JP7703983B2 - WELDED STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND WELDING METHOD - Google Patents
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Description
本開示の技術は、溶接構造、電子部品モジュール、および溶接方法に関する。本明細書、特許請求の範囲および要約書において、用語「溶接構造」は、溶接構造そのもの、および溶接構造物を包含する用語として用いられる。
TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to a welded structure, an electronic component module, and a welding method. TECHNICAL FIELD In this specification, the claims, and the abstract, the term "welded structure" is used to include a welded structure itself and a welded structure.
溶接は、部材の接続、たとえば電子部品における電気接続に用いられる。たとえば、電池パックの電極端子がバスバーに溶接されることが知られている(たとえば、特許文献1)。電子部品において、溶接は、ボルト、ネジなどの締結部材による締結に比べて電気抵抗を小さくすることができ、エネルギー損失および発熱を抑制することができる。しかしながら、溶接は締結部材による締結に比べて接続または分離の容易性に乏しい。
Welding is used to connect components, for example, for electrical connections in electronic components. For example, it is known that electrode terminals of a battery pack are welded to a bus bar (for example, see Patent Document 1). In electronic components, welding can reduce electrical resistance and suppress energy loss and heat generation compared to fastening with fastening members such as bolts and screws. However, welding is less easy to connect or separate compared to fastening with fastening members.
ところで、溶接に用いられる部材は、たとえば、部材の用途、溶接への適合性、溶接の相手部材との相性などの選定項目を考慮して選定される。部材の選定において、たとえば部材の用途が優先選定項目に設定されると、溶接への適合性、相手部材との相性などの他の選定項目に関し、妥協が必要な場合がある。 The materials used in welding are selected taking into consideration selection criteria such as the material's intended use, suitability for welding, and compatibility with the mating material. When selecting materials, if the material's intended use is set as a priority selection criteria, compromises may need to be made regarding other selection criteria such as suitability for welding and compatibility with the mating material.
高い強度を有するバスバーが他の部材にボルトで締結される場合、時間の経過によるバスバーの厚さの変化が小さく、ボルトの緩みが抑制できる。しかしながら、バスバーの強度が高くなると、一般的には溶接による割れが発生し易いという課題がある。尚、この「強度」とは材料が持つ、変形や破壊に対する抵抗力を指す。 When a high-strength busbar is fastened to another component with bolts, the thickness of the busbar changes little over time, preventing the bolts from loosening. However, as the busbar becomes stronger, there is generally an issue that it is more susceptible to cracks due to welding. Note that "strength" here refers to the material's resistance to deformation and destruction.
電子部品において、電気接続を担うバスバーなどの電気接続部材の大きな割れは、電気抵抗の上昇、通電時の発熱などの悪影響を発生させるという課題がある。 In electronic components, large cracks in electrical connection members such as bus bars that provide electrical connections can cause adverse effects such as increased electrical resistance and heat generation when electricity is applied.
特許文献1は、斯かる課題を開示や示唆せず、特許文献1に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。
そこで、本開示は、たとえば、溶接による残留応力を軽減して、溶接構造における割れを抑制することを第1の目的とする。 Therefore, the first objective of this disclosure is, for example, to reduce residual stress caused by welding and suppress cracking in welded structures.
本開示は、たとえば、溶接による残留応力を軽減して、溶接に使用可能な部材の種類を拡大することを第2の目的とする。 A second objective of this disclosure is, for example, to reduce residual stress caused by welding and expand the types of components that can be used for welding.
本開示は、たとえば、使用可能な部材の範囲の拡大を活用して、溶接構造において、電気的特性、強度、硬度、耐久性などの性能または仕様を向上させることを第3の目的とする。
A third object of the present disclosure is to improve the performance or specifications, such as electrical properties, strength, hardness, and durability, of welded structures by utilizing an expanded range of usable materials, for example.
上記目的を達成するため、本開示の第1の側面によれば、溶接構造は、第1の接合面部を有する第1の部材と、第2の接合面部を有する第2の部材と、突合せられた前記第1の部材と前記第2の部材の前記接合面部に溶接により形成された溶接凝固部とを備え、前記溶接凝固部は、第1の凝固部と、該第1の凝固部の内側に前記第1の凝固部の再溶融によって形成された第2の凝固部とを含む。 In order to achieve the above-mentioned object, according to a first aspect of the present disclosure, a welded structure comprises a first member having a first joining surface portion, a second member having a second joining surface portion, and a weld solidification portion formed by welding at the joining surfaces of the first and second members which are butted together , the weld solidification portion including a first solidification portion and a second solidification portion formed inside the first solidification portion by remelting the first solidification portion.
上記溶接構造において、前記第2の部材は、前記第1の部材よりも強度が高くてもよく、前記溶接凝固部の溶接中心部は、前記第1の部材と前記第2の部材の突合せ面に対して前記第1の部材側に配置されてもよい。 In the above welded structure, the second member may have a greater strength than the first member, and the weld center of the weld solidification portion may be located on the first member side relative to the butt surface between the first member and the second member.
上記溶接構造において、前記第2の部材は、他の部材と締結可能な締結部をさらに含んでもよい。 In the above welded structure, the second member may further include a fastening portion that can be fastened to another member.
上記溶接構造において、前記第2の凝固部の断面の幅は、前記溶接凝固部の断面の幅の10%以上、70%以下でもよい。 In the above welded structure, the cross-sectional width of the second solidification portion may be 10% or more and 70% or less of the cross-sectional width of the weld solidification portion.
