JP7705449B2

JP7705449B2 - Component mounting system control method and component mounting system

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Publication number: JP7705449B2
Application number: JP2023529210A
Authority: JP
Inventors: 智也藤本; 一也小谷; 恵市小野
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2021-06-21
Filing date: 2021-06-21
Publication date: 2025-07-09
Anticipated expiration: 2041-06-21
Also published as: WO2022269679A1; JPWO2022269679A1

Description

本開示は、部品実装システムの制御方法及び部品実装システムに関する。 The present disclosure relates to a control method for a component mounting system and a component mounting system.

従来、基板に対して部品を実装する複数の実装機が基板の搬送方向に沿って配置された部品実装ラインを有する部品実装システムであって、基板に実装する部品の実装不良を検出する部品実装システムが知られている。例えば、特許文献１には、部品実装ラインよりも基板の搬送方向の下流側に外観検査装置が設けられており、外観検査装置において実装不良が検出されると、実装不良を発生させた部品実装機を特定すると共に、当該部品実装機に対して動作停止命令を出力する部品実装システムが開示されている。一方、特許文献２には、基板に実装された部品を検査する機能を備えた部品実装機が開示されている。この部品実装機では、部品実装機のヘッドに備えつけられたカメラで実装直後の部品を撮像して、実装ミスや実装ズレを検査する。この検査を実装後部品検査と称する。実装後部品検査は、作業者が部品検査モードの開始指令を入力することにより開始される。Conventionally, a component mounting system is known that has a component mounting line in which multiple mounters that mount components on a board are arranged along the board transport direction, and that detects mounting defects of components mounted on the board. For example, Patent Document 1 discloses a component mounting system in which an appearance inspection device is provided downstream of the component mounting line in the board transport direction, and when a mounting defect is detected in the appearance inspection device, the component mounter that caused the mounting defect is identified and an operation stop command is output to the component mounter. On the other hand, Patent Document 2 discloses a component mounter that has a function of inspecting components mounted on a board. In this component mounter, a camera attached to the head of the component mounter captures an image of a component immediately after mounting, and inspects for mounting errors and mounting deviations. This inspection is called post-mounting component inspection. Post-mounting component inspection is started when an operator inputs a start command for the component inspection mode.

特開２００６－３３９２４４号公報JP 2006-339244 A 国際公開第２０１６／１７４７６３号パンフレットInternational Publication No. 2016/174763

しかしながら、特許文献２では、作業者の判断で実装後部品検査を実行するか否かが決定されるため、例えば、過剰な頻度で実装後部品検査を実行すれば、生産性が低下する。また、実装後部品検査を実行するタイミングが作業者の経験に左右される。However, in Patent Document 2, whether or not to perform post-mounting component inspection is determined by the worker's judgment, so for example, if post-mounting component inspection is performed too frequently, productivity will decrease. In addition, the timing of performing post-mounting component inspection depends on the experience of the worker.

本開示はこのような課題を解決するためになされたものであり、実装後部品検査を作業者の経験によらず適切に実行することを主目的とする。 This disclosure has been made to solve such problems, and its primary objective is to perform post-mounting component inspection appropriately regardless of the worker's experience.

本開示の部品実装システムの制御方法は、
基板を保持して前記基板に部品を実装する部品実装機が前記基板の搬送方向に沿って複数配置された部品実装ラインと、
前記部品実装機ごとに設けられ、前記部品実装機で保持する前記基板の画像を撮像する撮像装置と、
前記部品実装ラインよりも前記搬送方向の下流側に設けられ、複数の前記部品実装機によって前記基板に実装される複数の前記部品のそれぞれにつき、実装不良状態であるか否かを判定する外観検査を実行する外観検査装置と、
を備えた部品実装システムを制御する方法であって、
（ａ）前記外観検査装置によって実装不良状態であると判定された前記部品を検査対象部品に設定するステップと、
（ｂ）前記検査対象部品を実装した前記部品実装機が、前記撮像装置を制御して前記検査対象部品の画像を取得し、前記検査対象部品の画像に基づいて前記検査対象部品の実装が良好か不良かを判定する実装後部品検査を行うステップと、
を含むものである。 The control method for a component mounting system according to the present disclosure includes:
a component mounting line in which a plurality of component mounters that hold a board and mount components on the board are arranged along a conveying direction of the board;
an imaging device provided for each of the component mounters, which captures an image of the board held by the component mounter;
an appearance inspection device that is provided downstream of the component mounting line in the transport direction and that performs an appearance inspection to determine whether or not each of the plurality of components mounted on the board by the plurality of component mounters is in a mounting defect state;
A method for controlling a component mounting system comprising:
(a) setting the component determined to be in a mounting defect state by the visual inspection device as an inspection target component;
(b) performing a post-mounting component inspection in which the mounter, having mounted the inspection target component, controls the imaging device to acquire an image of the inspection target component and determines whether the mounting of the inspection target component is good or bad based on the image of the inspection target component;
It includes.

この部品実装装システムの制御方法では、外観検査装置によって実装不良状態であると判定された部品を検査対象部品に設定するステップと、検査対象部品を実装した部品実装機が、撮像装置を制御して検査対象部品の画像を取得し、検査対象部品の画像に基づいて検査対象部品の実装が良好か不良かを判定する実装後部品検査を行うステップとを含む。そのため、外観検査装置が外観検査において、基板に実装される部品が実装不良状態であると判定した場合に、実装後部品検査を実行する。したがって、実装後部品検査が過剰な頻度で実行され難くなると共に、実装後部品検査を実行するタイミングが作業者の経験に左右されなくなる。 This control method for a component mounting system includes the steps of setting a component determined by the visual inspection device to be in a defective mounting state as a component to be inspected, and performing a post-mounting component inspection in which the component mounter on which the inspection target component is mounted controls an imaging device to obtain an image of the component to be inspected and determines whether the mounting of the component to be inspected is good or bad based on the image of the component to be inspected. Therefore, if the visual inspection device determines in the visual inspection that a component to be mounted on a board is in a defective mounting state, a post-mounting component inspection is performed. This makes it difficult for post-mounting component inspection to be performed excessively frequently, and the timing of performing post-mounting component inspection is no longer dependent on the experience of the worker.

なお、実装不良状態とは、例えば、部品の実装位置が許容範囲を超えてずれている状態や、基板上の部品が欠品している状態等である。 An example of a defective mounting condition is when the mounting position of a component is misaligned beyond the tolerance range or when a component is missing from the board.

部品実装システム１の概略構成を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a component mounting system 1. 部品実装機１０の外観斜視図。FIG. 2 is an external perspective view of the component mounter 10. 部品実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing the electrical connections of the component mounting system 1. 外観検査ルーチンの一例を示すフローチャート。11 is a flowchart showing an example of a visual inspection routine. 外観検査結果７６の一例を示す説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram showing an example of a visual inspection result 76. 外観検査結果７６の一例を示す説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram showing an example of a visual inspection result 76. 部品実装ルーチンの一例を示すフローチャート。11 is a flowchart showing an example of a component mounting routine. 実装後部品検査サブルーチンの一例を示すフローチャート。13 is a flowchart showing an example of a post-mounting component inspection subroutine.

次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態の部品実装システム１の概略を示す構成図である。図２は、部品実装機１０の外観斜視図、図３は、部品実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１，２に示した通りとする。Next, a form for implementing the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing a component mounting system 1 of this embodiment. FIG. 2 is an external perspective view of a component mounter 10, and FIG. 3 is a block diagram showing the electrical connections of the component mounting system 1. In this embodiment, the left-right direction (X-axis), front-back direction (Y-axis), and up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS. 1 and 2.

部品実装システム１は、図１に示すように、印刷機２と、印刷検査機３と、部品実装ライン１２と、リフロー装置１３と、外観検査装置１４と、システム全体を管理する管理装置８０と、を備える。印刷機２は、基板Ｓ上にはんだを印刷して回路パターンを形成する。印刷検査機３は、印刷機２で印刷されたはんだの状態を検査する。複数の部品実装機１０は、部品を基板Ｓに実装する実装動作を行なうと共に基板Ｓに部品が実装されたか否かの実装検査を行なう。印刷機２と印刷検査機３と部品実装ライン１２と外観検査装置１４とは、基板Ｓの搬送方向（左から右へ向かう方向）に並べて設置されて生産ラインを構成する。 As shown in Figure 1, the component mounting system 1 includes a printer 2, a print inspection machine 3, a component mounting line 12, a reflow device 13, an appearance inspection device 14, and a management device 80 that manages the entire system. The printer 2 prints solder on a board S to form a circuit pattern. The print inspection machine 3 inspects the state of the solder printed by the printer 2. A plurality of component mounters 10 perform a mounting operation to mount components on the board S, and also perform a mounting inspection to determine whether or not the components have been mounted on the board S. The printer 2, print inspection machine 3, component mounting line 12, and appearance inspection device 14 are installed side by side in the transport direction of the board S (from left to right) to form a production line.

