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JP7703441B2 - Camera unit and portable information terminal - Google Patents
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Description

本発明は、カメラユニット及び携帯型情報端末に関するものである。 The present invention relates to a camera unit and a portable information terminal.

今日、様々な光学機器が開発され、実用化されている。それら光学機器の1つとして、傾斜揺動可能なカメラモジュールを備えるカメラユニットが知られている(特許文献1参照)。例えば、特許文献1には、カメラモジュール及び防振モジュールを含む光学ユニットが記載されている。 Today, various optical devices have been developed and put to practical use. One of these optical devices is a camera unit equipped with a tiltable and oscillating camera module (see Patent Document 1). For example, Patent Document 1 describes an optical unit including a camera module and an anti-vibration module.

特許文献1に記載されている光学ユニットでは、カメラモジュールの一方側から配線基板(フレキシブルプリント基板)が引き出されている。 In the optical unit described in Patent Document 1, a wiring board (flexible printed circuit board) is pulled out from one side of the camera module.

特開2015-143722号公報JP 2015-143722 A

しかし、配線基板がカメラモジュールの一方側のみから引き出されているため、光学ユニットが大型化していた。 However, because the wiring board was pulled out from only one side of the camera module, the optical unit was large.

また、カメラモジュールを大きく揺動させたときに、配線基板が複数回折り曲げられている場合には配線基板同士が接触したり、配線基板が配線収容部等の固定部材に接触したりする。このため、カメラモジュールの揺動を阻害する虞がある。 In addition, when the camera module is swung widely, if the wiring board is bent multiple times, the wiring boards may come into contact with each other or with fixed members such as the wiring housing. This may hinder the swinging of the camera module.

一実施形態のカメラユニットは、センサ基板と、前記センサ基板に搭載された撮像素子と、前記撮像素子に光を集光させる光学素子と、を含むカメラモジュールと、前記カメラモジュールが収容される可動部材と、前記可動部材を収容する収容部材と、前記光学素子の光軸と交差する軸を回転軸として前記可動部材が前記収容部材に対して回転可能に、前記可動部材を前記収容部材に対して支持する支持機構と、前記可動部材を前記収容部材に対して回転させる駆動機構と、前記センサ基板と接続され、前記撮像素子から出力される信号を伝送する配線基板と、を有する。前記配線基板は、少なくとも2つ以上の配線部を有する。前記配線部のうちの第1配線部は前記センサ基板が有する第1面にて前記センサ基板と接続され、第2配線部は前記第1面と直交する第2面にて前記センサ基板と接続される。前記第1配線部及び前記第2配線部の少なくとも一方は、前記光学素子の光軸に沿う方向での位置が異なる複数の配線層を有する。 The camera unit of one embodiment includes a camera module including a sensor substrate, an image sensor mounted on the sensor substrate, and an optical element that focuses light on the image sensor; a movable member in which the camera module is housed; a housing member that houses the movable member; a support mechanism that supports the movable member on the housing member so that the movable member can rotate relative to the housing member around an axis that intersects with the optical axis of the optical element; a drive mechanism that rotates the movable member relative to the housing member; and a wiring substrate that is connected to the sensor substrate and transmits a signal output from the image sensor. The wiring substrate has at least two or more wiring portions. A first wiring portion of the wiring portions is connected to the sensor substrate on a first surface of the sensor substrate, and a second wiring portion is connected to the sensor substrate on a second surface that is perpendicular to the first surface. At least one of the first wiring portion and the second wiring portion has a plurality of wiring layers that are different in position in a direction along the optical axis of the optical element.

一実施の形態の携帯型情報端末は、上記のカメラユニットを備える。 The portable information terminal of one embodiment is equipped with the above-mentioned camera unit.

カメラモジュールの揺動を阻害することなく、配線基板を収容するスペースが小型化されたカメラユニットを提供することができる。 It is possible to provide a camera unit that reduces the space required to house the wiring board without impeding the swinging of the camera module.

図1は、一実施形態に係るカメラユニットを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a camera unit according to an embodiment. 図2は、カメラユニットを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the camera unit. 図3は、カメラユニットを示す分解図である。FIG. 3 is an exploded view showing the camera unit. 図4は、ホルダ,ケース及びストッパプレートを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the holder, the case and the stopper plate. 図5は、ケースを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the case. 図6は、ケースと配線基板とを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the case and the wiring board. 図7は、センサ基板と配線基板と支持部材とを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the sensor board, the wiring board, and the support member. 図8は、センサ基板と配線基板と支持部材とを示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing the sensor board, the wiring board, and the support member. 図9は、センサ基板と配線基板と支持部材とを示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing the sensor board, the wiring board, and the support member. 図10は、カメラユニットを備える携帯型情報端末を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a portable information terminal equipped with a camera unit. 図11は、第1変形例のセンサ基板と配線基板と支持部材とを示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing the sensor substrate, the wiring substrate, and the support member of the first modified example. 図12は、第2変形例のセンサ基板と配線基板と支持部材とを示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing the sensor substrate, the wiring substrate, and the support member of the second modified example. 図13は、第3変形例のセンサ基板と配線基板とホルダ枠とを示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a sensor board, a wiring board, and a holder frame of the third modified example. 図14は、第3変形例のセンサ基板と配線基板とホルダ枠とを示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a sensor board, a wiring board, and a holder frame of the third modified example. 図15は、第3変形例のホルダ枠を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a holder frame of the third modified example.

以下、本発明が適用されたカメラユニットの一例について図面を参照しながら詳細に説明する。尚、以下の説明においては、同一又は実質的に同一の構成や要素には同一の符号を用いる。また、一度説明した構成や要素については、原則として再度の説明は行わない。 Below, an example of a camera unit to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals will be used for identical or substantially identical configurations and elements. Furthermore, as a general rule, configurations and elements that have already been described will not be described again.

<手ぶれ補正装置の概要>
図1はカメラユニット1Aの斜視図であり、図2はカメラユニット1Aの平面図である。
<Overview of the image stabilization device>
FIG. 1 is a perspective view of the camera unit 1A, and FIG. 2 is a plan view of the camera unit 1A.

図1,図2に示されているカメラユニット1Aは、カメラモジュール10,配線基板20,モジュール保持機構30等から構成されている。カメラユニット1Aは、スマートフォン,タブレット型PC,ノート型PC等の携帯型情報端末あるいはカメラへの搭載に適しているが、カメラユニット1Aの用途に制限はない。 The camera unit 1A shown in Figs. 1 and 2 is composed of a camera module 10, a wiring board 20, a module holding mechanism 30, etc. The camera unit 1A is suitable for mounting on a portable information terminal such as a smartphone, a tablet PC, or a notebook PC, or on a camera, but there are no limitations on the uses of the camera unit 1A.

図1中で符号Lが付されている一点鎖線は、カメラモジュール10が備える光学素子の光軸を示している。図2中で符号L1が付されている一点鎖線は、図1に示されている光軸Lと交差する第1の軸を示しており、符号L2が付されている一点鎖線は、光軸Lと交差する第2の軸を示している。 The dashed line marked with the symbol L in FIG. 1 indicates the optical axis of the optical element provided in the camera module 10. The dashed line marked with the symbol L1 in FIG. 2 indicates a first axis that intersects with the optical axis L shown in FIG. 1, and the dashed line marked with the symbol L2 indicates a second axis that intersects with the optical axis L.

図1,図2に示されているz軸は光軸Lと平行であり、x軸はヨーイングの回転軸と平行であり、y軸はピッチングの回転軸と平行である。以下の説明では、ヨーイングの回転軸を“ヨーイング軸”と呼び、ピッチングの回転軸を“ピッチング軸”と呼ぶ場合がある。
<カメラモジュール>
図3は、カメラユニット1Aを示す分解図である。カメラモジュール10は、レンズ11,撮像素子(撮像センサ,イメージセンサ)12,センサ基板13等から構成されている。レンズ11は、カメラモジュール10が備える光学素子の1つであって、撮像素子12の受光面に光を集光させる。言い換えれば、レンズ11は、撮像素子12の受光面上に被写体の像をつくる結像光学系であるか、少なくとも結像光学系を構成する光学素子の1つである。
1 and 2 is parallel to the optical axis L, the x axis is parallel to the yawing rotation axis, and the y axis is parallel to the pitching rotation axis. In the following description, the yawing rotation axis may be referred to as the "yawing axis" and the pitching rotation axis may be referred to as the "pitching axis."
<Camera module>
3 is an exploded view showing the camera unit 1A. The camera module 10 is composed of a lens 11, an imaging element (imaging sensor, image sensor) 12, a sensor board 13, etc. The lens 11 is one of the optical elements included in the camera module 10, and focuses light on the light receiving surface of the imaging element 12. In other words, the lens 11 is an imaging optical system that forms an image of a subject on the light receiving surface of the imaging element 12, or is at least one of the optical elements that make up the imaging optical system.

撮像素子12は、レンズ11によって受光面上につくられた被写体像の明暗を電荷量に変換し、変換された電荷量に応じた電圧(信号)を出力する。撮像素子12は、センサ基板13の一方の主面(実装面)に搭載されている。 The image sensor 12 converts the brightness of the subject image formed on the light receiving surface by the lens 11 into an electric charge and outputs a voltage (signal) according to the converted electric charge. The image sensor 12 is mounted on one of the main surfaces (mounting surface) of the sensor board 13.

レンズ11は、矩形箱形のハウジング14内に収容されている。もっとも、レンズ11の一部(上部)は、ハウジング14の上面から突出している。ハウジング14内には、AF(オートフォーカス)機能を実現するためにレンズ11を進退させるアクチュエータ等も収容されている。 The lens 11 is housed in a rectangular box-shaped housing 14. However, a part (upper part) of the lens 11 protrudes from the top surface of the housing 14. The housing 14 also contains an actuator that moves the lens 11 forward and backward to achieve an AF (autofocus) function.

センサ基板13は、ハウジング14の下方に、実装面を上向きにして配置されている。この結果、実装面に搭載されている撮像素子12は、レンズ11の出射面と対向している。さらに、レンズ11の光軸L(図1)は、撮像素子12の中心を貫いている。 The sensor board 13 is disposed below the housing 14 with its mounting surface facing upward. As a result, the image sensor 12 mounted on the mounting surface faces the emission surface of the lens 11. Furthermore, the optical axis L (Figure 1) of the lens 11 passes through the center of the image sensor 12.

<モジュール保持機構>
図1~図3に示されているモジュール保持機構30は、カメラモジュール10のヨーイング及びピッチングを補正する機能を備えている。
<Module retention mechanism>
The module holding mechanism 30 shown in FIGS. 1 to 3 has a function of correcting the yawing and pitching of the camera module 10.

図3に示されるように、モジュール保持機構30は、カメラモジュール10が収容される可動部材40と、可動部材40が収容される収容部材50と、可動部材40を支持する支持機構60と、可動部材40を駆動する駆動機構70と、を有する。 As shown in FIG. 3, the module holding mechanism 30 has a movable member 40 in which the camera module 10 is housed, a housing member 50 in which the movable member 40 is housed, a support mechanism 60 that supports the movable member 40, and a drive mechanism 70 that drives the movable member 40.

