JP7697447B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

特許文献１には、積層体と、上記積層体内に設けられている螺旋状のコイルであって、積層方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道を形成している複数のコイル導体層、及び、該複数のコイル導体層を接続する複数のビアホール導体により構成されているコイルと、を備えており、上記環状の軌道は、外側に向かって突出する複数の第１の角、及び、内側に向かって突出する第２の角を有しており、全ての上記ビアホール導体は、上記第１の角に設けられていること、を特徴とする電子部品が開示されている。

特許文献２には、クオーツからなるフィラー材とガラス材と樹脂材とを含む感光性の絶縁ペーストと導電ペーストとを準備する工程と、上記絶縁ペーストを塗布して第１絶縁層を形成する工程と、上記第１絶縁層の第１部分をマスクにより遮光した状態で上記第１絶縁層を露光する工程と、上記第１絶縁層の上記第１部分を除去して、上記第１部分に対応する位置に、溝深さが溝幅よりも大きな溝を形成する工程と、上記溝内に上記導電ペーストを塗布して、上記溝内にコイル導体層を形成する工程と、上記第１絶縁層上および上記コイル導体層上に上記絶縁ペーストを塗布して、第２絶縁層を形成する工程とを備える、インダクタ部品の製造方法が開示されている。

特許文献３には、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含むインダクタであって、上記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して上記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置された複数のコイルパターンで構成され、上記内側に配置された全てのコイルパターンの各々の厚さは、上記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きく、上記インダクタは、上記複数の絶縁層において上記第１および第２外部電極に対応する位置に形成されたダミー電極をさらに含む、インダクタが開示されている。

特許第５４５９３２７号公報 特許第６７８７２８６号公報 特開２０１９－１５３７９８号公報

特許文献１の図２及び図６、並びに、特許文献２の図１では、コイル導体層の形状について、コイル導体層が天面側において実装面側よりも長く、これらの天面側及び実装面側のコイル導体層が直線状又は湾曲線状のコイル導体層で接続された形状が示されている。

しかしながら、本発明者が検討したところ、特許文献１及び特許文献２のように、コイル導体層を天面側において実装面側よりも長くしつつ、これらの天面側及び実装面側のコイル導体層を直線状又は湾曲線状のコイル導体層で接続しようとすると、天面側のコイル導体層と直線状又は湾曲線状のコイル導体層とを、鋭角又は直角で、かつ、小さな曲率半径で接続せざるを得ないことが分かった。そして、本発明者が、天面側のコイル導体層と直線状又は湾曲線状のコイル導体層とを、鋭角又は直角で、かつ、小さな曲率半径で接続するように、特許文献１及び特許文献２に記載の方法、すなわち、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法によりコイル導体層を形成したところ、天面側のコイル導体層と直線状又は湾曲線状のコイル導体層との接続部を形成する過程で現像加工を行う際に、現像液の循環不足による現像残渣（ここでは、導電ペーストの残渣）が発生したり、現像液を洗い流すリンス液の循環不足による過剰現像が発生したりすることにより、上記の接続部の幅がばらついてしまうことが分かった。以上のように本発明者が検討した結果、特許文献１に記載の電子部品及び特許文献２に記載のインダクタ部品では、天面側のコイル導体層と直線状又は湾曲線状のコイル導体層との接続部の幅がばらつくため、インダクタンスのばらつきを小さくすることが難しいという問題があることが分かった。

上記の問題を回避する方法としては、コイル導体層の形状を、特許文献３の図１及び図２に記載されているように、天面側及び実装面側のコイル導体層の長さがほぼ同等であり、これらの天面側及び実装面側のコイル導体層が円弧状のコイル導体層で接続された形状とすることが考えられる。より具体的には、特許文献３のように、天面側及び実装面側のコイル導体層の長さをほぼ同等としつつ、これらの天面側及び実装面側のコイル導体層を円弧状のコイル導体層で接続しようとすると、天面側及び実装面側のコイル導体層と円弧状のコイル導体層とを、鈍角で、かつ、大きな曲率半径で接続できるため、天面側及び実装面側のコイル導体層と円弧状のコイル導体層との接続部を形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液の循環不足が解消されると考えられる。

しかしながら、本発明者が検討したところ、特許文献３のように、天面側及び実装面側のコイル導体層の長さをほぼ同等としつつ、これらの天面側及び実装面側のコイル導体層を円弧状のコイル導体層で接続しようとすると、外部電極を避けるようにコイル導体層を配置する必要があるために、コイル導体層と外部電極との間の余白領域が大きくなってしまうことが分かった。以上のように本発明者が検討した結果、特許文献３に記載のインダクタでは、コイル導体層と外部電極との間の余白領域が大きくなるため、インダクタンスの取得効率が低下するという問題があることが分かった。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、インダクタンスのばらつきを抑制しつつ、インダクタンスの取得効率を高めることが可能なインダクタ部品を提供することを目的とするものである。

本発明のインダクタ部品は、素体と、上記素体の内部に設けられ、かつ、コイル軸方向に沿って螺旋状に巻回されたコイルと、上記コイルの一方端部に電気的に接続された第１外部電極と、上記コイルの他方端部に電気的に接続された第２外部電極と、を備え、上記素体は、絶縁体を含み、上記素体の表面は、上記コイル軸方向に平行な底面と、上記コイル軸方向に直交する高さ方向において上記底面に相対する天面と、を含み、上記第１外部電極及び上記第２外部電極は、各々、少なくとも上記素体の上記底面に露出し、上記コイルは、上記コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が電気的に接続されてなり、少なくとも１つの上記コイル配線は、上記コイル配線が延びる方向に沿って順に、第１コイル配線部と、上記第１コイル配線部に隣り合う第２コイル配線部と、上記第２コイル配線部に隣り合う第３コイル配線部と、を含み、上記第１コイル配線部は、上記素体の上記天面側から上記底面側にわたるように延び、上記コイル軸方向から見たとき、上記第１コイル配線部の内周縁は、第１内側円弧で構成され、上記第１内側円弧は、上記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記コイル軸方向から見たとき、上記第１コイル配線部の外周縁は、上記第１内側円弧よりも上記素体の表面側に位置する第１外側円弧で構成され、上記第１外側円弧は、上記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記第２コイル配線部は、上記第１コイル配線部よりも上記素体の上記底面側に位置するように延び、上記コイル軸方向から見たとき、上記第２コイル配線部の内周縁は、第２外側円弧で構成され、上記第２外側円弧は、上記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記コイル軸方向から見たとき、上記第２コイル配線部の外周縁は、上記第２外側円弧よりも上記素体の表面側に位置する第２内側円弧で構成され、上記第２内側円弧は、上記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記第３コイル配線部は、上記第２コイル配線部に対して上記素体の上記底面側に突出している、ことを特徴とする。

本発明のインダクタ部品において、コイル配線の内周縁よりも内側とは、コイル軸方向から見たときのコイル配線以外の位置であって、コイル配線の内周縁からの最短距離がコイル配線の外周縁からの最短距離よりも小さい位置を意味する。

本発明のインダクタ部品において、コイル配線の外周縁よりも外側とは、コイル軸方向から見たときのコイル配線以外の位置であって、コイル配線の外周縁からの最短距離がコイル配線の内周縁からの最短距離よりも小さい位置を意味する。

本発明によれば、インダクタンスのばらつきを抑制しつつ、インダクタンスの取得効率を高めることが可能なインダクタ部品を提供できる。

図１は、本発明のインダクタ部品の一例を示す斜視模式図である。 図２は、図１に示すインダクタ部品の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。 図３は、図２に対して第１コイル配線の形状を説明するための補助線を追記した状態を示す断面模式図である。 図４は、図３に示す第１コイル配線部及び第２コイル配線部の近傍を拡大した状態の一例を示す断面模式図である。 図５は、図３に示す第１コイル配線部及び第２コイル配線部の近傍を拡大した状態の別の一例を示す断面模式図である。 図６は、図３に示す第１コイル配線部及び第２コイル配線部の近傍を拡大した状態の更に別の一例を示す断面模式図である。

以下、本発明のインダクタ部品について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。

本明細書中、要素間の関係性を示す用語（例えば、「平行」、「垂直」、「直交」等）及び要素の形状を示す用語は、文字通りの厳密な態様のみを意味するだけではなく、実質的に同等な範囲、例えば、数％程度の差異を含む範囲も意味する。