部品実装ライン１２は、図１に示すように、基板Ｓの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って配置された複数（ここでは５台）の部品実装機１０Ａ～１０Ｅを備える。なお、本実施形態において、部品実装機１０Ａ～１０Ｅを特に区別しない場合には、部品実装機１０と称する。部品実装機１０は、図２に示すように、部品を供給する部品供給装置２１と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置２２と、部品を吸着する吸着ノズル４５を有するヘッド４０と、ヘッド４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるヘッド移動装置３０と、実装機全体をコントロールする制御装置６０（図３参照）と、を備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、吸着ノズル４５に吸着させた部品の吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ２３や、交換用の吸着ノズル４５を収容するノズルステーション２４、基板Ｓを撮像するためのマークカメラ４３なども備えている。マークカメラ４３は、Ｘ軸スライダ３２又はヘッド４０の下面に取付けられている。マークカメラ４３は、下方が撮像領域であり、基板Ｓの基準位置や部品を配置する基準位置などを示す基板Ｓに付された基準マークを読み取るカメラである。 As shown in FIG. 1, the component mounting line 12 includes multiple (here, five) component mounters 10A-10E arranged along the transport direction (X-axis direction) of the board S. In this embodiment, when the component mounters 10A-10E are not particularly distinguished from one another, they are referred to as component mounters 10. As shown in FIG. 2, the component mounter 10 includes a component supply device 21 that supplies components, a board transport device 22 that transports the board S, a head 40 having a suction nozzle 45 that picks up the components, a head moving device 30 that moves the head 40 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and a control device 60 (see FIG. 3) that controls the entire mounter. In addition to these, the component mounter 10 also includes a part camera 23 for capturing an image of the suction posture of the component picked up by the suction nozzle 45, a nozzle station 24 that houses a replacement suction nozzle 45, and a mark camera 43 for capturing an image of the board S. The mark camera 43 is attached to the X-axis slider 32 or the underside of the head 40. The mark camera 43 has an imaging area below and is a camera that reads reference marks affixed to the board S that indicate the reference position of the board S and the reference positions for placing components.

部品供給装置２１は、例えば、所定間隔で部品を収容したキャリアテープが巻回されたテープリールと、駆動モータの駆動によりテープリールからキャリアテープを引き出して部品供給位置まで送り出すテープ送り機構と、を備えるテープフィーダとして構成される。The component supply device 21 is configured as a tape feeder having, for example, a tape reel on which a carrier tape containing components at predetermined intervals is wound, and a tape feeding mechanism that pulls out the carrier tape from the tape reel by driving a drive motor and feeds it to a component supply position.

基板搬送装置２２は、Ｙ軸方向に間隔を空けて配置される一対のコンベアレールを備えており、一対のコンベアレールを駆動することにより基板Ｓを図１の左から右（搬送方向）へと搬送する。The substrate conveying device 22 has a pair of conveyor rails spaced apart in the Y-axis direction, and conveys the substrate S from left to right (conveying direction) in Figure 1 by driving the pair of conveyor rails.

ヘッド移動装置３０は、図２に示すように、一対のＸ軸ガイドレール３１と、Ｘ軸スライダ３２と、Ｘ軸アクチュエータ３３（図３参照）と、一対のＹ軸ガイドレール３５と、Ｙ軸スライダ３６と、Ｙ軸アクチュエータ３７（図３参照）と、を備える。一対のＹ軸ガイドレール３５は、Ｙ軸方向に互いに平行に延在するように筐体１６の上段に設置される。Ｙ軸スライダ３６は、一対のＹ軸ガイドレール３５に架け渡され、Ｙ軸アクチュエータ３７の駆動によりＹ軸ガイドレール３５に沿ってＹ軸方向に移動する。一対のＸ軸ガイドレール３１は、Ｘ軸方向に互いに平行に延在するようにＹ軸スライダ３６の前面に設置される。Ｘ軸スライダ３２は、一対のＸ軸ガイドレール３１に架け渡され、Ｘ軸アクチュエータ３３の駆動によりＸ軸ガイドレール３１に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられており、ヘッド移動装置３０は、Ｘ軸スライダ３２とＹ軸スライダ３６とを移動させることで、ヘッド４０をＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させる。As shown in FIG. 2, the head moving device 30 includes a pair of X-axis guide rails 31, an X-axis slider 32, an X-axis actuator 33 (see FIG. 3), a pair of Y-axis guide rails 35, a Y-axis slider 36, and a Y-axis actuator 37 (see FIG. 3). The pair of Y-axis guide rails 35 are installed on the upper stage of the housing 16 so as to extend parallel to each other in the Y-axis direction. The Y-axis slider 36 is hung on the pair of Y-axis guide rails 35 and moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rails 35 by driving the Y-axis actuator 37. The pair of X-axis guide rails 31 are installed in front of the Y-axis slider 36 so as to extend parallel to each other in the X-axis direction. The X-axis slider 32 is hung on the pair of X-axis guide rails 31 and moves in the X-axis direction along the X-axis guide rails 31 by driving the X-axis actuator 33. A head 40 is attached to the X-axis slider 32, and the head moving device 30 moves the X-axis slider 32 and the Y-axis slider 36, thereby moving the head 40 in the X-axis and Y-axis directions.

ヘッド４０は、吸着ノズル４５をＺ軸（上下）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ４１（図３参照）と、吸着ノズル４５をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ４２（図３参照）とを備える。ヘッド４０は、吸着ノズル４５の吸引口に負圧源を連通させることで、吸引口に負圧を作用させて部品を吸着することができる。また、ヘッド４０は、吸着ノズル４５の吸引口に正圧源を連通させることで、吸引口に正圧を作用させて部品の吸着を解除することができる。The head 40 includes a Z-axis actuator 41 (see FIG. 3) that moves the suction nozzle 45 in the Z-axis (up and down) direction, and a θ-axis actuator 42 (see FIG. 3) that rotates the suction nozzle 45 around the Z-axis. The head 40 can apply negative pressure to the suction port of the suction nozzle 45 by connecting a negative pressure source to the suction port to pick up the component. The head 40 can also apply positive pressure to the suction port to release the suction of the component by connecting a positive pressure source to the suction port of the suction nozzle 45.

制御装置６０は、図３に示すように、ＣＰＵ６１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ６１の他に、ＲＯＭ６２と、ストレージ６３（例えばＨＤＤ又はＳＳＤ）と、ＲＡＭ６４とを備える。制御装置６０には、Ｘ軸スライダ３２の位置を検知するＸ軸位置センサ３４からの位置信号や、Ｙ軸スライダ３６の位置を検知するＹ軸位置センサ３８からの位置信号、マークカメラ４３からの画像信号、パーツカメラ２３からの画像信号などが入力される。一方、制御装置６０からは、部品供給装置２１への制御信号や、基板搬送装置２２への制御信号、Ｘ軸アクチュエータ３３への駆動信号、Ｙ軸アクチュエータ３７への駆動信号、Ｚ軸アクチュエータ４１への駆動信号、θ軸アクチュエータ４２への駆動信号、パーツカメラ２３への制御信号、マークカメラ４３への制御信号、などが出力される。また、制御装置６０は、リフロー装置１３、外観検査装置１４、他の部品実装機１０に設けられた制御装置６０及び管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行う。3, the control device 60 is configured as a microprocessor centered on the CPU 61, and in addition to the CPU 61, includes a ROM 62, a storage 63 (e.g., HDD or SSD), and a RAM 64. The control device 60 receives inputs such as a position signal from the X-axis position sensor 34 that detects the position of the X-axis slider 32, a position signal from the Y-axis position sensor 38 that detects the position of the Y-axis slider 36, an image signal from the mark camera 43, and an image signal from the parts camera 23. On the other hand, the control device 60 outputs a control signal to the part supply device 21, a control signal to the board transport device 22, a drive signal to the X-axis actuator 33, a drive signal to the Y-axis actuator 37, a drive signal to the Z-axis actuator 41, a drive signal to the θ-axis actuator 42, a control signal to the parts camera 23, and a control signal to the mark camera 43. In addition, the control device 60 is connected to the reflow device 13, the appearance inspection device 14, and the control devices 60 and management devices 80 provided in other component mounters 10 so as to be capable of bidirectional communication, and exchanges data and control signals with each other.

