JP7699498B2 - Display system for board-to-board work - Google Patents
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Description
本発明は、対基板作業用表示システムに関する。 The present invention relates to a display system for substrate-related work.
従来、基板に電子部品を装着する電子部品装着機等の対基板作業機を用いた基板生産システムが知られている(例えば、特許文献1参照)。この基板生産システムにおいて、対基板作業機は、それぞれフィーダなどのデバイスがセットされる複数のスロットを有している。各スロットには、デバイスが着脱可能にセットされる。 Conventionally, a board production system using a substrate-related operation machine such as an electronic component mounting machine that mounts electronic components on a substrate is known (see, for example, Patent Document 1). In this board production system, the substrate-related operation machine has multiple slots in which devices such as feeders are set. A device is set in each slot so that it can be detached.
ところで、各スロットにセットされたデバイスが正常状態にあるか或いは異常状態にあるかを作業者に認識させるためには、各スロットに対応して各デバイスの状態を表示するデバイス表示ユニットを設けることが考えられる。このデバイス表示ユニットは、デバイスごとすなわちスロットごとに一つずつ個別に設けられる個別表示部を有する。個別表示部は、例えば三種類(緑・橙・赤)のLEDを用いて当該デバイスの各状態を示すものであり、対基板作業機本体側の制御装置から指示を受けて点灯表示する。このため、作業者にデバイス表示ユニットの各個別表示部を目視させることで、スロットごとすなわちデバイスごとに正常状態や異常状態などの状態を認識させることができる。 In order to allow the worker to know whether the device set in each slot is in a normal or abnormal state, it is possible to provide a device display unit that displays the state of each device corresponding to each slot. This device display unit has an individual display section that is provided individually for each device, i.e., for each slot. The individual display section indicates the state of the device using, for example, three types of LEDs (green, orange, and red), and lights up when instructed by the control device on the substrate-related operation machine body. Therefore, by having the worker visually check each individual display section of the device display unit, the worker can recognize the state of each slot, i.e., each device, such as normal or abnormal.
しかしながら、上記した対基板作業機本体側の制御装置が各個別表示部それぞれに個別に通信接続されるものとすると、その制御装置と個別表示部との間を接続する信号配線が過多になるおそれがある。 However, if the control device on the substrate-related operation machine body is individually connected to each individual display unit, there is a risk that the signal wiring connecting the control device and the individual display units will be excessive.
本明細書は、制御装置側と個別表示部との間の信号配線を過多にすることなく制御装置側から複数の個別表示部への表示指令を適切に行うことが可能な対基板作業用表示システムを提供することを目的とする。 The purpose of this specification is to provide a display system for substrate-related work that can properly send display commands from the control device to multiple individual display units without excessive signal wiring between the control device and the individual display units.
本明細書は、対基板作業機に設けられてそれぞれデバイスがセットされる複数のスロットに対応し、それぞれ各前記スロットにセットされた前記デバイスの状態を表示する複数の個別表示部と、前記複数の前記個別表示部を二以上のグループに分けて各前記個別表示部の表示制御を行う二以上の表示制御部と、前記二以上の前記表示制御部を数珠繋ぎに接続する信号配線と、前記個別表示部の表示指令を行う表示指令部と、前記表示指令部と先頭の前記表示制御部とを接続する通信線と、を備え、前記表示指令部は、前記複数の前記個別表示部の表示指令をすべて含む情報を前記通信線を介して前記先頭の前記表示制御部へ送信し、前記二以上の前記表示制御部はそれぞれ、自己の前記表示制御部に上流側で接続する前記表示指令部又は前記表示制御部から送信される情報を受信する受信部と、前記受信部に受信された情報が入力されるメモリマップドI/Oと、前記メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の前記表示制御部に割り当てられている領域の情報に基づいて、自己の前記表示制御部に割り当てられている前記個別表示部を表示出力させる表示出力部と、前記メモリマップドI/Oに入力された情報を前記信号配線を介して、自己の前記表示制御部に下流側で接続する前記表示制御部へ送信する送信部と、を有する、対基板作業用表示システムを開示する。 This specification provides a method for manufacturing a substrate-related operating machine that includes a plurality of individual display units corresponding to a plurality of slots in which devices are set, each of which displays the status of the device set in each of the slots; two or more display control units that divide the plurality of individual display units into two or more groups and control the display of each of the individual display units; signal wiring that connects the two or more display control units in a daisy chain; a display command unit that issues display commands to the individual display units; and a communication line that connects the display command unit and the display control unit at the head, the display command unit transmitting information including all of the display commands for the plurality of individual display units to the display control unit at the head via the communication line, The above display control units each have a receiving unit that receives information transmitted from the display command unit or the display control unit that is connected to the display control unit on the upstream side, a memory-mapped I/O to which the information received by the receiving unit is input, a display output unit that displays and outputs the individual display unit assigned to the display control unit based on information of an area assigned to the display control unit among the information input to the memory-mapped I/O, and a transmitting unit that transmits the information input to the memory-mapped I/O via the signal wiring to the display control unit connected to the display control unit on the downstream side.
