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JP7701909B2 - 同軸フラットケーブル - Google Patents
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JP7701909B2 - 同軸フラットケーブル - Google Patents

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Description

本発明は、同軸フラットケーブルに関し、さらに詳しくは、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、取り扱い等によっても特定の同軸ケーブルに応力が加わらないようにした同軸フラットケーブルに関する。
フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線材や外部配線材として広く用いられている。特に高周波信号の伝搬に好適なフラットケーブルとして、複数の同軸ケーブルを利用した同軸フラットケーブルが提案されている。例えば、特許文献１には、中心導体径が大きく、且つ仕上がり外径が小さく、安定した高周波特性を示す同軸フラットケーブルが提案されている。この同軸フラットケーブルは、一定の間隔で並列に配された複数本の同軸ケーブルと、複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部を片面又は両面から一体化する固定テープとを有する同軸フラットケーブルにおいて、同軸ケーブルは、中心導体と、中心導体の外周に設けられた、長手方向に連続する空隙部を有する誘電体層と、誘電体層の外周に設けられた外部導体と、外部導体の外周に設けられた絶縁層とを少なくとも備えている。
特開２０１９－６７５１８号公報
上記した従来の同軸フラットケーブルを構成する同軸ケーブルは、外部導体と中心導体それぞれが基板に半田付けされる。しかしながら、はんだ付け後の取り扱い等により特定の同軸ケーブルに応力がかかった場合、その応力は外部導体や中心導体の半田付け部に集中し、半田付け部で破損してしまうおそれがある。はんだ付け部での破損は、同軸フラットケーブルの高周波伝送特性が悪化してしまうという問題を生じさせる。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、同軸フラットケーブルの取り扱い等によっても特定の同軸ケーブルに応力が加わらないようにした同軸フラットケーブルを提供することにある。
本発明に係る同軸フラットケーブルは、幅方向に並べて配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部の片面又は両面から貼り合わされて該端末部を一体化する樹脂テープとを有し、前記複数本の同軸ケーブルそれぞれが基板又はコネクタに半田接続される同軸フラットケーブルであって、前記樹脂テープのうち前記端末部に位置する樹脂テープは、前記基板又はコネクタに固定される固定部が前記幅方向の両端部に設けられている、ことを特徴とする。
この発明によれば、少なくとも端末部の片面又は両面から貼り合わされる樹脂テープのうち、端末部に位置する樹脂テープは基板又はコネクタに固定（係止、嵌合、圧着、カシメ等）される固定部が幅方向の両端部に設けられているので、加わる応力を樹脂テープ全体で受けることができ、特定の同軸ケーブルに応力がかかるのを防ぐことができる。その結果、特定の外部導体や中心導体の半田接続部への応力集中がなくなり、半田接続部で破損するのを防ぐことができる。なお、「少なくとも」とは、端末部には樹脂テープが必ず設けられているが、端末部以外の中間部にも樹脂テープが設けられていてもよいことを意味する。
本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記固定部が、前記基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされる穴又は突起である。
この発明によれば、固定部が穴又は突起であるので、その穴又は突起が基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされ、同軸フラットケーブルが基板又はコネクタに固定される。
本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記固定部が、前記基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされる切り欠きである。
この発明によれば、固定部が切り欠きであるので、その切り欠きが基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされ、同軸フラットケーブルが基板又はコネクタに固定される。
