Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7707637B2 - Apparatus and method for forming a pattern on a substrate - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7707637B2 - Apparatus and method for forming a pattern on a substrate - Google Patents

Apparatus and method for forming a pattern on a substrate

Info

Publication number
JP7707637B2
JP7707637B2 JP2021078553A JP2021078553A JP7707637B2 JP 7707637 B2 JP7707637 B2 JP 7707637B2 JP 2021078553 A JP2021078553 A JP 2021078553A JP 2021078553 A JP2021078553 A JP 2021078553A JP 7707637 B2 JP7707637 B2 JP 7707637B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
laser
container
convex
concave portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021078553A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2022058127A (en
Inventor
和宏 赤津
里絵 平山
和弘 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to EP21875450.5A priority Critical patent/EP4222061A4/en
Priority to CN202180077152.XA priority patent/CN116457280A/en
Priority to PCT/JP2021/035158 priority patent/WO2022071148A1/en
Publication of JP2022058127A publication Critical patent/JP2022058127A/en
Priority to US18/115,781 priority patent/US12611727B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7707637B2 publication Critical patent/JP7707637B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、基材のパターン形成装置およびパターン形成方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and method for forming a pattern on a substrate.

特許文献1(特開2011‐011819)には、表記事項をボトル2に直接熱加工による刻印印字または金型成型により刻印印字することによる表示で、ラベルを用いず、ペットボトルの構成をキャップとボトルとにすることが記載されている。 Patent Document 1 (JP Patent Publication 2011-011819) describes how the contents are directly stamped on the bottle 2 using heat processing or stamped on the bottle using a mold, eliminating the need for a label and making the PET bottle into a cap and bottle.

本発明は、視認性または意匠性のよい基材を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a substrate with good visibility or design.

本発明に係る基材のパターン形成装置は、凸形状部および凹形状部が形成された基材を保持する保持部と、基材にパターンを形成するパターン形成部と、を含み、前記パターン形成部は、前記凸形状部の頂部、前記凹形状部の底部、前記凸形状部または前記凹形状部の側部に跨って、レーザ照射により前記パターンを形成し、前記パターン形成部は、レーザ焦点位置が、前記凸形状部または前記凹形状部の側部付近となるように、レーザ照射する。 The pattern forming device for a substrate of the present invention includes a holding unit that holds a substrate having a convex portion and a concave portion formed thereon, and a pattern forming unit that forms a pattern on the substrate , wherein the pattern forming unit forms the pattern by irradiating a laser across a top of the convex portion, a bottom of the concave portion, and a side of the convex portion or the concave portion, and the pattern forming unit irradiates the laser so that the laser focal position is near the side of the convex portion or the concave portion.

本発明によれば、視認性または意匠性のよい基材を提供できる。 The present invention can provide a substrate with good visibility or design.

本発明の実施形態に係る所定の形状の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a predetermined shape according to an embodiment of the present invention. 本実施形態に係るドット部の構成例を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のC-C矢視断面図である。3A and 3B are diagrams showing an example of the configuration of a dot portion according to the present embodiment, in which (a) is a top view and (b) is a cross-sectional view taken along the line CC in (a). 本実施形態に係るドット部の走査型電子顕微鏡写真であり、(a)は上面方向から視た斜視図、(b)は(a)のD-D矢視断面方向から視た斜視図である。5A and 5B are scanning electron microscope photographs of a dot portion according to the present embodiment, in which (a) is a perspective view seen from above, and (b) is a perspective view seen from the cross-sectional direction indicated by the arrows DD in (a). 本実施形態に係る収容器の具体例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a specific example of a container according to the embodiment. 本実施形態に係る製造装置を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing apparatus according to the present embodiment. 本実施形態に係るレーザ光の焦点について説明する図である。4A and 4B are diagrams illustrating a focus of laser light according to the embodiment. 本実施形態に係るレーザ光のスポット径について説明する図である。5A and 5B are diagrams illustrating a spot diameter of a laser beam according to the present embodiment. 本実施形態に係るレーザ光のスポット径の特性について説明する図である。5A and 5B are diagrams illustrating the characteristics of the spot diameter of the laser light according to the embodiment. 本実施形態に係るレーザ光の焦点、パワーの設定について説明する図である。5A and 5B are diagrams for explaining settings of focus and power of laser light according to the present embodiment. 本実施形態に係るビームエキスパンダについて説明する図である。1 is a diagram illustrating a beam expander according to an embodiment of the present invention. 本実施形態に係る製造装置の変形例について説明する図である。11A and 11B are diagrams illustrating a modified example of the manufacturing apparatus according to the present embodiment. 図11に示した変形例における第1、第2の実装部について説明する図である。12A and 12B are diagrams illustrating first and second mounting portions in the modified example shown in FIG. 11 . 図11に示した変形例におけるレーザ照射方向について説明する図である。12 is a diagram illustrating a laser irradiation direction in the modification shown in FIG. 11 . FIG. 本実施形態に係る収容器の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a modified example of the container according to the embodiment. 本実施形態に係る収容器の第2の変形例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a second modified example of the container according to the embodiment. 本実施形態に係る収容器の第3の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a third modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第4の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a fourth modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第5の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a fifth modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第6の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a sixth modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第7の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a seventh modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第8の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an eighth modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第9の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a ninth modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第10の変形例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a tenth modified example of the container according to the present embodiment. 本実施形態に係る収容器の第11の変形例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing an eleventh modified example of the container according to the present embodiment.

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一の構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための装置を例示するものであって、本発明を以下に示す実施形態に限定するものではない。以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。 Below, the mode for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each drawing, the same components are given the same reference numerals, and duplicate explanations may be omitted. Furthermore, the embodiments shown below are illustrative of an apparatus for embodying the technical ideas of the present invention, and the present invention is not limited to the embodiments shown below. Unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of the components described below are intended as examples, and are not intended to limit the scope of the present invention thereto. Furthermore, the sizes and positional relationships of the components shown in the drawings may be exaggerated to clarify the explanation.

本発明の実施形態に係る基材は、パターンを構成する所定の形状が、少なくとも一部の領域に形成された基材である。基材は物体の素材部分を意味する。物体には、例えば収容器が挙げられる。また収容器には、PET等の樹脂を含んで構成され、飲料を収容するPETボトル等が挙げられる。但し、物体に特段の制限はなく、如何なる物であってもよい。収容器も、形状及び材質に制限はなく、如何なる形状の如何なる材質の収容器であってもよい。 The substrate according to the embodiment of the present invention is a substrate on which a predetermined shape constituting a pattern is formed in at least a partial area. The substrate refers to the material portion of an object. An example of the object is a container. Another example of the container is a PET bottle that is made of a resin such as PET and contains a beverage. However, there is no particular restriction on the object, and it may be any object. There is also no restriction on the shape and material of the container, and it may be a container of any shape and made of any material.

基材における「少なくとも一部の領域」には、基材の表面の領域が含まれる。基材の表面は、素材における外部の空気等に触れる面を意味する。実施形態では、基材の内部と対称になる用語として基材の表面という用語を用いるため、例えば板状の基材の場合には、基材の表側の面と裏側の面は何れも基材の表面に該当する。また筒状の基材の場合には、基材の外側の面と内側の面は何れも基材の表面に該当する。 "At least a portion" of the substrate includes the surface area of the substrate. The surface of the substrate means the surface of the material that is in contact with the outside air, etc. In the embodiment, the term "surface of the substrate" is used as a term that is symmetrical to the interior of the substrate, so that, for example, in the case of a plate-shaped substrate, both the front and back surfaces of the substrate correspond to the surface of the substrate. Also, in the case of a cylindrical substrate, both the outer and inner surfaces of the substrate correspond to the surface of the substrate.

パターンは、情報表示部の一例であり、文字や、バーコード等のコード、図形、画像等を含み、例えば、収容器、又は収容器に収容される飲料等の被収容物の、名称や識別番号、製造業者、製造日時等の被収容物に関する情報を表示する。 The pattern is an example of an information display section, and includes characters, codes such as barcodes, figures, images, etc., and displays information about the container or the contained item, such as the name, identification number, manufacturer, and production date and time of the container or the contained item, such as a beverage, contained in the container.

PETボトル等の収容器では、これらの情報が記録された記録媒体を収容器の表面に貼り付けることで、これらの情報を表示する場合があるが、実施形態では、収容器を構成する基材の表面に、これらの情報を示すパターンを形成することで、記録媒体を用いずにこれらの情報を表示する。 In containers such as PET bottles, this information may be displayed by attaching a recording medium on which this information is recorded to the surface of the container, but in this embodiment, a pattern showing this information is formed on the surface of the base material that constitutes the container, thereby displaying this information without using a recording medium.

図1は、本実施形態に係る基材に形成された所定の形状の一例を説明する図である。図1は、パターン11が表面に形成された収容器1を構成する基材1aの一部を示している。収容器1と被収容物は、収容体を構成する。収容器1は、一例として可視光に対して透過性を有するPET樹脂を素材とする基材1aにより構成されている。なお、可視光は、下界の波長が約360nmから約400nmで、上界の波長が約760nmから約16000nmの光である。 Figure 1 is a diagram illustrating an example of a predetermined shape formed on a substrate according to this embodiment. Figure 1 shows a part of substrate 1a constituting container 1 with pattern 11 formed on its surface. Container 1 and the contained object constitute a container body. Container 1 is composed of substrate 1a made of PET resin, which is transparent to visible light, as an example. Visible light is light with a lower wavelength of about 360 nm to about 400 nm and an upper wavelength of about 760 nm to about 16,000 nm.

パターン11は、一例として「ラベルレス」という文字列を構成している。領域Aは、パターン11における文字「ス」の中の一部の領域である。斜視図Bは、パターン11の構成の詳細を説明するために、領域Aを拡大して模式的に示した図である。 As an example, pattern 11 constitutes the character string "labelless." Area A is a part of the character "su" in pattern 11. Oblique view B is a schematic enlarged view of area A to explain the details of the configuration of pattern 11.

斜視図Bに示すように、領域Aには複数のドット部110が含まれている。このドット部110は、基材の少なくとも一部の領域に形成され、パターンを構成する所定の形状の一例である。なお、所定の形状には、基材の表面に形成された形状と、基材の表面に形成された形状の表面下にある空隙部等の内部形状とが含まれる。 As shown in the perspective view B, region A includes a plurality of dots 110. The dots 110 are an example of a predetermined shape that is formed in at least a portion of the substrate and that constitutes a pattern. The predetermined shape includes the shape formed on the surface of the substrate and the internal shape, such as a void portion, that is located below the surface of the shape formed on the surface of the substrate.

ドット部110は、視覚的な一例として白濁部であり、凹部111と、凸部112とを含んでいる。凹部111は、収容器1を構成する基材1aの表面に対して窪んだ部分であり、所定の凹部の一例である。凸部112は、収容器1を構成する基材1aの表面に対して突起した部分であり、所定の凸部の一例である。凸部112は、凹部111の囲むように凹部111の周囲に形成されている。 The dot portion 110 is a milky white portion as a visual example, and includes a concave portion 111 and a convex portion 112. The concave portion 111 is a portion recessed into the surface of the base material 1a constituting the container 1, and is an example of a predetermined concave portion. The convex portion 112 is a portion protruding from the surface of the base material 1a constituting the container 1, and is an example of a predetermined convex portion. The convex portion 112 is formed around the concave portion 111 so as to surround the concave portion 111.

複数のドット部110は、収容器1を構成する基材1aに集合体として形成されることで、パターン11における「ラベルレス」という文字列を構成している。ここで、集合体とは、個々のものが集合してでき上がったものをいい、パターン11は、複数のドット部110の集合体により構成されている。 The multiple dots 110 are formed as an aggregate on the base material 1a that constitutes the container 1, thereby forming the character string "Labelless" in the pattern 11. Here, an aggregate refers to an object formed by gathering together individual pieces, and the pattern 11 is formed by an aggregate of multiple dots 110.