本開示によれば、制御装置側と個別表示部との間の信号配線を過多にすることなく制御装置側から複数の個別表示部への表示指令を適切に行うことができる。 According to the present disclosure, it is possible to appropriately send display commands from the control device to multiple individual display units without excessive signal wiring between the control device and the individual display units.
以下、一実施形態に係る対基板作業用表示システムについて説明する。 The following describes one embodiment of a display system for substrate-related work.
1.対基板作業用表示システムを含む基板生産システムの構成
本実施形態の基板生産システム1は、電子部品が装着された基板2を生産するシステムである。基板生産システム1は、図1に示す如く、複数の対基板作業機10と、管理装置50と、対基板作業用表示システム60と、を備えている。
1. Configuration of a board production system including a display system for work related to boards A
対基板作業機10は、生産する基板2に対して所定の作業を行う装置である。対基板作業機10は、複数種類設けられている。対基板作業機10は、例えば、印刷機、印刷検査機、電子部品装着機、リフロー炉及び外観検査機などである。尚、対基板作業機10としては、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などが必要に応じて含まれてもよい。複数種類(例えば4種類)の対基板作業機10は、図1に示す如く、所定順に配置された対基板作業ラインを構成している。基板2は、基板搬送装置によって、複数種類の対基板作業機10の配置順に搬送される。
The substrate-
例えば、対基板作業機10の一種である電子部品装着機10Aは、基板2の搬入作業、位置決め作業及び搬出作業を行うと共に、それらの基板2に対する作業に付随して電子部品の供給作業、採取作業及び装着作業などを行う。電子部品装着機10Aは、搬入されて所定位置に位置決めされた基板2に複数の電子部品を装着して、その電子部品が装着された基板2を搬出する。
For example, an electronic
電子部品装着機10Aは、図2に示す如く、基板搬送装置11と、部品供給装置12と、部品移載装置13と、を有している。
As shown in FIG. 2, the electronic
基板搬送装置11は、基板2を搬送すると共に電子部品装着機10Aの本体に基板2を位置決めする。基板搬送装置11は、ガイドレール11aと、コンベアベルトと、クランプ装置と、を有している。基板搬送装置11は、基板2が載置されたコンベアベルトを輪転させてガイドレール11aに沿って移動させることにより、基板2を搬送方向Xに向けて案内する。そして、基板2が搬送方向の所定部品装着位置まで搬送された場合にその基板2をクランプ装置によって位置決めする。基板搬送装置11のガイドレール11a、コンベアベルト、及びクランプ装置は、基板2の種類やサイズ,形状等に応じて適宜交換可能である。
The
部品供給装置12は、基板2に装着する電子部品をピックアップ位置Lに供給する。部品供給装置12は、スロット12aを有している。スロット12aは、フィーダ20を着脱可能に保持する部位である。フィーダ20は、電子部品をピックアップ位置Lに供給する装置である。スロット12aは、フィーダ20を搬送方向Xに複数(例えば30個)並べることができるように複数設けられている。スロット12aの数は、フィーダ20をセット可能な最大数と同数に設定されている。
The
尚、スロット12aは、複数のフィーダ20を中空箱型の収容ケースに収容した状態で各フィーダ20を保持可能であってよい。更に、スロット12aは、フィーダ20を上下二段に保持できるように構成されていてよく、この場合、例えば、上段のスロット12aは、フィーダ20を収容ケースごとに動作可能に保持すると共に、下段のスロット12aは、フィーダ20を収容ケースごとに基板生産に用いるために予備的に保持し又は基板生産に用いられた使用済みフィーダとして一時的に保持することとしてよい。
The
フィーダ20は、電子部品が収容されたキャリアテープを着脱可能に保持する保持部を有している。キャリアテープは、長手方向に所定間隔で設けられて電子部品を収容する収容部を有しており、円盤状のリールに巻回されている。フィーダ20の保持部は、リールを着脱可能かつ回転可能に保持している。フィーダ20は、保持部にて保持しているリールに巻回されているキャリアテープをモータを用いて走行させることにより、収容部内の電子部品をピックアップ位置まで供給する。