<可動部材及び収容部材>
図4は、可動部材40,収容部材50及びストッパプレート66を示す斜視図である。図5は、収容部材50の下方側からの斜視図である。可動部材40は、全体として矩形枠状の外観を呈する樹脂成形品である。収容部材50も樹脂成形品であって、可動部材40の外形に対応した第1収容空間51を備えている。以下の説明では、可動部材40を「ホルダ枠40」と呼び、収容部材50を「ケース50」と呼ぶ場合がある。
<Movable Member and Housing Member>
Fig. 4 is a perspective view showing the movable member 40, the accommodating member 50, and the stopper plate 66. Fig. 5 is a perspective view of the accommodating member 50 from below. The movable member 40 is a resin molded product having an overall rectangular frame-like appearance. The accommodating member 50 is also a resin molded product, and has a first accommodating space 51 that corresponds to the external shape of the movable member 40. In the following description, the movable member 40 may be referred to as the "holder frame 40," and the accommodating member 50 may be referred to as the "case 50."

図4に示されるように、ホルダ枠40は、ケース50の第1収容空間51の内側に図4に示されている向きで収容されており、ホルダ枠40の底面41の少なくとも一部と、ケース50の底部内面52の少なくとも一部とは互いに対向している。もっとも、通常、ホルダ枠40の底面41とケース50の底部内面52とは接触していない。つまり、ホルダ枠40は、フローティング状態でケース50に収容されている。 As shown in FIG. 4, the holder frame 40 is accommodated inside the first accommodation space 51 of the case 50 in the orientation shown in FIG. 4, and at least a portion of the bottom surface 41 of the holder frame 40 and at least a portion of the bottom inner surface 52 of the case 50 face each other. However, normally, the bottom surface 41 of the holder frame 40 and the bottom inner surface 52 of the case 50 do not come into contact. In other words, the holder frame 40 is accommodated in the case 50 in a floating state.

図5に示されるように、ケース50は、ホルダ枠40を収容する第1収容空間51に加えて、後述する配線基板(フレキシブルプリント基板)20を収容する第2収容空間510及び第3収容空間520を有する。第2収容空間510は、第1収容空間51のy軸-側に形成される。第3収容空間520は、第1収容空間51のx軸+側に形成される。このため、ケース50のx軸+側の側面501はホルダ枠40のx軸+側の側面よりもy軸に沿う長さが長い。同様に、ケース50のy軸-側の側面506はホルダ枠40のy軸-側の側面よりもx軸に沿う長さが長い。 As shown in FIG. 5, the case 50 has a first storage space 51 that stores the holder frame 40, as well as a second storage space 510 and a third storage space 520 that store the wiring board (flexible printed circuit board) 20 described below. The second storage space 510 is formed on the negative y-axis side of the first storage space 51. The third storage space 520 is formed on the positive x-axis side of the first storage space 51. For this reason, the side surface 501 on the positive x-axis side of the case 50 has a longer length along the y-axis than the side surface on the positive x-axis side of the holder frame 40. Similarly, the side surface 506 on the negative y-axis side of the case 50 has a longer length along the x-axis than the side surface on the negative y-axis side of the holder frame 40.

ケース50の側面501のy軸-側には、第1開口部502が形成される。この第1開口部502を通過して、第2収容空間510及び第3収容空間520に収容されている配線基板20の一部がケース50の外部に引き出される。図4に示されるように、第2収容空間510と第3収容空間520の上方(z軸+側)に形成された上面503(z軸+側の面)には、第2開口部504と第3開口部505とが形成される。 A first opening 502 is formed on the negative y-axis side of the side surface 501 of the case 50. Part of the wiring board 20 housed in the second housing space 510 and the third housing space 520 is pulled out to the outside of the case 50 through this first opening 502. As shown in FIG. 4, a second opening 504 and a third opening 505 are formed on the upper surface 503 (the surface on the positive z-axis side) formed above the second housing space 510 and the third housing space 520 (the positive z-axis side).

<支持機構>
図3に示されている支持機構60は、光軸L(図1)と交差する1または複数の軸を回転軸としてホルダ枠40がケース50に対して回転可能となるように、ホルダ枠40を支持している。より特定的には、支持機構60は、少なくとも図2に示されている軸L1及び軸L2を回転軸としてホルダ枠40がケース50に対して回転可能となるように、ホルダ枠40を支持している。
<Support mechanism>
The support mechanism 60 shown in Fig. 3 supports the holder frame 40 so that the holder frame 40 is rotatable relative to the case 50 about one or more axes intersecting the optical axis L (Fig. 1) as rotation axes. More specifically, the support mechanism 60 supports the holder frame 40 so that the holder frame 40 is rotatable relative to the case 50 about at least the axis L1 and the axis L2 shown in Fig. 2 as rotation axes.

図3に示されるように、支持機構60は、ジンバル61や支持部材62等から構成されている。図1,図2に示されるように、ジンバル61は、レンズ11を取り囲む円形開口部63aが形成されたジンバル本体63と、ジンバル本体63の四隅に設けられた4本の腕を有する。一対の腕64a,64bは、ジンバル本体63の一組の対角にそれぞれ設けられ、他の一対の腕は65a,65b、ジンバル本体63の他の一組の対角にそれぞれ設けられている。 As shown in FIG. 3, the support mechanism 60 is composed of a gimbal 61, a support member 62, etc. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the gimbal 61 has a gimbal body 63 in which a circular opening 63a that surrounds the lens 11 is formed, and four arms provided at the four corners of the gimbal body 63. A pair of arms 64a, 64b are provided at one pair of diagonal corners of the gimbal body 63, and another pair of arms 65a, 65b are provided at the other pair of diagonal corners of the gimbal body 63.

図2に示されるように、ジンバル61は、腕64a,64bが軸L1に沿って配置され、腕65a,65bが軸L2に沿って配置されるように搭載されている。尚、ジンバル61のそれぞれの腕64a,64b,65a,65bは、ジンバル本体63に対して略90度折り曲げられている。また、それぞれの腕64a,64b,65a,65bの端部には、半球状の凹部が形成されている。 As shown in FIG. 2, the gimbal 61 is mounted so that the arms 64a, 64b are arranged along the axis L1, and the arms 65a, 65b are arranged along the axis L2. Each of the arms 64a, 64b, 65a, 65b of the gimbal 61 is bent at approximately 90 degrees relative to the gimbal body 63. A hemispherical recess is formed at the end of each of the arms 64a, 64b, 65a, 65b.

ジンバル61の2本の腕64a,64bは、図3に示されている2つの支持部材62を介してケース50に接続されている。一方、ジンバル61の2本の腕65a,65bは、図3に示されている他の2つの支持部材62を介してホルダ枠40に接続されている。 The two arms 64a, 64b of the gimbal 61 are connected to the case 50 via the two support members 62 shown in FIG. 3. On the other hand, the two arms 65a, 65b of the gimbal 61 are connected to the holder frame 40 via the other two support members 62 shown in FIG. 3.

図4に示されるように、ケース50(第1収容空間51)の向かい合う2つの角には挿入溝53が設けられており、それぞれ挿入溝53内に支持部材62(図3)が配置されている。同様に、ホルダ枠40の向かい合う2つの角には挿入溝42が設けられており、それぞれ挿入溝42内に支持部材62(図3)が配置されている。すなわち、第1収容空間51に収容されるホルダ枠40の一方の対角線上に一対の支持部材62が設けられ、他方の対角線上に他の一対の支持部材62が設けられる。 As shown in FIG. 4, insertion grooves 53 are provided at two opposing corners of the case 50 (first storage space 51), and support members 62 (FIG. 3) are disposed in each of the insertion grooves 53. Similarly, insertion grooves 42 are provided at two opposing corners of the holder frame 40, and support members 62 (FIG. 3) are disposed in each of the insertion grooves 42. That is, a pair of support members 62 is provided on one diagonal of the holder frame 40 accommodated in the first storage space 51, and another pair of support members 62 is provided on the other diagonal.

図1,図2に示されているジンバル61の腕64a,64bは、ホルダ枠40の挿入溝53内に配置されている支持部材62の手前(内側)に挿入されている。一方、図1,図2に示されているジンバル61の腕65a,65bは、ホルダ枠40の挿入溝42内に配置されている支持部材62の手前(内側)に挿入されている。 The arms 64a and 64b of the gimbal 61 shown in Figures 1 and 2 are inserted in front of (inside of) the support member 62 placed in the insertion groove 53 of the holder frame 40. On the other hand, the arms 65a and 65b of the gimbal 61 shown in Figures 1 and 2 are inserted in front of (inside of) the support member 62 placed in the insertion groove 42 of the holder frame 40.

それぞれの支持部材62には金属製のボールが溶接されている。図4に示されている挿入溝53内に配置される支持部材62に溶接されているボールは、当該挿入溝53に挿入されたジンバル61の腕64a,64bに形成されている半球状の凹部に嵌められている。また、図4に示されている挿入溝42内に配置される支持部材62に溶接されているボールは、当該挿入溝42に挿入されたジンバル61の腕65a,65bに設けられている半球状の凹部に嵌められている。 A metal ball is welded to each support member 62. The ball welded to the support member 62 placed in the insertion groove 53 shown in FIG. 4 is fitted into a hemispherical recess formed in the arms 64a, 64b of the gimbal 61 inserted into the insertion groove 53. The ball welded to the support member 62 placed in the insertion groove 42 shown in FIG. 4 is fitted into a hemispherical recess provided in the arms 65a, 65b of the gimbal 61 inserted into the insertion groove 42.

以上のように、ジンバル61は、ケース50に支持されている。同時に、ジンバル61は、カメラモジュール10を収容しているホルダ枠40を保持している。別の見方をすると、カメラモジュール10を収容しているホルダ枠40は、ケース50に支持されているジンバル61に吊られている。この結果、ホルダ枠40及びこれに収容されているカメラモジュール10は、ヨーイング方向及びピッチング方向を含む複数の方向に回転可能(傾斜可能)となっている。すなわち、カメラモジュール10は、4個の支持部材62に嵌められたボールが存在する面(仮想面)を基準面として揺動する。 As described above, the gimbal 61 is supported by the case 50. At the same time, the gimbal 61 holds the holder frame 40 that houses the camera module 10. From another perspective, the holder frame 40 that houses the camera module 10 is suspended from the gimbal 61 that is supported by the case 50. As a result, the holder frame 40 and the camera module 10 housed therein are rotatable (tiltable) in multiple directions including the yawing direction and pitching direction. In other words, the camera module 10 oscillates with the plane (virtual plane) on which the balls fitted in the four support members 62 exist as the reference plane.

<ストッパプレート>
図1,図2に示されるように、ケース50には、ホルダ枠40を覆うストッパプレート66が装着されている。図4に示されるように、ストッパプレート66は、少なくともレンズ11及びジンバル本体63を露出させる開口部67が形成された板金である。また、ストッパプレート66の開口部67の四隅には、ジンバル61の腕64a,64b,65a,65bとの干渉を回避するための切欠き68が設けられている。
<Stopper plate>
1 and 2, a stopper plate 66 that covers the holder frame 40 is attached to the case 50. As shown in Fig. 4, the stopper plate 66 is a metal plate having an opening 67 formed therein to expose at least the lens 11 and the gimbal body 63. In addition, notches 68 are provided at the four corners of the opening 67 of the stopper plate 66 to avoid interference with the arms 64a, 64b, 65a, and 65b of the gimbal 61.

