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JP7702682B2 - Monitoring device, setting support device, area setting method, and setting support method - Google Patents
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Monitoring device, setting support device, area setting method, and setting support method Download PDF

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Description

本開示は、監視装置、設定支援装置、エリア設定方法、及び設定支援方法に関する。 This disclosure relates to a monitoring device, a setting assistance device, an area setting method, and a setting assistance method.

従来、スキャン面上の測距位置と実空間との対応関係を把握する安全スキャナが知られている(特許文献1参照)。この安全スキャナは、検出エリアに対し検出光を投光する投光手段と、上記検出エリア内の対象物からの反射光を受光して受光信号を生成する受光手段と、上記受光信号に基づいて、上記対象物までの距離を求める距離算出手段と、回転軸を中心として上記検出光を周方向に走査させる走査手段と、上記距離及び上記検出光の走査角に対応する測距情報を求める測距手段と、上記検出エリア内において保護エリアを指定するエリア指定情報を設定支援装置から受信するエリア指定情報受信手段と、上記測距情報及び上記エリア指定情報に基づいて、上記保護エリア内の侵入物を検知する侵入検知手段と、上記検出エリア内に移動可能に配置されたマーカを判別するマーカ判別手段と、上記保護エリアを決定するためのエリア生成情報として、上記マーカの測距情報を上記設定支援装置へ送信するエリア生成情報送信手段とを備える。 Conventionally, a safety scanner that grasps the correspondence between the distance measurement position on the scan surface and the real space is known (see Patent Document 1). This safety scanner includes a light projection means that projects a detection light onto a detection area, a light receiving means that receives reflected light from an object in the detection area and generates a light reception signal, a distance calculation means that calculates the distance to the object based on the light reception signal, a scanning means that scans the detection light in a circumferential direction around a rotation axis, a distance measurement means that calculates distance measurement information corresponding to the distance and the scanning angle of the detection light, an area designation information receiving means that receives area designation information that designates a protection area within the detection area from a setting support device, an intrusion detection means that detects an intruder within the protection area based on the distance measurement information and the area designation information, a marker discrimination means that discriminates a marker that is movably arranged within the detection area, and an area generation information transmission means that transmits the distance measurement information of the marker to the setting support device as area generation information for determining the protection area.

特開2017-151569号公報JP 2017-151569 A

特許文献1の安全スキャナでは、設定支援装置としてのPC(Personal Computer)が安全スキャンに通信ケーブルを介して接続されている。また、人がマーカの位置を持って移動することで、保護エリアの設定を支援する。そのため、特許文献1の安全スキャナを用いて保護エリアに対応する監視エリアを設定する場合には、以下のような状況が想定される。 In the safety scanner of Patent Document 1, a PC (Personal Computer) serving as a setting assistance device is connected to the safety scanner via a communication cable. Also, the setting of the protected area is assisted by a person moving around holding the marker position. Therefore, when setting a monitoring area corresponding to a protected area using the safety scanner of Patent Document 1, the following situations are assumed.

具体的には、監視エリアを設定するエリア設定者は、監視エリアの設定時に検出エリアにおいてマーカを持って、保護エリアが設定される現場において移動することが必要である。また、監視エリアの設定時には常時現場に所在する必要があり、監視エリアに滞在する滞在時間が長くなる傾向にある。そのため、エリア設定者の設定時の負担が大きい。 Specifically, when setting up a monitoring area, the area setter is required to carry a marker in the detection area and move around the site where the protection area is to be set. In addition, when setting up a monitoring area, the area setter is required to be present at the site at all times, and the time spent in the monitoring area tends to be long. This places a heavy burden on the area setter when setting up the area.

本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであって、監視エリアを設定するエリア設定者の負担を低減できる監視装置、設定支援装置、エリア設定方法、及び設定支援方法を提供する。 The present disclosure has been made in consideration of the above circumstances, and provides a monitoring device, a setting assistance device, an area setting method, and a setting assistance method that can reduce the burden on an area setter who sets a monitoring area.

本開示の一態様は、監視エリアへの進入を監視する監視装置であって、前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信する受信部と、前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部と、前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力する出力部と、前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から受信する受信部と、前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する制御部と、を備える監視装置である。 One aspect of the present disclosure is a monitoring device that monitors entry into a monitoring area, the monitoring device including: a receiving unit that receives radio waves from an IC tag fixedly placed in a detection area detectable by the monitoring device; a tag information detection unit that detects, for each IC tag, tag position information indicating the position of the IC tag relative to the monitoring device based on the radio waves; an output unit that outputs tag detection information including the tag position information for each IC tag to a setting support device that supports setting of the monitoring area; a receiving unit that receives area setting information for setting the monitoring area from the setting support device; and a control unit that sets the monitoring area based on the area setting information.

本開示の一態様は、監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援装置であって、前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する受信部と、前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定する制御部と、を備える、設定支援装置である。 One aspect of the present disclosure is a setting assistance device that assists in setting a monitoring area monitored by a monitoring device, comprising: a receiving unit that receives tag detection information including tag position information indicating the position of an IC tag relative to the monitoring device for each IC tag fixedly placed in a detection area detectable by the monitoring device; and a control unit that determines the monitoring area with the position of each IC tag as a point on the periphery of the monitoring area based on the tag detection information for each IC tag.

本開示の一態様は、監視エリアを設定するエリア設定方法であって、前記監視エリアへの進入を監視する監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信するステップと、前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するステップと、前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力するステップと、前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から取得するステップと、前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定するステップと、を有するエリア設定方法である。 One aspect of the present disclosure is an area setting method for setting a monitoring area, the area setting method including the steps of receiving radio waves from an IC tag fixedly placed in a detection area detectable by a monitoring device that monitors entry into the monitoring area, detecting tag position information indicating the position of the IC tag relative to the monitoring device for each IC tag based on the radio waves, outputting tag detection information including the tag position information for each IC tag to a setting support device that supports setting of the monitoring area, acquiring area setting information for setting the monitoring area from the setting support device, and setting the monitoring area based on the area setting information.

本開示の一態様は、監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援方法であって、前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を取得するステップと、前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定するステップと、を有する設定支援方法である。 One aspect of the present disclosure is a setting support method for supporting the setting of a monitoring area monitored by a monitoring device, the setting support method including the steps of: acquiring, for each IC tag fixedly placed in a detection area detectable by the monitoring device, tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag relative to the monitoring device; and determining the monitoring area in which the position of each IC tag is a point on the perimeter of the monitoring area based on the tag detection information for each IC tag.

本開示によれば、監視エリアを設定するエリア設定者の負担を低減できる。 This disclosure can reduce the burden on area setters who set monitoring areas.

第1の実施形態における監視システムの構成例を示す模式図FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of a monitoring system according to a first embodiment; 側方から見た監視装置の外観例を示す概略図FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the appearance of a monitoring device as viewed from the side; 上方から見た監視装置の外観例を示す概略図FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the external appearance of a monitoring device as viewed from above. 監視装置の構成例を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram showing an example of the configuration of a monitoring device. 設定支援装置の構成例を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a setting support device; 生産ラインの導入時の監視エリアの第1設定例を示すシーケンス図A sequence diagram showing a first example of setting a monitoring area when a production line is introduced 監視装置の設置高さを加味した距離情報の導出を説明するための図FIG. 13 is a diagram for explaining derivation of distance information taking into account the installation height of a monitoring device; タグID、タグ距離情報、及びタグ角度情報を含むタグ検出情報の一例を示す図FIG. 1 is a diagram showing an example of tag detection information including a tag ID, tag distance information, and tag angle information; 図5の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートA flowchart showing an example of a monitoring area determination process of FIG. 5 . 仮想平面上にマッピングされた仮想監視装置と仮想タグと仮想検出エリアとの一例を示す図FIG. 1 is a diagram showing an example of a virtual monitoring device, a virtual tag, and a virtual detection area mapped onto a virtual plane. 任意の仮想タグの間を線分で接続した例を示す図A diagram showing an example of connecting arbitrary virtual tags with line segments. 三辺測量法を説明するための図Diagram to explain trilateration method 仮想検出エリアの外周に線分を追加した例を示す図A diagram showing an example of adding a line segment to the perimeter of a virtual detection area. 閉領域の種別が決定された例を示す図A diagram showing an example in which the type of a closed region is determined. 生産ラインの導入時の監視エリアの第2設定例を示すシーケンス図A sequence diagram showing a second example of setting a monitoring area when introducing the production line タグID及びタグ距離情報を含むタグ検出情報の一例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of tag detection information including tag ID and tag distance information. 図14の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートA flowchart showing an example of a monitoring area determination process of FIG. 14. 図14の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャート(図16Aの続き)16A is a flowchart showing an example of the monitoring area determination process of FIG. 14; 第2設定例における初期表示の一例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of an initial display in a second setting example. タグ間距離情報の一例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of tag distance information; 第2設定例の監視エリアの決定例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of determining a monitoring area in a second setting example; タググループに属する各仮想タグの位置が不定であることを示す図A diagram showing that the position of each virtual tag in a tag group is indefinite. 複数の工作機械間をロボット装置が移動することを示す図A diagram showing a robot device moving between multiple machine tools. 複数の工作機械間のロボット装置の移動時の監視エリアの簡易設定の第1例を示すフローチャートA flowchart showing a first example of a simple setting of a monitoring area when a robot device moves between a plurality of machine tools. 図22の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートA flowchart showing an example of a monitoring area determination process of FIG. 22. タグ検出情報と工作機械毎のエリア設定情報とを比較する例を示すAn example of comparing tag detection information with area setting information for each machine tool is shown. タグ検出情報に基づく各ICタグの位置を示す配置情報と、選択されたエリア設定情報に基づく各ICタグの位置を示す配置情報と、を示すイメージ図FIG. 13 is an image diagram showing arrangement information indicating the position of each IC tag based on tag detection information and arrangement information indicating the position of each IC tag based on selected area setting information; 監視エリアの位置の補正例を示す図A diagram showing an example of correcting the position of a monitoring area. 複数の工作機械間のロボット装置の移動時の監視エリアの簡易設定の第2例を示すシーケンス図FIG. 11 is a sequence diagram showing a second example of a simple setting of a monitoring area when a robot device moves between a plurality of machine tools.

以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。 Below, the embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed explanations than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters or explanations of substantially identical configurations may be omitted. This is to avoid the following explanation becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art. Note that the attached drawings and the following explanation are provided to enable those skilled in the art to fully understand this disclosure, and are not intended to limit the subject matter described in the claims.

<監視システムの概要>
図1は、第1の実施形態における監視システム5の構成例を示す模式図である。監視システム5は、監視装置10と、設定支援装置20と、を含む構成である。
<Overview of the surveillance system>
1 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a monitoring system 5 according to a first embodiment. The monitoring system 5 includes a monitoring device 10 and a setting assistance device 20.

監視装置10は、光学的に監視エリアMR内を監視する。監視装置10は、例えば工場内に配置され、安全な作業がされているかどうかを監視する。監視装置10は、ライダ(LiDAR)装置であり、例えば電動光機械式のライダ装置であるが、その他の方式のライダ装置でもよい。監視装置10は、設定された監視エリアMRに従って監視する。 The monitoring device 10 optically monitors the monitoring area MR. The monitoring device 10 is placed, for example, in a factory and monitors whether work is being done safely. The monitoring device 10 is a lidar (LiDAR) device, for example an electric photomechanical lidar device, but other types of lidar devices may also be used. The monitoring device 10 monitors according to the set monitoring area MR.

監視装置10は、監視現場C1に配置される。監視現場C1には、例えば、監視装置10及びロボット装置30が配置される。図1では、監視装置10が、ロボット装置30のベース31の下方の角部に設置されているが、これに限られない。例えば、監視装置10がロボット装置30のベース31の上方に設置され、ロボット装置30のロボットアーム32の近傍に配置されてもよい。ロボット装置30は、移動せずに配置位置が固定であってもよいし、移動自在であり配置位置が可変であってもよい。 The monitoring device 10 is placed at the monitoring site C1. At the monitoring site C1, for example, the monitoring device 10 and the robot device 30 are placed. In FIG. 1, the monitoring device 10 is placed at a lower corner of the base 31 of the robot device 30, but this is not limited to this. For example, the monitoring device 10 may be placed above the base 31 of the robot device 30 and placed near the robot arm 32 of the robot device 30. The robot device 30 may be fixed in position and not move, or may be movable and have a variable position.

また、監視現場C1には、工作機械70が設置されている。工作機械70は、様々な材料(例えば金属、木材、又は石材)に各種加工(例えば切断、穿孔、研削、又は折り曲げ)を行う。ロボット装置30は、工作機械70の近傍に配置され、ロボットアーム32を用いて工作機械70に対して所定の作業を行い、各種加工の補助を行う。工作機械70は、監視現場C1に1つ設置されても複数設置されてもよい。工作機械70が複数設置される場合には、ロボット装置30は、複数の工作機械70の間を移動可能であってよい。また、ロボット装置30は、1つの工作機械70に対する位置が可変であってもよい。なお、工作機械70の位置はそれぞれ固定されている。 A machine tool 70 is also installed at the monitored site C1. The machine tool 70 performs various processes (e.g., cutting, drilling, grinding, or bending) on various materials (e.g., metal, wood, or stone). The robot device 30 is placed near the machine tool 70 and uses the robot arm 32 to perform predetermined tasks on the machine tool 70 and assist in various processes. One or more machine tools 70 may be installed at the monitored site C1. When multiple machine tools 70 are installed, the robot device 30 may be movable between the multiple machine tools 70. The position of the robot device 30 relative to one machine tool 70 may be variable. The positions of the machine tools 70 are fixed.

また、監視現場C1には、作業者H1やその他の物体が存在し得る。作業者H1には、監視エリアMRを設定するためのICタグ50を監視現場C1に設置するタグ設置者が含まれる。また、作業者H1には、例えば、監視現場C1を目視確認、ロボット装置30若しくは工作機械70の確認、又は、ロボット装置30若しくは工作機械70により製造された製造物の確認等を行う監視者が含まれ得る。その他の物体は、例えば工場内での作業に必要な物体や車両が考えられる。 In addition, a worker H1 and other objects may be present at the monitored site C1. The worker H1 includes a tag installer who installs an IC tag 50 for setting the monitored area MR at the monitored site C1. The worker H1 may also include, for example, a supervisor who visually checks the monitored site C1, checks the robot device 30 or machine tool 70, or checks products manufactured by the robot device 30 or machine tool 70. Other objects may be, for example, objects or vehicles required for work in a factory.

ICタグ50は、例えば工作機械70の周囲に設置される。ICタグ50は、監視エリアMRを設定するための指標となる。ICタグ50は、例えば、監視装置10がロボット装置30に設置され、ロボット装置30が工作機械70に対して所定の位置に設置された際に、監視装置10により検出可能な検出エリア内に設置される。ICタグ50は、例えばシールとしてのタグシールであってもよいし、シール以外であってもよい。ICタグ50は、工作機械70の周囲の所定の位置に固定配置されてもよいし、例えばシールの貼り替えによって異なる位置に配置されてもよい。ICタグ50は、複数設置され得る。ICタグ50は、電波を発振する送信部と、ICタグ50の識別情報(タグID)等を記憶する記憶部と、を有する。ICタグ50は、電波信号にICタグ50の識別情報(タグID)を重畳して送信する。ICタグ50は、例えばRFIDタグでもよいし、Bluetooth(登録商標)通信が可能なICタグでもよい。 The IC tag 50 is installed, for example, around the machine tool 70. The IC tag 50 serves as an index for setting the monitoring area MR. For example, when the monitoring device 10 is installed on the robot device 30 and the robot device 30 is installed at a predetermined position relative to the machine tool 70, the IC tag 50 is installed within a detection area that can be detected by the monitoring device 10. The IC tag 50 may be, for example, a tag sticker as a sticker, or may be something other than a sticker. The IC tag 50 may be fixedly arranged at a predetermined position around the machine tool 70, or may be arranged at a different position by, for example, replacing the sticker. A plurality of IC tags 50 may be installed. The IC tag 50 has a transmitting unit that oscillates radio waves and a memory unit that stores the identification information (tag ID) of the IC tag 50, etc. The IC tag 50 transmits the identification information (tag ID) of the IC tag 50 superimposed on the radio wave signal. The IC tag 50 may be, for example, an RFID tag, or an IC tag capable of Bluetooth (registered trademark) communication.

設定支援装置20は、監視エリアMRの設定を支援する装置である。設定支援装置20は、PC(Personal Computer)、携帯端末、又はタブレット端末等である。設定支援装置20は、ユーザによって操作され、ユーザ所望の監視エリアMRを決定可能である。設定支援装置20は、監視装置10との間で、有線又は無線により通信可能である。 The setting support device 20 is a device that supports the setting of the monitoring area MR. The setting support device 20 is a PC (Personal Computer), a mobile terminal, a tablet terminal, or the like. The setting support device 20 is operated by a user and is capable of determining the monitoring area MR desired by the user. The setting support device 20 is capable of communicating with the monitoring device 10 via wired or wireless communication.

監視装置10と設定支援装置20とは、協働して監視エリアMRを設定する。例えば、作業者H1がロボット装置30に接近すると、ロボット装置30の動作により作業者H1に対して危険が生じ得る。そのため、例えばロボット装置30の動作可能範囲(例えばロボットアーム32が到達可能な範囲)を基に、監視エリアMRが設定され得る。ロボット装置30は、危険源の一例である。 The monitoring device 10 and the setting assistance device 20 work together to set the monitoring area MR. For example, when a worker H1 approaches the robot device 30, the operation of the robot device 30 may pose a danger to the worker H1. Therefore, the monitoring area MR may be set based on, for example, the operable range of the robot device 30 (for example, the range that the robot arm 32 can reach). The robot device 30 is an example of a source of danger.

監視エリアMRは、複数の種別の監視エリアを含み得る。監視エリアMRは、例えば防護エリアMR1と警戒エリアMR2とを含み、その他の種別の監視エリアを含んでもよい。防護エリアMR1は、ロボット装置30から防護するために、進入が禁止されるエリアである。警戒エリアMR2は、進入しないことが推奨されるエリアである。例えば、防護エリアMR1は、例えばロボット装置30の動作可能範囲の一部又は全部を含むように形成される。警戒エリアMR2は、例えば、ロボット装置30からの距離が比較的近いために、防護エリアMR1の周囲に形成される。このように、監視エリアMRは、分割設定できる。 The monitoring area MR may include multiple types of monitoring areas. The monitoring area MR may include, for example, a protection area MR1 and a warning area MR2, and may also include other types of monitoring areas. The protection area MR1 is an area where entry is prohibited in order to protect against the robot device 30. The warning area MR2 is an area where entry is recommended. For example, the protection area MR1 is formed so as to include, for example, part or all of the operational range of the robot device 30. The warning area MR2 is formed around the protection area MR1, for example, because it is relatively close to the robot device 30. In this way, the monitoring area MR can be divided.

監視装置10は、監視エリアMR内を監視し、監視エリアMR内に作業者H1等の物体が存在するか否かを検出する。監視エリアMRに物体が存在することが検出された場合には、監視装置10は、監視エリアに進入した物体が存在することを示す警告情報を出力(警報出力)可能である。監視装置10は、エリアスキャナ(スキャナ装置)して動作可能である。 The monitoring device 10 monitors the monitoring area MR and detects whether an object such as a worker H1 is present within the monitoring area MR. When the presence of an object is detected within the monitoring area MR, the monitoring device 10 can output warning information (alarm output) indicating the presence of an object that has entered the monitoring area. The monitoring device 10 can operate as an area scanner (scanner device).

<監視装置の構成>
図2Aは、側方から見た監視装置10の外観例を示す概略図である。図2Bは、上方から見た監視装置10の外観例を示す概略図である。
<Configuration of monitoring device>
Fig. 2A is a schematic diagram showing an example of the external appearance of the monitoring device 10 as viewed from the side. Fig. 2B is a schematic diagram showing an example of the external appearance of the monitoring device 10 as viewed from above.