上記溶接構造において、前記溶接凝固部は、環形状を有してもよい。本明細書および特許請求の範囲において、用語「環」は、線または細長い面の両端を結ぶことにより得られる形状を有する物を表す。環は、円形を有する円環でもよく、円形以外の形状を有してもよい。 In the above welded structure, the weld solidification portion may have a ring shape. In this specification and claims, the term "ring" refers to an object having a shape obtained by connecting both ends of a line or an elongated surface. The ring may be a circular ring having a circular shape, or may have a shape other than a circular shape.
上記目的を達成するため、本開示の第2の側面によれば、電子部品モジュールは上記溶接構造を有する。 To achieve the above object, according to a second aspect of the present disclosure, the electronic component module has the above-mentioned welded structure.
上記目的を達成するため、本開示の第3の側面によれば、溶接方法は、互いに隣接された第1の部材および第2の部材の隣接部を第1の加熱により溶融して、溶融部を形成し、該溶融部を冷却する工程と、第2の加熱により、前記溶融部の一部を再溶融または再加熱して、第1の凝固部と、該第1の凝固部の内側に前記第1の凝固部を再溶融または再加熱して形成された第2の凝固部とを含む溶接凝固部を形成する工程とを備える。
In order to achieve the above-mentioned object, according to a third aspect of the present disclosure, a welding method includes a step of melting adjacent portions of a first member and a second member adjacent to each other by a first heating to form a molten portion and cooling the molten portion, and a step of remelting or reheating a portion of the molten portion by a second heating to form a weld solidification portion including a first solidification portion and a second solidification portion formed inside the first solidification portion by remelting or reheating the first solidification portion.
上記溶接方法において、前記第2の部材は、前記第1の部材よりも強度が高くてもよく、前記第1の加熱は、前記第1の部材と前記第2の部材の突合せ面に対して前記第1の部材側に加えられてもよい。 In the above welding method, the second member may have a higher strength than the first member, and the first heat may be applied to the first member side relative to the butt surface between the first member and the second member.
上記溶接方法は、他の部材と締結可能な締結部を前記第2の部材に形成する工程をさらに備えてもよい。 The above welding method may further include a step of forming a fastening portion in the second member that can be fastened to another member.
上記溶接方法において、前記第2の加熱により加えられる熱量は、前記第1の加熱により加えられる熱量の9%以上、50%以下でもよい。 In the above welding method, the amount of heat applied by the second heating may be 9% or more and 50% or less of the amount of heat applied by the first heating.
上記溶接方法において、前記第1の加熱および前記第2の加熱は円周上に加えられてもよく、前記溶接凝固部は環形状を有してもよい。 In the above welding method, the first heat and the second heat may be applied circumferentially, and the weld solidification portion may have an annular shape.
上記溶接方法において、前記第1の部材は、電子部品の端子でもよく、または電子部品に接続可能な導電性部材でもよい。前記第2の部材は、前記第1の部材を他の部材に電気的に接続可能な電気接続部材でもよい。
In the above welding method, the first member may be a terminal of an electronic component or a conductive member connectable to an electronic component, and the second member may be an electrical connection member capable of electrically connecting the first member to another member.
本開示の技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。 The technology disclosed herein provides one of the following effects:
(1) 溶接凝固部が、外側に配置された第1の凝固部と内側に配置された第2の凝固部とを含むので、溶接凝固部における残留応力が抑制され、溶接構造の突合せ継手における割れを抑制することができる。そのため、たとえば電子部品では、割れによる電気抵抗の上昇および通電時の発熱を抑制することができる。 (1) Because the weld solidification zone includes a first solidification zone arranged on the outside and a second solidification zone arranged on the inside, residual stress in the weld solidification zone is suppressed, and cracks in the butt joint of the welded structure can be suppressed. Therefore, for example, in electronic components, an increase in electrical resistance due to cracks and heat generation when electricity is passed through them can be suppressed.
(2) 溶接凝固部における残留応力が抑制されるので、突合せ継手により接続される部材の種類の自由度を拡大させることができる。 (2) Residual stress in the weld solidification zone is suppressed, allowing for greater freedom in the types of components that can be connected using butt joints.
(3) 突合せ継手により接続される部材をたとえば部材の用途に基づき選択することができ、溶接構造の性能または仕様を向上させることができる。たとえば、電子部品における溶接構造では、導電性および他の部材との締結を考慮して、低抵抗で強度の高い部材を選択することができる。
(3) The components connected by the butt joint can be selected based on, for example, the application of the components, thereby improving the performance or specifications of the welded structure. For example, in the case of a welded structure for electronic components, a component with low resistance and high strength can be selected taking into account electrical conductivity and fastening with other components.
図1は、実施の形態に係る溶接構造の一例を示している。図2は、溶接凝固部の断面の一例を示し、図1のAにおけるII-II線断面を示している。図1および図2に示す構成は一例であって、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。 Figure 1 shows an example of a welded structure according to an embodiment. Figure 2 shows an example of a cross section of a weld solidification portion, showing a cross section taken along line II-II at A in Figure 1. The configurations shown in Figures 1 and 2 are merely examples, and the technology of the present disclosure is not limited to such configurations.