リフロー装置１３は、部品実装ライン１２の下流側に配置されている。リフロー装置１３は、基板Ｓを加熱してはんだを溶融させた後、冷却して基板Ｓ上に部品を電気的に接続すると共に、基板Ｓに部品を固定するものである。The reflow device 13 is disposed downstream of the component mounting line 12. The reflow device 13 heats the substrate S to melt the solder, then cools it to electrically connect the components onto the substrate S and fix the components to the substrate S.

外観検査装置１４は、リフロー装置１３の下流側（すなわち部品実装ライン１２よりも搬送方向の下流側）に配置されている。外観検査装置１４は、検査カメラ７５（図３参照）と制御装置７０（図３参照）とを備える。検査カメラ７５は、リフロー装置１３から搬送されてきた基板Ｓを上方から撮像する撮像装置である。制御装置７０は、図３に示すようにＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ストレージ７３と、ＲＡＭ７４とを備える。制御装置７０は、検査カメラ７５に制御信号を出力したり、検査カメラ７５から画像信号を入力したりする。制御装置７０は、検査カメラ７５で撮像した画像に基づき基板Ｓ上の部品のそれぞれにつき、実際の実装位置と予め定めた目標実装位置との位置ずれ量が外観検査許容範囲に収まっているか否かを判定する外観検査を実行する。また、制御装置７０は部品実装機１０Ａ～１０Ｅに設けられた制御装置６０及び管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行う。The appearance inspection device 14 is disposed downstream of the reflow device 13 (i.e., downstream of the component mounting line 12 in the transport direction). The appearance inspection device 14 includes an inspection camera 75 (see FIG. 3) and a control device 70 (see FIG. 3). The inspection camera 75 is an imaging device that captures an image of the board S transported from the reflow device 13 from above. As shown in FIG. 3, the control device 70 is configured as a microprocessor centered on the CPU 71, and includes a ROM 72, a storage 73, and a RAM 74 in addition to the CPU 71. The control device 70 outputs a control signal to the inspection camera 75 and inputs an image signal from the inspection camera 75. The control device 70 performs an appearance inspection to determine whether the amount of positional deviation between the actual mounting position and a predetermined target mounting position for each component on the board S is within the appearance inspection tolerance range based on the image captured by the inspection camera 75. The control device 70 is connected to the control devices 60 and management devices 80 provided in the mounters 10A to 10E so as to be capable of two-way communication, and exchanges data and control signals with each other.

管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図３に示すように、ＣＰＵ８１と、ＲＯＭ８２と、ストレージ８３と、ＲＡＭ８４と、を備える。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入力される。管理装置８０は、部品実装機１０Ａ～１０Ｅ、リフロー装置１３及び外観検査装置１４と双方向通信可能に接続されている。また、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が出力される。ストレージ８３は、基板Ｓの生産ジョブを記憶している。ここで、基板Ｓの生産ジョブには、各部品実装機１０においてどの部品をどの順番で基板Ｓへ実装するかなどの生産スケジュールや、そのような部品を基板Ｓのどの位置に実装するか等の目標実装位置に関する情報や、外観検査装置１４で実行される外観検査において部品の実装状態が良好か不良かを判定するための基準（位置ずれ量の許容範囲）などの実装状態を検査するための情報が含まれる。管理装置８０は、オペレータが入力デバイス８７を介して入力したデータに基づいて生産ジョブを生成し、生成した生産ジョブを各部品実装機１０Ａ～１０Ｅへ送信することで、部品実装機１０Ａ～１０Ｅに対して生産の開始を指示する。The management device 80 is, for example, a general-purpose computer, and includes a CPU 81, a ROM 82, a storage 83, and a RAM 84, as shown in FIG. 3. An input signal is input to the management device 80 from an input device 87 such as a mouse or a keyboard. The management device 80 is connected to the component mounters 10A to 10E, the reflow device 13, and the appearance inspection device 14 so as to be capable of two-way communication. In addition, an image signal is output from the management device 80 to the display 88. The storage 83 stores production jobs for the board S. Here, the production job for the board S includes information for inspecting the mounting state, such as a production schedule for which components are to be mounted on the board S in which order in each component mounter 10, information on the target mounting position for which such components are to be mounted on the board S, and information for inspecting the mounting state, such as a criterion for determining whether the mounting state of the components is good or bad in the appearance inspection performed by the appearance inspection device 14 (the allowable range of the positional deviation). The management device 80 generates a production job based on data input by the operator via the input device 87, and sends the generated production job to each of the component mounters 10A to 10E, thereby instructing the component mounters 10A to 10E to start production.

次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１における外観検査装置１４による、外観検査について図４及び図５を用いて説明する。図４は外観検査ルーチンの一例を示すフローチャート、図５は外観検査結果７６の一例を示す説明図である。ここで、外観検査結果７６は、外観検査装置１４が検査した部品と実装状態（良好又は不良）とを対応づけて記憶したデータである。外観検査ルーチンは、外観検査装置１４に備えられた制御装置７０のＲＯＭ７２に記憶されており、外観検査装置１４に基板Ｓが搬送されたあとに開始される。Next, the appearance inspection by the appearance inspection device 14 in the component mounting system 1 of this embodiment configured as described above will be described with reference to Figures 4 and 5. Figure 4 is a flow chart showing an example of an appearance inspection routine, and Figure 5 is an explanatory diagram showing an example of an appearance inspection result 76. Here, the appearance inspection result 76 is data that associates the components inspected by the appearance inspection device 14 with the mounting state (good or bad) and stores it. The appearance inspection routine is stored in the ROM 72 of the control device 70 provided in the appearance inspection device 14, and is started after the board S is transported to the appearance inspection device 14.

このルーチンが開始されると、ＣＰＵ７１は、まず、生産ジョブを取得する（Ｓ１００）。具体的には、ＣＰＵ７１は、管理装置８０から生産ジョブを取得して、ストレージ７３に記憶する。続いて、ＣＰＵ７１は、搬送後の基板Ｓの画像を撮像する（Ｓ１１０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、検査カメラ７５を制御して、外観検査装置１４に搬送された基板Ｓの画像を撮像し、その画像をストレージ７３に記憶する。続いて、ＣＰＵ７１は、基板Ｓの位置を検出する（Ｓ１２０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、Ｓ１１０で撮像した画像から基準マークを検出して、基準マークの位置に基づき基板Ｓの位置を検出する。続いて、ＣＰＵ７１は、外観検査を行う部品を選択する（Ｓ１３０）。When this routine starts, the CPU 71 first acquires a production job (S100). Specifically, the CPU 71 acquires a production job from the management device 80 and stores it in the storage 73. Next, the CPU 71 captures an image of the board S after transport (S110). Specifically, the CPU 71 controls the inspection camera 75 to capture an image of the board S transported to the appearance inspection device 14 and stores the image in the storage 73. Next, the CPU 71 detects the position of the board S (S120). Specifically, the CPU 71 detects a reference mark from the image captured in S110 and detects the position of the board S based on the position of the reference mark. Next, the CPU 71 selects a part to be subjected to appearance inspection (S130).

続いて、ＣＰＵ７１は、位置ずれ量を算出する（Ｓ１４０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、Ｓ１３０で選択した部品について、Ｓ１１０で撮像した画像に基づいて実際に実装された際のＸ軸座標の値、Ｙ軸座標の値及び角度を求める。ここで、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標及び角度は、以下のようなものである。すなわち、基板Ｓを基板Ｓの左前の角を原点とするＸＹ平面とした場合に、Ｘ軸座標は部品の中心のＸ軸座標であり、Ｙ軸座標は部品の中心のＹ軸座標であり、角度は部品の長辺とＹ軸に平行な線とがなす角度である。そして、ＣＰＵ７１は、Ｓ１３０で選択した部品のＸ軸座標の値、Ｙ軸座標の値及び角度と、目標実装位置との差を算出することで目標実装位置からの位置ずれ量を算出する。Next, the CPU 71 calculates the amount of positional deviation (S140). Specifically, the CPU 71 obtains the X-axis coordinate value, Y-axis coordinate value, and angle of the component selected in S130 when it is actually mounted based on the image captured in S110. Here, the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, and angle are as follows. That is, when the board S is an XY plane with the left front corner of the board S as the origin, the X-axis coordinate is the X-axis coordinate of the center of the component, the Y-axis coordinate is the Y-axis coordinate of the center of the component, and the angle is the angle between the long side of the component and a line parallel to the Y axis. Then, the CPU 71 calculates the difference between the X-axis coordinate value, Y-axis coordinate value, and angle of the component selected in S130 and the target mounting position to calculate the amount of positional deviation from the target mounting position.