本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、（１）前記樹脂テープが、前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープである場合、前記凸部又は前記凹部が前記カバーテープに設けられている。（２）前記樹脂テープが、前記複数本の同軸ケーブルの端末部に設けられる補強テープである場合、前記凸部又は前記凹部が前記補強テープに設けられている。（３）前記樹脂テープが、前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープと、前記複数本の同軸ケーブルの端末部で前記カバーテープの片面に貼り合わされる補強テープとである場合、前記凸部又は前記凹部が前記カバーテープ及び前記補強テープの貼り合わせ部に設けられている。
これらの発明によれば、樹脂テープがカバーテープ、補強テープ又はカバーテープと補強テープとの貼り合わせである場合、それらに固定部が設けられることで、同軸フラットケーブルが基板又はコネクタに固定される。
本発明に係る同軸フラットケーブルにおいて、前記同軸ケーブルは、中心導体と、該中心導体の外周に設けられた絶縁体と、該絶縁体の外周に設けられた外部導体と、該外部導体の外周に設けられた外被体とを少なくとも備え、前記基板又はコネクタに半田接続される部位が、前記中心導体及び前記外部導体である。この場合において、前記絶縁体は、中実構造、中空構造及び発泡構造のいずれかであり、中空構造であることが好ましい。
この発明によれば、基板又はコネクタに半田接続される特定の中心導体及び外部導体への応力集中がなくなり、半田接続部で破損するのを防ぐことができる。
本発明によれば、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、同軸フラットケーブルの取り扱い等によっても特定の同軸ケーブルに応力が加わらないようにした同軸フラットケーブルを提供することができる。特に、加わる応力を樹脂テープ全体で受けることができ、特定の同軸ケーブルに応力がかかるのを防ぐことができるので、特定の外部導体や中心導体の半田接続部への応力集中がなくなり、半田接続部で破損するのを防ぐことができる。
本発明に係る同軸フラットケーブルの一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 本発明に係る同軸フラットケーブルの他の一例を示す斜視図である。 同軸フラットケーブルの断面図であり、（Ａ）は図１の同軸フラットケーブルであり、（Ｂ）は図２の同軸フラットケーブルであり、（Ｃ）は図３の同軸フラットケーブルである。 同軸フラットケーブルを構成する同軸ケーブルの断面図であり、（Ａ）は中実絶縁体の例であり、（Ｂ）は中空絶縁体の例である。 端末加工した後の同軸フラットケーブルの形態を示す平面図である。 固定部として切り欠きを設けた同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の形態を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。 固定部として穴を設けた同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の形態を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。 固定部として突起を設けた同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の形態を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。 固定部として突起を設けた同軸フラットケーブルを基板にはんだ付けした後の形態を示す平面図（Ａ）と、側面図（Ｂ）である。
本発明に係る同軸フラットケーブルの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態及び図面に記載した形態と同じ技術的思想の発明を含むものであり、本発明の技術的範囲は実施形態の記載や図面の記載のみに限定されるものでない。
本発明に係る同軸フラットケーブル２０は、図１～図６に示すように、幅方向Ｘに並べて配された複数本の同軸ケーブル１０と、それら複数本の同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から貼り合わされて該端末部２１を一体化する樹脂テープ１１とを有し、それら複数本の同軸ケーブル１０それぞれが基板３０又はコネクタ（図示しない）に半田接続される同軸フラットケーブル２０であって、樹脂テープ１１のうち、端末部２１に位置する樹脂テープ１１は、基板３０又はコネクタに固定（係止、嵌合、圧着、カシメ等）される固定部２１ａが前記幅方向Ｘの両端部に設けられている、ことに特徴がある。
この同軸フラットケーブル２０は、少なくとも端末部２１の片面又は両面から貼り合わされる樹脂テープ１１のうち、端末部２１に位置する樹脂テープ１１は基板３０又はコネクタに固定（係止、嵌合、圧着、カシメ等）される固定部２１ａが前記幅方向Ｘの両端部設けられているので、加わる応力を樹脂テープ全体で受けることができ、特定の同軸ケーブル１０に応力がかかるのを防ぐことができる。その結果、特定の外部導体３や中心導体１の半田接続部４２，４１への応力集中がなくなり、半田接続部４２，４１で破損するのを防ぐことができる。なお、「少なくとも」とは、端末部２１には樹脂テープ１１が必ず設けられているが、端末部以外の中間部２２にも樹脂テープ１１が設けられていてもよいことを意味する。
