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JP7704629B2 - Peeling device - Google Patents
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JP7704629B2 - Peeling device - Google Patents

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JP7704629B2 JP2021153496A JP2021153496A JP7704629B2 JP 7704629 B2 JP7704629 B2 JP 7704629B2 JP 2021153496 A JP2021153496 A JP 2021153496A JP 2021153496 A JP2021153496 A JP 2021153496A JP 7704629 B2 JP7704629 B2 JP 7704629B2
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Description

本発明は、ワークピースから保護部材を剥離する剥離装置に関する。 The present invention relates to a peeling device that peels off a protective material from a workpiece.

IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハ等の被加工物(ワークピース)を薄化した後、個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。 Chips of devices such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integration) are essential components in various electronic devices such as mobile phones and personal computers. Such chips are manufactured, for example, by thinning a workpiece such as a wafer on which many devices are formed, and then dividing it into areas containing individual devices.

ワークピースを薄化する方法としては、ワークピースの裏面側の研削が挙げられる。この研削は、一般的に、デバイスを保護するためにワークピースの表面に保護部材を貼着した状態で行われる。また、ワークピースを分割する方法としては、ワークピースの表面側からの切削が挙げられる。この切削は、一般的に、ワークピースの分割前後の取り扱いを容易にするために、ワークピースの裏面に貼着されるダイシングテープを介してワークピースが環状フレームと一体化されたフレームユニットの状態で行われる。 One method for thinning a workpiece is to grind the back side of the workpiece. This grinding is generally performed with a protective material attached to the front side of the workpiece to protect the device. Another method for dividing a workpiece is to cut from the front side of the workpiece. This cutting is generally performed in a frame unit state in which the workpiece is integrated with an annular frame via a dicing tape attached to the back side of the workpiece to facilitate handling before and after division of the workpiece.

そのため、ワークピースを薄化した後、かつ、ワークピースを分割する前には、外周領域が環状フレームに貼着したダイシングテープの中央領域にワークピースの裏面を貼着するとともにワークピースの表面から保護部材を剥離することが必要になる。例えば、ワークピースの表面からの保護部材(保護テープ)の剥離は、保護部材の端部に剥離用テープを貼着した後、ワークピースを保持する保持テーブルと剥離用テープの一端を把持する把持ユニット(挟持手段)とを相対的に移動させることによって行われる(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, after thinning the workpiece and before dividing it, it is necessary to attach the back surface of the workpiece to the central region of a dicing tape whose outer periphery is attached to an annular frame, and peel off the protective material from the surface of the workpiece. For example, the protective material (protective tape) is peeled off from the surface of the workpiece by attaching a peeling tape to an end of the protective material, and then relatively moving a holding table that holds the workpiece and a gripping unit (clamping means) that grips one end of the peeling tape (see, for example, Patent Document 1).

特開2012-28478号公報JP 2012-28478 A

ワークピースから保護部材を剥離する剥離装置には、この保護部材を回収する回収ボックスが設けられている。この回収ボックスは、一般的に、底壁と底壁の外周部から立設する側壁とを含み、その上面側が開放されている。また、回収ボックスは、回収された保護部材を取り出して回収ボックスを空にするために、容易に分離できるような態様で剥離装置に組み込まれている。 A peeling device that peels off protective materials from workpieces is provided with a collection box that collects the protective materials. This collection box generally includes a bottom wall and a side wall that stands upright from the outer periphery of the bottom wall, and is open on the top side. The collection box is also incorporated in the peeling device in such a manner that it can be easily separated in order to remove the collected protective materials and empty the collection box.

この剥離装置において保護部材がワークピースから剥離されると、保護部材に貼着した剥離用テープの一端を把持する把持ユニットを移動させて回収ボックスの上方で停止させてから、剥離用テープとともに保護部材が回収ボックスに投下される。ただし、このように把持ユニットを移動させてから停止させると、剥離用テープ及び保護部材に慣性力が働き、一端が把持ユニットに把持されている剥離用テープとともに保護部材が揺れる。 When the protective member is peeled off from the workpiece in this peeling device, the gripping unit that grips one end of the peeling tape attached to the protective member is moved and stopped above the collection box, and the protective member is dropped into the collection box together with the peeling tape. However, when the gripping unit is moved and then stopped in this manner, an inertial force acts on the peeling tape and protective member, causing the protective member to swing together with the peeling tape, one end of which is gripped by the gripping unit.

そして、このように剥離用テープ及び保護部材が揺れた状態で剥離用テープ及び保護部材を回収ボックスに投下すると、剥離用テープ及び保護部材が回収ボックスの側壁に張り付くことがある。このような場合、回収された保護部材を回収ボックスから取り出す作業の頻度が増加し、また、この作業が煩雑になるおそれがある。 If the peeling tape and protective member are dropped into the collection box in this shaking state, the peeling tape and protective member may stick to the side wall of the collection box. In such a case, the collected protective member may need to be removed from the collection box more frequently, and this work may become cumbersome.

この点に鑑み、本発明の目的は、回収された保護部材を回収ボックスから取り出す作業の頻度を増加させず、また、この作業を煩雑にすることなく、ワークピースから保護部材を剥離できる剥離装置を提供することである。 In view of this, the object of the present invention is to provide a peeling device that can peel protective materials off workpieces without increasing the frequency of removing collected protective materials from a collection box and without complicating this task.

本発明によれば、一方の面に保護部材が貼着したワークピースから該保護部材を剥離する剥離装置であって、該ワークピースを他方の面側から保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該ワークピースの該一方の面に貼着している該保護部材に貼着する剥離用テープの一端を把持する把持ユニットと、該把持ユニットから該剥離用テープとともに投下される該保護部材を回収する回収ボックスと、該保持テーブルの上方から該回収ボックスの上方まで該把持ユニットを移動させる移動機構と、該保持テーブル、該把持ユニット及び該移動機構の動作を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該回収ボックスの上方に該把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ該把持ユニットを待機させた後に該把持ユニットから該剥離用テープとともに該保護部材を投下させる剥離装置が提供される。 According to the present invention, a peeling device for peeling a protective material from a workpiece having a protective material attached to one surface thereof is provided, the peeling device comprising: a holding table for holding the workpiece from the other surface thereof; a gripping unit for gripping one end of a peeling tape attached to the protective material attached to the one surface of the workpiece held on the holding table; a collection box for collecting the protective material dropped from the gripping unit together with the peeling tape; a moving mechanism for moving the gripping unit from above the holding table to above the collection box; and a control unit for controlling the operation of the holding table, the gripping unit, and the moving mechanism, the control unit positioning the gripping unit above the collection box, causing the gripping unit to wait for a preset time, and then dropping the protective material from the gripping unit together with the peeling tape.