基材1aにおいて、複数のドット部110によりパターン11が形成されたパターン領域13は、第1の領域に対応する。また基材1aにおける第1の領域以外の非パターン領域12は、第2の領域に対応する。 In the substrate 1a, the pattern region 13 in which the pattern 11 is formed by a plurality of dot portions 110 corresponds to the first region. In addition, the non-pattern region 12 other than the first region in the substrate 1a corresponds to the second region.

パターン領域13には複数のドット部110が形成されているため、収容器1に入射する光の反射方向や光拡散性が非パターン領域12とは異なる。これにより、パターン領域13と非パターン領域12では、収容器1に入射する光に対する光透過率、又は光反射率の少なくとも一方が異なっている。光透過率、又は光反射率の少なくとも一方が異なることで、収容器1を視る者は、収容器1に形成されたパターン11を視認することが可能になる。 Since multiple dots 110 are formed in the patterned region 13, the reflection direction and light diffusion properties of light incident on the container 1 are different from those of the non-patterned region 12. As a result, at least one of the light transmittance or light reflectance for light incident on the container 1 is different between the patterned region 13 and the non-patterned region 12. The difference in at least one of the light transmittance or light reflectance allows a person looking at the container 1 to visually recognize the pattern 11 formed on the container 1.

また、複数のドット部110のそれぞれの全体幅(ドット幅)、及び複数のドット部110同士の間隔(ドット間隔)は、パターン11に対して小さい。これにより、収容器1を視る者は、ドット部110そのものについては視認せずに、パターン11の「ラベルレス」という文字を視認可能になる。 In addition, the overall width (dot width) of each of the multiple dot portions 110 and the spacing (dot spacing) between the multiple dot portions 110 are small compared to the pattern 11. This allows a person looking at the container 1 to see the word "Labelless" in the pattern 11 without seeing the dot portions 110 themselves.

ドット部110そのものが視認されないためのドットとドットの隙間は、収容器1を視る者の視力や、目と収容器1との間の距離等によって異なるが、100μm以下であることが好ましい。また、ドット幅に関しても小さいほど良いが、ドット部自体の形を判別ができなくなるサイズとして、100um程度より小さいことが好ましい。この点について、さらに詳しく説明する。 The gap between dots 110 that makes the dots themselves invisible varies depending on the eyesight of the person viewing the container 1 and the distance between the eyes and the container 1, but is preferably 100 μm or less. In addition, the smaller the dot width, the better, but it is preferable for the size to be less than about 100 μm so that the shape of the dots themselves cannot be distinguished. This point will be explained in more detail below.

視力1.5程度の者(人)が、収容器1を30cm程度離して視た際には、一般に50μmの白黒の点(ドット)を識別可能である。白黒のコントラストが低いとこの限界値も大きくなるが、大方50μm程度である。但し、ドットの存在だけであれば30μmのドットでも視認でき、またコントラストが高いドットであれば10μmのドットでも視認できる場合もある。 When a person with eyesight of about 1.5 views the container 1 from a distance of about 30 cm, they can generally distinguish black and white dots of 50 μm. If the black and white contrast is low, this limit value increases, but it is generally around 50 μm. However, if only the dot is present, a 30 μm dot can be seen, and if the dot has high contrast, a 10 μm dot can also be seen.

またドット部110が隣接して2つある場合には、2つのドット部110が視認できるかは人の目の分解能等によって決まる。なお、分解能とは、2点を分離した2点として認識できる最小距離をいう。 In addition, when there are two adjacent dots 110, whether the two dots 110 can be seen depends on factors such as the resolution of the human eye. Note that resolution refers to the minimum distance at which two points can be recognized as two separate points.

人の目の分解能は、視力にもよるが、一般に30cm離れたところで100μmである。30cmとは、飲料水等を収容したPETボトルを手に取って、PETボトルに表示されるラベル等の情報を視認する際の距離に対応する。つまり、軽くひじを曲げた状態でPETボトルを手に取ると、人の目とペットボトルの間隔は30cm程度となる。人の体格を考慮すると、この距離は30cm乃至50cm程度の範囲で変化する。分解能は、30cm離れたところで100μm、50cm離れたところで160μm程度である。 The resolution of the human eye depends on eyesight, but is generally 100 μm at a distance of 30 cm. 30 cm corresponds to the distance at which one picks up a PET bottle containing drinking water or the like and is able to visually recognize information such as a label displayed on the PET bottle. In other words, if one picks up a PET bottle with one's elbows slightly bent, the distance between one's eyes and the PET bottle will be approximately 30 cm. Taking into account the size of a person's physique, this distance will vary within a range of approximately 30 cm to 50 cm. The resolution is approximately 100 μm at a distance of 30 cm and 160 μm at a distance of 50 cm.

また、別の指標では、解像度の境界として200dpi(dot per inch)を保証する場合には、隣接するドット間の隙間が130μm以下であれば、ドットが一つ一つ分解されずにひと固まりに視認される。 In addition, another indicator states that if 200 dpi (dots per inch) is guaranteed as the resolution boundary, if the gap between adjacent dots is 130 μm or less, the dots will be visible as a single mass without being broken down into individual dots.

以上より、ドットとドットの隙間は、好ましくは160μm以下、より好ましくは100μm以下にすることで、ドット部110が一つ一つ分かれていると視認されずに連続体として視認され、パターン11の「ラベルレス」という文字等のパターンを視認可能になる。また、ドットの大きさも100μmより大きくなると、ドット自体の形状変化が視認される場合も生じてくる。そのため、ドットも好ましくは160μm以下、より好ましくは100μm以下にすることで、ドット内の形状変化があったとしても均一な模様としてドットを知覚可能になり、その集合体である文字等のパターンを粒状感のない均一なパターンとして視認可能になる。 As a result, by making the gaps between dots preferably 160 μm or less, and more preferably 100 μm or less, the dot portions 110 are not perceived as being separate but are perceived as a continuum, making it possible to see patterns such as the letters "labelless" in pattern 11. Furthermore, if the size of the dots is larger than 100 μm, changes in the shape of the dots themselves may be visible. Therefore, by making the dots preferably 160 μm or less, and more preferably 100 μm or less, the dots can be perceived as a uniform pattern even if there are changes in the shape within the dots, and the collection of dots, such as letters, can be seen as a uniform pattern without graininess.

ドット部110を形成するためには、レーザ加工、放電加工、エッチング加工、切削加工、又は金型を用いた成形加工等の様々な加工方法を適用できる。但し、これらのうちのレーザ加工法は、基材に対して非接触で加工でき、またレーザ光の走査や、光源のアレイ化、またパターン露光等により高速加工ができるため、好適である。 To form the dots 110, various processing methods can be applied, such as laser processing, electric discharge processing, etching, cutting, or molding using a mold. However, among these, laser processing is preferable because it can process the base material without contact and can perform high-speed processing by scanning the laser light, arraying the light source, and pattern exposure.

レーザ加工では、照射するレーザ光(レーザビーム)の光エネルギー、レーザビームのサイズ、照射時間等を調整することで、ドット部110の大きさ、形、深さ等を変化させることができる。また、レーザビームの断面強度分布は一般にガウシアン分布であるが、アレイ光源のレーザビームを組み合わせて強度分布を調整したり、照射光学系の設計により中央の強度分布が平らなトップハット状の強度分布を生成したりすることもできる。 In laser processing, the size, shape, depth, etc. of the dot portion 110 can be changed by adjusting the light energy of the irradiated laser light (laser beam), the size of the laser beam, the irradiation time, etc. In addition, the cross-sectional intensity distribution of a laser beam is generally a Gaussian distribution, but it is also possible to adjust the intensity distribution by combining laser beams from an array light source, or to generate a top-hat shaped intensity distribution with a flat central intensity distribution by designing the irradiation optical system.

ドット部110における凹部111は、レーザ光の照射位置で基材1aの一部が溶融、焼失、気化又は変形することで形成される。凸部112は、凹部111から離散した基材1aの一部が焼失又は気化せずに凹部111の周囲に付着して固化することで形成される。主に熱エネルギーを利用した加工であるため、基材1aの素材には熱伝導率が比較的低い樹脂等が好適であるが、ガラス等の他の素材にも適用可能である。 The recesses 111 in the dots 110 are formed by melting, burning, vaporizing, or deforming a portion of the substrate 1a at the irradiation position of the laser light. The protrusions 112 are formed by a portion of the substrate 1a that has separated from the recesses 111 adhering to the periphery of the recesses 111 and solidifying without being burned or vaporized. Since this process mainly uses thermal energy, a resin with a relatively low thermal conductivity is suitable for the material of the substrate 1a, but other materials such as glass can also be used.

また、熱伝導率を制御することで、ドット部110等の様々な所定の形状を形成することもできる。熱伝導率の制御には、例えば、基材1aそのものを熱伝導性の高いものにしたり、或いは熱伝導性の高い他の部材を基材1aに密着させて、レーザ光の照射による基材1aの発熱を急激に逃がしたりすること等が考えられる。熱伝導性の高い他の部材は、冷却液や金属等が挙げられる。 In addition, by controlling the thermal conductivity, various predetermined shapes such as the dots 110 can be formed. For example, the thermal conductivity can be controlled by making the substrate 1a itself highly thermally conductive, or by closely contacting another member with high thermal conductivity with the substrate 1a to rapidly release the heat generated by the substrate 1a due to the irradiation of the laser light. Examples of other members with high thermal conductivity include cooling liquids and metals.

また、レーザ加工における溶融、蒸発、結晶化又は発泡等の現象は、照射領域内で不規則に発生するため、パターン領域13の表面が荒れて非パターン領域12と比較して表面粗さが大きくなりやすい。表面粗さが大きいことで、パターン領域13では、収容器1に入射する光に対する光拡散性が非パターン領域12に対して高くなる。その結果、パターン11のコントラストが上がり、視認性がより向上する。この点においてもレーザ加工の適用がより好適である。 In addition, phenomena such as melting, evaporation, crystallization, and foaming during laser processing occur irregularly within the irradiated area, so the surface of the pattern area 13 tends to become rough and the surface roughness is greater than that of the non-pattern area 12. Due to the greater surface roughness, the pattern area 13 has a higher light diffusion property for light incident on the container 1 than the non-pattern area 12. As a result, the contrast of the pattern 11 increases, and visibility is further improved. In this respect, too, the application of laser processing is more suitable.

また、本実施形態では、凹部111と、凸部112の少なくとも一方を含む複数のドット部110の集合体でパターンを構成しているため、凹部111と凸部112の形状に沿って表面積が大きくなることで、塊としての溝や窪みでパターンを構成する場合と比較して、表面粗さが大きい領域がさらに大きくなる。また複数のドット部110の集合体でパターンを構成するため、複数のドット部110の形状にそって表面積がさらに大きくなる。これにより、光拡散性がさらに高くなり、コントラストが上がることで、視認性がさらに向上する。 In addition, in this embodiment, the pattern is formed from an aggregate of multiple dot portions 110, each of which includes at least one of recesses 111 and protrusions 112. This increases the surface area along the shapes of the recesses 111 and protrusions 112, resulting in a larger area of surface roughness compared to a pattern formed from grooves or depressions as lumps. In addition, since the pattern is formed from an aggregate of multiple dot portions 110, the surface area increases along the shapes of the multiple dot portions 110. This further increases the light diffusion and contrast, further improving visibility.

なお、斜視図Bで示した例では、ドット部110は正方格子状に規則的に配列して形成されているが、これに限定されるものではない。三角格子状やハニカム状に配列して形成されてもよいし、規則的に配列せずに配置間隔が相互に異なるようにして不規則に形成されてもよい。 In the example shown in the perspective view B, the dots 110 are regularly arranged in a square lattice pattern, but this is not limiting. They may be arranged in a triangular lattice pattern or a honeycomb pattern, or may be irregularly arranged with different spacing between each other.

また「ラベルレス」という文字列を含むパターン11を例示したが、これに限定されるものではない。任意の文字列や、図形又は写真、バーコード又はQRコード等の記号又はコード、並びにこれらの組み合わせによってパターン11を構成することもできる。パターン11は、換言すると画像であり、ドット部110等の所定の形状により、画像を形成することができる。 Although the pattern 11 includes the character string "labelless" as an example, the present invention is not limited to this. The pattern 11 can also be formed of any character string, a figure or photograph, a symbol or code such as a barcode or QR code, or a combination of these. In other words, the pattern 11 is an image, and the image can be formed by a predetermined shape such as the dot portion 110.