以下、同軸フラットケーブルの各構成要素を説明する。
＜同軸ケーブル＞
同軸ケーブル１０は、同軸フラットケーブル２０を構成するものであり、図１～図６に示すように、幅方向Ｘに複数本並べて配されている。同軸ケーブル１０は、図８に示すように、中心導体１と、中心導体１の外周に設けられた絶縁体２と、絶縁体２の外周に設けられた外部導体３と、外部導体３の外周に設けられた外被体４とを少なくとも備えている。そして、この同軸ケーブル１０は、図１０～図１３に示すように、基板３０又はコネクタの電極３１，３２に半田接続される部位が、中心導体１及び外部導体３である。
（中心導体）
中心導体１は、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル１０の長手方向Ｙに延びる１本の素線で構成されるもの、又は複数本の素線を撚り合わせて構成されるものである。素線は、良導電性金属からなるものであればその種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっき層が施されたものを好ましく挙げることができる。高周波用の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっき層としては、はんだめっき層、錫めっき層、金めっき層、銀めっき層、ニッケルめっき層等が好ましい。素線の断面形状も特に限定されないが、断面形状が円形又は略円形であってもよいし、角形形状であってもよい。
中心導体１の断面形状も特に限定されない。円形（楕円形を含む。）であってもよいし矩形等であってもよいが、円形であることが好ましい。中心導体１の外径は、電気抵抗（交流抵抗、導体抵抗）が小さくなるように、できるだけ大きいことが望ましいが、同軸ケーブル１０の最終外径を細径化するためには、例えば０．０９～１ｍｍ程度の範囲内を挙げることができる。中心導体１の表面には、必要に応じて絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、例えばはんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく挙げることができる。
（絶縁体）
絶縁体２は、図８に示すように、中心導体１の外周に、長手方向に連続して設けられている低誘電率の絶縁層である。絶縁体２の材料は特に限定されず、要求されるインピーダンス特性に応じて任意に選択されるが、例えばＰＦＡ（ε２．１）、ＥＴＦＥ（ε２．５）、ＦＥＰ（ε２．１）等、誘電率が２．０～２．５の低誘電率のフッ素系樹脂が好ましく、なかでも、ＰＦＡ樹脂が好ましい。なお、絶縁体２の材料に着色剤を含有させてもよい。絶縁体２の厚さも特に限定されず、要求されるインピーダンス特性に応じて任意に選択されるが、例えば０．１５～１．５ｍｍ程度の範囲内とすることが好ましい。絶縁体２の形成方法は特に限定されないが、中実構造、中空構造、発泡構造のいずれも押し出しで容易に形成できる。
絶縁体２は、図８（Ａ）に示す中実構造であってもよいし、図８（Ｂ）に示す中空構造であってもよいし、図示しない発泡構造であってもよい。なお、中空構造は、構造体内部に空隙部２Ａを有し、例えばその空隙部２Ａを、内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲む断面形態等とすることができる。中空構造や発泡構造とした場合、絶縁体２の材料密度が小さくなり、絶縁体２を柔らかくすることができるという付加的効果がある。空隙部２Ａは、絶縁体２の中に連続して設けられているが、その形態は、丸形でも矩形でもよく特に限定されない。こうした中空構造の絶縁体２は、側圧強度に優れるので、同軸ケーブル１０及び同軸フラットケーブル２０の製造時や同軸フラットケーブル２０の配線作業時等に潰れにくく、高周波特性を安定なものとすることができる。なお、中空構造の絶縁体２は、押出ダイを走行する中心導体１の外周に樹脂押出しして成形することができる。内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍ程度の範囲内であり、形成された中空構造の絶縁体２の外径は、例えば０．４ｍｍ～１．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。
（外部導体）
外部導体３は、絶縁体２の外周に設けられており、細線を編組としたものや横巻きしたものであってもよいし、金属層付絶縁テープ（例えば銅層付きのポリエチレンテレフタレートフィルム等）であってもよいし、それらの両方を組み合わせたものであってもよい。図８の例では、絶縁体２の外周に細線横巻３Ａを設け、さらにそれを覆うように金属層付き絶縁テープ３Ｂを設けているが、こうした構成に限定されない。外部導体３の厚さは特に限定されないが、例えば０．０１ｍｍ～０．１５ｍｍ程度の範囲内である。
（外被体）