ケース50に装着されたストッパプレート66は、ホルダ枠40の上面44の全部又は一部と対向する。この結果、ストッパプレート66によってホルダ枠40の過剰な回転が規制される。具体的には、ホルダ枠40の回転角度が所定角度に達すると、ホルダ枠40の上面44がストッパプレート66に当接し、それ以上の回転が規制される。また、ストッパプレート66は、落下時の衝撃などによってホルダ枠40がケース50から飛び出すことを防止する。さらに、ストッパプレート66は、ホルダ枠40やケース50の内側に異物や埃などが侵入することを防止する防塵カバーとしても機能する。尚、他の実施形態では、ホルダ枠40がケース50に当接することにより、ホルダ枠40の過剰な回転が規制されることもある。 The stopper plate 66 attached to the case 50 faces all or part of the upper surface 44 of the holder frame 40. As a result, the stopper plate 66 restricts excessive rotation of the holder frame 40. Specifically, when the rotation angle of the holder frame 40 reaches a predetermined angle, the upper surface 44 of the holder frame 40 abuts against the stopper plate 66, restricting further rotation. The stopper plate 66 also prevents the holder frame 40 from jumping out of the case 50 due to impact when dropped, etc. Furthermore, the stopper plate 66 also functions as a dust cover that prevents foreign objects, dust, etc. from entering the inside of the holder frame 40 or the case 50. In other embodiments, the holder frame 40 may abut against the case 50 to restrict excessive rotation of the holder frame 40.

<駆動機構>
再び図3を参照する。図示されている駆動機構70は、カメラモジュール10のヨーイング及びピッチングを補正するために、当該カメラモジュール10が収容されているホルダ枠40をケース50に対して回転させる。例えば、駆動機構70は、ヨーイング軸及びチッピング軸を回転軸として、ホルダ枠40をケース50に対して回転させる。
<Drive mechanism>
3 again, the illustrated driving mechanism 70 rotates the holder frame 40 in which the camera module 10 is housed relative to the case 50 in order to correct the yawing and pitching of the camera module 10. For example, the driving mechanism 70 rotates the holder frame 40 relative to the case 50 about the yawing axis and the tipping axis as rotation axes.

駆動機構70は、コイルや永久磁石などから構成されており、ホルダ枠40をケース50に対して回転させる力(推力)を発生させる。本実施形態の駆動機構70は、2つの巻線コイル(空芯コイル)71,72を備えている。また、本実施形態の駆動機構70は、巻線コイル71に対応する永久磁石73と、巻線コイル72に対応する永久磁石74と、を備えている。尚、他の実施形態では、巻線コイル71,72に代えて基板コイル等の他の種類のコイルが用いられる。 The drive mechanism 70 is composed of coils and permanent magnets, and generates a force (thrust) that rotates the holder frame 40 relative to the case 50. The drive mechanism 70 of this embodiment has two winding coils (air core coils) 71 and 72. The drive mechanism 70 of this embodiment also has a permanent magnet 73 corresponding to the winding coil 71, and a permanent magnet 74 corresponding to the winding coil 72. In other embodiments, other types of coils, such as substrate coils, are used instead of the winding coils 71 and 72.

図4に示されるように、ホルダ枠40の隣り合う2つの側壁の外面には、磁石装着溝43a,43bがそれぞれ形成されている。図3に示されている永久磁石73は、図4に示されている磁石装着溝43aに収容される。一方、図3に示されている永久磁石74は、図4に示されている磁石装着溝43bに収容される。 As shown in FIG. 4, magnet mounting grooves 43a and 43b are formed on the outer surfaces of two adjacent side walls of the holder frame 40. The permanent magnet 73 shown in FIG. 3 is accommodated in the magnet mounting groove 43a shown in FIG. 4. On the other hand, the permanent magnet 74 shown in FIG. 3 is accommodated in the magnet mounting groove 43b shown in FIG. 4.

図4に示されるように、磁石装着溝43a,43bが形成されているホルダ枠40の側壁と対向するケース50の側壁には、コイル装着部54a,54bがそれぞれ形成されている。図3に示されている巻線コイル71は、図4に示されているコイル装着部54aに取り付けられ、図3に示されている巻線コイル72は、図4に示されているコイル装着部54bに取り付けられる。 As shown in FIG. 4, coil mounting portions 54a and 54b are formed on the side walls of the case 50 that face the side walls of the holder frame 40 in which the magnet mounting grooves 43a and 43b are formed. The winding coil 71 shown in FIG. 3 is attached to the coil mounting portion 54a shown in FIG. 4, and the winding coil 72 shown in FIG. 3 is attached to the coil mounting portion 54b shown in FIG. 4.

ケース50内にホルダ枠40が収容されると、巻線コイル71と永久磁石73とが対向し、巻線コイル72と永久磁石74とが対向する。カメラユニット1Aには、カメラモジュール10のヨーイング状態やピッチング状態を監視する磁気センサ(例えば、ホール素子)が搭載されている。駆動機構70は、磁気センサから出力される信号(検出信号)に基づいてホルダ枠40を回転させる。この結果、ホルダ枠40がケース50に対して回転(傾斜)する。 When the holder frame 40 is housed in the case 50, the winding coil 71 faces the permanent magnet 73, and the winding coil 72 faces the permanent magnet 74. The camera unit 1A is equipped with a magnetic sensor (e.g., a Hall element) that monitors the yawing and pitching states of the camera module 10. The drive mechanism 70 rotates the holder frame 40 based on a signal (detection signal) output from the magnetic sensor. As a result, the holder frame 40 rotates (tilts) relative to the case 50.

磁気センサ(例えば、ホール素子)から出力される信号(検出信号)は、不図示のドライバICに入力される。ドライバICには、カメラユニット1Aが搭載される携帯型情報端末に搭載されているジャイロセンサから出力される信号(ジャイロ信号)も入力される。ドライバICは、ジャイロ信号に基づいてコイル電流の方向や周波数を制御する。また、ドライバICは、検出信号に基づいて、巻き線コイル71,72への通電条件をサーボ制御(クローズドループ制御)する。 A signal (detection signal) output from a magnetic sensor (e.g., a Hall element) is input to a driver IC (not shown). A signal (gyro signal) output from a gyro sensor mounted on a portable information terminal on which the camera unit 1A is mounted is also input to the driver IC. The driver IC controls the direction and frequency of the coil current based on the gyro signal. The driver IC also servo-controls (closed-loop controls) the current supply conditions to the winding coils 71 and 72 based on the detection signal.

もっとも、ドライバICに入力されるジャイロ信号が、カメラユニット1Aが有する専用のジャイロセンサから出力される実施の形態もある。また、巻き線コイル71,72への通電がオープンループ制御される実施形態もある。かかる実施形態では、ホール素子のような磁気センサが省略される。 However, there are also embodiments in which the gyro signal input to the driver IC is output from a dedicated gyro sensor in the camera unit 1A. There are also embodiments in which the current supply to the winding coils 71 and 72 is open-loop controlled. In such embodiments, magnetic sensors such as Hall elements are omitted.

<配線基板>
図1,図2に示されている配線基板20は、ケース50内でカメラモジュール10に接続されている。より特定的には、配線基板20は、図3に示されているセンサ基板13と接続され、撮像素子12から出力される信号を外部に伝送する。配線基板20は、上述したケース50に形成された第1開口部502(図5参照)を介して外部に引き出され、y軸方向に並列に配置された外部出力端子301,302に接続される。尚、配線基板20によって外部出力端子301,302(総称する場合は外部出力端子300と呼ぶ)を介して外部に伝送される信号は、カメラユニット1Aが搭載されている携帯型情報端末が備える画像処理回路などに入力され、処理される。また、配線基板20は、撮像素子12に対する電力供給や制御信号の入力などにも利用可能である。
<Wiring board>
The wiring board 20 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is connected to the camera module 10 in the case 50. More specifically, the wiring board 20 is connected to the sensor board 13 shown in FIG. 3 and transmits a signal output from the image sensor 12 to the outside. The wiring board 20 is pulled out to the outside through a first opening 502 (see FIG. 5) formed in the above-mentioned case 50 and connected to external output terminals 301, 302 arranged in parallel in the y-axis direction. Note that the signal transmitted to the outside by the wiring board 20 through the external output terminals 301, 302 (collectively referred to as the external output terminal 300) is input to an image processing circuit or the like provided in the portable information terminal on which the camera unit 1A is mounted, and processed. The wiring board 20 can also be used for supplying power to the image sensor 12 and inputting control signals.

図6は、図1に示されるカメラユニット1Aを下面(z軸-側)から見た斜視図である。図7は、図1に示されるカメラユニット1Aのうち、支持機構60が有する支持部材62とセンサ基板13と配線基板20とを示す斜視図である。図8は、図7に示されるカメラユニット1Aをy軸-側から見た側面図であり、図9は、図7に示されるカメラユニット1Aをx軸+側から見た側面図である。 Figure 6 is a perspective view of the camera unit 1A shown in Figure 1, viewed from below (z-axis negative side). Figure 7 is a perspective view showing the support member 62, sensor board 13, and wiring board 20 of the support mechanism 60 of the camera unit 1A shown in Figure 1. Figure 8 is a side view of the camera unit 1A shown in Figure 7, viewed from the y-axis negative side, and Figure 9 is a side view of the camera unit 1A shown in Figure 7, viewed from the x-axis positive side.

配線基板20は、第1配線部21と第2配線部22とを有する。図7に示されるように、第1配線部21は、センサ基板13のy軸-側の一面(第1面)131と接続される。第2配線部22は、センサ基板13のx軸+側の一辺と接続される。すなわち、第2配線部22は、第1配線部21が接続されるセンサ基板13の第1面131と直交する一面(第2面)132にてセンサ基板13と接続される。 The wiring board 20 has a first wiring portion 21 and a second wiring portion 22. As shown in FIG. 7, the first wiring portion 21 is connected to one surface (first surface) 131 on the negative y-axis side of the sensor board 13. The second wiring portion 22 is connected to one side of the sensor board 13 on the positive x-axis side. In other words, the second wiring portion 22 is connected to the sensor board 13 at one surface (second surface) 132 that is perpendicular to the first surface 131 of the sensor board 13 to which the first wiring portion 21 is connected.

<第1配線部>
図6に示されるように、第1配線部21は、ケース50の第2収容空間510に収容される。第1配線部21は、接続部211と延伸部212とを有する。図9に示されるように、接続部211は、センサ基板13の第1面131と接続され、y軸-側へ伸びる。接続部211のy軸-側端部211aは、z軸+側へ折り曲げられている。ただし、接続部211のy軸-側端部211aのz軸に沿った位置(高さ)は、カメラモジュール10が揺動する際の基準面である仮想面Pの位置(高さ)よりも低い。すなわち、接続部211のy軸-側端部は、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも撮像素子12側(z軸-側)に位置する。
<First wiring section>
As shown in FIG. 6, the first wiring portion 21 is accommodated in the second accommodation space 510 of the case 50. The first wiring portion 21 has a connection portion 211 and an extension portion 212. As shown in FIG. 9, the connection portion 211 is connected to the first surface 131 of the sensor substrate 13 and extends to the negative y-axis side. The negative y-axis end portion 211a of the connection portion 211 is bent to the positive z-axis side. However, the position (height) of the negative y-axis end portion 211a of the connection portion 211 along the z-axis is lower than the position (height) of the imaginary plane P, which is the reference plane when the camera module 10 swings. That is, the negative y-axis end portion of the connection portion 211 is located closer to the image sensor 12 side (the negative z-axis side) than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (the z-axis direction).