Feeder 20 has a holding section that removably holds a carrier tape containing electronic components. The carrier tape has storage sections that are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction and store electronic components, and is wound on a disk-shaped reel. The holding section of
部品移載装置13は、ピックアップ位置に供給された電子部品を、基板搬送装置11により位置決めされた基板2へ移載する。部品移載装置13は、吸着ノズルや把持部材などの保持部材が取り付けられる昇降可能な装着ヘッド13aと、その装着ヘッド13aを水平方向に移動させるロボット13bと、を有している。装着ヘッド13aやその装着ヘッド13aに取り付けられる保持部材は、基板2に移載する電子部品の種別などに応じて適宜変更される。部品移載装置13は、装着ヘッド13aとロボット13bとを適宜組み合わせて、ピックアップ位置Lに供給された電子部品をピックアップして、位置決めされた基板2の上方に移動させ、その電子部品を基板2上の所定装着位置に装着する。
The
管理装置50は、基板生産システム1による基板2の生産を管理する装置である。尚、管理装置50は、工場に複数の基板生産システム1(すなわち、複数の対基板作業ライン)が設けられている場合は、それら複数の基板生産システム1による基板生産を統合的に管理するものであってよい。管理装置50は、今後所定期間(例えば、一週間や一ヶ月)に亘る複数種類の基板の生産計画やその基板の生産計画に合わせて使用される電子部品の種類や数を示した使用計画を格納している。管理装置50は、その予め定められた生産計画や使用計画に基づいて対基板作業機10による基板生産を実行する。
The management device 50 is a device that manages the production of
管理装置50は、基板生産システム1の各対基板作業機10との間で有線又は無線でデータ通信することが可能である。各対基板作業機10はそれぞれ、制御装置15を有している。制御装置15は、管理装置50からの指令に従って、基板2に対する作業を含む各種の制御を行うことが可能である。
The management device 50 is capable of wired or wireless data communication with each substrate-
対基板作業用表示システム60は、電子部品装着機10Aの複数のスロット12aそれぞれにセットされるフィーダ20の状態を作業者が視認可能に表示するシステムである。対基板作業用表示システム60は、各電子部品装着機10Aそれぞれの制御装置15に組み込まれている。対基板作業用表示システム60は、図3に示す如く、個別表示部61と、表示制御部62と、信号配線63と、表示指令部64と、通信線65と、を備えている。
The
個別表示部61は、スロット12aに収容されるフィーダ20の状態を表示する表示器である。個別表示部61は、電子部品装着機10Aの前面における作業者が視認し易い位置に配置されている。個別表示部61は、対応の電子部品装着機10Aが有するスロット12aの数に合わせて複数設けられている。各個別表示部61はそれぞれ、対応のフィーダ20の状態を表示する。電子部品装着機10Aの複数のスロット12aに対応した複数の個別表示部61は、図4に示す如く、それらのスロット12aの配置方向及び間隔に合わせて搬送方向Xに並んで配置されている。尚、個別表示部61の近傍には、スロット12aのスロット番号を表す数字などが付されていてよい。
The
個別表示部61が表示するフィーダ20の状態は、例えば、正常状態、異常状態、ワーニング状態などを含む。正常状態とは、フィーダ20が適正にスロット12aにセットされておりかつ動作可能であることを示す状態である。異常状態とは、フィーダ20が適正にスロット12aにセットされているが部品切れや部品供給不良,吸着ミス,画像処理エラー,通信エラーなどの異常が生じていること或いはフィーダ20がスロット12aに適正にセットされていないことなどを示す状態である。ワーニング状態とは、フィーダ20が適正にスロット12aにセットされているがフィーダ20と本機側との間での通信中などで作業者にワーニングすることなどを示す状態である。
The status of the