外被体４は、外部導体３の外周に設けられており、絶縁性があればその材質は特に限定されない。好ましくは、図８に例示するように、片面に接着剤層４Ｂを設けた絶縁テープ４Ａを螺旋巻きして構成することができるが、この形態に限定されない。接着剤層４Ｂとしては、同軸ケーブル１０に適用されている種々のものを使用することができ、例えばポリエステル系の熱可塑性接着性樹脂等を好ましく挙げることができ、絶縁テープ４Ａとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルムを好ましく挙げることができる。特に、後述する樹脂テープ１１との接着性の良い材料を選択することが好ましく、例えば樹脂テープ１１を構成する接着剤層がポリエステル系熱可塑性接着剤層である場合は、外被体４もポリエステルフィルムであることが好ましい。
（その他）
同軸フラットケーブル２０には、必要に応じて、シールド層（図示しない）が設けられていてもよい。シールド層は、例えば図１等の樹脂テープ１１の上に設けられる。シールド層としては、金属箔と、その金属箔の一方の面に設けられた導電性接着剤層とで少なくとも構成されたテープを例示することができるが、シールド機能を発揮できれば層構成は特に限定されない。また、シールド層は、中心導体とシールド層との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用させることもでき、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。
＜樹脂テープ＞
樹脂テープ１１は、同軸フラットケーブル２０を構成するものであり、図１～図７に示すように、幅方向Ｘに並べて配された複数本の同軸ケーブル１０の少なくとも端末部２１を片面又は両面から貼り合わされて該端末部２１を一体化するものである。樹脂テープ１１として、カバーテープ１１ａ、補強テープ１１ｂ、カバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂとの貼り合わせ部１１ｃ、を例示することができるが、これらに限定されない。「少なくとも」とは、端末部２１には樹脂テープ１１（１１ａ，１１ｂ、１１ｃ）が必ず設けられているが、端末部以外の中間部２２にも樹脂テープ１１（１１ａ）が設けられていてもよいことを意味する。なお、「両面」とは、図７（Ａ）（Ｃ）に示すように、幅方向Ｘに並べて配された複数本の同軸ケーブル１０の上下面のことであり、「片面」とは、図７（Ｂ）に示すように、幅方向Ｘに並べて配された複数本の同軸ケーブル１０の一方の面（例えば下面）のことである。
図１、図３、図４及び図６に示す樹脂テープ１１は、複数本の同軸ケーブル１０の端末部２１と中間部２２を含む全面にカバーテープ１１ａとして設けられており、図７（Ａ）（Ｃ）に示すように、２枚のカバーテープ１１ａ，１１ａは、両面から全体を挟んで覆うように設けられている。こうした態様において、同軸ケーブル１０を覆うカバーテープ１１ａの表面の構成は、平坦であってもよいし、凹凸が形成されていてもよく、その表面の構成（例えば、平坦の程度、凹凸の程度、硬さの程度等）は、端末部２１から中間部２２の長手方向Ｙ及び幅方向Ｘに渡って一様であり、特別な加工部分を有しない構成であることが好ましい。こうすることで、特別な加工が施されていない取り扱いが容易な低コストの同軸フラットケーブル２０とすることができる。
（イ）図２、図５及び図７（Ｂ）に示す樹脂テープ１１は、複数本の同軸ケーブル１０の端末部２１に設けられる補強テープで１１ｂある。この例では、補強テープ１１ｂの幅方向Ｘの両端部には固定部２１ａが設けられている。補強テープ１１ｂは、図２等に示すように、複数本の同軸ケーブル１０の長手方向Ｙの端末部２１のみに設けられており、中間部２２は非一体部分となっている。非一体部分は、中間部２２が容易に変形でき、電子機器内の配線時における自由度を向上させることができる。なお、補強テープ１１ｂの長手方向Ｙの長さは、少なくとも突起１２、切り欠き１３、穴１４等が設けられる長さを有するものであればよく、例えば、５～２０ｍｍ程度とすることが好ましい。
（ウ）図３、図６及び図７（Ｃ）に示す樹脂テープ１１は、複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープ１１ａと、複数本の同軸ケーブル１０の端末部２１でカバーテープ１１ａの片面に貼り合わされる補強テープ１１ｂとで構成されている。この例では、上記したカバーテープ１１ａと上記した補強テープ１１ｂとが貼り合わされた貼り合わせ部１１ｃにおいて、その幅方向Ｘの両端部には固定部２１ａが設けられている。この例において、カバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂは、（ア）と（イ）で説明した構成と同じである。
（ア）～（ウ）について、上記したカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂは、通常、基材と接着剤層とで構成されている。カバーテープ１１ａについて、基材は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムを好ましく用いることができる。基材の厚さは、０．０２５ｍｍ～０．１ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。接着剤層も特に限定されないが、貼り合わせ対象の外被体４に接着性よく貼り合わせることができる材質であることが望ましく、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。接着剤層の厚さは、０．０２ｍｍ～０．０３５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。