図7~図9に示されるように、延伸部212は、接続部211のy軸-側の端部と接続され、x軸に沿って伸びる。すなわち、延伸部212は、ケース50が有する複数の側面のうちの1つの側面506に平行に伸びる。延伸部212は、z軸に沿った位置が異なる複数の配線層(第1層213と第2層214)を有している。第1層213と第2層214とは、x軸に沿って伸びる延伸部212が折り曲げ部212aにて折り曲げられることにより形成される。 As shown in Figures 7 to 9, the extension portion 212 is connected to the end of the connection portion 211 on the negative y-axis side, and extends along the x-axis. That is, the extension portion 212 extends parallel to one side surface 506 of the multiple side surfaces of the case 50. The extension portion 212 has multiple wiring layers (first layer 213 and second layer 214) that are located at different positions along the z-axis. The first layer 213 and the second layer 214 are formed by bending the extension portion 212, which extends along the x-axis, at the bending portion 212a.

図9に示されるように、第2層214は、接続部211のy軸-側の端部211aと接続される。このため、第2層214は、接続部211のy軸-側端部211aと同一の高さに配置される。すなわち、第2層214は、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも撮像素子側(z軸-側)に位置する。 As shown in FIG. 9, the second layer 214 is connected to the end 211a on the negative y-axis side of the connection portion 211. Therefore, the second layer 214 is disposed at the same height as the negative y-axis end 211a of the connection portion 211. In other words, the second layer 214 is located closer to the imaging element (the negative z-axis side) than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (the z-axis direction).

第2層214は第2収容空間510内にて側面506に平行にx軸-側のケース50の端部へ伸びる。すなわち、第2層214を有する延伸部212は、y軸-側へ伸びる接続部211と直交する。図7,図8に示されるように、第2層214は、センサ基板13の第1面131の中心付近に接続された接続部211と連結している。このため、第2層214のx軸に沿った長さは、ホルダ枠40のx軸に沿う長さの半分程度となる。上述したように、ケース50の側面506はホルダ枠40のy軸-側の側面よりも長いので、第2層214のx軸に沿った長さは、ケース50の側面506のx軸に沿った長さの50パーセント以下となる。 The second layer 214 extends parallel to the side surface 506 within the second storage space 510 to the end of the case 50 on the negative x-axis side. That is, the extension 212 having the second layer 214 is perpendicular to the connection portion 211 extending to the negative y-axis side. As shown in Figures 7 and 8, the second layer 214 is connected to the connection portion 211 connected near the center of the first surface 131 of the sensor board 13. Therefore, the length of the second layer 214 along the x-axis is approximately half the length of the holder frame 40 along the x-axis. As described above, the side surface 506 of the case 50 is longer than the side surface on the negative y-axis side of the holder frame 40, so the length of the second layer 214 along the x-axis is 50 percent or less of the length of the side surface 506 of the case 50 along the x-axis.

折り曲げ部212aは、ケース50の第2収容空間510のx軸-側の端部付近に位置している。折り曲げ部212aは、z軸に沿って長さΔD1を有して第2層214から立ち上がっている。これにより、第1層213は、第2層214よりもz軸+側に配置され、第2収容空間510のx軸-側の端部から側面506に平行にx軸+側へ伸びる。すなわち、第1層213と第2層214とは、x軸-側で折り曲げ部212aを介して連結することにより、レンズ11の光軸に沿う方向で異なる位置に配置される。折り曲げ部212aの長さΔD1により、第1層213は、z軸に沿って、仮想面Pよりも高い位置に配置される(図8,図9参照)。すなわち、第1層213は、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも被写体側(z軸+側)に位置する。 The bent portion 212a is located near the end of the second storage space 510 of the case 50 on the negative x-axis side. The bent portion 212a has a length ΔD1 along the z-axis and rises from the second layer 214. As a result, the first layer 213 is located on the positive z-axis side of the second layer 214 and extends from the end of the second storage space 510 on the negative x-axis side to the positive x-axis side parallel to the side surface 506. That is, the first layer 213 and the second layer 214 are connected via the bent portion 212a on the negative x-axis side, and are located at different positions in the direction along the optical axis of the lens 11. Due to the length ΔD1 of the bent portion 212a, the first layer 213 is located at a higher position than the imaginary plane P along the z-axis (see Figures 8 and 9). That is, the first layer 213 is located closer to the subject side (the positive z-axis side) than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (the z-axis direction).

上述したように、第1層213と第2層214とは、x軸に沿って伸びる延伸部212が折り曲げ部212aにて折り曲げられることにより形成されている。このため、第1層213と第2層214とは、延伸部212が延びる方向(x軸)に沿って一部が重複して配置される。折り曲げ部212aの近傍のx軸+側には、第1層213と第2層214との間に補強部材215が設けられる。この補強部材215により、第1層213がz軸-側へ垂下し、第2層214と接触することを防いでいる。 As described above, the first layer 213 and the second layer 214 are formed by bending the extension portion 212 extending along the x-axis at the bending portion 212a. Therefore, the first layer 213 and the second layer 214 are arranged with a partial overlap along the direction in which the extension portion 212 extends (x-axis). A reinforcing member 215 is provided between the first layer 213 and the second layer 214 on the positive side of the x-axis near the bending portion 212a. This reinforcing member 215 prevents the first layer 213 from hanging down toward the negative side of the z-axis and coming into contact with the second layer 214.

延伸部212の第1層213は、第2収容空間510のx軸+側の端部近傍で、一旦y軸+側へ湾曲してから再度x軸+側へ伸びる湾曲部217を有する(図6、図7参照)。第1層213が湾曲部217にて湾曲することにより、第1配線部21は、第1開口部502のy軸+側からケース50の外部に引き出される。 The first layer 213 of the extension section 212 has a curved section 217 that curves once toward the y-axis + side near the end on the x-axis + side of the second housing space 510 and then extends toward the x-axis + side again (see Figures 6 and 7). By bending the first layer 213 at the curved section 217, the first wiring section 21 is pulled out from the y-axis + side of the first opening 502 to the outside of the case 50.

第1層213は、第2収容空間510のx軸-側の端部近傍から、x軸に沿って第1開口部502近傍まで伸びている。すなわち、第1層213がx軸に沿って伸びる長さは、ケース50のx軸に沿った側面506の長さとほぼ等しい。換言すると、第1層213のx軸に沿う長さは、ケース50の側面506が有する長さの50パーセント以上である。 The first layer 213 extends from near the end of the second storage space 510 on the negative x-axis side along the x-axis to near the first opening 502. In other words, the length that the first layer 213 extends along the x-axis is approximately equal to the length of the side surface 506 of the case 50 along the x-axis. In other words, the length of the first layer 213 along the x-axis is 50 percent or more of the length of the side surface 506 of the case 50.

第1層213のx軸+側の端部は、ケース50のx軸+側の側面501に形成された第1開口部502からケース50の外部へ引き出される。第1開口部502から引き出された第1層213は、外部出力端子301(図2参照)と接続される。すなわち、第1配線部21の一端部がセンサ基板13と接続され、他の端部が外部出力端子301と接続される。 The end of the first layer 213 on the x-axis + side is pulled out to the outside of the case 50 from a first opening 502 formed in a side surface 501 on the x-axis + side of the case 50. The first layer 213 pulled out from the first opening 502 is connected to the external output terminal 301 (see FIG. 2). That is, one end of the first wiring portion 21 is connected to the sensor substrate 13, and the other end is connected to the external output terminal 301.

第1層213の上面(z軸+側の面)には、固定部材216が設けられる。固定部材216は平板状の部材であり、固定部材216の上面(z軸+側の面)は、収容部材50の第1開口部502の上面に形成された取付部502a(図5参照)に接着等により取り付けられる。すなわち、第1配線部21は、固定部材216によりケース50に固定される。このため、第1配線部21のうち固定部材216が設けられた位置からセンサ基板13と接続される端部までの間は、ホルダ枠40の回動に伴って揺動するセンサ基板13とともに揺動する。第1配線部21のうち、固定部材216が設けられた位置から外部出力端子301と接続される端部までの間は、ホルダ枠40の回動によって揺動することはない。換言すると、固定部材216は、第1配線部21をホルダ枠40の回動(傾斜)に伴って揺動する揺動領域R11とホルダ枠40の回動によっても揺動しない外部接続領域R12とに分けている。 A fixing member 216 is provided on the upper surface (z-axis + side surface) of the first layer 213. The fixing member 216 is a flat member, and the upper surface (z-axis + side surface) of the fixing member 216 is attached by adhesion or the like to the mounting portion 502a (see FIG. 5) formed on the upper surface of the first opening 502 of the housing member 50. That is, the first wiring portion 21 is fixed to the case 50 by the fixing member 216. Therefore, the first wiring portion 21 swings together with the sensor substrate 13 that swings with the rotation of the holder frame 40 from the position where the fixing member 216 is provided to the end connected to the sensor substrate 13. The first wiring portion 21 does not swing with the rotation of the holder frame 40 from the position where the fixing member 216 is provided to the end connected to the external output terminal 301. In other words, the fixing member 216 divides the first wiring section 21 into a swinging region R11 that swings in response to the rotation (tilt) of the holder frame 40 and an external connection region R12 that does not swing even when the holder frame 40 rotates.

揺動領域R11は、ホルダ枠40の回動揺動方向に従って第1配線部21とセンサ基板13の第1面131との接続部分が力点となって、固定部材216を支点として、たわみやねじれを伴いながら連動して揺動するこのとき、揺動領域R11は、z軸方向の動きに限定して見た場合、上下方向(z軸方向)に揺動する。固定部材216が支点となるため、第1配線部21は固定部材216からの距離が最も離れているx軸-側の端部、すなわち折り曲げ部212aが形成されている付近の上下方向の変動量が大きくなる。しかし、上下方向の変動により第1配線部21のx軸-側の端部近傍がz軸+側に移動しても、ケース50の上面503に形成された第2開口部504からケース50の外部に突出する。このため、第1配線部21がケース50と接触することが抑制される。 The swinging region R11 swings in conjunction with the holder frame 40 in the direction of rotation and swinging, with the connection between the first wiring part 21 and the first surface 131 of the sensor board 13 as the force point and the fixed member 216 as the fulcrum, while bending and twisting. At this time, the swinging region R11 swings in the vertical direction (z-axis direction) when limited to the movement in the z-axis direction. Since the fixed member 216 serves as the fulcrum, the first wiring part 21 moves more in the vertical direction at the end on the x-axis negative side, which is the farthest from the fixed member 216, that is, near the bent part 212a. However, even if the vicinity of the end on the x-axis negative side of the first wiring part 21 moves to the z-axis positive side due to the vertical movement, it protrudes to the outside of the case 50 from the second opening 504 formed on the upper surface 503 of the case 50. This prevents the first wiring part 21 from coming into contact with the case 50.

