調器。 The optical phase modulator according to claim 2, wherein the second slab portion has a higher impurity concentration than the second rib portion. 前記他端部の前記第2リブ部は、前記中間部に配置された前記第1リブ部と接続される接続部分(22a)の不純物濃度が、前記中間部に配置された前記第2リブ部の不純物濃度よりも高くされている請求項2に記載の光位相変調器。 The optical phase modulator according to claim 2, wherein the impurity concentration of the connection portion (22a) of the second rib portion at the other end that is connected to the first rib portion arranged in the intermediate portion is higher than the impurity concentration of the second rib portion arranged in the intermediate portion.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100080504A1 (en) 2008-09-30 2010-04-01 Yoel Shetrit Method and Apparatus for High Speed Silicon Optical Modulation Using PN Diode
WO2016125772A1 (en) 2015-02-06 2016-08-11 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 Optical modulator and method of manufacturing same
JP2016524722A (en) 2013-05-14 2016-08-18 コリアント・アドヴァンスド・テクノロジー・エルエルシー Super-responsive phase shifter for depletion mode silicon modulator
JP2019049612A (en) 2017-09-08 2019-03-28 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 Optical modulator and method of manufacturing the same
JP2019113660A (en) 2017-12-22 2019-07-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor device
US20220019121A1 (en) 2016-09-01 2022-01-20 Luxtera Llc Method And System For A Vertical Junction High-Speed Phase Modulator

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100080504A1 (en) 2008-09-30 2010-04-01 Yoel Shetrit Method and Apparatus for High Speed Silicon Optical Modulation Using PN Diode
JP2016524722A (en) 2013-05-14 2016-08-18 コリアント・アドヴァンスド・テクノロジー・エルエルシー Super-responsive phase shifter for depletion mode silicon modulator
WO2016125772A1 (en) 2015-02-06 2016-08-11 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 Optical modulator and method of manufacturing same
US20220019121A1 (en) 2016-09-01 2022-01-20 Luxtera Llc Method And System For A Vertical Junction High-Speed Phase Modulator
JP2019049612A (en) 2017-09-08 2019-03-28 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 Optical modulator and method of manufacturing the same
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