補強テープ１１ｂについても、基材は特に限定されず、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムや、ポリカーボネートフィルムを好ましく用いることができる。これらの基材は寸法安定性にも優れており、コネクタへの接続時に加わる嵌合力等によっても、また温度が変化したり時間が経過したりした場合であっても、寸法変化が生じ難いという利点がある。基材の厚さは、０．０２５ｍｍ～０．３ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。接着剤層も特に限定されないが、貼り合わせ対象の外被体４に接着性よく貼り合わせることができる材質であることが望ましく、例えばポリエステル系熱可塑性接着性樹脂層等を好ましく挙げることができる。接着剤層の厚さは、０．０２ｍｍ～０．０５ｍｍ程度の範囲内のものが任意に選択される。
カバーテープ１１ａ及び補強テープ１１ｂからなる貼り合わせ部１１ｃは、図３，図６及び図７（Ｃ）に示すように、上記したカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂの組み合わせであるので、ここではその説明を省略する。
＜固定部＞
同軸フラットケーブル２０は、図１～図７に示すように、長手方向Ｙの両側に位置する端末部２１と、その端末部２１以外の中間部２２とで構成されている。その端末部２１は、固定部２１ａと端末加工部２１ｂとで構成されている。固定部２１ａは、端末部２１に位置する樹脂テープ１１の幅方向Ｘの両端部に設けられており、図１０～図１３に示すように、基板３０又はコネクタに固定される。固定は、固定部２１ａと嵌合部３３との間で、係止、嵌合、圧着、カシメ等で行われる。
端末加工部２１ｂは、図１～図６の例では未だ加工されていない場合を示しているが、図９に示すような形態に端末加工される。端末加工部２１ｂは、中心導体１、絶縁体２及び外部導体３がそれぞれ露出するように加工され、図１０～図１３に示すように、基板３０の電極３１には中心導体１がはんだ付けされて半田接続部４１となり、基板３０の電極３２には外部導体３がはんだ付けされて半田接続部４２となる。本発明では、同軸フラットケーブル２０の固定が、従来のように半田接続部４１，４２で行われず、固定部２１ａと嵌合部３３との間で行われる。その結果、従来半田接続部４１，４２に加わっていた応力を、樹脂テープ全体で受けることができ、特定の同軸ケーブル１０の半田接続部４１，４２に応力がかかるのを防ぐことができる。その結果、特定の中心導体１や外部導体３の半田接続部４１，４２への応力集中がなくなり、半田接続部４１，４２で破損するのを防ぐことができる。
固定部２１ａは、基板等の嵌合部３３との間で係止、嵌合、圧着、カシメ等されるものであればその形態は特に限定されないが、例えば、図１～図３、図９及び図１０に示すような切り欠き１３であることが好ましい。この切り欠き１３は、図１～図３に示すような半円形の切り欠きであってもよいし、図９及び図１０に示すような矩形状の切り欠きであってもよい。
また、固定部２１ａは、例えば、図４～図６、図１２及び図１３に示すような突起１２であることが好ましい。この突起１２は、図４に示すようなカバーテープ１１ａの長手方向Ｙの端部側を幅方向Ｘに突出させる突起であってもよいし、図５、図６及び図１２に示すような補強テープ１１ｂの幅方向Ｘの両端に突出させる突起であってもよい。
また、固定部２１ａは、例えば、図１１に示すような穴１４であることが好ましい。この穴１４は、図１１の例では補強テープ１１ｂに設けられているが、切り欠き１３と同様にカバーテープ１１ａに設けられていてもよい（図示しない）。
また、図示しないが、固定部２１ａを圧着したりカシメたりしてもよい。
（同軸フラットケーブル）
こうして得られた同軸フラットケーブル２０は、液晶テレビやサーバ等の電子機器内又は電子機器間で用いられ、同軸フラットケーブル２０の取り扱い等によっても特定の同軸ケーブル１０に応力が加わらないようにすることができる。その結果、特定の外部導体や中心導体の半田接続部への応力集中がなくなり、半田接続部で破損するのを防ぐことができる。
同軸フラットケーブル２０において、幅方向Ｘに並べて配される複数本の同軸ケーブル１０は、一定のピッチで配列されていてもよいし、隣り合う同軸ケーブル１０が接触するように配列されていてもよい。また、図２や図９～図１３等に示すように、２本ずつペアとして接触したものを、一定間隔を空けて並べて配列したものであってもよい。
さらに、この同軸フラットケーブル２０は、同軸ケーブル１０の外径を大きくすることなく中心導体１の外径を増すことも可能となる。その結果、中心導体１の実効断面積を増して高周波抵抗（交流抵抗）の増大を抑制することができる。さらに、製造時（例えばヒートシール等の加圧時等）や配線作業時等に潰れにくく、中心導体１と外部導体３との距離が変化しないので、特性インピーダンスが安定して高周波特性を安定なものとすることが可能となる。