本発明の剥離装置は、回収ボックスの上方に把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ把持ユニットを待機させた後に把持ユニットから剥離用テープとともに保護部材を投下させる制御ユニットを備える。そのため、本発明の剥離装置においては、把持ユニットの移動に伴う剥離用テープ及び保護部材の揺れが収まってから、回収ボックスに剥離用テープ及び保護部材を投下することができる。 The peeling device of the present invention is equipped with a control unit that positions the gripping unit above the collection box, waits the gripping unit for a preset time, and then drops the protective material from the gripping unit together with the peeling tape. Therefore, in the peeling device of the present invention, the peeling tape and protective material can be dropped into the collection box after the shaking of the peeling tape and protective material caused by the movement of the gripping unit has subsided.

この場合、把持ユニットから投下された保護部材が回収ボックスの側壁に張り付く蓋然性を低減できる。その結果、本発明の剥離装置においては、回収された保護部材を回収ボックスから取り出す作業の頻度を増加させず、また、この作業を煩雑にすることなく、ワークピースから保護部材を剥離できる。 In this case, the likelihood that the protective material dropped from the gripping unit will stick to the side wall of the collection box can be reduced. As a result, the peeling device of the present invention can peel the protective material off of the workpiece without increasing the frequency of the task of removing the collected protective material from the collection box and without complicating this task.

図1は、剥離装置の一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a peeling device. 図2は、フレームユニットの一例を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of a frame unit. 図3は、保持テーブルを模式的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating the holding table. 図4(A)及び図4(B)は、ワークピースの表面から保護部材を剥離する際の保持テーブルの周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。4A and 4B are partial cross-sectional side views that diagrammatically show the state of the periphery of the holding table when the protective material is peeled off from the surface of the workpiece. 図5(A)及び図5(B)は、ワークピースの表面から保護部材を剥離する際の保持テーブルの周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。5A and 5B are partial cross-sectional side views that diagrammatically show the state of the periphery of the holding table when the protective material is peeled off from the surface of the workpiece. 図6(A)及び図6(B)は、ワークピースの表面から保護部材を剥離する際の保持テーブルの周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。6A and 6B are partial cross-sectional side views that diagrammatically show the state of the periphery of the holding table when the protective film is peeled off from the surface of the workpiece. 図7(A)及び図7(B)は、ワークピースの表面から剥離された保護部材を剥離用テープとともに回収ボックスに投下する際の回収ボックスの周辺の様子を模式的に示す側面図である。7A and 7B are side views that typically show the state of the periphery of a recovery box when the protective material peeled off from the surface of a workpiece is dropped into the recovery box together with the peeling tape. 図8(A)及び図8(B)は、ワークピースの表面から剥離された保護部材を剥離用テープとともに回収ボックスに投下する際の回収ボックスの周辺の様子を模式的に示す側面図である。8A and 8B are side views that typically show the state of the periphery of a recovery box when the protective material peeled off from the surface of a workpiece is dropped into the recovery box together with the peeling tape.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、ワークピースから保護部材を剥離する剥離装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図1に示されるX軸方向(前後方向)及びY軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに直交する方向であり、Z軸方向(上下方向)は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに直交する方向(鉛直方向)である。また、図1においては、一部の構成要素が簡略化されて示されている。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. Fig. 1 is a perspective view showing a schematic example of a stripping device that strips a protective material from a workpiece. Note that the X-axis direction (front-back direction) and the Y-axis direction (left-right direction) shown in Fig. 1 are directions perpendicular to each other on a horizontal plane, and the Z-axis direction (up-down direction) is a direction (vertical direction) perpendicular to each of the X-axis direction and the Y-axis direction. Also, some of the components are shown in a simplified form in Fig. 1.

図1に示される剥離装置2は、X軸方向及びY軸方向に平行な支持面4aを有し、かつ、X軸方向に沿って延在する直方体状の支持台4を備える。この支持台4の支持面4aには、後述する保持テーブル16をX軸方向に沿って移動させる第1移動機構(保持テーブル用移動機構)6が設けられている。 The peeling device 2 shown in FIG. 1 has a support surface 4a parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and is equipped with a rectangular parallelepiped support table 4 extending along the X-axis direction. A first moving mechanism (holding table moving mechanism) 6 that moves a holding table 16 (described later) along the X-axis direction is provided on the support surface 4a of the support table 4.

この第1移動機構6は、支持面4aに固定され、かつ、X軸方向に沿って延在する一対のガイドレール8を有する。そして、一対のガイドレール8の上面側には、一対のガイドレール8に沿ってスライド可能な態様で移動プレート10が連結されている。また、一対のガイドレール8の間には、X軸方向に沿って延在するねじ軸12が配置されている。 The first moving mechanism 6 has a pair of guide rails 8 that are fixed to the support surface 4a and extend along the X-axis direction. A moving plate 10 is connected to the upper surface of the pair of guide rails 8 in a manner that allows it to slide along the pair of guide rails 8. A screw shaft 12 that extends along the X-axis direction is disposed between the pair of guide rails 8.

このねじ軸12の前端部には、ねじ軸12を回転させるためのモータ14が連結されている。また、ねじ軸12の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸12の表面を転がるボールを収容するナット部が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸12が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がX軸方向に沿って移動する。 A motor 14 for rotating the screw shaft 12 is connected to the front end of the screw shaft 12. A nut portion that accommodates balls that roll on the surface of the rotating screw shaft 12 is provided on the surface of the screw shaft 12 where a spiral groove is formed, forming a ball screw. In other words, when the screw shaft 12 rotates, the balls circulate inside the nut portion, causing the nut portion to move along the X-axis direction.

さらに、このナット部は、移動プレート10の下面側に固定されている。そのため、モータ14でねじ軸12を回転させれば、ナット部とともに移動プレート10がX軸方向に沿って移動する。この移動プレート10の上面には、後述するワークピースを含むフレームユニットを保持する保持テーブル16が設けられている。 Furthermore, this nut part is fixed to the underside of the movable plate 10. Therefore, when the screw shaft 12 is rotated by the motor 14, the movable plate 10 moves along the X-axis direction together with the nut part. A holding table 16 that holds a frame unit including a workpiece, which will be described later, is provided on the upper surface of this movable plate 10.