溶接構造2は、レーザー溶接などの溶接手法により形成される。溶接構造2は、第1の部材4、第2の部材6および溶接凝固部8を含む。
The
第1の部材4は、たとえば、蓄電デバイスモジュールなどの電子部品の端子、または電子部品に接続可能な導電性部材である。電子部品は、単体の電子部品でもよく、複数の電子部品が集合し接続されることで形成される電子部品モジュールでもよい。第1の部材4は、たとえば、円柱形状またはほぼ円柱形状を有し、端部側面に第1の接合面部10を有する。第1の接合面部10は溶接凝固部8に対する接合面部を形成する。第1の部材4は、たとえば、アルミニウム、アルミニウム合金またはステンレスなどの金属を含む。第1の部材4は、アルミニウム、アルミニウム合金またはステンレスなどの金属でもよい。
The
アルミニウムは、たとえば99.0%以上の純度を有する純アルミニウム(1000系材料)であって、優れた加工性、表面処理性、耐食性を有する。アルミニウム合金は、たとえばアルミニウム-銅(Al-Cu)系合金(2000系材料)、アルミニウム-マンガン(Al-Mn)系合金(3000系材料)、アルミニウム-ケイ素(Al-Si)系合金(4000系材料)、アルミニウム-マグネシウム(Al-Mg)系合金(5000系材料)、アルミニウム-マグネシウム-ケイ素(Al-Mg-Si)系合金(6000系材料)、アルミニウム-亜鉛-マグネシウム(Al-Zn-Mg)系合金(7000系材料)などである。アルミニウム-銅系合金は、高い強度、優れた切削性を有する。アルミニウム-マンガン系合金は、加工性、耐食性を有し、純アルミニウムよりも高い強度を有する。アルミニウム-ケイ素系合金は、優れた耐熱性、耐摩耗性を有し、小さい熱膨張係数を有する。アルミニウム-マグネシウム系合金は、優れた耐食性、加工性を有し、高い強度を有する。アルミニウム-マグネシウム-ケイ素系合金は、優れた耐食性、高い強度を有する。アルミニウム-亜鉛-マグネシウム系合金は、高い強度を有する。 Aluminum is, for example, pure aluminum (1000 series material) having a purity of 99.0% or more, and has excellent workability, surface treatment properties, and corrosion resistance. Aluminum alloys are, for example, aluminum-copper (Al-Cu) alloys (2000 series material), aluminum-manganese (Al-Mn) alloys (3000 series material), aluminum-silicon (Al-Si) alloys (4000 series material), aluminum-magnesium (Al-Mg) alloys (5000 series material), aluminum-magnesium-silicon (Al-Mg-Si) alloys (6000 series material), aluminum-zinc-magnesium (Al-Zn-Mg) alloys (7000 series material), etc. Aluminum-copper alloys have high strength and excellent machinability. Aluminum-manganese alloys have workability and corrosion resistance, and have higher strength than pure aluminum. Aluminum-silicon alloys have excellent heat resistance, wear resistance, and a small thermal expansion coefficient. Aluminum-magnesium alloys have excellent corrosion resistance, workability, and high strength. Aluminum-magnesium-silicon alloys have excellent corrosion resistance and high strength. Aluminum-zinc-magnesium alloys have high strength.
第2の部材6は、たとえば、バスバーなどの電気接続部材であって、たとえば第1の部材4を他の部材に電気的に接続可能である。第2の部材6は、たとえば板形状、またはほぼ板形状を有する。第2の部材6は、たとえば、既述のアルミニウム合金またはステンレスなどの金属を含む。第2の部材6は、既述のアルミニウム合金またはステンレスなどの金属でもよい。第2の部材6は、たとえばクリープによる変形を抑制する部材である。クリープは、一定の大きさの応力がはたらいているとき、物体の変形が時間とともに増大していく現象である。一般的に、強度の高い部材のクリープによる変形は小さく、強度の高い部材は、クリープによる変形を抑制する。第2の部材6は、第1の部材4と同じ材質でもよく、第1の部材4とは異なる材質、たとえば第1の部材4よりも強度の高い材質でもよい。
The
第2の部材6は溶融接続部12および締結部14を含む。溶融接続部12は、溶接凝固部8に対する第2の接合面部16を含む。第2の接合面部16は、円周上などの環上に配置され、第1の部材4の端部は、第2の接合面部16の内部に挿入される。第1の部材4の第1の接合面部10は、板形状またはほぼ板形状を有する第2の部材6の延長上に配置されている。締結部14は、たとえば締結孔18を含み、ボルトまたはネジなどの締結部材により他の部材に締結可能である。第2の部材6は、たとえば締結部材の緩みを抑制できる程度以上に強度が高く、締結部材の緩みを抑制する。
The
溶接凝固部8は、第1の部材4の第1の接合面部10と第2の部材6の第2の接合面部16の間に配置され、第1の接合面部10および第2の接合面部16に接合して、突合せ継手を形成する。溶接凝固部8は、溶接時に溶融された第1の部材4および第2の部材6(以下「部材4、6」という)の凝固により形成され、部材4、6の混合部材である。溶接凝固部8は、たとえば、半楕円形またはほぼ半楕円形の断面形状を有する。溶接凝固部8は、第1の凝固部20および第2の凝固部22を含む。溶接凝固部8は、図1のAに示されているように、露出面において、たとえば環形状を有する。
The
第1の凝固部20は、溶接凝固部8の外側、つまり溶接の周囲部に配置されている。第1の凝固部20は、第1の接合面部10および第2の接合面部16に接触かつ接合し、第1の部材4を第2の部材6に接続する。たとえば、第1のレーザー照射などの第1の加熱により溶融された部材4、6が冷却されて、第1の凝固部20は形成される。部材4、6の冷却はたとえば自然冷却であって、軽度の強制冷却でもよい。
The first solidified