続いて、ＣＰＵ７１は、位置ずれ量が許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ１５０）。Ｓ１４０で算出した目標実装位置からの位置ずれ量のうち、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標及び角度の全てが位置ずれ量の許容範囲内に収まっていれば、ＣＰＵ７１は、肯定判定を行う。一方、Ｓ１４０で算出した位置ずれ量のうち、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標及び角度の少なくとも１つが位置ずれ量許容範囲を超えていれば、ＣＰＵ７１は、否定判定を行う。Next, the CPU 71 determines whether the positional deviation amount is within the allowable range (S150). If the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, and angle of the positional deviation amount from the target mounting position calculated in S140 are all within the allowable range of the positional deviation amount, the CPU 71 makes a positive determination. On the other hand, if at least one of the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, and angle of the positional deviation amount calculated in S140 exceeds the allowable range of the positional deviation amount, the CPU 71 makes a negative determination.

Ｓ１５０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ７１は、その部品の実装状態を良好として外観検査結果７６を更新する（Ｓ１６０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、図５に示すように、Ｓ１３０で選択した部品及び実装状態（良好）を対応付けてストレージ７３に記憶する。一方、Ｓ１５０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ７１はその部品の実装状態を不良として外観検査結果７６を更新する（Ｓ１７０）。具体的には、ＣＰＵ７１は、図５に示すようにＳ１３０で選択した部品及びＳ１５０で判定した実装状態（不良）を対応付けてストレージ７３に記憶する。If a positive determination is made in S150, the CPU 71 updates the visual inspection result 76 by setting the mounting state of the component as good (S160). Specifically, the CPU 71 associates the component selected in S130 with the mounting state (good) and stores them in the storage 73 as shown in FIG. 5. On the other hand, if a negative determination is made in S150, the CPU 71 updates the visual inspection result 76 by setting the mounting state of the component as bad (S170). Specifically, the CPU 71 associates the component selected in S130 with the mounting state (bad) determined in S150 and stores them in the storage 73 as shown in FIG. 5.

Ｓ１６０又はＳ１７０の後、ＣＰＵ７１は、未検査の部品があるか否かを判定する（Ｓ１８０）。Ｓ１８０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ７１は、再びＳ１３０に戻る。一方、Ｓ１８０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ７１は、外観検査結果７６に実装状態が不良の部品があるか否かを判定する（Ｓ１９０）。例えば、図６に示すような外観検査結果７６（部品Ｐ３の実装状態が不良）だった場合には、ＣＰＵ７１は、肯定判定を行う。一方、全ての部品の実装状態が良好となっている外観検査結果７６だった場合には、ＣＰＵ７１は、否定判定を行う。Ｓ１９０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ７１は本ルーチンを終了する。一方、Ｓ１９０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ７１は、全ての部品実装機１０（部品実装機１０Ａ～１０Ｅ）に外観検査結果７６を出力し（Ｓ２００）、本ルーチンを終了する。部品実装機１０Ａ～１０Ｅが有する制御装置６０に設けられたＣＰＵ６１は、Ｓ２００で制御装置７０から出力された外観検査結果７６を入力した場合には、外観検査結果７６をストレージ６３に記憶する。After S160 or S170, the CPU 71 judges whether there are any uninspected components (S180). If a positive judgment is made in S180, the CPU 71 returns to S130 again. On the other hand, if a negative judgment is made in S180, the CPU 71 judges whether there are any components with a poor mounting state in the appearance inspection result 76 (S190). For example, if the appearance inspection result 76 is as shown in FIG. 6 (the mounting state of the component P3 is poor), the CPU 71 makes a positive judgment. On the other hand, if the appearance inspection result 76 shows that the mounting state of all components is good, the CPU 71 makes a negative judgment. If a negative judgment is made in S190, the CPU 71 ends this routine. On the other hand, if a positive judgment is made in S190, the CPU 71 outputs the appearance inspection result 76 to all component mounters 10 (component mounters 10A to 10E) (S200) and ends this routine. When the CPU 61 provided in the control device 60 of each of the mounters 10A to 10E receives the appearance inspection result 76 output from the control device 70 in S200, the CPU 61 stores the appearance inspection result 76 in the storage 63.

次に、本実施形態の部品実装システム１における部品実装機１０の動作について図７及び図８を用いて説明する。図７は部品実装ルーチンの一例を示すフローチャート、図８は実装後部品検査サブルーチンの一例を示すフローチャートである。部品実装ルーチンは、制御装置６０のＲＯＭ６２に記憶されており、管理装置８０から生産ジョブが入力されたあとに開始される。部品実装ルーチンは、部品実装機１０Ａ～１０Ｅが有する制御装置６０に設けられたＣＰＵ６１のそれぞれで実行される。Next, the operation of the component mounter 10 in the component mounting system 1 of this embodiment will be described with reference to Figures 7 and 8. Figure 7 is a flowchart showing an example of a component mounting routine, and Figure 8 is a flowchart showing an example of a post-mounting component inspection subroutine. The component mounting routine is stored in ROM 62 of the control device 60, and is started after a production job is input from the management device 80. The component mounting routine is executed by each of the CPUs 61 provided in the control devices 60 possessed by the component mounters 10A to 10E.

このルーチンが開始されると、まず、ＣＰＵ６１は、基板Ｓを搬入する（Ｓ３００）。具体的には、ＣＰＵ６１は、基板搬送装置２２を駆動制御して、基板Ｓを部品実装機１０の所定位置まで搬送する。続いて、ＣＰＵ６１は、実装停止指示が入力されているか否かを判定する（Ｓ３１０）。この実装停止指示については後述する。Ｓ３１０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、基板Ｓの画像を撮像する（Ｓ３２０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、マークカメラ４３を制御して、部品実装機１０に搬送された直後の状態の画像を撮像し、その画像をストレージ６３に記憶する。続いて、ＣＰＵ６１は、基板Ｓの位置を検出する（Ｓ３３０）。具体的には、Ｓ３２０で撮像した画像から基準マークを検出して、基準マークの位置に基づき基板Ｓの位置を検出する。When this routine is started, first, the CPU 61 carries in the board S (S300). Specifically, the CPU 61 drives and controls the board transport device 22 to transport the board S to a predetermined position of the component mounter 10. Next, the CPU 61 determines whether or not a mounting stop instruction has been input (S310). This mounting stop instruction will be described later. If a negative determination is made in S310, the CPU 61 captures an image of the board S (S320). Specifically, the CPU 61 controls the mark camera 43 to capture an image of the board S immediately after it is transported to the component mounter 10, and stores the image in the storage 63. Next, the CPU 61 detects the position of the board S (S330). Specifically, the CPU 61 detects a reference mark from the image captured in S320, and detects the position of the board S based on the position of the reference mark.

続いて、ＣＰＵ６１は、基板Ｓに部品を実装する（Ｓ３４０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、まず、入力した生産ジョブから、実装する部品の目標実装位置を取得する。そして、ＣＰＵ６１は、Ｓ３３０で取得した基板Ｓの位置に対して目標実装位置に部品が実装されるように、ヘッド移動装置３０及びヘッド４０を制御する。続いて、ＣＰＵ６１は、未実装の部品があるか否かを判定する（Ｓ３５０）。Ｓ３５０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、再びＳ３４０に戻る。一方、Ｓ３５０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、ストレージ６３に外観検査結果７６を記憶しているか否かを判定する（Ｓ３６０）。Ｓ３６０肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、検査対象部品を設定する（Ｓ３７０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、外観検査結果７６から、実装状態が不良となっている部品を見つけ出し、その部品を、検査対象部品に設定する。例えば、図６に示すような外観検査結果７６がストレージ６３に記憶されているならば、ＣＰＵ６１は部品Ｐ３を検査対象部品に設定する。続いて、ＣＰＵ６１は、自機（そのＣＰＵ６１が設けられている部品実装機１０）で検査対象部品を実装したか否かを判定する（Ｓ３８０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、Ｓ３７０で設定した検査対象部品と生産ジョブとを照らし合わせて、自機が検査対象部品を実装したか否かを判定する。例えば、検査対象部品が部品実装機１０Ａで実装された部品に設定された場合について考える。この場合、部品実装機１０Ａに設けられたＣＰＵ６１は、検査対象部品を自機で実装したと判定し、部品実装機１０Ｂ～１０Ｅに設けられたＣＰＵ６１は、検査対象部品を自機で実装していないと判定する。Ｓ３８０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は実装後部品検査サブルーチン（図８参照）を実行する（Ｓ３９０）。 Next, the CPU 61 mounts the component on the board S (S340). Specifically, the CPU 61 first obtains the target mounting position of the component to be mounted from the input production job. Then, the CPU 61 controls the head moving device 30 and the head 40 so that the component is mounted at the target mounting position with respect to the position of the board S obtained in S330. Next, the CPU 61 determines whether there is a component that has not been mounted (S350). If a positive determination is made in S350, the CPU 61 returns to S340 again. On the other hand, if a negative determination is made in S350, the CPU 61 determines whether the appearance inspection result 76 is stored in the storage 63 (S360). If a positive determination is made in S360, the CPU 61 sets the component to be inspected (S370). Specifically, the CPU 61 finds a component with a poor mounting state from the appearance inspection result 76 and sets the component to be inspected. For example, if the appearance inspection result 76 as shown in FIG. 6 is stored in the storage 63, the CPU 61 sets the component P3 as the component to be inspected. Next, the CPU 61 judges whether or not the component to be inspected has been mounted by its own machine (the component mounter 10 in which the CPU 61 is provided) (S380). Specifically, the CPU 61 compares the component to be inspected set in S370 with the production job and judges whether or not the component to be inspected has been mounted by its own machine. For example, consider a case where the component to be inspected has been set as the component mounted by the component mounter 10A. In this case, the CPU 61 provided in the component mounter 10A judges that the component to be inspected has been mounted by its own machine, and the CPU 61 provided in the component mounters 10B to 10E judges that the component to be inspected has not been mounted by its own machine. If the judgment in S380 is affirmative, the CPU 61 executes a post-mounting component inspection subroutine (see FIG. 8) (S390).