以下に、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［同軸ケーブルの作製］
同軸ケーブル１０は、中心導体１として、直径０．０８ｍｍの銀めっき軟銅線を７本撚りしたＡＷＧ３２（外径約０．２４ｍｍ）を用いた。絶縁体２は、中空構造体用ダイスニップルにて３５０℃でＰＦＡ樹脂（デュポン社製）を押出しして、図８（Ｂ）に示すように、空隙部２Ａが内環状部２Ｂ、外環状部２Ｃ及び連結部２Ｄで囲まれた断面形態の中空構造体を形成した。この中空構造体において、内環状部２Ｂの厚さは０．０５ｍｍ、外環状部２Ｃの厚さは０．０５ｍｍ、連結部２Ｄの厚さは０．０５ｍｍであり、中空構造体（絶縁体２）の外径は０．６０ｍｍであり、空隙部２Ａの空隙率は絶縁体全体（中空構造体全体）の面積に対して３０％であった。誘電率εは約１．６であった。
外部導体３は、直径０．０５ｍｍの錫めっき軟銅線３８本を用い、横巻きシールド機を用いて１２ｍｍピッチで絶縁体２の外周に巻き付けて横巻の細線横巻３Ａとした。さらに、厚さ０．００８ｍｍの銅層が形成された厚さ０．００４ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（金属層付き絶縁テープ３Ｂ）を幅２．５ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて銅層を横巻の細線横巻３Ａ側にして１／３．５ラップで巻き付けた。次に、厚さ０．００１ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層４Ｂ）が片面に設けられた厚さ０．００４ｍｍのポリエステルテープ（絶縁テープ４Ａ）を幅３．０ｍｍに切断し、テープ巻き機を用いて接着剤層４Ｂを外部導体側にして１／３ラップで巻き付けた。
［同軸フラットケーブル］
（実施例１）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、図２や図９に示すように２本ずつペアとして接触したものを一定間隔を空けて並べて配列した後、図１に示すようにカバーテープ１１ａで両面から全面を貼り合わせて一体化し、図７（Ａ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。カバーテープ１１ａは、厚さ０．０３５ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材を幅２５ｍｍに切断したものを用いて貼り合わせた。同軸フラットケーブル２０Ｂを所定長さに切断し、切り欠き１３は、カバーテープ１１ａの長手方向Ｙの端面から５ｍｍの位置の幅方向Ｘの両端部に半径１．５ｍｍの半円状に設けた（図１を参照）。こうして作製した同軸フラットケーブル２０Ａを、基板に取り付けた。取り付けは、切り欠き１３を嵌合部に嵌め合わせるとともに、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３を半田接続部４２にはんだ付けした。
（実施例２）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、図２や図９に示すように２本ずつペアとして接触したものを一定間隔を空けて並べて配列した後、図２に示すように補強テープ１１ｂを片面に貼り合わせて一体化し、図７（Ｂ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。補強テープ１１ｂは、厚さ０．０４２ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．１２５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材を幅方向Ｘが２５ｍｍで長手方向Ｙが１０ｍｍに切断したものを用いて貼り合わせた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、切り欠き１３は、補強テープ１１ｂの端面から５ｍｍの位置の幅方向Ｘの両端部に半径１．５ｍｍの半円状に設けた（図２を参照）。こうして作製した同軸フラットケーブル２０Ｂを、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板３０に取り付けた。取り付けは、図１０に示すように、切り欠き１３を嵌合部３３に嵌め合わせるとともに、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３を半田接続部４２にはんだ付けした。
（実施例３）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、図２や図９に示すように２本ずつペアとして接触したものを一定間隔を空けて並べて配列した後、図３に示すようにカバーテープ１１ａで両面から全面を貼り合わせて一体化し、さらにカバーテープ１１ａの片面の端末部２１に補強テープ１１ｂを貼り合わせて、図７（Ｃ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。用いたカバーテープ１１ａと補強テープ１１ｂは、それぞれ実施例１と実施例２と同じものを用いて貼り合わせた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、突起１２は、貼り合わせ部１１ｃの端面から５ｍｍの位置の幅方向Ｘの両端部に突出長１．５ｍｍで設けた（図６を参照）。