第2の凝固部22は溶接凝固部8の内側、つまり溶接の溶接中心部Pおよび溶接中心部Pの近傍に配置される。溶接中心部Pは、半楕円形またはほぼ半楕円形の断面形状を有する溶接凝固部8の楕円中心であって、溶接の加熱点に一致またはほぼ一致する。たとえば、溶融後に冷却された部材4、6の一部が、第2のレーザー照射などの第2の加熱により再溶融および再冷却されて、第2の凝固部22が形成される。第2の加熱後の再冷却は、たとえば自然冷却であって、軽度の強制冷却でもよい。
The second solidified
溶接凝固部8は、残留応力を有する。残留応力は、物体が外力の作用を受けた後、外力を取り除いても物体内に残留する応力である。たとえば、熱処理において加熱された物体が冷却されると残留応力が発生する。また、異種部材の熱処理において、異種部材の混合が不均一であると、物質の組成が不均一になり残留応力が発生する。
The
加熱された溶接部は、溶接部の周囲から冷却され、最終的に溶接部の中央部が凝固される。そのため、一般的な溶接では、溶接部の中央部で残留応力(引っ張り応力)が高くなる。また、溶接時に加えられる熱量が大きくなり、溶融される部材の体積が大きくなるほど残留応力が高くなる。しかしながら、溶接構造2では、第2の加熱において部材4、6に加えられる第2の熱量が抑制され、溶接中心部Pおよび溶接中心部Pの近傍の残留応力が抑制される。第2の部材6が第1の部材4と異なる材質である場合、部材4、6の再溶融は、部材4、6の混合を促進させ、物質の不均一による残留応力を抑制することができる。つまり、第2の部材6と第1の部材4とが異なる材質であっても残留応力を抑制し安定した接続構造を維持することが可能である。
The heated weld is cooled from the periphery of the weld, and finally the center of the weld is solidified. Therefore, in general welding, residual stress (tensile stress) is high in the center of the weld. In addition, the residual stress increases as the amount of heat applied during welding increases and the volume of the melted material increases. However, in the
第2の凝固部22の断面の幅W2は、溶接凝固部8の断面の幅W1のたとえば10%以上、70%以下である。第2の凝固部22が溶接凝固部8にほぼ相似するとした場合、幅W2が幅W1の70%以下であると、第2の凝固部22の断面積が溶接凝固部8の全体の断面積の半分以下に抑制される。第2の熱量は、面積比から、第1の加熱により部材4、6に加えられる第1の熱量の50%以下になる。第2の熱量が第1の熱量よりも小さく、第2の凝固部22の残留応力が抑制される。溶接凝固部8の溶接中心部Pおよびその近傍の残留応力を、第1の凝固部20のみからなる溶接凝固部の溶接中心部Pおよびその近傍の残留応力よりも抑制することができる。
The width W2 of the cross section of the
幅W2が幅W1のたとえば10%以上であると、第2の凝固部22が、残留応力が高くなる中央部付近の表面に十分に配置されることになる。つまり、第2の凝固部22が、割れが発生し易い露出面の中央部を割れにくくすることができる。第2の凝固部22が溶接凝固部8にほぼ相似するとした場合、幅W2が幅W1の10%以上であると、第2の凝固部22の断面積が溶接凝固部8の全体の断面積の9%以上になる。第2の熱量は、面積比から第1の熱量の9%以上になる。
When width W2 is, for example, 10% or more of width W1,
溶接中心部Pは、部材4、6の突合せ面Sに対して、たとえば第1の部材4側に配置されている。突合せ面Sは、溶接前の部材4、6の突合せにより形成される面である。溶接中心部Pが第1の部材4側に配置されている溶接は、第2の部材6が第1の部材4よりも強度が高い場合に、強度が高い第2の部材6にレーザーを照射する場合よりも少ない熱量で部材4、6を溶接でき、そのため残留応力を抑制できる。溶接中心部Pが第1の部材4側に配置されている溶接は、第2の部材6が第1の部材4よりも強度が低い場合に、強度が低い第2の部材6にレーザーを照射する場合よりも部材4、6の溶融量の差を小さくできる。
The weld center P is disposed, for example, on the
溶接中心部Pは、突合せ面Sに重なっていてもよく、突合せ面Sに対して、第2の部材6側に配置されてもよい。溶接中心部Pが突合せ面Sに重なる溶接は、部材4、6の溶融量の差を小さくできる。
The weld center P may overlap the butt surface S, or may be positioned on the
図3は、溶接方法の一例を示している。図3のBおよび図3のDに示されている逆三角形記号は、レーザー光の照射を表し、図3のCに示されている矢印は、残留応力の向きを表し、溶接凝固部8の中央部を中心に引っ張り応力が溶接凝固部8に存在することを表す。図3に示す溶接方法は一例であって、斯かる方法に本開示の技術が限定されるものではない。
Figure 3 shows an example of a welding method. The inverted triangle symbols shown in Figure 3B and Figure 3D represent the irradiation of laser light, and the arrows shown in Figure 3C represent the direction of residual stress, indicating that tensile stress exists in the
溶接前の第2の部材6は、たとえば溶接前の第1の部材4の端部よりもわずかに大きい円形の貫通孔を含む。第2の部材6は、この円形の貫通孔を複数備えてもよい。その貫通孔の数が多くなると、第1の部材4の端部と貫通孔との配置に高い精度が要求され、高い精度を実現するには製造コストが高くなる。しかしながら、貫通孔が第1の部材4の端部より0.1~0.5mm程度大きい径を有することによって、0.1~0.5mm程度の隙間が生じるため高い精度を必要とせず第1の部材4の端部と貫通孔とを配置することができる。図3のAに示すように、第1の部材4の端部がたとえば第2の部材6の貫通孔に挿入されて、第1の部材4が第2の部材6に隣接される。
The
図3のBに示すように、互いに隣接された部材4、6の隣接部32を第1のレーザー照射などの第1の加熱により溶融して、溶融部34を形成する。図3のBでは、第1の加熱の中心が、部材4、6の突合せ面Sに対して、第1の部材4側に配置されている。そのため、仮に部材4、6の間に0.1~0.5mm程度の隙間があったとしても、安定した接続をすることが可能となる。しかしながら、第1の加熱の中心は、突合せ面Sに重なっていてもよく、突合せ面Sに対して、第2の部材6側に配置されてもよい。