本発明のインダクタ部品は、素体と、上記素体の内部に設けられ、かつ、コイル軸方向に沿って螺旋状に巻回されたコイルと、上記コイルの一方端部に電気的に接続された第１外部電極と、上記コイルの他方端部に電気的に接続された第２外部電極と、を備え、上記素体は、絶縁体を含み、上記素体の表面は、上記コイル軸方向に平行な底面と、上記コイル軸方向に直交する高さ方向において上記底面に相対する天面と、を含み、上記第１外部電極及び上記第２外部電極は、各々、少なくとも上記素体の上記底面に露出し、上記コイルは、上記コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が電気的に接続されてなり、少なくとも１つの上記コイル配線は、上記コイル配線が延びる方向に沿って順に、第１コイル配線部と、上記第１コイル配線部に隣り合う第２コイル配線部と、上記第２コイル配線部に隣り合う第３コイル配線部と、を含み、上記第１コイル配線部は、上記素体の上記天面側から上記底面側にわたるように延び、上記コイル軸方向から見たとき、上記第１コイル配線部の内周縁は、第１内側円弧で構成され、上記第１内側円弧は、上記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記コイル軸方向から見たとき、上記第１コイル配線部の外周縁は、上記第１内側円弧よりも上記素体の表面側に位置する第１外側円弧で構成され、上記第１外側円弧は、上記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記第２コイル配線部は、上記第１コイル配線部よりも上記素体の上記底面側に位置するように延び、上記コイル軸方向から見たとき、上記第２コイル配線部の内周縁は、第２外側円弧で構成され、上記第２外側円弧は、上記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記コイル軸方向から見たとき、上記第２コイル配線部の外周縁は、上記第２外側円弧よりも上記素体の表面側に位置する第２内側円弧で構成され、上記第２内側円弧は、上記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、上記第３コイル配線部は、上記第２コイル配線部に対して上記素体の上記底面側に突出している、ことを特徴とする。

図１は、本発明のインダクタ部品の一例を示す斜視模式図である。

図１に示すインダクタ部品１は、素体１０と、コイル２０と、第１外部電極３０ａと、第２外部電極３０ｂと、を有している。

本明細書中、長さ方向、高さ方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。

図１に示すように、素体１０の表面は、長さ方向Ｌに相対する端面１１ａ及び端面１１ｂと、高さ方向Ｔに相対する天面１２ａ及び底面１２ｂと、幅方向Ｗに相対する側面１３ａ及び側面１３ｂと、を含んでいる。図１に示す例において、幅方向Ｗは、コイル２０のコイル軸方向に平行である。つまり、素体１０の表面は、コイル軸方向に平行な底面１２ｂと、コイル軸方向に直交する高さ方向Ｔにおいて底面１２ｂに相対する天面１２ａと、を含んでいる。

以下では、特に断らない限り、コイル軸方向を幅方向Ｗに平行な方向とする。

素体１０の底面１２ｂは、実装面である。より具体的には、素体１０の底面１２ｂは、インダクタ部品１の実装時に実装対象物（例えば、基板）に対向する実装面である。よって、インダクタ部品１では、素体１０の実装面、すなわち、素体１０の底面１２ｂがコイル軸方向に平行である。

素体１０の表面のうちの少なくとも１つの面、すなわち、端面１１ａ、端面１１ｂ、天面１２ａ、底面１２ｂ、側面１３ａ、及び、側面１３ｂの少なくとも１つの面には、各面を識別しやすくするためのマーキングが施されていてもよい。

素体１０の端面１１ａ及び端面１１ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、素体１０の天面１２ａ及び底面１２ｂは、高さ方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、素体１０の側面１３ａ及び側面１３ｂは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。

図１に示すように、素体１０は、例えば、直方体状である。

本明細書中、直方体状は、実質的に直方体状と言える形状であればよく、例えば、後述するように角部及び稜線部に丸みが付けられている略直方体状を含む。

素体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。素体１０の角部は、素体１０の３面が交わる部分である。素体１０の稜線部は、素体１０の２面が交わる部分である。

素体１０は、絶縁体を含んでいる。図１に示す例において、絶縁体は、複数の絶縁層がコイル軸方向に積層されてなる。

図１に示す例において、複数の絶縁層は、絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄを含んでいる。

なお、図１には示していないが、コイル軸方向における絶縁層１５ｂと絶縁層１５ｃとの間には、少なくとも１つの絶縁層が存在している。

なお、図１では、説明の便宜上、複数の絶縁層間の境界が示されているが、実際にはこれらの境界が明瞭に現れていない。

絶縁体（絶縁層）を構成する絶縁材料としては、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料、セラミックス材料、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂等の有機材料、ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられる。絶縁材料としては、特に、誘電率及び誘電損失が小さい材料が好ましい。

複数の絶縁層を構成する絶縁材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数の絶縁層のコイル軸方向における寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

図１に示すように、コイル２０は、素体１０の内部に設けられ、かつ、コイル軸方向に沿って螺旋状に巻回されている。

コイル２０のコイル軸方向は、コイル２０のコイル軸Ｃが延びる方向であり、上述したように素体１０の実装面である底面１２ｂに平行である。

図１に示すように、コイル２０は、コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が電気的に接続されてなる。

図１に示す例において、複数のコイル配線は、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂを含んでいる。

第１コイル配線２１ａは、複数のコイル配線のうち、コイル軸方向における素体１０の側面１３ａ側の最外位置に存在している。

第１コイル配線２１ａは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

第２コイル配線２１ｂは、複数のコイル配線のうち、コイル軸方向における素体１０の側面１３ｂ側の最外位置に存在している。

第２コイル配線２１ｂは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

なお、図１には示していないが、コイル軸方向における第１コイル配線２１ａと第２コイル配線２１ｂとの間には、少なくとも１つのコイル配線が存在している。

コイル配線を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

複数のコイル配線を構成する導電材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数のコイル配線のコイル軸方向における寸法は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数のコイル配線について、コイル軸方向から見たときのコイル配線が延びる方向に直交する方向における寸法、つまり、コイル軸方向から見たときの幅は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、一部で異なっていてもよい。

複数のコイル配線のうち、コイル軸方向に隣り合うコイル配線は、その隣り合うコイル配線間の絶縁層をコイル軸方向に貫通する接続導体を介して電気的に接続されていてもよい。つまり、コイル２０は、コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が接続導体を介して電気的に接続されてなっていてもよい。

接続導体は、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

接続導体を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

なお、上述したように、図１に示す例では、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂに少なくとも１つのコイル配線を加えた３つ以上のコイル配線でコイル２０を構成するとしたが、接続導体の位置を調整することにより、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂのみでコイル２０を構成することが可能である。

図１に示すように、第１外部電極３０ａは、コイル２０の一方端部に電気的に接続されている。より具体的には、図１に示すように、コイル２０を構成する第１コイル配線２１ａは、第１引出配線２２ａを介して、第１外部電極３０ａに電気的に接続されている。

第１引出配線２２ａは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

図１に示すように、第２外部電極３０ｂは、コイル２０の他方端部に電気的に接続されている。より具体的には、図１に示すように、コイル２０を構成する第２コイル配線２１ｂは、第２引出配線２２ｂを介して、第２外部電極３０ｂに電気的に接続されている。

第２引出配線２２ｂは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

引出配線を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第１引出配線２２ａ及び第２引出配線２２ｂを構成する導電材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

本明細書中、コイル軸方向から見たときに、コイル配線が外部電極に接続される経路において、コイル配線の直線状部分に対して傾きつつ、外部電極に向かって延びている配線を引出配線とする（例えば、図１に示す例）。この場合、コイル軸方向から見たときに、コイル配線及び引出配線は、両者の接続部を境にして同一直線上に存在していない。なお、コイル軸方向から見たときに、上述したように定められる引出配線に該当する配線が見当たらない場合、コイル軸方向から見たときにコイルに重なっていない（コイルからはみ出している）配線を引出配線とする（例えば、図１と異なる例）。

図１に示すように、第１外部電極３０ａは、少なくとも素体１０の底面１２ｂに露出している。

図１に示す例において、第１外部電極３０ａは、素体１０の底面１２ｂの一部から端面１１ａの一部にわたって延びている。つまり、図１に示す例において、第１外部電極３０ａは、素体１０の底面１２ｂの一部に加えて、素体１０の端面１１ａの一部にも露出している。

なお、第１外部電極３０ａは、素体１０の底面１２ｂのみに露出していてもよい。

図１に示すように、第２外部電極３０ｂは、少なくとも素体１０の底面１２ｂに露出している。

図１に示す例において、第２外部電極３０ｂは、素体１０の底面１２ｂの一部から端面１１ｂの一部にわたって延びている。つまり、図１に示す例において、第２外部電極３０ｂは、素体１０の底面１２ｂの一部に加えて、素体１０の端面１１ｂの一部にも露出している。