<第2配線部>
図6に示されるように、第2配線部22は、ケース50の第3収容空間520に収容される。第2配線部22は、接続部221と延伸部222とを有する。接続部221は、センサ基板13の第2面132と接続され(図7参照)、x軸+側へ伸びる。接続部221のx軸+側端部は、z軸+側へ折り曲げられている。ただし、接続部221のx軸+側端部のz軸に沿った位置(高さ)は、仮想面Pの位置(高さ)よりも低い。すなわち、接続部221のx軸+側端部は、第1配線部21の接続部211と同様に、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも撮像素子12側(z軸-側)に位置する。
<Second wiring section>
As shown in FIG. 6, the second wiring portion 22 is accommodated in the third accommodation space 520 of the case 50. The second wiring portion 22 has a connection portion 221 and an extension portion 222. The connection portion 221 is connected to the second surface 132 of the sensor substrate 13 (see FIG. 7) and extends toward the x-axis + side. The x-axis + side end of the connection portion 221 is bent toward the z-axis + side. However, the position (height) of the x-axis + side end of the connection portion 221 along the z-axis is lower than the position (height) of the imaginary plane P. That is, the x-axis + side end of the connection portion 221 is located closer to the image sensor 12 side (z-axis - side) than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (z-axis direction) in the same manner as the connection portion 211 of the first wiring portion 21.

図7~図9に示されるように、延伸部222は、接続部221のx軸+側の端部221aと接続され、y軸に沿って伸びる。すなわち、延伸部222は、ケース50が有する複数の側面のうちの1つの側面501に平行に伸びる。延伸部222は、z軸に沿った位置が異なる複数の配線層(第1層223と第2層224)を有している。第1層223と第2層224とは、y軸に沿って伸びる延伸部222が折り曲げ部222aにて折り曲げられることにより形成される。 As shown in Figures 7 to 9, the extension portion 222 is connected to the end 221a on the x-axis + side of the connection portion 221, and extends along the y-axis. That is, the extension portion 222 extends parallel to one side surface 501 of the multiple side surfaces of the case 50. The extension portion 222 has multiple wiring layers (first layer 223 and second layer 224) that are located at different positions along the z-axis. The first layer 223 and the second layer 224 are formed by bending the extension portion 222, which extends along the y-axis, at the bending portion 222a.

図8に示されるように、第2層224は、接続部221のx軸+側の端部221aと接続される。このため、第2層224は、接続部221のx軸+側端部221aと同一の高さに配置される。すなわち、第2層224は、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも撮像素子12側(z軸-側)に位置する。 As shown in FIG. 8, the second layer 224 is connected to the end 221a on the x-axis + side of the connection portion 221. Therefore, the second layer 224 is disposed at the same height as the x-axis + side end 221a of the connection portion 221. In other words, the second layer 224 is located closer to the image sensor 12 (z-axis - side) than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (z-axis direction).

第2層224は第3収容空間520内にて側面501に平行にケース50のy軸+側の端部へ伸びる。すなわち、第2層224を有する延伸部222は、x軸+側へ伸びる接続部221と直交する。図7,図9に示されるように、第2層224は、センサ基板13の第2面132の中心付近に接続された接続部221と連結している。このため、第2層224がy軸に沿う方向に延びる長さは、ホルダ枠40のy軸に沿う長さの半分程度となる。上述したように、ケース50の側面501はホルダ枠40のy軸に沿う長さよりも長いので、第2層224のy軸に沿った長さは、ケース50の側面501のy軸に沿った長さの50パーセント以下となる。 The second layer 224 extends parallel to the side surface 501 in the third storage space 520 to the end of the case 50 on the +y-axis side. That is, the extension portion 222 having the second layer 224 is perpendicular to the connection portion 221 extending to the +x-axis side. As shown in FIG. 7 and FIG. 9, the second layer 224 is connected to the connection portion 221 connected near the center of the second surface 132 of the sensor board 13. Therefore, the length of the second layer 224 extending in the direction along the y-axis is about half the length of the holder frame 40 along the y-axis. As described above, the side surface 501 of the case 50 is longer than the length of the holder frame 40 along the y-axis, so the length of the second layer 224 along the y-axis is 50% or less of the length of the side surface 501 of the case 50 along the y-axis.

折り曲げ部222aは、第3収容空間520のy軸+側の端部付近に位置している。折り曲げ部222aは、z軸に沿って長さΔD2(>ΔD1)を有して第2層224から立ち上がっている。これにより、第1層223は、第2層224よりもz軸+側に配置され、第3収容空間520のy軸+側の端部から側面501に平行にy軸-側へ伸びる。すなわち、第1層223と第2層224とは、y軸+側で折り曲げ部222aを介して連結することにより、レンズ11の光軸に沿う方向で異なる位置に配置される。折り曲げ部222aの長さΔD2により、第1層223は、z軸に沿って、仮想面P及び第1配線部21の第1層213よりも高い位置に配置される。すなわち、第1層223は、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも被写体側(z軸+側)に位置する。 The bent portion 222a is located near the end of the third storage space 520 on the + side of the y axis. The bent portion 222a has a length ΔD2 (>ΔD1) along the z axis and rises from the second layer 224. As a result, the first layer 223 is located on the + side of the z axis from the second layer 224, and extends from the end of the third storage space 520 on the + side of the y axis to the - side of the y axis parallel to the side surface 501. In other words, the first layer 223 and the second layer 224 are connected via the bent portion 222a on the + side of the y axis, and are located at different positions in the direction along the optical axis of the lens 11. Due to the length ΔD2 of the bent portion 222a, the first layer 223 is located at a higher position along the z axis than the imaginary plane P and the first layer 213 of the first wiring part 21. That is, the first layer 223 is located closer to the subject (+z-axis side) than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (z-axis direction).

上述したように、第1層223と第2層224とは、y軸に沿って伸びる延伸部222が折り曲げ部222aにて折り曲げられることにより形成されている。このため、第1層223と第2層224とは、延伸部222が延びる方向(y軸)に沿って一部が重複して配置される。折り曲げ部222aの近傍のy軸-側には、第1層223と第2層224との間に補強部材225が設けられる。この補強部材225により、第1層223がz軸-側へ垂下し、第2層224と接触することを防いでいる。 As described above, the first layer 223 and the second layer 224 are formed by bending the extension portion 222 extending along the y-axis at the bending portion 222a. Therefore, the first layer 223 and the second layer 224 are arranged with a partial overlap along the direction in which the extension portion 222 extends (the y-axis). A reinforcing member 225 is provided between the first layer 223 and the second layer 224 on the negative side of the y-axis near the bending portion 222a. This reinforcing member 225 prevents the first layer 223 from hanging down toward the negative side of the z-axis and coming into contact with the second layer 224.

延伸部222の第1層223は、第3収容空間520のy軸-側の端部近傍で、x軸+側へ湾曲する湾曲部227を有する(図7参照)。第2配線部22の第1層223が湾曲部227を有することにより、第2配線部22は、第1開口部502のy軸-側からケース50の外部に引き出される。上述したように、第1層223は、第1配線部21の第1層213よりも光軸に沿って高い位置に配置されている。このため、湾曲部227は、第1配線部21の第1層213が有する湾曲部217とz軸方向で重複する。すなわち、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とは、一部が光軸に沿った方向で重複する。 The first layer 223 of the extension portion 222 has a curved portion 227 that curves toward the +x-axis side near the end on the -y-axis side of the third housing space 520 (see FIG. 7). Since the first layer 223 of the second wiring portion 22 has the curved portion 227, the second wiring portion 22 is drawn out from the -y-axis side of the first opening 502 to the outside of the case 50. As described above, the first layer 223 is disposed at a higher position along the optical axis than the first layer 213 of the first wiring portion 21. Therefore, the curved portion 227 overlaps with the curved portion 217 of the first layer 213 of the first wiring portion 21 in the z-axis direction. That is, the first layer 213 of the first wiring portion 21 and the first layer 223 of the second wiring portion 22 partially overlap in the direction along the optical axis.

第1層223は、第3収容空間520のy軸+側の端部近傍から、y軸に沿って第1開口部502端部近傍まで伸びている。すなわち、第1層223がy軸に沿って伸びる長さは、ケース50のy軸に沿った側面501の長さとほぼ等しい。換言すると、第1層223のy軸に沿う長さは、ケース50の側面501が有する長さの50パーセント以上である。 The first layer 223 extends from near the end of the third storage space 520 on the +y-axis side along the y-axis to near the end of the first opening 502 along the y-axis. In other words, the length of the first layer 223 extending along the y-axis is approximately equal to the length of the side surface 501 of the case 50 along the y-axis. In other words, the length of the first layer 223 along the y-axis is 50 percent or more of the length of the side surface 501 of the case 50.

第1層223の端部は、ケース50に形成された第1開口部502からケース50の外部へ引き出される。第2配線部22の第1層223は、湾曲部227にて第1配線部21の第1層213の上部を通過して、第1配線部21よりもy軸-側の位置にて第1開口部502から外部に引き出される。第1開口部502から引き出された第1層223は外部出力端子302と接続される。すなわち、第2配線部22の一端部がセンサ基板13と接続され、他の端部が外部出力端子302と接続される。 An end of the first layer 223 is pulled out to the outside of the case 50 through a first opening 502 formed in the case 50. The first layer 223 of the second wiring portion 22 passes over the top of the first layer 213 of the first wiring portion 21 at the curved portion 227, and is pulled out to the outside from the first opening 502 at a position on the -y-axis side of the first wiring portion 21. The first layer 223 pulled out from the first opening 502 is connected to the external output terminal 302. That is, one end of the second wiring portion 22 is connected to the sensor substrate 13, and the other end is connected to the external output terminal 302.

第1層223の上面(z軸+側の面)には、固定部材226が設けられる。固定部材226は平板状の部材であり、固定部材226の上面(z軸+側の面)は、ケース50の第1開口部502の上端に形成された取付部502b(図5参照)に接着等により取り付けられる。すなわち、第2配線部22は、固定部材226によりケース50に固定される。上述したように、折り曲げ部222aの長さΔD2は、第1配線部21の折り曲げ部212aの長さΔD1よりも長いため、第2配線部22の第1層223は第1配線部21の第1層213よりもz軸に沿う位置(高さ)が高い。このため、第1層223に設けられた固定部材226は、第1配線部21の第1層213に設けられた固定部材216よりもz軸+側に配置される。すなわち、第1配線部21が有する固定部材216と第2配線部22が有する固定部材226とは、光軸に沿って異なる位置に配置される。 A fixing member 226 is provided on the upper surface (z-axis + side surface) of the first layer 223. The fixing member 226 is a flat plate-shaped member, and the upper surface (z-axis + side surface) of the fixing member 226 is attached by adhesion or the like to the mounting portion 502b (see FIG. 5) formed at the upper end of the first opening 502 of the case 50. That is, the second wiring part 22 is fixed to the case 50 by the fixing member 226. As described above, since the length ΔD2 of the bent part 222a is longer than the length ΔD1 of the bent part 212a of the first wiring part 21, the first layer 223 of the second wiring part 22 is higher in position (height) along the z axis than the first layer 213 of the first wiring part 21. For this reason, the fixing member 226 provided on the first layer 223 is disposed on the z-axis + side than the fixing member 216 provided on the first layer 213 of the first wiring part 21. That is, the fixing member 216 of the first wiring part 21 and the fixing member 226 of the second wiring part 22 are disposed at different positions along the optical axis.

第1層223の固定部材226がケース50に固定されるため、第2配線部22のうち固定部材226が設けられた位置からセンサ基板13と接続される端部までの間は、ホルダ枠40の回動(傾斜)に伴って揺動するセンサ基板13とともに揺動する。第2配線部22のうち、固定部材226が設けられた位置から外部出力端子302と接続される端部までの間は、ホルダ枠40の回動によって揺動することはない。換言すると、固定部材226は、第2配線部22をホルダ枠40の回動に伴って揺動する揺動領域R21とホルダ枠40の回動によっても揺動しない外部接続領域R22とに分けている。 Since the fixing member 226 of the first layer 223 is fixed to the case 50, the second wiring portion 22 between the position where the fixing member 226 is provided and the end connected to the sensor board 13 swings together with the sensor board 13, which swings in response to the rotation (tilt) of the holder frame 40. The second wiring portion 22 between the position where the fixing member 226 is provided and the end connected to the external output terminal 302 does not swing in response to the rotation of the holder frame 40. In other words, the fixing member 226 divides the second wiring portion 22 into a swinging region R21 that swings in response to the rotation of the holder frame 40 and an external connection region R22 that does not swing even in response to the rotation of the holder frame 40.