実装後部品検査サブルーチンを開始するとＣＰＵ６１は、自機のマークカメラ４３で、基板Ｓの画像を撮像する（Ｓ５００）。具体的には、ＣＰＵ６１は、マークカメラ４３を制御して、自機で実装すべき部品をすべて実装した直後の基板Ｓの画像を撮像し、その画像をストレージ６３に記憶する。続いて、ＣＰＵ６１は、位置ずれ量を算出する（Ｓ５１０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、Ｓ５００で撮像した画像に基づいて部品が基板Ｓに実際に実装された際のＸ軸座標の値、Ｙ軸座標の値及び角度を求める。そして、ＣＰＵ６１は、検査対象部品のＸ軸座標の値、Ｙ軸座標の値及び角度と、目標実装位置との差を算出することで目標実装位置からの位置ずれ量を算出する。続いて、ＣＰＵ６１は、位置ずれ量が許容範囲内であるか否かを判定する（Ｓ５２０）。Ｓ５１０で算出した目標実装位置からの位置ずれ量のうち、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標及び角度の全てが位置ずれ量の許容範囲内に収まっていれば、ＣＰＵ６１は、肯定判定を行う。一方、Ｓ５１０で算出した位置ずれ量のうち、Ｘ軸座標、Ｙ軸座標及び角度の少なくとも１つが位置ずれ量許容範囲を超えていれば、ＣＰＵ６１は、否定判定を行う。When the post-mounting component inspection subroutine is started, the CPU 61 captures an image of the board S with the mark camera 43 of the own machine (S500). Specifically, the CPU 61 controls the mark camera 43 to capture an image of the board S immediately after all the components to be mounted by the own machine are mounted, and stores the image in the storage 63. Next, the CPU 61 calculates the amount of positional deviation (S510). Specifically, the CPU 61 obtains the X-axis coordinate value, the Y-axis coordinate value, and the angle when the components are actually mounted on the board S based on the image captured in S500. Then, the CPU 61 calculates the difference between the X-axis coordinate value, the Y-axis coordinate value, and the angle of the component to be inspected and the target mounting position, thereby calculating the amount of positional deviation from the target mounting position. Next, the CPU 61 determines whether the amount of positional deviation is within the allowable range (S520). If all of the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, and angle of the positional deviation from the target mounting position calculated in S510 are within the allowable range of the positional deviation, the CPU 61 makes a positive determination. On the other hand, if at least one of the X-axis coordinate, Y-axis coordinate, and angle of the positional deviation calculated in S510 exceeds the allowable range of the positional deviation, the CPU 61 makes a negative determination.

Ｓ５２０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、良好判定回数に０をセットする（Ｓ５３０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、良好判定回数に０をセットしてストレージ６３に記憶する。続いて、ＣＰＵ６１は、自機が実装停止指示出力状態であるか否かを判定する（Ｓ５４０）。実装停止指示出力状態については後述する。If a negative determination is made in S520, the CPU 61 sets the number of good determinations to 0 (S530). Specifically, the CPU 61 sets the number of good determinations to 0 and stores it in the storage 63. Next, the CPU 61 determines whether the host device is in a mounting stop instruction output state (S540). The mounting stop instruction output state will be described later.

Ｓ５４０で否定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は実装停止指示を出力する（Ｓ５５０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、自機よりも搬送方向の下流側に配置された部品実装機１０が部品の実装を停止するように実装停止の信号を出力すると共に、自機の状態を実装停止指示出力状態に設定してストレージ６３に記憶する。自機よりも搬送方向の下流側に配置された部品実装機１０に設けられた制御装置６０は、実装停止指示を入力しする。実装停止指示を入力した制御装置６０に設けられたＣＰＵ６１は、上述した部品実装ルーチンのＳ３１０で肯定判定を行い、そのＣＰＵ６１（自身）を備える部品実装機１０で部品が実装されないように各種部材を制御すると共に、基板搬送装置２２を制御して基板Ｓを下流側に搬送する（Ｓ４００）。そのため、検査対象部品を実装した部品実装機１０よりも搬送方向の下流側に配置された部品実装機１０で基板Ｓに実装される部品が無駄になる事態を防止することができる。例えば、部品実装機１０Ａで検査対象部品を実装した場合には、部品実装機１０Ａに設けられたＣＰＵ６１は、部品実装機１０Ｂ～１０Ｅが部品の実装を停止するように、実装停止指示を出力する。一方、部品実装機１０Ｂ～１０Ｅに設けられた制御装置６０は、実装停止指示を入力し、部品が実装されないように各種部材を制御し、基板Ｓを下流側に搬送する。If a negative judgment is made in S540, the CPU 61 outputs a mounting stop instruction (S550). Specifically, the CPU 61 outputs a mounting stop signal so that the component mounter 10 arranged downstream of the CPU 61 in the transport direction stops mounting the components, and sets the state of the CPU 61 to a mounting stop instruction output state and stores it in the storage 63. The control device 60 provided in the component mounter 10 arranged downstream of the CPU 61 in the transport direction inputs a mounting stop instruction. The CPU 61 provided in the control device 60 that inputs the mounting stop instruction makes a positive judgment in S310 of the above-mentioned component mounting routine, controls various members so that the component mounter 10 including the CPU 61 (itself) does not mount the component, and controls the board transport device 22 to transport the board S downstream (S400). Therefore, it is possible to prevent a situation in which the component mounted on the board S by the component mounter 10 arranged downstream of the component mounter 10 in the transport direction that mounts the inspection target component is wasted. For example, when the component mounter 10A mounts the component to be inspected, the CPU 61 provided in the component mounter 10A outputs a mounting stop instruction so that the component mounters 10B to 10E stop mounting the components. Meanwhile, the control device 60 provided in the component mounters 10B to 10E inputs the mounting stop instruction, controls various members so that the component is not mounted, and transports the board S downstream.

Ｓ５４０で肯定判定を行った後又はＳ５５０の後、ＣＰＵ６１はオペレータに対して警告を報知すると共に生産を一時中断する（Ｓ５５２）。警告の報知は、例えば自機に設けられた図示しない表示装置に警告文（例えば実装後部品検査において検査対象部品の実装が不良であった旨を知らせる文章）を表示することにより行う。生産を一時中断するに当たっては、自機だけでなく部品実装システム１のすべての機器において生産が一時中断されるようにする。警告を受けたオペレータは、管理装置８０の入力デバイス８７を介して生産ジョブの修正やシェイプデータの修正等を行う。その後、オペレータは、入力デバイス８７を介して管理装置８０に中断解除の指示を入力する。ＣＰＵ６１は、中断解除の指示を待って中断していた生産を再開する（Ｓ５５４）。中断解除の指示は、部品実装システム１の全ての機器に通知される。そのため、部品実装システム１のすべての機器において中断していた生産が再開される。After making a positive judgment in S540 or after S550, the CPU 61 notifies the operator of a warning and suspends production (S552). The warning is issued, for example, by displaying a warning message (for example, a message informing that the mounting of the inspected component was defective in the post-mounting component inspection) on a display device (not shown) provided on the machine itself. When suspending production, production is suspended not only in the machine itself but also in all the devices of the component mounting system 1. The operator who receives the warning modifies the production job and the shape data via the input device 87 of the management device 80. The operator then inputs an instruction to cancel the suspension to the management device 80 via the input device 87. The CPU 61 waits for the instruction to cancel the suspension and resumes the suspended production (S554). The instruction to cancel the suspension is notified to all the devices of the component mounting system 1. Therefore, the suspended production is resumed in all the devices of the component mounting system 1.