図2は、保持テーブル16において保持されるフレームユニットの一例を模式的に示す斜視図である。図2に示されるフレームユニット11は、所望の厚さになるように裏面(下面、他方の面)側から研削された後の円盤状のワークピース13を有する。 Figure 2 is a perspective view showing a schematic example of a frame unit held on a holding table 16. The frame unit 11 shown in Figure 2 has a disk-shaped workpiece 13 that has been ground from the back surface (lower surface, the other surface) to a desired thickness.

このワークピース13は、例えば、シリコン(Si)等の半導体材料からなり、かつ、側面にノッチ13aが形成されているウェーハである。また、ワークピース13は、互いに交差する複数の分割予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域の表面(上面)側にはIC又はLSI等のデバイスが形成されている。 This workpiece 13 is, for example, a wafer made of a semiconductor material such as silicon (Si) and having a notch 13a formed on the side. The workpiece 13 is divided into multiple regions by multiple intended division lines that intersect with each other, and devices such as ICs or LSIs are formed on the surface (top) side of each region.

さらに、ワークピース13の表面(上面、一方の面)には、デバイスを覆うようにワークピース13の径と概ね等しい径を有する円盤状の保護部材15が設けられている。この保護部材15は、例えば、樹脂からなり、ワークピース13が裏面側から研削された際に表面側に加わる衝撃を緩和してデバイスを保護するために設けられている。 Furthermore, a disk-shaped protective member 15 having a diameter roughly equal to that of the workpiece 13 is provided on the surface (top surface, one side) of the workpiece 13 so as to cover the device. This protective member 15 is made of, for example, resin, and is provided to protect the device by absorbing the impact applied to the front surface side when the workpiece 13 is ground from the back surface side.

また、ワークピース13が裏面側から研削された後にワークピース13の裏面には、ワークピース13の径よりも長い径を有する円盤状のダイシングテープ17の中央領域が貼着されている。このダイシングテープ17は、例えば、可撓性を有するフィルム状のテープ基材と、このテープ基材の一面(ワークピース13側の面)に設けられた接着層(糊層)とを有する。 After the workpiece 13 is ground from the back side, the central region of a disk-shaped dicing tape 17 having a diameter longer than that of the workpiece 13 is attached to the back side of the workpiece 13. The dicing tape 17 has, for example, a flexible film-like tape base material and an adhesive layer (glue layer) provided on one surface of the tape base material (the surface facing the workpiece 13).

このテープ基材は、例えば、ポリオレフィン(PO)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)又はポリスチレン(PS)等からなる。また、この接着層は、例えば、紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料又はエポキシ系材料等からなる。 The tape substrate is made of, for example, polyolefin (PO), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), etc. The adhesive layer is made of, for example, ultraviolet-curing silicone rubber, acrylic material, or epoxy material, etc.

また、ダイシングテープ17の外周領域には、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料からなる環状フレーム19が貼着されている。この環状フレーム19には、ワークピース13の径よりも長い径を有する円状の開口が形成されている。そして、ダイシングテープ17は、この開口を塞ぐように環状フレーム19に貼着されている。 In addition, an annular frame 19 made of a metal material such as aluminum or stainless steel is attached to the outer periphery of the dicing tape 17. A circular opening having a diameter longer than the diameter of the workpiece 13 is formed in this annular frame 19. The dicing tape 17 is attached to the annular frame 19 so as to cover this opening.

図2に示されるフレームユニット11は、ダイシングテープ17が下になるように図1に示される保持テーブル16に搬入される。図3は、保持テーブル16を模式的に示す斜視図である。この保持テーブル16は、円筒状の筐体18を有する。この筐体18の上部には円柱状の凹部が形成されており、この凹部には円盤状のポーラス板20が固定されている。 The frame unit 11 shown in FIG. 2 is loaded onto the holding table 16 shown in FIG. 1 with the dicing tape 17 facing down. FIG. 3 is a perspective view showing the holding table 16. This holding table 16 has a cylindrical housing 18. A cylindrical recess is formed in the upper part of this housing 18, and a disk-shaped porous plate 20 is fixed in this recess.

このポーラス板20は、筐体18の内部に形成された吸引路(不図示)、筐体18に接続された配管及び電動バルブ等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。また、筐体18の周囲には、円環状のフレーム保持部22が設けられている。このフレーム保持部22の上面には円環状の溝22aが形成されている。 The porous plate 20 is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump via a suction passage (not shown) formed inside the housing 18, piping connected to the housing 18, an electric valve, etc. In addition, a circular frame holder 22 is provided around the periphery of the housing 18. A circular groove 22a is formed on the upper surface of the frame holder 22.

この溝22aは、溝22aの底面において開口する複数の吸引路22b、フレーム保持部22に接続された配管及び電動バルブ等を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に連通している。なお、この吸引源は、ポーラス板20に連通する吸引源と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。 The groove 22a is connected to a suction source (not shown) such as a vacuum pump via a plurality of suction passages 22b that open at the bottom surface of the groove 22a, piping connected to the frame holding part 22, an electric valve, etc. Note that this suction source may be the same as the suction source that is connected to the porous plate 20, or it may be different.

保持テーブル16においてフレームユニット11を保持する際には、まず、ダイシングテープ17が下になるようにフレームユニット11をポーラス板20の上面及びフレーム保持部22の上面に搬入する。そして、上記の吸引源を動作させるとともにポーラス板20及び溝22aと吸引源との間に設けられている電動バルブを開く。 When holding the frame unit 11 on the holding table 16, first, the frame unit 11 is brought onto the upper surface of the porous plate 20 and the upper surface of the frame holding part 22 so that the dicing tape 17 is facing down. Then, the suction source is operated and the electric valve provided between the suction source and the porous plate 20 and groove 22a is opened.

これにより、ダイシングテープ17の中央領域を介してワークピース13がポーラス板20側から吸引され、かつ、ダイシングテープ17の外周領域を介して環状フレーム19がフレーム保持部22側から吸引される。その結果、保持テーブル16にフレームユニット11が保持される。 As a result, the workpiece 13 is sucked from the porous plate 20 side through the central region of the dicing tape 17, and the annular frame 19 is sucked from the frame holding part 22 side through the peripheral region of the dicing tape 17. As a result, the frame unit 11 is held on the holding table 16.