各個別表示部61はそれぞれ、複数種類(例えば緑・橙・赤の三種類)の光源(例えばLED)を有しており、それぞれの光源を利用して光を発することができる。個別表示部61ごとの複数種類の光源は、例えば搬送方向Xに並んで配置されている。各個別表示部61はそれぞれ、当該フィーダ20の上記状態に応じた色でLED点灯してその状態を表示する。例えば、個別表示部61は、フィーダ20が正常状態にあるときは緑色にLED点灯して表示を行い、また、フィーダ20が異常状態にあるときは赤色にLED点灯して表示を行う。尚、個別表示部61は、複数種類の光をそれぞれ単独で発光させてフィーダ20の状態を表すものであってもよいし、或いは、複数種類の光を二以上組み合わせて発光させてフィーダ20の状態を表すものであってもよい。
Each
表示制御部62は、個別表示部61の表示制御を行う部位である。表示制御部62は、マイクロコンピュータを主体にして構成されている。複数の個別表示部61は、二以上のグループに分かれてグループ化されている。各グループはそれぞれ、複数の個別表示部61を含み、例えばグループ間で個別表示部61の数が均等化されるように配分されている。表示制御部62は、個別表示部61のグループの数に対応して二以上設けられている。尚、以下、複数(図4では9個)の個別表示部61は、図4に示す如く三つのグループA,B,Cに分かれているものとし、表示制御部62が三つ設けられているものとする。そして、個別表示部61及び表示制御部62の各グループについては、添え字a,b,cを付記するものとする。
The display control unit 62 is a part that controls the display of the
各表示制御部62a,62b,62cはそれぞれ、対応のグループ内の個別表示部61a,61b,61cを表示制御する。複数の表示制御部62a,62b,62cは、信号配線63を用いてその順に数珠繋ぎに接続されている。各表示制御部62a,62b,62cは、信号配線63又は通信線65が接続するポートを有している。ポートは、表示制御部62の上流部及び下流部それぞれに一つずつ設けられている。一つ目の信号配線63は、三つの表示制御部62a,62b,62cのうち先頭の表示制御部62aの下流側ポートと二番目の表示制御部62bの上流側ポートとを接続している。二つ目の信号配線63は、二番目の表示制御部62bの下流側ポートと三番目の表示制御部62cの上流側ポートとを接続している。
Each
表示指令部64は、表示制御部62a,62b,62cに対して各個別表示部61a,61b,61cの表示指令を行う部位である。表示指令部64は、マイクロコンピュータを主体にして構成されており、電子部品装着機10A本体を制御する制御装置15に含まれている。表示指令部64は、電子部品装着機10Aなどに設けられた各種センサなどを用いて、スロット12aにセットされているフィーダ20の状態を検知する。そして、表示指令部64は、検知した各フィーダ20の状態に基づいて、表示制御部62a,62b,62cに対する個別表示部61の表示指令を行う。
The
上記の表示指令は、電子部品装着機10Aが備えるすべての個別表示部61のすべての種類の光源に対する表示指令を含む。例えば、個別表示部61が65個設けられ、各個別表示部61が三種類の光源を有している場合は、上記の表示指令は、195個の光源に対するオン/オフ指令を含む。
The above display command includes display commands for all types of light sources of all
各表示制御部62a,62b,62cはそれぞれ、表示指令部64からの表示指令に従って個別表示部61a,61b,61cを表示させる。表示指令部64は、通信線65を介して先頭の表示制御部62aに接続されている。通信線65は、表示指令部64と先頭の表示制御部62aの上流側ポートとを接続している。上記した信号配線63及び通信線65はそれぞれ、シリアル通信規格であるUART(非同期通信)などの通信規格で情報の授受を行う。
Each
各表示制御部62a,62b,62cはそれぞれ、図5に示す如く、制御チップが搭載された表示基板80a,80b,80cを有している。各表示基板80a,80b,80cはそれぞれ、対応の表示制御部62a,62b,62cにおいて上流側ポートと下流側ポートとの間に介在している。表示基板80a,80b,80cは、信号配線63により直列接続されている。各表示基板80a,80b,80cはそれぞれ、適度な形状や大きさに形成されており、各表示制御部62が表示制御できる個別表示部61の最大数が予め定められている。
As shown in FIG. 5, each