As shown in FIG. 3B,
第1の加熱は、部材4、6に対してたとえば円周上を相対的に移動して、隣接部32をたとえば環状に溶融する。第1の加熱の相対的な移動において、レーザー照射装置が移動してもよく、部材4、6が移動してもよい。加熱箇所の移動により、溶融部34がたとえば自然に冷却されて、図3のCに示されるように、凝固部36が形成される。
The first heating moves relative to the
既に述べた通り、加熱された溶接部は、溶接部の周囲から冷却され、最終的に溶接の中央部が凝固される。そのため、凝固部36内の残留応力は、凝固部36の中央部で高くなり、凝固部36の中央部を起点に発生する。
As already mentioned, the heated weld is cooled from the periphery of the weld, and the center of the weld is finally solidified. Therefore, the residual stress in the solidified
図3のDに示されるように、凝固部36の一部が第2のレーザー照射などの第2の加熱により再溶融され、再溶融部38が形成される。第2の加熱は、たとえば第1の加熱における加熱中心、つまり凝固部36の幅中心部に加えられる。第2の加熱は、第1の加熱における加熱中心に対して第1の部材4側または第2の部材6側に加えられてもよい。第2の熱量は、第1の熱量よりも少ない熱量に制御され、再溶融部38の凝固により形成される第2の凝固部22(図3のE)の残留応力を再溶融前の凝固部36の残留応力よりも小さくすることができる。つまり、凝固部36の再溶融により、残留応力を開放することができる。第2の熱量は、第1の熱量のたとえば9%以上、50%以下に調整され、幅W2が、幅W1の10%以上、70%以下に調整される。第1の熱量および第2の熱量は、たとえば、以下の調整(1)から調整(6)のいずれかにより調整される。
調整(1): 第1のレーザーおよび第2のレーザーの出力の調整
調整(2): 第1のレーザー照射装置および第2のレーザー照射装置から部材4、6までの距離の調整
調整(3): 部材4、6に対する第1のレーザーおよび第2のレーザーの入射角の調整
調整(4): 第1の加熱および第2の加熱の加熱時間の調整
調整(5): 部材4、6に対する第1の加熱および第2の加熱の相対的な移動速度の調整
調整(6): 調整(1)から調整(5)などの複数の調整の組み合わせ
As shown in D of FIG. 3, a part of the solidified
Adjustment (1): Adjustment of the output of the first laser and the second laser. Adjustment (2): Adjustment of the distance from the first laser irradiation device and the second laser irradiation device to the
第2の加熱は、部材4、6に対してたとえば円周上を相対的に移動して、凝固部36をたとえば環状に再溶融する。そのため、再溶融部38は冷却されて、図3のEに示されるように、第1の凝固部20および第2の凝固部22を含む溶接凝固部8が形成される。
The second heating moves the
溶接構造2は、たとえば既述の溶接方法により製造される。溶接構造の製造方法は、たとえば既述の溶接方法と同様であり、その説明を省略する。
The welded
実施の形態によれば、次のような作用または効果が得られる。 According to the embodiment, the following actions or effects can be obtained:
(1) 溶接部に生じた残留応力は、溶接部に割れを引き起こす原因となる。残留応力は、たとえば以下の要因により発生すると推測される。
要因(1): 異種部材のレーザー溶接において、溶融された部材が十分に混ざり合わない状態で冷却されたため、部分的な収縮速度の相違が生じる。
要因(2): 部材を強固に接続するため、高出力のレーザーが照射されて、大きな歪を有する大きな溶接部が形成される。
要因(3): 残留応力を発生させ易く高い割れ感受性を有する金属、たとえばマグネシウムを含む合金が用いられる。
要因(4): 残留応力が大きくなるような形状を有する溶接部が形成される。環形状などの湾曲を伴う溶接部は、直線的な溶接部よりも残留応力が大きくなる。
要因(5): 部材を表面処理した場合、部材の表面に含まれる材質が溶接時に析出することにより局所的に部材の強度が低下する。
(1) Residual stress generated in a welded part can cause cracks in the welded part. It is believed that residual stress occurs due to the following factors, for example:
Cause (1): When laser welding dissimilar components, the molten components cool without being sufficiently mixed, resulting in differences in the rate of partial shrinkage.
Factor (2): In order to firmly connect the components, a high-power laser is irradiated to form a large weld with large distortion.
Factor (3): Metals that are prone to residual stress and have high cracking sensitivity, such as alloys containing magnesium, are used.
Factor (4): The weld is formed with a shape that increases residual stress. A weld with a curve, such as a ring shape, will have higher residual stress than a straight weld.
Factor (5): When a component is surface-treated, the material contained in the component surface precipitates during welding, causing a localized decrease in the component's strength.