また、フレーム保持部22の下方には、フレーム保持部22の周方向に沿って概ね等間隔に複数のエアシリンダ24が設けられている。そして、複数のエアシリンダ24のそれぞれは、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド24aを有し、このピストンロッド24aの上端部にはフレーム保持部22が連結されている。 Furthermore, below the frame holding part 22, a plurality of air cylinders 24 are provided at approximately equal intervals along the circumferential direction of the frame holding part 22. Each of the plurality of air cylinders 24 has a piston rod 24a that is movable along the Z-axis direction, and the frame holding part 22 is connected to the upper end of this piston rod 24a.

そのため、保持テーブル16においては、保持テーブル16にフレームユニット11が保持された状態で複数のエアシリンダ24を動作させることによって、環状フレーム19の位置をワークピース13の位置よりも低くすること等が可能である。 Therefore, in the holding table 16, by operating the multiple air cylinders 24 while the frame unit 11 is held on the holding table 16, it is possible to lower the position of the annular frame 19 below the position of the workpiece 13, etc.

保持テーブル16の上方には、図1に示されるように、X軸方向及びZ軸方向に平行な支持面26aを有し、かつ、X軸方向に沿って延在する直方体状の支持台26が設けられている。この支持台26の支持面26aには、後述する把持ユニット42及び加熱板48をX軸方向に沿って移動させる第2移動機構(保持テーブル及び加熱板用移動機構)28が設けられている。 As shown in FIG. 1, a rectangular parallelepiped support base 26 is provided above the holding table 16. The support base 26 has a support surface 26a parallel to the X-axis direction and the Z-axis direction and extends along the X-axis direction. A second movement mechanism (moving mechanism for the holding table and heating plate) 28 is provided on the support surface 26a of the support base 26, which moves the gripping unit 42 and heating plate 48 (described later) along the X-axis direction.

この第2移動機構28は、支持面26aに固定され、かつ、X軸方向に沿って延在する一対のガイドレール30を有する。そして、一対のガイドレール30の表面側には、一対のガイドレール30に沿ってスライド可能な態様で移動プレート32が連結されている。また、一対のガイドレール30の間には、X軸方向に沿って延在するねじ軸34が配置されている。 The second moving mechanism 28 has a pair of guide rails 30 that are fixed to the support surface 26a and extend along the X-axis direction. A moving plate 32 is connected to the front surface side of the pair of guide rails 30 in a manner that allows it to slide along the pair of guide rails 30. A screw shaft 34 that extends along the X-axis direction is disposed between the pair of guide rails 30.

このねじ軸34の前端部には、ねじ軸34を回転させるためのモータ36が連結されている。また、ねじ軸34の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸34の表面を転がるボールを収容するナット部が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸34が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がX軸方向に沿って移動する。 A motor 36 for rotating the screw shaft 34 is connected to the front end of the screw shaft 34. A nut portion that accommodates balls that roll on the surface of the rotating screw shaft 34 is provided on the surface of the screw shaft 34 where a spiral groove is formed, forming a ball screw. In other words, when the screw shaft 34 rotates, the balls circulate inside the nut portion, causing the nut portion to move along the X-axis direction.

さらに、このナット部は、移動プレート32の裏面側に固定されている。そのため、モータ36でねじ軸34を回転させれば、ナット部とともに移動プレート32がX軸方向に沿って移動する。また、この移動プレート32の表面には、前後に並ぶように一対のエアシリンダ38,40が設けられている。 The nut portion is fixed to the rear surface of the movable plate 32. Therefore, when the screw shaft 34 is rotated by the motor 36, the movable plate 32 moves along the X-axis direction together with the nut portion. In addition, a pair of air cylinders 38, 40 are provided on the front surface of the movable plate 32, aligned front to back.

そして、前方に位置するエアシリンダ38は、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド38aを有し、このピストンロッド38aの下端部には後述する剥離用テープ21を把持する把持ユニット42が連結されている。この把持ユニット42は、L字状の固定爪44を有する。 The air cylinder 38 located at the front has a piston rod 38a that can move along the Z-axis direction, and a gripping unit 42 that grips the peeling tape 21 (described later) is connected to the lower end of the piston rod 38a. The gripping unit 42 has an L-shaped fixed claw 44.

この固定爪44は、Z軸方向に沿って延在する直方体状の立設部44aと、この立設部44aの下端部から後方に向かって延在する直方体状の底部44bとを有する。また、この立設部44aの後面には、Z軸方向に沿って移動可能な直方体状の可動爪46が設けられている。 The fixed claw 44 has a rectangular parallelepiped-shaped erected portion 44a extending along the Z-axis direction, and a rectangular parallelepiped-shaped bottom portion 44b extending rearward from the lower end of the erected portion 44a. In addition, a rectangular parallelepiped-shaped movable claw 46 that is movable along the Z-axis direction is provided on the rear surface of the erected portion 44a.

また、エアシリンダ38の後方に位置するエアシリンダ40は、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド40aを有し、このピストンロッド40aの下端部には後述する剥離用テープ21を加熱する直方体状の加熱板48が連結されている。この加熱板48には電熱線が内蔵されており、この電熱線に電流を生じさせることで加熱板48の下端近傍を中心として加熱板48が加熱される。 The air cylinder 40, located behind the air cylinder 38, has a piston rod 40a that can move along the Z-axis direction, and the lower end of this piston rod 40a is connected to a rectangular heating plate 48 that heats the peeling tape 21 (described later). A heating wire is built into this heating plate 48, and by generating an electric current in this heating wire, the heating plate 48 is heated, centered around the lower end of the heating plate 48.

さらに、エアシリンダ40の後方下側には、Y軸方向及びZ軸方向に平行な支持面50aを有し、かつ、Y軸方向に沿って延在する直方体状の支持台50が設けられている。この支持台50の支持面50aには、後述するカッター62をY軸方向に沿って移動させる第3移動機構(カッター用移動機構)52が設けられている。 Furthermore, a rectangular parallelepiped support base 50 having a support surface 50a parallel to the Y-axis direction and the Z-axis direction and extending along the Y-axis direction is provided on the rear lower side of the air cylinder 40. A third movement mechanism (cutter movement mechanism) 52 that moves a cutter 62 (described later) along the Y-axis direction is provided on the support surface 50a of this support base 50.