一方、Ｓ５２０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、自機の状態が実装停止指示出力状態であるか否かを判定する（Ｓ５６０）。Ｓ５６０で肯定判定を行ったならばＣＰＵ６１は、実装再開指示を出力する（Ｓ５７０）。具体的には、Ｓ５５０で実装停止指示を出力した出力先の部品実装機１０に実装再開の信号を出力すると共に、自機の実装停止指示出力状態を解除する。実装再開の信号を入力した部品実装機１０は部品の実装を再開する。On the other hand, if a positive judgment is made in S520, the CPU 61 judges whether or not the state of the own machine is in a mounting stop instruction output state (S560). If a positive judgment is made in S560, the CPU 61 outputs a mounting restart instruction (S570). Specifically, a mounting restart signal is output to the component mounter 10 to which the mounting stop instruction was output in S550, and the mounting stop instruction output state of the own machine is cancelled. The component mounter 10 to which the mounting restart signal is input restarts mounting of components.

Ｓ５６０で否定判定を行った後又はＳ５７０の後に、ＣＰＵ６１は、良好判定回数を１つインクリメントさせる（Ｓ５８０）。続いて、ＣＰＵ６１は、良好判定回数が所定回数に達したか否かを判定する（Ｓ５９０）。ここで、所定回数は部品の種類を問わず予め設定された回数であり、例えば、５回に設定されている。Ｓ５９０で肯定判定を行ったならば、ＣＰＵ６１は、検査終了処理を実行する（Ｓ６００）。具体的には、ＣＰＵ６１は、ストレージ６３から外観検査結果７６を削除して良品判定回数を０にリセットすると共に、Ｓ５５０で実装停止指示を出力した出力先の部品実装機１０に対して外観検査結果削除の信号を出力する。外観検査結果削除の信号を入力した部品実装機１０が有する制御装置６０に設けられたＣＰＵ６１は、ストレージ６３から外観検査結果７６を削除する。Ｓ５５４の後、Ｓ５９０で否定判定を行った後又は、Ｓ６００の後に、ＣＰＵ６１は、実装後部品検査サブルーチンを終了し、部品実装ルーチンのＳ４００に進む。After making a negative judgment in S560 or after S570, the CPU 61 increments the number of good judgments by one (S580). Next, the CPU 61 judges whether the number of good judgments has reached a predetermined number (S590). Here, the predetermined number is a number that is set in advance regardless of the type of component, and is set to, for example, 5 times. If a positive judgment is made in S590, the CPU 61 executes an inspection end process (S600). Specifically, the CPU 61 deletes the appearance inspection result 76 from the storage 63 and resets the number of good judgments to 0, and outputs a signal to delete the appearance inspection result to the component mounter 10 that is the output destination to which the mounting stop instruction was output in S550. The CPU 61 provided in the control device 60 of the component mounter 10 to which the signal to delete the appearance inspection result is input deletes the appearance inspection result 76 from the storage 63. After S554, after making a negative determination in S590, or after S600, the CPU 61 ends the post-mounting component inspection subroutine, and proceeds to S400 of the component mounting routine.

図７の部品実装ルーチンに戻り、Ｓ３１０で肯定判定を行った後、Ｓ３６０で否定判定を行った後、Ｓ３８０で否定判定を行った後又はＳ３９０の後に、ＣＰＵ６１は、基板搬送装置２２を制御して基板Ｓを下流側に搬送し（Ｓ４００）、その後、部品実装ルーチンを終了する。Returning to the component mounting routine of FIG. 7, after making a positive judgment at S310, after making a negative judgment at S360, after making a negative judgment at S380 or after S390, the CPU 61 controls the board transport device 22 to transport the board S downstream (S400), and then terminates the component mounting routine.

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装システム１が本開示の部品実装システムに相当し、部品実装ライン１２が部品実装ラインに相当し、部品実装機１０が部品実装機に相当し、マークカメラ４３が撮像装置に相当し、制御装置６０が制御装置に相当し、外観検査装置１４が外観検査装置に相当し、本実施形態のＳ３７０が本開示のステップ（ａ）に相当し、Ｓ５００～Ｓ５２０がステップ（ｂ）に相当する。また、本実施形態のＳ５９０で肯定判定されたあと実装後部品検査を終了する工程が本開示のステップ（ｃ）に相当する。Here, the correspondence between the components of this embodiment and those of this disclosure will be clarified. The component mounting system 1 of this embodiment corresponds to the component mounting system of this disclosure, the component mounting line 12 corresponds to the component mounting line, the component mounter 10 corresponds to the component mounter, the mark camera 43 corresponds to the imaging device, the control device 60 corresponds to the control device, the appearance inspection device 14 corresponds to the appearance inspection device, S370 of this embodiment corresponds to step (a) of this disclosure, and S500 to S520 correspond to steps (b). In addition, the process of ending the post-mounting component inspection after a positive determination is made at S590 of this embodiment corresponds to step (c) of this disclosure.

以上詳述した部品実装システム１の制御方法では、外観検査装置１４によって実装不良状態であると判定された部品を検査対象部品に設定するステップ（Ｓ３７０）と、検査対象部品を実装した部品実装機１０が、マークカメラ４３を制御して検査対象部品の画像を取得し（Ｓ５００）、検査対象部品の画像に基づいて検査対象部品の実装が良好か不良かを判定する実装後部品検査を行うステップ（Ｓ５１０，Ｓ５２０）とを含む。そのため、部品実装機１０のＣＰＵ６１は、外観検査装置１４が外観検査において、基板Ｓに実装される部品が実装不良状態であると判定した場合に、実装後部品検査を実行する。したがって、実装後部品検査が過剰な頻度で実行され難くなると共に、実装後部品検査を実行するタイミングが作業者の経験に左右されなくなる。The control method of the component mounting system 1 described above includes a step (S370) of setting the component determined by the visual inspection device 14 to be in a defective mounting state as the inspection target component, and a step (S510, S520) of performing a post-mounting component inspection in which the component mounter 10, which has mounted the inspection target component, controls the mark camera 43 to acquire an image of the inspection target component (S500) and determines whether the mounting of the inspection target component is good or bad based on the image of the inspection target component. Therefore, the CPU 61 of the component mounter 10 performs a post-mounting component inspection when the visual inspection device 14 determines in the visual inspection that the component to be mounted on the board S is in a defective mounting state. Therefore, the post-mounting component inspection is unlikely to be performed excessively frequently, and the timing of performing the post-mounting component inspection is not dependent on the experience of the operator.

部品実装システム１の制御方法において、実装後部品検査で検査対象部品の実装が不良と判定されたならば、不良と判定された基板Ｓに対するその後の部品実装を中止する（Ｓ３１０，Ｓ５５０）。したがって、検査対象部品を実装した部品実装機１０よりも下流側の部品実装機１０で基板Ｓに実装される部品が無駄になる事態を防止することができる。In the control method of the component mounting system 1, if the mounting of the inspected component is judged to be defective in the post-mounting component inspection, subsequent component mounting on the board S judged to be defective is stopped (S310, S550). Therefore, it is possible to prevent a situation in which a component mounted on the board S by a component mounter 10 downstream of the component mounter 10 that mounted the inspected component is wasted.

部品実装システム１の制御方法は、実装後部品検査の判定結果が所定回数連続して良好だったならば、実装後部品検査を終了するステップ（Ｓ５９０，Ｓ６００）、を含む。そのため、例えば、検査対象部品が偶発的に実装不良状態となった場合等には、その後の実装後部品検査で所定回数だけ連続して良好判定がなされて実装後部品検査が終了する。したがって、実装後部品検査を実行することによる生産効率の低下を更に抑制することができる。The control method of the component mounting system 1 includes a step (S590, S600) of terminating the post-mounting component inspection if the judgment result of the post-mounting component inspection is good a predetermined number of times in succession. Therefore, for example, if the component to be inspected accidentally becomes in a defective mounting state, the post-mounting component inspection thereafter judges the component to be good a predetermined number of times in succession, and the post-mounting component inspection is terminated. Therefore, it is possible to further suppress a decrease in production efficiency caused by performing the post-mounting component inspection.