<ドット部110の構成例>
図2は、本実施形態に係るドット部110の構成の一例を説明する図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のC-C矢視断面図である。図3は、本実施形態に係るドット部110の走査型電子顕微鏡(SEM;Scanning Electron Microscope)写真であり、(a)は上面方向から視た斜視図、(b)は(a)のD-D矢視断面方向から視た斜視図である。図3は、パターン領域13内の一部を拡大観察したSEM写真である。図3(a)では、複数のドット部110のうちの2つの全体が観察され、またY軸正方向側に2つのドット部110の一部が僅かに観察され、Y軸負方向側に2つのドット部110の一部が僅かに観察されている。また、ドット幅は約100um程度で形成されている。
<Configuration example of dot portion 110>
FIG. 2 is a diagram for explaining an example of the configuration of the dot portion 110 according to this embodiment, where (a) is a top view and (b) is a cross-sectional view taken along the arrows C-C in (a). FIG. 3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of the dot portion 110 according to this embodiment, where (a) is a perspective view seen from the top, and (b) is a perspective view seen from the cross-sectional view taken along the arrows D-D in (a). FIG. 3 is an SEM photograph obtained by enlarging and observing a portion of the pattern region 13. In FIG. 3(a), two of the multiple dot portions 110 are entirely observed, and two dot portions 110 are slightly observed on the positive Y-axis side, and two dot portions 110 are slightly observed on the negative Y-axis side. The dot width is formed to be about 100 um.

図2及び図3に示すように、ドット部110は、凹部111と、凸部112とを含んで構成されている。凹部111は、第1の傾斜面1111(斜線ハッチング部分)と、底部1112(黒塗り潰し部分)とを含み、椀状の形状に形成されている。凹部幅Dcは凹部111の幅を表し、深さdpは、非パターン領域12の表面に対する底部1112の高さ(Z軸方向の長さ)を表している。 As shown in Figures 2 and 3, the dot portion 110 is composed of a recess 111 and a protrusion 112. The recess 111 includes a first inclined surface 1111 (hatched portion) and a bottom 1112 (solid black portion), and is formed in a bowl shape. The recess width Dc represents the width of the recess 111, and the depth dp represents the height (length in the Z-axis direction) of the bottom 1112 relative to the surface of the non-pattern region 12.

また、凸部112は、頂部1121(縦線ハッチング部分)と、第2の傾斜面1122(梨地ハッチング部分)とを含み、円環面状に形成されている。なお、円環面とは円周を回転して得られる回転面をいう。円環幅Drは、凸部112の円環面部分の半径方向の幅を表し、高さhは、非パターン領域12の表面に対する頂部1121の高さ(Z軸方向の長さ)を表している。 The protrusion 112 includes a top 1121 (vertical line hatching) and a second inclined surface 1122 (matte hatching), and is formed in a torus shape. Note that a torus is a surface of revolution obtained by rotating a circumference. The torus width Dr represents the radial width of the torus surface portion of the protrusion 112, and the height h represents the height of the top 1121 relative to the surface of the non-pattern region 12 (length in the Z-axis direction).

ドット幅Wは、ドット部110全体の幅を表している。第1の傾斜面1111と第2の傾斜面1122は連続した面である。連続した面は、同じ材質で段差がなく繋がった面を意味する。 The dot width W represents the width of the entire dot portion 110. The first inclined surface 1111 and the second inclined surface 1122 are continuous surfaces. A continuous surface means a surface that is made of the same material and is connected without any steps.

また、図3に示すように、凹部111及び凸部112のそれぞれを構成する面には、微小な凹凸部113が形成され、表面が荒れている。この凹凸部113は、所定の形状より小さい凹部及び凸部からなる凹凸部の一例である。凹凸部113はドット部110のドット幅Wより小さい幅の凹部と凸部からなり、典型的には1μm乃至10μm程度の幅の凹部と凸部からなる。 As shown in FIG. 3, the surfaces constituting each of the recessed portion 111 and the protruding portion 112 are formed with minute unevenness 113, making the surface rough. The unevenness 113 is an example of an unevenness consisting of recessed and protruding portions smaller than a predetermined shape. The unevenness 113 consists of recessed and protruding portions with a width smaller than the dot width W of the dot portion 110, and typically consists of recessed and protruding portions with a width of about 1 μm to 10 μm.

また図3(a)に示すように、各ドット部110間の領域にも、ドット部110を加工した際の加工片が飛散しており、これらによっても面が荒れている。パターン領域13では、凹凸部113や加工片による表面の荒れにより、非パターン領域と比較して表面粗さが大きくなる。 As shown in FIG. 3(a), in the areas between the dots 110, chips from the process of machining the dots 110 are scattered, which also roughens the surface. In the patterned area 13, the surface roughness is greater than in the non-patterned area due to the surface roughness caused by the unevenness 113 and chips from the process.

ドット部110は、例えば、基材1aに対してレーザ光を照射し、基材1aの表面を変性させることで形成できる。1つのドット部110は、レーザ光を基材1a上の1点に集光させることで形成される。また、このレーザ光を2次元走査することで、複数のドット部110が形成される。或いは、アレイ化した複数のレーザ光源のそれぞれから射出された複数のレーザ光によっても形成できる。さらに各ドット部110の位置に対応した複数の光透過開口を有するマスク部材に、拡大したレーザ光を照射し、マスク部材の各光透過開口を透過した複数の透過レーザ光群のそれぞれにより、複数のドット部110を1回の露光で並行して形成することもできる。 The dots 110 can be formed, for example, by irradiating the substrate 1a with laser light and modifying the surface of the substrate 1a. One dot 110 is formed by focusing the laser light at one point on the substrate 1a. In addition, multiple dots 110 are formed by scanning the laser light in two dimensions. Alternatively, the dots 110 can be formed by multiple laser beams emitted from multiple arrayed laser light sources. Furthermore, multiple dots 110 can be formed in parallel with one exposure by irradiating an expanded laser beam onto a mask member having multiple light-transmitting openings corresponding to the positions of the dots 110, and multiple transmitted laser beams that pass through each light-transmitting opening of the mask member.

レーザ光を照射するレーザ光源としては、各種のレーザ光源を使用可能である。ピコ秒からナノ秒等のパルス発振可能なものが好ましい。固体レーザとしては、YAGレーザ、チタンサファイアレーザ等がある。気体レーザとしては、アルゴンレーザ、ヘリウムネオンレーザ、炭酸ガスレーザ等がある。半導体レーザも小型で好ましい。また、増幅媒質に光ファイバーを使った固体レーザの一種であるファイバーレーザは、そのピークエネルギーの高さと小型化可能な面で最も適した光源である。 Various types of laser light sources can be used as the laser light source that irradiates the laser light. Those capable of pulse oscillation from picoseconds to nanoseconds are preferable. Solid-state lasers include YAG lasers and titanium sapphire lasers. Gas lasers include argon lasers, helium neon lasers, and carbon dioxide lasers. Semiconductor lasers are also preferable because they are small. In addition, fiber lasers, a type of solid-state laser that uses optical fiber as an amplification medium, are the most suitable light source in terms of their high peak energy and ability to be miniaturized.

図4は、本実施形態に係る収容器の具体例を示す図である。近年PETボトル等は、プラゴミ削減の流れでプラ使用量削減のためにより薄くする方向にシフトしてきている。薄くしていくと、ボトルの強度が不足するから、剛性を高めるために、横方向へ凸凹をつけてリブを形成することが既に知られている。そのほか、遮光性向上やデザイン性向上のため、さまざまな形のリブを設けることがある。 Figure 4 is a diagram showing a specific example of a container according to this embodiment. In recent years, PET bottles and the like have been shifting to be thinner in order to reduce the amount of plastic used, in line with the trend to reduce plastic waste. As the bottle becomes thinner, its strength becomes insufficient, so it is already known that ribs are formed by making the bottle uneven in the horizontal direction to increase its rigidity. In addition, ribs of various shapes can be provided to improve light blocking properties and design.

図4に示す収容器1の基材1aには、凹凸形状のリブが形成されている。具体的には、収容器1は、凸形状の頂部1Aと、凹形状の底部1Bと、凹形状の側部1Cを備える。凹形状の側部1Cは、凹形状の底部1Bを基準面とする場合は、凸形状の側部1Cである。 The base material 1a of the container 1 shown in FIG. 4 has ribs with a convex and concave shape. Specifically, the container 1 has a convex top 1A, a concave bottom 1B, and a concave side 1C. When the concave bottom 1B is used as the reference plane, the concave side 1C is the convex side 1C.

収容器1は、複数の頂部1Aを備え、複数の頂部1Aのうちの1つの頂部1Aは、パターン11が形成されたパターン領域13であり、他の頂部1Aは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。 The container 1 has multiple tops 1A, one of which is a patterned area 13 in which a pattern 11 is formed, and the other tops 1A are non-patterned areas 12 in which no pattern 11 is formed.

収容器1は、複数の底部1Bを備え、複数の底部1Bのうちの1つの底部1Bは、パターン11が形成されたパターン領域13であり、他の底部1Bは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。 The container 1 has a plurality of bottoms 1B, one of which is a patterned region 13 in which a pattern 11 is formed, and the other bottoms 1B are non-patterned regions 12 in which no pattern 11 is formed.

収容器1は、複数の側部1Cを備え、複数の側部1Cのうちの1つの側部1Cは、パターン11が形成されたパターン領域13であり、他の側部1Cは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。 The container 1 has a plurality of sides 1C, one of which is a patterned area 13 in which a pattern 11 is formed, and the other side 1C is a non-patterned area 12 in which no pattern 11 is formed.

図4では、基材1aに形成される凹凸形状のリブは、横方向に形成されていたが、縦方向や斜め方向や、これらの方向の組み合わせにより形成されていてもよい。 In FIG. 4, the uneven ribs formed on the substrate 1a are formed in the horizontal direction, but they may be formed in the vertical direction, diagonal direction, or a combination of these directions.

図5は、本実施形態に係る製造装置を示す図である。基材1aを含む収容器1の製造装置500は、パターン11を形成するパターン形成部の一例としてのレーザ照射部20と、基材1aを含む収容器1を保持する保持部28a、28bと、保持部28a、28bを保持する保持板29を備える。製造装置100は、パターン形成装置、情報形成装置、およびレーザ加工装置の一例である。製造装置100は、工場内において収容器1または収容体の製造装置の中に組み込まれており、収容器1または収容体の製造ラインの流れ順に取り決められた一工程に含まれる。 Figure 5 is a diagram showing a manufacturing apparatus according to this embodiment. The manufacturing apparatus 500 for the container 1 including the substrate 1a includes a laser irradiation unit 20 as an example of a pattern forming unit that forms the pattern 11, holding units 28a, 28b that hold the container 1 including the substrate 1a, and a holding plate 29 that holds the holding units 28a, 28b. The manufacturing apparatus 100 is an example of a pattern forming device, an information forming device, and a laser processing device. The manufacturing apparatus 100 is incorporated into the manufacturing apparatus for the container 1 or container body in a factory, and is included in one process that is determined by the flow order of the manufacturing line for the container 1 or container body.

レーザ照射部20は、レーザ光源21と、ビームエキスパンダ23と、鏡などで光を走査する走査部24と、走査レンズ25と、ステレオカメラ26a、26bと、を備える。 The laser irradiation unit 20 includes a laser light source 21, a beam expander 23, a scanning unit 24 that scans light using a mirror or the like, a scanning lens 25, and stereo cameras 26a and 26b.

ビームエキスパンダ23は、レーザ光源21から出射されるレーザ光22を入射し、基材1aに照射されるレーザ光27の焦点位置を変化させる。 The beam expander 23 receives the laser light 22 emitted from the laser light source 21 and changes the focal position of the laser light 27 irradiated onto the substrate 1a.