なお、第２外部電極３０ｂは、素体１０の底面１２ｂのみに露出していてもよい。

以上のように、第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂは、コイル軸方向に直交する方向（ここでは、長さ方向Ｌ）に互いに離れるように設けられている。

また、第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂが、各々、実装面である素体１０の底面１２ｂに露出していると、インダクタ部品１の実装性が向上しやすくなる。

図１に示す例において、第１外部電極３０ａのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法よりも小さい。

なお、第１外部電極３０ａのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法と同じであってもよい。

図１に示す例において、第２外部電極３０ｂのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法よりも小さい。

なお、第２外部電極３０ｂのコイル軸方向における寸法は、素体１０のコイル軸方向における寸法と同じであってもよい。

第１外部電極３０ａは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

第２外部電極３０ｂは、単層構造を有していてもよいし、複層構造を有していてもよい。

外部電極を構成する導電材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

第１外部電極３０ａは、コイル２０側から順に、上述した導電材料（例えば、Ａｇ）を含む下地電極と、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有していてもよい。この場合、第１外部電極３０ａでは、下地電極が素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ａ及び底面１２ｂ）と一体の面をなし、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極が下地電極を覆うように素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ａ及び底面１２ｂ）から盛り上がっていてもよい。

第２外部電極３０ｂは、コイル２０側から順に、上述した導電材料（例えば、Ａｇ）を含む下地電極と、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有していてもよい。この場合、第２外部電極３０ｂでは、下地電極が素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ｂ及び底面１２ｂ）と一体の面をなし、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極が下地電極を覆うように素体１０の表面（図１では、素体１０の端面１１ｂ及び底面１２ｂ）から盛り上がっていてもよい。

第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂを構成する導電材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

図２は、図１に示すインダクタ部品の線分ａ１－ａ２に沿う断面の一例を示す断面模式図である。より具体的には、図２は、図１に示すインダクタ部品１の長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面のうち、第１コイル配線２１ａ及び第１引出配線２２ａを含む断面を示している。

図３は、図２に対して第１コイル配線の形状を説明するための補助線を追記した状態を示す断面模式図である。

図２及び図３に示すように、第１コイル配線２１ａは、第１コイル配線２１ａが延びる方向に沿って順に、第１コイル配線部２１ａａと、第１コイル配線部２１ａａに隣り合う第２コイル配線部２１ａｂと、第２コイル配線部２１ａｂに隣り合う第３コイル配線部２１ａｃと、を含んでいる。

図２及び図３に示すように、第１コイル配線部２１ａａは、素体１０の天面１２ａ側から底面１２ｂ側にわたるように延びている。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第１コイル配線部２１ａａの内周縁は、第１内側円弧４１ａａで構成されている。

第１内側円弧４１ａａは、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第１内側円弧４１ａａは、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置Ｅａとし、かつ、１つの曲率半径を有している。

なお、第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧のすべての中心位置が第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側にあればよい。

本明細書中、コイル配線の内周縁よりも内側とは、コイル軸方向から見たときのコイル配線以外の位置であって、コイル配線の内周縁からの最短距離がコイル配線の外周縁からの最短距離よりも小さい位置を意味する。

第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧は、線分（接線を含む）を介して互いに接続されていてもよいし、線分を介さずに互いに直に接続されていてもよいし、一部の領域では線分を介して接続されつつ、それ以外の領域では線分を介さずに直に接続されていてもよい。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第１コイル配線部２１ａａの外周縁は、第１内側円弧４１ａａよりも素体１０の表面側に位置する第１外側円弧４２ａａで構成されている。

第１外側円弧４２ａａは、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第１外側円弧４２ａａは、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置Ｆａとし、かつ、１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第１内側円弧４１ａａの中心位置Ｅａと第１外側円弧４２ａａの中心位置Ｆａとは、互いに同じである。

なお、第１内側円弧４１ａａの中心位置Ｅａと第１外側円弧４２ａａの中心位置Ｆａとは、互いに異なっていてもよい。

なお、第１外側円弧４２ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１外側円弧４２ａａは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧のすべての中心位置が第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側にあればよい。

第１外側円弧４２ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１外側円弧４２ａａは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧は、線分（接線を含む）を介して互いに接続されていてもよいし、線分を介さずに互いに直に接続されていてもよいし、一部の領域では線分を介して接続されつつ、それ以外の領域では線分を介さずに直に接続されていてもよい。

第１コイル配線２１ａにおいて、素体１０の天面１２ａ側から底面１２ｂ側にわたるように延びる第１コイル配線部２１ａａが上述した形状を有していることにより、素体１０の天面１２ａ側のコイル配線部と第１コイル配線部２１ａａとの接続部、及び、素体１０の底面１２ｂ側のコイル配線部と第１コイル配線部２１ａａとの接続部を形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が循環しやすくなるため、現像残渣及び過剰現像が発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１では、第１コイル配線２１ａにおける上記の接続部のコイル軸方向から見たときの幅のばらつきが抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきが抑制される。また、インダクタ部品１によれば、インダクタンスのばらつきが抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留が向上する。

図２及び図３に示すように、第２コイル配線部２１ａｂは、第１コイル配線部２１ａａよりも素体１０の底面１２ｂ側に位置するように延びている。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第２コイル配線部２１ａｂの内周縁は、第２外側円弧４２ａｂで構成されている。

第２外側円弧４２ａｂは、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第２外側円弧４２ａｂは、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置Ｆｂとし、かつ、１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第２外側円弧４２ａｂの中心位置Ｆｂは、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側にあって、素体１０の内部にある。

なお、第２外側円弧４２ａｂの中心位置Ｆｂは、素体１０の外部にあってもよい。

なお、第２外側円弧４２ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２外側円弧４２ａｂは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧のすべての中心位置が第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側にあればよい。

本明細書中、コイル配線の外周縁よりも外側とは、コイル軸方向から見たときのコイル配線以外の位置であって、コイル配線の外周縁からの最短距離がコイル配線の内周縁からの最短距離よりも小さい位置を意味する。

第２外側円弧４２ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２外側円弧４２ａｂは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧は、線分（接線を含む）を介して互いに接続されていてもよいし、線分を介さずに互いに直に接続されていてもよいし、一部の領域では線分を介して接続されつつ、それ以外の領域では線分を介さずに直に接続されていてもよい。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第２コイル配線部２１ａｂの外周縁は、第２外側円弧４２ａｂよりも素体１０の表面側に位置する第２内側円弧４１ａｂで構成されている。

第２内側円弧４１ａｂは、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第２内側円弧４１ａｂは、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置Ｅｂとし、かつ、１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第２内側円弧４１ａｂの中心位置Ｅｂは、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側にあって、素体１０の内部にある。

なお、第２内側円弧４１ａｂの中心位置Ｅｂは、素体１０の外部にあってもよい。

図２及び図３に示す例において、第２内側円弧４１ａｂの中心位置Ｅｂと第２外側円弧４２ａｂの中心位置Ｆｂとは、互いに同じである。

なお、第２内側円弧４１ａｂの中心位置Ｅｂと第２外側円弧４２ａｂの中心位置Ｆｂとは、互いに異なっていてもよい。

なお、第２内側円弧４１ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２内側円弧４１ａｂは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧のすべての中心位置が第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側にあればよい。

第２内側円弧４１ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２内側円弧４１ａｂは、各々の曲率半径に対応する複数の円弧を含むことになるが、これらの複数の円弧は、線分（接線を含む）を介して互いに接続されていてもよいし、線分を介さずに互いに直に接続されていてもよいし、一部の領域では線分を介して接続されつつ、それ以外の領域では線分を介さずに直に接続されていてもよい。

以上のことから、図２及び図３に示すように、第１コイル配線２１ａの内周縁は、第１内側円弧４１ａａと、第１内側円弧４１ａａに素体１０の底面１２ｂ側で隣り合う第２外側円弧４２ａｂと、を含んでいる。更に、図２及び図３に示すように、第１コイル配線２１ａの外周縁は、第１外側円弧４２ａａと、第１外側円弧４２ａａに素体１０の底面１２ｂ側で隣り合う第２内側円弧４１ａｂと、を含んでいる。

第１コイル配線２１ａの内周縁及び外周縁が上述した形状を有していることにより、高周波信号の反射が抑制される。

図２及び図３に示すように、第３コイル配線部２１ａｃは、第２コイル配線部２１ａｂに対して素体１０の底面１２ｂ側に突出している。より具体的には、第３コイル配線部２１ａｃは、素体１０の底面１２ｂに各々露出した第１外部電極３０ａと第２外部電極３０ｂとの間に向かうように、第２コイル配線部２１ａｂに対して素体１０の底面１２ｂ側に突出している。