この第3移動機構52は、支持面50aに固定され、かつ、Y軸方向に沿って延在する一対のガイドレール54を有する。そして、一対のガイドレール54の前面側には、一対のガイドレール54に沿ってスライド可能な態様でエアシリンダ56が連結されている。また、一対のガイドレール54の間には、Y軸方向に沿って延在するねじ軸58が配置されている。 The third movement mechanism 52 has a pair of guide rails 54 that are fixed to the support surface 50a and extend along the Y-axis direction. An air cylinder 56 is connected to the front side of the pair of guide rails 54 in a manner that allows it to slide along the pair of guide rails 54. A screw shaft 58 that extends along the Y-axis direction is disposed between the pair of guide rails 54.

このねじ軸58の一端部には、ねじ軸58を回転させるためのモータ60が連結されている。また、ねじ軸58の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸58の表面を転がるボールを収容するナット部が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸58が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がY軸方向に沿って移動する。 A motor 60 for rotating the screw shaft 58 is connected to one end of the screw shaft 58. A nut portion that accommodates balls that roll on the surface of the rotating screw shaft 58 is provided on the surface of the screw shaft 58 where a spiral groove is formed, forming a ball screw. In other words, when the screw shaft 58 rotates, the balls circulate inside the nut portion, causing the nut portion to move along the Y-axis direction.

さらに、このナット部は、エアシリンダ56の後面側に固定されている。そのため、モータ60でねじ軸58を回転させれば、ナット部とともにエアシリンダ56がY軸方向に沿って移動する。また、エアシリンダ56は、Z軸方向に沿って移動可能なピストンロッド56aを有し、このピストンロッド56aの下端部には円盤状のカッター62が連結されている。 The nut is fixed to the rear side of the air cylinder 56. Therefore, when the motor 60 rotates the screw shaft 58, the air cylinder 56 moves along the Y-axis direction together with the nut. The air cylinder 56 also has a piston rod 56a that can move along the Z-axis direction, and a disk-shaped cutter 62 is connected to the lower end of the piston rod 56a.

また、カッター62の下方には、後述する剥離用テープ21を切断するために利用される作業台64が設けられている。この作業台64は、保持テーブル16の上面(ポーラス板20の上面及びフレーム保持部22の上面)よりも高い位置に設けられている。また、作業台64には、Y軸方向に沿って延在する溝64aが形成されている。 Below the cutter 62, a work table 64 is provided to cut the peeling tape 21, which will be described later. This work table 64 is provided at a position higher than the upper surface of the holding table 16 (the upper surface of the porous plate 20 and the upper surface of the frame holding part 22). In addition, a groove 64a extending along the Y-axis direction is formed in the work table 64.

そして、剥離用テープ21が作業台64上に存在する状態で、下端が溝64aの内部に位置付けられたカッター62をY軸方向に沿って移動させると、この剥離用テープ21がカッター62によって切断される。 Then, when the peeling tape 21 is placed on the workbench 64, the cutter 62, whose lower end is positioned inside the groove 64a, is moved along the Y-axis direction, and the peeling tape 21 is cut by the cutter 62.

さらに、作業台64の後方上側には、剥離用テープ供給ユニット66が設けられている。この剥離用テープ供給ユニット66は、供給ローラ68を有する。この供給ローラ68には、剥離用テープ21が巻き取られている。この剥離用テープ21は、例えば、テープ基材と、このテープ基材の一面(供給ローラ68側の面)に設けられた熱硬化性樹脂層とを有する。 Furthermore, a peeling tape supply unit 66 is provided at the rear upper side of the workbench 64. This peeling tape supply unit 66 has a supply roller 68. The peeling tape 21 is wound around this supply roller 68. This peeling tape 21 has, for example, a tape base material and a thermosetting resin layer provided on one surface of this tape base material (the surface facing the supply roller 68).

また、供給ローラ68の下方には、Z軸方向に沿って並ぶ一対の誘導ローラ70が設けられており、この一対の誘導ローラ70によって剥離用テープ21が下方に引き出される。さらに、一対の誘導ローラ70の下方には、Z軸方向に沿って並ぶ一対の送り出しローラ72が設けられており、この一対の送り出しローラ72によって剥離用テープ21が前方へと送られる。 In addition, below the supply roller 68, a pair of guide rollers 70 aligned along the Z-axis direction are provided, and the peeling tape 21 is pulled downward by the pair of guide rollers 70. Furthermore, below the pair of guide rollers 70, a pair of feed rollers 72 aligned along the Z-axis direction are provided, and the peeling tape 21 is fed forward by the pair of feed rollers 72.

さらに、剥離用テープ供給ユニット66は、Z軸方向に沿って剥離用テープ供給ユニット66を移動させる第4移動機構(剥離用テープ供給ユニット用移動機構)(不図示)に連結されている。この第4移動機構は、例えば、ボールねじ式の移動機構である。 Furthermore, the peeling tape supply unit 66 is connected to a fourth movement mechanism (movement mechanism for the peeling tape supply unit) (not shown) that moves the peeling tape supply unit 66 along the Z-axis direction. This fourth movement mechanism is, for example, a ball screw type movement mechanism.

また、剥離用テープ供給ユニット66の下方には、ワークピース13から剥離された保護部材15を回収する回収ボックス74が設けられている。なお、図1においては、便宜上、この回収ボックス74の輪郭のみが一点鎖線で示されている。具体的には、回収ボックス74は、底壁と底壁の外周部から立設する側壁とを含み、その上面側が開放されている。 In addition, below the peeling tape supply unit 66, a collection box 74 is provided to collect the protective material 15 peeled off from the workpiece 13. For convenience, only the outline of this collection box 74 is shown by a dashed line in FIG. 1. Specifically, the collection box 74 includes a bottom wall and a side wall erected from the outer periphery of the bottom wall, and its upper surface is open.

さらに、剥離装置2には、上述した構成要素を覆うカバー(不図示)が設けられている。そして、このカバーの前面には、タッチパネル76が配置されている。このタッチパネル76は、例えば、静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力装置と、液晶ディスプレイ又は有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ等の表示装置とによって構成され、ユーザインターフェースとして機能する。 The peeling device 2 is further provided with a cover (not shown) that covers the above-mentioned components. A touch panel 76 is disposed on the front surface of the cover. The touch panel 76 is configured with an input device, such as a capacitive or resistive touch sensor, and a display device, such as a liquid crystal display or an organic EL (Electro Luminescence) display, and functions as a user interface.