ステレオカメラ26a、26bは、基材1aの凸形状部または凹形状部の位置を検知する位置検出部の一例であり、基材1aの凸形状部または凹形状部への距離を検知する距離検知部の一例でもある。レーザ照射部20は、ステレオカメラ26a、26bにより検知された基材1aの凸形状部または凹形状部への距離計測データに基づき、レーザ光27のエネルギー、ビーム径、または焦点位置を制御する。レーザ照射部20は、頂部1A、底部1B、および側部1Cの連続する幅(大きさ)も考慮し、レーザ光27の照射領域内での隣合う頂部1A、底部1B、および側部1Cの幅の大きい部分に従って、レーザ光27のエネルギー、ビーム径、または焦点位置を制御してもよい。また、レーザ照射部20は、頂部1A、底部1B、および側部1Cのうち2つ以上に跨ってレーザ照射する場合、レーザ照射を開始する部分、またはレーザ照射を終了する部分の距離計測データに基づき、レーザ光27のエネルギー、ビーム径、または焦点位置を制御してもよい。 The stereo cameras 26a and 26b are an example of a position detection unit that detects the position of the convex or concave portion of the substrate 1a, and are also an example of a distance detection unit that detects the distance to the convex or concave portion of the substrate 1a. The laser irradiation unit 20 controls the energy, beam diameter, or focal position of the laser light 27 based on the distance measurement data to the convex or concave portion of the substrate 1a detected by the stereo cameras 26a and 26b. The laser irradiation unit 20 may also take into account the continuous width (size) of the top 1A, bottom 1B, and side 1C, and control the energy, beam diameter, or focal position of the laser light 27 according to the wide portion of the adjacent top 1A, bottom 1B, and side 1C in the irradiation area of the laser light 27. Furthermore, when irradiating two or more of the top portion 1A, bottom portion 1B, and side portion 1C with a laser, the laser irradiation unit 20 may control the energy, beam diameter, or focal position of the laser light 27 based on distance measurement data of the portion where the laser irradiation starts or ends.

図6は、本実施形態に係るレーザ光の焦点について説明する図である。図6(a)は、基材1aに照射されるレーザ光27の焦点位置30が、頂部1A付近にある状態を示す。 Figure 6 is a diagram explaining the focus of the laser light according to this embodiment. Figure 6(a) shows a state in which the focus position 30 of the laser light 27 irradiated to the substrate 1a is near the top 1A.

図6(b)は、基材1aに照射されるレーザ光27の焦点位置30が、頂部1Aと底部1Bの中間、すなわち側部1C付近にある状態を示す。 Figure 6(b) shows a state in which the focal position 30 of the laser light 27 irradiated to the substrate 1a is midway between the top 1A and the bottom 1B, i.e., near the side 1C.

図6(c)は、基材1aに照射されるレーザ光27の焦点位置30が、底部1B付近にある状態を示す。 Figure 6 (c) shows a state in which the focal position 30 of the laser light 27 irradiated onto the substrate 1a is near the bottom 1B.

図7は、本実施形態に係るレーザ光のスポット径について説明する図である。図7(a)は、図6(a)に示した状態におけるスポット径を示しており、底部1B付近のスポット径31は、焦点位置30から離れているため、大きくなっている。 Figure 7 is a diagram explaining the spot diameter of the laser light according to this embodiment. Figure 7(a) shows the spot diameter in the state shown in Figure 6(a), and the spot diameter 31 near the bottom 1B is larger because it is farther away from the focal position 30.

図7(b)は、図6(b)に示した状態におけるスポット径を示しており、底部1B付近のスポット径31は、図7(a)の状態に比べて小さくなっている。 Figure 7(b) shows the spot diameter in the state shown in Figure 6(b), where the spot diameter 31 near the bottom 1B is smaller than in the state shown in Figure 7(a).

図7(c)は、図6(c)に示した状態におけるスポット径を示しており、頂部1A付近のスポット径32は、焦点位置30から離れているため、図7(b)の状態よりも大きくなっている。 Figure 7(c) shows the spot diameter in the state shown in Figure 6(c), where the spot diameter 32 near the apex 1A is larger than in the state shown in Figure 7(b) because it is farther away from the focal position 30.

図8は、本実施形態に係るレーザ光のスポット径の特性について説明する図である。図8(a)はスポット径と単位面積のエネルギーの関係を示したものであり、焦点位置から離れるとスポット径が大きくなり、単位面積当たりのエネルギーが小さくなる関係を示している。 Figure 8 is a diagram explaining the characteristics of the spot diameter of the laser light according to this embodiment. Figure 8(a) shows the relationship between the spot diameter and the energy per unit area, and shows the relationship in which the spot diameter increases and the energy per unit area decreases as the distance from the focal position increases.

図8(b)は、本実施形態におけるスポット径とレーザパワーの関係を示した図である。本実施形態では、焦点位置ずれによりスポット径が大きくなるにつれ、レーザパワーを大きくするようにレーザ光源21を制御する。NDフィルタの濃度を可変したり、レーザ光源21の点灯時間のデューティ比を変えることで、レーザパワーを大きくしてもよい。 Figure 8 (b) is a diagram showing the relationship between spot diameter and laser power in this embodiment. In this embodiment, the laser light source 21 is controlled so that the laser power increases as the spot diameter increases due to focal position shift. The laser power may be increased by varying the density of the ND filter or by changing the duty ratio of the illumination time of the laser light source 21.

図8(c)は、本実施形態におけるスポット径と単位面積のエネルギー×レーザパワーの関係について説明する図である。焦点位置から離れるとスポット径が大きくなり、単位面積当たりのエネルギーが小さくなるが、本実施形態では、レーザパワーを大きくすることで、単位面積当たりのエネルギーを一定とするものである。 Figure 8 (c) is a diagram explaining the relationship between spot diameter and energy per unit area x laser power in this embodiment. As the distance from the focal position increases, the spot diameter increases and the energy per unit area decreases, but in this embodiment, the energy per unit area is kept constant by increasing the laser power.

図9は、本実施形態に係るレーザ光の焦点、パワーの設定について説明する図である。(1)は、頂部1Aのみにパターン11を形成する場合であり、図6(a)に示したように、レーザ光27の焦点位置30が、頂部1A付近にあるようにビームエキスパンダ23を設定する。この場合、側部1Cおよび底部1Bにはパターン11を形成しないため、レーザパワーは一定のままで問題ない。この場合、頂部1Aに形成されたパターン11は、どの方向からも見えるから視認性が良い。 Figure 9 is a diagram explaining the setting of the focus and power of the laser light according to this embodiment. (1) is the case where pattern 11 is formed only on top 1A, and as shown in Figure 6 (a), the beam expander 23 is set so that the focus position 30 of laser light 27 is near top 1A. In this case, since pattern 11 is not formed on side 1C and bottom 1B, there is no problem with keeping the laser power constant. In this case, pattern 11 formed on top 1A is visible from any direction, so visibility is good.

(2)は、側部1Cのみにパターン11を形成する場合であり、図6(b)に示したように、レーザ光27の焦点30が、側部1C付近にあるようにビームエキスパンダ23を設定する。この場合、頂部1Aおよび底部1Bにはパターン11を形成しないため、レーザパワーは一定のままで問題ない。この場合、側部1Cに形成されたパターン11は、容器上方からの視認性がよく、製造時や輸送時表面がこすれて消えてしまうことがない。 (2) is the case where pattern 11 is formed only on side portion 1C, and as shown in FIG. 6(b), beam expander 23 is set so that focal point 30 of laser light 27 is near side portion 1C. In this case, pattern 11 is not formed on top portion 1A and bottom portion 1B, so there is no problem with keeping the laser power constant. In this case, pattern 11 formed on side portion 1C is highly visible from above the container, and will not disappear due to rubbing of the surface during manufacturing or transportation.

(3)は、底部1Bのみにパターン11を形成する場合であり、図6(c)に示したように、レーザ光27の焦点30が、底部1B付近にあるようにビームエキスパンダ23を設定する。この場合、頂部1Aおよび側部1Cにはパターン11を形成しないため、レーザパワーは一定のままで問題ない。この場合、底部1Bに形成されたパターン11は、製造時や輸送時表面がこすれて消えてしまうことがない。 (3) is the case where pattern 11 is formed only on bottom 1B, and as shown in FIG. 6(c), beam expander 23 is set so that focal point 30 of laser light 27 is near bottom 1B. In this case, pattern 11 is not formed on top 1A and side 1C, so there is no problem with keeping the laser power constant. In this case, pattern 11 formed on bottom 1B will not disappear due to surface rubbing during manufacturing or transportation.

(4)は、頂部1Aには細いパターン11を形成し、底部1Bには太いパターン11を形成する場合であり、図6(a)に示したように、レーザ光27の焦点30が、頂部1A付近にあるようにビームエキスパンダ23を設定する。この場合、図7(a)に示したように、底部1B付近のスポット径31が大きくなるため、底部1Bにレーザ照射する際には、頂部1Aにレーザ照射する場合に比べてレーザパワーが大きくなるようにレーザ光源21を制御する。 (4) is a case where a thin pattern 11 is formed on the top 1A and a thick pattern 11 is formed on the bottom 1B, and as shown in FIG. 6(a), the beam expander 23 is set so that the focal point 30 of the laser light 27 is near the top 1A. In this case, as shown in FIG. 7(a), the spot diameter 31 near the bottom 1B becomes large, so when the laser is irradiated on the bottom 1B, the laser light source 21 is controlled so that the laser power is larger than when the laser is irradiated on the top 1A.

(5)は、頂部1Aには太いパターン11を形成し、底部1Bには細いパターン11を形成する場合であり、図6(c)に示したように、レーザ光27の焦点30が、底部1B付近にあるようにビームエキスパンダ23を設定する。この場合、図7(c)に示したように、頂部1A付近のスポット径32が大きくなるため、頂部1Aにレーザ照射する際には、底部1Bにレーザ照射する場合に比べてレーザパワーが大きくなるようにレーザ光源21を制御する。 (5) is a case where a thick pattern 11 is formed on the top 1A and a thin pattern 11 is formed on the bottom 1B, and as shown in FIG. 6(c), the beam expander 23 is set so that the focal point 30 of the laser light 27 is near the bottom 1B. In this case, as shown in FIG. 7(c), the spot diameter 32 near the top 1A becomes large, so when the laser is irradiated on the top 1A, the laser light source 21 is controlled so that the laser power is larger than when the laser is irradiated on the bottom 1B.

(6)は、頂部1A、側部1Cおよび底部1Bにパターン11を形成する場合であり、図6(b)に示したように、レーザ光27の焦点30が、側部1C付近にあるようにビームエキスパンダ23を設定する。この場合、図7(b)に示したように、頂部1A付近のスポット径32や底部1B付近のスポット径31が大きくなるが、図7(a)や図7(c)の場合に比べれば小さいため、レーザパワーは一定のままとする。 (6) is the case where a pattern 11 is formed on the top 1A, side 1C, and bottom 1B, and as shown in FIG. 6(b), the beam expander 23 is set so that the focal point 30 of the laser light 27 is near the side 1C. In this case, as shown in FIG. 7(b), the spot diameter 32 near the top 1A and the spot diameter 31 near the bottom 1B become large, but since they are smaller than those in FIG. 7(a) and FIG. 7(c), the laser power remains constant.

図10は、本実施形態に係るビームエキスパンダについて説明する図である。図10(a)に示すビームエキスパンダ23は、負のパワーを有する凹レンズ60と、正のパワーを有する凸レンズ61を備える。これにより、ビーム幅が大きくなり、走査レンズで絞り込まれるビーム径をより小さくすることが可能である。 Figure 10 is a diagram explaining the beam expander according to this embodiment. The beam expander 23 shown in Figure 10 (a) has a concave lens 60 with negative power and a convex lens 61 with positive power. This increases the beam width, making it possible to further reduce the beam diameter narrowed down by the scanning lens.