第３コイル配線部２１ａｃが第２コイル配線部２１ａｂに対して素体１０の底面１２ｂ側に突出していることにより、第１コイル配線２１ａの内径が大きくなるとともに、第１コイル配線２１ａと第１外部電極３０ａとの間の余白領域、及び、第１コイル配線２１ａと第２外部電極３０ｂとの間の余白領域が小さくなる。したがって、インダクタ部品１では、インダクタンスの取得効率が向上する。

以上のことから、インダクタ部品１によれば、インダクタンスのばらつきを抑制しつつ、インダクタンスの取得効率を高めることが可能なインダクタ部品を実現できる。

インダクタ部品１によれば、インダクタンスのばらつきを抑制しつつ、インダクタンスの取得効率を高めることができるが、その上で、コイル配線のコイル軸方向から見たときの幅、素体１０の端面１１ａとコイル２０との間の長さ方向Ｌにおける最短距離、素体１０の端面１１ｂとコイル２０との間の長さ方向Ｌにおける最短距離、コイル２０のターン数、コイル配線のコイル軸方向における寸法、隣り合うコイル配線間の絶縁層のコイル軸方向における寸法等のパラメータによって、インダクタンスを更に調整することができる。

図３に示すように、第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径よりも大きいことが好ましい。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径が、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径よりも大きいことにより、素体１０の天面１２ａ側のコイル配線部と素体１０の底面１２ｂ側のコイル配線部とで囲まれた袋小路領域に存在する第１コイル配線部２１ａａの曲率半径が大きくなるため、第１コイル配線部２１ａａを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液がより循環しやすくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像がより発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅のばらつきがより抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきがより抑制される。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、インダクタンスのばらつきがより抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留がより向上する。

一方、第２コイル配線部２１ａｂは、第１コイル配線部２１ａａと異なり、現像液及びリンス液の循環（流動）に対する袋小路領域ではなく開放領域に存在するため、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径が第１内側円弧４１ａａの曲率半径よりも小さくても、第２コイル配線部２１ａｂを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が滞留しにくくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が発生しにくくなる。

なお、第１内側円弧４１ａａ及び第２内側円弧４１ａｂが、ともに、複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最小値は、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最大値よりも大きいことが好ましい。

また、第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径以下であってもよい。すなわち、第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径と同じであってもよいし、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径よりも小さくてもよい。

なお、第１内側円弧４１ａａ及び第２内側円弧４１ａｂが、ともに、複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最大値は、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最小値以下であってもよい。すなわち、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最大値は、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最小値と同じであってもよいし、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最小値よりも小さくてもよい。

コイル配線部の周縁（内周縁又は外周縁）を構成する円弧の曲率半径は、対象のコイル配線部の周縁上の任意の３点から近似した円の半径として定められる。ただし、対象のコイル配線部の周縁上の任意の３点を選択する際、コイル配線部の周縁の微小な凹凸、歪み等を避けるようにする。なお、上述した方法で近似された曲率半径の値に、コイル配線部の周縁の微小な凹凸、歪み等による近似誤差が含まれていると判断される場合は、その近似誤差を無視した値を曲率半径と定める。

図３に示すように、第１内側円弧４１ａａの中心位置Ｅａと第１外側円弧４２ａａの中心位置Ｆａとは、ともに、素体１０の高さ方向Ｔにおける中心位置Ｇよりも素体１０の天面１２ａ側に存在していることが好ましい。

第１内側円弧４１ａａの中心位置Ｅａと第１外側円弧４２ａａの中心位置Ｆａとが、ともに、素体１０の高さ方向Ｔにおける中心位置Ｇよりも素体１０の天面１２ａ側に存在していることにより、第１コイル配線部２１ａａの曲率半径が更に大きくなり得るため、第１コイル配線部２１ａａを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が更に循環しやすくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が更に発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅のばらつきが更に抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきが更に抑制される。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、インダクタンスのばらつきが更に抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留が更に向上する。

なお、第１内側円弧４１ａａ及び第１外側円弧４２ａａが、ともに、複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａを構成する複数の円弧のすべての中心位置と、第１外側円弧４２ａａを構成する複数の円弧のすべての中心位置とは、ともに、素体１０の高さ方向Ｔにおける中心位置Ｇよりも素体１０の天面１２ａ側に存在していることが好ましい。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１５％以上であることが好ましい。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径が、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１５％以上であることにより、第１コイル配線部２１ａａの曲率半径が更に大きくなり得るため、第１コイル配線部２１ａａを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が更に循環しやすくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が更に発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅のばらつきが更に抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきが更に抑制される。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、インダクタンスのばらつきが更に抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留が更に向上する。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の３５％以下であることが好ましい。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径が、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の３５％以下であることにより、第１コイル配線部２１ａａを細くしなくても、更には、第１コイル配線部２１ａａと素体１０の表面との間の絶縁領域を小さくしなくても、第１コイル配線部２１ａａの配置領域を確保しやすくなる。つまり、第１内側円弧４１ａａの曲率半径が、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の３５％以下であることにより、第１コイル配線部２１ａａの配置領域を確保する際に、第１コイル配線部２１ａａが細くなることに起因する抵抗の増加が抑制され、更には、第１コイル配線部２１ａａと素体１０の表面との間の絶縁領域が小さくなることに起因する信頼性の低下が抑制される。

以上のように、第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１５％以上、３５％以下であることが好ましい。

なお、第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最小値は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１５％以上であることが好ましい。また、第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最大値は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の３５％以下であることが好ましい。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、３０μｍ以上であることが好ましい。第１内側円弧４１ａａの曲率半径の上記範囲は、インダクタ部品１のコイル配線の配置領域が狭い場合、例えば、インダクタ部品１が０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ等の小さなサイズである場合に特に好ましいものである。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径が３０μｍ以上であることにより、第１コイル配線部２１ａａの曲率半径が更に大きくなり得るため、第１コイル配線部２１ａａを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が更に循環しやすくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が更に発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅のばらつきが更に抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきが更に抑制される。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、インダクタンスのばらつきが更に抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留が更に向上する。

第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、７０μｍ以下であることが好ましい。第１内側円弧４１ａａの曲率半径の上記範囲は、インダクタ部品１のコイル配線の配置領域が狭い場合、例えば、インダクタ部品１が０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ等の小さなサイズである場合に特に好ましいものである。

以上のように、第１内側円弧４１ａａの曲率半径は、３０μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましい。

なお、第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最小値は、３０μｍ以上であることが好ましい。また、第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａの曲率半径の最大値は、７０μｍ以下であることが好ましい。

第１外側円弧４２ａａの曲率半径は、６０μｍ以上、８５μｍ以下であることが好ましい。第１外側円弧４２ａａの曲率半径の上記範囲は、インダクタ部品１のコイル配線の配置領域が狭い場合、例えば、インダクタ部品１が０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ等の小さなサイズである場合に特に好ましいものである。

図４は、図３に示す第１コイル配線部及び第２コイル配線部の近傍を拡大した状態の一例を示す断面模式図である。

図４に示すように、第１内側円弧４１ａａと第２外側円弧４２ａｂとは、両者に共通する接線Ｊ１を介して接続されていてもよい。更に、図４に示すように、第１外側円弧４２ａａと第２内側円弧４１ａｂとは、両者に共通する接線Ｊ２を介して接続されていてもよい。

第１内側円弧４１ａａと第２外側円弧４２ａｂとが両者に共通する接線Ｊ１を介して接続され、更には、第１外側円弧４２ａａと第２内側円弧４１ａｂとが両者に共通する接線Ｊ２を介して接続されていることにより、第１コイル配線部２１ａａと第２コイル配線部２１ａｂとが滑らかに接続されることになる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、高周波信号の反射が抑制されやすくなる。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａの内径が大きくなりやすいため、インダクタンスの取得効率が向上しやすくなる。

本明細書中、２つの円弧が両者に共通する接線を介して接続されている態様には、２つの円弧が交わる態様でない限り、２つの円弧が両者の接線方向に完全に平行な直線を介して接続されている態様はもちろんのこと、２つの円弧が両者の接線方向に実質的に平行な直線を介して接続されている態様も含まれる。

図５は、図３に示す第１コイル配線部及び第２コイル配線部の近傍を拡大した状態の別の一例を示す断面模式図である。

第１内側円弧４１ａａ及び第１外側円弧４２ａａは、ともに、複数の曲率半径を有していてもよい。

第１内側円弧４１ａａが複数の曲率半径を有している場合、図５に示すように、第１内側円弧４１ａａのうちの最小の曲率半径を有する円弧４１ａａａと第２外側円弧４２ａｂとは、両者に共通する接線Ｊ１を介して接続されていてもよい。つまり、第１内側円弧４１ａａにおける最小の曲率半径を有する円弧４１ａａａは、第１内側円弧４１ａａのうちの最も第２外側円弧４２ａｂ側に位置しつつ、第２外側円弧４２ａｂと共通する接線Ｊ１を介して、第２外側円弧４２ａｂに接続されていてもよい。

第１外側円弧４２ａａが複数の曲率半径を有している場合、図５に示すように、第１外側円弧４２ａａのうちの最小の曲率半径を有する円弧４２ａａａと第２内側円弧４１ａｂとは、両者に共通する接線Ｊ２を介して接続されていてもよい。つまり、第１外側円弧４２ａａにおける最小の曲率半径を有する円弧４２ａａａは、第１外側円弧４２ａａのうちの最も第２内側円弧４１ａｂ側に位置しつつ、第２内側円弧４１ａｂと共通する接線Ｊ２を介して、第２内側円弧４１ａｂに接続されていてもよい。

第１内側円弧４１ａａ及び第１外側円弧４２ａａが、ともに、複数の曲率半径を有している場合、第１内側円弧４１ａａのうちの最小の曲率半径を有する円弧４１ａａａと第２外側円弧４２ａｂとが両者に共通する接線Ｊ１を介して接続され、更には、第１外側円弧４２ａａのうちの最小の曲率半径を有する円弧４２ａａａと第２内側円弧４１ａｂとが両者に共通する接線Ｊ２を介して接続されていることにより、第１コイル配線部２１ａａと第２コイル配線部２１ａｂとが滑らかに接続されることになる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、高周波信号の反射が抑制されやすくなる。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａの内径が大きくなりやすいため、インダクタンスの取得効率が向上しやすくなる。

図６は、図３に示す第１コイル配線部及び第２コイル配線部の近傍を拡大した状態の更に別の一例を示す断面模式図である。

図６に示すように、第１内側円弧４１ａａと第２外側円弧４２ａｂとは、両者に共通する接点Ｋ１を介して接続されていてもよい。更に、図６に示すように、第１外側円弧４２ａａと第２内側円弧４１ａｂとは、両者に共通する接点Ｋ２を介して接続されていてもよい。

第１内側円弧４１ａａと第２外側円弧４２ａｂとが両者に共通する接点Ｋ１を介して接続され、更には、第１外側円弧４２ａａと第２内側円弧４１ａｂとが両者に共通する接点Ｋ２を介して接続されていることにより、第１コイル配線部２１ａａと第２コイル配線部２１ａｂとが滑らかに接続されることになる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、高周波信号の反射が抑制されやすくなる。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａの内径が大きくなりやすいため、インダクタンスの取得効率が向上しやすくなる。

第２内側円弧４１ａｂの曲率半径は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の上記範囲は、インダクタ部品１のコイル配線の配置領域が狭い場合、例えば、インダクタ部品１が０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ等の小さなサイズである場合に特に好ましいものである。

第２内側円弧４１ａｂの曲率半径が１０μｍ以上、３０μｍ以下であることにより、第１内側円弧４１ａａの曲率半径が第２内側円弧４１ａｂの曲率半径よりも大きい状態が実現されやすくなる。その結果、第１コイル配線部２１ａａを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が循環しやすくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が発生しにくくなる。更に、第２コイル配線部２１ａｂを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が滞留しにくくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅のばらつきが抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきが抑制される。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、インダクタンスのばらつきが抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留が向上する。

なお、第２内側円弧４１ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最大値は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。

第２内側円弧４１ａｂの曲率半径は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１０％以下であることが好ましい。

第２内側円弧４１ａｂの曲率半径が、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１０％以下であることにより、第１内側円弧４１ａａの曲率半径が第２内側円弧４１ａｂの曲率半径よりも大きい状態が実現されやすくなる。その結果、第１コイル配線部２１ａａを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が循環しやすくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が発生しにくくなる。更に、第２コイル配線部２１ａｂを形成する過程で現像加工を行う際に、現像液及びリンス液が滞留しにくくなり、結果的に、現像残渣及び過剰現像が発生しにくくなる。したがって、インダクタ部品１が上述した態様であると、第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅のばらつきが抑制され、結果的に、インダクタンスのばらつきが抑制される。また、インダクタ部品１が上述した態様であると、インダクタンスのばらつきが抑制されるために、正常なインダクタンスを有するインダクタ部品の取得率を示す歩留が向上する。

第２内側円弧４１ａｂの曲率半径は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の５％以上であることが好ましい。

第２内側円弧４１ａｂの曲率半径が、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の５％以上であることにより、第２コイル配線部２１ａｂを形成しやすくなる。

以上のように、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の５％以上、１０％以下であることが好ましい。

なお、第２内側円弧４１ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最大値は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の１０％以下であることが好ましい。また、第２内側円弧４１ａｂが複数の曲率半径を有している場合、第２内側円弧４１ａｂの曲率半径の最小値は、素体１０の高さ方向Ｔにおける寸法の５％以上であることが好ましい。

第２コイル配線部２１ａｂの内周縁（すなわち、第２外側円弧４２ａｂ）と第３コイル配線部２１ａｃの内周縁とは、フィレットを介して接続されていることが好ましい。

第２コイル配線部２１ａｂの外周縁（すなわち、第２内側円弧４１ａｂ）と第３コイル配線部２１ａｃの外周縁とは、フィレットを介して接続されていることが好ましい。

第２コイル配線部２１ａｂの内周縁と第３コイル配線部２１ａｃの内周縁とを接続するフィレットの半径、及び、第２コイル配線部２１ａｂの外周縁と第３コイル配線部２１ａｃの外周縁とを接続するフィレットの半径は、各々、１０μｍ以上であることが好ましい。なお、これらのフィレットの半径は、各々、１０μｍよりも小さくてもよい。

第２コイル配線部２１ａｂの内周縁と第３コイル配線部２１ａｃの内周縁とを接続するフィレットの半径は、第２コイル配線部２１ａｂの外周縁と第３コイル配線部２１ａｃの外周縁とを接続するフィレットの半径よりも小さいことが好ましい。この場合、第２コイル配線部２１ａｂの外周縁と第３コイル配線部２１ａｃの外周縁とを接続するフィレットの半径は、第２コイル配線部２１ａｂの内周縁と第３コイル配線部２１ａｃの内周縁とを接続するフィレットの半径と、第１コイル配線２１ａの幅との和であることが好ましい。

本明細書中、フィレットは、円弧又は直線が互いに接続される部分において、明確な角部がなく曲線状になっている部分を指す。また、フィレットの半径は、フィレットを構成する曲線の曲率半径を指す。

図２及び図３に示すように、第１コイル配線２１ａは、第１コイル配線２１ａが延びる方向に沿って、第３コイル配線部２１ａｃから第１コイル配線２１ａの第１外部電極３０ａと反対側の端部に向かって順に、第３コイル配線部２１ａｃに隣り合う第５コイル配線部２１ａｂ’と、第５コイル配線部２１ａｂ’に隣り合う第４コイル配線部２１ａａ’と、を更に含んでいてもよい。

図２及び図３に示すように、第５コイル配線部２１ａｂ’は、第３コイル配線部２１ａｃよりも素体１０の天面１２ａ側に位置するように延びている。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第５コイル配線部２１ａｂ’の内周縁は、第５外側円弧４２ａｂ’で構成されている。

第５外側円弧４２ａｂ’は、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第５外側円弧４２ａｂ’は、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置Ｆｂ’とし、かつ、１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第５外側円弧４２ａｂ’の中心位置Ｆｂ’は、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側にあって、素体１０の内部にある。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第５コイル配線部２１ａｂ’の外周縁は、第５外側円弧４２ａｂ’よりも素体１０の表面側に位置する第５内側円弧４１ａｂ’で構成されている。

第５内側円弧４１ａｂ’は、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第５内側円弧４１ａｂ’は、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側を中心位置Ｅｂ’とし、かつ、１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第５内側円弧４１ａｂ’の中心位置Ｅｂ’は、第１コイル配線２１ａの外周縁よりも外側にあって、素体１０の内部にある。

図２及び図３に示すように、第４コイル配線部２１ａａ’は、第５コイル配線部２１ａｂ’よりも素体１０の天面１２ａ側に位置するように延びている。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第４コイル配線部２１ａａ’の内周縁は、第４内側円弧４１ａａ’で構成されている。

第４内側円弧４１ａａ’は、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第４内側円弧４１ａａ’は、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置Ｅａ’とし、かつ、１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示すように、コイル軸方向から見たとき、第４コイル配線部２１ａａ’の外周縁は、第４内側円弧４１ａａ’よりも素体１０の表面側に位置する第４外側円弧４２ａａ’で構成されている。

第４外側円弧４２ａａ’は、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有している。

図２及び図３に示す例において、第４外側円弧４２ａａ’は、第１コイル配線２１ａの内周縁よりも内側を中心位置Ｆａ’とし、かつ、１つの曲率半径を有している。

以上のことから、図２及び図３に示すように、第１コイル配線２１ａの内周縁は、第１内側円弧４１ａａと、第１内側円弧４１ａａに素体１０の底面１２ｂ側で隣り合う第２外側円弧４２ａｂとに加えて、第５外側円弧４２ａｂ’と、第５外側円弧４２ａｂ’に素体１０の天面１２ａ側で隣り合う第４内側円弧４１ａａ’とを更に含んでいる。更に、図２及び図３に示すように、第１コイル配線２１ａの外周縁は、第１外側円弧４２ａａと、第１外側円弧４２ａａに素体１０の底面１２ｂ側で隣り合う第２内側円弧４１ａｂとに加えて、第５内側円弧４１ａｂ’と、第５内側円弧４１ａｂ’に素体１０の天面１２ａ側で隣り合う第４外側円弧４２ａａ’とを更に含んでいる。

第１コイル配線２１ａの内周縁及び外周縁が上述した形状を有していることにより、高周波信号の反射が更に抑制される。

第４内側円弧４１ａａ’、第４外側円弧４２ａａ’、第５内側円弧４１ａｂ’、及び、第５外側円弧４２ａｂ’の他の態様は、各々、上述した第１内側円弧４１ａａ、第１外側円弧４２ａａ、第２内側円弧４１ａｂ、及び、第２外側円弧４２ａｂの態様と同様であることが好ましい。

第１引出配線２２ａの内周縁と第１外部電極３０ａの内周縁とは、フィレットを介して接続されていることが好ましい。

第１引出配線２２ａの外周縁と第１外部電極３０ａの外周縁とは、フィレットを介して接続されていることが好ましい。

第１引出配線２２ａの内周縁と第１外部電極３０ａの内周縁とを接続するフィレットの半径、及び、第１引出配線２２ａの外周縁と第１外部電極３０ａの外周縁とを接続するフィレットの半径は、各々、１０μｍ以上であることが好ましい。なお、これらのフィレットの半径は、各々、１０μｍよりも小さくてもよい。

第１引出配線２２ａの内周縁と第１外部電極３０ａの内周縁とを接続するフィレットの半径は、第１引出配線２２ａの外周縁と第１外部電極３０ａの外周縁とを接続するフィレットの半径よりも大きいことが好ましい。

以下では、図２に示す各種寸法の好ましい範囲について説明する。以下に示す各種寸法の範囲は、インダクタ部品１のコイル配線の配置領域が狭い場合、例えば、インダクタ部品１が０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズ等の小さなサイズである場合に特に好ましいものである。

第１コイル配線２１ａのコイル軸方向から見たときの幅Ｍは、１５μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましい。

素体１０の端面１１ａとコイル２０（ここでは、第１コイル配線２１ａ）との間の長さ方向Ｌにおける最短距離Ｎ１は、２０μｍ以上、７５μｍ以下であることが好ましい。素体１０の端面１１ｂとコイル２０（ここでは、第１コイル配線２１ａ）との間の長さ方向Ｌにおける最短距離Ｎ２は、２０μｍ以上、７５μｍ以下であることが好ましい。

素体１０の天面１２ａとコイル２０（ここでは、第１コイル配線２１ａ）との間の高さ方向Ｔにおける最短距離Ｐ１は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。素体１０の底面１２ｂとコイル２０（ここでは、第１コイル配線２１ａ）との間の高さ方向Ｔにおける最短距離Ｐ２は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。

コイル２０（ここでは、第１コイル配線２１ａ）と第１外部電極３０ａとの間の高さ方向Ｔにおける最短距離Ｑ１は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。コイル２０（ここでは、第１コイル配線２１ａ）と第２外部電極３０ｂとの間の高さ方向Ｔにおける最短距離Ｑ２は、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。

第１外部電極３０ａのコイル軸方向から見たときの幅Ｒ１は、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることが好ましい。第２外部電極３０ｂのコイル軸方向から見たときの幅Ｒ２は、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることが好ましい。

素体１０の底面１２ｂに露出した第１外部電極３０ａの長さ方向Ｌにおける寸法Ｓ１は、６０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。素体１０の底面１２ｂに露出した第２外部電極３０ｂの長さ方向Ｌにおける寸法Ｓ２は、６０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。

以上では、インダクタ部品１において、コイル２０を構成する第１コイル配線２１ａの形状を主とした態様について説明したが、コイル２０を構成する第２コイル配線２１ｂの態様についても同様であることが好ましい。

インダクタ部品１が必須の構成とする、第１コイル配線部２１ａａ、第２コイル配線部２１ａｂ、及び、第３コイル配線部２１ａｃは、コイル２０を構成する複数のコイル配線のうちの少なくとも１つのコイル配線に存在していればよい。例えば、第１コイル配線部２１ａａ、第２コイル配線部２１ａｂ、及び、第３コイル配線部２１ａｃは、第１コイル配線２１ａのみに存在していてもよいし、第２コイル配線２１ｂのみに存在していてもよいし、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂの両方に存在していてもよいし、第１コイル配線２１ａ及び第２コイル配線２１ｂ以外のコイル配線に存在していてもよい。第１コイル配線部２１ａａ、第２コイル配線部２１ａｂ、及び、第３コイル配線部２１ａｃは、コイル２０を構成するすべてのコイル配線に存在していることが特に好ましい。

インダクタ部品１は、例えば、以下の方法で製造される。

＜マザー積層体を作製する工程＞
まず、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料等を含む絶縁ペーストをスクリーン印刷等で塗工することを繰り返すことにより、絶縁ペースト層を形成する。ここで形成される絶縁ペースト層は、後に絶縁層１５ａとなる。

次に、例えば、Ａｇ等を金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷等で塗工することにより、感光性導電ペースト層を絶縁ペースト層上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射した後、アルカリ溶液等で現像することにより、コイル導体層と、外部導体層と、コイル導体層及び外部導体層に接続された引出導体層とを絶縁ペースト層上に形成する。以上のようにして、フォトリソグラフィ法により、コイル導体層、引出導体層、及び、外部導体層を複数箇所に形成する。ここで形成されるコイル導体層は、後に第１コイル配線２１ａとなる。ここで形成される引出導体層は、後に、第１コイル配線２１ａ及び第１外部電極３０ａを接続する第１引出配線２２ａとなる。ここで形成される外部導体層は、後に第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂの各々の一部となる。

コイル導体層を形成する際、例えば、本発明のインダクタ部品に係るコイル配線のパターン（例えば、図１に示す第１コイル配線２１ａのパターン）が描画されたフォトマスクを用いることにより、後に得られるインダクタ部品１において、本発明のインダクタ部品に係るコイル配線のパターンを実現できる。

なお、コイル導体層、引出導体層、及び、外部導体層を形成する際、フォトマスクを用いた露光に代えて、例えば、フォトマスクを用いないＤＩ露光（ダイレクトイメージ露光又は直接描画とも呼ばれる）を行ってもよい。

次に、例えば、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷等で塗工することにより、新たな絶縁ペースト層を既に形成された絶縁ペースト層上に形成する。更に、新たに形成された絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射した後、アルカリ溶液等で現像することにより、絶縁ペースト層にビアホール及び開口を形成する。以上のようにして、フォトリソグラフィ法により、ビアホール及び開口が複数箇所に設けられた絶縁ペースト層を形成する。ここで形成される絶縁ペースト層には、後に絶縁層１５ｂとなる絶縁ペースト層が含まれる。ここで形成されるビアホールは、既に形成されたコイル導体層の一部に重なっている。ここで形成される開口は、既に形成された外部導体層に重なっている。

なお、ビアホール及び開口が設けられた絶縁ペースト層を形成する際、フォトマスクを用いた露光に代えて、例えば、フォトマスクを用いないＤＩ露光を行ってもよい。

次に、例えば、Ａｇ等を金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷等で塗工することにより、新たな感光性導電ペースト層を、ビアホール及び開口の内部に形成しつつ、既に形成された絶縁ペースト層上に形成する。更に、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射した後、アルカリ溶液等で現像することにより、接続導体層をビアホールの内部に形成しつつ、接続導体層に接続された新たなコイル導体層を絶縁ペースト層上に形成し、更に、既に形成された外部導体層に接続された新たな外部導体層を開口の内部に形成しつつ、この外部導体層上に更に新たな外部導体層を形成する。以上のようにして、フォトリソグラフィ法により、コイル導体層、接続導体層、及び、外部導体層を形成する。ここで形成される接続導体層は、後に、コイル軸方向に隣り合うコイル配線同士を接続する接続導体となる。

なお、コイル導体層、接続導体層、及び、外部導体層を形成する際、フォトマスクを用いた露光に代えて、例えば、フォトマスクを用いないＤＩ露光を行ってもよい。

その後、上記の工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層、コイル導体層、接続導体層、及び、外部導体層を所定の積層構造になるように形成する。例えば、ここで形成されるコイル導体層には、後に第２コイル配線２１ｂとなるコイル導体層が含まれる。

なお、後に第２コイル配線２１ｂとなるコイル導体層と、そのコイル導体層と同層の外部導体層とを形成する際には、コイル導体層及び外部導体層に接続された引出導体層も形成する。ここで形成される引出導体層は、後に第２引出配線２２ｂとなる。

最後に、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料等を含む絶縁ペーストをスクリーン印刷等で塗工することを繰り返すことにより、新たな絶縁ペースト層を形成する。ここで形成される絶縁ペースト層には、後に絶縁層１５ｃ及び絶縁層１５ｄとなる絶縁ペースト層が含まれる。

以上により、マザー積層体を作製する。

コイル導体層、引出導体層、接続導体層、及び、外部導体層の導体パターンを形成する方法は、上述したフォトリソグラフィ法に限定されず、例えば、導体パターンの形状に開口が設けられたスクリーン印刷版を用いて導電ペーストを印刷積層する方法であってもよいし、スパッタ法、蒸着法、箔を圧着する方法等で導体膜を形成した後、導体パターンの形状になるように導体膜をエッチングする方法であってもよいし、セミアディティブ法でネガパターンを形成してからめっき膜を形成した後、導体パターンの形状になるようにめっき膜の不要部をエッチング等で除去する方法であってもよい。

コイル導体層、引出導体層、接続導体層、及び、外部導体層の導体パターンを形成する際、導体パターンを多段形成することで高いアスペクト比を実現することにより、高周波での抵抗による損失を低減できる。導体パターンを多段形成する方法は、特に限定されず、例えば、上述したようにフォトリソグラフィ法を用いた工程を繰り返すことで導体パターンを繰り返し重ねる方法であってもよいし、セミアディティブ法で形成された導体パターンを繰り返し重ねる方法であってもよいし、セミアディティブ法で形成された導体パターンと、別途めっき成長させためっき膜をエッチングすることで形成された導体パターンとを順不同で重ねる方法であってもよいし、セミアディティブ法で形成されためっき膜を更にめっき成長させる方法であってもよい。

コイル導体層、引出導体層、接続導体層、及び、外部導体層の導体パターンを構成する導電材料は、上述したＡｇ等を金属主成分とする感光性導電ペーストに限定されず、例えば、スパッタ法、蒸着法、箔を圧着する方法、めっき法等で形成されるＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の金属を含む導体であってもよい。

絶縁ペースト層を形成する方法は、上述したフォトリソグラフィ法に限定されず、例えば、絶縁材料からなるシートを圧着する方法であってもよいし、絶縁材料をスピンコートする方法であってもよいし、絶縁材料をスプレーコートする方法であってもよい。

ビアホール及び開口が設けられた絶縁ペースト層を形成する方法は、上述したフォトリソグラフィ法に限定されず、例えば、絶縁材料からなるシートを圧着する、絶縁材料をスピンコートする、絶縁材料をスプレーコートする等の方法で絶縁膜を形成した後、絶縁膜にレーザー加工、ドリル加工等を行うことによりビアホール及び開口を設ける方法であってもよい。

絶縁ペースト層を構成する絶縁材料は、上述した硼珪酸ガラスを主成分とするガラス材料に限定されず、例えば、セラミックス材料、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂等の有機材料、ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等であってもよい。絶縁材料としては、特に、誘電率及び誘電損失が小さい材料が好ましい。

＜素体、コイル、及び、外部電極を形成する工程＞
まず、マザー積層体をダイシング等で切断することにより、複数の未焼成の積層体に個片化する。

未焼成の積層体は、絶縁ペースト層が積層されてなる絶縁ペースト積層部と、隣り合うコイル導体層が接続導体層を介して電気的に接続されるようにコイル導体層が積層されてなるコイル導体積層部と、外部導体層が積層されてなる外部導体積層部と、を有している。

未焼成の積層体に個片化する際、未焼成の積層体の切断面に含まれる少なくとも絶縁ペースト積層部の底面に、外部導体積層部を２箇所で露出させる。

次に、未焼成の積層体を焼成することにより、積層体を作製する。

未焼成の積層体を焼成すると、絶縁ペースト層が絶縁層となることにより、絶縁ペースト積層部は素体１０となる。また、未焼成の積層体を焼成すると、コイル導体層がコイル配線となることにより、コイル導体積層部はコイル２０となる。更に、未焼成の積層体を焼成すると、２つの外部導体積層部は、一方が第１外部電極３０ａの一部となり、他方が第２外部電極３０ｂの一部となる。

次に、得られた積層体に対して、例えば、バレル研磨処理を施すことにより、素体１０の角部及び稜線部に丸みを付けてもよい。

最後に、焼成後の２つの外部導体積層部を下地電極として、めっき処理により、各々の下地電極の表面上にＮｉめっき電極及びＳｎめっき電極を順に形成する。Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極の厚みについては、各々、例えば、２μｍ以上、１０μｍ以下とする。

このようにして、下地電極、Ｎｉめっき電極、及び、Ｓｎめっき電極を素体１０の表面側から順に有する第１外部電極３０ａ及び第２外部電極３０ｂを形成する。

外部電極を形成する方法は、上述したように未焼成の積層体の切断面（少なくとも絶縁ペースト積層部の底面）に露出させた外部導体積層部にめっき処理を施す方法に限定されず、例えば、上述したように未焼成の積層体の切断面（少なくとも絶縁ペースト積層部の底面）に外部導体積層部を露出させてから、外部導体積層部の露出部分を導電ペーストに浸漬（ディップ）したり、外部導体積層部の露出部分にスパッタ法で導電ペーストを成膜したりした後、めっき処理を施す方法であってもよい。

以上により、インダクタ部品１が製造される。

インダクタ部品１は、例えば、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズとして製造される。インダクタ部品１のサイズは、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）サイズに限定されない。

以上のように、コイル導体層（後のコイル配線）を形成する際に用いられる型としては、例えば、フォトマスク（例えば、フォトリソグラフィ法による露光を行う場合）、設計図面（ＤＩ露光を行う場合）等が考えられるが、本発明のインダクタ部品に係るコイル配線のパターン（例えば、図１に示す第１コイル配線２１ａのパターン）がこれらの型に描かれている場合は、本発明のインダクタ部品に係るコイル配線のパターンを実現できることになる。そのため、本発明のインダクタ部品に係るコイル配線のパターンが描かれた型（例えば、フォトマスク、設計図面等）も、本発明の１つである。

本明細書には、以下の内容が開示されている。

＜１＞
素体と、
上記素体の内部に設けられ、かつ、コイル軸方向に沿って螺旋状に巻回されたコイルと、
上記コイルの一方端部に電気的に接続された第１外部電極と、
上記コイルの他方端部に電気的に接続された第２外部電極と、を備え、
上記素体は、絶縁体を含み、
上記素体の表面は、上記コイル軸方向に平行な底面と、上記コイル軸方向に直交する高さ方向において上記底面に相対する天面と、を含み、
上記第１外部電極及び上記第２外部電極は、各々、少なくとも上記素体の上記底面に露出し、
上記コイルは、上記コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が電気的に接続されてなり、
少なくとも１つの上記コイル配線は、上記コイル配線が延びる方向に沿って順に、第１コイル配線部と、上記第１コイル配線部に隣り合う第２コイル配線部と、上記第２コイル配線部に隣り合う第３コイル配線部と、を含み、
上記第１コイル配線部は、上記素体の上記天面側から上記底面側にわたるように延び、
上記コイル軸方向から見たとき、上記第１コイル配線部の内周縁は、第１内側円弧で構成され、
上記第１内側円弧は、上記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
上記コイル軸方向から見たとき、上記第１コイル配線部の外周縁は、上記第１内側円弧よりも上記素体の表面側に位置する第１外側円弧で構成され、
上記第１外側円弧は、上記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
上記第２コイル配線部は、上記第１コイル配線部よりも上記素体の上記底面側に位置するように延び、
上記コイル軸方向から見たとき、上記第２コイル配線部の内周縁は、第２外側円弧で構成され、
上記第２外側円弧は、上記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
上記コイル軸方向から見たとき、上記第２コイル配線部の外周縁は、上記第２外側円弧よりも上記素体の表面側に位置する第２内側円弧で構成され、
上記第２内側円弧は、上記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
上記第３コイル配線部は、上記第２コイル配線部に対して上記素体の上記底面側に突出している、ことを特徴とするインダクタ部品。

＜２＞
上記第１内側円弧の曲率半径は、上記第２内側円弧の曲率半径よりも大きい、＜１＞に記載のインダクタ部品。

＜３＞
上記第１内側円弧の中心位置と上記第１外側円弧の中心位置とは、ともに、上記素体の上記高さ方向における中心位置よりも上記素体の上記天面側に存在している、＜２＞に記載のインダクタ部品。

＜４＞
上記第１内側円弧の曲率半径は、上記素体の上記高さ方向における寸法の１５％以上である、＜３＞に記載のインダクタ部品。

＜５＞
上記第１内側円弧の曲率半径は、３０μｍ以上である、＜３＞又は＜４＞に記載のインダクタ部品。

＜６＞
上記第１内側円弧と上記第２外側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続され、
上記第１外側円弧と上記第２内側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続されている、＜２＞～＜５＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

＜７＞
上記第１内側円弧及び上記第１外側円弧は、ともに、複数の曲率半径を有し、
上記第１内側円弧のうちの最小の曲率半径を有する円弧と上記第２外側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続され、
上記第１外側円弧のうちの最小の曲率半径を有する円弧と上記第２内側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続されている、＜６＞に記載のインダクタ部品。

＜８＞
上記第１内側円弧と上記第２外側円弧とは、両者に共通する接点を介して接続され、
上記第１外側円弧と上記第２内側円弧とは、両者に共通する接点を介して接続されている、＜２＞～＜５＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

＜９＞
上記第２内側円弧の曲率半径は、１０μｍ以上、３０μｍ以下である、＜６＞～＜８＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

＜１０＞
上記第２内側円弧の曲率半径は、上記素体の上記高さ方向における寸法の１０％以下である、＜６＞～＜９＞のいずれかに記載のインダクタ部品。

１ インダクタ部品
１０ 素体
１１ａ、１１ｂ 素体の端面
１２ａ 素体の天面
１２ｂ 素体の底面
１３ａ、１３ｂ 素体の側面
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ 絶縁層
２０ コイル
２１ａ 第１コイル配線
２１ａａ 第１コイル配線部
２１ａｂ 第２コイル配線部
２１ａｃ 第３コイル配線部
２１ａａ’ 第４コイル配線部
２１ａｂ’ 第５コイル配線部
２１ｂ 第２コイル配線
２２ａ 第１引出配線
２２ｂ 第２引出配線
３０ａ 第１外部電極
３０ｂ 第２外部電極
４１ａａ 第１内側円弧
４１ａａａ 第１内側円弧のうちの最小の曲率半径を有する円弧
４１ａｂ 第２内側円弧
４１ａａ’ 第４内側円弧
４１ａｂ’ 第５内側円弧
４２ａａ 第１外側円弧
４２ａａａ 第１外側円弧のうちの最小の曲率半径を有する円弧
４２ａｂ 第２外側円弧
４２ａａ’ 第４外側円弧
４２ａｂ’ 第５外側円弧
Ｃ コイル軸
Ｅａ、Ｅａ’ 第１内側円弧の中心位置
Ｅｂ、Ｅｂ’ 第２内側円弧の中心位置
Ｆａ、Ｆａ’ 第１外側円弧の中心位置
Ｆｂ、Ｆｂ’ 第２外側円弧の中心位置
Ｇ 素体の高さ方向における中心位置
Ｊ１、Ｊ２ 接線
Ｋ１、Ｋ２ 接点
Ｌ 長さ方向
Ｍ 第１コイル配線のコイル軸方向から見たときの幅
Ｎ１、Ｎ２ 素体の端面とコイルとの間の長さ方向における最短距離
Ｐ１ 素体の天面とコイルとの間の高さ方向における最短距離
Ｐ２ 素体の底面とコイルとの間の高さ方向における最短距離
Ｑ１ コイルと第１外部電極との間の高さ方向における最短距離
Ｑ２ コイルと第２外部電極との間の高さ方向における最短距離
Ｒ１ 第１外部電極のコイル軸方向から見たときの幅
Ｒ２ 第２外部電極のコイル軸方向から見たときの幅
Ｓ１ 素体の底面に露出した第１外部電極の長さ方向における寸法
Ｓ２ 素体の底面に露出した第２外部電極の長さ方向における寸法
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向

Claims (10)

1. 直方体状の素体と、
   前記素体の内部に設けられ、かつ、コイル軸方向に沿って螺旋状に巻回されたコイルと、
   前記コイルの一方端部に電気的に接続された第１外部電極と、
   前記コイルの他方端部に電気的に接続された第２外部電極と、を備え、
   前記素体は、絶縁体を含み、
   前記素体の表面は、前記コイル軸方向に平行な底面と、前記コイル軸方向に直交する高さ方向において前記底面に相対する天面と、を含み、
   前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、各々、少なくとも前記素体の前記底面に露出し、
   前記コイルは、前記コイル軸方向に積層された複数のコイル配線が電気的に接続されてなり、
   少なくとも１つの前記コイル配線は、前記コイル配線が延びる方向に沿って順に、第１コイル配線部と、前記第１コイル配線部に隣り合う第２コイル配線部と、前記第２コイル配線部に隣り合う第３コイル配線部と、を含み、
   前記第１コイル配線部は、前記素体の前記天面側から前記底面側にわたって、前記第１コイル配線部に対向する前記素体の端面に近づいた後、前記端面から離れるように延び、
   前記コイル軸方向から見たとき、前記第１コイル配線部の内周縁は、第１内側円弧で構成され、
   前記第１内側円弧は、前記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
   前記コイル軸方向から見たとき、前記第１コイル配線部の外周縁は、前記第１内側円弧よりも前記素体の表面側に位置する第１外側円弧で構成され、
   前記第１外側円弧は、前記コイル配線の内周縁よりも内側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
   前記第２コイル配線部は、前記第１コイル配線部よりも前記素体の前記底面側に位置するように延び、
   前記コイル軸方向から見たとき、前記第２コイル配線部の内周縁は、第２外側円弧で構成され、
   前記第２外側円弧は、前記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
   前記コイル軸方向から見たとき、前記第２コイル配線部の外周縁は、前記第２外側円弧よりも前記素体の表面側に位置する第２内側円弧で構成され、
   前記第２内側円弧は、前記コイル配線の外周縁よりも外側を中心位置とし、かつ、少なくとも１つの曲率半径を有し、
   前記第３コイル配線部は、前記第２コイル配線部に対して前記素体の前記底面側に突出している、ことを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記第１内側円弧の曲率半径は、前記第２内側円弧の曲率半径よりも大きい、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第１内側円弧の中心位置と前記第１外側円弧の中心位置とは、ともに、前記素体の前記高さ方向における中心位置よりも前記素体の前記天面側に存在している、請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第１内側円弧の曲率半径は、前記素体の前記高さ方向における寸法の１５％以上である、請求項３に記載のインダクタ部品。
5. 前記第１内側円弧の曲率半径は、３０μｍ以上である、請求項３に記載のインダクタ部品。
6. 前記第１内側円弧と前記第２外側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続され、
   前記第１外側円弧と前記第２内側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続されている、請求項２に記載のインダクタ部品。
7. 前記第１内側円弧及び前記第１外側円弧は、ともに、複数の曲率半径を有し、
   前記第１内側円弧のうちの最小の曲率半径を有する円弧と前記第２外側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続され、
   前記第１外側円弧のうちの最小の曲率半径を有する円弧と前記第２内側円弧とは、両者に共通する接線を介して接続されている、請求項６に記載のインダクタ部品。
8. 前記第１内側円弧と前記第２外側円弧とは、両者に共通する接点を介して接続され、
   前記第１外側円弧と前記第２内側円弧とは、両者に共通する接点を介して接続されている、請求項２に記載のインダクタ部品。
9. 前記第２内側円弧の曲率半径は、１０μｍ以上、３０μｍ以下である、請求項６～８のいずれかに記載のインダクタ部品。
10. 前記第２内側円弧の曲率半径は、前記素体の前記高さ方向における寸法の１０％以下である、請求項６～８のいずれかに記載のインダクタ部品。

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