要求性能または仕様のために、上記の要因(1)から要因(5)の解消が難しい場合がある。溶接構造2は、要因(1)から要因(5)が存在しても割れを抑制でき、要求性能または仕様のために選択された部材の溶接においても割れを抑制できる。
Due to required performance or specifications, it may be difficult to eliminate factors (1) to (5) above. Welded
溶接構造2は、第1の熱量よりも小さい第2の熱量により形成された第2の凝固部22を含み、この第2の凝固部22が溶接凝固部8の断面積よりも小さい断面積を有し、小さな残留応力を有する。第2の凝固部22の形成により、残留応力を開放、キャンセル、または緩和できる。そのため、割れにくい溶接構造2が得られる。
The welded
(2) 溶接構造2が割れにくいので、部材の組み合わせの自由度を拡大させることができる。
(2) Because the welded
(3) 溶接構造2が割れにくいので、溶接性よりも、電気的特性、強度、硬度、耐久性などの性能または仕様を重視して、使用部材を選択することができる。つまり、溶接構造2の性能または仕様を向上させることができる。
(3) Because the welded
図4は、実施例に係る電子部品の一例を示している。図5は、電子部品の端部バスバーの一例を示している。端部バスバー64は、図5のAに示されている線Lに対してたとえば線対称であり、図5のAは、一部省略された端部バスバーを示している。図4および図5に示す構成は一例であって、斯かる構成に本開示の技術が限定されるものではない。図4および図5において、図1と同一部分には同一符号を付してある。この実施例では、第1のホルダー56の設置側を上側と称し、第2のホルダー58の設置側を下側と称する。
Figure 4 shows an example of an electronic component according to the embodiment. Figure 5 shows an example of an end bus bar of an electronic component. The
電子部品52は、たとえば蓄電デバイスモジュールであって、複数の蓄電デバイス54、第1のホルダー56、第2のホルダー58、複数のホルダー接続部材60、連結バスバー62、端部バスバー64および溶接凝固部8を含む。
The
複数の蓄電デバイス54は、たとえば18個の蓄電デバイス54であって、一直線に並べられた6個の蓄電デバイス54が3列形成されるように配置されている。つまり、複数の蓄電デバイス54は、6行3列に配置されている。蓄電デバイス54は、蓄電機能を有し、たとえば電解コンデンサまたは電気二重層コンデンサである。蓄電デバイス54は、たとえば円筒形の本体部66と、本体部66の一端面から突出する二つの電極端子68とを含む。
The multiple
電極端子68は、第1の部材の一例であって、たとえば純アルミニウム(合金番号:1070)の金属部材であり、加工性、耐食性、溶接性などに優れる。耐食性に優れる電極端子68は、電解液との化学反応を抑制し、電極端子68および電解液の化学変化による電気的特性への影響を抑制する。つまり、純アルミニウムは、電極端子68に適する材料である。なお、合金番号は、たとえば日本産業規格JIS H4000:2014「アルミニウム及びアルミニウム合金の板及び条」に示されている合金番号である。
The
第1のホルダー56は、蓄電デバイス54の上に配置されている。第1のホルダー56は、たとえば熱可塑性樹脂を含む樹脂部材であって、配列された複数の電極端子68に対応する位置に、図示しない端子孔を有する。端子孔は電極端子68を通過させ、電極端子68の端部は、第1のホルダー56の上側表面から突出している。
The
第2のホルダー58は、蓄電デバイス54の下に配置されている。蓄電デバイス54の下部は第2のホルダー58にはめ込まれ、これにより蓄電デバイス54の移動が規制されている。第2のホルダー58は、たとえば熱可塑性樹脂を含む樹脂部材である。
The
ホルダー接続部材60は、第1のホルダー56および第2のホルダー58に接続され、第1のホルダー56および第2のホルダー58の離間距離を設定距離に維持する。第1のホルダー56、第2のホルダー58および両端のホルダー接続部材60は枠を形成し、蓄電デバイス54は、この枠の中に配置される。中央部のホルダー接続部材60は、枠の中間部で第1のホルダー56および第2のホルダー58の離間距離を設定距離に維持する。ホルダー接続部材60は、たとえば熱可塑性樹脂を含む樹脂部材である。
The
連結バスバー62は、電気接続部材の一例であって、たとえば細長い板形状を有し、蓄電デバイス54の3つの列を横断するように第1のホルダー56上に配置されている。連結バスバー62は、各列において隣接された電極端子68にたとえば溶接され、各列において隣接する蓄電デバイス54を電気的に接続する。また、連結バスバー62は、溶接された電極端子68を、他の列において溶接された電極端子68に接続し、たとえば6つの蓄電デバイス54を電気的に接続する。連結バスバー62は、たとえば電極端子68と同様の部材である。
The connecting
端部バスバー64は、第2の部材の一例であって、電極端子68を負荷などの他の部材に電気的に接続可能な電気接続部材である。端部バスバー64は、たとえば細長い板形状または細長いほぼ板形状を有し、蓄電デバイス54の3つの列を横断するように第1のホルダー56上に配置されている。端部バスバー64は、各列において端の電極端子68に溶接される。また、端部バスバー64は、溶接された電極端子68を、他の列において溶接された電極端子68に接続し、たとえば3つの蓄電デバイス54を電気的に接続する。