また、剥離装置2の構成要素は、制御ユニット78に接続されている。なお、図1においては、便宜上、この制御ユニット78が機能ブロックとして示されている。具体的には、制御ユニット78は、中央処理装置(CPU)と、主記憶装置及び補助記憶装置を含む記憶装置とを有し、上述した構成要素の動作を制御する。 The components of the peeling device 2 are connected to a control unit 78. For convenience, the control unit 78 is shown as a functional block in FIG. 1. Specifically, the control unit 78 has a central processing unit (CPU) and a storage device including a main storage device and an auxiliary storage device, and controls the operation of the above-mentioned components.

なお、主記憶装置は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)又はSRAM(Static Random Access Memory)等の揮発性メモリによって構成される。また、補助記憶装置は、SSD(Solid State Drive)(NAND型フラッシュメモリ)又はHDD(Hard Disk Drive)(磁気記憶装置)等の不揮発性メモリによって構成される。また、CPUは、主記憶装置及び/又は補助記憶装置に記憶された各種のプログラム及び/又はデータを読みだして上述した構成要素の動作を制御する。 The main storage device is composed of volatile memory such as DRAM (Dynamic Random Access Memory) or SRAM (Static Random Access Memory). The auxiliary storage device is composed of non-volatile memory such as SSD (Solid State Drive) (NAND type flash memory) or HDD (Hard Disk Drive) (magnetic storage device). The CPU reads out various programs and/or data stored in the main storage device and/or auxiliary storage device to control the operation of the above-mentioned components.

例えば、CPUは、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15に貼着した剥離用テープ21の先端を把持する把持ユニット42を回収ボックス74の上方において待機させる時間(待機時間)のデータを補助記憶装置から読み出す。そして、CPUは、この待機時間だけ把持ユニット42を待機させた後に把持ユニット42から剥離用テープ21とともに保護部材15を投下させるように把持ユニット42を制御する。 For example, the CPU reads data from the auxiliary storage device on the time (standby time) for which the gripping unit 42, which grips the tip of the peeling tape 21 attached to the protective member 15 peeled off from the surface of the workpiece 13, is to wait above the collection box 74. The CPU then controls the gripping unit 42 to wait for this standby time and then drop the protective member 15 together with the peeling tape 21 from the gripping unit 42.

図4(A)及び図4(B)、図5(A)及び図5(B)並びに図6(A)及び図6(B)は、ワークピース13の表面から保護部材15を剥離する際の保持テーブル16周辺の様子を模式的に示す一部断面側面図である。また、図7(A)及び図7(B)並びに図8(A)及び図8(B)は、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15を剥離用テープ21とともに回収ボックス74に投下する際の回収ボックス74周辺の様子を模式的に示す側面図である。 Figures 4 (A) and 4 (B), 5 (A) and 5 (B), and 6 (A) and 6 (B) are partial cross-sectional side views that show the state of the vicinity of the holding table 16 when the protective member 15 is peeled off from the surface of the workpiece 13. Also, Figures 7 (A) and 7 (B), and 8 (A) and 8 (B) are side views that show the state of the vicinity of the recovery box 74 when the protective member 15 peeled off from the surface of the workpiece 13 is dropped into the recovery box 74 together with the peeling tape 21.

剥離装置2においては、例えば、以下の順序でワークピース13の表面から保護部材15を剥離し、剥離された保護部材15を回収ボックス74に投下する。具体的には、まず、フレームユニット11の保持テーブル16への搬入が把持ユニット42及び作業台64等によって阻害されないように、制御ユニット78が第1移動機構6を動作させて保持テーブル16を前方に移動させる。 In the peeling device 2, for example, the protective material 15 is peeled off from the surface of the workpiece 13 in the following order, and the peeled protective material 15 is dropped into the collection box 74. Specifically, first, the control unit 78 operates the first moving mechanism 6 to move the holding table 16 forward so that the frame unit 11 is not hindered from being carried onto the holding table 16 by the gripping unit 42 and the workbench 64, etc.

次いで、保護部材15が上を向くようにフレームユニット11を保持テーブル16に搬入する。次いで、ポーラス板20に連通する吸引源とフレーム保持部22の溝22a及び吸引路22bに連通する吸引源とを制御ユニット78が動作させる。次いで、これらの吸引源とポーラス板20又はフレーム保持部22との間に設けられている電動バルブを制御ユニット78が開く。 Next, the frame unit 11 is loaded onto the holding table 16 so that the protective member 15 faces upward. Next, the control unit 78 operates the suction source communicating with the porous plate 20 and the suction source communicating with the groove 22a and suction path 22b of the frame holding part 22. Next, the control unit 78 opens the electric valves provided between these suction sources and the porous plate 20 or the frame holding part 22.

これにより、ダイシングテープ17の中央領域を介してワークピース13がポーラス板20側から吸引され、かつ、ダイシングテープ17の外周領域を介して環状フレーム19がフレーム保持部22側から吸引される(図4(A)参照)。その結果、保持テーブル16にフレームユニット11が保持される。 As a result, the workpiece 13 is sucked from the porous plate 20 side through the central region of the dicing tape 17, and the annular frame 19 is sucked from the frame holding part 22 side through the peripheral region of the dicing tape 17 (see FIG. 4(A)). As a result, the frame unit 11 is held on the holding table 16.

次いで、フレーム保持部22を下降させるように、制御ユニット78が複数のエアシリンダ24を制御してピストンロッド24aを下降させる。この時、フレーム保持部22に吸引されている環状フレーム19も下降する(図4(B)参照)。これにより、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15が環状フレーム19に付着すること等を防止することができる。 Next, the control unit 78 controls the multiple air cylinders 24 to lower the piston rod 24a so as to lower the frame holding portion 22. At this time, the annular frame 19, which is attracted to the frame holding portion 22, also lowers (see FIG. 4(B)). This makes it possible to prevent the protective member 15 peeled off from the surface of the workpiece 13 from adhering to the annular frame 19, etc.

次いで、保持テーブル16に保持されたフレームユニット11の上方に作業台64等が位置付けられるように、制御ユニット78が第1移動機構6を動作させて保持テーブル16を後方に移動させる。次いで、把持ユニット42を剥離用テープ供給ユニット66に接近させるように、制御ユニット78が第2移動機構28を動作させる。 Next, the control unit 78 operates the first moving mechanism 6 to move the holding table 16 backward so that the work table 64 etc. is positioned above the frame unit 11 held by the holding table 16. Next, the control unit 78 operates the second moving mechanism 28 to move the gripping unit 42 closer to the peeling tape supply unit 66.