なお、本実施形態では、x方向、y方向及びz方向を規定している。x方向は、監視装置10が設置される設置面P1に平行なxy平面における任意の方向である。y方向は、xy平面においてx方向に垂直な方向である。z方向はxy平面に垂直な方向である。xy平面は、例えば水平方向に平行である。z方向は、例えば重力方向に平行である。z方向の正側を上とも記載し、z方向の負側を下とも記載する。この方向の規定は、他の実施形態においても同様である。 In this embodiment, the x-direction, y-direction, and z-direction are defined. The x-direction is any direction in the xy plane parallel to the installation surface P1 on which the monitoring device 10 is installed. The y-direction is a direction perpendicular to the x-direction in the xy plane. The z-direction is a direction perpendicular to the xy plane. The xy plane is, for example, parallel to the horizontal direction. The z-direction is, for example, parallel to the direction of gravity. The positive side of the z-direction is also referred to as the top, and the negative side of the z-direction is also referred to as the bottom. This definition of directions is similar in other embodiments.

監視装置10は、下筐体15と上筐体16とを有する。下筐体15は、例えば直方体形状(箱型形状)を有するが、その他の形状であってもよい。下筐体15は、例えば、透光性を有さず、金属により構成可能である。上筐体16は、上方から見ると円形状を有しており、監視装置10の設置面P1に近い方から設置面P1に遠い方に向けて拡径する形状を有するが、その他の形状(例えば直方体形状)であってもよい。上筐体16は、例えば樹脂により構成可能であり、少なくとも一部に透光性を有する透光窓を有する。透光窓は、例えば、監視装置10の内部から外部へ及び外部から内部へ不可視光(例えば赤外光)を透過可能であり、可視光を透過可能でもよい。また、上筐体16は、上筐体16の全体が透光性を有する場合には、透光性を有する有色又は無色のカバーであってもよい。 The monitoring device 10 has a lower housing 15 and an upper housing 16. The lower housing 15 has, for example, a rectangular parallelepiped shape (box-shaped shape), but may have other shapes. The lower housing 15 has no translucency and may be made of metal, for example. The upper housing 16 has a circular shape when viewed from above, and has a shape that expands in diameter from the side closer to the installation surface P1 of the monitoring device 10 to the side farther from the installation surface P1, but may have other shapes (for example, a rectangular parallelepiped shape). The upper housing 16 can be made of, for example, resin, and has a translucent window that is at least partially translucent. The translucent window can transmit, for example, invisible light (for example, infrared light) from the inside to the outside of the monitoring device 10 and from the outside to the inside, and may also transmit visible light. In addition, when the entire upper housing 16 has translucency, the upper housing 16 may be a colored or colorless cover that has translucency.

図3は、監視装置10の構成例を示すブロック図である。監視装置10は、進入検出部110と、ICタグ情報処理部120と、記憶部130と、入出力部140と、回転機構部150と、を含む構成である。また、監視装置10は、回転機構部150を含んでもよい。 Figure 3 is a block diagram showing an example configuration of the monitoring device 10. The monitoring device 10 includes an intrusion detection unit 110, an IC tag information processing unit 120, a memory unit 130, an input/output unit 140, and a rotation mechanism unit 150. The monitoring device 10 may also include the rotation mechanism unit 150.

進入検出部110は、投光部111と、投光制御部112と、受光部113と、距離算出部114と、測距部115と、進入検知部116と、を含む構成である。進入検出部110は、例えば、プロセッサを含み、記憶部130に保持されたプログラムを実行し又は各種情報を実行することで、制御部160としての各種機能を有する。プロセッサは、MPU(Micro Processing Unit)、CPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、等を含んでよい。制御部160は、投光制御部112と、距離算出部114と、測距部115と、進入検知部116と、を含む。また、制御部160は、例えば、監視エリアMRを設定するエリア設定動作、物体検出動作、又は回転機構部150による回転動作等を制御する。 The entry detection unit 110 includes a light projection unit 111, a light projection control unit 112, a light receiving unit 113, a distance calculation unit 114, a distance measurement unit 115, and an entry detection unit 116. The entry detection unit 110 includes, for example, a processor, and has various functions as the control unit 160 by executing programs stored in the storage unit 130 or executing various information. The processor may include an MPU (Micro Processing Unit), a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), etc. The control unit 160 includes the light projection control unit 112, the distance calculation unit 114, the distance measurement unit 115, and the entry detection unit 116. The control unit 160 also controls, for example, an area setting operation for setting the monitoring area MR, an object detection operation, or a rotation operation by the rotation mechanism unit 150.

回転機構部150は、光学系(例えば図示しないミラー、レンズ)を、回転軸を中心にxy平面に沿って回転させる。回転軸は、例えば、監視装置10のxy平面に沿う面(例えば底面)における中心を通り、z軸に平行な軸である。光学系は、回転機構部150の回転により、投光部111による投光方向及び受光部113による受光方向(検出方向)を、xy平面に沿って変更する(走査する)。つまり、光学系は、監視装置10による検出対象の物体である対象物25の検出方向を、監視装置10の周囲の全周又は全周の一部において変更する。光学系は、例えば、投光部111が投光する投光光を対象物25に向けて反射する投光ミラーと、対象物25からの検出光を入射させる受光レンズと、受光レンズを透過した検出光を受光部113に向けて反射する受光ミラーと、を含んでよい。なお、回転機構部150は、光学系とともに、又は光学系の代わりに、投光部111及び受光部113をxy平面に沿って回転させることで、検出方向を変更自在としてもよい。 The rotation mechanism 150 rotates the optical system (e.g., a mirror and a lens not shown) along the xy plane around the rotation axis. The rotation axis is, for example, an axis that passes through the center of a surface (e.g., a bottom surface) of the monitoring device 10 along the xy plane and is parallel to the z axis. The optical system changes (scans) the light projection direction by the light projecting unit 111 and the light receiving direction (detection direction) by the light receiving unit 113 along the xy plane by the rotation of the rotation mechanism 150. In other words, the optical system changes the detection direction of the object 25, which is an object to be detected by the monitoring device 10, over the entire circumference or a part of the entire circumference of the monitoring device 10. The optical system may include, for example, a light projecting mirror that reflects the light projected by the light projecting unit 111 toward the object 25, a light receiving lens that receives the detection light from the object 25, and a light receiving mirror that reflects the detection light that has passed through the light receiving lens toward the light receiving unit 113. The rotation mechanism 150 may rotate the light projector 111 and the light receiver 113 along the xy plane together with or instead of the optical system, thereby allowing the detection direction to be freely changed.

投光部111は、レーザダイオード等の発光素子を含み、所定の光を投光する。投光部111は、少なくとも不可視光(例えば赤外光)を投光し、可視光を投光してもよい。投光部111により投光される光(投光光)は、例えば、検出対象の物体により反射又は散乱され得る。投光部111は、複数設けられてもよい。 The light-projecting unit 111 includes a light-emitting element such as a laser diode, and projects a predetermined light. The light-projecting unit 111 projects at least invisible light (e.g., infrared light), and may also project visible light. The light projected by the light-projecting unit 111 (projected light) may be reflected or scattered, for example, by the object to be detected. A plurality of light-projecting units 111 may be provided.

投光制御部112は、投光部111を制御する。投光制御部112は、ロータリーエンコーダのエンコーダ信号(例えばパルス信号)に基づいて、検出光の投光タイミングを調整する。投光制御部112は、例えば、回転機構部150の光学系の回転に応じて、パルス状の投光光を一定の時間間隔で発生させる。 The light-projection control unit 112 controls the light-projection unit 111. The light-projection control unit 112 adjusts the timing of projecting the detection light based on an encoder signal (e.g., a pulse signal) from a rotary encoder. The light-projection control unit 112 generates pulsed projected light at regular time intervals, for example, in response to the rotation of the optical system of the rotation mechanism unit 150.

受光部113は、フォトダイオード等の受光素子を含み、所定の光を受光する。受光部113は、少なくとも不可視光(例えば赤外光)を受光してもよいし、可視光を受光してもよい。受光部113により受光される光(受光光)は、例えば、投光部111により投光された投光光が、対象物25により反射又は散乱された検出光を含んでよい。受光部113は、受光光から受光信号を生成する。 The light receiving unit 113 includes a light receiving element such as a photodiode, and receives a predetermined light. The light receiving unit 113 may receive at least invisible light (e.g., infrared light), or may receive visible light. The light received by the light receiving unit 113 (received light) may include, for example, detection light that is the projected light projected by the light projecting unit 111 and reflected or scattered by the object 25. The light receiving unit 113 generates a received light signal from the received light.

距離算出部114は、例えばTOF(Time Of Flight)方式に従って、受光部113からの受光信号に基づいて、監視装置10と対象物25との間の距離を算出する。TOF方式では、投光部111から投光された投光光が、物体で反射又は散乱されて監視装置10に戻り、受光部113により検出光として受光されるまでの時間が計算され、この時間に基づいて検出距離が計算される。この場合、距離算出部114は、ロータリーエンコーダのエンコーダ信号のタイミングに基づいて、受光信号の受光タイミングを計時してよい。 The distance calculation unit 114 calculates the distance between the monitoring device 10 and the target object 25 based on the light reception signal from the light receiving unit 113, for example according to the TOF (Time Of Flight) method. In the TOF method, the time it takes for the projected light projected from the light projecting unit 111 to be reflected or scattered by an object, return to the monitoring device 10, and be received as detection light by the light receiving unit 113 is calculated, and the detection distance is calculated based on this time. In this case, the distance calculation unit 114 may time the light reception timing of the light reception signal based on the timing of the encoder signal of the rotary encoder.

測距部115は、距離算出部114により算出された距離(検出距離)と、投光時又は受光時のエンコーダ信号に対応する角度(検出角度)と、に対応する測距情報を算出する。測距情報により、対象物25の2次元位置が特定される。 The distance measurement unit 115 calculates distance measurement information corresponding to the distance (detection distance) calculated by the distance calculation unit 114 and the angle (detection angle) corresponding to the encoder signal when light is projected or received. The two-dimensional position of the target object 25 is identified by the distance measurement information.

進入検知部116は、設定された監視エリアMRと、測距部115の測距情報に基づいて、監視エリアMR内への進入を検出する。この場合、進入検知部116は、監視エリアMR内に対象物25が所在するか否かを判定する。進入検知部116は、監視エリアMR内に対象物25が所在する場合、監視エリアMR内への対象物25の進入を検出する。進入検知部116は、監視エリアMR内に対象物25が所在しない場合、監視エリアMR内へ対象物25が進入していないことを検出する。 The entry detection unit 116 detects entry into the monitoring area MR based on the set monitoring area MR and the distance measurement information of the distance measurement unit 115. In this case, the entry detection unit 116 determines whether or not the object 25 is located within the monitoring area MR. If the object 25 is located within the monitoring area MR, the entry detection unit 116 detects the entry of the object 25 into the monitoring area MR. If the object 25 is not located within the monitoring area MR, the entry detection unit 116 detects that the object 25 has not entered the monitoring area MR.

進入検知部116は、監視エリアMR内への対象物25の進入を検出した場合に、対象物25の進入が検出されたことを示す進入検出信号を入出力部140に送る。また、進入検知部116は、防護エリアMR1への進入を検出し、進入検出信号として、防護エリアMR1への進入が検出されたことを示す防護検出信号を入出力部140に送ってもよい。進入検知部116は、警戒エリアMR2への進入を検出し、進入検出信号として、警戒エリアMR2への進入が検出されたことを示す警戒検出信号を入出力部140に送ってもよい。 When the intrusion detection unit 116 detects the intrusion of an object 25 into the monitoring area MR, it sends an intrusion detection signal indicating that the intrusion of the object 25 has been detected to the input/output unit 140. The intrusion detection unit 116 may also detect intrusion into the protection area MR1 and send a protection detection signal indicating that intrusion into the protection area MR1 has been detected to the input/output unit 140 as an intrusion detection signal. The intrusion detection unit 116 may detect intrusion into the security area MR2 and send a security detection signal indicating that intrusion into the security area MR2 has been detected to the input/output unit 140 as an intrusion detection signal.

ICタグ情報処理部120は、ICタグ検出部121と、エリア認識部122と、データ送信部123と、を含む構成である。 The IC tag information processing unit 120 includes an IC tag detection unit 121, an area recognition unit 122, and a data transmission unit 123.

ICタグ検出部121は、ICタグ50から電波信号を受信する。ICタグ検出部121は、受信された電波信号に基づいて、ICタグ50毎に、ICタグ50を識別するタグIDと、監視装置10に対するICタグ50の位置を示すタグ位置情報と、を検出する。タグ位置情報は、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報を含む。タグ位置情報は、タグ距離情報とともに、監視装置10に対するICタグ50の角度を示すタグ角度情報を含んでもよい。タグ角度情報の角度は、進入検出部110により対象物25が検出される場合と同様に、エンコーダ信号に対応する角度であってよい。ICタグ検出部121により検出された情報を、タグ検出情報とも称する。タグ検出情報は、少なくとも、タグIDと、タグ位置情報と、を含む。 The IC tag detection unit 121 receives radio signals from the IC tag 50. Based on the received radio signals, the IC tag detection unit 121 detects, for each IC tag 50, a tag ID that identifies the IC tag 50 and tag position information that indicates the position of the IC tag 50 relative to the monitoring device 10. The tag position information includes tag distance information that indicates the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50. The tag position information may include tag angle information that indicates the angle of the IC tag 50 relative to the monitoring device 10 in addition to the tag distance information. The angle of the tag angle information may be an angle corresponding to the encoder signal, as in the case where the target object 25 is detected by the intrusion detection unit 110. The information detected by the IC tag detection unit 121 is also referred to as tag detection information. The tag detection information includes at least a tag ID and tag position information.

ICタグ検出部121は、例えば、受信された電波信号の信号強度(RSSI:(Received Signal Strength Indicator))に基づいて、距離情報を検出してよい。ICタグ検出部121は、例えば、通信境界法によって、距離情報及び角度情報を検出してよい。また、ICタグ検出部121は、例えば、AOA(Angle Of Arrival)又はAOD(Angle Of Departure)に従って、角度情報を検出してよい。この場合、例えば、ICタグ検出部121は、電波信号を受信するアンテナを2つ以上備え、複数のアンテナにより受信される電波信号の位相差に基づいて、電波信号を発振したICタグ50の角度情報を検出してよい。 The IC tag detection unit 121 may detect distance information based on, for example, the signal strength (RSSI: Received Signal Strength Indicator) of the received radio signal. The IC tag detection unit 121 may detect distance information and angle information by, for example, the communication boundary method. The IC tag detection unit 121 may also detect angle information according to, for example, AOA (Angle Of Arrival) or AOD (Angle Of Departure). In this case, for example, the IC tag detection unit 121 may have two or more antennas that receive radio signals, and may detect angle information of the IC tag 50 that has emitted a radio signal based on the phase difference of the radio signals received by the multiple antennas.

エリア認識部122は、ICタグ50のタグIDと記憶部130に保持されたエリア設定情報内部にあるタグID情報とを比較して、監視装置10がどの工作機械70の場所に配置されているかを認識する。 The area recognition unit 122 compares the tag ID of the IC tag 50 with the tag ID information in the area setting information stored in the memory unit 130 to recognize the location of the machine tool 70 in which the monitoring device 10 is located.

データ送信部123は、ICタグ検出部121により検出されたデータ、情報、又は信号等を入出力部140に送る。データ送信部123は、例えば、タグ検出情報を入出力部140に送る。 The data transmission unit 123 sends data, information, signals, etc. detected by the IC tag detection unit 121 to the input/output unit 140. The data transmission unit 123 sends, for example, tag detection information to the input/output unit 140.

記憶部130は、一次記憶装置(例えばRAM(Random Access Memory)やROM(Read Only Memory))を含む。記憶部130は、二次記憶装置(例えばHDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Drive))や三次記憶装置(例えば光ディスク、SDカード)を含んでよい。記憶部130は、その他の記憶装置を含んでよい。記憶部130は、各種データ、情報、又はプログラム等を記憶する。 The storage unit 130 includes a primary storage device (e.g., a random access memory (RAM) or a read only memory (ROM)). The storage unit 130 may include a secondary storage device (e.g., a hard disk drive (HDD) or a solid state drive (SSD)) or a tertiary storage device (e.g., an optical disk or an SD card). The storage unit 130 may include other storage devices. The storage unit 130 stores various data, information, programs, etc.

記憶部130は、監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を記憶してよい。エリア設定情報には、決定された監視エリアの形態(例えば監視装置10に対する位置、範囲、大きさ、又は形状)の情報、どの工作機械70に対して決定された監視エリアMRであるかを示す情報(工作機械70の識別情報)、等が含まれる。エリア設定情報は、入出力部140を介して設定支援装置20から取得される。記憶部130は、工作機械70毎に設定される監視エリアMRに対応して、異なる複数のエリア設定情報を記憶してよい。 The memory unit 130 may store area setting information for setting the monitoring area MR. The area setting information includes information on the form of the determined monitoring area (e.g., the position, range, size, or shape relative to the monitoring device 10), information indicating which machine tool 70 the monitoring area MR has been determined for (identification information of the machine tool 70), and the like. The area setting information is acquired from the setting assistance device 20 via the input/output unit 140. The memory unit 130 may store multiple different area setting information corresponding to the monitoring area MR set for each machine tool 70.

記憶部130は、タグ設定情報を記憶してよい。タグ設定情報は、ICタグ50に関する情報であり、例えばICタグ50の通信方式(例えばRFID、Bluetooth(登録商標)、使用する周波数)、給電方式(例えばICタグ50への給電有り又は給電無し)、を含んでよい。タグ設定情報は、例えば、入出力部140を介して外部機器80(例えば外部サーバ)から取得されてもよいし、記憶部130に予め記憶されていてもよい。 The memory unit 130 may store tag setting information. The tag setting information is information related to the IC tag 50, and may include, for example, the communication method of the IC tag 50 (e.g., RFID, Bluetooth (registered trademark), frequency used) and the power supply method (e.g., power supply to the IC tag 50 or not). The tag setting information may be obtained, for example, from an external device 80 (e.g., an external server) via the input/output unit 140, or may be stored in advance in the memory unit 130.

入出力部140は、監視装置10の外部にある外部機器80との間で、データ、情報、又は信号等を入出力する。外部機器80は、PLC装置(Programmable Logic Controller)又は設定支援装置20等を含む。入出力部140は、例えば通信部を有し、有線又は無線によって信号を送受信してもよい。入出力部140は、例えば音響入力部(マイクロホン)又は音響出力部(スピーカ)を有し、音響によって信号を入出力してもよい。 The input/output unit 140 inputs and outputs data, information, signals, etc., between the external device 80 outside the monitoring device 10. The external device 80 includes a PLC device (Programmable Logic Controller) or a setting support device 20, etc. The input/output unit 140 may have, for example, a communication unit, and transmit and receive signals by wire or wirelessly. The input/output unit 140 may have, for example, an audio input unit (microphone) or an audio output unit (speaker), and input and output signals by audio.

入出力部140は、例えば、進入検出部110から進入検出信号を取得すると、進入検出信号をPLC装置に出力する。入出力部140は、例えば、ICタグ情報処理部120から取得されたタグ検出情報を、設定支援装置20に出力する。入出力部140は、例えば、設定支援装置20からエリア設定情報を入力する。 For example, when the input/output unit 140 acquires an entry detection signal from the entry detection unit 110, it outputs the entry detection signal to the PLC device. For example, the input/output unit 140 outputs tag detection information acquired from the IC tag information processing unit 120 to the setting assistance device 20. For example, the input/output unit 140 inputs area setting information from the setting assistance device 20.

また、入出力部140は、進入検出部110から進入検出信号を取得すると、警告情報を含む警報出力信号を出力してよい。警報出力信号は、例えば、警報出力信号に基づいて報知可能な外部機器80(例えばディスプレイ、スピーカ、その他の報知機器)に出力されてよい。報知可能な外部機器80が警報出力信号に基づいて報知することで、作業者H1等の安全性を確保できる。 When the input/output unit 140 acquires the intrusion detection signal from the intrusion detection unit 110, it may output an alarm output signal including warning information. The alarm output signal may be output to an external device 80 (e.g., a display, a speaker, or other alarm device) capable of issuing an alarm based on the alarm output signal. The safety of the worker H1 and others can be ensured by having the external device 80 capable of issuing an alarm based on the alarm output signal.