揺動領域R21は、ホルダ枠40の回動に伴って固定部材226を支点として上下方向(z軸方向)に揺動する。固定部材226が支点となるため、第2配線部22は固定部材226からの距離が最も離れているy軸+側の端部、すなわち折り曲げ部222aが形成されている付近の上下方向の変動量が大きくなる。しかし、上下方向の変動により第2配線部22のy軸+側の端部近傍がz軸+側に移動しても、ケース50の上面503に形成された第3開口部505からケース50の外部に突出する。このため、第2配線部22がケース50と接触することが抑制される。 The swinging region R21 swings in the vertical direction (z-axis direction) with the fixed member 226 as a fulcrum in association with the rotation of the holder frame 40. Because the fixed member 226 serves as a fulcrum, the second wiring part 22 moves more in the vertical direction at the end on the y-axis + side that is the furthest from the fixed member 226, i.e., near the bent part 222a. However, even if the vicinity of the end on the y-axis + side of the second wiring part 22 moves toward the z-axis + side due to the vertical movement, it protrudes to the outside of the case 50 from the third opening 505 formed on the upper surface 503 of the case 50. This prevents the second wiring part 22 from coming into contact with the case 50.

尚、上述した説明では、第1配線部21の第1層213及び第2配線部22の第1層223は、仮想面Pよりもz軸に沿って被写体側に配置されるものとした。しかし、第1配線部21の第1層213のみが仮想面Pよりもz軸に沿って被写体側に配置されてもよいし、第2配線部22の第1層223のみが仮想面Pよりもz軸に沿って被写体側に配置されてもよい。すなわち、第1配線部21及び第2配線部22が有する第1層213,223の少なくとも一方が仮想面Pよりも光軸に沿って被写体側に配置されてもよい。 In the above description, the first layer 213 of the first wiring portion 21 and the first layer 223 of the second wiring portion 22 are arranged on the subject side along the z axis from the imaginary plane P. However, only the first layer 213 of the first wiring portion 21 may be arranged on the subject side along the z axis from the imaginary plane P, or only the first layer 223 of the second wiring portion 22 may be arranged on the subject side along the z axis from the imaginary plane P. In other words, at least one of the first layers 213, 223 of the first wiring portion 21 and the second wiring portion 22 may be arranged on the subject side along the optical axis from the imaginary plane P.

また、上述した説明では、第2配線部22の第1層223は、第1配線部21の第1層213よりも光軸に沿う方向で上方に配置されているものとした。しかし、第1配線部21の第1層213が、第2配線部22の第1層223よりも光軸に沿う方向で上方に配置されてもよい。あるいは、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とが、光軸に沿う方向で同一の位置に配置されてもよい。この場合、第1配線部21の湾曲部217または第2配線部22の湾曲部227の近傍で、何れか一方がz軸+側又はz軸-側へ傾斜する形状とするとよい。あるいは、第1配線部21が第2開口部504のy軸-側から、第2配線部22が第1開口部502のy軸+側から外部に引き出されてもよい。ただし、第2配線部22の第2層224のy軸に沿った長さが、ケース50の側面501が有する長さの50パーセント以上となることが必要である。 In the above description, the first layer 223 of the second wiring part 22 is disposed above the first layer 213 of the first wiring part 21 in the direction along the optical axis. However, the first layer 213 of the first wiring part 21 may be disposed above the first layer 223 of the second wiring part 22 in the direction along the optical axis. Alternatively, the first layer 213 of the first wiring part 21 and the first layer 223 of the second wiring part 22 may be disposed at the same position in the direction along the optical axis. In this case, it is preferable that either one of the curved part 217 of the first wiring part 21 or the curved part 227 of the second wiring part 22 is inclined toward the z-axis + side or the z-axis - side in the vicinity of the curved part 217 of the first wiring part 21 or the curved part 227 of the second wiring part 22. Alternatively, the first wiring part 21 may be drawn out from the y-axis - side of the second opening 504, and the second wiring part 22 may be drawn out from the y-axis + side of the first opening 502. However, the length of the second layer 224 of the second wiring section 22 along the y-axis must be at least 50 percent of the length of the side surface 501 of the case 50.

また、第1配線部21のみが上述した実施の形態の構成を有してもよいし、第2配線部22のみが上述した構成を有してもよい。また、第1配線部21及び第2配線部22は、3層以上の構造を有するように折り曲げられてもよい。また、配線基板20は、センサ基板13のうち第1配線部21,第2配線部22が接続される面とは異なる面と接続される配線部をさらに有してもよい。 Also, only the first wiring portion 21 may have the configuration of the above-mentioned embodiment, or only the second wiring portion 22 may have the above-mentioned configuration. Also, the first wiring portion 21 and the second wiring portion 22 may be folded to have a structure of three or more layers. Also, the wiring board 20 may further have a wiring portion that is connected to a surface of the sensor board 13 different from the surface to which the first wiring portion 21 and the second wiring portion 22 are connected.

<携帯型情報端末>
図10に、本実施形態に係るカメラユニット1Aを備える携帯型情報端末(携帯電子機器)の一例を示す。図示されている携帯型情報端末100は、スマートフォンである。これまでの説明から理解できるように、図10に示されている携帯型情報端末(スマートフォン)100では、動画像や静止画像を撮影する際に、手振れ等が適切に補正される。
<Portable information terminal>
Fig. 10 shows an example of a portable information terminal (portable electronic device) equipped with a camera unit 1A according to this embodiment. The illustrated portable information terminal 100 is a smartphone. As can be understood from the above description, the portable information terminal (smartphone) 100 shown in Fig. 10 appropriately corrects camera shake and the like when capturing moving images or still images.

上述した実施の形態によれば、以下の作用効果が得られる。 The above-described embodiment provides the following advantages:

(1)配線基板20は、第1配線部21と第2配線部22とを有し、第1配線部21はセンサ基板13が有する第1面131にてセンサ基板13と接続され、第2配線部22は第1面131と隣接する第2面132にてセンサ基板13と接続される。第1配線部21と第2配線部22とは、レンズ11の光軸に沿う方向での位置が異なる複数の配線層を有する。これにより、配線基板20のテンションをx軸側とy軸側(すなわち、ヨーイング軸とピッチング軸)とに分散することができる。例えば、配線基板20がセンサ基板13の第1面131と第2面132との一方のみと接続されホルダ枠40のx軸+側に配置されるような場合には、ヨーイング軸での回転と比べピッチング軸での回転の負荷が大きくなるため、大きな駆動力が必要となる。これに対して、実施の形態の構成とすることにより、ヨーイング軸での回転とピッチング軸での回転とを同様な駆動力にて行うことが可能となる。すなわち、ヨーイング軸での回転とピッチング軸での回転との何れか一方が阻害されることが抑制される。 (1) The wiring board 20 has a first wiring section 21 and a second wiring section 22, the first wiring section 21 is connected to the sensor board 13 at the first surface 131 of the sensor board 13, and the second wiring section 22 is connected to the sensor board 13 at the second surface 132 adjacent to the first surface 131. The first wiring section 21 and the second wiring section 22 have multiple wiring layers that are positioned differently in the direction along the optical axis of the lens 11. This allows the tension of the wiring board 20 to be distributed to the x-axis side and the y-axis side (i.e., the yawing axis and the pitching axis). For example, when the wiring board 20 is connected to only one of the first surface 131 and the second surface 132 of the sensor board 13 and is disposed on the x-axis + side of the holder frame 40, the load of rotation on the pitching axis is larger than that of rotation on the yawing axis, so a large driving force is required. In contrast, the configuration of the embodiment makes it possible to rotate about the yaw axis and the pitch axis with the same driving force. In other words, it is possible to prevent either the rotation about the yaw axis or the rotation about the pitch axis from being hindered.

また、配線基板20の第1配線部21がホルダ枠40のy軸-側に配置され、第2配線部22がホルダ枠40のx軸+側に配置される。これにより、カメラユニット1Aがx軸側又はy軸側の一方に配置され、ホルダ枠40の一方側のみに配線を収容するスペースが設けられる場合と比較して、カメラユニット1Aの小型化を実現できる。特に、カメラユニット1Aが上下方向視で正方形に近い形状となることから、カメラユニット1Aを携帯用情報端末等に組み込む際のレイアウトが行い易くなる。 The first wiring portion 21 of the wiring board 20 is disposed on the negative y-axis side of the holder frame 40, and the second wiring portion 22 is disposed on the positive x-axis side of the holder frame 40. This allows the camera unit 1A to be made more compact than when the camera unit 1A is disposed on either the x-axis side or the y-axis side, and space to accommodate the wiring is provided on only one side of the holder frame 40. In particular, because the camera unit 1A has a shape close to a square when viewed from the top and bottom, it becomes easier to lay out the camera unit 1A when it is incorporated into a portable information terminal or the like.

(2)第1配線部21及び第2配線部22が有する配線層のうち、第1層213,223の長さは、収容部材50の側面506,501が有する長さの50パーセント以上である。また、第1配線部21及び第2配線部22が有する配線層のうち、第2層214,224の長さは、収容部材50の側面506,501が有する長さの50パーセント以下である。これにより、第1層213,223の長さ方向のテンションによる影響が小さくなるので、カメラモジュール10の揺動への悪影響を低減できる。 (2) Of the wiring layers of the first wiring section 21 and the second wiring section 22, the length of the first layers 213, 223 is 50 percent or more of the length of the side surfaces 506, 501 of the housing member 50. In addition, of the wiring layers of the first wiring section 21 and the second wiring section 22, the length of the second layers 214, 224 is 50 percent or less of the length of the side surfaces 506, 501 of the housing member 50. This reduces the effect of tension in the length direction of the first layers 213, 223, thereby reducing the adverse effect on the swinging of the camera module 10.

(3)第1配線部21及び第2配線部22の第1層213,223は、仮想面Pよりも光軸に沿った方向(z軸方向)で被写体側に配置される。第2層214,224は、仮想面Pよりも光軸に沿った方向(z軸方向)で撮像素子12側に配置される。これにより、カメラモジュール10の揺動により第1層213,223に加わる応力と、第2層214,224に加わる応力とのバランスをとることが可能となる。 (3) The first layers 213, 223 of the first wiring section 21 and the second wiring section 22 are disposed closer to the subject in the direction along the optical axis (z-axis direction) than the imaginary plane P. The second layers 214, 224 are disposed closer to the image sensor 12 in the direction along the optical axis (z-axis direction) than the imaginary plane P. This makes it possible to balance the stress applied to the first layers 213, 223 due to the swinging of the camera module 10 and the stress applied to the second layers 214, 224.