次いで、剥離用テープ21が把持ユニット42に向けて送り出されるように、制御ユニット78が一対の誘導ローラ70及び一対の送り出しローラ72を動作させる。これにより、剥離用テープ21の先端(一端)が固定爪44の底部44bと可動爪46との間に位置付けられる。 Next, the control unit 78 operates the pair of guide rollers 70 and the pair of feed rollers 72 so that the peeling tape 21 is sent out toward the gripping unit 42. This positions the tip (one end) of the peeling tape 21 between the bottom 44b of the fixed claw 44 and the movable claw 46.

次いで、剥離用テープ21の先端が固定爪44の底部44bと可動爪46によって挟まれるように、すなわち、把持ユニット42によって把持されるように、可動爪46を固定爪44の底部44bに接近させる。次いで、把持ユニット42が剥離用テープ供給ユニット66から離隔して、加熱板48の真下に保護部材15の前端部が位置付けられるように、制御ユニット78が第2移動機構28を動作させる。 Next, the movable claw 46 is brought close to the bottom 44b of the fixed claw 44 so that the tip of the peeling tape 21 is pinched between the bottom 44b of the fixed claw 44 and the movable claw 46, i.e., gripped by the gripping unit 42. Next, the control unit 78 operates the second moving mechanism 28 so that the gripping unit 42 moves away from the peeling tape supply unit 66 and the front end of the protective member 15 is positioned directly below the heating plate 48.

これにより、剥離用テープ21は、その先端が作業台64よりも前に位置付けられるまで把持ユニット42によって引き出される。次いで、加熱板48の直下に存在する剥離用テープ21の一部を保護部材15に押し当てるように、制御ユニット78がエアシリンダ40を動作させて加熱板48に連結されているピストンロッド40aを下降させる(図5(A)参照)。 As a result, the peeling tape 21 is pulled out by the gripping unit 42 until its tip is positioned in front of the work table 64. Next, the control unit 78 operates the air cylinder 40 to lower the piston rod 40a connected to the heating plate 48 so that a portion of the peeling tape 21 located directly below the heating plate 48 is pressed against the protective member 15 (see FIG. 5(A)).

次いで、加熱板48に内蔵された電熱線に制御ユニット78が電流を生じさせ、加熱板48の下端近傍を加熱する。これにより、剥離用テープ21の一部が保護部材15に貼着される。次いで、カッター62の下端が溝64aの内側に位置付けられるように、制御ユニット78がエアシリンダ56を動作させてカッター62に連結されているピストンロッド56aを下降させる。 Next, the control unit 78 generates an electric current in the heating wire built into the heating plate 48, heating the vicinity of the lower end of the heating plate 48. This causes a part of the peeling tape 21 to be attached to the protective member 15. Next, the control unit 78 operates the air cylinder 56 to lower the piston rod 56a connected to the cutter 62 so that the lower end of the cutter 62 is positioned inside the groove 64a.

次いで、剥離用テープ21の作業台64の溝64aの上方に位置する部分がカッター62によって切断されるように、制御ユニット78が第3移動機構52を動作させる。次いで、加熱板48を剥離用テープ21から離隔させるように、制御ユニット78がエアシリンダ40を動作させて加熱板48に連結されているピストンロッド40aを上昇させる(図5(B)参照)。 Next, the control unit 78 operates the third moving mechanism 52 so that the portion of the peeling tape 21 located above the groove 64a of the work table 64 is cut by the cutter 62. Next, the control unit 78 operates the air cylinder 40 to raise the piston rod 40a connected to the heating plate 48 so as to separate the heating plate 48 from the peeling tape 21 (see FIG. 5(B)).

次いで、把持ユニット42を上昇させるように、制御ユニット78がエアシリンダ38を動作させて把持ユニット42に連結されているピストンロッド38aを上昇させる(図6(A)参照)。これにより、剥離用テープ21とともに保護部材15の前端部がワークピース13の表面から剥離される。 Next, the control unit 78 operates the air cylinder 38 to raise the piston rod 38a connected to the gripping unit 42 so as to raise the gripping unit 42 (see FIG. 6A). This causes the front end of the protective member 15 to be peeled off from the surface of the workpiece 13 together with the peeling tape 21.

次いで、保護部材15の全部がワークピース13の表面から剥離されるように、制御ユニット78が第1移動機構6及び第2移動機構28を動作させる(図6(B)参照)。すなわち、剥離用テープ21の先端を把持する把持ユニット42とフレームユニット11を保持する保持テーブル16とをX軸方向に沿って相対的に移動させる。 Next, the control unit 78 operates the first moving mechanism 6 and the second moving mechanism 28 so that the entire protective member 15 is peeled off from the surface of the workpiece 13 (see FIG. 6B). That is, the gripping unit 42 that grips the tip of the peeling tape 21 and the holding table 16 that holds the frame unit 11 are moved relatively along the X-axis direction.

次いで、ワークピース13の表面から剥離された保護部材15と一体化された剥離用テープ21の先端を把持する把持ユニット42が回収ボックス74の上方に位置付けられるように、制御ユニット78が第2移動機構28を動作させる(図7(A)参照)。そして、把持ユニット42が回収ボックス74の上方まで到達すれば、制御ユニット78が第2移動機構28の動作を停止させる(図7(B)参照)。 Next, the control unit 78 operates the second moving mechanism 28 so that the gripping unit 42, which grips the tip of the peeling tape 21 integrated with the protective member 15 peeled off from the surface of the workpiece 13, is positioned above the collection box 74 (see FIG. 7(A)). Then, when the gripping unit 42 reaches above the collection box 74, the control unit 78 stops the operation of the second moving mechanism 28 (see FIG. 7(B)).

ここで、このように把持ユニット42を移動させてから停止させると、剥離用テープ21及び保護部材15に慣性力が働き、先端が把持ユニット42に把持されている剥離用テープ21とともに保護部材15が揺れる。そして、この揺れが収まってから保護部材15を回収ボックス74に投下するために、制御ユニット78は、予め設定された時間(例えば、10秒以上20秒以下)だけ把持ユニット42を待機させる(図8(A)参照)。 When the gripping unit 42 is moved and then stopped in this manner, an inertial force acts on the peeling tape 21 and the protective member 15, causing the protective member 15 to vibrate together with the peeling tape 21, the tip of which is gripped by the gripping unit 42. Then, in order to drop the protective member 15 into the collection box 74 after this vibration has subsided, the control unit 78 keeps the gripping unit 42 waiting for a preset time (e.g., 10 seconds or more and 20 seconds or less) (see FIG. 8 (A)).