（実施例４）
得られた同軸ケーブル１０を１６本準備し、図２や図９に示すように２本ずつペアとして接触したものを一定間隔を空けて並べて配列した後、図２に示すように補強テープ１１ｂを片面に貼り合わせて一体化し、図７（Ｂ）に示す同軸フラットケーブル２０とした。補強テープ１１ｂは、厚さ０．０４２ｍｍのポリエステル熱可塑性樹脂（接着剤層）が片面に設けられた厚さ０．１２５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基材を幅方向Ｘが２５ｍｍで長手方向Ｙが１０ｍｍに切断したものを用いて貼り合わせた。同軸フラットケーブル２０を所定長さに切断し、突起１２として、補強テープ１１ｂの端面から７ｍｍから１０ｍｍまでの両端部を切り欠いて長さ７ｍｍの突起１２を設けた（図１３を参照）。こうして作製した同軸フラットケーブル２０を、図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板３０に取り付けた。取り付けは、図１３に示すように、突起１２を嵌合部３３に嵌め合わせるとともに、中心導体１を半田接続部４１にはんだ付けし、外部導体３を半田接続部４２にはんだ付けした。
１ 中心導体
２ 絶縁体
２Ａ 空隙部
２Ｂ 内環状部
２Ｃ 外環状部
２Ｄ 連結部
２Ｅ 空隙部
３ 外部導体
３Ａ 細線横巻
３Ｂ 金属層付絶縁テープ
４ 外被体
４Ａ 絶縁テープ
４Ｂ 接着剤層
１０ 同軸ケーブル
１１ 樹脂テープ
１１ａ カバーテープ
１１ｂ 補強テープ
１１ｃ 貼り合わせ部
１２ 突起
１３ 切り欠き
１４ 穴
２０，２０Ａ～２０Ｆ 同軸フラットケーブル
２１ 端末部
２１ａ 固定部
２１ｂ 端末加工部
２２ 中間部（端末部以外の部分）
３０ 基板
３１ 電極
３２ 電極
３３ 嵌合部
４１ 中心導体の半田接続部
４２ 外部導体の半田接続部
Ｘ 幅方向
Ｙ 長手方向

Claims (7)

  1. 幅方向に並べて配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部の片面又は両面から貼り合わされて該端末部を一体化する樹脂テープとを有し、前記複数本の同軸ケーブルそれぞれが基板又はコネクタに半田接続される同軸フラットケーブルであって、
    前記樹脂テープのうち前記端末部に位置する樹脂テープは、前記基板又はコネクタに固定される固定部が前記幅方向の両端部に設けられており、
    前記樹脂テープが、前記複数本の同軸ケーブルの端末部に設けられる補強テープである場合、前記固定部が前記補強テープに設けられている、ことを特徴とする同軸フラットケーブル。
  2. 前記固定部が、前記基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされる穴又は突起である、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
  3. 前記固定部が、前記基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされる切り欠きである、請求項１に記載の同軸フラットケーブル。
  4. 幅方向に並べて配された複数本の同軸ケーブルと、前記複数本の同軸ケーブルの少なくとも端末部の片面又は両面から貼り合わされて該端末部を一体化する樹脂テープとを有し、前記複数本の同軸ケーブルそれぞれが基板又はコネクタに半田接続される同軸フラットケーブルであって、
    前記樹脂テープのうち前記端末部に位置する樹脂テープは、前記基板又はコネクタに固定される固定部が前記幅方向の両端部に設けられており、
    前記樹脂テープが、前記複数本の同軸ケーブル全体を両面から挟んで一体化するカバーテープと、前記複数本の同軸ケーブルの端末部における前記カバーテープの片面に貼り合わされる補強テープとである場合、前記固定部が前記カバーテープ及び前記補強テープの貼り合わせ部に設けられている、ことを特徴とする同軸フラットケーブル。
  5. 前記固定部が、前記基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされる穴又は突起である、請求項４に記載の同軸フラットケーブル。
  6. 前記固定部が、前記基板又はコネクタが備える嵌合部に嵌め合わされる切り欠きである、請求項４に記載の同軸フラットケーブル。
  7. 前記同軸ケーブルは、中心導体と、該中心導体の外周に設けられた絶縁体と、該絶縁体の外周に設けられた外部導体と、該外部導体の外周に設けられた外被体とを少なくとも備え、
    前記基板又はコネクタに半田接続される部位が、前記中心導体及び前記外部導体である、請求項１～６のいずれか１項に記載の同軸フラットケーブル。
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