上述した実施の形態を次のように変形できる。 The above embodiment can be modified as follows:

<第1変形例>
実施の形態では、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とが仮想面Pよりも被写体側に配置されるものとしたが、これに限定されない。第1配線部21の第1層213及び第2配線部22の第1層223の少なくとも一方が、z軸方向において、仮想面Pと同一面に配置されてもよい。
<First Modification>
In the embodiment, the first layer 213 of the first wiring portion 21 and the first layer 223 of the second wiring portion 22 are disposed on the subject side of the imaginary plane P, but this is not limiting. At least one of the first layer 213 of the first wiring portion 21 and the first layer 223 of the second wiring portion 22 may be disposed on the same plane as the imaginary plane P in the z-axis direction.

図11は、第1変形例のカメラユニット1Aのうち、支持機構60が有する支持部材62とセンサ基板13と配線基板20とをy軸-側から見た側面図である。第1変形例においても、カメラユニット1Aは、実施の形態の場合と同様の構成を有している。ただし、第1配線部21の折り曲げ部212aのz軸に沿う長さΔD1aが実施の形態とは異なる。第1変形例では、折り曲げ部212aの長さΔD1aは、実施の形態の折り曲げ部212aの長さΔD1よりも短い。このため、第2層214は、z軸に沿って、仮想面Pの位置(高さ)と同位置に配置される。 Figure 11 is a side view of the support member 62, sensor board 13, and wiring board 20 of the support mechanism 60 of the camera unit 1A of the first modified example, viewed from the negative y-axis side. In the first modified example, the camera unit 1A has the same configuration as in the embodiment. However, the length ΔD1a along the z-axis of the bent portion 212a of the first wiring portion 21 differs from the embodiment. In the first modified example, the length ΔD1a of the bent portion 212a is shorter than the length ΔD1 of the bent portion 212a in the embodiment. Therefore, the second layer 214 is positioned at the same position (height) as the imaginary plane P along the z-axis.

尚、上述の説明では、第1配線部21の第1層213を仮想面Pの位置(高さ)と同位置に配置されるものとしたが、第2配線部22の第1層223が仮想面Pの位置(高さ)と同位置に配置されてもよい。また、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とが仮想面Pの位置(高さ)と同一の位置に配置されてもよい。この場合、第1配線部21の湾曲部217または第2配線部22の湾曲部227の近傍で、何れか一方がz軸+側又はz軸-側へ傾斜する形状とするとよい。あるいは、第1配線部21が第2開口部504のy軸-側から、第2配線部22が第1開口部502のy軸+側から外部に引き出されてもよい。ただし、第2配線部22の第1層223のy軸に沿った長さが、ケース50の側面501が有する長さの50パーセント以上となることが必要である。 In the above description, the first layer 213 of the first wiring part 21 is disposed at the same position (height) as the imaginary plane P, but the first layer 223 of the second wiring part 22 may be disposed at the same position (height) as the imaginary plane P. Also, the first layer 213 of the first wiring part 21 and the first layer 223 of the second wiring part 22 may be disposed at the same position (height) as the imaginary plane P. In this case, in the vicinity of the curved part 217 of the first wiring part 21 or the curved part 227 of the second wiring part 22, either one may be inclined toward the z-axis + side or the z-axis - side. Alternatively, the first wiring part 21 may be drawn out from the y-axis - side of the second opening 504, and the second wiring part 22 may be drawn out from the y-axis + side of the first opening 502. However, it is necessary that the length along the y-axis of the first layer 223 of the second wiring part 22 is 50% or more of the length of the side surface 501 of the case 50.

<第2変形例>
実施の形態では、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とが仮想面Pの位置に対して被写体側に配置されるものとしたが、これに限定されない。第1配線部21の第1層213及び第2配線部22の第1層223の少なくとも一方が仮想面Pよりも撮像素子12側に配置されてもよい。
<Second Modification>
In the embodiment, the first layer 213 of the first wiring portion 21 and the first layer 223 of the second wiring portion 22 are disposed on the subject side with respect to the position of the imaginary plane P, but this is not limited to the above. At least one of the first layer 213 of the first wiring portion 21 and the first layer 223 of the second wiring portion 22 may be disposed on the image sensor 12 side with respect to the imaginary plane P.

図12は、第2変形例のカメラユニット1Aのうち、支持機構60が有する支持部材62とセンサ基板13と配線基板20とをy軸-側から見た側面図である。第2変形例においても、カメラユニット1Aは、実施の形態の場合と同様の構成を有している。ただし、第1配線部21の折り曲げ部212aのz軸に沿う長さΔD1bが実施の形態及び第1変形例とは異なる。第2変形例では、折り曲げ部212aの長さΔD1bは、第1変形例の折り曲げ部212aの長さΔD1aよりも短い。このため、第1層213は、レンズ11の光軸に沿った方向(z軸方向)において、仮想面Pよりも低い位置に配置される。 Figure 12 is a side view of the support member 62, sensor board 13, and wiring board 20 of the support mechanism 60 of the camera unit 1A of the second modified example, viewed from the negative y-axis side. In the second modified example, the camera unit 1A has the same configuration as in the embodiment. However, the length ΔD1b along the z-axis of the bent portion 212a of the first wiring portion 21 differs from the embodiment and the first modified example. In the second modified example, the length ΔD1b of the bent portion 212a is shorter than the length ΔD1a of the bent portion 212a of the first modified example. Therefore, the first layer 213 is positioned lower than the imaginary plane P in the direction along the optical axis of the lens 11 (z-axis direction).

図12に示されるように、第2配線部22は実施の形態と同様の構成を有する。すなわち、第2配線部22の第1層223は、仮想面Pよりも高い位置に配置される。 As shown in FIG. 12, the second wiring part 22 has the same configuration as in the embodiment. That is, the first layer 223 of the second wiring part 22 is positioned higher than the imaginary plane P.

尚、上述の説明では、第1配線部21の第1層213を仮想面Pよりも低い位置に配置されるものとしたが、第2配線部22の第1層223が仮想面Pよりも低い位置に配置されてもよい。この場合、第1配線部21の第1層213は、実施の形態と同様の構成を有する。すなわち、第1配線部21の第1層213は、仮想面Pよりも高い位置に配置される。換言すると、第1配線部21の第1層213が仮想面Pよりも被写体側に配置され、第2配線部22の第1層223が仮想面Pよりも撮像素子12側に配置されてもよい。 In the above description, the first layer 213 of the first wiring portion 21 is disposed at a position lower than the imaginary plane P, but the first layer 223 of the second wiring portion 22 may be disposed at a position lower than the imaginary plane P. In this case, the first layer 213 of the first wiring portion 21 has the same configuration as in the embodiment. That is, the first layer 213 of the first wiring portion 21 is disposed at a position higher than the imaginary plane P. In other words, the first layer 213 of the first wiring portion 21 may be disposed on the subject side of the imaginary plane P, and the first layer 223 of the second wiring portion 22 may be disposed on the image sensor 12 side of the imaginary plane P.

また、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とが仮想面Pよりも撮像素子12側に配置されてもよい。あるいは、また、第1配線部21の第1層213と第2配線部22の第1層223とが仮想面Pより撮像素子12側の同一の位置(高さ)に配置されてもよい。この場合、第1配線部21の湾曲部217または第2配線部22の湾曲部227の近傍で、何れか一方がz軸+側又はz軸-側へ傾斜する形状とするとよい。こあるいは、第1配線部21が第2開口部504のy軸-側から、第2配線部22が第1開口部502のy軸+側から外部に引き出されてもよい。ただし、第2配線部22の第2層224のy軸に沿った長さが、ケース50の側面501が有する長さの50パーセント以上となることが必要である。 The first layer 213 of the first wiring part 21 and the first layer 223 of the second wiring part 22 may be disposed on the imaging element 12 side from the imaginary plane P. Alternatively, the first layer 213 of the first wiring part 21 and the first layer 223 of the second wiring part 22 may be disposed at the same position (height) on the imaging element 12 side from the imaginary plane P. In this case, it is preferable that either one of the curved part 217 of the first wiring part 21 or the curved part 227 of the second wiring part 22 is inclined toward the z-axis + side or the z-axis - side in the vicinity of the curved part 217 of the first wiring part 21 or the curved part 227 of the second wiring part 22. Alternatively, the first wiring part 21 may be drawn out from the y-axis - side of the second opening 504, and the second wiring part 22 may be drawn out from the y-axis + side of the first opening 502. However, it is necessary that the length along the y-axis of the second layer 224 of the second wiring part 22 is 50% or more of the length of the side surface 501 of the case 50.

<第3変形例>
実施の形態では、第1配線部21の接続部211の端部211aと第2配線部22の接続部221の端部221aとは、z軸+側へ折り曲げられて固定されているものとしたが、これに限定されない。第1配線部21の接続部211の端部211aと接続された第2層214と、第2配線部22の接続部221の端部221aと接続された第2層224とが、ホルダ枠40の一部に固定さてもよい。すなわち、第1配線部21及び第2配線部22のそれぞれは、センサ基板13と接続される近傍にてレンズ11の光軸に沿って被写体側に折り曲げられてホルダ枠40に固定されている。
<Third Modification>
In the embodiment, the end 211a of the connection portion 211 of the first wiring portion 21 and the end 221a of the connection portion 221 of the second wiring portion 22 are bent toward the z-axis + side and fixed, but this is not limited to the above. The second layer 214 connected to the end 211a of the connection portion 211 of the first wiring portion 21 and the second layer 224 connected to the end 221a of the connection portion 221 of the second wiring portion 22 may be fixed to a part of the holder frame 40. That is, each of the first wiring portion 21 and the second wiring portion 22 is bent toward the subject side along the optical axis of the lens 11 near the connection with the sensor board 13 and fixed to the holder frame 40.

図13は、第3変形例のカメラユニット1Aが有するセンサ基板13と配線基板20とホルダ枠40とを示す斜視図である。図14は、図13に示すカメラユニット1Aを下方から見た斜視図である。図15は、図14に示されるカメラユニット1Aのうち、センサ基板13とホルダ枠40とを示す斜視図である。 Figure 13 is a perspective view showing the sensor board 13, wiring board 20, and holder frame 40 of the camera unit 1A of the third modified example. Figure 14 is a perspective view of the camera unit 1A shown in Figure 13 from below. Figure 15 is a perspective view of the sensor board 13 and holder frame 40 of the camera unit 1A shown in Figure 14.

ホルダ枠40は、y軸-側に第1配線部21を支持する配線支持部411と、x軸+側に第2配線部22を支持する配線支持部412とを有する。配線支持部411は、下面(z軸-側)の座面415に配線取付部413を有する。配線取付部413は、配線支持部411の座面415からz軸-側へ突出し、z軸-側端部にてy軸+側へ突出する形状を有する。配線支持部412は、下面(z軸-側)の座面416に配線取付部414を有する。配線取付部414は、配線支持部412の座面416からz軸-側へ突出し、z軸-側端部にてx軸-側へ突出する形状を有する。すなわち、配線取付部413,414は、鉤(フック)形状を有する。 The holder frame 40 has a wiring support part 411 that supports the first wiring part 21 on the negative side of the y axis, and a wiring support part 412 that supports the second wiring part 22 on the positive side of the x axis. The wiring support part 411 has a wiring attachment part 413 on a seat surface 415 on the lower surface (negative side of the z axis). The wiring attachment part 413 has a shape that protrudes from the seat surface 415 of the wiring support part 411 to the negative side of the z axis, and protrudes to the positive side of the y axis at the negative end of the z axis. The wiring support part 412 has a wiring attachment part 414 on a seat surface 416 on the lower surface (negative side of the z axis). The wiring attachment part 414 has a shape that protrudes from the seat surface 416 of the wiring support part 412 to the negative side of the z axis, and protrudes to the negative side of the x axis at the negative end of the z axis. In other words, the wiring attachment parts 413, 414 have a hook shape.