The
端部バスバー64は、たとえばアルミニウム-マグネシウム系合金(合金番号:5052)からなる金属部材である。アルミニウム-マグネシウム系合金(合金番号:5052)は、優れた耐食性、加工性を有し、高い強度、硬度を有し、クリープによる変形を抑制する。アルミニウム-マグネシウム系合金(合金番号:5052)は、流通性を有しコスト的に優れている。端部バスバー64がボルト、ネジなどの締結部材で他の部材に締結された場合、高い強度を有する端部バスバー64は、締結部材の緩みを抑制できる。
The
端部バスバー64は、3つの溶融接続部12および締結部70を含む。溶融接続部12は、実施の形態で記述した第2の接合面部16を含む。第2の接合面部16は、円周上などの環上に配置され、電極端子68の端部は、第2の接合面部16の内部に挿入される。電極端子68の第1の接合面部10は、板形状またはほぼ板形状を有する端部バスバー64の延長上に配置されている。溶接凝固部8が電極端子68の第1の接合面部10と端部バスバー64の第2の接合面部16の間に配置され、第1の接合面部10および第2の接合面部16に接合して、突合せ継手を形成する。溶接凝固部8は実施の形態で記述した溶接凝固部8と同様であり、その説明を省略する。電極端子68、端部バスバー64および溶接凝固部8が溶接構造72を形成し、電子部品52は溶接構造72を含む。
The
締結部70は、複数の締結孔18および複数の固定孔74を含む。締結孔18は、たとえば五個の締結孔18であって、締結部材による他の部材との締結に用いられる。固定孔74は、たとえば二個の固定孔74であり、締結孔18の外側に配置されている。固定孔74は、第1のホルダー56に対する端部バスバー64の固定に用いられる。たとえば端部バスバー64が電極端子68に溶接される前に、端部バスバー64は、位置決めのために固定孔74および固定具76により第1のホルダー56に固定される。溶接後に端部バスバー64が固定孔74および固定具76により第1のホルダー56に固定されると、固定時のわずかな端部バスバー64の変形により、応力が溶接凝固部8に加わる可能性がある。溶接前の端部バスバー64の固定は、固定時における溶接凝固部8への加圧可能性を取り去ることができる。
The
端部バスバー64は、図5に示されているように、目的に応じて他の孔および段差などを含んでもよい。
The
電子部品52は、図示されていないバランス回路、温度検知回路、電圧検知回路などの付加回路を含んでいてもよい。付加回路は、たとえば連結バスバー62または端部バスバー64に接続される。この付加回路とバスバーとの接続において、溶接凝固部8による突合せ継手が用いられてもよい。
The
電子部品52の製造工程は、製造方法の一例であって、たとえば組立工程および溶接工程を含む。
The manufacturing process of
組立工程では、蓄電デバイス54、第1のホルダー56、第2のホルダー58、ホルダー接続部材60、連結バスバー62、端部バスバー64および固定具76を組合わせて、図4に示されているようなモジュールを得る。
In the assembly process, the
溶接工程では、たとえば実施の形態で記述した溶接方法により端部バスバー64を電極端子68に溶接する。連結バスバー62を電極端子68に溶接する。既述の溶接凝固部8を形成するため、たとえば実施の形態で記述した溶接方法により連結バスバー62を電極端子68に溶接してもよい。実施の形態で記述した溶接方法の説明を省略する。
In the welding process, the
実施例に係る電子部品によれば、次のような作用または効果が得られる。 The electronic components according to the embodiments provide the following actions or effects:
(1) 実施の形態で記述した作用または効果を得ることができる。 (1) The action or effect described in the embodiment can be obtained.
(2) 高い強度、硬度を有する端部バスバー64が電極端子68に溶接されても、溶接凝固部8の割れを抑制することができる。
(2) Even if the
(3) 割れの抑止により、電気抵抗の上昇および通電時の発熱を抑制することができる。 (3) By preventing cracks, increases in electrical resistance and heat generation during electrical current can be suppressed.
(4) 電子部品52の電気的安定性を高めることができる。
(4) The electrical stability of the
(5) 高い強度、硬度を有する端部バスバー64が他の部材との締締の緩みを抑制できる。つまり、高温環境または時間経過において端部バスバー64の厚さが維持され、そのため締結部材の軸力が維持され、締結部材の緩みが抑制される。したがって、電気抵抗の上昇が抑制される。
(5) The
実施の形態または実施例の特徴事項や変形例を以下に列挙する。 Features and variations of the embodiments or examples are listed below.