ここで、凹レンズ60を光軸方向の右方向へ移動させれば凸レンズ61から出射される光は発散光となり、収容器1近傍では、頂部1Aから底部1B方向へ焦点30が変化する。なお、凸レンズ61を光軸方向に移動させても同様の効果がある。 Here, if the concave lens 60 is moved to the right along the optical axis, the light emitted from the convex lens 61 becomes divergent light, and the focus 30 changes from the top 1A to the bottom 1B near the container 1. Note that the same effect can be achieved by moving the convex lens 61 in the optical axis direction.

本実施形態では、ステレオカメラ26a、26bの出力に基づき、基材1aの凸形状部または凹形状部の位置や、基材1aの凸形状部または凹形状部への距離を検知し、検知結果に基づき、凹レンズ60または凸レンズ61を光軸方向に移動するように制御することができる。 In this embodiment, the position of the convex or concave portion of the substrate 1a and the distance to the convex or concave portion of the substrate 1a are detected based on the output of the stereo cameras 26a and 26b, and the concave lens 60 or convex lens 61 can be controlled to move in the optical axis direction based on the detection results.

図10(b)に示すビームエキスパンダ23は、図10(a)示した構成に加えて、凹レンズ60と凸レンズ61の間に平行平板62を挿抜可能に備える。 The beam expander 23 shown in FIG. 10(b) includes, in addition to the configuration shown in FIG. 10(a), a parallel plate 62 that can be inserted and removed between the concave lens 60 and the convex lens 61.

平行平板62を挿入すれば正のレンズ61から出射される光は収束光となり、収容器1近傍では、底部1Bから頂部1A方向へ焦点30が変化する。平行平板62を複数備えることでさまざまな焦点30に対応させることができる。また、平行平板62は、収束または発散光の部分に挿入すればよく、ビームエキスパンダ23の内部でなくても同じ効果が得られる。 When the parallel plate 62 is inserted, the light emitted from the positive lens 61 becomes converging light, and the focal point 30 changes from the bottom 1B to the top 1A in the vicinity of the container 1. By providing multiple parallel plates 62, it is possible to accommodate various focal points 30. In addition, the parallel plate 62 can be inserted into the part of the converging or diverging light, and the same effect can be obtained even if it is not inside the beam expander 23.

本実施形態では、ステレオカメラ26a、26bの出力に基づき、基材1aの凸形状部または凹形状部の位置や、基材1aの凸形状部または凹形状部への距離を検知し、検知結果に基づき、平行平板62の挿抜を制御することができる。 In this embodiment, the position of the convex or concave portion of the substrate 1a and the distance to the convex or concave portion of the substrate 1a are detected based on the output of the stereo cameras 26a and 26b, and the insertion and removal of the parallel plate 62 can be controlled based on the detection results.

図10(c)に示すビームエキスパンダ23は、凹レンズ63と凸レンズ64を備え、凸レンズ64から出射する光線が発散光となるように調整している。図10(a)に示すビームエキスパンダ23を図10(c)に示すビームエキスパンダ23に差し替えれば、収容器1近傍では、頂部1Aから底部1B方向へ焦点30が変化する。さまざまな焦点位置に対応させたビームエキスパンダ23を備えてもよい。 The beam expander 23 shown in FIG. 10(c) is equipped with a concave lens 63 and a convex lens 64, and is adjusted so that the light beam emitted from the convex lens 64 becomes divergent light. If the beam expander 23 shown in FIG. 10(a) is replaced with the beam expander 23 shown in FIG. 10(c), the focal point 30 changes from the top 1A to the bottom 1B in the vicinity of the container 1. A beam expander 23 corresponding to various focal positions may be provided.

本実施形態では、ステレオカメラ26a、26bの出力に基づき、基材1aの凸形状部または凹形状部の位置や、基材1aの凸形状部または凹形状部への距離を検知し、検知結果に基づき、ビームエキスパンダ23の差し替えを制御することができる。 In this embodiment, the position of the convex or concave portion of the substrate 1a and the distance to the convex or concave portion of the substrate 1a are detected based on the output of the stereo cameras 26a and 26b, and the replacement of the beam expander 23 can be controlled based on the detection results.

図11は、本実施形態に係る製造装置の変形例について説明する図である。図11に示す製造装置500は、右から左に動くラインとなっており、このライン上でレーザ照射部を実装する第1の実装部300と、ステレオカメラ26a、26bを実装する第2の実装部400を備えている。このように、ステレオカメラ26a、26bとレーザ照射部20を別々に実装することにより、パターン11が形成された基材1aを高速に量産することができる。 Figure 11 is a diagram illustrating a modified example of the manufacturing device according to this embodiment. The manufacturing device 500 shown in Figure 11 is a line that moves from right to left, and is equipped with a first mounting section 300 that mounts the laser irradiation section on this line, and a second mounting section 400 that mounts the stereo cameras 26a, 26b. In this way, by separately mounting the stereo cameras 26a, 26b and the laser irradiation section 20, the substrate 1a on which the pattern 11 is formed can be mass-produced at high speed.

この場合、ステレオカメラ26a、26bが検知する基準位置を基材1aの中央や、保持板29等に予め決めておき、これとレーザ照射の基準を合わせることで、レーザ照射位置を高精度に決めることができる。 In this case, the reference position detected by the stereo cameras 26a and 26b is determined in advance to be the center of the substrate 1a, the holding plate 29, etc., and the laser irradiation reference is aligned with this, so that the laser irradiation position can be determined with high precision.

図12は、図11に示した変形例における第1、第2の実装部について説明する図である。図12(a)に示す第1の実装部300は、柱310,320の上に保持部330を備え、レーザ照射部20aを実装している。図5に示したレーザ照射部20は、ステレオカメラ26a、26bを含んでいるが、図12(a)に示すレーザ照射部20aは、レーザ照射部20からステレオカメラ26a、26bを除いて構成される。 Figure 12 is a diagram for explaining the first and second mounting parts in the modified example shown in Figure 11. The first mounting part 300 shown in Figure 12 (a) has a holding part 330 on pillars 310, 320, and mounts the laser irradiation part 20a. The laser irradiation part 20 shown in Figure 5 includes the stereo cameras 26a, 26b, but the laser irradiation part 20a shown in Figure 12 (a) is configured from the laser irradiation part 20 excluding the stereo cameras 26a, 26b.

図12(b)に示す第2の実装部400は柱310,320の上に保持部330を備え、ステレオカメラ41を実装している。ステレオカメラ41は、図5に示したステレオカメラ26a、26bと同様に構成される。 The second mounting section 400 shown in FIG. 12(b) has a holding section 330 on the pillars 310 and 320, and mounts a stereo camera 41. The stereo camera 41 is configured in the same manner as the stereo cameras 26a and 26b shown in FIG. 5.

図13は、図11に示した変形例におけるレーザ照射方向について説明する図である。側部1Cは、レーザ照射部20aに対して凸形状部の影になる場合、レーザ照射されずにパターン11が形成されない。そこで、図13(a)および(b)に示すように、レーザ照射部20aを保持板29に対してラインの流れに直交する方向(図中左右方向)へ移動させることで、全ての側部1Cに対してレーザ照射してパターン11が形成可能である。 Figure 13 is a diagram explaining the laser irradiation direction in the modified example shown in Figure 11. If side portion 1C is in the shadow of a convex portion relative to laser irradiation unit 20a, it is not irradiated with laser and pattern 11 is not formed. Therefore, as shown in Figures 13(a) and (b), by moving laser irradiation unit 20a relative to holding plate 29 in a direction perpendicular to the line flow (left and right direction in the figure), it is possible to irradiate all side portions 1C with laser and form pattern 11.

同様に、図13(c)に示すように、レーザ照射部20aを保持板29に対してラインの流れに直交する方向(図中左右方向)へ移動させることで、全ての底部1Bに対してレーザ照射してパターン11が形成可能である。 Similarly, as shown in FIG. 13(c), by moving the laser irradiation unit 20a relative to the holding plate 29 in a direction perpendicular to the line flow (left and right direction in the figure), the laser can be irradiated onto all bottom portions 1B to form the pattern 11.

なお、図13(a)~(c)に代えて、保持板29をレーザ照射部20aに対して、ラインの流れに直交する方向へ移動させてもよい。 In addition, instead of Figures 13(a) to (c), the holding plate 29 may be moved in a direction perpendicular to the line flow relative to the laser irradiation unit 20a.

なお、ここまでの説明では、収容器1は保持部28で固定されているとして説明したが、回転方向の基準を決めて保持部28に対して回転させて、収容器1の回転方向一周分の凸形状部と凹形状部をステレオカメラ26により検知し、検知した凸形状部と凹形状部の中間にレーザ光の焦点30を設定してもよい。この場合、回転させながらレーザ照射するので、収容器1の全周にレーザ照射してパターン11が形成可能となる。 In the above explanation, the container 1 is fixed by the holding portion 28, but it is also possible to determine a reference for the rotation direction, rotate the container 1 relative to the holding portion 28, detect the convex and concave portions of one rotational circumference of the container 1 by the stereo camera 26, and set the focus 30 of the laser light halfway between the detected convex and concave portions. In this case, the laser is irradiated while rotating, so that the pattern 11 can be formed by irradiating the entire circumference of the container 1 with the laser.

図14は、本実施形態に係る収容器の変形例を示す図である。図14(a)に示す収容器1は、複数の底部1Bを備え、複数の底部1Bの全てが、パターン11が形成されたパターン領域13である。一方、収容器1は、複数の頂部1Aおよび複数の側部1Cを備えるが、複数の頂部1Aおよび複数の側部1Cの全ては、パターン11が形成されない非パターン領域12である。この場合、図9(3)の設定でレーザ照射することが好ましい。 Figure 14 is a diagram showing a modified example of a container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 14 (a) has multiple bottoms 1B, all of which are patterned regions 13 in which a pattern 11 is formed. On the other hand, the container 1 has multiple tops 1A and multiple sides 1C, but all of the tops 1A and sides 1C are non-patterned regions 12 in which no pattern 11 is formed. In this case, it is preferable to irradiate the laser with the settings in Figure 9 (3).

図14(b)に示す収容器1は、複数の側部1Cを備え、複数の側部1Cの全てが、パターン11が形成されたパターン領域13である。一方、収容器1は、複数の頂部1Aおよび複数の底部1Bを備えるが、複数の頂部1Aおよび複数の底部1Bの全ては、パターン11が形成されない非パターン領域12である。この場合、図9(2)の設定でレーザ照射することが好ましい。 The container 1 shown in FIG. 14(b) has multiple side portions 1C, all of which are patterned regions 13 in which a pattern 11 is formed. On the other hand, the container 1 has multiple top portions 1A and multiple bottom portions 1B, all of which are non-patterned regions 12 in which no pattern 11 is formed. In this case, it is preferable to irradiate the laser with the settings in FIG. 9(2).

図14(c)に示す収容器1は、複数の頂部1Aを備え、複数の頂部1Aの全てが、パターン11が形成されたパターン領域13である。一方、収容器1は、複数の頂部1Aおよび複数の底部1Bを備えるが、複数の頂部1Aおよび複数の底部1Bの全ては、パターン11が形成されない非パターン領域12である。この場合、図9(1)の設定でレーザ照射することが好ましい。 The container 1 shown in FIG. 14(c) has multiple tops 1A, all of which are patterned regions 13 in which patterns 11 are formed. On the other hand, the container 1 has multiple tops 1A and multiple bottoms 1B, but all of which are non-patterned regions 12 in which patterns 11 are not formed. In this case, it is preferable to irradiate the laser with the settings in FIG. 9(1).

図14(d)に示す収容器1は、複数の頂部1A、複数の底部1Bおよび複数の側部1Cを備え、隣り合う2つの頂部1Aとこれらの間の底部1Bが、パターン11が形成されたパターン領域13である。その他の頂部1Aと底部1B、および全ての複数の側部1Cは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。図14(d)では、2つの頂部1Aおよび1つの底部1Bに跨ってパターン11が形成されているが、頂部1A、底部1Bおよび側部1Cのうち、2つ以上に跨ってパターン11を形成してもよい。この場合、図9(6)の設定でレーザ照射することが好ましい。 The container 1 shown in FIG. 14(d) has multiple tops 1A, multiple bottoms 1B, and multiple sides 1C, and two adjacent tops 1A and the bottom 1B between them are patterned regions 13 in which a pattern 11 is formed. The other tops 1A and bottoms 1B, and all of the multiple sides 1C are non-patterned regions 12 in which no pattern 11 is formed. In FIG. 14(d), the pattern 11 is formed across two tops 1A and one bottom 1B, but the pattern 11 may be formed across two or more of the tops 1A, bottoms 1B, and sides 1C. In this case, it is preferable to irradiate the laser with the settings in FIG. 9(6).