表示基板80a,80b,80cは、互いに共通の基板を用いて構成されている。各表示基板80a,80b,80cはそれぞれ、自己の表示基板80a,80b,80cを認識することが可能である。この認識は、自己の表示基板80a,80b,80cを識別するためのディップスイッチなどを用いたスイッチ設定に基づいて行われる。各表示基板80a,80b,80cはそれぞれ、受信回路81と、アドレスマップ82と、送信回路83と、LED出力部84と、を有する回路基板である。
The
受信回路81は、自己の表示制御部62に上流側で接続する表示指令部64又は他の表示制御部62から送信される情報を受信する受信部である。アドレスマップ82は、受信回路81で受信された情報が入力されるメモリマップドI/Oを有している。メモリマップドI/Oは、対応の電子部品装着機10Aが備える複数の個別表示部61の表示指令をすべて含む情報を格納可能な容量を有している。メモリマップドI/Oは、個別表示部61a,61b,61cに対応して領域設定されている。
The receiving
具体的には、表示基板80aのアドレスマップ82は、すべての個別表示部61a,61b,61cに対応したメモリマップドI/Oa,I/Ob,I/Ocを有している。表示基板80bのアドレスマップ82は、二つの個別表示部61b,61cに対応したメモリマップドI/Ob,I/Ocを有している。表示基板80cのアドレスマップ82は、一つの個別表示部61cに対応したメモリマップドI/Ocを有している。
Specifically, the
送信回路83は、アドレスマップ82のメモリマップドI/Oに入力された情報を、自己の表示制御部62に下流側で接続する他の表示制御部62へ送信する送信部である。LED出力部84は、メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の表示制御部62に割り当てられている領域の情報に基づいて、自己の表示制御部62に割り当てられている個別表示部61を表示出力させる表示出力部である。
The
尚、上記の受信回路81及び送信回路83は、MPU(micro processing unit)を用いたソフトウェア制御によるものでもよいが、低廉化を図るためにロジック設計されたハードウェア制御によるものでもよい。そして、このハードウェア制御の場合、各回路81,83は、FPGA(field programmable gate array)を用いて構築されていればよい。かかる構成によれば、表示基板80a,80b,80cのハードウェア改訂を行うことなくFPGAプログラムを変更するだけで、アドレス領域を増やすことができ、これにより、表示基板80の接続枚数を容易に増やすことが可能である。
The receiving
2.対基板作業用表示システムの動作
対基板作業用表示システム60においては、システム稼働中、表示指令部64は、電子部品装着機10Aのスロット12aにセットされているフィーダ20の状態を検知して、その状態に基づいて表示制御部62a,62b,62cに対して複数の個別表示部61の表示指令を行う。表示指令部64は、複数の個別表示部61の表示指令をすべて含む情報を通信線65を介して先頭の表示制御部62aへ送信する。
2. Operation of the display system for work on boards In the display system for work on
上記の表示指令部64から先頭の表示制御部62aへ送信する情報は、信号が変化しない一定期間が設けられかつその後にスタートコマンド(SOH)が設けられ、その後に、すべての個別表示部61の表示指令(例えば、上記の如く195個の光源に対するオン/オフ指令)を示すビット情報を含む。また、このビット情報は、個別表示部61aのものと個別表示部61bのものと個別表示部61cのものとがそれぞれ纏められてその順に送信されるように配列されている。
The information transmitted from the
先頭の表示制御部62aは、表示基板80aの受信回路81にて表示指令部64から送信される情報を受信する。先頭の表示制御部62aは、表示指令部64から信号が変化しない一定期間を検知しかつスタートコマンドを受信すると、その後の表示指令を示すビット情報をアドレスマップ82のメモリマップドI/Oに格納する。表示制御部62aにおけるメモリマップドI/Oへのビット情報の格納は、予め定められた順序で行われ、例えば先頭アドレスの最下位ビットから上位ビットに向けて順に行われる。この際、個別表示部61aのビット情報はメモリマップドI/Oaに格納され、個別表示部61bのビット情報はメモリマップドI/Obに格納され、個別表示部61cのビット情報はメモリマップドI/Ocに格納される。
The leading
先頭の表示制御部62aのLED出力部84は、メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の表示制御部62aに割り当てられているメモリマップドI/Oaに格納されたビット情報に基づいて、個別表示部61aを表示出力させる。この場合、グループA内の個別表示部61aは、メモリマップドI/Oaのビット情報に従ったパターンでLED点灯してフィーダ20の状態に応じた表示出力を行う。