部品実装システム１では、外観検査装置１４によって実装不良状態であると判定された部品を検査対象部品に設定し、検査対象部品を実装した部品実装機１０が、マークカメラ４３を制御して検査対象部品の画像を取得し、検査対象部品の画像に基づいて検査対象部品の実装が良好か不良かを判定する実装後部品検査を行うように制御する。したがって、実装後部品検査が過剰な頻度で実行され難くなると共に、実装後部品検査を実行するタイミングが作業者の経験に左右されなくなる。In the component mounting system 1, components determined to be in a defective mounting state by the visual inspection device 14 are set as the components to be inspected, and the component mounter 10 that has mounted the components to be inspected controls the mark camera 43 to acquire an image of the components to be inspected, and performs a post-mounting component inspection that determines whether the mounting of the components to be inspected is good or bad based on the image of the components to be inspected. This makes it difficult for post-mounting component inspections to be performed too frequently, and the timing of performing post-mounting component inspections is no longer dependent on the experience of the worker.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。It goes without saying that the present invention is in no way limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present invention.

例えば上述した実施形態では、実装後部品検査サブルーチンのＳ５００において、検査対象部品を実装した部品実装機１０に設けられたマークカメラ４３を制御して、基板Ｓの画像を取得したがこれに限定されない。例えば、上述した実施形態において、検査対象部品を実装した部品実装機１０による実装後部品検査サブルーチンが実行されなかった基板Ｓについては、検査対象部品を実装した部品実装機１０の下流側に配置された部品実装機１０が実装後部品検査を実行するものとしてもよい（１つの検査対象部品については１台の部品実装機１０が実装後部品検査を行えばよい）。この場合、検査対象部品を実装した部品実装機１０に設けられた制御装置６０は、下流側に配置された部品実装機１０に設けられた制御装置６０が実装後部品検査サブルーチンを実行するように実装後部品検査開始の信号を出力すればいい。また、この場合、良好判定回数は、検査対象部品を実装した部品実装機１０の制御装置６０で検査対象部品の実装状態が良好と判定した回数と、実装後部品検査開始の信号が出力された出力先の部品実装機１０の制御装置６０で検査対象部品の実装状態が良好と判定した回数と、の合計回数としてもよい。For example, in the above-described embodiment, in S500 of the post-mounting component inspection subroutine, the mark camera 43 provided in the component mounter 10 on which the component to be inspected is mounted is controlled to acquire an image of the board S, but this is not limited thereto. For example, in the above-described embodiment, for boards S on which the post-mounting component inspection subroutine by the component mounter 10 on which the component to be inspected is not executed, the component mounter 10 arranged downstream of the component mounter 10 on which the component to be inspected is mounted may perform the post-mounting component inspection (one component mounter 10 may perform the post-mounting component inspection for one inspection target component). In this case, the control device 60 provided in the component mounter 10 on which the component to be inspected is mounted may output a signal to start the post-mounting component inspection so that the control device 60 provided in the component mounter 10 arranged downstream executes the post-mounting component inspection subroutine. In this case, the number of times that the mounting state of the component to be inspected is judged to be good by the control device 60 of the component mounter 10 that mounted the component to be inspected, and the number of times that the mounting state of the component to be inspected is judged to be good by the control device 60 of the component mounter 10 to which the signal to start component inspection after mounting is output.

上述した実施形態では、部品実装機１０で実装する全ての部品を実装した後に、自機で検査対象部品を実装したか否かを判定すると共に、実装後部品検査サブルーチンを実行したがこれに限定されない。例えば、検査対象部品を実装した直後に、実装後部品検査サブルーチンを実行するものとしてもよい。この場合、ＣＰＵ６１は、Ｓ３１０で否定判定を行ってから部品を実装するまでの間に、検査対象部品を設定すればよい。In the above-described embodiment, after mounting all components to be mounted by the component mounter 10, the mounter determines whether or not the component to be inspected has been mounted and executes the post-mounting component inspection subroutine, but this is not limited to the above. For example, the post-mounting component inspection subroutine may be executed immediately after mounting the component to be inspected. In this case, the CPU 61 may set the component to be inspected between making a negative determination at S310 and mounting the component.

上述した実施形態では、部品実装機１０に設けられた制御装置６０が検査対象部品を設定したが（Ｓ３７０）、これに限定されない。例えば、管理装置８０や外観検査装置１４の制御装置７０が検査対象部品を設定してもよい。また、上述した実施形態では、部品実装機１０に設けられた制御装置６０が、自機が検査対象部品を実装したか否かを判定したが（Ｓ３８０）、これに限定されない。例えば、上述した実施形態において、管理装置８０や制御装置７０が、検査対象部品を実装した部品実装機１０を特定してもよい。In the above-described embodiment, the control device 60 provided in the component mounter 10 sets the components to be inspected (S370), but this is not limited to this. For example, the management device 80 or the control device 70 of the appearance inspection device 14 may set the components to be inspected. Also, in the above-described embodiment, the control device 60 provided in the component mounter 10 determines whether or not the mounter has mounted the components to be inspected (S380), but this is not limited to this. For example, in the above-described embodiment, the management device 80 or the control device 70 may identify the component mounter 10 that has mounted the components to be inspected.

上述した実施形態では、所定回数は部品の種類を問わず一定回数に設定したがこれに限定されない。例えば、所定回数は、部品の種類ごとに設定されてもよい。この場合、所定回数は、外観検査装置１４での外観検査における不良の発生率に基づいて設定してもよい。すなわち、外観検査装置１４で外観検査を行うごとに部品ごとの不良の発生率を算出すると共に、算出した発生率に予め定めた指定回数を乗じて得た回数を所定回数に設定してもよい。In the above-described embodiment, the predetermined number of times is set to a fixed number regardless of the type of part, but is not limited to this. For example, the predetermined number of times may be set for each type of part. In this case, the predetermined number of times may be set based on the rate of occurrence of defects in the appearance inspection by the appearance inspection device 14. In other words, the rate of occurrence of defects for each part may be calculated each time an appearance inspection is performed by the appearance inspection device 14, and the calculated rate of occurrence may be multiplied by a predetermined designated number of times to set the obtained number as the predetermined number.

上述した実施形態において、ＣＰＵ６１は、Ｓ５２０で否定判定を行ったあとに実装停止指示を出力したがこれに限定されない。例えば、ＣＰＵ６１は、実装後部品検査サブルーチンを開始する前に実装停止指示を出力してもよい。In the embodiment described above, the CPU 61 outputs the mounting stop instruction after making a negative determination in S520, but this is not limited to the above. For example, the CPU 61 may output the mounting stop instruction before starting the post-mounting component inspection subroutine.

上述した実施形態では、Ｓ５２０で肯定判定を行ったあと、Ｓ５６０で検査対象部品を実装した部品実装機１０が実装停止出力状態であると判定したならば、Ｓ５７０で実装再開指示を出力したがこれに限定されない。例えば、Ｓ５２０で肯定判定を行ったあとに、Ｓ５６０及びＳ５７０を省略してＳ５８０へ進んでもよい。この場合、Ｓ６００で検査終了処理を実行する際に、実装再開指示を出力してもよい。In the above-described embodiment, after a positive determination is made in S520, if it is determined in S560 that the mounter 10 that mounted the component to be inspected is in a mounting stop output state, a mounting restart instruction is output in S570, but this is not limited to the above. For example, after a positive determination is made in S520, S560 and S570 may be omitted and the process may proceed to S580. In this case, a mounting restart instruction may be output when the inspection end process is executed in S600.

本開示の部品実装システムの制御方法及び部品実装システムは以下のように構成してもよい。 The control method and component mounting system of the present disclosure may be configured as follows.

本開示の部品実装システムの制御方法において、前記ステップ（ｂ）では、前記検査対象部品を実装した前記部品実装機による前記実装後部品検査が行われなかった前記基板については、前記検査対象部品を実装した前記部品実装機の下流側に配置された前記部品実装機が前記実装後部品検査を行うものとしてもよい。こうすれば、例えば、検査対象部品が実装された基板が既にその検査対象部品を実装した部品実装機を通過してしまっていた場合でも、その部品実装機よりも搬送方向の下流側に位置する部品実装機に設けられた撮像装置によって撮像された画像を利用して、実装後部品検査を実行することができる。In the control method for a component mounting system disclosed herein, in step (b), for the board on which the post-mounting component inspection by the component mounter on which the component to be inspected has not been performed, the component mounter arranged downstream of the component mounter on which the component to be inspected has mounted the component to be inspected may perform the post-mounting component inspection. In this way, for example, even if the board on which the component to be inspected has already passed the component mounter on which the component to be inspected has been mounted, the post-mounting component inspection can be performed using an image captured by an imaging device provided in the component mounter arranged downstream in the transport direction from the component mounter.

本開示の部品実装システムの制御方法において、前記ステップ（ｂ）では、前記実装後部品検査で前記検査対象部品の実装が不良と判定されたならば、不良と判定された前記基板に対するその後の部品実装を中止するものとしてもよい。こうすれば、検査対象部品を実装した部品実装機よりも下流側の部品実装機で基板に実装される部品が無駄になる事態を防止することができる。In the control method for a component mounting system disclosed herein, in step (b), if the mounting of the inspected component is determined to be defective in the post-mounting component inspection, subsequent component mounting on the board determined to be defective may be stopped. This can prevent a situation in which components mounted on a board by a component mounter downstream of the component mounter that mounted the inspected component are wasted.