図15は、本実施形態に係る収容器の第2の変形例を示す図である。図15(a)に示す収容器1は、複数の凸形状の頂部1Aを備え、複数の頂部1Aのうちの1つの頂部1Aは、エンボス加工により形成された凹形状部51を備える。 Figure 15 is a diagram showing a second modified example of the container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 15 (a) has multiple convex apexes 1A, and one of the multiple apexes 1A has a concave portion 51 formed by embossing.

図15(b)に示す収容器1は、複数の凸形状の頂部1Aを備え、複数の頂部1Aのうちの1つの頂部1Aは、エンボス加工により形成された凸形状部52を備える。 The container 1 shown in FIG. 15(b) has multiple convex shaped tops 1A, and one of the multiple tops 1A has a convex shaped portion 52 formed by embossing.

図15(a)に示した凹形状部51および図15(b)に示した凸形状部52は、図15(c)および図15(d)にそれぞれ示すように、文字と文字の周辺を囲む線を含むパターン11が形成されたパターン領域13を含む。凹形状部51および凸形状部52は長方形であるが、形状は特に限定されず、円形状、多角形など適宜適用される。 The concave portion 51 shown in FIG. 15(a) and the convex portion 52 shown in FIG. 15(b) include a pattern region 13 in which a pattern 11 including characters and lines surrounding the periphery of the characters is formed, as shown in FIG. 15(c) and FIG. 15(d), respectively. The concave portion 51 and the convex portion 52 are rectangular, but the shape is not particularly limited and may be a circle, a polygon, or the like, as appropriate.

図15(d)に示したパターン11は、図15(c)に示したパターン11に対して、文字の周辺を囲む線の右と下を太線にしている。これにより、パターン11に含まれる文字が、立体的に見えるようになる。 In contrast to pattern 11 shown in FIG. 15(c), pattern 11 shown in FIG. 15(d) has thicker lines to the right and bottom of the lines surrounding the characters. This makes the characters in pattern 11 appear three-dimensional.

図16は、本実施形態に係る収容器の第3の変形例を示す図である。図16(a)(b)に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工により形成されたエンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。前述したように、収容器1と被収容物1bは、収容体を構成する。エンボス加工部1Eは、基準面1Dから突出する凸形状部、または基準面1Dから凹む凹形状部により構成される。図16(a)では角丸四角形の凸形状部または凹形状部、図16(b)では星形の凸形状部または凹形状部を示しているが、形状は特に限定されず、円形状、多角形など適宜適用される。 Figure 16 is a diagram showing a third modified example of the container according to this embodiment. The container 1 shown in Figures 16(a) and (b) has a reference surface 1D and an embossed portion 1E formed by embossing, and contains a contained object 1b. As described above, the container 1 and the contained object 1b constitute a container body. The embossed portion 1E is composed of a convex portion protruding from the reference surface 1D, or a concave portion recessed from the reference surface 1D. Figure 16(a) shows a rounded rectangular convex portion or concave portion, and Figure 16(b) shows a star-shaped convex portion or concave portion, but the shape is not particularly limited and may be a circle, polygon, or other suitable shape.

エンボス加工部1Eは、図形形状に形成され、エンボス加工部1Eの内側にパターン11が形成されたパターン領域13を含む。一方、基準面1Dは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。 The embossed portion 1E is formed in a geometric shape and includes a pattern area 13 in which a pattern 11 is formed inside the embossed portion 1E. On the other hand, the reference surface 1D is a non-pattern area 12 in which no pattern 11 is formed.

図17は、本実施形態に係る収容器の第4の変形例を示す図である。図17に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図17のエンボス加工部1Eは凸形状部または凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、文字形状に形成され、エンボス加工部1Eの内側にパターン11がエンボス加工部の形状1Eにそって形成されたパターン領域13である。パターン11は、エンボス加工部1Eが形成される文字形状に相似形状で形成される。一方、基準面1Dは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。つまり、凸形状部または凹形状部にそった部分に、パターンが形成される。図17は、エンボス加工部1Eの内側にパターン11が形成されることにより、エンボス加工部またはパターンのみのどちらか1つの時と比べ、より文字が見えやすくなる。 Figure 17 is a diagram showing a fourth modified example of the container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 17 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in Figure 17 is a convex or concave portion. The embossed portion 1E is formed in a character shape, and the pattern 11 is formed inside the embossed portion 1E in a pattern region 13 along the shape 1E of the embossed portion. The pattern 11 is formed in a shape similar to the character shape in which the embossed portion 1E is formed. On the other hand, the reference surface 1D is a non-pattern region 12 in which the pattern 11 is not formed. In other words, the pattern is formed in the part along the convex or concave portion. In Figure 17, the pattern 11 is formed inside the embossed portion 1E, making the characters easier to see compared to when there is only one of the embossed portion or the pattern.

図18は、本実施形態に係る収容器の第5の変形例を示す図である。図18に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図18のエンボス加工部1Eは凸形状部となっている。エンボス加工部1Eは、文字形状に形成され、エンボス加工部1Eの外側にパターン11が形成されたパターン領域13である。図18は図17と異なり、エンボス加工部1Eの外側にパターン領域が形成されるので、外側に影ができ立体的に表現される。パターン11は、エンボス加工部1Eが形成される文字形状に相似形状で、エンボス加工部1Eが形成される文字形状の周囲に影を表すように形成される。一方、基準面1Dは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。凸形状部の周囲にパターン11が形成される。 Figure 18 is a diagram showing a fifth modified example of the container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 18 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains a contained object 1b. The embossed portion 1E in Figure 18 is a convex portion. The embossed portion 1E is a pattern area 13 formed in a character shape, with a pattern 11 formed outside the embossed portion 1E. Figure 18 differs from Figure 17 in that the pattern area is formed outside the embossed portion 1E, creating a shadow on the outside and expressing it three-dimensionally. The pattern 11 is formed in a shape similar to the character shape in which the embossed portion 1E is formed, and is formed so as to create a shadow around the character shape in which the embossed portion 1E is formed. On the other hand, the reference surface 1D is a non-pattern area 12 in which the pattern 11 is not formed. The pattern 11 is formed around the convex portion.

図19は、本実施形態に係る収容器の第6の変形例を示す図である。図19(a)~(d)に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図19のエンボス加工部1Eは凸形状部または凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、文字形状に形成され、エンボス加工部1Eの内側にパターン11がエンボス加工部の形状1Eにそって形成されたパターン領域13である。一方、基準面1Dは、パターン11が形成されない非パターン領域12である。つまり、凸形状部または凹形状部にそった部分に、パターンが形成される。 Figure 19 is a diagram showing a sixth modified example of a container according to this embodiment. The container 1 shown in Figures 19(a) to (d) has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in Figure 19 is a convex or concave portion. The embossed portion 1E is formed in the shape of a character, and a pattern region 13 is formed inside the embossed portion 1E with a pattern 11 formed along the shape 1E of the embossed portion. On the other hand, the reference surface 1D is a non-pattern region 12 where the pattern 11 is not formed. In other words, the pattern is formed in the portion along the convex or concave portion.

パターン11は、エンボス加工部1Eが形成される文字形状を塗りつぶすように形成される。図19(a)はベタ塗りのパターン11、図19(b)はチェック模様のパターン11、図19(c)は斜線のパターン11、図19(d)は水玉模様のパターン11をそれぞれ示す。 Pattern 11 is formed so as to fill in the character shape in which embossed portion 1E is to be formed. Fig. 19(a) shows a solid pattern 11, Fig. 19(b) shows a checkered pattern 11, Fig. 19(c) shows a diagonal line pattern 11, and Fig. 19(d) shows a polka dot pattern 11.

図20は、本実施形態に係る収容器の第7の変形例を示す図である。図20に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図20のエンボス加工部1Eは凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、文字形状に形成され、パターン11が形成されない非パターン領域12である。一方、基準面1Dは、エンボス加工部1Eの周囲にパターン11が形成されたパターン領域13である。パターン11は、エンボス加工部1Eが形成される文字形状に相似形状で、エンボス加工部1Eが形成される文字形状の外周を縁取りして囲むように形成される。凹形状部の周囲にパターン11が形成される。 Figure 20 is a diagram showing a seventh modified example of the container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 20 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in Figure 20 is a concave portion. The embossed portion 1E is formed in a character shape, and is a non-pattern area 12 in which no pattern 11 is formed. On the other hand, the reference surface 1D is a pattern area 13 in which a pattern 11 is formed around the embossed portion 1E. The pattern 11 is similar to the character shape in which the embossed portion 1E is formed, and is formed so as to border and surround the outer periphery of the character shape in which the embossed portion 1E is formed. The pattern 11 is formed around the concave portion.

図21は、本実施形態に係る収容器の第8の変形例を示す図である。図21に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図21のエンボス加工部1Eは凸形状部または凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、図形形状に形成され、パターン11が形成されない非パターン領域12である。一方、基準面1Dは、エンボス加工部1Eの周囲にパターン11が形成されたパターン領域13である。パターン11は、エンボス加工部1Eが形成される図形形状に相似形状で、エンボス加工部1Eが形成される図形形状の外周を囲むように形成される。つまり、凸形状部または凹形状部にそった部分に、パターンが形成される。図21では星形の凸形状部または凹形状部を示しているが、形状は特に限定されず、円形状、多角形など適宜適用される。 21 is a diagram showing an eighth modified example of the container according to this embodiment. The container 1 shown in FIG. 21 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in FIG. 21 is a convex or concave portion. The embossed portion 1E is a non-patterned area 12 formed in a figure shape, where the pattern 11 is not formed. On the other hand, the reference surface 1D is a patterned area 13 where the pattern 11 is formed around the embossed portion 1E. The pattern 11 is formed in a shape similar to the figure shape in which the embossed portion 1E is formed, so as to surround the outer periphery of the figure shape in which the embossed portion 1E is formed. In other words, the pattern is formed in the part along the convex or concave portion. Although a star-shaped convex or concave portion is shown in FIG. 21, the shape is not particularly limited, and a circular shape, a polygonal shape, or the like may be applied as appropriate.

図22は、本実施形態に係る収容器の第9の変形例を示す図である。図22に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図22のエンボス加工部1Eは凸形状部または凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、文字形状に形成され、エンボス加工部1Eの内側にパターン11が形成されたパターン領域13である。基準面1Dも、エンボス加工部1Eの周囲にパターン11が形成されたパターン領域13である。 Figure 22 is a diagram showing a ninth modified example of a container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 22 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in Figure 22 is a convex or concave portion. The embossed portion 1E is formed in the shape of a letter, and is a pattern region 13 in which a pattern 11 is formed inside the embossed portion 1E. The reference surface 1D is also a pattern region 13 in which a pattern 11 is formed around the periphery of the embossed portion 1E.

エンボス加工部1Eにおけるパターン11は、エンボス加工部1Eが形成される文字形状を塗りつぶすようにチェック模様で形成される。基準面1Dにおけるパターン11は、エンボス加工部1Eが形成される文字形状に相似形状で、エンボス加工部1Eが形成される文字形状の外周を縁取りして囲むように形成される。つまり、凸形状部または凹形状部にそった部分に、パターンが形成される。 The pattern 11 in the embossed portion 1E is formed in a checkered pattern so as to fill in the character shape in which the embossed portion 1E is to be formed. The pattern 11 on the reference surface 1D is formed in a shape similar to the character shape in which the embossed portion 1E is to be formed, so as to outline and surround the outer periphery of the character shape in which the embossed portion 1E is to be formed. In other words, the pattern is formed in the portion along the convex or concave portion.

図23は、本実施形態に係る収容器の第10の変形例を示す図である。図23に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図23のエンボス加工部1Eは凸形状部または凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、図形形状に形成され、エンボス加工部1Eの内側にパターン11が形成されたパターン領域13である。基準面1Dも、エンボス加工部1Eの周囲にパターン11が形成されたパターン領域13である。 Figure 23 is a diagram showing a tenth modified example of a container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 23 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in Figure 23 is a convex or concave portion. The embossed portion 1E is formed in a geometric shape, and is a pattern region 13 in which a pattern 11 is formed inside the embossed portion 1E. The reference surface 1D is also a pattern region 13 in which a pattern 11 is formed around the periphery of the embossed portion 1E.

エンボス加工部1Eにおけるパターン11は、エンボス加工部1Eが形成される図形形状を塗りつぶすようにベタ塗りで形成される。基準面1Dにおけるパターン11は、エンボス加工部1Eが形成される図形形状に相似形状で、エンボス加工部1Eが形成される図形形状の外周を囲んでベタ塗りで形成される。つまり、凸形状部または凹形状部にそった部分に、パターンが形成される。 The pattern 11 in the embossed portion 1E is formed by solid painting so as to fill in the geometric shape in which the embossed portion 1E is to be formed. The pattern 11 on the reference surface 1D is formed by solid painting in a shape similar to the geometric shape in which the embossed portion 1E is to be formed, surrounding the periphery of the geometric shape in which the embossed portion 1E is to be formed. In other words, the pattern is formed in the portion along the convex or concave shape.

図24は、本実施形態に係る収容器の第11の変形例を示す図である。図24に示す収容器1は、基準面1Dと、エンボス加工部1Eを備え、被収容物1bを収容する。図24のエンボス加工部1Eは凸形状部または凹形状部となっている。エンボス加工部1Eは、図形形状に形成され、内側にパターン11が形成されたパターン領域13である。基準面1Dも、エンボス加工部1Eと重なるパターン11が形成されたパターン領域13である。 Figure 24 is a diagram showing an eleventh modified example of a container according to this embodiment. The container 1 shown in Figure 24 has a reference surface 1D and an embossed portion 1E, and contains an object 1b to be contained. The embossed portion 1E in Figure 24 is a convex or concave portion. The embossed portion 1E is a pattern area 13 formed in a geometric shape, with a pattern 11 formed on the inside. The reference surface 1D is also a pattern area 13 with a pattern 11 formed that overlaps with the embossed portion 1E.

エンボス加工部1Eにおけるパターン11は、エンボス加工部1Eが形成される図形形状を塗りつぶすようにベタ塗りで形成される。基準面1Dにおけるパターン11は、エンボス加工部1Eが形成される図形形状に相似形状で、エンボス加工部1Eが形成される図形形状と重なるように形成される。少なくとも凸形状部の周囲、または凹形状部の周囲に跨ってパターン11が形成される。 The pattern 11 in the embossed portion 1E is formed by solid painting so as to fill in the geometric shape in which the embossed portion 1E is to be formed. The pattern 11 on the reference surface 1D is formed in a shape similar to the geometric shape in which the embossed portion 1E is to be formed, and is formed so as to overlap with the geometric shape in which the embossed portion 1E is to be formed. The pattern 11 is formed at least around the periphery of the convex portion or the periphery of the concave portion.

また、実施形態では、収容器が円筒状である例を示したが、収容器はこれに限定されるものではなく、箱状の収容器や錐体状の収容器等であってもよい。 In addition, in the embodiment, an example in which the container is cylindrical is shown, but the container is not limited to this and may be a box-shaped container, a cone-shaped container, etc.

また、収容器1に収容されている被収容物についても、可視光に対して透過性を有する収容器に収容された被収容物の色に対して、パターンのコントラストを上げることで、良好な視認性で情報量が多いパターンが形成されたものを提供できる。例えば被収容物が黒色の場合は、収容器に白濁化されたパターンを形成すると、パターンを視認しやすくなり、被収容物が白色の場合は、収容器に黒色化されたパターンを形成すると、パターンを視認しやすくなる。 In addition, for the object contained in the container 1, by increasing the contrast of the pattern against the color of the object contained in the container that is transparent to visible light, it is possible to provide a pattern that is highly visible and has a large amount of information. For example, if the object is black, forming an opaque pattern on the container makes the pattern easier to see, and if the object is white, forming a blackened pattern on the container makes the pattern easier to see.

また、収容器の形状は、肩部及び傾斜部の無い円柱状、四角柱等の如何なる物でもよい。また収容器の内容物は、任意の色であってよいし、また冷たいもの又はあたたかいもの、炭酸、コロイド(ヨーグルトなど)状のもの等、収容器に入るものであれば何でもよい。内容物は、例えばコーヒー、お茶、ビール、水、ジュース、炭酸、ミルク等であるが、これに限定されず、収容器に入るものであれば如何なる物でもよい。 The container may have any shape, such as a cylinder or a rectangular prism without shoulders or inclined parts. The contents of the container may be any color, and may be anything that fits in the container, such as cold or hot, carbonated, or colloidal (such as yogurt). The contents may be, for example, coffee, tea, beer, water, juice, carbonated, milk, etc., but are not limited to these, and may be anything that fits in the container.

また、収容器の内容物に応じて、加工状態を変えることもできる。例えば収容器の内容物に応じて、白色化・白濁化をレーザの強度等を調整して加工状態を変更し、濃淡を制御することができる。 The processing state can also be changed depending on the contents of the container. For example, the processing state can be changed by adjusting the laser intensity, etc., to whiten or opaque depending on the contents of the container, and the shade can be controlled.

またペットボトルのエンボス加工の形状に合わせて、ドット部を形成してもよい。さらに上述した傾斜加工も併用して、凹凸の輪郭や内部、外周を加工するようにしてもよい。 Dots may also be formed to match the shape of the embossed PET bottle. Furthermore, the above-mentioned inclined processing may also be used in combination to process the contours, interior, and outer periphery of the unevenness.

●まとめ●
以上説明したように、本発明の一実施形態に係る基材1aのパターン形成装置の一例である製造装置500は、凸形状部または凹形状部が形成された基材1aを保持する保持部28と、基材1aにパターン11を形成するパターン形成部の一例としてのレーザ照射部20と、を含み、パターン11は、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲または凹形状部の周囲、及び凸形状部又は前記凹形状部にそった部分、のうち少なくとも1つ以上に形成される。
●Summary●
As described above, the manufacturing apparatus 500, which is an example of a pattern forming apparatus for a substrate 1a according to one embodiment of the present invention, includes a holding unit 28 that holds the substrate 1a on which a convex or concave portion is formed, and a laser irradiation unit 20 as an example of a pattern forming unit that forms a pattern 11 on the substrate 1a, and the pattern 11 is formed in at least one of the convex portion, the concave portion, the periphery of the convex portion or the periphery of the concave portion, and the portion along the convex portion or the concave portion.

これにより、凸形状部または凹形状部と、パターン11をセットで視認させることができるため、一様な平面上にパターンを形成する場合に比べて、パターン11の視認性が向上する、あるいはパターンを形成しない場合に比べて、凸形状部または凹形状部が強調されて意匠性が向上する。凸形状部の周囲または凹形状部の周囲にパターン11を形成する場合、パターン11は、凸形状部または凹形状部の周囲に対して隣接して配置または所定の幅をおいて近傍に配置され、凸形状部または凹形状部の周回を囲んで形成される。これにより、凸形状部または凹形状部が強調される。パターン11が、凸形状部または凹形状部の周囲に対して所定の幅をおいて近傍に配置される場合、所定の幅は、凸形状部または凹形状部よりも十分小さいことが好ましい。 This allows the convex or concave portions and the pattern 11 to be viewed as a set, improving the visibility of the pattern 11 compared to when the pattern is formed on a uniform plane, or enhancing the design by emphasizing the convex or concave portions compared to when no pattern is formed. When forming the pattern 11 around the convex or concave portions, the pattern 11 is disposed adjacent to the periphery of the convex or concave portion or disposed nearby with a predetermined width therebetween, and is formed surrounding the circumference of the convex or concave portion. This emphasizes the convex or concave portion. When the pattern 11 is disposed nearby with a predetermined width therebetween with respect to the periphery of the convex or concave portion, it is preferable that the predetermined width is sufficiently smaller than the convex or concave portion.

レーザ照射部20は、凸形状部の頂部1A、凸形状部の側部1C、凹形状部の底部1B、凹形状部の側部1C、凸形状部の周囲、または凹形状部の周囲にパターン11を形成する。レーザ照射部20は、凸形状部の頂部1A、凸形状部の側部1C、凹形状部の底部1B、凹形状部の側部1C、凸形状部の周囲、および凹形状部の周囲のうち、2つ以上に跨ってパターン11を形成してもよい。 The laser irradiation unit 20 forms a pattern 11 on the top 1A of the convex portion, the side 1C of the convex portion, the bottom 1B of the concave portion, the side 1C of the concave portion, the periphery of the convex portion, or the periphery of the concave portion. The laser irradiation unit 20 may form a pattern 11 across two or more of the top 1A of the convex portion, the side 1C of the convex portion, the bottom 1B of the concave portion, the side 1C of the concave portion, the periphery of the convex portion, and the periphery of the concave portion.

これにより、さまざまなバリエーションの形状と、パターン11をセットで視認させることができるため、パターン11の視認性または凸形状部や凹形状部の意匠性が向上する。 This allows the various variations in shape to be viewed as a set with the pattern 11, improving the visibility of the pattern 11 and the design of the convex and concave portions.

レーザ照射部20は、レーザ照射により、パターン11を形成することにより、容易にパターン11を形成することができる。 The laser irradiation unit 20 can easily form the pattern 11 by forming the pattern 11 through laser irradiation.

パターン11は、ドット部110の集合体により構成されており、レーザ照射部20は、レーザ照射により、ドット部110を形成する。これにより、視認性のよいまたは凸形状部または凹形状部を強調するパターン11を容易に形成することができる。 The pattern 11 is composed of a collection of dots 110, and the laser irradiation unit 20 forms the dots 110 by irradiating them with a laser. This makes it easy to form a pattern 11 that is highly visible or that emphasizes convex or concave portions.

レーザ照射部20は、ビームエキスパンダ23によりレーザ焦点30を変化させる。これにより、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲、または凹形状部の周囲の何れの場合であっても、パターン11が形成される位置でのレーザビーム径(スポット径)の変動を低減することが可能になり、パターン11の品質のばらつきが低減される。 The laser irradiation unit 20 changes the laser focus 30 by the beam expander 23. This makes it possible to reduce the variation in the laser beam diameter (spot diameter) at the position where the pattern 11 is formed, whether it is a convex portion, a concave portion, the periphery of a convex portion, or the periphery of a concave portion, and reduces the variation in the quality of the pattern 11.

レーザ照射部20は、レーザ光量を変化させる。これにより、レーザ焦点位置がずれたことによりレーザビーム径(スポット径)が大きくなった場合でも、レーザ光量を大きくすることにより、単位面積あたりのレーザ照射エネルギーの変動を低減し、パターンの品質のばらつきが低減される。 The laser irradiation unit 20 changes the amount of laser light. As a result, even if the laser beam diameter (spot diameter) increases due to a shift in the laser focal position, the amount of laser light is increased, reducing the fluctuation in the laser irradiation energy per unit area and reducing the variation in pattern quality.

レーザ照射部20は、レーザを照射する方向を変化させる。これにより、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲、または凹形状部の周囲の何れの場合であっても、確実にパターンを形成することができる。 The laser irradiation unit 20 changes the direction of laser irradiation. This allows a pattern to be reliably formed on a convex portion, a concave portion, the periphery of a convex portion, or the periphery of a concave portion.

製造装置500は、凸形状部または凹形状部の位置を検知する位置検出部の一例であるステレオカメラ26を備える。これにより、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲、または凹形状部の周囲に、確実にパターン11を形成することができる。 The manufacturing device 500 is equipped with a stereo camera 26, which is an example of a position detection unit that detects the position of a convex or concave portion. This allows the pattern 11 to be reliably formed on the convex portion, the concave portion, the periphery of the convex portion, or the periphery of the concave portion.

製造装置500は、凸形状部または凹形状部への距離を検知する距離検知部の一例であるステレオカメラ26を備える。これにより、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲、または凹形状部の周囲の何れの場合であっても、レーザ光路長のばらつきに起因するパターン11の品質のばらつきが低減される。 The manufacturing apparatus 500 is equipped with a stereo camera 26, which is an example of a distance detection unit that detects the distance to a convex or concave portion. This reduces the variation in quality of the pattern 11 caused by the variation in the laser optical path length, whether it is a convex portion, a concave portion, the periphery of a convex portion, or the periphery of a concave portion.

本発明の一実施形態に係る基材のパターン形成方法は、凸形状部または凹形状部が形成された基材を準備する準備ステップと、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲または凹形状部の周囲、及び凸形状部又は凹形状部にそった部分、のうち少なくとも1つ以上に、パターン11を形成するパターン形成ステップと、を備える。 A method for forming a pattern on a substrate according to one embodiment of the present invention includes a preparation step of preparing a substrate on which a convex or concave portion is formed, and a pattern formation step of forming a pattern 11 on at least one of the convex portion, the concave portion, the periphery of the convex portion or the periphery of the concave portion, and the portion along the convex portion or the concave portion.

本発明の一実施形態に係る収容器1の基材1aは、凸形状部または凹形状部が形成された基材1aであって、凸形状部、凹形状部、凸形状部の周囲または凹形状部の周囲、及び凸形状部又は凹形状部にそった部分、のうち少なくとも1つ以上に、パターン11が形成される。パターン11は、凸形状部の頂部、凸形状部の側部、凹形状部の底部、凹形状部の側部、凸形状部の周囲、および凹形状部の周囲のうち、2つ以上に跨って形成される。凸形状部、凹形状部は、エンボス加工により形成されたものである。 The base material 1a of the container 1 according to one embodiment of the present invention is a base material 1a on which a convex or concave portion is formed, and a pattern 11 is formed on at least one of the convex portion, the concave portion, the periphery of the convex portion or the periphery of the concave portion, and the portion along the convex portion or the concave portion. The pattern 11 is formed across two or more of the top of the convex portion, the side of the convex portion, the bottom of the concave portion, the side of the concave portion, the periphery of the convex portion, and the periphery of the concave portion. The convex portion and the concave portion are formed by embossing.

1 収容器
1a 基材
1b 被収容物
1A 頂部(凸形状部の一部)
1B 底部(凹形状部の一部)
1C 側部(凸形状部または凹形状部の一部)
1D 基準面
1E エンボス加工部(凸形状部または凹形状部)
2 キャップ
11 パターン
110 ドット部(所定の形状、ドットの一例)
111 凹部(所定の凹部の一例)
1111 第1の傾斜面
1112 底部
112 凸部(所定の凸部の一例)
1121 頂部
1122 第2の傾斜面
113 凹凸部
12 非パターン領域(第2の領域の一例)
13 パターン領域(第1の領域の一例)
20 レーザ照射部(パターン形成部)
21 レーザ光源
22 レーザ光
23 ビームエキスパンダ
24 走査部
25 走査レンズ
26 ステレオカメラ(位置検出部、距離検出部の一例)
27 レーザ光
28 保持部
29 保持板
30 焦点
31、32 スポット径
300 第1の実装部
400 第2の実装部
500 製造装置
A 領域
B 斜視図
dp 深さ
Dc 凹部幅
Dr 円環幅
h 高さ
W ドット幅
1 Container 1a Base material 1b Container 1A Top (part of convex portion)
1B Bottom (part of concave portion)
1C Side portion (part of convex or concave portion)
1D Reference surface 1E Embossed portion (convex or concave portion)
2 Cap 11 Pattern 110 Dot portion (predetermined shape, an example of a dot)
111 Recess (an example of a predetermined recess)
1111: first inclined surface 1112: bottom 112: convex portion (an example of a predetermined convex portion)
1121: top portion 1122: second inclined surface 113: uneven portion 12: non-patterned region (an example of a second region)
13 Pattern area (an example of the first area)
20 Laser irradiation section (pattern forming section)
21 Laser light source 22 Laser light 23 Beam expander 24 Scanning unit 25 Scanning lens 26 Stereo camera (an example of a position detection unit or distance detection unit)
27 Laser light 28 Holding portion 29 Holding plate 30 Focus 31, 32 Spot diameter 300 First mounting portion 400 Second mounting portion 500 Manufacturing device A Area B Perspective view dp Depth Dc Recess width Dr Ring width h Height W Dot width

特開2011-011819号公報JP 2011-011819 A

Claims (8)

凸形状部および凹形状部が形成された基材を保持する保持部と、
前記基材にパターンを形成するパターン形成部と、を含み、
前記パターン形成部は、前記凸形状部の頂部、前記凹形状部の底部、前記凸形状部または前記凹形状部の側部に跨って、レーザ照射により前記パターンを形成し、
前記パターン形成部は、レーザ焦点位置が、前記凸形状部または前記凹形状部の側部付近となるように、レーザ照射する基材のパターン形成装置。
a holder for holding a substrate on which a convex portion and a concave portion are formed;
A pattern forming unit that forms a pattern on the substrate,
the pattern forming section forms the pattern by irradiating a laser across a top of the convex portion, a bottom of the concave portion, and a side of the convex portion or the concave portion;
The pattern forming unit is an apparatus for forming a pattern on a substrate by irradiating a laser so that a laser focal position is near a side of the convex portion or the concave portion .
前記パターンは、ドットの集合体により構成されており、前記パターン形成部は、レーザ照射により、前記ドットを形成する請求項1記載の基材のパターン形成装置。 2. The apparatus for forming a pattern on a substrate according to claim 1, wherein the pattern is constituted by a collection of dots, and the pattern forming section forms the dots by irradiating a laser . 前記パターン形成部は、レーザ焦点位置を変化させる請求項1または2記載の基材のパターン形成装置。 3. The apparatus for forming a pattern on a substrate according to claim 1, wherein the pattern forming section changes a laser focal position . 前記パターン形成部は、レーザ光量を変化させる請求項記載の基材のパターン形成装置。 4. The apparatus for forming a pattern on a substrate according to claim 3 , wherein the pattern forming section changes an amount of laser light . 前記パターン形成部は、レーザを照射する方向を変化させる請求項1~4の何れか記載の基材のパターン形成装置。 5. The apparatus for forming a pattern on a substrate according to claim 1 , wherein the pattern forming section changes a direction of laser irradiation . 前記凸形状部または前記凹形状部の位置を検知する位置検出部を備える請求項1~5の何れか記載の基材のパターン形成装置。 6. The apparatus for forming a pattern on a substrate according to claim 1, further comprising a position detection unit that detects the position of the convex portion or the concave portion . 前記凸形状部または前記凹形状部への距離を検知する距離検知部を備える請求項記載のパターン形成装置。 The pattern forming apparatus according to claim 6 , further comprising a distance detection unit that detects a distance to the convex portion or the concave portion . 凸形状部および凹形状部が形成された基材を準備する準備ステップと、A preparation step of preparing a base material having a convex portion and a concave portion formed thereon;
前記凸形状部の頂部、前記凹形状部の底部、前記凸形状部または前記凹形状部の側部に跨って、レーザ照射により、パターンを形成するパターン形成ステップと、a pattern forming step of forming a pattern by irradiating a laser across a top of the convex portion, a bottom of the concave portion, and a side of the convex portion or the concave portion;
を備え、Equipped with
前記パターン形成ステップにおけるレーザ焦点位置が、前記凸形状部または前記凹形状部の側部付近である基材のパターン形成方法。The method for forming a pattern on a substrate, wherein the laser focal position in the pattern forming step is near a side of the convex portion or the concave portion.
JP2021078553A 2020-09-30 2021-05-06 Apparatus and method for forming a pattern on a substrate Active JP7707637B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21875450.5A EP4222061A4 (en) 2020-09-30 2021-09-24 Pattern forming apparatus for base material, pattern forming method, base material, and container
CN202180077152.XA CN116457280A (en) 2020-09-30 2021-09-24 Pattern forming apparatus for substrate, pattern forming method, substrate, and container
PCT/JP2021/035158 WO2022071148A1 (en) 2020-09-30 2021-09-24 Pattern forming apparatus for base material, pattern forming method, base material, and container
US18/115,781 US12611727B2 (en) 2020-09-30 2023-03-01 Pattern forming apparatus for base material, pattern forming method, base material, and container

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020165480 2020-09-30
JP2020165480 2020-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022058127A JP2022058127A (en) 2022-04-11
JP7707637B2 true JP7707637B2 (en) 2025-07-15

Family

ID=81110839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021078553A Active JP7707637B2 (en) 2020-09-30 2021-05-06 Apparatus and method for forming a pattern on a substrate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7707637B2 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022187536A (en) 2021-06-08 2022-12-20 株式会社リコー Container cap, container and container, container manufacturing method and container manufacturing apparatus, container manufacturing method and container manufacturing apparatus
JP2023074202A (en) 2021-11-17 2023-05-29 株式会社リコー Storage body, laser processing device, and laser processing method
JP7790117B2 (en) 2021-12-08 2025-12-23 株式会社リコー Laser irradiation device and laser irradiation method
JP7788085B2 (en) 2021-12-23 2025-12-18 株式会社リコー Laser processing method
JP7809990B2 (en) 2022-01-25 2026-02-03 株式会社リコー Laser Processing System
EP4242905B1 (en) 2022-03-08 2025-04-02 Ricoh Company, Ltd. Container and container product
US12502820B2 (en) 2022-04-11 2025-12-23 Ricoh Company, Ltd. Resin container manufacturing method and resin container manufacturing apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003205375A (en) 2002-01-09 2003-07-22 Shiseido Co Ltd Method of forming engraved letter on label with laser beam
JP2009089843A (en) 2007-10-05 2009-04-30 Key Tranding Co Ltd Method for manufacturing colored and patterned mold, and colored and patterned mold obtained by the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0297984U (en) * 1989-01-20 1990-08-03
JPH0853121A (en) * 1994-08-10 1996-02-27 Nasu Toa Kk Stainless steel container

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003205375A (en) 2002-01-09 2003-07-22 Shiseido Co Ltd Method of forming engraved letter on label with laser beam
JP2009089843A (en) 2007-10-05 2009-04-30 Key Tranding Co Ltd Method for manufacturing colored and patterned mold, and colored and patterned mold obtained by the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022058127A (en) 2022-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7707637B2 (en) Apparatus and method for forming a pattern on a substrate
JP7600754B2 (en) Laser irradiation device and laser irradiation method
JP7552948B2 (en) Container and container
CN114746278B (en) Substrates, containers, products, production methods and production equipment
JP7540269B2 (en) Container, container, manufacturing method and manufacturing device
EP3995249B1 (en) Pattern formation apparatus for base material and pattern formation method
JP2022057612A (en) Containment vessel and enclosure
JP7639313B2 (en) Pattern forming device
JP7806397B2 (en) Pattern Forming Device
JP7749942B2 (en) Pattern Forming Device
JP2022056333A (en) Container and storage body
JP2008044015A (en) Device and method for marking individual objects
CN207918699U (en) plate glass
JP2005279659A (en) Laser marking method, laser marking apparatus, mark reading method
US12611727B2 (en) Pattern forming apparatus for base material, pattern forming method, base material, and container
CN116457280A (en) Pattern forming apparatus for substrate, pattern forming method, substrate, and container
JP2022066134A (en) Pattern formation device and pattern formation method for base material
JP3200099U (en) Container and three-dimensional object
JP7647433B2 (en) Laser marking equipment
JP6685514B2 (en) Flat glass
EP1618983B1 (en) Method for producing a laser marking on reflective material
HK1087058B (en) Method for producing a laser marking on reflective material

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20231012

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250311

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250603

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250616

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7707637

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150