The
先頭の表示制御部62aの送信回路83は、メモリマップドI/Oに入力された情報を信号配線63を介して、自己の表示制御部62aに下流側で接続する表示制御部62bへ送信する。具体的には、この際、表示制御部62aから表示制御部62bへ送信する情報は、信号が変化しない一定期間が設けられかつその後にスタートコマンド(SOH)が設けられ、その後に、メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の表示制御部62aよりも下流側に存在するすべての表示制御部62b,62cに割り当てられているメモリマップドI/Ob,I/Ocのビット情報を含む。また、このビット情報は、個別表示部61bのものと個別表示部61cのものとがそれぞれ纏められてその順に送信されるように配列されている。
The
二番目の表示制御部62bは、表示基板80bの受信回路81にて先頭の表示制御部62aから送信される情報を受信する。二番目の表示制御部62bは、先頭の表示制御部62aから信号が変化しない一定期間を検知しかつスタートコマンドを受信すると、その後の表示指令を示すビット情報をアドレスマップ82のメモリマップドI/Oに格納する。表示制御部62bにおけるメモリマップドI/Oへのビット情報の格納は、予め定められた順序で行われ、例えば先頭アドレスの最下位ビットから上位ビットに向けて順に行われる。この際、個別表示部61bのビット情報はメモリマップドI/Obに格納され、個別表示部61cのビット情報はメモリマップドI/Ocに格納される。
The second
二番目の表示制御部62bのLED出力部84は、メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の表示制御部62bに割り当てられているメモリマップドI/Obに格納されたビット情報に基づいて、個別表示部61bを表示出力させる。この場合、グループB内の個別表示部61bは、メモリマップドI/Obのビット情報に従ったパターンでLED点灯してフィーダ20の状態に応じた表示出力を行う。
The
二番目の表示制御部62bの送信回路83は、メモリマップドI/Oに入力された情報を信号配線63を介して、自己の表示制御部62bに下流側で接続する表示制御部62cへ送信する。具体的には、この際、表示制御部62bから表示制御部62cへ送信する情報は、信号が変化しない一定期間が設けられかつその後にスタートコマンド(SOH)が設けられ、その後に、メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の表示制御部62aよりも下流側に存在するすべての表示制御部62cに割り当てられているメモリマップドI/Ocのビット情報を含む。また、このビット情報は、個別表示部61cのもののみが纏められて送信されるように配列されている。
The
三番目の表示制御部62cは、表示基板80cの受信回路81にて二番目の表示制御部62bから送信される情報を受信する。三番目の表示制御部62cは、二番目の表示制御部62bから信号が変化しない一定期間を検知しかつスタートコマンドを受信すると、その後の表示指令を示すビット情報をアドレスマップ82のメモリマップドI/Oに格納する。表示制御部62cにおけるメモリマップドI/Oへのビット情報の格納は、予め定められた順序で行われ、例えば先頭アドレスの最下位ビットから上位ビットに向けて順に行われる。この際、個別表示部61cのビット情報は、メモリマップドI/Ocに格納される。
The third
三番目の表示制御部62cのLED出力部84は、メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の表示制御部62cに割り当てられているメモリマップドI/Ocに格納されたビット情報に基づいて、個別表示部61cを表示出力させる。この場合、グループC内の個別表示部61cは、メモリマップドI/Ocのビット情報に従ったパターンでLED点灯してフィーダ20の状態に応じた表示出力を行う。
The
このように、対基板作業用表示システム60においては、三つの表示制御部62a,62b,62cが信号配線63を用いて数珠繋ぎに接続されかつ表示指令部64と先頭の表示制御部62aとが通信線65を用いて接続される。そのうえで、表示指令部64から先頭の表示制御部62aへ、三つの表示制御部62a,62b,62cに対する個別表示部61a,61b,61cの表示指令を含む情報が送信され、その後、上流側の表示制御部62から下流側の表示制御部62にかけて必要な表示指令を含む情報が転送される。そして、各表示制御部62a,62b,62cが個別表示部61a,61b,61cを表示出力させる。
In this way, in the substrate-related
かかる構成においては、表示指令部64から複数の個別表示部61への表示指令を適切に行って、各個別表示部61それぞれに対応のフィーダ20の状態を表示させることができる。また、表示指令部64からの表示指令によりすべての個別表示部61にフィーダ20の状態を表示させるうえで、表示指令部64と表示制御部62との間及び互いに直列接続される表示制御部62間を最小の1ポートの通信線65又は信号配線63で実現するので、表示指令部64と各個別表示部61それぞれとの間に個別の配線を介在させることは不要である。
In this configuration, the
従って、表示指令部64と個別表示部61との間の信号配線を過多にすることなく表示指令部64から複数の個別表示部61への表示指令を適切に行うことができる。
Therefore, it is possible to appropriately send display commands from the
また、上記の如く表示指令部64と各個別表示部61それぞれとの間の個別配線が不要となれば、各表示制御部62の表示基板80a,80b,80cに多数の配線を配策する必要は無く、表示基板80a,80b,80cにおける配線パターンの総面積が大きくなることは無い。従って、各表示基板80a,80b,80cの寸法形状が配線によって制約を受けることは抑制されるので、各表示基板80a,80b,80cの小型化を図ることができる。
In addition, if individual wiring between the
また、上記の構成においては、表示指令部64からの表示指令によりすべての個別表示部61にフィーダ20の状態を表示させるうえで、二以上の表示制御部62a,62b,62cのうちの一の表示制御部62aを通信線65を用いて表示指令部64に接続させると共に、それら二以上の表示制御部62a,62b,62cを信号配線63を用いて数珠繋ぎに接続すればよい。
In addition, in the above configuration, in order to display the status of the
従って、電子部品装着機10Aに搭載される個別表示部61の数が幾つになっても、各表示制御部62の表示基板80a,80b,80cを適度な寸法形状に設定しつつ表示基板80a,80b,80cの数を増減させることで、各個別表示部61にフィーダ20の状態を表示させることができる。この点、表示基板80a,80b,80cとして、専用の基板を用いる必要はなく、汎用の基板を用いることができるので、対基板作業用表示システム60を安価かつ簡易に実現することができる。
Therefore, no matter how many
3.変形形態
ところで、上記の実施形態においては、個別表示部61に、電子部品装着機10Aに装着されるフィーダ20の状態を表示させることとしている。しかしながら、本開示は、これに限定されるものではなく、個別表示部61に状態表示させるデバイスとして、フィーダ20以外のものに適用することとしてもよい。
3. Modified Forms In the above embodiment, the status of the
尚、本発明は、上述した実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and various changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
1:基板生産システム、2:基板、10:対基板作業機、10A:電子部品装着機、60:対基板作業用表示システム、61:個別表示部、62:表示制御部、63:信号配線、64:表示指令部、65:通信線、80a,80b,80c:表示基板、81:受信回路、82:アドレスマップ、83:送信回路、84:LED出力部。 1: PCB production system, 2: PCB, 10: PCB work machine, 10A: Electronic component mounting machine, 60: PCB work display system, 61: Individual display unit, 62: Display control unit, 63: Signal wiring, 64: Display command unit, 65: Communication line, 80a, 80b, 80c: Display board, 81: Receiving circuit, 82: Address map, 83: Transmitting circuit, 84: LED output unit.
Claims (4)
前記複数の前記個別表示部を二以上のグループに分けて各前記個別表示部の表示制御を行う二以上の表示制御部と、
前記二以上の前記表示制御部を数珠繋ぎに接続する信号配線と、
前記個別表示部の表示指令を行う表示指令部と、
前記表示指令部と先頭の前記表示制御部とを接続する通信線と、
を備え、
前記表示指令部は、前記複数の前記個別表示部の表示指令をすべて含む情報を前記通信線を介して前記先頭の前記表示制御部へ送信し、
前記二以上の前記表示制御部はそれぞれ、
自己の前記表示制御部に上流側で接続する前記表示指令部又は前記表示制御部から送信される情報を受信する受信部と、
前記受信部に受信された情報が入力されるメモリマップドI/Oと、
前記メモリマップドI/Oに入力された情報のうち自己の前記表示制御部に割り当てられている領域の情報に基づいて、自己の前記表示制御部に割り当てられている前記個別表示部を表示出力させる表示出力部と、
前記メモリマップドI/Oに入力された情報を前記信号配線を介して、自己の前記表示制御部に下流側で接続する前記表示制御部へ送信する送信部と、
を有する、対基板作業用表示システム。 a plurality of individual display units provided in the substrate-related operation apparatus, each of which corresponds to a plurality of slots in which devices are set, and each of which displays a state of the device set in each of the slots;
two or more display control units that divide the plurality of individual display units into two or more groups and control display of each of the individual display units;
signal wiring that connects the two or more display control units in a daisy chain;
A display command unit that issues a display command to the individual display unit;
a communication line connecting the display command unit and the display control unit at the top;
Equipped with
the display command unit transmits information including all of the display commands for the plurality of individual display units to the leading display control unit via the communication line;
Each of the two or more display control units is
a receiving unit that receives information transmitted from the display command unit or the display control unit that is connected to the display control unit on the upstream side;
a memory mapped I/O to which information received by the receiving unit is input;
a display output unit that displays and outputs the individual display unit assigned to the display control unit based on information of an area assigned to the display control unit among information input to the memory mapped I/O;
a transmitting unit that transmits information input to the memory mapped I/O to the display control unit connected downstream to the display control unit via the signal wiring;
A display system for substrate-related work comprising:
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