PLC装置は、ロボット装置30の動作の制御を指示する。PLC装置は、監視装置10から進入検出信号を受信すると、進入検出信号に基づいてロボット装置30の動作を制限する信号(動作制限指示信号)をロボット装置30に送信する。ロボット装置30は、PLC装置から動作制限指示信号を受信すると、ロボット装置30の動作を制限する。ロボット装置30の動作の制限は、ロボット装置30の動作の停止、ロボット装置30の動作可能範囲の縮小、動作速度の低減、又はその他の動作の制限を含んでよい。このようにして、監視装置10は、監視エリアMR内に対象物25として作業者H1が存在する場合には、ロボット装置30等の危険源の動作を制限でき、作業者H1の安全性を確保できる。また、PLC装置は、動作制限指示信号が防護検出信号に基づく場合に、ロボット装置30の動作を停止させ、動作制限指示信号が警戒検出信号に基づく場合に、ロボット装置30の動作を停止以外で制限させてもよい。 The PLC device instructs the control of the operation of the robot device 30. When the PLC device receives an intrusion detection signal from the monitoring device 10, it transmits a signal (operation restriction instruction signal) to the robot device 30 to restrict the operation of the robot device 30 based on the intrusion detection signal. When the robot device 30 receives the operation restriction instruction signal from the PLC device, it restricts the operation of the robot device 30. Restrictions on the operation of the robot device 30 may include stopping the operation of the robot device 30, reducing the operating range of the robot device 30, reducing the operating speed, or restricting other operations. In this way, when a worker H1 is present as an object 25 within the monitoring area MR, the monitoring device 10 can restrict the operation of a hazard source such as the robot device 30, and the safety of the worker H1 can be ensured. In addition, when the operation restriction instruction signal is based on a protection detection signal, the PLC device may stop the operation of the robot device 30, and when the operation restriction instruction signal is based on a warning detection signal, it may restrict the operation of the robot device 30 in a manner other than stopping it.

<設定支援装置の構成>
図4は設定支援装置20の構成例を示す図である。設定支援装置20は、制御部210、通信部220、記憶部230、操作部240、及び表示部250を備える。
<Configuration of the setting assistance device>
4 is a diagram showing an example of the configuration of the setting support device 20. The setting support device 20 includes a control unit 210, a communication unit 220, a storage unit 230, an operation unit 240, and a display unit 250.

制御部210は、記憶部230に保持されたプログラムを実行することで、各種機能を実現する。制御部210は、MPU、CPU、DSP、GPU、等を含んでよい。制御部210は、設定支援装置20の各部を統括的に制御し、各種処理を行う。制御部210は、例えば、ICタグ50毎のタグ検出情報(少なくともタグ位置情報)に基づいて、各ICタグ50の位置を監視エリアMRの外周上の点とする監視エリアMRを決定する。 The control unit 210 realizes various functions by executing the programs stored in the memory unit 230. The control unit 210 may include an MPU, a CPU, a DSP, a GPU, etc. The control unit 210 comprehensively controls each part of the setting assistance device 20 and performs various processes. For example, based on the tag detection information (at least the tag position information) for each IC tag 50, the control unit 210 determines a monitoring area MR in which the position of each IC tag 50 is a point on the outer periphery of the monitoring area MR.

通信部220は、各種データ又は情報等を通信する。通信部220による通信方式は、例えば、WAN(Wide Area Network)、LAN(Local Area Network)、電力線通信、赤外線通信、近距離無線通信(例えばBluetooth(登録商標)通信)、携帯電話用のモバイル通信等の通信方式を含んでよい。 The communication unit 220 communicates various data or information. The communication method used by the communication unit 220 may include, for example, a wide area network (WAN), a local area network (LAN), power line communication, infrared communication, short-range wireless communication (e.g., Bluetooth (registered trademark) communication), mobile communication for mobile phones, and other communication methods.

記憶部230は、一次記憶装置(例えばRAMやROM)を含む。記憶部230は、二次記憶装置(例えばHDDやSSD)や三次記憶装置(例えば光ディスク、SDカード)を含んでよい。記憶部230は、その他の記憶装置を含んでよい。記憶部230は、各種データ、情報、又はプログラム等を記憶する。 The storage unit 230 includes a primary storage device (e.g., RAM or ROM). The storage unit 230 may include a secondary storage device (e.g., HDD or SSD) or a tertiary storage device (e.g., optical disk, SD card). The storage unit 230 may include other storage devices. The storage unit 230 stores various data, information, programs, etc.

操作部240は、マウス、キーボード、タッチパッド、タッチパネル、マイクロホン、又はその他の入力部を含んでよい。操作部240は、各種データ又は情報等の入力を受け付ける。表示部250は、液晶表示部、有機EL部、又はその他の表示部を含んでよい。表示部250は、各種データ又は情報等を表示する。 The operation unit 240 may include a mouse, a keyboard, a touchpad, a touch panel, a microphone, or other input unit. The operation unit 240 accepts input of various data or information, etc. The display unit 250 may include a liquid crystal display unit, an organic EL unit, or other display unit. The display unit 250 displays various data or information, etc.

<監視システムの動作>
次に、監視システム5の動作例について説明する。
<Operation of the surveillance system>
Next, an example of the operation of the monitoring system 5 will be described.

まず、生産ラインの導入時の監視エリアMRの設定例について説明する。生産ラインは、監視現場C1に配置される。生産ラインの導入時は、例えば、工作機械70や工作機械70に対して配置されるロボット装置30の導入時である。 First, an example of setting the monitoring area MR when a production line is introduced will be described. The production line is placed at the monitoring site C1. The production line is introduced, for example, when a machine tool 70 and a robot device 30 that is placed on the machine tool 70 are introduced.

ICタグ50を設置するタグ設置者は、監視現場C1に出向き、ICタグ50を床面等に設置する。ICタグ50は、工作機械70に対応して配置される監視装置10による検出エリアDRの範囲内に設置される。ICタグ50は、例えば、監視予定のエリアの外周上の点(例えば頂点)に張り付けされる。例えば、図1に示した「A」、「B」、「C」、「D」、「E」、及び「F」の位置に、ICタグ50が設置される。 A tag installer who installs the IC tag 50 goes to the monitoring site C1 and installs the IC tag 50 on the floor or the like. The IC tag 50 is installed within the range of the detection area DR of the monitoring device 10 that is placed corresponding to the machine tool 70. The IC tag 50 is, for example, affixed to a point (e.g., a vertex) on the perimeter of the area to be monitored. For example, the IC tags 50 are installed at positions "A", "B", "C", "D", "E", and "F" shown in Figure 1.

ここでは、生産ラインの導入時の監視エリアMRの設定例について、2つの設定例を説明する。第1設定例は、タグ検出情報に、ICタグ50の角度を示すタグ角度情報が含まれる場合の設定例である。第2設定例は、タグ検出情報に、ICタグ50の角度を示すタグ角度情報が含まれない場合の設定例である。 Here, two setting examples of the monitoring area MR when introducing a production line are explained. The first setting example is a setting example when the tag detection information includes tag angle information indicating the angle of the IC tag 50. The second setting example is a setting example when the tag detection information does not include tag angle information indicating the angle of the IC tag 50.

図5は、生産ラインの導入時の監視エリアMRの第1設定例を示すシーケンス図である。図5の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。 Figure 5 is a sequence diagram showing a first example of setting the monitoring area MR when introducing a production line. At the start of Figure 5, the installation of the IC tag 50 at the monitoring site C1 described above has been completed.

まず、監視装置10は、ICタグ検出部121が、ICタグ50毎に、ICタグ50から電波信号を受信し(S11)、電波信号に基づいて、タグID、タグ距離情報、及びタグ角度情報を検出する(S12)。 First, the IC tag detection unit 121 of the monitoring device 10 receives radio signals from each IC tag 50 (S11), and detects the tag ID, tag distance information, and tag angle information based on the radio signals (S12).

なお、ICタグ検出部121は、監視装置10の設置高さを加味すると、タグ距離情報は、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離と異なり得る。図6は、監視装置の設置高さを加味した距離情報の導出を説明するための図である。図6に示すように、監視装置10の設置高さh、タグ距離情報として得られた監視装置10とICタグ50との距離Rとすると、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’は、以下のように算出される。この算出は、例えばICタグ検出部121により実施される。 When the IC tag detection unit 121 takes into account the installation height of the monitoring device 10, the tag distance information may differ from the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 in the horizontal direction. Fig. 6 is a diagram for explaining the derivation of distance information taking into account the installation height of the monitoring device. As shown in Fig. 6, assuming that the installation height of the monitoring device 10 is h and the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 obtained as the tag distance information is RA , the distance RA ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 in the horizontal direction is calculated as follows. This calculation is performed by, for example, the IC tag detection unit 121.

Figure 0007702682000001
Figure 0007702682000001

図7は、タグID、タグ距離情報、及びタグ角度情報を含むタグ検出情報の一例を示す図である。図7に示されたラベルは、タグIDに相当する。図7に示すように、タグ検出情報は、ICタグ50毎に得られる。 Figure 7 is a diagram showing an example of tag detection information including a tag ID, tag distance information, and tag angle information. The label shown in Figure 7 corresponds to the tag ID. As shown in Figure 7, tag detection information is obtained for each IC tag 50.

入出力部140は、データ送信部123からICタグ50毎のタグ検出情報を取得し、設定支援装置20へ出力(例えば送信)する(S13)。タグ検出情報に含まれる距離情報の距離は、距離Rであっても距離R’であってもよい。距離Rである場合には、設定支援装置20は、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’を監視エリアMRの決定に用いることで、平面上の領域としての監視エリアMRの決定精度を向上できる。 The input/output unit 140 acquires the tag detection information for each IC tag 50 from the data transmission unit 123, and outputs (e.g., transmits) the tag detection information to the setting support device 20 (S13). The distance in the distance information included in the tag detection information may be the distance RA or the distance RA '. In the case of the distance RA , the setting support device 20 uses the distance RA ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 along the horizontal direction to determine the monitoring area MR, thereby improving the accuracy of determining the monitoring area MR as a region on a plane.

設定支援装置20は、通信部220が、監視装置10からのICタグ50毎のタグ検出情報を受信(取得)する(S13)。制御部210は、取得されたICタグ50毎のタグ検出情報に基づいて、監視エリアMRを決定する監視エリア決定処理を実行する(S14)。監視エリア決定処理の詳細については後述する。監視エリア決定処理では、エリア設定情報が生成される。通信部220は、エリア設定情報を監視装置10へ送信する(S15)。 In the setting assistance device 20, the communication unit 220 receives (acquires) tag detection information for each IC tag 50 from the monitoring device 10 (S13). The control unit 210 executes a monitoring area determination process that determines the monitoring area MR based on the acquired tag detection information for each IC tag 50 (S14). The monitoring area determination process will be described in detail later. In the monitoring area determination process, area setting information is generated. The communication unit 220 transmits the area setting information to the monitoring device 10 (S15).

監視装置10では、入出力部140がエリア設定情報を取得(受信)し、記憶部130がエリア設定情報を保持する(S16)。制御部160は、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する(S17)。進入検出部110は、投光光及び検出光を用いて、監視エリアMR内の対象物25の進入の有無を検出する(S18)。 In the monitoring device 10, the input/output unit 140 acquires (receives) the area setting information, and the memory unit 130 stores the area setting information (S16). The control unit 160 sets the monitoring area MR based on the area setting information (S17). The entry detection unit 110 uses the projected light and the detection light to detect whether or not an object 25 has entered the monitoring area MR (S18).

なお、ステップS16では、入出力部140がエリア設定情報を受信して記憶部130に保持することを例示したが、これに限られない。例えば、取り外し可能な記憶媒体としての記憶部130が、設定支援装置20により生成されたエリア設定情報を取得して保持し、監視装置10内に取り込んでもよい。このように、入出力部140及び記憶部130は、エリア設定情報を取得する取得部として動作可能である。 In step S16, the input/output unit 140 receives the area setting information and stores it in the storage unit 130, but this is not limited to the above. For example, the storage unit 130 as a removable storage medium may acquire and store the area setting information generated by the setting assistance device 20, and import it into the monitoring device 10. In this way, the input/output unit 140 and the storage unit 130 can operate as an acquisition unit that acquires the area setting information.

図8は、図5のステップS14に示した監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートである。 Figure 8 is a flowchart showing an example of the monitoring area determination process shown in step S14 of Figure 5.

まず、制御部210は、監視装置10による検出エリアDRの情報を取得する(S31)。検出エリアDRは、例えば、記憶部230に記憶されており記憶部230から取得されてもよいし、通信部220を介して監視装置10から受信されてもよいし、通信部220を介して監視装置10以外のサーバから取得されてもよい。検出エリアDRは、例えば、工作機械70又はロボット装置30等の設置位置も加味して形成されている。また、制御部210は、例えば、通信部220を介して生産ラインのマッピング情報と、監視装置10による検出光を用いた検出可能距離の情報と、を取得してもよい。生産ラインのマッピング情報は、工作機械70又はロボット装置30等の設置位置を含む。そして、制御部210は、マッピング情報と検出可能距離の情報とに基づいて、検出エリアDRを算出して取得してもよい。 First, the control unit 210 acquires information on the detection area DR by the monitoring device 10 (S31). The detection area DR may be stored in the memory unit 230 and acquired from the memory unit 230, or may be received from the monitoring device 10 via the communication unit 220, or may be acquired from a server other than the monitoring device 10 via the communication unit 220. The detection area DR is formed, for example, taking into account the installation positions of the machine tool 70 or the robot device 30, etc. Also, the control unit 210 may acquire, for example, mapping information of the production line and information on the detectable distance using the detection light by the monitoring device 10 via the communication unit 220. The mapping information of the production line includes the installation positions of the machine tool 70 or the robot device 30, etc. Then, the control unit 210 may calculate and acquire the detection area DR based on the mapping information and the detectable distance information.

制御部210は、各ICタグ50のタグ検出情報と、検出エリアDRの情報と、に基づいて、仮想平面上に、仮想監視装置10vと、仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvとを配置して、表示部250に表示させる(S32)。仮想タグ50vの表示では、タグIDも表示される。仮想監視装置10vは、監視現場C1における監視装置10に対応する。仮想タグ50vは、監視現場C1におけるICタグ50に対応する。仮想検出エリアDRvは、監視現場C1における検出エリアDRに対応する。つまり、仮想監視装置10vの位置を基準として、監視装置10からの距離や監視装置10に対する角度を加味して、仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvとがマッピングされる。よって、制御部210は、監視現場C1と仮想平面とのサイズの比によって、各距離を拡縮して調整する。よって、制御部210は、監視現場C1における監視装置10とICタグ50と検出エリアDRとの位置関係を、仮想平面上に仮想監視装置10vと仮想タグ50vと仮想検出エリアDRvとをマッピングすることによって、監視現場C1を仮想平面上に再現している。 Based on the tag detection information of each IC tag 50 and the information of the detection area DR, the control unit 210 arranges the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v, and the virtual detection area DRv on a virtual plane and displays them on the display unit 250 (S32). The tag ID is also displayed when displaying the virtual tag 50v. The virtual monitoring device 10v corresponds to the monitoring device 10 at the monitoring site C1. The virtual tag 50v corresponds to the IC tag 50 at the monitoring site C1. The virtual detection area DRv corresponds to the detection area DR at the monitoring site C1. In other words, the virtual tag 50v and the virtual detection area DRv are mapped based on the position of the virtual monitoring device 10v, taking into account the distance from the monitoring device 10 and the angle with respect to the monitoring device 10. Therefore, the control unit 210 adjusts each distance by expanding or contracting according to the size ratio between the monitoring site C1 and the virtual plane. Therefore, the control unit 210 reproduces the positional relationship between the monitoring device 10, the IC tag 50, and the detection area DR at the monitoring site C1 on a virtual plane by mapping the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v, and the virtual detection area DRv on the virtual plane.

図9は、仮想平面上にマッピングされた仮想監視装置10vと仮想タグ50vと仮想検出エリアDRvとの一例を示す図である。仮想タグ50vの位置に示された「A」、「B」、「C」、…は、タグIDを示す。また、図9では、監視現場C1における工作機械70に対応する範囲70pと、監視現場C1におけるロボット装置30に対応する範囲30pと、についても、ここでは参照用に示されている。なお、監視現場C1において、工作機械70は絶対位置に固定設置され、ロボット装置30は工作機械70に対する相対位置に設置される。仮想平面は、例えば表示部250の画面である。 Figure 9 is a diagram showing an example of a virtual monitoring device 10v, a virtual tag 50v, and a virtual detection area DRv mapped onto a virtual plane. "A", "B", "C", ... shown at the position of the virtual tag 50v indicate the tag ID. Also shown in Figure 9 for reference are a range 70p corresponding to the machine tool 70 at the monitoring site C1 and a range 30p corresponding to the robot device 30 at the monitoring site C1. Note that at the monitoring site C1, the machine tool 70 is fixedly installed at an absolute position, and the robot device 30 is installed at a relative position to the machine tool 70. The virtual plane is, for example, the screen of the display unit 250.

図8に戻り、制御部210は、操作部240を介して、複数の仮想タグ50vのうち、ユーザ所望の2つの仮想タグ50v同士を、線分sbで接続する(S33)。接続された線分sbとその両端の2つの仮想タグ50vは、監視エリアMRの外周の一部に対応することになる。制御部210は、操作部240を介した様々な2つの仮想タグ50v同士の接続を、繰り返し実施してよい。制御部210は、線分sbを表示部250に表示させる。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 connects two virtual tags 50v desired by the user out of the multiple virtual tags 50v with a line segment sb via the operation unit 240 (S33). The connected line segment sb and the two virtual tags 50v on either end of it correspond to part of the outer periphery of the monitoring area MR. The control unit 210 may repeatedly connect various pairs of virtual tags 50v together via the operation unit 240. The control unit 210 causes the display unit 250 to display the line segment sb.

図10は、任意の仮想タグ50vの間を線分sbで接続した例を示す図である。図10では、タグIDが「A」と「B」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続され、タグIDが「B」と「C」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続されている。同様に、タグIDが「D」と「E」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続され、タグIDが「E」と「F」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続されている。本実施形態では、1つ以上の線分で順に(直列に)連結された一連の2つ以上の仮想タグ50vとこの線分とをまとめて、タググループTGとも称する。図10では、タググループTGAが、「A」、「B」、「C」の仮想タグ50vを含み、タググループTGBが、「D」、「E」、「F」の仮想タグ50vを含んでいる。 Figure 10 is a diagram showing an example in which arbitrary virtual tags 50v are connected by a line segment sb. In Figure 10, two virtual tags 50v with tag IDs "A" and "B" are connected by a line segment sb, and two virtual tags 50v with tag IDs "B" and "C" are connected by a line segment sb. Similarly, two virtual tags 50v with tag IDs "D" and "E" are connected by a line segment sb, and two virtual tags 50v with tag IDs "E" and "F" are connected by a line segment sb. In this embodiment, a series of two or more virtual tags 50v connected in sequence (in series) by one or more line segments and the line segments are also referred to as a tag group TG. In Figure 10, the tag group TGA includes the virtual tags 50v of "A", "B", and "C", and the tag group TGB includes the virtual tags 50v of "D", "E", and "F".

なお、ステップS33の処理後に、線分sbにより接続されなかった仮想タグ50vが存在する場合、制御部210は、表示部250に警告メッセージを表示させてもよい。これにより、設定支援装置20は、仮想タグ50vに対する線分sbの接続漏れを抑制できる。 If there is a virtual tag 50v that is not connected by the line segment sb after the processing of step S33, the control unit 210 may cause the display unit 250 to display a warning message. This allows the setting assistance device 20 to prevent the line segment sb from missing from connecting to the virtual tag 50v.

図8に戻り、制御部210は、ステップS32で配置された各仮想タグ50vの位置(座標位置)を補正する(S34)。タグ検出情報に含まれて得られるタグ位置情報は、監視装置10に対する相対位置で示されている。また、監視現場C1におけるICタグ50の電波信号から検出される位置情報は、一般的に多少の誤差(例えば距離について±10cm程度、角度について±5度程度)を含み得る。そのため、マッピングされた仮想監視装置10v及び各仮想タグ50vのそれぞれの相対的な位置関係が不正確であり得る。これに対し、制御部210は、三辺測量法などの各種演算手法によって、各仮想タグ50vの位置を補正する。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 corrects the position (coordinate position) of each virtual tag 50v placed in step S32 (S34). The tag position information obtained from the tag detection information is shown as a relative position with respect to the monitoring device 10. In addition, the position information detected from the radio signal of the IC tag 50 at the monitoring site C1 may generally contain some error (e.g., about ±10 cm for distance, about ±5 degrees for angle). Therefore, the relative positional relationship between the mapped virtual monitoring device 10v and each virtual tag 50v may be inaccurate. In response to this, the control unit 210 corrects the position of each virtual tag 50v using various calculation methods such as trilateration.