第1配線部21の第2層214には、開口219が形成される。上述した配線支持部411の配線取付部413は開口219にz軸+側から挿入され、y軸+側への突出部が第2層214をz軸-側から支持する。これにより、第1配線部21は、鉤形状を有する配線取付部413により、配線支持部411の座面415であるz軸-側の面に固定される。 An opening 219 is formed in the second layer 214 of the first wiring part 21. The wiring attachment part 413 of the wiring support part 411 described above is inserted into the opening 219 from the z-axis + side, and the part protruding to the y-axis + side supports the second layer 214 from the z-axis - side. As a result, the first wiring part 21 is fixed to the z-axis - side surface, which is the seat surface 415 of the wiring support part 411, by the hook-shaped wiring attachment part 413.

同様に、第2配線部22の第2層224には、開口229が形成される。上述した配線支持部412の配線取付部414は開口229にz軸+側から挿入され、x軸-側への突出部が第1層223をz軸-側から支持する。これにより、第2配線部22は、鉤形状を有する配線取付部414により、配線支持部412の座面416であるz軸-側の面に固定される。その他の構成は、実施の形態、第1変形例又は第2変形例と同様の構成とすることができる。 Similarly, an opening 229 is formed in the second layer 224 of the second wiring part 22. The wiring attachment part 414 of the wiring support part 412 described above is inserted into the opening 229 from the z-axis + side, and the part protruding to the x-axis - side supports the first layer 223 from the z-axis - side. As a result, the second wiring part 22 is fixed to the z-axis - side surface, which is the seat surface 416 of the wiring support part 412, by the hook-shaped wiring attachment part 414. The other configurations can be the same as those of the embodiment, the first modified example, or the second modified example.

上記の構成を有することにより、部品点数を増やすことなく、また、配線基板20に応力を加えることなく、配線基板20をz軸+側に立ち上げることが可能となる。 The above configuration makes it possible to raise the wiring board 20 toward the + side of the z axis without increasing the number of parts and without applying stress to the wiring board 20.

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。 Although various embodiments and modifications have been described above, the present invention is not limited to these. Other embodiments that are conceivable within the scope of the technical concept of the present invention are also included within the scope of the present invention.

1A…カメラユニット、10…カメラモジュール、11…レンズ、12…撮像素子、13…センサ基板、20…配線基板、21…第1配線部、22…第2配線部、30…モジュール保持機構、40…可動部材(ホルダ枠)、50…収容部材(ケース)、51…第1収容空間、60…支持機構、62…支持部材、70…駆動機構、100…携帯型情報端末(スマートフォン)、211,221…接続部、212,222…延伸部、212a、222a…折り曲げ部、213,223…第1層、214,224…第2層、215,225…補強部材、216,226…固定部材、219,229…開口、300,301,302…外部出力端子、411,412…配線支持部、413,414…配線取付部、415,416…座面、501,506…側面、510…第2収容空間、520…第3収容空間 1A...camera unit, 10...camera module, 11...lens, 12...imaging element, 13...sensor board, 20...wiring board, 21...first wiring section, 22...second wiring section, 30...module holding mechanism, 40...movable member (holder frame), 50...accommodating member (case), 51...first accommodation space, 60...support mechanism, 62...support member, 70...driving mechanism, 100...portable information terminal (smartphone), 211, 221...connection section, 212, 222...extension portion, 212a, 222a...folded portion, 213, 223...first layer, 214, 224...second layer, 215, 225...reinforcing member, 216, 226...fixing member, 219, 229...opening, 300, 301, 302...external output terminal, 411, 412...wiring support portion, 413, 414...wiring attachment portion, 415, 416...seat surface, 501, 506...side surface, 510...second storage space, 520...third storage space

Claims (12)

センサ基板と、前記センサ基板に搭載された撮像素子と、前記撮像素子に光を集光させる光学素子と、を含むカメラモジュールと、
前記カメラモジュールが収容される可動部材と、
前記可動部材を収容する収容部材と、
前記光学素子の光軸と交差する軸を回転軸として前記可動部材を前記収容部材に対して回転可能に支持する支持機構と、
前記可動部材を前記収容部材に対して回転させる駆動機構と、
前記センサ基板と接続され、前記撮像素子から出力される信号を伝送する配線基板と、を有し、
前記配線基板は、少なくとも2つ以上の配線部を有し、
前記配線部のうちの第1配線部は前記センサ基板が有する第1面にて前記センサ基板と接続され、第2配線部は前記第1面と直交する第2面にて前記センサ基板と接続され、
前記第1配線部及び前記第2配線部の少なくとも一方は、前記光学素子の光軸に沿う方向での位置が異なる複数の配線層を有する、カメラユニット。
a camera module including a sensor substrate, an imaging element mounted on the sensor substrate, and an optical element that focuses light on the imaging element;
a movable member in which the camera module is housed;
a housing member that houses the movable member;
a support mechanism that supports the movable member rotatably relative to the housing member about an axis that intersects with an optical axis of the optical element;
a drive mechanism for rotating the movable member relative to the housing member;
a wiring board connected to the sensor board and transmitting a signal output from the imaging element;
The wiring board has at least two wiring portions,
a first wiring portion of the wiring portion is connected to the sensor substrate on a first surface of the sensor substrate, and a second wiring portion of the wiring portion is connected to the sensor substrate on a second surface perpendicular to the first surface;
At least one of the first wiring portion and the second wiring portion has a plurality of wiring layers that are positioned differently in a direction along an optical axis of the optical element.
請求項1に記載のカメラユニットにおいて、
複数の前記配線層は、前記収容部材が有する複数の側面のうちの1つの側面に平行に伸び、
複数の前記配線層のうちの少なくとも第1層の長さは前記1つの側面に対して50パーセント以上であり、他の配線層の長さは前記1つの側面に対して50パーセント以下である、カメラユニット。
2. The camera unit according to claim 1,
the wiring layers extend parallel to one of the side surfaces of the housing member;
A camera unit, wherein a length of at least a first layer of the plurality of wiring layers is 50 percent or more of the one side surface, and lengths of other wiring layers are 50 percent or less of the one side surface.
請求項2に記載のカメラユニットにおいて、
前記支持機構は、前記可動部材の対角線上に設けられた一対の支持部材と、他の対角線上に設けられた一対の他の支持部材を有し、
前記可動部材は、複数の前記支持部材を結ぶ仮想面を基準として揺動し、
複数の前記配線層は、前記仮想面よりも前記光軸に沿った方向で被写体側に配置される前記第1層と、前記仮想面よりも前記光軸に沿った方向で前記撮像素子側に配置される第2層と、を少なくとも有する、カメラユニット。
3. The camera unit according to claim 2,
the support mechanism includes a pair of support members provided on a diagonal line of the movable member and another pair of support members provided on another diagonal line,
the movable member swings about a virtual plane connecting the plurality of support members;
the plurality of wiring layers include at least the first layer arranged on the subject side in a direction along the optical axis relative to the virtual plane, and a second layer arranged on the image sensor side in a direction along the optical axis relative to the virtual plane.
請求項2に記載のカメラユニットにおいて、
前記支持機構は、前記可動部材の対角線上に設けられた一対の支持部材と、他の対角線上に設けられた一対の他の支持部材を有し、
前記可動部材は、複数の前記支持部材を結ぶ仮想面を基準として揺動し、
複数の前記配線層は、前記光軸に沿った方向で前記仮想面と同一面に配置される前記第1層と、前記仮想面よりも前記光軸に沿った方向で前記撮像素子側に配置される第2層と、を少なくとも有する、カメラユニット。
3. The camera unit according to claim 2,
the support mechanism includes a pair of support members provided on a diagonal line of the movable member and another pair of support members provided on another diagonal line,
the movable member swings about a virtual plane connecting the plurality of support members;
the plurality of wiring layers include at least the first layer arranged on the same plane as the virtual surface in the direction along the optical axis, and a second layer arranged closer to the image sensor than the virtual surface in the direction along the optical axis.
請求項2に記載のカメラユニットにおいて、
前記支持機構は、前記可動部材の対角線上に設けられた一対の支持部材と、他の対角線上に設けられた一対の他の支持部材を有し、
前記可動部材は、複数の前記支持部材を結ぶ仮想面を基準として揺動し、
複数の前記配線層は、前記仮想面よりも前記光軸に沿った方向で前記撮像素子側に配置される前記第1層と第2層と、を少なくとも有する、カメラユニット。
3. The camera unit according to claim 2,
the support mechanism includes a pair of support members provided on a diagonal line of the movable member and another pair of support members provided on another diagonal line,
the movable member swings about a virtual plane connecting the plurality of support members;
the wiring layers include at least the first layer and the second layer that are arranged closer to the imaging element in the direction along the optical axis than the virtual plane.
請求項1から5までの何れか一項に記載のカメラユニットにおいて、
前記第1配線部の一端部及び前記第2配線部の一端部のそれぞれと接続する外部出力端子を有する、
前記外部出力端子は並列に配置される、カメラユニット。
The camera unit according to any one of claims 1 to 5,
an external output terminal connected to one end of the first wiring portion and one end of the second wiring portion;
The external output terminals of the camera unit are arranged in parallel.
請求項6に記載のカメラユニットにおいて、
前記第1配線部及び前記第2配線部のそれぞれを、前記収容部材に固定する固定部材を有し、
前記固定部材は、前記第1配線部及び前記第2配線部のそれぞれを、前記可動部材とともに揺動する揺動領域と、前記外部出力端子と接続される外部接続領域とに分ける、カメラユニット。
7. The camera unit according to claim 6,
a fixing member that fixes each of the first wiring portion and the second wiring portion to the housing member;
The fixed member divides each of the first wiring portion and the second wiring portion into a swinging region that swings together with the movable member and an external connection region that is connected to the external output terminal.
請求項7に記載のカメラユニットにおいて、
前記第1配線部と前記第2配線部とは、前記光学素子の光軸に沿って異なる位置にて前記固定部材に固定される、カメラユニット。
8. The camera unit according to claim 7,
The first wiring portion and the second wiring portion are fixed to the fixing member at different positions along an optical axis of the optical element.
請求項1から8までの何れか一項に記載のカメラユニットにおいて、
前記第1配線部及び前記第2配線部のそれぞれは、前記センサ基板と接続された近傍にて、前記光学素子の光軸に沿って被写体側に向けて折り曲げられている、カメラユニット。
A camera unit according to any one of claims 1 to 8,
A camera unit, wherein each of the first wiring portion and the second wiring portion is bent toward a subject along an optical axis of the optical element in the vicinity of the connection to the sensor substrate.
請求項9に記載のカメラユニットにおいて、
前記配線基板の一部は前記可動部材に固定されている、カメラユニット。
10. The camera unit according to claim 9,
A part of the wiring board is fixed to the movable member.
請求項10に記載のカメラユニットにおいて、
前記可動部材は、前記配線基板を固定する座面を有する、カメラユニット。
11. The camera unit according to claim 10,
The movable member has a seat surface to which the wiring board is fixed.
請求項1から請求項11までの何れか一項に記載のカメラユニットを備えた携帯型情報端末。 A portable information terminal equipped with a camera unit according to any one of claims 1 to 11.
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