(1) 上記実施の形態および実施例では、溶接凝固部8は、露出面において、環形状を有する。しかしながら、溶接凝固部8の形状は環形状に限定されない。たとえば、第2の部材6または端部バスバー64が端部に円弧形状の凹部を有し、この凹部が第1の部材4または電極端子68の端部側面に突合されて、円弧形状の溶接凝固部8が形成されてもよい。第1の部材4または電極端子68の上部の形状が円形以外の形状を有し、溶接凝固部8が第1の部材4または電極端子68の形状に対応する形状を有してもよい。
(1) In the above embodiment and example, the
(2) 上記実施の形態では第2の部材6が締結部14を含み、上記実施例では端部バスバー64が締結部70を含んでいる。しかしながら、第2の部材6は締結部14を含んでいなくてもよく、端部バスバー64は締結部70を含んでいなくてもよい。第2の部材6または端部バスバー64の素材は、締結の緩み以外の理由、たとえば剛性または耐擦傷性などの理由により制約されていてもよい。
(2) In the above embodiment, the
(3) 上記実施の形態では、第2の部材6の締結部14が締結孔18を含んでいる。しかしながら、図6に示されているように、締結部14が雄ねじなどの締結部材118を含み、締結部材118により他の部材と締結されてもよい。実施の形態と同様に、端部バスバー64の締結部70が締結部材118を含み、締結部材118により他の部材と締結されてもよい。
(3) In the above embodiment, the
(4) 上記実施の形態および実施例の溶接方法では、凝固部36が再溶融されて第2の凝固部22が形成されている。溶接方法は、実施の形態および実施例の溶接方法に限定されない。たとえば、図7のCに示されているように、溶融部34の冷却途中に第2の加熱が溶融部34の一部を再加熱して再加熱部138を形成してもよく、図7のDに示されているように、再加熱部138が凝固して、第2の凝固部22が形成されてもよい。冷却は、たとえば自然冷却であり、軽度の強制冷却でもよい。溶融部34の一部の再加熱は、溶融部34の他の部分の冷却速度を遅くでき、第1の凝固部20の残留応力を抑制できる。
(4) In the welding method of the above embodiment and example, the solidified
(5) 上記実施例では、電極端子68が純アルミニウム(合金番号:1070)からなる金属部材であり、端部バスバー64が、アルミニウム-マグネシウム系合金(合金番号:5052)からなる金属部材である。しかしながら、電極端子68は既述の純アルミニウム(合金番号:1070)に限定されず、たとえば99%以上の純度を有する他の純アルミニウムからなる金属部材でもよい。端部バスバー64は、締結部材の緩みを抑制できる程度以上に強度が高ければよく、たとえば2000系材料から7000系材料までのアルミニウム合金から選択された、締結の緩みを抑制できるアルミニウム合金からなる金属部材でもよい。
(5) In the above embodiment, the
(6) 上記実施例では、電子部品52が18個の蓄電デバイス54を含んでいる。しかしながら、蓄電デバイス54の数は、18個未満でもよく、18個を超えてもよい。また、電子部品52は、少なくとも一つの蓄電デバイス54を含む蓄電デバイスモジュールに限らず、バランス回路などの他の電子部品でもよい。
(6) In the above embodiment, the
以上説明したように、本開示の最も好ましい実施の形態等について説明した。本開示は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本開示の範囲に含まれることは言うまでもない。
As described above, the most preferred embodiment of the present disclosure has been described. The present disclosure is not limited to the above description, and various modifications and changes are possible for those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the specification. It goes without saying that such modifications and changes are included in the scope of the present disclosure.
本開示の技術は、蓄電デバイスモジュール、回路などの電子部品における溶接だけでなく様々な部材の溶接に用いることができ、有用である。
The technology disclosed herein is useful not only for welding electronic components such as power storage device modules and circuits but also for welding a variety of other members.
2、72 溶接構造
4 第1の部材
6 第2の部材
8 溶接凝固部
10 第1の接合面部
12 溶融接続部
14、70 締結部
16 第2の接合面部
18 締結孔
20 第1の凝固部
22 第2の凝固部
32 隣接部
34 溶融部
36 凝固部
38 再溶融部
52 電子部品
54 蓄電デバイス
56 第1のホルダー
58 第2のホルダー
60 ホルダー接続部材
62 連結バスバー
64 端部バスバー
66 本体部
68 電極端子
74 固定孔
76 固定具
118 締結部材
138 再加熱部
Claims (12)
第2の接合面部を有する第2の部材と、
突合せられた前記第1の部材と前記第2の部材の前記接合面部に溶接により形成された溶接凝固部と、
を備え、
前記溶接凝固部は、第1の凝固部と、該第1の凝固部の内側に前記第1の凝固部の再溶融によって形成された第2の凝固部とを含むことを特徴とする溶接構造。 A first member having a first bonding surface portion;
a second member having a second bonding surface;
a weld solidification portion formed by welding on the joint surface portion of the first member and the second member that are butted together;
Equipped with
A welded structure, characterized in that the weld solidification portion includes a first solidification portion and a second solidification portion formed inside the first solidification portion by remelting the first solidification portion.
前記溶接凝固部の溶接中心部は、前記第1の部材と前記第2の部材の突合せ面に対して前記第1の部材側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の溶接構造。 The second member has a strength greater than that of the first member,
2. The welded structure according to claim 1, wherein a weld center portion of the weld solidification portion is disposed on the first member side with respect to an abutment surface between the first member and the second member.
第2の加熱により、前記溶融部の一部を再溶融または再加熱して、第1の凝固部と、該第1の凝固部の内側に前記第1の凝固部を再溶融または再加熱して形成された第2の凝固部とを含む溶接凝固部を形成する工程と
を備えることを特徴とする溶接方法。 a step of melting adjacent portions of a first member and a second member adjacent to each other by a first heating to form a molten portion, and cooling the molten portion;
and a step of remelting or reheating a portion of the molten zone by a second heating to form a weld solidification zone including a first solidification zone and a second solidification zone formed inside the first solidification zone by remelting or reheating the first solidification zone.
前記第1の加熱は、前記第1の部材と前記第2の部材の突合せ面に対して前記第1の部材側に加えられることを特徴とする請求項7に記載の溶接方法。 The second member has a strength greater than that of the first member,
The welding method according to claim 7, wherein the first heat is applied to a side of the first member with respect to a butt surface between the first member and the second member.
前記溶接凝固部は環形状を有することを特徴とする請求項7ないし請求項10のいずれか一項に記載の溶接方法。 the first heat and the second heat are applied circumferentially;
The welding method according to any one of claims 7 to 10, wherein the weld solidification zone has an annular shape.
前記第2の部材は、前記第1の部材を他の部材に電気的に接続可能な電気接続部材であることを特徴とする請求項7ないし請求項11のいずれか一項に記載の溶接方法。 the first member is a terminal of an electronic component or a conductive member connectable to an electronic component;
12. The welding method according to claim 7, wherein the second member is an electrical connection member capable of electrically connecting the first member to another member.
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