図11は、三辺測量法を説明するための図である。 Figure 11 is a diagram to explain the trilateration method.

図11に示す第1設定例では、ICタグ50毎のタグ位置情報に、ICタグ50毎のタグ距離情報及びタグ角度情報が含まれる。図11の点Qを仮想監視装置10vの位置、点A及び点Bを例えば「A」及び「B」の仮想タグ50vの位置とする。この場合、制御部210は、ICタグ50毎のタグ距離情報及びタグ角度情報に基づいて、QA間の長さLa、QB間の長さLb、AB間の長さLc、QACの角度、QBAの角度、及びAQBの角度を全て算出可能である。よって、これらの長さ及び角度の情報は全て既知となる。図11において、QABの角度をθとし、点Qの座標を(x’、y’)、点Aの座標を(x’、0)、点Bの座標を(x’、0)とし、X’Y’座標系及びXY座標系におけるXとX’とが成す角をφとすると、以下の関係が成り立つ。 In the first setting example shown in Fig. 11, the tag position information for each IC tag 50 includes tag distance information and tag angle information for each IC tag 50. Point Q in Fig. 11 is the position of the virtual monitoring device 10v, and points A and B are the positions of the virtual tags 50v, for example, "A" and "B". In this case, the control unit 210 can calculate the length La between QA, the length Lb between QB, the length Lc between AB, the angle of QAC, the angle of QBA, and the angle of AQB, based on the tag distance information and tag angle information for each IC tag 50. Therefore, all of this length and angle information is known. In FIG. 11 , if the angle of QAB is θ, the coordinates of point Q are ( xQ ', yQ '), the coordinates of point A are ( xa ', 0), and the coordinates of point B are ( xb ', 0), and the angle between X and X' in the X'Y' coordinate system and the XY coordinate system is φ, the following relationship holds:

Figure 0007702682000002
Figure 0007702682000002

制御部210は、上記の三辺測量法に従って、各仮想タグ50vの演算位置を導出してよい。そして、制御部210は、タグ位置情報に基づく各仮想タグ50vの配置位置と各仮想タグ50vの演算位置との差(位置ずれ)が小さくなるように、仮想平面上の仮想タグ50vの位置を補正してよい。この場合、制御部210は、仮想監視装置10vに対する仮想タグ50vの距離を優先して補正してもよいし、仮想監視装置10vに対する仮想タグ50vの角度を優先して補正してもよい。例えば、制御部210は、上記の仮想監視装置10vと、「A」の仮想タグ50vと、「B」の仮想タグ50vと、が三角形を構成する場合、仮想監視装置10vの位置と「A」の仮想タグ50vとに基づいて、「B」の仮想タグ50vの位置を補正してよい。このように、制御部210は、各ICタグ50について個別の位置情報である各タグ位置情報に基づいて、各仮想タグ50vの相対的な位置関係を算出し、各仮想タグ50vの相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグ50vの少なくとも1つの位置を補正してよい。 The control unit 210 may derive the calculated position of each virtual tag 50v according to the above-mentioned trilateration method. Then, the control unit 210 may correct the position of the virtual tag 50v on the virtual plane so that the difference (positional deviation) between the placement position of each virtual tag 50v based on the tag position information and the calculated position of each virtual tag 50v is reduced. In this case, the control unit 210 may give priority to correcting the distance of the virtual tag 50v to the virtual monitoring device 10v, or may give priority to correcting the angle of the virtual tag 50v to the virtual monitoring device 10v. For example, when the above-mentioned virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v of "A", and the virtual tag 50v of "B" form a triangle, the control unit 210 may correct the position of the virtual tag 50v of "B" based on the position of the virtual monitoring device 10v and the virtual tag 50v of "A". In this way, the control unit 210 may calculate the relative positional relationship of each virtual tag 50v based on each tag position information, which is individual positional information for each IC tag 50, and correct at least one position of each virtual tag 50v based on the relative positional relationship of each virtual tag 50v.

図8に戻り、制御部210は、タググループTG毎に、仮想検出エリアDRv内においてタググループTGが閉領域を形成しているか否かを判定する(S35)。例えば、タググループTGに含まれる仮想タグ50v及び線分sbと、仮想検出エリアDRの外周線DRlと、によって、閉領域CAが形成されたか否かが判定されてよい。閉領域CAは、例えば、タググループTGに含まれる仮想タグ50vと線分sbと仮想検出エリアDRの外周線DRlの一部とが環状に形成され、一連の接続線の始点と終点とが接続された領域である。また、閉領域CAは、仮想検出エリアDRの外周線DRlを含まずに、タググループTGに含まれる仮想タグ50vと線分sbによって形成されてもよい。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 determines for each tag group TG whether the tag group TG forms a closed area within the virtual detection area DRv (S35). For example, it may be determined whether a closed area CA is formed by the virtual tag 50v and line segment sb included in the tag group TG and the outer periphery DRl of the virtual detection area DR. The closed area CA is, for example, an area in which the virtual tag 50v included in the tag group TG, line segment sb, and part of the outer periphery DRl of the virtual detection area DR form a ring shape, and the start point and end point of a series of connection lines are connected. The closed area CA may also be formed by the virtual tag 50v and line segment sb included in the tag group TG without including the outer periphery DRl of the virtual detection area DR.

タググループTGの仮想タグ50v及び線分sbによって閉領域が形成されていない場合、制御部210は、線分sblを追加して、閉領域CAを生成する(S36)。制御部210は、タググループTGの一連の線分sbの端部に位置する仮想タグ50vであって、仮想検出エリアDRvの外周上にない仮想タグ50vから、仮想検出エリアDRvの外周上の任意の点に向かって、線分sblを追加する。つまり、線分sblは、仮想検出エリアDRvの外周に接続する外周接続線分である。この場合、制御部210は、線分追加対象の仮想タグ50vから、仮想検出エリアDRvの外周線DRlに対して最短の長さで線分sblを追加してよい。この場合、線分sblと仮想検出エリアDRvの外周線DRlとが垂直になる。このようにして、制御部210は、線分sblによって境界補間する。 If a closed area is not formed by the virtual tag 50v of the tag group TG and the line segment sb, the control unit 210 adds a line segment sbl to generate a closed area CA (S36). The control unit 210 adds a line segment sbl from the virtual tag 50v located at the end of a series of line segments sb of the tag group TG, which is not on the outer periphery of the virtual detection area DRv, toward an arbitrary point on the outer periphery of the virtual detection area DRv. In other words, the line segment sbl is a periphery connecting line segment that connects to the outer periphery of the virtual detection area DRv. In this case, the control unit 210 may add a line segment sbl with the shortest length to the outer periphery line DRl of the virtual detection area DRv from the virtual tag 50v to which the line segment is to be added. In this case, the line segment sbl and the outer periphery line DRl of the virtual detection area DRv are perpendicular. In this way, the control unit 210 performs boundary interpolation using the line segment sbl.

図12は、仮想検出エリアDRvの外周に線分sblを追加した例を示す図である。図12では、2つのタググループTGA,TGBが存在しており、タググループTGの端部に位置する仮想タグ50vであって仮想検出エリアDRvの外周上にない仮想タグ50vは、「C」の仮想タグ50vと「F」の仮想タグである。図12では、「C」の仮想タグ50vから仮想検出エリアDRvに対して垂直に線分sblが追加され、タググループTGAが閉領域CAとされている。また、「F」の仮想タグ50vから仮想検出エリアDRvに対して垂直に線分sblが追加され、タググループTGBが閉領域CAとされている。 Figure 12 is a diagram showing an example in which a line segment sbl is added to the outer periphery of the virtual detection area DRv. In Figure 12, there are two tag groups TGA and TGB, and the virtual tags 50v located at the ends of the tag group TG that are not on the outer periphery of the virtual detection area DRv are the virtual tag 50v of "C" and the virtual tag 50v of "F". In Figure 12, a line segment sbl is added perpendicular to the virtual detection area DRv from the virtual tag 50v of "C", and the tag group TGA is made into a closed area CA. Also, a line segment sbl is added perpendicular to the virtual detection area DRv from the virtual tag 50v of "F", and the tag group TGB is made into a closed area CA.

図8に戻り、制御部210は、閉領域CA毎に、閉領域CAの種別を決定する(S37)。制御部210は、例えば操作部240を介して閉領域CAの種別を決定してもよいし、仮想監視装置10vに対する位置に基づいて、閉領域CAの種別を決定してもよい。閉領域CAの種別は、閉領域に対応する監視エリアMRに対する監視度合を示すものであり、例えば、防護と警戒とを含む。種別が防護である防護閉領域CA1は、防護エリアMR1に対応する。種別が防護である防護閉領域CA2は、防護エリアMR2に対応する。制御部210は、例えば、仮想監視装置10vから近い順に、防護閉領域CA1、警戒閉領域CA2を決定する。図13は、閉領域CAの種別が決定された例を示す図である。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 determines the type of closed area CA for each closed area CA (S37). The control unit 210 may determine the type of closed area CA via the operation unit 240, for example, or may determine the type of closed area CA based on the position relative to the virtual monitoring device 10v. The type of closed area CA indicates the degree of monitoring of the monitoring area MR corresponding to the closed area, and includes, for example, protection and vigilance. The protection closed area CA1, whose type is protection, corresponds to the protection area MR1. The protection closed area CA2, whose type is protection, corresponds to the protection area MR2. The control unit 210 determines the protection closed area CA1 and vigilance closed area CA2, for example, in order of proximity to the virtual monitoring device 10v. FIG. 13 is a diagram showing an example in which the type of closed area CA is determined.

制御部210は、閉領域CAの形態(例えば位置、範囲、大きさ、又は形状)に基づいて、監視エリアMRを決定する。例えば、仮想監視装置10vと閉領域CAとの位置関係を維持しながら、閉領域CAを拡縮して、監視エリアMRを決定してよい。制御部210は、閉領域CAの種別に基づいて、監視エリアMRの種別を決定してよい。この場合、制御部210は、防護閉領域CA1に対応する監視エリアMRを防護エリアMR1とし、警戒閉領域CA2に対応する監視エリアMRを警戒エリアMR2としてよい。また、制御部210は、例えば操作部240を介して、監視現場C1での監視エリアMRの寸法を指定してもよい。また、制御部210は、例えば操作部240を介して、決定された監視エリアMRが周囲に設定される工作機械70の識別情報を指定してもよい。制御部210は、例えば操作部240を介して指定してもよいし、マッピング情報に含まれる工作機械70の識別情報を利用して指定してもよい。このようにして、制御部210は、各閉領域CAと各閉領域CAの種別に基づいて、監視エリアMRを決定してよい(S38)。 The control unit 210 determines the monitoring area MR based on the form (e.g., position, range, size, or shape) of the closed area CA. For example, the control unit 210 may determine the monitoring area MR by enlarging or reducing the closed area CA while maintaining the positional relationship between the virtual monitoring device 10v and the closed area CA. The control unit 210 may determine the type of the monitoring area MR based on the type of the closed area CA. In this case, the control unit 210 may set the monitoring area MR corresponding to the protected closed area CA1 as the protected area MR1, and the monitoring area MR corresponding to the alert closed area CA2 as the alert area MR2. The control unit 210 may also specify the dimensions of the monitoring area MR at the monitoring site C1, for example, via the operation unit 240. The control unit 210 may also specify, for example, via the operation unit 240, the identification information of the machine tool 70 around which the determined monitoring area MR is set. The control unit 210 may specify, for example, via the operation unit 240, or may specify using the identification information of the machine tool 70 included in the mapping information. In this way, the control unit 210 may determine the monitoring area MR based on each closed area CA and the type of each closed area CA (S38).

制御部210は、決定された監視エリアMRに基づいて、エリア設定情報を生成する(S39)。エリア設定情報は、決定された監視エリアMRの形態(例えば監視装置10に対する位置、範囲、大きさ、又は形状)の情報、どの工作機械70に対して決定された監視エリアMRであるかを示す情報(工作機械70の識別情報)、監視エリアMRの種別、等が含まれる。生成されたエリア設定情報は、図5のステップS15において監視装置10に送信される。 The control unit 210 generates area setting information based on the determined monitoring area MR (S39). The area setting information includes information on the form of the determined monitoring area MR (e.g., position, range, size, or shape relative to the monitoring device 10), information indicating which machine tool 70 the monitoring area MR has been determined for (identification information of the machine tool 70), the type of monitoring area MR, etc. The generated area setting information is transmitted to the monitoring device 10 in step S15 of FIG. 5.

制御部210は、このような監視エリア決定処理を、工作機械70毎に行ってよい。監視現場C1における工作機械70の周囲は、工作機械70毎に異なる。また、工作機械70の特性も工作機械70毎に異なる。そのため、工作機械70毎に異なる監視エリアMRが設定される。よって、制御部210は、工作機械70毎に監視エリアMRを決定し、監視装置10に通知してよい。 The control unit 210 may perform such monitoring area determination processing for each machine tool 70. The surroundings of the machine tool 70 at the monitoring site C1 differ for each machine tool 70. Furthermore, the characteristics of the machine tool 70 also differ for each machine tool 70. Therefore, a different monitoring area MR is set for each machine tool 70. Thus, the control unit 210 may determine a monitoring area MR for each machine tool 70 and notify the monitoring device 10.

このような監視エリアMRの第1設定例によれば、監視装置10は、ICタグ50を用いて監視エリアMRを設定できる。また、監視装置10は、監視エリアMRの決定に必要なタグ検出情報を設定支援装置20に提供できる。また、設定支援装置20が主導して監視エリアMRを決定した場合でも、監視装置10は、設定支援装置20からエリア設定情報の提供を受けて、エリア設定情報に基づいて容易に監視エリアMRを設定できる。 According to this first setting example of the monitoring area MR, the monitoring device 10 can set the monitoring area MR using the IC tag 50. Furthermore, the monitoring device 10 can provide the setting assistance device 20 with tag detection information required to determine the monitoring area MR. Furthermore, even if the setting assistance device 20 takes the lead in determining the monitoring area MR, the monitoring device 10 can receive area setting information from the setting assistance device 20 and easily set the monitoring area MR based on the area setting information.

また、設定支援装置20は、画面上(仮想平面上)で容易にユーザ操作に基づいて、仮想タグ50vを所望に接続して、ユーザが所望する形態(例えば位置、範囲、サイズ、又は形状)となるように、監視エリアを自由に決定できる。また、表示部250や操作部240のようなUIを用いて設定するので、ユーザも監視エリアを直感的に理解し易い。 The configuration assistance device 20 can easily connect the virtual tags 50v as desired based on user operation on the screen (on a virtual plane) and freely determine the monitoring area so that it takes the form (e.g., position, range, size, or shape) desired by the user. In addition, since the monitoring area is set using a UI such as the display unit 250 and the operation unit 240, the user can easily intuitively understand the monitoring area.

図14は、生産ラインの導入時の監視エリアMRの第2設定例を示すシーケンス図である。図14の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。第2設定例では、ICタグ50のうちの少なくとも1つは、検出エリアDRの外周上つまり外周線DRl上に配置される。なお、図14において、図5に示した処理と同様の処理については、同じステップ番号を付し、その説明を省略又は簡略化する。 Figure 14 is a sequence diagram showing a second setting example of the monitoring area MR when introducing a production line. At the start of Figure 14, the installation of the IC tags 50 at the monitoring site C1 described above has been completed. In the second setting example, at least one of the IC tags 50 is placed on the outer periphery of the detection area DR, i.e., on the outer periphery line DRl. Note that in Figure 14, the same process as that shown in Figure 5 is given the same step number, and the description thereof is omitted or simplified.

まず、監視装置10は、ICタグ検出部121が、ICタグ50毎に、ICタグ50から電波信号を受信し(S11A)、電波信号に基づいて、タグID及びタグ距離情報を検出する(S12A)。なお、ICタグ検出部121は、第1設定例と同様に、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’を算出してもよい。 First, in the monitoring device 10, the IC tag detection unit 121 receives a radio signal from each IC tag 50 (S11A), and detects the tag ID and tag distance information based on the radio signal (S12A). Note that the IC tag detection unit 121 may calculate the distance R A ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 in the horizontal direction, similar to the first setting example.

図15は、タグID及びタグ距離情報を含むタグ検出情報の一例を示す図である。図15に示されたラベルは、タグIDに相当する。図15に示すように、タグ検出情報は、ICタグ50毎に得られる。 Figure 15 is a diagram showing an example of tag detection information including a tag ID and tag distance information. The label shown in Figure 15 corresponds to the tag ID. As shown in Figure 15, tag detection information is obtained for each IC tag 50.

入出力部140は、データ送信部123からICタグ50毎のタグ検出情報を取得し、設定支援装置20へ出力(例えば送信)する(S13A)。第1設定例と同様に、タグ検出情報に含まれるタグ距離情報の距離は、距離Rであっても距離R’であってもよい。 The input/output unit 140 acquires the tag detection information for each IC tag 50 from the data transmission unit 123, and outputs (e.g., transmits) the tag detection information to the setting assistance device 20 (S13A). As in the first setting example, the distance in the tag distance information included in the tag detection information may be the distance RA or the distance RA '.

設定支援装置20は、通信部220が、監視装置10からのICタグ50毎のタグ検出情報を受信する(S13A)。制御部210は、取得されたICタグ50毎のタグ検出情報に基づいて、監視エリアMRを決定する監視エリア決定処理を実行する(S14A)。監視エリア決定処理の詳細については後述する。監視エリア決定処理では、エリア設定情報が生成される。通信部220は、エリア設定情報を監視装置10へ送信する(S15)。 In the setting assistance device 20, the communication unit 220 receives tag detection information for each IC tag 50 from the monitoring device 10 (S13A). The control unit 210 executes a monitoring area determination process that determines a monitoring area MR based on the acquired tag detection information for each IC tag 50 (S14A). Details of the monitoring area determination process will be described later. In the monitoring area determination process, area setting information is generated. The communication unit 220 transmits the area setting information to the monitoring device 10 (S15).

監視装置10では、入出力部140がエリア設定情報を取得(受信)し、記憶部130がエリア設定情報を保持する(S16)。制御部160は、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する(S17)。進入検出部110は、投光光及び検出光を用いて、監視エリアMR内の対象物25の進入の有無を検出する(S18)。 In the monitoring device 10, the input/output unit 140 acquires (receives) the area setting information, and the memory unit 130 stores the area setting information (S16). The control unit 160 sets the monitoring area MR based on the area setting information (S17). The entry detection unit 110 uses the projected light and the detection light to detect whether or not an object 25 has entered the monitoring area MR (S18).

図16は、図14のステップS14に示した監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートである。なお、図16において、図8に示した処理と同様の処理については、同じステップ番号を付し、その説明を省略又は簡略化する。 Figure 16 is a flow chart showing an example of the monitoring area determination process shown in step S14 of Figure 14. Note that in Figure 16, the same steps as those shown in Figure 8 are given the same step numbers, and their explanations are omitted or simplified.

まず、制御部210は、監視装置10による検出エリアDRの情報を取得する(S31)。 First, the control unit 210 acquires information on the detection area DR by the monitoring device 10 (S31).

制御部210は、各ICタグ50のタグ検出情報と、検出エリアDRの情報と、に基づいて、仮想平面上に、仮想監視装置10vと、仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvとを配置して、表示部250に表示させる(S32A)。仮想タグ50vの表示では、タグIDも表示される。ここで、タグ検出情報にはタグ角度情報が含まれない。そのため、この段階では、仮想監視装置10vに対する各仮想タグ50vの位置は不定であり、表示部250は具体的な位置に各ICタグ50を配置しない。ステップS32Aでは、制御部210は、例えば操作部240を介して、仮想平面における仮想タグICの配置位置を大まかに指定してよい。例えば、この指定操作を行うユーザは、タグ設置者による監視現場C1での各ICタグ50の設置位置を把握しており、この各ICタグ50の設置位置に対応するように、操作部240を介して仮想タグICの配置位置を大まかに指定する。 Based on the tag detection information of each IC tag 50 and the information of the detection area DR, the control unit 210 arranges the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v, and the virtual detection area DRv on a virtual plane and displays them on the display unit 250 (S32A). When displaying the virtual tag 50v, the tag ID is also displayed. Here, the tag detection information does not include tag angle information. Therefore, at this stage, the position of each virtual tag 50v relative to the virtual monitoring device 10v is indefinite, and the display unit 250 does not arrange each IC tag 50 in a specific position. In step S32A, the control unit 210 may roughly specify the arrangement position of the virtual tag IC on the virtual plane, for example, via the operation unit 240. For example, the user performing this designation operation knows the installation positions of each IC tag 50 at the monitoring site C1 by the tag installer, and roughly specifies the arrangement position of the virtual tag IC via the operation unit 240 so as to correspond to the installation positions of each IC tag 50.

ステップS32Aでは、制御部210は、少なくとも1つのICタグ50が検出エリアDRの外周上に配置されたことに対応して、少なくとも1つの仮想タグ50vを仮想検出エリアDVrの外周上に配置する。 In step S32A, the control unit 210 places at least one virtual tag 50v on the outer periphery of the virtual detection area DVr in response to at least one IC tag 50 being placed on the outer periphery of the detection area DR.

図17は、第2設定例における初期表示の一例を示す図である。図17では、各仮想タグ50vは、表示部250に表示された画面の端部に表示されている。この表示状態から、制御部210は、操作部240を介したユーザ操作により、仮想タグICの配置位置を大まかに指定してよい。これにより、上述した図9と同様の表示状態となる。この場合、「A」の仮想タグ50vと「D」の仮想タグ50vとが、仮想エリアDVrの外周上に配置されている。 Figure 17 is a diagram showing an example of the initial display in the second setting example. In Figure 17, each virtual tag 50v is displayed at the edge of the screen displayed on the display unit 250. From this display state, the control unit 210 may roughly specify the placement position of the virtual tag IC by user operation via the operation unit 240. This results in a display state similar to that of Figure 9 described above. In this case, the "A" virtual tag 50v and the "D" virtual tag 50v are placed on the outer periphery of the virtual area DVr.

図16に戻り、制御部210は、操作部240を介して、複数の仮想タグ50vのうち、ユーザ所望の2つの仮想タグ50v同士を、線分sbで接続する(S33)。これにより、第1設定例と同様に、1つ以上のタググループTGが形成される。 Returning to FIG. 16, the control unit 210 connects two virtual tags 50v desired by the user among the multiple virtual tags 50v with a line segment sb (S33) via the operation unit 240. As a result, one or more tag groups TG are formed, similar to the first setting example.

制御部210は、接続された線分sbの両端に対応する隣り合う2つのICタグ50間の距離であるタグ間距離情報を取得する(S33A)。タグ間距離情報は、線分sb毎に得られるので、1つ以上得られる。ここで、タグ間距離情報の取得方法は、第1取得例と第2取得例とが考えられる。なお、制御部210は、線分で接続された2つのICタグ50間のタグ間距離情報だけでなく、線分で接続されていない2つのICタグ50間のタグ間距離情報も取得してもよい。 The control unit 210 acquires tag-to-tag distance information, which is the distance between two adjacent IC tags 50 corresponding to both ends of the connected line segment sb (S33A). Since tag-to-tag distance information is obtained for each line segment sb, more than one piece of information is obtained. Here, the method of acquiring tag-to-tag distance information may be a first acquisition example or a second acquisition example. Note that the control unit 210 may acquire not only tag-to-tag distance information between two IC tags 50 connected by a line segment, but also tag-to-tag distance information between two IC tags 50 that are not connected by a line segment.

タグ間距離情報の第1取得例は、監視現場C1において、任意の2つのICタグ50間の距離を計測可能(検出可能)である場合に採用可能である。例えば、ICタグ50は、無給電方式のICタグ50と給電方式のICタグ50とがある。給電方式のICタグ50は、他のICタグ50との間で電波信号の通信(例えばBluetooth(登録商標)通信)が可能である。そのため、例えば「A」のICタグ50が、「B」のICタグ50との間で通信し、「B」のICタグ50からの電波信号に基づいて「A」のICタグ50と「B」のICタグ50との間の距離を検出し、検出された距離の情報をタグ間距離情報として監視装置10に送信してよい。入出力部140は、タグ間距離情報が含められたタグ検出情報を取得し、設定支援装置20に送信する。よって、設定支援装置20は、制御部210が、通信部220を介して監視装置10からタグ検出情報に含まれるタグ間距離情報を取得してよい。 The first acquisition example of the tag distance information can be adopted when the distance between any two IC tags 50 can be measured (detected) at the monitoring site C1. For example, the IC tag 50 includes a non-powered IC tag 50 and a powered IC tag 50. The powered IC tag 50 can communicate with other IC tags 50 by radio signals (for example, Bluetooth (registered trademark) communication). Therefore, for example, the IC tag 50 of "A" communicates with the IC tag 50 of "B", detects the distance between the IC tag 50 of "A" and the IC tag 50 of "B" based on the radio signal from the IC tag 50 of "B", and transmits the detected distance information to the monitoring device 10 as tag distance information. The input/output unit 140 acquires the tag detection information including the tag distance information and transmits it to the setting support device 20. Therefore, the setting support device 20 may acquire the tag distance information included in the tag detection information from the monitoring device 10 via the control unit 220.

タグ間距離情報の第2取得例は、任意の2つのICタグ50間の距離を検出不可能であっても、タグ間距離情報を取得可能である。例えば、タグ設置者が、ICタグ50の設置時に、任意の2つのICタグ50間の距離を、メジャー等を用いて計測しておく。ユーザが、この計測情報をタグ間距離情報として、設定支援装置20に入力する。つまり、設定支援装置20は、制御部210が、操作部240を介したユーザ操作を受け付けることで、タグ間距離情報を取得してもよい。 In a second example of obtaining inter-tag distance information, even if it is impossible to detect the distance between any two IC tags 50, it is possible to obtain inter-tag distance information. For example, when installing the IC tags 50, a tag installer measures the distance between any two IC tags 50 using a tape measure or the like. The user inputs this measurement information into the setting assistance device 20 as inter-tag distance information. In other words, the setting assistance device 20 may obtain inter-tag distance information by having the control unit 210 accept user operations via the operation unit 240.

図18は、タグ間距離情報の一例を示す図である。図18では、例えば、「A-B」は、線分sbで接続された2つの仮想タグ50vに対応する2つのICタグ50のタグIDを示しており、「L1」は、「A」のICタグ50と「B」のICタグ50との距離がL1であることを示している。このようなタグ間距離情報が、線分sbで接続された2つのICタグ50毎に取得される。 Figure 18 is a diagram showing an example of tag-to-tag distance information. In Figure 18, for example, "A-B" indicates the tag IDs of two IC tags 50 corresponding to two virtual tags 50v connected by a line segment sb, and "L1" indicates that the distance between IC tag 50 "A" and IC tag 50 "B" is L1. Such tag-to-tag distance information is obtained for each of the two IC tags 50 connected by a line segment sb.

図16に戻り、制御部210は、ステップS32Aで配置された各仮想タグ50vの位置(座標位置)を補正する(S34A)。制御部210は、監視装置10を基準としたタグ距離情報と、タグ間距離情報と、を取得する。そのため、制御部210は、仮想監視装置10vと、線分で接続された2つの仮想タグ50vと、で構成される三角形について、3辺の長さを取得可能である。よって、制御部210は、三角形のそれぞれの内角を算出可能である。よって、制御部210は、三辺測量法等に従って、導出された3辺の長さと3つの角度とに基づいて、各仮想タグ50vの位置(座標位置)を補正してよい。三辺測量法による位置補正の方法は、第1の実施形態と同様でよい。 Returning to FIG. 16, the control unit 210 corrects the position (coordinate position) of each virtual tag 50v placed in step S32A (S34A). The control unit 210 acquires tag distance information based on the monitoring device 10 and tag-to-tag distance information. Therefore, the control unit 210 can acquire the lengths of three sides of a triangle formed by the virtual monitoring device 10v and the two virtual tags 50v connected by a line segment. Thus, the control unit 210 can calculate each interior angle of the triangle. Thus, the control unit 210 may correct the position (coordinate position) of each virtual tag 50v based on the derived lengths of the three sides and three angles according to a trilateration method or the like. The method of position correction using the trilateration method may be the same as in the first embodiment.

制御部210は、タググループTG毎に、タググループTGの端部に位置し仮想検出エリアDRvの外周上にない仮想タグ50v(基準仮想タグ50vrとも称する)(図19参照)の配置位置を仮想平面上で固定する(S34B)。これにより、基準仮想タグ50vrは、仮想監視装置10vに対する距離及び角度が固定される。 For each tag group TG, the control unit 210 fixes the placement position on the virtual plane of the virtual tag 50v (also referred to as the reference virtual tag 50vr) (see FIG. 19) that is located at the end of the tag group TG and is not on the outer periphery of the virtual detection area DRv (S34B). This fixes the distance and angle of the reference virtual tag 50vr relative to the virtual monitoring device 10v.

制御部210は、タググループTG毎に、基準仮想タグ50vrと、タググループTGに含まれる各仮想タグ50vのタグ距離情報と、に基づいて、タググループTGに含まれる各仮想タグ50vの位置を決定する(S34C)。これにより、タグ検出情報に角度情報が含まれない場合でも、基準仮想タグ50vfの配置位置を基準として、各仮想タグ50vの配置位置を決定できる。 For each tag group TG, the control unit 210 determines the position of each virtual tag 50v included in the tag group TG based on the reference virtual tag 50vr and the tag distance information of each virtual tag 50v included in the tag group TG (S34C). This makes it possible to determine the placement position of each virtual tag 50v based on the placement position of the reference virtual tag 50vf even if the tag detection information does not include angle information.

図16Bに進み、制御部210は、図8に示したステップS35~S39の処理を行う。これにより、図19に示すように、第1の実施形態と同様の閉領域CAを形成でき、監視エリアMRを決定できる。図19は、第2設定例の監視エリアMRの決定例を示す図である。 Proceeding to FIG. 16B, the control unit 210 performs the processes of steps S35 to S39 shown in FIG. 8. As a result, as shown in FIG. 19, a closed area CA similar to that of the first embodiment can be formed, and the monitoring area MR can be determined. FIG. 19 is a diagram showing an example of determining the monitoring area MR in the second setting example.

第1の実施形態と同様に、監視エリア決定処理は、工作機械70毎に実施されてよく、工作機械70毎に異なる監視エリアMRが設定されてよい。よって、制御部210は、工作機械70毎に監視エリアMRを決定し、監視装置10に通知してよい。 Similar to the first embodiment, the monitoring area determination process may be performed for each machine tool 70, and a different monitoring area MR may be set for each machine tool 70. Therefore, the control unit 210 may determine the monitoring area MR for each machine tool 70 and notify the monitoring device 10.

ここで、基準仮想タグ50vfの位置を固定する理由について考察する。
図20は、タググループTGに属する各仮想タグ50vの位置が不定であることを示す図である。
Here, the reason for fixing the position of reference virtual tag 50vf will be considered.
FIG. 20 is a diagram showing that the position of each virtual tag 50v belonging to a tag group TG is indefinite.

制御部210は、各仮想タグ50vに対応する各ICタグ50のタグ距離情報とタグ間距離情報とを取得している。基準仮想タグTGの位置を固定しない場合、制御部210は、距離に関する情報のみを把握しているので、監視装置10からの距離を基準に、各仮想タグ50vの位置が定められる。この場合、仮想監視装置10vと仮想タグ50vとの距離を維持したまま角度が定まっていないので、仮想監視装置10vを中心Oとした半径の円の周囲のいずれの位置にも配置可能となる。これに対し、制御部210は、基準仮想タグ50vfの位置を固定することで、基準仮想タグ50vfの位置との位置関係により、同じタググループTGの他の各仮想タグ50vの位置を決定可能である。 The control unit 210 acquires tag distance information and tag-to-tag distance information for each IC tag 50 corresponding to each virtual tag 50v. If the position of the reference virtual tag TG is not fixed, the control unit 210 only knows information related to the distance, and therefore determines the position of each virtual tag 50v based on the distance from the monitoring device 10. In this case, since the angle is not determined while maintaining the distance between the virtual monitoring device 10v and the virtual tag 50v, it can be placed at any position around a circle with a radius centered on the virtual monitoring device 10v. In contrast, by fixing the position of the reference virtual tag 50vf, the control unit 210 can determine the positions of the other virtual tags 50v in the same tag group TG based on their positional relationship with the position of the reference virtual tag 50vf.

なお、ここでは、基準仮想タグ50vfの位置が仮想検出エリアDRvの外周上に位置することを例示したが、これに限られない。例えば、基準仮想タグ50vfが、仮想検出エリアDRvの範囲内の任意の位置であってもよい。例えば、図19における「B」の仮想タグ50v又は「E」の仮想タグ50v等が基準仮想タグ50vfとなって位置が固定されてもよい。この場合でも、設定支援装置20は、基準仮想タグ50vfの位置との位置関係により、同じタググループTGの他の各仮想タグ50vの位置を決定可能である。 Note that, although an example has been given here in which the position of the reference virtual tag 50vf is located on the outer periphery of the virtual detection area DRv, this is not limited to the above. For example, the reference virtual tag 50vf may be located at any position within the range of the virtual detection area DRv. For example, the virtual tag 50v of "B" or the virtual tag 50v of "E" in FIG. 19 may become the reference virtual tag 50vf and its position may be fixed. Even in this case, the setting support device 20 can determine the positions of the other virtual tags 50v in the same tag group TG based on their positional relationship with the position of the reference virtual tag 50vf.

このような監視エリアMRの第2設定例によれば、監視装置10は、タグ角度情報を含まないタグ検出情報を設定支援装置20に提供するので、監視エリアMRの決定に必要な最小限の情報を検出すればよく、ICタグ情報処理部120の負担を低減できる。 According to this second setting example of the monitoring area MR, the monitoring device 10 provides the setting assistance device 20 with tag detection information that does not include tag angle information, so it is only necessary to detect the minimum amount of information required to determine the monitoring area MR, thereby reducing the burden on the IC tag information processing unit 120.

また、設定支援装置20は、タグ検出情報にタグ角度情報が含まれなくても、各仮想タグ50vを配置可能である。また、設定支援装置20は、仮想検出エリアDVrの外周上に配置された仮想タグ50vの配置位置が、距離情報が示す距離を半径とする円上のどこか決まらないことを抑制できる。また、1点が仮想検出エリアDVrの外周上に定まることで、線分sbで接続された他の各仮想タグ50vの位置が不定となることも抑制できる。 The setting assistance device 20 can place each virtual tag 50v even if the tag detection information does not include tag angle information. The setting assistance device 20 can also prevent the placement position of the virtual tag 50v placed on the outer periphery of the virtual detection area DVr from being uncertain about where on a circle whose radius is the distance indicated by the distance information. It can also prevent the positions of the other virtual tags 50v connected by line segments sb from being uncertain because one point is determined on the outer periphery of the virtual detection area DVr.

<監視エリアの簡易設定>
次に、監視エリアMRの簡易設定について説明する。
<Simple monitoring area settings>
Next, a simple setting of the monitoring area MR will be described.

監視装置10は、生産ラインの導入時に、監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を記憶部130に保持する。生産ラインの導入後の任意のタイミングでは、監視装置10は、記憶部130に保持されたエリア設定情報を用いて、監視エリアMRの簡易設定を行うことができる。 When the production line is introduced, the monitoring device 10 stores area setting information for setting the monitoring area MR in the memory unit 130. At any time after the production line is introduced, the monitoring device 10 can perform simple setting of the monitoring area MR using the area setting information stored in the memory unit 130.

ここでは一例として、生産ラインに含まれる複数の工作機械70の間をロボット装置30が移動して使用される場合の監視エリアMRの簡易設定について主に説明する。図21は、複数の工作機械70間をロボット装置30が移動することを示す図である。 As an example, the following mainly describes the simple setting of the monitoring area MR when the robot device 30 is used by moving between multiple machine tools 70 included in a production line. Figure 21 is a diagram showing the robot device 30 moving between multiple machine tools 70.

監視エリアMRの簡易設定に際し、監視エリア決定処理は、監視装置10により実行されても設定支援装置20により実行されてもよい。 When simply setting the monitoring area MR, the monitoring area determination process may be performed by the monitoring device 10 or by the setting assistance device 20.

まず、監視装置10が、監視エリア決定処理を含めて、監視エリアMRの簡易設定を行うことについて説明する。 First, we will explain how the monitoring device 10 performs simple setting of the monitoring area MR, including the monitoring area determination process.

図22は、複数の工作機械70間のロボット装置30の移動時の監視エリアMRの簡易設定の第1例を示すフローチャートである。図22の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。また、記憶部130には、工作機械70毎のエリア設定情報が保持されている。 Figure 22 is a flowchart showing a first example of a simple setting of a monitoring area MR when a robot device 30 moves between multiple machine tools 70. At the start of Figure 22, installation of the IC tag 50 at the above-mentioned monitoring site C1 has been completed. In addition, the memory unit 130 holds area setting information for each machine tool 70.

まず、監視装置10は、ステップS41,S42において、図14に示したステップS11,S12Aと同様の処理を実施する。なお、ICタグ検出部121は、図5に示した第1設定例と同様に、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’を算出してもよい。制御部160は、監視エリア決定処理を実行する(S50)。 First, in steps S41 and S42, the monitoring device 10 performs the same processes as steps S11 and S12A shown in Fig. 14. Note that the IC tag detection unit 121 may calculate the distance R A ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 in the horizontal direction, as in the first setting example shown in Fig. 5. The control unit 160 executes a monitoring area determination process (S50).

制御部160は、決定されたエリア設定情報を記憶部130に保持させる(S43)。制御部160は、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する(S44)。進入検出部110は、投光光及び検出光を用いて、監視エリアMR内の対象物25の進入の有無を検出する(S45)。 The control unit 160 stores the determined area setting information in the storage unit 130 (S43). The control unit 160 sets the monitoring area MR based on the area setting information (S44). The entry detection unit 110 uses the projected light and the detection light to detect whether or not an object 25 has entered the monitoring area MR (S45).

図23は、ステップS50に示した監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートである。 Figure 23 is a flowchart showing an example of the monitoring area determination process shown in step S50.

まず、エリア認識部122は、ICタグ情報処理部120から、タグID及びタグ距離情報を含むタグ検出情報を取得する(S51)。エリア認識部122は、タグ検出情報に含まれる各ICタグ50のタグIDに基づいて、1つの工作機械70に対応するエリア設定情報を判定する(S52)。この場合、エリア認識部122は、取得されたタグ検出情報に含まれるいずれかのタグIDと、記憶部130に保持された工作機械毎のエリア設定情報に含まれるいずれかのタグIDと、が一致するか否かを判定してよい。制御部160は、一致すると判定されたタグIDを含むエリア設定情報を、記憶部130から取得する。つまり、ステップS52では、エリア認識部122が、監視対象が、どの工作機械70の周囲であるかを特定しているとも言える。 First, the area recognition unit 122 acquires tag detection information including tag IDs and tag distance information from the IC tag information processing unit 120 (S51). The area recognition unit 122 determines area setting information corresponding to one machine tool 70 based on the tag IDs of each IC tag 50 included in the tag detection information (S52). In this case, the area recognition unit 122 may determine whether any tag ID included in the acquired tag detection information matches any tag ID included in the area setting information for each machine tool held in the storage unit 130. The control unit 160 acquires area setting information including the tag IDs that are determined to match from the storage unit 130. In other words, in step S52, it can be said that the area recognition unit 122 identifies the surroundings of which machine tool 70 is the object of monitoring.

図24は、タグ検出情報I1と工作機械70毎のエリア設定情報I21,I22とを比較する例を示す図である。タグ検出情報I1は、タグIDとして「A」~「F」を有する。エリア設定情報I21は、タグIDとして「A」~「F」を有する。エリア設定情報I22は、タグIDとして「G」~「L」を有する。よって、制御部160は、例えばタグIDが一致している「A」を含むエリア設定情報I21を、記憶部130から取得する。なお、工作機械70の周囲に設置されるICタグ50のタグIDは、どの工作機械70の周囲に設置されているかを判別可能とするべく、工作機械70毎に異なっている。 Figure 24 is a diagram showing an example of comparing tag detection information I1 with area setting information I21, I22 for each machine tool 70. Tag detection information I1 has tag IDs "A" to "F". Area setting information I21 has tag IDs "A" to "F". Area setting information I22 has tag IDs "G" to "L". Therefore, the control unit 160 acquires area setting information I21 including, for example, "A", which has a matching tag ID, from the memory unit 130. Note that the tag IDs of IC tags 50 installed around machine tools 70 are different for each machine tool 70 so that it is possible to determine which machine tool 70 they are installed around.

図23に戻り、制御部160は、タグ検出情報に基づいて、(今回)検出された各ICタグ50の位置(検出位置)を補正する(S53)。この補正は、前述した第2設定例における位置補正(例えば図16のステップS34A)と同様である。例えば、制御部160は、タグ間距離情報を取得し、タグ検出情報とタグ間距離情報に基づいて、三辺測量法に従って、各ICタグ50の検出位置を補正してよい。 Returning to FIG. 23, the control unit 160 corrects the position (detection position) of each IC tag 50 detected (this time) based on the tag detection information (S53). This correction is similar to the position correction in the second setting example described above (e.g., step S34A in FIG. 16). For example, the control unit 160 may obtain tag-to-tag distance information, and correct the detection position of each IC tag 50 according to the trilateration method based on the tag detection information and the tag-to-tag distance information.

図25は、タグ検出情報I1に基づく各ICタグ50の位置を示す配置情報P1と、選択されたエリア設定情報I21に基づく各ICタグ50の位置を示す配置情報P21と、を示すイメージ図である。図24に示すように、タグ検出情報I1に基づく配置情報P1と、タグ検出情報I21に基づく配置情報P21とは、各ICタグ50の位置が多少異なっている。これは、例えば、ロボット装置30が工作機械70Aから工作機械70Bの位置に移動し、その後再び工作機械70Aの位置に戻る場合に、移動前に工作機械70Aに設置されていた位置から多少ずれた位置に、ロボット装置30が設置されることに起因する。 Figure 25 is an image diagram showing placement information P1 indicating the position of each IC tag 50 based on tag detection information I1, and placement information P21 indicating the position of each IC tag 50 based on selected area setting information I21. As shown in Figure 24, the positions of each IC tag 50 differ slightly between placement information P1 based on tag detection information I1 and placement information P21 based on tag detection information I21. This is because, for example, when the robot device 30 moves from the position of machine tool 70A to the position of machine tool 70B and then returns to the position of machine tool 70A, the robot device 30 is installed in a position slightly shifted from the position where it was installed on machine tool 70A before the movement.

図23に戻り、制御部160は、エリア設定情報I21に基づく各ICタグ50の位置(登録位置)と、検出された各ICタグ50の位置(検出位置)と、の位置ずれを算出する(S54)。前述したように、工作機械70に対するロボット装置30の位置が多少ずれることがある。また、ICタグ50の設置位置は、設置後には不変である。よって、各ICタグ50についての登録された位置と検出された位置とは、同様に位置ずれする。そのため、制御部160は、少なくとも1つのICタグ50の登録位置と検出位置との位置ずれを検出すればよい。 Returning to FIG. 23, the control unit 160 calculates the positional deviation between the position (registered position) of each IC tag 50 based on the area setting information I21 and the position (detected position) of each detected IC tag 50 (S54). As described above, the position of the robot device 30 relative to the machine tool 70 may deviate slightly. Also, the installation position of the IC tag 50 remains unchanged after installation. Therefore, the registered position and the detected position of each IC tag 50 will deviate in the same manner. Therefore, it is sufficient for the control unit 160 to detect the positional deviation between the registered position and the detected position of at least one IC tag 50.

制御部160は、算出された位置ずれに基づいて、エリア設定情報I21に含まれる監視エリアMRの形状の位置関係を維持して、監視エリアMRの位置を補正することで、新たな監視エリアMRを決定する(S55)。つまり、制御部160は、各ICタグ50の登録位置が検出位置の方向に移動するように監視エリアMRの位置を補正することで、各ICタグ50の検出位置に対応する監視エリアMRを決定する。この場合、制御部160が、例えば各ICタグ50の登録位置が検出位置に一致するように監視エリアMRの位置を補正する場合、新たな監視エリアMRの外周部に各ICタグ50の検出位置が配置されることになる。なお、制御部160は、監視エリアMRの位置の代わりに、又は監視エリアMRの位置とともに、監視エリアMRの角度を補正してもよい。 Based on the calculated positional deviation, the control unit 160 determines a new monitoring area MR by correcting the position of the monitoring area MR while maintaining the positional relationship of the shape of the monitoring area MR included in the area setting information I21 (S55). In other words, the control unit 160 determines the monitoring area MR corresponding to the detection position of each IC tag 50 by correcting the position of the monitoring area MR so that the registered position of each IC tag 50 moves in the direction of the detection position. In this case, when the control unit 160 corrects the position of the monitoring area MR so that the registered position of each IC tag 50 coincides with the detection position, for example, the detection position of each IC tag 50 will be located on the outer periphery of the new monitoring area MR. Note that the control unit 160 may correct the angle of the monitoring area MR instead of or in addition to the position of the monitoring area MR.

図26は、監視エリアMRの位置の補正例を示す図である。図26は、配置情報P21が配置情報P31に補正されることを示している。配置情報P21は、図25の配置情報P21と同じである。配置情報P31は、配置情報P21に示された各ICタグ50、及び監視エリアMR(防護エリアMR1及び警戒エリアMR2)の位置が補正により移動していることを示している。これにより、監視装置10は、今回検出された監視装置10に対する各ICタグ50の位置にあった監視エリアMRを容易に決定できる。 Figure 26 is a diagram showing an example of correcting the position of the monitoring area MR. Figure 26 shows that the placement information P21 is corrected to placement information P31. The placement information P21 is the same as the placement information P21 in Figure 25. The placement information P31 shows that the positions of each IC tag 50 and the monitoring area MR (protection area MR1 and alert area MR2) shown in the placement information P21 have moved due to correction. This allows the monitoring device 10 to easily determine the monitoring area MR that was located at the position of each IC tag 50 relative to the currently detected monitoring device 10.

制御部160は、決定された新たな監視エリアMRに基づいて、新たなエリア設定情報を生成する。生成された新たなエリア設定情報は、図22のステップS43において記憶部130に保持される。 The control unit 160 generates new area setting information based on the determined new monitoring area MR. The generated new area setting information is stored in the storage unit 130 in step S43 of FIG. 22.

このような監視エリアMRの簡易設定によれば、監視装置10が、今回検出されたICタグ50のタグ検出情報と、過去に生成された工作機械70毎のエリア設定情報と、を用いることで、今回の監視装置10の位置に適した監視エリアMRを容易に決定できる。また、監視装置10が具体的な監視エリア決定処理まで実施することで、1つの装置で監視エリアMRの簡易設定を完結できる。また、監視装置10は、新たな監視エリアMRの設定について、前述の第1設定例又は第2設定例のような全ての処理を行うことを不要にできる。また、監視現場C1が監視装置10の位置を工作機械70に対して移動する際に毎回正確に移動させることが不要となるので、作業者の負担を低減できる。 According to this simplified setting of the monitoring area MR, the monitoring device 10 can easily determine a monitoring area MR suitable for the current position of the monitoring device 10 by using the tag detection information of the IC tag 50 detected this time and the area setting information for each machine tool 70 generated in the past. Furthermore, since the monitoring device 10 performs the specific monitoring area determination process, the simplified setting of the monitoring area MR can be completed with one device. Furthermore, the monitoring device 10 can eliminate the need to perform all the processing such as the first setting example or the second setting example described above when setting a new monitoring area MR. Furthermore, since it is no longer necessary for the monitoring site C1 to accurately move the position of the monitoring device 10 relative to the machine tool 70 every time, the burden on the worker can be reduced.

次に、設定支援装置20が監視エリア決定処理を行うことで、監視装置10及び設定支援装置20が協働して監視エリアMRの簡易設定を行うことについて説明する。 Next, we will explain how the setting assistance device 20 performs a monitoring area determination process, and how the monitoring device 10 and the setting assistance device 20 work together to perform simple setting of the monitoring area MR.

図27は、複数の工作機械70間のロボット装置30の移動時の監視エリアMRの簡易設定の第2例を示すシーケンス図である。図22の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。また、記憶部130には、工作機械70毎のエリア設定情報が保持されている。なお、図27において、図22に示した処理と同様の処理については、同一のステップ番号を付し、その説明を省略又は簡略化する。 Figure 27 is a sequence diagram showing a second example of a simple setting of the monitoring area MR when the robot device 30 moves between multiple machine tools 70. At the start of Figure 22, installation of the IC tag 50 at the monitoring site C1 described above has been completed. In addition, the memory unit 130 holds area setting information for each machine tool 70. Note that in Figure 27, the same processes as those shown in Figure 22 are given the same step numbers, and their explanations are omitted or simplified.

まず、監視装置10は、図22に示したステップS41,42の処理を行う。入出力部140は、得られたICタグ50毎のタグ検出情報と、工作機械70毎のエリア設定情報を設定支援装置20に送信する(S61)。 First, the monitoring device 10 performs the processes of steps S41 and S42 shown in FIG. 22. The input/output unit 140 transmits the obtained tag detection information for each IC tag 50 and the area setting information for each machine tool 70 to the setting assistance device 20 (S61).

設定支援装置20では、通信部220が、ICタグ50毎のタグ検出情報と、工作機械70毎のエリア設定情報と、を監視装置10から受信する(S61)。そして、制御部210が、監視エリア決定処理を実行する(S50A)。この監視エリア決定処理は、図23に示した監視エリア決定処理と比較すると、各処理の動作主体が異なっている。つまり、監視装置10の制御部160ではなく、設定支援装置20の制御部210が、監視エリア決定処理を行う。動作主体が異なること以外は、ステップS50つまりステップS51~S55と同様であるので、詳細な説明を省略する。 In the setting assistance device 20, the communication unit 220 receives tag detection information for each IC tag 50 and area setting information for each machine tool 70 from the monitoring device 10 (S61). Then, the control unit 210 executes a monitoring area determination process (S50A). This monitoring area determination process is different from the monitoring area determination process shown in FIG. 23 in that the subject of operation for each process is different. In other words, the control unit 210 of the setting assistance device 20 performs the monitoring area determination process, not the control unit 160 of the monitoring device 10. Other than the difference in the subject of operation, this is the same as step S50, i.e., steps S51 to S55, and therefore a detailed description will be omitted.

通信部220は、監視エリア決定処理によって生成された新たなエリア設定情報を監視装置10に送信する(S62)。その後、監視装置10は、図22に示したステップS43~S45の処理を行う。 The communication unit 220 transmits the new area setting information generated by the monitoring area determination process to the monitoring device 10 (S62). After that, the monitoring device 10 performs the processes of steps S43 to S45 shown in FIG. 22.

このような監視エリアMRの簡易設定によれば、設定支援装置20が、今回検出されたICタグ50のタグ検出情報と、過去に生成された工作機械70毎のエリア設定情報と、を用いることで、今回の監視装置10の位置に適した監視エリアMRを容易に決定できる。また、監視装置10が具体的な監視エリア決定処理を行うことを不要にでき、監視装置10の負担を低減して、監視エリアMRの簡易設定を支援できる。 By using this simplified setting of the monitoring area MR, the setting assistance device 20 can easily determine a monitoring area MR suitable for the current position of the monitoring device 10 by using the tag detection information of the currently detected IC tag 50 and the area setting information for each machine tool 70 that was previously generated. In addition, this eliminates the need for the monitoring device 10 to perform a specific monitoring area determination process, reducing the burden on the monitoring device 10 and supporting the simplified setting of the monitoring area MR.

以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。 Although various embodiments have been described above with reference to the drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person skilled in the art can come up with various modified or revised examples within the scope of the claims, and it is understood that these also naturally fall within the technical scope of the present invention. Furthermore, the components in the above embodiments may be combined in any manner as long as it does not deviate from the spirit of the invention.

上記実施形態では、監視装置10がICタグ情報処理部120を備えることを説明したが、これに限られない。監視システム5は、監視装置10とは別体で、ICタグ情報処理部120を備える情報処理装置を備えてもよい。この場合、監視装置10と情報処理装置とが通信可能に接続され、ICタグ50から得られた各種情報を監視装置10が取得できればよく、ICタグ50への各種情報を監視装置10からICタグ50へ情報処理装置を介して送信できればよい。 In the above embodiment, the monitoring device 10 is described as having an IC tag information processing unit 120, but this is not limited to the above. The monitoring system 5 may also have an information processing device that is separate from the monitoring device 10 and has an IC tag information processing unit 120. In this case, it is sufficient that the monitoring device 10 and the information processing device are communicatively connected, the monitoring device 10 can obtain various information obtained from the IC tag 50, and the various information for the IC tag 50 can be transmitted from the monitoring device 10 to the IC tag 50 via the information processing device.

上記実施形態では、座標位置の補正を行うことを例示したが、これに限られない。例えば、図8のステップS34、図16のステップS34、及び図23のステップS53の処理は省略されてもよい。 In the above embodiment, correction of the coordinate position is described as an example, but this is not limited to this. For example, the processing of step S34 in FIG. 8, step S34 in FIG. 16, and step S53 in FIG. 23 may be omitted.

監視エリアMRの簡易設定は、複数の工作機械70間の移動時のみに適用されるのではなく、1つの工作機械70に対する作業位置が複数個所ある場合に、それぞれの作業位置を移動する際にも適用可能である。また、図22等の動作例では、タグ検出情報にタグ角度情報が含まれないことを例示したが、図8等の第1設定例と同様に、タグ検出情報にタグ角度が含まれる場合でも適用可能である。 The simplified setting of the monitoring area MR is not only applicable when moving between multiple machine tools 70, but can also be applied when moving between multiple work positions for one machine tool 70. In addition, the operation example in FIG. 22 and other figures shows an example in which tag angle information is not included in the tag detection information, but it can also be applied when tag angle is included in the tag detection information, as in the first setting example in FIG. 8 and other figures.

上記実施形態では、CPU等のプロセッサは、物理的にどのように構成してもよい。また、プログラム可能なプロセッサを用いれば、プログラムの変更により処理内容を変更できるので、プロセッサの設計の自由度を高めることができる。プロセッサは、1つの半導体チップで構成してもよいし、物理的に複数の半導体チップで構成してもよい。複数の半導体チップで構成する場合、上記実施形態の各制御をそれぞれ別の半導体チップで実現してもよい。この場合、それらの複数の半導体チップで1つのプロセッサを構成すると考えることができる。また、プロセッサは、半導体チップと別の機能を有する部材(コンデンサ等)で構成してもよい。また、プロセッサが有する機能とそれ以外の機能とを実現するように、1つの半導体チップを構成してもよい。また、複数のプロセッサが1つの半導体チップで構成されてもよい。 In the above embodiment, the processor such as a CPU may be physically configured in any way. Furthermore, if a programmable processor is used, the processing contents can be changed by changing the program, thereby increasing the degree of freedom in the design of the processor. The processor may be configured as one semiconductor chip, or may be physically configured as multiple semiconductor chips. When configured as multiple semiconductor chips, each control in the above embodiment may be realized by a separate semiconductor chip. In this case, it can be considered that the multiple semiconductor chips constitute one processor. Furthermore, the processor may be configured as a semiconductor chip and a component (such as a capacitor) having a different function. Furthermore, one semiconductor chip may be configured to realize the functions of the processor and other functions. Furthermore, multiple processors may be configured as one semiconductor chip.

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現可能である。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「先ず、」、「次に」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。 The order of execution of each process, such as operations, procedures, steps, and stages, in the devices, systems, programs, and methods shown in the claims, specifications, and drawings, is not specifically stated as "before" or "prior to," and can be realized in any order, unless the output of a previous process is used in a later process. Even if the operational flow in the claims, specifications, and drawings is explained using "first," "next," etc. for convenience, it does not mean that it is necessary to perform it in that order.

以上のように、上記実施形態の監視装置10は、監視エリアMRへの進入を監視する。監視装置10は、監視装置10により検出可能な検出エリアDRに固定配置されたICタグ50から電波を受信する受信部(例えばICタグ検出部121)と、電波に基づいて、ICタグ50毎に、監視装置10に対するICタグ50の位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部(例えばICタグ検出部121)と、ICタグ50毎のタグ位置情報を含むタグ検出情報を、監視エリアMRの設定を支援する設定支援装置20に出力する出力部(例えば入出力部140)と、監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を設定支援装置20から受信する(取得する)受信部(例えば入出力部140)と、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する制御部160と、を備える。 As described above, the monitoring device 10 of the above embodiment monitors entry into the monitoring area MR. The monitoring device 10 includes a receiver (e.g., IC tag detection unit 121) that receives radio waves from an IC tag 50 fixedly placed in a detection area DR that can be detected by the monitoring device 10, a tag information detector (e.g., IC tag detection unit 121) that detects tag position information indicating the position of the IC tag 50 relative to the monitoring device 10 for each IC tag 50 based on the radio waves, an output unit (e.g., input/output unit 140) that outputs tag detection information including the tag position information for each IC tag 50 to a setting support device 20 that supports the setting of the monitoring area MR, a receiver (e.g., input/output unit 140) that receives (obtains) area setting information for setting the monitoring area MR from the setting support device 20, and a control unit 160 that sets the monitoring area MR based on the area setting information.

これにより、監視装置10は、ICタグ50を用いて監視エリアMRを設定できる。また、監視装置10は、固定配置されたICタグ50を用いて監視エリアMRの基準点となるタグ位置情報を容易に取得できるので、例えば監視エリアMRの設定時にエリア設定者が監視現場C1を移動することが不要であり、エリア設定者の負担を低減できる。 This allows the monitoring device 10 to set the monitoring area MR using the IC tag 50. Furthermore, since the monitoring device 10 can easily obtain tag position information that serves as the reference point of the monitoring area MR using the fixedly placed IC tag 50, for example, it is not necessary for the area setter to move around the monitoring site C1 when setting the monitoring area MR, which reduces the burden on the area setter.

また、タグ情報検出部は、ICタグ50を識別するタグ識別情報を検出してよく、タグ検出情報は、タグ識別情報を含んでよい。また、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報を含んでよい。また、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報と、監視装置10に対するICタグ50の角度を示すタグ角度情報と、を含んでよい。これにより、監視エリアMRの設定に必要となる情報を設定支援装置20に提供できる。 The tag information detection unit may detect tag identification information that identifies the IC tag 50, and the tag detection information may include the tag identification information. It may also include tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50. It may also include tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50, and tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 relative to the monitoring device 10. This makes it possible to provide the setting assistance device 20 with information required for setting the monitoring area MR.

また、監視装置10は、記憶部130を備えてよい。受信部は、監視装置10が配置される複数の工作機械70のそれぞれに対応した複数のエリア設定情報を受信してよい。記憶部130は、複数のエリア設定情報を記憶してよい。これにより、監視装置10は、工作機械70毎に異なる監視エリアを設定可能である。 The monitoring device 10 may also include a memory unit 130. The receiving unit may receive multiple pieces of area setting information corresponding to each of the multiple machine tools 70 on which the monitoring device 10 is placed. The memory unit 130 may store multiple pieces of area setting information. This allows the monitoring device 10 to set a different monitoring area for each machine tool 70.

また、制御部160は、タグ情報検出部により検出されたいずれかのタグ識別情報と、記憶部130に記憶された複数のエリア設定情報に含まれるいずれかのICタグの識別情報と、が一致する場合、記憶部130から、一致したICタグ50の識別情報を含むエリア設定情報を取得し、取得されたエリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定してよい。 In addition, when any tag identification information detected by the tag information detection unit matches the identification information of any IC tag included in the multiple area setting information stored in the memory unit 130, the control unit 160 may obtain area setting information including the identification information of the matching IC tag 50 from the memory unit 130, and set the monitoring area MR based on the obtained area setting information.

工作機械70毎に、周囲に配置されたICタグ50の位置は変更されていない。この場合、監視装置10は、以前に監視エリアMRが設定されていた工作機械70付近に監視装置10が配置される場合には、以前の監視エリアMRのエリア設定情報を選択することで、容易に監視エリアMRを再設定できる。 The positions of the IC tags 50 placed around each machine tool 70 have not been changed. In this case, when the monitoring device 10 is placed near a machine tool 70 where a monitoring area MR was previously set, the monitoring device 10 can easily re-set the monitoring area MR by selecting the area setting information of the previous monitoring area MR.

また、制御部160は、タグ情報検出部により検出されたICタグ50毎のタグ位置情報と、取得されたエリア設定情報に含まれるICタグ50毎のタグ位置情報と、に基づいて、設定された監視エリアMRの形状を維持して監視エリアMRを補正してよい。 The control unit 160 may also correct the monitoring area MR while maintaining the shape of the set monitoring area MR based on the tag position information for each IC tag 50 detected by the tag information detection unit and the tag position information for each IC tag 50 included in the acquired area setting information.

これにより、監視装置10は、ICタグ50毎の検出情報(今回の検出情報)と、同じICタグ50毎の登録情報(過去の検出情報)とを比較して補正することで、例えば検出情報と登録情報との位置ずれを抑制できる。よって、監視装置10は、今回の監視装置10に対する各ICタグ50の位置に一層適した監視エリアMRを設定できる。 As a result, the monitoring device 10 can compare and correct the detection information (current detection information) for each IC tag 50 with the registration information (past detection information) for the same IC tag 50, thereby suppressing positional deviation between the detection information and the registration information, for example. Therefore, the monitoring device 10 can set a monitoring area MR that is more suitable for the current position of each IC tag 50 relative to the monitoring device 10.

また、監視装置10は、監視装置10の周囲の各検出方向に投光光を投光する投光部111と、投光光が対象物25により反射又は散乱された検出光を受光する受光部113と、検出光に基づいて、対象物25の位置を認識する認識部(例えば測距部115)と、監視エリアMR内に対象物25が位置する場合、監視エリアMRへの対象物25の進入を検出する進入検出部110と、を備えてよい。 The monitoring device 10 may also include a light-projecting unit 111 that projects a projected light in each detection direction around the monitoring device 10, a light-receiving unit 113 that receives detection light that is the projected light reflected or scattered by the object 25, a recognition unit (e.g., a distance measuring unit 115) that recognizes the position of the object 25 based on the detection light, and an entry detection unit 110 that detects the entry of the object 25 into the monitoring area MR when the object 25 is located within the monitoring area MR.

これにより、監視装置10は、設定された監視エリアMR内への進入を検出でき、監視エリアMR内の安全性を確保できる。 This allows the monitoring device 10 to detect entry into the set monitoring area MR, ensuring safety within the monitoring area MR.

上記実施形態の設定支援装置20は、監視装置10により監視される監視エリアMRの設定を支援する。設定支援装置20は、監視装置10により検出可能な検出エリアDRに固定配置されたICタグ50毎に、監視装置10に対するICタグ50の位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する(取得する)受信部(例えば通信部220)と、ICタグ50毎のタグ検出情報に基づいて、各ICタグ50の位置を監視エリアMRの外周上の点とする監視エリアMRを決定する制御部210と、を備える。 The setting support device 20 of the above embodiment supports the setting of the monitoring area MR monitored by the monitoring device 10. The setting support device 20 includes a receiving unit (e.g., a communication unit 220) that receives (acquires) tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag 50 relative to the monitoring device 10 for each IC tag 50 fixedly placed in the detection area DR that can be detected by the monitoring device 10, and a control unit 210 that determines the monitoring area MR in which the position of each IC tag 50 is a point on the outer periphery of the monitoring area MR based on the tag detection information for each IC tag 50.

これにより、設定支援装置20は、ICタグ50の情報(例えばタグ位置情報)を用いて監視エリアMRを決定して、監視エリアMRの設定を支援できる。設定支援装置20は、固定配置されたICタグ50を用いて、監視エリアMRの基準点となるタグ位置情報を容易に取得できるので、例えば監視エリアMRの設定時にエリア設定者が監視現場C1を移動することが不要であり、エリア設定者の負担を低減できる。 As a result, the setting assistance device 20 can determine the monitoring area MR using information from the IC tag 50 (e.g., tag position information) and assist in setting the monitoring area MR. The setting assistance device 20 can easily obtain tag position information that serves as the reference point for the monitoring area MR using the fixedly placed IC tag 50, so that, for example, the area setter does not need to move around the monitoring site C1 when setting the monitoring area MR, reducing the burden on the area setter.

また、設定支援装置20は、操作部240と、表示部250と、を備えてよい。ICタグ50毎のタグ検出情報は、ICタグ50を識別するタグ識別情報を含んでよい。制御部210は、監視装置10により検出可能な検出エリアMRの情報を取得してよい。制御部210は、検出エリアDRの情報とタグ検出情報とに基づいて、監視装置10に対応する仮想監視装置10vと、各ICタグ50に対応する各仮想タグ50vと、検出エリアDRに対応する仮想検出エリアDRvと、を仮想平面上に配置して表示部250に表示させてよい。制御部210は、操作部240を介して、配置された複数の仮想タグ50vのうち、少なくとも2つの仮想タグ50vを線分sbで接続してよい。制御部210は、線分sbと線分sbで接続された各仮想タグ50vとを、閉領域CAの外周の少なくとも一部とする閉領域CAを生成し、閉領域CAに基づいて、監視エリアMRを決定してよい。 The setting support device 20 may also include an operation unit 240 and a display unit 250. The tag detection information for each IC tag 50 may include tag identification information that identifies the IC tag 50. The control unit 210 may acquire information on the detection area MR that can be detected by the monitoring device 10. Based on the information on the detection area DR and the tag detection information, the control unit 210 may arrange the virtual monitoring device 10v corresponding to the monitoring device 10, each virtual tag 50v corresponding to each IC tag 50, and the virtual detection area DRv corresponding to the detection area DR on a virtual plane and display them on the display unit 250. The control unit 210 may connect at least two virtual tags 50v of the arranged multiple virtual tags 50v with a line segment sb via the operation unit 240. The control unit 210 may generate a closed area CA in which the line segment sb and each virtual tag 50v connected by the line segment sb form at least a part of the perimeter of the closed area CA, and determine the monitoring area MR based on the closed area CA.

これにより、設定支援装置20は、画面上で容易にユーザ操作に基づいて、仮想タグ50vを所望に接続して、ユーザが所望する形態(例えば位置、範囲、サイズ、又は形状)となるように、監視エリアMRを自由に決定できる。また、ユーザは、表示部250や操作部240のようなUIを用いて監視エリアMRを決定するので、監視エリアMRを直感的に理解し易い。 This allows the setting assistance device 20 to easily connect the virtual tags 50v as desired based on user operation on the screen, and freely determine the monitoring area MR so that it takes the form (e.g., position, range, size, or shape) desired by the user. In addition, since the user determines the monitoring area MR using a UI such as the display unit 250 or the operation unit 240, it is easy for the user to intuitively understand the monitoring area MR.

また、タグ位置情報は、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報と、監視装置10に対するICタグ50の角度を示すタグ角度情報と、を含んでよい。制御部210は、ICタグ50毎のタグ距離情報及びタグ角度情報に基づいて、各仮想タグ50vを配置し、各仮想タグ50vの位置に基づいて、監視エリアMRを決定してよい。 The tag position information may also include tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50, and tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 relative to the monitoring device 10. The control unit 210 may position each virtual tag 50v based on the tag distance information and tag angle information for each IC tag 50, and determine the monitoring area MR based on the position of each virtual tag 50v.

これにより、設定支援装置20は、タグ角度情報とタグ距離情報を用いることで、各仮想タグ50vの配置位置を演算によって1点に決定でき、ユーザの負担を低減できる。 As a result, the setting assistance device 20 can use the tag angle information and tag distance information to determine the placement position of each virtual tag 50v to a single point through calculations, reducing the burden on the user.

また、タグ位置情報は、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報を含んでよい。制御部210は、線分sbで接続された複数の仮想タグ50vのそれぞれの間の距離を示すタグ間距離情報を取得してよい。制御部210は、操作部240を介して、仮想平面上に配置された各仮想タグ50vのうちの少なくとも1つの仮想タグ50vを、仮想検出エリアDRvの外周上に配置するよう指定してよい。制御部210は、タグ距離情報と、タグ間距離情報と、仮想検出エリアDRvの外周上に配置された仮想タグ50vの位置と、に基づいて、各仮想タグ50vを配置し、各仮想タグ50vの位置に基づいて、監視エリアMRを決定してよい。 The tag position information may also include tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50. The control unit 210 may acquire tag-to-tag distance information indicating the distance between each of the multiple virtual tags 50v connected by line segments sb. The control unit 210 may specify, via the operation unit 240, that at least one virtual tag 50v of the virtual tags 50v arranged on the virtual plane be arranged on the outer periphery of the virtual detection area DRv. The control unit 210 may arrange each virtual tag 50v based on the tag distance information, tag-to-tag distance information, and the position of the virtual tag 50v arranged on the outer periphery of the virtual detection area DRv, and may determine the monitoring area MR based on the position of each virtual tag 50v.

これにより、設定支援装置20は、仮想検出エリアDRvの外周上に配置された仮想タグ50vの配置位置が、この仮想タグ50vに対応するICタグ50のタグ距離情報が示す距離に対応する長さを半径とする円上のいずれの位置であるか決まらないことを抑制できる。また、設定支援装置20は、仮想タグ50vのうちの少なくとも1点が仮想検出エリアDVrの外周上に定まることで、線分sbで接続された他の各仮想タグ50vの位置が不定となることも抑制できる。したがって、設定支援装置20は、タグ角度情報を取得しなくても、各仮想タグ50vを仮想平面上に配置可能であり、ユーザの負担を低減できる。 This allows the setting support device 20 to prevent the placement position of the virtual tag 50v placed on the outer periphery of the virtual detection area DRv from being uncertain as to which position on a circle whose radius is a length corresponding to the distance indicated by the tag distance information of the IC tag 50 corresponding to this virtual tag 50v. Furthermore, the setting support device 20 can prevent the positions of the other virtual tags 50v connected by line segments sb from being uncertain by determining at least one point of the virtual tags 50v on the outer periphery of the virtual detection area DVr. Therefore, the setting support device 20 can place each virtual tag 50v on a virtual plane without acquiring tag angle information, reducing the burden on the user.

また、制御部210は、タグ検出情報に含まれる各ICタグ50の個別のタグ位置情報に基づいて、各仮想タグ50vの相対的な位置関係を算出し、各仮想タグ50vの相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグ50vの少なくとも1つの位置を補正してよい。 In addition, the control unit 210 may calculate the relative positional relationship of each virtual tag 50v based on the individual tag position information of each IC tag 50 included in the tag detection information, and correct at least one position of each virtual tag 50v based on the relative positional relationship of each virtual tag 50v.

これにより、設定支援装置20は、三辺測量法等の各種演算により、各仮想タグ50vの相対的な位置関係のずれを検出できる。設定支援装置20は、この相対的な位置関係のずれが低減するように、各仮想タグ50vの配置位置を補正することで、監視エリアMRの形態を一層高精度に決定できる。 As a result, the setting support device 20 can detect the deviation in the relative positional relationship of each virtual tag 50v by various calculations such as trilateration. The setting support device 20 can determine the shape of the monitoring area MR with even higher accuracy by correcting the placement position of each virtual tag 50v so as to reduce the deviation in the relative positional relationship.

また、閉領域CAの外周は、仮想検出エリアDRvの外周の少なくとも一部を含んでよい。これにより、設定支援装置20は、仮想検出エリアDRvの外周線DRlも利用して閉領域CAを生成でき、線分sbを接続するユーザの負担を低減できる。 The perimeter of the closed area CA may include at least a portion of the perimeter of the virtual detection area DRv. This allows the setting assistance device 20 to generate the closed area CA using the perimeter line DRl of the virtual detection area DRv as well, reducing the burden on the user of connecting the line segments sb.

また、制御部210は、線分sbと、線分sbで接続された仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvの外周の少なくとも一部と、により閉領域CAが形成されない場合、線分sbの端部に対応し仮想検出エリアDRvの外周上に位置しない仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvの外周上の点と、を接続する線分sbである外周接続線分(線分sbl)を追加して、閉領域CAを生成してよい。 In addition, when a closed area CA is not formed by the line segment sb, the virtual tag 50v connected by the line segment sb, and at least a part of the outer periphery of the virtual detection area DRv, the control unit 210 may generate the closed area CA by adding a periphery connecting line segment (line segment sbl), which is a line segment sb that connects the virtual tag 50v that corresponds to the end of the line segment sb and is not located on the outer periphery of the virtual detection area DRv to a point on the outer periphery of the virtual detection area DRv.

これにより、設定支援装置20は、ユーザ操作により生成された線分sbだけでは閉領域CAが形成されない場合でも、線分sbの端部にある仮想タグ50vから外周接続線分を自動追加することで、閉領域CAを生成可能である。よって、設定支援装置20は、線分sbを接続するユーザの負担を低減できる。 As a result, even if the closed area CA is not formed by the line segment sb generated by the user's operation alone, the setting assistance device 20 can generate the closed area CA by automatically adding a perimeter connecting line segment from the virtual tag 50v at the end of the line segment sb. Therefore, the setting assistance device 20 can reduce the burden on the user who connects the line segments sb.

また、監視エリアMRは、監視領域MR内に監視方式の異なる複数の監視エリアMR1,MR2を含んでよい。制御部210は、閉領域CAが複数形成された場合、複数の閉領域CAに基づいて、監視方式が異なる複数の監視エリアMR1,MR2を決定してよい。 The monitoring area MR may include multiple monitoring areas MR1, MR2 with different monitoring methods within the monitoring area MR. When multiple closed areas CA are formed, the control unit 210 may determine multiple monitoring areas MR1, MR2 with different monitoring methods based on the multiple closed areas CA.

これにより、設定支援装置20は、ユーザ操作により任意の仮想タグ50v間を線分sbで接続することにより、複数の閉領域CAを生成可能である。また、設定支援装置20は、複数の閉領域CAに対して監視方式に従う監視エリアMRとして決定可能であり、様々な監視方式の監視エリアMRを容易に生成できる。 As a result, the setting assistance device 20 can generate multiple closed areas CA by connecting any virtual tags 50v with line segments sb through user operation. In addition, the setting assistance device 20 can determine multiple closed areas CA as monitoring areas MR that comply with a monitoring method, and can easily generate monitoring areas MR of various monitoring methods.

また、設定支援装置20は、制御部210により決定された監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を監視装置10に出力する出力部(例えば通信部220)、を備えてよい。 The setting assistance device 20 may also include an output unit (e.g., a communication unit 220) that outputs area setting information for setting the monitoring area MR determined by the control unit 210 to the monitoring device 10.

これにより、監視装置10は、設定支援装置20により決定された監視エリアMRを設
定し、監視エリアMR内を監視可能である。また、設定支援装置20は、監視エリアMR
の決定を主導して行うことで、監視装置10による監視エリアMRの設定に係る処理負荷
を低減できる。
[付記]
[項目1]
監視エリアへの進入を監視する監視装置であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信する受信部と、
前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部と、
前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力する出力部と、
前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から受信する受信部と、
前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する制御部と、
を備える監視装置。
[項目2]
前記タグ情報検出部は、前記ICタグを識別するタグ識別情報を検出し、
前記タグ検出情報は、前記タグ識別情報を含む、
項目1に記載の監視装置。
[項目3]
前記タグ位置情報は、
前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報を含む、又は、
前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報及び前記監視装置に対する前記ICタグの角度を示すタグ角度情報を含む、
項目1又は2に記載の監視装置。
[項目4]
記憶部、を更に備え、
前記受信部は、前記監視装置が配置される複数の工作機械のそれぞれに対応した複数のエリア設定情報を受信し、
前記記憶部は、複数の前記エリア設定情報を記憶する、
項目2又は3に記載の監視装置。
[項目5]
前記制御部は、
前記タグ情報検出部により検出されたいずれかのタグ識別情報と、前記記憶部に記憶された複数のエリア設定情報に含まれるいずれかのICタグの識別情報と、が一致する場合、前記記憶部から、一致した前記ICタグの識別情報を含む前記エリア設定情報を取得し、
取得された前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する、
項目4に記載の監視装置。
[項目6]
前記制御部は、前記タグ情報検出部により検出された前記ICタグ毎のタグ位置情報と、取得された前記エリア設定情報に含まれる前記ICタグ毎のタグ位置情報と、に基づいて、設定された前記監視エリアの形状を維持して前記監視エリアを補正する、
項目5に記載の監視装置。
[項目7]
前記監視装置の周囲の各検出方向に投光光を投光する投光部と、
前記投光光が対象物により反射又は散乱された検出光を受光する受光部と、
前記検出光に基づいて、前記対象物の位置を認識する認識部と、
前記監視エリア内に前記対象物が位置する場合、前記監視エリアへの前記対象物の進入を検出する進入検出部と、を更に備える、
項目1~6のいずれか1項に記載の監視装置。
[項目8]
監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援装置であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する受信部と、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定する制御部と、
を備える設定支援装置。
[項目9]
操作部と、表示部と、を更に備え、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報は、前記ICタグを識別するタグ識別情報を含み、
前記制御部は、
前記監視装置により検出可能な検出エリアの情報を取得し、
前記検出エリアの情報と前記タグ検出情報とに基づいて、前記監視装置に対応する仮想監視装置と、各ICタグに対応する各仮想タグと、前記検出エリアに対応する仮想検出エリアと、を仮想平面上に配置して前記表示部に表示させ、
前記操作部を介して、配置された複数の仮想タグのうち、少なくとも2つの前記仮想タグを線分で接続し、
前記線分と前記線分で接続された各仮想タグとを、閉領域の外周の少なくとも一部とする前記閉領域を生成し、
前記閉領域に基づいて、前記監視エリアを決定する、
項目8に記載の設定支援装置。
[項目10]
前記タグ位置情報は、前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報と、前記監視装置に対する前記ICタグの角度を示すタグ角度情報と、を含み、
前記制御部は、前記ICタグ毎の前記タグ距離情報及び前記タグ角度情報に基づいて、各仮想タグを配置し、
前記各仮想タグの位置に基づいて、前記監視エリアを決定する、
項目9に記載の設定支援装置。
[項目11]
前記タグ位置情報は、前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報を含み、
前記制御部は、
前記線分で接続された複数の前記仮想タグのそれぞれの間の距離を示すタグ間距離情報を取得し、
前記操作部を介して、前記仮想平面上に配置された各仮想タグのうちの少なくとも1つの前記仮想タグを、前記仮想検出エリアの外周上に配置するよう指定し、
前記タグ距離情報と、前記タグ間距離情報と、前記仮想検出エリアの外周上に配置された前記仮想タグの位置と、に基づいて、各仮想タグを配置し、
前記各仮想タグの位置に基づいて、前記監視エリアを決定する、
項目9に記載の設定支援装置。
[項目12]
前記制御部は、
前記タグ検出情報に含まれる各ICタグの個別の前記タグ位置情報に基づいて、各仮想タグの相対的な位置関係を算出し、
各仮想タグの前記相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグの少なくとも1つの位置を補正する、
項目9~11のいずれか1項に記載の設定支援装置。
[項目13]
前記閉領域の外周は、前記仮想検出エリアの外周の少なくとも一部を含む、
項目9~12のいずれか1項に記載の設定支援装置。
[項目14]
前記制御部は、前記線分と、前記線分で接続された前記仮想タグと、前記仮想検出エリアの外周の少なくとも一部と、により前記閉領域が形成されない場合、前記線分の端部に対応し前記仮想検出エリアの外周上に位置しない仮想タグと、前記仮想検出エリアの外周上の点と、を接続する線分である外周接続線分を追加して、前記閉領域を生成する、
項目13に記載の設定支援装置。
[項目15]
前記監視エリアは、監視領域内に監視方式の異なる複数の監視エリアを含み、
前記制御部は、前記閉領域が複数形成された場合、複数の前記閉領域に基づいて、前記監視方式が異なる複数の監視エリアを決定する、
項目9~14のいずれか1項に記載の設定支援装置。
[項目16]
前記制御部により決定された前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記監視装置に出力する出力部、を更に備える、
項目8~15のいずれか1項に記載の設定支援装置。
[項目17]
監視エリアを設定するエリア設定方法であって、
前記監視エリアへの進入を監視する監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信するステップと、
前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するステップと、
前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力するステップと、
前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から取得するステップと、
前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定するステップと、
を有するエリア設定方法。
[項目18]
監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援方法であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を取得するステップと、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定するステップと、
を有する設定支援方法。
This allows the monitoring device 10 to set the monitoring area MR determined by the setting support device 20 and monitor the inside of the monitoring area MR.
By taking the initiative in determining the above, the processing load associated with setting the monitoring area MR by the monitoring device 10 can be reduced.
[Additional Notes]
[Item 1]
A monitoring device for monitoring entry into a monitoring area,
a receiving unit that receives radio waves from an IC tag fixedly disposed in a detection area that can be detected by the monitoring device;
a tag information detection unit that detects, for each of the IC tags, tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device based on the radio waves;
an output unit that outputs tag detection information including the tag position information for each of the IC tags to a setting support device that supports setting of the monitoring area;
a receiving unit that receives area setting information for setting the monitoring area from the setting assistance device;
A control unit that sets the monitoring area based on the area setting information;
A monitoring device comprising:
[Item 2]
The tag information detection unit detects tag identification information for identifying the IC tag,
the tag detection information includes the tag identification information;
2. The monitoring device according to item 1.
[Item 3]
The tag location information is
or including tag distance information indicating the distance between the monitoring device and the IC tag;
tag distance information indicating a distance between the monitoring device and the IC tag, and tag angle information indicating an angle of the IC tag with respect to the monitoring device.
3. The monitoring device according to item 1 or 2.
[Item 4]
A storage unit,
the receiving unit receives a plurality of area setting information corresponding to each of a plurality of machine tools on which the monitoring device is installed,
The storage unit stores a plurality of pieces of area setting information.
Item 4. The monitoring device according to item 2 or 3.
[Item 5]
The control unit is
When any tag identification information detected by the tag information detection unit matches any identification information of an IC tag included in a plurality of pieces of area setting information stored in the storage unit, the area setting information including the matching identification information of the IC tag is acquired from the storage unit;
setting the monitoring area based on the acquired area setting information;
5. The monitoring device according to item 4.
[Item 6]
the control unit corrects the monitoring area while maintaining the shape of the set monitoring area based on the tag position information for each of the IC tags detected by the tag information detection unit and the tag position information for each of the IC tags included in the acquired area setting information.
Item 6. The monitoring device according to item 5.
[Item 7]
a light projection unit that projects light in each detection direction around the monitoring device;
a light receiving unit that receives detection light that is the projected light reflected or scattered by an object;
a recognition unit that recognizes a position of the object based on the detection light;
and an entry detection unit that detects, when the object is located within the monitoring area, the entry of the object into the monitoring area.
7. The monitoring device according to any one of items 1 to 6.
[Item 8]
A setting support device that supports setting of a monitoring area to be monitored by a monitoring device,
a receiving unit that receives tag detection information including tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device for each IC tag fixedly disposed in a detection area detectable by the monitoring device;
a control unit that determines a monitoring area in which the positions of the IC tags are points on the periphery of the monitoring area based on the tag detection information for each of the IC tags;
A setting support device comprising:
[Item 9]
Further comprising an operation unit and a display unit,
The tag detection information for each of the IC tags includes tag identification information for identifying the IC tag,
The control unit is
Obtaining information about a detection area detectable by the monitoring device;
Based on the detection area information and the tag detection information, a virtual monitoring device corresponding to the monitoring device, each virtual tag corresponding to each IC tag, and a virtual detection area corresponding to the detection area are arranged on a virtual plane and displayed on the display unit;
via the operation unit, connecting at least two of the arranged virtual tags with a line segment;
generating a closed area in which the line segment and each virtual tag connected by the line segment form at least a part of the periphery of the closed area;
determining the monitoring area based on the closed region;
Item 9. A setting support device according to item 8.
[Item 10]
the tag position information includes tag distance information indicating a distance between the monitoring device and the IC tag, and tag angle information indicating an angle of the IC tag with respect to the monitoring device,
the control unit arranges each virtual tag based on the tag distance information and the tag angle information for each IC tag,
determining the monitoring area based on the position of each of the virtual tags;
Item 9. A setting support device according to item 9.
[Item 11]
the tag position information includes tag distance information indicating a distance between the monitoring device and the IC tag,
The control unit is
acquiring inter-tag distance information indicating a distance between each of the plurality of virtual tags connected by the line segments;
via the operation unit, designating at least one of the virtual tags arranged on the virtual plane to be arranged on an outer periphery of the virtual detection area;
arranging each virtual tag based on the tag distance information, the tag-to-tag distance information, and the positions of the virtual tags arranged on the outer periphery of the virtual detection area;
determining the monitoring area based on the position of each of the virtual tags;
Item 9. A setting support device according to item 9.
[Item 12]
The control unit is
Calculating a relative positional relationship between each virtual tag based on the individual tag position information of each IC tag included in the tag detection information;
correcting at least one position of each of the virtual tags based on the relative positional relationship of each of the virtual tags;
12. A setting support device according to any one of items 9 to 11.
[Item 13]
The periphery of the closed region includes at least a part of the periphery of the virtual detection area.
Item 13. The setting support device according to any one of items 9 to 12.
[Item 14]
when the closed area is not formed by the line segment, the virtual tag connected by the line segment, and at least a part of the periphery of the virtual detection area, the control unit adds a periphery connecting line segment which is a line segment connecting a virtual tag that corresponds to an end of the line segment and is not located on the periphery of the virtual detection area to a point on the periphery of the virtual detection area, thereby generating the closed area.
Item 14. The setting support device according to item 13.
[Item 15]
The monitoring area includes a plurality of monitoring areas with different monitoring methods within a monitoring region,
When a plurality of the closed regions are formed, the control unit determines a plurality of monitoring areas having different monitoring methods based on the plurality of the closed regions.
Item 15. A setting support device according to any one of items 9 to 14.
[Item 16]
An output unit that outputs area setting information for setting the monitoring area determined by the control unit to the monitoring device.
Item 16. A setting support device according to any one of items 8 to 15.
[Item 17]
An area setting method for setting a monitoring area, comprising the steps of:
receiving radio waves from an IC tag fixedly disposed in a detection area that can be detected by a monitoring device that monitors entry into the monitoring area;
detecting tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device for each of the IC tags based on the radio waves;
outputting tag detection information including the tag position information for each of the IC tags to a setting support device that supports setting of the monitoring area;
acquiring area setting information for setting the monitoring area from the setting assistance device;
setting the monitoring area based on the area setting information;
An area setting method having the above-mentioned features.
[Item 18]
A setting support method for supporting setting of a monitoring area to be monitored by a monitoring device, comprising:
acquiring tag detection information including tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device for each IC tag fixedly disposed in a detection area detectable by the monitoring device;
determining a monitoring area in which the positions of the IC tags are points on the periphery of the monitoring area based on the tag detection information for each of the IC tags;
A setting support method having the above configuration.

本開示は、監視エリアを設定するエリア設定者の負担を低減できる監視装置、設定支援装置、エリア設定方法、及び設定支援方法等に有用である。 The present disclosure is useful for a monitoring device, a setting assistance device, an area setting method, and a setting assistance method that can reduce the burden on an area setter who sets a monitoring area.

10 監視装置
10v 仮想監視装置
20 設定支援装置
25 対象物
30 ロボット装置
31 ベース
32 ロボットアーム
50 ICタグ
50v 仮想タグ
50vf 基準仮想タグ
70,70A,70B 工作機械
80 外部機器
110 進入検出部
111 投光部
112 投光制御部
113 受光部
114 距離算出部
115 測距部
116 進入検知部
120 ICタグ情報処理部
121 ICタグ検出部
122 エリア認識部
123 データ送信部
130 記憶部
140 入出力部
150 回転機構部
160 制御部
210 制御部
220 通信部
230 記憶部
240 操作部
250 表示部
C1 監視現場
CA 閉領域
CA1 防護閉領域
CA2 警戒閉領域
DR 検出エリア
DRv 仮想検出エリア
H1 作業者
I1 タグ検出情報
I21,I22 エリア設定情報
MR 監視エリア
MR1 防護エリア
MR2 警戒エリア
P1,P21,P31 配置情報
sb,sbl 線分
TG,TGA,TGB タググループ
10 Monitoring device 10v Virtual monitoring device 20 Setting support device 25 Target object 30 Robot device 31 Base 32 Robot arm 50 IC tag 50v Virtual tag 50vf Reference virtual tag 70, 70A, 70B Machine tool 80 External device 110 Entry detection unit 111 Light projection unit 112 Light projection control unit 113 Light receiving unit 114 Distance calculation unit 115 Distance measurement unit 116 Entry detection unit 120 IC tag information processing unit 121 IC tag detection unit 122 Area recognition unit 123 Data transmission unit 130 Memory unit 140 Input/output unit 150 Rotation mechanism unit 160 Control unit 210 Control unit 220 Communication unit 230 Memory unit 240 Operation unit 250 Display unit C1 Monitoring site CA Closed area CA1 Protective closed area CA2 Alert closed area DR Detection area DRv Virtual detection area H1 Worker I1 Tag detection information I21, I22 Area setting information MR Monitoring area MR1 Protection area MR2 Alert areas P1, P21, P31 Placement information sb, sbl Line segments TG, TGA, TGB Tag group

Claims (18)

監視エリアへの進入を監視する監視装置であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信する受信部と、
前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部と、
前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力する出力部と、
前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から受信する受信部と、
前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する制御部と、
を備える監視装置。
A monitoring device for monitoring entry into a monitoring area,
a receiving unit that receives radio waves from an IC tag fixedly disposed in a detection area that can be detected by the monitoring device;
a tag information detection unit that detects, for each of the IC tags, tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device based on the radio waves;
an output unit that outputs tag detection information including the tag position information for each of the IC tags to a setting support device that supports setting of the monitoring area;
a receiving unit that receives area setting information for setting the monitoring area from the setting assistance device;
A control unit that sets the monitoring area based on the area setting information;
A monitoring device comprising:
前記タグ情報検出部は、前記ICタグを識別するタグ識別情報を検出し、
前記タグ検出情報は、前記タグ識別情報を含む、
請求項1に記載の監視装置。
The tag information detection unit detects tag identification information for identifying the IC tag,
the tag detection information includes the tag identification information;
The monitoring device according to claim 1.
前記タグ位置情報は、
前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報を含む、又は、
前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報及び前記監視装置に対する前記ICタグの角度を示すタグ角度情報を含む、
請求項1又は2に記載の監視装置。
The tag location information is
or including tag distance information indicating the distance between the monitoring device and the IC tag;
tag distance information indicating a distance between the monitoring device and the IC tag, and tag angle information indicating an angle of the IC tag with respect to the monitoring device.
3. A monitoring device according to claim 1 or 2.
記憶部、を更に備え、
前記受信部は、前記監視装置が配置される複数の工作機械のそれぞれに対応した複数のエリア設定情報を受信し、
前記記憶部は、複数の前記エリア設定情報を記憶する、
請求項に記載の監視装置。
A storage unit,
the receiving unit receives a plurality of area setting information corresponding to each of a plurality of machine tools on which the monitoring device is installed,
The storage unit stores a plurality of pieces of area setting information.
The monitoring device according to claim 2 .
前記制御部は、
前記タグ情報検出部により検出されたいずれかのタグ識別情報と、前記記憶部に記憶された複数のエリア設定情報に含まれるいずれかのICタグの識別情報と、が一致する場合、前記記憶部から、一致した前記ICタグの識別情報を含む前記エリア設定情報を取得し、
取得された前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する、
請求項4に記載の監視装置。
The control unit is
When any tag identification information detected by the tag information detection unit matches any identification information of an IC tag included in a plurality of area setting information stored in the storage unit, the area setting information including the matching identification information of the IC tag is acquired from the storage unit;
setting the monitoring area based on the acquired area setting information;
5. The monitoring device according to claim 4.
前記制御部は、前記タグ情報検出部により検出された前記ICタグ毎のタグ位置情報と、取得された前記エリア設定情報に含まれる前記ICタグ毎のタグ位置情報と、に基づいて、設定された前記監視エリアの形状を維持して前記監視エリアを補正する、
請求項5に記載の監視装置。
the control unit corrects the monitoring area while maintaining the shape of the set monitoring area based on the tag position information for each of the IC tags detected by the tag information detection unit and the tag position information for each of the IC tags included in the acquired area setting information.
The monitoring device according to claim 5.
前記監視装置の周囲の各検出方向に投光光を投光する投光部と、
前記投光光が対象物により反射又は散乱された検出光を受光する受光部と、
前記検出光に基づいて、前記対象物の位置を認識する認識部と、
前記監視エリア内に前記対象物が位置する場合、前記監視エリアへの前記対象物の進入を検出する進入検出部と、を更に備える、
請求項1に記載の監視装置。
a light projection unit that projects light in each detection direction around the monitoring device;
a light receiving unit that receives detection light that is the projected light reflected or scattered by an object;
a recognition unit that recognizes a position of the object based on the detection light;
and an entry detection unit that detects, when the object is located within the monitoring area, the entry of the object into the monitoring area.
The monitoring device according to claim 1 .
監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援装置であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する受信部と、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定する制御部と、
を備える設定支援装置。
A setting support device that supports setting of a monitoring area to be monitored by a monitoring device,
a receiving unit that receives tag detection information including tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device for each IC tag fixedly disposed in a detection area detectable by the monitoring device;
a control unit that determines a monitoring area in which the positions of the IC tags are points on the periphery of the monitoring area based on the tag detection information for each of the IC tags;
A setting support device comprising:
操作部と、表示部と、を更に備え、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報は、前記ICタグを識別するタグ識別情報を含み、
前記制御部は、
前記監視装置により検出可能な検出エリアの情報を取得し、
前記検出エリアの情報と前記タグ検出情報とに基づいて、前記監視装置に対応する仮想監視装置と、各ICタグに対応する各仮想タグと、前記検出エリアに対応する仮想検出エリアと、を仮想平面上に配置して前記表示部に表示させ、
前記操作部を介して、配置された複数の仮想タグのうち、少なくとも2つの前記仮想タグを線分で接続し、
前記線分と前記線分で接続された各仮想タグとを、閉領域の外周の少なくとも一部とする前記閉領域を生成し、
前記閉領域に基づいて、前記監視エリアを決定する、
請求項8に記載の設定支援装置。
Further comprising an operation unit and a display unit,
The tag detection information for each of the IC tags includes tag identification information for identifying the IC tag,
The control unit is
Obtaining information about a detection area detectable by the monitoring device;
Based on the detection area information and the tag detection information, a virtual monitoring device corresponding to the monitoring device, each virtual tag corresponding to each IC tag, and a virtual detection area corresponding to the detection area are arranged on a virtual plane and displayed on the display unit;
via the operation unit, connecting at least two of the arranged virtual tags with a line segment;
generating a closed area in which the line segment and each virtual tag connected by the line segment form at least a part of the periphery of the closed area;
determining the monitoring area based on the closed region;
The setting support device according to claim 8.
前記タグ位置情報は、前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報と、前記監視装置に対する前記ICタグの角度を示すタグ角度情報と、を含み、
前記制御部は、前記ICタグ毎の前記タグ距離情報及び前記タグ角度情報に基づいて、各仮想タグを配置し、
前記各仮想タグの位置に基づいて、前記監視エリアを決定する、
請求項9に記載の設定支援装置。
the tag position information includes tag distance information indicating a distance between the monitoring device and the IC tag, and tag angle information indicating an angle of the IC tag with respect to the monitoring device,
the control unit arranges each virtual tag based on the tag distance information and the tag angle information for each IC tag,
determining the monitoring area based on the position of each of the virtual tags;
The setting support device according to claim 9.
前記タグ位置情報は、前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報を含み、
前記制御部は、
前記線分で接続された複数の前記仮想タグのそれぞれの間の距離を示すタグ間距離情報を取得し、
前記操作部を介して、前記仮想平面上に配置された各仮想タグのうちの少なくとも1つの前記仮想タグを、前記仮想検出エリアの外周上に配置するよう指定し、
前記タグ距離情報と、前記タグ間距離情報と、前記仮想検出エリアの外周上に配置された前記仮想タグの位置と、に基づいて、各仮想タグを配置し、
前記各仮想タグの位置に基づいて、前記監視エリアを決定する、
請求項9に記載の設定支援装置。
the tag position information includes tag distance information indicating a distance between the monitoring device and the IC tag,
The control unit is
acquiring inter-tag distance information indicating a distance between each of the plurality of virtual tags connected by the line segments;
via the operation unit, designating at least one of the virtual tags arranged on the virtual plane to be arranged on an outer periphery of the virtual detection area;
arranging each virtual tag based on the tag distance information, the tag-to-tag distance information, and the positions of the virtual tags arranged on the outer periphery of the virtual detection area;
determining the monitoring area based on the position of each of the virtual tags;
The setting support device according to claim 9.
前記制御部は、
前記タグ検出情報に含まれる各ICタグの個別の前記タグ位置情報に基づいて、各仮想タグの相対的な位置関係を算出し、
各仮想タグの前記相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグの少なくとも1つの位置を補正する、
請求項9に記載の設定支援装置。
The control unit is
Calculating a relative positional relationship between each virtual tag based on the individual tag position information of each IC tag included in the tag detection information;
correcting at least one position of each of the virtual tags based on the relative positional relationship of each of the virtual tags;
The setting support device according to claim 9 .
前記閉領域の外周は、前記仮想検出エリアの外周の少なくとも一部を含む、
請求項9に記載の設定支援装置。
the periphery of the closed region includes at least a part of the periphery of the virtual detection area,
The setting support device according to claim 9 .
前記制御部は、前記線分と、前記線分で接続された前記仮想タグと、前記仮想検出エリアの外周の少なくとも一部と、により前記閉領域が形成されない場合、前記線分の端部に対応し前記仮想検出エリアの外周上に位置しない仮想タグと、前記仮想検出エリアの外周上の点と、を接続する線分である外周接続線分を追加して、前記閉領域を生成する、
請求項13に記載の設定支援装置。
when the closed area is not formed by the line segment, the virtual tag connected by the line segment, and at least a part of the periphery of the virtual detection area, the control unit adds a periphery connecting line segment which is a line segment connecting a virtual tag that corresponds to an end of the line segment and is not located on the periphery of the virtual detection area to a point on the periphery of the virtual detection area, thereby generating the closed area.
The setting support device according to claim 13.
前記監視エリアは、監視領域内に監視方式の異なる複数の監視エリアを含み、
前記制御部は、前記閉領域が複数形成された場合、複数の前記閉領域に基づいて、前記監視方式が異なる複数の監視エリアを決定する、
請求項9に記載の設定支援装置。
The monitoring area includes a plurality of monitoring areas with different monitoring methods within a monitoring region,
When a plurality of the closed regions are formed, the control unit determines a plurality of monitoring areas having different monitoring methods based on the plurality of the closed regions.
The setting support device according to claim 9 .
前記制御部により決定された前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記監視装置に出力する出力部、を更に備える、
請求項8に記載の設定支援装置。
An output unit that outputs area setting information for setting the monitoring area determined by the control unit to the monitoring device.
The setting support device according to claim 8 .
監視エリアを設定するエリア設定方法であって、
前記監視エリアへの進入を監視する監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信するステップと、
前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するステップと、
前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力するステップと、
前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から取得するステップと、
前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定するステップと、
を有するエリア設定方法。
An area setting method for setting a monitoring area, comprising the steps of:
receiving radio waves from an IC tag fixedly disposed in a detection area that can be detected by a monitoring device that monitors entry into the monitoring area;
detecting tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device for each of the IC tags based on the radio waves;
outputting tag detection information including the tag position information for each of the IC tags to a setting support device that supports setting of the monitoring area;
acquiring area setting information for setting the monitoring area from the setting assistance device;
setting the monitoring area based on the area setting information;
An area setting method having the above-mentioned features.
監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援方法であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を取得するステップと、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定するステップと、
を有する設定支援方法。
A setting support method for supporting setting of a monitoring area to be monitored by a monitoring device, comprising:
acquiring tag detection information including tag position information indicating a position of the IC tag relative to the monitoring device for each IC tag fixedly disposed in a detection area detectable by the monitoring device;
determining a monitoring area in which the positions of the IC tags are points on the periphery of the monitoring area based on the tag detection information for each of the IC tags;
A setting support method having the above configuration.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374522A (en) 2001-06-14 2002-12-26 Matsushita Electric Works Ltd Data setting method for monitor system and monitor system employing it
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JP2013073477A (en) 2011-09-28 2013-04-22 Secom Co Ltd Mobile object monitoring system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002374522A (en) 2001-06-14 2002-12-26 Matsushita Electric Works Ltd Data setting method for monitor system and monitor system employing it
JP2007085826A (en) 2005-09-21 2007-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Article search system and article search program
US20080042824A1 (en) 2006-08-15 2008-02-21 Lawrence Kates System and method for intruder detection
JP2011205216A (en) 2010-03-24 2011-10-13 Denso Wave Inc Monitoring system
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