なお、この時間は、例えば、タッチパネル76を介してオペレータによって設定され、また、変更可能である。そして、この時間が経過すれば、剥離用テープ21とともに保護部材15が回収ボックス74に投下されるように、制御ユニット78が把持ユニット42を動作させる、すなわち、可動爪46を固定爪44の底部44bから離隔させる(図8(B)参照)。 This time is set by the operator via the touch panel 76, for example, and can be changed. After this time has elapsed, the control unit 78 operates the gripping unit 42, i.e., moves the movable claw 46 away from the bottom 44b of the fixed claw 44, so that the protective member 15 is dropped into the collection box 74 together with the peeling tape 21 (see FIG. 8(B)).

上述した剥離装置2は、回収ボックス74の上方に把持ユニット42を位置付けてから予め設定された時間だけ把持ユニット42を待機させた後に把持ユニット42から剥離用テープ21とともに保護部材15を投下させる制御ユニット78を備える。そのため、剥離装置2においては、把持ユニット42の移動に伴う剥離用テープ21及び保護部材15の揺れが収まってから、回収ボックス74に剥離用テープ21及び保護部材15を投下することができる。 The above-mentioned peeling device 2 includes a control unit 78 that positions the gripping unit 42 above the collection box 74, waits the gripping unit 42 for a preset time, and then drops the protective member 15 together with the peeling tape 21 from the gripping unit 42. Therefore, in the peeling device 2, the peeling tape 21 and the protective member 15 can be dropped into the collection box 74 after the shaking of the peeling tape 21 and the protective member 15 caused by the movement of the gripping unit 42 has subsided.

この場合、把持ユニット42から投下された保護部材15が回収ボックス74の側壁に張り付く蓋然性を低減できる。その結果、剥離装置2においては、回収された保護部材15を回収ボックス74から取り出す作業の頻度を増加させず、また、この作業を煩雑にすることなく、ワークピース13から保護部材15を剥離できる。 In this case, the likelihood that the protective material 15 dropped from the gripping unit 42 will stick to the side wall of the collection box 74 can be reduced. As a result, the peeling device 2 can peel the protective material 15 from the workpiece 13 without increasing the frequency of the work of removing the collected protective material 15 from the collection box 74 and without complicating this work.

なお、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 The structures and methods of the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

2 :剥離装置
4 :支持台(4a:支持面)
6 :第1移動機構(保持テーブル用移動機構)
8 :ガイドレール
10 :移動プレート
11 :フレームユニット
12 :ねじ軸
13 :ワークピース(13a:ノッチ)
14 :モータ
15 :保護部材
16 :保持テーブル
17 :ダイシングテープ
18 :筐体
19 :環状フレーム
20 :ポーラス板
21 :剥離用テープ
22 :フレーム保持部(22a:溝、22b:吸引路)
24 :エアシリンダ(24a:ピストンロッド)
26 :支持台(26a:支持面)
28 :第2移動機構(把持ユニット用移動機構)
30 :ガイドレール
32 :移動プレート
34 :ねじ軸
36 :モータ
38 :エアシリンダ(38a:ピストンロッド)
40 :エアシリンダ(40a:ピストンロッド)
42 :把持ユニット
44 :固定爪(44a:立設部、44b:底部)
46 :可動爪
48 :加熱板
50 :支持台(50a:支持面)
52 :第3移動機構(カッター用移動機構)
54 :ガイドレール
56 :エアシリンダ(56a:ピストンロッド)
58 :ねじ軸
60 :モータ
62 :カッター
64 :作業台(64a:溝)
66 :剥離用テープ供給ユニット
68 :供給ローラ
70 :誘導ローラ
72 :送り出しローラ
74 :回収ボックス
76 :タッチパネル
78 :制御ユニット
2: Peeling device 4: Support table (4a: supporting surface)
6: First moving mechanism (holding table moving mechanism)
8: Guide rail 10: Moving plate 11: Frame unit 12: Screw shaft 13: Workpiece (13a: notch)
14: Motor 15: Protective member 16: Holding table 17: Dicing tape 18: Housing 19: Annular frame 20: Porous plate 21: Peeling tape 22: Frame holding portion (22a: groove, 22b: suction path)
24: Air cylinder (24a: piston rod)
26: Support stand (26a: Support surface)
28: Second moving mechanism (moving mechanism for gripping unit)
30: Guide rail 32: Moving plate 34: Screw shaft 36: Motor 38: Air cylinder (38a: piston rod)
40: Air cylinder (40a: piston rod)
42: gripping unit 44: fixed claw (44a: standing portion, 44b: bottom portion)
46: Movable claw 48: Heating plate 50: Support stand (50a: Support surface)
52: Third moving mechanism (cutter moving mechanism)
54: Guide rail 56: Air cylinder (56a: piston rod)
58: Screw shaft 60: Motor 62: Cutter 64: Work table (64a: groove)
66: peeling tape supply unit 68: supply roller 70: guide roller 72: delivery roller 74: collection box 76: touch panel 78: control unit

Claims (1)

一方の面に保護部材が貼着したワークピースから該保護部材を剥離する剥離装置であって、
該ワークピースを他方の面側から保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該ワークピースの該一方の面に貼着している該保護部材に貼着する剥離用テープの一端を把持する把持ユニットと、
該把持ユニットから該剥離用テープとともに投下される該保護部材を回収する回収ボックスと、
該保持テーブルの上方から該回収ボックスの上方まで該把持ユニットを移動させる移動機構と、
該保持テーブル、該把持ユニット及び該移動機構の動作を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該回収ボックスの上方に該把持ユニットを位置付けてから予め設定された時間だけ該把持ユニットを待機させた後に該把持ユニットから該剥離用テープとともに該保護部材を投下させることを特徴とする剥離装置。
A peeling device for peeling a protective material from a workpiece having a protective material attached to one surface thereof, comprising:
a holding table that holds the workpiece from the other surface side;
a gripping unit that grips one end of a peeling tape that is to be attached to the protective member that is attached to the one surface of the workpiece held on the holding table;
a recovery box for recovering the protective member dropped together with the peeling tape from the gripping unit;
a moving mechanism that moves the gripping unit from above the holding table to above the collection box;
a control unit for controlling operations of the holding table, the gripping unit and the moving mechanism,
The control unit positions the gripping unit above the collection box, and then causes the gripping unit to wait for a predetermined time, and then drops the protective material together with the peeling tape from the gripping unit.
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