本開示の部品実装システムの制御方法は、（ｃ）前記実装後部品検査の判定結果が所定回数連続して良好だったならば、前記実装後部品検査を終了するステップ、を含むものとしてもよい。こうすれば、例えば、検査対象部品が偶発的に実装不良状態となった場合等には、その後の実装後部品検査で所定回数だけ連続して良好判定がなされて実装後部品検査が終了する。したがって、実装後部品検査を実行することによる生産効率の低下を更に抑制することができる。The control method of the component mounting system disclosed herein may include (c) terminating the post-mounting component inspection if the judgment result of the post-mounting component inspection is good a predetermined number of times in succession. In this way, for example, if the component to be inspected accidentally becomes in a defective mounting state, the post-mounting component inspection thereafter judges the component to be good a predetermined number of times in succession, and the post-mounting component inspection is terminated. Therefore, it is possible to further suppress a decrease in production efficiency caused by performing the post-mounting component inspection.

本開示の部品実装システムは、
基板を保持して前記基板に部品を実装する部品実装機が前記基板の搬送方向に沿って複数配置された部品実装ラインと、
前記部品実装機ごとに設けられ、前記部品実装機で保持する前記基板の画像を撮像する撮像装置と、
前記部品実装ラインよりも前記搬送方向の下流側に設けられ、複数の前記部品実装機によって前記基板に実装される複数の前記部品のそれぞれにつき、実装不良状態であるか否かを判定する外観検査を実行する外観検査装置と、
前記外観検査装置によって実装不良状態であると判定された前記部品を検査対象部品に設定し、前記検査対象部品を実装した前記部品実装機が、前記撮像装置を制御して前記検査対象部品の画像を取得し、前記検査対象部品の画像に基づいて前記検査対象部品の実装が良好か不良かを判定する実装後部品検査を行うように制御する制御装置と、
を備えたものである。 The component mounting system of the present disclosure comprises:
a component mounting line in which a plurality of component mounters that hold a board and mount components on the board are arranged along a conveying direction of the board;
an imaging device provided for each of the component mounters, which captures an image of the board held by the component mounter;
an appearance inspection device that is provided downstream of the component mounting line in the transport direction and that performs an appearance inspection to determine whether or not each of the plurality of components mounted on the board by the plurality of component mounters is in a mounting defect state;
a control device that sets the component determined to be in a defective mounting state by the visual inspection device as an inspection target component, and controls the component mounter on which the inspection target component has been mounted to perform a post-mounting component inspection by controlling the imaging device to obtain an image of the inspection target component and determining whether the mounting of the inspection target component is good or bad based on the image of the inspection target component;
It is equipped with the following:

この部品実装システムでは、外観検査装置によって実装不良状態であると判定された部品を検査対象部品に設定し、検査対象部品を実装した部品実装機が、撮像装置を制御して検査対象部品の画像を取得し、検査対象部品の画像に基づいて検査対象部品の実装が良好か不良かを判定する実装後部品検査を行うように制御する。したがって、実装後部品検査が過剰な頻度で実行され難くなると共に、実装後部品検査を実行するタイミングが作業者の経験に左右されなくなる。In this component mounting system, components determined to be poorly mounted by the visual inspection device are set as components to be inspected, and the component mounter on which the components to be inspected are mounted controls the imaging device to obtain an image of the components to be inspected, and performs a post-mounting component inspection to determine whether the mounting of the components to be inspected is good or bad based on the image of the components to be inspected. This makes it difficult for post-mounting component inspections to be performed too frequently, and the timing of performing post-mounting component inspections is no longer dependent on the experience of the worker.

本開示は、部品実装機を組み込んだ部品実装システムなどに利用可能である。 This disclosure can be used in component mounting systems that incorporate component mounting machines.

１部品実装システム、２印刷機、３印刷検査機、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ部品実装機、１２部品実装ライン、１３リフロー装置、１４外観検査装置、１６筐体、２１部品供給装置、２２基板搬送装置、２３パーツカメラ、２４ノズルステーション、３０ヘッド移動装置、３１Ｘ軸ガイドレール、３２Ｘ軸スライダ、３３Ｘ軸アクチュエータ、３４Ｘ軸位置センサ、３５Ｙ軸ガイドレール、３６Ｙ軸スライダ、３７Ｙ軸アクチュエータ、３８Ｙ軸位置センサ、４０ヘッド、４１Ｚ軸アクチュエータ、４２ θ軸アクチュエータ、４３マークカメラ、４５吸着ノズル、６０制御装置、６１ＣＰＵ、６２ＲＯＭ、６３ストレージ、６４ＲＡＭ、７０制御装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ、７３ストレージ、７４ＲＡＭ、７５検査カメラ、７６外観検査結果、８０管理装置、８１ＣＰＵ、８２ＲＯＭ、８３ストレージ、８４ＲＡＭ、８７入力デバイス、８８ディスプレイ、Ｓ基板。1 Component mounting system, 2 Printing machine, 3 Printing inspection machine, 10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E Component mounting machine, 12 Component mounting line, 13 Reflow device, 14 Visual inspection device, 16 Housing, 21 Component supply device, 22 Board transport device, 23 Parts camera, 24 Nozzle station, 30 Head moving device, 31 X-axis guide rail, 32 X-axis slider, 33 X-axis actuator, 34 X-axis position sensor, 35 Y-axis guide rail, 36 Y-axis slider, 37 Y-axis actuator, 38 Y-axis position sensor, 40 Head, 41 Z-axis actuator, 42 θ-axis actuator, 43 Mark camera, 45 Suction nozzle, 60 Control device, 61 CPU, 62 ROM, 63 Storage, 64 RAM, 70 Control device, 71 CPU, 72 ROM, 73 Storage, 74 RAM, 75 Inspection camera, 76 Appearance inspection result, 80 Management device, 81 CPU, 82 ROM, 83 Storage, 84 RAM, 87 Input device, 88 Display, S board.

Claims

a component mounting line in which a plurality of component mounters that hold a board and mount components on the board are arranged along a conveying direction of the board;
an imaging device provided for each of the component mounters, which captures an image of the board held by the component mounter;
an appearance inspection device that is provided downstream of the component mounting line in the transport direction and that performs an appearance inspection to determine whether or not each of the plurality of components mounted on the board by the plurality of component mounters is in a mounting defect state;
A method for controlling a component mounting system comprising:
(a) setting the component determined to be in a mounting defect state by the visual inspection device as an inspection target component;
(b) performing a post-mounting component inspection in which the mounter, having mounted the inspection target component, controls the imaging device to acquire an image of the inspection target component and determines whether the mounting of the inspection target component is good or bad based on the image of the inspection target component;
Including,
In the step (b), if the mounting of the inspection target component is determined to be defective in the post-mounting component inspection, a mounting stop signal is outputted so that the component mounter arranged downstream in the transport direction from the component mounter that mounted the inspection target component stops mounting of the component in order to stop subsequent component mounting on the board determined to be defective.
A method for controlling a component mounting system.

In the step (b), for the board on which the post-mounting component inspection by the component mounter on which the inspection target component has been mounted has not been performed, the component mounter arranged downstream of the component mounter on which the inspection target component has been mounted performs the post-mounting component inspection.
A control method for the component mounting system according to claim 1.

A control method for the component mounting system according to claim 1 or 2 , comprising:
(c) terminating the post-mounting component inspection if the result of the post-mounting component inspection is good a predetermined number of times in succession;
A component mounting system control method comprising:

a component mounting line in which a plurality of component mounters that hold a board and mount components on the board are arranged along a conveying direction of the board;
an imaging device provided for each of the component mounters, which captures an image of the board held by the component mounter;
an appearance inspection device that is provided downstream of the component mounting line in the transport direction and that performs an appearance inspection to determine whether or not each of the plurality of components mounted on the board by the plurality of component mounters is in a mounting defect state;
a control device which sets the component determined to be in a defective mounting state by the visual inspection device as an inspection target component, controls the component mounter on which the inspection target component is mounted to control the imaging device to obtain an image of the inspection target component, and performs a post-mounting component inspection to determine whether the mounting of the inspection target component is good or bad based on the image of the inspection target component, and if the mounting of the inspection target component is determined to be defective in the post-mounting component inspection, outputs a mounting stop signal to the component mounter located downstream in the transport direction from the component mounter on which the inspection target component is mounted to stop mounting of the component in order to stop subsequent component mounting on the board determined to be defective;
A component mounting system comprising: